WO2010073906A1 - 駆動モジュールおよび電子機器 - Google Patents

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WO2010073906A1
WO2010073906A1 PCT/JP2009/070590 JP2009070590W WO2010073906A1 WO 2010073906 A1 WO2010073906 A1 WO 2010073906A1 JP 2009070590 W JP2009070590 W JP 2009070590W WO 2010073906 A1 WO2010073906 A1 WO 2010073906A1
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spring
leaf spring
driven body
module
drive module
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PCT/JP2009/070590
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哲也 野邉
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セイコーインスツル株式会社
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    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
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    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
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    • F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05B—INDEXING SCHEME RELATING TO WIND, SPRING, WEIGHT, INERTIA OR LIKE MOTORS, TO MACHINES OR ENGINES FOR LIQUIDS COVERED BY SUBCLASSES F03B, F03D AND F03G
    • F05B2280/00—Materials; Properties thereof
    • F05B2280/50—Intrinsic material properties or characteristics
    • F05B2280/5006—Shape memory

Definitions

  • the present invention relates to a drive module and an electronic device.
  • the present invention relates to a drive module and an electronic apparatus that are suitable for driving an optical system or a movable member to adjust a focal position or to be used as an actuator.
  • a plurality of leaf springs 101 are used to support the lens so as to be movable in the optical axis direction. Further, both ends of the shape memory alloy wire 102 are supported by the support body 103, and the substantially central portion of the shape memory alloy wire is disposed so as to be hooked on the hook 105 of the driven body 104. By supplying electric power to the shape memory alloy wire 102, the temperature of the shape memory alloy wire 102 rises and contracts, whereby the driven body 104 can be moved up and down.
  • the shape memory alloy wire 112 (see FIG. 15) is disposed so as to be hooked on the hook 115 of the driven body 114, and the shape memory alloy wire 112 is contracted to be driven.
  • the force F10 is generated by the contraction of the shape memory alloy wire 112. That is, F11 force is generated in the vertical direction (axial direction) and F12 force is generated in the horizontal direction.
  • a force F21 is generated in a downward direction from the position of the center of gravity of the driven body 114 by a leaf spring (not shown) disposed on the upper surface of the driven body 114.
  • the leaf spring is formed so that a force is applied equally to the circumferential direction of the driven body 114 so that the axial direction of the lens attached to the driven body 114 is not shifted. Therefore, a force F21 is generated downward from the center of gravity of the driven body 114.
  • the leaf spring is restricted so as not to be displaced in the horizontal plane so that the axial direction of the lens attached to the driven body 114 is not shifted. Therefore, a force F22 that repels the force F12 is generated.
  • moment A is generated in the driven body 114 by the forces F11 and F21 acting in the vertical direction
  • the moment B is generated by the forces F12 and F22 acting in the horizontal direction.
  • the absolute value of moment A is larger than the absolute value of moment B because the force applied in the vertical direction is dominant. Therefore, as shown in FIG. 15, the driven body 114 is inclined with respect to the support body 116.
  • the shape memory alloy wire is also arranged on the opposite side (opposite side), and the shape memory alloy wire is contracted at two opposite positions to move the driven body in the axial direction. Therefore, there is a problem that it is difficult to reduce the size of the module.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a drive module and an electronic device that can move a driven body without tilting along the axial direction while achieving downsizing. It is.
  • a drive module includes a cylindrical or columnar driven body, a cylindrical support body that accommodates the driven body inside, and the driven body along a certain direction with respect to the support body.
  • a drive module comprising: a pair of leaf spring members that are elastically held so as to be movable; and a drive unit that drives the driven body against a restoring force of the leaf spring member, wherein the drive in the leaf spring member
  • the spring constant of the first leaf spring member on the side where the generating force of the means does not act is larger than the spring constant of the second leaf spring member located on the opposite side of the first leaf spring member via the driven body. It is characterized by.
  • the driven body when the driven body is moved by the driving means, the second leaf spring member to which the generated force of the driving means acts is easily deformed in the horizontal direction. Therefore, the moment is increased by the force acting in the horizontal direction on the driven body, the moment generated by the force acting in the vertical direction is canceled, and the driven body can be prevented from being tilted, It is possible to restrict the driven body from moving in a direction orthogonal to the axial direction. That is, the driven body can be moved along the axial direction without being inclined. Further, since it is only necessary to partially adjust the spring constant of the leaf spring member in this way, this can be realized without increasing the number of parts, and the drive module can be downsized.
  • the shape memory alloy wire that drives the driven body against the restoring force of the second leaf spring member by the driving means being engaged with the driven body and being displaced by heat generated during energization. It is characterized by comprising.
  • both ends of the shape memory alloy wire are supported by the support, and if the shape memory alloy wire is engaged with the engagement portion of the driven body, the shape memory alloy wire is displaced, thereby supporting the shape memory alloy wire.
  • the driven body can be moved relative to the body. That is, the driven body can be moved only by providing the shape memory alloy wire. Therefore, the driven body can be moved with a simple configuration.
  • the spring part of the first plate spring member is formed wider than the spring part of the second plate spring member.
  • the spring constant of the spring portion of the first leaf spring member becomes larger than the spring constant of the spring portion of the second leaf spring member. Therefore, the moment is increased by the force acting in the horizontal direction on the driven body, and the moment generated by the force acting in the vertical direction is canceled out, so that the driven body can be prevented from being tilted. That is, the driven body can be moved along the axial direction without being inclined.
  • the width of the spring portion of the first leaf spring member wide, it is possible to restrict the driven body from moving in a direction orthogonal to the axial direction. Therefore, the driven body can be moved more reliably without being tilted along the axial direction.
  • the spring part of the first leaf spring member is formed thicker than the spring part of the second leaf spring member.
  • the spring constant of the spring portion of the first leaf spring member becomes larger than the spring constant of the spring portion of the second leaf spring member. Therefore, the moment is increased by the force acting in the horizontal direction on the driven body, and the moment generated by the force acting in the vertical direction is canceled out, so that the driven body can be prevented from being tilted. That is, the driven body can be moved along the axial direction without being inclined.
  • the spring portion of the first leaf spring member is shorter than the spring portion of the second leaf spring member.
  • the spring constant of the spring portion of the first leaf spring member becomes larger than the spring constant of the spring portion of the second leaf spring member. Therefore, the moment is increased by the force acting in the horizontal direction, and the moment generated by the force acting in the vertical direction is canceled, so that the driven body can be prevented from being inclined. That is, the driven body can be moved along the axial direction without being inclined.
  • an electronic device is characterized by including the drive module described above.
  • the electronic device includes a drive module that can move the driven body without tilting along the axial direction while achieving downsizing, so that the electronic device can be downsized.
  • a drive module that can move the driven body without tilting along the axial direction while achieving downsizing, so that the electronic device can be downsized.
  • an electronic apparatus having a high-precision function including a high-precision drive module.
  • the drive module when the driven body is moved by the drive means, the first leaf spring member to which the generated force of the drive means acts is hardly deformed. Therefore, the amount of movement of the driven body on the side where the generated force of the driving means acts can be increased, and the driven body can be prevented from being tilted, and the driven body can be in a direction perpendicular to the axial direction. It is possible to regulate the movement. That is, the driven body can be moved along the axial direction without being inclined. Further, since it is only necessary to partially adjust the spring constant of the leaf spring member in this way, this can be realized without increasing the number of parts, and the drive module can be downsized.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4. It is a top view of the upper leaf
  • FIG. 1 is a perspective view of a drive module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the drive module according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the drive unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of the drive unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line AA in FIG. In some of the drawings, for the sake of clarity, for example, components such as the lens unit 12 are omitted as appropriate.
  • the drive module 1 of the present embodiment is formed in a box shape as a whole.
  • the drive module 1 is assembled and completed, and is attached to an electronic device or the like.
  • the drive module 1 is fixed on a board (not shown) for supplying a control signal or power to the drive module 1 by bonding or bonding.
  • the drive module 1 includes an adapter 30 located on the substrate, a drive unit 31 disposed on the adapter 30, and a cover 11 disposed so as to cover the drive unit 31.
  • the drive unit 31 includes a lens frame 4 as a driven body, a module frame 5 as a support, an upper leaf spring 6 and a lower leaf spring 7 as leaf spring members, a module lower plate 8, and a power supply.
  • the member 9 and the shape memory alloy (Shape Memory Alloy, hereinafter abbreviated as SMA) wire 10 are the main constituent members, and these constituent members are laminated together to form one actuator.
  • the lens frame 4 is inserted inward of the module frame 5, and the upper plate spring 6 and the lower plate spring 7 are connected to the lens frame 4 and the module frame.
  • the module lower plate 8 and the power supply member 9 are stacked in this order from the lower side of the figure and are fixed together by caulking from the lower side of the module frame 5. ing.
  • a cover 11 that covers these laminates from above is fixed to the module lower plate 8.
  • symbol M in a figure is a virtual axis line of the drive module 1 which corresponds to the optical axis of the lens unit 12 (refer FIG. 5), and has shown the drive direction of the lens frame 4.
  • FIG. 5 the position and direction may be referred to based on the positional relationship with the axis M at the time of assembly. For example, even when there is no clear circle or cylindrical surface in the component, unless there is a risk of misunderstanding, the direction along the axis M is simply the axial direction, the radial direction of the circle centering on the axis M, and the circumferential direction.
  • the vertical direction refers to the vertical direction in the arrangement when the axis M is arranged in the vertical direction and the mounting surface of the drive module 1 is vertically downward.
  • the lens frame 4 as a driven body is formed in a cylindrical shape as a whole as shown in FIG. 3, and penetrates the center thereof and is formed coaxially with the axis M.
  • a female screw is formed on the inner peripheral surface 4F of the cylindrical accommodating portion 4A (see FIG. 5).
  • the housing unit 4A can be fixed by screwing a lens unit 12 holding an appropriate lens or lens group in a lens barrel having a male screw formed on the outer periphery thereof.
  • the outer wall surface 4B of the lens frame 4 is provided with a protruding portion 4C protruding in the radial direction at an interval of approximately 90 degrees in the circumferential direction, and an upper end of each protruding portion 4C.
  • the upper fixing pin 13A and the lower fixing pin 13B that protrude upward and downward along the axis M are respectively provided on the end surfaces 4a and 4b that are planes orthogonal to the axis M at the portion and the lower end. Each book is provided.
  • the upper fixing pin 13A is for holding the upper leaf spring 6 and the lower fixing pin 13B is for holding the lower leaf spring 7.
  • the positions of the upper fixing pin 13A and the lower fixing pin 13B in plan view may be different from each other, but in the present embodiment, they are arranged at a coaxial position parallel to the axis M. For this reason, the insertion positions of the upper fixing pin 13A and the lower fixing pin 13B in the upper plate spring 6 and the lower plate spring 7 are made common.
  • center positions in the radial direction of the upper fixing pin 13A and the lower fixing pin 13B may be different, but in the present embodiment, they are arranged on the same circumference. For this reason, the respective center positions are arranged in a square lattice pattern.
  • a guide protrusion 4D is provided on the radially outer side of the lens frame 4 so as to protrude radially outward from the lower end side of one protrusion 4C. As shown in FIG. 4, the guide protrusion 4D locks the SMA wire 10 to the distal end key portion 4D1, and moves the guide protrusion 4D upward (in the direction of the arrow (A)) by contraction of the SMA wire 10. It is for making it happen.
  • the lens frame 4 is integrally formed of a thermoplastic resin capable of thermal caulking or ultrasonic caulking, such as polycarbonate (PC) or liquid crystal polymer (LCP) resin.
  • the module frame 5 has a substantially rectangular outer shape in plan view, and a housing portion 5 ⁇ / b> A including a through hole formed coaxially with the axis M is formed at the center thereof. Moreover, it is a cylindrical member, Comprising: The lens frame 4 is accommodated in this accommodating part 5A.
  • end surfaces 5a and 5b are formed, which are planes orthogonal to the axis M, and the upper fixing pin 14A extends downward from the end surface 5a and downward from the end surface 5b.
  • Four side fixing pins 14B are provided.
  • the upper fixing pin 14A is for holding the upper leaf spring 6, and the lower fixing pin 14B is for holding the lower leaf spring 7, the module lower plate 8, and the power feeding member 9.
  • the position of the upper fixing pin 14A in plan view may be different from the arrangement of the lower fixing pin 14B, but in this embodiment, they are arranged at coaxial positions parallel to the axis M, respectively. For this reason, the insertion positions of the upper fixing pin 14A and the lower fixing pin 14B in the upper plate spring 6 and the lower plate spring 7 are made common.
  • the distance between the end faces 5 a and 5 b is set to be the same distance as the distance between the end faces 4 a and 4 b of the lens frame 4.
  • a notch 5B having a size in which a groove width in a plan view is fitted to the guide projection 4D of the lens frame 4 so as to be movable in the axial direction is formed at a lower portion of one corner of the module frame 5.
  • the notch 5B penetrates the guide projection 4D of the lens frame 4 in a state in which the lens frame 4 is inserted and accommodated in the module frame 5 from below, and the tip key portion 4D1 of the guide projection 4D is inserted into the diameter of the module frame 5. This is for projecting outward in the direction and positioning the lens frame 4 in the circumferential direction.
  • wire holding members 15A and 15B for holding the SMA wire 10 on the side surface on the same direction side as the corner provided with the notch 5B (see FIG. A pair of locking grooves 5C for attaching 3) and 4) is formed.
  • the wire holding members 15 ⁇ / b> A and 15 ⁇ / b> B are attached by being inserted through pins 35 ⁇ / b> A and 35 ⁇ / b> B formed on the side surfaces of the module frame 5.
  • a groove portion 36 that is filled with an adhesive and fixes the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B is formed below the side surfaces of the module frame 5 where the pins 35A and 35B are formed.
  • the wall part 35C which can suppress that wire holding member 15A, 15B rotates is formed.
  • the wall portion 35 ⁇ / b> C extends laterally (perpendicular to the side surface) from the side surface of the module frame 5.
  • the module frame 5 is integrally formed of a thermoplastic resin capable of thermal caulking or ultrasonic caulking, for example, polycarbonate (PC), liquid crystal polymer (LCP) resin, or the like in the present embodiment. .
  • the wire holding member 15 ⁇ / b> A is attached to the side surface on the side where the pair of terminal portions 9 ⁇ / b> C of the power supply member 9 protrudes from the drive module 1, and the wire holding member 15 ⁇ / b> B is connected to the pair of terminal portions of the power supply member 9 from the drive module 1.
  • 9C is attached to the side surface that does not protrude.
  • the wire holding members 15A and 15B are conductive members such as a metal plate formed in a key shape by caulking the end of the SMA wire 10 to the wire holding portion 15b.
  • the wire holding members 15A and 15B are formed with through holes 36A and 36B that fit into the pins 35A and 35B of the module frame 5, respectively.
  • through holes 37A and 37B for pouring the adhesive are formed below the through holes 36A and 36B in the axial direction. Then, when the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B are fixed, the arm portions 38A and 38B for contacting the wall portion 35C of the module frame 5 and suppressing the rotation of the wire holding members 15A and 15B. Are formed respectively.
  • the end portion of the SMA wire 10 is positioned and held by fitting the locking portion 5C and the pins 35A and 35B from the side and bringing the wall portion 35C and the arm portions 38A and 38B into contact with each other.
  • the wire holding members 15 ⁇ / b> A and 15 ⁇ / b> B are provided with a piece-like terminal portion 15 a on the opposite side of the wire holding portion 15 b (caulking position) of the SMA wire 10, and the terminal portion 15 a is below the module frame 5 when attached to the module frame 5. It protrudes slightly below the module lower plate 8 stacked on the board. Further, the SMA wire 10 held at both ends by the pair of wire holding members 15A and 15B is locked from below to the front end key portion 4D1 of the guide projection 4D of the lens frame 4 protruding from the notch 5B of the module frame, The lens frame 4 is urged upward by the tension of the SMA wire via the distal end key portion 4D1.
  • an upper leaf spring 6 and a lower leaf spring 7 are laminated on the upper and lower portions of the module frame 5 and the lens frame 4 inserted into the module frame 5, respectively.
  • the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 are flat plate spring members punched in substantially the same shape in plan view, and are made of a metal plate such as a stainless steel (SUS) steel plate, for example.
  • a metal plate such as a stainless steel (SUS) steel plate
  • the shape of the upper leaf spring 6 (lower leaf spring 7) is a substantially rectangular shape whose outer shape in plan view is the same as the upper (lower) end of the module frame 5.
  • a circular opening 6C (7C) that is coaxial with the axis M and is slightly larger than the inner peripheral surface 4F of the lens frame 4 is formed in the central portion, and has a ring shape as a whole.
  • the upper fixing pins 14A (lower fixing pins 14B) formed in the vicinity of the corners of the module frame 5 correspond to the positions of the upper fixing pins 14A.
  • the upper plate spring 6 corresponds to the position of the upper fixing pin 13A (lower fixing pin 13B) formed on the lens frame 4, and each upper fixing pin 13A (lower fixing).
  • Four through holes 6A (7A) that can be respectively inserted into the pins 13B) are formed.
  • a ring portion 6F (7F) is formed on the outer side in the radial direction of the opening 6C (7C), and in the circumferential direction from a position in the vicinity of the through holes 6A (7A) that face each other diagonally across the axis M.
  • Four slits 6D (7D) extending in a substantially semicircular arc shape are formed so as to overlap each other in the radial direction by a substantially quadrant arc.
  • the spring portion formed on the side where the wire holding member 15B is arranged with respect to the through hole 6A1 (7A1) formed at the position corresponding to the guide protrusion 4D is the first spring portion. 51T (51B), and the spring portion formed on the side where the wire holding member 15A is disposed is the second spring portion 52T (52B).
  • the remaining two spring portions are defined as a third spring portion 53T (53B) and a fourth spring portion 54T (54B) clockwise from the second spring portion 52T (52B).
  • the wire holding member 15A is arranged with respect to the through hole 6A2 (7A2) formed on the opposite side through the opening 6C (7C) of the through hole 6A1 (7A1) formed at a position corresponding to the guide protrusion 4D.
  • the spring portion formed on the side where the wire holding member 15B is disposed is referred to as a third spring portion 53T (53B), and the spring portion formed on the side where the wire holding member 15B is disposed is referred to as a fourth spring portion 54T (54B).
  • the outer shape of the upper leaf spring 6 (lower leaf spring 7) is formed in a rectangular shape substantially matching the outer shape of the module frame 5, and the first spring portion 51T (51B) to the fourth spring portion 54T (54B).
  • the ring portion 6F (7F) is formed in a ring-shaped region along the opening 6C (7C).
  • a through-hole that is a fixed portion is provided at a corner having a space. Since the hole 6B (7B) is provided, the shape of the through-hole 6B (7B) can be separated from the first spring portion 51T (51B) to the fourth spring portion 54T (54B). Manufacturing by etching becomes easy.
  • the width D1 of the first spring portion 51T to the fourth spring portion 54T of the upper leaf spring 6 is larger than the width D2 of the first spring portion 51B to the fourth spring portion 54B of the lower leaf spring 7. It is thick.
  • the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 are formed with the same plate thickness. With this configuration, the spring constant of the spring portion of the upper leaf spring 6 becomes larger than the spring constant of the spring portion of the lower leaf spring 7.
  • the module lower plate 8 allows the lower fixing pins 14B of the module frame 5 to pass through the through holes 7B of the lower plate spring 7, and the lower fixing pins 13B of the lens frame 4 accommodated in the module frame 5.
  • the lower plate spring 7 sandwiched between the module frame 5 from below and the rectangular outer frame of the lower plate spring 7 is placed in the module frame. 5 is fixed to the end face 5b in a pressed state.
  • the shape of the module lower plate 8 is a plate-like member having a rectangular outer shape that is substantially the same as the outer shape of the module frame 5, and a substantially circular opening 8 ⁇ / b> A centering on the axis M penetrates in the center in the thickness direction. Is formed. Then, on the upper surface 8a side laminated on the lower leaf spring 7 at the time of assembly, four positions for avoiding interference with a caulking portion described later are provided at positions corresponding to the arrangement positions of the lower fixing pins 13B of the lens frame 4. A U-shaped recess 8B is formed.
  • through holes 8C through which the lower fixing pins 14B are inserted are formed at the corners located on the periphery of the module lower plate 8 corresponding to the positions of the lower fixing pins 14B of the module frame 5.
  • the material of the module lower plate 8 is, for example, a synthetic resin having electrical insulation and light shielding properties. Further, since the module lower plate 8 has electrical insulation, it is an insulating member that fixes the power supply member 9 to the lower plate spring 7 in an electrically insulated state.
  • the power supply member 9 includes a pair of electrodes 9a and 9b each made of a plate-shaped metal plate.
  • Each of the electrodes 9a and 9b includes a substantially L-shaped wiring portion 9B that follows the outer shape of the module lower plate 8, and a terminal portion 9C that protrudes outside the outer shape of the module lower plate 8 from the end of the wiring portion. It consists of a polygonal metal plate.
  • Each of the wiring portions 9B has two lower fixing pins adjacent to each other along the outer shape of the module lower plate 8 out of the lower fixing pins 14B of the module frame 5 protruding downward from the lower surface of the module lower plate 8. Two through holes 9A for positioning the electrodes 9a and 9b with respect to the module frame 5 by inserting the pins 14B, respectively, are provided.
  • the terminal portions 9C of the electrodes 9a and 9b are provided in the module frame 5 so as to protrude in parallel downward in the axial direction from the side surface on the side where the wire holding member 15A is attached.
  • the electrode 9a is conductively cut in a concave shape to electrically connect the terminal portion 15a of the wire holding member 15A to the side surface on the wiring portion 9B between the through hole 9A and the terminal portion 9C.
  • a connecting portion 9D is provided.
  • the electrode 9b is formed with a cut-out conductive connection portion 9D at a connection portion with the terminal portion 15a of the wire holding member 15B on the side surface of the wiring portion 9B.
  • the electrode 9b and the wire holding member 15B are electrically connected.
  • each conductive connection portion 9D As means for electrically connecting each conductive connection portion 9D to the terminal portion 15a, for example, soldering or adhesion using a conductive adhesive can be employed.
  • the cover 11 is a member in which a side wall portion 11 ⁇ / b> D that covers the module frame 5 so as to be externally fitted is extended from the outer edge portion of the upper surface 11 ⁇ / b> E, and a rectangular opening 11 ⁇ / b> C is formed on the lower side.
  • a circular opening 11A centering on the axis M at the center of the upper surface 11E.
  • the size of the opening 11A is, for example, a size that allows the lens unit 12 to be taken in and out.
  • the lens frame 4 is inserted into the housing portion 5A of the module frame 5 from below, and the end surfaces 5a of the module frame 5 and the end surfaces 4a of the lens frame 4 are aligned at the same height.
  • the through holes 6B and 6A of the upper leaf spring 6 are inserted into the upper fixing pins 14A of the module frame 5 and the upper fixing pins 13A of the lens frame 4, respectively.
  • the tip ends of the upper fixing pins 13A and 14A protruding upward through the through holes 6A and 6B of the upper leaf spring 6 are heat caulked by a heater chip (not shown), respectively,
  • the caulking portion 16 and the caulking portion 17 as the second fixing portion are formed (see FIGS. 4 and 5).
  • the end surface 4a of the lens frame 4 and the end surface 5a of the module frame 5 are aligned on the same plane, and the plate-like upper plate spring 6 is arranged without being deformed to perform heat caulking. it can. Therefore, it is not necessary to press the upper plate spring 6 that is deformed, and therefore it is possible to easily perform caulking. Further, the occurrence of floating or the like due to the deformation of the upper leaf spring 6 can be prevented.
  • each heater chip can be made common, even if the caulking portions 16 and 17 are formed at the same time, variation in caulking accuracy can be reduced.
  • the through holes 7A of the lower leaf spring 7 are inserted into the lower fixing pins 13B of the lens frame 4, respectively.
  • the through holes 7B of the lower plate spring 7, the through holes 8C of the module lower plate 8, and the through holes 9A of the power supply member 9 are inserted into the lower fixing pins 14B of the module frame 5.
  • the tip end portion of each lower fixing pin 13B penetrating through each through hole 7A of the lower leaf spring 7 is caulked with a heater chip, and the caulking portion 18 (first fixing portion) ( (See FIG. 5).
  • the end faces 4a and 4b of the lens frame 4 is equal to the axial distance between the end faces 5a and 5b of the module frame 5, the end faces 4b and 5b are aligned on the same plane.
  • the module lower plate 8 can be stacked and arranged without deforming the flat plate-like lower plate spring 7, and heat caulking can be performed, so that the occurrence of floating due to the deformation of the lower plate spring 7 can be prevented.
  • each heater chip can be made common, even if the caulking portion 18 is formed at the same time, variation in caulking accuracy can be reduced.
  • the lower fixing pins 14B penetrating through the through holes 7B, 8C, and 9A and projecting downward are heat caulked by a heater chip, and the second fixing portions are used.
  • a certain caulking portion 19 (see FIG. 5) is formed.
  • the caulking portion 18 formed in the second step does not contact the module lower plate 8.
  • the upper plate spring 6, the lower plate spring 7, the module lower plate 8, and the power supply member 9 are laminated and fixed on both ends of the lens frame 4 and the module frame 5.
  • the caulking portions 16, 18 are caulked in the first to third steps.
  • the positions on the plane of the heater chip for forming the caulking portions 17 and 19 are the same. Therefore, since it is not necessary to change the heater chip position in each caulking, the caulking operation can be performed efficiently.
  • the pair of wire holding members 15A and 15B to which the SMA wire 10 is attached are fixed to the module frame 5.
  • the through holes 36A and 36B of the wire holding members 15A and 15B are fitted to the two pins 35A and 35B formed on the module frame 5, and the wire holding members 15A and 15B are fitted to the locking grooves 5C. Lock each one.
  • the center portion of the SMA wire 10 is engaged with the distal end key portion 4D1 of the guide protrusion 4D, and the distal end key portion 4D1 is supported so as to be supported from below.
  • the terminal portions 15a of the wire holding members 15A and 15B protrude below the module lower plate 8, and are respectively connected to the conductive connection portions 9D of the electrodes 9a and 9b, which are power supply members 9 fixed to the module lower plate 8. Locked or placed close together.
  • thermosetting adhesive is poured into the through holes 37 ⁇ / b> A and 37 ⁇ / b> B and filled in the groove portion 36 of the module frame 5.
  • the groove portion 36 is filled with the thermosetting adhesive, it is placed in a heating furnace in order to cure the adhesive.
  • the heating furnace for example, by heating at about 100 ° C. for about 20 to 30 minutes, the adhesive is cured and the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B are bonded and fixed.
  • each terminal portion 15a is electrically connected to the conductive connection portion 9D using, for example, soldering or a conductive adhesive.
  • the cover 11 is covered from above the module frame 5, and the side wall portion 11D and the module lower plate 8 are joined.
  • an engaging claw or the like is provided on the side wall part 11D and joined by fitting, or the side wall part 11D and the module lower plate 8 are bonded or welded to join.
  • the caulking portions 16 and 17 are in a state of being separated from the back surface of the upper surface 11E of the cover 11, respectively.
  • the adapter 30 is attached below the drive unit 31 and then mounted on the substrate.
  • fixing means such as adhesion and fitting can be employed.
  • the substrate may be an independent member attached to the drive module 1 or a member connected to and disposed on an electronic device or the like.
  • the lens unit 12 is screwed into the lens frame 4 through the opening 11A of the cover 11 and attached. As described above, the lens unit 12 is attached last because the lens of the lens unit 12 is not soiled or dust is attached by the assembling work.
  • the drive module 1 is attached to the lens unit 12. This process is performed at an early stage (sixth stage) when the product is shipped in a product state where the lens is attached, or when the opening 11A of the cover 11 is desired to be smaller than the outer shape of the lens unit 12, for example, when the aperture stop is also used. It may be carried out before the process).
  • the drive module 1 acts on the lens frame 4 such as tension from the SMA wire 10 and caulking portions 16 and 18 such as restoring force from the upper plate spring 6 and the lower plate spring 7.
  • the force balances and the lens frame 4 to which the lens unit 12 is attached is held at a fixed position in the axial direction.
  • the electrode 9a, the wire holding member 15A, the SMA wire 10, the wire holding portion 15b, and the electrode 9b are electrically connected, so that a current flows through the SMA wire 10. .
  • Joule heat is generated in the SMA wire 10 and the temperature of the SMA wire 10 rises.
  • the transformation start temperature of the SMA wire 10 is exceeded, the SMA wire 10 contracts to a length corresponding to the temperature.
  • the guide protrusion 4D of the lens frame 4 moves upward (direction (A) in FIGS. 4 and 5).
  • the plate width D1 of the first spring portion 51T to the fourth spring portion 54T of the upper plate spring 6 positioned above the lens frame 4 is set to be lower than that of the lower plate spring 7 positioned below the lens frame 4.
  • the first spring portion 51B to the fourth spring portion 54B are configured to be thicker than the plate width D2 so that the spring constant of the spring portion of the upper plate spring 6 is larger than the spring constant of the spring portion of the lower plate spring 7. .
  • plate spring 6 can be made small. That is, as shown in FIG. 8, force F10 (axial direction F11, horizontal direction F12) is generated by contraction of the SMA wire 10, but axial force F21A and horizontal force F22A generated in the lens frame 4 are generated. Can be shifted to the upper leaf spring 6 side of the center of gravity of the lens frame 4. Then, since the distance between the forces F12 and F22A acting in the horizontal direction is increased, the absolute value of the moment B1 can be made larger than the moment B.
  • the moment A and the moment B1 acting on the lens frame 4 cancel each other, the moment acting on the lens frame 4 can be reduced, and the occurrence of tilting of the lens frame 4 can be suppressed.
  • the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 are deformed, and an elastic restoring force corresponding to the deformation amount is urged to the lens frame 4.
  • the lens frame 4 stops at a position where this elastic restoring force is balanced with the tension of the SMA wire 10.
  • the lens frame 4 is moved along the axis M without being along an axial guide member or the like. Further, since no sliding load is generated on the guide member, low power consumption can be realized.
  • the SMA wire 10 can be extended, and the lens frame 4 moves to the balance position in the lower direction (the direction (B) in FIGS. 4 and 5).
  • the lens frame 4 can be driven in the direction of the axis M by controlling the power supply amount.
  • the first spring portion of the lower leaf spring 7 in which the spring constants of the first spring portion 51T to the fourth spring portion 54T of the upper leaf spring 6 disposed above the lens frame 4 are disposed below the lens frame 4 is provided. Since the spring constant of the spring part 51B to the fourth spring part 54B is set larger, when the lens frame 4 is moved upward by contraction of the SMA wire 10, the generated force (contraction force) of the SMA wire 10 acts. The lower leaf spring 7 is easily deformed in the horizontal direction.
  • the moment is increased in the lens frame 4 due to the force acting in the horizontal direction, the moment generated by the force acting in the vertical direction is canceled, and the lens frame 4 can be prevented from being tilted, It is possible to restrict the lens frame 4 from moving in a direction (horizontal direction) orthogonal to the axial direction. That is, the lens frame 4 can be moved without tilting along the axial direction. Further, since it is only necessary to partially adjust the spring constants of the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 in this way, this can be realized without increasing the number of components, and the drive module 1 can be downsized. .
  • the lens frame 4 can be moved only by providing the SMA wire 10 and contracting it. Therefore, the lens frame 4 can be moved with a simple configuration. Further, the plate width D1 of the first spring portion 51T to the fourth spring portion 54T of the upper leaf spring 6 is simply formed wider than the plate width D2 of the first spring portion 51B to the fourth spring portion 54B of the lower leaf spring 7.
  • the spring constant of the upper leaf spring 6 can be made larger than the spring constant of the lower leaf spring 7. Therefore, the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 can be easily manufactured by etching or the like. That is, the upper leaf spring 6 (lower leaf spring 7) having desired performance can be easily manufactured.
  • the lens frame 4 Since the spring constants of the first spring portion 51T (51B) to the fourth spring portion 54T (54B) of the upper leaf spring 6 (lower leaf spring 7) are all the same, the lens frame 4 is in the axial direction. It is possible to restrict movement in an orthogonal direction (horizontal direction). Therefore, the lens frame 4 can be moved more reliably without being inclined along the axial direction.
  • FIG. 9 is a plan view of an upper leaf spring (lower leaf spring) according to Modification 1 of the first embodiment.
  • the upper leaf spring 6 (lower leaf spring 7) of the first modification is different from the above embodiment in that the first spring portions 51T (51B) to the first leaf springs 51T (51B) to The plate widths of the spring portions of the four spring portions 54T (54B) are all the same.
  • the plate thickness of the first spring portion 51T to the fourth spring portion 54T of the upper plate spring 6 is thicker than the plate thickness of the first spring portion 51B to the fourth spring portion 54B of the lower plate spring 7.
  • the first spring portion 51T to the fourth spring portion 54T of the upper leaf spring 6 are all formed with the same plate thickness, and the first spring portion 51B to the fourth spring portion 54B of the lower leaf spring 7 are all formed with the same plate thickness.
  • plate spring 6 becomes larger than the spring constant of the spring part of the lower leaf
  • FIG. In order to partially change the plate thickness, for example, it may be manufactured by half etching.
  • FIGS. 10 and 11 are plan views of an upper leaf spring and a lower leaf spring according to Modification 2 of the first embodiment.
  • the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 of the second modification are formed with the same plate thickness as in the above embodiment.
  • the length L1 of the first spring portion 51T to the fourth spring portion 54T of the upper leaf spring 6 is the same as the first spring portion 51B to the fourth spring portion 54B of the lower leaf spring 7. Is shorter than the length L2.
  • FIG. 12A and 12B are perspective external views of the front surface and the back surface of the electronic apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12C is a cross-sectional view taken along line FF in FIG.
  • the camera-equipped mobile phone 20 according to the present embodiment is an example of an electronic device including the drive module 1 according to the above-described embodiment.
  • the camera-equipped mobile phone 20 includes a known mobile phone device configuration inside and outside the cover 22 such as a reception unit 22a, a transmission unit 22b, an operation unit 22c, a liquid crystal display unit 22d, an antenna unit 22e, and a control circuit unit (not shown). ing.
  • a window 22A that transmits external light is provided in the cover 22 on the back surface side on which the liquid crystal display portion 22d is provided, and as shown in FIG.
  • the drive module 1 of the above embodiment is installed so that the opening 11A of the drive module 1 faces the window 22A of the cover 22 and the axis M is along the normal direction of the window 22A.
  • the drive module 1 is mechanically and electrically connected to the substrate 2.
  • the substrate 2 is connected to a control circuit unit (not shown) so that power can be supplied to the drive module 1.
  • the light transmitted through the window 22A can be collected by the lens unit 12 (not shown) of the drive module 1 and imaged on the image sensor 30. Then, by supplying appropriate power from the control circuit unit to the drive module 1, the lens unit 12 can be driven in the direction of the axis M, and the focal position can be adjusted to perform photographing.
  • the camera-equipped mobile phone 20 having a high-precision function including the high-precision drive module 1 can be provided as well as downsizing.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications made to the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention. That is, the specific shapes, configurations, and the like given in the embodiment are merely examples, and can be changed as appropriate.
  • the upper fixing pins 13A and 14A and the lower fixing pins 13B and 14B are inserted into the upper plate spring 6 and the lower plate spring 7 which are plate spring members for urging the lens frame 4,
  • the method for fixing the leaf spring member is not limited to this.
  • a leaf spring member may be bonded to the lens frame 4 or the module frame 5. According to this structure, a large bonding area can be secured, so that a large strength can be obtained even if an adhesive is used.
  • the module frame 5 has been described as a substantially rectangular member as a whole, but is not limited to a substantially rectangular shape, and may be a polygonal shape.
  • the present invention is also applied to a case where a piezoelectric element or a voice coil motor is arranged to act on a part of the lens frame 4. be able to.
  • the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 are plate spring members having a substantially rectangular shape in plan view, and the shape having spring fulcrums at the four corners has been described.
  • the spring part may be formed (the spring part is formed along the diagonal line from the four corners), and a leaf spring member having a shape in which the fulcrum of the spring is formed at an intermediate position of the substantially rectangular linear part may be employed.
  • the number of spring portions formed on the leaf spring member and the number of spring fulcrums is not limited, and the respective spring constants are adjusted so that the resultant force of the spring is generated in the lens frame 4 with the distribution as described above. A similar effect can be obtained.
  • the drive module 1 has been described as an example in the case of using the focal position adjustment mechanism of the lens unit.
  • the use of the drive module is not limited to this.
  • a rod member or the like can be screwed, or the lens frame 4 can be changed to another shape and used as an appropriate actuator.
  • the driven body is not limited to a cylindrical member, and may be a columnar member.
  • the example of the camera-equipped mobile phone is described as the electronic device using the drive module, but the type of the electronic device is not limited to this.
  • it may be used in an optical device such as a digital camera or a camera built in a personal computer, or in an electronic device such as an information reading storage device or a printer, and can also be used as an actuator for moving a driven body to a target position.

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Abstract

筒状または柱状の被駆動体４と、被駆動体を内側に収容する筒状の支持体５と、被駆動体を支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する一対の板バネ部材６，７と、被駆動体を板バネ部材の復元力に抗して駆動する駆動手段１０と、を有する駆動モジュールであって、板バネ部材における駆動手段の発生力が作用しない側の第１板バネ部材６のバネ定数が、被駆動体を介して第１板バネ部材の反対側に位置する第２板バネ部材７のバネ定数よりも大きくなるように構成されている。

Description

駆動モジュールおよび電子機器
　本発明は、駆動モジュールおよび電子機器に関するものである。例えば、光学系や可動部材を駆動して、焦点位置調整を行ったり、アクチュエータとして用いたりするのに好適となる駆動モジュールおよび電子機器に関する。
　従来から、カメラ機能付き携帯電話などの小型の電子機器において、撮像レンズユニットなどの被駆動体を駆動するために、形状記憶合金ワイヤの伸縮を利用して駆動を行う駆動モジュールが種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　例えば、図１３に示すように、特許文献１の駆動装置１００では、複数の板バネ１０１を用いて光軸方向に移動可能にレンズを支持している。また、形状記憶合金ワイヤ１０２の両端部を支持体１０３に支持するとともに、形状記憶合金ワイヤの略中央部を被駆動体１０４のフック１０５に引っ掛けるように配置している。そして、形状記憶合金ワイヤ１０２に電力を供給することにより、形状記憶合金ワイヤ１０２の温度が上昇し、収縮することで、被駆動体１０４を上下動させることができる。
国際公開第０７／１１３４７８号パンフレット
ところで、特許文献１の駆動装置では、被駆動体１０４を軸方向に沿って移動させるためにフック１０５並びに形状記憶合金ワイヤ１０２が二組必要となるため、構造が複雑になる。また、二本の形状記憶合金ワイヤ１０２の駆動力を等しくすることが難しく被駆動体１０４が傾いてしまう虞がある。一方、一本の形状記憶合金ワイヤ１０２で被駆動体１０４を駆動させる構造では、構造が簡単で制御も簡単になるが、被駆動体１０４は片持ち支持となるため、吊り上げ側（フック１０５が形成された側）が持ち上がり、その反対側が下がってしまい、光軸が傾いてしまう虞がある。光軸の傾きが大きくなると、撮影画像の片側のピントが合わない、所謂片ボケなどの問題が生じる虞がある。
具体的には、図１４に示すように、形状記憶合金ワイヤ１１２（図１５参照）を被駆動体１１４のフック１１５に引っ掛けるようにして配置し、形状記憶合金ワイヤ１１２を収縮させることで被駆動体１１４を上下動させようとした際に、形状記憶合金ワイヤ１１２の収縮によって力Ｆ１０が発生する。つまり、鉛直方向（軸方向）にＦ１１の力が発生するとともに、水平方向にＦ１２の力が発生する。
一方、被駆動体１１４が上昇しようとする際には、被駆動体１１４の上面に配された板バネ（不図示）により被駆動体１１４の重心位置から下向き方向に力Ｆ２１が発生する。これは、板バネは被駆動体１１４に取り付けられるレンズの軸方向がずれないように、被駆動体１１４の周方向に対して均等に力がかかるように形成されているためである。したがって、被駆動体１１４の重心から下向きに力Ｆ２１が発生する。また、形状記憶合金ワイヤ１１２の収縮により水平方向に力Ｆ１２が発生するが、板バネは被駆動体１１４に取り付けられるレンズの軸方向がずれないように、水平面内でズレが生じないように規制しようとするため、力Ｆ１２に反発する力Ｆ２２が発生する。
この結果、被駆動体１１４には鉛直方向に働く力Ｆ１１およびＦ２１によりモーメントＡが発生し、水平方向に働く力Ｆ１２およびＦ２２によりモーメントＢが発生する。このモーメントＡとモーメントＢとは向きが逆になるが、鉛直方向にかかる力の方が支配的であるため、モーメントＡの絶対値がモーメントＢの絶対値よりも大きくなる。したがって、図１５に示すように、被駆動体１１４が支持体１１６に対して傾斜してしまう。
一方、形状記憶合金ワイヤを反対側（対向側）にも配し、対向する２箇所で形状記憶合金ワイヤを収縮させて被駆動体を軸方向に移動させることも考えられるが、部品点数が多くなり、モジュールの小型化を図ることが困難になるという問題がある。
　そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、小型化を図りつつ、被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる駆動モジュールおよび電子機器を提供するものである。
上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る駆動モジュールは、筒状または柱状の被駆動体と、該被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する一対の板バネ部材と、前記被駆動体を前記板バネ部材の復元力に抗して駆動する駆動手段と、を有する駆動モジュールであって、前記板バネ部材における前記駆動手段の発生力が作用しない側の第１板バネ部材のバネ定数が、前記被駆動体を介して前記第１板バネ部材の反対側に位置する第２板バネ部材のバネ定数よりも大きいことを特徴としている。
　このように構成することで、駆動手段により被駆動体を移動させようとする際に、駆動手段の発生力が作用する第２板バネ部材は、水平方向に変形しやすくなる。したがって、被駆動体には水平方向に働く力によりモーメントが大きくなり、鉛直方向に働く力により発生するモーメントを打ち消すことになって、被駆動体が傾いてしまうのを抑制することができるとともに、被駆動体が軸方向と直交する方向に移動しようとするのを規制することができる。つまり、被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。また、このように板バネ部材のバネ定数を部分的に調整するだけでよいため、部品点数の増加をすることなく実現でき、駆動モジュールの小型化を図ることができる。
　また、前記駆動手段が、前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により変位することで、前記被駆動体を前記第２板バネ部材の復元力に抗して駆動する形状記憶合金ワイヤで構成されていることを特徴としている。
　このように構成して、形状記憶合金ワイヤの両端を支持体に支持するとともに、被駆動体の係合箇所に形状記憶合金ワイヤを係合すれば、形状記憶合金ワイヤが変位することにより、支持体に対して被駆動体を相対移動させることができる。つまり、形状記憶合金ワイヤを設けるだけで被駆動体を移動させることができる。したがって、簡易な構成で被駆動体を移動させることができる。
　また、前記第１板バネ部材のバネ部が、前記第２板バネ部材のバネ部よりも幅広に形成されていることを特徴としている。
　このように構成することで、第１板バネ部材のバネ部のバネ定数が第２板バネ部材のバネ部のバネ定数よりも大きくなる。したがって、被駆動体には水平方向に働く力によりモーメントが大きくなり、鉛直方向に働く力により発生するモーメントを打ち消すことになって、被駆動体が傾いてしまうのを抑制することができる。つまり、被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。
　また、第１板バネ部材のバネ部の幅を幅広に形成することにより、被駆動体が軸方向と直交する方向に移動しようとするのを規制することができる。したがって、より確実に被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。
また、前記第１板バネ部材のバネ部が、前記第２板バネ部材のバネ部よりも厚く形成されていることを特徴としている。
　このように構成することで、第１板バネ部材のバネ部のバネ定数が第２板バネ部材のバネ部のバネ定数よりも大きくなる。したがって、被駆動体には水平方向に働く力によりモーメントが大きくなり、鉛直方向に働く力により発生するモーメントを打ち消すことになって、被駆動体が傾いてしまうのを抑制することができる。つまり、被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。
　また、前記第１板バネ部材のバネ部が、前記第２板バネ部材のバネ部よりも短く形成されていることを特徴としている。
　このように構成することで、第１板バネ部材のバネ部のバネ定数が第２板バネ部材のバネ部のバネ定数よりも大きくなる。したがって、には水平方向に働く力によりモーメントが大きくなり、鉛直方向に働く力により発生するモーメントを打ち消すことになって、被駆動体が傾いてしまうのを抑制することができる。つまり、被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。
　また、本発明に係る電子機器は、上述した駆動モジュールを備えたことを特徴としている。
　本発明に係る電子機器においては、小型化を図りつつ、被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる駆動モジュールを備えているため、電子機器の小型化を図ることができるとともに、高精度な駆動モジュールを備えた高精度な機能を有する電子機器を提供することができる。
　本発明に係る駆動モジュールによれば、駆動手段により被駆動体を移動させようとする際に、駆動手段の発生力が作用する第１板バネ部材は、変形しにくくなる。したがって、被駆動体における駆動手段の発生力が作用する側の移動量が大きくなって、被駆動体が傾いてしまうのを抑制することができるとともに、被駆動体が軸方向と直交する方向に移動しようとするのを規制することができる。つまり、被駆動体を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。また、このように板バネ部材のバネ定数を部分的に調整するだけでよいため、部品点数の増加をすることなく実現でき、駆動モジュールの小型化を図ることができる。
本発明の実施形態における駆動モジュールの斜視図である。 本発明の実施形態における駆動モジュールの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態における駆動ユニットの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態における駆動ユニットを示す斜視図である。 図４のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における上板バネの平面図である。 本発明の実施形態における下板バネの平面図である。 本発明の実施形態におけるレンズ枠移動時の作用を説明する説明図である。 本発明の実施形態における上板バネ（下板バネ）の変形例１の平面図である。 本発明の実施形態における上板バネの変形例２の平面図である。 本発明の実施形態における下板バネの変形例２の平面図である。 本発明の実施形態における電子機器の図面であり、（ａ）表面斜視図、（ｂ）裏面斜視図、（ｃ）（ｂ）のＦ－Ｆ線に沿う断面図である。 従来の駆動モジュールの斜視図である。 従来のレンズ枠移動時の作用を説明する説明図である。 従来のレンズ枠移動時の不具合を説明する説明図である。
　次に、本発明に係る駆動モジュールの実施形態を図１～図１１に基づいて説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係る駆動モジュールの斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係る駆動モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の実施形態に係る駆動ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。図４は、本発明の実施形態に係る駆動ユニットの斜視図である。図５は、図４におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。なお、一部の図面では見易さのため、例えば、レンズユニット１２などの構成部材を適宜省略して図示している。
　図１、図２に示すように、本実施形態の駆動モジュール１は、全体として箱型に形成されている。この駆動モジュール１は、組み立てて完成されたものが、電子機器などに取り付けられ、駆動モジュール１に制御信号や電力を供給する基板（不図示）上に嵌め込んだり、接着したりして固定される。駆動モジュール１は、基板上に位置するアダプタ３０と、アダプタ３０上に配設される駆動ユニット３１と、駆動ユニット３１を覆うように配設されたカバー１１と、を備えている。
　図３に示すように、駆動ユニット３１は、被駆動体となるレンズ枠４、支持体となるモジュール枠５、板バネ部材となる上板バネ６及び下板バネ７、モジュール下板８、給電部材９、形状記憶合金（Shape Memory Alloy、以下、ＳＭＡと略称する）ワイヤ１０を主な構成部材とするものであって、これら構成部材が一体に積層されることで１つのアクチュエータを構成する。
　図３～５に示すように、これらの部材の組立状態では、レンズ枠４は、モジュール枠５の内方に挿入され、上板バネ６、下板バネ７は、これらレンズ枠４とモジュール枠５とを図示上下方向から挟持した状態でかしめにより固定され、これらの図示下方側からモジュール下板８、給電部材９が、この順に積層されて、モジュール枠５の下方からかしめによりそれぞれ共に固定されている。なお、これらの積層体を上方側から覆うカバー１１が、モジュール下板８に固定される。
　なお、図中の符号Ｍは、レンズユニット１２（図５参照）の光軸に一致する駆動モジュール１の仮想的な軸線であり、レンズ枠４の駆動方向を示している。以下では、説明の簡単のため、分解された各構成部材の説明においても、組立時の軸線Ｍとの位置関係に基づいて、位置や方向を参照する場合がある。例えば、構成部材に明確な円、円筒面が存在しない場合でも、誤解のおそれのない限り、軸線Ｍに沿う方向を、単に軸方向、軸線Ｍを中心とする円の径方向、周方向を、単に径方向、周方向と称する場合がある。また、上下方向は、特に断らない限り、軸線Ｍを鉛直方向に配置し、駆動モジュール１の取付面が鉛直下方となる場合の配置における上下方向を指すものとする。
　これら構成部材の中で、被駆動体となるレンズ枠４は、図３に示すように全体として筒状に形成されるものであって、その中央を貫通し、軸線Ｍに同軸に形成された筒状の収容部４Ａの内周面４Ｆに雌ネジが形成されている（図５参照）。そして、収容部４Ａには、適宜のレンズまたはレンズ群を外周部に雄ネジが形成された鏡筒に保持したレンズユニット１２を螺合して固定できるようになっている。
レンズ枠４の外壁面４Ｂには周方向に略９０度の間隔をおいて、径方向外方に向けて突出する突出部４Ｃが軸方向に延設されており、これら各突出部４Ｃの上端部と下端部とにおいて、軸線Ｍに直交する平面からなる端面４ａ、４ｂ上には、軸線Ｍに沿う上方及び下方に向けてそれぞれ突出する上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂが、それぞれ４本ずつ設けられている。上側固定ピン１３Ａは上板バネ６を保持し、下側固定ピン１３Ｂは下板バネ７を保持するためのものである。
　上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの平面視の位置は、それぞれ異なっていてもよいが、本実施形態では、軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板バネ６、下板バネ７における、上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。
　また、上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの径方向の各中心位置は、異なっていてもよいが、本実施形態では、同一円周上に配置されている。このため、それぞれの中心位置は正方格子状に配置されている。
　レンズ枠４の径方向外側には、１つの突出部４Ｃの下端側から、径方向外方に突出するようにガイド突起４Ｄが設けられている。このガイド突起４Ｄは、図４に示すように、その先端鍵部４Ｄ１にＳＭＡワイヤ１０を係止し、このＳＭＡワイヤ１０の収縮によりガイド突起４Ｄを上方（矢印（イ）方向）に持ち上げて移動させるためのものである。なお、レンズ枠４は、熱かしめまたは超音波かしめが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。
　モジュール枠５は、図３に示すように、平面視の外形が全体として略矩形状に形成され、かつその中央部に、軸線Ｍに同軸に形成された貫通孔からなる収容部５Ａが形成された、筒状の部材であって、この収容部５Ａ内にレンズ枠４が収容される。
　モジュール枠５の上部及び下部の四隅には、軸線Ｍに直交する平面からなる端面５ａ、５ｂが形成され、端面５ａから上方に向けて上側固定ピン１４Ａが、また端面５ｂから下方に向けて下側固定ピン１４Ｂが、それぞれ４本ずつ設けられている。
　上側固定ピン１４Ａは上板バネ６を保持し、下側固定ピン１４Ｂは下板バネ７、モジュール下板８、給電部材９を保持するためのものである。なお、上側固定ピン１４Ａの平面視の位置は、下側固定ピン１４Ｂの配置と異なっていてもよいが、本実施形態では、それぞれ軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板バネ６、下板バネ７における、上側固定ピン１４Ａ、下側固定ピン１４Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。また、端面５ａ、５ｂの間の距離は、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂの間の距離と同一距離に設定されている。
　モジュール枠５の一隅の下部には平面視の溝幅がレンズ枠４のガイド突起４Ｄに軸方向に移動可能に嵌合する大きさを有する切欠き５Ｂが形成されている。この切欠き５Ｂは、レンズ枠４をモジュール枠５内に下方から挿入して収容した状態で、レンズ枠４のガイド突起４Ｄを貫通させ、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１をモジュール枠５の径方向外部に突出させるとともに、レンズ枠４の周方向の位置決めを行うためのものである。
　また、モジュール枠５の切欠き５Ｂに隣接する２つの隅部には、切欠き５Ｂが設けられた隅部と同方向側の側面において、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂ（図３、４参照）を取り付けるための一対の係止溝５Ｃが形成されている。
ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂは、モジュール枠５の側面に形成されたピン３５Ａ，３５Ｂに挿通させて取り付けられている。モジュール枠５の側面におけるピン３５Ａ，３５Ｂが形成された下方には、接着剤が充填されてモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定する溝部３６が形成されている。また、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂをモジュール枠５に固定する際に、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂが回動するのを抑制することができる壁部３５Ｃが形成されている。壁部３５Ｃは、モジュール枠５の側面から側方（側面に対して鉛直方向）に延出されている。なお、モジュール枠５は、本実施形態ではレンズ枠４と同様に、熱かしめまたは超音波かしめが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。また、ワイヤ保持部材１５Ａは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出される側の側面に取り付けられ、ワイヤ保持部材１５Ｂは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出されない側の側面に取り付けられている。
さらに、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ワイヤ保持部１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部をかしめてなる鍵状に形成された金属板などの導電性部材である。ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂには、モジュール枠５のピン３５Ａ，３５Ｂに勘合する貫通孔３６Ａ，３６Ｂがそれぞれ形成されている。また、貫通孔３６Ａ，３６Ｂの軸方向下方には接着剤を流し込むための貫通孔３７Ａ，３７Ｂがそれぞれ形成されている。そして、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定する際に、モジュール枠５の壁部３５Ｃに当接して、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの回動を抑止するための腕部３８Ａ，３８Ｂがそれぞれ形成されている。係止溝５Ｃおよびピン３５Ａ，３５Ｂに側方から嵌合させ、壁部３５Ｃと腕部３８Ａ，３８Ｂとを当接させることで、ＳＭＡワイヤ１０の端部を位置決めして保持するものである。
　ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ＳＭＡワイヤ１０のワイヤ保持部１５ｂ（かしめ位置）と反対側に片状の端子部１５ａを備え、モジュール枠５に対する取付状態において、端子部１５ａがモジュール枠５の下方に積層されたモジュール下板８の下方にわずかに突出されるようになっている。
また、一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂによって両端が保持されたＳＭＡワイヤ１０は、モジュール枠の切欠き５Ｂから突出されたレンズ枠４のガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に下方から係止され、ＳＭＡワイヤの張力により、先端鍵部４Ｄ１を介して、レンズ枠４を上方に付勢している。
　図３，４に示すように、モジュール枠５及びモジュール枠５内に挿入されたレンズ枠４のそれぞれの上部と下部には、それぞれ上板バネ６と下板バネ７とが積層されている。
　本実施形態において、上板バネ６及び下板バネ７は、平面視略同一形状に打ち抜かれた平板状の板バネ部材であり、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）鋼板などの金属板からなる。
　図６、図７に示すように、上板バネ６（下板バネ７）の形状は、平面視の外形が、モジュール枠５の上側（下側）の端部と同様な略矩形状とされ、中央部に軸線Ｍと同軸で、レンズ枠４の内周面４Ｆよりわずかに大きな円状の開口６Ｃ（７Ｃ）が形成され、全体としてリング状とされている。
　上板バネ６（下板バネ７）の隅部近傍には、モジュール枠５の隅部近傍に形成された上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が形成されている。これにより、モジュール枠５に対する軸線Ｍに直交する平面内の位置決めが可能となっている。
　また、上板バネ６（下板バネ７）には、レンズ枠４に形成された上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）が形成されている。
　また、開口６Ｃ（７Ｃ）の径方向外側には、リング部６Ｆ（７Ｆ）が形成され、軸線Ｍを挟んで互いに対角方向に対向する貫通孔６Ａ（７Ａ）の近傍位置から、周方向に略半円弧状に延びる４つのスリット６Ｄ（７Ｄ）がそれぞれ、略四分円弧ずつ径方向に重なった状態に形成されている。
　これにより、上板バネ６（下板バネ７）の外側の矩形状枠体から、略四分円弧状に延ばされた４つのバネ部が形成される。ここで、４つのバネ部のうち、ガイド突起４Ｄに対応した位置に形成された貫通孔６Ａ１（７Ａ１）に対してワイヤ保持部材１５Ｂが配される側に形成されたバネ部を第１バネ部５１Ｔ（５１Ｂ）とし、ワイヤ保持部材１５Ａが配される側に形成されたバネ部を第２バネ部５２Ｔ（５２Ｂ）とする。また、残りの２つのバネ部は第２バネ部５２Ｔ（５２Ｂ）から時計回りに第３バネ部５３Ｔ（５３Ｂ）、第４バネ部５４Ｔ（５４Ｂ）とする。つまり、ガイド突起４Ｄに対応した位置に形成された貫通孔６Ａ１（７Ａ１）の開口６Ｃ（７Ｃ）を介して反対側に形成された貫通孔６Ａ２（７Ａ２）に対してワイヤ保持部材１５Ａが配される側に形成されたバネ部を第３バネ部５３Ｔ（５３Ｂ）とし、ワイヤ保持部材１５Ｂが配される側に形成されたバネ部を第４バネ部５４Ｔ（５４Ｂ）とする。
　このように、上板バネ６（下板バネ７）の外形が、モジュール枠５の外形に略合わせた矩形状に形成され、第１バネ部５１Ｔ（５１Ｂ）～第４バネ部５４Ｔ（５４Ｂ）、リング部６Ｆ（７Ｆ）が開口６Ｃ（７Ｃ）に沿うリング状の領域に形成されている。また、上板バネ６（下板バネ７）をモジュール枠５に固定する上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置に応じて、スペースに余裕のある隅部に被固定部である貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が設けられるため、貫通孔６Ｂ（７Ｂ）の形状が、第１バネ部５１Ｔ（５１Ｂ）～第４バネ部５４Ｔ（５４Ｂ）から離すことができるので、精密な打ち抜きによる製造やエッチングでの製造が容易となる。
　ここで、本実施形態では、上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔの幅Ｄ１が、下板バネ７の第１バネ部５１Ｂ～第４バネ部５４Ｂの幅Ｄ２よりも太く形成されている。なお、上板バネ６と下板バネ７とは、同一の板厚で形成されている。このように構成することで、上板バネ６のバネ部のバネ定数が、下板バネ７のバネ部のバネ定数よりも大きくなる。
　次に、モジュール下板８は、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂを下板バネ７の貫通孔７Ｂに貫通させるとともに、モジュール枠５内に収容したレンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂを下板バネ７の貫通孔７Ａに貫通させた状態で、モジュール枠５との間で、下板バネ７を下方側から挟んで積層し、下板バネ７の矩形状の外形枠をモジュール枠５の端面５ｂに対して押圧状態に固定するものである。
　モジュール下板８の形状は、モジュール枠５の外形と略同様の矩形状外形を有する板状部材であり、中央部に軸線Ｍを中心とする略円形状の開口８Ａが厚さ方向に貫通して形成されている。そして、組立時に下板バネ７に積層される上面８ａ側には、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂの配置位置に対応する位置に、後述するかしめ部との干渉を避けるための４つのＵ字状の凹部８Ｂが形成されている。また、モジュール下板８の周縁に位置する各隅部にはモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂの配置位置に対応して、これら下側固定ピン１４Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔８Ｃが形成されている。モジュール下板８の材質は、例えば、電気絶縁性および遮光性を有する合成樹脂を採用している。また、モジュール下板８が電気絶縁性を有することで、給電部材９を下板バネ７に対して電気的絶縁状態で固定する絶縁部材となっている。
　給電部材９は、それぞれ板状の金属板からなる一対の電極９ａ、９ｂからなる。電極９ａ、９ｂは、いずれも、モジュール下板８の外形に沿う略Ｌ字状の配線部９Ｂと、配線部の端部からモジュール下板８の外形の外側に突出する端子部９Ｃとを備える折れ線状の金属板からなる。そして、それぞれの配線部９Ｂには、モジュール下板８の下面から下方に突出されるモジュール枠５の下側固定ピン１４Ｂのうち、モジュール下板８の外形に沿って隣り合う２つの下側固定ピン１４Ｂを、それぞれ挿通させて、電極９ａ、９ｂをモジュール枠５に対して位置決めを行う２つの貫通孔９Ａが設けられている。
　図４に示すように、電極９ａ、９ｂの端子部９Ｃは、モジュール枠５において、ワイヤ保持部材１５Ａが取り付けられた側の側面から軸方向下方に並列して突出するように設けられている。このため、電極９ａには、貫通孔９Ａと端子部９Ｃとの間の配線部９Ｂ上の側面に、ワイヤ保持部材１５Ａの端子部１５ａを電気的に接続するために凹状に切り欠かれた導電接続部９Ｄが設けられている。
　また、電極９ｂには、配線部９Ｂの側面におけるワイヤ保持部材１５Ｂの端子部１５ａとの接続箇所に、切り欠かれた導電接続部９Ｄが形成されている。この導電接続部９Ｄにおいて、電極９ｂとワイヤ保持部材１５Ｂとが電気的に接続されている。
　それぞれの導電接続部９Ｄを、端子部１５ａと電気的に接続する手段としては、例えば、半田付けまたは導電性接着剤による接着を採用することができる。
　図２に戻り、カバー１１は、上面１１Ｅの外縁部から下方側に、モジュール枠５を外嵌可能に覆う側壁部１１Ｄが延ばされ、下方側に矩形状の開口１１Ｃが形成された部材であり、上面１１Ｅの中央部に軸線Ｍを中心とした円状の開口１１Ａが設けられている。開口１１Ａの大きさは、例えばレンズユニット１２を出し入れ可能な大きさとされる。
　このような構成の駆動モジュール１の組立方法について順を追って説明する。
　第１工程では、まず、モジュール枠５の収容部５Ａ内に下方からレンズ枠４を挿入し、モジュール枠５の各端面５ａと、レンズ枠４の端面４ａとを同一高さに揃える。そして、モジュール枠５の各上側固定ピン１４Ａとレンズ枠４の各上側固定ピン１３Ａとに、上板バネ６の各貫通孔６Ｂ、６Ａをそれぞれ挿通する。
その後、上板バネ６の各貫通孔６Ａ、６Ｂを貫通して上方に突き出された各上側固定ピン１３Ａ、１４Ａの先端部を、図示しないヒータチップにより熱かしめして、それぞれ第１の固定部であるかしめ部１６と、第２の固定部であるかしめ部１７を形成する（図４、５参照）。
このとき、レンズ枠４の端面４ａとモジュール枠５の端面５ａとは、同一平面上に整列されており、平板状の上板バネ６を変形させることなく配置して、熱かしめを行うことができる。そのため、変形する上板バネ６を押さえる必要がないので、容易にかしめを行うことができる。また、上板バネ６の変形による浮きなどの発生を防止することができる。
　また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１６、１７を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
　次に、第２工程では、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂに、下板バネ７の各貫通孔７Ａをそれぞれ挿通する。その際、同時にモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂに、下板バネ７の各貫通孔７Ｂ、モジュール下板８の各貫通孔８Ｃ、給電部材９の各貫通孔９Ａを挿通する。その後、下板バネ７の各貫通孔７Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１３Ｂの先端部を、ヒータチップにより熱かしめして、第１の固定部であるかしめ部１８（図５参照）を形成する。
　このとき、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂ間の軸方向距離と、モジュール枠５の端面５ａ、５ｂ間の軸方向距離とは等しいため、端面４ｂ、５ｂは、同一平面上に整列されており、平板状の下板バネ７を変形させることなくモジュール下板８を積層配置して、熱かしめを行うことができるので、下板バネ７の変形による浮きなどの発生を防止することができる。
　また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１８を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
　次に、第３工程では、これら貫通孔７Ｂ、８Ｃ、９Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１４Ｂの下端部を、ヒータチップにより熱かしめして、第２の固定部であるかしめ部１９（図５参照）を形成する。
　このとき、各ヒータチップの高さを共通とすることができるため、かしめ部１９を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
　また、モジュール下板８に凹部８Ｂが形成されているため、第２工程で形成されたかしめ部１８は、モジュール下板８とは接触しない。
　これら第１～第３工程の作業を行うことによって、レンズ枠４とモジュール枠５の両端部に、上板バネ６、下板バネ７、モジュール下板８、給電部材９が積層固定される。
　なお、上側固定ピン１３Ａと下側固定ピン１３Ｂ、また上側固定ピン１４Ａと下側固定ピン１４Ｂが、それぞれ同軸に設けられているため、第１～第３工程のかしめにおいて、かしめ部１６、１８、かしめ部１７、１９をそれぞれ形成するためのヒータチップの平面上の位置がそれぞれ共通となる。そのため、各かしめにおいて、ヒータチップ位置を変更する必要がないため効率よくかしめ作業を行うことができる。
　次に、第４工程（配設工程）では、ＳＭＡワイヤ１０が取り付けられた一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを、モジュール枠５に固定する。具体的には、モジュール枠５に形成された２箇所のピン３５Ａ，３５Ｂにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの貫通孔３６Ａ，３６Ｂを嵌合するとともに、係止溝５Ｃにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂをそれぞれ係止させる。その際、ＳＭＡワイヤ１０の中央部を、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に係止させ、かつ、この先端鍵部４Ｄ１を下側から支持するように掛け渡す。また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの各端子部１５ａは、モジュール下板８の下方に突出され、それぞれ、モジュール下板８に固定された給電部材９である電極９ａ、９ｂの導電接続部９Ｄに係止されるか、もしくは近接して配置されている。
　次に、第５工程（固定工程）では、貫通孔３７Ａ，３７Ｂに熱硬化性接着剤を流し込み、モジュール枠５の溝部３６内に充填する。溝部３６に熱硬化性接着剤を充填したら、その接着剤を硬化させるために加熱炉の中に入れる。加熱炉内において、例えば約１００℃で２０～３０分程度加熱することにより接着剤が硬化してモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとが接着固定される。
　モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを接着固定した後、例えば、半田付けや導電性接着剤などを用いて、各端子部１５ａを、それぞれ導電接続部９Ｄに対して電気的に接続させる。
　次に、第６工程では、モジュール枠５の上方から、カバー１１を被せ、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接合する。例えば、側壁部１１Ｄに係合爪などを設けてはめ込みによって接合したり、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接着、または溶着して接合したりする。また、かしめ部１６、１７は、それぞれカバー１１の上面１１Ｅの裏面に対して、離間された状態にある。
　以上で、駆動モジュール１本体の組み立てが完了する。
　その後、駆動ユニット３１の下方にアダプタ３０を取り付けた後、基板上へ取り付ける。駆動モジュール１の基板上への取り付けは、接着、嵌め込みなどの固定手段を採用することができる。なお、基板は、駆動モジュール１に付属する独立した部材であってもよいし、電子機器等に接続、配置された部材であってもよい。
　さらに、カバー１１の開口１１Ａを通じてレンズ枠４内にレンズユニット１２を螺合して取り付ける。このように、レンズユニット１２を最後に取り付けているのは、組立作業により、レンズユニット１２のレンズが汚れたり、ゴミなどが付着したりしないためであるが、例えば、駆動モジュール１をレンズユニット１２が取り付けられた製品状態で出荷する場合や、カバー１１の開口１１Ａをレンズユニット１２の外形より小さくしたい場合、例えば開口絞りを兼用するような場合などには、この工程を、早い段階（第６工程の前）で実施してもよい。
　次に、駆動モジュール１の動作について説明する。
　駆動モジュール１は、端子部９Ｃに電力が供給されない状態では、ＳＭＡワイヤ１０からの張力およびかしめ部１６、１８で上板バネ６及び下板バネ７からの復元力等のレンズ枠４に作用する力がつり合い、レンズユニット１２が取り付けられたレンズ枠４が、軸方向の一定位置に保持される。
　端子部９Ｃから給電部材９に電力を供給すると、例えば、電極９ａ、ワイヤ保持部材１５Ａ、ＳＭＡワイヤ１０、ワイヤ保持部１５ｂ、電極９ｂは、それぞれ導通されているため、ＳＭＡワイヤ１０に電流が流れる。これにより、ＳＭＡワイヤ１０にジュール熱が発生して、ＳＭＡワイヤ１０の温度が上昇し、ＳＭＡワイヤ１０の変態開始温度を超えると、ＳＭＡワイヤ１０が温度に応じた長さに収縮する。
　この結果、レンズ枠４のガイド突起４Ｄが、上方（図４，５中の（イ）方向）に移動する。ここで、本実施形態では、レンズ枠４の上方に位置した上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔの板幅Ｄ１をレンズ枠４の下方に位置した下板バネ７の第１バネ部５１Ｂ～第４バネ部５４Ｂの板幅Ｄ２よりも太くして、上板バネ６のバネ部のバネ定数が下板バネ７のバネ部のバネ定数よりも大きくなるように構成した。
　このように構成すると、ＳＭＡワイヤ１０が収縮してレンズ枠４を上昇させようとする際に、上板バネ６の変形量を小さくすることができる。つまり、図８に示すように、ＳＭＡワイヤ１０が収縮することにより力Ｆ１０（軸方向Ｆ１１、水平方向Ｆ１２）が発生するが、レンズ枠４に発生する軸方向の力Ｆ２１Ａおよび水平方向の力Ｆ２２Ａがレンズ枠４の重心位置よりも上板バネ６側にずらすことができる。すると、水平方向に働く力Ｆ１２とＦ２２Ａとの距離が離れるため、モーメントＢ１の絶対値をモーメントＢよりも大きくすることができる。したがって、レンズ枠４に作用するモーメントＡおよびモーメントＢ１がそれぞれ打ち消しあうため、レンズ枠４に作用するモーメントを小さくすることができ、レンズ枠４の傾きの発生を抑制することができる。
そして、上板バネ６および下板バネ７が、それぞれ変形し、変形量に応じた弾性復元力がレンズ枠４に付勢される。そして、この弾性復元力がＳＭＡワイヤ１０の張力とつり合う位置で、レンズ枠４が停止する。
　また、上板バネ６、下板バネ７は、平行バネを構成しているため、レンズ枠４は、軸方向のガイド部材などに沿わせなくても、軸線Ｍ上に沿って移動される。また、ガイド部材に対する摺動負荷も発生しないので、低消費電力を実現することが可能となる。
　また、電力の供給を停止すると、ＳＭＡワイヤ１０が伸長可能となり、レンズ枠４は、下方（図４，５中の（ロ）方向）のつり合い位置まで移動する。このようにして、電力供給量を制御することで、レンズ枠４を軸線Ｍ方向に駆動することができる。
　本実施形態によれば、レンズ枠４の上方に配置した上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔのバネ定数をレンズ枠４の下方に配置した下板バネ７の第１バネ部５１Ｂ～第４バネ部５４Ｂのバネ定数よりも大きくしたため、ＳＭＡワイヤ１０の収縮によりレンズ枠４を上方に移動させようとする際に、ＳＭＡワイヤ１０の発生力（収縮力）が作用する下板バネ７は、水平方向に変形しやすくなる。したがって、レンズ枠４には水平方向に働く力によりモーメントが大きくなり、鉛直方向に働く力により発生するモーメントを打ち消すことになって、レンズ枠４が傾いてしまうのを抑制することができるとともに、レンズ枠４が軸方向と直交する方向（水平方向）に移動しようとするのを規制することができる。つまり、レンズ枠４を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。また、このように上板バネ６および下板バネ７のバネ定数を部分的に調整するだけでよいため、部品点数の増加をすることなく実現でき、駆動モジュール１の小型化を図ることができる。
　また、ＳＭＡワイヤ１０を設けて、それを収縮させるだけでレンズ枠４を移動させることができる。したがって、簡易な構成でレンズ枠４を移動させることができる。
また、上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔの板幅Ｄ１を下板バネ７の第１バネ部５１Ｂ～第４バネ部５４Ｂの板幅Ｄ２よりも太く形成するだけで、上板バネ６のバネ定数が下板バネ７のバネ定数よりも大きくすることができる。したがって、上板バネ６および下板バネ７をエッチングなどにより容易に製造することができる。つまり、容易に所望の性能を有する上板バネ６（下板バネ７）を製造することができる。
　また、上板バネ６（下板バネ７）の第１バネ部５１Ｔ（５１Ｂ）～第４バネ部５４Ｔ（５４Ｂ）のバネ定数が全て同じになるように構成したため、レンズ枠４が軸方向と直交する方向（水平方向）に移動しようとするのを規制することができる。したがって、より確実にレンズ枠４を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる。
　次に、本実施形態の変形例１について説明する。なお、本変形例１は上板バネおよび下板バネの形状が異なるのみであり、その他の構成は上記実施形態と略同一である。
図９は、第一実施形態の変形例１に係る上板バネ（下板バネ）の平面図である。図９に示すように、本変形例１の上板バネ６（下板バネ７）は、上記実施形態と異なり、上板バネ６および下板バネ７の第１バネ部５１Ｔ（５１Ｂ）～第４バネ部５４Ｔ（５４Ｂ）のバネ部の板幅は全て同じである。しかしながら、上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔの板厚が、下板バネ７の第１バネ部５１Ｂ～第４バネ部５４Ｂの板厚よりも厚くなっている。なお、上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔは全て同じ板厚で形成され、下板バネ７の第１バネ部５１Ｂ～第４バネ部５４Ｂは全て同じ板厚で形成されている。このようにすることで、上板バネ６のバネ部のバネ定数が、下板バネ７のバネ部のバネ定数よりも大きくなる。
板厚を部分的に変えるためには、例えばハーフエッチングにより製造すればよい。また、上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔの箇所だけ板材を積層して製造したり、上板バネ６全体の厚みを厚くすることで製造することができる。つまり、容易に所望の性能を有する上板バネ６（下板バネ７）を製造することができる。
このように構成することで、上述した実施形態と略同一の作用効果が得られる。
　次に、本実施形態の変形例２について説明する。なお、本変形例２は上板バネおよび下板バネの形状が異なるのみであり、その他の構成は上記実施形態と略同一である。
図１０、図１１は、第一実施形態の変形例２に係る上板バネおよび下板バネの平面図である。本変形例２の上板バネ６および下板バネ７は、上記実施形態と同様、同じ板厚で形成されている。
しかしながら、図１０、図１１に示すように、上板バネ６の第１バネ部５１Ｔ～第４バネ部５４Ｔの長さＬ１が、下板バネ７の第１バネ部５１Ｂ～第４バネ部５４Ｂの長さＬ２よりも短くなっている。このようにすることで、上板バネ６のバネ部のバネ定数が、下板バネ７のバネ部のバネ定数よりも大きくなる。
このように構成することで、上述した第一実施形態と略同一の作用効果が得られる。
　次に、本発明の実施形態に係る電子機器について説明する。
　図１２（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る電子機器の表面、裏面の斜視外観図である。図１２（ｃ）は、図１２（ｂ）におけるＦ－Ｆ断面図である。
　図１２（ａ）、（ｂ）に示す本実施形態のカメラ付き携帯電話２０は、上記実施形態の駆動モジュール１を備えた電子機器の一例である。
　カメラ付き携帯電話２０は、受話部２２ａ、送話部２２ｂ、操作部２２ｃ、液晶表示部２２ｄ、アンテナ部２２ｅ、不図示の制御回路部などの周知の携帯電話の装置構成をカバー２２内外に備えている。
　また、図１２（ｂ）に示すように、液晶表示部２２ｄが設けられた側の裏面側のカバー２２に、外光を透過させる窓２２Ａが設けられ、図１２（ｃ）に示すように、駆動モジュール１の開口１１Ａがカバー２２の窓２２Ａを臨み、窓２２Ａの法線方向に軸線Ｍが沿うように、上記実施形態の駆動モジュール１が設置されている。
　そして、駆動モジュール１は、基板２に機械的、電気的に接続されている。基板２は、不図示の制御回路部に接続され、駆動モジュール１に電力を供給できるようになっている。
　このような構成によれば、窓２２Ａを透過した光を駆動モジュール１の不図示のレンズユニット１２で集光し、撮像素子３０上に結像することができる。そして、駆動モジュール１に制御回路部から適宜の電力を供給することで、レンズユニット１２を軸線Ｍ方向に駆動し、焦点位置調整を行って、撮影を行うことができる。
　このようなカメラ付き携帯電話２０によれば、小型化を図りつつ、レンズ枠４を軸方向に沿って傾くことなく移動させることができる駆動モジュール１を備えているため、カメラ付き携帯電話２０の小型化を図ることができるとともに、高精度な駆動モジュール１を備えた高精度な機能を有するカメラ付き携帯電話２０を提供することができる。
　尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、レンズ枠４を付勢するための板バネ部材である上板バネ６、下板バネ７に上側固定ピン１３Ａ、１４Ａ、下側固定ピン１３Ｂ、１４Ｂを挿通させて、これら固定ピンの先端部を熱かしめする場合の例で説明したが、板バネ部材の固定方法は、これに限定されない。例えば、超音波かしめなどで固定してもよいし、板バネ部材を、レンズ枠４やモジュール枠５に接着してもよい。本構造によれば、大きな接着面積が確保できるので接着剤を用いても大きな強度が得られる。
　また、上記の説明では、モジュール枠５は、全体として略矩形状の部材として説明したが、略矩形状には限定されず、多角形状であってもよい。
　また、本実施形態では、ＳＭＡワイヤ１０を用いてレンズ枠４を駆動させる構成を用いたが、圧電素子やボイスコイルモータをレンズ枠４の一部に作用するように配置した場合にも適用することができる。
　また、本実施形態では、上板バネ６および下板バネ７が平面視略矩形状の板バネ部材でその四隅にバネの支点を有した形状のものを採用した場合で説明したが、四隅にバネ部が形成されて（四隅から対角線に沿ってバネ部が形成されて）、バネの支点が略矩形状の直線部の中間位置に形成された形状の板バネ部材を採用してもよく、また、略円形の開口に対して１２０°ごとに３つのバネ部を有する板バネ部材を採用してもよい。つまり、板バネ部材に形成されたバネ部およびバネの支点の数は限定されるものではなく、バネの合力が上述したような配分でレンズ枠４に生じるようにそれぞれのバネ定数を調整することで同様の効果を得ることができる。
　また、上記の説明では、駆動モジュール１をレンズユニットの焦点位置調整機構に用いる場合の例で説明したが、駆動モジュールの用途はこれに限定されない。例えば、被駆動体を目標位置に移動させる適宜のアクチュエータとして他の部分に用いてもよい。例えば、レンズユニット１２に代えて、ロッド部材などを螺合したり、レンズ枠４を他の形状に変えたりして、適宜のアクチュエータとして用いることができる。すなわち、被駆動体は、筒状の部材に限定されず、柱状の部材であってもよい。
　また、上記の説明では、駆動モジュールを用いた電子機器として、カメラ付き携帯電話の例で説明したが、電子機器の種類はこれに限定されない。例えば、デジタルカメラ、パソコン内蔵のカメラなどの光学機器に用いてもよいし、情報読取記憶装置やプリンタなどの電子機器において、被駆動体を目標位置に移動させるアクチュエータとしても用いることができる。
　１…駆動モジュール　４…レンズ枠（被駆動体）　５…モジュール枠（支持体）　６…上板バネ（板バネ部材、第１板バネ部材）　７…下板バネ（板バネ部材、第２板バネ部材）　１０…ＳＭＡワイヤ（形状記憶合金ワイヤ、駆動手段）　２０…カメラ付携帯電話（電子機器）　
 
 
 
 
 
 
 
 

Claims (6)

  1. 　筒状または柱状の被駆動体と、
    　該被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、
    　前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する一対の板バネ部材と、
    　前記被駆動体を前記板バネ部材の復元力に抗して駆動する駆動手段と、を有する駆動モジュールであって、
    　前記板バネ部材における前記駆動手段の発生力が作用しない側の第１板バネ部材のバネ定数が、前記被駆動体を介して前記第１板バネ部材の反対側に位置する第２板バネ部材のバネ定数よりも大きいことを特徴とする駆動モジュール。
  2. 　前記駆動手段が、前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により変位することで、前記被駆動体を前記第２板バネ部材の復元力に抗して駆動する形状記憶合金ワイヤで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動モジュール。
  3. 　前記第１板バネ部材のバネ部が、前記第２板バネ部材のバネ部よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の駆動モジュール。
  4. 　前記第１板バネ部材のバネ部が、前記第２板バネ部材のバネ部よりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の駆動モジュール。
  5. 　前記第１板バネ部材のバネ部が、前記第２板バネ部材のバネ部よりも短く形成されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の駆動モジュール。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の駆動モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
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