WO2010070905A1

WO2010070905A1 - ケーブルコネクタおよびアンテナ部品

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Publication number: WO2010070905A1
Application number: PCT/JP2009/006942
Authority: WO
Inventors: 田口宏行
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2008-12-16
Filing date: 2009-12-16
Publication date: 2010-06-24
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Abstract

　本発明のケーブルコネクタは、信号伝送路を有する配線基板と；前記配線基板の一方の面に設けられ、前記信号伝送路と電気的に接続されたプラグコネクタと；を有するケーブルコネクタであって：前記配線基板は、第一導体と、絶縁材と、第二導体とが順に積層されてなり；前記第二導体に形成されたスリットに、前記第二導体の一部が切り離されてなる前記信号伝送路が、前記第二導体から所定の間隔をあけて配置され；前記第二導体と前記信号伝送路とが同一平面上に配置されている。

Description

ケーブルコネクタおよびアンテナ部品

　本発明は、電子機器の内部部品におけるＲＦモジュールとアンテナとを接続するためのケーブルコネクタ、およびこのケーブルコネクタとアンテナとが接続されたアンテナ部品に関する。より詳細には、コネクタと伝送路との複雑な組立工程が不要となり、従来のケーブルコネクタやアンテナ部品と比べて、組立工数と製造コストとを削減できるとともに、コネクタ接続部の薄型化が図れるケーブルコネクタおよびアンテナ部品に関する。　
　本願は、２００８年１２月１６日に、日本国に出願された特願２００８－３１９５２０号と、２００８年１２月１６日に、日本国に出願された特願２００８－３１９９４６号とに基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　従来のＲＦ用コネクタ（小型同軸コネクタ）では、例えば図１１Ａ～図１３に示すような方法で、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続を行なうのが主流である（例えば特許文献１，２参照）。この方法では、まず、図１１Ａ～１１Ｂに示すように、同軸ケーブル１４１をストリップ加工し、内部導体１４２および外部導体１４３を露呈させる。次に、図１１Ｄに示すように、同軸ケーブル１４１の内部導体１４２を、図１１Ｃに示すようなコンタクト端子１４０にはんだ付けする。次に、図１２Ａに示すように、シェル端子１２１にハウジング１２２を組み込み、アッセンブリー１２０を作製する。次に、図１２Ｂに示すように、このアッセンブリー１２０に、コンタクト端子１４０にはんだ付けされた同軸ケーブル１４１を組み込む。次に、図１２Ｃ～１２Ｄに示すように、同軸ケーブル１４１の外部導体１４３とシェル端子１２１とのかしめ、および同軸ケーブル１４１の外被１４４とシェル端子１２１とのかしめを行う。この同軸ケーブル１４１と接続されたアッセンブリー１２０を、図１３に示すようにＲＦモジュール１３０に装着することにより、同軸ケーブル１４１とＲＦモジュール１３０との電気的な接続が行われる。

特開２００１－３０７８４２号公報特開２００６－３１８９３６号公報

　しかしながら、従来のＲＦ用コネクタを用いた場合では、図１１Ａ～１２Ｄに示すように組立工程が多く、かつ、その組立には高い技術を必要とする。
　また、同軸ケーブルの外径が大きいため、同軸ケーブルとＲＦ用コネクタとの接続部（コネクタ接続部）の厚さ（すなわち、図１２Ｄに示すアッセンブリー１２０の厚さ）を薄く（低背化）することが困難である。
　さらに、ＲＦ用コネクタと同軸ケーブルとの組立工程が多いため、これらの製造コストが高くなる。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、組立工数と製造コストを削減できるとともに、コネクタ接続部の厚さを薄くできるケーブルコネクタおよびアンテナ部品の提供を目的とする。

　本発明は上記課題を解決して係る目的を達成するために以下の手段を採用した。
　（１）本発明のケーブルコネクタは、信号伝送路を有する配線基板と；前記配線基板の一方の面に設けられ、前記信号伝送路と電気的に接続されたプラグコネクタと；を有するケーブルコネクタであって：前記配線基板は、第一導体と、絶縁材と、第二導体とが順に積層されてなり；前記第二導体に形成されたスリットに、前記第二導体の一部が切り離されてなる前記信号伝送路が、前記第二導体から所定の間隔を設けて配置され；前記第二導体と前記信号伝送路とが同一平面上に配置されている。
　（２）上記（１）の場合、前記配線基板が、前記第一導体と、前記第二導体と、第三導体とが、それぞれ絶縁材を介して積層されてなるのが好ましい。
　（３）上記（１）または（２）の場合、前記配線基板の一方の面に、前記信号伝送路と電気的に接続される同軸ケーブルが配設されているのが好ましい。
　（４）上記（１）または（２）の場合、第一切欠部が、前記第一導体の前記信号伝送路と対向する位置に形成されているのが好ましい。
　（５）上記（４）の場合、第二切欠部が、前記第一導体の前記プラグコネクタと対向する位置に形成されているのが好ましい。

　（６）本発明のアンテナ部品は、信号伝送路を有する第一配線基板と；前記第一配線基板の一方の面に設けられ、前記信号伝送路と電気的に接続されたプラグコネクタと；前記信号伝送路と電気的に接続されたアンテナを有し、前記第一配線基板に接合された第二配線基板と、を有するアンテナ部品であって：前記第一配線基板は、第一導体と、絶縁材と、第二導体とが順に積層されてなり；前記第二導体に形成されたスリットに、前記第二導体の一部が切り離されてなる前記信号伝送路が、前記第二導体から所定の間隔を設けて配置され；前記第二導体と前記信号伝送路とが同一平面上に配置されている。
　（７）上記（６）の場合、前記第一配線基板が、前記第一導体と、前記第二導体と、第三導体とが、それぞれ絶縁材を介して積層されてなるのが好ましい。
　（８）上記（６）または（７）の場合、第一切欠部が、前記第一導体の前記信号伝送路と対向する位置に形成されているのが好ましい。
　（９）上記（８）の場合、第二切欠部が、前記第一導体の前記プラグコネクタと対向する位置に形成されているのが好ましい。

　上記（１）に記載のケーブルコネクタによれば、前記第二導体と前記信号伝送路とが同一面上に配され、前記第二導体が前記信号伝送路の両側に配されているので、プラグコネクタと相手コネクタとの接続部の厚さを薄くできる。したがって、このケーブルコネクタを用いた電子機器の厚さを薄くできる。
　また、配線基板に対してプラグコネクタを容易に実装できるので、組立工程の簡略化が行なえる。その結果、ケーブルコネクタの製造コストの削減ができる。さらに、組立工程が簡略化されることから、製造されるケーブルコネクタの性能にばらつきが生じ難くなり、安定した製品の提供が可能となる。
　さらに、信号伝送路の幅や長さ、信号伝送路と第二導体との間の間隙の大きさ、第一導体、および第二導体の厚さ等を変えることで、信号伝送路の特性インピーダンスを容易に制御できる。したがって、ケーブルコネクタに接続される機器やアンテナの高周波における通信特性（周波数帯、通信距離など）に応じて、配線基板のインピーダンスを容易に最適化できる。

　上記（６）に記載のアンテナ部品によれば、プラグコネクタと相手コネクタとの接続部の厚さ、第一配線基板と第二配線基板との接合部の厚さ、および、アンテナの厚さを薄くできる。したがって、このアンテナ部品を用いた電子機器の厚さを薄くできる。
　また、第一配線基板に対してプラグコネクタを容易に実装できるので、組立工程の簡略化が行なえる。その結果、アンテナ部品の製造コストを削減できる。さらに、組立工程が簡略化されることから、製造されるアンテナ部品の性能にばらつきが生じ難くなり、安定した製品の提供が可能となる。
　さらに、信号伝送路の幅や長さ、信号伝送路と第二導体との間の間隙の大きさ、第一導体、および第二導体の厚さを変えることで、信号伝送路の特性インピーダンスを制御できる。したがって、第二配線基板のアンテナの高周波における通信特性（周波数帯、通信距離など）に応じて、第一の配線基板のインピーダンスを容易に最適化できる。

本発明のケーブルコネクタの第一実施形態を示す斜視図である。同実施形態の平面図である。同実施形態の側面図である。図１ＢのＡ－Ａ線に沿う断面図である。図１ＢのＢ－Ｂ線に沿う断面図である。同実施形態に用いられている第二導体の平面図である。同実施形態に用いられている第一導体の平面図である。同実施形態のケーブルコネクタの使用方法の一例を示す概略斜視図である。本発明のケーブルコネクタの第二実施形態を示す概略斜視図である。本発明のケーブルコネクタの第三実施形態を示す斜視図である。同実施形態の平面図である。図５ＢのＡ－Ａ線に沿う断面図である。図５ＢのＢ－Ｂ線に沿う断面図である。同実施形態の第二導体と信号伝送路との配置を示す平面図である。同実施形態のケーブルコネクタの使用方法の一例を示す概略斜視図である。本発明のケーブルコネクタの第四実施形態を示す概略斜視図である。本発明のアンテナ部品の第一実施形態を示す斜視図である。本発明のアンテナ部品の第二実施形態を示す斜視図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。従来のＲＦ用コネクタを用いた場合の、同軸ケーブルとＲＦモジュールとの電気的な接続方法を示す工程図である。

　本発明のケーブルコネクタの実施形態について説明する。
　なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

＜第一実施形態＞
　図１Ａ～Ｅは、本発明のケーブルコネクタの第一実施形態を示す概略図である。図１Ａは、本実施形態の斜視図である。図１Ｂは、本実施形態の平面図である。図１Ｃは、本実施形態の側面図である。図１Ｄは、図１ＢのＡ－Ａ線に沿う断面図である。図１Ｅは、図１ＢのＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
　本実施形態のケーブルコネクタ１Ａ（１）は、配線基板１０Ａ（１０）と、プラグコネクタ２０とから概略構成されている。
　配線基板１０Ａは、第一導体１３と、絶縁材１５と、第二導体１４と、を有し、これらがほぼ等間隔に順に積層されてなる。この絶縁材１５としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などが用いられる。
　第二導体１４には、その一部が切り離されてスリット１１が形成され、このスリット１１に第二導体１４と同一の材質からなる信号伝送路１６が、第二導体１４から所定の間隔ｓを設けて配置されている（図２Ａ参照）。この第二導体１４と信号伝送路１６とが、同一平面上に配されている。すなわち、信号伝送路１６は、その両側と先端側（プラグコネクタ２０側）が、第二導体１４で囲まれるように配されている。
　プラグコネクタ２０は、配線基板１０の一方の面１０ａに設けられ、信号伝送路１６と電気的に接続されている。

　本実施形態のケーブルコネクタ１Ａでは、第一導体１３および第二導体１４が、信号伝送路１６に対してグランド配線をなしている。すなわち、配線基板１０Ａでは、広いグラウンド導体（第一導体１３）上に重なるように信号伝送路１６が配置され、さらに別のグラウンド導体（第二導体１４）が、信号伝送路１６の両側と先端側とを囲むように、この信号伝送路１６と同一平面上に配置されている。この構造により、信号伝送路１６から出る放射ノイズが軽減される。

　図２Ａは、第二導体１４と信号伝送路１６とを模式的に示した平面図である。
　第二導体１４と信号伝送路１６とは、例えば銅などの金属箔から構成されている。
　信号伝送路１６は、図２Ａに示すように、第二導体１４の中央部に設けられたスリット１１に沿って、第二導体１４の長手方向に沿って設けられている。この信号伝送路１６は、第二導体１４におけるプラグコネクタ２０に対向する領域１４ａの端部近傍を基端とし、第二導体１４の一端１４ｂまで設けられている。この信号伝送路１６は、第二導体１４の一端部１４ｂにて、例えばアンテナ等と電気的に接続されている（図示略）。
　また、信号伝送路１６は、第二導体１４から所定の間隔ｓを設けて配置されている。

　図２Ｂは、第一導体１３を模式的に示した平面図である。
　第一導体１３は、第二導体１４や信号伝送路１６と同様に、例えば銅などの金属箔から構成されている。
　この第一導体１３には、信号伝送路１６と対向する位置に、矩形状の第一切欠部１３ａが複数形成されている。また、第一導体１３の、プラグコネクタ２０に対向する位置には、第一切欠部１３ａよりも大きな第二切欠部１３ｂが形成されている。第一切欠部１３ａおよび第二切欠部１３ｂをこの位置に形成することで配線基板１０Ａのインピーダンス整合が図れ、電気信号の反射損失が低減され、信号伝送路１６を流れる信号の伝送特性の向上が図れる。これらの第一切欠部１３ａおよび第二切欠部１３ｂが形成されていないと、ＦＰＣのような薄型基板を用いた場合、Ｃ成分が増加してそのインピーダンスが低下し、信号が十分に伝送されなくなる虞がある。
　第一切欠部１３ａの大きさは、例えば、０．５ｍｍ×０．５ｍｍである。
　第二切欠部１３ｂの大きさは、例えば、２．１ｍｍ×１．０５ｍｍである。

　これら第一導体１３および第二導体１４の縁部と、これらの間に配される絶縁材１５の縁部には、それぞれ対応する位置に複数のスルーホール１２が所定の間隔をあけて設けられている。すなわち、これらのスルーホール１２は、配線基板１０Ａ（１０）を厚さ方向に貫通し、第一導体１３と第二導体１４とを電気的に接続している。
　これらのスルーホール１２同士の間隔ｄは、ケーブルコネクタ１Ａに接続されるアンテナの周波数の１／２波長以下に相当する長さである。

　第二導体１４と信号伝送路１６との間隔ｓ、信号伝送路１６の長さおよび幅ｗ、第一導体１３、第二導体１４ならびに絶縁材１５の厚さなどは、配線基板１０Ａに要求されるインピーダンスに応じて、適宜調整される。これにより、ケーブルコネクタ１Ａに接続されるアンテナの高周波における通信特性（周波数帯、通信距離など）に応じて、配線基板１０Ａのインピーダンスを調整できるとともに、このインピーダンスを最適化できる。

　例えば、１２ＧＨｚ帯で通信する電波方式の携帯通信機器では、配線基板１０Ａに要求されるインピーダンスが５０Ωである。したがって、例えば第二導体１４と信号伝送路１６との間隔ｓを２００μｍ、信号伝送路１６の長さを２０ｍｍ以下、信号伝送路１６の幅ｗを４５０μｍ、第一導体１３の厚さを１８μｍ、第二導体１４の厚さを１８μｍ、絶縁材１５の厚さを７０μｍとすることで、５０Ωのインピーダンスを有した配線基板１０Ａが得られる。

　プラグコネクタ２０は、接触端子２１と、絶縁体２２と、外部導体２３と、から概略構成されている。
　接触端子２１は、相手コネクタ（リセプタクルコネクタ）の接触部と接触し、このリセプタクルコネクタと電気的に接続される。また、この接触端子２１は、信号伝送路１６と電気的に接続されている。すなわち、接触端子２１を介して、信号伝送路１６とリセプタクルコネクタの接触部とが電気的に接続される。
　絶縁体２２は、平板部２２ａと、この平板部２２ａの一面に形成された隆起部２２ｂとからなる。この隆起部２２ｂが、接触端子２１を包囲するようにして支持する。プラグコネクタ２０は、絶縁体２２の平板部２２ａを介して配線基板１０の一面１０ａに配置されている。この絶縁体２２は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる。
　外部導体２３は、絶縁体２２の隆起部２２ｂをその外周から囲むように配置され、第一導体１３および第二導体１４と電気的に接続されている。　

　本実施形態のケーブルコネクタ１Ａは、図３に示すように、絶縁性基板３１の一方の面３１ａに設けられたリセプタクルコネクタ３３に、本実施形態のプラグコネクタ２０が接続されて用いられる。詳細には、プラグコネクタ２０の接触端子２１に、リセプタクルコネクタ３３の接触端子３４が嵌合され、かつ、プラグコネクタ２０の外部導体２３に、リセプタクルコネクタ３３の外部導体３５が嵌合され、それぞれが電気的に接続される。絶縁性基板３１においても、本実施形態の配線基板１０Ａと同様に、スルーホール３２が設けられているのが好ましい。この際、スルーホール３２同士の間隔は、配線基板１０Ａに設けられたスルーホール１２と同様に、ケーブルコネクタ１Ａに接続されるアンテナの周波数の１／２波長以下に相当する長さである。

　本実施形態のケーブルコネクタ１Ａによれば、従来の同軸ケーブルの代わりに、上記の配線基板１０Ａを用いているので、同軸ケーブルの外径を考慮する必要がなく、プラグコネクタ２０とリセプタクルコネクタ３３との接続部の厚さを薄くできる。したがって、本実施形態のケーブルコネクタ１Ａを用いた電子機器の厚さを薄くできる。
　また、ケーブルコネクタ１Ａに接続されるアンテナの高周波における通信特性（周波数帯、通信距離など）に応じて、配線基板１０Ａのインピーダンスを調整できるとともに、このインピーダンスを最適化できる。
　さらに、配線基板１０Ａの所定の位置にプラグコネクタ２０を実装すれば、本実施形態のケーブルコネクタ１Ａが得られるので、従来のＲＦ用コネクタよりも容易に組立が行なえ、組立工程を簡略化できる。すなわち、従来では、図１１Ａから図１２Ｄを参照すると、同軸ケーブル１４１のストリップ加工、同軸ケーブル１４１とコンタクト端子１４０との接続、アッセンブリー１２０の作製、アッセンブリー１２０と同軸ケーブル１４１との組み込み、同軸ケーブル１４１の外部導体１４３とシェル端子１２１とのかしめ、および同軸ケーブル１４１の外被１４４とシェル端子１２１とのかしめ、の工程が必要だった。これに対し、本実施形態によれば、第一導体１３と、絶縁材１５と、第二導体１４および信号伝送路１６とを（一括で）積層して配線基板１０Ａを作製し、さらにこの配線基板１０の所定の位置にプラグコネクタ２０を実装すればよいので、従来よりもケーブルコネクタ１Ａの組立が容易に行なえる。その結果、組立に要する特殊な装置や冶具が不要となり、ケーブルコネクタ１Ａの製造コストを削減でき、かつ製造されるケーブルコネクタ１Ａの性能にばらつきが生じ難くなり、安定した製品の提供が可能となる。

＜第二実施形態＞
　図４は、本発明のケーブルコネクタの第二実施形態を示す概略斜視図である。
　図４において、図１Ａ～２Ｂに示した第一実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態のケーブルコネクタ１Ｂ（１）が、上述の第一実施形態のケーブルコネクタ１Ａ（１）と異なる点は、第一導体１３の一面（配線基板１０Ａの他面１０ｂ）にプラグコネクタ２０が設けられている点と、配線基板１０Ａの一端部において、第一導体１３の一面に信号伝送路１６と電気的に接続される同軸ケーブル４１が配設されている点である。

　同軸ケーブル４１は、単心線や撚り線などからなる中心導体４２と、その外周を覆う絶縁体４３と、絶縁体４３の外側に同軸状に配される外部導体４４と、外部導体４４の外側を被覆する外被４５と、から構成されている。
　この同軸ケーブル４１は、配線基板１０Ａをなす第一導体１３の一面に、その中心導体４２が露出して配置されている。この中心導体４２が、例えば導電部材４６を介して信号伝送路１６と電気的に接続されている。この導電部材４６は、第一導体１３に形成された第一切欠部１３ａ内に配置している。この導電部材４６は、中心導体４２と信号伝送路１６とを電気的に接続できれば特に限定されるものではなく、金属箔やはんだ、導電性接着材等であってもよい。
　また、同軸ケーブル４１の外部導体４４が、第一導体１３と電気的に接続されている。

　本実施形態のケーブルコネクタ１Ｂによれば、上述の第一実施形態の際と同様の効果が得られる。この場合、本実施形態では同軸ケーブル４１が配線基板１０Ａに接続されているが、同軸ケーブル４１はプラグコネクタ２０から離間して配置され、同軸ケーブル４１とプラグコネクタ２０とは信号伝送路１６を介して電気的に接続されている。そのため、本実施形態のケーブルコネクタ１Ｂとリセプタクルコネクタ３３との接続部の厚さは、第一実施形態の際と同様に配線基板１０Ａの厚さとプラグコネクタ２０の厚さとなる。したがって、従来よりも接続部の厚さを薄くできる。
　さらに、本実施形態のケーブルコネクタ１Ｂでは、配線基板１０Ａの他方の面１０ｂ（第一導体１３の一面）に、信号伝送路１６と電気的に接続された同軸ケーブル４１が配設されている。そのため、電子機器の筐体内において、第一実施形態の場合よりも信号伝送路（同軸ケーブル４１）を長距離に渡って複雑に引き回すことができる。したがって、高周波特性に優れた信号伝送路（同軸ケーブル４１）を引き回すことで、高周波における通信特性の劣化を抑制できる。

＜第三実施形態＞
　図５Ａ～５Ｄは、本発明のケーブルコネクタの第三実施形態を示す概略図である。図５Ａは、本実施形態の斜視図である。図５Ｂは、本実施形態の平面図である。図５Ｃは、図５ＢのＡ－Ａ線に沿う断面図である。図５Ｄは、図５ＢのＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
　図５Ａ～５Ｄにおいて、上述の第一実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態のケーブルコネクタ１Ｃ（１）が上述の第一実施形態のケーブルコネクタ１Ａ（１）と異なる点は、配線基板１０Ｂ（１０）が、第一導体１３と第二導体１４と第三導体１７とが、それぞれ絶縁材１５を介して順に積層されている点である。これら第一導体１３と第二導体１４と第三導体１７とが、配線基板１０Ｂの縁部に形成されたスルーホール１２を介して電気的に接続されている。スルーホール１２同士の間隔ｄは、本実施形態においても、ケーブルコネクタ１Ｃに接続されるアンテナの周波数の１／２波長以下に相当する長さである。

　第三導体１７は、第一導体１３や第二導体１４と同様に、例えば銅などの金属箔から構成されている。
　この第三導体１７の一面（配線基板１０Ｂの一面１０ａ）には、信号伝送路１６に対応する位置に、絶縁膜２６を介して第一導電部２４が設けられている。そして、この第一導電部２４上に、プラグコネクタ２０が配されている。この第一導電部２４が、プラグコネクタ２０の絶縁体２２を貫通する導電部（図示略）を介して、プラグコネクタ２０の接触端子２１と電気的に接続されている。
　さらに、第一導電部２４は、第三導体１７、絶縁膜２６および絶縁材１５を貫通する第二導電部２５を介して、信号伝送路１６と電気的に接続されている。
　また、外部導体２３は、第三導体１７と電気的に接続されている。

　図６は、本実施形態の第二導体１４と信号伝送路１６とを模式的に示した平面図である。本実施形態においても、上述の第一実施形態と同様に、信号伝送路１６は、第二導体１４の中央部に設けられたスリット１１に沿って、第二導体１４の長手方向に沿って設けられている。この際、第二導体１４から所定の間隔ｓを設けて配置されている。
　この信号伝送路１６のプラグコネクタ２０側の先端部近傍には、スルーホール１６ａが設けられている。このスルーホール１６ａに第二導電部２５が配置されることで、信号伝送路１６と第一導電部２４とが電気的に接続される。

　本実施形態のケーブルコネクタ１Ｃに関し、例えば、１２ＧＨｚ帯で通信する電波方式の携帯通信機器では、配線基板１０Ｂに要求されるインピーダンスが５０Ωである。したがって、第二導体１４と信号伝送路１６との間隔ｓを１００μｍ、信号伝送路１６の長さを５０ｍｍ以下、信号伝送路１６の幅ｗを８５μｍ、第一導体１３の厚さを１８μｍ、第二導体１４の厚さを１８μｍ、第三導体１７の厚さを１８μｍ、第二導体１４と第三導体１７との間に配された絶縁材１５の厚さを７０μｍ、第一導体１３と第二導体１４との間に配された絶縁材１５の厚さを６７μｍとする。

　本実施形態においても、上述した第一実施形態と同様に、第一導体１３の信号伝送路１６と対向する位置には第一切欠部が設けられ、第一導体１３のプラグコネクタ２０と対向する位置には第二切欠部が設けられているのが好ましい（図中、非表示）。さらに、第三導体１７においても同様に、この第三導体１７の信号伝送路１６と対向する位置には第一切欠部が設けられ、第三導体１７のプラグコネクタ２０と対向する位置には、第二切欠部が設けられているのが好ましい（図中、非表示）。これらの第一切欠部および第二切欠部を設けることで、配線基板１０Ｂのインピーダンス整合が図れ、電気信号の反射損失が低減され、信号伝送路１６を流れる信号の伝送特性の向上が図れる。これらの第一切欠部および第二切欠部が形成されていないと、ＦＰＣのような薄型基板を用いた場合、Ｃ成分が増加してそのインピーダンスが低下し、信号が十分に伝送されなくなる虞がある。

　図７は、本実施形態のケーブルコネクタ１Ｃの使用方法の一例を示した斜視図である。本実施形態のケーブルコネクタ１Ｃにおいても、第一実施形態と同様に、絶縁性基板３１の一方の面３１ａに設けられたリセプタクルコネクタ３３に、本実施形態のプラグコネクタ２０が接続されて用いられる。詳細には、プラグコネクタ２０の接触端子２１に、リセプタクルコネクタ３３の接触端子３４が嵌合され、かつ、プラグコネクタ２０の外部導体２３に、リセプタクルコネクタ３３の外部導体３５が嵌合され、それぞれが電気的に接続される。
　図７では、絶縁性基板３１としてスルーホールが設けられていない構成のものを示しているが、第一実施形態の際と同様に、この絶縁性基板３１にスルーホールを設けてもよい。この際、スルーホール同士の間隔は、ケーブルコネクタ１Ｃに接続されるアンテナの周波数の１／２波長以下に相当する長さとなる。

　本実施形態のケーブルコネクタ１Ｃによれば、上述の第一実施形態で得られる効果と同様な効果が得られる。この際、本実施形態では、配線基板１０が第一導体１３、第二導体１４、第三導体１７、およびこれらの間に配置される絶縁材１５から構成されるため、第一実施形態のものよりもプラグコネクタ２０とリセプタクルコネクタ３３との接続部の厚さが、第三導体１３と１層の絶縁材１５の厚さ分増加してしまう。しかしながら、従来の同軸ケーブルを用いた場合と比較すると、依然としてその接続部の厚さは十分に薄くなっている。
　さらに、図５Ｄに示すように、信号伝送路１６がグラウンド導体（第一導体１３、第二導体１４、および第三導体１７）で囲まれているため、第一実施形態のケーブルコネクタ１Ａよりも放射ノイズが軽減でき、信号の伝送特性が向上する。したがって、第一実施形態よりも、より長く配線基板１０Ｂの引き回しが可能となる。ゆえに、適用する電子機器の大きさや、引き回しの長さ、および求められる放射ノイズ特性に応じて、第一実施形態あるいは第三実施形態に係るケーブルコネクタ１Ａ，１Ｃを適用すればよい。

＜第四実施形態＞
　図８は、本発明のケーブルコネクタの第四実施形態を示す斜視図である。
　本実施形態のケーブルコネクタ１Ｄ（１）が、上述の第三の実施形態のケーブルコネクタ１Ｃ（１）と異なる点は、配線基板１０Ｂの一端部において、第三導体１７の一面に、信号伝送路１６と電気的に接続される同軸ケーブル４１が配設されている点である。
　この同軸ケーブル４１としては、第二実施形態で用いたものと同様なものを適用できる。本実施形態においても、同軸ケーブル４１の中心導体４２が、導電部材４６を介して信号伝送路１６と電気的に接続され、同軸ケーブル４１の外部導体４４が第三導体１７と電気的に接続されている。本実施形態にあっては、第三導体１７と、この第三導体１７および第二導体１４の間に配された絶縁材１５と、を貫通する貫通孔内に、導電部材４６が配されている。この導電部材４６としては、第二実施形態と同様である。

　本実施形態のケーブルコネクタ１Ｄによれば、上述の第二実施形態で得られる効果と同様な効果が得られる。この際、本実施形態では、配線基板１０Ｂが第一導体１３、第二導体１４、第三導体１７、およびこれらの間に配置される絶縁材１５から構成されるため、第一実施形態のものよりもプラグコネクタ２０とリセプタクルコネクタ３３との接続部の厚さが、第三導体１３と１層の絶縁材１５の分増加してしまう。しかしながら、従来の同軸ケーブルを用いた場合と比較すると、依然としてその接続部の厚さは十分に薄くなっている。
　さらに、信号伝送路１６がグラウンド導体（第一導体１３、第二導体１４、および第三導体１７）で囲まれているため、第二実施形態のケーブルコネクタ１Ｂよりも放射ノイズが軽減でき、信号の伝送特性が向上する。したがって、第二実施形態よりも、より長く信号伝送路（同軸ケーブル４１）の引き回しが可能となる。ゆえに、適用する電子機器の大きさや、引き回しの長さ、および求められる放射ノイズ特性に応じて、第二実施形態あるいは第四実施形態に係るケーブルコネクタ１Ｂ，１Ｄを適用すればよい。

＜アンテナ部品＞
　次に、本発明のアンテナ部品の形態について説明する。
　なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

＜第一実施形態＞
　図９は、本発明のアンテナ部品の第一実施形態およびその使用方法を示す概略斜視図である。
　本実施形態のアンテナ部品５０Ａ（５０）は、上述の第一実施形態のケーブルコネクタ１Ａ（配線基板１０Ａおよびプラグコネクタ２０）と、第二配線基板６０Ａ（６０）とから概略構成されている。以下、ケーブルコネクタ１Ａの配線基板１０Ａを、第一配線基板１０Ａということがある。
　第二配線基板６０は、第一配線基板１０Ａに接合される。この第二配線基板６０Ａには、第一配線基板１０Ａの信号伝送路１６と電気的に接続されるアンテナ６５Ａ（６５）が設けられている。

　第一配線基板１０Ａの縁部に設けられた複数のスルーホール１２は、それらの間隔ｄが、アンテナ６５Ａの周波数の１／２波長以下に相当する長さとなっている。

　第二配線基板６０Ａは、可撓性の基板６２と；この基板６２の一方の面６２ａに設けられた導電体６３およびグランド導電体６４からなるアンテナ６５Ａと；から概略構成されている。
　導電体６３は、第一配線基板１０Ａの信号伝送路１６に電気的に接続されている。この導電体６３は、信号伝送路１６と一体をなしていてもよい。
　グランド導電体６４は、第一配線基板１０Ａの第一導体１３と電気的に接続されている。このグランド導電体６４は、図９に示すように第一導体１３と一体をなしていてもよい。

　基板６２としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂などからなるフィルム状またはシート状の樹脂が用いられる。

　導電体６３、およびグランド導電体６４としては、基板６２の一方の面６２ａに導電性ペーストを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるもの、導電性箔をエッチングしてなるもの、あるいは、金属メッキしてなるものが挙げられる。
　導電体６３、およびグランド導電体６４をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
導電体６３、およびグランド導電体６４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
　導電体６３、およびグランド導電体６４をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

　図９に示すように、本実施形態のアンテナ部品５０Ａも、上述のケーブルコネクタ１Ａと同様に、リセプタクルコネクタ３３に接続されて用いられる。この際、リセプタクルコネクタ３３が設けられている基板３１にも、アンテナ６５Ａの周波数の１／２波長以下に相当する間隔でスルーホール３２が設けられているのが好ましい。

　本実施形態のアンテナ部品５０Ａによれば、アンテナ６５Ａとプラグコネクタ２０とを電気的に接続するものとして、従来の同軸ケーブルの代わりに第一配線基板１０Ａを備えているので、上述のケーブルコネクタ１Ａの際と同様に、プラグコネクタ２０とリセプタクルコネクタ３３との接続部の厚さを薄くできる。また、アンテナ６５Ａが設けられた第二配線基板６０Ａが第一配線基板１０Ａに接合され、アンテナ６５Ａと信号伝送路１７とが電気的に接続されるので、第一配線基板１０Ａと第二配線基板６０Ａとの接合部の厚さは、第一配線基板１０Ａの厚さと第二配線基板６０Ａの厚さ程度となる。ゆえにアンテナ６５Ａと第一配線基板１０Ａとの接合部の厚さを、従来の同軸ケーブルを用いた場合の同軸ケーブルとアンテナとの接合部の厚さよりも大幅に薄くできる。アンテナ６５Ａ（第二配線基板６０Ａ）自体の厚さも基板６２程度の厚さであり薄くなっていることを考慮すると、本実施形態のアンテナ部品５０Ａを電子機器に搭載することで、この電子機器の厚さを薄くできる。
　また、本実施形態のアンテナ部品５０Ａでは、上述のケーブルコネクタ１Ａを用いていることから、第二配線基板６０Ａのアンテナ６５Ａの高周波における通信特性（周波数帯、通信距離など）に応じて、上述したように、この第一配線基板１０Ａのインピーダンスを調整できるとともに、インピーダンスを最適化できる。したがって、効率よく電力を伝達することができ、十分な通信距離を確保できる。
　さらに、第一配線基板１０Ａに対してプラグコネクタ２０を容易に実装できるので、すなわち、アンテナ６５Ａが形成されたＦＰＣにプラグコネクタ２０を実装するだけで、本実施形態のアンテナ部品５０Ａが作製されるので、上述のケーブルコネクタ１Ａと同様に、その組立工程を簡略化できる。その結果、組立に要する特殊な装置や冶具が不要となるため、製造コストを削減でき、かつ製造されるアンテナ部品５０Ａの性能にばらつきが生じ難くなり、安定した製品の提供が可能となる。

＜第二実施形態＞
　図１０は、本発明のアンテナ部品の第二実施形態およびその使用方法を示す概略斜視図である。
　本実施形態のアンテナ部品５０Ｂ（５０）が、上述の第一実施形態のアンテナ部品５０Ａと異なる点は、上述の第三実施形態に係るケーブルコネクタ１Ｃ（配線基板１０Ｂおよびプラグコネクタ２０）に第二配線基板６０Ｂ（６０）が接合されている点、およびアンテナ６５Ｂ（６５）が第一導電体６６、第二導電体６７、および第三導電体６８からなる点である。以下、ケーブルコネクタ１Ｃの配線基板１０Ｂを、第一配線基板１０Ｂということがある。

　本実施形態の第二配線基板６０Ｂ（６０）は、可撓性の基板６２と；この基板６２の一方の面６２ａに設けられた第一導電体６６、第二導電体６７、および第三導電体６８からなるアンテナ６５Ｂ（６５）と；から概略構成されている。
　これらの導電体のうち、第一導電体６６が第一配線基板１０Ｂの第一導体１３と電気的に接続され、グラウンド導体となっている。一方、第二導電体６７、および第三導電体６８が、第一配線基板１０Ｂの信号伝送路１６と電気的に接続されている。アンテナを構成するこれら第一導電体６６、第二導電体６７、および第三導電体６８の長さは、本実施形態のアンテナ部品５０Ｂが適用される電子機器の周波数の１／４波長に相当する長さとなっている。これら第一導電体６６、第二導電体６７、および第三導電体６８は、第一実施形態のアンテナ部品５０Ａに適用されている導電体６３およびグランド導電体６４と同様にして基板６２の一面６２ａに形成できる。

　図１０に示すように、本実施形態のアンテナ部品５０Ｂも、上述のケーブルコネクタ１Ｃと同様に、リセプタクルコネクタ３３に接続されて用いられる。この際、図１０中には表示していないが、リセプタクルコネクタ３３が設けられている基板３１にも、アンテナ６５Ｂの周波数の１／２波長以下に相当する間隔でスルーホールが設けられていてもよい。

　本実施形態のアンテナ部品５０Ｂによれば、上述の第一実施形態のアンテナ部品５０Ａと同様な効果が得られる。この際、本実施形態では、第一配線基板１０Ｂが第一導体１３、第二導体１４、第三導体１７、およびこれらの間に配置される絶縁材１５から構成されるため、第一実施形態のものよりもプラグコネクタ２０とリセプタクルコネクタ３３との接続部の厚さ、および第一配線基板１０Ｂと第二配線基板６０Ｂとの接続部の厚さが、第三導体１３と１層の絶縁材１５の厚さ分増加してしまう。しかしながら、従来の同軸ケーブルを用いた場合と比較すると、依然としてその接続部の厚さは十分に薄くなっている。
　さらに、信号伝送路１６がグラウンド導体（第一導体１３、第二導体１４、および第三導体１７）で囲まれているため、第一実施形態のアンテナ部品５０Ｂよりも放射ノイズが軽減でき、信号の伝送特性が向上する。したがって、第一実施形態よりも、より長く信号伝送路（第一配線基板１０Ｂ）の引き回しが可能となる。
　したがって、適用する電子機器の大きさや、引き回しの長さ、および求められる放射ノイズ特性に応じて、第一実施形態あるいは第二実施形態に係るアンテナ部品５０Ａ，５０Ｂを適用すればよい。

　本発明のケーブルコネクタによれば、プラグコネクタと相手コネクタとの接続部の厚さを薄くできる。また、配線基板に対してプラグコネクタを容易に実装できるので、組立工程の簡略化が行なえる。その結果、ケーブルコネクタの製造コストの削減ができる。また、組立工程が簡略化されることから、製造されるケーブルコネクタの性能にばらつきが生じ難くなり、安定した製品の提供が可能となる。さらに、ケーブルコネクタに接続される機器やアンテナの高周波における通信特性（周波数帯、通信距離など）に応じて、配線基板のインピーダンスを容易に最適化できる。
　本発明のアンテナ部品によれば、プラグコネクタとリセプタクルコネクタとの接続部の厚さ、および第一配線基板と第二配線基板との接合部の厚さを、従来の同軸ケーブルを用いた場合よりも薄くできる。また、アンテナが形成されたＦＰＣにプラグコネクタを実装するだけで、本実施形態のアンテナ部品が作製されるので、その組立工程を簡略化できる。その結果、製造コストを削減でき、かつ製造されるアンテナ部品の性能にばらつきが生じ難くなり、安定した製品の提供が可能となる。さらに、アンテナの高周波における通信特性（周波数帯、通信距離など）に応じて、第一配線基板のインピーダンスを低くできるとともに、インピーダンスを最適化できる。したがって、本発明のアンテナ部品によれば、効率よく電力を伝達することができ、十分な通信距離を確保できる。

１（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ）　ケーブルコネクタ
１０（１０Ａ，１０Ｂ）　配線基板（第一配線基板）
１１　スリット
１２　スルーホール
１３　第一導体
１４　第二導体
１５　絶縁材
１６　信号伝送路
１７　第三導体
２０　プラグコネクタ
２１　接触端子
２２　絶縁体
２２ａ　平板部
２２ｂ　隆起部
２３　外部導体
３１　絶縁性基板
３２　スルーホール
３３　リセプタクルコネクタ
３４　接触端子
３５　外部導体
４１　同軸ケーブル
４２　中心導体
４３　絶縁体
４４　外部導体
４５　外被
４６　導電部材
５０（５０Ａ，５０Ｂ）　アンテナ部品
６０（６０Ａ，６０Ｂ）　第二配線基板
６２　基板
６３　導電体
６４　グランド導電体
６５（６５Ａ，６５Ｂ）　アンテナ
６６　第一導電体
６７　第二導電体
６８　第三導電体

Claims

　信号伝送路を有する配線基板と；
　前記配線基板の一方の面に設けられ、前記信号伝送路と電気的に接続されたプラグコネクタと；
を有するケーブルコネクタであって：
　前記配線基板は、第一導体と、絶縁材と、第二導体とが順に積層されてなり；
　前記第二導体に形成されたスリットに、前記第二導体の一部が切り離されてなる前記信号伝送路が、前記第二導体から所定の間隔をあけて配置され；
　前記第二導体と前記信号伝送路とが同一平面上に配置されている；
ことを特徴とするケーブルコネクタ。
　前記配線基板が、前記第一導体と、前記第二導体と、第三導体とが、それぞれ絶縁材を介して順に積層されてなることを特徴とする請求項１に記載のケーブルコネクタ。
　前記配線基板の一方の面に、前記信号伝送路と電気的に接続される同軸ケーブルが配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載のケーブルコネクタ。
　第一切欠部が、前記第一導体の前記信号伝送路と対向する位置に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のケーブルコネクタ。
　第二切欠部が、前記第一導体の前記プラグコネクタと対向する位置に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のケーブルコネクタ。
　信号伝送路を有する第一配線基板と；
　前記第一配線基板の一方の面に設けられ、前記信号伝送路と電気的に接続されたプラグコネクタと；
　前記信号伝送路と電気的に接続されたアンテナを有し、前記第一配線基板に接合された第二配線基板と、を有するアンテナ部品であって：
　前記第一配線基板は、第一導体と、絶縁材と、第二導体とが順に積層されてなり；
　前記第二導体に形成されたスリットに、前記第二導体の一部が切り離されてなる前記信号伝送路が、前記第二導体から所定の間隔をあけて配置され；
　前記第二導体と前記信号伝送路とが同一平面上に配置されている；ことを特徴とするアンテナ部品。
　前記第一配線基板が、前記第一導体と、前記第二導体と、第三導体とが、それぞれ絶縁材を介して積層されてなることを特徴とする請求項６に記載のアンテナ部品。
　第一切欠部が、前記第一導体の前記信号伝送路と対向する位置に形成されていることを特徴とする請求項６または７に記載のアンテナ部品。
　第二切欠部が、前記第一導体の前記プラグコネクタと対向する位置に形成されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ部品。