WO2010004791A1 - フレームセット、照明装置、および液晶表示装置 - Google Patents

フレームセット、照明装置、および液晶表示装置 Download PDF

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WO2010004791A1
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circuit element
light
liquid crystal
heat
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康司 伊藤
信二 住ノ江
正人 尾上
大輔 武田
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a mounting substrate on which circuit elements are mounted, a frame set including a frame for holding the mounting substrate, an illumination device including the frame set, and a liquid crystal display device including the illumination device.
  • a plasma display device 169 in which a frame 111 is interposed between a mounting substrate 123 on which a circuit element (not shown) is mounted and a plasma display 159 is as follows. (Note that a set of the mounting substrate 123 on which the circuit elements are mounted and the frame 111 is also referred to as a frame set st).
  • a partition wall 171 surrounding the periphery of the mounting substrate 123 is formed on the frame 111, and further, a heat radiation groove 172 is formed at a location on the partition wall 171 that is on the upper side in the direction of gravity. In this case, the hot air heated by the mounting substrate 123 escapes to the outside through the heat radiation groove 172.
  • JP-A-11-242442 (paragraphs [0025] to [0028] etc.)
  • the heat applied to the circuit elements and the mounting substrate 123 not only heats the outside air but also is transmitted to the frame 111. Then, if the frame 111 has a large area that is easily exposed to the outside air, heat is radiated to the outside through the frame 111.
  • circuit elements in the vicinity of the frame 111 are affected by the heat, and the circuit characteristics change.
  • the heat distribution in the frame 111 is not uniform, circuit characteristics for each circuit element will be different.
  • the mounting substrate 123 is accommodated in a narrow space formed by the bottom surface 173, the partition wall 171, and the housing 174 in the frame 111. 172 flows through. Then, due to the flow of hot air, the heat distribution in the frame 111 is not uniform. As a result, the circuit characteristics of each circuit element are different.
  • an opening 176 may be formed in the frame 111 in order to avoid contact between the circuit element 125 serving as a heat source and the frame 111.
  • the heat transmitted from the mounting substrate 123 is difficult to be transmitted in a wide range because of being blocked by the opening 176 (in short, the thermal conductivity in the frame 111 is lowered). Therefore, the heat distribution in the frame 111 is not uniform, and the circuit characteristics for each circuit element 125 are also different.
  • An object of the present invention is to provide a frame set or the like that makes the heat distribution in the frame uniform while releasing the heat remaining in the circuit element and the mounting substrate to the frame.
  • the frame set includes a mounting board on which circuit elements are mounted and a frame that holds the mounting board.
  • the board surface on which the circuit elements are mounted is defined as a circuit element mounting surface
  • one surface of the frame facing the circuit element mounting board surface is defined as a facing surface.
  • the circuit element does not directly contact the opposing surface of the frame, but fits in the recess, and the circuit element mounting surface of the mounting substrate and the opposing surface of the frame come into contact. Therefore, when the mounting board is heated by the driving heat of the circuit element, the heat escapes from the mounting board to the frame. That is, the driving heat of the circuit element escapes to the frame through the mounting board. Therefore, both the circuit element and the mounting substrate are not deteriorated by heat.
  • the frame only includes a depression, not an opening that penetrates itself. Therefore, this frame increases the heat radiation area and the heat radiation performance compared to a frame having an opening. In addition, since the heat transmission in the frame is not hindered by the opening, the heat distribution in the frame becomes uniform, and the circuit characteristics do not differ for each circuit element due to the influence of heat.
  • the recess contacts at least a part of the outer shape of the circuit element exposed from the circuit element mounting surface.
  • the drive heat of the circuit element is transmitted to the frame through the recess. That is, the driving heat of the circuit element escapes directly to the frame.
  • the heat conducting member is accommodated in an accommodating space caused by a height difference on the back surface while contacting the frame.
  • the heat transmitted to the frame escapes to the heat conducting member, so that the deterioration of the circuit elements and the mounting board due to the heat can be further prevented.
  • a lighting device including the frame set as described above and a light source mounted on the back side of the circuit element mounting surface can be said to be the present invention.
  • the driving substrate on which the driving circuit is mounted is covered by the back surface of the frame. It is desirable that this wiring is accommodated in the accommodating space.
  • the thickness of the backlight unit will not increase due to the thickness of the bundle of wires.
  • the driving substrate on which the driving circuit is mounted is covered by the back surface of the frame, and heat conduction It is desirable that the member is accommodated in the accommodating space while being in contact with the frame and the driving substrate.
  • the drive heat of the drive circuit remaining on the drive substrate escapes to the frame. Therefore, in addition to the light source, the circuit element, and the mounting substrate, the drive circuit and the drive substrate are hardly deteriorated by heat.
  • liquid crystal display device including the lighting device as described above and a liquid crystal display panel that receives light from the lighting device can be said to be the present invention.
  • the frame that hinders heat transfer, such as opening. Therefore, the heat remaining in the circuit element and the mounting substrate escapes to the frame, and the heat distribution in the frame becomes uniform. Therefore, the circuit characteristics do not differ for each circuit element due to the influence of heat. Of course, the deterioration of the circuit elements and the mounting board due to heat can also be prevented.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing an enlarged part of the liquid crystal display device. These are the perspective views of the mounting substrate seen from the LED mounting surface.
  • FIG. 3 is a perspective view of a mounting board viewed from the circuit element mounting surface.
  • FIG. 3 is a perspective view of a backlight frame as seen from the facing surface.
  • FIG. 3 is a perspective view of a backlight frame as viewed from the back. These are perspective views which show the manufacturing process of a backlight unit.
  • FIG. 4 is a partial perspective view of the frame set as viewed from the back.
  • FIG. 3 is a perspective view of a backlight frame and circuit elements as viewed from the opposite surface, omitting a mounting substrate. These are the fragmentary sectional views of a liquid crystal display device.
  • FIG. 3 is a perspective view of a mounting board viewed from the circuit element mounting surface.
  • FIG. 3 is a perspective view of a backlight frame as seen from the facing surface.
  • FIG. 3 is a perspective view
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the liquid crystal display device shown in FIG. 9.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing an enlarged part of the liquid crystal display device.
  • FIG. 3 is a perspective view of a conventional plasma display.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a frame including an opening and a mounting substrate held by the frame.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device (display device) 69
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the liquid crystal display device 69 in FIG.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view in which a part of the liquid crystal display device 69 is enlarged.
  • the liquid crystal display device 69 includes a liquid crystal display panel 59, a backlight unit 49, and a housing HG that sandwiches the liquid crystal display panel 59 and the backlight unit 49.
  • the housing HG that covers the display panel 59 is referred to as the front housing HG1
  • the housing HG that supports the backlight unit 49 is referred to as the back housing HG2.
  • a liquid crystal display panel (display panel) 59 is formed by bonding an active matrix substrate 51 including a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor) and a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 with a sealing material (not shown). . Then, liquid crystal (not shown) is injected into the gap between the substrates 51 and 52 (note that the polarizing films 53 and 53 may be attached so as to sandwich the active matrix substrate 51 and the counter substrate 52).
  • a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor)
  • a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 with a sealing material (not shown).
  • the backlight unit (illumination device) 49 irradiates the non-light emitting liquid crystal display panel 59 with light. That is, the liquid crystal display panel 59 exhibits a display function by receiving light from the backlight unit 49 (backlight light). Therefore, if the light from the backlight unit 49 can uniformly irradiate the entire surface of the liquid crystal display panel 59, the display quality of the liquid crystal display panel 59 is improved.
  • the backlight unit 49 includes an LED (Light Emitting Diode) 21, a mounting substrate 23, a light guide 31, a diffusion sheet 32, optical sheets 33 and 34, and a backlight frame 11.
  • LED Light Emitting Diode
  • the backlight unit 49 includes an LED (Light Emitting Diode) 21, a mounting substrate 23, a light guide 31, a diffusion sheet 32, optical sheets 33 and 34, and a backlight frame 11.
  • the LED 21 is a light emitting element (light source) that emits light
  • the mounting substrate 23 is mounted on an electrode (not shown) formed on the substrate surface, A current from a power source (not shown) is supplied to the LED 21.
  • the substrate surface on which the LEDs 21 are mounted via the electrodes is referred to as an LED mounting surface 23U (note that the LED mounting surface 23U is also a back side surface of a circuit element mounting surface 23B described later).
  • a plurality of LEDs (point light sources) 21 be mounted on the mounting substrate 23, and it is further desirable that they are arranged in parallel.
  • the arrangement direction P the direction in which the LEDs 21 are arranged in the most number.
  • the light guide 31 causes the light of the LED 21 incident on the light guide 31 to be multiple-reflected (mixed) and emitted to the outside.
  • the light guide 31 includes a light receiving piece 31R that receives light and an emission piece 31S connected to the light receiving piece 31R.
  • the light receiving piece 31R is a plate-like member, and has a notch (main notch) KC in a part of the side wall along the arrangement direction P.
  • the notch KC has a space enough to surround the LED 21 while the light emitting surface 21L of the LED 21 faces the bottom KCb of the notch KC. Therefore, when the LED 21 is mounted so as to be accommodated in the notch KC, the bottom KCb of the notch KC becomes the light receiving surface 31Rs of the light guide 31.
  • the surface facing the mounting substrate 23 is defined as the bottom surface 31Rb
  • the surface opposite to the bottom surface 31Rb is defined as the top surface (light emitting surface) 31Ru.
  • the emission piece 31S is a plate-like member that is arranged in a line with the light receiving piece 31R and is located at the destination of light incident from the light receiving surface 31Rs.
  • the emitting piece 31S has a bottom surface 31Sb that is flush with the bottom surface 31Rb of the light receiving piece 31R, and a top surface (emitting surface) 31Su that generates a step difference that is higher than the top surface 31Ru of the light receiving piece 31R.
  • the top surface 31Su and the bottom surface 31Sb of the emission piece 31S are not parallel, and one surface is inclined with respect to the other surface. More specifically, as the light travels from the light receiving surface 31Rs, the bottom surface 31Sb is inclined so as to approach the top surface 31Su. In other words, the emission piece 31S is tapered by gradually decreasing the thickness (the distance between the top surface 31Su and the bottom surface 31Sb) as the light travels from the light receiving surface 31Rs.
  • the light guide 31 including the emission piece 31S is also referred to as a wedge-shaped light guide 31).
  • the light guide 31 including the light receiving piece 31R and the emission piece 31S receives light from the light receiving surface 31Rs, and receives the light from the bottom surface 31b (31Rb ⁇ 31Sb) and the top surface 31u (31Ru ⁇ 31Su). And the light is emitted outward from the top surface 31Su (the light emitted from the top surface 31Su is referred to as planar light).
  • the light guides 31 as described above are arranged in a line according to the LEDs 21 arranged in a line (along the arrangement direction P) on the mounting substrate 23. Further, the light guides 31 arranged in a row are arranged in a crossing direction Q (for example, a direction orthogonal to the arrangement direction P) intersecting the arrangement direction P, so that the light guides 31 are arranged in a matrix. line up.
  • the top surface 31Ru of the light receiving piece 31R supports the bottom surface 31Sb of the emission piece 31S, and the same surface is completed by the gathered top surface 31Su (the top surface 31Su). Gather together.) Even when the light guides 31 are arranged along the arrangement direction P, the same surface is completed by the top surfaces 31Su gathered. As a result, the top surface 31Su of the light guide 31 is arranged in a matrix, thereby forming a relatively large light emitting surface (the light guide 31 arranged in a matrix is also referred to as a tandem light guide 31). ).
  • the diffusion sheet 32 is positioned so as to cover the top surface 31Su of the collected light guide 31 and diffuses the planar light from the light guide 31 to spread the light over the entire liquid crystal display panel 59 (note that The diffusion sheet 32 and the optical sheets 33 and 34 are collectively referred to as an optical sheet group 35).
  • the optical sheet 33 is, for example, an optical sheet having a prism shape in the sheet surface and narrowing the directivity of light, and is positioned so as to cover the diffusion sheet 32. Therefore, the optical sheet 33 collects the light traveling from the diffusion sheet 32 and improves the luminance.
  • the optical sheet 34 is an optical sheet that is positioned so as to cover the optical sheet 33 and transmits a polarized light component in one direction and reflects a polarized light component orthogonal to the transmitted polarized light component.
  • the optical sheet 34 improves the luminance on the liquid crystal panel 49 by reflecting and reusing the polarization component absorbed by the polarizing film 43.
  • the backlight frame (frame) 11 is a plate-like frame that holds the LED 21, the mounting substrate 23, the light guide 31, the diffusion sheet 33, and the optical sheets 33 and 34 (however, the material of the backlight frame 11) Is not particularly limited and may be a metal or a resin, but here, aluminum having a thickness of 2 mm is used). Details of the backlight frame 11 will be described later.
  • the rear housing HG2 is a container that houses the LED 21, the mounting substrate 23, the light guide 31, the diffusion sheet 33, the optical sheets 33 and 34, and the backlight frame 11.
  • the shape of the back housing HG2 is not particularly limited. For example, as shown in FIGS. 9 and 10, a box having a bottom surface (support surface) HG2b and a wall portion HG2w rising with respect to the bottom surface HG2b. It may be a shape other than that. Further, the material of the back housing HG2 is not particularly limited.
  • the mounting substrate 23 is stacked on the backlight frame 11, and the optical sheet group 35 is stacked on the top surface 31Su of the light guides 31 arranged in a matrix located on the mounting substrate 23.
  • the stacking direction of these members is referred to as an overlapping direction R (the arrangement direction P, the crossing direction Q, and the overlapping direction R may be orthogonal to each other).
  • the back housing HG2 can be said to be a part of the backlight unit 49 from the viewpoint of accommodating various members to be the backlight unit 49.
  • the back housing HG2 also houses various substrates other than the mounting substrate 23.
  • the drive board 26 on which various drive circuits are mounted is mounted on the bottom surface HG2b of the back housing HG2 so as to be covered with the backlight frame 11.
  • the front housing HG1 is a frame-like member and covers the back housing HG2 while pressing various members accommodated in the back housing HG2.
  • the front housing HG1 is fixed to the rear housing HG2 (how to fix is not limited). Then, the front housing HG1 sandwiches the backlight unit 49 and the liquid crystal display panel 59 together with the back housing HG2, and the liquid crystal display device 69 is completed.
  • the light from the LED 21 is emitted as planar light by the light guide 31, and the planar light passes through the optical sheet group 35 to increase the emission luminance.
  • the light is emitted as a backlight. Further, the backlight light reaches the liquid crystal display panel 59, and the liquid crystal display panel 59 displays an image by the backlight light.
  • the mounting substrate 23 on which the LED 21 and the circuit element 25 are mounted and the backlight frame 11 will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8 (Note that the mounting substrate 23 on which the circuit element 25 is mounted and the mounting substrate)
  • the set is also referred to as a frame set ST).
  • FIG. 1 is an exploded perspective view in which a part of the liquid crystal display device 69 is enlarged.
  • 2 is a perspective view of the mounting substrate 23 as viewed from the LED mounting surface 23U
  • FIG. 3 is a perspective view of the mounting substrate 23 as viewed from the back side of the LED mounting surface 23U (a circuit element mounting surface 23B described later).
  • 4 is a perspective view of the backlight frame 11 as viewed from one surface 11U of the two surfaces facing each other
  • FIG. 5 is a perspective view of the backlight frame 11 as viewed from the other surface 11B, which is the back side of the one surface 11U. .
  • a plurality of LEDs 21 are mounted on the LED mounting surface 23U of the mounting substrate 23 in correspondence with the cutouts KC of the plurality of light guides 31.
  • various circuit elements 25 other than the LED 21, for example, a plurality of circuit elements 25 for driving the LED 21 are mounted on the substrate surface 23 ⁇ / b> B that is the back surface of the LED mounting surface 23 ⁇ / b> U. Therefore, the substrate surface 23B is referred to as a circuit element mounting surface 23B.
  • the backlight frame 11 is covered with the mounting substrate 23 as shown in FIG. 1 (note that the area of the backlight frame 11 and the area of the mounting substrate 23 are approximately the same). More specifically, the circuit element mounting surface 23 ⁇ / b> B of the mounting substrate 23 covers one surface 11 ⁇ / b> U of the two surfaces 11 ⁇ / b> U and 11 ⁇ / b> B of the backlight frame 11. Then, this one surface (opposing surface) 11U also opposes the circuit element 25 located on the circuit element mounting surface 23B.
  • the mounted circuit element 25 is raised with respect to the circuit element mounting surface 23B. Therefore, if it remains as it is, the circuit element mounting surface 23B of the mounting substrate 23 and the facing surface 11U of the backlight frame 11 are not in direct contact with each other, and the circuit element 25 and the facing surface 11U are in contact with each other.
  • the backlight frame 11 is formed with accommodation spots (dents) 13 corresponding to the circuit elements 25 and recessed from the facing surface 11U. More specifically, the accommodation spot 13 is a recess having a volume capable of accommodating all of the circuit elements 25 exposed on the circuit element mounting surface 23B (in addition, FIG. 5 is from the back surface 11B which is the back side surface of the opposing surface 11U. It is the perspective view of the seen backlight frame 11.)
  • FIG. 7A is a partial perspective view of the frame set ST as viewed from the back surface 11B
  • FIG. 7B omits the mounting substrate 23, and the backlight frame 11 as viewed from the opposing surface 11U and It is a perspective view of the circuit element 25).
  • the circuit element 25 is not directly in contact with the opposing surface 11U of the backlight frame 11, but is accommodated in the accommodation spot 13, and the circuit element mounting surface 23B of the mounting substrate 23 The opposing surface 11U of the backlight frame 11 comes into contact.
  • the mounting board 23 is heated by the driving heat of the circuit elements 25 and the LEDs 21, the heat is transmitted from the mounting board 23 to the backlight frame 11.
  • the heat remaining on the mounting board 23 is dissipated, and further, the driving heat of the LED 21 and the circuit element 25 escapes through the mounting board 23 and the backlight frame 11.
  • the mounting substrate 23, the LED 21, and the circuit element 25 are not easily deteriorated by heat.
  • the backlight frame 11 includes the accommodation spot 13, but the accommodation spot 13 is not a through-type opening from the opposing surface 11U to the back surface 11B. Therefore, the backlight frame 11 has a larger heat radiation area and more heat radiation performance than a backlight frame having an aperture.
  • the backlight frame 11 when there is no opening in the backlight frame 11, heat transfer is not hindered by the opening. Therefore, the backlight frame 11 having no apertures uniformizes the transmitted heat over the entire surface (that is, the backlight frame 11 is uniformly heated (having a uniform heat distribution)). Therefore, the environmental temperature with respect to the plurality of circuit elements 25 becomes substantially constant, and there is no different temperature effect for each circuit element 25, and the circuit characteristics for each circuit element 25 are stabilized.
  • the environmental temperature for the plurality of LEDs 21 is also substantially constant, and there is no temperature effect different for each LED 21, and the light emission luminance for each LED 21 is comparable and stable. For this reason, luminance unevenness does not occur in the light emitted from the backlight unit 49.
  • the accommodation spot 13 is formed corresponding to each circuit element 25, the heat radiation area is increased as compared with a backlight frame including an accommodation groove that accommodates a plurality of circuit elements 25 together. Therefore, the heat dissipation of the backlight frame 11 is extremely high.
  • the intensity of the backlight frame 11 is higher than the intensity of the backlight frame 11 where the accommodation spot 13 does not exist. Therefore, the backlight frame 11 stably holds the mounting substrate 23 and the like.
  • the accommodation spot 13 includes the outer shape of the circuit element 25 exposed from the circuit element mounting surface 23B, that is, the top surface 25U of the circuit element 25 (the surface not in contact with the circuit element mounting surface 23B), and its top surface. It is desirable to contact at least a part of the side surface 25S surrounding 25U.
  • the top surface 25 ⁇ / b> U of the circuit element 25 is in contact with the bottom portion 13 ⁇ / b> B of the accommodation spot 13 (specifically, the bottom portion 13 ⁇ / b> B inside the accommodation spot 13), Is directly transmitted to the backlight frame 11. Therefore, the driving heat of the circuit element 25 is surely escaped through the backlight frame 11 and the circuit element 25 is prevented from being deteriorated.
  • the accommodation spot 13 contacts at least a part of the outer shape of the circuit element 25. That is, the accommodation spot 13 may not touch the outer shape of the circuit element 25 at all. Even in such a case, the air intervening in the space between the accommodation spot 13 and the circuit element 25 is connected, so that the driving heat of the circuit element 25 escapes to the backlight frame 11.
  • the accommodation spot 13 in the backlight frame 11 has a bottom portion 13B.
  • the bottom portion 13B is raised with respect to the back surface 11B of the backlight frame 11.
  • a portion that does not protrude with respect to the back surface 11 ⁇ / b> B (a portion that does not overlap the accommodation spot 13 on the back surface 11 ⁇ / b> B; the concave portion 15) is recessed with respect to the bottom portion 13 ⁇ / b> B of the accommodation spot 13. Therefore, a height difference H occurs between the bottom portion 13B of the accommodation spot 13 (more specifically, the bottom portion 13B exposed to the back surface 11B side) and the concave portion 15 on the back surface 11B (see FIG. 7A).
  • a space 16 (see FIG. 10) generated by the height difference H that is, a space 16 surrounded by the recess 15 and the outer wall 13W of the accommodation spot 13 (the wall portion of the accommodation spot 13 exposed on the back surface 11B side) is different. It becomes the accommodation space 16 in which a member can be accommodated. Then, as shown in the partial sectional view of FIG. 8, the heat conducting member 17 may be accommodated in the accommodation space 16. More specifically, a heat conductive member (heat radiating member) 17 having a thickness shorter than the height (height difference H) from the concave portion 15 to the bottom portion 13B may be attached to the concave portion 15.
  • the heat transmitted to the backlight frame 11 escapes to the heat conducting member 17 in contact with the backlight frame 11, so that the deterioration of the LED 21, the circuit element 25, and the mounting substrate 23 is further prevented. Can be removed. Further, since the thickness of the heat conducting member 17 does not exceed the height (height difference H) from the concave portion 15 to the bottom 13B of the receiving spot 13, the presence of the heat conducting member 17 causes the frame set ST (and thus the backlight unit). The thickness of 49) does not increase.
  • the backlight unit 49 (and thus the liquid crystal display device 69) requires various drive circuits (not shown) in addition to the circuit elements 25. These drive circuits are shown in FIG. 26 and mounted on the backlight unit 49. Then, wirings (not shown) are attached to these drive boards 26.
  • the back surface 11B of the backlight frame 11 covers the drive board 26, it is desirable that the wiring of the drive board 26 be accommodated in the accommodation space 16. In such a case, a situation in which the thickness of the backlight unit 49 increases due to the thickness of the bundle of wires does not occur.
  • any other than the wiring of the drive board 26 may be accommodated in the accommodation space 16.
  • it is mentioned as a member in which the above-mentioned heat conducting member 17 is accommodated.
  • the heat conducting member 17 is mounted on the backlight unit 49 together with the driving substrate 26, it is desirable that the following be performed.
  • the heat conducting member 17 is in contact with the recess 15 of the backlight frame 11 and in contact with the driving substrate 26 as shown in FIG.
  • the drive heat of the drive circuit remaining on the drive substrate 26 escapes to the backlight frame 11. Therefore, in addition to the LED 21, the circuit element 25, and the mounting substrate 23, the drive circuit and the drive substrate 26 are not easily deteriorated by heat.
  • the tandem type backlight unit 49 in which a plurality of wedge-shaped light guides 31 are laid in a matrix and mounted is mentioned as an example.
  • the tandem backlight unit 49 controls the emitted light for each light guide 31, the backlight unit 49 can be said to be an active area backlight unit 49 from the light amount control system.
  • the active area type backlight unit 49 associates the divided display areas with the respective light guides 31, and The corresponding divided display area is irradiated with light.
  • the tandem backlight unit 49 is more advantageous than the backlight unit on which the LED 21 is mounted.
  • the light guide 31 is omitted, and the LED 21 causes light to directly enter the optical sheet group 35.
  • luminance unevenness or mixed color unevenness or the like
  • the direct type backlight unit is not suitable for a thin active area type backlight unit.
  • the light of the LED 21 is incident on the side wall of the light guide 31 (specifically, the light receiving piece 53R) in a direction parallel to the in-plane direction of the liquid crystal display panel 59. Due to multiple reflections inside the body 31, the optical path length becomes relatively long. If the thickness of the light guide 31 in the tandem type backlight unit 49 is shorter than the distance from the LED 21 to the optical sheet group 35 in the direct type backlight unit 49, the following is performed. I can say.
  • the tandem-type backlight unit 49 prevents uneven brightness and the like and further reduces the thickness by securing the optical path length.
  • the liquid crystal display device 69 equipped with the backlight unit 49 can provide a high-quality image and is thin. Therefore, it can be said that it is extremely effective to arrange the wedge-shaped light guide 31 in tandem in the thin and active area type backlight unit 49.
  • this frame set ST is of course effective for other types of backlight units, and of course is also effective for other electronic devices, not limited to backlight units.
  • the frame set ST can be said to be effective for display devices such as an organic EL (Electro-Luminescence) display device and a plasma display device (note that the frame set ST is effective not only for display devices but also for other electronic devices). Is).
  • the LED 21 is used as the light source.
  • the light source is not limited to this.
  • a linear light source such as a fluorescent tube or a light source formed of a self-luminous material such as organic EL or inorganic EL may be used.

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Abstract

　回路素子（２５）を実装している回路素子実装面（２３Ｂ）に対向するバックライトフレーム（１１）の一面である対向面（１１Ｕ）には、回路素子（２５）を収容する収容スポット（１３）が、回路素子（２５）毎に形成される。

Description

フレームセット、照明装置、および液晶表示装置
　本発明は、回路素子を実装する実装基板およびその実装基板を保持するフレームを含むフレームセットと、フレームセットを含む照明装置と、照明装置を含む液晶表示装置とに関する。
　電子機器において、搭載される熱源、例えば、回路素子の駆動熱をどのように放熱するかは重要な問題である。そのために、種々の電子機器にて、そのような熱への対策がとられている。例えば、図１２に示すような、回路素子（不図示）を実装させた実装基板１２３と、プラズマディスプレイ１５９との間に、フレーム１１１が介在するプラズマディスプレイ装置１６９（特許文献１参照）は、以下のようになっている（なお、回路素子を実装する実装基板１２３とフレーム１１１とのセットをフレームセットｓｔとも称する）。
　すなわち、実装基板１２３の周囲を囲む隔壁１７１がフレーム１１１に形成され、さらに、その隔壁１７１において、重力方向で上側になる箇所に、放熱用溝１７２が形成される。このようになっていると、実装基板１２３により熱せられた熱気が放熱用溝１７２を通じて外部へと逃げる。
特開平１１－２４２４４２号公報（段落［0025］～［0028］等）
　しかしながら、回路素子および実装基板１２３に帯びる熱は、外気を熱するだけでなく、フレーム１１１にも伝わる。すると、フレーム１１１が外気に触れやすい広面積であれば、そのフレーム１１１を介して、熱が外部へと放熱されることになる。
　ただし、フレーム１１１が熱を帯びる場合、そのフレーム１１１近傍の回路素子は熱の影響を受けてしまい、回路特性が変化してしまう。特に、フレーム１１１における熱分布が均一でないと、回路素子毎の回路特性が異なることになる。
　例えば、図１２に示すようなフレーム１１１の場合、実装基板１２３は、フレーム１１１における底面１７３と隔壁１７１と筐体１７４とで形成される狭空間に収まり、その狭空間に満ちる熱気は放熱用溝１７２を通じて流れる。すると、熱気の流れに起因して、フレーム１１１における熱分布が均一でなくなる。その結果、回路素子毎の回路特性が異なることになる。
　また、図１３の部分断面図に示すように、熱源になる回路素子１２５とフレーム１１１との接触を回避させるために、フレーム１１１に開孔１７６が形成されることもある。しかしながら、このようなフレーム１１１では、開孔１７６に妨げられて、実装基板１２３から伝わる熱が広範囲に伝わりにくくなる（要は、フレーム１１１における熱伝導率が低下する）。そのため、フレーム１１１における熱分布が均一にならず、やはり、回路素子１２５毎の回路特性が異なることになる。
　本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、回路素子および実装基板に留まる熱をフレームに逃がしつつも、そのフレームにおける熱分布を均一にさせるフレームセット等を提供することにある。
　フレームセットは、回路素子を実装する実装基板と、実装基板を保持するフレームと、を含む。そして、実装基板にて、回路素子を実装している基板面を回路素子実装面とし、その回路素子実装基板面に対向するフレームの一面を対向面とする。すると、フレームセットでは、対向面には、回路素子を収容する窪みが、回路素子毎に形成される。
　このようになっていると、回路素子が、直接、フレームの対向面に接触することなく、窪みの中へと収まり、実装基板の回路素子実装面とフレームの対向面とが接触する。そのため、回路素子の駆動熱によって実装基板が熱を帯びたような場合、その熱は実装基板からフレームへと逃げる。つまり、回路素子の駆動熱は、実装基板を介してフレームへと逃げる。そのため、回路素子および実装基板はともに、熱によって劣化しない。
　特に、フレームは、自身を貫通するような開孔ではなく窪みを含むだけである。そのため、このフレームは、開孔を有するようなフレームに比べて、放熱面積が増大し、放熱性能も増すことになる。その上、開孔によって、フレームにおける熱の伝達が妨げられないので、フレームにおける熱分布は均一になり、熱の影響で、回路素子毎に回路特性が異ならない。
　なお、窪みは、回路素子実装面から表出する回路素子の外形の少なくとも一部に接触すると望ましい。
　このようになっていると、回路素子の駆動熱が窪みを介してフレームに伝わる。すなわち、回路素子の駆動熱が、直接、フレームへと逃げる。
　ところで、フレームにて、対向面の裏側の一面を背面とすると、窪みの底部が背面から隆起し、隆起していない部分が窪みの底部に対してへこみ、背面に高低差が生じると望ましい。
　このようになっていると、背面における高低差により収容スペースが生じ、その収容スペースに、別部材が収容可能になる。
　例えば、熱伝導部材が、フレームに接触しつつ、背面における高低差により生じる収容スペースに収容されると望ましい。
　このようになっていると、フレームに伝わる熱が熱伝導部材に逃げるので、熱に起因する回路素子および実装基板の劣化が一層防がれる。
　なお、以上のようなフレームセットと、回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、を含む照明装置も本発明といえる。
　また、収容スペースを生じさせるフレームセットと、回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、を含む照明装置では、駆動回路を実装する駆動基板がフレームの背面によって覆われており、駆動基板の配線が、収容スペースに収容されると望ましい。
　このようになっていると、配線の束の厚みによって、バックライトユニットの厚みが増すような事態は生じない。
　また、収容スペースを生じさせるフレームセットと、回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、を含む照明装置では、駆動回路を実装する駆動基板がフレームの背面によって覆われており、熱伝導部材が、フレームおよび駆動基板に接触しつつ、収容スペースに収容されると望ましい。
　このようになっていると、光源、回路素子、および実装基板に留まる熱に加えて、駆動基板に留まる駆動回路の駆動熱までも、フレームに逃げる。そのため、光源、回路素子、および実装基板に加えて、駆動回路および駆動基板までも、熱によって劣化しにくくなる。
　なお、以上のような照明装置と、その照明装置からの光を受ける液晶表示パネルと、を含む液晶表示装置も本発明といえる。
　本発明によれば、フレームには開孔のような熱の伝達を妨げるものは存在しない。そのため、回路素子および実装基板に留まる熱がフレームに逃げつつ、そのフレームにおける熱分布が均一になる。そのため、熱の影響で、回路素子毎に回路特性が異なることはない。もちろん、熱に起因する回路素子および実装基板の劣化も防がれる。
は、液晶表示装置における一部を拡大した分解斜視図である。 は、ＬＥＤ実装面からみた実装基板の斜視図である。 は、回路素子実装面からみた実装基板の斜視図である。 は、対向面からみたバックライトフレームの斜視図である。 は、背面からみたバックライトフレームの斜視図である。 は、バックライトユニットの製造工程を示す斜視図である。 は、背面からみたフレームセットの部分斜視図である。 は、実装基板を省略し、対向面からみたバックライトフレームおよび回路素子の斜視図である。 は、液晶表示装置の部分断面図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図９に示される液晶表示装置のＡ－Ａ’線矢視断面図である。 は、液晶表示装置における一部を拡大した分解斜視図である。 は、従来のプラズマディスプレイの斜視図である。 は、開孔を含むフレームと、そのフレームに保持される実装基板とを示す部分断面図である。
　［実施の形態１］
　実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。
　図９は、液晶表示装置（表示装置）６９を示す分解斜視図であり、図１０は図９の液晶表示装置６９のＡ－Ａ’線矢視断面図である。図１１は液晶表示装置６９における一部を拡大した分解斜視図である。
　これらの図９および図１０に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネル５９、バックライトユニット４９、および、液晶表示パネル５９とバックライトユニット４９とを挟み込むハウジングＨＧを含む（なお、液晶表示パネル５９を覆うハウジングＨＧを表ハウジングＨＧ１、バックライトユニット４９を支えるハウジングＨＧを裏ハウジングＨＧ２と称する）。
　液晶表示パネル（表示パネル）５９は、ＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板５１と、このアクティブマトリックス基板５１に対向する対向基板５２とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板５１・５２の隙間に不図示の液晶が注入される（なお、アクティブマトリックス基板５１および対向基板５２を挟むように、偏光フィルム５３・５３が取り付けられてもよい）。
　バックライトユニット（照明装置）４９は、非発光型の液晶表示パネル５９に対して光を照射する。つまり、液晶表示パネル５９は、バックライトユニット４９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット４９からの光が液晶表示パネル５９の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル５９の表示品位が向上する。
　そして、このようなバックライトユニット４９は、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）２１、実装基板２３、導光体３１、拡散シート３２、光学シート３３・３４、およびバックライトフレーム１１を含む。
　図１１の拡大分解斜視図に示すように、ＬＥＤ２１は、光を発する発光素子（光源）であり、実装基板２３は、ＬＥＤ２１を基板面に形成される電極（不図示）に実装させることで、不図示の電源からの電流をＬＥＤ２１に供給する。なお、実装基板２３にて、電極を介してＬＥＤ２１の実装される基板面はＬＥＤ実装面２３Ｕと称される（なお、ＬＥＤ実装面２３Ｕは、後述の回路素子実装面２３Ｂの裏側面でもある）。
　また、光量確保のために、複数のＬＥＤ（点状光源）２１が実装基板２３に実装されるとよく、さらに、列状に並列していると望ましい。ただし、図面では便宜上、一部のＬＥＤ２１のみが示されているにすぎない（なお、以降では、最も多くＬＥＤ２１の並ぶ方向を並び方向Ｐと称する）。
　導光体３１は、自身に入射するＬＥＤ２１の光を多重反射（ミキシング）させて、外部に出射させる。この導光体３１は、図１１に示すように、光を受光する受光片３１Ｒと、この受光片３１Ｒにつながる出射片３１Ｓとを含む。
　受光片３１Ｒは、板状部材であり、並び方向Ｐに沿う側壁の一部分に切欠（主切欠）ＫＣを有する。この切欠ＫＣは、自身の底ＫＣｂにＬＥＤ２１の発光面２１Ｌを対向させつつ、そのＬＥＤ２１を囲める程度のスペースを有する。そのため、この切欠ＫＣに収まるようにＬＥＤ２１が取り付けられると、切欠ＫＣの底ＫＣｂが導光体３１の受光面３１Ｒｓとなる。なお、受光片３１Ｒの側壁を挟む２面のうち、実装基板２３（ひいては裏ハウジングＨＧ２）側に向く面を底面３１Ｒｂ、その底面３１Ｒｂの反対面を天面（出射面）３１Ｒｕとする。
　出射片３１Ｓは、受光片３１Ｒに並ぶようにして連なり、受光面３１Ｒｓから入射する光の進行先に位置する板状部材である。この出射片３１Ｓは、受光片３１Ｒの底面３１Ｒｂと同一面（面一）となる底面３１Ｓｂを有する一方、受光片３１Ｒの天面３１Ｒｕに対して高くなる段差を生じさせる天面（出射面）３１Ｓｕを有する。
　さらに、出射片３１Ｓにおける天面３１Ｓｕと底面３１Ｓｂとは、平行ではなく、一方面が他方面に対して傾斜する。詳説すると、受光面３１Ｒｓからの光の進行先に進むにつれて、底面３１Ｓｂが天面３１Ｓｕに近づくように傾く。つまり、出射片３１Ｓは、受光面３１Ｒｓからの光の進行先に進むにつれて、厚み（天面３１Ｓｕと底面３１Ｓｂとの間隔）を徐々に薄くすることで、先細りする（なお、このような先細りした出射片３１Ｓを含む導光体３１は、くさび形の導光体３１とも称される）。
　そして、このような受光片３１Ｒと出射片３１Ｓとを含む導光体３１は、受光面３１Ｒｓから光を受光し、その光を底面３１ｂ（３１Ｒｂ・３１Ｓｂ）と天面３１ｕ（３１Ｒｕ・３１Ｓｕ）との間でミキシングさせ、天面３１Ｓｕから外部に向けて出射させる（なお、天面３１Ｓｕから出射する光は面状光と称される）。
　以上のような導光体３１は、実装基板２３にて一列（並び方向Ｐに沿って）に並ぶＬＥＤ２１に応じて一列に並ぶ。さらに、この一列になった導光体３１が、並び方向Ｐに対して交差する交差方向Ｑ（例えば、並び方向Ｐに対して直交する方向）に並ぶことで、導光体３１はマトリックス状に並ぶ。
　特に、このように交差方向Ｑに沿って導光体３１が並ぶ場合、受光片３１Ｒの天面３１Ｒｕが出射片３１Ｓの底面３１Ｓｂを支え、集まる天面３１Ｓｕで同一面が完成する（天面３１Ｓｕが面一で集まる）。また、並び方向Ｐに沿って導光体３１が並ぶ場合でも、集まる天面３１Ｓｕで同一面が完成する。その結果、導光体３１の天面３１Ｓｕは、マトリックス状に並ぶことで、比較的大型な光出射面となる（このようなマトリックス状に並ぶ導光体３１をタンデム型導光体３１とも称する）。
　拡散シート３２は、集まった導光体３１の天面３１Ｓｕを覆うように位置し、導光体３１からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル５９全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート３２と光学シート３３・３４とを、まとめて光学シート群３５とも称する）。
　光学シート３３は、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の指向性を狭くする光学シートであり、拡散シート３２を覆うように位置する。そのため、この光学シート３３は、拡散シート３２から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。
　光学シート３４は、光学シート３３を覆うように位置し、一方向の偏光成分を透過させるとともに、その透過する偏光成分に対して直交する偏光成分を反射させる光学シートである。そして、この光学シート３４は、偏光フィルム４３により吸収される偏光成分を反射再利用することにより、液晶パネル４９上の輝度を向上させる。
　バックライトフレーム（フレーム）１１は、以上のＬＥＤ２１、実装基板２３、導光体３１、拡散シート３３、および光学シート３３・３４を保持する板状のフレームである（ただし、バックライトフレーム１１の材料は、特に限定されるものではなく、金属でも樹脂でもかまわないが、ここでは、２ｍｍの厚みを有するアルミニウムを使用する）。なお、このバックライトフレーム１１についての詳細については後述する。
　裏ハウジングＨＧ２は、以上のＬＥＤ２１、実装基板２３、導光体３１、拡散シート３３、光学シート３３・３４、およびバックライトフレーム１１を収容する収容体である。この裏ハウジングＨＧ２の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、図９および図１０に示すように、底面（支持面）ＨＧ２ｂと、この底面ＨＧ２ｂに対して立ち上がる壁部ＨＧ２ｗとを有する箱であってもよいし、それ以外の形状であってもよい。また、裏ハウジングＨＧ２の材料も特に限定されない。
　なお、裏ハウジングＨＧ２は、バックライトフレーム１１上に実装基板２３を重ね、さらに、この実装基板２３上に位置するマトリックス状に並ぶ導光体３１の天面３１Ｓｕに、光学シート群３５を重ねて収容する。そこで、これら部材の積み重なる方向を重なり方向Ｒと称する（並び方向Ｐ、交差方向Ｑ、重なり方向Ｒは、互いに直交する関係であってもよい）。
　また、この裏ハウジングＨＧ２は、バックライトユニット４９となる種々部材を収容する点から、バックライトユニット４９の一部品ともいえる。なお、この裏ハウジングＨＧ２は、実装基板２３以外の種々の基板も収容する。例えば、図９および図１０に示すように、種々の駆動回路を搭載する駆動基板２６は、バックライトフレーム１１に覆われるようにして、裏ハウジングＨＧ２の底面ＨＧ２ｂに搭載される。
　表ハウジングＨＧ１は、枠状部材であり、裏ハウジングＨＧ２に収容される種々部材を押さえ付けつつ、裏ハウジングＨＧ２に覆い被さる。そして、この表ハウジングＨＧ１は、裏ハウジングＨＧ２に固定される（なお、固定の仕方は限定されるものではない）。すると、表ハウジングＨＧ１は、バックライトユニット４９と液晶表示パネル５９とを裏ハウジングＨＧ２とともに挟み込むことになり、液晶表示装置６９が完成する。
　そして、以上のような液晶表示装置６９では、ＬＥＤ２１からの光が、導光体３１によって面状光になって出射し、その面状光が光学シート群３５を通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。さらに、このバックライト光は、液晶表示パネル５９に到達し、そのバックライト光によって、液晶表示パネル５９は画像を表示させる。
　ここで、ＬＥＤ２１および回路素子２５を実装する実装基板２３と、バックライトフレーム１１とについて、図１～図８を用いて詳説する（なお、回路素子２５を実装する実装基板２３と、その実装基板２３を保持するバックライトフレーム１１と、がセットになった場合、そのセットをフレームセットＳＴとも称する）。
　図１は液晶表示装置６９における一部を拡大した分解斜視図である。図２はＬＥＤ実装面２３Ｕからみた実装基板２３の斜視図であり、図３はＬＥＤ実装面２３Ｕの裏側（後述の回路素子実装面２３Ｂ）からみた実装基板２３の斜視図である。図４はバックライトフレーム１１にて対向する２面のうちの一方面１１Ｕからみた斜視図であり、図５は一方面１１Ｕの裏側である他方面１１Ｂからみたバックライトフレーム１１の斜視図である。
　図２および図３に示すように、実装基板２３のＬＥＤ実装面２３Ｕには、複数の導光体３１の切欠ＫＣに対応して、複数のＬＥＤ２１が実装される。一方、ＬＥＤ実装面２３Ｕの裏側面である基板面２３Ｂには、図３に示すように、ＬＥＤ２１以外の種々の回路素子２５、例えば、ＬＥＤ２１駆動用の回路素子２５が複数実装される。そのため、基板面２３Ｂは、回路素子実装面２３Ｂと称される。
　バックライトフレーム１１は、図１に示すように、実装基板２３に覆われる（なお、バックライトフレーム１１の面積と実装基板２３の面積とは同程度である）。詳説すると、実装基板２３の回路素子実装面２３Ｂが、バックライトフレーム１１の２面１１Ｕ・１１Ｂのうちの一方面１１Ｕを覆う。すると、この一方面（対向面）１１Ｕは、回路素子実装面２３Ｂに位置する回路素子２５とも対向する。
　ただし、実装された回路素子２５は、回路素子実装面２３Ｂに対して隆起する。そのため、このままであると、実装基板２３の回路素子実装面２３Ｂとバックライトフレーム１１の対向面１１Ｕとは、直接接触せず、回路素子２５と対向面１１Ｕとが接触してしまう。
　そこで、バックライトフレーム１１には、図４および図５に示すように、回路素子２５に対応し、対向面１１Ｕから凹む収容スポット（窪み）１３が形成される。詳説すると、収容スポット１３は、回路素子実装面２３Ｂにて表出する回路素子２５の全てを収容可能な体積を有する窪みである（なお、図５は対向面１１Ｕの裏側面である背面１１Ｂからみたバックライトフレーム１１の斜視図である）。
　そして、バックライトユニット４９の製造にて、図６に示すように、バックライトフレーム１１の対向面１１Ｕに対して、実装基板２３が回路素子実装面２３Ｂを向けつつ覆い被さると、図７Ａと図７Ｂとから以下のようなことがいえる（なお、図７Ａは背面１１ＢからみたフレームセットＳＴの部分斜視図であり、図７Ｂは実装基板２３を省略し、対向面１１Ｕからみたバックライトフレーム１１および回路素子２５の斜視図である）。
　すなわち、これらの図に示すように、回路素子２５は、直接、バックライトフレーム１１の対向面１１Ｕに接触することなく、収容スポット１３の中へと収まり、実装基板２３の回路素子実装面２３Ｂとバックライトフレーム１１の対向面１１Ｕとが接触する。このようになっていると、実装基板２３が、回路素子２５およびＬＥＤ２１の駆動熱によって、熱を帯びたような場合、その熱は実装基板２３からバックライトフレーム１１に伝わる。
　つまり、実装基板２３に留まる熱は放熱されることになり、さらには、ＬＥＤ２１および回路素子２５の駆動熱も、実装基板２３、バックライトフレーム１１を介して逃げる。その結果、実装基板２３、ＬＥＤ２１、および回路素子２５が、熱によって劣化しにくくなる。
　特に、バックライトフレーム１１は、収容スポット１３を含むが、その収容スポット１３は対向面１１Ｕから背面１１Ｂに至るまでの貫通型の開孔ではない。そのため、このバックライトフレーム１１は、開孔を有するようなバックライトフレームに比べて、放熱面積が増大し、放熱性能も増すことになる。
　また、バックライトフレーム１１に開孔が存在しない場合、開孔によって熱の伝達が妨げられない。そのため、開孔の存在しないバックライトフレーム１１は、全面で、伝達される熱を均一化させる｛つまり、均一に熱を帯びた（熱分布を均一にした）バックライトフレーム１１となる｝。そのため、複数の回路素子２５に対する環境温度が、ほぼ一定になり、回路素子２５毎に異なる温度影響が生じず、回路素子２５毎の回路特性が安定する。
　同様に、複数のＬＥＤ２１に対する環境温度も、ほぼ一定になり、ＬＥＤ２１毎に異なる温度影響が生じず、ＬＥＤ２１毎の発光輝度も同程度になって安定する。そのため、バックライトユニット４９からの出射光に、輝度ムラが生じない。
　また、収容スポット１３は、回路素子２５毎に対応して形成されるので、例えば複数の回路素子２５をまとめて収容するような収容溝を含むバックライトフレームよりも、放熱面積が増大する。そのため、このバックライトフレーム１１の放熱性は、極めて高くなる。
　その上、収容スポット１３が板状のバックライトフレーム１１に存在することに起因して、そのバックライトフレーム１１の強度は、収容スポット１３の存在しないバックライトフレーム１１の強度よりも増大する。そのため、バックライトフレーム１１は、安定して、実装基板２３等を保持する。
　なお、収容スポット１３は、回路素子実装面２３Ｂから表出する回路素子２５の外形、すなわち、回路素子２５の天面２５Ｕ（回路素子実装面２３Ｂに接触していない面）、および、その天面２５Ｕを囲む側面２５Ｓの少なくとも一部に接触すると望ましい。
　例えば、図８および図１０に示すように、回路素子２５の天面２５Ｕが収容スポット１３の底部１３Ｂ（詳説すると、収容スポット１３の内部側の底部１３Ｂ）に接触していると、回路素子２５の駆動熱が、直接、バックライトフレーム１１に伝わる。そのため、回路素子２５の駆動熱が、確実に、バックライトフレーム１１を介して逃げ、その回路素子２５の劣化が防がれる。
　ただし、収容スポット１３が回路素子２５の外形の少なくとも一部に接触することは、必須ではない。すなわち、収容スポット１３が回路素子２５の外形に全く触れなくてもかまわない。このようになっていても、収容スポット１３と回路素子２５との間隔に介在する空気をつたって、回路素子２５の駆動熱がバックライトフレーム１１に逃げるためである。
　ところで、バックライトフレーム１１における収容スポット１３は、底部１３Ｂを有する。そして、この底部１３Ｂは、バックライトフレーム１１の背面１１Ｂに対して隆起する。すると、背面１１Ｂに対して隆起していない部分（背面１１Ｂにて収容スポット１３に重ならない部分；凹部１５）は、収容スポット１３の底部１３Ｂに対してへこむことになる。そのため、背面１１Ｂには、収容スポット１３の底部１３Ｂ（詳説すると、背面１１Ｂ側に表出する底部１３Ｂ）と凹部１５との間に、高低差Ｈが生じる（図７Ａ参照）。
　この高低差Ｈにより生じるスペース１６（図１０参照）、すなわち、凹部１５と収容スポット１３の外壁１３Ｗ（背面１１Ｂ側にて表出する収容スポット１３の壁部）とで囲まれるスペース１６は、別部材を収容できる収容スペース１６となる。すると、図８の部分断面図に示すように、収容スペース１６に、熱伝導部材１７が収容されてもよい。詳説すると、凹部１５から底部１３Ｂまでの高さ（高低差Ｈ）をよりも短い厚みを有する熱伝導部材（放熱部材)１７が、凹部１５に取り付けられてもよい。
　このようになっていると、バックライトフレーム１１に伝わる熱は、そのバックライトフレーム１１に接触する熱伝導部材１７に逃げるので、より一層、ＬＥＤ２１、回路素子２５、および実装基板２３の劣化が防がれる。また、熱伝導部材１７の厚みが、凹部１５から収容スポット１３の底部１３Ｂまでの高さ（高低差Ｈ）を超えないので、熱伝導部材１７の存在によって、フレームセットＳＴ（ひいては、バックライトユニット４９）の厚みは増加しない。
　なお、バックライトユニット４９（ひいては、液晶表示装置６９）には、回路素子２５以外にも種々の駆動回路（不図示）が必要になり、それら駆動回路は、図１に示すように、駆動基板２６に実装されて、バックライトユニット４９に搭載される。そして、これら駆動基板２６には、不図示の配線が取り付けられる。
　そこで、バックライトフレーム１１の背面１１Ｂが、駆動基板２６を覆う場合、駆動基板２６の配線が、収容スペース１６に収容されると望ましい。このようになっていると、配線の束の厚みによって、バックライトユニット４９の厚みが増すような事態は生じない。
　なお、駆動基板２６の配線以外のものが収容スペース１６に収容されてもかまわない。例えば、上述の熱伝導部材１７が収容される部材として挙げられる。たたし、このような駆動基板２６とともに熱伝導部材１７が、バックライトユニット４９に搭載される場合、以下のようになっていると望ましい。
　すなわち、熱伝導部材１７が、図８に示すように、バックライトフレーム１１の凹部１５に接触するとともに、駆動基板２６に接触していると望ましい。
　このようになっていると、ＬＥＤ２１、回路素子２５、および実装基板２３に留まる熱に加えて、駆動基板２６に留まる駆動回路の駆動熱までも、バックライトフレーム１１に逃げる。そのため、ＬＥＤ２１、回路素子２５、および実装基板２３に加えて、駆動回路および駆動基板２６までも熱によって劣化しにくくなる。
　［その他の実施の形態］
　なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
　例えば、以上では、くさび形の導光体３１を複数個、マトリックス状に敷き詰めて搭載するタンデム方式のバックライトユニット４９が一例として挙げられていた。ただし、このタンデム方式のバックライトユニット４９が、導光体３１毎に出射光を制御する場合、光量制御方式から、そのバックライトユニット４９は、アクティブエリア方式のバックライトユニット４９ともいえる。
　詳説すると、アクティブエリア方式のバックライトユニット４９は、液晶表示パネル５９の表示領域が複数に分割される場合に、その分割表示領域と各導光体３１とを対応させ、各導光体３１から対応する分割表示領域に光を照射させる。
　そして、このようなバックライトユニット４９は、液晶表示パネル５９にて必要な分割表示領域を主体的に照射させることから、液晶表示パネル５９の全領域を一度に照射させるバックライトユニットに比べて、電力消費を抑えられる。その上、分割表示領域毎に光量が変化することから、液晶表示パネル５９の表示階調も多階調になる（高品質な画像表示が可能になる）。
　また、このようなアクティブエリア方式のバックライトユニット４９の厚みを薄く設計しようとする場合、いわゆる直下型方式のバックライトユニット（液晶表示パネル５９の面内方向に対してほぼ垂直に光を出射するＬＥＤ２１を搭載するバックライトユニット）に比べて、タンデム方式のバックライトユニット４９のほうが有利である。
　通常、直下型方式のバックライトユニットでは、導光体３１が省略され、ＬＥＤ２１が、直接、光学シート群３５に光を入射させる。ただし、その光は光学シート群３５に到達するまでにある程度発散しなければ、その光学シート群３５を経て出射する場合に、輝度ムラ（または混色ムラ等）を含むことになる。
　そのため、ＬＥＤ２１から光学シート群３５までの間隔は、光の発散のために比較的長くならざるを得ない（要は、光路長が長くならざるを得ない）。そのため、直下型方式のバックライトユニットは、薄型のアクティブエリア方式のバックライトユニットには不向きである。
　しかしながら、タンデム方式のバックライトユニット４９の場合、液晶表示パネル５９の面内方向に対する平行方向で、導光体３１（詳説すると、受光片５３Ｒ）の側壁にＬＥＤ２１の光が入射し、その導光体３１内部での多重反射によって、光路長が比較的長くなる。そして、このタンデム方式のバックライトユニット４９における導光体３１厚みが、直下型方式のバックライトユニットでのＬＥＤ２１から光学シート群３５までの間隔に比べて短くなっていれば、以下のようなことがいえる。
　すなわち、タンデム方式のバックライトユニット４９は、光路長を確保することで輝度ムラ等を防ぎ、さらには比較的厚みを抑える。その上、そのバックライトユニット４９を搭載する液晶表示装置６９は、高品質画像を提供可能になるとともに、薄型になる。そのため、薄型かつアクティブエリア方式のバックライトユニット４９にあっては、くさび型の導光体３１をタンデム配置させることが極めて有効といえる。
　ただし、薄型のアクティブエリア方式のバックライトユニット４９で、かつ、多数のＬＥＤ２１を搭載するタンデム方式のバックライトユニット４９では、ＬＥＤ２１、さらには、その他回路素子２５、駆動基板２６等の駆動熱を放熱させる部材（熱源）が多くなりやすい。すると、このようなバックライトユニット４９にとって、上述してきた放熱性の高いフレームセットＳＴ（回路素子２５を実装した実装基板２３とバックライトフレーム１１とのセット）は、極めて有効といえる。
　しかしながら、このフレームセットＳＴは、他の方式のバックライトユニットにももちろん有効であり、さらには、バックライトユニットに限らない、他の電子機器にももちろん有効である。例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ装置およびプラズマディスプレイ装置のような表示装置にも、フレームセットＳＴは有効といえる（なお、表示装置に限らず、その他の電子機器にもフレームセットＳＴは有効である）。
　また、以上では光源としては、ＬＥＤ２１が挙げられたが、これに限定されるものではない。例えば、蛍光管のような線上光源、有機ＥＬまたは無機ＥＬのような自発光材料で形成される光源であってもかまわない。
　　　１１　　　　バックライトフレーム（フレーム）
　　　１１Ｕ　　　バックライトフレームの対向面
　　　１１Ｂ　　　バックライトフレームの背面
　　　１３　　　　収容スポット（窪み）
　　　１３Ｂ　　　収容スポットの底部
　　　１３Ｗ　　　収容スポットの外壁
　　　１５　　　　凹部（バックライトフレームの背面における高低差の低
　　　　　　　　　い部分）
　　　１６　　　　収容スペース
　　　Ｈ　　　　　高低差
　　　１７　　　　熱伝導部材
　　　２１　　　　ＬＥＤ（光源）
　　　２３　　　　実装基板
　　　２３Ｕ　　　ＬＥＤ実装面（回路素子実装面の裏側面）
　　　２３Ｂ　　　回路素子実装面
　　　２５　　　　回路素子
　　　２６　　　　駆動基板
　　　ＳＴ　　　　フレームセット
　　　３１　　　　導光体
　　　３１Ｒ　　　受光片
　　　３１Ｒｕ　　受光片の天面
　　　３１Ｒｂ　　受光片の底面
　　　３１Ｓ　　　出射片
　　　３１Ｓｕ　　出射片の天面
　　　３１Ｓｂ　　出射片の底面
　　　３２　　　　拡散シート
　　　３３　　　　光学シート
　　　３４　　　　光学シート
　　　３５　　　　光学シート群
　　　４９　　　　バックライトユニット（照明装置）
　　　５９　　　　液晶表示パネル（表示パネル）
　　　ＨＧ１　　　表ハウジング
　　　ＨＧ２　　　裏ハウジング
　　　６９　　　　液晶表示装置（表示装置、電子機器）

Claims (8)

  1. 　回路素子を実装する実装基板と、
    　上記実装基板を保持するフレームと、
    を含むフレームセットにあって、
    　上記実装基板にて、上記回路素子を実装している基板面を回路素子実装面とし、その回路素子実装基板面に対向する上記フレームの一面を対向面とすると、
    　上記対向面には、上記回路素子を収容する窪みが、上記回路素子毎に形成されるフレームセット。
  2. 　上記窪みは、上記回路素子実装面から表出する上記回路素子の外形の少なくとも一部に接触する請求項１に記載のフレームセット。
  3. 　上記フレームにて、上記対向面の裏側の一面を背面とすると、
    　上記窪みの底部が上記背面から隆起し、隆起していない部分が窪みの底部に対してへこみ、上記背面に高低差が生じる請求項１または２に記載のフレームセット。
  4. 　熱伝導部材が、上記フレームに接触しつつ、上記背面における高低差により生じる収容スペースに収容される請求項３に記載のフレームセット。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載のフレームセットと、
    　上記回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、
    を含む照明装置。
  6. 　請求項３に記載のフレームセットと、
    　上記回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、
    を含む照明装置にあって、
    　駆動回路を実装する駆動基板が上記フレームの上記背面によって覆われており、
    　上記駆動基板の配線が、上記背面における高低差により生じる収容スペースに収容される照明装置。
  7. 　請求項３に記載のフレームセットと、
    　上記回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、
    を含む照明装置にあって、
    　駆動回路を実装する駆動基板が上記フレームの上記背面によって覆われており、
    　熱伝導部材が、上記フレームおよび上記駆動基板に接触しつつ、上記背面における高低差により生じる収容スペースに収容される照明装置。
  8. 　請求項５～７のいずれか１項に記載の照明装置と、
    　上記照明装置からの光を受ける液晶表示パネルと、
    を含む液晶表示装置。
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