WO2009136688A1 - 반도체 장치,이를 이용한 반도체 제조 방법 및 반도체 소자 분리장치 - Google Patents

반도체 장치,이를 이용한 반도체 제조 방법 및 반도체 소자 분리장치 Download PDF

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WO2009136688A1
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support mask
tape
semiconductor device
disposed
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김재도
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(주)엔지온
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device and a semiconductor manufacturing method using the same.
  • the present invention relates to a semiconductor device which prevents damage to a semiconductor device and enables a smooth operation thereof, and a semiconductor manufacturing method and a semiconductor device isolation device using the same.
  • a semiconductor wafer is a surface of which is cut by several hundred micrometers of ingot, which is a silicon single crystal, and is polished on one surface of the semiconductor wafer.
  • the semiconductor wafer is formed by several processes such as deposition, photolithography, etching, and metal wiring.
  • the circuit pattern formed through is provided.
  • the semiconductor wafer on which the circuit pattern is formed is divided and separated into individual semiconductor chips through a sawing step through a saw blade of a sawing device, and the die attach process is performed after detecting defects using a wafer camera or the like. After the semiconductor chip is disposed in the lead frame, a completed semiconductor package is formed through a wire bonding and molding process.
  • each semiconductor device is to perform a reconstruction or chip mounting process.
  • 1 and 2 show schematic partial cross-sectional views of the operation of the pick-up process according to the prior art.
  • the sawed semiconductor elements 4 are fixed in position in a state where they are adhered to the adhesive tape 3.
  • the needle holder 6 is disposed below the adhesive tape 3.
  • the needle holder 6 is provided with a plurality of movable needles 5.
  • a pickup unit 7 is arranged above the needle holder 6, which is in fluid communication with the vacuum pump and forms a vacuum state by the operation of the vacuum pump.
  • the needles are moved upwards, so that the chips generated during the sawing process to the neighboring regions of the semiconductor elements that are picked up are moved to the neighboring semiconductor elements, which significantly increases the productivity. There was a serious problem that drastically lowered the rate.
  • the present invention is to solve the above problems, to provide a semiconductor device and a method for manufacturing a semiconductor through which a smooth and rapid pick-up process of the semiconductor device can increase the production yield and increase the process efficiency through a stable operation The purpose.
  • the present invention for achieving the above object is a semiconductor device having a pickup unit for picking up the semiconductor element disposed on one surface of the tape, the semiconductor device is disposed; A porous chuck on which a tape on which a semiconductor element is disposed is disposed and connected to the vacuum unit; The semiconductor device is disposed between the support mask bar and the support mask bar disposed on one surface of the porous chuck between the tape and the porous chuck on which the semiconductor device is disposed, and connected to the inside of the support mask frame and the support mask frame. And a support mask unit having a support mask through hole for allowing fluid communication between the tape and one surface of the porous chuck.
  • a plurality of the support mask bars and the support mask through holes may be provided, and may be alternately arranged in a row.
  • the width of the support mask bar a, the width of the support mask through-hole b, the length of the longitudinal direction of the semiconductor element disposed on one side of the tape, the longitudinal axis of the semiconductor element disposed on one side of the tape and the support When the angle between the longitudinal axis of the mask bar is ⁇ , the width (a) of the support mask bar, the width of the support mask through hole (b), the longitudinal axis of the semiconductor element disposed on one surface of the tape and the support Between the angle ⁇ between the longitudinal axes of the mask bar and the longitudinal length l of the semiconductor element disposed on one side of the tape Relationship may be formed.
  • an angle ⁇ between the longitudinal axis of the semiconductor element disposed on one surface of the tape and the longitudinal axis of the support mask bar may be 30 ° to 60 °, and the outer circumference of the support mask frame
  • a mask rotation bar is extended on the mask, and a mask rotation part is formed on the circumference of the support mask frame, and a mask rotation part corresponding to and engaged with the mask rotation part in a corresponding position of the mask rotation part on one surface of the porous chuck is engaged.
  • a counterpart may be provided.
  • the mask rotating part may be a through-hole structure formed through the mask rotating part, and the mask rotating corresponding part may be a protrusion structure movably inserted into the mask rotating part.
  • a wafer frame arrangement step of placing a wafer frame with a tape attached on one side of the sawed semiconductor element of the semiconductor wafer on a porous chuck connected to the vacuum unit of the semiconductor device;
  • a support mask alignment step of aligning a relative position of the support frame having a support mask bar disposed between the wafer frame and the wafer frame and the porous chuck;
  • a pick-up transfer step of operating the vacuum unit to pull the tape toward the porous chuck and picking up the semiconductor element from the top.
  • the pickup transfer step includes: a preheating step in which the preheating unit provided in the semiconductor device forms heat transfer with the tape through the porous chuck, a vacuum suction step in which the vacuum unit sucks the tape,
  • the pickup unit of the semiconductor device may include a vacuum pickup transport step of sucking and transporting one surface of the semiconductor element, or may include a cooling step of cooling the porous chuck between the vacuum suction step and the vacuum pickup transport step.
  • the semiconductor device and the semiconductor manufacturing method according to the present invention having the configuration as described above have the following effects.
  • the semiconductor device and the semiconductor manufacturing method using the same according to the present invention can achieve stable support in the pick-up process of the semiconductor device, but can increase the productivity of the semiconductor device and significantly reduce the process cost by preventing damage to the semiconductor device. have.
  • the semiconductor device and the method for manufacturing the semiconductor according to the present invention as a previous step of the pick-up process, by moving the other region in the downward direction, that is, the direction opposite to the pickup unit, except for the region supported by the support mask of the semiconductor element.
  • Product damage can also be maximized by significantly reducing damage to the semiconductor device by chips that may occur during the sawing process.
  • the semiconductor device and the semiconductor manufacturing method using the same according to the present invention unlike the conventional pick-up process by the pin method, the pick-up transfer step for the structure in which the tape adhesive surface includes both the top side and the back side of the semiconductor element This may enable the design of various production processes.
  • FIG 1 and 2 are schematic partial cross-sectional views showing the operation of the semiconductor device according to the prior art.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4 and 5 are schematic partial cross-sectional views showing an operating state of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
  • 6 to 8 are schematic partial enlarged cross-sectional views illustrating an operating state of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic state diagram for illustrating a relative positional relationship between a support mask unit and a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing a modification of the support mask unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic partially enlarged cross-sectional view illustrating an arrangement state of a modified support mask unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic flowchart illustrating a method of manufacturing a semiconductor showing a process of operating a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 4 and 5 are schematic state cross-sectional views illustrating an operating state of the semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
  • the semiconductor device 10 includes a base 100, a porous chuck 200, a vacuum unit 300, and a support mask unit 400.
  • the base 100 is formed of a case accommodating a porous chuck 200, a vacuum unit 300, and the like, which are to be picked up, and a pickup for transporting the semiconductor device 40 (see FIG. 4) to be described above on the top of the base 100.
  • a unit (not shown) is disposed, and a pickup unit (not shown) used in the present invention uses a conventional apparatus for picking up and transferring a semiconductor element, and a separate illustration thereof is omitted.
  • the base 100 is preferably formed of a sufficient mass to prevent positional fluctuations of other components due to vibrations during the pickup transfer process of the semiconductor device 40 (see FIG. 4).
  • the base 100 is provided with a base display 101 and a base switch 103, the base display 101 is in electrical communication with a controller (not shown) disposed inside and / or outside the base 100.
  • the operation state of the semiconductor device 10 according to the present invention is displayed on the screen, and the base switch 103 also makes electrical communication with the control unit 103 and transmits the operation mode selected by the user to the control unit (not shown). It is possible to control the operating states of the pickup unit (not shown) and the vacuum unit 300 (not shown).
  • the vacuum unit 300 is disposed inside the base 100, and the vacuum unit 300 (see FIG. 4) includes a vacuum pump (not shown) and an air line (not shown) for sucking air.
  • the other end of the air line in fluid communication with a vacuum pump (not shown) is connected to the bottom surface of the porous chuck 200. Therefore, the negative pressure generated by the vacuum pump (not shown) of the vacuum unit 300 is formed on the lower surface of the porous chuck 200 along the air line.
  • the porous chuck 200 is disposed on one surface of the base 100. As described above, the lower surface of the porous chuck 200 is in fluid communication with a vacuum pump through an air line, and the vacuum pump of the vacuum unit 300 is provided.
  • the air is operated by the negative pressure formed on the lower surface of the porous chuck 200
  • the outside air of the upper surface of the porous chuck 200 penetrates the porous chuck 200 through the pores formed in the porous chuck 200 to vacuum unit Is passed to 300. That is, the porous chuck 200 has a structure in which outside air is sucked through the upper surface of the porous chuck 200 and the pores inside the porous chuck 200 by the negative pressure formed by the vacuum unit 300 disposed below. .
  • the porous chuck 200 includes a porous chuck plate 210 and a frame support 220, and the diporous chuck plate 210 has a flat structure formed of a porous ceramic material and has a frame support. 220 has a shape surrounding the outer circumference of the porous chuck plate 210.
  • a porous chuck plate outer circumferential portion 211 is provided between the porous chuck plate 210 and the frame support portion 220.
  • the porous chuck plate outer circumferential portion 211 has a porous chuck plate 210 and a frame support portion 220 when the size is changed or the shape is different. You can also fill the gap between the).
  • the porous chuck plate 210 may be formed in various ways, such as may be integrally formed with the outer periphery 211 of the porous chuck plate.
  • the frame support 220 supports the wafer frame 20 which is disposed on the outer circumference of the porous chuck plate 210 and fixes the position.
  • the porous chuck plate 210 has a disc shape, which is just one example of the present embodiment, the shape of the porous chuck plate 210 according to the present invention is not limited to the disc shape shown, but may have a rectangular shape. Various modifications are possible.
  • the frame support part 220 may further include a frame fixing part 230.
  • the frame fixing part 230 is formed of a magnet, and the wafer frame 20 making contact with the frame fixing part 230 is formed of a magnetic material. It is preferable.
  • the frame fixing part 230 implemented as a magnet may be made of a permanent magnet, and may be formed in an electromagnet structure that is operated according to an electrical signal formed by a controller (not shown). Do.
  • the wafer frame 20 is disposed on an upper surface of the porous chuck plate 210 of the porous chuck 200, and a frame through hole 21 is formed in the center of the wafer frame 20.
  • a tape 30 having an adhesive on one surface is disposed on the wafer frame 20, and the tape 30 is disposed to cover the frame through hole 21, and the tape outer circumference 31 of the tape 30 is a wafer frame.
  • the adjacent area of the frame through-hole 21 of 20 is covered to maintain a contact state with one surface of the wafer frame 20.
  • a set of semiconductor elements 40 (see FIG. 3), that is, a sawed wafer W is disposed on one surface of the adhesive tape 30, a set of semiconductor elements 40 (see FIG. 3), that is, a sawed wafer W is disposed.
  • the semiconductor device 10 includes a support mask unit 400.
  • the support mask unit 400 includes a wafer frame 20 in which the semiconductor elements 40 constituting the wafer W are disposed. It is disposed between the attached tape 30 and the porous plate 210 of the porous chuck 200.
  • the support mask unit 400 includes a support mask frame 410, a support mask bar 420, and a support mask through hole 430.
  • the support mask frame 410 has a disc shape through which a central portion thereof is penetrated.
  • the support mask bar 420 is composed of a plurality of bar types and each takes a lip structure spaced apart from each other in parallel with each other on the inner side surface of the inner through hole of the support mask frame 410. A support mask having a plurality of bars is provided.
  • Bars 420 are spaced apart from each other to form a support mask through hole 430 between each support mask bar 420. That is, the support mask unit 400 according to the exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 3 includes a plurality of support mask bars 420 and support mask through holes 430, which are arranged in a row alternately. Take it. Through such a structure, stable support of the wafer frame 20, more specifically, more stable support of the semiconductor device 40 may be achieved, but the outside air of the upper portion of the porous chuck 200 may be vacuum unit 300 through the porous chuck plate 210. Allow to move smoothly.
  • the support mask unit 400 forms a specific kinematic relationship between the support mask bars, the support mask through-holes, and the semiconductor device, which are alternately arranged in order to stably support the semiconductor device 40, as described in the following operation process. It is preferably designed to As shown in FIG. 9, when the semiconductor device 40 has a rectangular structure, the support mask bar 420 is disposed along the line AA of the support mask unit 400 and has a longitudinal length along the line CC. ) Is a, the width along line BB of the support mask through-hole 430 of the support mask unit 400 is b, and the line AA and the length of the semiconductor element 40 on which the support mask bar 420 is disposed.
  • the semiconductor element 40 can be stably supported on one surface of the support mask unit 400. That is, by forming a kinematic relationship that allows the semiconductor device 40 to be supported by at least two support mask bars 420, it is possible to form a stable support structure of the semiconductor device 40.
  • the angle between the line CC constituting the long axis of the semiconductor device 40 and the axis AA of the support mask bar 420 may have various values in the range of 0 degrees to 90 degrees, and the long direction of the semiconductor device 40.
  • the angle ⁇ between the line CC that forms the long axis of the semiconductor element 40 and the line AA that forms the axis of the support mask bar 420 is 30 ° to 60 degrees. It is desirable to achieve a value of °.
  • the width b of the supporting mask through hole 430 is structurally reduced, so that the inflow through the porous chuck plate 210 of the outside air is not easy, and thus the vacuum unit ( It may cause an excessive load on the 300, the width (b) of the support mask through-hole 430 is structurally increased when the angle ( ⁇ ) is greater than 60 ° it is difficult to achieve a stable support of the semiconductor device 40 In order to achieve sufficient support of the semiconductor device 40 but prevent the smooth pick-up process of the semiconductor device 40 due to excessive adhesive surface formation of the tape when the vacuum unit 300 is operated, the angle ⁇ is used. ) Preferably form a value between 30 ° and 60 °.
  • the thickness of the support mask bar 420 may have various values according to design specifications.
  • the thickness of the support mask bar 420 may be set to an appropriate value in consideration of the surrounding work environment such as suction force of the lower porous chuck and adhesive force of the tape.
  • the thickness of the support mask bar 420 preferably forms a thickness of about 0.4 mm, and the thickness of the tape 30 is 0.15.
  • the thickness of the support mask bar 420 preferably forms a thickness of about 0.6 mm.
  • the width of the support mask bar is preferably formed to have a value of 0.25 mm to 0.4 mm to prevent warpage due to self-weight or suction force and to have a value capable of appropriately supporting the semiconductor device.
  • the manufacture of such a support mask unit is preferably made in such a way as to minimize interference with other components. That is, the support mask unit manufactured through the etching process may prevent or reduce damage to other components disposed on the support mask unit by minimizing the occurrence of burrs or the like on the edges of the support mask bar or the like by a chemical method. Can be.
  • the support mask unit is preferably selected from materials which minimize thermal expansion or contraction, that is, thermal strain.
  • the support mask unit with the minimized thermal strain may prevent or minimize the occurrence of misalignment of the semiconductor device and position error during the pickup process.
  • the support mask unit may be formed of a black material or an anti-reflective coating film to prevent reflection by light, thereby preventing occurrence of an image processing error due to reflection during camera image processing.
  • FIGS. 4 to 8 are schematic operational state diagrams illustrating a method of manufacturing a semiconductor through the semiconductor device 10 according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 4 and 5 show the porous chuck 200 of the semiconductor device 10.
  • a schematic partial cross-sectional side view of an upper portion of a base 100 including) is shown
  • FIGS. 6 through 8 schematically illustrate a method of manufacturing a semiconductor through the semiconductor device 10 according to an embodiment of the present invention.
  • An enlarged cross-sectional view is shown
  • FIG. 12 is a schematic flowchart of a semiconductor manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • the semiconductor manufacturing method through the semiconductor device 10 of the present invention includes a wafer frame arrangement step S100, a support mask alignment step S200, and a pickup transfer step S300.
  • the wafer frame arrangement step S100 the wafer frame 20 is disposed on the upper portion of the base 100, more specifically, on the porous chuck 200, and the porous chuck 200 is a vacuum unit (as described above).
  • the support mask unit 40 is disposed on one surface of the porous chuck plate 210 of the porous chuck 200.
  • a tape 30 having an adhesive surface is disposed on the wafer frame 20, and a sawed wafer W, that is, a plurality of semiconductor elements 40, is disposed on the adhesive surface of the tape 30. That is, as shown in FIG.
  • the support mask unit 400 is disposed on one surface of the porous chuck plate 210 of the porous chuck 200, and the wafer frame 20 is disposed on the support mask unit 400. Is placed. Thereafter, the wafer frame 20 is moved in the direction of the arrow in FIG. 4, so that the wafer frame 20 is disposed on one surface of the porous chuck 200 as shown in FIG. 5, and the tape 30 attached to the wafer frame 20 is Due to the presence of the support mask unit 400, a somewhat tensioned state is formed. By the interaction between the frame fixing part 230 and the wafer frame 20, the wafer frame 20 may be in a position fixing state.
  • the support mask alignment step S200 for aligning the relative positions of the support mask unit 400 and the wafer frame 20 is performed.
  • the relative positions of the wafer frame 20 and the support mask unit 400 are aligned, and the semiconductor device 40 disposed on one surface of the tape 30 attached to the wafer frame 20.
  • the wafer frame 20 and the support mask unit by adjusting the angle between the longitudinal longitudinal axis of the support mask and the support mask bar 420 spaced apart from the inner surface of the support mask frame 410 of the support mask unit 400. Relative alignment is achieved.
  • the semiconductor device 40 may be stably supported by the support mask bar 420.
  • the relative position alignment of the support mask unit 400 and the wafer frame 20 is higher than the attraction force when the wafer frame 20 and the frame fixing part 230 are fixed in both of the permanent magnet / magnetic structures.
  • a large force may be applied to the support mask unit 400 or the wafer frame 20 to achieve a structure in which the relative positions of the support mask unit 400 and the wafer frame 20 are varied.
  • the frame fixing part 230 may be used. Is formed as an electromagnet, such as when the relative position of the support mask unit 400 and the wafer frame 20 is varied, the electrical signal may be controlled by a controller (not shown) to achieve a smooth relative position variation. Modifications are possible.
  • the pickup transport step S300 includes a vacuum suction step S320 and a vacuum pickup transport step S340, in which the vacuum pump (not shown) of the vacuum unit 300 provided in the semiconductor device 10 is provided in the vacuum suction step S320. Is formed to form a negative pressure on a lower surface of the porous chuck plate 210 connected through an air line (not shown), and a negative pressure is formed on the lower surface of the porous chuck plate 210.
  • Air is sucked through the pores formed in the porous chuck plate 210 so that the tape attached to the wafer frame 20 moves toward the porous chuck plate 210.
  • a portion of the tape 30 is kept in contact with the support mask bar 420 of the support mask unit 400 to prevent the positional movement toward the porous chuck plate 210. That is, as shown in FIG. 6, a tape is disposed between the support mask bar 420 of the support mask unit 400 and the semiconductor device 40 disposed on one surface of the porous chuck plate 210.
  • a portion, that is, the portion denoted by reference numeral 30B is moved downward by the suction force due to the negative pressure formed in the lower portion of the porous chuck plate 210, and a portion of the tape denoted by 30T is the support mask bar 420 Is supported between the semiconductor element 40 and the support mask bar 420, and a portion of the tape denoted by reference numeral 30M is connected to the support mask through hole 430 by connecting the reference numerals 30B and 30T.
  • the other part of the tape 30 is tensioned by the suction force by the negative pressure of the vacuum unit 300 and moves toward the support mask through hole 430 formed between the support mask bars 420. That is, FIG.
  • FIG. 7 shows a partially enlarged cross-sectional view of the region indicated by F in FIG. 6, wherein the region indicated by 30B is the porous chuck plate 210 by the suction force Fs through the porous chuck plate 210.
  • the tape 30 is in contact with one side of the tape 30 is formed by the tension force T by the suction force Fs by the vacuum unit 300 to form a tension state of the tape, the contact between the tape and the semiconductor element 40 by the tension state thus formed A significant portion of the area is separated. Through this process, a substantial portion of the adhesive region between the semiconductor element 40 and the tape is separated, thereby facilitating the separate transfer of the semiconductor element 40 through the pickup unit 700.
  • the pickup unit 700 forms a pickup state of the semiconductor element 40, which has a pickup unit loader 710.
  • An air passage 711 is formed inside the pickup unit loader 710, and the pickup unit loader 710 is in fluid communication with a pickup unit vacuum pump (not shown) of the pickup unit 700 through the air passage 711. Achieve.
  • a plurality of air detail flow passages 712 are formed at a lower portion of the pickup unit loader 710 to communicate with the air flow passage 711.
  • the air detail flow passage 712 is fluidly connected to the outside through one end of the pickup unit loader 710. Take a structure that is open to communication.
  • the lower end of the pickup unit loader 710 may further include a pickup unit loader pad 730 or the like for preventing damage to the semiconductor device 40 generated when contacting the pickup unit loader 710. That is, as shown in Figure 8, the pickup unit loader 710 is transferred to the upper portion of the semiconductor element 40 for the pickup operation and the pickup unit vacuum pump (not shown) of the pickup unit 700 is operated to pick up the pickup unit A negative pressure is formed in the loader 710. Therefore, the semiconductor element 40 maintains the contact state by the suction force on the lower end side of the pickup unit loader 710 by the negative pressure formed at the lower portion of the pickup unit loader 710.
  • the semiconductor element 40 adsorbed at the lower end of the pickup unit loader 710 is also transferred upward, in the process of the semiconductor element 40. Take the structure that the remaining adhesive surface with the tape 30 is separated at the bottom of the). Therefore, the stable separation of the tape and the semiconductor device 40 through the vacuum unit 300 and the support mask unit 400 and the complete separation of the semiconductor device 40 and the tape 30 through the pickup unit 700. As a result, a stable reconstruction or chip mounting process may be subsequently performed without excessive load on the semiconductor device 40.
  • the pickup transfer step of the semiconductor manufacturing method through the semiconductor device 10 according to the present invention may further take a configuration for more smooth separation between the semiconductor element and the tape adhesive surface. That is, as illustrated in the flowchart of FIG. 12, the vacuum preheating step S320 may further include a preheating step S310 and a cooling step S330. That is, the semiconductor device 10 according to the embodiment of the present invention further includes a preheating unit 500 (see FIG. 4) and / or a cooling unit 600. In the preheating step S310, the preheating unit 50 operates according to a control signal of a controller (not shown) to transport the vacuum pickup by the pickup unit 700 on the porous chuck plate 210 of the porous chuck 200.
  • a controller not shown
  • the step heat is transferred to the porous chuck plate 210 to form a preheated state, thereby reducing the adhesive state between the adhesive surface of the tape 30 and the semiconductor device 40.
  • the cooling step S330 is performed to slightly cure the adhesive surface of the tape 30 in a relaxed state to the vacuum unit 700 which is subsequently performed.
  • the separation between the lower surface of the semiconductor device 40 and the adhesive surface of the tape 30 may be prevented from being incompletely caused by the temperature rise in the preheating step S310.
  • This preheating and cooling is performed through a heat transfer process, in which the heat transfer plate 510 is provided below the porous chuck 200, more specifically, the porous chuck plate 210 and the heat transfer plate 510 is a preheating unit 500. It is connected to the cooling unit 600 and the heat supply to the heat absorption by the operation of the preheating unit 500 and / or the cooling unit 600 and the heat transfer plate 510 is a porous by heat transfer with the porous chuck plate 210 The heat transfer may be performed with the tape 30 disposed on one surface of the chuck plate 210 to perform a predetermined preheating process or a cooling process.
  • the support mask unit of the semiconductor device 10 of the present invention may take a modified structure different from the above embodiment, the support mask unit is configured to perform the support mask alignment step (S200) more smoothly It may further comprise an element.
  • FIG. 10 is a schematic plan view of a modification of the support mask unit of the present invention
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view of the state disposed in the porous chuck of the support mask unit 400a.
  • the support mask unit 400a includes a support mask frame 410a, a support mask bar 420, and a support mask through hole 430.
  • the support mask bar 420 and the support mask through hole 430 are supported masks. Taking the structure arranged in a row alternately inside the frame 410a is the same as in the above embodiment.
  • a mask rotation bar 450 is provided on an outer circumference of the support mask frame 410a, and a mask rotation part 440 is provided on a circumference of the support mask frame 410a, and a porous chuck (on which the support mask unit 400a is disposed)
  • the mask rotation counterpart 213 is disposed at a corresponding position of the mask pivot 440 formed on the support mask frame 410a of the support mask unit 400a on one surface of the 200.
  • the mask pivot bar 450 has two grip bars that extend over the outer circumference of the support mask frame 410a.
  • the grip bar type mask pivot bar 450 is adapted to external forces transmitted through a user or other mechanical link. It is possible to rotate around the center point O of the support mask unit 400a.
  • the semiconductor device eg, the semiconductor device 40
  • the semiconductor device 40 may be interposed with the other components, for example, the wafer frame 20 on which the semiconductor device 40 is disposed, through the mask rotation bar 450 extending toward the outer circumference of the support mask frame 410a. It is possible to smoothly perform the support mask alignment step (S200) of adjusting the relative position of both by smoothly adjusting the angle between the longitudinal axis of the 40 and the longitudinal direction of the support mask bar 420.
  • the mask turning part 440 has an opening to a groove structure formed on the circumference of the supporting mask frame 410a, and the mask turning part 440 has an arc shape having the same radius along the center point O. Is formed.
  • the mask rotation counterpart 213 formed on the porous chuck 200 side is formed to be operatively engaged with the mask pivot 440, as shown in FIG. 11, the porous chuck 200 of the porous chuck 200.
  • the support mask unit 400 is smoothly formed on the upper portion of the porous chuck 200 by the interaction between the mask turning part 440 and the mask turning corresponding part 213. Can be rotated.
  • the rotation angle range of the supporting mask unit 400 is set by adjusting the forming area of the mask turning part 440 to thereby form the semiconductor device 40 and the supporting mask. Effective relative positioning between the bars 420 may be more smoothly performed.
  • the mask turning part forms a through hole structure and the mask turning counterpart takes a protrusion structure, which is only one example of a semiconductor device having a supporting mask unit and a porous chuck according to the present invention. It is not limited.
  • the tape used in the wafer frame is a UV (ultraviolet) tape
  • a UV irradiation process for irradiating the tape with ultraviolet rays may be further provided.
  • Various angles of the semiconductor device and the manufacturing method are possible in the range including the support mask unit, such that the angle between the elements may have various ranges of values.
  • the semiconductor equipment according to the present invention is for picking up, separating, and / or sorting thin elements, such as a semiconductor line for picking up, separating, and / or sorting semiconductor elements, and a camera processing line for picking up an imaging device included in a micro camera. It can be variously applied to production equipment / production line such as semiconductor device isolation device and / or reconstruction, chip mounter and the like.

Abstract

본 발명은, 테이프 일면 상에 배치된 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽업 유니트를 구비하는 반도체 장치로서, 진공 유니트가 배치되는 베이스; 일면 상부에 반도체 소자가 배치된 테이프가 배치되고 상기 진공 유니트와 연결되는 다공성 척; 반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척 사이로 상기 다공성 척의 일면 상에 배치되고, 지지 마스크 프레임과 상기 지지 마스크 프레임의 내측에 연결 배치되는 지지 마스크 바아와 상기 지지 마스크 바아 사이에 배치되어 반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척의 일면 간의 유체 소통을 가능하게 하는 지지 마스크 관통구를 구비하는 지지 마스크 유니트;를 구비하는 반도체 장치를 제공한다.

Description

[규칙 제26조에 의한 보정 03.02.2009]　반도체 장치,이를 이용한 반도체 제조 방법 및 반도체소자 분리장치
본 발명은 반도체 장치 및 이를 이용한 반도체 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 소자의 손상을 방지하고 원활한 작업을 가능하게 하는 반도체 장치 및 이를 이용한 반도체 제조 방법와 반도체 소자 분리 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼는 실리콘 단결정인 잉곳을 수백 ㎛로 절단하여 일면을 연마한 것으로, 반도체 웨이퍼의 일면 상에는 수회의 증착(deposition), 포토리소그라피, 식각(etching), 금속 배선 등의 공정을 거쳐 형성되는 과정을 거쳐 형성되는 회로 패턴이 구비된다.
회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼는 소잉 장치의 소우 블레이드 등을 통한 소잉 단계를 거쳐 개개의 반도체 칩으로 분할 분리되고, 이를 웨이퍼 카메라 등을 사용하여 불량 여부를 검출한 후 다이 어태치(die attach) 공정을 통해 리드 프레임에 반도체 칩을 배치한 후 와이어 본딩 및 몰딩 공정을 거쳐 완성된 반도체 패키지가 형성된다.
한편, 반도체의 소잉 공정 후 픽업 유니트 등을 사용하여 픽업 공정 등의 분리 과정을 거친 후 각각의 반도체 소자는 재구축 내지 칩 마운팅 공정을 수행하게 된다. 도 1 및 도 2에는 종래 기술에 따른 픽업 공정의 작동 과정에 대한 개략적인 부분 단면도가 도시된다. 먼저, 접착성 테이프(3)의 일면 상에는 소잉된 다수의 반도체 소자(4)가 접착성 테이프(3)에 점착된 상태로 위치 고정된다. 접착성 테이프(3)의 하부에는 니들 홀더(6)가 배치된다. 니들 홀더(6)에는 가동 가능한 복수 개의 니들(5)이 배치된다. 니들 홀더(6)의 상부에는 픽업 유니트(7)가 배치되는데 픽업 유니트(7)는 진공 펌프와 유체 소통을 이루고 진공 펌프의 작동에 의하여 진공 상태를 형성한다. 반도체 소자(4)의 상면과 픽업 유니트(7)의 일단이 접촉을 이루는 경우 픽업 유니트(7)에는 부압이 형성되고 니들 홀더(6)의 내부에 배치된 니들(5)은 상부를 향하여 이동한다. 이러한 니들(5)의 상부 방향으로의 이동은 접착성 테이프(3)를 가압하고 접착성 테이프(6)는 변형을 이룸으로써 반도체 소자(4)는 상방향으로 힘을 받는다. 이때, 픽업 유니트(7)는 부압을 유지하고 상방향으로 이동함으로써 반도체 소자(4)를 접착성 테이프(3)로부터 분리시키고 상방향으로 이동시킬 수 있다. 하지만, 이와 같은 종래 기술에 따른 반도체 소자의 픽업 공정은 니들과 반도체 소자의 위치가 부정확할 경우 반도체 소자의 원활한 지지가 어렵고 니들이 반도체 소자를 들어 올리는 과정에서 반도체 소자에 손상을 가할 수도 있다.
또한, 반도체 소자와 접착성 테이프의 일면이 접하고 니들에 의한 외력이 가해지는 면이 톱 사이드 방식인 경우 니들에 의한 반도체 소자에 가해지는 손상을 반도체 소자의 작동에 심각한 영향을 미치는 치명적인 부작용일 수도 있어 톱사이드 방식의 경우 니들에 의한 픽업이 이루어지기 어렵다는 문제점이 있었다.
뿐만 아니라, 반도체 소자를 픽업하는 과정에서 니들이 접착성 테이프를 상방향으로 이동시킴으로써 픽업되는 반도체 소자의 인근 영역으로 소잉 과정시 발생하는 칩 들이 인근 반도체 소자로 이동하여 손상을 입힐 가능성이 상당히 증대되어 생산성을 급격히 저하시키는 심각한 문제점이 수반되었다.
본 발명은 전술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 반도체 소자의 원활하고 신속한 픽업 공정을 이루어 생산 수율을 증대시키고 안정적인 작업을 통한 공정 효율 증대를 일으킬 수 있는 반도체 장치 및 이를 통한 반도체 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 테이프 일면 상에 배치된 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽업 유니트를 구비하는 반도체 장치로서, 진공 유니트가 배치되는 베이스; 일면 상부에 반도체 소자가 배치된 테이프가 배치되고 상기 진공 유니트와 연결되는 다공성 척; 반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척 사이로 상기 다공성 척의 일면 상에 배치되고, 지지 마스크 프레임과 상기 지지 마스크 프레임의 내측에 연결 배치되는 지지 마스크 바아와 상기 지지 마스크 바아 사이에 배치되어 반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척의 일면 간의 유체 소통을 가능하게 하는 지지 마스크 관통구를 구비하는 지지 마스크 유니트;를 구비하는 반도체 장치를 제공한다.
상기 반도체 장치에 있어서, 상기 지지 마스크 바아와 상기 지지 마스크 관통구는 복수 개가 구비되되, 일렬 교번 배치될 수도 있다. 또한, 상기 지지 마스크 바아의 폭을 a, 상기 지지 마스크 관통구 폭을 b, 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 길이를 l, 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 축과 상기 지지 마스크 바아의 길이 방향 축 간의 사이각을 α라고 할 때, 상기 지지 마스크 바아의 폭(a), 상기 지지 마스크 관통구 폭(b), 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 축과 상기 지지 마스크 바아의 길이 방향 축 간의 사이각(α), 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 길이(l) 간에는
Figure PCTKR2009000220-appb-I000001
의 관계가 형성될 수도 있다.
상기 반도체 장치에 있어서, 상기 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 축과 상기 지지 마스크 바아의 길이 방향 축 간의 사이각(α)은 30° 내지 60°일 수도 있고, 상기 지지 마스크 프레임의 외주 상에는 마스크 회동 바아가 연장 형성되고, 상기 지지 마스크 프레임의 원주 상에는 마스크 회동부가 형성되고, 상기 다공성 척의 일면으로 상기 마스크 회동부의 대응 위치에는 상기 마스크 회동부와 상대 운동 가능하게 대응되어 맞물리는 마스크 회동 대응부가 구비될 수도 있다.
상기 반도체 장치에 있어서, 상기 마스크 회동부는 관통 형성되는 관통구 구조이고, 상기 마스크 회동 대응부는 상기 마스크 회동부에 가동 가능하게 삽입되는 돌기 구조일 수도 있다.
본 발명의 다른 일면에 따르면, 반도체 웨이퍼의 소잉된 반도체 소자가 일면 상에 배치된 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을, 반도체 장치의 진공 유니트와 연결되는 다공성 척에 배치하는 웨이퍼 프레임 배치 단계; 상기 웨이퍼 프레임과, 상기 웨이퍼 프레임 및 상기 다공성 척 사이에 배치되고 지지 마스크 바아를 구비하는 지지 마스크의 상대 위치를 정렬하는 지지 마스크 정렬 단계; 상기 진공 유니트를 가동시켜 테이프를 상기 다공성 척 방향으로 당기고 상부에서 반도체 소자를 픽업하는 픽업 이송 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 는 반도체 제조 방법을 제공할 수 있다.
상기 반도체 제조 방법에 있어서, 상기 픽업 이송 단계는: 상기 반도체 장치에 구비되는 예열 유니트가 상기 다공성 척을 통하여 테이프와 열전달을 이루는 예열 단계와, 상기 진공 유니트가 테이프를 흡인시키는 진공 흡인 단계와, 상기 반도체 장치의 픽업 유니트가 반도체 소자의 일면을 흡인하여 이송시키는 진공 픽업 운송 단계를 구비할 수도 있고, 상기 진공 흡인 단계와 상기 진공 픽업 운송 단계 사이에 상기 다공성 척을 냉각시키는 냉각 단계를 구비할 수도 있다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 장치 및 이에 따른 반도체 제조 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 본 발명에 따른 반도체 장치 및 이를 통한 반도체 제조 방법은, 반도체 소자의 픽업 공정에 있어 안정적인 지지를 이루되 반도체 소자의 손상을 방지함으로써 반도체 소자의 생산성을 증대시키고 공정원가를 현저하게 절감시킬 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 반도체 장치 및 이를 통한 반도체 제조 방법은, 반도체 소자의 지지 마스크를 통하여 지지되는 영역을 제외하고 타 영역을 하방향, 즉 픽업 유니트와 반대되는 방향으로 이동시킴으로써 픽업 공정의 전단계로서의 소잉 공정시 발생 가능한 칩 들에 의한 반도체 소자의 손상을 상당히 저감시켜 생산성을 최대화시킬 수도 있다.
셋째, 본 발명에 따른 반도체 장치 및 이를 통한 반도체 제조 방법은, 종래의 핀 방식에 의한 픽업 공정과는 달리 테이프 접착면이 반도체 소자의 톱사이드 및 백사이드를 모두 포함하는 구조에 대한 픽업 이송 단계를 가능하게 하여 다양한 생산 공정의 설계를 가능하게 할 수도 있다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 장치의 작동 과정을 나타내는 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 개략적인 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 작동 상태를 나타내는 개략적인 부분 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 작동 상태를 나타내는 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 지지 마스크 유니트와 반도체 소자의 상대 위치 관계를 나타내기 위한 개략적인 상태도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지지 마스크 유니트의 변형예를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따라 변형된 지지 마스크 유니트의 배치 상태를 나타내는 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 작동 과정을 나타내는 반도체 제조 방법을 나타내는 개략적인 흐름도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 장치 및 이에 따른 반도체 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 3에는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 개략적인 사시도가 도시되고, 도 4 및 도 5에는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 작동 상태를 나타내는 개략적인 상태 단면도가 도시된다.
반도체 장치(10)는 베이스(100), 다공성 척(200), 진공 유니트(300), 지지 마스크 유니트(400)를 구비한다. 베이스(100)는 하기되는 다공성 척(200), 진공 유니트(300) 등을 수용하는 케이스로 형성되는데, 베이스(100)의 상단에는 하기되는 반도체 소자(40, 도 4 참조)를 이송시키기 위한 픽업 유니트(미도시)가 배치되는데, 본 발명에서 사용되는 픽업 유니트(미도시)는 반도체 소자를 픽업하여 이송시키기 위한 통상적인 장치를 사용하는바, 이에 대한 별도의 도시는 생략하였다. 베이스(100)는 하기되는 반도체 소자(40, 도 4 참조)의 픽업 이송 과정시 진동에 의한 다른 구성요소의 위치 변동을 방지하기 위하여 충분한 질량체로 형성되는 것이 바람직하다. 베이스(100)의 일측에는 베이스 디스플레이(101)와 베이스 스위치(103)가 구비되는데, 베이스 디스플레이(101)는 베이스(100)의 내부 및/또는 외부에 배치되는 제어부(미도시)와 전기적 소통을 이루며 본 발명에 따른 반도체 장치(10)의 작동 상태를 화면 표시하고, 베이스 스위치(103)도 제어부(103)와 전기적 소통을 이루며 사용자에 의하여 선택되는 작동 모드를 제어부(미도시)로 전달함으로써 제어부(미도시)로 하여금 픽업 유니트(미도시), 진공 유니트(300) 들의 작동 상태를 제어할 수 있다.
진공 유니트(300)는 베이스(100)의 내부에 배치되는데, 진공 유니트(300, 도 4 참조)는 진공 펌프(미도시)와 공기를 흡입하기 위한 공기 라인(미도시)을 구비하는데, 일단이 진공 펌프(미도시)와 유체 소통을 이루는 공기 라인의 타단은 다공성 척(200)의 하면과 연결된다. 따라서, 진공 유니트(300)의 진공 펌프(미도시)에 의하여 발생하는 부압은 공기 라인을 따라 다공성 척(200)의 하면에 형성된다.
다공성 척(200)은 베이스(100)의 일면 상에 배치되는데, 상기한 바와 같이 다공성 척(200)의 하면은 공기 라인을 통하여 진공 펌프와 유체 소통을 이루는데, 진공 유니트(300)의 진공 펌프가 가동되는 경우 다공성 척(200)의 하면에 형성되는 부압에 의하여 다공성 척(200)의 상면의 외기는 다공성 척(200)에 형성된 다공(多孔)을 통하여 다공성 척(200)을 관통하여 진공 유니트(300)로 전달된다. 즉, 다공성 척(200)은 하부에 배치되는 진공 유니트(300)에 의하여 형성되는 부압에 의하여 다공성 척(200)의 상면 및 다공성 척(200) 내부의 다공을 통하여 외기가 흡입되는 구조를 취한다. 보다 구체적으로 다공성 척(200)은 다공성 척 플레이트(210)와 프레임 지지부(220)를 구비하는데, 디공성 척 플레이트(210)는 다공(多孔)의 세라믹 재료로 형성되는 평판 구조로 구성되고 프레임 지지부(220)는 다공성 척 플레이트(210)의 외주를 둘러싸는 형상을 구비한다. 다공성 척 플레이트(210)와 프레임 지지부(220) 사이에는 다공성 척 플레이트 외주부(211)가 구비되는데, 다공성 척 플레이트 외주부(211)는 사이즈 변동 내지 형상 차이시 다공성 척 플레이트(210)와 프레임 지지부(220) 사이의 간극을 채우는 기능을 수행할 수도 있다. 경우에 따라, 다공성 척 플레이트(210)는 다공성 척 플레이트 외주부(211)와 일체로 형성될 수 도 있는 등 다양한 구성이 가능하다. 프레임 지지부(220)는 다공성 척 플레이트(210)의 외주에 배치되어 하기되는 웨이퍼 프레임(20)을 지지하고 위치 고정시키는 역할을 수행한다. 여기서, 다공성 척 플레이트(210)는 원판 형상을 구비하는데, 이는 본 실시예의 일예일뿐 본 발명에 따른 다공성 척 플레이트(210)의 형상이 도시된 원판 형상에 국한되지 않고 사각형 형상을 구비할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 프레임 지지부(220)에는 프레임 고정부(230)가 더 구비될 수 있는데, 프레임 고정부(230)는 마그넷으로 형성되고 프레임 고정부(230)와 접촉을 이루는 웨이퍼 프레임(20)은 자성체로 형성되는 것이 바람직하다. 마그넷으로 구현되는 프레임 고정부(230)는 영구 자석으로 이루어질 수도 있고, 제어부(미도시)에 의하여 단속을 이루는 전기적 신호에 따라 가동되는 전자석 구조로 형성될 수 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 변형이 가능하다.
다공성 척(200)의 다공성 척 플레이트(210)의 일면 상부에는 웨이퍼 프레임(20)이 배치되는데, 웨이퍼 프레임(20)의 중앙부에는 프레임 관통구(21)가 형성된다. 웨이퍼 프레임(20)에는 일면에 접착성을 갖는 테이프(30)가 배치되는데, 테이프(30)는 프레임 관통구(21)를 덮도록 배치되되, 테이프(30)의 테이프 외주(31)는 웨이퍼 프레임(20)의 프레임 관통구(21)의 인접 영역을 덮어 웨이퍼 프레임(20)의 일면과 접촉 상태를 유지하는 구조를 취한다. 접착성을 갖는 테이프(30)의 일면 상에는 반도체 소자(40, 도 3 참조)의 집합, 즉 소잉된 웨이퍼(W)가 배치된다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 장치(10)는 지지 마스크 유니트(400)를 구비하는데, 지지 마스크 유니트(400)는 웨이퍼(W)를 구성하는 반도체 소자(40)가 배치되는 웨이퍼 프레임(20)에 부착된 테이프(30)와, 다공성 척(200)의 다공성 플레이트(210) 사이에 배치된다. 지지 마스크 유니트(400)는 지지 마스크 프레임(410)과, 지지 마스크 바아(420)와, 지지 마스크 관통구(430)를 포함하는데, 지지 마스크 프레임(410)은 중심부가 관통된 원판 형상으로 구성된다. 지지 마스크 바아(420)는 복수 개의 바아 타입으로 구성되고 각각이 지지 마스크 프레임(410)의 내부 관통구의 내측면에서 서로 평행하게 이격되어 배치되는 립 구조를 취하는데, 복수 개의 바아를 구비하는 지지 마스크 바아(420)이 서로 이격 배치됨으로써 각각의 지지 마스크 바아(420)의 사이는 지지 마스크 관통구(430)를 형성한다. 즉, 도 3에 도시되는 본 발명의 일실시예에 따른 지지 마스크 유니트(400)는 지지 마스크 바아(420)와 지지 마스크 관통구(430)를 복수 개를 구비하되, 이들은 일렬 교번 배치되는 구조를 취한다. 이러한 구조를 통하여 웨이퍼 프레임(20)의 안정적인 지지, 보다 구체적으로 반도체 소자(40)의 보다 안정적인 지지를 이루되 다공성 척(200) 상부의 외기가 다공성 척 플레이트(210)를 통하여 진공 유니트(300)로 원활하게 이동하는 것을 허용한다.
한편, 지지 마스크 유니트(400)는 하기되는 동작 과정에서 설명되는 바와 같이, 반도체 소자(40)의 안정적인 지지를 위하여 일렬 교번 배치되는 지지 마스크 바아와 지지 마스크 관통구와 반도체 소자 간에는 특정한 기구학적 관계를 형성하도록 설계되는 것이 바람직하다. 도 9에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(40)는 장방형 구조를 취한다고 할 때 선 C-C를 따라 이루는 장방향 길이를 l, 지지 마스크 유니트(400)의 선 A-A를 따라 배치되는 지지 마스크 바아(420)의 폭을 a, 지지 마스크 유니트(400)의 지지 마스크 관통구(430)의 선 B-B를 따르는 폭을 b라 하고, 지지 마스크 바아(420)가 배치되는 선 A-A와 반도체 소자(40)의 장방향을 이루는 선 C-C 사이의 사이각을 α라 할 때, 지지 마스크 바아(420)의 폭(a)과, 지지 마스크 관통구(430)의 폭(b)과, 반도체 소자의 장방향 길이(l)와, 반도체 소자의 장방향 축을 이루는 선 C-C와 지지 마스크 바아(420)의 길이 방향 축을 이루는 선 A-A 간의 사이각 사이에는,
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의 관계가 형성된다. 즉, 세 개의 지지 마스크 바아(420)의 폭(a)과 두 개의 지지 마스크 관통구(430)의 폭(b)의 합은, 반도체 소자(40)의 장방향 길이(l)의 선 B-B에 투영된 선분 길이 이하의 값을 가지도록 하는 기구학적 구조의 관계를 형성함으로써, 지지 마스크 유니트(400)의 일면 상에 반도체 소자(40)를 안정적으로 지지할 수 있다. 즉, 반도체 소자(40)가 최소한 두 개의 지지 마스크 바아(420)에 의하여 지지될 수 있도록 하는 기구학적 관계를 형성함으로써, 반도체 소자(40)의 안정적인 지지 구조를 형성할 수 있다. 반도체 소자(40)의 장방향 축선을 이루는 선 C-C와 지지 마스크 바아(420)의 축선 A-A 사이의 사이각은 0도 내지 90도의 범위에서 다양한 값을 가질 수 있는데, 반도체 소자(40)의 장방향 길이와 단방향 길이의 차이가 과도하지 않은 경우, 반도체 소자(40)의 장방향 축선을 이루는 선 C-C와 지지 마스크 바아(420)의 축선을 이루는 선 A-A 사이의 사이각(α)은 30° 내지 60°의 값을 이루는 것이 바람직하다. 사이각(α)이 30°보다 작은 경우, 설계되는 지지 마스크 관통구(430)의 폭(b)이 구조적으로 작아지게 되어 외기의 다공성 척 플레이트(210)를 통한 유입이 용이하지 않아 진공 유니트(300)에 과도한 부하를 초래할 수도 있고, 사이각(α)이 60°보다 큰 경우 지지 마스크 관통구(430)의 폭(b)이 구조적으로 증대되어 반도체 소자(40)의 안정적인 지지를 이루기 어렵다는 점에서, 반도체 소자(40)의 충분한 지지를 이루되 진공 유니트(300)의 가동시 테이프의 과도한 접착면 형성으로 인한 반도체 소자(40)의 원만한 픽업 과정이 저해되는 것을 방지하기 위하여 상기 사이각(α)은 30° 내지 60°의 값을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 지지 마스크 바아(420)의 두께는 설계 사양에 따라 다양한 값을 가질 수 있는데, 하부의 다공성 척의 흡입력과 테이프의 접착력 등 주변 작업 환경을 고려하여 적절한 값으로 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 하기되는 테이프(30)의 두께가 0.15mm 이하의 값을 가지는 경우 지지 마스크 바아(420)의 두께는 0.4mm 정도의 두께를 형성하는 것이 바람직하고, 테이프(30)의 두께가 0.15mm 내지 0.25mm의 값을 가지는 경우 지지 마스크 바아(420)의 두께는 0.6mm 정도의 두께를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 지지 마스크 바아의 폭은 0.25mm 내지 0.4mm의 값을 가지도록 형성하는 등 자중 내지 흡인력에 의한 휨 등을 방지하고 반도체 소자를 적절하게 지지할 수 있는 값을 가지는 것이 바람직하다.
이러한 지지 마스크 유니트의 제조는 다른 구성요소와의 간섭을 최소화시킬 수 있는 방식으로 제조되는 것이 바람직하다. 즉, 에칭 공정을 통하여 제조되는 지지 마스크 유니트는 화학적 방식에 의하여 지지 마스크 바아 등의 모서리 상에 버어(burr) 등의 발생을 최소화하여 지지 마스크 유니트에 배치되는 다른 구성요소들의 손상을 방지 내지 저감시킬 수 있다. 또한, 지지 마스크 유니트는 열에 의한 팽창 내지 수축, 즉 열변형률이 최소화되는 재료로 선택되는 것이 바람직하다. 열변형률이 최소화된 지지 마스크 유니트는 반도체 소자의 위치 정렬 및 픽업 과정 상의 위치 오차 등의 유발을 방지 내지 최소화시킬 수 있다. 또한, 지지 마스크 유니트는 검정색 재질을 갖는다든지 반사 방지 코팅막등이 형성되어 빛에 의한 반사를 방지함으로써 카메라 화상 처리시 반사로 인한 화상 처리 오류 등의 발생을 방지할 수 있다.
도 4 내지 도 8에는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치(10)를 통한 반도체 제조 방법을 나타내는 개략적인 작동 상태도가 도시되는데, 도 4 및 도 5에는 반도체 장치(10)의 다공성 척(200)을 포함하는 베이스(100)의 상단 부위에 대한 개략적인 부분 측단면도가 도시되고, 도 6 내지 도 8에는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치(10)를 통한 반도체 제조 방법의 개략적인 부분 확대 단면도가 도시되며, 도 12에는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조 방법의 개략적인 흐름도가 도시된다.
본 발명의 반도체 장치(10)를 통한 반도체 제조 방법은 웨이퍼 프레임 배치 단계(S100), 지지 마스크 정렬 단계(S200) 및 픽업 이송 단계(S300)를 포함한다. 먼저, 웨이퍼 프레임 배치 단계(S100)에서 웨이퍼 프레임(20)이 베이스(100)의 상부, 보다 구체적으로 다공성 척(200)의 상부에 배치되는데, 다공성 척(200)은 상기한 바와 같이 진공 유니트(300)와 유체 소통을 이루고, 다공성 척(200)의 다공성 척 플레이트(210) 일면 상에는 지지 마스크 유니트(40))가 배치된다. 웨이퍼 프레임(20)에는 접착면을 구비하는 테이프(30)가 배치되고, 테이프(30)의 접착면 상에는 소잉된 웨이퍼(W), 즉 복수 개의 반도체 소자(40)가 배치된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 다공성 척(200)의 다공성 척 플레이트(210)의 일면 상에는 지지 마스크 유니트(400)가 배치되고, 지지 마스크 유니트(400)의 상부에 웨이퍼 프레임(20)이 배치된다. 그런 후, 웨이퍼 프레임(20)이 도 4의 화살표 방향으로 이동함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이 다공성 척(200)의 일면 상부에 배치되는데, 웨이퍼 프레임(20)에 부착된 테이프(30)는 지지 마스크 유니트(400)의 존재로 인하여 다소 인장된 상태를 형성한다. 프레임 고정부(230)와 웨이퍼 프레임(20)의 상호 작용에 의하여 웨이퍼 프레임(20)은 위치 고정 상태를 이룰 수 있다.
그런 후, 지지 마스크 유니트(400)와 웨이퍼 프레임(20)의 상대 위치를 정렬하기 위한 지지 마스크 정렬 단계(S200)가 실행된다. 지지 마스크 정렬 단계(S200)에서 웨이퍼 프레임(20)과 지지 마스크 유니트(400)의 상대 위치가 정렬되는데, 웨이퍼 프레임(20)에 부착된 테이프(30)의 일면 상에 배치되는 반도체 소자(40)의 장방향 길이 축과 지지 마스크 유니트(400)의 지지 마스크 프레임(410)의 내측면에 이격되어 배치되는 지지 마스크 바아(420) 사이의 사이각을 조정함으로써 웨이퍼 프레임(20)과 지지 마스크 유니트(400)의 상대 위치 정렬이 이루어진다. 이와 같은 지지 마스크 정렬 단계(S200)를 통하여 반도체 소자(40)가 지지 마스크 바아(420)에 의하여 안정적으로 지지를 이루도록 할 수 있다. 여기서, 지지 마스크 유니트(400)와 웨이퍼 프레임(20)의 상대 위치 정렬은, 웨이퍼 프레임(20)과 프레임 고정부(230)이 영구 자석/자성체 구조로 양자의 고정 상태를 이루는 경우 이들의 인력보다 큰 힘이 지지 마스크 유니트(400) 내지는 웨이퍼 프레임(20)에 가해져 지지 마스크 유니트(400)와 웨이퍼 프레임(20)의 상대 위치 변동을 이루는 구조를 취할 수도 있고, 경우에 따라 프레임 고정부(230)가 전자석으로 형성되는 경우 지지 마스크 유니트(400)와 웨이퍼 프레임(20)의 상대 위치를 변동시킬 때 제어부(미도시)의 전기적 신호 단속을 이룸으로써 원활한 상대 위치 변동을 이루는 구조를 취할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
그런 후, 픽업 이송 단계(S300)가 실행되는데, 픽업 이송 단계(S300)에서 진공 유니트(300)가 가동되고 픽업 유니트(700, 도 8 참조)가 상부에서 반도체 소자(40)를 잡아 당겨 픽업된 상태로 위치 이송을 이룬다. 픽업 이송 단계(S300)는 진공 흡인 단계(S320)와 진공 픽업 운송 단계(S340)를 포함하는데, 진공 흡인 단계(S320)에서 반도체 장치(10)에 구비되는 진공 유니트(300)의 진공 펌프(미도시)가 가동되어 공기 라인(미도시)을 통하여 연결되는 다공성 척 플레이트(210)의 하면에 부압을 형성하고 다공성 척 플레이트(210)의 하면에 형성된 부압에 의하여 다공성 척 플레이트(210)의 상면의 공기는 다공성 척 플레이트(210)에 형성되는 다공을 통하여 흡인됨으로써 웨이퍼 프레임(20)에 부착된 테이프는 다공성 척 플레이트(210)를 향하여 이동한다. 이때, 테이프(30)의 일부는 지지 마스크 유니트(400)의 지지 마스크 바아(420)와 접촉 상태를 유지함으로써 다공성 척 플레이트(210)를 향한 위치 이동이 저지된다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 다공성 척 플레이트(210)의 일면 상에 배치되는 지지 마스크 유니트(400)의 지지 마스크 바아(420)와 반도체 소자(40)의 사이에 테이프가 배치되는데, 테이프의 일부, 즉 도면 부호 30B로 표시되는 부분은 다공성 척 플레이트(210)의 하부에 형성되는 부압에 의한 흡인력에 의해 하부로 이동하게 되고, 도면 부호 30T로 표시되는 테이프의 일부는 지지 마스크 바아(420)에 의하여 지지되어 반도체 소자(40)와 지지 마스크 바아(420) 사이에 배치되고, 도면 부호 30M으로 표시되는 테이프의 일부는 도면 부호 30B와 30T를 연결하여 지지 마스크 관통구(430)에 배치되는 구조를 취한다. 테이프(30)의 다른 일부는 진공 유니트(300)의 부압에 의한 흡인력에 의하여 인장되어 지지 마스크 바아(420)의 사이에 형성되는 지지 마스크 관통구(430) 측으로 이동한다. 즉, 도 7에는 도 6의 도면 부호 F로 지시되는 영역에 대한 부분 확대 단면도가 도시되는데, 도면 부호 30B로 지시되는 영역은 다공성 척 플레이트(210)를 통한 흡인력 Fs에 의하여 다공성 척 플레이트(210)의 일면과 접하게 되고 테이프(30)는 진공 유니트(300)에 의한 흡인력 Fs에 의하여 인장력 T가 형성되어 테이프의 인장 상태를 형성하고, 이와 같이 형성된 인장 상태에 의하여 테이프와 반도체 소자(40)의 접촉 영역의 상당 부분은 분리된다. 이러한 과정을 통하여 반도체 소자(40)와 테이프와의 접착 영역 상당 부분은 분리됨으로써 픽업 유니트(700)를 통한 반도체 소자(40)의 분리 이송을 원활하게 할 수 있다.
그런 후, 픽업 유니트(700)는 반도체 소자(40)의 픽업 상태를 형성하는데, 픽업 유니트(700)는 픽업 유니트 로더(710)를 구비한다. 픽업 유니트 로더(710)의 내부에는 공기 유로(711)가 형성되는데, 픽업 유니트 로더(710)는 공기 유로(711)를 통하여 픽업 유니트(700)의 픽업 유니트 진공 펌프(미도시)와 유체 소통을 이룬다. 픽업 유니트 로더(710)의 하부에는 공기 유로(711)와 소통을 이루는 복수 개의 공기 세부 유로(712)가 형성되는데, 공기 세부 유로(712)는 픽업 유니트 로더(710)의 일단을 통하여 외부와 유체 소통을 이루도록 개방되는 구조를 취한다. 픽업 유니트 로더(710)의 하단에는 픽업 유니트 로더(710)와의 접촉시 발생하는 반도체 소자(40)의 손상을 방지하기 위한 픽업 유니트 로더 패드(730) 등이 더 구비될 수도 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 픽업 유니트 로더(710)는 픽업 작동을 위한 반도체 소자(40)의 상부에 이송되고 픽업 유니트(700)의 픽업 유니트 진공 펌프(미도시)가 가동되어 픽업 유니트 로더(710)에 부압이 형성된다. 따라서, 픽업 유니트 로더(710)의 하부에 형성된 부압에 의하여 반도체 소자(40)는 픽업 유니트 로더(710)의 하단 측의 흡인력에 의한 접촉 상태를 유지한다. 픽업 유니트 로더(710)가 픽업 유니트(700)에 의하여 상부로 이송되는 경우, 픽업 유니트 로더(710)의 하단에 흡착된 반도체 소자(40)도 함께 상부로 이송되는데, 이 과정에서 반도체 소자(40)의 하부에 테이프(30)와의 잔여 접착면이 분리되는 구조를 취한다. 따라서, 진공 유니트(300)와 지지 마스크 유니트(400)를 통한 테이프와 반도체 소자(40)의 안정적인 부분 분리 및 픽업 유니트(700)를 통한 반도체 소자(40)와 테이프(30)의 완전 분리를 이룸으로써, 반도체 소자(40)에 과도한 부하를 가하지 않고 후속적으로 안정적인 재구축 내지 칩 마운팅 공정을 수행할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 장치(10)를 통한 반도체 제조 방법의 픽업 이송 단계는 반도체 소자와 테이프 접착면 간의 분리를 보다 원활하게 하기 위한 구성을 더 취할 수도 있다. 즉, 도 12의 흐름도에 도시된 바와 같이, 진공 흡인 단계(S320) 전후 순차적으로 예열 단계(S310)와 냉각 단계(S330)를 더 구비할 수도 있다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치(10)는 예열 유니트(500, 도 4 참조) 및/또는 냉각 유니트(600)를 더 구비한다. 예열 단계(S310)에서 예열 유니트(50))는 제어부(미도시)의 제어 신호에 따라 작동하여 다공성 척(200)의 다공성 척 플레이트(210) 상부에서의 픽업 유니트(700)에 의한 진공 픽업 운송 단계 전에 다공성 척 플레이트(210)에 열을 전달하여 예열 상태를 형성함으로써 테이프(30)의 접착면과 반도체 소자(40)간의 접착 상태를 완화시킬 수 있다. 또한, 픽업 유니트(700)를 통한 진공 흡인 단계(S320)가 수행된 후 냉각 단계(S330)가 수행됨으로써 완화된 상태의 테이프(30) 접착면을 다소 경화시킴으로써 차후 수행되는 진공 유니트(700)에 의한 진공 픽업 운송 단계(S340) 시 반도체 소자(40)의 하면과 테이프(30)의 접착면 간의 분리가 예열 단계(S310)에서의 온도 상승으로 불완전하게 이루어지는 것을 방지할 수 있다. 이러한 예열과 냉각은 열전달 과정을 통하여 이루어지는데, 다공성 척(200), 보다 구체적으로 다공성 척 플레이트(210)의 하부에는 열전달 플레이트(510)가 구비되고 열전달 플레이트(510)는 예열 유니트(500)/냉각 유니트(600)와 연결되어 예열 유니트(500) 및/또는 냉각 유니트(600)의 작동에 의하여 열공급 내지 열흡수가 이루어지고 열전달 플레이트(510)는 다공성 척 플레이트(210)와 열전달을 이룸으로써 다공성 척 플레이트(210)의 일면 상부에 배치되는 테이프(30)와 열전달을 이룸으로써 소정의 예열 공정 내지 냉각 공정을 수행하는 구조를 취할 수도 있다.
또 한편, 본 발명의 반도체 장치(10)의 지지 마스크 유니트는 상기 실시예와는 다른 변형된 구조를 취할 수도 있는데, 지지 마스크 유니트는 지지 마스크 정렬 단계(S200)를 보다 원활하게 수행할 수 있는 구성요소를 더 구비할 수도 있다. 도 10에는 본 발명의 지지 마스크 유니트의 변형예에 대한 개략적인 평면도가 도시되고, 도 11에는 지지 마스크 유니트(400a)의 다공성 척에 배치된 상태에 대한 개략적인 부분 단면도가 도시된다. 지지 마스크 유니트(400a)는 지지 마스크 프레임(410a)과, 지지 마스크 바아(420)와 지지 마스크 관통구(430)를 구비하는데, 지지 마스크 바아(420)와 지지 마스크 관통구(430)는 지지 마스크 프레임(410a)의 내측에 일렬 교번 배치되는 구조를 취함은 상기한 실시예에서와 동일하다. 지지 마스크 프레임(410a)의 외주 상에는 마스크 회동 바아(450)가 구비되고, 지지 마스크 프레임(410a)의 원주 상에는 마스크 회동부(440)가 구비되며, 지지 마스크 유니트(400a)가 배치되는 다공성 척(200)의 일면 상에는 지지 마스크 유니트(400a)의 지지 마스크 프레임(410a)에 형성되는 마스크 회동부(440)의 대응 위치에 마스크 회동 대응부(213)가 배치된다. 마스크 회동 바아(450)는 지지 마스크 프레임(410a)의 외주 상으로 연장 형성되는 두 개의 그립 바아를 구비하는데, 그립 바아 타입의 마스크 회동 바아(450)는 사용자 또는 다른 기계적 링크를 통하여 전달되는 외력에 의하여 지지 마스크 유니트(400a)의 중심점(O)을 중심으로 회동 가능하다. 이와 같이 지지 마스크 프레임(410a)으로부터 외주를 향하여 연장 형성되는 마스크 회동 바아(450)를 통하여 다른 구성요소, 예를 들어 반도체 소자(40)가 배치되는 웨이퍼 프레임(20)과의 간섭없이 반도체 소자(40)의 장방향 축과 지지 마스크 바아(420)의 길이 방향 사이의 사이각을 원활하게 조정하여 양자의 상대 위치를 조정하는 지지 마스크 정렬 단계(S200)를 원활하게 수행할 수 있다.
마스크 회동부(440)는 지지 마스크 프레임(410a)의 원주 상에 형성되는 개구 내지 홈 구조를 취하는데, 마스크 회동부(440)는 중심점(O)를 따라 동일 반경을 이루는 호상(弧狀)으로 형성된다. 다공성 척(200) 측에 형성되는 마스크 회동 대응부(213)는 마스크 회동부(440)에 가동 가능하게 맞물리어 대응되도록 형성되는데, 도 11에 도시된 바와 같이, 다공성 척(200)의 다공성 척 플레이트(210)의 인접한 외주에 배치되는 다공성 척 플레이트 외주부(211)의 일면 상에는 마스크 회동부(440)의 대응 위치에 돌출 형성된다. 따라서, 마스크 회동 바아(450)에 외력이 가해지는 경우 마스크 회동부(440)와 마스크 회동 대응부(213)의 상호 작용에 의하여 지지 마스크 유니트(400)는 다공성 척(200)의 상부에서 원활하게 회동 가능하다. 또한, 마스크 회동부(440)가 홈/개구 구조로 형성되는 경우 마스크 회동부(440)의 형성 영역을 조정함으로써 지지 마스크 유니트(400)의 회동 각도 범위를 설정하여 반도체 소자(40)와 지지 마스크 바아(420) 간의 효과적인 상대 위치 조정을 보다 원활하게 수행할 수도 있다.
상기 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 일예들로, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다. 즉, 본 실시예에서 마스크 회동부는 관통구 구조를 이루고 마스크 회동 대응부는 돌기 구조를 취하는 것으로 도시되는데, 이는 본 발명에 따른 지지 마스크 유니트 및 다공성 척을 구비하는 반도체 장치의 일예일뿐 본 발명이 이에 국한되지 않는다. 또한, 웨이퍼 프레임에 사용되는 테이프가 UV(자외서) 테이프인 경우 상기 실시예에서와 같은 예열 내지 냉각 공정 이외에 자외선을 테이프에 조사하는 UV 조사 공정이 더 구비될 수도 있고, 상기 지지 마스크 바아와 반도체 소자 간의 사이각은 다양한 범위의 값을 가질 수도 있는 등, 지지 마스크 유니트를 구비하는 범위에서 반도체 장치 및 제조 방법의 다양한 변형이 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 일실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구 범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명에 따른 반도체 장비는 반도체 소자를 픽업, 분리 및/또는 소팅하기 위한 반도체 라인, 초소형 카메라에 구비되는 촬상 소자를 픽업하기 위한 카메라 공정 라인 등 박형의 소자를 픽업, 분리 및/또는 소팅하기 위한 반도체 소자 분리 장치 및/또는 재구축, 칩 마운터 등과 같은 생산 설비/생산 라인에 다양하게 적용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 테이프 일면 상에 배치된 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽업 유니트를 구비하는 반도체 장치로서,
    진공 유니트가 배치되는 베이스;
    일면 상부에 반도체 소자가 배치된 테이프가 배치되고 상기 진공 유니트와 연결되는 다공성 척;
    반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척 사이로 상기 다공성 척의 일면 상에 배치되고, 지지 마스크 프레임과 상기 지지 마스크 프레임의 내측에 연결 배치되는 지지 마스크 바아와 상기 지지 마스크 바아 사이에 배치되어 반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척의 일면 간의 유체 소통을 가능하게 하는 지지 마스크 관통구를 구비하는 지지 마스크 유니트;를 구비하는 반도체 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 지지 마스크 바아와 상기 지지 마스크 관통구는 복수 개가 구비되되, 일렬 교번 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 지지 마스크 바아의 폭을 a, 상기 지지 마스크 관통구 폭을 b, 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 길이를 l, 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 축과 상기 지지 마스크 바아의 길이 방향 축 간의 사이각을 α라고 할 때, 상기 지지 마스크 바아의 폭(a), 상기 지지 마스크 관통구 폭(b), 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 축과 상기 지지 마스크 바아의 길이 방향 축 간의 사이각(α), 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 길이(l) 간에는
    Figure PCTKR2009000220-appb-I000003
    의 관계가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 테이프 일면 상에 배치되는 반도체 소자의 장방향 축과 상기 지지 마스크 바아의 길이 방향 축 간의 사이각(α)은 30° 내지 60°인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 지지 마스크 프레임의 외주 상에는 마스크 회동 바아가 연장 형성되고,
    상기 지지 마스크 프레임의 원주 상에는 마스크 회동부가 형성되고, 상기 다공성 척의 일면으로 상기 마스크 회동부의 대응 위치에는 상기 마스크 회동부와 상대 운동 가능하게 대응되어 맞물리는 마스크 회동 대응부가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 마스크 회동부는 관통 형성되는 관통구 구조이고, 상기 마스크 회동 대응부는 상기 마스크 회동부에 가동 가능하게 삽입되는 돌기 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  7. 반도체 웨이퍼의 소잉된 반도체 소자가 일면 상에 배치된 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을, 반도체 장치의 진공 유니트와 연결되는 다공성 척에 배치하는 웨이퍼 프레임 배치 단계;
    상기 웨이퍼 프레임과, 상기 웨이퍼 프레임 및 상기 다공성 척 사이에 배치되고 지지 마스크 바아를 구비하는 지지 마스크의 상대 위치를 정렬하는 지지 마스크 정렬 단계;
    상기 진공 유니트를 가동시켜 테이프를 상기 다공성 척 방향으로 당기고 상부에서 반도체 소자를 픽업하는 픽업 이송 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 는 반도체 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 픽업 이송 단계는:
    상기 반도체 장치에 구비되는 예열 유니트가 상기 다공성 척을 통하여 테이프와 열전달을 이루는 예열 단계와,
    상기 진공 유니트가 테이프를 흡인시키는 진공 흡인 단계와,
    상기 반도체 장치의 픽업 유니트가 반도체 소자의 일면을 흡인하여 이송시키는 진공 픽업 운송 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 진공 흡인 단계와 상기 진공 픽업 운송 단계 사이에 상기 다공성 척을 냉각시키는 냉각 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  10. 테이프 일면 상에 배치된 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽업 유니트를 구비하는 반도체 소자 분리 장치로서,
    진공 유니트가 배치되는 베이스;
    일면 상부에 반도체 소자가 배치된 테이프가 배치되고 상기 진공 유니트와 연결되는 다공성 척;
    반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척 사이로 상기 다공성 척의 일면 상에 배치되고, 지지 마스크 프레임과 상기 지지 마스크 프레임의 내측에 연결 배치되는 지지 마스크 바아와 상기 지지 마스크 바아 사이에 배치되어 반도체 소자가 배치된 테이프와 상기 다공성 척의 일면 간의 유체 소통을 가능하게 하는 지지 마스크 관통구를 구비하는 지지 마스크 유니트;를 구비하는 반도체 소자 분리 장치.
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JPH05335405A (ja) * 1992-05-29 1993-12-17 Toshiba Corp ウエハ載置台および半導体装置製造装置
JPH0878505A (ja) * 1994-08-23 1996-03-22 Samsung Electron Co Ltd 半導体チップ分離装置

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