WO2009105952A1 - 降低金手指配合推力的方法和印刷电路板 - Google Patents

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WO2009105952A1
WO2009105952A1 PCT/CN2008/072825 CN2008072825W WO2009105952A1 WO 2009105952 A1 WO2009105952 A1 WO 2009105952A1 CN 2008072825 W CN2008072825 W CN 2008072825W WO 2009105952 A1 WO2009105952 A1 WO 2009105952A1
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printed circuit
edge
gold finger
pcb
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向际鹰
眭诗菊
张伟锋
郭丹旦
李南方
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中兴通讯股份有限公司
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
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    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10863—Adaptations of leads or holes for facilitating insertion

Definitions

  • the present invention relates to the field of hardware circuit design and manufacturing, and more particularly to a method and a printed circuit board capable of reducing the thrust of a gold finger.
  • BACKGROUND OF THE INVENTION Gold finger is a commonly used hardware connection method in the industry, such as a memory stick, a PC board, etc., which is directly produced on a printed circuit board (PCB). For some pads, then insert the PCB directly into the connector and use the reeds to snap the pads in the connector to ensure electrical contact. On the pads of the PCB, in order to increase the wear resistance and stability, the gold plating process is used, so it is called a gold finger.
  • the Golden Finger application has expanded to non-computer industries such as communications.
  • the Advanced Mezzanine Card standard established by the PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) organization, ATCA (Advanced Telecommunications Computing Architecture) has specified the use of gold fingers as the connection method.
  • the non-computer industry requires more reliable plug-ins than the computer industry (for example, the AMC standard requires 200 insertions and withdrawals).
  • Computer products are generally less than 20 times;)
  • the connector and the PCB gold finger need to be more closely matched, resulting in excessive insertion force.
  • the standards organization recognizes this problem, but does not provide a solution to reduce the insertion force.
  • the standard organization can do is to relax the standard allowed by the insertion force.
  • the AMC standard stipulates that as long as the maximum insertion force is less than 100N, it is acceptable.
  • the gold finger connector has a mating force of more than 50N. If there are two connectors on one PCB, the thrust force is doubled, and the three connectors are three times thrust.
  • the MicroTCA standard there are 4 connectors on the MCH (MicroTCA carrier hub), so the thrust is 4 times. This has actually exceeded the limits that people can operate. With the large 4 scale of the MicroTCA standard, this problem is bound to be exposed.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the cooperation of the existing gold finger and the connector.
  • the two gold fingers 101, 103 are not overlapped, but are drawn on different planes.
  • the two gold fingers 101, 103 are simultaneously in contact with the two reeds 201 of the connector 200, and the thrust at iH is equal to twice the thrust of a single gold finger.
  • the thrust is used to offset the sliding friction.
  • the required thrust is greatly reduced. Therefore, for the problem of excessive insertion force, it is mainly necessary to solve the huge thrust required for the opening of the golden finger.
  • An object of the present invention is to solve the problem of excessive insertion force of a gold finger in the prior art, and to provide a method and a PCB for reducing the thrust of a gold finger.
  • the present invention changes the shape of the edge of the PCB so that the edge of the PCB does not simultaneously open the connector reed. It can be opened at different times, which can reduce the maximum resistance.
  • the PCB comprises at least one concave edge or at least one outer convex edge or at least one inclined edge.
  • the indentation shape can be used to solve the guiding problem of a single connector, or in the application environment of a plurality of connectors, guided by the positioning relationship of the plurality of connectors themselves.
  • a convex or indented edge can be utilized to reserve a buffer.
  • these buffers can be, for example, chamfered.
  • the PCB edge comprises two segments of the same shape of a concave edge or two segments of a convex edge or two inclined edges, and the two segments are concave (also referred to as a constricted or inset shape)
  • the edge or two segments of the convex side or the two inclined edges are symmetrical about the positioning portion of the PCB.
  • the two edges may be, for example, two concave edges, two outer convex edges or two inclined edges, or a combination thereof.
  • the PCB may also include at least two edges and the PCB edges are stepped.
  • the gold finger pads are classified, and for some gold fingers, the end portions of the pins are removed; for some gold fingers, the end portions of the pins are reserved. For example, for PCB retraction, affecting the original gold hand In the case of the end of the pad, in order to ensure the connection performance of the signal, the end of all the gold fingers cannot be removed, but a part of the long gold finger end pad is reserved on the same PCB.
  • the edge of the PCB is chamfered, i.e., chamfered on the longitudinal section of the PCB, causing the reed to gradually open rather than suddenly opening, thereby reducing the maximum thrust.
  • the chamfer can extend over the gold finger pad or over an edge region other than the gold finger pad.
  • the gold finger pads are classified, for a portion of the gold fingers, the pin end portions or the entire gold fingers are removed; for a portion of the gold fingers, the pin end portions are retained. By classifying the gold finger pads, select a part of the pins that do not need to be touched first, and remove the gold finger portions from the ends of the pins to reduce the thickness and reduce the friction.
  • the present invention also provides a PCB for use in the above method, on which the ends of the gold fingers on the edge of the PCB are at different insertion locations to open the connector reeds at different times.
  • the PCB has at least one concave rim or at least one outer rim or at least one slanted rim.
  • the edges may be further chamfered.
  • the edge shape it should be understood that the edges are mainly used to reduce or reduce the thrust of the fit, and may also serve as the purpose of positioning. Therefore, this is different from the prior art. Those edge shapes on the PCB for positioning.
  • FIG. 1 is a schematic view of a conventional gold finger and a connector
  • FIG. 2 is a top view of a PCB having a gold finger in the prior art
  • FIGS. 3-1 to 3-9 are improvements according to the present invention.
  • Top view of the PCB; 4-1 to 4-3 are cross-sectional views showing a gold finger insertion process of a PCB improved according to the present invention
  • Fig. 5 is a thrust comparison curve of different edge shapes
  • Fig. 1 is a schematic view of a conventional gold finger and a connector
  • FIGS. 3-1 to 3-9 are improvements according to the present invention.
  • 4-1 to 4-3 are cross-sectional views showing a gold finger insertion process of a PCB improved according to the present invention
  • Fig. 5 is a thrust comparison curve of different edge shapes
  • FIG. 6-1 to Fig. 6- 3 is a PCB insertion guide diagram improved according to the present invention
  • FIG. 7 shows a PCB with a stepped edge
  • FIGS. 8-1 and 8-2 respectively show a flush gold finger and a non-flat gold Top view of the PCB of the finger
  • Figures 9-1 and 9-2 show the contact of the flush gold finger and the non-flat gold finger with the connector reed in a sectional view
  • Figure 10 shows the unused I foot.
  • Figures 11-1 and 11-2 show a schematic view of a PCB inserted connector reed having a chamfer.
  • Figure 2 is a PCB 100 made strictly in accordance with the standard, in which all the gold fingers 101, 103 and the various parts of the gold finger are flush, so there is a transient maximum resistance during the cooperation with the standard connector. It should be noted that only two gold finger connectors are drawn in Fig. 1, and the case of one gold finger, three gold fingers, or a plurality of gold fingers is completely similar, the same below. In addition, in FIG.
  • FIG. 3-1 shows some implementations of the non-flat method of gold fingers proposed in this patent.
  • the PCB 100 includes a straight first edge segment 110, a straight second edge segment 120, and a positioning portion 130, wherein the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are stepped.
  • the gold finger 103 on the second edge segment 120 first contacts the connector spring, and the gold finger 101 on the first edge segment 110 contacts the connector spring to reduce the maximum mating thrust.
  • the first side segment 110 and the second edge segment 120 are both inclined, and are symmetric about the positioning portion 130, and are generally convex.
  • the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are respectively convexly angled, and the first edge segment 110 extends outwardly more than the second edge segment 120.
  • the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are both inclined, but the second edge segment 120 extends a greater distance outwardly than the first edge segment 110 as a whole.
  • the first edge segment 110 is sloped and the second edge segment segment 120 is straight.
  • the first side segment 110 and the second edge segment 120 are both inclined and generally concave.
  • the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are respectively concave in shape, and the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are symmetric with respect to the positioning portion 130.
  • the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are respectively concavely curved, and the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are symmetric with respect to the positioning portion 130.
  • the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are inclined, respectively, and the first edge segment 110 and the second edge segment 120 are stepped.
  • T1 represents the resistance curve of the PCB with the straight edge of the prior art
  • T3 represents the right angle 2
  • T4 represents the resistance curve when the right angle 2 step edge is 1.9 mm
  • T5 represents the resistance curve when the right angle 2 step edge 3 mm.
  • the gold finger can contact the connector reed at different times, for example, the ground wire can be connected first, followed by the power source, and then the signal.
  • the connection between the power supply and the ground is only to ensure the safety of the device. Before all the signals are well connected, no large current is passed.
  • PCB shape such as the bevel or the right angle, the thrust improvement effect, processing difficulty, orientation, processing efficiency and other factors can be considered.
  • FIG. 8 and 9 illustrate another method of reducing thrust, wherein FIG. 8 is a plan view, FIG. 9 is a cross-sectional view, and FIGS. 8-1 and 9-1 show an existing standard gold finger, which is endless. It is flush, and Figures 8-2 and 9-2 show the gold fingers according to the electrical characteristics.
  • the end part is no longer a golden finger.
  • the contact of the reeds with respect to the gold finger coating portion is no longer simultaneous, but is contacted with different lengths of plating at different times.
  • 11-1 and 11-2 show, in cross section, a schematic view of a PCB 100 with a chamfer inserted into a connector reed. As shown in the figure, a chamfer 141 is formed on the edge of the PCB from the section, so that the opening stroke of the connector becomes long and the energy is slowly released, thereby reducing the maximum thrust.
  • the chamfer may not include the gold finger portion 101, only the PCB 100 (as shown in FIG. 11-1), or may include the PCB 100, and also includes the gold finger 101.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

P争低金手指配合推力的方法和印刷电路板 技术领域 本发明涉及硬件电路设计和制造领域， 更具体地说， 涉及一种能够降低 金手指配合推力的方法和印刷电路板。 背景技术 金手指是计算^ ^更件行业中一种常用的硬件连接方式，例如内存条， PC 板卡等均釆用这种方式， 即在印刷电路板 ( Printed Circuit Board, PCB ) 上 直接制作一些焊盘， 然后将 PCB直接直插入连接器中去， 在连接器中用簧片 咬合住焊盘， 从而保证电气接触。 在 PCB的焊盘上， 为了增加耐磨性和稳定 性， 釆用镀金的工艺， 因此称为金手指。 近几年， 金手指应用向通讯等非计算机行业扩展。 例如 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)组织所制定的 AMC标准 ( Advanced Mezzanine Card ) 标准, ATCA ( Advanced Telecommunications Computing Architecture ) 均先后规定釆用金手指作为连接方式。 随着金手指非计算机行业应用的增多， 金手指的一些固有问题逐渐暴 露， 其中一个是： 由于非计算机行业所要求的可靠插拔次数远多于计算机行 业 （例如 AMC标准规定要插拔 200次， 而计算机产品一般为 20次以下；)， 连接器与 PCB金手指之间需要更紧密地配合， 从而导致插入力过大。 标准组织认识到了这一问题， 但没有对降低插拔力提供解决方案， 标准 组织所能做的只是把插入力允许的标准放宽， 例如 AMC标准规定， 只要最 大插入力小于 100N, 就算合格， 而才艮据现有技术水平制作的金手指连接器， 与 PCB配合插入力均在 50N以上。 如果一个 PCB上有两个连接器， 则推力 力口倍， 3个连接器推力为 3倍，才艮据 MicroTCA标准， MCH(MicroTCA carrier hub)上共有 4个连接器， 因此推力为 4倍。 这事实上已经超过了人能够操作 的极限。 随着 MicroTCA标准的大 4比量商用， 此问题必将暴露出来。 对于金手指的插入力过大的问题， 经分析认为， 其根本原因在于， 连接 器簧片在与金手指配合时， 需要 4氐抗金手指簧片张开的力， 而才艮据现行标准 ( AMC, MicroTCA等等）， 无论连接器还是 PCB都是直角结构， 所有金手 指是同时张开的，因此在配合的瞬间，将产生极大的峰值推力。例如对于 AMC 标准， 有 170个簧片， 则瞬时最大推力等于单个簧片推力的 170倍。 图 1所示为现有金手指与连接器配合的示意图， 在此图中， 为直观起见 两个金手指 101、 103 没有重叠画， 而是画在了不同的平面上。 两个金手指 101、 103同时与连接器 200的两个簧片 201接触， iH时的推力等于单个金手 指推力的两倍。 簧片张开后， 推力用于抵消滑动摩擦力， 此时所需推力大为减少， 因此 对于插入力过大问题， 主要需要解决金手指张开瞬间所需要的巨大推力。 发明内容 本发明的目的在于解决现有技术中金手指插入力过大的问题，提供一种 降低金手指配合推力的方法和 PCB。 为达此目的， 本发明一方面通过改变 PCB边沿的形状， 使 PCB边沿不 同时顶开连接器簧片。 即分不同时间顶开， 这样可以减少最大阻力。 优选地， 使所述 PCB 包括至少一段凹陷状边沿或至少一段外凸状边沿 或至少一段倾斜边沿。 这里， 可以用内陷状来解决单个连接器的导向问题， 或在多个连接器的应用环境下， 用多个连接器自身的定位关系来导向。 另外， 可以利用外凸状边沿或内陷状边沿， 以预留出緩冲区。 进一步地， 这些緩冲 区例如可以作成倒角状。 优选地， 使所述 PCB边沿包括两段形状相同的凹陷状边沿或两段外凸 状边沿或两段倾斜边沿， 并使所述两段凹陷状（也可以称为内缩状或内陷状） 边沿或两段外凸状边或两段倾斜边沿关于 PCB的定位部对称。这两段边沿例 如可以是两段凹陷状边沿、 两段外凸状边沿或两段倾斜状边沿， 或者它们的 组合。 优选地， 还可以使所述 PCB包括至少两段边沿， 并使 PCB边沿呈阶梯 状。 优选地，对金手指焊盘进行分类，对于部分金手指，去掉引脚末端部分； 对于部分金手指， 保留引脚末端部分。 例如， 对于 PCB内缩， 影响到原金手 指焊盘未端部位的情况， 为保证信号的连接性能， 不能去掉所有金手指的未 端， 而是在同一个 PCB上保留一部分较长的金手指未端焊盘。 才艮据本发明的另一方面， 对 PCB边沿进行倒角， 即在 PCB纵向剖面上 做倒角， 使簧片逐渐张开， 而不是突然张开， 从而减少最大推力。 该倒角可 以延伸至金手指焊盘上或在金手指焊盘以外的边沿区域上延伸。 根据本发明的又一方面， 对金手指焊盘进行分类， 对于部分金手指， 去 掉引脚末端部分或整个金手指； 对于部分金手指， 保留引脚末端部分。 通过 对金手指焊盘进行分类， 选出一部分不需要首先接触的引脚， 对这些引脚未 端去掉金手指部分， 从而降低厚度， 减少摩擦力。 并由于金手指长短不同， 使其与连接器配合时分时受力。 从而降低最大推力。 本发明还给出了用于上述方法中的 PCB , 在该 PCB上， 所述 PCB边沿 上的金手指端部处在不同的插入位置， 以在不同时刻顶开连接器簧片。 具体 地， PCB具有至少一段内凹边沿或至少一段外凸边沿或至少一段倾斜边沿。 所述边沿可以进一步倒角， 然而对于边沿形状的限定， 通篇应该理解这些边 沿主要是用来减少或降氐配合推力的， 当然也可以兼作定位的目的， 因此， 这有别于现有技术 PCB上的那些用于定位的边沿形状。 应该理解， 以上的一^:性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质 的， 目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。 本发明的其它特征和优点在随后的说明中给出，部分地可从该说明中明 显看出， 或可从本发明的实施中看出。 本发明的目的和其它优点可从以下书 面说明、 权利要求以及附图特别给出的结构来理解、 获得。 附图说明 组成本说明书的一部分的附图有助于进一步理解本发明，这些附图图解 了本发明的一些实施例， 并可与说明书一起用来说明本发明的原理。 附图中： 图 1为现有金手指与连接器配合示意图； 图 2为现有技术中具有金手指的 PCB的俯视图； 图 3-1至图 3-9为才艮据本发明进行改进的 PCB的俯视图； 图 4-1至图 4-3用剖面图示出了根据本发明进行改进的 PCB的金手指插 入过程图； 图 5为不同边沿形状下的推力对比曲线图； 图 6-1至图 6-3为才艮据本发明进行改进的 PCB插拔导向图； 图 7示出了阶梯状边沿的 PCB； 图 8-1和图 8-2分别示出了具有平齐金手指和非平齐金手指的 PCB的俯 视图； 图 9-1和图 9-2用剖面图示出了平齐金手指和非平齐金手指与连接器簧 片的接触； 图 10示出了未使用 I脚不做金手指的 PCB的示意图； 图 11- 1和图 11-2用剖面图示出了具有倒角的 PCB插入连接器簧片的示 意图。 具体实施方式 下面， 结合附图对本发明进行详细的说明。 针对插入力过大的问题， 提出一种改进方案， 思路是使各个簧片张开的 阻力在不同时刻加载在 PCB上， 从而改善最大瞬时阻力。 图 2是严格按标准制作的 PCB 100, 其所有金手指 101、 103以及金手 指的各个部分都是平齐的， 因此在与标准连接器配合过程中， 存在瞬时的极 大阻力。 需要说明： 在图 1中仅绘制了 2个金手指连接器的情况， 而对于 1个金 手指， 3个金手指， 或多个金手指的情况， 是完全类似的， 下同。 另外， 图 2中仅绘制了多个金手指在一个平面排列的情况， 而对于金手 指在不同平面排列的情况 （具体例如 MicroTCA标准中对于 MCH连接器的 定义）， 也是完全类似的， 下同。 图 3-1至图 3-9所示是本专利提出的——金手指非平齐方式的一些实施 例子。 需要说明的是： 对于所釆用的外形， 包括但不限于上述列出的形状， 只要是 PCB边沿不同时接触连接器， 都在本专利的保护范围之内。 在图 3-1 中， PCB 100 包括平直的第一边沿段 110、 平直的第二边沿段 120、 和定位部 130, 其中， 第一边沿段 110、 第二边沿段 120呈阶梯状， 从 而在 PCB插入连接器时，位于第二边沿段 120上的金手指 103先接触连接器 簧片， 位于第一边沿段 110上的金手指 101后接触连接器簧片， 从而降低最 大配合推力。 在图 3-2中， 第一边沿段 110和第二边沿段 120都是倾斜的， 且关于定 位部 130位置对称， 整体呈外凸状。 在图 3-3中， 第一边沿段 110、 第二边沿段 120分别外凸呈角形， 且第 一边沿段 110比第二边沿段 120整体向外多延伸出一段距离。 在图 3-4中， 第一边沿段 110、 第二边沿段 120都是倾斜的， 但是第二 边沿段 120比第一边沿段 110整体向外多延伸出一段距离。 在图 3-5中， 第一边沿段 110是倾斜的， 第二边沿段 120是平直的。 在图 3-6中， 第一边沿段 110、 第二边沿段 120都是倾斜的， 且整体呈 凹陷状。 在图 3-7中， 第一边沿段 110、 第二边沿段 120分别呈凹入的角形， 且 第一边沿段 110与第二边沿段 120关于定位部 130对称。 在图 3-8中， 第一边沿段 110、 第二边沿段 120分别呈凹入的弧形， 且 第一边沿段 110和第二边沿段 120关于定位部 130对称。 在图 3-9中， 第一边沿段 110、 第二边沿段 120分别呈倾斜状， 且第一 边沿段 110与第二边沿段 120呈阶梯状。 本方法的原理可以由图 4-1至图 4-3所示的剖面图来解释。 在图 4-1至 4-3 中， 为直观起见两个金手指没有重叠画， 而是画在了不同的平面上。 在 第一个行程时 （图 4-1 ), 连接器簧片 201、 203只和长的 PCB及金手指 101 接触， 即只增加部分张开阻力。 在第二个行程时 （图 4-2 ), 突出区的簧片 201 已经张开， 进入滑动状态， 而凹下区簧片 203待张开， 有张开力， 所以 在此行程内， 总阻力 =部分张开力 +滑动摩擦力。 在第三个行程内 （图 4-3 ), 所有簧片 201、 203均张开， 则阻力 =滑动摩擦力。 所以在全部行程中， 在第二个行程阻力最大， 但已远远小于原来的最大 瞬时阻力。 对于不同的外形， 改善的效果不同。 例如对于图 3所示的各种形状， 图 3-1所示的形状 (直角 2级阶梯边）约可改善一半， 而图 3-2至图 3-9所示的 形状 （斜边） 可优于一半。 在图 4-1至图 4-3中， PCB 100的边沿 141进行了倒角， 这有助于进一 步减小最大配合推力。 图 5为不同形状下的推力对比分析图， 图中， T1代表现有技术中平直 边沿的 PCB推入配合时的阻力曲线， T2 4 表斜边 2mm时的推力曲线， T3 代表直角 2级阶梯边 1mm时的阻力曲线， T4代表直角 2级阶梯边 1.9mm时 的阻力曲线， T5代表直角 2级阶梯边 3mm时的阻力曲线。 在此可以得出：
( 1 ) 各种边沿形状都对改善最大推力有效果， 只是改善程度不同。 因 为所有方案都把原来集中的能量分散化了。 ( 2 ) 对于直角阶梯边， 2 级或多级阶梯间的距离应该才艮据实际推力分 布曲线作优化， 可以找到一个或多个最佳值。
( 3 )对于斜边， 理论上比直角边有更大程度的改善。 经上述改进后， 如果是单个连接器， 可能出现导向不佳的问题， 如图 6-1至 6-3所示， 图 6-1所示的形状是单向斜边， 则在连接器 200与 PCB 100 接触的初期， 在竖直方向上存在自由度， 可能造成配合误差。 因此， 釆用内 陷形状， 如图 6-2和图 6-3所示的形状可以避免出现这种情况。 如果是多个连接器， 则可以象图 3-1至 3-9—样釆用多个连接器之间本 身的定位关系来进行定位。 本方法要求在左右方向上有一些空间， 来实现推力的緩冲， 这些空间来 自于两部分， 外扩和内限。 以图 3-1所示的形状举例， 得到如图 7所示的示 意图， 其中 P1是连接器边界， P2是簧片受力点。 尺寸 A为相对于标准尺寸 的外扩， B为相对于标准尺寸的内限。 在这里， 仅以图 3-1所示的形状为例， 对于其它形状， 外扩和内限是完全类似的。 如何实现内限是一个问题， 因为根据标准定义， 任何内限都会损伤到信 号的定义， 因为它去掉了部分金手指未端的尺寸。 为此， 才艮据金手指信号本 身的电气特性， 得出如下解决方法： 金手指可以不同时接触到连接器簧片， 例如地线可以首先连接， 其次为 电源， 再其次为信号。 而电源和地的连接只是为了保证器件的安全性， 在所 有信号良好连接之前是无大电流通过的， 才艮据这一特点， 提出只要一个 PCB 上保留少量满行程的金手指焊盘， 而其它大量金手指焊盘都可以回缩。 这为 提供内限空间 B提供了可能性。 对于 PCB形状的选择， 例如斜边还是直角边， 可以综合考虑推力改善 效果， 加工难度， 导向， 加工效率等等因素决定。 图 8和图 9示出了减少推力的另一个方法， 其中图 8为俯视图， 图 9 为剖面图， 图 8-1和图 9-1所示的是现有的标准金手指， 其未端是平齐的， 而图 8-2和图 9-2所示的则是根据电气特性将金手指分类， 对于可以不首先 接触的引 p , 未端部分不再故成金手指。 这样， 簧片对于金手指镀层部分的接触不再是同时， 而是分不同时间接 触不同长度的镀层。 同时， 由于无镀层竟争厚度降低， 对于减少推力也是有帮助的。 对于在当前电路中未使用的金手指， 则整条金手指都可以不做， 如图 10中标号 150所表示的。 这对减少推力有进一步的好处。 图 11-1和图 11-2用剖面图示出了具有倒角的 PCB 100插入连接器簧片 的示意图。 如图所示， 在 PCB边沿从剖面上开设倒角 141 , 这样连接器张开 行程变长， 能量緩慢释放， 从而减少最大推力。 倒角可以不包含金手指部分 101 , 仅包括 PCB100 (如图 11-1所示）， 也可即包含 PCB 100, 也包含金手 指 101。 本专利所述的几个方法可以单独使用， 也可以任何形式组合使用。 组合 使用时， 改善效果是叠加的。 以上所述仅为本发明的优选实施例而已， 并不用于限制本发明， 对于本 领域的技术人员来说， 本发明可以有各种更改和变^^ 凡在本发明的^^申和 原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本发明的权利 要求范围之内 附图标记说明
100 PCB 101 金手指
103 金手指 200 连接器
201 簧片 203 簧片
110 第一边沿段 120 第二边沿段
130 定位部 倒角边沿
150 空白区

Claims

权 利 要 求 书
1. 一种降低金手指配合推力的方法， 其特征在于， 通过改变印刷电路板 边沿的形状， 使印刷电路板边沿不同时顶开连接器簧片。
2. 根据权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 将所述印刷电路板设置为 包括至少一段凹陷 边沿或至少一段外凸 边沿或至少一段倾斜边 沿。
3. 根据权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 将所述印刷电路板边沿设 置为包括两段形状相同的凹陷状边沿或两段外凸状边沿或两段倾斜边 关于印刷电路板的定位部对称。
4. 根据权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 将所述印刷电路板设置为 包括至少两段边沿， 并将所述印刷电路板边沿设置为呈阶梯状。
5. 根据权利要求 1至 4中任一项所述的方法， 其特征在于， 对于部分金 手指， 去掉引脚末端部分； 对于部分金手指， 保留引脚末端部分。
6. 根据权利要求 1至 4中任一项所述的方法， 其特征在于， 对印刷电路 板边沿进行倒角。
7. 根据权利要求 5所述的方法， 其特征在于， 对印刷电路板边沿进行倒 角。
8. 一种才艮据权利要求 1至 4中任一项所述的方法而得到的印刷电路板。
9. 一种降低金手指配合推力的方法， 其特征在于， 对印刷电路板边沿倒 角， 以使连接器簧片逐渐张开。
10. 根据权利要求 9所述的方法， 其特征在于， 所述倒角延伸至金手指焊 盘上。
11. 才艮据权利要求 9所述的方法， 其特征在于， 所述倒角在金手指以外的 边沿区域上延伸。
12. 一种才艮据权利要求 9至 11所述方法而得到的印刷电路板。
13. 一种降低金手指配合推力的方法， 其特征在于， 在印刷电路板上， 对 于部分金手指， 去掉引脚末端部分或整个金手指； 对于部分金手指， 保留引脚末端部分。
14. 一种根据权利要求 13所述的方法而得到的印刷电路板。
15. 一种降低金手指配合推力的印刷电路板， 其特征在于， 所述印刷电路 板边沿上的金手指端部处在不同的插入位置， 以在不同时刻顶开连接 器簧片。
16. 根据权利要求 15所述的降低金手指配合推力的印刷电路板，其特征在 于， 所述印刷电路板具有异于定位部的至少一段内凹边沿或至少一段 外凸边沿或至少一段倾斜边沿。
17. 根据权利要求 15或 16所述的印刷电路板， 其特征在于， 所述边沿为 倒角边沿。
18. 根据权利要求 17所述的印刷电路板， 其特征在于， 所述印刷电路板上 的金手指焊盘包括去掉引脚末端部分的金手指或去掉整条金手指的区 域。
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