WO2009095559A2 - Procédé de fabrication d'un composant à fonction électronique - Google Patents

Procédé de fabrication d'un composant à fonction électronique Download PDF

Info

Publication number
WO2009095559A2
WO2009095559A2 PCT/FR2008/001590 FR2008001590W WO2009095559A2 WO 2009095559 A2 WO2009095559 A2 WO 2009095559A2 FR 2008001590 W FR2008001590 W FR 2008001590W WO 2009095559 A2 WO2009095559 A2 WO 2009095559A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printing
mixed
homogeneous
layers
layer
Prior art date
Application number
PCT/FR2008/001590
Other languages
English (en)
Other versions
WO2009095559A3 (fr
Inventor
Henri Laville
Arnaud Langle
Rémi NOGUERA
Original Assignee
Eurofarad-Efd
Ceradrop
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eurofarad-Efd, Ceradrop filed Critical Eurofarad-Efd
Priority to EP08871932.3A priority Critical patent/EP2210457B1/fr
Priority to ES08871932.3T priority patent/ES2490166T3/es
Priority to US12/742,565 priority patent/US20100294549A1/en
Publication of WO2009095559A2 publication Critical patent/WO2009095559A2/fr
Publication of WO2009095559A3 publication Critical patent/WO2009095559A3/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H01G4/0085—Fried electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders

Definitions

  • the present invention relates to the field of electronic component manufacturing processes.
  • the invention relates to a method of manufacturing capacitors.
  • This document describes a method of depositing successive printing layers of ceramics and metallic materials. This The method further introduces, as indicated on page 16, lines 22 to 26, for a given layer, a surface condition of a certain roughness, so as to influence the arrangement, in terms of spreading and dispersion, of the material which will then be deposited on this layer.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing three-dimensional multi-material components meeting the disadvantages of the prior art mentioned above.
  • the invention provides a method of producing a three-dimensional multi-material component composed of at least a first and a second material.
  • the method consists in producing at least two superimposed printing layers along discrete spatial pathways of printing paths, the printing layers being executed by non-contact deposition of localized impacts of printing drops, and:
  • a homogeneous printing layer N A is constituted by at least the first material excluding the second material, and
  • At least one mixed printing layer Ni consists of the first material and at least the second material.
  • At least one other mixed printing layer Ni + i is superimposed on the preceding mixed printing layer Ni.
  • the first material of the mixed printing layer Ni + i is substantially superimposed on the first material of the preceding mixed printing layer Ni.
  • a plurality of mixed printing layers are deposited successively, forming a first mixed thin layer Mi having complementary reliefs of first and second materials.
  • a plurality of homogeneous printing layers N A constituted by at least the first material excluding the second material and forming a thin layer homogeneous M A are deposited successively on the first mixed thin layer Mi.
  • a plurality of homogeneous printing layers N B consisting of at least the second material excluding the first material and forming a homogeneous thin film M B are successively deposited on the first mixed thin layer Mi.
  • At least two other thin films, mixed Mi then homogeneous M A , M B are deposited successively on the homogeneous thin film M A ; M B previous.
  • At least one of the complementary reliefs of first and second materials has a dome shape
  • the complementary reliefs forms a crossing between two homogeneous thin layers;
  • the projected printing drops have at least one component in the liquid phase and at least one component in the solid phase so as to form a liquid mixture;
  • the volume proportion of solid phase element in the liquid mixture is between 1% and 50%;
  • the viscosity of the liquid mixture sprayed is between 1 and 40 mPa.s;
  • the surface tension of the liquid mixture sprayed is between 20 and 70 mN / m; the deposits are operated on a support made of evanescent material, for example based on graphite or paper, which can be destroyed at high temperature;
  • At least one of the deposited materials is based on ceramic material.
  • the method can be applied to the fabrication of capacitors, capacitive resistive, capacitive inductive and capacitive inductive resistive multi-functional components.
  • the invention also relates to a three-dimensional multi-material component that can be obtained by implementing the method according to any one of the abovementioned embodiments.
  • the component comprises at least two printing layers produced by non-contact deposition of localized impacts of printing drops, and:
  • a homogeneous printing layer N A comprises at least one first material excluding a second material
  • At least one mixed printing layer Ni comprises the first and at least one second material.
  • the component further comprises at least one mixed printing layer Ni + i superimposed on the printing layer Ni.
  • the first material of the printing layer Ni + i is substantially superimposed on the first material of the preceding printing layer Ni.
  • the component comprises a plurality of mixed printing layers forming a mixed thin layer Mi having complementary reliefs of first and second material.
  • it comprises a plurality of homogeneous printing layers N A , constituted by at least the first material excluding the second material and forming a homogeneous thin film M A , deposited successively on the first mixed thin layer Mi.
  • it comprises a plurality of homogeneous printing layers N B , constituted by at least the second material excluding the first material and forming a homogeneous thin film M B , deposited successively on the first mixed thin layer Mi.
  • it comprises at least two other thin films, mixed Mi then homogeneous M A , M B , deposited successively on the homogeneous thin film M A ; M B previous.
  • At least one of the complementary reliefs has a dome shape
  • At least one of the complementary reliefs forms a crossing between two homogeneous thin layers (M A , M B ).
  • the invention finally relates to a capacitive resistive, capacitive inductive and resistive capacitive inductive resistive component according to any one of the abovementioned embodiments.
  • the method of embodiment and the component according to the invention can improve the strength, or bond, mechanical between the various thin layers forming the component.
  • complementary reliefs of first and second materials having a dome shape makes it possible to bond several homogeneous thin layers without altering the conductivity of the component. Moreover, the complementary reliefs forming a crossing between two homogeneous thin layers substantially improves the mechanical strength between these two homogeneous thin layers.
  • printing layer is meant here an elementary thickness of a localized deposit of printing drops made in a discrete spatial trajectory and forming a continuum. As a result, two printing drops forming the same printing layer are not considered superimposed as long as they overlap only partially.
  • superimposed printing layers is meant the successive deposition of at least two layers printing in a constant direction substantially perpendicular to the deposition surface.
  • homogeneous printing layer is understood to mean a printing layer formed by the deposition of at least one first material excluding a second material or the deposition of at least one second material to the second material. exclusion of the first material.
  • mixed printing layer is meant a printing layer having at least the first and second materials.
  • homogeneous thin film is understood to mean the superposition of at least two homogeneous printing layers and by mixed thin film, the superposition of at least two mixed printing layers.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of two homogeneous and mixed printing layers superimposed according to an embodiment of the invention
  • FIGS. 2a and 2b show three superimposed printing layers according to an embodiment method according to the invention
  • - Figures 3, 4, 5 and 6 show cross-sectional views of five superimposed thin layers according to an embodiment of the invention and for which several complementary reliefs of first and second materials have a dome shape.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view of three superimposed thin layers according to an embodiment of the invention and for which several complementary reliefs of first and second materials form a crossing between two homogeneous thin layers.
  • the multi-material three-dimensional component 2 is produced by non-contact impact deposition.
  • localized printing drops along a discrete spatial trajectory of printing path.
  • the localized impacts of printing drops initially form a homogeneous printing layer N A constituted by a first material A.
  • the localized impacts of printing drops form a mixed printing layer Ni consisting of first material A and a second material B different.
  • Figures 2a and 2b schematically show two embodiments of components 2 according to the present invention.
  • the component 2 comprises a first homogeneous printing layer N A on which is superimposed a mixed printing layer Ni, then a second homogeneous printing layer N A '.
  • the component 2 comprises a first mixed printing layer Ni on which is superimposed a homogeneous printing layer N A / and then a second mixed printing layer Ni + i.
  • the final component 2 obtained according to the invention preferably comprises a larger number of printing layers N A , N B , Ni, Ni + i formed in accordance with the production method according to the invention.
  • the production method according to the invention makes it possible to produce a component 2 having at least two thin layers M A , M B , M 1, M n each composed of a plurality of superimposed printing layers N A , N B , Ni, Ni +1 .
  • a thin layer formed by the superposition of a plurality of homogeneous printing layers N A , N B is called homogeneous thin film M A , M B.
  • a thin layer formed by the superposition of a plurality of mixed printing layers Ni, Ni + i is called mixed thin film Mi; Min.
  • the first material A of a mixed printing layer Ni +1 is substantially superposed on the first material A of the preceding mixed printing layer Ni so as to form a mixed thin film Mi; Mi +1 , presenting complementary reliefs of first and second materials (A, B).
  • These complementary reliefs provide a connection between the various thin layers of the component 2. It is therefore here not a surface state provided with a certain roughness for increasing the mechanical strength of the component 2, but real reliefs preventing the relative displacement of two homogeneous superimposed thin layers.
  • a first homogeneous thin film M A is produced by successively depositing a plurality of homogeneous printing layers.
  • a first mixed thin film Mj is then superimposed on the first homogeneous thin film M A.
  • the first thin layer Mi has complementary reliefs 4 of first and second materials (A, B).
  • a second homogeneous thin layer M B is then superimposed on the previous thin mixed layer Mi.
  • the reliefs thus formed between the first homogeneous thin layer M A and the second homogeneous thin layer M B to improve the mechanical cohesion between these homogeneous thin films M A , M B and consequently the cohesion of the final component 2.
  • a second thin mixed film Mn also having complementary reliefs 4, then a third homogeneous thin film M A 'are successively superimposed on the second homogeneous thin film M B.
  • the aforementioned reliefs 4 may be the subject of numerous variants. It may be protruding reliefs 4a as shown in FIG. 3, or recessed reliefs 4b as shown in FIG. 4. It may also be a combination of protruding reliefs 4a and 4b hollow reliefs, as illustrated in Figures 5 and 6.
  • the component 2 has a first homogeneous thin layer M A on which is superimposed a mixed thin layer
  • first and second homogeneous thin films M A , M A ' are both formed from at least one first material A and excluding a second material B.
  • the complementary reliefs 4 form crossings 4c of first material A between the first and second homogeneous thin layers M A , M A '.
  • these bushings 4c made of material A are formed locally in a mixed thin film also comprising a different material B, so as to connect at least two printing layers N A , N A 'consisting of at least the same material A , excluding the second material B.
  • the successive deposits of printing layers in the context of the present invention may be carried out according to any technique known to those skilled in the art.
  • This is preferably ink jet deposition.
  • the Applicant has determined that various deposited ink parameters are critical to obtain a functional and reliable component 2.
  • the projected drops consist of at least one solid phase component and a liquid phase component so as to form a liquid mixture.
  • the volume content of inorganic filler in the deposited inks is substantially between 1 and 50%.
  • the viscosity of the inks deposited is between about 1 and about 40 mPa.s.
  • the Applicant has determined that, preferably, the surface tension of the inks deposited is between about 20 and about 70 mN / m.
  • the ink jet deposition of the layers forming the component 2 according to the present invention can be operated on any suitable support.
  • said support is formed of an evanescent material. That is, the material is intended to be removed by any suitable technique once the component 2, or at least the first printing layer N A , N B , Ni, is produced. More specifically still in the context of the present invention, for this purpose, the support layer receiving the ink jet deposits is formed of a material that can be destroyed at high temperature, for example based on graphite or paper. any appropriate composition.
  • the mixed printing layers Ni, Ni + i integrate electrically conductive fillers while the homogeneous printing layers N A , N A 'are layers of electrically insulating.
  • the mixed printing layers Ni, Ni + i form, for example, the capacitor plates.
  • the present invention is not limited to the production of components 2 of the capacitor type. It encompasses the production of any type of component 2 with an electronic function, for example components 2 incorporating resistive and / or inductive functions by using resistive or inductive ink on localized areas.
  • the present invention thus makes it possible to make multifunctional components 2 as variants.
  • RC resistive and capacitive
  • LC inductive and capacitive
  • RLC resistive and capacitive
  • the present invention is not limited to the embodiments presented above, but extends to any variant that can be made by those skilled in the art. Therefore, the present invention is not limited to the particular embodiment of capacitors, but on the contrary covers the manufacture of many other components 2 with electronic function, such as for example components 2 incorporating resistive and / or inductive elements.
  • some mixed thin layers may be formed from randomly superimposed mixed printing layers so that materials A and B are mixed within these mixed thin layers.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Le but de la présente invention est de fournir un procédé de réalisation de composants (2) multi-matériaux tridimensionnels permettant d'assurer la liaison mécanique entre les couches minces. A ce titre, l'invention propose un procédé de réalisation d'un composant (2) multi-matériaux tridimensionnel composé d'au moins un premier et un second matériau (A,B). Le procédé consiste à réaliser au moins deux couches d'impression superposées selon des trajectoires spatiales discrètes de parcours d'impression, les couches d'impression étant exécutées par dépôt sans contact d'impacts localisés de gouttes d'impression, et : une couche d'impression homogène (NA) est constituée par au moins le premier matériau (A) à l'exclusion du second matériau (B), et au moins une couche d'impression mixte (NI) est constituée par le premier matériau (A) et au moins le second matériau (B).

Description

PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT À FONCTION
ÉLECTRONIQUE
La présente invention concerne le domaine des procédés de fabrication de composants à fonction électronique. L'invention concerne en particulier, mais non exclusivement, un procédé de fabrication de condensateurs.
On connaît différents procédés pour la réalisation de composants à fonction électronique. La technique la plus classique pour la réalisation de condensateurs à base de matériaux céramiques consiste à réaliser différentes feuilles en matériau céramique, à l'aide de toute technique appropriée, par exemple coulage, dépôt par sérigraphie ou autres techniques équivalentes, empiler les feuilles de matériau céramique ainsi réalisées, soumettre cet empilement à une thermocompression, puis découper l'ensemble ainsi obtenu pour former des condensateurs unitaires.
D'autres techniques, visant à réduire le nombre d'étapes opératoires, ont été expérimentées ou utilisées, avec, parfois, comme ce fut le cas avec la technique bien connue du « procédé humide » (wet process, selon la terminologie anglo-saxonne), des résultats significatifs. Mais aucune de ces techniques ne permet d'optimiser l'accrochage des couches céramiques entre elles.
On connaît notamment un procédé de réalisation de composants multi-matériaux tridimensionnels par dépôt de jets d'encre décrit, par exemple, dans le document FR-A-2859128. Ce document décrit un procédé de dépôt de couches d'impression successives de céramiques et de matériaux métalliques. Ce procédé introduit en outre, comme indiqué page 16, lignes 22 à 26, pour une couche donnée, un état de surface d'une certaine rugosité, de manière à influencer l'agencement, en termes d'étalement et de dispersion, du matériau qui sera ensuite déposé sur cette couche.
En théorie, un tel procédé devrait permettre d'améliorer la rentabilité de fabrication et la performance des produits obtenus. En effet, ce procédé permet surtout d'optimiser une caractéristique importante du composant, l'isotropie, de manière à obtenir une cohésion améliorée du composant et à augmenter sa résistance mécanique, comme indiqué dans le document FR-A- 2859128, page 17, lignes 25 à 34. Cependant, à ce jour, la mise en œuvre du procédé décrit dans le document FR-A-2859128 pour la réalisation de composants à fonction électronique ne donne pas toujours totalement satisfaction.
On connaît encore un procédé de fabrication de composants électroniques passifs par dépôt de jets d'encre, décrit dans le document WO 2006/076607 Al. Ce document propose d'utiliser une encre choisie pour ses coefficients d'adhésion et d'expansion thermique, de manière à assurer la stabilité et la compatibilité de cette encre avec d'autres encres devant être utilisées pour la réalisation d'autres couches d'impression, comme indiqué dans le document WO 2006/076607 Al, page 8, paragraphe [0033]. Or, ce procédé ne donne pas totalement satisfaction en termes de liaison entre les couches d'impression.
Un but de la présente invention est de fournir un procédé de réalisation de composants multi-matériaux tridimensionnels répondant aux inconvénients de l'Art antérieur susmentionnés. A ce titre, l'invention propose un procédé de réalisation d'un composant multi-matériaux tridimensionnel composé d'au moins un premier et un second matériau. Le procédé consiste à réaliser au moins deux couches d'impression superposées selon des trajectoires spatiales discrètes de parcours d'impression, les couches d'impression étant exécutées par dépôt sans contact d'impacts localisés de gouttes d'impression, et :
- une couche d'impression homogène NA est constituée par au moins le premier matériau à l'exclusion du second matériau, et
- au moins une couche d'impression mixte Ni est constituée par le premier matériau et au moins le second matériau.
De préférence, au moins une autre couche d'impression mixte Ni+i est superposée à la couche d'impression mixte précédente Ni.
Avantageusement, le premier matériau de la couche d'impression mixte Ni+i est sensiblement superposé au premier matériau de la couche d'impression mixte précédente Ni.
De préférence, une pluralité de couches d'impression mixtes sont déposées successivement, formant une première couche mince mixte Mi présentant des reliefs complémentaires de premier et second matériaux.
Avantageusement, une pluralité de couches d'impression homogènes NA constituées par au moins le premier matériau à l'exclusion du second matériau et formant une couche mince homogène MA sont déposées successivement sur la première couche mince mixte Mi.
Alternativement, une pluralité de couches d'impression homogènes NB constituées par au moins le second matériau à l'exclusion du premier matériau et formant une couche mince homogène MB sont déposées successivement sur la première couche mince mixte Mi.
De préférence, au moins deux autres couches minces, mixte Mi puis homogène MA;MB, sont déposées successivement sur la couche mince homogène MA;MB précédente.
Selon des exemples de réalisation particuliers :
- l'un au moins des reliefs complémentaires de premier et second matériaux présente une forme de dôme ;
- l'un au moins des reliefs complémentaires forme une traversée entre deux couches minces homogènes ; - les gouttes d'impression projetées présentent au moins un constituant en phase liquide et au moins un constituant en phase solide de manière à former un mélange liquide ;
- la proportion volumique d'élément en phase solide au sein du mélange liquide est comprise entre 1 % et 50% ;
- la viscosité du mélange liquide projeté est comprise entre 1 et 40 mPa.s ;
- la tension de surface du mélange liquide projeté est comprise entre 20 et 70 mN/m ; - les dépôts sont opérés sur un support en matériau évanescent, par exemple à base de graphite ou de papier, susceptible d'être détruit à haute température ;
- au moins l'un des matériaux déposés est à base de matériau céramique.
- le procédé peut être appliqué à la fabrication de condensateurs, de composants multi-fonctionnels résistifs capacitifs, inductifs capacitifs et résistifs inductifs capacitifs.
Selon un autre aspect, l'invention concerne également un composant multi-matériaux tridimensionnel susceptible d'être obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon l'un quelconque des procédés de réalisation précités. Le composant comprend au moins deux couches d'impression exécutées par dépôt sans contact d'impacts localisés de gouttes d'impression, et :
- une couche d'impression homogène NA comporte au moins un premier matériau à l'exclusion d'un second matériau, et
- au moins une couche d'impression mixte Ni comporte le premier et au moins un second matériau.
Avantageusement, le composant comporte en outre au moins une couche d'impression mixte Ni+i, superposée à la couche d'impression Ni.
De préférence, le premier matériau de la couche d'impression Ni+i est sensiblement superposé au premier matériau de la couche d'impression précédente Ni. Avantageusement, le composant comporte une pluralité de couches d'impression mixtes formant une couche mince mixte Mi présentant des reliefs complémentaires de premier et second matériau.
De préférence, il comporte une pluralité de couches d'impression homogènes NA, constituées par au moins le premier matériau à l'exclusion du second matériau et formant une couche mince homogène MA, déposées successivement sur la première couche mince mixte Mi.
Alternativement, il comporte une pluralité de couches d'impression homogènes NB, constituées par au moins le second matériau à l'exclusion du premier matériau et formant une couche mince homogène MB, déposées successivement sur la première couche mince mixte Mi.
Avantageusement, il comporte au moins deux autres couches minces, mixtes Mi puis homogènes MA;MB, déposées successivement sur la couche mince homogène MA;MB précédente.
Selon des exemples de réalisation avantageux :
- l'un au moins des reliefs complémentaires présente une forme de dôme ;
- l'un au moins des reliefs complémentaires forme une traversée entre deux couches minces homogènes (MA;MB).
- au moins l'un des matériaux déposés est à base de matériau céramique. L'invention concerne enfin un composant multi-fonctionnel résistif capacitif, inductif capacitif et résistif inductif capacitif selon l'une quelconque des exemples de réalisation susmentionné.
Comme on l'exposera plus en détail par la suite, le procédé de de réalisation et le composant selon l'invention permettent d'améliorer la tenue, ou liaison, mécanique entre les différentes couches minces formant le composant.
Notamment, le fait de superposer des couches d'impression alternativement mixtes et homogènes permet d'assurer la liaison mécanique entre les couches minces.
Le fait d'obtenir des reliefs complémentaires de premier et second matériaux présentant une forme de dôme permet de lier plusieurs couches minces homogènes sans altérer la conductivité du composant. Par ailleurs, les reliefs complémentaires formant une traversée entre deux couches minces homogènes améliore sensiblement la tenue mécanique entre ces deux couches minces homogènes.
On entend ici par couche d'impression, une épaisseur élémentaire d'un dépôt localisé de gouttes d'impression réalisé selon une trajectoire spatiale discrète et formant un continuum. De ce fait, deux gouttes d'impression formant une même couche d'impression ne sont pas considérées comme superposées pour autant qu'elles ne se recouvrent que partiellement.
Au contraire, on entend par couches d'impression superposées, le dépôt successif d'au moins deux couches d'impression selon une direction constante sensiblement perpendiculaire à la surface de dépôt.
Par ailleurs, on entend par couche d'impression homogène, une couche d'impression formée par le dépôt d'au moins un premier matériau à l'exclusion d'un second matériau ou bien le dépôt d'au moins le second matériau à l'exclusion du premier matériau.
Au contraire, on entend par couche d'impression mixte, une couche d'impression présentant au moins les premier et second matériaux.
De la même façon, on entend par couche mince homogène, la superposition d'au moins deux couches d'impression homogènes et par couche mince mixte, la superposition d'au moins deux couches d'impression mixtes.
D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture, qui suit, d'exemples de réalisation détaillés donnés à titres d'exemples non limitatifs et pour lesquels :
- la figure 1 représente une vue schématique en coupe transversale de deux couches d'impression homogène et mixte superposées selon un procédé de réalisation conforme à l'invention ;
- les figures 2a et 2b représentent trois couches d'impression superposées selon un procédé de réalisation conforme à l'invention ; - les figures 3, 4, 5 et 6 représentent des vues en coupe transversale de cinq couches minces superposées selon un procédé de réalisation conforme à l'invention et pour lesquels plusieurs reliefs complémentaires de premier et second matériaux présentent une forme de dôme.
- La figure 7 représente une vue en coupe transversale de trois couches minces superposées selon un procédé de réalisation conforme à l'invention et pour lesquels plusieurs reliefs complémentaires de premier et second matériaux forment une traversée entre deux couches minces homogènes.
Un procédé de réalisation d'un composant 2 multi-matériaux tridimensionnel selon l'invention va maintenant être détaillé en référence à la figure 1. Dans cet exemple de réalisation, le composant 2 multi-matériaux tridimensionnel est réalisé par dépôt sans contact d'impacts localisés de gouttes d'impression selon une trajectoire spatiale discrète de parcours d'impression. Les impacts localisés de gouttes d'impression forment dans un premier temps une couche d'impression homogène NA constituée par un premier matériau A. Dans un second temps, les impacts localisés de gouttes d'impression forment une couche d'impression mixte Ni constituée du premier matériau A et d'un second matériau B différent.
Les matériaux céramiques utilisés dans le cadre de la présente invention peuvent faire l'objet de nombreuses variantes de réalisation connues de l'homme de l'Art. Ils ne seront donc pas décrits dans le détail par la suite. De la même façon, les figures 2a et 2b représentent schématiquement deux exemples de réalisation de composants 2 conformes à la présente invention. Dans la figure 2a, le composant 2 comprend une première couche d'impression homogène NA sur laquelle est superposée une couche d'impression mixte Ni, puis une seconde couche d'impression homogène NA'.
Dans la figure 2b, le composant 2 comprend une première couche d'impression mixte Ni sur laquelle est superposée une couche d'impression homogène NA/ puis une seconde couche d'impression mixte Ni+i.
En pratique, le composant 2 final obtenu selon l'invention comprend, de préférence, un nombre plus important de couches d'impression NA, NB, Ni, Ni+i formées conformément au procédé de réalisation selon l'invention.
Selon un autre aspect, le procédé de réalisation selon l'invention permet de réaliser un composant 2 présentant au moins deux couches minces MA, MB, Mi, Mn chacune composée d'une pluralité de couches d'impression superposées NA, NB, Ni, Ni+1. Une couche mince formée par la superposition d'une pluralité de couches d'impression homogènes NA, NB est appelée couche mince homogène MA, MB. Au contraire, une couche mince formée par la superposition d'une pluralité de couches d'impression mixtes Ni, Ni+i est appelée couche mince mixte Mi ; Mn.
Selon un exemple de réalisation préféré, le premier matériau A d'une couche d'impression mixte Ni+1 est sensiblement superposé au premier matériau A de la couche d'impression mixte précédente Ni de façon à former une couche mince mixte Mi; Mi+1, présentant des reliefs complémentaires de premier et second matériaux (A,B). Ces reliefs complémentaires assurent une liaison entre les différentes couches minces du composant 2. Il s'agit donc ici, non pas d'un état de surface pourvu d'une certaine rugosité permettant d'augmenter la résistance mécanique du composant 2, mais de véritables reliefs empêchant le déplacement relatif de deux couches minces homogènes superposées.
Un tel exemple de réalisation va maintenant être décrit en référence aux figures 3 à 6. Dans ces exemples de réalisation, une première couche mince homogène MA est réalisée par le dépôt successif d'une pluralité de couches d'impression homogènes.
Une première couche mince mixte Mj est ensuite superposée à la première couche mince homogène MA. La première couche mince Mi présente des reliefs 4 complémentaires de premier et second matériaux (A,B).
Une seconde couche mince homogène MB est ensuite superposée sur la couche mince mixte précédente Mi. L'homme de l'art comprendra aisément que les reliefs ainsi formés entre la première couche mince homogène MA et la seconde couche mince homogène MB permettent d'améliorer la cohésion mécanique entre ces couches minces homogènes MA,MB et par conséquent la cohésion du composant 2 final. Enfin, une deuxième couche mince mixte Mn présentant également des reliefs 4 complémentaires, puis une troisième couche mince homogène MA' sont successivement superposées sur la seconde couche mince homogène MB. Les reliefs 4 précités peuvent faire l'objet de nombreuses variantes de réalisation. Il peut s'agir de reliefs en saillie 4a tels que représentés sur la figure 3, ou bien de reliefs en creux 4b tels que représentés sur la figure 4. Il peut encore s'agir d'une combinaison de reliefs en saillie 4a et de reliefs en creux 4b, comme illustrés sur les figures 5 et 6.
Selon un exemple de réalisation préféré décrit en référence à la figure 7, le composant 2 présente une première couche mince homogène MA sur laquelle est superposée une couche mince mixte
Mi puis une seconde couche mince homogène MA'. Dans cet exemple de réalisation, les première et seconde couches minces homogènes MA, MA' sont toutes deux formées à partir d'au moins un premier matériau A et à l'exclusion d'un second matériau B.
Ainsi, les reliefs 4 complémentaires forment des traversées 4c de premier matériau A entre les première et seconde couches minces homogènes MA, MA'.
De façon générale, ces traversées 4c constituées de matériau A sont formés localement dans une couche mince mixte comportant également un matériau B différent, de manière à relier au moins deux couches d'impression NA, NA' constituée au moins du même matériau A, à l'exclusion du second matériau B.
Les dépôts successifs de couches d'impression dans le cadre de la présente invention peuvent être réalisés selon toute technique connue de l'homme de l'Art. Il s'agit de préférence de dépôt par jets d'encre. Dans ce contexte, la Demanderesse a déterminé que différents paramètres d'encres déposées sont déterminants pour obtenir un composant 2 fonctionnel et fiable. Tout d'abord, les gouttes projetées sont constituées par au moins un constituant en phase solide et un constituant en phase liquide de manière à former un mélange liquide. De préférence, le taux volumique de charge minérale dans les encres déposées est sensiblement compris entre 1 et 50 %. Par ailleurs, de préférence, la viscosité des encres déposées est comprise entre environ 1 et environ 40 mPa.s. Enfin, la Demanderesse a déterminé que, de préférence, la tension superficielle des encres déposées est comprise entre environ 20 et environ 70 mN/m. Le dépôt par jets d'encre des couches formant le composant 2 conforme à la présente invention, peut être opéré sur tout support approprié.
Selon une variante de réalisation avantageuse, permettant d'éviter toute difficulté de séparation entre le composant 2 et le support précité recevant les couches d'impression NA, NB, Ni, Ni+i par jets d'encre en raison d'une porosité intrinsèque du support, ledit support est formé d'un matériau évanescent. C'est-à-dire que le matériau est destiné à être supprimé par toute technique appropriée une fois le composant 2, ou au moins la première couche d'impression NA, NB, Ni, réalisé. Plus précisément encore dans le cadre de la présente invention, à cette fin, la couche support recevant les dépôts par jets d'encre est formée d'un matériau susceptible d'être détruit à haute température, par exemple à base de graphite ou de papier de toute composition appropriée.
De préférence mais non limitativement, dans le cadre des exemples de réalisation représentés sur les figures 1, 2a et 2b, les couches d'impression mixtes Ni, Ni+i intègrent des charges électriquement conductrices tandis que les couches d'impression homogènes NA, NA' sont des couches en matériau électriquement isolant. Dans ce contexte, les couches d'impression mixtes Ni, Ni+i forment, par exemple, les armatures de condensateurs.
Toutefois, la présente invention n'est pas limitée à la réalisation de composants 2 de type condensateur. Elle englobe la réalisation de tout type de composant 2 à fonction électronique, par exemple des composants 2 intégrant des fonctions résistives et/ou inductives par utilisation d'encre résistive ou inductive sur des plages localisées. La présente invention permet ainsi de réaliser à titre de variantes des composants 2 multifonctionnels
RC (résistifs et capacitifs), LC (inductifs et capacitifs) ou RLC
(résistifs, inductifs et capacitifs).
Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation présentés ci-dessus, mais s'étend à toute variante pouvant être réalisée par l'homme du métier. De ce fait, la présente invention n'est pas limitée à la réalisation particulière de condensateurs, mais englobe au contraire la fabrication de nombreux autres composants 2 à fonction électronique, tels que par exemple des composants 2 intégrant des éléments résistifs et/ou inductifs.
Par ailleurs, certaines couches minces mixtes (non représentées) peuvent être formées à partir de couches d'impression mixte aléatoirement superposées de sorte que les matériaux A et B sont mélangés au sein de ces couches minces mixtes.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de réalisation d'un composant (2) multi- matériaux tridimensionnel composé d'au moins un premier et un second matériau (A,B), le procédé consistant à réaliser au moins deux couches d'impression superposées selon des trajectoires spatiales discrètes de parcours d'impression, les couches d'impression étant exécutées par dépôt sans contact d'impacts localisés de gouttes d'impression formant une couche d'impression homogène (NA) constituée par au moins le premier matériau (A) à l'exclusion du second matériau (B), et au moins une couche d'impression mixte (Ni) est constituée par le premier matériau (A) et au moins le second matériau (B) ;
le procédé consistant à superposer au moins une autre couche d'impression mixte (Ni+i) à la couche d'impression mixte précédente (Ni) ; le premier matériau (A) de la couche d'impression mixte (Ni+i) étant sensiblement superposé au premier matériau (A) de la couche d'impression mixte précédente
caractérisé en ce qu'une pluralité de couches d'impression mixtes sont déposées successivement, formant une première couche mince mixte (Mi) présentant des reliefs complémentaires de liaison des premier et second matériaux
(A,B).
2. Procédé de réalisation selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une pluralité de couches d'impression homogènes (NA) constituées par au moins le premier matériau (A) à l'exclusion du second matériau (B) et formant une couche mince homogène (MA) sont déposées successivement sur la première couche mince mixte (Mi).
3. Procédé de réalisation selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'une pluralité de couches d'impression homogènes (NB) constituées par au moins le second matériau (B) à l'exclusion du premier matériau (A) et formant une couche mince homogène (MB) sont déposées successivement sur la première couche mince mixte (Mi).
4. Procédé de réalisation selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'au moins deux autres couches minces, mixte (Mi) puis homogène (MA;MB), sont déposées successivement sur la couche mince homogène (MA;MB) précédente.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
4, caractérisé en ce que l'un au moins des reliefs complémentaires de liaison des premier et second matériaux (A,B) présente une forme de dôme.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
5, caractérisé en ce que l'un au moins des reliefs complémentaires forme une traversée entre deux couches minces homogènes.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
6, caractérisé en ce que les gouttes d'impression projetées présentent au moins un constituant en phase liquide et au moins un constituant en phase solide de manière à former un mélange liquide.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
7, caractérisé en ce que la proportion volumique d'élément en phase solide au sein du mélange liquide est comprise entre 1 % et 50%.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
8, caractérisé en ce que la viscosité du mélange liquide projeté est comprise entre 1 et 40 mPa.s.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la tension de surface du mélange liquide projeté est comprise entre 20 et 70 mN/m.
11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
10, caractérisé en ce que les dépôts sont opérés sur un support en matériau évanescent, susceptible d'être détruit à haute température.
12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
11, caractérisé en ce qu'il peut être appliqué à la fabrication de condensateurs, de composants (2) multi-fonctionnels résistifs capacitifs, inductifs capacitifs et résistifs inductifs capacitifs.
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à
12, caractérisé en ce qu'au moins l'un des matériaux (A,B) déposés est à base de matériau céramique.
14. Composant (2) multi-matériaux tridimensionnel susceptible d'être obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, comprenant au moins deux couches d'impression exécutées par dépôt sans contact d'impacts localisés de gouttes d'impression formant une couche d'impression homogène (NA) constituée d'au moins un premier matériau (A) à l'exclusion d'un second matériau (B), et au moins une couche d'impression mixte (Ni) constitué par le premier matériau (A) et au moins un second matériau (B) ;
Le composant comportant en outre au moins une couche d'impression mixte (Ni+1), superposée à la couche d'impression
(Ni), le premier matériau (A) de la couche d'impression (Ni+1) étant sensiblement superposé au premier matériau (A) de la couche d'impression précédente (Ni).
caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de couches d'impression mixtes formant une couche mince mixte (Mi) présentant des reliefs complémentaires de liaison des premier et second matériaux (A,B).
15. Composant (2) selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de couches d'impression homogènes (NA), constituées par au moins le premier matériau (A) à l'exclusion du second matériau (B) et formant une couche mince homogène (MA), déposées successivement sur la première couche mince mixte (Mi).
16. Composant (2) selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de couches d'impression homogènes (NB), constituées par au moins le second matériau (B) à l'exclusion du premier matériau (A) et formant une couche mince homogène (MB), déposées successivement sur la première couche mince mixte (Mi).
17. Composant (2) selon l'une des revendications 15 ou 16, caractérisé en ce qu'il comporte au moins deux autres couches minces mixte (Mi) puis homogène (MA;MB) déposées successivement sur la couche mince homogène (MA;MB) précédente.
18. Composant (2) selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, caractérisé en ce que l'un au moins des reliefs complémentaires présente une forme de dôme.
19. Composant (2) selon l'une quelconque des revendications 14 à 18, caractérisé en ce que l'un au moins des reliefs complémentaires forme une traversée entre deux couches minces homogènes (MA;MB).
20. Composant (2) selon l'une quelconque des revendications 14 à 19, caractérisé en ce qu'au moins l'un des matériaux (A,B) déposés est à base de matériau céramique.
21. Condensateur ou composant (2) multi-fonctionnel résistif capacitif, inductif capacitif et résistif inductif capacitif selon l'une quelconque des revendications 14 à 20.
PCT/FR2008/001590 2007-11-13 2008-11-12 Procédé de fabrication d'un composant à fonction électronique WO2009095559A2 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08871932.3A EP2210457B1 (fr) 2007-11-13 2008-11-12 Procédé de fabrication d'un composant à fonction électronique
ES08871932.3T ES2490166T3 (es) 2007-11-13 2008-11-12 Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica
US12/742,565 US20100294549A1 (en) 2007-11-13 2008-11-12 Method for making a component having an electronic function

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0707976A FR2923671B1 (fr) 2007-11-13 2007-11-13 Procede de fabrication d'un composant a fonction electronique.
FR0707976 2007-11-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2009095559A2 true WO2009095559A2 (fr) 2009-08-06
WO2009095559A3 WO2009095559A3 (fr) 2009-11-05

Family

ID=39530162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2008/001590 WO2009095559A2 (fr) 2007-11-13 2008-11-12 Procédé de fabrication d'un composant à fonction électronique

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100294549A1 (fr)
EP (1) EP2210457B1 (fr)
ES (1) ES2490166T3 (fr)
FR (1) FR2923671B1 (fr)
WO (1) WO2009095559A2 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9185809B2 (en) 2010-04-22 2015-11-10 Epcos Ag Method for producing an electrical multi-layer component and electrical multi-layer component

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8883064B2 (en) 2011-06-02 2014-11-11 A. Raymond & Cie Method of making printed fastener
WO2012166552A1 (fr) 2011-06-02 2012-12-06 A. Raymond Et Cie Dispositifs de fixation fabriqués par impression en trois dimensions
US8916085B2 (en) 2011-06-02 2014-12-23 A. Raymond Et Cie Process of making a component with a passageway

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030183165A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-02 Uht Corporation Apparatus for manufacturing stacked type electronic part
JP2003318133A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、半導体チップの実装構造、半導体装置、発光装置、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060159838A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Controlling ink migration during the formation of printable electronic features
US6835473B2 (en) * 2001-12-06 2004-12-28 Konica Corporation Organic electroluminescence element and display
FR2859128B1 (fr) * 2003-08-29 2006-03-10 Centre Nat Rech Scient Procede et dispositif de fabrication d'un composant multimateriaux tridimensionnel par impression du type jet d'encre
JP2005081335A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Seiko Epson Corp パターン形成方法、導電性薄膜、電気光学装置、電子機器
US7229936B2 (en) * 2004-05-03 2007-06-12 International Business Machines Corporation Method to reduce photoresist pattern collapse by controlled surface microroughening
KR100663941B1 (ko) * 2005-03-30 2007-01-02 삼성전기주식회사 어레이형 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법
TWI270901B (en) * 2005-09-16 2007-01-11 Ctech Technology Corp Solid capacitor and fabrication method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030183165A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-02 Uht Corporation Apparatus for manufacturing stacked type electronic part
JP2003318133A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、半導体チップの実装構造、半導体装置、発光装置、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9185809B2 (en) 2010-04-22 2015-11-10 Epcos Ag Method for producing an electrical multi-layer component and electrical multi-layer component

Also Published As

Publication number Publication date
FR2923671A1 (fr) 2009-05-15
WO2009095559A3 (fr) 2009-11-05
US20100294549A1 (en) 2010-11-25
EP2210457A2 (fr) 2010-07-28
FR2923671B1 (fr) 2010-08-27
EP2210457B1 (fr) 2014-06-04
ES2490166T3 (es) 2014-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2254146B1 (fr) Structure semiconductrice et procédé de réalisation d'une structure semiconductrice
EP2210457B1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant à fonction électronique
FR2781601A1 (fr) Piece electronique en ceramique et son procede de production
EP1671361B1 (fr) Procede de fabrication d'une structure en forme de plaque, en particulier en silicium, application de procede, et structure en forme de plaque, en particulier en silicium
EP0913076B1 (fr) Procede de fabrication de circuits imprimes et circuit imprime fabrique selon ce procede
EP0916144B1 (fr) Procede de fabrication de bobine pour transpondeurs
EP2727144A1 (fr) Composant de connexion muni d'inserts creux
EP2735035A1 (fr) Procédé d'assemblage d'un transducteur ultrasonore et transducteur obtenu par le procédé
EP2223581B1 (fr) Procédé de réalisation d'une interconnexion électrique entre deux couches conductrices
EP2484629B1 (fr) Pièce de micromécanique complexe ajourée
EP1156499A1 (fr) Microcomposant électronique du type capacité variable ou microswitch
EP2365741A1 (fr) Procede de metallisation de vias borgnes
WO2012104110A1 (fr) Methode de fabrication d'une piece de micromecanique complexe et a faible rugosite
EP3182450A1 (fr) Dispositif d'inductance et son procédé de fabrication
EP3028855B1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant comportant un empilement d'une couche fonctionnelle sur un film composite
FR2951020A1 (fr) Materiau composite multicouche utilise pour la fabrication de substrats de modules electroniques et procede de fabrication correspondant
EP0080233B1 (fr) Procédé permettant de réaliser un circuit électronique protégé contre les charges électriques statiques
EP1958258A1 (fr) Resistance dans un circuit integre
CA1294861C (fr) Procede de realisation d'un support a base de polypropylene comportant plusieurs couches metalliques et support obtenu par ce procede
WO2005078785A1 (fr) Procede de realisation d’un circuit electronique integre et circuit electronique integre ainsi obtenu
EP3017467B1 (fr) Procede d'assemblage de deux composants electroniques, de type flip-chip par recuit uv, assemblage obtenu
EP2229040B1 (fr) Procédé pour appliquer un produit èlectriquement conducteur, liquide lors de son application, sur un support afin de relier deux éléments électriquement conducteurs
FR3012671A1 (fr) Dispositif mecanique integre a mouvement vertical
EP3349548A1 (fr) Dispositif comprenant un substrat apte à être thermoformé sur lequel est agencé un organe électriquement conducteur
WO1998004106A1 (fr) Procede de fabrication de circuits imprimes et circuit imprime fabrique selon ce procede

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08871932

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008871932

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12742565

Country of ref document: US