WO2009081490A1 - 蛍光体ペースト - Google Patents

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WO2009081490A1
WO2009081490A1 PCT/JP2007/074916 JP2007074916W WO2009081490A1 WO 2009081490 A1 WO2009081490 A1 WO 2009081490A1 JP 2007074916 W JP2007074916 W JP 2007074916W WO 2009081490 A1 WO2009081490 A1 WO 2009081490A1
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WO
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phosphor
phosphor paste
viscosity
solvent
organic compound
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PCT/JP2007/074916
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English (en)
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Takashi Kouzuma
Toshihiro Horiuchi
Masashi Nishiki
Hiroyuki Tanaka
Naoki Yamada
Yuuji Kobayashi
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Hitachi, Ltd.
Hitachi Chemical Company, Ltd.
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    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/42—Fluorescent layers

Definitions

  • the present invention relates to a phosphor paste technology, and more particularly, to a technology effective when applied to a phosphor paste used for manufacturing a display device using a phosphor as a light emitting element such as a plasma display.
  • Fluorescent substance is an inorganic substance that emits visible light when excited by irradiation with vacuum ultraviolet rays or the like.
  • a flat display device such as a plasma display panel (PDP) using the property that a phosphor emits visible light, each color of red (R), green (G), and blue (B) This phosphor is used as a light emitter that emits visible light.
  • Fluorescent substance is a solid state substance at room temperature (25 ° C.). Therefore, when a predetermined amount of phosphor is applied to a predetermined position, or when it is molded into a predetermined shape, a composition called a phosphor paste in which this powdery phosphor is dispersed in an organic compound is used. .
  • the phosphor paste when a predetermined amount of the phosphor paste is applied to a predetermined position, or when it is molded into a predetermined shape, the phosphor paste has a predetermined viscosity (thixotropy) depending on the application method or the molding method. Need to be.
  • a phosphor paste contains a polymer such as a resin called a binder.
  • Patent Document 1 discloses a phosphor paste containing phosphor powder, an organic binder resin, and an organic solvent as constituent components. JP 2007-145973 A
  • a method of heating the phosphor paste to gasify (evaporate) the organic compound component and discharge it out of the phosphor paste system (hereinafter referred to as transpiration) is generally used.
  • an organic solvent used as a solvent for dispersing the phosphor and polymer (polymer) is relatively easy to evaporate.
  • the phosphor paste evaporates by heating to about 150 ° C. (Called the drying process).
  • a polymer used as a binder is less likely to evaporate than an organic solvent. For example, even when heated to 350 ° C. or higher, a binder residue may remain in the heated phosphor.
  • the phosphor may not emit predetermined visible light. Alternatively, the light emission amount may be reduced, and predetermined luminance may not be obtained. Further, when the phosphor is formed in a plurality of regions, if the binder residue varies between the plurality of regions, the amount of light emission varies. For example, when a phosphor is used as a light emitter of a flat display device such as a PDP, the phosphor is formed in discharge spaces (a plurality of spaces) called cells partitioned by barrier ribs, but a binder residue in the phosphor. If there is, the brightness of each discharge space varies.
  • this discharge space for example, a discharge gas composed of a rare gas or the like is enclosed, but when a decomposition gas of the binder is generated, this discharge space is contaminated by the decomposition gas.
  • a step of completely removing the binder component in the phosphor paste (referred to as a binder removal step) is required.
  • the polymer constituting the binder since the polymer constituting the binder is difficult to evaporate, it is generally necessary to heat the phosphor paste to about 450 ° C. (called firing) and hold it for about several tens of minutes to several hours in the binder removal step. There is.
  • the method of removing the binder components in the phosphor paste by firing the phosphor paste in the binder removal step has the following problems.
  • the processing temperature is high, the energy consumption required for processing is large. Further, since the time required for heating or the time for holding at high temperature is long, the production efficiency is poor. Further, when the phosphor is heated at a high temperature, the phosphor may be oxidized and deteriorated.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique capable of improving the production efficiency of a product (for example, PDP) using a phosphor paste.
  • the present invention is a phosphor paste having a first organic compound and phosphor particles dispersed in the first organic compound, wherein the first organic compound has a terpene skeleton and has a temperature of 25 ° C. Viscosity at 10,000 to 1,000,000 mPa ⁇ s.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing a manufacturing flow of the phosphor paste of the present embodiment.
  • a high-viscosity solvent (first organic compound) 2 and a solvent (second organic compound, dispersant) 3 shown in FIG. 1 are prepared and mixed.
  • the high-viscosity solvent 2 is a solvent that is mixed to give the phosphor paste 1 a predetermined viscosity.
  • a polymer polymer, polymer organic compound
  • ethyl cellulose or acrylic resin is used to give a predetermined viscosity to the phosphor paste, but the phosphor paste 1 of the present embodiment has a high viscosity. Since the solvent 2 is used, a polymer such as a resin is not included as a constituent component.
  • the high viscosity solvent 2 is liquid at 25 ° C.
  • the solvent 3 is used as a diluting solvent for adjusting the viscosity of the phosphor paste 1, and a material having a lower viscosity at 25 ° C. than the high-viscosity solvent 2 described later is preferably used.
  • the solvent 3 does not contain a polymer (polymer, polymer organic compound) as a constituent component.
  • Such materials include aromatic hydrocarbon compounds such as toluene and xylene, ether compounds such as tetrahydrofuran and 1,2-dibutoxyethane, ketone compounds such as acetone and methyl ethyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, and acetic acid 2- Ester compounds such as (2-butoxyethoxy) ethyl and dioctyl phthalate, alcohol compounds such as isopropyl alcohol, 2- (2-butoxyethoxy) ethyl alcohol, terpineol and 2-phenoxyethanol, BC (butyl carbitol), BCA (butyl) Carbitol acetate).
  • aromatic hydrocarbon compounds such as toluene and xylene
  • ether compounds such as tetrahydrofuran and 1,2-dibutoxyethane
  • ketone compounds such as acetone and methyl ethyl ketone
  • the viscosity of the phosphor paste 1 is mainly defined by the blending ratio of the high viscosity solvent 2 and the solvent 3. That is, the phosphor paste 1 of the present embodiment uses the high-viscosity solvent 2 to obtain a predetermined viscosity characteristic without including a polymer used as a thickener (binder) in a general phosphor paste. Can do.
  • the predetermined viscosity characteristic of the phosphor paste 1 is a viscosity characteristic required when the phosphor paste 1 is subjected to processing (for example, applied to a substrate), and the value varies depending on the processing means.
  • processing for example, applied to a substrate
  • the high-viscosity solvent 2 functions as a thickener for the phosphor paste 1, if the viscosity at a temperature (for example, 25 ° C.) when the phosphor paste 1 is subjected to processing (for example, applied to a substrate) is too low, fluorescence The body paste 1 cannot obtain a predetermined viscosity. Moreover, when a viscosity is too high, the printability at the time of using the fluorescent substance paste 1 as a printing agent will worsen.
  • a high viscosity solvent 2 having a viscosity characteristic within a range of 10,000 to 1,000,000 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • the inventors have found that the following materials can be used as the high-viscosity solvent 2. That is, an organic compound (isobornylcyclohexanol) having a terpene skeleton represented by the following structural formula (1) can be used.
  • the organic compound (isobornylcyclohexanol) represented by the above structural formula (1) is not a polymer, but has a viscosity in the range of 10,000 to 1,000,000 mPa ⁇ s at 25 ° C. Specifically, the one with 336000 mPa ⁇ s at 25 ° C. and 65500 mPa ⁇ s at 30 ° C. was used.
  • isobornyl cyclohexanol has the following physical properties.
  • the physical characteristics of isobornylcyclohexanol used for the high-viscosity solvent 2 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing the temperature dependence of the viscosity and the evaporation amount of the high-viscosity solvent 2 of the present embodiment.
  • the horizontal axis represents the temperature (° C.) of the high viscosity solvent 2
  • the first vertical axis (left vertical axis in FIG. 2) represents the viscosity of the high viscosity solvent 2
  • the second vertical axis (right side in FIG. 2).
  • the vertical axis) shows the evaporation amount of the high viscosity solvent 2.
  • the viscosity solvent 2 when the high-viscosity solvent 2 is heated from 25 ° C., the viscosity rapidly decreases, and when heated to 40 ° C., it becomes 1/10 or less of the viscosity at 25 ° C. Moreover, the temperature curve of the viscosity has a displacement point in the vicinity of about 40 ° C., and even when the high viscosity solvent 2 is heated to 40 ° C. or higher, the viscosity does not decrease greatly. On the other hand, the evaporation amount hardly evaporates even when the high-viscosity solvent 2 is heated to 70 ° C., but this temperature curve has a displacement point at a point exceeding about 70 ° C., and the evaporation amount exceeds 70 ° C. Will increase.
  • the high viscosity solvent 2 is heated in the range of 40 ° C. to 70 ° C. before mixing the solvent 3 and the high viscosity solvent 2 shown in FIG. To do.
  • the viscosity solvent By heating the high-viscosity solvent in the range of 40 ° C. to 70 ° C., the viscosity can be reduced while suppressing the evaporation of the high-viscosity solvent 2, so that the high-viscosity solvent can be easily used with an extremely simple mixing device. 2 and the solvent 3 can be mixed uniformly.
  • the production efficiency of the phosphor paste 1 can be improved.
  • a mixing device of the high-viscosity solvent 2 and the solvent 3 for example, a stirring and mixing device such as a homomixer can be used. By this mixing step, a vehicle 4 that is a mixed solution of the high-viscosity solvent 2 and the solvent 3 is obtained.
  • the phosphor particles 5 shown in FIG. 1 are prepared and dispersed in the vehicle 4.
  • the phosphor particles are prepared as powder particles (inorganic particles) so as to be easily dispersed in the vehicle 4.
  • the vehicle 4 can maintain a reduced viscosity in the range of 40 ° C. to 70 ° C.
  • the phosphor particles 5 can be easily and uniformly dispersed with an extremely simple mixing device.
  • a mixing apparatus used in this dispersion step for example, a mixing apparatus such as a homomixer can be used.
  • the phosphor particles 5 can be variously selected according to the use of the phosphor paste 1.
  • the color display device displays a color image by combining each color of red (R), green (G), and blue (B). Therefore, three types of phosphor particles 5 that emit R, G, and B light are prepared.
  • phosphors are excited by vacuum ultraviolet rays having a predetermined wavelength (for example, 147 nm) to emit light of R, G, and B colors. It is preferable to select a material having good light color and luminous efficiency. Examples of such a material include the following materials, but the material of the phosphor particles 5 is not limited to the following.
  • [(Y, Gd) BO 3 : Eu 3+ ] is used as the phosphor particles 5 for red
  • [Zn 2 SiO 4 : Mn 2+ ] is used for green
  • [BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ ] is used for blue, and the like. Can be used.
  • the phosphor particles 5 are dispersed in the high viscosity solvent 2 by this dispersion step.
  • the vehicle 4 in which the phosphor particles 5 are dispersed is filtered.
  • impurities contained in the vehicle 4 and phosphor particles 5 larger than a predetermined particle diameter can be removed. Therefore, the phosphor paste 1 after the filtration step is completed is in a state where the phosphor particles 5 are uniformly dispersed in the vehicle 4 (that is, in the high-viscosity solvent 2 and the solvent 3).
  • the phosphor paste 1 is obtained by cooling by leaving it in an atmosphere of 25 ° C.
  • the structural example in which the high-viscosity solvent 2 and the solvent 3 were contained as an organic compound component contained in the fluorescent substance paste 1 was demonstrated.
  • isobornylcyclohexanol is used as the high-viscosity solvent 2, as described above, the viscosity decreases when heated to 40 ° C. or higher. Therefore, the phosphor paste 1 containing only the high-viscosity solvent 2 as an organic compound component is used. You can also.
  • the viscosity of the phosphor paste 1 may change greatly.
  • the phosphor paste in a temperature zone (for example, 20 ° C. to 30 ° C.) when the phosphor paste 1 is subjected to processing. It is preferable to suppress the viscosity change of 1.
  • a solvent 3 whose viscosity change rate with temperature at 20 ° C. to 30 ° C. which is a temperature zone when the phosphor paste 1 is processed is smaller than that of the high viscosity solvent 2.
  • each of the materials described above has a viscosity change due to a temperature in the range of 20 ° C. to 30 ° C. smaller than the viscosity change rate of isobornylcyclohexanol which is the high viscosity solvent 2.
  • the ratio of each constituent component contained in the phosphor paste 1 differs depending on the required viscosity, but in the present embodiment, the following was created as an example of the phosphor paste 1. That is, the weight ratio with respect to the phosphor paste 1 was 30 wt% for the phosphor particles 5, 16 wt% for the solvent 3, and 54 wt% for the high viscosity solvent 2. The overall viscosity of the phosphor paste 1 was 25,000 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • the method of dispersing the phosphor particles 5 in the vehicle 4 has been described, but the order of the mixing step and the dispersing step is not limited to this.
  • a method may be used in which the phosphor particles 5 are dispersed in the solvent 3 to prepare a slurry, and the high viscosity solvent 2 heated in the range of 40 ° C. to 70 ° C. is mixed therewith.
  • the phosphor particles 5 may be dispersed in the high viscosity solvent 2 heated in the range of 40 ° C. to 70 ° C. to prepare a slurry, and the solvent 3 may be mixed therewith.
  • the phosphor paste 1 in which the phosphor particles 5 are dispersed in the solvent 3 and the high-viscosity solvent 2 is obtained in the same manner as in the method shown in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part showing an enlarged main part of the PDP according to the present embodiment, and FIG. is there. Note that FIG. 3 shows a state in which the front structure and the back structure are separated from each other by a predetermined distance in order to facilitate explanation of the structure of the PDP.
  • the PDP 10 has a front structure (first structure) 11 and a back structure (second structure) 12.
  • the front structure 11 and the back structure 12 are combined in a state of facing each other.
  • the front structure 11 has a display surface of the PDP 10 and has a front substrate (substrate, first substrate) 13 mainly made of glass on the display surface side.
  • a plurality of X electrodes (electrodes, first electrodes) 14 and Y electrodes (electrodes, first electrodes) 15 for performing sustain discharge are formed on the surface of the front substrate 13 opposite to the display surface.
  • the X electrode 14 and the Y electrode 15 are formed on the display surface side of the PDP 10. For this reason, for example, an X transparent electrode 14a and a Y transparent electrode 14b made of a transparent electrode material such as ITO (Indium Tin Oxide), and an X bus electrode 14b and a Y bus electrode electrically connected to each transparent electrode 15b.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the X bus electrode 14b and the Y bus electrode 15b are formed to reduce the electric resistance of the X electrode 14 and the Y electrode 15, and are formed of Cu, Ag, or the like having a lower electric resistance than the transparent electrode.
  • the X electrode 14 and the Y electrode 15 are formed so as to extend along the horizontal (row) direction.
  • the X transparent electrode 14 a and the Y transparent electrode 15 a are in the shape of a band extending in the lateral direction, but are not limited to this shape, and various modifications exist.
  • a structure may be adopted in which the distance between the X electrode 14 and the Y electrode 15 is locally reduced corresponding to the position of a discharge space described later for the purpose of improving the discharge efficiency of the sustain discharge.
  • the X electrode 14 and the Y electrode 15 are arranged at predetermined arrangement intervals in the longitudinal (column) direction intersecting with the extending direction. Moreover, it arrange
  • Electrode groups (X electrode 14 and Y electrode 15) are covered with a dielectric layer 17.
  • a protective layer (metal oxide layer) 18 made of a metal oxide such as MgO is formed on the surface of the dielectric layer 17.
  • the protective layer 18 is formed so as to cover one surface of the dielectric layer 17.
  • the material used for the protective layer 18 is not limited to a single component of MgO.
  • a composite material in which CaO (calcium oxide) is mixed with MgO may be used. By mixing CaO, the sputtering resistance of the protective layer 18 can be improved.
  • the back structure 12 has a back substrate (substrate, second substrate) 19 mainly made of glass.
  • a plurality of address electrodes (electrodes, second electrodes) 20 are formed on the back substrate 19.
  • Each address electrode 20 is formed so as to extend in a vertical (column) direction intersecting (substantially at right angles) with a direction in which the X electrode 14 and the Y electrode 15 extend.
  • the address electrodes 20 are arranged with a predetermined arrangement interval so as to be along (substantially parallel) with each other.
  • the address electrode 20 is covered with a dielectric layer 21.
  • a plurality of partition walls 22 extending in the thickness direction of the back structure 12 are formed on the dielectric layer 21.
  • the barrier ribs 22 are formed to extend in a line along the direction in which the address electrodes 20 extend. Further, the position of the partition wall 22 on the plane is arranged between the adjacent address electrodes 20. By disposing the barrier ribs 22 between the adjacent address electrodes 20, a space for dividing the surface of the dielectric layer 21 in the column direction corresponding to the position of each address electrode is formed.
  • the top surface of the dielectric layer 21 on the address electrode 20 and the side surface of the partition wall 22 are excited by vacuum ultraviolet rays to generate visible light of each color of red (R), green (G), and blue (B).
  • the bodies 23r, 23g, and 23b are respectively formed at predetermined positions.
  • the PDP 10 includes one cell corresponding to the intersection of the pair of X electrode 14, Y electrode 15, and address electrode 20. Each cell is formed with either a red phosphor 23r, a green phosphor 23g, or a blue phosphor 23b.
  • a set of R, G, B cells constitutes a pixel. That is, each of the phosphors 23r, 23g, and 23b is a light emitting element of the PDP 10, and is excited by vacuum ultraviolet rays having a predetermined wavelength generated by discharge, and emits visible light of each color of red (R), green (G), and blue (B). appear.
  • each of the phosphors 23r, 23g, and 23b is formed using the phosphor paste 1 of the present embodiment.
  • the effects obtained by using the phosphor paste 1 for forming the phosphor 23 will be described in detail when the method for manufacturing the PDP 10 is described.
  • the front structure 11 and the back structure 12 are fixed in a state where the surface on which the protective layer 18 is formed and the surface on which the partition wall 22 is formed are opposed to each other.
  • the protective layer 18 and the partition wall 22 are fixed in a state where at least a part thereof is in contact.
  • the distance between the front structure 11 and the back structure 12 is defined by the partition wall 22, and the distance is, for example, about 100 ⁇ m.
  • a discharge space 24 partitioned by the protective layer 18 and the barrier rib 22 is formed, and the surface of the discharge space 24 on the back structure 12 side (the bottom surface and both sides).
  • the surface) is in a state where the phosphor 23 is formed.
  • the peripheral portion of the PDP 10 is sealed with a sealing agent (not shown) such as a low-melting glass material called frit, and a gas called a discharge gas (for example, a mixture of Ne and Xe) is formed in the discharge space 24. Gas) is sealed at a predetermined pressure.
  • the PDP 10 has a structure in which a discharge is generated for each cell in the discharge space 24 and the R, G, and B phosphors 23 are excited by vacuum ultraviolet rays generated by the discharge to emit light.
  • the PDP 10 has various structures depending on the required performance, the driving method, and the like, but the PDP 10 of the present embodiment is not limited to the structure shown in FIGS.
  • FIG. 3 illustrates an example in which the discharge space is partitioned by the barrier ribs 22 extending in a line shape (vertical direction).
  • the PDP 10 of the present embodiment can also take such a configuration.
  • the front structure 11 (without the protective layer 18) and the planar structure 12 shown in FIG. 3 are prepared.
  • the front structure 11 prepared in this preparation process is manufactured as follows, for example.
  • the front substrate 13 is prepared, and the X electrode 14 and the Y electrode 15 are formed in a predetermined pattern on one surface.
  • bus electrodes 16 are formed on the X electrode 14 and the Y electrode 15, respectively.
  • a dielectric layer 17 is formed on the front substrate 13 so as to cover the X electrode 14, the Y electrode 15, and the bus electrode 16.
  • the protective layer 18 shown in FIG. 1 is not formed on the front structure 11.
  • the back structure 12 shown in FIG. 3 is manufactured as follows, for example.
  • a dielectric layer 21 is formed so as to cover the address electrodes 20.
  • the barrier rib 22 that defines the discharge space is formed on the surface of the dielectric layer 21.
  • the barrier ribs 22 are formed so as to extend along the address electrodes 20.
  • the partition wall 22 can be formed by, for example, a sand blast method.
  • predetermined phosphors 23r, 23g, and 23b are formed in each of a plurality of spaces (bottom surface and side walls) partitioned by the partition walls 22.
  • this phosphor forming step it is formed by the following method.
  • the phosphor paste 1 (see FIG. 1) of the present embodiment is applied to a plurality of spaces (bottom surface and side walls) partitioned by the partition walls 22.
  • a coating method of the phosphor paste 1 a screen printing method or a dispensing method (nozzle filling method) can be used.
  • the phosphor paste 1 When the phosphor paste 1 is applied by screen printing, the phosphor paste 1 passes through the screen mesh, suppresses dripping after application, and is applied to each space partitioned by the partition walls 22. It is sufficient that the film has a viscosity enough to maintain the shape. As a result of studies by the present inventors, such a condition is satisfied when the viscosity of the phosphor paste 1 is in the range of 15,000 to 120,000 mPa ⁇ s.
  • the film of the phosphor paste 1 has a viscosity that can maintain the shape. As a result of investigation by the present inventor, such a condition is satisfied if the viscosity of the phosphor paste 1 is in the range of 15,000 to 120,000 mPa ⁇ s as in the case of the screen printing method.
  • the phosphor paste 1 is heated to remove organic compound components (solvent 3 and high-viscosity solvent 2) contained in the phosphor paste 1. Moreover, in this heating process, it heats to the melting
  • the phosphor paste contains a polymer
  • the polymer is gasified after being decomposed into monomers. For this reason, in order to gasify all the organic compound components, much heat energy is required. Further, if a part of the phosphor particles 5 is melted and integrated before all the organic compound components are gasified, the organic compound components (particularly polymers) may remain as residues in the phosphor 23.
  • a process of gasifying and discharging the polymer is generally required by holding the polymer paste at a temperature lower than the melting point of the phosphor particles for a predetermined time. Even when this binder removal step is performed, when the temperature at which the polymer is completely gasified and the temperature at which the phosphor particles 5 are integrated are close to each other, a part of the organic compound component may remain as a residue on the phosphor 23.
  • the thermal energy required to gasify the organic compound component is lower than that of the phosphor paste containing the polymer. This is because a process for decomposing the polymer into monomers is not necessary.
  • the high viscosity solvent 2 requires more heat energy to evaporate than the solvent 3, and this high viscosity solvent 2 is also shown in FIG. It can be evaporated by heating to 70 ° C. or higher. Moreover, it becomes easier to evaporate by raising the temperature.
  • the organic compound component can be easily removed. For example, after the phosphor paste 1 is applied, even if the phosphor particles 5 are linearly heated to a temperature at which the phosphor particles 5 are melted and integrated (for example, 230 ° C.), before the phosphor particles 5 are integrated, Organic compound components can be completely removed.
  • the phosphor particles 5 may be held for several tens of minutes at a lower temperature (for example, 200 ° C.) instead of linearly heating to a temperature at which the phosphor particles 5 are melted and integrated. In this case, the possibility that the residue of the organic compound component remains in the phosphor 23 can be reliably prevented.
  • the phosphor 23 provided in the PDP 10 of the present embodiment is formed using the phosphor paste 1, the organic compound component can be completely removed. For this reason, since generation
  • this heating step is completed, the back structure 12 shown in FIG. 3 is obtained.
  • a protective layer 18 is formed on the surface of the dielectric layer 17 of the front structure 11.
  • the protective layer 18 is made of, for example, MgO, and can be formed by, for example, a vapor deposition method.
  • a protective layer 18 of MgO having a thickness of 1 ⁇ m is formed on the surface of the dielectric layer 17 by a vacuum evaporation method using an electron beam using an MgO source as a target.
  • the metal oxide such as MgO constituting the protective layer 18 has a property of easily adsorbing moisture in the atmosphere. For this reason, it is preferable to perform this protective layer forming step in a vacuum (reduced pressure) atmosphere to prevent or suppress the adhesion of moisture to the protective layer 18.
  • alignment is performed so that the front structure 11 and the back structure 12 have a predetermined positional relationship.
  • high-precision fine adjustment is performed so that the X electrodes 14 and Y electrodes 15 of the front structure 11 and the address electrodes 20 of the back structure 12 have a predetermined positional relationship.
  • a sealing step as shown in FIG. 4, the surface of the front structure 11 on which the protective layer 18 is formed and the surface of the back structure 12 on which the partition wall 22 is formed are overlapped, The periphery of the region where the front structure 11 and the back structure 12 overlap is sealed with a sealing agent (not shown) such as a low melting glass material called frit.
  • a sealing agent such as a low melting glass material called frit.
  • the sealing agent is in close contact with the front structure 11 and the back structure 12, respectively, and seals the periphery of both structures.
  • the discharge space 24 shown in FIG. 4 is blocked from the outside of the PDP 10 (however, the internal gas formed at one or more locations of the front structure 11 or the back structure 12 is exhausted and the discharge gas is sealed). Vents are secured).
  • a rare gas or the like is introduced into the discharge space 24 through a ventilation path connected to a ventilation hole (not shown) formed in one or more positions of the front structure 11 or the back structure 12.
  • a predetermined discharge gas for example, a mixed gas of Ne and Xe
  • the remaining gas in the discharge space 24 is exhausted in advance.
  • a PDP module may be obtained by attaching a circuit board on which a circuit such as a drive circuit is formed to the PDP.
  • a housing such as a cover or a support member such as a stand may be attached to the PDP module and incorporated in the PDP apparatus.
  • the present invention can be applied to a PDP, a PDP module in which various circuit boards such as a drive circuit are attached to the PDP, or a PDP apparatus in which a cover or a support member is attached to the PDP module.

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Abstract

　高粘度溶剤（第１有機化合物）（２）と、高粘度溶剤（２）中に分散される蛍光体粒子（５）とを有する蛍光体ペースト（１）であって、高粘度溶剤（２）は、テルペン骨格を有し、２５°Cでの粘度が１０，０００～１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする。高粘度溶剤（２）を用いることにより、構成成分としてポリマを含まない蛍光体ペースト（１）が得られる。このため、蛍光体ペーストを用いる製品（例えばプラズマディスプレイパネルなど）の製造効率を向上させることができる。

Description

蛍光体ペースト
　本発明は、蛍光体ペースト技術に関し、特に、プラズマディスプレイなど発光素子として蛍光体を使用する表示装置の製造に用いる蛍光体ペーストに適用して有効な技術に関する。
　蛍光体とは、真空紫外線などを照射されることにより励起され、可視光を放射する無機物質である。蛍光体が可視光を放射する性質を利用して、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；Plasma Display Panel）などの平面表示装置では、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発光する発光体としてこの蛍光体を使用している。
　蛍光体は、常温（２５℃）では固体状態の物質である。このため、蛍光体を所定の位置に所定量塗布する場合、あるいは、所定形状に成形する場合には、この粉状の蛍光体を有機化合物中に分散させた蛍光体ペーストと呼ばれる組成物を用いる。
　また、蛍光体ペーストを所定の位置に所定量塗布する場合、あるいは、所定形状に成形する場合、蛍光体ペーストは、その塗布方法、あるいは成形方法に応じて所定の粘度（チクソ性）を有している必要がある。
　この必要な粘度を得る方法として、蛍光体ペーストに、バインダとよばれる樹脂などのポリマを含有させる技術がある。
　例えば、特開２００７－１４５９７３号公報（特許文献１）には、蛍光体粉末と、有機バインダ樹脂と、有機溶剤とを構成成分とする蛍光体ペーストが開示されている。
特開２００７－１４５９７３号公報
　蛍光体を発光させるためには、蛍光体ペーストを塗布した後、あるいは蛍光体ペーストを所定形状に成形した後に有機化合物を取り除く必要がある。この有機化合物を取り除く工程では、蛍光体ペーストを加熱することにより、有機化合物成分をガス化（蒸発）させて蛍光体ペーストの系外に排出する方法（以下蒸散と呼ぶ）が一般に用いられる。
　蛍光体ペーストを構成する材料のうち、蛍光体およびポリマ（重合体）を分散させる溶媒として用いられる有機溶剤は比較的蒸散させ易く、例えば、蛍光体ペーストを１５０℃程度に加熱することにより蒸散する（乾燥工程と呼ばれる）。
　ところが、バインダとして用いられるポリマは有機溶剤と比較して蒸散し難く、例えば３５０℃以上に加熱しても加熱後の蛍光体中にバインダの残渣が残る場合がある。
　加熱後の蛍光体中にバインダの残渣が残ると蛍光体が、所定の可視光を発光しなくなる場合がある。あるいは、発光量が少なくなり、所定の輝度が得られなくなる場合がある。また、蛍光体を複数の領域に形成する場合、この複数の領域間でのバインダの残渣にばらつきが生じると、発光量がばらつくこととなる。例えば、ＰＤＰなどの平面表示装置の発光体として蛍光体を用いる場合、蛍光体は隔壁で区画されたセルと呼ばれる放電空間（複数の空間）内に形成されるが、蛍光体中にバインダの残渣があると放電空間毎の輝度がばらつくこととなる。
　また、この放電空間内には、例えば希ガスなどで構成される放電ガスが封入されているが、バインダの分解ガスが発生すると、この放電空間が分解ガスにより汚染される。
　上記のように蛍光体中にバインダの成分が残留することによる悪影響を防止するため、蛍光体ペースト中のバインダ成分を完全に取り除く工程（脱バインダ工程と呼ばれる）が必要となる。
　ここで、前述の通り、バインダを構成するポリマは蒸散し難いため、脱バインダ工程では、一般に蛍光体ペーストを４５０℃程度まで加熱（焼成と呼ばれる）し、数十分から数時間程度保持する必要がある。
　脱バインダ工程で、蛍光体ペーストを焼成することにより、蛍光体ペースト中のバインダの成分を取り除く方法には以下の課題がある。
　まず、処理温度が高いため、加工に要するエネルギー消費量が多い。また、加熱に要する時間、あるいは高温で保持する時間が長いため、製造効率が悪い。また、蛍光体を高温で加熱することにより、蛍光体が酸化し、劣化する場合がある。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、蛍光体ペーストを用いる製品（例えばＰＤＰなど）の製造効率を向上することのできる技術を提供することにある。
　本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
　本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
　すなわち、本発明は、第１有機化合物と、前記第１有機化合物中に分散される蛍光体粒子とを有する蛍光体ペーストであって、前記第１有機化合物は、テルペン骨格を有し、２５℃での粘度が１０，０００～１，０００，０００ｍＰａ・ｓとするものである。
　本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
　すなわち、蛍光体ペーストにポリマを用いなくても所定の粘度が得られるので、蛍光体ペーストを用いる製品（例えばＰＤＰなど）の製造効率を向上することができる。
本発明の一実施の形態である誘電体ペーストの製造フローを示す説明図である。 本発明の一実施の形態である高粘度溶剤の粘度と蒸発量の温度依存性を示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるＰＤＰの要部を拡大して示す要部拡大斜視図である。 図３に示す前面構造体と背面構造体を重ね合わせた状態を示す要部拡大断面図である。
　本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は原則として省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
　（実施の形態）
　＜蛍光体ペーストの製造方法＞
　まず、図１を用いて本実施の形態の蛍光体ペースト１の製造方法について説明する。図１は本実施の形態の蛍光体ペーストの製造フローを示す説明図である。
　まず、図１に示す高粘度溶剤（第１有機化合物）２および溶剤（第２有機化合物、分散剤）３を準備して、これらを混合する。
　この高粘度溶剤２は蛍光体ペースト１に所定の粘度を付与するために混合される溶剤である。一般に蛍光体ペーストに所定の粘度を付与するためには、エチルセルロースやアクリル系樹脂などのポリマ（重合体、高分子有機化合物）が用いられるが、本実施の形態の蛍光体ペースト１は、高粘度溶剤２を用いるので、構成成分として、樹脂などのポリマを含んでいない。また、高粘度溶剤２は２５℃で液体である。
　一方、溶剤３は蛍光体ペースト１の粘度を調整する希釈溶剤として用いられ、後述する高粘度溶剤２よりも２５℃での粘度が低い材料を用いることが好ましい。また、この溶剤３は構成成分としてポリマ（重合体、高分子有機化合物）を含まない。
　このような材料として、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、テトラヒドロフラン、１，２－ジブトキシエタン等のエーテル化合物、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸２－（２－ブトキシエトキシ）エチル、フタル酸ジオクチル等のエステル化合物、イソプロピルアルコール、２－（２－ブトキシエトキシ）エチルアルコール、テルピネオール、２－フェノキシエタノール等のアルコール化合物、ＢＣ（ブチルカルビトール）、ＢＣＡ（ブチルカルビトールアセテート）等を挙げることが出来る。
　蛍光体ペースト１の粘度は主にこの高粘度溶剤２および溶剤３の配合割合により規定される。すなわち、本実施の形態の蛍光体ペースト１は、高粘度溶剤２を用いることにより、一般の蛍光体ペーストにおいて増粘剤（バインダ）として用いられるポリマを含まずに、所定の粘度特性を得ることができる。
　ここで、蛍光体ペースト１の所定の粘度特性とは、蛍光体ペースト１を加工に供する（例えば、基板に塗布する）際に必要な粘度特性であり、加工手段に応じて値は異なる。詳しくは、本実施の形態の蛍光体ペースト１の使用例であるＰＤＰの製造方法を説明する際に詳述する。
　高粘度溶剤２は蛍光体ペースト１の増粘剤として機能するので、蛍光体ペースト１を加工に供する（例えば、基板に塗布する）際の温度（例えば２５℃）における粘度が低すぎる場合、蛍光体ペースト１が所定の粘度を得られなくなる。また、粘度が高すぎる場合、蛍光体ペースト１を印刷剤として用いる場合の印刷性が悪くなる。
　本発明者が検討した結果、高粘度溶剤２の粘度特性が、２５℃での粘度が１０，０００～１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内のものを用いることが好ましい。
　ポリマを含まない有機化合物で上記粘度特性を有する材料は殆ど知られていないが、本発明者が調査した所、高粘度溶剤２として以下の材料を適用できることが判った。すなわち、下記構造式（１）で示されるテルペン骨格を有する有機化合物（イソボルニルシクロヘキサノール）を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記構造式（１）で示される有機化合物（イソボルニルシクロヘキサノール）はポリマではないが、２５℃で１０，０００～１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内の粘度を有している。具体的には、２５℃で３３６０００ｍＰａ・ｓ、３０℃では６５５００ｍＰａ・ｓのものを用いた。
　また、イソボルニルシクロヘキサノールは、他に以下の物性的特徴を有している。高粘度溶剤２に用いるイソボルニルシクロヘキサノールの物性的特徴について図２を用いて説明する。図２は、本実施の形態の高粘度溶剤２の粘度、および蒸発量の温度依存性を示す説明図である。
　図２において、横軸は高粘度溶剤２の温度（℃）を、第１縦軸（図２中左側の縦軸）は高粘度溶剤２の粘度を、第２縦軸（図２中右側の縦軸）は高粘度溶剤２の蒸発量を示している。
　図２に示すように、高粘度溶剤２を２５℃から加温すると、粘度は急激に低くなり、４０℃まで加温すると２５℃での粘度の１/１０以下となる。また、粘度の温度曲線は約４０℃付近に変位点を有しており、高粘度溶剤２を４０℃以上に加温しても粘度は大きくは低下しない。一方、蒸発量については、高粘度溶剤２を７０℃まで加温しても殆ど蒸発しないが、この温度曲線は約７０℃を超えた地点に変位点を有し、７０℃を超えると蒸発量が増加する。
　本実施の形態では高粘度溶剤２の上記特性を利用して、図１に示す溶剤３と高粘度溶剤２とを混合する前に、高粘度溶剤２を４０℃～７０℃の範囲で加温する。高粘度溶剤を４０℃～７０℃の範囲で加温することにより、高粘度溶剤２の蒸発を抑制しつつ、粘度を低下させることができるので、極めて簡易的な混合装置で容易に高粘度溶剤２と溶剤３とを均一に混合することができる。
　すなわち、蛍光体ペースト１の製造効率を向上させることが可能となる。高粘度溶剤２と溶剤３との混合装置としては、例えばホモミクサなどの攪拌混合装置を用いることができる。この混合工程により、高粘度溶剤２と溶剤３との混合溶液であるビヒクル４が得られる。
　次に、図１に示す蛍光体粒子５を準備して、ビヒクル４に分散させる。蛍光体粒子はビヒクル４に分散させやすいように粉末状の粒子（無機粒子）として準備する。また、ビヒクル４は４０℃～７０℃の範囲では、粘度が低下した状態を保持できるので、蛍光体粒子５を極めて簡易的な混合装置で容易に均一に分散させることができる。この分散工程で用いる混合装置としても、たとえばホモミクサなどの混合装置を用いることができる。
　蛍光体粒子５としては、蛍光体ペースト１の用途に応じて種々選択することができる。例えば、蛍光体ペースト１をＰＤＰなどカラー表示装置の発光素子の形成に用いる場合、カラー表示装置は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の組み合わせによりカラー画像を表示するので、Ｒ、Ｇ、Ｂの光を発光する３種類の蛍光体粒子５をそれぞれ準備する。
　ＰＤＰの場合、所定波長（例えば１４７ｎｍ）の真空紫外線に蛍光体が励起されることによりＲ、Ｇ、Ｂ各色の光を発光する方式が用いられているので、この所定波長の真空紫外線に励起された際の光の色合い、発光効率が良い材料を選択することが好ましい。このような材料として、例えば以下の材料を例示することができるが、蛍光体粒子５の材料は以下に限定されるものではない。
　例えば、赤用の蛍光体粒子５としては［（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ３＋］、緑用として［Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ２＋］、青用として［ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋］などを用いることができる。
　この分散工程により、蛍光体粒子５は高粘度溶剤２中に分散された状態となる。
　次に、蛍光体粒子５が分散されたビヒクル４を濾過する。この濾過工程を行うことにより、ビヒクル４中に含まれる不純物や、所定の粒子径よりも大きい蛍光体粒子５を取り除くことができる。したがって、濾過工程が完了した後の蛍光体ペースト１は、蛍光体粒子５がビヒクル４中（すなわち、高粘度溶剤２および溶剤３中）に均一に分散した状態となる。
　最後に、例えば、２５℃の雰囲気に放置することにより冷却して蛍光体ペースト１が得られる。
　ところで、本実施の形態では、蛍光体ペースト１に含まれる有機化合物成分として、高粘度溶剤２および溶剤３が含まれる構成例について説明した。しかし、高粘度溶剤２としてイソボルニルシクロヘキサノールを用いる場合、上記の通り、４０℃以上に加熱すると粘度が低下するので、有機化合物成分として高粘度溶剤２のみを含む蛍光体ペースト１とすることもできる。
　ただし、高粘度溶剤２としてイソボルニルシクロヘキサノールを用いる場合、図２に示すように４０℃よりも低い温度帯では、温度によってその粘度が大きく変化する。このため、蛍光体ペースト１に含まれる有機化合物成分を高粘度溶剤２のみとした場合、蛍光体ペースト１を加工に供する（例えば、基板に塗布する）際の温度帯（例えば２０℃～３０℃）で蛍光体ペースト１の粘度が大きく変化する場合がある。
　したがって、図１に示すように、高粘度溶剤２に希釈溶剤としての溶剤３を加えることにより、蛍光体ペースト１を加工に供する際の温度帯（例えば２０℃～３０℃）での蛍光体ペースト１の粘度変化を抑制させることが好ましい。
　また、溶剤３は蛍光体ペースト１を加工に供する際の温度帯である２０℃～３０℃での温度による粘度変化率が、高粘度溶剤２よりも小さいものを用いることが好ましい。溶剤３の例として上記した各材料はいずれも２０℃～３０℃の範囲での温度による粘度変化が高粘度溶剤２であるイソボルニルシクロヘキサノールの粘度変化率よりも小さい。
　溶剤３としてこのような材料を用いることにより、蛍光体ペースト１の加工時の粘度変化を抑制することができる。このため、蛍光体ペースト１の加工性を向上し、製造効率を向上させることができる。
　蛍光体ペースト１に含まれる各構成成分の割合は、必要な粘度に応じて異なるが本実施の形態では、蛍光体ペースト１の実施例として以下を作成した。すなわち、蛍光体ペースト１に対する重量割合を蛍光体粒子５が３０ｗｔ％、溶剤３が１６ｗｔ％、高粘度溶剤２が５４ｗｔ％とした。この蛍光体ペースト１全体としての粘度は２５℃で２５，０００ｍＰａ・ｓであった。
　本実施の形態では、ビヒクル４に蛍光体粒子５を分散させる方法について説明したが、混合工程、分散工程の順番はこれに限定されない。
　例えば、溶剤３中に蛍光体粒子５を分散させてスラリーを作成し、これに４０℃～７０℃の範囲で加温した高粘度溶剤２を混合する方法としてもよい。あるいは、４０℃～７０℃の範囲で加温した高粘度溶剤２中に蛍光体粒子５を分散させてスラリーを作成し、これに溶剤３を混合する方法としても良い。
　いずれの方法を用いても、図１に示す方法と同様に蛍光体粒子５が溶剤３および高粘度溶剤２中に分散された蛍光体ペースト１が得られる。
　＜ＰＤＰの構造＞
　次に、図３および図４を用いて本実施の形態の蛍光体ペースト１の適用例であるＰＤＰの構造の一例について交流面放電型のＰＤＰを例に説明する。図３は本実施の形態のＰＤＰの要部を拡大して示す要部拡大斜視図、図４は図３に示す前面構造体と背面構造体を重ね合わせた状態を示す要部拡大断面図である。なお、図３ではＰＤＰの構造を説明し易くするため、前面構造体と背面構造体とが所定の間隔よりも離れた状態を示している。
　図３において、ＰＤＰ１０は前面構造体（第１構造体）１１と背面構造体（第２構造体）１２とを有している。前面構造体１１と背面構造体１２とは互いに対向した状態で組み合わされている。
　前面構造体１１はＰＤＰ１０の表示面を有し、表示面側には主にガラスで構成される前面基板（基板、第１基板）１３を有している。前面基板１３の表示面と反対側の面には維持放電を行うための複数のＸ電極（電極、第１電極）１４及びＹ電極（電極、第１電極）１５が形成されている。
　このＸ電極１４およびＹ電極１５はＰＤＰ１０の表示面側に形成される。このため、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）などの透明な電極材料で構成されるＸ透明電極１４ａ、Ｙ透明電極１４ｂと、各透明電極に電気的に接続されるＸバス電極１４ｂ、Ｙバス電極１５ｂとで構成されている。
　このＸバス電極１４ｂおよびＹバス電極１５ｂは、Ｘ電極１４およびＹ電極１５の電気抵抗を低減するために形成され、透明電極よりも電気抵抗の低いＣｕやＡｇなどで形成されている。
　Ｘ電極１４およびＹ電極１５はそれぞれ横（行）方向に沿って延在するように形成されている。図３ではＸ透明電極１４ａおよびＹ透明電極１５ａの形状は横方向に延在する帯形状としたが、この形状には限定されず、各種変形例が存在する。例えば、維持放電の放電効率向上などを目的として後述する放電空間の位置に対応して局所的にＸ電極１４およびＹ電極１５の間隔距離を近づけるような構造としても良い。
　また、Ｘ電極１４およびＹ電極１５はそれぞれが延在する方向と交差する縦（列）方向に所定の配置間隔で配置されている。また、隣り合うＸ電極１４とＹ電極１５との対ができるように配置されている。例えば、Ｘ電極１４とＹ電極１５が交互に配置されている。ＰＤＰ１０は一対のＸ電極１４とＹ電極１５とが表示の行を構成する。
　これらの電極群（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５）は、誘電体層１７で被覆されている。また、誘電体層１７の表面には、ＭｇＯなどの酸化金属で構成される保護層（酸化金属層）１８が形成されている。保護層１８は誘電体層１７の一方の表面を覆うように形成されている。
　保護層１８に用いる材料はＭｇＯの単一成分に限定されない。例えば、ＭｇＯにＣａＯ（酸化カルシウム）を混合した複合材料としてもよい。ＣａＯを混合することにより、保護層１８のスパッタ耐性が向上させることができる。
　一方、背面構造体１２は、主にガラスで構成される背面基板（基板、第２基板）１９を有している。背面基板１９上には、複数のアドレス電極（電極、第２電極）２０が形成されている。各アドレス電極２０は、Ｘ電極１４およびＹ電極１５が延在する方向と交差する（略直角）の縦（列）方向に、延在するように形成されている。また、各アドレス電極２０は、互いに沿って（略平行）となるように所定の配置間隔を持って配置されている。
　アドレス電極２０は、誘電体層２１で被覆されている。誘電体層２１上には背面構造体１２の厚さ方向に伸びる複数の隔壁２２が形成されている。隔壁２２はアドレス電極２０が延在する方向に沿ってライン状に延在するように形成されている。また、隔壁２２の平面上の位置は、隣り合うアドレス電極２０の間に配置されている。隔壁２２を隣り合うアドレス電極２０の間に配置することにより、各アドレス電極の位置に対応して誘電体層２１の表面を列方向に区分けする空間が形成される。
　また、アドレス電極２０上の誘電体層２１上面、および隔壁２２の側面には、真空紫外線により励起されて赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発生する蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂがそれぞれ所定の位置に形成されている。
　ＰＤＰ１０は、一対のＸ電極１４とＹ電極１５とアドレス電極２０との交差に対応して１個のセルが構成される。各セルには、赤用の蛍光体２３ｒ、緑用の蛍光体２３ｇ、または青用蛍光体２３ｂのいずれかがそれぞれ形成されている。このＲ，Ｇ，Ｂの各セルのセットにより画素（ピクセル）が構成される。つまり、各蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂはＰＤＰ１０の発光素子であり放電によって発生する所定波長の真空紫外線に励起されて赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発生する。
　ここで、各蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂはそれぞれ本実施の形態の蛍光体ペースト１を用いて形成している。蛍光体２３の形成に蛍光体ペースト１を用いることにより得られる効果はＰＤＰ１０の製造方法を説明する際に詳述する。
　次に、図４に示すように、前面構造体１１と背面構造体１２とは、保護層１８が形成された面と隔壁２２が形成された面とが対向した状態で固定される。保護層１８と隔壁２２とは少なくとも一部が接触した状態で固定されている。前面構造体１１と背面構造体１２の間の距離は隔壁２２で規定され、その距離は、例えば１００μｍ程度である。
　保護層１８と隔壁２２とが接触した状態で固定することにより、保護層１８と隔壁２２とに区画された放電空間２４が形成され、放電空間２４の背面構造体１２側の面（底面および両側面）には蛍光体２３が形成された状態となる。また、ＰＤＰ１０の周囲部は、例えばフリットとよばれる低融点ガラス材料などの封着剤（図示は省略）により封着され、放電空間２４内に、放電ガスと呼ばれるガス（例えばＮｅとＸｅの混合ガス）が所定の圧力で封入されている。
　ＰＤＰ１０は、放電空間２４内のセル毎に放電を発生させて、放電により発生する真空紫外線によりＲ、Ｇ、Ｂの各蛍光体２３を励起して発光させる構造となっている。
　ところで、ＰＤＰ１０は、要求性能や駆動方式などに応じて各種構造が存在するが、本実施の形態のＰＤＰ１０は図３および図４に示す構造に限定されない。例えば、図３では、放電空間をライン状（縦方向）に伸びている隔壁２２により区画する例について説明した。
　しかし、輝度を向上させるなどの目的で、この放電空間を格子状に配置された隔壁で区画する場合もある。本実施の形態のＰＤＰ１０はこのような構成を取ることもできる。
　＜ＰＤＰ１０の製造方法＞
　次に、図３および図４を用いて本実施の形態のＰＤＰ１０の製造方法について説明する。
　（Ａ）まず、図３に示す前面構造体１１（保護層１８が形成されていないもの）と平面構造体１２とを準備する。この準備工程で準備する前面構造体１１は例えば以下のように製造する。
　まず、前面基板１３を用意して一方の面にＸ電極１４およびＹ電極１５を所定のパターンで形成する。また、Ｘ電極１４、Ｙ電極１５上にそれぞれバス電極１６を形成する。次に前面基板１３上に、Ｘ電極１４、Ｙ電極１５およびバス電極１６を覆うように誘電体層１７を形成する。この段階では、前面構造体１１には図１に示す保護層１８は形成されていない。
　また、図３に示す背面構造体１２は例えば以下のように製造する。
　（ａ）まず、図３に示す背面基板１９を準備する（基板準備工程）。
　（ｂ）次に、背面基板１９の表面に複数のアドレス電極２０を形成する。
　（ｃ）次に、アドレス電極２０を覆うように誘電体層２１を形成する。
　（ｄ）誘電体層２１を形成した後、誘電体層２１の表面に放電空間を規定する隔壁２２を形成する。隔壁２２は、アドレス電極２０に沿って延在するように形成する。この隔壁２２は、例えばサンドブラスト法により形成することができる。
　（ｅ）次に、隔壁２２で仕切られた複数の空間（底面および側壁）のそれぞれに所定の蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂを形成する。この蛍光体形成工程では以下の方法で形成する。
　（ｅ１）まず、隔壁２２で仕切られた複数の空間（底面および側壁）に本実施の形態の蛍光体ペースト１（図１参照）を塗布する。蛍光体ペースト１の塗布方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法（ノズル充填法）を用いることができる。
　蛍光体ペースト１をスクリーン印刷法で塗布する場合、蛍光体ペースト１がスクリーンメッシュを通過し、塗布後の液垂れを抑制し、かつ隔壁２２で仕切られた各空間に塗布された蛍光体ペースト１の膜が形状を保つことができる程度の粘度を有していれば良い。本発明者が検討した所、蛍光体ペースト１の粘度が１５，０００～１２０，０００ｍＰａ・ｓの範囲であればこのような条件を満足する。
　また、蛍光体ペースト１をディスペンス法で塗布する場合、ディスペンサの吐出ノズルから適正量を吐出することができ、塗布後の液垂れを抑制し、かつ隔壁２２で仕切られた各空間に塗布された蛍光体ペースト１の膜が形状を保つことができる程度の粘度を有していれば良い。本発明者が検討した所、スクリーン印刷法の場合と同様に蛍光体ペースト１の粘度が１５，０００～１２０，０００ｍＰａ・ｓの範囲であればこのような条件を満足する。
　（ｅ２）次に、蛍光体ペースト１を加温して、蛍光体ペースト１に含まれる有機化合物成分（溶剤３および高粘度溶剤２）を除去する。また本加熱工程では蛍光体ペースト１に含まれる無機粒子成分（蛍光体粒子５）の融点まで加熱してこれを融着、一体化させる。
　ここで、蛍光体ペーストにポリマが含まれている場合、ポリマはモノマに分解された後でガス化する。このため、有機化合物成分を全てガス化させるためには多くの熱エネルギーを要する。また、全ての有機化合物成分がガス化する前に蛍光体粒子５の一部が溶融、一体化すると、有機化合物成分（特にポリマ）が蛍光体２３内に残渣として残留する可能性がある。
　このため、ポリマを含む蛍光体ペーストを用いる場合、一般に蛍光体粒子の融点より低い温度で所定時間保持することにより、ポリマをガス化、排出する工程（脱バインダ工程）が必要となる。この脱バインダ工程を行っても、ポリマが完全にガス化する温度と、蛍光体粒子５が一体化する温度が近い場合、蛍光体２３に有機化合物成分の一部が残渣として残る場合がある。
　しかし、本実施の形態の蛍光体ペースト１は有機化合物成分としてポリマを含まないため、ポリマを含んだ蛍光体ペーストと比較して、この有機化合物成分をガス化させるために要する熱エネルギーが低い。ポリマをモノマに分解する工程が必要ないためである。
　また、蛍光体ペースト１を構成する有機化学成分のうち、高粘度溶剤２は溶剤３よりも蒸発させるために多くの熱エネルギーを必要とするが、この高粘度溶剤２も図２に示すように７０℃以上に加熱することにより蒸発させることができる。また、温度を上昇させることにより、さらに蒸発させやすくなる。
　したがって、蛍光体ペースト１は有機化合物成分としてポリマを含まないため、容易に有機化合物成分を取り除くことができる。例えば、蛍光体ペースト１を塗布した後、蛍光体粒子５が溶融、一体化する温度（例えば２３０℃）まで直線的に加熱した場合であっても、蛍光体粒子５が一体化する前に、有機化合物成分を完全に取り除くことができる。
　すなわち、脱バインダ工程を省略することができるので、製造効率を大幅に向上させることができる。
　また、蛍光体粒子５が溶融、一体化する温度まで直線的に加熱するのではなく、これよりも低い温度（例えば２００℃）で数十分間保持しても良い。この場合、蛍光体２３内に有機化合物成分の残渣が残る可能性を確実に防止できる。
　また、この場合であっても、ポリマをモノマに分解する時間が必要ないため、保持時間を大幅に短縮することが可能となる。
　本実施の形態のＰＤＰ１０が備える蛍光体２３は、蛍光体ペースト１を用いて形成するので、有機化合物成分を完全に取り除くことができる。このため、有機化合物成分の残渣に起因する分解ガスの発生を防止することができるので、ＰＤＰ１０の信頼性を向上させることができる。この加熱工程が完了すると図３に示す背面構造体１２が得られる。
　（Ｂ）次に、保護層形成工程として、前面構造体１１の誘電体層１７の表面に保護層１８を形成する。保護層１８は例えばＭｇＯで構成され、例えば蒸着法により形成することができる。本実施の形態では、ターゲットとしてＭｇＯソースを用いた電子ビームによる真空蒸着法で、誘電体層１７の表面に膜厚が１μｍのＭｇＯの保護層１８を製膜した。
　ここで、保護層１８を構成するＭｇＯなどの金属酸化物は雰囲気中の水分などを吸着しやすい性質を有している。このため、本保護層形成工程は真空（減圧）雰囲気中で行い、保護層１８への水分の付着を防止ないしは抑制することが好ましい。
　（Ｃ）次に、背面構造体１２と前面構造体１１とを組み立てる。組み立て工程は例えば以下のように行う。
　まず、位置合わせ（アライメント）工程として、前面構造体１１と、背面構造体１２とが所定の位置関係となるように位置合わせをする。位置合わせ工程では、前面構造体１１のＸ電極１４、Ｙ電極１５と背面構造体１２のアドレス電極２０とが所定の位置関係となるように高精度の微調整を行う。
　次に、封着工程として、図４に示すように前面構造体１１の保護層１８が形成された面と、背面構造体１２の隔壁２２が形成された面と対向させた状態で重ね合わせ、前面構造体１１と背面構造体１２との重なっている領域の周囲部を例えばフリットと呼ばれる低融点ガラス材料などの封着剤（図示は省略）で封着する。この封着工程が完了すると前面構造体１１と背面構造体１２とは所定の位置関係を維持した状態で固定される。
　封着剤は、前面構造体１１と背面構造体１２とにそれぞれ密着し、両構造体の周囲部を封着する。この結果、図４に示す放電空間２４は、ＰＤＰ１０の外部から遮断される（ただし、前面構造体１１または背面構造体１２の１箇所以上に形成された内部ガスの排気および放電ガスの封入を行うための通気口は確保されている）。
　したがって、この封着工程までは、保護層１８が水分などの不純物を吸着する現象を防止するため、真空（減圧）雰囲気中で行うことが好ましい。
　次に、放電ガス導入工程として、前面構造体１１または背面構造体１２の１箇所以上に形成された通気孔（図示は省略）に接続された通気経路を通じて、放電空間２４内に希ガスなどの所定の放電ガス（例えばＮｅとＸｅの混合ガス）を導入する。放電ガスを導入する前に、放電空間２４内の残ガスは予め排気する。
　最後に封止工程で通気孔の開口部を封じて、ＰＤＰ１０が完成する。
　以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
　例えば、蛍光体ペースト１適用例としてＰＤＰ１０について説明したが、このＰＤＰに駆動回路などの回路が形成された回路基板を取り付けてＰＤＰモジュールとしてもよい。また、ＰＤＰモジュールにカバーなどの筐体やスタンドなどの支持部材を取り付けてＰＤＰ装置に組み込んでも良いことは言うまでもない。
　本発明は、ＰＤＰ、ＰＤＰに駆動回路などの各種回路基板を取り付けたＰＤＰモジュール、あるいはＰＤＰモジュールにカバーや支持部材を取り付けたＰＤＰ装置に適用できる。

Claims (5)

  1. 　第１有機化合物と、
    　前記第１有機化合物中に分散される蛍光体粒子と、を有し、
    　前記第１有機化合物は、
    　テルペン骨格を有し、２５℃での粘度が１０，０００～１，０００，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする蛍光体ペースト。
  2. 　請求項１に記載の蛍光体ペーストにおいて、
    　前記蛍光体ペーストは前記第１有機化合物よりも２５℃での粘度が低い第２有機化合物を有していることを特徴とする蛍光体ペースト。
  3. 　請求項２に記載の蛍光体ペーストにおいて、
    　前記第２有機化合物は、２０℃～３０℃での温度による粘度の変化率が前記第１有機化合物よりも低いことを特徴とする蛍光体ペースト。
  4. 　請求項１に記載の蛍光体ペーストにおいて、
    　前記第１有機化合物は、下記構造式（１）で示される有機化合物であることを特徴とする蛍光体ペースト。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  5. 　請求項１に記載の蛍光体ペーストにおいて、
    　前記蛍光体ペーストは、プラズマディスプレイパネルの発光素子である蛍光体の形成に用いられることを特徴とする蛍光体ペースト。
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