JP5163651B2 - プライミング粒子放出粉体ペースト - Google Patents

Description

本発明は、プライミング粒子放出粉体の技術に関し、特に、プライミング粒子放出層（膜）を有するプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の表示デバイスの製造に用いるペースト等の技術に関する。

従来、ＰＤＰ（パネル）などにおける、表示面を持つ前面基板構造体などにおいて、ガラス基板上、表示電極（Ｘ電極、Ｙ電極）を覆って形成される誘電体層を有する。更に、誘電体層の面（放電空間に向く側）に、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等による保護層（膜）を有する（なお保護層を設けない構成も可能である）。保護層（ＭｇＯ層）の機能としては、放電による誘電体層等の劣化の保護（スパッタリング耐性）や、放電に伴う放電空間への粒子（二次電子）の放出、などがある。保護層は、電子ビーム蒸着法などにより形成（成膜）される。保護層により、ＰＤＰ長寿命化、駆動電圧低減、などの効果を得る。

また、上記保護層（または誘電体層）の面（放電空間に向く側）に、放電空間に露出するように、更に、プライミング粒子放出粉体（Ｐ粉体と略称する）が形成される技術がある。このＰ粉体またはそれによる層（膜）は、対象面（保護層表面など）に対し、当該粒子（粉末）が、密あるいは疎に分布する形態で形成される（なお疎に分布する場合も層（膜）と称する）。以下、このＰ粉体による層（膜）を、プライミング粒子放出層（Ｐ層）またはプライミング粒子放出粉体層と称する。Ｐ粉体としては、特に、ＭｇＯ結晶体などが用いられる。この場合、Ｐ層を、ＭｇＯ結晶体層などと称する。

Ｐ粉体（Ｐ層）は、所定の機能性を持つ。この機能は、Ｐ粉体その他の材料や、製造方法（成膜方法）などに応じて決まり、実験等により確認可能である。Ｐ層の機能としては、放電空間に対するプライミング粒子（電子）の放出などがある。具体的には、放電ガスを含む放電空間（表示セルに対応する単位領域）における放電に伴い、放電空間からのソース（励起原子など）の供給による反応により、Ｐ層のＰ粉体（ＭｇＯ結晶体）から放電空間へプライミング粒子（電子）が放出される。これにより、当該空間（領域）における放電特性（放電遅れ等）の改善や調整などの効果が得られる。

上記Ｐ粉体（Ｐ層）に関する技術としては、例えば、特開２００６−５９７８６号公報（特許文献１）に記載されているものがある。これは、ＰＤＰの放電遅れを改善する手段として、プライミング粒子放出層として、ＭｇＯ結晶体層を設ける技術である。

従来のＰＤＰにおけるＰ粉体（Ｐ層）に関する技術として、前面基板構造体の保護層表面等を対象面として、以下のような、Ｐ粉体含有材料（Ｐ層形成用組成物）を用いてＰ粉体（Ｐ層）を形成するものがある。

（１） 対象面の全面に、Ｐ粉体含有材料として、低粘度（所定以下の粘度）でほぼ液状に近い性質のスラリー（Ｐ粉体スラリー）を、塗装用のスプレーガンや、あるいはインクジェット等により噴霧（散布）して付着させることにより、Ｐ層を成膜する技術（第１の技術とする）が用いられている。上記噴霧に使用するスラリーとしては、Ｐ粉体であるＭｇＯ結晶体（ＭｇＯ等の無機粉体）などを、揮発性の溶剤（ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等）に混合、分散させてなるスラリーが使用される。噴霧されたスラリーは、加温（乾燥工程）などにより、スラリー中の溶剤成分が除去される。このスラリーは、樹脂を含まず、低粘度で液状に近い性質でありペーストではないので、各種の印刷やコーティング等の方法によるＰ層の塗布形成は不可能または困難である。

（２） 対象面に、Ｐ粉体含有材料として、高粘度（所定以上の粘度）で樹脂（ポリマ）を含有するペースト（Ｐ粉体ペースト）を、各種の印刷（スクリーン印刷法等）やコーティング（スロットコート法等）、ディスペンサ等の方法により、塗布することで、Ｐ層を成膜する技術（第２の技術とする）がある。塗布されたペーストは、加温（乾燥や焼成の工程）などにより、ペースト中の溶剤成分が除去される。上記ペーストの塗布（配置）の工程では、例えば、対象面に対し、当該ペーストを、全面に、あるいは所定のパターン形状で、塗布（配置）する。更に、当該ペーストを焼成等することによりＰ層として完成する。上記印刷やコーティング等のためには、当該ペーストとしては、Ｐ粉体であるＭｇＯ結晶体（ＭｇＯ等の無機粉体）などと、それを分散させる揮発性の溶剤（ＩＰＡ等）以外に、バインダ（増粘剤）となる樹脂（アクリル・エトセル等）を添加する。これにより、当該Ｐ粉体含有材料（ペースト）に、所定の粘度（チクソ性)を発現させる必要がある。

上記ペーストの技術、特に樹脂を含有させて所定の粘度（高粘度）の特性を持つことは、Ｐ層の形成（加工）のために当該ペーストを所定の状態や形状で対象面上に塗布（配置）するプロセス（ペースト塗布（配置）工程）において必要なものである。換言すれば、当該Ｐ粉体含有材料（ペースト）は、Ｐ層の形成（加工）の方法・手段（具体的には印刷法など）に対応した所定の粘度（チクソ性）を有している必要がある（例えば高粘度でないと適切に形成し難い等の理由から）。しかしながら、当該工程を含むＰＤＰ製造においては、後述の問題点に示すような不具合を引き起こす要因となる。
特開２００６−５９７８６号公報

前記Ｐ粉体（Ｐ層）を有するＰＤＰの技術では、以下のような問題がある。

（１） 前記第１の技術のような、スラリーの噴霧によるＰ層の形成では、以下のような不具合が生じる。対象面（保護層表面等）に対するスラリーの噴霧の際、粒子（液）の回り込みなどにより、基板構造体におけるＰ層形成が不必要な部分（例えば裏面）に対しても当該粒子が付着されてしまう。また、それにより次工程への弊害を誘発する。これらに対処する手段のコストがかかる。

また、上記スラリーの噴霧により粒子が散逸することにより、Ｐ粒子（Ｐ粒子含有材料）の使用効率が低くなり（使用量が多くなり）、コストが高くなる。例えば、用意したＰ粒子含有材料（スラリー）の３０％〜４０％が散逸により無駄になってしまう。

また、スラリーを用いる場合、印刷等の方法を用いて、対象面に局所的に所定のパターン形状でＰ層（領域）を塗布により形成することは、困難（使用不可能）である。理由は、スラリーの粘度特性（低粘度）等から、精度良い塗布（配置）等が困難であるからである。従来では、対象面に、全面ベタで、なるべく均一になるように、Ｐ層を形成している。上記局所的形成（詳細形状でのパターニング等）を実現するためには、噴霧などの方法ではなく、印刷やコーティング等の方法（第２の技術）が必要であり、また、そのためには、バインダ（樹脂）を含んでなるペーストが必要になる。

（２） 前記第２の技術のような、ペーストの塗布（印刷やディスペンサ等の方法）によるＰ層の形成では、以下のような不具合が生じる。適切な形成（ペースト塗布（配置））のためには、それに対応した所定の程度以上の粘性（高粘度）が必要となる。そのため、Ｐ粉体含有材料（ペースト）として、バインダとなる樹脂（ポリマ）の含有が必要となる。このような樹脂含有のペーストを使用する場合、最終的なＰ層を形成するためには、系内から当該樹脂（バインダ）成分を脱離させる、脱バインダ工程が必要になる。この脱バインダ工程は、例えば３５０〜４５０℃程度での焼成工程である。

脱バインダ工程の必要により、ＰＤＰ製造の効率やコストの点で不利である。また、脱バインダ工程により、バインダからの脱ガス（バインダ分解ガス）が発生し、パネル特性に悪影響を与える可能性がある。また特に、当該ペーストの乾燥工程（溶剤成分除去工程）以後にもバインダ成分が残留するため、それ（残渣）を完全に除去するためには、相応の長時間・高温度の脱バインダ工程（焼成工程）が必要になる。また、脱バインダ工程以後にも、カーボン等の不純物が残留するため、パネルの信頼性への影響が生じる。

また基本的に、Ｐ層形成それ自体によって、対象面となる保護層（ＭｇＯ層）等に対するダメージが、ある程度は存在する。Ｐ層形成により保護膜（ＭｇＯ層）のスパッタが早められる傾向に有り、電圧の上昇等につながる。当該ダメージ分により、必要印加電圧の上昇や輝度低下などにつながる。

本発明は以上のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、所定の粘度特性が得られるＰ粉体ペースト、及びそのペーストを用いて形成されるＰ層を有するＰＤＰなどの製品の製造効率を向上できる技術を提供することである。特に、脱バインダ工程に起因する製造効率や信頼性の低下の防止、Ｐ層（Ｐ粉体含有材料）に係わるコスト低減、Ｐ層の形成の自由度の向上などを実現できる技術を提供することである。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、所定の粘度特性が得られるＰ粉体ペースト（Ｐ粉体含有材料、Ｐ層形成用ペースト）、及びそのペーストを用いてＰ粉体（Ｐ層）が形成されるＰＤＰなどの技術であって、以下に示す構成を有することを特徴とする。

本発明のＰ粉体ペーストは、樹脂などのポリマを使用（含有）せずに所定の粘度の特性が得られるものであり、所定特性の高粘度溶剤（第１有機化合物）と、その中に分散されるＰ粉体と、を有して構成される。Ｐ粉体は、特に、ＭｇＯ結晶体（ＭｇＯなどの無機粉体）を使用する。前記高粘度溶剤（第１有機化合物）は、テルペン骨格を有し、その２５℃（常温）での粘度が１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓである。

本ペーストは、対象面（ＰＤＰの前面基板構造体の保護層（もしくは誘電体層）表面など）に対する当該ペーストの塗布（配置）などのために用いる、印刷やコーティング、ディスペンサ等の方法に対応した、所定の粘度の特性を持つものとして作製される。本ペーストの特性は、例えば、２５℃での粘度が１５，０００〜３５，０００ｍＰａ・ｓである。

また、本ペーストは、溶剤としては、上記の単一の高粘度溶剤を使用する以外にも、粘度調整用の他の溶剤（第２有機化合物、希釈溶剤）との組み合わせによる溶剤を使用する構成としてもよい。上記他の溶剤（第２有機化合物）は、高粘度溶剤（第１有機化合物）よりも２５℃での粘度が低いものを用いる。

本発明のＰＤＰの製造方法においては、上記ペーストを、前記塗布（配置）のための印刷等の方法を用いて、パネルの表示領域に対応した対象面に対し、全面に、もしくは一部に（局所的な所定パターン形状で）、塗布することにより、Ｐ層（その領域）を放電空間に露出するように形成する。そして、塗布されたペーストは、加温による乾燥工程（溶剤除去工程）により、溶剤成分（前記高粘度溶剤など）が除去（蒸発）されることで、Ｐ層として完成される。

従来技術（前記第２の技術）では、樹脂含有のペーストに対する脱バインダ工程が必要である。一方、本発明では、大きな特徴として、本ペーストが樹脂（バインダ）を含有しないので、従来のような脱バインダ工程（焼成工程など）が不必要である。即ち、本ペーストでは、高粘度溶剤（第１有機化合物）を使用（含有）して、塗布等の方法・手段に応じた所定の粘度の特性を得ることにより、当該方法・手段を用いたＰ層の形成（ＰＤＰ製造）においても、脱バインダ工程が必要無く、溶剤除去のための乾燥工程（例えば上限２００℃程度の加熱）のみで処理可能である。乾燥工程（溶剤除去工程）は、焼成工程（脱バインダ工程）よりも、短時間・低温度で処理可能である。

本発明として例えば以下がある。本発明は、Ｐ層を有するＰＤＰの製造方法であって、Ｐ層を形成するためのＰ粉体ペーストは前述のようなペーストであり、冷却等により２５℃での粘度が１５，０００〜３５，０００ｍＰａ・ｓである状態としたＰ粉体ペーストを準備する工程と、ＰＤＰを構成する基板構造体において、電極群を被覆する誘電体層もしくはその上の保護層の面（当該パネルの表示領域に対応するように形成される）に対し、Ｐ粉体ペーストを、印刷、コーティング、ディスペンサ等のいずれかの方法により、塗布（配置）する工程と、加温（乾燥など）により、前記塗布（配置）されたＰ粉体ペーストの有機化合物成分を除去して固着させることでＰ層を形成する工程と、を有する。

また特に、前記Ｐ粉体ペーストを配置（塗布）する工程では、当該ペーストを、対象面に対し、全面のうち一部に所定のパターン形状で塗布する構成とする。

また、本発明は、Ｐ層を有するＰＤＰであって、当該パネルを構成する基板構造体において、当該パネルの表示領域に対応して、電極群を被覆する誘電体層を有し、もしくは更にその誘電体層上に保護層を有し、誘電体層もしくは保護層の面上に、放電空間に露出するように、所定の厚さ等でＰ層を有し、Ｐ層は、対象面に対し、全面のうち、縦方向もしくは横方向のストライプ状を含む一部に形成されている構成とする。

また、本発明は、Ｐ層を有するＰＤＰであって、上記同様に誘電体層もしくは保護層の面上に、放電空間に露出するようにＰ層を有し、Ｐ層は、対象面に対し、全面のうち、表示セル（単位領域）毎の一部に、表示領域全体で見て一様な所定のパターン形状になるように形成されている構成とする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、所定の粘度特性が得られるＰ粉体ペースト、及びそのペーストを用いて形成されるＰ層を有するＰＤＰなどの製品の製造効率を向上できる。特に、脱バインダ工程に起因する製造効率や信頼性の低下の防止、Ｐ粉体（Ｐ粉体含有材料）に係わるコスト低減、Ｐ層の形成の自由度や容易さの向上などを実現できる。

本発明の一実施の形態であるプライミング粒子放出粉体ペーストの構成（組成）及び製造フローを示す説明図である。 本発明の一実施の形態における、プライミング粒子放出粉体ペーストに用いる高粘度溶剤の粘度と蒸発量の温度依存性を示す説明図である。 本発明の一実施の形態であるＰＤＰの基本的な構造例を、要部を拡大して分解斜視構成を示す図である。 本発明の一実施の形態のＰＤＰにおける、プライミング粒子放出層を含む前面基板構造体の断面構成例について示す図である。 本発明の一実施の形態であるＰＤＰの製造方法における、プライミング粒子放出層を含む前面基板構造体の製造方法（プライミング粒子放出層の形成方法）の例の概略フローを示す図である。 本発明の一実施の形態のＰＤＰにおける、表示領域の平面に対するプライミング粒子放出層の領域形成の構成例を一部拡大して示す図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

＜従来の脱バインダ工程の問題点＞
本実施の形態の特徴に関連して、前述した従来技術における第２の技術（樹脂含有のペーストの塗布による方法）に関する問題点のうち、脱バインダ工程の問題点については、詳しくは以下である。

第２の技術を用いてＰＤＰにＰ層を形成するには、Ｐ粉体含有材料（樹脂含有のＰ粉体ペースト）を対象面に面状に形成（成膜）した後に、有機化合物（溶剤）成分を除去する必要がある。この溶剤除去工程では、当該ペーストを加熱することにより、当該溶剤成分をガス化（蒸発）させて系外に排出する方法（蒸散）が用いられる。当該ペーストのうち、Ｐ粉体及び樹脂を分散させる溶媒として用いられる溶剤は、比較的蒸散させ易く、例えば１５０℃程度に加熱することにより蒸散する（乾燥工程と呼ばれる）。

ところが、樹脂含有のペーストを用いる場合、バインダとして用いられる樹脂は、溶剤と比較して蒸散し難く、当該ペーストを例えば３５０℃以上に加熱しても、加熱後の物質中にバインダの残渣が残る場合がある。残渣が残ると、Ｐ層の特性（プライミング粒子放出の性能など）に悪影響を与える可能性がある。この悪影響を防止するために、ペースト中のバインダ成分を完全に取り除く工程（脱バインダ工程と呼ばれる）が必要となる。ペーストに所定の粘度を付与するための樹脂（ポリマ）としては、エチルセルロースやアクリル系樹脂などが用いられる。

ここで、前述の通りバインダとなる樹脂は蒸散し難いため、脱バインダ工程では、当該ペーストを例えば４５０℃程度まで加熱し、数十分から数時間程度保持する必要がある（焼成工程と呼ばれる）。しかしながら、この脱バインダ工程（焼成工程）による処理の方法では、処理温度が高いため、加工に要するエネルギー消費量が多い。また、加熱に要する時間あるいは高温で保持する時間が長いため、製造効率が悪い。

＜概要＞
以上を踏まえ、図１〜図６を用いて、本発明の一実施の形態のＰ粉体ペースト及びＰＤＰ製造方法（Ｐ層形成方法）等について説明する。本実施の形態の概要構成は以下である。本Ｐ粉体含有材料（Ｐ粉体ペースト１）は、Ｐ粉体２であるＭｇＯ結晶体（粉末）と、高粘度溶剤３（イソボルニルシクロヘキサノール）と、希釈溶剤４（テレピオネール、ＩＰＡ等）とを混合してなる。本Ｐ粉体ペースト１の特性は、２５℃での粘度が２５，０００±１０，０００ｍＰａ・ｓ（１５，０００〜３，５０００ｍＰａ・ｓ）である。本ＰＤＰ１０におけるＰ層７は、上記ペースト１を使用して、印刷やコーティング、ディスペンサ等の方法により、対象面である前面基板構造体の保護層１８表面に対し、全面もしくは一部に、塗布により形成される。そして、塗布されたペースト１に対する乾燥工程（溶剤除去工程）により、Ｐ層７として完成される。

＜プライミング粒子放出粉体ペースト及びその製造方法＞
図１を用いて、本実施の形態のＰ粉体ペースト１の構成（組成）及び製造フローの一例等について説明する。本Ｐ粉体ペースト１は、Ｐ粉体２（ＭｇＯ結晶体）と、第１有機化合物である高粘度溶剤３（イソボルニルシクロヘキサノール）と、第２有機化合物である粘度調整用の希釈溶剤４（テレピオネール、ＩＰＡ等）と、を有してなる。ペースト１における組成比は、例えば、Ｐ粉体２（ＭｇＯ結晶体）が１０ｗｔ％以下で、高粘度溶剤３などの溶剤が９０ｗｔ％以上である。

本製造フローの概略は以下である。（Ｓ１）Ｐ粉体２を準備する。Ｐ粉体２は、溶剤に分散させやすいように、粉末状として用意する。

（Ｓ２）希釈溶剤４を用意し、Ｐ粉体２を、希釈溶剤４中に分散させる。分散方法としては、例えば、ナノマイザー、ジェットミルを用いることができる。これにより、希釈溶剤４中に少なくともＰ粉体２が分散されてなるスラリー５が得られる。

（Ｓ３）高粘度溶剤３を用意し、高粘度溶剤３を加温することで低粘度（ほぼ液状）の状態にする。スラリー５とその高粘度溶剤３とを均一に混合する。混合した液（組成物）を冷却（例えば２５℃）することにより、高粘度の状態にされたＰ粉体ペースト１が得られる。

上記により、Ｐ粉体ペースト１の特性として、例えば、２５℃での粘度が１５，０００〜３５，０００ｍＰａ・ｓ程度の特性を得る。

＜ペーストの構成材料＞
以下、本Ｐ粉体ペースト１の構成材料や各工程などを詳しく説明する。Ｐ粉体２としては、ＭｇＯ結晶体（ＭｇＯ結晶粉体（粉末））を用いる。Ｐ粉体２の種類は、目的とする所定の機能に応じたものであり、特にＭｇＯ結晶体に限定されない。Ｐ粉体２は、例えば、金属酸化物の粉体、あるいは、これに更にハロゲン元素（例えばフッ素（Ｆ））が添加されたもの、等を用いることができる。Ｐ粉体（ＭｇＯ結晶体）２は、粒径がある程度均一のものや、粒径がある程度以上大きいもの、を用いることが好ましい。

希釈溶剤４は、本ペースト１の粘度を調整するために用いられ、高粘度溶剤３よりも２５℃での粘度が低い材料を用いることが好ましい。また、高粘度溶剤３及び希釈溶剤４は、ポリマ（重合体、高分子有機化合物）を含有しない。

希釈溶剤４の材料としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、テトラヒドロフラン、１，２−ジブトキシエタン等のエーテル化合物、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エチル、フタル酸ジオクチル等のエステル化合物、イソプロピルアルコール、２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアルコール、テルピネオール、２−フェノキシエタノール等のアルコール化合物等を挙げることができる。

高粘度溶剤３は、本ペースト１に所定の粘度を付与するために混合される溶剤である。高粘度溶剤３は、２５℃で液体である。本ペースト１の粘度は、主にこの高粘度溶剤３と希釈溶剤４の配合割合により規定される。高粘度溶剤３を用いることにより、本ペースト１は、従来のペーストにおいてバインダとして用いられる樹脂を含まずに、所定の粘度特性を得ることができる。

本Ｐ粉体ペースト１の所定の粘度特性とは、本ペースト１を加工に供する（本例では、対象面に塗布する）際に必要な粘度特性であり、その加工の方法・手段に応じて、値は異なる（詳しくは後述する）。

高粘度溶剤３は、ペースト１の増粘剤として機能するので、ペースト１を加工に供する際の温度（例えば２５℃）における高粘度溶剤３の粘度が低すぎる場合、本ペースト１が所定の粘度を得られなくなる。

本発明者が検討した結果、高粘度溶剤３の粘度特性として、２５℃での粘度が、１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内のものを用いることが好ましい。ポリマ（樹脂）を含まない有機化合物で上記粘度特性を有する材料は殆ど知られていないが、本発明者が調査した所、高粘度溶剤３として以下の材料を適用できることが判った。すなわち、下記構造式（１）で示されるテルペン骨格を有する有機化合物（イソボルニルシクロヘキサノール）を用いることができる。

上記構造式（１）で示される有機化合物（イソボルニルシクロヘキサノール）は、ポリマではないが、２５℃で３３６，０００ｍＰａ・ｓ（もしくは３２２，０００ｍＰａ・ｓ）、３０℃で６５，５００ｍＰａ・ｓの粘度を有しており、上記１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度特性の範囲に含まれる。また、上記有機化合物（第１有機化合物）は、他に以下の物性的特徴を有している。

＜高粘度溶剤＞
図２を用いて、高粘度溶剤３として用いる上記第１有機化合物の物性的特徴について説明する。図２は、本実施の形態のペースト１に用いる、高粘度溶剤３の粘度と、蒸発量の温度依存性を示している。図２において、横軸は、高粘度溶剤３の温度（℃）を、第１縦軸（図２中左側の縦軸）（実線）は、高粘度溶剤３の粘度を、第２縦軸（図２中右側の縦軸）（破線）は、高粘度溶剤３の蒸発量を示している。

このように、高粘度溶剤３を２５℃から加温すると、粘度は急激に低くなり、４０℃まで加温すると、２５℃での粘度の１/１０以下となる。また、粘度の温度曲線は、約４０℃付近に変位点を有しており、高粘度溶剤３を４０℃以上に加温しても粘度は大きくは低下しない。一方、蒸発量については、高粘度溶剤３を７０℃程度まで加温しても殆ど上昇しないが、この温度曲線は、約７０℃を超えた地点に変位点を有しており、７０℃を超えると蒸発量が増加する。

本実施の形態では、高粘度溶剤３の上記特性を利用して、図１に示すスラリー５と高粘度溶剤３とを混合する前に、高粘度溶剤３を４０℃〜７０℃の範囲で加温する。これにより、高粘度溶剤３の蒸発を抑制しつつ、粘度を低下させることができるので、極めて簡易的な混合装置で容易にスラリー５と高粘度溶剤３とを均一に混合することができる。すなわち、Ｐ粉体ペースト１の製造効率を向上させることが可能となる。混合装置としては、例えばホモミクサなどの攪拌混合装置を用いることができる。

＜ペーストの実施例＞
以上に従い、本実施の形態では、Ｐ粉体ペースト１の実施例として以下を作製した。Ｐ粉体ペースト１に対する重量割合（ｗｔ％）を、高粘度溶剤３が４８ｗｔ％、希釈溶剤４が３０ｗｔ％、Ｐ粉体２（ＭｇＯ結晶体）が２ｗｔ％とした。このＰ粉体ペースト１全体としての粘度は、２５℃で１２，０００ｍＰａ・ｓ程度であった。

＜他の製造方法＞
なお、本実施の形態では、Ｐ粉体ペースト１の製造方法として、希釈溶剤４中にＰ粉体２（粉末）を分散させてスラリー５を作製し、それと高粘度溶剤３とを混合してペースト１を作製する方法を用いているが、これに限らず、例えば工程の順番を変えた方法などを用いることもできる。

＜ＰＤＰ（基本構造）＞
次に、図３を用いて、本実施の形態のＰ粉体ペースト１の適用例であるＰＤＰ１０の基本的な構造の一例について説明する。図３において、本ＰＤＰ１０の要部（画素に対応する一部）を拡大して分解構成を示している。なお、説明のために、ｘ方向（第１方向、横（表示ライン）方向）、ｙ方向（第２方向、縦（表示列）方向）、ｚ方向（第３方向、パネル面垂直方向）を有する。

ＰＤＰ１０は、前面基板構造体（第１構造体）１１と背面基板構造体（第２構造体）１２とを有している。第１構造体１１と第２構造体１２は、対向した状態で組み合わされる。

第１構造体１１は、ＰＤＰ１０の表示面を有し、表示面側には、主にガラスで構成される前面ガラス基板（第１基板）１３を有している。前面ガラス基板１３の表示面と反対側の面には、維持放電などを行うために用いる電極（表示電極）である、複数のＸ電極（維持電極）１４及びＹ電極（走査電極）１５が、ｘ方向に伸びて、ｙ方向に繰り返し形成されている。

Ｘ電極１４及びＹ電極１５は、ＰＤＰ１０の表示面側に形成される。このため、Ｘ電極１４及びＹ電極１５は、例えば、それぞれ、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明な電極材料で構成される透明電極（Ｘ透明電極１４ａ，Ｙ透明電極１５ａ）と、各透明電極に電気的に接続されるバス電極（Ｘバス電極１４ｂ，Ｙバス電極１５ｂ）と、により構成されている。

バス電極（１４ｂ，１５ｂ）は、表示電極（Ｘ電極１４，Ｙ電極１５）の電気抵抗を低減するために形成され、透明電極（１４ａ，１５ａ）よりも電気抵抗の低い材料、例えばＣｕやＡｇなどにより、直線状に形成され、駆動回路と接続される。

透明電極（１４ａ，１５ａ）の形状は、例えば図３では、バス電極（１４ｂ，１５ｂ）幅よりも広く、ｘ方向に延びる帯形状である。あるいは、当該形状は、維持放電の放電効率向上などを目的として、放電空間（表示セル）の位置に対応して局所的にＸ電極１４及びＹ電極１５の間隔距離を近付けて面放電ギャップを形成する形状など、各種形状が可能である。

また、表示電極（Ｘ電極１４，Ｙ電極１５）は、ｘ方向と交差するｙ方向に所定間隔で配置されている。また、隣り合うＸ電極１４とＹ電極１５との対により表示ラインが構成できるように、例えばＸ電極１４とＹ電極１５が交互に配置されている。

これらの電極群（Ｘ電極１４，Ｙ電極１５）は、誘電体層（前面誘電体層）１７により被覆されている。また、誘電体層１７の表面には、ＭｇＯなどの酸化金属で構成される保護層（保護膜）１８が形成されている。保護層１８は、誘電体層１７の表面（放電空間に向く側）を覆うように形成されている。

一方、第２構造体１２において、主にガラスで構成される背面ガラス基板（第２基板）１９を有し、第２基板１９上には、複数のアドレス電極（第２電極）２０が、ｙ方向に伸びて、ｘ方向の所定配置間隔で、形成されている。

また、アドレス電極２０は、誘電体層（背面誘電体層）２１により被覆されている。誘電体層２１上には、ｚ方向の厚さを持つ複数の隔壁２２が形成されている。隔壁２２は、表示セル構造に対応して、基板間領域（放電空間）を区画する。例えば、図３のようにストライプ状の隔壁２２の構造の場合、隔壁２２は、アドレス電極２０間に沿ったｙ方向に伸びて、ｘ方向の所定配置間隔で、ストライプ状に形成されている。また、例えばボックス状（マトリクス状）の隔壁２２の構造の場合、隔壁２２は、ｘ方向に伸びる壁部分とｙ方向に伸びる壁部分とを含んで、ボックス状に形成されている。

また、隔壁２２間において、即ち、アドレス電極２０上の誘電体層２１上面及び隔壁２２側面などには、真空紫外線により励起されて赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発生する蛍光体２３が、所定の位置に繰り返し形成されている。

ＰＤＰ１０において、一対のＸ電極１４とＹ電極１５とアドレス電極２０との交差に対応して表示セルが構成される。各表示セルには、Ｒ用の蛍光体２３、Ｇ用の蛍光体２３、またはＢ用の蛍光体２３のいずれかが、表示列ごとに色分けされて、それぞれ形成されている。これらのＲ，Ｇ，Ｂの表示セルのセットにより画素が構成される。

更に、本実施の形態のＰＤＰ１０では、後述するように、第１構造体１１側で、保護層１８表面に、放電空間に露出して、プライミング粒子放出層（Ｐ層）７が形成される構成である。

上記構造を有する第１構造体１１と第２構造体１２は、対向した状態で組み合わされて固定される。これにより、前面側の保護層１８（Ｐ層７）と背面側の誘電体層２２との間、隔壁２２等で区画された領域、すなわち放電空間２４が形成される。この基板間領域（放電空間２４の領域）のｚ方向の距離は、隔壁２２の高さで規定される。なお、実際には、ガラス基板の厚さに比べて基板間領域の厚さはかなり小さい。

ＰＤＰ１０の周囲部は、例えばフリットと呼ばれる低融点ガラス材料などの封着剤により封着される。そして、放電空間２４に対し、排気後、放電ガスと呼ばれるガス（例えばＮｅとＸｅの混合ガス）が所定の圧力で封入される。以上に限らず、ＰＤＰ１０は、要求性能や駆動方式などに応じて各種構造が存在する。

＜プライミング粒子放出層を有するＰＤＰ＞
次に、図４を用いて、ＰＤＰ１０におけるＰ層７を含む前面基板構造体１１の断面構成例について説明する。本実施の形態では、Ｐ層７は、ＰＤＰ１０を構成する前面基板構造体１１における、放電空間２４に露出する保護層１８の表面の全面に対し形成される。

図４において、表示セルに対応する単位領域９０を含む全面にＰ層７を有する前面基板構造体１１の構成例について示している。前面基板構造体１１において、前面ガラス基板１３上（非表示面側）に、透明電極（１４ａ，１５ａ）が形成され、その上にバス電極（１４ｂ，１５ｂ）が積層される。透明電極（１４ａ，１５ａ）は、バス電極（１４ｂ，１５ｂ）と重なる部分と、そこから表示セル及び表示ライン対応の単位領域９０の内側へ張り出す部分（面放電ギャップを形成する部分）とを有する。前面ガラス基板１３上、透明電極（１４ａ，１５ａ）及びバス電極（１４ｂ，１５ｂ）は、誘電体層１７により覆われる。更に誘電体層１７上（放電空間２４に向く側）に、ＭｇＯ等による保護層１８が形成される。保護層１８は、ＰＤＰ１０の表示領域（４０）に対応する全面に形成される。そして、保護層１８の表面を対象面として、その全面（全領域）に、Ｐ層７が形成される。Ｐ層７では、Ｐ粉体２が疎または密に分布している。

＜プライミング粒子放出層の機能＞
Ｐ層７（Ｐ粉体２）の機能やプライミング粒子放出メカニズム等は、詳細は省略するが、概略的には以下である。放電空間２４での放電に伴い、放電空間２４からＰ層７（Ｐ粉体２）へプライミング粒子放出のためのソースが供給され、それにＰ層７のＰ粉体２（ＭｇＯ結晶体）が反応して、特定波長域（２３０〜２５０ｎｍ）にピークを有する発光（ＣＬ発光）が起きる。これにより、Ｐ層７のＰ粉体２から放電空間２４の方向へ、プライミング粒子が放出される。プライミング粒子の供給により、放電遅れの改善効果等が得られる。

＜プライミング粒子放出層を有するＰＤＰの製造方法＞
次に、図５を用いて、Ｐ層７を有するＰＤＰ１０（前面基板構造体１１）の製造方法の例について説明する。Ｐ層７の形成方法は、従来技術では、前述した第１の技術（スラリーの噴霧による方法）、第２の技術（ペーストの塗布による方法）があるが、本実施の形態では、前記第２の技術に準じてそれを改良した方法を用いる。即ち、前述した樹脂を含有しないＰ粉体ペースト１を、印刷やコーティング、ディスペンサ等の方法を用いて、対象面（保護層１８）に塗布し、更に乾燥させることで、Ｐ層７を形成する。樹脂を含有しないので、脱バインダ工程は不要である。

図５において、図４に対応した前面基板構造体１１の製造フローとして、前面ガラス基板１３上に、表示電極（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５）、誘電体層１７、保護層１８、Ｐ層７の順に積層する構成の場合を示している。前面基板構造体１１の（１）〜（４）の工程は、従来技術を同様に用いることができる。なお、背面基板構造体１２の製造、及びＰＤＰ１０全体の組み立てなどは、従来技術同様に可能である。

（１）まず、前面ガラス基板１３を準備する。

（２）前面ガラス基板１３上に、表示電極（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５）群を形成する。例えば、透明電極パターンを、ＩＴＯを用いて、フォトリソ法等とエッチング等のプロセスにより加工することで形成する。また、透明電極パターン（一部）の上に、バス電極パターンを、例えばＣｕ，Ｃｒ等の金属導体ペーストを用いて、スクリーン印刷やフォトリソ法等により形成する。更にこれらのパターンを焼成等することで固着される。

（３）前面ガラス基板１３上、表示電極（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５）群を被覆して、全面にわたって、誘電体層１７を形成する。誘電体層１７は、例えば、低融点ガラスペーストを、スクリーン印刷法などにより塗布し、焼成することにより形成される。

（４）誘電体層１７上に、保護層１８を形成する。誘電体層１７及び保護層１８が形成される面領域は、ＰＤＰ１０の表示領域（４０）に対応した全面である。保護層１８は、例えば、ＭｇＯ等から成り、誘電体層１７の表面に対し、当該材料を、電子ビーム蒸着法などの蒸着法により成膜することで形成される。あるいは、スパッタ法や、塗布等の方法（ＭｇＯペーストを印刷などにより塗布する方法）を用いて形成されてもよい。

（５）次に、保護層１８の表面に対して、Ｐ層７を形成する。これにより前面基板構造体１１が構成される。Ｐ層７の形成は、以下のような工程を有する。

（５−１）Ｐ粉体ペースト１を準備する。例えば、前述（図１等）したようにＰ粉体ペースト１を作製する。

（５−２）次に、Ｐ粉体ペースト１の塗布工程を行う。Ｐ粉体ペースト１を、印刷、コーティング、ディスペンサ等のうちの所定の方法を用いて、対象面（保護層１８表面）に、できるだけ均一な厚さになるように面状に塗布する。また特に、対象面に対し、全面ベタでＰ層７（ペースト１）を塗布してもよいし、あるいは、所定のパターン形状になるように形成してもよい（後述）。パターニングを行う場合は、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサ、インクジェット、バブルジェット（登録商標）等の方法を使用する。

（５−３）次に、Ｐ粉体ペースト１の乾燥工程（溶剤成分除去工程）を行う。対象面（保護層１８表面）上に塗布形成されているＰ粉体ペースト１を乾燥させることで、溶剤成分を除去して、Ｐ粉体２を固着させる。これによりＰ層７として完成する。本乾燥工程では、例えば、加熱による蒸散（例えばドライエアの吹き付け等の処理方法）により、溶剤（高粘度溶剤３、希釈溶剤４）成分を蒸散させる。本乾燥工程では、例えば、上限２００℃以下の所定温度、例えば１５０℃、に加熱して、所定時間、例えば３０〜６０分間、保持することによる。なお、上記のような塗布工程や乾燥工程を必要に応じて繰り返すことでＰ層７を形成してもよい。基本的なフローは以上である。

＜プライミング粒子放出層の領域形成例＞
図６を用いて、ＰＤＰ１０の表示領域４０の平面に対するＰ層７の領域形成の構成例について説明する。図６において、ＰＤＰ１０の一構成例において、映像が表示される表示領域４０（画面）を正面から見て、そのうちの画素に対応付けられる部分を拡大して示している。この部分は、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色の表示セル（Ｃｒ，Ｃｇ，Ｃｂ）のセットを有する。

本例で、表示ラインを構成する表示電極対（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５）において、ｘ方向の直線状のバス電極（１４ｂ，１５ｂ）に対し、透明電極（１４ａ，１５ａ）は、バス電極（１４ｂ，１５ｂ）同様の直線状の部分と、そこから表示セル単位で表示セル内側方向へＴ字形状に張り出す部分と、を有する。隣接する透明電極（１４ａ，１５ａ）の張り出し部分の対により、その間に、放電ギャップ（ｃで示す部分）が構成されている。ｙ方向には、ストライプ状の隔壁２２とアドレス電極２２とを有する。ｃで示す放電ギャップでは、Ｘ電極１４とＹ電極１５との間での電圧印加により、面放電すなわち維持放電（表示放電）が発生する。

ＰＤＰ１０の表示領域４０に対応した対象面に対するＰ層７の領域形成例として、まず、従来同様に全面ベタで形成する構成とすることができる（前記図４）。

また、表示領域４０に対応した対象面に対するＰ層７の領域形成例として、一部領域に局所的に形成する構成（あるいは逆に一部領域に形成しない構成）とすることができる。Ｐ粉体２の形成の面積や量が、全面ベタの場合よりも少ない構成である。本Ｐ粉体ペースト１を用いて前述した所望の粘度特性を容易に得られるので、対象面にＰ層７（Ｐ粉体２）を所望の形状（詳細なパターニング）で形成可能となる。特に、各表示セル（Ｃｒ，Ｃｇ，Ｃｂ）に対応する面領域毎に、その面領域内で一部領域のみにＰ粉体２領域を形成する構成（あるいは逆に一部領域に形成しない構成）が可能である。なお、Ｐ層７（領域）を、各表示セルで同じ位置に形成することで、表示領域４０全体で見て一様なパターンや模様になるように構成する。これにより、視覚的特性上でも問題無いようにする。

表示セルパターン（電極や隔壁などによる所定形状の構造）に対応した、Ｐ層７の所定パターン形状での領域形成例として以下がある。一例として、ｘ方向またはｙ方向などにライン状（ストライプ状）にＰ層７の領域を形成する構成とする。このためのペースト１の塗布の方法としては、例えば印刷法（スクリーン印刷法等）、コーティング法（スロットコート法等）などを用いることができる。例えば、ａで示すように、表示電極（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５）と重なる領域に形成する構成とする。例えば、バス電極または透明電極と重なる領域に形成する構成とする。また例えば、非表示ライン領域（表示ライン領域となる表示電極対の逆側の領域（逆スリット））に形成する構成なども可能である。また、ｘ方向、ｙ方向の両方のラインを含むマトリクス状に形成する構成なども可能である。

一例として、各表示セル対応領域のうち、ｂのような同じ位置の一部領域（例えば透明電極１５ａ上）に、例えば島状に分離してＰ層７（領域）を形成する構成とする。このためのペースト１の塗布の方法としては、例えばディスペンサ、インクジェット等を用いることができる。表示領域４０全体で見て点状パターンになる構成である。

一例として、各表示セル対応領域のうち、ｃのような放電ギャップの領域（あるいは更に透明電極の張り出し部）を除く部分にＰ層７（領域）を形成する構成とする。ｃのような放電ギャップの領域（放電発生部分）にＰ層７を形成しないことで、放電時の発光などの特性を改善する（保護層１８のスパッタ量を抑制することができ、電圧・輝度の特性変動を抑える）。

なお、従来技術において、ＰＤＰの表示領域に対応する保護層等の対象面に対して、Ｐ層（領域）を、全面ではなく一部に（表示セル毎の所定のパターン形状等）で、精度良く確実に形成するための詳細な技術については、十分考慮されてはいない。一方、本実施の形態では、前述の所定の粘度特性のペースト１を用いることで、精度良く詳細なパターニングが可能である。

＜比較及び効果など＞
従来技術と比較して本実施の形態の効果などを説明する。本方法では、スラリーの噴霧等による従来方法（第１の技術）ではなく、各種の印刷等の方法によるＰ層７（Ｐ粉体２）の塗布形成を、従来のような問題無しで実現可能になる。よって、不必要な部分へのＰ粉体含有材料の付着が避けられ、必要な部分のみへのＰ粉体２（Ｐ層７）の形成を行うことができる。また、対象面に対して、Ｐ層７（領域）の局所的形成（詳細形状でのパターニング等）が実現可能になる。

上記により、Ｐ粉体２（Ｐ粉体含有材料）の使用効率を向上でき（使用量を低減でき）、コスト低減できる。また、Ｐ層７（領域）の形成の自由度の向上などを実現できる。また、Ｐ層７の形状に応じた所定機能やコスト低減が実現できる。また上記局所的形成とした場合、その分、Ｐ粉体２の形成量が低減されるので、保護層１８へのダメージの低減（必要印加電圧の低下、輝度増加）が実現できる。

また、本方法では、Ｐ粉体ペースト１が樹脂を含有しないので、ペーストの塗布による従来方法（第２の技術）で必要とする脱バインダ工程（焼成工程など）が不要化できる。これにより、脱バインダ工程を起因とする製造効率や信頼性の低下の防止が実現できる。即ち、プロセス時間の短縮による効率化、脱ガスや残渣の発生の防止によるパネル信頼性向上などが実現できる。

また、本方法では、高粘度溶剤３を用いることで、容易にペースト化（スラリー５とペースト１との状態遷移）することが可能になる。これにより、製造時の容易さ、扱いやすさ等の利点がある。高粘度溶剤３の粘度が加温により大きく低下するため、ペースト作製時の混練が容易である（樹脂であれば溶解させるのにかなりの時間を要する。また分子量の制御が必要となり、使用可能な樹脂を選別する必要がある）。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

本発明は、ＰＤＰ等の表示デバイスに利用可能である。

Claims (4)

1. 下記構造式（１）で示されるテルペン骨格を有する第１有機化合物と、
   前記第１有機化合物中に分散される、プライミング粒子放出粉体と、を有し、
   前記第１有機化合物は、
   ２５℃での粘度が１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであること、を特徴とするプライミング粒子放出粉体ペースト。
   

   
2. 請求項１記載のプライミング粒子放出粉体ペーストにおいて、
   前記プライミング粒子放出粉体は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）結晶体であること、を特徴とするプライミング粒子放出粉体ペースト。
3. 請求項１記載のプライミング粒子放出粉体ペーストにおいて、
   前記第１有機化合物よりも２５°Ｃでの粘度が低い第２有機化合物を有していること、を特徴とするプライミング粒子放出粉体ペースト。
4. 請求項１記載のプライミング粒子放出粉体ペーストにおいて、
   前記プライミング粒子放出粉体ペーストは、プラズマディスプレイパネルの基板構造体における誘電体層もしくはその上の保護層の面に対する、放電空間に露出するプライミング粒子放出粉体層の形成に用いられること、を特徴とするプライミング粒子放出粉体ペースト。

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