WO2008107940A1 - 振動式研磨処理方法および装置 - Google Patents

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Ichirou Yamashita
Mikihiko Hara
Kazuhiko Yoshiwaki
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B31/00—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
    • B24B31/06—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving oscillating or vibrating containers
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Abstract

　研磨メディアで被加工物を研磨処理する振動式研磨処理方法及び装置。内底面を下方に向かって凸な略半円状とした研磨槽４０を水平方向および上下方向に振動可能に弾性支持する。研磨槽４０を円周方向に加振することによって研磨メディア４６を研磨槽４０内で振動させながら一定方向に回転流動させる。同時に被加工物４８を、メディア４６に接触させて弾性支持しつつ加振する。これにより、被加工物４８にメディア４６を打ちつけ研磨処理が行われる。バリ取りや表面研磨の処理能率を向上させ、処理条件の設定自由度が増大する。加振のための駆動エネルギーを減少するので騒音・振動が減る。
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