WO2007138892A1 - ペースト組成物及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

ペースト組成物及びプラズマディスプレイパネル Download PDF

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WO2007138892A1
WO2007138892A1 PCT/JP2007/060238 JP2007060238W WO2007138892A1 WO 2007138892 A1 WO2007138892 A1 WO 2007138892A1 JP 2007060238 W JP2007060238 W JP 2007060238W WO 2007138892 A1 WO2007138892 A1 WO 2007138892A1
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dielectric layer
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acrylic polymer
mass
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Tomoyuki Inoue
Shigeru Suzuki
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Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
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    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/38Dielectric or insulating layers

Definitions

  • the present invention relates to a paste yarn and composition for forming a dielectric layer of a self-luminous plasma display panel (hereinafter also referred to as PDP) using gas discharge, and the paste yarn and composition.
  • PDP self-luminous plasma display panel
  • the present invention relates to a plasma display panel including a dielectric layer formed by the above.
  • a front plate in which composite electrodes composed of transparent electrodes and bus electrodes are formed in parallel to each other and a back plate in which address electrodes are formed in parallel to each other so as to be orthogonal to the composite electrode are opposed to each other.
  • the front plate has a transparent glass substrate serving as a display surface, and the composite electrode is disposed inside the glass substrate, that is, on the back plate side.
  • a dielectric layer is formed so as to cover the composite electrode, and a patterned spacer layer is provided on the dielectric layer, and the surface of the dielectric layer and the spacer layer is provided.
  • a protective film made of a metal oxide is formed.
  • the address electrode is arranged on the front plate side of the substrate of the back plate, a dielectric layer is formed so as to cover the address electrode, and the following light emitting section is formed on the dielectric layer.
  • the dielectric layer of PDP is formed, for example, by applying a low-melting glass such as ZnO-based glass or PbO-based glass, a resin, and a paste composition having an organic solvent power to the surface of the substrate and baking it. .
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2006-008792
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-107947
  • the thickness of the dielectric layer is formed in a thin film shape that is about half of the conventional thickness, and the generated bubbles are allowed to pass through.
  • the thickness of the conventional dielectric layer is thicker than the inner diameter of the bubble, the generated bubble is trapped inside or left on the surface.
  • a method of applying a thin paste composition by reducing the distance between the substrate and the coating apparatus (hereinafter referred to as a gap) can be considered.
  • the higher the gap force the higher the possibility that the coating apparatus will come into contact with the substrate, which may make it impossible to use the same coating method (coating apparatus) as in the past.
  • a paste composition that can be applied using the same coating method as in the prior art and that can form a thin-film dielectric layer
  • Another object of the present invention is to provide a plasma display panel comprising a dielectric layer formed from the paste composition.
  • the present inventors have found that a thin film of the dielectric layer can be formed by reducing the solid content concentration of the paste composition and firing and shrinking the applied paste composition. Found. Further, the present inventors have found that it is necessary to increase the viscosity of the paste composition in order to use the same coating method as before, and have completed the present invention.
  • the present invention is a paste composition for forming a dielectric layer of a plasma display panel, wherein (A) the mass average molecular weight force is 50000-300000, and the glass transition point is 30 ° C-100 ° C. (B) a solvent containing at least one of monocyclic monoterbenes and hydrogenated compounds thereof, and (C) inorganic A paste composition containing a powder is provided.
  • the present invention also provides a plasma display panel comprising a dielectric layer formed from the paste composition.
  • a binder resin containing an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 150,000 to 300,000 and a glass transition point of 0 ° C to 100 ° C and (B)
  • a solvent containing at least one of a monocyclic monoterpene and a hydrogenated compound thereof it is possible to provide a paste composition having high viscosity even when the solid content concentration is low. became.
  • the paste composition according to the present invention comprises (A) a binder resin (hereinafter also referred to as component (A)!),
  • component (B) a solvent (hereinafter also referred to as component (B)), and (C) an inorganic powder (hereinafter also referred to as component (C)).
  • component (B) a solvent
  • component (C) an inorganic powder
  • Noinda Kazuki is used for acrylic polymers having a weight average molecular weight of 150000-300000, preferably ⁇ 200 200-300000.
  • mass average molecular weight of the acrylic polymer within the above range, it is possible to produce a paste composition having a low solid content concentration and a high viscosity. This makes it possible to form a thin dielectric layer.
  • the glass transition point of the acrylic polymer is 30 ° C to 100 ° C, preferably 50 ° C to 80 ° C, more preferably 60 ° C to 70 ° C.
  • the content of the acrylic polymer is 5 parts by mass to 40 parts by mass, preferably 10 parts by mass to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all solid components other than the solvent. More preferred Or 15 to 30 parts by mass.
  • Such an acrylic polymer includes (al) a polymerizable monomer having a hydroxyl group (hereinafter also referred to as (al) component), and (a2) a polymerizable monomer represented by the following structural formula (hereinafter referred to as the structural formula). And (a2) component) are preferably used.
  • R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • n is an integer of 1 to 10.
  • the component (a2) it becomes possible to increase the glass transition point of the acrylic polymer.
  • the flexibility of the formed dielectric layer can be improved.
  • the component (al) is not particularly limited as long as it is a polymerizable monomer capable of introducing a hydroxyl group into the binder resin.
  • the content of (al) component in the binder (A) ⁇ further preferably be from 10 mol% to 90 mol 0/0 is a preferred tool 10 mol% to 50 mol% Most preferably, it is 10 mol% to 30 mol%.
  • the component (a2) is a polymerizable monomer represented by the following structural formula.
  • R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • n is an integer of 1 to 10.
  • the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. Of these, a methyl group is preferred from the viewpoint of thermal decomposability.
  • n is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 8, and most preferably 1 to 5.
  • the terminal alkyl group when n is an integer of 3 or more may be linear or branched.
  • Examples of the polymerizable monomer constituting the structural unit of the component (a2) include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, and n-propyl methacrylate.
  • (A) binder ⁇ of component (a2) is more favorable that the content is 10 mol% to 90 mol 0/0 it is preferably a tool 30 mole% to 90 mole 0/0 Mashigu and most preferably 50 mol% to 85 mol 0/0.
  • the content of the component (a2) is 10 mol% or more, it becomes possible to suppress steric hindrance to the hydroxyl group in the Norder rosin.
  • the content of the component (a2) 90 mol% or less the flexibility of the formed dielectric layer can be improved. It becomes possible to improve.
  • the (A) binder resin does not impair the effects of the present invention, the (al) component, and
  • a polymerizable monomer other than the component (a2) (corresponding to the component (D2) described later) may be contained!
  • the (A) binder resin can be produced by known radical polymerization. That is, it can be produced by dissolving a polymerizable monomer and a known radical polymerization initiator in a polymerization solvent and then stirring with heating.
  • the content of (A) binder resin in the paste composition according to the present invention is preferably 5 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all solid components other than the solvent. Parts by mass
  • binder resin (A) in the paste composition according to the present invention a copolymer other than an acrylic polymer (corresponding to the component (D1) described later) may be used without impairing the effects of the present invention. ).
  • the solvent contains at least one of monocyclic monoterpene and hydrogenated compound thereof.
  • monocyclic monoterpenes include limonene, turbineol, and carvone.
  • hydrogenated compound of monocyclic monoterpene include mentanol. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the viscosity of the paste composition can be increased. As a result, even a paste composition having a low solid content concentration can be applied using the same coating apparatus as in the past.
  • turvineol and mentanol have higher viscosity! /, So it is preferable to use at least one of these.
  • the content of the solvent (B) in the paste composition according to the present invention is such that the viscosity of the paste composition is 5000 mPa, s to 50000 mPa, s, preferably 5500 Ps to 45000 mPa, s, There is no particular limitation as long as it is in the range of 40 to 70% by mass, preferably 45 to 65% by mass, and more preferably 50 to 60% by mass.
  • the paste composition according to the present invention contains (C) an inorganic powder.
  • the inorganic powder is a glass frit that is vitrified by firing.
  • glass frit containing no lead is preferable from the viewpoint of influence on the global environment.
  • inorganic powders such as ceramics (cordylite, etc.) and metals may be used.
  • specific examples of such inorganic powders include cobalt oxide, iron oxide, chromium oxide, nickel oxide, copper oxide, manganese oxide, nickel neodymium, vanadium oxide, cerium oxide chipie yellow, and oxidation. Examples thereof include cadmium, ruthenium oxide, silica, magnesia, and spinel.
  • ZnO Zn, Zn (PO): Mn ⁇ Y SiO: Ce ⁇ CaWO: Pb ⁇ BaMgAlO: Eu
  • Eu, ZnS Zn
  • (Y, Cd) BO Eu
  • BaMgAl 2 O Phosphor powder such as Eu, iron,
  • Metal powders such as ru, noradium, tungsten, copper, aluminum, silver, gold and platinum.
  • the average particle diameter of the inorganic powder (C) is 0.1 m to: LO / z m, more preferably 0.5 to 8 ⁇ m.
  • the average particle size 10 m or less it is possible to prevent the surface roughness after firing from increasing.
  • the average particle size it is possible to prevent the formation of fine cavities during firing and the occurrence of poor insulation.
  • Examples of the shape of the inorganic powder include a spherical shape, a block shape, a flake shape, and a dendrite shape, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the inorganic powder (C) in the paste composition according to the present invention is preferably 50 parts by mass to 95 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all solid components other than the solvent. Part 9 More preferred is 0 parts by mass.
  • the paste composition according to the present invention can contain (D) other components as required in addition to the above-mentioned components (A), (B) and (C).
  • a resin other than the above component (A) (hereinafter referred to as component (D1)) can be added as a binder resin.
  • component (D1) a resin other than the above component (A)
  • component (D1) a resin other than the above component (A)
  • component (D1) a resin other than the above component (A)
  • component (D1) a resin other than the above component (A)
  • component (D1) a resin other than the above component (hereinafter referred to as component (D1)
  • component (D1)) can be added as a binder resin.
  • Specific examples include cellulose, hydroxymethyl cellulose, hydroxyethinoresenololose, hydroxypropinoresenorelose, canoleboximethylenoselenoselose, canoleboxichinenoresenorelose, canoleboxichinenoremethi Cellulose derivatives such as Noresenorelose, and copolymers of these cellulose derivatives with ethylenically unsaturated
  • the binder resin includes polybutyl alcohols such as polybutyral resin, which is a reaction product of polyvinyl alcohol and butyraldehyde, ⁇ valero rataton, ⁇ brilliant prolataton, j8-propilatataton, a-methinore ⁇ Rataton, 13-methylo-j8-propiolataton, a-methyl- ⁇ -propiolataton, 13-methyl- ⁇ -propiolataton, a, a dimethyl-13 propiolataton, 13, ⁇ -dimethyl-13 Polyesters obtained by ring-opening polymerization of latatones such as propiolataton, ethylene glycol, propylene glycol , Diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol and other alkylene glycols alone or two or more diols and maleic acid, fumaric acid, gluta Polyesters obtained by condensation reaction with dicarboxylic acids such as
  • component (D2) In order to control physical properties, it is also possible to add a monomer (hereinafter referred to as component (D2)).
  • the monomer include the monomers exemplified in the above (al) component, and the monomer having two or more polymerizable ethylenically unsaturated bonds (hereinafter referred to as polyfunctional). It is called monomer. ) Is preferable.
  • polyfunctional monomer examples include dialkylate or dimetatalylate of alkylene glycol such as ethylene glycol and propylene glycol, ditalylate or dimetatalylate of polyalkylene glycol such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, Examples thereof include polyatarylates or polymetatalylates of polyhydric alcohols such as pentaerythritol and dipentaerythritol, and dicarboxylic acid-modified products thereof.
  • ethylene glycol diatalate ethylene glycol dimetatalate
  • triethylene glycol diatalate triethylene glycol dimetatalate
  • tetraethylene glycol diatalate tetraethylene glycol dimetatalate.
  • a plasticizer (hereinafter referred to as component (D3)) can be added to impart plasticity.
  • the plasticizer known plasticizers can be used, and those having a boiling point of 200 ° C. or higher and excellent liquid transparency at room temperature are preferred.
  • dimethyl phthalate dimethyl phthalate, jetyl phthalate, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisobutyl phthalate, diisonoyl phthalate, diisodecyl phthalate, dibutoxetyl phthalate, and dibutyl phthalate.
  • Benzyl, phthalic acid compounds such as dioctyl phthalate butyl phthalyl butyl dalicolate, dimethyl adipate, jetyl adipate, dibutyl adipate, diheptyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate and diisobutyl adipate
  • Adipic acid compounds such as diisonoel adipate, diisodecyl adipate, dibutoxetyl adipate, dibutylbenzyl adipate, dioctyl adipate, and dimethyl sebacate Tilya sebacic acid decyl, dibutyl sebacate diheptyl sebacate, di-2-ethyl hexyl sebacate diisobutyl sebacate, diisonoel sebacate, diisodecyl sebacate dibutoxetyl sebacate
  • Sebacic acid-based compounds dimethyl azelaic acid jetyl, dibutyl azelaic acid diheptyl azelaic acid, di-2-butylethyl azelaic acid, diisobutyl azelaic acid, diisonoyl azelaic acid, dibutoxychet azelaic acid diisodecyl azelaic acid
  • Azelaic acid compounds such as dibutylbenzyl azelate and dioctyl azelate, triethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate trixyl phosphate, Phosphate compounds such as cresylphenol acid, fatty acid compounds such as dioctyl sebacate or methyl acetyl ricinoleate, epoxy compounds such as diisodecyl-4,5-epoxytetrahydrophthalate, tributyl trimellitate and trim
  • the paste composition according to the present invention can be obtained by mixing the component (A) to the component (C) and, if necessary, the component (D).
  • each component is not particularly limited.
  • (A) binder resin and (C) inorganic powder may be mixed at once, or (A) binder resin may be dissolved in (B) solvent in advance to prepare a binder component, and then It is also possible to add (C) inorganic powder to the binder component and mix.
  • the ability to explain in detail the method for preparing the paste composition of the present invention using the latter method as an example is not limited thereto.
  • binder resin is added to (B) solvent and mixed with a power mixer to dissolve the binder resin and prepare a noder component.
  • various additives such as monomers, plasticizers, dispersants, surface tension modifiers, stabilizers and antifoaming agents may be added.
  • an inorganic powder is added to prepare a mixture, and the mixture is kneaded to disperse the inorganic powder, whereby the paste composition according to the present invention is obtained. obtain.
  • the paste composition according to the present invention is uniformly applied to the electrode mounting surface of the glass substrate.
  • the gap between the substrate and the coating apparatus is preferably 20 ⁇ m to 100 ⁇ m, and more preferably 50 m to 90 ⁇ m.
  • a coating method a die head coater or the like can be used.
  • the glass substrate on which the coating film has been formed is heated and dried at 90 ° C to 180 ° C for 5 minutes to 60 minutes, and then baked at 500 ° C to 700 ° C for 15 minutes to 60 minutes.
  • the glass frit in the paste composition is sintered and a dielectric layer is formed.
  • the solvent in the paste composition is volatilized and decomposed by heating, it does not substantially remain in the formed film.
  • the front plate of the plasma display panel according to the present invention is obtained.
  • the display panel After the display panel is manufactured, it is preferable to cover the dielectric layer exposed on the surface with a protective film of a metal oxide such as MgO.
  • the back plate is formed by forming a dielectric layer on the electrode mounting surface of a substrate such as a glass substrate by the same method as described above, and further forming a rib (barrier rib) and a phosphor layer by a known method. Is obtained.
  • the electrode is preferably an address electrode.
  • the thickness of the dielectric layer of the front plate after firing is 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m, more preferably 7 m to 15 m.
  • the transmittance can be improved.
  • the film thickness after firing it is possible to obtain sufficient characteristics as a dielectric layer.
  • the film thickness of the dielectric layer of the back plate is 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the dielectric layer is formed using the paste composition according to the present invention, so that it can be applied by the same coating method as in the prior art.
  • the formed dielectric layer can be formed to a thickness that allows bubbles generated by the firing to pass through.
  • a paste composition was prepared with the composition shown in Table 1 below. That is, the components (A) and (C) were put into a planetary mixer tank and then kneaded for 3 hours. Next, component (B) was added to obtain a paste composition having a predetermined solid content concentration. The viscosity was measured using a viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd .: trade name RE550V). The shear rate at that time was 20Z seconds. The unit of numerical value of [] in Table 1 is part by mass.
  • (A) — 1 Copolymer represented by the following chemical formula (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: trade name TKO series).
  • Composition ratio (molar ratio) x: y 8: 2
  • glass transition point (Tg) 63 ° C.
  • mass average molecular weight (Mw) 250,000.
  • the paste compositions prepared in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 7 were applied on a substrate (high strain point glass PD200) using an applicator. Next, after baking at 600 ° C. for 30 minutes (temperature raising condition for 12 ° C. Z), the film thickness was measured using a stylus type surface roughness meter. In Table 1, the case where a 10 / zm film could be formed was evaluated as ⁇ , and the film thickness of 10 / zm or more was evaluated as X.

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Abstract

 従来と同じ塗工方法を用いて塗布することが可能であり、かつ、薄膜状の誘電体層を形成することが可能なペースト組成物を提供する。  (A)質量平均分子量が150000~300000であり、ガラス転移点が30°C~100°Cのアクリル系重合体を含有するバインダー樹脂、(B)単環式モノテルペン及びその水添化合物の少なくともいずれか1種を含有する溶剤、並びに(C)無機粉末、を含有した。

Description

明 細 書
ペースト組成物及びプラズマディスプレイパネル
技術分野
[0001] 本発明は、気体放電を用いた自発光形式のプラズマディスプレイパネル (以下、 P DPともいう。)の誘電体層を形成するためのペースト糸且成物、及びこのペースト糸且成 物により形成された誘電体層を備えるプラズマディスプレイパネルに関する。
背景技術
[0002] PDPは、透明電極及びバス電極からなる複合電極が互いに平行に形成された前 面板と、上記複合電極と直交するようにアドレス電極が互いに平行に形成された背面 板とが対向して配設され、一体化されてなる表示素子である。
前面板は表示面となる透明ガラス基板を有しており、このガラス基板の内側、すな わち背面板側には、上記複合電極が配置されている。そして、この複合電極を覆うよ うに誘電体層が形成され、この誘電体層上にはパターユングされたスぺーサ層が設 けられており、この誘電体層及びスぺーサ層の表面には、金属酸化物からなる保護 膜が形成されている。
一方、背面板の基板の前面板側には、上記アドレス電極が配置され、このアドレス 電極を覆うように誘電体層が形成され、この誘電体層上に下記の発光部が形成され ている。
PDPの誘電体層は、例えば、 ZnO系ガラス、 PbO系ガラス等の低融点ガラス、榭 脂、及び有機溶剤力もなるペースト組成物を基板の表面に塗布して、焼成することに より形成される。
[0003] 導電性改良の観点から、誘電体層側の表面の基板、又は電極の ヽずれかに銅を 使用する場合、銅表面力 泡が発生し、焼成後も誘電体層中に気泡が残ることがあ る。その結果、十分な平坦性が得られず、良好な誘電体層が得られないという問題が めつに。
そのため、銅表面からの気泡の発生を抑制することが可能な誘電体層の検討が行 われていた (特許文献 1, 2参照)。 特許文献 1:特開 2006— 008792号公報
特許文献 2 :特開 2006— 107947号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、特許文献 1, 2に記載のペースト組成物を用いても、気泡の発生を完 全に抑制することはできず、十分な平坦性を有した誘電体層を得ることは困難であつ た。
そこで、誘電体層の厚さを、従来の半分程度の薄膜状に形成して、発生した気泡を 通り抜けさせて逃がす方法が検討されている。しかしながら、従来の誘電体層の厚さ は、気泡の内径よりも厚いため、発生した気泡が中に閉じ込められたり、表面に残つ たりしてしまう。
薄膜状の誘電体層を得るためには、基板と塗工装置との間隔 (以下、ギャップという 。)を小さくして、ペースト組成物を薄く塗布する方法が考えられる。しかしながら、ギ ヤップ力 、さくなればなるほど塗工装置が基板に接触する可能性が高くなつてしまい 、従来と同じ塗工方法 (塗工装置)を用いることができなくなる可能性がある。
[0005] 以上の課題に鑑み、本発明では、従来と同じ塗工方法を用いて塗布することが可 能であり、かつ、薄膜状の誘電体層を形成することが可能なペースト組成物、及びこ のペースト組成物により形成された誘電体層を備えるプラズマディスプレイパネルを 提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] 本発明者らは、ペースト組成物の固形分濃度を低くして、塗布されたペースト組成 物を、焼成して収縮させることにより、誘電体層の薄膜ィ匕が可能であることを見出した 。また、本発明者らは従来と同じ塗工方法を用いるためには、ペースト組成物の粘度 を高くすることが必要であることを見出し、本発明を完成するに至った。
[0007] 本発明は、プラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成するためのペースト組成 物であって、(A)質量平均分子量力 50000〜300000であり、ガラス転移点が 30 °C〜100°Cのアクリル系重合体を含有するバインダー榭脂、 (B)単環式モノテルべ ン及びその水添ィ匕合物の少なくともいずれか 1種を含有する溶剤、並びに (C)無機 粉末、を含有するペースト組成物を提供する。
また、本発明は、上記ペースト組成物により形成された誘電体層を備えるプラズマ ディスプレイパネルを提供する。 発明の効果
[0008] 本発明によれば、(A)質量平均分子量が 150000〜300000であり、ガラス転移点 力^ 0°C〜100°Cのアクリル系重合体を含有するバインダー榭脂、並びに (B)単環式 モノテルペン及びその水添ィ匕合物の少なくともいずれか 1種を含有する溶剤を用い たことによって、固形分濃度が低くても高い粘性を有するペースト組成物を提供する ことが可能となった。
これによつて、ギャップを小さくしても従来と同じ塗工方法で塗布することが可能で あり、かつ、薄膜状の誘電体層を形成することが可能となった。
発明を実施するための形態
[0009] 本発明に係るペースト組成物は、(A)バインダー榭脂(以下、(A)成分とも!、う。)、
(B)溶剤 (以下、(B)成分ともいう。)、及び (C)無機粉末 (以下、(C)成分ともいう。) を含有する。以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
[0010] [ (A)バインダー榭脂]
(A)ノインダ一樹月旨に ίま、質量平均分子量カ^150000〜300000、好まし <ίま 200 000〜300000のアクリル系重合体力用いられる。アクリル系重合体の質量平均分 子量を、上記の範囲とすることによって、低固形分濃度で高粘度のペースト組成物を 製造することが可能となる。これによつて、薄膜状の誘電体層を形成することが可能と なる。
上記アクリル重合体のガラス転移点は、 30°C〜100°Cであり、好ましくは 50°C〜80 °Cであり、さらに好ましくは 60°C〜70°Cである。アクリル系重合体のガラス転移点を、 上記の範囲とすることによって、ペースト組成物の粘度をより増加させることが可能と なる。これによつて、低固形分濃度でも従来と同じ塗工方法を用いて塗布することが 可能なペースト組成物を提供することが可能となる。
[0011] また、このアクリル系重合体の含有量は、溶剤以外の全固形成分 100質量部に対 して 5質量部〜 40質量部であり、好ましくは 10質量部〜 35質量部であり、さらに好ま しくは 15質量部〜 30質量部である。アクリル系重合体の含有量を、上記の範囲とす ることによって、低固形分濃度で高粘度のペースト組成物を製造することが可能とな る。
[0012] このようなアクリル系重合体としては、(al)水酸基を有する重合性モノマー(以下、( al)成分ともいう。)と、(a2)下記の構造式で示される重合性モノマー(以下、(a2)成 分ともいう。)と、の共重合体を用いることが好ましい。
[化 1] en 2 = C R— c o o c ri 2 + 1
[式中、 Rは水素原子又は炭素数 1〜5のアルキル基、 nは 1〜10の整数である。 ] [0013] (al)成分を含有することによって、焼成時に (C)無機粉末と水素結合させることが 容易となり、(C)無機粉末の分散性を向上させることが可能となる。これによつて、形 成された誘電体層の平坦性を向上させることが可能となる。
また、(a2)成分を含有することによって、アクリル系重合体のガラス転移点を上昇さ せることが可能となる。また、形成された誘電体層の柔軟性を向上させることも可能と なる。
[0014] (al)成分としては、バインダー榭脂に水酸基を導入できる重合性モノマーであれ ば、特に限定されない。具体的には、 2—ヒドロキシ一 3—フエノキシプロピルアタリレ ート、 2—アタリロイロキシェチルー 2—ヒドロキシェチルフタレート、 2—メタクリロイ口 キシェチルー 2—ヒドロキシプロピルフタレート、 2—ヒドロキシェチルアタリレート、 2- ヒドロキシェチノレメタタリレート、 2—ヒドロキシプロピルアタリレート、 2—ヒドロキシプロ ピノレメタタリレート、 3—ヒドロキシプロピルアタリレート、 3—ヒドロキシプロピノレメタクリレ ート、 2—ヒドロキシブチルアタリレート、 2—ヒドロキシブチルメタタリレート、 3—ヒドロ キシブチルアタリレート、 3—ヒドロキシブチルメタタリレート、 4ーヒドロキシブチルァク リレート、 4ーヒドロキシブチノレメタタリレート、エチレングリコーノレモノアタリレート、ェチ レングリコーノレモノメタタリレート、グリセローノレアタリレート、グリセローノレメタタリレート 、ジペンタエリトリトールモノアタリレート、ジペンタエリトリトールモノメタタリレート、テト ラヒドロフルフリルアタリレート、テトラヒドロフルフリルメタタリレート、 o—ヒドロキシスチ レン、 m—ヒドロキシスチレン、 p ヒドロキシスチレン等を挙げることができる。
[0015] (A)バインダー榭脂中の(al)成分の含有率は、 10モル%〜90モル0 /0であること が好ましぐ 10モル%〜50モル%であることがさらに好ましぐ 10モル%〜30モル% であることが最も好ましい。前記 (al)成分の含有率を上記の範囲とすることによって 、焼成時に (C)無機粉末と水素結合させることが容易となり、(C)無機粉末の分散性 を向上させることが可能となる。
[0016] (a2)成分は、下記の構造式で示される重合性モノマーである。
[化 2]
C H 2 - C R - C O O C n H 2 n , i
[式中、 Rは水素原子又は炭素数 1〜5のアルキル基、 nは 1〜10の整数である。 ] [0017] 炭素数 1〜5のアルキル基としては、直鎖状であっても分岐状であってもよいが、こ のうち、熱分解性の観点から、メチル基であることが好ましい。また、 nは 1〜10である ことが好ましぐ 1〜8であることがより好ましぐ 1〜5であることが最も好ましい。さらに 、 nが 3以上の整数であるときの末端のアルキル基は、直鎖状であっても分岐状であ つてもよい。
[0018] 前記 (a2)成分の構成単位を構成する重合性モノマーとしては、例えば、メチルァク リレート、メチルメタタリレート、ェチルアタリレート、ェチルメタタリレート、 n プロピル アタリレート、 n—プロピルメタタリレート、 i—プロピルアタリレート、 i—プロピノレメタタリ レート、 n—ブチルアタリレート、 n—ブチルメタタリレート、 i—ブチルアタリレート、 i- ブチルメタタリレート、 sec ブチルアタリレート、 sec ブチルメタタリレート、 tert ブ チルアタリレート、 tert ブチルメタタリレート等が挙げられる。これらの重合性モノマ 一の中でも、形成された誘電体層の柔軟性の観点から、 i ブチルメタタリレートが好 ましい。
[0019] (A)バインダー榭脂中の(a2)成分の含有率は 10モル%〜90モル0 /0であることが 好ましぐ 30モル%〜90モル0 /0であることがさらに好ましぐ 50モル%〜85モル0 /0で あることが最も好ましい。(a2)成分の含有率を 10モル%以上とすることによって、ノ インダー榭脂中の水酸基に対する立体障害を抑制することが可能となる。また、 (a2) 成分の含有率を 90モル%以下とすることによって、形成された誘電体層の柔軟性を 良好にすることが可能となる。
[0020] (A)バインダー榭脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、前記 (al)成分、及び
(a2)成分以外の他の重合性モノマー(後述する(D2)成分に相当)を含有して!/ヽても よい。
[0021] 前記 (A)バインダー榭脂は、公知のラジカル重合により製造することができる。すな わち、重合性モノマー、及び公知のラジカル重合開始剤を重合溶媒に溶解した後、 加熱攪拌することにより製造することができる。
[0022] 本発明に係るペースト組成物中の (A)バインダー榭脂の含有量は、溶剤以外の全 固形成分 100質量部に対し、 5質量部〜 40質量部であることが好ましぐ 10質量部
〜30質量部であることがより好まし 、。
[0023] 本発明に係るペースト組成物中の (A)バインダー榭脂として、本発明の効果を損な わな 、範囲で、アクリル系重合体以外の共重合体 (後述する(D1)成分に相当)を含 有してちょい。
[0024] [ (B)溶剤]
(B)溶剤は、単環式モノテルペン及びその水添ィ匕合物の少なくともいずれ力 1種を 含有する。単環式モノテルペンとしては、リモネン、タービネオール、カルボン等が挙 げられる。また、単環式モノテルペンの水添ィ匕合物としては、メンタノールが挙げられ る。これらは単独又は 2種以上を組み合わせて用いることが可能である。
単環式モノテルペンは、従来溶剤として用いられていたエステル系溶剤よりも、高 い粘性を有しているため、ペースト組成物の粘度を増加させることが可能となる。これ によって、低固形分濃度のペースト組成物であっても、従来と同じ塗工装置を用いて 塗布することが可能となる。中でも、タービネオールや、メンタノールは、より高い粘性 を有して!/、るため、これらの少なくともどちらか一方を用 、ることが好ま 、。
[0025] 本発明に係るペースト組成物中の(B)溶剤の含有量は、ペースト組成物の粘度が 5000mPa,s〜50000mPa,s、好ましくは 5500Ps〜45000mPa,sであり、固开纷 濃度が 40質量%〜70質量%、好ましくは 45質量%〜65質量%、さらに好ましくは 5 0〜60質量%となる範囲であれば特に限定されるものではない。
[0026] [無機粉末] 本発明に係るペースト組成物は、 (C)無機粉末を含有する。
(C)無機粉末は、焼成することでガラス化するガラスフリットであることが好ましぐ例 えば、 PbO-SiO系、 PbO— B O— SiO系、 ZnO— SiO系、 ZnO— B O— SiO
2 2 3 2 2 2 3 系、 BiO— SiO系、 BiO— B O—SiO系、 PbO— B O—SiO— Al O系、 PbO
2 2 2 3 2 2 3 2 2 3
-ZnO-B O -SiO系等が挙げられる。
2 3 2
中でも、地球環境への影響の観点から、鉛を含有しないガラスフリットであることが 好ましい。
[0027] また、ガラスフリットに加えて、セラミックス (コーディライト等)、金属等の無機粉末を 用いてもよい。このような無機粉末として、具体的には、酸化コバルト、酸化鉄、酸ィ匕 クロム、酸ィ匕ニッケル、酸化銅、酸化マンガン、酸ィ匕ネオジゥム、酸化バナジウム、酸 化セリウムチペータイェロー、酸化カドミウム、酸化ルテニウム、シリカ、マグネシア、ス ピネル等の各酸ィ匕物等が挙げられる。
また、 ZnO :Zn、 Zn (PO ) : Mnゝ Y SiO : Ceゝ CaWO : Pbゝ BaMgAl O : Eu
3 4 2 2 5 4 14 23
、 ZnS : (Ag, Cd)、 Y O : Eu、 Y SiO : Eu、 Y Al O : Eu、 YBO : Eu、 (Y, Gd)
2 3 2 5 3 5 12 3
BO : Eu、 GdBO : Eu、 ScBO : Eu、 LuBO : Eu、 Zn SiO : Mn、 BaAl O : Mn
3 3 3 3 2 4 12 19
、 SrAl O : Mn、CaAl O : Mn, YBO : Tb, BaMgAl O : Mn、LuBO :Tb
13 19 12 19 3 14 23 3
、 GdBO :Tb、 ScBO : Tb、 Sr Si O CI: Eu、 ZnS : (Cu, Al)、 ZnS :Ag、 Y O S :
3 6 3 3 4 2 2
Eu、 ZnS :Zn、(Y, Cd) BO :Eu、: BaMgAl O : Eu等の蛍光体粉末、鉄、 -ッケ
3 12 23
ル、ノラジウム、タングステン、銅、アルミニウム、銀、金、白金等の金属粉末等が挙 げられる。
[0028] (C)無機粉末の平均粒径は、 0. 1 m〜: LO /z m、より好ましくは 0. 5〜8 μ mであ る。平均粒径を 10 m以下とすることによって、焼成後の表面粗さの増加を防止する ことが可能となる。また、平均粒径を 0. : m以上とすることによって、焼成時に微細 な空洞が形成され、絶縁不良が発生することを防止することが可能となる。前記無機 粉末の形状としては、球状、ブロック状、フレーク状、デンドライト状が挙げられ、その 単独又は 2種類以上を組み合わせて用いることができる。
[0029] 本発明に係るペースト組成物中の(C)無機粉末の含有量は、溶剤以外の全固形 成分 100質量部に対し、 50質量部〜 95質量部であることが好ましぐ 70質量部〜 9 0質量部であることがより好ま 、。
[0030] [その他]
本発明に係るペースト組成物は、上述の (A)成分、(B)成分、(C)成分以外に、必 要に応じて (D)その他の成分を含有することが可能である。
[0031] 例えば、上述の (A)成分以外の榭脂(以下、(D1)成分とする。)を、バインダー榭 脂として添加することが可能である。具体的には、セルロース、ヒドロキシメチルセル口 ース、ヒドロキシェチノレセノレロース、ヒドロキシプロピノレセノレロース、カノレボキシメチノレ セノレロース、カノレボキシェチノレセノレロース、カノレボキシェチノレメチノレセノレロース等の セルロース誘導体や、これらセルロース誘導体と、エチレン性不飽和カルボン酸や( メタ)アタリレートイ匕合物等との共重合体を用いることができる。
さらに、バインダー榭脂としては、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの反応 生成物であるポリブチラール榭脂等のポリビュルアルコール類、 δ バレロラタトン、 ε 一力プロラタトン、 j8—プロピ才ラタトン、 aーメチノレー β プロピ才ラタトン、 13ーメ チルー j8—プロピオラタトン、 aーメチルー β プロピオラタトン、 13ーメチルー β プロピオラタトン、 a , a ジメチルー 13 プロピオラタトン、 13 , β ジメチルー 13 プロピオラタトン等のラタトン類が開環重合したポリエステル類、エチレングリコール、 プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレング リコール、ネオペンチルグリコール等のアルキレングリコール単独又は二種以上のジ オール類と、マレイン酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸等のジカルボン酸類との 縮合反応で得られたポリエステル類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー ル、ポリテトラメチレングリコール、ポリペンタメチレングリコール等のポリエーテル類、 ビスフエノール Α、ヒドロキノン、ジヒドロキシシクロへキサン等のジオール類と、ジフエ -ルカーボネート、ホスゲン、無水コハク酸等のカルボ-ル化合物との反応生成物で あるポリカーボネート類が挙げられる。これらの榭脂は、単独又 2種以上での混合物 でも使用できる。
[0032] また、物性の制御のために、単量体 (以下、(D2)成分とする。 )を添加することも可 能である。単量体としては、上述の(al)成分で例示したモノマーを挙げることができ るが、重合可能なエチレン性不飽和結合を 2個以上有するモノマー(以下、多官能性 モノマーという。)であることが好ましい。
多官能性モノマーとして、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール等のァ ルキレングリコールのジアタリレート又はジメタタリレート類、ポリエチレングリコール、 ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジアタリレート又はジメタタリ レート類、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリト ール等の多価アルコールのポリアタリレート又はポリメタタリレート類やそれらのジカル ボン酸変性物等が挙げられる。この中で、具体的には、エチレングリコールジアタリレ ート、エチレングリコールジメタタリレート、トリエチレングリコールジアタリレート、トリエ チレングリコールジメタタリレート、テトラエチレングリコールジアタリレート、テトラエチ レングリコールジメタタリレート、プロピレングリコールジアタリレート、プロピレングリコ ールジメタタリレート、ポリプロピレングリコールジアタリレート、ポリプロピレングリコー ルジメタタリレート、トリメチロールプロパントリアタリレート、トリメチロールプロパントリメ タクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアタリレート、テトラメチロールプロパンテト ラメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアタリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレ ート、ペンタエリトリトールテトラアタリレート、ペンタエリトリトールテトラメタタリレート、ジ ペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールへキサアタリレート、ジ ペンタエリトリトールへキサメタタリレート等が挙げられる。
さら〖こ、可塑性を付与するために、可塑剤(以下、(D3)成分とする。)を添加するこ とも可能である。可塑剤としては、公知の可塑剤を用いることができ、沸点が 200°C以 上であって、室温で液体の透明性に優れるものが好ま U、。
具体的には、フタル酸ジメチルゃフタル酸ジェチル、フタル酸ジブチルゃフタル酸 ジヘプチル、フタル酸ジ 2—ェチルへキシルやフタル酸ジイソブチル、フタル酸ジ イソノエル、フタル酸ジイソデシルゃフタル酸ジブトキシェチル、フタル酸ジブチルべ ンジル、フタル酸ジォクチルゃブチルフタリルブチルダリコレート等のフタル酸系化合 物、アジピン酸ジメチルゃアジピン酸ジェチル、アジピン酸ジブチルゃアジピン酸ジ ヘプチル、アジピン酸ジ 2—ェチルへキシルやアジピン酸ジイソブチル、アジピン 酸ジイソノエル、アジピン酸ジイソデシルゃアジピン酸ジブトキシェチル、アジピン酸 ジブチルベンジル、アジピン酸ジォクチル等のアジピン酸系化合物、セバシン酸ジメ チルゃセバシン酸ジェチル、セバシン酸ジブチルゃセバシン酸ジヘプチル、セバシ ン酸ジ 2—ェチルへキシルゃセバシン酸ジイソブチル、セバシン酸ジイソノエル、 セバシン酸ジイソデシルゃセバシン酸ジブトキシェチル、セバシン酸ジブチルベンジ ル、セバシン酸ジォクチル等のセバシン酸系化合物、ァゼライン酸ジメチルゃァゼラ イン酸ジェチル、ァゼライン酸ジブチルゃァゼライン酸ジヘプチル、ァゼライン酸ジ 2—ェチルへキシルゃァゼライン酸ジイソブチル、ァゼライン酸ジイソノエル、ァゼ ライン酸ジイソデシルゃァゼライン酸ジブトキシェチル、ァゼライン酸ジブチルベンジ ル、ァゼライン酸ジォクチル等のァゼライン酸系化合物、リン酸トリェチルやリン酸トリ フエ-ル、リン酸トリクレジルゃリン酸トリキシレ -ル、リン酸クレジルフエ-ル等のリン 酸系化合物、ジォクチルセバケートゃメチルァセチルリシノレート等の脂肪酸系化合 物、ジイソデシルー 4, 5—エポキシテトラヒドロフタレート等のエポキシ系化合物、トリ メリット酸トリブチルやトリメリット酸トリー 2—ェチルへキシル、トリメリット酸トリ n—ォクチ ルゃトリメリット酸トリイソデシル等のトリメリット酸系化合物、その他、ォレイン酸ブチル や塩素化パラフィン、ポリブテンやポリイソブチレン等が挙げられる。これらは必要に 応じて単独又は 2種以上組み合わせて配合できる。
[0034] その他公知の分散剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤等の各種添加剤を添カロ してちよい。
[0035] [ペースト組成物の調製方法]
本発明に係るペースト組成物は、上記 (A)成分から(C)成分、及び必要に応じて( D)その他の成分を混合することにより得られる。
各成分の混合順序は、特に限定されるものではない。例えば、(A)バインダー榭脂 、 (C)無機粉末を一度に混合してもよいし、予め (A)バインダー榭脂を (B)溶剤に溶 解させてバインダー成分を調製してから、このバインダー成分に (C)無機粉末を添加 して混合することも可能である。以下、後者の方法を例にして本発明のペースト組成 物の調製方法について詳細に説明する力 これに限定されるものではない。
[0036] まず、(B)溶剤に (A)バインダー榭脂を加え、力き混ぜ機で混合することにより、バ インダー榭脂を溶解させ、ノ インダー成分を調製する。この際、単量体や、可塑剤、 分散剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤等の各種添加剤を添加してもよい。 [0037] 次 、で、このバインダー成分中に、 (C)無機粉末を添加して混合物を調製し、この 混合物を混練することによって無機粉末を分散させることにより本発明に係るペース ト組成物を得る。
[0038] [プラズマディスプレイパネルの製造方法]
以下、本発明に係るペースト組成物を用いて、 PDPを製造する方法について説明 する。まず、ガラス基板の電極設置面に、本発明に係るペースト組成物を均一に塗 布する。このときの基板と塗工装置のギャップは、 20 μ m〜100 μ mであることが好ま しく、 50 m〜90 μ mであることがより好ましい。塗布方法は、ダイヘッドコーター等 を用いることが可能である。
[0039] 次いで、塗膜が形成されたガラス基板を 90°C〜180°Cで 5分〜 60分間加熱乾燥し た後、 500°C〜700°Cで 15分〜 60分間焼成する。この焼成により、ペースト組成物 中のガラスフリットが焼結され、誘電体層が形成される。なお、ペースト組成物中の溶 剤等は加熱により揮発、分解されるため、形成された膜には実質的に残らない。 ここで、前記電極には、銅又は銀を用いることが好ましい。
以上の工程によって、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの前面板が得られ る。
[0040] なお、ディスプレイパネルを製造した後、表面に露出して ヽる誘電体層を、例えば MgOのような金属酸ィ匕物の保護膜で被覆することが好ましい。
[0041] 背面板は、ガラス基板のような基板の電極設置面に、上記と同様の方法で誘電体 層を形成し、さらに、公知の方法によりリブ (バリアリブ)及び蛍光体層を形成すること により得られる。なお、上記電極はアドレス電極であることが好ましい。
[0042] 焼成後の前面板の誘電体層の膜厚は、 5 μ m〜30 μ mであり、好ましくは 5 μ m〜 20 μ mであり、より好ましくは 7 m〜15 mである。焼成後の膜厚を 30 μ m以下と することによって、透過率を良好にすることが可能となる。焼成後の膜厚を 5 /z m以上 とすることによって、誘電体層としての十分な特性を得ることが可能となる。
背面板の誘電体層の膜厚は、 5 μ m〜30 μ mであり、好ましくは 5 μ m〜20 μ mで ある。なお、誘電体層を形成する際には、上記工程 (基板にペースト組成物を塗布し た後、焼成して、再び基板にペースト組成物を塗布した後、焼成する工程)を複数回 繰り返して誘電体層を形成してもよ ヽ。
[0043] 本実施形態によれば、誘電体層を、本発明に係るペースト組成物を用いて形成し たことによって、従来と同じ塗工方法で塗布することが可能となる。また、形成された 誘電体層は、前記焼成により発生する泡を通り抜けさせることが可能な程度の膜厚に することが可能となる。
実施例
[0044] [実施例 1〜6、比較例 1〜7]
下記表 1に示される組成でペースト組成物を調製した。すなわち、(A)成分、 (C) 成分をプラネタリミキサ用タンクに投入した後、 3時間混練を行った。次に、(B)成分 を添加して、所定の固形分濃度のペースト組成物を得た。粘度は粘度計 (東機産業 社製:商品名 RE550V)を用いて測定した。その際のズリ速度は、 20Z秒とした。表 1中の [ ]の数値の単位は、質量部である。
[0045] [表 1]
固形分濃度 粘度 ガラスフリット
(A)成分 (B)成分 (C)成分 薄膜塗布試験
(質量0 (mPa.s の分散性
(A)-1 (C) -1
(B)-1 56 42950 、、
実施例 1 ©
[25] [75]
(A)-1 (C) -1
実施例 2 (B) 1 54 28850 (O)
[25] [75]
(A)-1 (C) -1
実施例 3 (B)-1 52 21 100 @
[25] [75]
(A)-1 (C)-1
実施例 4 (B)-1 50 1 5400 (Q、J
[25] [75]
(A) 1 (C) -1
実施例 5 (B) 2 60 12500 J ζό)
[25] [75]
(A)-1 (C)-1
実施例 6 (B)-2 55 5950 ' J
[25] [75]
(A) - 2 (C) -1 X
比較例 1 (B)-3 81 22900 〇
[25] [75] ( 19 a m)
(A) -2 (C) -1 X
比較例 2 (B)-3 75 3720 X
[25] [75] ( 17 a m)
(A) -2 (C) - 1 X
比較例 3 (B) 2 80 49750
[25] [75] ( 18 μ m) ◎
(C) -1
比較例 4 (B) 2 77 31900
[75] ◎
[
(C)-1 X
比較例 5 (B)-2 75 1 9900
[75] ( 17 /■ m) ◎
(Α) - 2 (C) - 1
比較例 6 (B)-2 73 1 1900 :、ノ'
[25] [75]
(C) -1 X
比較例 7 (B) 2 71 7700 X
[75] ( 14. 5 ,a m) 表 1中、 (A) - 1、 (A) - 2、 (B) - 1、 (B) - 2、 (B) - 3、 (C) 1は、それぞれ以 下の通りである。
(A)— 1:下記化学式で表される共重合体 (新中村化学社製:商品名 TKOシリーズ )。組成比(モル比) x:y=8 : 2、ガラス転移点 (Tg) =63°C、質量平均分子量 (Mw) = 250000。
[化 3]
H2C
Figure imgf000015_0001
Q|_|
[0047] (A) - 2 :下記化学式で表される共重合体 (新中村化学社製:商品名 TKOシリーズ )。組成比(モル比) X: y = 9: 1、ガラス転移点 (Tg) = 7°C、質量平均分子量 (Mw) = 90000。
[化 4]
Figure imgf000015_0002
(B) - 1 :メンタノール
(B)— 2 :タービネオール
(B) 3:酢酸メトキシブチル
(C) - 1 :ZnOを含有するガラスフリット
[0048] また、上記表 1のように調製したペースト組成物を用い、塗布試験、分散性の評価 を行った。その結果を表 1に示した。 <塗布試験 >
アプリケーターを用いて、基板 (高歪点ガラス PD200)上に、実施例 1〜8及び比較 例 1〜7で調製したペースト組成物をそれぞれ塗布した。次に、 600°Cで 30分間焼 成( 12°CZ分の昇温条件)した後、触針式表面粗さ計を用 、て膜厚を測定した。 表 1中、 10 /z mの膜を形成することができたものを〇とし、膜厚が 10 /z m以上にな つたものを Xとして評価した。
[0049] <分散性試験 >
表 1にお 、て調製したペースト組成物を密閉容器に保管 (保管温度は 23°C)した際 に、ガラス粉の沈降の有無を確認した。ガラス粉の沈降の有無は、スパチュラで容器 の底面を搔 、た際に、スパチュラの先端にガラス粉が付着して 、るか否かを目視で 判断した。
表 1中、 7日間ガラスの沈降を抑制することができたものを◎とし、 3日間ガラスの沈 降を抑制できたものを〇とし、 24時間以内にガラス粉の沈降が確認されたものを Xと した。
[0050] 以上の結果より、本願発明に係るペースト組成物を用いることで、 10 mという薄膜 を形成することが可能になった。また、ガラス粉の分散性も良好であった。

Claims

請求の範囲
[1] プラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成するためのペースト組成物であって
(A)質量平均分子量が 150000〜300000であり、ガラス転移点が 30°C〜 100°C のアクリル系重合体を含有するバインダー榭脂、 (B)単環式モノテルペン及びその 水添化合物の少なくともいずれか 1種を含有する溶剤、並びに (C)無機粉末、を含 有するペースト組成物。
[2] 前記アクリル系重合体の含有量が、溶剤以外の全固形成分 100質量部に対して 5 質量部〜 40質量部である請求項 1に記載のペースト組成物。
[3] 前記アクリル系重合体は、 (al)水酸基を有する重合性モノマーと (a2)下記の構造 式で示される重合性モノマーとの共重合体である請求項 1に記載のペースト組成物。
[化 1]
C H 2 = C R - C O O C n H 2 n l l
[式中、 Rは水素原子又は炭素数 1〜5のアルキル基、 nは 1〜10の整数である。 ]
[4] 前記アクリル系重合体中の前記(al)重合性モノマーの含有率は、 10モル%〜90 モル0 /0である請求項 3に記載のペースト組成物。
[5] 前記(B)溶剤は、タービネオール及びメンタノールの少なくとも ヽずれか一方を含 有する請求項 1に記載のペースト組成物。
[6] 前記 (C)無機粉末は、鉛を含有しな 、ガラスフリットである請求項 1に記載のペース ト組成物。
[7] 請求項 1から 6のいずれ力 1項に記載のペースト組成物により形成された誘電体層 を備えるプラズマディスプレイパネル。
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