WO2007116998A1 - 光ケーブルモジュール - Google Patents

光ケーブルモジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2007116998A1
WO2007116998A1 PCT/JP2007/057836 JP2007057836W WO2007116998A1 WO 2007116998 A1 WO2007116998 A1 WO 2007116998A1 JP 2007057836 W JP2007057836 W JP 2007057836W WO 2007116998 A1 WO2007116998 A1 WO 2007116998A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical waveguide
optical
light emitting
light
waveguide
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/057836
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Toshiaki Okuno
Hayami Hosokawa
Naru Yasuda
Akihiko Sano
Junichi Tanaka
Hiroto Nozawa
Hirokatsu Nakayama
Original Assignee
Omron Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corporation filed Critical Omron Corporation
Priority to JP2008509900A priority Critical patent/JP4407768B2/ja
Priority to US12/295,786 priority patent/US7657140B2/en
Priority to CN2007800126116A priority patent/CN101416088B/zh
Publication of WO2007116998A1 publication Critical patent/WO2007116998A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device

Definitions

  • the present invention relates to an optical module for optical data transmission, and more particularly to an optical cable module having flexibility and a method of manufacturing the same.
  • optical communication networks capable of high-speed, large-capacity data communication have been expanded. In the future, this optical communication network is expected to be installed in consumer products.
  • optical data transmission cable optical cable
  • this optical cable it is desirable to use a film optical waveguide in consideration of flexibility.
  • An optical waveguide is formed of a core having a large refractive index and a cladding having a small refractive index provided in contact with the periphery of the core, and an optical signal incident on the core is completely formed at the boundary between the core and the cladding. It propagates while repeating reflection.
  • the film optical waveguide has flexibility because the core and cladding become flexible polymer material.
  • the film light guide having this flexibility As an optical cable, it is necessary to align and optically couple with a photoelectric conversion element (light receiving / emitting element).
  • the light emitting / receiving element converts an electric signal into an optical signal and transmits it, receives an optical signal and converts it into an electric signal, and uses a light emitting element on the light input side and a light receiving element on the light output side.
  • This alignment requires precision because it affects the light coupling efficiency.
  • FIG. 16 shows a configuration example of an optical cable module formed by optically coupling a film light guide and a light emitting and receiving element.
  • the optical cable module 100 shown in FIG. 16 is configured to include an optical waveguide 101, a light emitting / receiving element 102, and a support substrate 103 at the light incident side or the light emitting side end portion thereof.
  • the optical waveguide 101 is fixed to the supporting substrate 103 by adhesion or the like near its end, and the relative positional relationship between the end of the optical waveguide 101 and the light emitting / receiving element 102 is in a fixed state.
  • the supporting substrate 103 has a level difference such that the mounting surface of the light emitting / receiving element 102 and the fixing surface (adhesive surface) of the optical waveguide 101 are different from each other.
  • the end face of the optical waveguide 101 is not perpendicular to the optical axis (the central axis along the longitudinal direction of the core portion), and is obliquely cut to form an optical path conversion mirror.
  • the signal light transmitted through the core portion of the optical waveguide 101 is reflected by the optical path conversion mirror, and the traveling direction is changed to be emitted toward the light emitting / receiving element 102.
  • Patent documents 1 and 2 disclose a configuration in which a resin having a high refractive index is filled in a gap between a light emitting element and an optical waveguide, and the resin is used to adhere and fix the optical waveguide. In this configuration, undesired interface reflection is suppressed by the above-mentioned resin layer, and the light coupling efficiency can be improved.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 2000-214351 (publication date: August 2000, 4th)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Publication No. 2000-9968 (Publication date: 14 January 2000)
  • Patent Document 3 Japanese Patent Publication No. 2004-233687 (publication date: August 19, 2004)
  • the distal end portion of the optical waveguide 101 protrudes toward the optical axis direction with respect to the support region of the optical waveguide 101 in the support substrate 103 while applying a force.
  • the optical waveguide 101 is a highly flexible film optical waveguide, it is possible that the stagnation as shown in FIG. There is sex.
  • the optical signal from the light emitting element 102 can not be reliably applied to the optical path conversion mirror of the optical waveguide 101 on the light input side, There is a possibility that an optical signal can not be introduced to the core portion of the waveguide 101.
  • the optical signal output from the optical waveguide 101 does not reach the center of the light receiving element 102, which causes an optical loss in optical coupling between the optical waveguide and the light receiving and emitting element. That is, at the tip of the optical waveguide 101 on both the light input side and the light output side. If excessive stagnation occurs, transmission failure of the optical signal occurs.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an optical cable module capable of achieving stable coupling between an optical waveguide and a light emitting and receiving element.
  • an optical cable module comprises an optical waveguide having a core part surrounded by a cladding layer and a light emitting / receiving element on a supporting substrate
  • the optical waveguide comprises an optical path conversion mirror for converting the direction of the optical path of the optical signal transmitted through the core portion, and the emission surface of the light in the optical waveguide or the incident surface of the light to the optical waveguide is
  • the waveguide is disposed so as to face the light receiving surface or the light emitting surface of the light emitting / receiving element, and from the end of the support surface supporting the optical waveguide on the support substrate to the center of the optical path conversion mirror in the core portion of the optical waveguide
  • the above-mentioned light emitting / receiving element means a light emitting element on the light incident side to the optical waveguide and a light receiving element on the light emitting side of the optical waveguide.
  • the load w per unit length of the optical waveguide is Although it is determined by the mass per square) X (gravity acceleration + maximum usable acceleration value), the allowable angle ⁇ max of the waveguide tip drooping angle ⁇ is about 1.0 °. Therefore, in the optical cable module, the waveguide protrusion amount L is
  • the waveguide tip can be suppressed within an allowable angle of 1.0 °, and the amount of stagnation generated in the optical waveguide is a transmission failure of the optical signal. Not allowed, can be limited to a degree.
  • another optical cable module includes an optical waveguide having a core part surrounded by a cladding layer and a light emitting / receiving element on a supporting substrate.
  • a cable module wherein an exit surface of light in the optical waveguide or an incident surface of light to the optical waveguide is disposed to face a light receiving surface or a light emitting surface of the light emitting / receiving element,
  • the waveguide is a support surface of the optical waveguide on the support substrate, and the end on which the light input and output surface of the optical waveguide exists and the protrusion of the optical waveguide on the end and
  • a reinforcing member is provided on the surface on the side where there is no light or light input / output surface.
  • the reinforcing member is disposed on the upper surface (the surface on which the light input / output surface does not exist) or the lower surface (the surface on which the light input / output surface exists) of the optical waveguide.
  • the generation of stagnation in the optical waveguide can be suppressed, and the amount of stagnation generated in the optical waveguide can be limited to the extent that transmission defects of the optical signal are not generated.
  • still another optical cable module is an optical cable comprising an optical waveguide having a core part surrounded by a cladding layer and a light emitting / receiving element on a supporting substrate.
  • the optical waveguide includes an optical path conversion mirror for converting the direction of an optical path of an optical signal transmitted through the core portion, and a light emitting surface of the optical waveguide or a light to the optical waveguide Is disposed so as to face the light receiving surface or the light emitting surface of the light emitting / receiving element, and the light emitting / receiving element is sealed with a sealing resin, and the light receiving surface or the light emitting surface of the light emitting / receiving element An air gap is provided between the surface of the sealing resin on the surface and the output surface or the incident surface of the optical waveguide, and the end force of the supporting surface of the supporting substrate for supporting the optical waveguide.
  • Core of waveguide In the department When the waveguide projection amount L up to the center of the optical path conversion mirror and the width of the fillet generated in the sealing resin in the optical
  • the fillet fillet means that the applied sealing resin before curing swells due to surface tension at the interface with the support substrate (interface perpendicular to the optical axis of the optical waveguide), and the surface receives and emits light. It refers to a portion that is hardened without being parallel to the light emitting and receiving surface of the device.
  • the fillet width F of the sealing resin refers to the width in the direction of the optical axis of the optical waveguide in a region where the angle between the surface of the sealing resin and the light emitting / receiving surface of the light emitting / receiving element is 5 ° or more.
  • the fillet may be applied to the area on the light emitting and receiving surface of the light emitting and receiving element to adversely affect the transmission of the optical signal (such as a reduction in transmission efficiency). be able to.
  • FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing a drooping of an optical waveguide generated in an optical cable module.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an essential configuration of the optical cable module.
  • FIG. 3 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing an essential configuration of an optical cable module.
  • FIG. 4 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical cable module.
  • FIG. 5 shows an embodiment of the present invention and is a cross-sectional view showing an example of attachment of a reinforcing member in an optical waveguide.
  • FIG. 6 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical cable module.
  • FIG. 7 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical cable module.
  • FIG. 8 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing an essential configuration of an optical cable module.
  • FIG. 9 is a view showing a state in which sealing resin is applied to the support surface of the optical waveguide in the optical cable module.
  • FIG. 10 which shows an embodiment of the present invention, is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical cable module.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a main part configuration of an optical cable module, showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 shows an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical cable module.
  • FIG. 13 shows an embodiment of the present invention and is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical cable module.
  • FIG. 14 shows an embodiment of the present invention and is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical cable module.
  • FIG. 15 is a view showing a state of a sealing resin at the time of curing in the optical cable module.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing the main configuration of a conventional optical cable module.
  • FIG. 17 is a view showing the drooping of the optical waveguide in the conventional optical cable module.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing an example of a structure of an optical cable module in which an optical waveguide is mounted on a light emitting / receiving element sealed.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing a structural example of an optical cable module in which an optical waveguide is mounted on a light emitting / receiving element sealed.
  • FIG. 20 (a) is a cross-sectional view showing a structural example of an optical cable module in which an optical waveguide is mounted after sealing a light emitting / receiving element.
  • FIG. 20 (b) is a cross-sectional view showing a structural example of an optical cable module in which an optical waveguide is mounted on a light emitting / receiving element sealed.
  • the optical cable module 1 shown in FIG. 2 includes an optical waveguide 10, a light emitting / receiving element 11, a sealing resin 12 and a support substrate 13 roughly in the vicinity of the end thereof.
  • the end of the optical waveguide 10 is fixed to the support substrate 13 by bonding or the like, and the relative positional relationship between the end of the optical waveguide 10 and the light emitting / receiving element 11 is fixed.
  • the optical cable module 1 may be provided with an electrical wiring and an electrical connection portion in order to facilitate extraction of the electrical signal output from the light emitting / receiving element 11.
  • the light emitting / receiving element 11 is a light emitting element such as a laser diode at the light incident side end to the light waveguide 10 and is a light receiving element such as a photodiode at the light emitting side end from the optical waveguide 10.
  • the optical waveguide 10 is composed of a core portion 10A, an upper cladding layer 10B, and a lower cladding layer IOC. That is, the optical waveguide 10 has a laminated structure in which the core portion 10A is sandwiched between the upper cladding layer 10B and the lower cladding layer 10C.
  • the optical signal transmitted by the optical waveguide 10 travels in the core portion 10A while being reflected at the interface between the core portion 10A and the upper cladding layer 10B or at the interface between the core portion 10A and the lower cladding layer 10C. .
  • the longitudinal direction (optical axis direction) of the optical waveguide 10 is taken as the X axis direction, the lamination direction of the core 10A, the upper cladding layer 10B, and the lower cladding layer 10C.
  • the Y-axis direction also coincides with the normal line direction of the mounting surface of the light emitting / receiving element 11 on the support substrate 13.
  • the end face of the optical waveguide 10 is not perpendicular to the optical axis (X-axis), and is obliquely cut to form an optical path conversion mirror 10D. Specifically, the end face of the optical waveguide 10 is perpendicular to the XY plane and inclined so as to form an angle 0 (0 ⁇ 90 °) with respect to the X axis.
  • the signal light transmitted through the core section 10 is reflected by the optical path conversion mirror 10D, and its traveling direction is changed to make the optical path conversion mirror 10 D Emitting surface force is emitted toward the light receiving element 11.
  • a signal emitted from the light emitting element 11 is incident from the incident surface of the optical path conversion mirror 10D, and then reflected by the optical path conversion mirror 10D to change its traveling direction to change the core. Part 10 is transmitted.
  • the light exit surface (or entrance surface) of the optical waveguide 10 is provided with an optical path conversion mirror 10D, so that the lower cladding layer 10C (the upper cladding layer 10B may be And the light receiving surface (or light emitting surface) of the light emitting / receiving element 11 is disposed to face the light emitting surface (or light incident surface) of the optical waveguide 10.
  • the inclination angle ⁇ of the light path conversion mirror 10D is usually set at 45 ° so that the alignment between the light path conversion mirror 10D and the light emitting / receiving element 11 is easy.
  • the inclination angle ⁇ of the light path conversion mirror 10D is not limited to 45 °. If the inclination angle ⁇ of the light path conversion mirror 10D is smaller than 45 °, the light emitting / receiving element 11 is sealed. It is easy to arrange in the area where the fillet of fat 12 does not occur, which is preferable.
  • the inclination angle ⁇ of the optical path conversion mirror 10D is preferably set in the range of 35 ° to 50 °.
  • the optical path conversion mirror may have a mirror part externally attached to the end of the optical waveguide 10.
  • the sealing resin 12 One of the roles of the sealing resin 12 is to protect the light emitting / receiving element 11 from dust and moisture by sealing the light emitting / receiving element 11 and to improve the reliability of the optical cable module 1. Besides, the sealing resin 12 also has the function of preventing the diffusion of the optical signal transmitted between the optical waveguide 10 and the light emitting / receiving element 11 and suppressing the optical loss due to the diffusion of the optical signal.
  • transparent resins such as epoxy resins, acrylic resins, silicone resins and urethane resins having a high refractive index can be suitably used. Further, the refractive index of the sealing resin 12 is larger than that of air, and it is effective if it is a material.
  • the sealing resin 12 does not fill the entire gap between the optical waveguide 10 and the light emitting / receiving element 11, and it is not between the sealing resin 12 and the optical waveguide 10.
  • the light emitting / receiving element 11 is mounted on the surface 13 a of the support substrate 13, and the sealing resin 12 has a predetermined thickness. After application, cure. Thereafter, the optical waveguide 10 is adhered and fixed on the surface 13 b of the support substrate 13.
  • the amount of protrusion of the optical waveguide 10 is defined as follows so that a defect in transmission of the optical signal does not occur due to the stagnation of the optical waveguide 10. .
  • the waveguide protrusion amount is L (m)
  • the waveguide tip drooping angle is 0 (°)
  • the second moment of area of the waveguide is Iz (m 4 )
  • the longitudinal elastic modulus of the waveguide is E (Pa).
  • the waveguide protrusion amount L is set to the end force of the support surface 13b supporting the optical waveguide 10 up to the center of the light path conversion mirror 10D in the core portion 10A.
  • the waveguide tip drooping angle ⁇ is the light output of the optical waveguide 10 in a state where the light exit surface (or light incident surface) at the tip of the optical waveguide 10 and the light waveguide 10 have no stagnation (droop).
  • the load w per unit length of the waveguide is determined by (mass per unit length of waveguide) x (gravity acceleration + maximum usable acceleration maximum value).
  • the waveguide tip drooping angle ⁇ (°) is given by the following equation (1).
  • the allowable angle ⁇ max of the waveguide tip drooping angle ⁇ is about 1.0 °. Therefore, in the optical cable module 1, the waveguide protrusion amount L is
  • the waveguide protrusion amount L is defined in the range of 400 / z m or less. Note that a value of 20 m / s 2 is used as the actual usable acceleration maximum value.
  • the amount of stagnation generated in the optical waveguide 10 can be set to a level that does not cause the transmission failure of the optical signal. Can be limited. Thereby, stable coupling between the optical waveguide and the light emitting and receiving element can be achieved.
  • the amount of stagnation generated in the optical waveguide 10 is limited by specifying the amount of protrusion of the optical waveguide 10. It is possible to reduce the stagnation generated in the waveguide 10.
  • another configuration example for reducing stagnation generated in the optical waveguide 10 will be described.
  • FIG. 3 shows a configuration in which the occurrence of stagnation in the optical waveguide 10 is suppressed by arranging the reinforcing member 14 a on the upper surface of the optical waveguide 10 (the surface on which the light input / output surface does not exist).
  • the reinforcing member 14a may be configured to have a plate-like reinforcing plate attached to the optical waveguide 10, or may be configured to apply a high curing resin to the optical waveguide 10 and to cure it. In the case where the highly cured resin is applied and cured, it may be cured while being held in a state in which no stagnation occurs in the optical waveguide 10.
  • FIG. 4 is a configuration in which the generation of stagnation in the optical waveguide 10 is suppressed by arranging the reinforcing member 14 b on the lower surface of the optical waveguide 10 (the surface on the side where the light input / output surface exists). is there.
  • the reinforcing member 14b may be a light transmitting member, and a plate-like reinforcing plate may be attached to the optical waveguide 10 in the same manner as the reinforcing member 14a, or a high curing resin may be applied to the optical waveguide 10 It may be configured to be cured.
  • the reinforcing members may be provided on the side surfaces of the optical waveguide 10 or may be provided on any of a plurality of surfaces that do not need to be shown (for example, light Both the reinforcing member 14a on the upper surface of the waveguide 10 and the reinforcing member 14b on the lower surface of the optical waveguide 10 may be provided). Also, the reinforcing member need not be disposed on the entire mounting surface of the optical waveguide 10. For example, the configuration may be provided on both sides of the mounting surface of the optical waveguide 10 (see FIG. 5) or at the tip of the mounting surface.
  • force that seals the light emitting / receiving element 11 with the sealing resin 12 usually generates a fillet in the sealing resin 12.
  • the term “fillet” means that the applied sealing resin 12 before curing is raised by surface tension at the interface with the support substrate 13 (the interface perpendicular to the X axis), and the surface receives light emission. It refers to the cured part without being parallel to the light emitting and receiving surface of the element 11
  • the amount of protrusion of the optical waveguide 10 Is preferably prescribed.
  • the sealing resin fillet width F refers to the width in the X-axis direction of the region where the angle between the surface of the sealing resin 12 and the light emitting / receiving surface of the light emitting / receiving element 11 is 5 ° or more. Then, in the optical cable module 1, the waveguide protrusion amount L is set to a size equal to or larger than the sealing resin fillet width F. That is,
  • the waveguide projection amount L may be defined as 100 m or more, preferably 130 m or more.
  • the inclination angle of the light path conversion mirror 10D It is possible to make the configuration smaller than 45 °. That is, when the inclination angle ⁇ of the light path conversion mirror 10D is reduced, the light emitting / receiving element 11 is disposed in a region not affected by the force of the fillet of the sealing resin 12 as shown by the one-dot chain line in FIG.
  • the light path conversion mirror 10D formed at the tip of the optical waveguide 10 is not present immediately above the light emitting / receiving element 11
  • the light of the optical waveguide 10 and the light emitting / receiving element 11 You can get a bond.
  • the inclination angle ⁇ of the light path conversion mirror 10D is smaller than 45 °, the above effect is more preferably 35 ° or more and 40 ° or less than the force to be obtained.
  • the light emitting / receiving element 11 is disposed in the fillet generation region on the surface of the sealing resin 12 It is also possible to use a configuration that uses refraction at an angle of the surface of the fillet for light coupling between the path 10 and the light emitting / receiving element 11. In this configuration, the light emitting / receiving element 11 can be disposed closer to the support surface side of the optical waveguide 10 in the support substrate 13, and the waveguide protrusion amount L of the optical waveguide 10 can be further reduced by / J. .
  • the sealing resin 12 is formed to have a gap with the optical waveguide 10, in the optical cable module 1, after curing the sealing resin 12, the sealing resin 12 is formed on the support substrate 13.
  • the optical waveguide 10 is fixed.
  • the sealing resin 12 may force the support surface 13 b of the optical waveguide 10 on the support substrate 13.
  • accurate positioning of the optical waveguide 10 is achieved. It is obvious that we can not do it. Therefore, it is necessary to prevent the sealing resin 12 from coming into contact with the support surface 13 b of the optical waveguide 10 on the support substrate 13.
  • various configurations and methods for preventing the sealing resin 12 from coming into contact with the support surface 13b of the optical waveguide 10 in the support substrate 13 will be described.
  • a recess or a protrusion is formed on the contact surface 13 c (surface perpendicular to the X axis) of the support substrate 13 with the sealing resin 12. It is conceivable to set one. That is, the reason that the sealing resin 12 is applied to the surface 13 b of the support substrate 13 is that the sealing resin 12 spreads along the surface 13 c by its surface tension, and the concave and convex portions are provided on the surface 13 c. Can prevent the sealing resin 12 from spreading to the surface 13 b. The same effect can be obtained by providing a step on the surface 13c as shown in FIGS. 12 and 13 instead of providing the recess and the protrusion.
  • the sealing resin 12 forms a fillet on the inner wall of the support substrate 13, and a problem occurs such that the sealing surface can not be formed flat.
  • the fillet may be rolled up to the lower surface of the optical waveguide 10. If sealing of the light emitting / receiving element 11 is performed to mount the optical waveguide 10 in order to avoid this problem, the sealing resin 12 exudes to the fine irregularities formed at the time of molding on the upper surface of the support substrate 13. The adhesion between the optical waveguide 10 and the support substrate 13 is impaired. Especially when silicone-based resin is used as the sealing resin 12, the above-mentioned problems occur remarkably because the silicone-based resin has high wettability.
  • the amount of protrusion of the optical waveguide 10 is increased to optically couple at a place where the sealing surface is flat, or the sealing surface is lowered to the upper surface of the support substrate 13.
  • the tip of the optical waveguide 10 becomes mechanically unstable, and in the case of the latter, there is a problem that the light coupling efficiency is lowered.
  • the above-described problem can be solved at once by forming the step in the horizontal direction on the inner wall of the support substrate 13. That is, if a step is formed on the inner wall of the support substrate 13, the sealing surface of the sealing resin 12 can be flattened at the position of the step, so the amount of protrusion of the optical waveguide 10 is increased.
  • the tip of the optical waveguide 10 can be optically coupled with a mechanically stable amount of protrusion, and can be optically coupled with a small air gap with a flat sealing surface. Furthermore, the sealing resin 12 can be prevented from leaking out to the upper surface of the support substrate 13 (mounting surface of the optical waveguide 10).
  • a stepped surface of at least one recess may be formed in the inner wall of the support substrate 13 in the horizontal direction.
  • the same sealing resin 12 as in the case of forming a step on the inner wall of the support substrate 13 forms a fillet on the inner wall of the support substrate 13 and the upper surface of the support substrate 13 Can prevent the sealing resin 12 from staining.
  • the amount of protrusion (the length of the portion not fixed to the upper surface of the support substrate 13) of the optical waveguide 10 can be made smaller than that of the structure of forming the step shown in FIG. And a more stable light coupling structure can be realized.
  • the optical cable module includes the optical waveguide having the core portion surrounded by the cladding layer and the light emitting / receiving element on the supporting substrate, and the optical waveguide is And an optical path conversion mirror for converting the direction of the optical path of the optical signal transmitted through the core portion, wherein the emission surface of the light in the optical waveguide or the incident surface of the light to the optical waveguide It is disposed to face the light receiving surface or the light emitting surface of the element, and the waveguide projection from the end of the support surface supporting the optical waveguide on the support substrate to the center of the optical path conversion mirror in the core portion of the optical waveguide.
  • the amount L the load per unit length of the optical waveguide is w
  • the second moment of area of the optical waveguide is Iz
  • the longitudinal elastic coefficient of the optical waveguide is E
  • the light exit surface (or light entrance surface) at the tip of the optical waveguide, and the light exit surface (or light entrance surface) of the optical waveguide in a state where stagnation (drooping) occurs in the optical waveguide If the angle between the waveguide and the tip of the waveguide is ⁇ ,
  • the load w per unit length of the optical waveguide can be determined by (mass per unit length of the waveguide) x (gravity acceleration + maximum usable acceleration value), but the waveguide tip sag angle ⁇ allowance The angle ⁇ max is around 1.0 °. Therefore, in the optical cable module, the waveguide protrusion amount L is
  • the waveguide tip can be suppressed within an allowable angle of 1.0 °, and the amount of stagnation generated in the optical waveguide is a transmission failure of the optical signal. Not allowed, can be limited to a degree.
  • the waveguide projection amount L is preferably 400 ⁇ m or less.
  • Another optical cable module is an optical cable module including an optical waveguide having a core portion surrounded by a cladding layer and a light emitting / receiving element on a supporting substrate as described above.
  • the light emitting surface is disposed to face the light receiving surface or the light emitting surface of the light emitting / receiving element, and the optical waveguide is a protrusion of the support surface force of the optical waveguide on the support substrate.
  • the light input / output surface side and the Z or light input / output surface do not exist, and a reinforcing member is provided on the side surface.
  • the reinforcing member on the upper surface (the surface on which the light input / output surface does not exist) or the lower surface (the surface on which the light input / output surface exists) of the optical waveguide, The generation of stagnation can be suppressed, and the amount of stagnation generated in the optical waveguide can be limited to a degree that does not cause transmission failure of the optical signal.
  • still another optical cable module is an optical cable module including an optical waveguide having a core portion surrounded by a cladding layer and a light emitting / receiving element on a supporting substrate.
  • the optical waveguide includes an optical path conversion mirror for converting the direction of the optical path of the optical signal transmitted through the core portion, and the light exit surface of the optical waveguide or to the optical waveguide is provided.
  • the light incident surface is disposed to face the light receiving surface or the light emitting surface of the light emitting / receiving element, and the light emitting / receiving element is sealed with a sealing resin, and the light receiving surface of the light receiving / emitting element is Alternatively, an air gap is provided between the surface of the sealing resin on the light emitting surface and the light emitting surface or the light incident surface of the optical waveguide, and the end of the supporting surface for supporting the optical waveguide in the supporting substrate. From the core of the optical waveguide If waveguides projecting amount to the center of the road-conversion mirror one L, and the width of the waveguide optical axis direction of the fillet generated in the sealing ⁇ and F,
  • the fillet fillet means that the applied sealing resin before curing swells due to surface tension at the interface with the support substrate (interface perpendicular to the optical axis of the optical waveguide), and the surface receives and emits light. It refers to a portion that is hardened without being parallel to the light emitting and receiving surface of the device.
  • the fillet width F of the sealing resin refers to the width in the direction of the optical axis of the optical waveguide in a region where the angle between the surface of the sealing resin and the light emitting / receiving surface of the light emitting / receiving element is 5 ° or more. Do.
  • the waveguide protrusion amount L is preferably 100 m or less.
  • a recess or a protrusion may be formed on the surface of the support substrate in contact with the surface of the sealing resin.
  • a step may be formed on the surface of the support substrate in contact with the surface of the sealing resin.
  • the sealing resin is formed to have an air gap between it and the optical waveguide, in the optical cable module, after curing the sealing resin, the optical waveguide is formed on the supporting substrate. It is supposed to fix the At this time, if the sealing resin reaches the supporting surface of the optical waveguide on the supporting substrate, accurate positioning of the optical waveguide can not be performed.
  • the sealing resin is applied to the supporting surface because the sealing resin spreads along the surface of the supporting substrate in contact with the sealing resin due to the surface tension of the sealing resin. According to the above configuration, the sealing resin can be extended to the supporting surface of the optical waveguide in the supporting substrate by providing the concave portion, the convex portion or the step on the contact surface with the sealing resin in the supporting substrate. Can be prevented.
  • a member having higher wettability than the support substrate is attached to the surface of the support substrate in contact with the surface of the sealing resin, or the sealing is performed.
  • the surface of the support substrate in contact with the surface of the resin may be coated with a material that improves the surface wettability.
  • the light emitting and receiving element is sealed with a sealing resin, and the surface of the sealing resin on the light receiving surface or the light emitting surface of the light emitting and receiving element;
  • An air gap is provided between the light exit surface or the light entrance surface of the optical waveguide, and the inclination angle of the optical path conversion mirror is the angle formed with respect to the optical axis of the core portion of the optical waveguide. Can be set to an angle smaller than 45 °.
  • the light emitting and receiving element is disposed in the area from the force of the fillet of the sealing resin, and the amount of protrusion of the optical waveguide is small (the optical path conversion mirror formed at the tip of the optical waveguide is Even in the state where it does not exist immediately above the light emitting / receiving element), it is possible to obtain optical coupling between the optical waveguide and the light emitting / receiving element. That is, the amount of protrusion of the optical waveguide can be reduced, and the amount of stagnation generated in the optical waveguide can be reduced.
  • the light emitting and receiving element can be disposed in an area where the fillet occurs in the sealing resin.
  • the refraction at the angle of the fillet surface can be used in the optical coupling between the optical waveguide and the light emitting / receiving element.
  • the light emitting / receiving element can be further disposed on the support surface side of the optical waveguide in the support substrate, and the waveguide protrusion amount L of the optical waveguide can be further reduced.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

　支持基板(13)上に光導波路(10)と受発光素子(11)とを備えた光ケーブルモジュールにおいて、光導波路(10)の導波路突出量をＬ、光導波路(10)の単位長さ当たりの荷重をｗ、光導波路(10)の断面２次モーメントをＩｚ、光導波路(10)の縦弾性係数をＥとする場合、上記導波路突出量Ｌが、 　　　１．０≧（ｗＬ３／６ＥＩｚ）・（１８０／π） の関係を満たす。

Description

明 細 書
光ケーブルモジュール
技術分野
[0001] 本発明は、光データ伝送用光モジュールに関するものであって、特に柔軟性を有 する光ケーブルモジュールおよびその製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] 近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大して 、る。今後、この 光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、特に、機器内の基板間を データ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電 気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブル としては、フレキシブル性を考慮すると、フィルム光導波路を用いることが望ましい。
[0003] 光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の 小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で 全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、フィルム光導波路は、コアおよび クラッドが柔軟な高分子材料力 なるため柔軟性を有している。
[0004] この柔軟性を有するフィルム光導波路を光ケーブルとして用いる場合、光電変換素 子 (受発光素子）と位置合わせをして光結合する必要がある。受発光素子とは、電気 信号を光信号に変換して発信し、光信号を受信して電気信号に変換するものであり 、光入力側では発光素子、光出力側では受光素子が用いられる。この位置合わせは 、光結合効率に影響を与えるため、精密さが要求される。
[0005] 図 16に、フィルム光導波路と受発光素子とを光結合してなる光ケーブルモジュール の一構成例を示す。
[0006] 図 16に示す光ケーブルモジュール 100は、その光入射側もしくは光出射側端部に おいて、光導波路 101、受発光素子 102、支持基板 103を備えて構成されている。 光導波路 101は、その端部付近において支持基板 103に対して接着等によって固 定されており、光導波路 101の端部と受発光素子 102との相対的な位置関係は固定 された状態にある。 [0007] 支持基板 103は、受発光素子 102の搭載面と光導波路 101の固定面 (接着面)と が異なる面となるような段差を有している。また、光導波路 101の端面は、光軸 (コア 部の長手方向に沿った中心軸）に対して垂直とならず、斜めに切断されて光路変換 ミラーを形成している。これにより、光導波路 101のコア部を伝達されてきた信号光は 、上記光路変換ミラーにて反射され、その進行方向を変えて受発光素子 102に向け て出射される。
[0008] 特許文献 1および 2には、発光素子と光導波路との隙間に屈折率の高い榭脂を充 填し、この榭脂によって光導波路を接着固定する構成が開示されている。この構成に おいては、上記榭脂層によって不所望の界面反射が抑制され、光結合効率の向上 が図れる。
特許文献 1 :日本国公開特許公報「特開 2000— 214351号公報 (公開日： 2000年 8 月 4曰）
特許文献 2 :日本国公開特許公報「特開 2000— 9968号公報 (公開日： 2000年 1月 14曰）
特許文献 3 :日本国公開特許公報「特開 2004— 233687号公報 (公開日： 2004年 8 月 19日）
発明の開示
[0009] し力しながら、上記図 16に示す構成の光ケーブルモジュールでは、光導波路 101 の先端部分は、支持基板 103における該光導波路 101の支持領域よりも光軸方向 側に突出している。この場合、光導波路 101は柔軟性の高いフィルム光導波路であ るため、重力等の影響により、支持基板 103によって支持されていない先端部にお いて図 17に示すような橈みが発生する可能性がある。
[0010] 光導波路 101の先端部においてこのような橈みが発生した場合、光入力側では発 光素子 102からの光信号が光導波路 101の光路変換ミラーに確実にあてることがで きず、光導波路 101のコア部に対して光信号を導入できない可能性がある。また、光 出力側では光導波路 101から出力される光信号が受光素子 102の中心にあたらず、 光導波路と受発光素子との間での光結合における光学的損失を生じさせる。すなわ ち、光入力側および光出力側の何れにおいても、光導波路 101の先端部において 過大な橈みが発生した場合には、光信号の伝達不良が発生する。
[0011] 特許文献 1および 2の構成では、受発光素子と光導波路との隙間に榭脂が充填さ れる構成であるため、該光導波路の先端部分は榭脂によって固定され、上述のよう な光導波路の橈みは発生しないと考えられる。しかしながら、上記特許文献 1および 2の構成では、発光素子と光導波路との隙間に充填される榭脂の硬化収縮により、 受発光素子と光導波路との間で高精度に位置決めを行うことが困難になるといった 問題が生じる。
[0012] 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光導波路と受 発光素子との安定した結合を達成できる光ケーブルモジュールを実現することにある
[0013] 本発明に係る光ケーブルモジュールは、上記目的を達成するために、支持基板上 に、コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えたであって、上 記光導波路は、上記コア部を伝達される光信号の光路の向きを変換する光路変換ミ ラーを備えており、上記光導波路における光の出射面、または該光導波路への光の 入射面が、上記受発光素子における受光面または発光面と対向するように配置され ており、上記支持基板において上記光導波路を支持する支持面の端から光導波路 のコア部における光路変換ミラーの中心までを導波路突出量 L、上記光導波路の単 位長さ当たりの荷重を w、上記光導波路の断面 2次モーメントを Iz、上記光導波路の 縦弾性係数を Eとする場合、上記導波路突出量 Lが、
1. 0≥ (wL3/6EIz) - (180/ π )
の関係を満たすことを特徴としている。
[0014] 尚、上記受発光素子とは、光導波路への光入射側では発光素子であり、光導波路 力もの光出射側では受光素子であることを意味する。
[0015] ここで、光導波路の先端における光出射面 (または光入射面）と、光導波路に橈み（ 垂下がり）がな 、状態の該光導波路の光出射面 (または光入射面）とのなす角度を導 波路先端垂下がり角度 Θとすれば、
Θ = (wL3/6EIz) · (180/ π )
の関係が成立する。また、光導波路の単位長さ当たりの荷重 wは、（導波路の単位長 さ当たりの質量） X (重力加速度 +実使用可能加速度最大値）によって求まるが、導 波路先端垂下がり角度 Θの許容角度 Θ maxは 1. 0° 程度である。したがって、光ケ 一ブルモジュールにおいて、導波路突出量 Lを、
1. 0≥ (wL3/6EIz) - (180/ π )
を満たす値に制限することにより、導波路先端垂下がり角度 Θを許容角度である 1. 0° 度以内に抑制することができ、光導波路に発生する橈み量を光信号の伝達不良 を発生させな 、程度にまで制限できる。
[0016] また、本発明に係る他の光ケーブルモジュールは、上記目的を達成するために、支 持基板上に、コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えた光 ケーブルモジュールであって、上記光導波路における光の出射面、または該光導波 路への光の入射面が、上記受発光素子における受光面または発光面と対向するよう に配置されており、上記光導波路は、上記支持基板における該光導波路の支持面 力もの突出部において、端該光導波路における光の入出力面が存在する側および
Ζまたは光の入出力面が存在しない側の面に補強部材を有していることを特徴とし ている。
[0017] 上記の構成によれば、光導波路の上面 (光の入出力面が存在しない側の面)また は下面 (光の入出力面が存在する側の面）に補強部材を配置することで、光導波路 における橈み発生を抑制し、光導波路に発生する橈み量を光信号の伝達不良を発 生させな!/、程度にまで制限することができる。
[0018] また、本発明に係るさらに他の光ケーブルモジュールは、上記目的を達成するため に、支持基板上に、コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備え た光ケーブルモジュールであって、上記光導波路は、上記コア部を伝達される光信 号の光路の向きを変換する光路変換ミラーを備えており、上記光導波路における光 の出射面、または該光導波路への光の入射面が、上記受発光素子における受光面 または発光面と対向するように配置されており、上記受発光素子は封止榭脂で封止 されており、上記受発光素子の受光面または発光面の上の上記封止榭脂の表面と、 上記光導波路における出射面または入射面との間に空隙が設けられており、上記支 持基板において上記光導波路を支持する支持面の端力 光導波路のコア部におけ る光路変換ミラーの中心までを導波路突出量 L、上記封止榭脂において発生するフ ィレットの光導波路光軸方向の幅を Fとする場合、
L≥F
の関係を満たすことを特徴としている。
[0019] ここで 、うフィレットとは、塗布された硬化前の封止榭脂が支持基板との界面 (光導 波路光軸に対して垂直な界面）において表面張力によって盛り上がり、その表面が 受発光素子の受発光面に対して平行な面とならずに硬化した部分を指す。また、封 止榭脂のフィレット幅 Fとは、封止榭脂の表面と受発光素子の受発光面とのなす角が 5° 以上となる領域の光導波路光軸方向の幅を指すものとする。
[0020] 上記の構成によれば、上記フィレットが受発光素子の受発光面上の領域にまでか 力つて、光信号の伝達に悪影響 (伝達効率の低下等)を与えるといった不具合を回 避することができる。
図面の簡単な説明
[0021] [図 1]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールにおいて発生する 光導波路の垂下がりを示す断面図である。
[図 2]上記光ケーブルモジュールの要部構成を示す断面図である。
[図 3]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 4]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 5]本発明の実施形態を示すものであり、光導波路における補強部材の取り付け例 を示す断面図である。
[図 6]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 7]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 8]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。 [図 9]上記光ケーブルモジュールにおいて、光導波路の支持面に封止榭脂がかかつ た状態を示す図である。
[図 10]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 11]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 12]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 13]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 14]本発明の実施形態を示すものであり、光ケーブルモジュールの要部構成を示 す断面図である。
[図 15]上記光ケーブルモジュールにお 、て、硬化時の封止榭脂の状態を示す図で ある。
[図 16]従来の光ケーブルモジュールの要部構成を示す断面図である。
[図 17]従来の光ケーブルモジュールにおいて光導波路の垂下がりを示す図である。
[図 18]受発光素子を封止した上に光導波路を実装した光ケーブルモジュールの構 造例を示す断面図である。
[図 19]受発光素子を封止した上に光導波路を実装した光ケーブルモジュールの構 造例を示す断面図である。
[図 20(a)]受発光素子を封止した上に光導波路を実装した光ケーブルモジュールの 構造例を示す断面図である。
[図 20(b)]受発光素子を封止した上に光導波路を実装した光ケーブルモジュールの 構造例を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。先ず 、本実施の形態に係る光ケーブルモジュールの一構造例を図 2を参照して説明する [0023] 図 2に示す光ケーブルモジュール 1は、その端部付近において、大略的に、光導波 路 10、受発光素子 11、封止榭脂 12、支持基板 13を備えて構成されている。光導波 路 10の端部は支持基板 13に対して接着等によって固定されており、光導波路 10の 端部と受発光素子 11との相対的な位置関係は固定された状態にある。さらに、光ケ 一ブルモジュール 1は、受発光素子 11が出力する電気信号の取り出しを容易にする ため、電気配線や電気接続部を備えていてもよい。また、受発光素子 11は、光導波 路 10への光入射側端部ではレーザダイオード等の発光素子であり、光導波路 10か らの光出射側端部ではフォトダイオード等の受光素子である。
[0024] 先ず、光導波路 10は、コア部 10A、上クラッド層 10B、および下クラッド層 IOCによ り構成されている。すなわち、光導波路 10は、上クラッド層 10Bおよび下クラッド層 10 Cによってコア部 10Aを挟み込む積層構造を有している。光導波路 10によって伝達 される光信号は、コア部 10Aと上クラッド層 10Bとの界面、またはコア部 10Aと下クラ ッド層 10Cとの界面で反射を受けながら、コア部 10A内を進行する。尚、図 2におい ては、光導波路 10の端部付近において、光導波路 10の長手方向（光軸方向）を X 軸方向、コア部 10A、上クラッド層 10B、および下クラッド層 10Cの積層方向を Y軸方 向とする。また、この Y軸方向は、支持基板 13における受発光素子 11の搭載面の法 線方向とも一致する。
[0025] 光導波路 10における端面は光軸 (X軸）に対して垂直とならず、斜めに切断されて 光路変換ミラー 10Dを形成する。具体的には、光導波路 10の端面は、 XY平面に対 して垂直であり、かつ、 X軸に対しては角度 0 ( 0 < 90° )をなすように傾斜されてい る。
[0026] これにより、光導波路 10における光の出射側では、コア部 10を伝達されてきた信 号光は、光路変換ミラー 10Dにて反射され、その進行方向を変えて光路変換ミラー 1 0Dの出射面力 受光素子 11に向けて出射される。また、光導波路 10における光の 入射側では、発光素子 11から出射された信号が光路変換ミラー 10Dの入射面から 入射された後、光路変換ミラー 10Dにて反射され、その進行方向を変えてコア部 10 を伝達される。ここで、光導波路 10における光の出射面 (または入射面）は、光路変 換ミラー 10Dが設けられて 、ることによって下クラッド層 10C (上クラッド層 10Bでもよ い）の外表面において存在し、受発光素子 11の受光面 (または発光面）は、光導波 路 10における光の出射面 (または入射面）と対向するように配置される。
[0027] 尚、光路変換ミラー 10Dの傾斜角度 Θは、該光路変換ミラー 10Dと受発光素子 11 との位置合わせが容易となるように、通常は 45° に設定されている。但し、本発明に おいて、光路変換ミラー 10Dの傾斜角度 Θは 45° に限定されるものではなぐ光路 変換ミラー 10Dの傾斜角度 Θを 45° より小さくすれば、受発光素子 11を封止榭脂 1 2のフィレットが発生しない領域に配置することが容易となり好ましい。具体的には、 光路変換ミラー 10Dの傾斜角度 Θは、 35° 〜50° の範囲に設定されていることが 好ましい。尚、光路変換ミラーは、光導波路 10の端部に対してミラー部を外付けする ものであってもよい。
[0028] 封止榭脂 12の役割の一つは、受発光素子 11を封止することによって、受発光素子 11を埃や湿気から守り、光ケーブルモジュール 1の信頼性を高めることにある。それ 以外に、封止榭脂 12は、光導波路 10と受発光素子 11との間で伝達される光信号の 拡散を防止し、光信号の拡散による光学的損失を抑制する作用もある。封止榭脂 12 においては、高い屈折率を有するエポキシ系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系 等の透明樹脂が好適に使用できる。また、封止榭脂 12の屈折率は、空気よりも屈折 率の大き 、材料であれば効果がある。
[0029] 尚、図 2の構成において、封止榭脂 12は光導波路 10と受発光素子 11との隙間全 体を充填しているものではなぐ封止榭脂 12と光導波路 10との間に空隙が設けられ ている。すなわち、受発光素子 11の受光面または発光面の上の封止榭脂 12の表面 と、光導波路 10における出射面または入射面との間には空隙が設けられている。こ れは、光導波路 10が封止榭脂 12と接する構造である場合、封止榭脂 12の硬化収 縮が光導波路 10の位置決めに悪影響を与えるためである。
[0030] 図 2に示す構成の光ケーブルモジュール 1の製造手順としては、先ず、支持基板 1 3における面 13a上に受発光素子 11を搭載し、その上力も封止榭脂 12を所定厚さに 塗布した後、硬化させる。その後、支持基板 13における面 13b上に光導波路 10を接 着し、固定する。
[0031] 上記構成の光ケーブルモジュール 1では、光導波路 10における受発光素子 11と の対向面が封止榭脂 12と接触しない構造であるため、封止榭脂 12の硬化収縮が光 導波路 10に対して影響を与えない。したがって、光導波路 10を支持基板 13に接着 •固定するときに高い位置精度を実現することができる。
[0032] 本実施の形態に係る光ケーブルモジュール 1においては、光導波路 10の橈みによ つて光信号の伝達不良が発生しないように、光導波路 10の突出量が以下のように規 定される。
[0033] 先ず、図 1に示すように、導波路突出量を L (m)、導波路先端垂下がり角度を 0 (° )、導波路の単位長さ当たりの荷重^ w(NZm)、導波路の断面 2次モーメントを Iz ( m4)、導波路の縦弾性係数を E (Pa)とする。ここで、導波路突出量 Lは、光導波路 10 を支持する支持面 13bの端力もコア部 10Aにおける光路変換ミラー 10Dの中心まで とする。導波路先端垂下がり角度 Θは、光導波路 10の先端における光出射面 (また は光入射面）と、光導波路 10に橈み (垂下がり）がな 、状態の該光導波路 10の光出 射面 (または光入射面）とのなす角度とする。また。導波路の単位長さ当たりの荷重 w は、（導波路の単位長さ当たりの質量） X (重力加速度 +実使用可能加速度最大値） によって求まる。
[0034] この場合、導波路先端垂下がり角度 Θ (° )は、以下の (1)式によって与えられる。
[0035] Θ = (wL3/6EIz) - (180/ π ) … (1)
ここで、導波路先端垂下がり角度 Θの許容角度 Θ maxは 1. 0° 程度である。した がって、光ケーブルモジュール 1において、導波路突出量 Lは、
1. 0≥ (wL3/6EIz) - (180/ π )
を満たす値に制限される。具体的には、導波路突出量 Lは、 400 /z m以下の範囲に 規定される。尚、実使用可能加速度最大値としては 20m/s2の値を用いている。
[0036] このように、本実施の形態に係る光ケーブルモジュール 1では、光導波路 10の突出 量を規定することにより、光導波路 10に発生する橈み量を光信号の伝達不良を発生 させない程度にまで制限できる。これにより、光導波路と受発光素子との安定した結 合を達成できる。
[0037] また、上記説明における光ケーブルモジュール 1では、光導波路 10の突出量を規 定することで、光導波路 10に発生する橈み量を制限しているが、これ以外にも、光導 波路 10に発生する橈みを減少させる構成とすることが可能である。以下に、光導波 路 10に発生する橈みを減少させる他の構成例について説明する。
[0038] 図 3は、光導波路 10の上面 (光の入出力面が存在しない側の面）に補強部材 14a を配置することで、光導波路 10における橈み発生を抑制する構成である。補強部材 14aは、板状の補強板を光導波路 10に貼り付ける構成としても良いし、高硬化榭脂 を光導波路 10に塗布して硬化させる構成としても良い。尚、高硬化榭脂を塗布'硬 ィ匕させる場合には、光導波路 10において橈みが発生しない状態で保持しながら硬 化させればよい。
[0039] また、図 4は、光導波路 10の下面 (光の入出力面が存在する側の面）に補強部材 1 4bを配置することで、光導波路 10における橈み発生を抑制する構成である。補強部 材 14bは光透過性の部材とし、補強部材 14aと同様に、板状の補強板を光導波路 1 0に貼り付ける構成としても良いし、高硬化榭脂を光導波路 10に塗布して硬化させる 構成としても良い。
[0040] 尚、図示は省略する力 光ケーブルモジュール 1にお 、て、補強部材は光導波路 1 0の側面に設けられていても良ぐ任意の複数の面に設けられても良い（例えば、光 導波路 10の上面における補強部材 14aと光導波路 10の下面における補強部材 14 bとを両方備えてもよい)。また、補強部材は光導波路 10の取り付け面全体に配置さ れる必要はな。例えば、光導波路 10の取り付け面両側（図 5参照)や取り付け面先端 部に設けられる構成であってもよい。
[0041] また、上記説明における光ケーブルモジュール 1では、受発光素子 11を封止榭脂 12によって封止している力 この封止榭脂 12においては通常フィレットが発生する。 尚、ここでいぅフィレットとは、塗布された硬化前の封止榭脂 12が支持基板 13との界 面 (X軸に対して垂直な界面）において表面張力によって盛り上がり、その表面が受 発光素子 11の受発光面に対して平行な面とならずに硬化した部分を指すものとする
[0042] 光ケーブルモジュール 1では、図 6に示すように、上記フィレットが受発光素子 11の 受発光面上の領域にまで力かった場合、光信号の伝達に悪影響 (伝達効率の低下 等)を与える恐れがある。このような不具合を避けるためにも、光導波路 10の突出量 は規定されることが好ま 、。
[0043] 図 6において、封止榭脂フィレット幅を Fとする。ここで、封止榭脂フィレット幅 Fとは、 封止榭脂 12の表面と受発光素子 11の受発光面とのなす角が 5° 以上となる領域の X軸方向の幅を指す。そして、光ケーブルモジュール 1では、導波路突出量 Lは、封 止榭脂フィレット幅 F以上の大きさに設定される。すなわち、
L≥F
となる。封止榭脂フィレット幅 Fは封止榭脂 12の材料によってその発生量が多少は異 なるが、導波路突出量 Lは、 100 m以上、好ましくは 130 m以上に規定されれば 良い。
[0044] また、光導波路 10の導波路突出量 Lを小さくして橈みを生じに《させ、かつ、上記 フィレットの悪影響を低減することのできる方法として、光路変換ミラー 10Dの傾斜角 度 Θを 45° より小さくする構成が考えられる。すなわち、光路変換ミラー 10Dの傾斜 角度 Θを小さくすれば、図 7の一点鎖線に示すように、受発光素子 11が封止榭脂 12 のフィレットの力からない領域に配置され、かつ、光導波路 10の突出量が少ない状 態 (光導波路 10の先端に形成される光路変換ミラー 10Dが受発光素子 11の直上に 存在しない状態)であっても、光導波路 10と受発光素子 11との光結合を得ることが できる。尚、光路変換ミラー 10Dの傾斜角度 Θは、 45° より小さければ上記効果は 得られる力 より好ましくは 35° 以上 40° 以下とされる。
[0045] また、光路変換ミラー 10Dの傾斜角度 Θを小さく構成の変形例として、図 8に示す ように、受発光素子 11を封止榭脂 12表面のフィレットの発生領域に配置し、光導波 路 10と受発光素子 11との光結合にぉ 、てフィレット表面の角度での屈折を用いる構 成とすることもできる。この構成においては、受発光素子 11をより支持基板 13におけ る光導波路 10の支持面側に配置することができ、光導波路 10の導波路突出量 Lを より/ J、さくすることができる。
[0046] また、封止榭脂 12は光導波路 10との間に空隙を有するように形成されるため、光 ケーブルモジュール 1では、封止榭脂 12を硬化させた後、支持基板 13上に光導波 路 10を固定するようになっている。この時、図 9に示すように、封止榭脂 12が、支持 基板 13における光導波路 10の支持面 13bにまで力かることがある。 [0047] このように、光導波路 10の支持面 13bにまで封止榭脂 12がかかっている状態で、 光導波路 10を支持基板 13上に接着'固定すると、光導波路 10の正確な位置決めが できないことは明らかである。このため、封止榭脂 12が支持基板 13における光導波 路 10の支持面 13bにかからないようにする必要がある。以下に、封止榭脂 12が支持 基板 13における光導波路 10の支持面 13bにかからないようにするための種々の構 成および方法につ!、て説明する。
[0048] 第 1の方法としては、図 10および図 11に示すように、支持基板 13における封止榭 脂 12との接触面 13c (X軸に対して垂直な面）に凹部や凸部を設けることが考えられ る。すなわち、支持基板 13における面 13bに封止榭脂 12がかかるのは、封止榭脂 1 2がその表面張力によって面 13cに沿って広がるためであり、面 13cに凹部や凸部を 設けることによって封止榭脂 12が面 13bにまで広がることを防止できる。また、凹部 や凸部を設ける代わりに、図 12および図 13に示すように、面 13cに段差を設けること によっても同様の効果を得ることができる。
[0049] 第 2の方法としては、図 14に示すように、支持基板 13における封止榭脂 12との接 触面 13cの濡れ性を高めることが考えられる。すなわち、接触面 13cの濡れ性が低い ほど、封止榭脂 12が面 13cに沿って広がりやすい。接触面 13cの濡れ性を高めるこ とで、封止榭脂 12が面 13cに沿って広がり、面 13bにかかることを防止できる。支持 基板 13における面 13cの濡れ性を高める方法としては、
(1)面 13cに、 UV洗浄、コロナ放電、プラズマ処理を施し表面の濡れ性を高める方 法 (界面活性処理）
(2)面 13cに、濡れ性を向上させる材料 (いわゆるプライマ）を塗布する方法
(3)面 13cに、支持基板 13よりも濡れ性の高い部材 (ガラスや金属等)を貼り付ける方 法
などが適用可能である。
[0050] 第 3の方法としては、図 15に示すように、封止榭脂 12を硬化させる時に、その表面 に型を配置し、封止榭脂 12が面 13cに沿って広がることを防止する方法が考えられ る。
[0051] 通常、受発光素子 11を封止した上に光導波路 10を実装する場合は、図 18のよう な構造が考えられる。この構造においては、封止榭脂 12が支持基板 13の内壁にフィ レットを形成してしま 、、封止面を平坦に形成できな 、と 、う不具合が発生する。
[0052] さらに、光導波路 10を実装して力も封止を行おうとする場合には、このフィレットが 光導波路 10の下面にまで回りこんでしまう。この問題を回避しょうとして、受発光素子 11の封止を行なって力も光導波路 10を実装すると、支持基板 13の上面に成型時に 形成される微細な凹凸に封止榭脂 12が染み出してしまい、光導波路 10と支持基板 13との接着性が損なわれる。封止榭脂 12として、特にシリコーン系の榭脂を用いた 場合、シリコーン系の榭脂は濡れ性が高いため、上記のような問題が顕著に発生す る。
[0053] これらの問題を解決するためには、光導波路 10の突出量を大きくして封止面が平 坦な箇所で光結合させたり、封止面を低くして支持基板 13上面への榭脂の染み出し を防止するといつた手段が考えられる。しかしながら、前者の場合は光導波路 10の 先端部が機械的に不安定になるといった問題があり、後者の場合は光結合効率が低 下するといつた問題がある。
[0054] 本実施例では、図 19に示すように、支持基板 13の内壁に段差を水平方向に形成 することにより、上記の問題を一度に解決できる。すなわち、支持基板 13の内壁に段 差を形成すれば、封止榭脂 12の封止面を上記段差の位置で平坦ィ匕することができ るため、光導波路 10の突出量を大きくすることなぐ光導波路 10の先端部が機械的 に安定な突出量で光結合でき、また、平坦な封止面で小さいエアギャップで光結合 できる。さらには、支持基板 13上面 (光導波路 10の実装面)への封止榭脂 12の染み 出しも防止できる。
[0055] また、図 20 (a) , (b)に示すように、支持基板 13の内壁に少なくとも一つの凹部の段 差面が水平方向に形成されている構造でも良い。この構造においても、支持基板 13 の内壁に段差を形成する場合と同じぐ封止榭脂 12が支持基板 13の内壁にフィレツ トを形成することや、支持基板 13上面 (光導波路 10の実装面)への封止榭脂 12の染 み出しを防止できる。し力も、図 19の段差を形成する構造に比べ、光導波路 10の突 出量 (支持基板 13上面に固定されていない部分の長さ）を小さくできるため、光導波 路 10の垂れ下がりを抑制することができ、より安定した光結合構造を実現できる。 [0056] 本発明に係る光ケーブルモジュールは、以上のように、支持基板上に、コア部をク ラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えたであって、上記光導波路は 、上記コア部を伝達される光信号の光路の向きを変換する光路変換ミラーを備えて おり、上記光導波路における光の出射面、または該光導波路への光の入射面が、上 記受発光素子における受光面または発光面と対向するように配置されており、上記 支持基板において上記光導波路を支持する支持面の端から光導波路のコア部にお ける光路変換ミラーの中心までを導波路突出量 L、上記光導波路の単位長さ当たり の荷重を w、上記光導波路の断面 2次モーメントを Iz、上記光導波路の縦弾性係数 を Eとする場合、上記導波路突出量 Lが、
1. 0≥ (wL3/6EIz) - (180/ π )
の関係を満たす構成である。
[0057] ここで、光導波路の先端における光出射面 (または光入射面）と、光導波路に橈み（ 垂下がり）がな 、状態の該光導波路の光出射面 (または光入射面）とのなす角度を導 波路先端垂下がり角度 Θとすれば、
Θ = (wL3/6EIz) · (180/ π )
の関係が成立する。また、光導波路の単位長さ当たりの荷重 wは、（導波路の単位長 さ当たりの質量） X (重力加速度 +実使用可能加速度最大値）によって求まるが、導 波路先端垂下がり角度 Θの許容角度 Θ maxは 1. 0° 程度である。したがって、光ケ 一ブルモジュールにおいて、導波路突出量 Lを、
1. 0≥ (wL3/6EIz) - (180/ π )
を満たす値に制限することにより、導波路先端垂下がり角度 Θを許容角度である 1. 0° 度以内に抑制することができ、光導波路に発生する橈み量を光信号の伝達不良 を発生させな 、程度にまで制限できる。
[0058] また、上記光ケーブルモジュールにおいては、上記導波路突出量 Lが、 400 μ m以 下であることが好ましい。
[0059] また、本発明に係る他の光ケーブルモジュールは、以上のように、支持基板上に、 コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えた光ケーブルモジ ユールであって、上記光導波路における光の出射面、または該光導波路への光の入 射面が、上記受発光素子における受光面または発光面と対向するように配置されて おり、上記光導波路は、上記支持基板における該光導波路の支持面力 の突出部 において、端該光導波路における光の入出力面が存在する側および Zまたは光の 入出力面が存在しな!、側の面に補強部材を有して 、る構成である。
[0060] それゆえ、光導波路の上面 (光の入出力面が存在しない側の面)または下面 (光の 入出力面が存在する側の面）に補強部材を配置することで、光導波路における橈み 発生を抑制し、光導波路に発生する橈み量を光信号の伝達不良を発生させない程 度にまで制限することができる。
[0061] また、本発明に係るさらに他の光ケーブルモジュールは、以上のように、支持基板 上に、コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えた光ケープ ルモジュールであって、上記光導波路は、上記コア部を伝達される光信号の光路の 向きを変換する光路変換ミラーを備えており、上記光導波路における光の出射面、ま たは該光導波路への光の入射面が、上記受発光素子における受光面または発光面 と対向するように配置されており、上記受発光素子は封止榭脂で封止されており、上 記受発光素子の受光面または発光面の上の上記封止榭脂の表面と、上記光導波路 における出射面または入射面との間に空隙が設けられており、上記支持基板におい て上記光導波路を支持する支持面の端から光導波路のコア部における光路変換ミラ 一の中心までを導波路突出量 L、上記封止榭脂において発生するフィレットの光導 波路光軸方向の幅を Fとする場合、
L≥F
の関係を満たすことを特徴としている。
[0062] ここで 、うフィレットとは、塗布された硬化前の封止榭脂が支持基板との界面 (光導 波路光軸に対して垂直な界面）において表面張力によって盛り上がり、その表面が 受発光素子の受発光面に対して平行な面とならずに硬化した部分を指す。また、封 止榭脂のフィレット幅 Fとは、封止榭脂の表面と受発光素子の受発光面とのなす角が 5° 以上となる領域の光導波路光軸方向の幅を指すものとする。
[0063] それゆえ、上記フィレットが受発光素子の受発光面上の領域にまで力かって、光信 号の伝達に悪影響 (伝達効率の低下等)を与えると!、つた不具合を回避することがで きる。
[0064] また、上記光ケーブルモジュールにおいては、上記導波路突出量 Lが、 100 m以 上下であることが好ましい。
[0065] また、上記光ケーブルモジュールにおいては、上記封止榭脂の表面が接する上記 支持基板の面に、凹部または凸部が形成されている構成とすることができる。あるい は、上記光ケーブルモジュールにおいては、上記封止榭脂の表面が接する上記支 持基板の面に、段差が形成されている構成とすることができる。
[0066] それゆえ、封止榭脂は光導波路との間に空隙を有するように形成されるため、光ケ 一ブルモジュールでは、封止榭脂を硬化させた後、支持基板上に光導波路を固定 するようになつている。この時、封止榭脂が、支持基板における光導波路の支持面に までかかれば、光導波路の正確な位置決めができな 、。
[0067] 上記支持面に封止榭脂がかかるのは、封止榭脂がその表面張力によって支持基 板における封止榭脂との接触面に沿って広がるためである。上記の構成によれば、 支持基板における封止榭脂との接触面に凹部ゃ凸部、または段差を設けることによ り、封止榭脂が支持基板における光導波路の支持面にまで広がることを防止できる。
[0068] また、上記光ケーブルモジュールにおいては、上記封止榭脂の表面が接する上記 支持基板の面に、支持基板よりも濡れ性の高い部材が貼り付けられて構成、あるい は、上記封止榭脂の表面が接する上記支持基板の面に、表面の濡れ性を向上させ る材料が塗布されて ヽる構成とすることができる。
[0069] それゆえ、支持基板における封止榭脂との接触面の濡れ性を向上させることで、封 止榭脂が支持基板における光導波路の支持面にまで広がることを防止できる。
[0070] また、上記光ケーブルモジュールにおいては、上記受発光素子は封止榭脂で封止 されており、上記受発光素子の受光面または発光面の上の上記封止榭脂の表面と、 上記光導波路における出射面または入射面との間に空隙が設けられており、上記光 路変換ミラーの傾斜角度 Θを光導波路のコア部光軸に対してなす角とした場合、上 記傾斜角度 0が 45° よりも小さい角度に設定されている構成とすることができる。
[0071] それゆえ、受発光素子が封止榭脂のフィレットの力からな 、領域に配置され、かつ 、光導波路の突出量が少ない状態 (光導波路の先端に形成される光路変換ミラーが 受発光素子の直上に存在しない状態)であっても、光導波路と受発光素子との光結 合を得ることができる。すなわち、光導波路の突出量を少なくできる構成にすることが でき、光導波路に発生する橈み量を低減できる。
[0072] また、上記光ケーブルモジュールにおいては、上記受発光素子が、上記封止榭脂 におけるフィレットの発生領域内に配置されて 、る構成とすることができる。
[0073] それゆえ、受発光素子を封止榭脂表面のフィレットの発生領域に配置したとしても、 光導波路と受発光素子との光結合においてフィレット表面の角度での屈折を用いる ことができるので、受発光素子をより支持基板における光導波路の支持面側に配置 することができ、光導波路の導波路突出量 Lをより小さくすることができる。
[0074] 本発明は上述した実施形態に限定されるものではなぐ請求項に示した範囲で種 々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段 を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

Claims

請求の範囲 [1] 支持基板上に、コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えた 光ケーブルモジュールであって、 上記光導波路は、上記コア部を伝達される光信号の光路の向きを変換する光路変 換ミラーを備えており、 上記光導波路における光の出射面、または該光導波路への光の入射面が、上記 受発光素子における受光面または発光面と対向するように配置されており、 上記支持基板において上記光導波路を支持する支持面の端から光導波路のコア 部における光路変換ミラーの中心までを導波路突出量 L (m)、上記光導波路の単位 長さ当たりの荷重を w(NZm)、上記光導波路の断面 2次モーメントを Iz (m4)、上記 光導波路の縦弾性係数を E (Pa)とする場合、 上記導波路突出量 Lが、
1. 0≥ (wL3/6EIz) - (180/ π )
の関係を満たすことを特徴とする光ケーブルモジュール。
[2] 上記導波路突出量 Lが、 400 m以下であることを特徴とする請求項 1に記載の光 ケープノレモジユーノレ。
[3] 支持基板上に、コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えた 光ケーブルモジュールであって、
上記光導波路における光の出射面、または該光導波路への光の入射面が、上記 受発光素子における受光面または発光面と対向するように配置されており、 上記光導波路は、上記支持基板における該光導波路の支持面力 の突出部にお V、て、該光導波路の橈みを防止するための補強部材を有して!/、ることを特徴とする 光ケープノレモジユーノレ。
[4] 支持基板上に、コア部をクラッド層で囲ってなる光導波路と、受発光素子とを備えた 光ケーブルモジュールであって、
上記光導波路は、上記コア部を伝達される光信号の光路の向きを変換する光路変 換ミラーを備えており、
上記光導波路における光の出射面、または該光導波路への光の入射面が、上記 受発光素子における受光面または発光面と対向するように配置されており、 上記受発光素子は封止榭脂で封止されており、上記受発光素子の受光面または 発光面の上の上記封止榭脂の表面と、上記光導波路における出射面または入射面 との間に空隙が設けられており、
上記支持基板において上記光導波路を支持する支持面の端から光導波路のコア 部における光路変換ミラーの中心までを導波路突出量 L、上記封止榭脂において発 生するフィレットの光導波路光軸方向の幅を Fとする場合、
L≥F
の関係を満たすことを特徴とする光ケーブルモジュール。
[5] 上記導波路突出量 Lが、 100 μ m以上であることを特徴とする請求項 4に記載の光 ケープノレモジユーノレ。
[6] 上記受発光素子は封止榭脂で封止されており、上記受発光素子の受光面または 発光面の上の上記封止榭脂の表面と、上記光導波路における出射面または入射面 との間に空隙が設けられており、
上記光路変換ミラーの傾斜角度 Θを光導波路のコア部光軸に対してなす角とした 場合、上記傾斜角度 Θ力 5° よりも小さい角度に設定されていることを特徴とする請 求項 1に記載の光ケーブルモジュール。
[7] 上記受発光素子が、上記封止榭脂におけるフィレットの発生領域内に配置されて
V、ることを特徴とする請求項 6に記載の光ケーブルモジュール。
PCT/JP2007/057836 2006-04-07 2007-04-09 光ケーブルモジュール WO2007116998A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008509900A JP4407768B2 (ja) 2006-04-07 2007-04-09 光ケーブルモジュール
US12/295,786 US7657140B2 (en) 2006-04-07 2007-04-09 Optical cable module
CN2007800126116A CN101416088B (zh) 2006-04-07 2007-04-09 光缆模块

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-106984 2006-04-07
JP2006106984 2006-04-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007116998A1 true WO2007116998A1 (ja) 2007-10-18

Family

ID=38581271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/057836 WO2007116998A1 (ja) 2006-04-07 2007-04-09 光ケーブルモジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7657140B2 (ja)
JP (1) JP4407768B2 (ja)
KR (1) KR100999685B1 (ja)
CN (2) CN101416088B (ja)
WO (1) WO2007116998A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010204209A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Omron Corp 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法
JP2014026106A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 集積型光モジュール

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953486B1 (ko) * 2005-12-28 2010-04-16 오므론 가부시키가이샤 광모듈
KR101023337B1 (ko) * 2006-01-11 2011-03-18 오므론 가부시키가이샤 광케이블 모듈 및 그것을 이용한 기기

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0875957A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Hewlett Packard Co <Hp> 光子装置を結合した光導波路
JP2000241657A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路ユニット
JP2005062645A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 光接続構造体およびその製造方法
JP2005321560A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Fuji Xerox Co Ltd 受発光素子付き高分子光導波路モジュール
JP2006039255A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Sony Corp 光結合装置及びその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4092061A (en) * 1976-12-29 1978-05-30 International Business Machines Corp. Side-coupling of light for an optical fiber
US5163113A (en) * 1990-07-19 1992-11-10 Gte Laboratories Incorporated Laser-to-fiber coupling apparatus
US5390271A (en) * 1993-05-03 1995-02-14 Litton Systems, Inc. Optical interface for hybrid circuit
KR100236432B1 (ko) * 1996-07-31 1999-12-15 미야즈 쥰이치로 광학 편광기, 이의 제조 방법 및 광학 편광기 제조용 블레이드
US6048107A (en) * 1998-05-05 2000-04-11 Tektronix, Inc. Cryogenic optical/electrical interconnect module
JP2000009968A (ja) 1998-06-19 2000-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 受光モジュール
US6205274B1 (en) * 1998-07-20 2001-03-20 Honeywell Inc. Fiber optic header for an edge emitting laser
US6081638A (en) * 1998-07-20 2000-06-27 Honeywell Inc. Fiber optic header with integrated power monitor
JP3257776B2 (ja) 1999-01-21 2002-02-18 日本電信電話株式会社 光モジュール実装構造
US6848839B2 (en) * 2000-04-07 2005-02-01 Shipley Company, L.L.C. Methods and devices for coupling optoelectronic packages
US6904197B2 (en) * 2002-03-04 2005-06-07 Corning Incorporated Beam bending apparatus and method of manufacture
JP2004233687A (ja) 2003-01-30 2004-08-19 Sony Corp 光導波路基板および光モジュール
JP2004287396A (ja) 2003-03-03 2004-10-14 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路フィルム
JP2006011210A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Fuji Xerox Co Ltd 発光素子及びモニター用受光素子付き高分子光導波路モジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0875957A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Hewlett Packard Co <Hp> 光子装置を結合した光導波路
JP2000241657A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路ユニット
JP2005062645A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 光接続構造体およびその製造方法
JP2005321560A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Fuji Xerox Co Ltd 受発光素子付き高分子光導波路モジュール
JP2006039255A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Sony Corp 光結合装置及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010204209A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Omron Corp 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法
JP2014026106A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 集積型光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US7657140B2 (en) 2010-02-02
JP4407768B2 (ja) 2010-02-03
JPWO2007116998A1 (ja) 2009-08-20
KR20080091846A (ko) 2008-10-14
US20090110350A1 (en) 2009-04-30
KR100999685B1 (ko) 2010-12-08
CN101788704A (zh) 2010-07-28
CN101788704B (zh) 2012-08-08
CN101416088A (zh) 2009-04-22
CN101416088B (zh) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7995875B2 (en) Mirror-embedded optical waveguide and fabrication method of same
US7731430B2 (en) Sub-mount for mounting optical component, manufacturing method thereof, and light transmission and reception module
KR100958779B1 (ko) 광전송 모듈
US8335415B2 (en) Mirror-embedded light transmission medium and fabrication method of same
US7565047B2 (en) Optical waveguide structure, optical module and lens array
KR100994350B1 (ko) 광모듈, 광모듈의 제조 방법, 광전송 모듈, 및 전자 기기
US10948665B2 (en) Optical coupling assembly
WO2007116998A1 (ja) 光ケーブルモジュール
JP6561517B2 (ja) 光配線部品、端面保護部材付き光配線部品、端面保護部材付き光配線部品の製造方法および電子機器
JP2008191397A (ja) 光モジュール、光伝送装置、および光モジュールの製造方法
JPWO2016063786A1 (ja) 光導波路と光ファイバとの接続方法、半導体光デバイス、および光ファイバが接続された半導体光デバイスの製造方法
US6892010B2 (en) Photodetector/optical fiber apparatus with enhanced optical coupling efficiency and method for forming the same
JP2006201499A (ja) 光通信モジュール
US20120104240A1 (en) Fiber optic transceiver (fot) module having a molded cover in which an optical beam transformer is integrally formed
JP6904213B2 (ja) 光ファイバ保持具
JP5498175B2 (ja) 光結合装置
JP4983269B2 (ja) 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法
JP2007163604A (ja) 光部品
WO2024047727A1 (ja) 光部品、光モジュールおよび光モジュールの製造方法
JP2015190991A (ja) 光モジュール及びその製造方法
JP2013214115A (ja) 光結合装置
JP2013003549A (ja) 光モジュール
JP2011141387A (ja) 光結合装置
JP2010224246A (ja) 光基板の製造方法
JP2012003111A (ja) 光導波路リンク装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07741272

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020087021567

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008509900

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12295786

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200780012611.6

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07741272

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1