WO2007037170A1 - 電子放出素子及び電子放出素子の製造方法 - Google Patents

電子放出素子及び電子放出素子の製造方法 Download PDF

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WO2007037170A1
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electron
electron emission
emitting device
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emitting
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PCT/JP2006/318755
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Yoshiyuki Yamamoto
Natsuo Tatsumi
Yoshiki Nishibayashi
Takahiro Imai
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Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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Priority to EP06798197A priority patent/EP1930932A4/en
Publication of WO2007037170A1 publication Critical patent/WO2007037170A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • H01J1/3042Field-emissive cathodes microengineered, e.g. Spindt-type
    • H01J1/3044Point emitters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/022Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
    • H01J9/025Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes

Definitions

  • Electron emitting device and method for manufacturing electron emitting device are Electron emitting device and method for manufacturing electron emitting device
  • the present invention relates to an electron-emitting device and a method for manufacturing the electron-emitting device.
  • cold cathodes have been developed as electron-emitting devices that emit electrons, in addition to hot cathodes.
  • An electron-emitting device such as a cold cathode has an electron-emitting portion made of, for example, molybdenum, carbon nanotube, or diamond.
  • an electron-emitting device having an electron-emitting portion made of diamond has attracted attention because of its negative electron affinity.
  • Patent Document 1 describes a pn junction type electron-emitting device.
  • Non-Patent Document 1 describes an electron-emitting device having an electron-emitting portion in which a diamond film is coated on the surface of a metal cathode.
  • Non-Patent Document 2 describes an electron-emitting device having a sharpened electron-emitting portion.
  • Non-Patent Document 3 describes an electron-emitting device having an electron-emitting portion that also has silicon power.
  • Patent Document 1 Pamphlet of International Publication No. 93Z15522
  • Non-patent document 1 Journal of Vacuum Science and Technology B14 (1996) 2060
  • Non-patent document 2 Journal of Vacuum Science and Technology B19 (2001) 936
  • Non-patent document 3 Tech. Dig. Int. Electron Devices Meet. (1996), A MOSFET- structure dSi Tip for Stable Emission Current
  • an electron emission current value As a characteristic required for an electron-emitting device, there is a stability of a current value when electrons are emitted, that is, an electron emission current value.
  • an electron-emitting device when used for electron beam exposure, a uniform electron beam is necessary to perform nanometer-order microfabrication. It becomes important.
  • the stability of the current value of the electron beam is an extremely important factor.
  • the fluctuation of the current value is large, overexposure or underexposure is likely to occur! The fluctuation of the current value is large, and using the electron beam, the workpiece can be processed into a desired shape. What! /
  • the flicker noise means noise in which the electron emission current value exceeds a predetermined threshold value over a time of 10 seconds or more.
  • Spike-like noise means noise in which the electron emission current value instantaneously exceeds a predetermined threshold value and instantaneously returns to the original electron emission current value.
  • Step noise means noise in which the electron emission current value exceeds a predetermined threshold within a short time of 10 seconds and the changed electron emission current value is maintained.
  • Non-Patent Document 2 describes an electron-emitting device having an electron-emitting portion made of p-type diamond doped with boron.
  • this electron-emitting device when the electron emission current value is 4 A, the deviation of the electron emission current value over 30 minutes is ⁇ 15%, and the number of occurrences of step noise is 4. 7 times.
  • the electron-emitting device described in Non-Patent Document 3 when the electron emission current value is 1 A, the deviation of the electron emission current value over 1 hour is ⁇ 50%.
  • the electron-emitting devices of Patent Document 1 and Non-Patent Documents 1 to 3 cannot obtain a stable electron emission current value.
  • an object of the present invention is to provide an electron-emitting device capable of obtaining a stable electron-emitting current value and a method for manufacturing the electron-emitting device.
  • the electron-emitting device includes an electron-emitting portion made of diamond, and the electron-emitting current value is 10 A or more for 1 hour.
  • the deviation of the electron emission current value over a range of ⁇ 20% is within ⁇ 20%, and the number of occurrences of stepped noise that changes in the electron emission current value S stepwise is less than once per 10 minutes.
  • stepped noise means noise in which the electron emission current value exceeds a predetermined threshold value in a short time within 10 seconds and the changed electron emission current value is maintained.
  • the electron-emitting device includes an electron-emitting portion made of diamond, and the electron-emitting current value over one hour when the electron-emitting current value is 10 A or more.
  • the deviation of the electron emission current value is within ⁇ 1%, and the number of occurrences of step-like noise that changes in the electron emission current value S step-like is less than once per hour.
  • the electron-emitting device since both the deviation of the electron-emitting current value and the number of occurrences of stepped noise are suppressed, a stable electron-emitting current can be obtained. A value is obtained. In particular, in the electron-emitting device according to the second aspect of the present invention, a more stable electron emission current value can be obtained.
  • the diamond is an n-type diamond, and the surface of the electron emission portion is oxygen-terminated.
  • an electron emission current value can be improved in an electron emission portion made of n-type diamond compared to an electron emission portion made of p-type diamond.
  • the method for manufacturing an electron-emitting device of the present invention includes an oxygen termination step of terminating the surface of the electron-emitting portion made of n-type diamond with oxygen.
  • the method for manufacturing an electron-emitting device of the present invention it is possible to suppress adsorption of molecules on the surface of the electron-emitting portion by oxygen-termination. Therefore, in the electron-emitting device manufactured by the method for manufacturing an electron-emitting device of the present invention, noise such as step noise or spike noise is suppressed, and a stable electron emission current value can be obtained. In addition, an electron emission current value can be improved in an electron emission portion made of n-type diamond compared to an electron emission portion made of p-type diamond. [0018] In the oxygen termination step, it is preferable to heat the electron emission portion in an oxygen atmosphere.
  • the gas molecules having a high vapor pressure for example, oxygen molecules
  • the gas molecules having a high vapor pressure for example, oxygen molecules
  • molecules with low vapor pressure are unlikely to remain on the surface of the electron emission portion. Therefore, it is possible to suppress a change in the surface state of the electron emission portion due to the residual material during the emission of electrons using the obtained electron emission element. Thereby, it is possible to continue emitting electrons stably.
  • the electron emission portion is heated in a liquid containing at least one of sulfuric acid and nitric acid.
  • the surface of the electron emission portion becomes hydrophobic due to the oxygen termination step, for example, even if the surface of the electron emission portion is washed with water, water molecules are hardly adsorbed on the surface. Therefore, it is possible to suppress changes in the surface state of the electron emission portion due to the adsorption of water molecules during the emission of electrons using the obtained electron emission device. As a result, electrons can be stably emitted.
  • the method for manufacturing an electron-emitting device further includes a heating step of heating the electron-emitting portion in a vacuum after the oxygen termination step.
  • adsorbed molecules for example, water molecules
  • the heating step it is preferable to heat the electron emission portion in a vacuum of 1 X 10_3 Pa or less at 200 ° C or less for 1 hour or more.
  • the adsorbed molecules can be efficiently desorbed.
  • the heating step it is preferable to heat the electron-emitting portion in a vacuum of 1 X 10 -6 Pa or less at 400 ° C or less for 1 hour or more.
  • the adsorbed molecules can be more efficiently desorbed.
  • the method for manufacturing the electron-emitting device further includes an electron emission step of emitting electrons from the electron emission portion in a vacuum after the oxygen termination step.
  • an electron emission step of emitting electrons from the electron emission portion in a vacuum after the oxygen termination step.
  • the electron emission step it is preferable that electrons are emitted from the electron emission portion in a vacuum of 1 X 10_3 Pa or less for 5 hours or more.
  • the adsorbed component is difficult to desorb by heating. The child can be efficiently detached.
  • an electron-emitting device capable of obtaining a stable electron-emitting current value and a method for manufacturing the electron-emitting device are provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electron source including an electron-emitting device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a flow chart schematically showing the procedure of the method for manufacturing the electron-emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an electron source including an electron-emitting device according to a second embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing an electron-emitting device according to a third embodiment.
  • FIG.5 SEM photograph of protrusions with n-type diamond force.
  • FIG. 6 is a graph showing the time variation of the electron emission current value in the electron-emitting device of Example 1.
  • FIG. 7 is a graph showing the time change of the electron emission current value in the electron-emitting device of Example 2.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing an electron microscope including an electron-emitting device according to a third embodiment.
  • Electron emitting device 6 ... Electron emitting part, 6a ... Surface of electron emitting part, 120 ... Electron emitting layer (electron emitting part), 120a- ... Surface of electron emitting layer (Surface of electron emission part).
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electron source including the electron-emitting device according to the first embodiment.
  • An electron source 10 shown in FIG. 1 includes an electron-emitting device 2 and an anode (anode electrode) 8 disposed to face the electron-emitting device 2.
  • the electron-emitting device 2 and the anode 8 are installed in a vacuum chamber (not shown).
  • the electron source 10 is widely used in devices such as high frequency amplification, microwave oscillation, light emitting element, electron beam exposure, and the like.
  • the electron-emitting device 2 includes an electron-emitting portion 6 made of diamond such as n-type diamond.
  • the electron emission portion 6 preferably has a sharp shape such as a conical shape or a quadrangular pyramid shape, which is preferably one or a plurality of protrusions.
  • the electron emitter 6 is provided on a substrate 4 made of, for example, diamond.
  • the surface 6a of the electron emission portion 6 is preferably oxygen-terminated.
  • the n-type diamond is doped with non-doped diamond containing no impurities, nitrogen, phosphorus, sulfur and lithium, two or more elements, or any element and boron as an impurity. Diamond. In particular, it is preferable to use phosphorus as an impurity.
  • a power supply 12 for applying a positive voltage to the anode 8 with respect to the electron-emitting device 2 that is a cathode is connected between the electron-emitting device 2 and the anode 8.
  • a predetermined voltage is applied to the anode 8 by the power source 12
  • an electric field is generated between the electron-emitting device 2 and the anode 8.
  • electrons are emitted from the electron emission portion 6 toward the anode 8.
  • the electron-emitting device 2 when the electron emission current value is 10 A or more, the deviation of the electron emission current value over 1 hour is within ⁇ 20%. In addition, the number of stepped noises in which the electron emission current value changes stepwise is less than once per 10 minutes. According to such an electron-emitting device 2, both the deviation of the electron-emitting current value and the number of occurrences of stepped noise are suppressed, so that a stable electron-emitting current value can be obtained.
  • an electron-emitting device 2 When such an electron-emitting device 2 is used for, for example, electron beam exposure, if an element region of lmm 2 is drawn with a dose of about 30 / z CZcm 2 , the drawing time is about 10 minutes. By using the electron-emitting device 2, overexposure and underexposure can be suppressed, so that the object to be processed can be processed into a desired shape.
  • the above-described electron emitting element 2 is preferably used. it can.
  • the electron emission current value is 10 A or more
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour is within ⁇ 1%
  • the number of occurrences is 1 or less per hour. According to such an electron-emitting device 2, since both the deviation of the electron-emitting current value and the number of occurrences of stepped noise are suppressed, a more stable electron-emitting current value can be obtained.
  • this electron-emitting device 2 is used for, for example, electron beam exposure, a uniform electron beam is obtained, so that the drawing reliability is improved.
  • noise such as step noise or spike noise may occur.
  • the electron emission portion 6 is made of n-type diamond and the surface 6a of the electron emission portion 6 is oxygen-terminated
  • molecules are adsorbed on the surface 6a as compared with the case where it is hydrogen-terminated. It becomes difficult. Accordingly, noise such as step noise or spike noise is suppressed, and a stable electron emission current value can be obtained.
  • the oxygen coverage on the surface 6a of the electron emission portion 6 is preferably 5% or more, more preferably 10 to 20%.
  • FIG. 2 is a flowchart schematically showing a procedure of the method for manufacturing the electron-emitting device according to the present embodiment.
  • a method for manufacturing the electron-emitting device 2 will be described as an example of a method for manufacturing the electron-emitting device according to the present embodiment.
  • oxygen termination step S1 oxygen termination is performed on the surface of the electron emission portion made of n-type diamond.
  • the electron emission part is heated in a vacuum (heating step S2).
  • adsorbed molecules for example, water molecules adsorbed on the surface 6a of the electron emission portion 6 can be desorbed.
  • the electron emission force also emits electrons in a vacuum (electron emission step S3). This makes it possible to desorb adsorbed molecules that are difficult to desorb by heating.
  • at least one of the heating step S2 and the electron emission step S3 may not be performed. Further, the heating step S2 and the electron emission step S3 may be performed simultaneously.
  • an electron-emitting device is prepared as follows. First, natural or Prepare a synthetic diamond substrate.
  • the synthetic diamond substrate is preferably manufactured using a high-temperature high-pressure synthesis method or a gas phase synthesis method.
  • an n-type diamond layer doped with an n-type impurity such as phosphorus is epitaxially grown on the diamond substrate.
  • a single crystal or polycrystalline n-type diamond layer may be formed on a substrate having material strength such as silicon, molybdenum, or platinum.
  • the method for forming the n-type diamond layer is not particularly limited, and for example, a vapor phase synthesis method such as a microwave plasma C VD method can be used. In this case, it is preferable to add, for example, phosphine (PH) or tertiary butylphosphine to the raw material gas.
  • a vapor phase synthesis method such as a microwave plasma C VD method
  • PH phosphine
  • tertiary butylphosphine tertiary butylphosphine
  • An n-type diamond layer may be formed using on-implantation.
  • a mask layer is formed on the n-type diamond layer.
  • the mask layer is formed, for example, by patterning a photoresist into dots using a photolithographic method. Here, it is preferable to form the mask layer by dry etching the photoresist. Even if a mask layer made of Al, SiON, SiO, amorphous silicon or the like is used,
  • the n-type diamond layer is dry etched by reactive ion etching (RIE).
  • RIE reactive ion etching
  • the electron emission section is heated in an oxygen atmosphere such as air, preferably at 300 ° C. or higher.
  • gas molecules for example, oxygen molecules
  • the substance hardly remains on the surface of the electron emission portion. Therefore, when electrons are emitted using the obtained electron-emitting device, it is possible to suppress a change in the state of the surface of the electron-emitting portion due to the residual material. Thereby, it is possible to continue emitting electrons stably.
  • the electron emission portion may be heated in a liquid containing at least one of sulfuric acid and nitric acid.
  • the heating temperature is preferably 100 ° C or higher.
  • the surface of the electron emission portion becomes hydrophobic due to the oxygen termination step S1
  • the surface of the electron emission portion is washed with water.
  • water molecules are difficult to adsorb on the surface. Therefore, when electrons are emitted using the obtained electron-emitting device, it is possible to suppress a change in the surface state of the electron-emitting portion due to adsorption of water molecules. Thereby, it is possible to continue emitting electrons stably.
  • the electron emission portion is heated at 100 ° C or higher and 200 ° C or lower for 1 hour or longer in a vacuum of 1 X 10 _3 Pa or lower.
  • adsorbed molecules can be efficiently desorbed.
  • the electron emission step S3 it is preferable to emit electrons (also referred to as aging) from the electron emission portion in a vacuum of 1 ⁇ 10_3 Pa or less for 5 hours or more. In this case, adsorbed molecules that are difficult to desorb by heating can be efficiently desorbed.
  • the electron emission step S3 may be performed during the heating step S2.
  • the surface of the electron-emitting portion is oxygen-terminated, thereby suppressing the adsorption of molecules on the surface. Therefore, in the electron-emitting device 2 manufactured by this method, noise such as step noise or snooping noise is suppressed, and a stable electron emission current value can be obtained.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an electron source including the electron-emitting device according to the second embodiment.
  • An electron source 20 shown in FIG. 3 includes an electron-emitting device 22.
  • the electron source 20 preferably has a cold cathode structure of a spin HSpindt type.
  • the electron emitter 22 has a substrate 4 and an electron emitter 6. On the substrate 4, an insulating layer 24 made of, for example, SiO is interposed.
  • a control electrode (gate electrode) 26 is provided.
  • the control electrode 26 preferably has a high melting point material force such as Mo or Ta.
  • a variable power supply 28 for applying a voltage to the control electrode 26 is connected between the substrate 4 and the control electrode 26.
  • the electron emission amount (electron emission current) from the electron-emitting device 22 can be easily reduced at a low voltage. It can be adjusted with a small force.
  • the electron-emitting device 22 is preferably manufactured by the same method as the electron-emitting device 2. When manufacturing the electron-emitting device 22, it is preferable to heat the electron-emitting portion in a dry oxygen atmosphere in the oxygen termination step S1.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing the electron-emitting device according to the third embodiment.
  • An electron-emitting device 32 shown in FIG. 4 includes a diamond member 100 having a sharpened end portion 100a, and an electron-emitting layer 120 (electron-emitting portion) formed on the end portion 100a so as to cover the end portion 100a. ) And.
  • the surface 120a of the electron emission layer 120 is preferably oxygen-terminated. Electrons are emitted from the sharpened tip 110 of the electron emitter 32.
  • the shape of the diamond member 100 is preferably a columnar shape with an aspect ratio of 1 or more. More preferably, the cross-sectional shape is rectangular. In particular, when the cross-sectional shape is a rectangle, the maximum value of the side length of the rectangle is preferably 0.05 mm or more and 2 mm or less. In this case, for example, it becomes easy to mount in an electron gun chamber such as an electron microscope or an electron beam exposure apparatus.
  • a plurality of crystal faces are exposed at the end portion 100a of the diamond member 100 in order to sharpen the end portion 100a. At least one of these crystal faces is preferably a (111) face. Examples of the method for forming the (111) plane include polishing, laser processing, ion etching, crystal growth, and combinations thereof.
  • the diamond member 100 is made of, for example, single crystal diamond.
  • the diamond member 100 may be made of natural single crystal diamond, or may be made of single crystal diamond artificially synthesized by a high temperature / high pressure synthesis method or a gas phase synthesis method.
  • the diamond member 100 it is good preferable that also the single-crystal diamond force containing a p-type impurity 2 X 10 15 cm_ 3 or more.
  • Examples of such single crystal diamond include lb type single crystal diamond synthesized at high temperature and high pressure containing boron (B).
  • the electron emission layer 120 is preferably made of single crystal diamond containing an n-type impurity.
  • the electric conduction characteristics of the electron emission layer 120 have a great influence on the electron emission characteristics. Therefore, it is preferable that the electron emission layer 120 is epitaxially grown on the end portion 100a by a vapor phase synthesis method in order to reduce variation in electric conduction characteristics.
  • the electron emission layer 120 is an impurity It may be formed by a microwave plasma CVD method in which the concentration can be controlled with high accuracy. When the n-type impurity concentration in the electron emission layer 120 is increased, electrons are supplied to the valence band of diamond, so that electrons can be emitted at a high current density.
  • the electron-emitting device 32 As in the electron-emitting device 2, when the electron-emitting current value is 10 A or more, the deviation of the electron-emitting current value over 1 hour is within ⁇ 20%. In addition, the number of occurrences of stepped noise in which the electron emission current value changes stepwise is less than once per 10 minutes. Therefore, the same effect as that of the electron-emitting device 2 can be obtained in the electron-emitting device 32.
  • the electron-emitting device 32 it is preferable to perform an oxygen termination step, a heating step, and an electron-emitting step after the formation of the electron-emitting layer 120.
  • a diamond substrate was prepared using a high-temperature, high-pressure synthesis method, with the (111) plane of the Ila single crystal as the main surface.
  • an n-type diamond layer having a film thickness of 5 m doped with phosphorus was formed on the main surface of the diamond substrate using a microwave plasma CVD method. Hydrogen, methane, and phosphine were used as source gases.
  • the phosphorus concentration in the n-type diamond layer was 1 ⁇ 10 19 cm C.
  • a 200 nm-thickness SiON film was formed on the n-type diamond layer using ICP-CVD. Then, using the RIE method, the SiON film is formed into a 3 m diameter dot with CF gas.
  • the n-type diamond layer is dried with oxygen gas and 5% CF gas.
  • protrusions made of n-type diamond were formed on the diamond substrate.
  • the shape of the protrusion was a 3 m high cone, as shown in FIG. Figure 5 shows an n-type diamond It is a SEM photograph of the protrusion.
  • the diamond substrate and the protrusions were heated at 200 ° C for 3 hours in a mixed acid composed of sulfuric acid and nitric acid (oxygen termination step). Further, the diamond substrate and protrusions were heated at 200 ° C. for 1 hour in a vacuum of 1 ⁇ 10_4 Pa (heating process). As described above, the electron-emitting device of Example 1 was obtained.
  • Fig. 6 shows the measurement results of the electron emission current value of the electron-emitting device of Example 1.
  • FIG. 6 is a graph showing the time variation of the electron emission current value in the electron-emitting device of Example 1.
  • the average value of the electron emission current value over one hour was 21 A.
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour was ⁇ 18%.
  • the number of stepped noises occurred twice.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, projections made of n-type diamond were formed on a diamond substrate. Next, the diamond substrate and the protrusions were heated at 400 ° C. for 10 minutes in a dry oxygen atmosphere at atmospheric pressure (oxygen termination step). Furthermore, the diamond substrate and the protrusions were heated at 400 ° C. for 1 hour in a vacuum of 1 ⁇ 10 _6 Pa (heating process). As described above, the electron-emitting device of Example 2 was obtained.
  • FIG. 7 shows the measurement result of the electron emission current value in the electron-emitting device of Example 2.
  • FIG. 7 is a graph showing the time change of the electron emission current value in the electron-emitting device of Example 2.
  • the average electron emission current value was 23 A.
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour was ⁇ 0.91%.
  • the number of occurrences of stepped noise per hour is zero.
  • an electron source for a traveling wave tube was fabricated by integrating a large number of electron-emitting devices of Example 2. It was.
  • the electron emission current of the integrated electron-emitting device was 40 mA, and stable operation with an operating frequency of 28 GHz and a saturation output of 11.8 W was obtained.
  • Example 3 After the heating process, in a vacuum of 1 X 10 _6 Pa, an electric field of 3 VZm is placed between the tip of the protrusion and the anode so that the average value of the electron emission current value is 0 .: LA.
  • the electron-emitting device of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 2 except that (electron emission process) was released.
  • Example 2 the operation characteristics of the electron-emitting device of Example 3 were evaluated.
  • the average value of the electron emission current value over 1 hour was 28 A.
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour was ⁇ 0.64%.
  • step noise was generated once.
  • the electron-emitting device of Example 4 such as the electron-emitting device 32 shown in FIG. 4 was obtained as follows.
  • the diamond member 100 a square columnar lb type diamond single crystal sharpened by polishing was prepared.
  • the (111) plane was exposed at the sharpened end.
  • the diamond single crystal contained a boron 5 X 10 19 cm_ 3.
  • the cross section of the diamond single crystal was a square of 0.6 mm square and the height was 2.5 mm. Therefore, the aspect ratio of the diamond single crystal was about 4.2.
  • an n-type diamond layer containing phosphorus (P) and having a thickness of 4 m was epitaxially grown as the electron-emitting layer 120 so as to cover the sharpened end portion of the diamond single crystal. Since the end was exposed (111) plane, the phosphorus concentration was high concentration of about 1 ⁇ 10 2 ⁇ 3. Further, the radius of curvature of the tip 110 of the obtained electron-emitting device 32 was 10 m.
  • the electron-emitting device 32 was heated at 200 ° C for 4 hours in a mixed acid composed of sulfuric acid and nitric acid.
  • FIG. 8 schematically shows an electron microscope including the electron-emitting device according to the third embodiment.
  • the electron-emitting device 32 is held by a holding member 230 attached to the insulating member 220.
  • a terminal 210 is attached to the insulating member 220.
  • the terminal 210 is attached to the electron gun chamber.
  • the electric power supplied to the terminal 210 is supplied to the electron-emitting device 32 through the holding member 230.
  • the electron microscope 300 includes an extraction electrode 920 and an acceleration electrode 930 arranged to face the tip 110 of the electron emission element 32.
  • An extraction power source 900 is connected between the extraction electrode 920 and the terminal 210.
  • An acceleration power source 910 is connected between the acceleration electrode 930 and the terminal 210.
  • An emission ammeter 940 is disposed between the terminal 210 and the extraction power source 900 and the acceleration power source 910.
  • the pressure in the electron gun chamber was set to 1 ⁇ 10 _7 Pa, and the current was passed through the electron-emitting device of Example 4 while heating the electron-emitting device at 450 ° C. for 2 hours.
  • Time electrons were emitted (electron emission process).
  • the voltages applied to the extraction electrode 920 and the acceleration electrode 930 were adjusted so that the average value of the electron emission current values obtained from the emission ammeter 940 was about A.
  • the time change of the electron emission current value obtained from the emission ammeter 940 was measured by setting the voltage applied to the extraction electrode 920 to 5 kV and the voltage applied to the acceleration electrode 930 to 3 OkV. In this way, the operation characteristics of the electron-emitting device of Example 4 were evaluated.
  • the average value of the electron emission current over 1 hour was about 90 ⁇ ⁇ .
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour was ⁇ 0.12%.
  • the number of occurrences of stepped noise in one hour was zero.
  • An electron-emitting device of Example 5 was obtained in the same manner as Example 2 except that the heating step was not performed.
  • Example 2 the operation characteristics of the electron-emitting device of Example 5 were evaluated.
  • the average electron emission current value over 1 hour was 12 A.
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour was ⁇ 19%.
  • step noise was generated twice.
  • Example 6 In the oxygen termination step, the electron-emitting device of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 5 except that the diamond substrate and the protrusion were heated at 250 ° C. for 2.5 hours in a mixed acid composed of sulfuric acid and nitric acid. It was.
  • Example 2 the operation characteristics of the electron-emitting device of Example 6 were evaluated.
  • the average value of the electron emission current value over 1 hour was 14 A.
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour was ⁇ 18%.
  • the number of occurrences of stepped noise in one hour was five.
  • An electron-emitting device of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as Example 1 except that the oxygen termination step and the heating step were not carried out.
  • Example 1 the operation characteristics of the electron-emitting device of Comparative Example 1 were evaluated.
  • the average value of electron emission current over 1 hour was 3.1 A.
  • the deviation of the electron emission current value over 1 hour was ⁇ 82%.
  • the number of stepped noises was 8 times.

Description

明 細 書
電子放出素子及び電子放出素子の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、電子放出素子及び電子放出素子の製造方法に関する。
背景技術
[0002] 近年、電子を放出する電子放出素子として、熱陰極に加えて冷陰極の開発が進め られている。冷陰極等の電子放出素子は、例えば、モリブデン、カーボンナノチュー ブ又はダイヤモンドからなる電子放出部を有する。特に、ダイヤモンドからなる電子放 出部を有する電子放出素子は、負の電子親和力を有することから注目を集めている
[0003] ダイヤモンドからなる電子放出部を有する電子放出素子として、特許文献 1には pn 接合型の電子放出素子が記載されている。非特許文献 1には、金属陰極の表面上 にダイヤモンド膜がコーティングされた電子放出部を有する電子放出素子が記載さ れている。非特許文献 2には、先鋭化された電子放出部を有する電子放出素子が記 載されている。
[0004] また、非特許文献 3には、シリコン力もなる電子放出部を有する電子放出素子が記 載されている。
特許文献 1:国際公開第 93Z15522号パンフレット
非特許文献 1: Journal of Vacuum Science and Technology B14 (1996) 2060 非特許文献 2 Journal of Vacuum Science and Technology B19 (2001) 936 非特許文献 3 : Tech. Dig. Int. Electron Devices Meet. (1996), A MOSFET- structure dSi Tip for Stable Emission Current
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] ところで、電子放出素子に求められる特性として、電子を放出する時の電流値、す なわち電子放出電流値の安定性がある。例えば、電子放出素子を電子ビーム露光 に用いる場合、ナノメートルオーダーの微細加工を行うためには、均一な電子線が必 要となる。電子線の均一性を向上させるためには、電子線の電流値の安定性が極め て重要な要因となる。電子線の電流値の変動が大き 、と過剰露光又は露光不足が 生じ易!、ので、電流値の変動が大き 、電子線を用いたのでは加工対象物を所望の 形状に加工することができな!/、。
[0006] また、例えば電子放出素子をマイクロ波発振に用いる場合、電子放出電流値が不 安定であるとマイクロ波に負荷がかかる。その結果、マイクロ波の出力側で異常放電 が発生するおそれがある。
[0007] このように、近年では電子放出電流値を安定ィ匕することが強く望まれて 、る。しかし ながら、特許文献 1及び非特許文献 1〜3に記載された電子放出素子では、電子放 出電流値の揺らぎが大きぐフリッカーノイズ、スパイク状ノイズ、ステップ状ノイズ等の ノイズが見られる。
[0008] ここで、フリッカーノイズとは、 10秒以上の時間をかけて電子放出電流値が所定の 閾値を超えるノイズを意味する。スパイク状ノイズとは、瞬間的に電子放出電流値が 所定の閾値を超えて、瞬間的に元の電子放出電流値に戻るノイズを意味する。ステ ップ状ノイズとは、 10秒以内の短時間で電子放出電流値が所定の閾値を超えて、変 化後の電子放出電流値が維持されるノイズを意味する。
[0009] 例えば非特許文献 2では、ホウ素がドープされた p型ダイヤモンドからなる電子放出 部を有する電子放出素子が記載されている。この電子放出素子では、電子放出電流 値が 4 Aの場合に、 30分に亘つての電子放出電流値の偏差は ± 15%であり、ステ ップ状ノイズの発生回数は 10分間あたり 4. 7回である。また、例えば非特許文献 3に 記載された電子放出素子では、電子放出電流値が 1 Aの場合に、 1時間に亘つて の電子放出電流値の偏差は ± 50%である。このように、特許文献 1及び非特許文献 1〜3の電子放出素子では、安定した電子放出電流値を得ることはできない。
[0010] そこで本発明は、安定した電子放出電流値が得られる電子放出素子及び電子放 出素子の製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0011] 上述の課題を解決するため、本発明の第 1の側面に係る電子放出素子は、ダイヤ モンドからなる電子放出部を備え、電子放出電流値が 10 A以上の場合に、 1時間 に亘つての前記電子放出電流値の偏差は ± 20%以内であり、前記電子放出電流値 力 Sステップ状に変化するステップ状ノイズの発生回数は 10分間あたり 1回以下である 。ここで、「ステップ状ノイズ」とは、 10秒以内の短時間で電子放出電流値が所定の閾 値を超えて、変化後の電子放出電流値が維持されるノイズを意味する。
[0012] 本発明の第 2の側面に係る電子放出素子は、ダイヤモンドからなる電子放出部を備 え、電子放出電流値が 10 A以上の場合に、 1時間に亘つての前記電子放出電流 値の偏差は ± 1%以内であり、前記電子放出電流値力 Sステップ状に変化するステツ プ状ノイズの発生回数は 1時間あたり 1回以下である。
[0013] 本発明の第 1及び第 2の側面に係る電子放出素子によれば、電子放出電流値の偏 差及びステップ状ノイズの発生回数が共に抑制されて 、るので、安定した電子放出 電流値が得られる。特に、本発明の第 2の側面に係る電子放出素子では、より安定し た電子放出電流値が得られる。
[0014] また、前記ダイヤモンドは n型ダイヤモンドであり、前記電子放出部の表面は、酸素 終端されて ヽることが好ま ヽ。
[0015] 電子放出部の表面に分子が吸着すると、ステップ状ノイズ又はスパイク状ノイズ等 のノイズが発生するおそれがある。し力しながら、電子放出部の表面が酸素終端され ている場合、当該表面に分子が吸着し難くなる。したがって、ステップ状ノイズ又はス パイク状ノイズ等のノイズが抑制され安定した電子放出電流値が得られる。また、 n型 ダイヤモンドからなる電子放出部では、 p型ダイヤモンドからなる電子放出部に比べ て、電子放出電流値を向上させることができる。
[0016] 本発明の電子放出素子の製造方法は、 n型ダイヤモンドからなる電子放出部の表 面を酸素終端する酸素終端工程を含む。
[0017] 本発明の電子放出素子の製造方法によれば、電子放出部の表面を酸素終端する ことにより、当該表面に分子が吸着することを抑制できる。したがって、本発明の電子 放出素子の製造方法によって製造された電子放出素子では、ステップ状ノイズ又は スパイク状ノイズ等のノイズが抑制され安定した電子放出電流値が得られる。また、 n 型ダイヤモンドからなる電子放出部では、 p型ダイヤモンドからなる電子放出部に比 ベて、電子放出電流値を向上させることができる。 [0018] また、前記酸素終端工程では、酸素雰囲気中で前記電子放出部を加熱することが 好ましい。
[0019] この場合、酸素終端工程にぉ 、て電子放出部の表面に接するのは、蒸気圧の高 い気体分子 (例えば酸素分子)である。このため、電子放出部の表面に蒸気圧の低 い分子が残留し難い。したがって、得られた電子放出素子を用いて電子を放出して いる最中に、残留物質に起因して電子放出部の表面状態が変化することを抑制でき る。これにより、安定して電子を放出し続けることができる。
[0020] また、前記酸素終端工程では、硫酸及び硝酸のうち少なくとも一方を含む液体中で 前記電子放出部を加熱することが好まし 、。
[0021] この場合、酸素終端工程によって電子放出部の表面が疎水性になるので、例えば 電子放出部の表面を水洗しても当該表面に水分子が吸着し難くなる。したがって、 得られた電子放出素子を用いて電子を放出して 、る最中に、水分子の吸着に起因し て電子放出部の表面状態が変化することを抑制できる。これにより、安定して電子を 放出し続けることができる。
[0022] 上記電子放出素子の製造方法は、前記酸素終端工程の後、真空中で前記電子放 出部を加熱する加熱工程を更に含むことが好ましい。これにより、電子放出部の表面 に吸着した吸着分子 (例えば水分子等)を脱離させることができる。
[0023] また、前記加熱工程では、 1 X 10_3Pa以下の真空中、 200°C以下で 1時間以上前 記電子放出部を加熱することが好ましい。この場合、吸着分子を効率的に脱離させ ることがでさる。
[0024] また、前記加熱工程では、 1 X 10_6Pa以下の真空中、 400°C以下で 1時間以上前 記電子放出部を加熱することが好ましい。この場合、吸着分子を更に効率的に脱離 させることがでさる。
[0025] 上記電子放出素子の製造方法は、前記酸素終端工程の後、真空中で前記電子放 出部から電子を放出させる電子放出工程を更に含むことが好ましい。これにより、カロ 熱では脱離し難 、吸着分子を脱離させることができる。
[0026] また、前記電子放出工程では、 1 X 10_3Pa以下の真空中で 5時間以上前記電子 放出部から電子を放出させることが好ましい。この場合、加熱では脱離し難い吸着分 子を効率的に脱離させることができる。
発明の効果
[0027] 本発明によれば、安定した電子放出電流値が得られる電子放出素子及び電子放 出素子の製造方法が提供される。
図面の簡単な説明
[0028] [図 1]第 1実施形態に係る電子放出素子を備えた電子源を模式的に示す断面図であ る。
[図 2]第 1実施形態に係る電子放出素子の製造方法の手順を模式的に示すフローチ ヤートである。
[図 3]第 2実施形態に係る電子放出素子を備えた電子源を模式的に示す断面図であ る。
[図 4]第 3実施形態に係る電子放出素子を模式的に示す斜視図である。
[図 5]n型ダイヤモンド力もなる突起の SEM写真である。
[図 6]実施例 1の電子放出素子における電子放出電流値の時間変化を示すグラフで ある。
[図 7]実施例 2の電子放出素子における電子放出電流値の時間変化を示すグラフで ある。
[図 8]第 3実施形態に係る電子放出素子を備えた電子顕微鏡を模式的に示す図であ る。
符号の説明
[0029] 2, 22, 32· ··電子放出素子、 6…電子放出部、 6a…電子放出部の表面、 120…電 子放出層(電子放出部)、 120a- ··電子放出層の表面 (電子放出部の表面)。
発明を実施するための最良の形態
[0030] 以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面 の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略 する。
[0031] (第 1実施形態) 図 1は、第 1実施形態に係る電子放出素子を備えた電子源を模式的に示す断面図 である。図 1に示される電子源 10は、電子放出素子 2と、電子放出素子 2に対向配置 された陽極 (アノード電極) 8とを備える。電子放出素子 2及び陽極 8は、図示しない 真空チャンバ内に設置される。電子源 10は、例えば、高周波増幅、マイクロ波発振、 発光素子、電子線露光等の装置に広く用いられる。
[0032] 電子放出素子 2は、例えば n型ダイヤモンド等のダイヤモンドからなる電子放出部 6 を備える。電子放出部 6は、一又は複数の突起であることが好ましぐ円錐状又は四 角錐状といった先鋭な形状を有することが好ましい。電子放出部 6は、例えばダイヤ モンドからなる基板 4上に設けられている。電子放出部 6の表面 6aは、酸素終端され ていることが好ましい。
[0033] n型ダイヤモンドは、不純物が含まれていないノンドープダイヤモンドに、窒素、リン 、硫黄及びリチウムのいずれかの元素又は 2種類以上の元素、或いはいずれかの元 素と同時にホウ素を不純物としてドープしたダイヤモンドである。特に、不純物としてリ ンを用いることが好ましい。
[0034] 電子放出素子 2と陽極 8との間には、陰極である電子放出素子 2に対して正の電圧 を陽極 8に印加するための電源 12が接続されている。この電源 12により陽極 8に所 定の電圧を印加すると、電子放出素子 2と陽極 8との間に電界が生じる。これにより、 電子放出部 6から陽極 8に向けて電子が放出される。
[0035] 電子放出素子 2では、電子放出電流値が 10 A以上の場合に、 1時間に亘つての 電子放出電流値の偏差は ± 20%以内である。また、電子放出電流値がステップ状 に変化するステップ状ノイズの発生回数は 10分間あたり 1回以下である。このような 電子放出素子 2によれば、電子放出電流値の偏差及びステップ状ノイズの発生回数 が共に抑制されて 、るので、安定した電子放出電流値が得られる。
[0036] このような電子放出素子 2を例えば電子ビーム露光に用いる場合、 30 /z CZcm2程 度のドーズ量で lmm2の素子領域を描画すると、描画時間は 10分程度となる。電子 放出素子 2を用いることにより、過剰露光及び露光不足を抑制できるので、加工対象 物を所望の形状に加工することができる。また、電子放出電流値の偏差が大きくても 問題が少ない発光素子等の装置では、上述の電子放出素子 2を好適に用いることが できる。
[0037] また、電子放出電流値が 10 A以上の場合に、 1時間に亘つての電子放出電流値 の偏差は ± 1%以内であり、電子放出電流値がステップ状に変化するステップ状ノィ ズの発生回数は 1時間あたり 1回以下であることがより好ましい。このような電子放出 素子 2によれば、電子放出電流値の偏差及びステップ状ノイズの発生回数が共に抑 制されているので、より安定した電子放出電流値が得られる。この電子放出素子 2を 例えば電子ビーム露光に用いると、均一な電子線が得られるので描画の信頼性が向 上する。
[0038] ここで、電子放出部 6の表面 6aに真空中の分子が吸着すると、ステップ状ノイズ又 はスパイク状ノイズ等のノイズが発生するおそれがある。し力しながら、電子放出部 6 が n型ダイヤモンドからなり、電子放出部 6の表面 6aが酸素終端されて 、る場合には 、水素終端されている場合に比べて表面 6aに分子が吸着し難くなる。したがって、ス テツプ状ノイズ又はスパイク状ノイズ等のノイズが抑制され安定した電子放出電流値 が得られる。
[0039] 電子放出部 6の表面 6aにおける酸素被覆率は、分子の吸着を効果的に抑制する 観点から、 5%以上であることが好ましぐ 10〜20%であることが更に好ましい。
[0040] 図 2は、本実施形態に係る電子放出素子の製造方法の手順を模式的に示すフロ 一チャートである。以下、本実施形態に係る電子放出素子の製造方法の一例として 、電子放出素子 2の製造方法について説明する。この方法では、まず、 n型ダイヤモ ンドからなる電子放出部の表面を酸素終端する (酸素終端工程 S1)。酸素終端工程 S1の後、真空中で電子放出部を加熱する (加熱工程 S2)。これにより、電子放出部 6 の表面 6aに吸着した吸着分子 (例えば水分子等)を脱離させることができる。加熱ェ 程 S2の後、真空中で電子放出部力も電子を放出させる (電子放出工程 S3)。これに より、加熱では脱離し難い吸着分子を脱離させることができる。なお、加熱工程 S2及 び電子放出工程 S3の少なくとも一方を実施しなくてもよい。また、加熱工程 S2及び 電子放出工程 S3を同時に実施してもよい。
[0041] (準備工程)
準備工程では、例えば以下のようにして電子放出素子を準備する。まず、天然又は 合成のダイヤモンド基板を準備する。合成のダイヤモンド基板は、高温高圧合成法 又は気相合成法を用いて好適に製造される。次に、リン等の n型不純物をドープした n型ダイヤモンド層をダイヤモンド基板上にェピタキシャル成長させる。なお、ダイヤ モンド基板に代えて、シリコン、モリブデン又は白金等の材料力もなる基板上に単結 晶又は多結晶の n型ダイヤモンド層を形成してもよい。
[0042] n型ダイヤモンド層の形成方法は特に限定されないが、例えばマイクロ波プラズマ C VD法等の気相合成法を用いることができる。この場合、原料ガスに、例えば、ホスフ イン (PH )又はターシャリーブチルホスフィン等を添加することが好ましい。なお、ィ
3
オン注入法を用いて n型ダイヤモンド層を形成してもよ 、。
[0043] 次に、 n型ダイヤモンド層上にマスク層を形成する。マスク層は、例えば、フォトリソグ ラフィ一法を用いてフォトレジストをドット状にパターユングすることによって形成される 。ここで、フォトレジストをドライエッチングすることによってマスク層を形成することが好 ましい。なお、 Al、 SiON、 SiO、アモルファスシリコン等からなるマスク層を用いても
2
よい。
[0044] 次に、マスク層を用いて、反応性イオンエッチング (RIE)法により n型ダイヤモンド 層をドライエッチングする。これにより、 n型ダイヤモンド力もなる突起がダイヤモンド基 板上に形成される。このようにして、基板上に電子放出部が設けられた電子放出素 子を準備する。
[0045] (酸素終端工程)
酸素終端工程 S1では、例えば空気等の酸素雰囲気中、好ましくは 300°C以上で 電子放出部を加熱する。この場合、酸素終端工程 S1において電子放出部の表面に 接するのは、蒸気圧の高い気体分子 (例えば酸素分子)である。このため、電子放出 部の表面に物質が残留し難い。したがって、得られた電子放出素子を用いて電子を 放出する時に、残留物質に起因して電子放出部の表面の状態が変化することを抑 制できる。これにより、安定して電子を放出し続けることができる。
[0046] また、硫酸及び硝酸のうち少なくとも一方を含む液体中で電子放出部を加熱しても よい。加熱温度は 100°C以上であることが好ましい。この場合、酸素終端工程 S1によ つて電子放出部の表面が疎水性になるので、例えば電子放出部の表面を水洗して も当該表面に水分子が吸着し難くなる。したがって、得られた電子放出素子を用いて 電子を放出する時に、水分子の吸着に起因して電子放出部の表面の状態が変化す ることを抑制できる。これにより、安定して電子を放出し続けることができる。
[0047] (加熱工程)
加熱工程 S2では、 l X 10_3Pa以下の真空中、 100°C以上 200°C以下で 1時間以 上電子放出部を加熱する。これにより、吸着分子を効率的に脱離させることができる 。望ましくは、 l X 10_6Pa以下の真空中、 100°C以上 400°C以下で 1時間以上電子 放出部を加熱することが特に好ましい。この場合、吸着分子を更に効率的に脱離さ せることができる。
[0048] (電子放出工程)
電子放出工程 S3では、 1 X 10_3Pa以下の真空中で 5時間以上電子放出部から電 子を放出(エージングともいう。)させることが好ましい。この場合、加熱では脱離し難 い吸着分子を効率的に脱離させることができる。なお、電子放出工程 S3を加熱工程 S2中に実施してもよい。
[0049] 本実施形態の電子放出素子の製造方法によれば、電子放出部の表面を酸素終端 することにより、当該表面に分子が吸着することを抑制できる。したがって、この方法 によって製造された電子放出素子 2では、ステップ状ノイズ又はスノイク状ノイズ等の ノイズが抑制され安定した電子放出電流値が得られる。
[0050] (第 2実施形態)
図 3は、第 2実施形態に係る電子放出素子を備えた電子源を模式的に示す断面図 である。図 3に示される電子源 20は、電子放出素子 22を備える。電子源 20は、スピ ン HSpindt)型の冷陰極構造を有することが好ましい。電子放出素子 22は、基板 4 及び電子放出部 6を有する。基板 4上には、例えば SiOカゝらなる絶縁層 24を介して
2
制御電極(ゲート電極) 26が設けられている。制御電極 26は、例えば Mo又は Ta等 の高融点材料力もなることが望ましい。基板 4と制御電極 26との間には、制御電極 2 6に電圧を印加するための可変電源 28が接続されている。
[0051] このような構成では、可変電源 28により制御電極 26に印加する電圧を制御すること で、電子放出素子 22からの電子の放出量 (電子放出電流)を、低電圧で容易にかつ 細力べ調整することができる。
[0052] また、電子放出素子 22は、電子放出素子 2と同様の方法で好適に製造される。な お、電子放出素子 22を製造する際には、酸素終端工程 S1において、ドライ酸素雰 囲気中で電子放出部を加熱することが好ましい。
[0053] (第 3実施形態)
図 4は、第 3実施形態に係る電子放出素子を模式的に示す斜視図である。図 4に示 される電子放出素子 32は、先鋭ィ匕された端部 100aを有するダイヤモンド部材 100と 、端部 100aを覆うように端部 100a上に形成された電子放出層 120 (電子放出部)と を備える。電子放出層 120の表面 120aは酸素終端されていることが好ましい。電子 放出素子 32の先鋭化された先端 110から電子が放出される。
[0054] ダイヤモンド部材 100の形状は、アスペクト比が 1以上の柱状であることが好ましぐ 断面形状が矩形であることがより好ましい。特に、断面形状が矩形の場合、当該矩形 の辺の長さの最大値が 0. 05mm以上 2mm以下であることが好ましい。この場合、例 えば電子顕微鏡や電子ビーム露光装置等の電子銃室に実装し易くなる。
[0055] ダイヤモンド部材 100の端部 100aには、端部 100aを先鋭ィ匕させるために複数の 結晶面が露出して 、ることが好ま 、。これらの結晶面のうち少なくとも一つは(111) 面であることが好ましい。(111)面の形成方法としては、例えば、研磨、レーザ加工、 イオンエッチング、結晶成長及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。
[0056] ダイヤモンド部材 100は、例えば単結晶ダイヤモンドからなる。ダイヤモンド部材 10 0は、天然の単結晶ダイヤモンドからなってもよいし、高温高圧合成法又は気相合成 法により人工合成された単結晶ダイヤモンドからなってもよい。特に、ダイヤモンド部 材 100は、 p型不純物を 2 X 1015cm_3以上含む単結晶ダイヤモンド力もなることが好 ましい。このような単結晶ダイヤモンドとしては、例えば、ホウ素(B)を含む高温高圧 合成された lb型の単結晶ダイヤモンドが挙げられる。
[0057] 電子放出層 120は、 n型不純物を含む単結晶ダイヤモンドからなることが好ましい。
電子放出層 120の電気伝導特性は電子放出特性に大きな影響を与える。よって、電 子放出層 120は、電気伝導特性のバラツキを小さくするために、気相合成法により端 部 100a上にェピタキシャル成長されることが好ましい。電子放出層 120は、不純物 濃度を高精度に制御可能なマイクロ波プラズマ CVD法により形成されてもよい。電 子放出層 120中の n型不純物濃度を高くすると、ダイヤモンドの価電子帯に電子が 供給されることにより高電流密度での電子放出が可能になる。
[0058] 電子放出素子 32では、電子放出素子 2と同様に、電子放出電流値が 10 A以上 の場合に、 1時間に亘つての電子放出電流値の偏差は ± 20%以内である。また、電 子放出電流値がステップ状に変化するステップ状ノイズの発生回数は 10分間あたり 1回以下である。よって、電子放出素子 32においても電子放出素子 2と同様の作用 効果が得られる。
[0059] また、電子放出素子 32を製造する際には、電子放出層 120を形成した後に、酸素 終端工程、加熱工程及び電子放出工程を実施することが好ま Uヽ。
[0060] 以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記各実 施形態に限定されない。
実施例
[0061] 以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する力 本発明は以下の実施 例に限定されるものではない。
[0062] (実施例 1)
高温高圧合成法を用いて作製され、 Ila単結晶の(111)面を主面とするダイヤモン ド基板を準備した。次に、マイクロ波プラズマ CVD法を用いて、リンがドープされた膜 厚 5 mの n型ダイヤモンド層をダイヤモンド基板の主面上に形成した。原料ガスとし ては、水素、メタン、ホスフィンを用いた。 n型ダイヤモンド層中のリン濃度は 1 X 1019c m C、めった。
[0063] 続いて、 ICP— CVD法を用いて、膜厚 200nmの SiON膜を n型ダイヤモンド層上 に形成した。その後、 RIE法を用いて、 CFガスで SiON膜を直径 3 mのドット状に
4
ドライエッチングした。これにより、 SiON力もなるマスク層を形成した。
[0064] 次に、 RIE法を用いて、酸素ガス及び 5%の CFガスで n型ダイヤモンド層をドライ
4
エッチングした。エッチング後、エッチング残渣を除去するために酸処理を行った。こ れにより、 n型ダイヤモンドからなる突起をダイヤモンド基板上に形成した。突起の形 状は、図 5に示されるように、高さ 3 mの円錐であった。図 5は、 n型ダイヤモンドから なる突起の SEM写真である。
[0065] 次に、硫酸及び硝酸からなる混酸中、ダイヤモンド基板及び突起を 200°Cで 3時間 加熱した (酸素終端工程)。さらに、 1 X 10_4Paの真空中、ダイヤモンド基板及び突 起を 200°Cで 1時間加熱した (加熱工程)。以上のようにして、実施例 1の電子放出素 子を得た。
[0066] 続、て、実施例 1の電子放出素子にっ 、て動作特性の評価を行った。この評価で は、突起の先端と陽極との間の距離を 100 m、電子放出素子と陽極との間の印加 電圧を 1000Vとした。よって、突起の先端と陽極との間には、平均 10VZ mの電 界が生じている。実施例 1の電子放出素子における電子放出電流値の測定結果を 図 6に示す。
[0067] 図 6は、実施例 1の電子放出素子における電子放出電流値の時間変化を示すダラ フである。 1時間に亘つての電子放出電流値の平均値は 21 Aであった。 1時間に 亘つての電子放出電流値の偏差は ± 18%であった。 30分間でステップ状ノイズの 発生回数は 2回であった。
[0068] (実施例 2)
実施例 1と同様にして、 n型ダイヤモンドからなる突起をダイヤモンド基板上に形成 した。次に、大気圧のドライ酸素雰囲気中、ダイヤモンド基板及び突起を 400°Cで 10 分間加熱した (酸素終端工程)。さらに、 1 X 10_6Paの真空中、ダイヤモンド基板及 び突起を 400°Cで 1時間加熱した (加熱工程)。以上のようにして、実施例 2の電子放 出素子を得た。
[0069] 続いて、実施例 1と同様に、実施例 2の電子放出素子について動作特性の評価を 行った。実施例 2の電子放出素子における電子放出電流値の測定結果を図 7に示 す。
[0070] 図 7は、実施例 2の電子放出素子における電子放出電流値の時間変化を示すダラ フである。電子放出電流値の平均値は 23 Aであった。 1時間に亘つての電子放出 電流値の偏差は ±0. 91%であった。 1時間でステップ状ノイズの発生回数は 0回で めつに。
[0071] さらに、実施例 2の電子放出素子を多数集積して、進行波管用の電子源を作製し た。集積した電子放出素子の電子放出電流値は 40mAであり、動作周波数 28GHz 、飽和出力 11. 8Wの安定した動作が得られた。
[0072] (実施例 3)
加熱工程の後に、 1 X 10_6Paの真空中、電子放出電流値の平均値が 0.: L Aと なるように 3VZ mの電界を突起の先端と陽極との間にカ卩えて 6時間電子を放出さ せた (電子放出工程)こと以外は実施例 2と同様にして、実施例 3の電子放出素子を 得た。
[0073] 続いて、実施例 2と同様に、実施例 3の電子放出素子について動作特性の評価を 行った。 1時間に亘つての電子放出電流値の平均値は 28 Aであった。 1時間に亘 つての電子放出電流値の偏差は ±0. 64%であった。 24時間でステップ状ノイズの 発生回数は 1回であった。
[0074] (実施例 4)
以下のようにして、図 4に示される電子放出素子 32のような実施例 4の電子放出素 子を得た。
[0075] まず、ダイヤモンド部材 100として、研磨により先鋭ィ匕された四角柱状の lb型のダイ ャモンド単結晶を準備した。先鋭化された端部には、(111)面を露出させた。また、 ダイヤモンド単結晶には、 5 X 1019cm_3のホウ素が含まれていた。ダイヤモンド単結 晶の横断面は 0. 6mm角の正方形であり、高さは 2. 5mmであった。よって、ダイヤ モンド単結晶のアスペクト比は約 4. 2であった。
[0076] 次に、ダイヤモンド単結晶の先鋭ィ匕された端部を覆うように、電子放出層 120として 、リン (P)を含む厚さ 4 mの n型ダイヤモンド層をェピタキシャル成長させた。端部に は(111)面が露出していたので、リン濃度は約 1 Χ 102 π 3と高濃度であった。また 、得られた電子放出素子 32の先端 110の曲率半径は 10 mであった。
[0077] 次に、硫酸及び硝酸からなる混酸中、電子放出素子 32を 200°Cで 4時間加熱した
(酸素終端工程)。さらに、 l X 10_4Paの真空中、電子放出素子 32を 200°Cで 1. 5 時間加熱した (加熱工程)。以上のようにして、実施例 4の電子放出素子を得た。
[0078] 次に、図 8に示される電子顕微鏡 300の電子銃室に実施例 4の電子放出素子を搭 載した。図 8は、第 3実施形態に係る電子放出素子を備えた電子顕微鏡を模式的に 示す図である。図 8に示されるように、電子放出素子 32は、絶縁部材 220に取り付け られた保持部材 230によって保持されている。絶縁部材 220には、端子 210が取り付 けられている。端子 210は、電子銃室に取り付けられている。端子 210に供給された 電力は、保持部材 230を介して電子放出素子 32に供給される。
[0079] 電子顕微鏡 300は、電子放出素子 32の先端 110に対向配置された引出電極 920 及び加速電極 930を備える。引出電極 920と端子 210との間には引出電源 900が接 続されている。加速電極 930と端子 210との間には加速電源 910が接続されている。 端子 210と引出電源 900及び加速電源 910との間には、ェミッション電流計 940が 配置されている。
[0080] 続、て、電子銃室内の圧力を 1 X 10_7Paとして、実施例 4の電子放出素子に電流 を流しながら、当該電子放出素子を 450°Cで 2時間加熱することによって、 2時間電 子を放出させた (電子放出工程)。ここで、ェミッション電流計 940から得られる電子 放出電流値の平均値が約: Aとなるように、引出電極 920及び加速電極 930に印 加される電圧をそれぞれ調整した。
[0081] 続いて、引出電極 920に印加する電圧を 5kV、加速電極 930に印加する電圧を 3 OkVとして、ェミッション電流計 940から得られる電子放出電流値の時間変化を測定 した。このようにして、実施例 4の電子放出素子について動作特性の評価を行った。 1時間に亘つての電子放出電流値の平均値は約 90 μ Αであった。 1時間に亘つての 電子放出電流値の偏差は ±0. 12%であった。 1時間でステップ状ノイズの発生回 数は 0回であった。
[0082] (実施例 5)
加熱工程を実施しな力つたこと以外は実施例 2と同様にして、実施例 5の電子放出 素子を得た。
[0083] 続いて、実施例 2と同様に、実施例 5の電子放出素子について動作特性の評価を 行った。 1時間に亘つての電子放出電流値の平均値は 12 Aであった。 1時間に亘 つての電子放出電流値の偏差は ± 19%であった。 20分間でステップ状ノイズの発 生回数は 2回であった。
[0084] (実施例 6) 酸素終端工程において、硫酸及び硝酸からなる混酸中、ダイヤモンド基板及び突 起を 250°Cで 2. 5時間加熱したこと以外は実施例 5と同様にして、実施例 6の電子放 出素子を得た。
[0085] 続いて、実施例 2と同様に、実施例 6の電子放出素子について動作特性の評価を 行った。 1時間に亘つての電子放出電流値の平均値は 14 Aであった。 1時間に亘 つての電子放出電流値の偏差は ± 18%であった。 1時間でステップ状ノイズの発生 回数は 5回であった。
[0086] (比較例 1)
酸素終端工程及び加熱工程を実施しなカゝつたこと以外は実施例 1と同様にして、比 較例 1の電子放出素子を得た。
[0087] 続いて、実施例 1と同様に、比較例 1の電子放出素子について動作特性の評価を 行った。 1時間に亘つての電子放出電流値の平均値は 3. 1 Aであった。 1時間に 亘つての電子放出電流値の偏差は ±82%であった。 1時間でステップ状ノイズの発 生回数は 8回であった。

Claims

請求の範囲
[1] ダイヤモンドからなる電子放出部を備え、
電子放出電流値が 10 A以上の場合に、 1時間に亘つての前記電子放出電流値 の偏差は ± 20%以内であり、
前記電子放出電流値力 Sステップ状に変化するステップ状ノイズの発生回数は 10分 間あたり 1回以下である、電子放出素子。
[2] ダイヤモンドからなる電子放出部を備え、
電子放出電流値が 10 A以上の場合に、 1時間に亘つての前記電子放出電流値 の偏差は ± 1%以内であり、
前記電子放出電流値力 Sステップ状に変化するステップ状ノイズの発生回数は 1時 間あたり 1回以下である、電子放出素子。
[3] 前記ダイヤモンドは n型ダイヤモンドであり、
前記電子放出部の表面は、酸素終端されている、請求項 1又は 2に記載の電子放 出素子。
[4] n型ダイヤモンドからなる電子放出部の表面を酸素終端する酸素終端工程を含む、 電子放出素子の製造方法。
[5] 前記酸素終端工程では、酸素雰囲気中で前記電子放出部を加熱する、請求項 4 に記載の電子放出素子の製造方法。
[6] 前記酸素終端工程では、硫酸及び硝酸のうち少なくとも一方を含む液体中で前記 電子放出部を加熱する、請求項 4又は 5に記載の電子放出素子の製造方法。
[7] 前記酸素終端工程の後、真空中で前記電子放出部を加熱する加熱工程を更に含 む、請求項 4〜6の 、ずれか一項に記載の電子放出素子の製造方法。
[8] 前記加熱工程では、 1 X 10_3Pa以下の真空中、 200°C以下で 1時間以上前記電 子放出部を加熱する、請求項 7に記載の電子放出素子の製造方法。
[9] 前記加熱工程では、 1 X 10_6Pa以下の真空中、 400°C以下で 1時間以上前記電 子放出部を加熱する、請求項 7又は 8に記載の電子放出素子の製造方法。
[10] 前記酸素終端工程の後、真空中で前記電子放出部から電子を放出させる電子放 出工程を更に含む、請求項 4〜9のいずれか一項に記載の電子放出素子の製造方 法。
前記電子放出工程では、 1 X 10_3Pa以下の真空中で 5時間以上前記電子放出部 から電子を放出させる、請求項 10に記載の電子放出素子の製造方法。
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