WO2007010778A1

WO2007010778A1 - 帯状シートとその製造方法

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Publication number: WO2007010778A1
Application number: PCT/JP2006/313716
Authority: WO
Inventors: Toshinori Takano; Nobuyuki Nakato; Toshihiko Nakano; Hidenori Yasukawa; Dai Kojima; Masateru Watanabe; Hiroyuki Sakamoto
Original assignee: Toyo Aluminum KK
Current assignee: Toyo Aluminum KK
Priority date: 2005-07-21
Filing date: 2006-07-11
Publication date: 2007-01-25
Anticipated expiration: 2008-01-21
Also published as: JPWO2007010778A1

Abstract

接着剤を用いないで樹脂フィルム基材の上に金属層が積層され、汎用の樹脂フィルムを用いて樹脂フィルム基材と金属層との接着強度として実用に耐える強度を有し、金属層の厚みを調整することができ、かつ、連続的に生産可能な帯状シートとその製造方法を提供する。帯状シートは、ほぼ円筒状に巻き取り可能で、可撓性を有する樹脂フィルム基材(１０)と、基材（１０）の表面の少なくとも一部の上に形成された無電解銅メッキ層(２０)、電解銅メッキ層(４０)とを備え、メッキ層（２０、４０）の基材（１０）に対する剥離強度が幅１５ｍｍ当たり０．５Ｎ以上である。帯状シートの製造方法は、可撓性を有する樹脂フィルム基材(１０)の表面を酸性またはアルカリ性の溶液によって処理し、処理された基材（１０）の表面の少なくとも一部の上に無電解銅メッキ層(２０)、電解銅メッキ層(４０)を形成し、ロールで加圧する。

Description

明細書

帯状シートとその製造方法

技術分野

[0001] この発明は、一般的には帯状シートとその製造方法に関し、特定的には、電子 -電気部品用材料、各種包装材料、各種装飾材料等の工業材料として用いられ、表面にメツキ層を有する榭脂フィルム基材力なり、ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートとその製造方法に関するものである。

背景技術

[0002] 従来、金属箔と榭脂フィルムとを接着剤を用いて貼り合わせた帯状シートが工業材料として広く用いられている。たとえば、特開 2004— 140587号公報 (特許文献 1) に開示されているように、このような帯状シートは、アンテナ回路構成体を製造するための材料として用いられる。一般的にここで使われる接着剤は、有機溶剤系であるので環境面では好ましいものではなぐまた、後工程でブロッキング (一時的に積層した場合に隣り合うフィルム同士が不用意に固着し、使用勝手が悪くなること)の原因になり、あるいは、最終製品の種類によっては、屈折率や静電容量等に悪影響を及ぼすことがある。

[0003] 一方、榭脂フィルムの表面に金属を蒸着した、、わゆる金属蒸着フィルムも広く用いられている。し力し、蒸着層の厚みには限界があり（最大 120nm (1200オングストローム)程度)、金属蒸着フィルムでは十分な導電性、意匠性、バリアー性を得ることができない。

[0004] 榭脂フィルムの表面に金属層を設けるための他の製造方法として、榭脂フィルムにメツキ層を設けることが考えられる。しかし、たとえば、特開 2005— 146234号公報（特許文献 2)で提案されてヽるようにエポキシ榭脂と！/ヽぅ特定した材料カゝらなる榭脂シートの表面上に銅メツキしたものはあるが、汎用の榭脂フィルムにメツキ層を設けたものは現在までに実用化されてヽな、。

特許文献 1 :特開 2004— 140587号公報

特許文献 2 :特開 2005— 146234号公報発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] そこで、この発明の目的は、接着剤を用いないで榭脂フィルム基材の上に金属層が積層され、汎用の榭脂フィルムを用いて榭脂フィルム基材と金属層との接着強度として実用に耐える強度を有し、金属層の厚みを調整することができ、かつ、連続的に生産可能な帯状シートとその製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段

[0006] 本発明者らは、従来技術の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の工程を用いて所定の剥離強度を有するメツキ層を形成することにより、上記の目的を達成できることを見出した。この知見に基づいて、本発明に従った帯状シートとその製造方法は、次のような特徴を備えている。

[0007] この発明に従った帯状シートは、ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートであって

、可撓性を有する榭脂フィルムカゝらなる基材と、この基材の表面の少なくとも一部の上に形成されたメツキ層とを備え、このメツキ層の基材に対する剥離強度が幅 15mm 当たり 0. 5N以上である。

[0008] この発明の帯状シートにぉ、ては、榭脂フィルムは、ポリエステル系榭脂フィルムおよびポリイミド系榭脂フィルム力なる群より選ばれた少なくとも一種であるのが好ましい。

[0009] また、この発明の帯状シートにおいては、基材の厚みは、 12 μ m以上 180 μ m以下であるのが好ましい。

[0010] さらに、この発明の帯状シートにおいては、基材は、榭脂フィルムと、この榭脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性榭脂層とからなり、メツキ層は、熱可塑性榭脂層の表面の少なくとも一部の上に形成されて、るのが好まし、。

[0011] この発明に従った帯状シートの製造方法は、ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートの製造方法であって、可撓性を有する榭脂フィルムカゝらなる基材の表面を酸性もしくはアルカリ性の溶液またはサンドブラスト法によって処理する工程と、処理された基材の表面の少なくとも一部の上にメツキ層を形成する工程と、メツキ層が形成された基材をロールで加圧する工程とを備える。 [0012] この発明の帯状シートの製造方法においては、基材の表面を処理する工程の前に、基材の所定の位置に貫通穴を形成する工程をさらに備えるのが好ま、。

[0013] また、この発明の帯状シートの製造方法においては、メツキ層が形成された基材をロールで加圧する工程は温間で行われるのが好ましい。

発明の効果

[0014] 以上のようにこの発明によれば、接着剤を用いることなく榭脂フィルムと金属層の積層体を得ることができ、特殊な榭脂フィルムを用いることなく汎用の榭脂フィルムを用 V、て榭脂フィルムと金属層の接着強度として実用に耐える強度を得ることができ、金属層の厚みを用途 ·要求に応じて適宜調整することができ、かつ、帯状シートを工業的に大量生産可能で低コストで連続的に生産することができる。

図面の簡単な説明

[0015] [図 1]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 1工程を示す部分断面図である。

[図 2]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 2工程を示す部分断面図である。

[図 3]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 3工程を示す部分断面図である。

[図 4]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 4工程を示す部分断面図である。

[図 5]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 5工程を示す部分断面図である。

[図 6]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 6工程を示す部分断面図である。

[図 7]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 7工程を示す部分断面図である。

[図 8]本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメツキ層の形成方法の第 8工程を示す部分断面図である。

[図 9]本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメツキ層の形成方法の第 1工程を示す部分断面図である。

[図 10]本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第 2工程を示す部分断面図である。

[図 11]本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第 3工程を示す部分断面図である。

[図 12]本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第 4工程を示す部分断面図である。

[図 13]本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第 5工程を示す部分断面図である。

[図 14]本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第 6工程を示す部分断面図である。

[図 15]本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第 7工程を示す部分断面図である。

[図 16]本発明の帯状シートが ICカード用アンテナ回路構成体の製造に用いられる場合のメツキパターンの一例を示す平面図である。

符号の説明

[0016] 10 :榭脂フィルム基材、 20 :無電解銅メツキ層、 40 :電解銅メツキ層、 50 :スルーホール導電層。

発明を実施するための最良の形態

[0017] 本発明の帯状シートとしての長尺シートに使用する榭脂フィルム基材としては、可撓性を有する汎用の榭脂フィルムを使用することができ、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビュル、ポリエチレンテレフタレート（PET)、非晶質 PET (A— PET)、ポリブチレンテレフタレート（PBT)、ポリエチレンナフタレート（PEN)、低収縮 PET、低収縮 PEN、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリイミド系榭脂等力も選ばれる少なくとも 1 種の材質を選択することができる。これらの中でも特にポリエステル系榭脂、ポリイミド系榭脂の材質が好ましぐたとえば、ポリエチレンテレフタレート (PET)、非晶質 PET (A -PET)、ポリブチレンテレフタレート（PBT)、ポリエチレンナフタレート（PEN)、低収縮 PET、低収縮 PEN、並びにべスペル (商品名）、カプトン (商品名）等を挙げることがでさる。

[0018] もちろん、榭脂フィルム基材は、同種または異種の榭脂を共押出し法等により貼り合わせたものを用いることもできる。榭脂フィルム基材の厚みは、 12〜180 /ζ πιが好ましぐさらに 20〜120 mが望ましい。厚みが 12 m未満の場合には、強度ゃコシが低すぎ、工程中や使用中に皺や亀裂が発生するおそれがあり、望ましくない。他方、厚みが 180 mを超える場合には、後工程の裁断に要する負荷が大きくなり、また、最終製品の軽量化や薄肉化の妨げとなり、望ましくない。

[0019] また、基材は、メツキ層の密着性を向上させる目的で、可撓性を有する汎用の榭脂フィルムと、この榭脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性榭脂層とから構成されてもよい。熱可塑性榭脂層は、塗工により榭脂フィルムの表面上に形成すればよい。熱可塑性榭脂層の材質としては、ポリエステル榭脂、塩化ビニル榭脂、塩化ビニル酢酸ビュル共重合榭脂、酢酸ビュル樹脂、ウレタン榭脂、アクリル榭脂等力選ばれる 1種の材質であればよぐ特にポリエステル榭脂が好適に用いられる。熱可塑性榭脂層の厚みは、 1〜： LO /z m程度、より好ましくは 2〜6 /ζ πι程度であればよい。この場合、榭脂フィルムと熱可塑性榭脂層とから構成される基材の厚みは、 12〜180 mであるのが好ましい。

[0020] 榭脂フィルムは、生産の効率上、ロール状、すなわち、ほぼ円筒状に巻かれた形態で供給され、巻き戻しながら、次の工程でカ卩ェまたは処理され、必要に応じてロール状に巻き取られる。

[0021] 上記の榭脂フィルム基材には、必要に応じて、メツキ層を設ける前に予め貫通穴を穿孔してもよい。穿孔は機械的なパンチング、レーザー光線による溶解穿孔等によればよいが、通常は機械的な穿孔を施すのがよい。穿孔の位置は必要に応じて設定すればよぐ榭脂フィルムの表裏にメツキ層を形成する場合において、表裏のメツキ層を電気的に接続させる所望の部分に穿孔を施すことにより、スルーホールとして利用することができる。穿孔の数は必要に応じて設定すればよぐ貫通穴の内径は、 20〜5 00 μ mが好ましぐさらに 30〜200 μ mが望ましい。内径が 20 μ m未満の場合には、貫通穴の内壁にメツキ層を形成するのが困難となり、仮に形成できたとしても容易に断線するおそれがあり、望ましくない。他方、内径が 500 mを超える場合には、貫通穴の部分が無駄な空間となり、最終製品の小型化の障害になるおそれがある。

[0022] メツキ層を設ける工程は、公知の方法に従えばよいが、 PET等の汎用の榭脂フィルムに直接メツキ層を設けるのは技術的に不可能なので、榭脂フィルム力もなる基材の表面でメツキを施す部分にメツキ層の密着性を向上させる目的で、適当な酸性溶液やアルカリ性溶液を用いて下地処理を施すのが好ましい。下地処理としては、たとえば、苛性ソーダに浸漬し、榭脂フィルム基材の表面に微細な凸凹を付与させる等の方法が好ましい。なお、下地処理としては、酸性溶液やアルカリ性溶液を用いる方法以外に、サンドブラスト法やエンボスカ卩工法等により機械的に榭脂フィルム基材の表面に微細な凸凹を付与させる方法や、減圧プラズマ放電処理等による方法もある。

[0023] 基材が、可撓性を有する汎用の榭脂フィルムと、この榭脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性榭脂層とから構成される場合、メツキ層は、熱可塑性榭脂層の表面上に形成される。この場合、基材の表面を構成する熱可塑性榭脂層の表面でメツキを施す部分に上記の下地処理を施すことにより、メツキ層と基材との密着性をより向上させることができる。

[0024] 下地処理の後、適当な条件でまず無電解メツキ層を形成する。この無電解メツキ層は、榭脂フィルム基材の全面またはメツキが必要な部分に施される。無電解メツキ層の厚みは、 0. 05 μ m〜2 μ mが好ましい。 0. 05 μ m未満では、充分な導電性を確保するのが困難であり、 2 mを超えても処理に長時間要する上、無電解メツキ層の厚みにバラツキが生じるおそれがある。メツキの種類は無電解銅メツキ、無電解-ッケルメツキ、無電解クロムメツキ、無電解銀メツキ等を挙げることができ、この中でも無電解銅メツキが好ましい。

[0025] 無電解メツキ層の形成後、電解メツキ層を形成する方法は、主にポジ方式とネガ方式の 2方式を挙げることができ、まず、ポジ方式について説明する。

[0026] 榭脂フィルム基材上に形成した無電解メツキ層の上で電解メツキパターンを形成しない部分、すなわち、最終的にメツキ層を必要としない部分にレジスト膜を形成する。レジスト膜を形成する工程は、グラビア印刷法等の公知の方法を採用できるが、精密微細なパターンを形成する場合には、フォトレジスト法を採用するのがよい。市販されているドライフィルム、液レジスト剤、電着レジスト剤、 EB (エレクロトロンビーム硬化）レジスト剤等のフォオトレジスト用のレジスト剤 (榭脂）を用いて、無電解メツキ層の全面に塗布またはラミネートする。塗布またはラミネート後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト榭脂を硬化させる。続いて現像処理を施し、電解メツキ層を形成する箇所のレジスト膜を除去する。その後、適当な条件で電解メツキを施し、レジスト膜のない部分、すなわち、導電性等を必要とする部分に電解メツキ層を形成する。

[0027] なお、レジスト膜を形成する工程にグラビア印刷法を採用する場合には、メツキ層を必要としない部分に、たとえば、アルカリ可溶性の紫外線硬化型レジストインキをダラビア印刷法により印刷し、紫外線を照射してレジストインキを硬化すればよい。その後は上記と同様の適当な条件で電解メツキ層を形成すればょ、。

[0028] 電解メツキ層の厚みは、 2〜50 111カ子ましく、さらに 3〜15 mが望ましい。電解メツキ層の厚みが 2 m未満では、充分な導電性を確保できないおそれがあるとともに、メツキ層全体の強度面でも不十分になるおそれがある。他方、電解メツキ層の厚みが 50 mを超えても、不必要に厚み、重量が大きくなるだけで、メツキパターンが微細な場合にはショート（短絡)の危険性が生じる。電解メツキ層の種類は、電解銅メツキ、電解ニッケルメツキ、電解クロムメツキ、電解銀メツキ等を挙げることができ、この中でも電解銅メツキが好ましヽ。

[0029] 電解メツキ層を形成した後、レジスト膜とその下に接して存在する無電解メツキ層とは不要であるので、順次除去すればよい。レジスト膜を剥離するにはレジスト榭脂が溶解する適当な溶液 (たとえば苛性ソーダ）を用いればよ！ヽ。不要部分の無電解メッキ層は、一般にフラッシュエッチングと呼ばれる軽微なエッチング処理により溶解除去すればよい。

[0030] 図 1〜図 8は、ポジ方式によるメツキ層の形成方法を工程順に示す部分断面図である。これらの図を参照して、ポジ方式によるメツキ層の形成方法の具体例を説明する。

[0031] 図 1に示すように、榭脂フィルム基材 10を準備する。図 2に示すように、必要に応じて、榭脂フィルム基材 10の表面 11の上にメツキ層を形成する前に予め貫通穴 12を形成する。その後、図 3に示すように、酸性またはアルカリ性の溶液を用いて下地処理として榭脂フィルム基材 10の表面 11を処理する。

[0032] 図 4に示すように、榭脂フィルム基材 10の表面 11と貫通穴 12の側壁面との上に無電解銅メツキ層 20を形成する。そして、図 5に示すように、レジスト榭脂を無電解銅メツキ層 20の全面に塗布した後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト榭脂を硬化させる。続いて現像処理を施し、電解メツキ層を形成する箇所のレジスト膜を除去することにより、所定のメツキパターンに従ってレジスト膜 30を形成する。その後、図 6に示すように、適当な条件で電解銅メツキを施し、レジスト膜 30のない部分、すなわち、導電性等を必要とする部分に電解銅メツキ層 40を形成する。貫通穴 12の側壁面には、無電解銅メツキ層 20の上に電解銅メツキ層 40が形成されることにより、スル一ホール導電層 50が形成される。図 7に示すようにレジスト膜 30を溶解除去する。最後に、図 8に示すように、フラッシュエッチングにより無電解銅メツキ層 20を溶解除去し、防鲭処理を施す。このようにして、榭脂フィルム基材 10の表面上には電解銅メッキ層 41、 43aおよび無電解銅メツキ層 20からなるメツキパターンが形成され、榭脂フイルム基材 10の裏面上には電解銅メツキ層 42、 43bおよび無電解銅メツキ層 20からなるメツキパターンが形成される。

[0033] 次にネガ方式について説明する。無電解メツキ層を形成する工程までは、上記と同じである。ネガ方式の場合、無電解メツキ層を形成後、その上に続けて電解メツキ層を形成する。電解メツキ層の厚み、種類は上記と同様である。もちろん、パターンィ匕が必要でな!、場合には、以下のレジスト膜の形成およびエッチング工程は必要ではない。

[0034] 形成された電解メツキ層を所定のパターン状にエッチングするにあたり、電解メツキ層を残す部分、すなわち、予定するメツキパターンの位置にレジスト膜を施す。レジスト膜を施す方法としては、上記と同様、公知の方法を採用できるが、精密微細なバターンを形成する場合は、フォトレジスト法を採用するのがよい。市販されているドライフイルム、液レジスト剤、電着レジスト剤、 EBレジスト剤等のフォオトレジスト用のレジスト剤 (榭脂）を用いて、電解メツキ面の全面に塗布またはラミネートする。塗布またはラミネート後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト榭脂を硬化させる。その後、現像処理を施し、メツキパターンとなる位置のレジスト膜を残す。

[0035] 続いて電解メツキ層および無電解メツキ層の不要部分、すなわち、レジスト膜が施されて、な、部分を適当なエッチング液を用いて溶解除去する。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩ィ匕第二銅水溶液等を採用することができる。

[0036] ネガ方式の場合にぉ、ては、レジスト膜は、必要に応じて剥離すればよ!、。剥離の方法は、レジスト榭脂が溶解する適当な溶液 (例えば苛性ソーダ）を用いればょヽ。

[0037] 図 9〜図 15は、ネガ方式によるメツキ層の形成方法を工程順に示す部分断面図である。これらの図を参照して、ネガ方式によるメツキ層の形成方法の具体例を説明する。

[0038] 図 9に示すように、榭脂フィルム基材 10を準備する。図 10に示すように、必要に応じて、榭脂フィルム基材 10の表面 11の上にメツキ層を形成する前に予め貫通穴 12 を形成する。その後、図 11に示すように、酸性またはアルカリ性の溶液を用いて下地処理として榭脂フィルム基材 10の表面 11を処理する。

[0039] 図 12に示すように、榭脂フィルム基材 10の表面 11と貫通穴 12の側壁面との上に無電解銅メツキ層 20を形成する。続いて、図 13に示すように、適当な条件で電解銅メツキを施し、無電解銅メツキ層 20の上に電解銅メツキ層 40を形成する。貫通穴 12 の側壁面には、無電解銅メツキ層 20の上に電解銅メツキ層 40が形成されることにより、スルーホール導電層 50が形成される。そして、図 14に示すように、レジスト榭脂を電解銅メツキ層 40の全面に塗布した後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト榭脂を硬化させる。続いて現像処理を施し、無電解メツキ層および電解メツキ層を除去する箇所のレジスト膜を除去することにより、所定のメツキパターンに従ってレジスト膜 30を形成する。その後、図 15に示すように、電解メツキ層および無電解メツキ層の不要部分、すなわち、レジスト膜 30が施されていない電解銅メツキ層 40および無電解銅メツキ層 20の部分を適当なエッチング液を用ヽて溶解除去する。最後に、レジスト膜 30を溶解除去し、防鲭処理を施す。このようにして、榭脂フィルム基材 10 の表面上には電解銅メツキ層 41、 43aおよび無電解銅メツキ層 20からなるメツキバターンが形成され、榭脂フィルム基材 10の裏面上には電解銅メツキ層 42、 43bおよび無電解銅メツキ層 20からなるメツキパターンが形成される。

[0040] 上記の工程により製造されたメツキ層が形成された榭脂フィルム基材をロールでカロ圧することにより、本発明の帯状シートとしての長尺シートを製造することができる。口ール加圧は、公知の 2段〜 20段の圧延機、公知のラミネート装置等を利用することによって行うことができる。ただし、このときのロール加圧では、塑性変形を伴う程度の加圧は必ずしも必要ではなぐ材料や装置の大きさにもよる力 1〜： LOOkgf (9. 8〜98 ON)程度の荷重で加圧すればよい。ロールの材質は鋼、ステンレス鋼、硬質ゴム、硬質榭脂等を適宜選択できるが、これに限定されることはない。ロール加圧は温間で行うこともでき、その場合、材料自体、ロールまたは雰囲気の温度を 40〜170°C程度（好ましくは 80〜170°C)に加熱してロール加圧すればよい。もちろん、ロール加圧は、連続的に榭脂フィルム基材が加圧されるように行われるべきである力ロール状の材料を巻き戻しながらロール加圧し、加圧終了後、ロール状に巻き取ればよい。なお、上記のネガ方式でメツキ層を形成する場合には、ロール加圧は、メツキ層のパターン形成前に行ってもよい。

[0041] 以上の工程により、本発明の帯状シートとしての長尺シートを効率よく安価に製造することができる。上記の工程で製造した長尺シートの電解メツキ層の上には、さらに適当な防鲭剤を用いて防鲭処理を施してもょヽ。

[0042] メツキ層の榭脂フィルム基材に対する剥離強度は実用上 0. 5NZl5mm (幅）以上であればよぐ好ましくは 2NZ 15mm以上である。剥離強度が 0. 5NZl5mm未満の場合には、製造工程中や製品の使用中にメツキ層が不用意に脱落、剥離するので、工業材料として不適である。

[0043] 上記のメツキパターンの形状を渦巻状にし、帯状シートとしての長尺シートを所定の寸法に裁断すれば、メツキパターンはアンテナコイルとしての機能を発揮することができ、非接触型 ICカードや非接触型 IDタグの主要部品、すなわち、アンテナ回路構成体として用いることができる。もちろん、 ICカード製品や IDタグ製品として完成するためには、メツキパターンが形成された榭脂フィルム基材の上に ICチップ等を実装し、さらに回路構成体の表裏面に白色 APET (アモルファスポリエチレンテレフタレート )、白色 PETまたは白色塩化ビュル等の隠蔽層（シートまたはフィルム）を被覆積層する。積層方法は、公知の方法が採用でき、たとえば、 EVA (エチレン—酢酸ビニル共重合体)またはポリエステル系のホットメルト剤を介して積層してもょヽ。上記の隠蔽層は、白色に制限されることはなぐ公知の色顔料や体質顔料、アルミニウムフレーク等の金属顔料および公知の榭脂、ワニス、ビヒクル等を使用してもよい。また、印刷層、磁気記録層、磁気遮蔽層、オーバーコート層、蒸着層等、公知のカードに採用されて、る層を必要に応じて積層することもできる。さらに上記の ICチップ以外にも必要に応じて、メツキパターンが形成された榭脂フィルム基材の上にコンデンサ、コィル、抵抗体、配線、各種メモリー、ダイオード等を設置してもよい。

[0044] 図 16は、本発明の帯状シートが ICカード用アンテナ回路構成体の製造に用いられる場合のメツキパターンの一例を示す平面図である。

[0045] 図 16に示すように、榭脂フィルム基材の表裏面上には電解銅メツキ層 40が形成されて、る。榭脂フィルム基材の表面上には渦巻状のメツキパターンを含む電解銅メッキ層 41、 43aおよび無電解銅メツキ層力もなるメツキパターンが形成され、榭脂フィルム基材の裏面上には電解銅メツキ層 42、 43bおよび無電解銅メツキ層力もなるメツキパターンが形成されている。直径 0. 1mmの貫通穴の側壁面には、無電解銅メツキ層の上に電解銅メツキ層 40が形成されることにより、電解銅メツキ層 43aと 43bとを接続するスルーホール導電層 50が形成されている。図 16において、両端に矢印がある線に沿って示す数字は寸法を示しており、単位は mmである。

[0046] また、上記のメツキパターンをメッシュ状または格子状にすれば、電磁波シールド材として使用することちできる。

[0047] 本発明の帯状シートとしての長尺シートは、 ICカード、 IC内蔵定期券 (乗車券)、 ID タグ、カードキー、各種入場券、万引き防止タグ、物流管理タグ、 IC内蔵テレフォン力ード、 IC内蔵クレジットカード、図書カード、診察券、プリペイドカード、キャッシュカード、各種ポイントカード等の材料として有用であるが、これらの他に包装材料、装飾用材料にも適用できる。

[0048] 以上のようにして構成される本発明の帯状シートは以下の利点を有する。

[0049] 1)接着剤を用いな!/、ので、ブロッキングの発生がなぐ屈折率や静電容量にも影響を与えない。

[0050] 2)特殊な榭脂フィルム基材を使用する必要がなぐ汎用の榭脂フィルム基材を使用することができる。

[0051] 3)メツキ処理工程に長時間要することがなぐ表面が平滑なメツキ層を備える。

[0052] 4)信頼性が高ぐメツキ層は榭脂フィルム基材力剥離するおそれがな、。 [0053] 5)低コストで効率よぐ連続的に製造することができる。

実施例

[0054] (実施例 1)

榭脂フィルム基材として、厚み 50 μ m、幅 500mm、長さ 1000mの PETフィルムをロール状の形態で準備した。この PETフィルムに、基準孔として直径 2mmの孔と、導通用として直径 0. 1mmのスルーホール孔を定められた位置に金型であけた。

[0055] 次に下地処理としてこの榭脂フィルム基材を 25%苛性ソーダ溶液に温度 60°Cにて 60秒間浸漬して処理し、水洗、乾燥させた。

[0056] その後、無電解銅メツキ工程として、同一の処理ライン内にてメツキ前処理力無電解銅メツキ処理までを行った。

[0057] 具体的には、榭脂フィルム基材を塩酸にプレディップした後、キヤタリスト処理として、ノラジウム塩、スズ塩、塩ィ匕水素を含む水溶液である、奥野製薬工業株式会社製「 OPC— 80キヤタリスト」に浸漬し、榭脂フィルム基材上にパラジウム塩、スズ塩を付着させた。そして、ァクセレーター処理として、フッ化水素、ほうフッ化水素酸、有機酸を含有する水溶液である、奥野製薬工業株式会社製「OPC— 555ァクセレーター M」に榭脂フィルム基材を浸漬し、スズ塩を除去し、金属パラジウムを榭脂フィルム基材の表面に残留させた。この後、硫酸銅、硫酸、ホルムアルデヒド等を含む無電解銅メツキ液を phl0〜12に調整し、メツキ厚みが 0. 5 mになるようにラインスピードを調整した。この実施例では、ラインスピードが 0. 5mZmin、メツキ前処理液および無電解銅メツキ浴の温度はともに 35°Cであつた。

[0058] なお、無電解銅メツキ液の浴組成は次の通りであった。配合比率は、 ATSアドカツパー IW— Aが 10、 ATSアドカッパ一 Cが 0. 1、 ATSアドカッパ一 IW—Bが 1、 ATS アドカッパ一 IW— Mが 1であり、いずれも奥野製薬工業製である。

[0059] ここで、 ATSアドカッパ一 IW—Aは、硫酸銅を含むメツキ主液であり、 IW—B, IW — Mは、苛性ソーダと錯化剤を含む ph調整用の緩衝剤である。 Cは、硫酸ニッケルを含む添加剤で、無電解銅メツキ時に発生する水素ガス気泡を細カゝくし、ボイド等のメツキ膜不具合を防止する役割を果たす。

[0060] 無電解銅メツキ処理した榭脂フィルム基材を外径 100mmの鉄芯にロール状に巻き取り、温度 120°Cに加熱した後、すぐにロール加圧を行った。加圧ロールは外径 300 mmのステンレス鋼製で、上下 2段のラミネート機を用いた。荷重は 5kgf (49N)とし、ラインスピードは 1. OmZminとした。加圧処理された帯状シートを、再びロール状に巻き取った。

[0061] (実施例 2)

実施例 1において、榭脂フィルム基材の材質をポリイミド榭脂に変更し、苛性ソーダによる下地処理に代えてサンドブラスト法（320メッシュのふるいを通過したアルミナ粒子を 2. 5kgZcm²の空気圧により噴射）による下地処理を実施した以外は、実施例 1と同様にして帯状シートを作製した。

[0062] (比較例 1)

実施例 1の工程において、下地処理せずにメツキを施した。その他の工程は実施例 1と同様である。

[0063] (比較例 2)

実施例 1の工程において、ロール加圧を行わなカゝつた。その他の工程は実施例 1と同様である。

[0064] 以上のようにして作製された帯状シートの試料を用いて以下の評価試験を行った。

[0065] <碁盤目テープ試験 >

実施例 1〜2および比較例 1〜2で得られた各帯状シートの無電解銅メツキ層の表面に lmm間隔で縦横 10本の碁盤目状にカッターナイフで傷をつけ、その上にセロハンテープ (-チバン製）を貼り付け、セロハンテープを剥がした際にセロハンテープ側に剥離したメツキ層片の個数を数えた。その他の基本的条件 ¾JIS K 5400の 8 . 5. 2碁盤目テープ法に準拠した。その結果を表 1に示す。

[0066] [表 1] 剥離個数

実施例 1 0

実施例 2 0

比較例 1 1 0 0

比較例 2 5 [0067] (実施例 3)

ロール加圧工程の前の無電解メツキ層を設ける工程までは実施例 1と同様に実施した。その後、無電解銅メツキを施した榭脂フィルム基材に、硫酸銅 5%、硫酸 10% を含む水溶液中でメツキ膜厚が 10 mになるように電解銅メツキを施した。このときのメツキ浴温度は常温、電流値は 4A、ラインスピードは 0. 26mZminであった。

[0068] 電解銅メツキ処理した榭脂フィルム基材を外径 100mmの鉄芯にロール状に巻き取り、温度 120°Cに加熱後、すぐにロール加圧を行った。ロールは外径 300mmのステンレス鋼製で、上下 2段のラミネート機を用いた。荷重は 5kgf (49N)とし、ラインスピードは 1. OmZminとした。加圧処理された帯状シートは、再びロール状に巻き取つた。

[0069] (実施例 4)

実施例 3において、榭脂フィルム基材の材質をポリイミド榭脂に変更し、苛性ソーダによる下地処理に代えてサンドブラスト法（320メッシュのふるいを通過したアルミナ粒子を 2. 5kgZcm²の空気圧により噴射）による下地処理を実施した以外は、実施例 3と同様にして帯状シートを作製した。

[0070] (比較例 3)

実施例 3の工程において、下地処理せずにメツキを施した。その他の工程は実施例 3と同様である。ただし、工程途中でメツキ層が剥離した。

[0071] (比較例 4)

実施例 3の工程において、ロール加圧を行わなカゝつた。その他の工程は実施例 3と同様である。

[0072] (実施例 5)

実施例 1で使用した PETフィルムの両面に熱可塑性ポリエステル榭脂 (東洋インキ製造株式会社製アドコート AD76H5)を 5 μ mの厚みに調整して塗工することによりり、基材をロール状の形態で準備した以外は、実施例 3と同様にして帯状シートを作製した。

[0073] 以上のようにして作製された帯状シートの試料を用いて以下の評価試験を行った。

[0074] <剥離強度測定試験 > 実施例 3〜5および比較例 3〜4で得られた各帯状シートの榭脂フィルム基材に対するメツキ層の T型剥離試験を行った。ただし、試験片の幅は 15mmとし、剥離速度は 200mmZminとした。その他の基本条件 ίお IS K 6854に準拠した。その結果を表 2に示す。

[0075] [表 2]

[0076] なお、比較例 3の試料にっ、ては工程途中でメツキ層が剥離したため、剥離強度の測定試験を行うことができな力つた。

[0077] (実施例 6)

ロール加圧工程の前の電解銅メツキ層を形成する工程までは実施例 3と同様に実施し、続いて図 16に示すメツキパターンを得るために、図 14〜図 15に示されるネガ式の製造工程に従って、レジスト工程およびエッチング工程を実施した。榭脂フィルム基材の表面に無電解銅メツキと電解銅メツキを施した帯状シートに、 Dupont製ドラィフィルムを温度 95°Cで 2秒間、熱ラミネートし、感光層を設けた。

[0078] 次に事前にあけた直径 2mmの孔を基準孔として、フォトマスクを位置合わせして用いて露光し、感光層にパターユングを施した。このとき、事前に開けたスルーホール孔は、アンテナコイルの導通部分に位置合わせされている。露光後、 3%炭酸ソーダ水溶液で現像を行い、後工程のエッチングで除去する部分を露出させ、回路パターンとして残す箇所がレジストにより保護されている状態とした。

[0079] 得られたレジスト被覆帯状シートを、温度 45°Cに加熱した 42ボーメの塩ィ匕第 2鉄溶液を用いて 2mZminの処理速度でエッチング処理し、温度 40°Cに加熱した 3%苛性ソーダ水溶液に 60秒間浸漬して処理することにより、レジスト膜を剥離した。 [0080] 最後にトリベンゾァゾ一ル系銅用防鲭処理剤を用いて防鲭処理し、外径 100mm の鉄芯にロール状に巻き取り、温度 120°Cに加熱後すぐにロール加圧を行った。口ールは外径 300mmのステンレス鋼製で、上下 2段のラミネート機を用いた。荷重は 5 kgf (49N)とし、ラインスピードは 1. OmZminとした。加圧処理された帯状シートは、再びロール状に巻き取り、図 16の回路パターンを有する帯状シートを得た。

[0081] (比較例 5)

厚みが 30 μ mのアルミニウム箔（1N30材） Ζ接着剤 Ζ厚みが 50 μ mのポリエステルフィルム Z接着剤 Z厚みが 20 μ mのアルミニウム箔（1N30材）の順に積層された構成になるように、従来法により、図 16の回路パターンを有する回路構成体を作製した。

[0082] 以上のようにして作製された帯状シートの試料を用いて以下の評価試験を行った。

[0083] <ブロッキング試験 >

実施例 6にて得られた帯状シートから切り出した回路構成体 (約 45mm X 45mm) と、比較例 5にて得られた同寸法の回路構成体について、以下の方法でブロッキング試験を行った。

[0084] i)各回路構成体の試料を個々に切り離した状態で 10枚準備した。

[0085] ii) 10枚重ねた状態で、面圧 lkgfZcm² (9. 8 X 10"⁴Pa)の圧力をカ卩え、フラン器内で 24時間放置した。

[0086] iii)試料を取り出し、各試料を手で剥離した。

[0087] 次の基準に従って評価した。

[0088] 評価基準：

5 :全ぐくっつかない。

4 :部分的にくっつくが、手で簡単に剥離する。

3 :全面的にくっつくが、手で剥離できる (損傷なし)。

2：手で何とか剥離できる力試料にシヮが入る。

1 :完全にくっついており、手で剥離するのは困難。

[0089] なお、フラン器内の雰囲気を温度 60°C、湿度 30%に調整して評価した。

[0090] その結果を表 3に示す。 [0091] [表 3]

[0092] 以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなぐ特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。

産業上の利用可能性

[0093] この発明に従った帯状シートは、 ICカード、 IC内蔵定期券 (乗車券）、 IDタグ、カードキー、各種入場券、万引き防止タグ、物流管理タグ、 IC内蔵テレフォンカード、 IC 内蔵クレジットカード、図書カード、診察券、プリペイドカード、キャッシュカード、各種ポイントカード等の材料、包装材料、装飾用材料に利用できる。

Claims

請求の範囲

[1] ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートであって、

可撓性を有する榭脂フィルム力なる基材（10)と、

前記基材（10)の表面の少なくとも一部の上に形成されたメツキ層（20、 40)とを備え、

前記メツキ層（20、 40)の前記基材（10)に対する剥離強度が幅 15mm当たり 0. 5

N以上である、帯状シート。

[2] 前記榭脂フィルムは、ポリエステル系榭脂フィルムおよびポリイミド系榭脂フィルムからなる群より選ばれた少なくとも一種である、請求項 1に記載の帯状シート。

[3] 前記基材（10)の厚みは、 12 m以上 180 m以下である、請求項 1に記載の帯状シート。

[4] 前記基材（10)は、榭脂フィルムと、この榭脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性榭脂層とからなり、前記メツキ層（20、 40)は、前記熱可塑性榭脂層の表面の少なくとも一部の上に形成されている、請求項 1に記載の帯状シート。

[5] ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートの製造方法であって、

可撓性を有する榭脂フィルムカゝらなる基材（10)の表面を酸性もしくはアルカリ性の溶液またはサンドブラスト処理によって処理する工程と、

前記処理された基材（10)の表面の少なくとも一部の上にメツキ層（20、 40)を形成する工程と、

前記メツキ層（20、 40)が形成された基材（10)をロールで加圧する工程とを備えた、帯状シートの製造方法。

[6] 前記基材（10)の表面を処理する工程の前に、前記基材（10)の所定の位置に貫通穴（12)を形成する工程をさらに備えた、請求項 5に記載の帯状シートの製造方法

[7] 前記メツキ層（20、 40)が形成された基材（10)をロールで加圧する工程は、温間で行われる、請求項 5に記載の帯状シートの製造方法。