WO2006129372A1 - 半導体試験装置 - Google Patents

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    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor test apparatus.
  • the present invention relates to a semiconductor test apparatus in which a test head is movably held on a holding base.
  • a semiconductor test apparatus gives a test pattern to a semiconductor device to be tested, receives an output signal output from the semiconductor device based on the test pattern, and compares the received output signal with an expected value, The quality of the semiconductor device is judged.
  • the test equipment body of the semiconductor test equipment that generates the test pattern and expected value receives the output signal of the semiconductor device to be tested and compares it with the expected value.
  • the semiconductor device to be tested is placed on the test head, and the test apparatus body and the test head are connected via a connection cable.
  • the test head there are a performance board corresponding to the terminal arrangement of the semiconductor device to be tested, and a pin-elect port 2-task board for connecting the performance board and the connection cable.
  • the semiconductor device to be tested is automatically supplied from the handler.
  • there is a vertical handler that attaches / detaches a semiconductor device to / from the performance board with the performance board standing vertically.
  • the orientation of the test head can be changed in order to attach / detach the semiconductor device to / from the performance board using this vertical handler. After the semiconductor device is replaced, the test head is returned to the original orientation, and the semiconductor device is tested.
  • Patent Document 1 International Publication No. WO2005Z026753 Disclosure of the invention
  • the movable support portion in Patent Document 1 moves downward when tension is applied to the connection cable, and moves upward when tension is released. Therefore, when the movable support portion moves downward and moves upward, both sides in the length direction supported by the movable support portion in the connection cable are pulled equally. In this case, when the connection cable is pulled, a tensile force is applied to the connection part of the test apparatus body and the connection cable, and the connection part is separated. In addition, if the connection cable is made longer in order to avoid this tensile force, the test signal is attenuated and delayed.
  • an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus that can solve the above-described problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims.
  • the dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.
  • a semiconductor test apparatus for generating a test pattern to be applied to the semiconductor device, and a test pattern generated by the test apparatus main body in contact with the semiconductor device.
  • a test head that applies power to the semiconductor device, a cable that passes the test pattern to the test head, a holding table that holds the test head movably, and a cable that holds the test head.
  • the test head moves to the direction of releasing the tension from the test equipment body side, and the test head moves relative to the holding base.
  • a movable support that moves in the direction of pulling the test head side cable rather than the test equipment body side when the cable is loosened.
  • the holding table may hold the test head rotatably. Further, in the semiconductor test apparatus, the holding table may hold the test head so as to be movable in a direction in which the test head approaches or separates from the test apparatus body. Furthermore, in the above semiconductor testing apparatus, the holding table may hold the test head so that the test head can be raised and lowered.
  • the movable support portion has a gripping portion for gripping the cable.
  • the gripping part When the cable is tensioned, the gripping part may be rotated toward the test apparatus, and when the cable is loosened, the gripping part may be rotated toward the test head.
  • the semiconductor test apparatus may further include a roller disposed below the holding table to support the cable and rotate around the movement of the cable.
  • a semiconductor test apparatus which is a test apparatus main body that applies an electric signal to a semiconductor device to perform a test, and mediates between the semiconductor device and the test apparatus main body.
  • a test head a cable that electrically connects the test apparatus main body and the test head, a holding base that rotatably holds the test head, and a movable support portion that holds the cable.
  • the movable support portion rotates while holding the cable so that the slack of the cable occurs when the test head rotates with respect to the holding base, and the slack of the cable is bent upward.
  • connection cable connecting the test apparatus main body and the test head when the connection cable connecting the test apparatus main body and the test head is loosened, the slack part of the connection cable is held without imposing a burden on the connection part with the test apparatus main body.
  • tension when tension is generated in the connection cable, the tension can be released without applying a load to the connection portion with the test apparatus main body.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a semiconductor test apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a state in which the test head 100 is rotating in order to replace the pin electronics board.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a movable support unit 200.
  • FIG. 4 is a diagram showing another example of the configuration of the movable support section 200.
  • FIG. 1 shows a configuration of a semiconductor test apparatus 10 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 shows a state in which a test head 100 is rotated.
  • the semiconductor test apparatus 10 includes a test apparatus main body 300, a test head 100, a movable support portion 200, a connection cable 400, a plurality of rollers 500, and a handler 600.
  • An object of the semiconductor test apparatus 10 of the present invention is to prevent stress and disconnection applied to the connection cable 400 due to the rotation of the test head.
  • the test apparatus main body 300 generates a test pattern to be given to the semiconductor device 106 to be tested. In addition, the test apparatus main body 300 receives the output signal output from the semiconductor device 106 according to the test pattern and compares the output signal with an expected value to determine whether the semiconductor device 106 is good or bad.
  • connection cable 400 is connected to the test head 100 and the test apparatus main body 300, and transfers a test pattern from the test apparatus main body 300 to the test head 100.
  • the connection cable 400 passes the output signal output from the semiconductor device 106 according to the test pattern from the test head 100 to the test apparatus main body 300.
  • Hundreds of connecting cables 400 are bundled, including thick power cables and signal cables. Further, there may be a flat cable in which a plurality of transmission lines such as an optical fiber are arranged flat. Further, depending on the system configuration, the connection cable 400 may be a bundle of thousands of the above cables.
  • the test head 100 includes a plurality of pin electronics substrates and a device interface 108 connected to the pin electronics substrates.
  • the device interface 108 includes a plurality of IC sockets 109 that are in electrical contact with the semiconductor device 106.
  • Device interface 108 is mechanically positioned and coupled to handler 600. In this coupled state, the semiconductor device 106 is transported in the handler 600 and is electrically connected to the IC socket 109 for device testing.
  • the test head 100 is replaced with a device interface 108 corresponding to this.
  • the device interface 108 is attached and detached when performing maintenance and inspection work.
  • the test head 100 is supported by a holding base 110 that can move in the horizontal direction, and the test head 100 has a structure that rotates about 90 degrees.
  • the handler 600 shown in FIG. 2 is used when the device interface 108 is replaced. Then, set the test head 100 upright so that the connection surface is up. As a result, the connection cable 400 is pulled by about lm, and a stress of tension T is applied.
  • the holding stand 110 includes a moving wheel (not shown) at the bottom of the pedestal 114, and holds the test head 100 so as to be movable.
  • the holding base 110 has a pair of holding arms 112 attached to a base 114. As the pair of holding arms 112 pivotally support the test head 100, the holding stand 110 holds the test head 100 rotatably.
  • the plurality of rollers 500 allow the connection cable 400 to move smoothly without stress, and are rotatably disposed on the upper surface of the base 114 of the holding base 110. These rollers 500 also support the connecting cable 400 in a downward force. When the connection cable 400 moves due to tension or slack in the connection cable 400, the roller 500 supporting the connection cable 400 is rotated along with this movement. Thereby, the roller 500 can move the connection cable 400 smoothly.
  • the movable support 200 enables the connection cable 400 to move smoothly without stress, and can be rotated around the rotation axis 206 with respect to the base 208 coupled to the base 114 and the base 208. And a gripping portion 202 that is disposed at an end of the rotation arm 204 and grips the connection cable 400.
  • a moving wheel (not shown) is also provided at the bottom.
  • the rotating arm 204 is provided with an appropriate elastic force in the rotational direction so that it is in an upright position as shown in FIG. 2 in a state where no tension is applied to the connection cable 400. .
  • the movable support portion 200 moves between the position shown in FIG. 1 and the position shown in FIG. 2 while holding the connection cable 400.
  • the grip 202 may be a clip that holds and holds the connection cable 400! A clamp that holds the connection cable by the fastening force of the screw may also be used.
  • connection portion of the test head 100 with the connection cable 400 is located away from the test apparatus main body 300, and the test head 100 is connected to the connection cable 400. Pull. In this case, the movable support portion 200 moves in a direction to release the tension T on the test head 100 side rather than the test apparatus main body 300 side.
  • the grip 202 of the movable support unit 200 is pulled to the left in the figure by the tension T of the connection cable 400. It is. Along with this, the rotating arm 204 connected to the gripper 202 rotates around the rotating shaft 206 in the direction of arrow A in the figure.
  • the gripper 202 moves to the test head 100 side and releases the tension on the test head 100 side in the connection cable 400.
  • the elastic force in the rotational direction applied to the movable support portion 200 should be such that the stress of the connection cable 400 is minimized.
  • connection cable 400 is slack
  • a part of the connection cable 400 is overlapped and buckled, resulting in a great stress and repeated disconnection.
  • the movable support 200 is configured such that when the connection cable 400 is loosened as the test head 100 moves with respect to the holding table 110, the test head 100 is more than the test head body 300 side. Move in the direction of pulling the connection cable 400 on the 100 side.
  • connection cable 400 since the connection cable 400 is loosened, the force by which the connection cable 400 pulls the grip portion 202 is released, so the rotating arm 204 coupled to the grip portion 202 is centered on the rotation shaft 206 in the figure. Rotate in direction B. Therefore, the gripping part 202 moves to the test apparatus main body 300 side, and the movable support part 200 pulls the slack part of the connection cable 400, that is, the test head 100 side part of the connection cable 400. This can prevent the connection cable 400 from buckling. Therefore, disconnection of the connection cable 400 can be prevented. Further, since the test cable 100 side portion of the connection cable 400 is pulled, it is possible to prevent a load from being applied to the connection portion between the connection cable 400 and the test apparatus main body 300. In addition, deterioration of the connection cable 400 can be prevented.
  • the test head 100 returns to the original direction with the opening 104 facing downward by rotating from the state shown in FIG. 2 to the state shown in FIG.
  • the connection cable 400 is pulled by the test head 100 as the test head 100 rotates.
  • a tension T is generated in the connection cable 400.
  • the grip 202 of the movable support 200 is moved to the left in FIG. It is pulled toward.
  • the rotating arm 204 connected to the gripper 202 rotates around the rotating shaft 206 in the direction of arrow A in FIG.
  • the gripper 202 moves to the test head 100 side and the connection cable 4 Release the tension on the test head 100 side at 00. Therefore, it is possible to prevent the connection cable 400 from being disconnected by applying excessive tension. Since the tension on the test head 100 side in the connection cable 400 is released, it is possible to prevent a load from being applied to the connection portion between the connection cable 400 and the test apparatus main body 300.
  • the holding table 110 holds the test head 100 in a rotatable manner, but is not limited thereto.
  • the holding table 110 may have a structure in which wheels for movement are deleted.
  • the holding table 110 may hold the test head so that it can be raised and lowered.
  • the rotating arm 204 rotates to the test apparatus main body 300 side to prevent the connection cable 400 from being loosened.
  • the tension generated in the connection cable 400 can be released from the fact that the rotary arm 204 rotates to the test head 100 side.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the movable support portion 200.
  • the movable support portion 200 includes the pedestal 208, the rotation shaft 206, the rotation arm 204, and the grip portion 202. Further, the movable support portion 202 has a panel 210 provided around the rotation shaft 206 and a lock piece 202 protruding into the pedestal 208. The panel 210 urges the rotating arm 204 in the direction of arrow B in the figure.
  • the lock piece 202 is in contact with a part of the rotating arm 204 at a position where the rotating arm 204 is vertically upright, and prohibits the rotating arm 204 from rotating further in the direction of the arrow B than the position. Yes.
  • the panel force of the panel 210 is set to be slightly smaller than the torque generated when the connection cable 400 held by the holding part 202 is pulled with the tension T. .
  • the rotary arm 204 can rotate in the direction of arrow A while piled on the panel force of the panel 210.
  • the panel arm 210 rotates the rotating arm 204 in the direction of arrow B, and the rotating arm 204 comes into contact with the lock piece 204 and stops at that position.
  • the panel power of panel 210 is adjusted so that the stress of connection cable 400 can be minimized. It is desirable to have an adjustment mechanism that can. As a result, an appropriate panel force can be applied to different cable weights depending on the system configuration.
  • FIG. 4 is a diagram showing another example of the detailed configuration of the movable support unit 200.
  • 4 has a pedestal 208, a rotating shaft 206, a rotating arm 204, and a gripping portion 202, as in the embodiment of FIG.
  • the movable support portion 400 of FIG. 4 includes a air cylinder device 220 disposed between the floor and the rotating arm 204.
  • the air cylinder device 220 includes a hollow cylinder part 224 and a piston rod 222 that is inserted into the hollow part of the cylinder part 224 and slides in the direction of arrow C in the figure with respect to the cylinder part 224.
  • the air cylinder device 220 drives the piston rod 222 by the pressure of the gas injected into the cylinder part 224.
  • the gas injected into the cylinder part 224 is, for example, dry air.
  • the pressure of the gas in the cylinder part 224 is, for example, when the connecting cable 400 is most slackened and the piston rod 222 rises most in the movable range of the piston rod 222!
  • the piston rod 222 is smaller than the pressure applied to the gas in the cylinder part 224 by the load applied to the cylinder.
  • the connection cable 400 has the least slackness.
  • the piston rod 222 is set to be larger than the pressure applied to the gas in the cylinder portion 224 by the load applied to 202.
  • the piston rod 222 is raised most, the pressure that the piston rod 222 applies to the gas in the cylinder portion 2 24 and when the piston rod 222 is lowered most, the piston rod 222 is moved to the cylinder portion 224.
  • the pressure of the gas in the cylinder part 224 is set so as to be approximately equal to the average value of the pressure applied to the gas inside.
  • the movable support portion 200 of FIG. 4 is also moved in the direction of arrow A when the connection cable 400 is pulled by the test head 100, as in the embodiment of FIG.
  • the grip 202 can be moved in the direction of arrow B.
  • the stress on the connection cable 400 can be greatly reduced.
  • a hydraulic drive device that drives the piston rod by the pressure of the injected oil may be used.
  • a spring or gas gas that obtains a spring effect by utilizing the repulsive force of the gas sealed in the cylinder part. Pulling may be used.
  • the test apparatus main body 300 when the connection cable 400 that connects the test apparatus main body 300 and the test head 100 is loosened, the test apparatus main body While holding the slack part of the connection cable 400 without applying a load to the connection part with the 300, and when tension is generated in the connection cable 400, the tension is applied without applying a load to the connection part with the test equipment 300. Can be released.
  • connection cable connecting the test apparatus main body and the test head when the connection cable connecting the test apparatus main body and the test head is loosened, the connection cable can be appropriately held without being disconnected. It is possible to realize a semiconductor test apparatus that can be used.

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Abstract

　半導体試験装置であって、半導体デバイスに与えるテストパターンを生成する試験装置本体と、半導体デバイスに接触して、試験装置本体が生成したテストパターンを半導体デバイスに与えるテストヘッドと、試験装置本体からテストヘッドへテストパターンを受け渡すケーブルと、テストヘッドを移動可能に保持する保持台と、ケーブルを保持すると共に、テストヘッドが保持台に対して移動するのに伴ってケーブルに張力が生じた場合に試験装置本体側よりもテストヘッド側の当該張力をリリースさせる方向へ移動し、かつ、テストヘッドが保持台に対して移動するのに伴ってケーブルが弛んだ場合に試験装置本体側よりもテストヘッド側のケーブルを引っ張る方向へ移動する可動支持部とを備える。

Description

明 細 書
半導体試験装置
技術分野
[0001] 本発明は、半導体試験装置に関する。特に本発明は、テストヘッドが移動可能に保 持台に保持される半導体試験装置に関する。
背景技術
[0002] 半導体試験装置は、試験される半導体デバイスにテストパターンを与え、当該テス トパターンに基づいて半導体デバイスが出力した出力信号を受け取り、受け取った 出力信号と期待値とを比較することにより、半導体デバイスの良否を判定する。テスト パターン及び期待値を生成する半導体試験装置の試験装置本体は、試験される半 導体デバイスの出力信号を受け取り、期待値と比較する。試験される半導体デバイス は、テストヘッド上に載置され、試験装置本体とテストヘッドとは、接続ケーブルを介 して接続される。
[0003] テストヘッド内部には、試験される半導体デバイスの端子配置に対応したパフォー マンスボード、及びパフォーマンスボードと接続ケーブルとを接続するピンエレクト口 二タス基板を有する。試験される半導体デバイスは、ハンドラから自動的に供給され る。この場合に、パフォーマンスボードを鉛直に立てた状態で半導体デバイスをパフ オーマンスボードに対して着脱する縦型ハンドラがある。この縦型ハンドラを用いて半 導体デバイスをパフォーマンスボードに対して着脱して交換するために、テストヘッド の向きが変えられる。そして、半導体デバイスが交換された後、テストヘッドの向きが 元の向きに戻され、当該半導体デバイスが試験される。
[0004] テストヘッドの向きを変える場合、試験装置本体に対してテストヘッドの向きが変化 することにより、テストヘッドと試験装置本体とを接続する接続ケーブルに、張力がか かったり、当該張力が解放されて弛みが生じたりする。そこで、ケーブルを保持し、ケ 一ブルに張力が生じた場合に当該張力をリリースさせる方向へ移動する可動支持部 を備えた半導体試験装置がある (例えば、特許文献 1を参照)。
特許文献 1：国際公開第 WO2005Z026753号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 上記特許文献 1における可動支持部は、接続ケーブルに張力が力かった場合に下 方に移動し、張力が解放された場合に上方に移動する。よって、可動支持部が下方 に移動する場合及び上方に移動する場合に、接続ケーブルにおいて可動支持部に より支持されている長さ方向の両側が等しく引っ張られる。この場合に、接続ケープ ルが引っ張られることにより、試験装置本体と接続ケーブルの接続部分に引張力が かかり、当該接続部分が離れるという不具合がある。また、この引張力が力かることを 避けるために接続ケーブルをより長くすると、試験信号の減衰及び遅延が生じるとい う不具合がある。
[0006] そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる半導体試験装置を提供するこ とを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせ により達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明の第 1の形態によると、半導体試験装置であって、半導体デバイスに与える テストパターンを生成する試験装置本体と、半導体デバイスに接触して、試験装置本 体が生成したテストパターンを半導体デバイスに与えるテストヘッドと、試験装置本体 力 テストヘッドへテストパターンを受け渡すケーブルと、テストヘッドを移動可能に保 持する保持台と、ケーブルを保持すると共に、テストヘッドが保持台に対して移動す るのに伴ってケーブルに張力が生じた場合に試験装置本体側よりもテストヘッド側の 当該張力をリリースさせる方向へ移動し、かつ、テストヘッドが保持台に対して移動す るのに伴ってケーブルが弛んだ場合に試験装置本体側よりもテストヘッド側のケープ ルを引っ張る方向へ移動する可動支持部とを備えた。
[0008] 上記半導体試験装置において、保持台は、テストヘッドを回転可能に保持してもよ い。また、上記半導体試験装置において、保持台は、テストヘッドを試験装置本体に 対して近接または離間する方向に移動可能に保持してもよい。さらにまた、上記半導 体試験装置において、保持台は、テストヘッドを昇降可能に保持してもよい。
[0009] 上記半導体試験装置にお!、て、可動支持部は、ケーブルを把持する把持部を有し 、ケーブルに張力が生じた場合に把持部を試験装置側に回転し、ケーブルが弛んだ 場合に把持部をテストヘッド側に回転してもよい。
[0010] 上記半導体試験装置は、保持台の下方に配されてケーブルを支持し、ケーブルの 移動に連れ回るローラを更に備えてもよい。
[0011] 本発明の第 2の形態によると、半導体試験装置であって、半導体デバイスに電気信 号を与えて試験を行う試験装置本体と、前記半導体デバイスと前記試験装置本体と の間を仲介するテストヘッドと、前記試験装置本体と前記テストヘッドの間を電気的に 接続するケーブルと、前記テストヘッドを回転可能に保持する保持台と、前記ケープ ルを保持する可動支持部とを備え、前記可動支持部は、前記テストヘッドが前記保 持台に対して回転することにより前記ケーブルの弛みが生じた場合に、前記弛みを 上方へ湾曲させるように、前記ケーブルを保持して回動する回転腕を有する。
[0012] なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなぐ これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
発明の効果
[0013] 本発明によれば、試験装置本体とテストヘッドとを接続する接続ケーブルに弛みが 生じた場合に、試験装置本体との接続部分に負担をかけずに接続ケーブルの弛み 部分を保持するとともに、接続ケーブルに張力が生じた場合に、試験装置本体との 接続部分に負荷をかけずに当該張力をリリースすることができる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本発明の一実施形態に係る半導体試験装置 10の構成を示す図である。
[図 2]ピンエレクトロニクス基板を交換するためにテストヘッド 100が回転する途中の 状態を示す図である。
[図 3]可動支持部 200の詳細な構成の一例を示す図である。
[図 4]可動支持部 200の構成の他の例を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の 範隨こかかる発明を限定するものではなぐまた実施形態の中で説明されている特 徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 [0016] 図 1は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置 10の構成を示し、図 2は、テ ストヘッド 100が回転した状態を示す。半導体試験装置 10は、試験装置本体 300、 テストヘッド 100、可動支持部 200、接続ケーブル 400、複数のローラ 500、及び、ハ ンドラ 600を備える。本発明の半導体試験装置 10は、テストヘッドの回動に伴う接続 ケーブル 400に加わるストレスや断線を防ぐことを目的とする。
[0017] 試験装置本体 300は、試験される半導体デバイス 106に与えるテストパターンを生 成する。また、試験装置本体 300は、テストパターンに応じて半導体デバイス 106が 出力した出力信号を受け取り、期待値と比較することにより、半導体デバイス 106の 良否を判定する。
[0018] 接続ケーブル 400は、テストヘッド 100及び試験装置本体 300に接続され、試験装 置本体 300からテストヘッド 100へテストパターンを受け渡す。また、接続ケーブル 4 00は、テストパターンに応じて半導体デバイス 106が出力した出力信号を、テストへ ッド 100から試験装置本体 300へ受け渡す。接続ケーブル 400は、太い電源ケープ ルと信号ケーブルとを含む数百本が束ねられている。また、例えば光ファイバ一等の 複数の伝送線がフラットに並べられたフラットケーブルを有する場合もある。また、シ ステム構成によっては、接続ケーブル 400は、上記ケーブルが数千本を束ねられて 、る場合もある。
[0019] テストヘッド 100は、複数枚のピンエレクトロニクス基板と、当該ピンエレクトロニクス 基板に接続されたデバイスインターフェース 108とを備える。デバイスインターフエ一 ス 108は、半導体デバイス 106と電気的にコンタクトする複数個の ICソケット 109を備 える。デバイスインターフェース 108はハンドラ 600へ機械的に位置決めされて結合 される。この結合状態で、ハンドラ 600内において半導体デバイス 106が搬送されて 、 ICソケット 109へ電気的に接続されてデバイス試験が行われる。テストヘッド 100は 試験する半導体デバイス 106の品種が変わる場合、これに対応したデバイスインター フェース 108に交換される。また、保守点検作業を行う場合にもデバイスインターフエ ース 108が着脱される。この為に、テストヘッド 100は水平方向へ移動可能な保持台 110に支持され、また、テストヘッド 100が約 90度回転する構造を備えている。
[0020] 図 2に示すハンドラ 600は、デバイスインターフェース 108を交換する場合等におい て、テストヘッド 100の接続面が上になるように、鉛直に立てた状態にする。この結果 、接続ケーブル 400は lm程度引っ張られて、張力 Tのストレスが加わることになる。
[0021] 保持台 110は、台座 114の底部に移動用の車輪（図示なし)を備えて、テストヘッド 100を移動可能に保持する。図 1に示す形態において、保持台 110は、台座 114に 取り付けられた一対の保持腕 112を有する。一対の保持腕 112がテストヘッド 100を 軸支することにより、保持台 110はテストヘッド 100を回転可能に保持する。
[0022] 複数のローラ 500は、接続ケーブル 400をストレス無く円滑に移動可能にするもの であって、保持台 110の台座 114の上面に、回転自在に配される。これらのローラ 50 0は、下方力も接続ケーブル 400を支持する。接続ケーブル 400に張力が生じたり弛 んだりすることにより当該接続ケーブル 400が移動する場合に、接続ケーブル 400を 支持しているローラ 500はこの移動に伴って連れ回る。これにより、ローラ 500は、接 続ケーブル 400を円滑に移動させることができる。
[0023] 可動支持部 200は、接続ケーブル 400をストレス無く円滑に移動可能にするもので あって、台座 114に連結された台座 208と、台座 208に対して回転軸 206の回りに回 転可能に支持された回転腕 204と、回転腕 204の端部に配されて接続ケーブル 400 を把持する把持部 202とを有する。なお、底部に移動用の車輪（図示なし)も備えて いる。ここで、回転腕 204は、接続ケーブル 400に張力が与えられてない状態におい て、図 2に示すように直立した位置になるように、回転方向に対して適度な弾性力が 付与してある。可動支持部 200は、接続ケーブル 400を保持した状態で、図 1に示す 位置と図 2に示す位置との間を移動する。なお、把持部 202は、接続ケーブル 400を 挟んで保持するクリップでもよ!/ヽし、ネジの締結力により接続ケーブルを挟んで保持 するクランプでもよ 、。
[0024] テストヘッド 100が図 1に示す状態にある場合に、テストヘッド 100における接続ケ 一ブル 400との接続部分は、試験装置本体 300から離れた位置にあり、テストヘッド 100が接続ケーブル 400を引っ張る。この場合に、可動支持部 200は、試験装置本 体 300側よりもテストヘッド 100側の当該張力 Tをリリースさせる方向へ移動する。図 1 に示す形態において、テストヘッド 100が接続ケーブル 400を引っ張る場合に、接続 ケーブル 400の張力 Tにより可動支持部 200の把持部 202が図中の左方に引っ張ら れる。これに伴って、把持部 202に連結されている回転腕 204が回転軸 206を中心 として図中の矢印 Aの方向に回転する。これにより、把持部 202がテストヘッド 100側 に移動して、接続ケーブル 400におけるテストヘッド 100側の張力をリリースする。こ こで、可動支持部 200に付与してある回転方向の弾性力は、接続ケーブル 400のス トレスが最小となるようにすることが望ま 、。
[0025] 図 1に示す状態から図 2に示す状態へテストヘッド 100が回転すると、接続ケープ ル 400〖こ弛み力 S生じる。接続ケーブル 400に弛みが生じると、接続ケーブル 400の 一部が重なり、座屈することにより、大きなストレスとなり、繰り返すことで断線する場合 がある。しかし、図 2に示すように、可動支持部 200は、テストヘッド 100が保持台 110 に対して移動するのに伴って接続ケーブル 400が弛んだ場合に、試験装置本体 30 0側よりもテストヘッド 100側の接続ケーブル 400を引っ張る方向へ移動する。この場 合に、接続ケーブル 400が弛むことにより接続ケーブル 400が把持部 202を引っ張 る力が解放されるので、把持部 202に連結されている回転腕 204が回転軸 206を中 心として図中 Bの方向に回転する。よって、把持部 202が試験装置本体 300側に移 動して、接続ケーブル 400における弛んだ部分、すなわち、接続ケーブル 400にお けるテストヘッド 100側部分を、可動支持部 200が引っ張る。これにより、接続ケープ ル 400の座屈を防止することができる。従って、接続ケーブル 400の断線を防止する ことができる。また、接続ケーブル 400におけるテストヘッド 100側部分を引っ張るの で、接続ケーブル 400と試験装置本体 300との接続箇所に負担をかけることを防ぐこ とができる。また、接続ケーブル 400の劣化を防止できる。
[0026] 逆に、テストヘッド 100は、図 2に示す状態から図 1に示す状態へ回転することによ り、開口部 104を下方へ向けた元の向きに戻る。この場合、接続ケーブル 400は、テ ストヘッド 100の回転に伴って、テストヘッド 100に引っ張られる。これにより、接続ケ 一ブル 400に張力 Tが生じる。テストヘッド 100が保持台 110に対して移動するのに 伴って接続ケーブル 400に張力 Tが生じた場合に、接続ケーブル 400の張力 Tによ り可動支持部 200の把持部 202が図 1の左方に引っ張られる。これに伴って、把持部 202に連結されている回転腕 204が回転軸 206を中心として図 1の矢印 Aの方向に 回転する。これにより、把持部 202がテストヘッド 100側に移動して、接続ケーブル 4 00におけるテストヘッド 100側の張力をリリースする。従って、過大な張力が加わるこ とにより、接続ケーブル 400が、断線することを防ぐことができる。接続ケーブル 400 におけるテストヘッド 100側の張力をリリースするので、接続ケーブル 400と試験装置 本体 300との接続箇所に負担をかけることを防ぐことができる。
[0027] なお、図 1及び図 2に示す実施形態において、保持台 110は、テストヘッド 100を回 転可能に保持するが、これに限らない。例えば、ハンドラ 600が水平移動可能な場合 には、保持台 110は、移動用の車輪を削除した構造としても良い。さらに他の例とし て、保持台 110は、テストヘッドを昇降可能に保持してもよい。この場合に、テストへッ ド 100が試験装置本体 300に対して上昇するときには、回転腕 204が試験装置本体 300側に回転することにより、接続ケーブル 400に生じる弛みを防止することができ、 テストヘッド 100が試験装置本体 300に対して下降するときには、回転腕 204がテス トヘッド 100側に回転すること〖こより、接続ケーブル 400に発生した張力をリリースす ることがでさる。
[0028] 図 3は、可動支持部 200の詳細な構成の一例を示す図である。可動支持部 200は 、上記台座 208、回転軸 206、回転腕 204及び把持部 202を有する。さらに、可動支 持部 202は、回転軸 206まわりに設けられたパネ 210、及び、台座 208内に突出した ロック片 202を有する。パネ 210は、回転腕 204を図中の矢印 Bの方向に付勢する。 また、ロック片 202は、回転腕 204が鉛直に直立した位置において回転腕 204の一 部に当接しており、回転腕 204が当該位置よりもさらに矢印 Bの方向に回転すること を禁止している。
[0029] 図 3に示す形態において、パネ 210のパネ力は、把持部 202に把持された接続ケ 一ブル 400が張力 Tで引っ張られた場合にこれにより生じるトルクよりも僅かに小さく 設定される。これにより、テストヘッド 100が接続ケーブル 400を張力 Tで引っ張った 場合に、パネ 210のパネ力に杭して回転腕 204が矢印 Aの方向に回転することがで きる。一方、接続ケーブル 400が弛んだ場合にはパネ 210のパネ力により、回転腕 2 04が矢印 Bの方向に回転し、回転腕 204がロック片 204に当接してその位置で停止 する。この結果、接続ケーブル 400に対するストレスは大幅に低減できる。なお、パネ 210のパネ力は、接続ケーブル 400のストレスを最小にできるように、パネ力が調整 できる調整機構を備えることが望ましい。これにより、システム構成により異なるケープ ル重量に対して、適切なパネ力を付与できる。
[0030] 図 4は、可動支持部 200の詳細な構成の他の例を示す図である。図 4の可動支持 部 200は、図 3の形態と同様に、台座 208、回転軸 206、回転腕 204及び把持部 20 2を有する。さらに、図 4の可動支持部 400は、床等と回転腕 204との間に配されるェ ァシリンダ装置 220を有する。エアシリンダ装置 220は、中空のシリンダ部 224、及び 、このシリンダ部 224の中空部分に挿入されて、シリンダ部 224に対して図中の矢印 Cの方向に摺動するピストンロッド 222を有する。エアシリンダ装置 220は、シリンダ部 224に注入されたガスの圧力によってピストンロッド 222を駆動する。本例において、 シリンダ部 224内に注入されるガスは、例えばドライエアである。
[0031] シリンダ部 224内のガスの圧力は、例えば、接続ケーブル 400が最も弛み、ピストン ロッド 222の可動範囲の中で、ピストンロッド 222が最も上昇して!/、る場合に、 把持部 202にかかる荷重によってピストンロッド 222がシリンダ部 224内のガスに与え る圧力よりも小さぐ接続ケーブル 400の弛みが最も少なぐピストンロッド 222が可動 範囲の中で最も下降している場合に、把持部 202にかかる荷重によってピストンロッ ド 222がシリンダ部 224内のガスに与える圧力よりも大きくなるように設定される。好ま しくは、ピストンロッド 222が最も上昇して 、る場合にピストンロッド 222がシリンダ部 2 24内のガスに与える圧力と、ピストンロッド 222が最も下降している場合にピストンロッ ド 222がシリンダ部 224内のガスに与える圧力との平均値と略等しくなるように、シリン ダ部 224内のガスの圧力が設定される。
[0032] 以上の構成により、図 4の可動支持部 200も図 3の形態と同様に、接続ケーブル 40 0がテストヘッド 100により引っ張られた場合に、把持部 202を矢印 Aの方向に移動さ せ、接続ケーブル 400が弛んだ場合に、把持部 202を矢印 Bの方向に移動すること ができる。この結果、接続ケーブル 400に対するストレスを大幅に低減することができ る。
[0033] 尚、他の例として、エアシリンダ装置 220に変えて、注入された油の圧力によってピ ストンロッドを駆動する油圧駆動装置を用いてもよい。更に他の例として、スプリング、 又はシリンダ部内に封入されたガスの反発力を利用してスプリング効果を得るガスス プリングを用いてもよい。
[0034] 上記説明から明らかなように、本実施形態の半導体試験装置 10によれば、試験装 置本体 300とテストヘッド 100とを接続する接続ケーブル 400に弛みが生じた場合に 、試験装置本体 300との接続部分に負荷をかけずに接続ケーブル 400の弛み部分 を保持するとともに、接続ケーブル 400に張力が生じた場合に、試験装置本体 300と の接続部分に負荷をかけずに当該張力をリリースすることができる。
[0035] 以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実 施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または 改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改 良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から 明らかである。
産業上の利用可能性
[0036] 以上に示したように、本発明によれば、試験装置本体とテストヘッドとを接続する接 続ケーブルに弛みが生じた場合に、接続ケーブルを断線させることなぐ適切に保持 することができる半導体試験装置を実現することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 半導体デバイスに与えるテストパターンを生成する試験装置本体と、
前記半導体デバイスに接触して、前記試験装置本体が生成した前記テストパター ンを前記半導体デバイスに与えるテストヘッドと、
前記試験装置本体から前記テストヘッドへ前記テストパターンを受け渡すケーブル と、
前記テストヘッドを移動可能に保持する保持台と、
前記ケーブルを保持すると共に、前記テストヘッドが前記保持台に対して移動する のに伴って前記ケーブルに張力が生じた場合に前記試験装置本体側よりも前記テス トヘッド側の当該張力をリリースさせる方向へ移動し、かつ、前記テストヘッドが前記 保持台に対して移動するのに伴って前記ケーブルが弛んだ場合に前記試験装置本 体側よりも前記テストヘッド側の前記ケーブルを引つ張る方向へ移動する可動支持 部と
を備えた半導体試験装置。
[2] 前記保持台は、前記テストヘッドを回転可能に保持する請求項 1に記載の半導体 試験装置。
[3] 前記保持台は、前記テストヘッドを前記試験装置本体に対して近接または離間す る方向に移動可能に保持する請求項 1に記載の半導体試験装置。
[4] 前記保持台は、前記テストヘッドを昇降可能に保持する請求項 1に記載の半導体 試験装置。
[5] 前記可動支持部は、前記ケーブルを把持する把持部を有し、前記ケーブルに張力 が生じた場合に前記把持部を前記試験装置側に回転し、前記ケーブルが弛んだ場 合に前記把持部を前記テストヘッド側に回転する請求項 1から 4のいずれかに記載 の半導体試験装置。
[6] 前記保持台の下方に配されて前記ケーブルを支持し、前記ケーブルの移動に連 れ回るローラを更に備える請求項 1から 5のいずれかに記載の半導体試験装置。
[7] 半導体デバイスに電気信号を与えて試験を行う試験装置本体と、
前記半導体デバイスと前記試験装置本体との間を仲介するテストヘッドと、 前記試験装置本体と前記テストヘッドの間を電気的に接続するケーブルと、 前記テストヘッドを回転可能に保持する保持台と、
前記ケーブルを保持する可動支持部と
を備え、
前記可動支持部は、前記テストヘッドが前記保持台に対して回転することにより前 記ケーブルの弛みが生じた場合に、前記弛みを上方へ湾曲させるように、前記ケー ブルを保持して回動する回転腕を有する
ことを特徴とする半導体試験装置。
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