WO2006120854A1 - 発光素子、発光素子アレイ及びそれらの製造方法、並びに露光装置 - Google Patents

発光素子、発光素子アレイ及びそれらの製造方法、並びに露光装置 Download PDF

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WO2006120854A1
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light emitting
light
lower electrode
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emitting element
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Tetsurou Nakamura
Yuuji Toyomura
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Definitions

  • the present invention relates to a light-emitting element, a light-emitting element array configured by arranging a plurality of minute light-emitting elements in a line shape, a manufacturing method thereof, and an electrophotographic system including the light-emitting element array.
  • the present invention relates to an exposure apparatus used in a printer. Background art
  • An electrophotographic printer exposes a charged photoreceptor in accordance with image information, and forms an electrostatic latent image on the surface of the photoreceptor in accordance with the image information. Then, the latent image is developed with toner, and further, the toner image developed on the surface of the photoreceptor is transferred to a recording paper and heat-fixed to obtain an image.
  • an electrostatic latent image is formed by scanning a light beam using a laser diode as a light source on a photosensitive body surface through a rotating polygonal mirror called a polygon mirror. The method of doing is well known.
  • this type of exposure apparatus includes a light emitting element array configured by arranging light emitting elements using light emitting diodes (LEDs) and organic electoluminescence (EL) materials in a line, and each light emitting element. It is also well known to form an electrostatic latent image on the photoreceptor by individually controlling the lighting (on / off).
  • LEDs light emitting diodes
  • EL organic electoluminescence
  • an exposure apparatus having a light-emitting element array composed of light-emitting elements using LEDs or organic EL materials selectively turns on each light-emitting element in the vicinity of the surface of the photoconductor to send light onto the photoconductor. Irradiate. Therefore, a printer equipped with this exposure apparatus has no moving parts such as a polygon mirror and is more reliable than a laser printer using a laser beam.
  • an optical system that guides the light of the laser diode to the photosensitive member and a large optical space that serves as a light path are not required, and the printer can be further downsized.
  • an exposure apparatus that uses an organic EL material for a light-emitting element has a driving circuit composed of a switching element composed of a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) on a substrate such as glass. It can be formed integrally with the light emitting element. Therefore, compared to a so-called LED head using LED as a light emitting element, the structure 'manufacturing process is simple, There is a possibility that further miniaturization and cost reduction can be realized compared to an exposure system that uses LEDs as optical elements.
  • TFT thin film transistor
  • the organic EL light emitting element has a structure in which an organic EL material is disposed between a lower electrode and a counter electrode.
  • the organic EL material emits light when a voltage is applied between the lower electrode and the counter electrode.
  • the region where the lower electrode and the counter electrode overlap is the light emitting region of the organic EL light emitting device.
  • the counter electrode is formed after forming the lower electrode and the organic EL material film on the substrate. In general, vapor deposition is used to form the counter electrode.
  • the metal material goes under the shadow mask placed close to the top of the organic EL material film, so it is difficult to form the counter electrode with high accuracy, and the fine light-emitting region is highly accurate. Can not be formed. For this reason, as a method of forming a fine light emitting region with high accuracy, a method of regulating the light emitting region with an insulating film pattern is used.
  • an interlayer insulating layer serving as an electrically insulating part as disclosed in Patent Document 1 is used, and each light emitting element is formed by the opening. What constitutes a part (light emitting region) is known.
  • Patent Document 2 the shape accuracy of the light-emitting element part (light-emitting region) is improved by overlaying an interlayer insulating layer patterned with an opening on a part of the lower electrode that is an electrode of the light-emitting element. It is higher.
  • the opening 10 of the patterned interlayer insulating film 3 forms one light emitting element portion (light emitting region), and the shape accuracy is improved.
  • Patent Document 1 US Pat. No. 4,670,690 Specification
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 2734464
  • a light emitting element array used in an exposure apparatus of a printer is required to have a higher density array than that of a display.
  • MFPs printers and digital copiers
  • the display resolution has a pitch that corresponds to a high resolution that is several times greater than 20 times.
  • the size (width) of the light emitting region must be less than the arrangement pitch of the light emitting elements. Also, in order to increase the size of the light emitting area within that range in order to obtain a larger amount of light, the distance between adjacent light emitting areas needs to be about several meters.
  • the configuration of the conventional Patent Document 1 described above it is difficult to form an opening having such a size in the interlayer insulating film, and even with the patterned interlayer insulating layer of Patent Document 2, The alignment accuracy between the opening of the interlayer insulating layer for each light emitting element portion and the corresponding lower electrode is limited in the interlayer insulating layer. For this reason, the distance between adjacent light emitting element portions must be 10 m or more, and the width (size) of the light emitting element portions has been reduced accordingly.
  • the formation accuracy of the opening in the interlayer insulating film, the alignment accuracy with the lower electrode, and the adjacent opening is not as high as the resolution required for recent printers, and there is a problem that it is difficult to realize a high-resolution printer.
  • the light emitting element portion is not sufficiently large and sufficient exposure performance cannot be obtained in the exposure apparatus.
  • the present invention solves the conventional problems such as these, in order to obtain a high exposure capability with a short arrangement pitch of light emitting elements having light emitting regions to be pixels in order to obtain high resolution.
  • An exposure apparatus comprising a light emitting element array having a light emitting region (area) as wide as possible, It is another object of the present invention to provide a light-emitting element, a light-emitting element array, and a manufacturing method thereof.
  • the present invention includes a light emitting element including a drive electrode to which a voltage for emitting light is applied, and an insulating portion covering a part of the drive electrode, and the light emitting region includes the light emitting region. It is characterized by being regulated by the drive electrode and the insulating portion.
  • the light emitting device of the present invention is a light emitting device having a lower electrode provided on a substrate surface, an organic multilayer film including a light emitting layer, and a light emitting region including a counter electrode.
  • the insulating layer is provided between the lower electrode and the counter electrode, and covers an area of the lower electrode so as to restrict light emission of the light emitting element in that area.
  • the light emitting region is regulated by a part thereof by the insulating part and the other part by the patterned lower electrode or the counter electrode facing the substrate surface to form the shape.
  • the light emitting device of the present invention is a light emitting device having a lower electrode provided on a substrate surface, an organic multilayer film including a light emitting layer, and a light emitting region including a counter electrode.
  • the insulating layer is provided between the lower electrode and the counter electrode, and covers an area of the lower electrode so as to restrict light emission of the light emitting element in that area.
  • the light emitting region faces at least the insulating portion with respect to a predetermined direction (first direction) on the substrate surface and faces the substrate surface with respect to a second direction different from the predetermined direction. It may be characterized by being regulated by at least one of the patterned lower electrode and the counter electrode to have the shape.
  • the exposure apparatus of the present invention is an exposure apparatus configured to include a light emitting element.
  • the light emitting element has a drive electrode to which a voltage for emitting light is applied, and one of the drive electrodes. And an insulating part that covers the part.
  • the light emitting region of the light emitting element may be an exposure apparatus characterized by being regulated by the drive electrode and the insulating portion.
  • the exposure apparatus configured to include a plurality of light emitting elements includes a lower electrode provided on the substrate surface, an organic multilayer film including a light emitting layer, and a light emitting region including a counter electrode.
  • the substrate is patterned so as to face the substrate surface, so that the gap between the lower electrode and the counter electrode is Provided with an insulating portion that covers a part of the lower electrode and restricts light emission of the light emitting element in the part, and the light emitting region is in a predetermined direction (first direction) on the substrate surface. At least by the insulating part and in the second direction different from the predetermined direction, it is regulated by at least one of the lower electrode and the counter electrode that are patterned to face the substrate surface.
  • a plurality of the light-emitting elements having the shape may be arranged in the second direction on the substrate surface independently of each other.
  • a method of manufacturing a light-emitting element including a lower electrode provided on a substrate surface, an organic multilayer film including a light-emitting layer, and a light-emitting region including a counter electrode, or such a light-emitting element.
  • a method of manufacturing a light-emitting element array in which a plurality of are arranged in rows the step of providing a lower electrode on a substrate surface, and a pattern facing the substrate surface on the substrate surface provided with the lower electrode Providing a heat-insulated insulating portion, and subsequently providing an organic multilayer film including a light emitting layer on the substrate surface on which the lower electrode and the insulating portion are provided, the lower electrode, And a step of providing a counter electrode on the substrate surface on which the insulating portion and the organic multilayer film are provided, and at least one of the step of providing the lower electrode or the step of providing the counter electrode,
  • the bottom electrode or the pair patterned to face Electrodes are provided, the shape of the light emitting region, some of which is regulated by the insulating unit, and the other part Choi as those characterized in that it is regulated by the lower electrode or the counter electrode.
  • the light emitting region is restricted by the drive electrode and the insulating portion, or the shape of the light emitting region depends on the shape of the driving electrode and the shape of the insulating portion. Are regulated.
  • the partial shape can be formed by either the drive electrode or the insulating portion having the accuracy to ensure the required accuracy.
  • the distance between adjacent light emitting areas can be shortened, and the area of the light emitting area can be secured wider. High quality and high resolution exposure.
  • the present invention provides a shape of the light emitting region, a part of which is formed by an electrically insulating portion, and The other part is formed by a lower electrode or a counter electrode patterned on the substrate surface.
  • the partial shape is formed by either the lower electrode or the counter electrode having the accuracy, or the insulating portion, and the required accuracy is achieved.
  • the distance between adjacent light emitting areas can be shortened, and the area of the light emitting area can be secured more widely. The effect is that high-quality exposure with high image quality can be achieved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a light-emitting element array in an exposure apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a light-emitting element array in an exposure apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a top view of the light-emitting element array in the exposure apparatus of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 4 forms an organic multilayer film including the light-emitting layer according to the present invention. Schematic diagram for explaining the method
  • the present embodiment is an example of a light emitting element array in the exposure apparatus according to the present invention.
  • the exposure apparatus is a means for forming an electrostatic latent image on a photoreceptor in an electrophotographic apparatus.
  • the exposure apparatus of this embodiment has a light emitting element array in which a plurality of minute light emitting elements according to the present invention are arranged in one or a plurality of rows (the direction of this row is called a main scanning direction). This light emitting element is individually turned on and off at a predetermined timing based on the image data, thereby forming an electrostatic latent image on the photosensitive body.
  • FIG. 1 and 2 show a light emitting element array of an exposure apparatus according to the present invention
  • FIG. 2 is a top view thereof
  • FIG. 1 shows a line A (in the main scanning direction) shown in FIG. (This direction is called a sub-scanning direction in a substantially perpendicular direction.)
  • the glass substrate 1 is made of, for example, borosilicate glass.
  • the base coat layer 2 is configured, for example, by laminating SiNx and SiO.
  • a TFT 3 made of polycrystalline silicon (polysilicon) is formed on the base coat layer 2. ing. Polycrystalline silicon can drive a load at a driving frequency of about 5 MHz at the present time, and furthermore, a relatively fine design rule of about 1.5 ⁇ m to 4.5 m can be applied. can do.
  • the gate insulating layer 4 is made of, for example, SiO, and is formed of a TFT 3 and a metal such as Mo.
  • the gate electrode 5 is separated from the gate electrode 5 at a predetermined interval for insulation.
  • the intermediate layer 6 is formed, for example, by laminating SiO and SiNx.
  • the layer 6 covers the gate electrode 5 and supports a source electrode 7 and a drain electrode 8 made of a metal such as A1 along the surface.
  • the source electrode 7 and the drain electrode 8 are connected to the TFT 3 via a contact hole 9 provided in the intermediate layer 6 and the gate insulating layer 4, and a predetermined interval is provided between the source electrode 7 and the drain electrode 8.
  • a predetermined potential By applying a predetermined potential to the gate electrode 5 in a state where a potential difference is applied, the TFT 3 operates as a switching transistor.
  • the TFT surface layer 10 is composed of SiNx or the like, and completely covers the source electrode 7 and forms a contact hole 9 in a part of the drain electrode 8.
  • the lower electrode (hole injection electrode) 11 is formed on the TFT surface layer 10 by sputtering (ITO) using tin (indium tin oxide).
  • ITO sputtering
  • tin indium tin oxide
  • a TFT substrate formed by laminating TFT3 and the like on the glass substrate 1 is configured.
  • the interlayer insulating layer 12 serving as an electrically insulating portion with respect to the TFT substrate is made of, for example, SiNx having a thickness of about 300 nm, and is in the same plane as the surface on which the TFT 3 is formed.
  • the TFT surface layer 10 is formed.
  • the interlayer insulating layer 12 covers the part of the lower electrode 11 to regulate the size, shape, and formation position of the light emitting region 13 described later. In the present embodiment, as shown in the figure, the interlayer insulating layer 12 completely covers the both ends of the lower electrode 11 in the sub-scanning direction, the contact hole 9 and the like. .
  • the organic EL layer on this region does not emit light, determines the size 'shape in the sub-scanning direction of the light emitting region 13, and emits light due to the variation in the thickness of the organic EL layer due to the step of the contact hole 9. Do not cause unevenness in the amount of light.
  • an organic multilayer film 14 including a light emitting layer is formed on the layer by, for example, spin coating or vapor deposition.
  • the counter electrode (cathode) 15 is formed by, for example, a metal such as A1 by vapor deposition or the like.
  • FIG. 2 shows a state where the organic multilayer film 14 including the light emitting layer and the counter electrode 15 are removed, that is, a state where the lower electrode 11 is visually observed.
  • the force indicated by the broken lines of the TFT 3 and the drain electrode 8 indicates that the TFT 3 and the drain electrode 8 are covered with the lower electrode 11 or the TFT surface layer 10.
  • the lower electrodes 11 are arranged at a pitch of 600 dpi in the main scanning direction. That is, the arrangement pitch of the lower electrodes 11 is 42.3 ⁇ m. In the 42.3 ⁇ m arrangement pitch, the interval between adjacent lower electrodes 11 is 5 / z m.
  • the lower electrode 11 is formed by applying a photomask having a pattern corresponding to the shape of the lower electrode 11 by so-called photo-etching, and exposing the TFT surface layer 10 to form the shape of the lower electrode 11. And no turn is formed.
  • the pitch of the portion corresponding to the lower electrode is 600 dpi in the main scanning direction, and the interval between the portions corresponding to the adjacent lower electrodes is 3 m.
  • the edge of the remaining pattern after removal (in this case, the lower electrode 11) shrinks by about l / zm in the page type process that removes the exposed area.
  • the distance between 11 is 5 m. In this way, the lower electrode 11 having a desired size can be obtained by taking into account the shrinkage caused by the process on the exposure pattern.
  • a lower electrode group arranged at intervals of / zm is formed, and on the lower electrode group, as described above, the organic multilayer film 14 including the light emitting layer, the counter electrode 15 and the like are formed.
  • a light emitting element group 16 is obtained in which independent light emitting regions 13 are arranged at intervals of 5 m at a pitch of 600 dpi in the main scanning direction. In this way, depending on the electrode pattern that can be processed with fine size and accuracy, even if the organic EL light emission has multiple light emitting regions arranged in a row, The size 'shape in the column direction of the light emitting region can be made fine.
  • the interlayer insulating layer 12 formed on the TFT surface layer 10 and the lower electrode 11 covers both ends of the lower electrode 11 in the sub-scanning direction with respect to the light emitting element group 16 as described above. The size of each light emitting region 13 in the sub-scanning direction is determined.
  • the print resolution is substantially exclusively in the main scanning direction in which the light emitting elements are arranged, depending on the arrangement pitch of the light emitting elements in the light emitting element array.
  • the sub-scanning direction which is substantially perpendicular to the main scanning direction and is the direction of movement of the photosensitive member (rotation of the photosensitive drum)
  • the size of the light emitting element and the amount of movement of the photosensitive member It depends on.
  • the resolution of the exposure apparatus is such that, in the sub-scanning direction, the size of the light emitting element is determined in accordance with the amount of movement of the photoconductor (rotation of the photoconductor drum).
  • An end of the region 13 in the sub-scanning direction is defined by an interlayer insulating layer 12 that is an electrical insulating portion.
  • the resolution and exposure performance are determined almost exclusively by the arrangement pitch and size of the light emitting elements in the light emitting element array, the size and the pitch of the light emitting elements are determined by the electrode pattern that can be processed precisely. The size is determined. As a result, a high resolution and high definition printer can be realized by the exposure apparatus of the present embodiment.
  • the individual lower electrode 11 is formed on the back side thereof, for example, by A1, and is connected to the drain electrode 8 provided 1: 1 with respect to the lower electrode 11. Further, the drain electrode 8 is connected to the TFT 3 which cannot be visually observed by the TFT surface layer 10 in practice. As shown in FIG. 1, the drain electrode 8 is extended from the TFT 3 by a predetermined length in the sub-scanning direction, and is connected to the lower electrode 11 through the contact hole 9 at the end thereof. A plurality of the same structures are provided in the main scanning direction, and the TFT 3 constitutes a TFT group 17 in the main scanning direction.
  • the light emitting element group 16 and the TFT group 17 are arranged at positions completely separated in the sub-scanning direction in the glass substrate surface, and are included in the lower electrode 11 and the TFT group 17 included in the light emitting element group 16.
  • the TFT 3 is connected by a metal drain electrode 8.
  • the region of the light emitting element group 16 and the region of the TFT group 17 are completely separated, and the TFT 3 can be formed long in the sub-scanning direction.
  • the overlap between the light emitting region 13 and the TFT 3 can be eliminated with a very simple configuration, and the region of the light emitting element group 16 and the region of the TFT group 17 can be completely separated, and sub-scanning is performed.
  • a sufficient area for TFT3 can be secured in the direction.
  • the size of the light emitting region 13 in the sub-scanning direction is determined by the interlayer insulating layer 12, and patterning is performed with high definition in the main scanning direction in which a plurality of light emitting regions form a column.
  • the pixel interval in the exposure apparatus can be set to about 5 m.
  • the position and size of each light emitting region 13 can be determined appropriately and accurately, and unevenness in the amount of emitted light can be suppressed to achieve uniform exposure performance. Therefore, it is possible to easily realize a high-resolution exposure head with a resolution of 1200 dpi or 2400 dpi in the main scanning direction while securing a necessary light emitting area.
  • the glass substrate for example, quartz or the like may be used as the substrate when it is necessary to rapidly dissipate the heat generated by the light emitting element or the drive circuit.
  • amorphous silicon (amorphous silicon) may be used.
  • Amorphous silicon is disadvantageous compared to polycrystalline silicon in terms of design rules and drive frequency, but has a low manufacturing process and cost advantages.
  • IZO zinc-doped indium oxide
  • ZnO, SnO, InO, or the like can be used as the lower electrode 11.
  • ITO, IZO are desirable.
  • the lower electrode 11 can be formed by vapor deposition or the like, but is preferably formed by sputtering.
  • the interlayer insulating layer 12 Although a transparent organic material such as a resin can be used as the interlayer insulating layer 12, in general, when an insulating film is formed of an organic material, the film thickness is as thick as several meters. For this reason, problems such as a contact angle with the organic multilayer film 14 including the light emitting layer formed thereon are also generated. There is a risk of optical failure. Therefore, it is desirable to use an inorganic material that can be formed thinner as the interlayer insulating layer 12 and to reduce the step around the light emitting region. As other inorganic substances, SiO and the like are also conceivable.
  • the interlayer insulating layer 12 that is an electrical insulating portion includes the lower electrode 11 and the organic multilayer film 14 on which the organic multilayer film 14 including the light emitting layer is formed. Although the layers are sandwiched between them, it is not necessary that the electrical insulating portion is a layer sandwiched between the organic multilayer films 14 thereon. For example, a configuration in which the organic multilayer film 14 including the light emitting layer is not formed on the electrical insulating portion by an ink jet method described in a third embodiment to be described later may be employed.
  • a hole injection layer may be provided between the lower electrode 11 using, for example, a metal oxide.
  • the organic EL material a low-molecular material may be used, or a high-molecular material may be used.
  • the counter electrode 15 As an electron injection layer between the organic multilayer film 14 including the light emitting layer, f: K, Li, Na ⁇ Mg ⁇ La, Ce ⁇ Ca ⁇ Sr ⁇ Ba ⁇ Al, Ag ⁇ Ln, Sn, Zn, Zr or other elemental elements, or two or three-component alloys containing these elements to improve stability
  • f K, Li, Na ⁇ Mg ⁇ La, Ce ⁇ Ca ⁇ Sr ⁇ Ba ⁇ Al, Ag ⁇ Ln, Sn, Zn, Zr or other elemental elements, or two or three-component alloys containing these elements to improve stability
  • the size of the light emitting region 13 is the size in the sub-scanning direction.
  • the shape is determined by the interlayer insulating layer 12 and by the lower electrode 11 in the main scanning direction, but it is not necessarily limited to this combination.
  • the interlayer insulating layer 12, the lower electrode 11, the counter electrode 15, and other components that form or regulate the light-emitting region 13 can be arbitrarily combined with each other to meet the required shape accuracy. It can be done.
  • the direction of each other is not limited to a right angle, and the shape determining elements may be different for each light emitting element that does not need to specify the elements that determine the shape for each direction. Oh ,.
  • the shape of the light emitting region 13 is not necessarily a two-dimensional shape (a shape on a plane). Inter-insulating layer 12, lower electrode 11, counter electrode 15, and other components that can meet the required shape accuracy can be performed in the same manner even if they are partially combined.
  • the position of the light emitting region 13 is regulated in a linear shape by the lower electrode 11 in the main scanning direction and in a linear shape by the interlayer insulating layer 12 in the sub scanning direction.
  • the shape of region 13 was a square.
  • the position of the light emitting region is regulated in a non-linear shape by the lower electrode in the main scanning direction and in a non-linear shape by an interlayer insulating layer that is also an electrically insulating portion in the sub-scanning direction.
  • FIG. 3 is a top view showing a light emitting element array of the exposure apparatus according to the present invention.
  • the cross section along the line B shown in FIG. 3 (this direction is called the sub-scanning direction, the direction perpendicular to this direction and the light emitting elements are arranged is called the main scanning direction) is the same as in the first embodiment ( Figure 1).
  • the arrangement of each light emitting element (light emitting region 13) in the light emitting element array of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the shape of the light emitting region 13 is determined by the shape of the lower electrode 11, and the interlayer insulating layer 12 is disposed.
  • the organic multilayer film 14 including the light emitting layer in the formed region does not emit light. Therefore, the shape of the light emitting region 13 is determined by the shape of the lower electrode 11 and the shape of the interlayer insulating layer 12.
  • the interlayer insulating layer 12 is made of, for example, SiNx having a thickness of about 300 nm, and is formed by so-called photoetching. Similarly, the lower electrode 11 is formed by so-called photoetching.
  • the interlayer insulating layer 12 and the lower electrode 11 are formed by photoetching, various patterns (shapes) can be formed depending on the pattern (shape) of the photomask.
  • the lower electrode 11 has a non-linear shape including an arc
  • the interlayer insulating layer 12 also has a non-linear pattern including an arc
  • the shape of the light emitting region 13 is determined by these patterns.
  • the interlayer insulating layer 12 and the lower electrode 11 are patterned together and combined.
  • the shape “size” of the light emitting region 13 that can be formed is much higher than the shape “size” that can be formed only by the interlayer insulating layer 12.
  • an optimal shape for uniformizing the light amount distribution after passing through an optical system such as a lens array can be freely realized.
  • the exposure performance in the exposure apparatus can be improved by adjusting the shape of the light emitting region 13 to the size of the light spot shape of electrophotography.
  • the interlayer insulating layer 12 includes the light emitting layer in this region because the contact hole 9 is disposed and completely covers the portion V, as in the first embodiment.
  • the organic multilayer film 14 does not emit light. Therefore, also in this embodiment, the uneven light emission amount due to the step difference of the contact hole 9 in the light emitting region 13 described in the first embodiment does not occur.
  • the region of the light emitting element group 16 and the region of the TFT group 17 are completely separated, and the TFT 3 can be formed long in the sub-scanning direction.
  • the light emitting device can overlap the effective light emitting region and the TFT 3 with a very simple configuration by the patterned lower electrode 11 and interlayer insulating layer 12, respectively.
  • the region of the light emitting element group 16 and the region of the TFT group 17 can be completely separated.
  • the present embodiment it is possible to easily form a force including a non-linear portion in both the first direction and the second direction.
  • the direction of each other is not limited to a right angle and may be any angle.
  • the element for determining the shape may be different for each light emitting element that does not need to specify the element for determining the shape for each direction.
  • the light-emitting element array to be manufactured according to this embodiment is the light-emitting element array of the first or second embodiment, and the configuration thereof is as shown in FIG. 1, FIG. 2, or FIG. So from Figure 1 FIG. 3 is also used in this embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a method of forming an organic multilayer film including a light emitting layer according to the present invention.
  • FIG. 4 is a top view of the light-emitting element array according to the first or second embodiment when the organic multilayer film is formed.
  • the shape of the lower electrode 11 to be described later is representatively shown by the shape of the light-emitting element array of the first embodiment.
  • the light emitting element array shown in FIG. 4 includes a lower electrode 11 and an insulating part 18 that is electrically insulated, as described in the first or second embodiment (FIG. 1). It is in a state of being formed on the substrate 1 (a state after undergoing these forming steps), and then in a state before the organic multilayer film 14 including the light emitting layer of FIG. 1 is formed. In the present embodiment, this state is also simply referred to as a light emitting element array for convenience.
  • the lower electrode 11 is patterned by photoetching as described in the first or second embodiment.
  • the insulating portion 18 is formed so that two insulating portions (18a and 18b) form a pattern in the main scanning direction, and each covers the end portion of each lower electrode 11. . That is, the two insulating portions 18a and 18b each have a pattern force in the main scanning direction, and the lower electrodes 11 are arranged in a strip-shaped region between the patterns so as to expose the central portions thereof.
  • the light emitting region 13 is a region where light can be emitted by energization after the organic multilayer film 14 including the light emitting layer is formed by a method described later in the present embodiment and the counter electrode 15 of FIG. 1 is formed. .
  • a liquid that becomes the organic multilayer film 14 (a liquid containing the composition material of the organic multilayer film 14) is sprayed onto such a light-emitting element array, whereby the organic multilayer film 14 including the light-emitting layer is injected.
  • the injection nozzle 19 for injecting the liquid is disposed above the site where the organic multilayer film 14 is formed.
  • FIG. 4 schematically shows the arrangement of the plurality of injection nozzles 19.
  • each ejection nozzle 19 is supported by an inkjet head (not shown) provided so as to be movable along the main scanning method.
  • twelve injection nozzles 19 are supported by the inkjet head in a state where 6 are arranged in the main scanning direction and 2 are arranged in the sub-scanning direction.
  • the two spray nozzles 19 arranged in the sub-scanning direction spray liquid over the entire width of the band-shaped region between the two insulating portions (18a and 18b). Can be performed.
  • the inkjet head is installed below the inkjet head. At this time, the inkjet head is in a state where the direction of the position of the ejection nozzle 19 is the position shown in FIG. 4, that is, the 12 ejection nozzles 19 are sandwiched between the two insulating portions 18a and 18b. At one end of the belt-like region between them, the length (the direction in which the six injection nozzles 19 are arranged) is arranged in the direction along the length of the belt-like region (main scanning direction).
  • a predetermined amount of liquid that becomes the organic multilayer film (14) is ejected from the 12 ejection nozzles 19 toward the light emitting element array on the inkjet head.
  • a predetermined length in the longitudinal direction is applied to the band-like region between the two insulating portions 18a and 18b (in the example of FIG. 4, it is applied by six spray nozzles 19).
  • the liquid can be applied thinly and almost uniformly over the entire width of the belt.
  • the inkjet head is moved by a predetermined length in the direction of the arrow 20 in the main scanning direction. Then, at that position, the ink jet head is made to eject the same liquid as described above again. Thereafter, the ink jet head is made to repeat such movement and jetting over the entire light emitting element group 16. In this way, the series of liquids applied by the inkjet head forms a film. Therefore, an organic multilayer film including a light emitting layer can be formed.
  • the liquid may be sprayed to the specific region once or a plurality of times of two or more. In this case, a predetermined amount of liquid may be divided and ejected in a plurality of times at the same position, and the liquid may be ejected by repeatedly moving the inkjet head with respect to the same row.
  • the injection ports of the plurality of injection nozzles are arranged along the row of light emitting elements by a method of injecting a liquid such as an ink jet method.
  • the liquid is thinly applied to all the light emitting areas of the plurality of light emitting areas while moving the film to form an organic multilayer film.
  • an organic multilayer film can be easily formed even for a light emitting element array having a large area to be coated.
  • the consumption of the organic EL material can be reduced and the cost can be reduced.
  • the ejection of the liquid by the inkjet head is performed in any direction of movement in the main scanning direction (that is, both forward and backward paths in the reciprocating movement in the main scanning direction, so-called two passes). It is good. As a result, the liquid can be applied in a short time to the application target region having a predetermined area.
  • the inkjet head has two ejection nozzles in the sub-scanning direction according to the width of the band-shaped region between the two insulating portions 18a and 18b.
  • the number of ejection nozzles in the sub-scanning direction may be one.
  • the inkjet head may have a configuration having a single ejection nozzle whose number is 1 in the main scanning direction. In such a case, it is preferable to provide the inkjet head so as to be movable also in the sub-scanning direction.
  • liquid is ejected while moving the inkjet head in the sub-scanning direction and main scanning direction, that is, by repeating the ejection of the liquid from each ejection nozzle 19 and the movement of the inkjet head.
  • the liquid can be applied over the entire light emitting element group 16.
  • the liquid jet by the inkjet head is moved in one direction in the main scanning direction (that is, reciprocating in the main scanning direction). It may be performed only on the outbound path or the inbound path of movement (one pass). As a result, it is possible to reduce variation in position of the applied liquid, particularly in the sub-scanning direction.
  • the step of providing the organic multilayer film can also be performed by a set of injections of a large number of injection rockers arranged over a length corresponding to the length of the row of light emitting elements. That is, the ink jet head may be a long one provided with ejection nozzles throughout the light emitting element group 16.
  • an organic multilayer film can be formed by thinly applying a liquid that accompanies the movement of the large number of injection ports.
  • a hydrophilic material may be used as the material of the insulating portion.
  • an insulating part that also has hydrophilic material strength By using an insulating part that also has hydrophilic material strength, the outer shape of the light-emitting area is patterned around the area that becomes the light-emitting area without causing the organic multilayer film to be repelled by the insulating part. A stable shape along the insulating portion can be obtained. Furthermore, the thickness of the organic multilayer film can be made uniform particularly at the boundary with the insulating portion, so that the light emission distribution and the light emission angle distribution in the light emitting region can be made uniform.
  • a material for example, a cation, a cation, or a nonion can be used.
  • Preferred embodiments of the present invention are summarized in the following light emitting element, light emitting element array, exposure apparatus, light emitting element manufacturing method, or light emitting element array manufacturing method.
  • a drive electrode to which a voltage for light emission is applied and an insulating portion that covers a part of the drive electrode are provided, and the light emitting region includes the drive electrode and the insulating portion.
  • a light emitting element characterized by being regulated by the above is provided.
  • the shape of the light emitting region may be regulated by the shape of the drive electrode and the shape of the insulating portion. Also with this configuration, the same effect as that of the light-emitting element of the above-described embodiment can be obtained.
  • a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged in a row, wherein the shape of the light emitting region in the column direction depends on the shape of the drive electrode.
  • a light emitting element array including the light emitting element of the above-described aspect in which the shape in the other direction of the light emitting region is regulated by the shape of the insulating portion.
  • a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged in a row can reduce the distance between adjacent light emitting regions even when the arrangement pitch of the light emitting elements is short. In addition, it is possible to secure a wider light emitting area and to perform high-resolution and high-resolution exposure.
  • a light emitting device having a light emitting region including a lower electrode provided on a substrate surface, an organic multilayer film including a light emitting layer, and a counter electrode.
  • An insulating portion that is patterned to face the substrate surface and is provided between the lower electrode and the counter electrode, covers a portion of the lower electrode, and restricts light emission of the light emitting element in the portion.
  • the light emitting region is partly regulated by the insulating part, and the other part is regulated by the patterned lower electrode or the counter electrode facing the substrate surface, thereby forming the shape.
  • a light-emitting element is provided which is characterized in that it is struck.
  • the shape of the light emitting region is partly formed by an electrically insulating part, and the other part is formed by a lower electrode or a counter electrode patterned on the substrate surface.
  • the partial shape should be formed from either the lower electrode or the counter electrode having that accuracy, or the insulating part to ensure the required accuracy. Can do.
  • the distance between adjacent light emitting areas can be shortened and the area of the light emitting area can be secured more widely. High image quality and high resolution exposure.
  • a light emitting device including a lower electrode provided on a substrate surface, an organic multilayer film including a light emitting layer, and a light emitting region including a counter electrode.
  • an insulating layer that is patterned to face the substrate surface and is provided between the lower electrode and the counter electrode, covers a part of the lower electrode, and regulates light emission of the light emitting element in the part.
  • the light emitting region has a predetermined direction (first direction on the substrate surface). At least one of the lower electrode or the counter electrode that is patterned to face the substrate surface at least by the insulating portion and in the second direction different from the predetermined direction. Therefore, a light-emitting element characterized by having the shape is provided.
  • the lower electrode or the light emitting region is patterned by the insulating portion with respect to the predetermined direction on the substrate surface and with respect to the substrate surface in the second direction different from the predetermined direction.
  • the shape of the light-emitting area is controlled by the counter electrode, and the shape of the light emitting area can be adjusted to the direction that requires a particularly high accuracy. The required accuracy can be ensured by forming the gap.
  • the arrangement pitch of the light emitting elements is short, the distance between adjacent light emitting regions can be shortened, and the area of the light emitting region can be secured wider, so that high-quality and high-resolution exposure can be performed.
  • the second direction may be substantially perpendicular to the first direction.
  • the organic multilayer film may be formed only between the insulating portions adjacent in the first direction. This configuration eliminates the formation of unnecessary areas in the organic multilayer film, reduces the amount of necessary organic materials, and reduces costs, and also provides a lower electrode, an insulating portion, and an organic multilayer film after the formation. In addition, it is possible to suppress the unevenness on the substrate surface, and to improve the reliability in the subsequent formation of the counter electrode and the like.
  • the shape of the light emitting region regulated by the insulating portion and the shape of the light emitting region regulated by the lower electrode or the counter electrode are both linear. It is good. This configuration makes it possible to maximize the size (area) of the light-emitting area by setting the shape of the light-emitting area to a quadrangle surrounded by a straight line for a given resolution, so that a large amount of light can be obtained. The lifetime of the light emitting element can be extended by suppressing the light emitting element.
  • the shape of the light emitting region regulated by the insulating portion or the shape of the light emitting region regulated by the lower electrode or the counter electrode is non-linear. It is good also as a shape containing a part. With this configuration, the shape of the light emitting region can be optimized based on a square surrounded by a straight line and further including a circle, an ellipse, etc., depending on the lens used and development conditions.
  • the insulating portion is made of an inorganic substance such as SiNx or SiO
  • the thickness of the insulating portion may be between lOOnm force and 3000 nm. This configuration can be optimized from the viewpoints of ensuring insulation performance and uniformity in the thickness of the light emitting layer.
  • the organic multilayer film may not be formed over the entire area on the insulating portion.
  • This configuration eliminates the formation of the organic multilayer film in unnecessary areas, reduces the amount of necessary organic material, and reduces the cost, and also provides the lower electrode, the insulating portion, and the organic multilayer film after the formation.
  • the insulating portion may have a hydrophilic material force.
  • the organic multilayer film has an affinity around the region that becomes the light emitting region without being repelled by the insulating portion, and the outer shape of the light emitting region becomes stable along the patterned insulating portion. be able to.
  • the thickness of the organic multilayer film can be made uniform particularly at the boundary with the insulating portion, so that the light emission distribution and the light emission angle distribution in the light emitting region can be made uniform.
  • an exposure apparatus configured to include a light emitting element, in which the light emitting element is applied with a drive electrode to which a voltage for emitting light is applied, and the driving electrode.
  • An exposure apparatus is provided that includes an insulating portion that covers a part of the moving electrode, and the light emitting element has a light emitting region regulated by the drive electrode and the insulating portion.
  • the light emitting element is controlled by the light emitting region force driving electrode and the insulating portion, so that the light emitting element is partially required in the shape of the light emitting region.
  • the partial shape can be formed by either the drive electrode or the insulating portion having the accuracy to ensure the required accuracy.
  • the distance between the adjacent light emitting areas can be shortened, and a larger area of the light emitting area can be secured. High-resolution and high-resolution exposure is possible.
  • the shape of the light emitting region of the light emitting element may be regulated by the shape of the drive electrode and the shape of the insulating portion. Even with this configuration, the same effect as the above-described exposure apparatus can be obtained.
  • the light emitting elements are arranged in a row, the shape of the light emitting region in the direction of the row is regulated by the shape of the drive electrode, and the other direction of the light emitting region The shape may be regulated by the shape of the insulating portion.
  • an exposure apparatus configured to include a plurality of light emitting elements, an organic multilayer film including a lower electrode provided on a substrate surface, a light emitting layer, And a light emitting region comprising a counter electrode, and is provided between the lower electrode and the counter electrode by being subjected to a patterning force S facing the substrate surface, covering a part of the lower electrode
  • An insulating portion that restricts light emission of the light emitting element in the portion, and the light emitting region is at least by the insulating portion with respect to a predetermined direction (first direction) on the substrate surface, and the predetermined direction;
  • the light emitting device having the shape regulated by at least one of the lower electrode and the counter electrode that are patterned to face the substrate surface in a second direction different from On the surface of the substrate independently of each other.
  • Second exposure apparatus characterized by being configured by arranging the direction of the is provided that.
  • the light emitting region is insulative with respect to the substrate surface in a predetermined direction on the substrate surface and in the second direction (main scanning direction) different from the predetermined direction.
  • the shape of the light emitting region is regulated by the lower electrode or counter electrode formed into a second shape, so that the shape in the second direction, which requires particularly high accuracy in the shape of the light emitting region, can be obtained. It can be formed with a counter electrode to ensure the required accuracy. Further, even when the arrangement pitch of the light emitting elements is short, the distance between the adjacent light emitting regions can be shortened, and the area of the light emitting region can be secured wider, and high-quality and high-resolution exposure can be performed.
  • the organic multilayer film may be formed only between the insulating portions adjacent in the first direction.
  • the formation of the organic multilayer film in unnecessary regions can be eliminated, the amount of the required organic material can be reduced, the cost can be reduced, and the lower electrode, the insulating portion, and the organic multilayer film after the formation can be provided. It is possible to suppress the difference in level of the unevenness on the substrate surface, and it is possible to improve the reliability in the subsequent formation of the counter electrode and the like.
  • the shape of the light emitting region regulated by the insulating portion and the shape of the light emitting region regulated by the lower electrode or the counter electrode may both be linear.
  • the shape that is not restricted by the insulating portion and the shape that is restricted by the lower electrode or the counter electrode are both linear.
  • the shape of the light-emitting area is a quadrangle surrounded by a straight line, so that the size (area) of the light-emitting area can be maximized and a large amount of light can be obtained from the light-emitting area.
  • the lifetime of the element can be extended.
  • the shape of the light emitting region regulated by the insulating portion or the shape of the light emitting region regulated by the lower electrode or the counter electrode is a shape including a non-linear portion. It is good.
  • the shape that is restricted by the insulating portion or the shape that is restricted by the lower electrode or the counter electrode includes the non-linear portion.
  • the shape of the light-emitting area can be optimized by using a square surrounded by a straight line and further including a circle, an ellipse, and the like.
  • the insulating portion is made of an inorganic material such as SiNx or SiO.
  • the insulating portion has good insulation performance, specifically, there is no need for SiNx, SiO, or the like.
  • the thickness of the insulating portion may be between lOOnm force and 3000 nm.
  • the insulating portion can be optimized from the viewpoints of ensuring the insulating performance and uniformity of the thickness of the light emitting layer by setting the thickness of the insulating portion to 3000 nm with lOOnm force.
  • the light emitting area may be arranged with a resolution of 600 dpi or more.
  • the substrate may include a thin film transistor that is formed in one-to-one correspondence with each of the light-emitting elements and drives the light-emitting elements.
  • the configuration of the exposure apparatus is configured by directly driving the light emitting elements by the thin film transistors formed in a one-to-one relationship with the individual light emitting elements in the same substrate. It is simple, the device using it can be downsized, and it is advantageous in terms of cost.
  • the thin film transistor force may be made of amorphous silicon or polysilicon.
  • the thin film transistor is made of polycrystalline silicon with high mobility, so that the current capacity can be increased, the response speed can be improved, and high brightness and high speed driving can be achieved. It is possible to easily cope with the high speed of multifunction devices.
  • the organic multilayer film may not be formed on the entire insulating portion.
  • This configuration eliminates the need for organic multilayer films. This reduces the amount of organic material required and reduces the amount of organic material required, and suppresses unevenness on the substrate surface on which the lower electrode, insulation, and organic multilayer film are formed. It is possible to improve the reliability in the subsequent formation of the counter electrode and the like.
  • the insulating section may have a hydrophilic material force.
  • the organic multilayer film has an affinity around the region that becomes the light emitting region without being repelled by the insulating portion, and the outer shape of the light emitting region becomes stable along the patterned insulating portion. be able to.
  • the thickness of the organic multilayer film can be made uniform particularly at the boundary with the insulating portion, so that the light emission distribution and the light emission angle distribution in the light emitting region can be made uniform.
  • a light-emitting element including a lower electrode provided on a substrate surface, an organic multilayer film including a light-emitting layer, and a light-emitting region including a counter electrode.
  • a manufacturing method comprising: providing a lower electrode on a substrate surface; providing a patterned insulating portion facing the substrate surface on a substrate surface provided with the lower electrode; and A step of providing an organic multilayer film including a light emitting layer on the substrate surface provided with the lower electrode and the insulating portion; and a counter electrode on the substrate surface provided with the lower electrode, the insulating portion and the organic multilayer film.
  • the step of providing the lower electrode or the step of providing the counter electrode, the patterned lower electrode or the counter electrode facing the substrate surface is provided,
  • the shape of the light emitting area is part of the insulating part.
  • the other part is a method for manufacturing a light emitting device characterized in that it is regulated by the lower electrode or the counter electrode is provided.
  • the partial shape is formed by any force of the lower electrode or the counter electrode having that accuracy, or the insulating portion. High accuracy can be ensured.
  • the distance between adjacent light emitting areas can be shortened and the area of the light emitting area can be secured more widely.
  • a light emitting device capable of high-quality and high-resolution exposure can be manufactured.
  • the organic multilayer film is a composition material of the organic multilayer film. It may be formed by spraying a liquid containing a material onto the substrate surface by an inkjet method or the like. With this configuration, it is possible to easily eliminate the formation of the organic multilayer film in the unnecessary region, reduce the amount of the required organic material, and reduce the cost. In addition, the lower electrode, the insulating portion, and the organic multilayer film after the formation can be achieved. Therefore, it is possible to suppress the difference in level of the unevenness on the substrate surface provided with, and to improve the reliability in the subsequent formation of the counter electrode and the like.
  • the organic multilayer film may eject two or more liquids, or one or two or more liquids may be ejected to one region. It may be formed by repeating two or more. With this configuration, since the spraying is performed a plurality of times for one region, the liquid can be applied more smoothly and uniformly.
  • a plurality of light emitting elements each including a lower electrode provided on a substrate surface, an organic multilayer film including a light emitting layer, and a light emitting region including a counter electrode.
  • Electrode or the counter electrode is provided, and There is provided a method for manufacturing a light emitting element array, the shape of which is partly regulated by the insulating part and the other part is regulated by the lower electrode or the counter electrode.
  • the partial shape is formed by any force of the lower electrode or the counter electrode having the accuracy, or the insulating portion. High accuracy can be ensured.
  • the distance between adjacent light emitting areas can be shortened and the area of the light emitting area can be secured more widely.
  • a light emitting device array capable of high quality and high resolution exposure can be manufactured.
  • the organic multilayer film is formed of an organic multilayer film.
  • the liquid containing the composition material may be ejected by an inkjet method or the like.
  • One or a plurality of ejection ports may be moved along the row of the light emitting elements, and the liquid may be ejected onto the substrate surface.
  • the organic multilayer film is formed by ejecting a predetermined amount of liquid from the ejection port and along the row direction of the ejection port. It may be formed by repeating the movement of a predetermined distance. With this configuration, the liquid can be applied even with a light emitting element array having a large target area.
  • the liquid may be ejected only in movement in one direction along the column direction.
  • the liquid is ejected only in the movement in one direction along the row of the light emitting elements at the ejection port (that is, either the forward path or the backward path in the reciprocal movement along the column, so-called one pass).
  • the liquid may be ejected in any direction along the column direction.
  • liquid is ejected in any direction of movement along the row of light emitting elements at the ejection port (that is, both the forward and backward paths in the reciprocating movement along the row, so-called two passes).
  • the liquid can be applied to the application target area having a predetermined area in a short time.
  • a plurality of the ejection openings are arranged over the length of the plurality of light-emitting elements, and a set of the plurality of ejection openings.
  • the organic multilayer film may be formed by spraying the liquid.
  • a plurality of the injection holes are arranged over the length of the row of the light emitting elements.
  • the organic multilayer film may be formed by jetting a set of liquids. With this configuration, the organic multilayer film can be formed by thinly applying the liquid without moving the injection port or the substrate. Therefore, even for a light-emitting element array with a large target area, a single set of jets eliminates the formation of unnecessary areas in the organic multilayer film, reducing the amount of necessary organic materials and reducing costs.
  • the height difference of the unevenness on the substrate surface on which the lower electrode, the insulating portion, and the organic multilayer film are formed after the formation can be suppressed, and the reliability in the subsequent formation of the counter electrode and the like can be improved.
  • the liquid can be applied in a short time and easily, and the manufacturing cost can be further reduced.
  • the organic multilayer film may inject two or more liquids into one region, or one or two or more liquids. It may be formed by repeating two or more injections. With this configuration, since the spraying is performed a plurality of times for one region, the liquid can be applied more smoothly and uniformly.
  • the light emitting device of the present invention can easily realize a high-resolution exposure head having a resolution of 1200 dpi or 2400 dpi in the main scanning direction while ensuring the required light emitting device size.
  • the circuit scale of the thin film transistor that constitutes the active matrix drive circuit is increased in order to control the amount of emitted light with high accuracy, or when a large current drive is required to increase the emission luminance, that is, the transistor size is reduced. Even in the case of increasing the size, a TFT arrangement area can be secured in the sub-scanning direction. From the above, for example, it can be used for an exposure head mounted on a printer, a copying machine, a facsimile machine, an on-demand printing machine, etc. by an electrophotographic method using powder or liquid toner.

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Abstract

 基板面に面してパターン化がされた下部電極(11)と対向電極(15)との間に設けられた絶縁部(12)が下部電極(11)の一部を覆って発光領域を規制する。発光領域(13)の形状は、基板面における第一の方向に対しては少なくとも絶縁部(12)によって規制され、かつ、第1の方向とは異なる第2の方向に対しては下部電極(11)又は対向電極(15)の少なくともいずれかによって規制される。その発光素子を、複数、各々電気的に独立に、基板面上における第二の方向に配置し、発光素子アレイ、露光装置を構成する。

Description

明 細 書
発光素子、発光素子アレイ及びそれらの製造方法、並びに露光装置 技術分野
[0001] 本発明は、発光素子、複数の微小な発光素子をライン状などに配置して構成され た発光素子アレイ、及びそれらの製造方法、並びに発光素子アレイを含み備えた、 電子写真方式のプリンタに用いられる露光装置に関する。 背景技術
[0002] 電子写真方式のプリンタは、帯電した感光体を画像情報に応じて露光し、その画像 情報に応じた静電潜像を感光体面に形成する。そして、その潜像をトナーで現像し、 さらに、感光体面上に現像されたそのトナー像を、記録紙に転写、加熱定着して画 像を得る。このような電子写真方式のプリンタに使用される露光装置としては、レーザ ダイオードを光源とした光ビームを、ポリゴンミラーと呼ばれる回転多面鏡を介して感 光体面に走査させて静電潜像を形成する方式がよく知られている。また、この種の露 光装置として、発光ダイオード (LED)や有機エレクト口ルミネッセンス (EL)材料を用 Vヽた発光素子をライン状に配置して構成した発光素子アレイを備えて、各発光素子 を個別に点灯 (オン,オフ)制御して感光体上に静電潜像を形成する方式もよく知ら れている。
[0003] 一般に、 LEDや有機 EL材料を用いた発光素子で構成された発光素子アレイを備 える露光装置は、感光体面のごく近傍で各発光素子を選択的に点灯して光を感光 体上に照射する。これゆえ、この露光装置を搭載したプリンタは、レーザービームを 用いたレーザプリンタと比較して、ポリゴンミラーのような可動部がなく信頼性が高い。 また、レーザダイオードの光を感光体に導く光学系や、光の経路となる大きな光学的 空間が不要で、プリンタをより小型化することが可能である。
[0004] 特に発光素子に有機 EL材料を用いる露光装置は、ガラス等の基板上に薄膜トラン ジスタ(Thin Film Trnasistor。以降 TFTと呼称する)から成るスイッチング素子で 構成される駆動回路を、有機 EL発光素子と一体として形成できる。これゆえ、 LED を発光素子とした所謂 LEDヘッドと比較して、構造'製造工程がシンプルであり、発 光素子に LEDを用いた露光装置に比べ、更なる小型化、低コスト化を実現できる可 能性がある。
[0005] 有機 EL発光素子は、下部電極と対向電極との間に有機 EL材料が配置された構 造を有する。有機 EL材料は、下部電極と対向電極との間に電圧を印加することによ り発光する。この場合、下部電極と対向電極とが重なる領域が有機 EL発光素子の発 光領域となる。有機 EL発光素子の形成過程では、対向電極は、基板上に下部電極 および有機 EL材料膜を形成した後に形成される。対向電極の形成には、一般に、 蒸着法が用いられる。蒸着法では、有機 EL材料膜の上方に近接して配置されたシ ャドーマスク下に金属材料が廻り込むため、対向電極を高精度で形成することが困 難であり、微細な発光領域を高精度に形成することができない。このため、微細な発 光領域を高精度に形成する手法として、発光領域を絶縁膜のパターンにより規制す る方法が使用されている。
[0006] ディスプレイに用いられる有機 EL発光素子アレイについては、例えば特許文献 1に 開示されているような、電気的な絶縁部となる層間絶縁層を用い、その開口部によつ て各発光素子部分 (発光領域)を構成したものが知られている。そして、特許文献 2 では、発光素子の電極である下部電極の一部に、開口部を有してパターンカ卩ェされ た層間絶縁層を重ねて、発光素子部分 (発光領域)の形状精度をより高めている。特 許文献 2の第 1図において、パターンカ卩ェされた層間絶縁膜 3の開口部 10が 1つの 発光素子部分 (発光領域)をなして、その形状精度を良好なものとして 、る。
特許文献 1:米国特許第 4670690号明細書
特許文献 2:特許第 2734464号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力しながら、プリンタが扱う静止画では、ディスプレイが扱う動画と比較して、より高 精細 ·高精度な画素が要求されて 、る。有機 EL発光素子をプリンタの露光装置に用 いる場合、ディスプレイに用いるのに比べ、発光素子部分 (発光領域。形成されるビ ットマップ画像に対しては画素とも呼ぶ)の形状精度及び発光面の均一性を、より高 くしなければならない。し力しながら、上記従来の構成による有機 EL発光素子アレイ では、発光素子部分となる層間絶縁層の開口部の形状精度が必ずしも十分には取 れなかった。
[0008] すなわち、プリンタの露光装置に用いられる発光素子アレイでは、ディスプレイの場 合に比較して、より高密度なアレイが要求されている。近年のプリンタやデジタル複写 機'複合機 (MFP)では、高画質化'高解像度化がより高まり、ディスプレイ解像度に 対して、その数倍力も 20倍以上にもなる高い解像度に応じたピッチで、画素となる発 光領域を有する発光素子を一方向の列状に配置する必要がある。例えば、プリント 解像度を 600dpi (dot per inch)とする露光装置では発光素子を 42. 3 mのピッ チで配置する必要がある。さらに、解像度が 2400dpiの露光装置では発光素子の配 置ピッチは約 10 μ mとなる。
[0009] このとき、発光領域のサイズ (幅)は必然的に発光素子の配置ピッチ未満でなけれ ばならない。また、より多い光量を得るために発光領域のサイズをその範囲で大きく 取るには、隣接する発光領域間の距離は数 m程度にする必要がある。しかしなが ら、上記従来の特許文献 1の構成では、層間絶縁膜においてこのような大きさの開口 部の形成は困難であり、また、特許文献 2のパターン加工された層間絶縁層によって も、発光素子部分毎の層間絶縁層の開口部と対応する下部電極との位置合わせ精 度が、層間絶縁層では限られる。それゆえ、隣接する発光素子部分の間隔を 10 m 以上取らざるを得ず、これに伴って、発光素子部分の幅 (大きさ)も小さくなつてしまつ ていた。
[0010] このように、層間絶縁膜の開口部をもって発光領域とする従来構成の有機 EL発光 素子アレイでは、層間絶縁膜における開口部の形成精度、下部電極との位置合わせ 精度、及び隣接する開口部間の距離が、昨今のプリンタに求められる解像度程度に は取れず、高解像度プリンタの実現が困難であるという課題があった。また、発光素 子部分の大きさが十分には取れず、露光装置の露光性能においても十分な性能が 得られな 、と 、う課題もあった。
[0011] 本発明は、これらのような従来の課題を解決するものであり、高解像度を得るために 画素となる発光領域を有する発光素子の配置ピッチが短ぐかつ、高い露光能力を 得るために出来る限り発光領域 (面積)を広くした発光素子アレイを備える露光装置、 並びに、その発光素子、発光素子アレイ及びそれらの製造方法を提供することを目 的とする。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明は、上記目的を達成するために、発光素子を、発光するための電圧が加え られる駆動電極と、その駆動電極の一部を覆う絶縁部とを備え、発光領域が、該駆動 電極と該絶縁部とによって規制されたことを特徴としている。
[0013] また、本発明の発光素子は、基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機 多層膜、及び対向電極を含んでなる発光領域を有する発光素子において、該基板 面に面したパターン化がされて該下部電極と該対向電極との間に設けられ、該下部 電極の一部を覆ってその部分における当該発光素子の発光を規制する絶縁部を備 える。そして、該発光領域は、その一部が該絶縁部によって、かつ、その他一部が該 基板面に面したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極によって規制されて 、その形状をなして 、ることを特徴とするものとしてもょ 、。
[0014] また、本発明の発光素子は、基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機 多層膜、及び対向電極を含んでなる発光領域を有する発光素子において、該基板 面に面したパターン化がされて該下部電極と該対向電極との間に設けられ、該下部 電極の一部を覆ってその部分における当該発光素子の発光を規制する絶縁部を備 える。そして、該発光領域は、該基板面における所定方向(第一の方向)に対しては 少なくとも該絶縁部によって、かつ、該所定方向とは異なる第二の方向に対しては該 基板面に面したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極の少なくともいずれ かによつて規制されて、その形状をなしていることを特徴とするものとしてもよい。
[0015] また、本発明の露光装置は、発光素子を含んで構成される露光装置であって、発 光素子が、その発光をするための電圧を加えられる駆動電極と、その駆動電極の一 部を覆う絶縁部とを有する。そして、該発光素子の発光領域が、該駆動電極と該絶 縁部とによって規制されたことを特徴とする露光装置としてもよい。
[0016] また、複数の発光素子を含んで構成される露光装置において、基板面上に設けら れた下部電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含んでなる発光領域を 有し、また、該基板面に面したパターン化がされて該下部電極と該対向電極との間 に設けられ、該下部電極の一部を覆ってその部分における当該発光素子の発光を 規制する絶縁部を備え、該発光領域が、該基板面における所定方向(第一の方向) に対しては少なくとも該絶縁部によって、かつ、該所定方向とは異なる第二の方向に 対しては該基板面に面したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極の少なく ともいずれかによつて規制されて、その形状をなした該発光素子を、複数、各々電気 的に独立に、該基板面上における第二の方向に並べて構成したものとしてもよい。
[0017] また、基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極 を含んでなる発光領域を含み備えた発光素子の製造方法、又は、そのような発光素 子の複数が列を成して並ぶ発光素子アレイの製造方法であって、基板面上に、下部 電極を設ける工程と、該下部電極が設けられた基板面上に、該基板面に面したバタ ーン化がされた絶縁部を設ける工程と、その後、該下部電極及び該絶縁部が設けら れたその基板面上に、発光層を含む有機多層膜を設ける工程と、該下部電極、該絶 縁部及び該有機多層膜が設けられた基板面上に、対向電極を設ける工程とを有し、 該下部電極を設ける工程又は該対向電極を設ける工程の少なくともいずれかの工程 において、該基板面に面したパターン化がされた該下部電極あるいは該対向電極が 設けられ、発光領域の形状が、その一部は該絶縁部によって規制され、かつ、その 他一部は該下部電極又は該対向電極によって規制されたことを特徴としたものとして ちょい。
発明の効果
[0018] 本発明は、発光素子において、発光領域が、該駆動電極と該絶縁部とによって規 制され、あるいは、発光領域の形状が、該駆動電極の形状と該絶縁部の形状とによ つて規制されているものである。これにより、発光領域の形状において部分的に必要 とされる精度に応じて、その部分形状を、その精度を有する駆動電極又は絶縁部の いずれかにより形成して必要な精度を確保することができる。また、複数の発光素子 を並べて配置する際に、発光素子の配置ピッチが短い場合においても、隣接する発 光領域間の距離をより短くでき、また、発光領域面積をより広く確保することができ、 高画質で高解像度の露光が行える。
[0019] また、本発明は、発光領域の形状を、その一部は電気的な絶縁部により、かつ、そ の他一部は基板面に対しパターン化された下部電極又は対向電極により形成するも のである。これにより、発光領域の形状において部分的に必要とされる精度に応じて 、その部分形状を、その精度を有する下部電極若しくは対向電極、又は絶縁部のい ずれかにより形成して必要な精度を確保することができる。また、複数の発光素子を 並べて配置する際に、発光素子の配置ピッチが短い場合においても、隣接する発光 領域間の距離をより短くでき、また、発光領域面積をより広く確保することができ、高 画質で高解像度の露光が行えるという効果を奏する。
図面の簡単な説明
[0020] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1の露光装置における発光素子アレイの断面図 [図 2]図 2は、本発明の実施の形態 1の露光装置における発光素子アレイの上面図 [図 3]図 3は、本発明の実施の形態 2の露光装置における発光素子アレイの上面図 [図 4]図 4は、本発明に係る発光層を含む有機多層膜を形成する方法を説明するた めの模式図
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
[0022] (第 1の実施形態)
本実施形態は、本発明に係る露光装置における発光素子アレイの例である。
[0023] 露光装置は、電子写真装置において感光体上に静電潜像を形成する手段である
。本実施形態の露光装置は、本発明に係る複数の微小な発光素子を一列又は複数 列(この列の方向を主走査方向と呼ぶ)配置した発光素子アレイを有する。この発光 素子を画像データに基づく所定のタイミングで個別に点灯、消灯制御することで、感 光体上に静電潜像を形成するものである。
[0024] 図 1及び図 2は、本発明に係る露光装置の発光素子アレイを示し、図 2はその上面 図であり、図 1は図 2中に示した線 A (主走査方向に対して略直角の方向で、この方 向を副走査方向と呼ぶ)における断面図である。
[0025] 図 1にお 、て、ガラス基板 1は、例えばホウケィ酸ガラス等で構成されたものである。
ベースコート層 2は、例えば SiNxと SiOを積層することで構成されている。
2
[0026] ベースコート層 2の上には多結晶シリコン(ポリシリコン)から成る TFT3が形成され ている。多結晶シリコンは、現時点で、 5MHz程度の駆動周波数で負荷を駆動する ことが可能であり、更に 1. 5 μ m~4. 5 m程度の比較的細かなデザインルールが 適用できることから基板を小さくすることができる。
[0027] ゲート絶縁層 4は、例えば SiOからなり、 TFT3と、 Moなどの金属で構成されたゲ
2
ート電極 5とを所定の間隔で離間し、絶縁している。
[0028] 中間層 6は、例えば SiO及び SiNxを積層することで構成されたものである。中間
2
層 6は、ゲート電極 5を被うとともに、この表面に沿って A1などの金属で構成されるソ ース電極 7及びドレイン電極 8を支持する。
[0029] ソース電極 7及びドレイン電極 8は、中間層 6及びゲート絶縁層 4に設けられたコン タクトホール 9を介して TFT3に接続されており、ソース電極 7とドレイン電極 8の間に 所定の電位差を付与した状態でゲート電極 5に所定の電位を付与することで、 TFT3 がスイッチングトランジスタとして動作する。
[0030] TFT表面層 10は、 SiNx等で構成されたものであり、ソース電極 7を完全に被うと共 に、ドレイン電極 8の一部にコンタクトホール 9を形成している。
[0031] 下部電極 (ホール注入電極) 11は、本実施形態では、スパッタ法により、 ITO (錫ド ープ酸化インジウム)を用いて、 TFT表面層 10上に形成されている。この下部電極 1
1は、コンタクトホール 9にてドレイン電極 8と接続されている。
[0032] 以上説明した構造によって、ガラス基板 1上に TFT3等を積層して作成された TFT 基板を構成している。
[0033] 続いて、その TFT基板に対して、電気的な絶縁部となる層間絶縁層 12は、例えば 膜厚 300nm程度の SiNxから成るもので、 TFT3が形成された面と同じ面内におい て、 TFT表面層 10上に形成されている。層間絶縁層 12は、下部電極 11の一部を被 うことで後述する発光領域 13のサイズ、形状、及び形成位置を規制している。本実施 形態では、層間絶縁層 12は、図示するように、下部電極 11の副走査方向における 両端の部分、及びコンタクトホール 9が配置されて 、る部分等を完全に被覆して!/、る 。それゆえ、この領域上の有機 EL層は発光せず、発光領域 13の副走査方向におけ るサイズ'形状を決めると共に、コンタクトホール 9の段差に起因する有機 EL層の膜 厚変動により生じる発光光量むらを発生させな 、ものとなって 、る。 [0034] この層間絶縁層 12を形成した後に、その層上に、例えばスピンコート法や蒸着法 によって発光層(有機 EL層)を含む有機多層膜 14を形成して ヽる。
[0035] 対向電極(陰極) 15は、例えば A1等の金属を蒸着法等によって形成したものである
[0036] 次に、本実施形態の発光素子アレイにおける発光素子 (発光領域 13)の配置につ いて詳細に説明する。
[0037] 図 2は、上述した発光層を含む有機多層膜 14及び対向電極 15を除去した状態、 即ち下部電極 11が目視される状態を示している。また TFT3及びドレイン電極 8を破 線で示している力 これは TFT3及びドレイン電極 8が、下部電極 11又は TFT表面 層 10によって被覆されて 、ることを表して 、る。
[0038] 図 2において、下部電極 11は、主走査方向に、 600dpiのピッチで配置されている 。即ち下部電極 11の配置ピッチは 42. 3 μ mである。また、 42. 3 μ mの配置ピッチ 内において、隣接する下部電極 11どうしの間隔は 5 /z mとしている。
[0039] ここで、下部電極 11は、所謂フォトエッチングによって、下部電極 11の形状に相当 するパターンを有するフォトマスクを掛け、 TFT表面層 10上を露光して下部電極 11 の形状を形成するプロセスで、ノターン形成している。この際、その露光のパターン は、主走査方向に、下部電極に相当する部分のピッチを 600dpiとし、また隣接する 下部電極に相当する部分間の間隔を 3 mとしている。これは、露光部を除去するポ ジ型のプロセスでは、除去後の残パターン (この場合は下部電極 11)のエッジ部が約 l /z m程度縮むことに対するもので、この結果、隣接する下部電極 11間の間隔が 5 mとなって形成される。このように露光パターンに対するプロセスによる収縮を考慮に いれることで、所望のサイズの下部電極 11を得ることができる。
[0040] このようにして、下部電極 11力 図 2のように、主走査方向に 600dpiのピッチで、 5
/z mの間隔をおいて並ぶ下部電極群を構成し、そして、この下部電極群の上には、 前述したように、発光層を含む有機多層膜 14、対向電極 15等を形成し、下部電極 毎に独立した発光領域 13が、主走査方向に 600dpiのピッチで、 5 mの間隔をお いて並ぶ発光素子群 16を得ている。このように、精細なサイズ ·精度に加工が可能な 電極のパターンィ匕によって、複数の発光領域が列をなす有機 EL発光にぉ 、ても各 発光領域の列方向におけるサイズ'形状を精細にすることができる。
[0041] 一方、 TFT表面層 10及び下部電極 11上に形成した層間絶縁層 12は、前述したよ うに、発光素子群 16に対して各下部電極 11の副走査方向における両端部分を被つ て、各発光領域 13の副走査方向におけるサイズ'形状を決めている。
[0042] ところで、発光素子アレイを備えた露光装置を使用するプリンタでは、そのプリント 解像度は、発光素子が並ぶ主走査方向については、実質的にもっぱら発光素子ァ レイにおける発光素子の配置ピッチによって、一方、主走査方向に対して略直角で、 感光体の移動 (感光体ドラムの回転)方向である副走査方向については、発光素子 の大きさと感光体の移動 (感光体ドラムの回転)量とによって決まる。
[0043] 本実施形態では、露光装置の解像度は、副走査方向については、発光素子の大 きさ'精度が感光体の移動 (感光体ドラムの回転)量に応じて決められるので、発光領 域 13の副走査方向の端部を、電気的な絶縁部である層間絶縁層 12によって定めて いる。一方、実質的にもっぱら発光素子アレイにおける発光素子の配置ピッチ及び 大きさによって解像度及び露光性能が決まる主走査方向については、精細なサイズ •精度に加工が可能な電極のパターンィヒによって発光素子のピッチ及び大きさを定 めるものとしている。このことで、本実施形態の露光装置による高解像度'高精細のプ リンタが実現できる。
[0044] さらに、個々の下部電極 11は、その裏側で、例えば A1で構成され、下部電極 11に 対して 1 : 1に設けられたドレイン電極 8と接続されている。更にドレイン電極 8は、実際 は TFT表面層 10により目視できない TFT3と接続されている。ドレイン電極 8は、図 1 にも示したように、 TFT3から副走査方向に所定の長さ延伸され、その端部でコンタク トホール 9を介して下部電極 11と接続されて 、る。これと同一の構造が主走査方向に 複数設けられ、 TFT3は主走査方向に TFT群 17を構成して 、る。
[0045] 発光素子群 16と TFT群 17は、ガラス基板面内の副走査方向において完全に分離 された位置に配置され、発光素子群 16に含まれる下部電極 11と TFT群 17に含まれ る TFT3の間は金属製のドレイン電極 8にて接続されている。このように、発光素子群 16の領域と TFT群 17の領域は、完全に分離し、副走査方向に長く TFT3を形成す ることがでさる。 [0046] これによつて、非常に簡易な構成で、発光領域 13と TFT3のオーバーラップを解消 し、発光素子群 16の領域と TFT群 17の領域を完全に分離することができ、副走査 方向に TFT3の配置領域を十分に確保することができる。
[0047] 以上述べたように、層間絶縁層 12によって発光領域 13の副走査方向におけるサイ ズ '形状を決め、かつ、複数の発光領域が列をなす主走査方向においては、高精細 にパターンィ匕された下部電極 11によって発光領域 13のサイズ'形状を決めることで、 露光装置における画素間隔を 5 m程度にもすることができる。これによつて、各発 光領域 13の位置及びサイズを適切に精度よく定め、発光光量むらを抑制して露光 性能の均一化を図ることができる。したがって、必要な発光領域を確保しつつ主走査 方向の解像度が 1200dpiや 2400dpiといった、高解像度の露光ヘッドを容易に実 現できる。
[0048] また、発光光量を高精度に制御するために、アクティブマトリクス駆動回路を構成す る薄膜トランジスタの回路規模が大きくなつた場合や、発光輝度を大きくするために 大電流駆動を必要とする場合、即ちトランジスタサイズが大きくなつた場合であっても 、副走査方向に TFT3の配置領域を確保することができる。
[0049] なお、ガラス基板 1は、発光素子や駆動回路が発生する熱を急速に放熱する必要 がある場合は、基板として例えば石英等を使用してもよい。
[0050] また、 TFT3として、本実施形態においては多結晶シリコンを用いたが、非結晶シリ コン(アモルファスシリコン)を用いてもよい。非結晶シリコンの場合、デザインルール や駆動周波数の点で多結晶シリコンと比べて不利になるが、製造プロセスが安価で ありコストメリットがある。
[0051] また、下部電極 11としては、本実施形態で用いた ITOの他に、 IZO (亜鉛ドープ酸 化インジウム)、 ZnO、 SnO、 In O等を用いることができる力 ITO、 IZOが望ましい
2 2 3
。そして、下部電極 11は、蒸着法等によっても形成できるが、スパッタ法により形成す るのが望ましい。
[0052] また、層間絶縁層 12としてレジン等の透明な有機物を使用することが可能であるが 、一般に有機物によって絶縁膜を形成した場合、膜厚が数 m程度と厚くなる。この ため、その上に形成される発光層を含む有機多層膜 14との接触角等の問題力も発 光不良を生ずるおそれがある。これゆえ、層間絶縁層 12としては、より薄く形成可能 な無機物を用い、発光領域周囲の段差を小さくすることが望ましい。他の無機物とし て、 SiO等も考えられる。
2
[0053] また、本実施形態では、電気的な絶縁部である層間絶縁層 12は、その上にも発光 層を含む有機多層膜 14が形成された、下部電極 11と有機多層膜 14との間に挟まれ た層としたが、当該電気絶縁部が、その上の有機多層膜 14に挟まれた層である必要 はない。例えば後述の第 3の実施形態にて述べるようなインクジェット法によって、当 該電気絶縁部の上には発光層を含む有機多層膜 14を形成しない構成をとつてもよ い。
[0054] また、発光層を含む有機多層膜 14を形成する際、下部電極 11との間に、例えば金 属酸ィ匕物などによってホール注入層を設けてもよい。
[0055] また、有機 ELの材料としては、低分子系の材料を用いてもよ!、し、高分子系の材料 を用いてもよい。
[0056] また、対向電極 15を形成する際、発光層を含む有機多層膜 14との間に電子注入 層として、 f列えば、 K:、 Li, Naゝ Mgゝ La, Ceゝ Caゝ Srゝ Baゝ Al、 Agゝ Ln, Sn、 Zn、 Zr のごとき金属元素単体、又は安定性を向上させるためにこれらを含む 2成分若しくは 3成分の合金、又は金属元素単体を、発光層を含む有機多層膜 14に近い方力も例 えば Ca、 A1の順に積層する構造を用いることが望ま 、。
[0057] また、本実施形態では、発光領域 13の形状について、副走査方向におけるサイズ
'形状を層間絶縁層 12によって、かつ、主走査方向においては下部電極 11によって 決めるようにしたが、必ずしもこの組み合わせに限る必要はない。発光領域 13を形成 し又は規制する層間絶縁層 12、下部電極 11、対向電極 15、その他の構成要素から 、その必要な形状精度に対応できるものを、任意に、それぞれ部分的に組み合わせ ても同様に行える。さらに、互いの方向は直角に限らず任意の角度でよぐまた形状 を決定する要素を方向毎に特定することも必要でなぐ発光素子毎などに、形状を決 定する要素が異なるものとしてもょ 、。
[0058] さらに、発光領域 13の形状は、必ずしも 2次元の形状 (平面上の形状)である必要 はなぐ凹凸のある 3次元の形状についても、発光領域 13を形成し又は規制する層 間絶縁層 12、下部電極 11、対向電極 15、その他の構成要素から、その必要な形状 精度に対応できるものを、任意に、それぞれ部分的に組み合わせても同様に行える
[0059] (第 2の実施形態)
第 1の実施形態では、発光領域 13の位置が、主走査方向には下部電極 11によつ て直線形状に、副走査方向にも層間絶縁層 12によって直線形状に、規制されて、発 光領域 13の形状が四角形となっていた。本実施形態では、主走査方向には下部電 極によって非直線形状に、副走査方向にも電気的な絶縁部である層間絶縁層によつ て非直線形状に、発光領域の位置を規制して、発光領域の形状に非直線部が含ま れた発光素子を有する発光素子アレイの例である。
[0060] 図 3は、本発明に係る露光装置の発光素子アレイを示す上面図である。図 3中に示 した線 B (この方向を副走査方向と呼び、この方向に対し略直角で、発光素子が並ぶ 方向を主走査方向と呼ぶ)における断面は、第 1の実施形態と同様(図 1)である。以 下、図 1及び図 3を用いて、本実施形態の発光素子アレイにおける各発光素子 (発光 領域 13)の配置について説明する。
[0061] 本発明に係る発光素子アレイの各発光素子は、第 1の実施形態で説明したように、 発光領域 13の形状が下部電極 11の形状によって決められ、また、層間絶縁層 12が 配置された領域の発光層を含む有機多層膜 14は発光しない。従って、発光領域 13 の形状は、下部電極 11の形状と層間絶縁層 12の形状とで定められる。
[0062] 図 1及び図 3において、層間絶縁層 12は、例えば膜厚 300nm程度の SiNxから成 るものであり、所謂フォトエッチングによって形成されている。また、下部電極 11も同 様に、所謂フォトエッチングによって形成されている。
[0063] 層間絶縁層 12及び下部電極 11は、フォトエッチングによって形成されているので、 そのフォトマスクのパターン (形状)によって、様々なパターン (形状)とすることができ る。本実施形態では、下部電極 11を、円弧を含む非直線形状とし、また層間絶縁層 12においても、円弧を含む非線形形状のパターンとし、そして、これらによって発光 領域 13の形状を決定している。
[0064] このように、層間絶縁層 12及び下部電極 11を共にパターンィ匕し、それらを組み合 わせて発光領域 13の形状を形成することで、形成できる発光領域 13の形状'大きさ は、層間絶縁層 12のみで形成できる形状 '大きさに比べ、その自由度が非常に高い 。例えば、楕円形状のみならず円形とすることもでき、レンズアレイ等の光学系を通過 した後の光量分布を均一化するための最適な形状を自由に実現できる。そして、発 光領域 13の形状'大きさを電子写真の光スポット形状'特性に合わせたものとするこ とで、露光装置における露光性能を向上させることができる。
[0065] また、層間絶縁層 12は、第 1の実施形態と同様に、コンタクトホール 9が配置されて V、る部分を完全に被覆して!/ヽるので、この領域の発光層を含む有機多層膜 14は発 光しない。従って、本実施形態においても、第 1の実施形態で述べた、発光領域 13 でのコンタクトホール 9の段差に起因する発光光量むらが発生しない。
[0066] また、第 1の実施形態と同様に、発光素子群 16の領域と TFT群 17の領域は、完全 に分離し、副走査方向に長く TFT3を形成することができる。
[0067] 以上述べたように、本発明に係る発光素子は、それぞれパターン形成された下部 電極 11と層間絶縁層 12とにより、非常に簡易な構成にて、有効発光領域と TFT3の オーバーラップを解消して、発光素子群 16の領域と TFT群 17の領域とを完全に分 離することができる。また、発光光量むらを抑制しつつ、発光領域 13の形状を自由に 形成して、電子写真の特性に合わせた光スポット形状を有し、露光性能の良い露光 装置を提供することができる。
[0068] なお、本実施形態では、第一の方向、第二の方向共に非直線部を含む形状とした 力 このうちの一方のみが非直線部を有するようにすることも容易に可能である。さら に、互いの方向は直角に限らず任意の角度でよい。また形状を決定する要素を方向 毎に特定することも必要でなぐ発光素子毎などに、形状を決定する要素が異なるも のとしてもよい。
[0069] (第 3の実施形態)
本実施形態では、第 1又は第 2の実施形態のような発光素子アレイを製造する工程 においてそれらの発光層を含む有機多層膜を形成する方法について説明する。本 実施形態によって製造する対象の発光素子アレイは第 1又は第 2の実施形態の発光 素子アレイであり、その構成は図 1及び図 2又は図 3のとおりである。そこで、図 1から 図 3までを、本実施形態においても援用する。
[0070] 図 4は、本発明に係る発光層を含む有機多層膜を形成する方法を説明するための 模式図である。なお、図 4は、有機多層膜形成時の第 1又は第 2の実施形態の発光 素子アレイとなるものを上面から見た図である。図 4では、後述する下部電極 11の形 状を、第 1の実施形態の発光素子アレイの形状にて代表して示している。
[0071] 図 4に示す発光素子アレイとなるものは、下部電極 11及び電気的な絶縁をなす絶 縁部 18が、第 1又は第 2の実施形態(図 1)において述べたように、ガラス基板 1上に 形成された状態 (それらの形成工程を経た状態)にあり、次に図 1の発光層を含む有 機多層膜 14が形成されるその前の状態にある。本実施形態においては、この状態の ものも、便宜上、単に発光素子アレイと呼ぶ。
[0072] 図 4において、下部電極 11は、第 1又は第 2の実施形態で述べたように、フォトエツ チングによってパターン形成されている。また、図 4に示すように、絶縁部 18は、 2つ の絶縁部(18a及び 18b)が主走査方向のパターンを成すように形成され、それぞれ が各下部電極 11の端部を覆っている。すなわち、 2つの絶縁部 18a、 18bは、それぞ れ主走査方向のパターン力 なり、各パターンで挟まれた間の帯状の領域において 、下部電極 11がそれぞれの中央部分を露呈して並んでいる。また、発光領域 13は、 発光層を含む有機多層膜 14が本実施形態において後述する方法によって形成され 、図 1の対向電極 15などが形成された後に、通電によって発光が可能となる領域で ある。
[0073] 本実施形態では、このような発光素子アレイに対し、有機多層膜 14となる液 (有機 多層膜 14の組成材料を含む液)を噴射することにより、発光層を含む有機多層膜 14 を形成する。該液を噴射する噴射ノズル 19は、有機多層膜 14の形成部位の上方に 配置される。図 4では、複数の噴射ノズル 19の配置を模式的に示している。
[0074] 本実施形態では、各噴射ノズル 19は、主走査方法に沿って移動可能に設けられた インクジェット 'ヘッド(図示せず)に支持されている。図 4の例では、 12の噴射ノズル 1 9が、主走査方向に 6、副走査方向に 2だけ、それぞれ並ぶ状態で、インクジェット 'へ ッドに支持されている。また、ここでは、副走査方向に並んだ 2の噴射ノズル 19にて、 2つの絶縁部(18a及び 18b)で挟まれた間の帯状の領域の帯全幅に渡る液の噴射 が行えるものとする。
[0075] 以上のような構成において、発光層を含む有機多層膜を形成する場合、発光素子 アレイは、上述したように、既に、下部電極 11及び絶縁部 18がガラス基板 1上に形成 された状態にある。このような発光素子アレイ力 まず、インクジェット 'ヘッドの下方に 設置される。このとき、インクジェット 'ヘッドは、噴射ノズル 19の位置'方向が図 4に示 した位置'方向となる状態、すなわち、 12個の噴射ノズル 19が、 2つの絶縁部 18a、 1 8bで挟まれた間の帯状の領域の一方の端において、その長手(6の噴射ノズル 19が 並んだ方向)を帯状の領域の長手 (主走査方向)に沿った方向に向けて配置される。
[0076] 次に、インクジェット 'ヘッドに、 12個の噴射ノズル 19から発光素子アレイへ向けて 有機多層膜(14)となる液を所定量噴射させる。この噴射によって、 2つの絶縁部 18a 、 18bで挟まれた間の帯状の領域に対して、その長手方向(主走査方向)の所定長さ 分(図 4の例では 6の噴射ノズル 19によって塗布がされる分)についてその帯全幅に 渡って薄くほぼ均一に液を塗布することができる。
[0077] その後、インクジェット 'ヘッドを主走査方向の矢印 20の向きへ所定長さ分だけ移動 させる。そして、その位置で、インクジェット 'ヘッドに、再び前述と同様の液の噴射を 行わせる。その後さらにこのような移動と噴射を、発光素子群 16の全てに渡ってイン クジェット ·ヘッドに繰返し行わせる。このようにして、インクジェット 'ヘッドにより塗布さ れた一連の液は膜を形成する。したがって、発光層を含む有機多層膜を形成するこ とができる。なお、特定の領域に対する液の噴射は、 1回でも、 2以上の複数回数でも よい。この場合、同一位置で所定量の液を複数回に分割して噴射してもよぐさらに、 同一列に対するインクジェット 'ヘッドの移動を繰り返して、液の噴射をさせてもよい。
[0078] 以上で説明したように、本実施形態では、有機多層膜を設ける工程において、イン クジェット法などの液を噴射する方法によって、複数の噴射ノズルの噴射口を発光素 子の列に沿って移動させながら複数の発光領域の全ての発光領域について液を薄 く塗布し、有機多層膜を形成する。これにより、塗布対象とする面積が広い発光素子 アレイについても容易に、有機多層膜を形成することができる。また、本方法によれ ば、有機多層膜の形成が不要な領域には有機多層膜が形成されないため、有機 EL 材料の消費量を減らしてコスト低減が図れると共に、有機多層膜の形成後に、下部 電極、絶縁部及び有機多層膜が設けられた基板面上に形成される凹凸の高低差を 小さくすることができる。このため、その後に形成される対向電極などのパターンの加 ェ精度を高めることができるとともに、形成された対向電極などのパターンの信頼性 を高めることちでさる。
[0079] なお、インクジェット 'ヘッドでの液の噴射は、主走査方向のいずれの向きの移動( すなわち、主走査方向の往復の移動における往路及び復路のいずれとも。いわゆる 2パス)においても行うものとしてもよい。これにより、所定の面積の塗布対象領域に 対して液の塗布を短時間に行うことができる。
[0080] また、本実施形態では、インクジェット 'ヘッドは、 2つの絶縁部 18a、 18bで挟まれ た間の帯状の領域の幅に応じた、副走査方向に 2の噴射ノズルを有したものとしたが 、副走査方向における噴射ノズルの数は 1であってもよい。さらに、インクジェット'へッ ドは、主走査方向においてもその数が 1である単一の噴射ノズルを有する構成であつ てもよい。このような場合、インクジェット 'ヘッドを副走査方向についても移動可能に 設けることが好ましい。これにより、インクジェット 'ヘッドを副走査方向及び主走査方 向のそれぞれに移動させつつ、液を噴射させる、すなわち、各噴射ノズル 19からの 液の噴射と、インクジェット 'ヘッドの移動とを繰返すことで、発光素子群 16の全体に 渡る液の塗布を行うことができる。
[0081] そしてさらに、領域形状に対する液塗布の精度を高める必要があるようなときには、 インクジェット 'ヘッドでの液の噴射は、主走査方向の一方向への移動(すなわち、主 走査方向の往復の移動における往路又は復路のいずれか。いわゆる 1パス)におい てのみ行うものとしてもよい。これにより、塗布された液において、特に副走査方向に おける位置のばらつきを低減することができる。
[0082] また、有機多層膜を設ける工程は、発光素子の列の長さに相当する長さに渡って 並んだ多数の噴射ロカもの一組の噴射によって行うこともできる。すなわち、インクジ エツト 'ヘッドを、発光素子群 16の全体に渡って噴射ノズルを備えた長尺のものとして もよい。この場合、その多数の該噴射口の移動を伴うことなぐ液を薄く塗布して有機 多層膜を形成することができる。
[0083] そして、このような構成によって、有機多層膜を設ける工程において、発光素子の 列の長さに相当する長さに渡って並んだ多数の噴射ロカ の一組の噴射によって、 その噴射口の移動を伴うことなく液を薄く塗布してその膜を形成することで、対象とす る面積が広い発光素子アレイであっても、前述と同様の効果が得ることができる。さら に、本構成では、液の塗布をより短時間かつ容易に行え、製造コストをより抑えること ができる。
[0084] なお、上記では、インクジェット 'ヘッドを移動させる構成とした力 固定されたインク ジェット 'ヘッドに対して、基板が移動する構成であっても同一の効果が得られること は勿論である。なお、上記では、 1種の液を基板上に塗布する事例を説明した力 有 機多層膜の積層構造に応じて、各膜の組成材料を含む液が、基板上に順に塗布さ れることは!、うまでもな!/、。
[0085] また、絶縁部の材料として、親水性を有する材料を使用してもよい。親水性の材料 力もなる絶縁部とすることで、発光領域となる領域の周囲において有機多層膜が絶 縁部に弾かれることなく親和して、発光領域の外形形状を、パターン化がされている 絶縁部に沿った安定した形状にすることができる。さらに、有機多層膜の厚みを特に 絶縁部との境界部分において均一にして発光領域における発光分布及び発光角度 分布を均等にすることができる。このような材質として、例えば、ァ-オン、カチオン、 ノニオンを使用することができる。
[0086] 本発明の好ましい態様は、次の発光素子、発光素子アレイ、露光装置、発光素子 の製造方法、または発光素子アレイの製造方法にまとめられる。
[0087] 本発明の一態様によれば、発光するための電圧が加えられる駆動電極と、その駆 動電極の一部を覆う絶縁部とを備え、発光領域が、該駆動電極と該絶縁部とによつ て規制されたことを特徴とする発光素子が提供される。この構成によって、発光領域 の形状において部分的に必要とされる精度に応じ、その部分形状を、その精度を有 する駆動電極又は絶縁部のいずれかにより形成して必要な精度を確保することがで きる。
[0088] この発光素子にお!、て、発光領域の形状は、該駆動電極の形状と該絶縁部の形 状とによって規制されてもよい。この構成によっても、上述の態様の発光素子と同様 の効果が得られる。 [0089] 本発明の他の態様によれば、複数の発光素子が列を成して配置された発光素子ァ レイであって、該発光領域の該列方向の形状が該駆動電極の形状によって規制され 、かつ該発光領域の他の方向の形状が該絶縁部の形状によって規制された上述の 態様の発光素子を含んだ発光素子アレイが提供される。
[0090] この構成によって、複数の発光素子が列を成して並ぶ発光素子アレイにぉ 、て、発 光素子の配置ピッチが短い場合でも、隣接する発光領域間の距離をより短くでき、ま た、発光領域面積をより広く確保することができ、高画質で高解像度の露光が行える
[0091] 本発明の他の態様の発光素子によれば、基板面上に設けられた下部電極、発光 層を含む有機多層膜、及び対向電極を含んでなる発光領域を有する発光素子にお いて、該基板面に面したパターン化がされて該下部電極と該対向電極との間に設け られ、該下部電極の一部を覆ってその部分における当該発光素子の発光を規制す る絶縁部を備え、該発光領域は、その一部が該絶縁部によって、かつ、その他一部 が該基板面に面したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極によって規制 されて、その形状をなして!/ヽることを特徴とする発光素子が提供される。
[0092] この構成によって、発光領域の形状を、その一部は電気的な絶縁部により、かつ、 その他一部は基板面に対しパターン化された下部電極又は対向電極により形成す ることで、発光領域の形状において部分的に必要とされる精度に応じ、その部分形 状を、その精度を有する下部電極若しくは対向電極、又は絶縁部のいずれか〖こより 形成して必要な精度を確保することができる。また、複数の発光素子を並べて配置す る際に、発光素子の配置ピッチが短い場合においても、隣接する発光領域間の距離 をより短くできるとともに、発光領域面積をより広く確保することができ、高画質で高解 像度の露光が行える。
[0093] また、本発明のさらに他の態様の発光素子によれば、基板面上に設けられた下部 電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含んでなる発光領域を有する発 光素子において、該基板面に面したパターン化がされて該下部電極と該対向電極と の間に設けられ、該下部電極の一部を覆ってその部分における当該発光素子の発 光を規制する絶縁部を備え、該発光領域は、該基板面における所定方向(第一の方 向)に対しては少なくとも該絶縁部によって、かつ、該所定方向とは異なる第二の方 向に対しては該基板面に面したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極の 少なくともいずれかによつて規制されて、その形状をなしていることを特徴とする発光 素子が提供される。
[0094] この構成によって、発光領域が、基板面における所定方向に対しては絶縁部により 、かつ、所定方向とは異なる第二の方向に対しては基板面に対しパターンィ匕された 下部電極又は対向電極により規制されて、その形状をなすことで、発光領域の形状 にお!/、て特に精度が必要とされる方向に対する形状を、その精度を有する下部電極 若しくは対向電極、又は絶縁部の ヽずれかにより形成して必要な精度を確保すること ができる。また、発光素子の配置ピッチが短い場合においても、隣接する発光領域間 の距離をより短くできるとともに、発光領域面積をより広く確保することができ、高画質 で高解像度の露光が行える。
[0095] この発光素子にお!、て、該第二の方向を、該第一の方向に対して略直角としてもよ い。
[0096] この構成によって、第二の方向を、第一の方向に対して略直角とすることで、それ ぞれの方向に対する形状の精度を互いに排除することができ、例えば特定の方向に 対する形状の精度を厳しくした上で、他方の精度を緩くすることなどができる。
[0097] また、上述の態様の発光素子において、該有機多層膜が、第一の方向において隣 接する該絶縁部の間にのみ形成されてもよい。この構成によって、有機多層膜の不 要な領域におけるその形成をなくし、必要な有機材料の量を減らしてコスト低減が図 れると共に、その形成後における下部電極、絶縁部及び有機多層膜が設けられた基 板面上の凹凸差を抑えることができ、その後の対向電極などの形成における信頼性 を高めることちでさる。
[0098] また、上述の態様の発光素子にお!、て、該絶縁部によって規制された該発光領域 の形状、及び該下部電極又は対向電極によって規制された該発光領域の形状は、 共に直線としてもよい。この構成によって、所定の解像度に対して、発光領域の形状 を直線で囲まれた四角形として、発光領域の大きさ(面積)を最大にでき、発光領域 力 多くの光量が得られるので、輝度を抑えて発光素子の長寿命化が図れる。 [0099] また、上述の態様の発光素子にお!、て、該絶縁部によって規制された該発光領域 の形状、又は該下部電極若しくは対向電極によって規制された該発光領域の形状 は、非直線部を含む形状としてもよい。この構成によって、使用するレンズや、現像条 件に応じて、発光領域の形状を、直線で囲まれた四角形を基本にさらに円や楕円等 も含むものとして、最適にすることができる。
[0100] また、上述の態様の発光素子において、該絶縁部を、 SiNxや SiO等の無機物に
2
より構成してもよい。これにより、発光層の膜厚の均一性が確保でき、発光領域内に おける発光バラツキを抑え、また発光素子の長寿命化が実現できる。そして、この発 光素子を用いることによって、プリンタの高画質 '高解像度、高信頼性が可能となる。
[0101] また、上述の態様の発光素子において、該絶縁部の厚みを、 lOOnm力ら 3000nm までの間としてもよい。この構成によって、絶縁性能の確保と、発光層の膜厚均一性 との観点から、最適にすることができる。
[0102] また、上述の態様の発光素子において、該絶縁部上に、該有機多層膜がその全域 には形成されていない構成としてもよい。この構成によって、有機多層膜の不要な領 域におけるその形成をなくし、必要な有機材料の量を減らしてコスト低減が図れると 共に、その形成後における下部電極、絶縁部及び有機多層膜が設けられた基板面 上の凹凸の高低差を抑えることができ、その後の対向電極などの形成における信頼 '性を高めることちできる。
[0103] また、上述の態様の発光素子において、該絶縁部は、親水性の材質力 なる構成 としてもよい。この構成によって、発光領域となる領域の周囲において有機多層膜が 絶縁部に弾かれることなく親和して、発光領域の外形形状を、パターン化がされてい る絶縁部に沿った安定したものにすることができる。さらに、有機多層膜の厚みを特 に絶縁部との境界部分において均一にして発光領域における発光分布及び発光角 度分布を均等にすることができる。
[0104] 一方、本発明のさらに他の態様によれば、発光素子を含んで構成される露光装置 であって、発光素子が、その発光をするための電圧を加えられる駆動電極と、その駆 動電極の一部を覆う絶縁部とを備え、該発光素子は、その発光領域が、該駆動電極 と該絶縁部とによって規制されたことを特徴とする露光装置が提供される。 [0105] この構成によって、発光素子を、その発光領域力 駆動電極と絶縁部とによって規 制されたものとすることで、発光領域の形状において部分的に必要とされる精度に応 じて、その部分形状を、その精度を有する駆動電極又は絶縁部のいずれかにより形 成して必要な精度を確保することができる。また、複数の発光素子が並べられた配置 にお 、て発光素子の配置ピッチが短 、場合でも、隣接する発光領域間の距離をより 短くできるとともに、発光領域面積をより広く確保することができ、高画質で高解像度 の露光が行える。
[0106] この露光装置において、該発光素子の発光領域の形状は、該駆動電極の形状と 該絶縁部の形状とによって規制されてもよい。この構成によっても、上述の態様の露 光装置と同様の効果が得られる。
[0107] また、この露光装置において、該発光素子が列を成して配置され、該発光領域の 該列の方向の形状が該駆動電極の形状によって規制され、かつ該発光領域の他の 方向の形状が該絶縁部の形状によって規制されてもよい。この構成によって、列を成 して並んだ複数の発光素子において、発光素子の配置ピッチが短い場合でも、隣接 する発光領域間の距離をより短くでき、また、発光領域面積をより広く確保することが でき、高画質で高解像度の露光が行える。
[0108] また、本発明の他の態様の露光装置によれば、複数の発光素子を含んで構成され る露光装置において、基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機多層膜 、及び対向電極を含んでなる発光領域を有し、また、該基板面に面したパターンィ匕 力 Sされて該下部電極と該対向電極との間に設けられ、該下部電極の一部を覆ってそ の部分における当該発光素子の発光を規制する絶縁部を備え、該発光領域が、該 基板面における所定方向(第一の方向)に対しては少なくとも該絶縁部によって、か つ、該所定方向とは異なる第二の方向に対しては該基板面に面したパターン化がさ れた該下部電極又は該対向電極の少なくともいずれかによつて規制されて、その形 状をなした該発光素子を、複数、各々電気的に独立に、該基板面上における第二の 方向に並べて構成したことを特徴とする露光装置が提供される。
[0109] この構成によって、発光領域が、基板面における所定方向に対しては絶縁部により 、かつ、所定方向とは異なる第二の方向(主走査方向)に対しては基板面に対しバタ ーン化された下部電極又は対向電極により規制されて、その形状をなすことで、発光 領域の形状において特に精度が必要とされる第二の方向に対する形状を、その精 度を有する下部電極又は対向電極により形成して必要な精度を確保することができ る。また、発光素子の配置ピッチが短い場合においても、隣接する発光領域間の距 離をより短くできるとともに、発光領域面積をより広く確保することができ、高画質で高 解像度の露光が行える。
[0110] また、この態様の露光装置において、該有機多層膜が、第一の方向において隣接 する該絶縁部の間にのみ形成されてもよい。この構成によって、有機多層膜の不要 な領域におけるその形成をなくし、必要な有機材料の量を減らしてコスト低減が図れ ると共に、その形成後における下部電極、絶縁部及び有機多層膜が設けられた基板 面上の凹凸の高低差を抑えることができ、その後の対向電極などの形成における信 頼性を高めることもできる。
[0111] また、この露光装置において、該絶縁部によって規制された該発光領域の形状、 及び該下部電極又は対向電極によって規制された該発光領域の形状が、共に直線 であってもよい。
[0112] この構成によって、発光素子における発光領域の形状において、絶縁部によって 規制されてなして!ヽる形状、及び下部電極又は対向電極によって規制されてなして いる形状が共に直線とすることで、所定の解像度に対して、発光領域の形状を直線 で囲まれた四角形として、発光領域の大きさ(面積)を最大にでき、発光領域から多く の光量が得られるので、輝度を抑えて発光素子の長寿命化が図れる。
[0113] また、上述の態様の露光装置において、該絶縁部によって規制された該発光領域 の形状、又は該下部電極若しくは対向電極によって規制された該発光領域の形状を 、非直線部を含む形状としてもよい。
[0114] この構成によって、発光素子における発光領域の形状において、絶縁部によって 規制されてなして ヽる形状、又は下部電極又は対向電極によって規制されてなして いる形状が非直線部を含むことで、使用するレンズや、現像条件によって、発光領域 の形状を、直線で囲まれた四角形を基本にさらに円や楕円等も含むものとして、最適 にすることができる。 [0115] また、上述の態様の露光装置において、該絶縁部を、 SiNx、 SiO等の無機物によ
2
り構成してちょい。
[0116] この構成によって、絶縁部を、絶縁性能が良い、具体的には SiNxや SiO等の無
2 機物からなるものとすることで、その厚みが薄くても絶縁可能にし、これにより、発光層 の膜厚の均一性が確保でき、発光領域内における発光バラツキを抑え、また発光素 子の長寿命化が実現できる。そして、この発光素子又は露光装置を用いることによつ て、プリンタの高画質 '高解像度、高信頼性が可能にできる。
[0117] また、上述の態様の露光装置において、該絶縁部の厚みを、 lOOnm力ら 3000nm までの間としてもよい。
[0118] この構成によって、絶縁部を、その厚みを lOOnm力ら 3000nmとすることで、絶縁 性能の確保と、発光層の膜厚均一性との観点から、最適にすることができる。
[0119] また、上述の態様の露光装置において、該発光領域が、 600dpi以上の解像度で 配置されてもよい。
[0120] この構成によって、露光装置の発光領域が 600dpi以上の解像度とすることで、こ れを用いて漢字などの解像性が良好な高解像度プリンタを実現することができる。
[0121] また、上述の態様の露光装置において、該基板に、該発光素子の個々に対して一 対一に形成され、該発光素子を駆動する薄膜トランジスタを備えてもよい。
[0122] この構成によって、露光装置の電気的駆動について、同一基板内において、発光 素子の個々に対して一対一に形成された薄膜トランジスタが各発光素子を直接駆動 することで、露光装置の構成がシンプルで、それを用いる装置の小型化が図れ、また コストの点でも有利になる。
[0123] また、上述の態様の露光装置において、該薄膜トランジスタ力 アモルファスシリコ ンまたはポリシリコンによって構成されてもよい。
[0124] この構成によって、薄膜トランジスタを、移動度の高 、多結晶シリコンによって構成 することで、電流容量を大きくでき、応答速度も向上し、高輝度、高速駆動が可能とな り、プリンタ、デジタル複合機等の高速化への対応が容易にできる。
[0125] また、上述の態様の露光装置において、該絶縁部上に、該有機多層膜がその全域 には形成されていない構成としてもよい。この構成によって、有機多層膜の不要な領 域におけるその形成をなくし、必要な有機材料の量を減らしてコスト低減が図れると 共に、その形成後における下部電極、絶縁部及び有機多層膜が設けられた基板面 上の凹凸の高低差を抑えることができ、その後の対向電極などの形成における信頼 '性を高めることちできる。
[0126] また、上述の態様の露光装置において、該絶縁部は、親水性の材質力もなる構成 としてもよい。この構成によって、発光領域となる領域の周囲において有機多層膜が 絶縁部に弾かれることなく親和して、発光領域の外形形状を、パターン化がされてい る絶縁部に沿った安定したものにすることができる。さらに、有機多層膜の厚みを特 に絶縁部との境界部分において均一にして発光領域における発光分布及び発光角 度分布を均等にすることができる。
[0127] ところで、本発明のさらに他の態様によれば、基板面上に設けられた下部電極、発 光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含んでなる発光領域を備えた発光素子の 製造方法であって、基板面上に下部電極を設ける工程と、該下部電極が設けられた 基板面上に該基板面に面したパターン化がされた該絶縁部をして設ける工程と、該 下部電極及び該絶縁部が設けられた基板面上に発光層を含む有機多層膜を設ける 工程と、該下部電極、該絶縁部及び該有機多層膜が設けられた基板面上に対向電 極を設ける工程とを有し、該下部電極を設ける工程又は該対向電極を設ける工程の 少なくともいずれかの工程において、該基板面に面したパターン化がされた該下部 電極あるいは該対向電極が設けられ、発光領域の形状が、その一部は該絶縁部に よって規制され、かつ、その他一部は該下部電極又は該対向電極によって規制され たことを特徴とする発光素子の製造方法が提供される。
[0128] この構成によって、発光領域の形状において部分的に必要とされる精度に応じ、そ の部分形状を、その精度を有する下部電極若しくは対向電極、又は絶縁部のいずれ 力により形成して必要な精度を確保することができる。また、複数の発光素子を並べ て配置する際に、発光素子の配置ピッチが短い場合においても、隣接する発光領域 間の距離をより短くできるとともに、発光領域面積をより広く確保することができ、高画 質で高解像度の露光が行える発光素子を製造できる。
[0129] また、この発光素子の製造方法にお!、て、該有機多層膜は、有機多層膜の組成材 料を含む液を、インクジェット法などにより基板面に対して噴射することで形成されて もよい。この構成によって、容易に、有機多層膜の不要な領域におけるその形成をな くし、必要な有機材料の量を減らしてコスト低減が図れると共に、その形成後におけ る下部電極、絶縁部及び有機多層膜が設けられた基板面上の凹凸の高低差を抑え ることができ、その後の対向電極などの形成における信頼性を高めることもできる。
[0130] また、上述の発光素子の製造方法にお!、て、該有機多層膜は、一の領域に対して 、 2以上該液を噴射する、あるいは 1又は 2以上の該液の噴射を 2以上繰り返すことで 形成されてもよい。この構成によって、一の領域に対して噴射が複数回なされて塗布 されるので、液の塗布がよりなめらかにかつ均一にできる。
[0131] また、本発明のさらに他の態様によれば、基板面上に設けられた下部電極、発光 層を含む有機多層膜、及び対向電極を含んでなる発光領域を備えた複数の発光素 子が列を成して並ぶ発光素子アレイの製造方法であって、基板面上に下部電極を 設ける工程と、該下部電極が設けられた基板面上に該基板面に面したパターン化が された絶縁部を設ける工程と、該下部電極及び該絶縁部が設けられた基板面上に 発光層を含む有機多層膜を設ける工程と、該下部電極、該絶縁部及び該有機多層 膜が設けられた基板面上に対向電極を設ける工程とを有し、該下部電極を設けるェ 程又は該対向電極を設ける工程の少なくともいずれかの工程において、該基板面に 面したパターン化がされた該下部電極あるいは該対向電極が設けられ、発光領域の 形状が、その一部は該絶縁部によって規制され、かつ、その他一部は該下部電極又 は該対向電極によって規制されたことを特徴とする発光素子アレイの製造方法が提 供される。
[0132] この構成によって、発光領域の形状において部分的に必要とされる精度に応じ、そ の部分形状を、その精度を有する下部電極若しくは対向電極、又は絶縁部のいずれ 力により形成して必要な精度を確保することができる。また、複数の発光素子を並べ て配置する際に、発光素子の配置ピッチが短い場合においても、隣接する発光領域 間の距離をより短くできるとともに、発光領域面積をより広く確保することができ、高画 質で高解像度の露光が行える発光素子アレイを製造できる。
[0133] また、この発光素子アレイの製造方法にぉ 、て、該有機多層膜は、有機多層膜の 組成材料を含む液をインクジェット法などにより噴射する 1又は複数の噴射口を該発 光素子の列に沿って移動させ、該液を基板面に対して噴射することで形成されてもよ い。この構成によって、対象とする面積が広い発光素子アレイについても容易に、有 機多層膜の不要な領域におけるその形成をなくし、必要な有機材料の量を減らして コスト低減が図れると共に、その形成後における下部電極、絶縁部及び有機多層膜 が設けられた基板面上の凹凸の高低差を抑えることができ、その後の対向電極など の形成における信頼性を高めることもできる。
[0134] また、上述の態様の発光素子アレイの製造方法にお!、て、該有機多層膜は、該噴 射口からの所定量の液の噴射と、該噴射口の該列方向に沿った所定距離の移動と を繰り返すことで形成されてもよい。この構成によって、対象とする面積が広い発光素 子アレイにっ 、ても液の塗布が行える。
[0135] また、上述の態様の発光素子アレイの製造方法において、該液は、該列方向に沿 つた一方向への移動においてのみ液の噴射される構成でもよい。このように、噴射口 の発光素子の列に沿ってのいずれか一方の向きの移動(すなわち、列に沿った往復 の移動における往路又は復路のいずれか。いわゆる 1パス)においてのみ液の噴射 を行うことで、塗布の領域形状に対する精度を高める必要があるようなときには、液の 塗布において特に副走査方向における位置のばらつきを低減することができる。
[0136] また、上述の態様の発光素子アレイの製造方法にお!、て、該液は、該列方向に沿 つたいずれの方向への移動においても噴射される構成でもよい。このように、噴射口 の発光素子の列に沿ってのいずれの向きの移動(すなわち、列に沿った往復の移動 における往路及び復路のいずれとも。いわゆる 2パス)においても液の噴射を行うこと で、所定の面積の塗布対象領域に対して液の塗布を短時間に行うことができる。
[0137] また、上述の態様の発光素子アレイの製造方法にお!、て、該噴射口は、複数の該 発光素子の長さに渡って複数配置され、該複数の噴射口からの一組の液の噴射に より、該有機多層膜が形成されてもよい。この構成によって、対象とする面積が広い 発光素子アレイであっても、有機多層膜の不要な領域におけるその形成をなくし、必 要な有機材料の量を減らしてコスト低減が図れると共に、その形成後における下部電 極、絶縁部及び有機多層膜が設けられた基板面上の凹凸の高低差を抑えることが でき、その後の対向電極などの形成における信頼性を高めることもできる。さらに、液 の塗布が短時間かつ容易に行え、製造コストを抑えることができる。
[0138] また、上述の態様の発光素子アレイの製造方法にお!、て、該噴射口は、該発光素 子の列の長さに渡って複数配置され、該複数の噴射口からの一組の液の噴射によつ て、該有機多層膜が形成される構成であってもよい。この構成によって、噴射口又は 基板の移動を伴うことなく液を薄く塗布して有機多層膜を形成することができる。した がって、対象とする面積が広い発光素子アレイであっても、その一組の噴射で有機 多層膜の不要な領域におけるその形成をなくし、必要な有機材料の量を減らしてコ スト低減が図れると共に、その形成後における下部電極、絶縁部及び有機多層膜が 設けられた基板面上の凹凸の高低差を抑えることができ、その後の対向電極などの 形成における信頼性を高めることもできる。さらに、液の塗布をより短時間かつ容易に 行え、製造コストをより抑えることができる。
[0139] また、上述の態様の発光素子アレイの製造方法にお!、て、該有機多層膜は、一の 領域に対して、 2以上該液を噴射する、あるいは 1又は 2以上の該液の噴射を 2以上 繰り返すことで形成されてもよい。この構成によって、一の領域に対して噴射が複数 回なされて塗布されるので、液の塗布がよりなめらかにかつ均一にできる。
産業上の利用可能性
[0140] 本発明の発光素子は、必要とされる発光素子サイズを確保しつつ主走査方向の解 像度が 1200dpiや 2400dpiといった、高解像度の露光ヘッドを容易に実現できる。 また、発光光量を高精度に制御するためにアクティブマトリクス駆動回路を構成する 薄膜トランジスタの回路規模が大きくなつた場合や、発光輝度を大きくするために大 電流駆動を必要とする場合、即ちトランジスタサイズが大きくなつた場合であっても、 副走査方向に TFTの配置領域を確保することができる。以上のことから、例えば、粉 体又は液体トナーを用いる電子写真方式による、プリンタ、複写機、ファクシミリ装置 、及びオンデマンド印刷機などに搭載される露光ヘッドへの利用が可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 発光するための電圧が加えられる駆動電極と、その駆動電極の一部を覆う絶縁部 とを備え、
発光領域が、該駆動電極と該絶縁部とによって規制されたことを特徴とする発光素 子。
[2] 該発光領域の形状が、該駆動電極の形状と該絶縁部の形状とによって規制された 請求項 1記載の発光素子。
[3] 複数の発光素子が列を成して配置された発光素子アレイであって、
該発光領域の該列方向の形状が該駆動電極の形状によって規制され、かつ該発 光領域の他の方向の形状が該絶縁部の形状によって規制された請求項 2記載の発 光素子を備えた発光素子アレイ。
[4] 基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含 んでなる発光領域を有する発光素子において、
該基板面に面したパターン化がされて該下部電極と該対向電極との間に設けられ
、該下部電極の一部を覆ってその部分における当該発光素子の発光を規制する絶 縁部を備え、
該発光領域は、その一部が該絶縁部によって、かつ、その他一部が該基板面に面 したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極によって規制されて、その形状 をなして!/ヽることを特徴とする発光素子。
[5] 基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含 んでなる発光領域を有する発光素子において、
該基板面に面したパターン化がされて該下部電極と該対向電極との間に設けられ 、該下部電極の一部を覆ってその部分における当該発光素子の発光を規制する絶 縁部を備え、
該発光領域は、該基板面における所定方向(第一の方向)に対しては少なくとも該 絶縁部によって、かつ、該所定方向とは異なる第二の方向に対しては該基板面に面 したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極の少なくともいずれか〖こよって 規制されて、その形状をなして ヽることを特徴とする発光素子。
[6] 該第二の方向は、該第一の方向に対して略直角である請求項 5記載の発光素子。
[7] 該絶縁部によって規制された該発光領域の形状、及び該下部電極又は対向電極 によって規制された該発光領域の形状が、共に直線である請求項 4力 6の 、ずれ 力 1項に記載の発光素子。
[8] 該絶縁部によって規制された該発光領域の形状、又は該下部電極若しくは対向電 極によって規制された該発光領域の形状が、非直線部を含む請求項 4から 6 、ずれ 力 1項に記載の発光素子。
[9] 該絶縁部は、無機物からなる請求項 4から 6いずれか 1項に記載の発光素子。
[10] 該絶縁部の厚みが、 lOOnmから 3000nmまでの間である請求項 4から 6いずれか
1項に記載の発光素子。
[11] 該絶縁部上に、該有機多層膜がその全域には形成されていない請求項 1、 4また は 5のいずれか 1項に記載の発光素子。
[12] 該絶縁部は、親水性の材質からなる請求項 1、 4または 5のいずれ力 1項に記載の 発光素子。
[13] 該有機多層膜が、第一の方向において隣接する該絶縁部の間にのみ形成された 請求項 5記載の発光素子。
[14] 発光素子を含んで構成される露光装置であって、
発光素子が、その発光をするための電圧を加えられる駆動電極と、その駆動電極 の一部を覆う絶縁部とを備え、
該発光素子の発光領域が、該駆動電極と該絶縁部とによって規制されたことを特 徴とする露光装置。
[15] 該発光素子の発光領域の形状が、該駆動電極の形状と該絶縁部の形状とによつ て規制された請求項 14記載の露光装置。
[16] 該発光素子が列を成して配置され、
該発光領域の該列の方向の形状が該駆動電極の形状によって規制され、かつ該 発光領域の他の方向の形状が該絶縁部の形状によって規制された請求項 15記載 の露光装置。
[17] 複数の発光素子を含んで構成される露光装置であって、 基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含ん でなる発光領域を有し、また、該基板面に面したパターン化がされて該下部電極と該 対向電極との間に設けられ、該下部電極の一部を覆ってその部分における当該発 光素子の発光を規制する絶縁部を備え、
該発光領域が、該基板面における所定方向(第一の方向)に対しては少なくとも該 絶縁部によって、かつ、該所定方向とは異なる第二の方向に対しては該基板面に面 したパターン化がされた該下部電極又は該対向電極の少なくともいずれか〖こよって 規制されて、その形状をなした該発光素子を、複数、各々電気的に独立に、該基板 面上における第二の方向に並べて構成した露光装置。
[18] 該絶縁部によって規制された該発光領域の形状、及び該下部電極又は対向電極 によって規制された該発光領域の形状が、共に直線である請求項 17記載の露光装 置。
[19] 該絶縁部によって規制された該発光領域の形状、又は該下部電極若しくは対向電 極によって規制された該発光領域の形状が、非直線部を含む請求項 17記載の露光 装置。
[20] 該絶縁部は、無機物からなる請求項 17記載の露光装置。
[21] 該絶縁部の厚みが lOOnmから 3000nmまでの間である請求項 17記載の露光装 置。
[22] 該発光領域は、 600dpi (dot per inch)以上の解像度で配置された請求項 17記 載の露光装置。
[23] 該基板に、該発光素子の個々に対して一対一に形成され、該発光素子を駆動する 薄膜トランジスタを備えた請求項 17記載の露光装置。
[24] 該薄膜トランジスタは、アモルファスシリコンまたはポリシリコンによって構成された請 求項 23記載の露光装置。
[25] 該絶縁部上に、該有機多層膜がその全域には形成されていない請求項 14または
17記載の露光装置。
[26] 該絶縁部は、親水性の材料からなる請求項 14または 17記載の露光装置。
[27] 該有機多層膜が、第一の方向において隣接する該絶縁部の間にのみ形成された 請求項 17記載の露光装置。
[28] 基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含 んでなる発光領域を備えた発光素子の製造方法であって、
基板面上に、下部電極を設ける工程と、
該下部電極が設けられた基板面上に、該基板面に面したパターン化がされた絶縁 部を設ける工程と、
該下部電極及び該絶縁部が設けられた基板面上に、発光層を含む有機多層膜を 設ける工程と、
該下部電極、該絶縁部及び該有機多層膜が設けられた基板面上に、対向電極を 設ける工程と、
を有し、
該下部電極を設ける工程又は該対向電極を設ける工程の少なくともいずれかのェ 程において、該基板面に面したパターン化がされた該下部電極あるいは該対向電極 が設けられ、発光領域の形状が、その一部は該絶縁部によって規制され、かつその 他一部は該下部電極又は該対向電極によって規制されたことを特徴とする発光素子 の製造方法。
[29] 該有機多層膜は、有機多層膜の組成材料を含む液を基板面に対して噴射すること により形成される請求項 28記載の発光素子の製造方法。
[30] 該有機多層膜は、一の領域に対して、 2以上該液を噴射する、あるいは 1又は 2以 上の該液の噴射を 2以上繰り返すことにより形成される請求項 29記載の発光素子の 製造方法。
[31] 基板面上に設けられた下部電極、発光層を含む有機多層膜、及び対向電極を含 んでなる発光領域を備えた複数の発光素子が列を成して並ぶ発光素子アレイの製 造方法であって、
基板面上に、下部電極を設ける工程と、
該下部電極が設けられた基板面上に、該基板面に面したパターン化がされた絶縁 部を設ける工程と、
該下部電極及び該絶縁部が設けられた基板面上に、発光層を含む有機多層膜を 設ける工程と、
該下部電極、該絶縁部及び該有機多層膜が設けられた基板面上に、対向電極を 設ける工程と、
を有し、
該下部電極を設ける工程又は該対向電極を設ける工程の少なくともいずれかのェ 程において、該基板面に面したパターン化がされた該下部電極あるいは該対向電極 が設けられ、発光領域の形状が、その一部は該絶縁部によって規制され、かつ、そ の他一部は該下部電極又は該対向電極によって規制されたことを特徴とする発光素 子アレイの製造方法。
[32] 該有機多層膜は、有機多層膜の組成材料を含む液を噴射する 1又は複数の噴射 口を該発光素子の列に沿って移動させ、該液を基板面に対して噴射することにより 形成される請求項 31記載の発光素子アレイの製造方法。
[33] 該有機多層膜は、該噴射口からの所定量の液の噴射と、該噴射口の該列方向に 沿った所定距離の移動とを繰り返すことにより形成される請求項 32記載の発光素子 アレイの製造方法。
[34] 該液は、該列方向に沿った一方向への移動にぉ 、てのみ噴射される請求項 32記 載の発光素子アレイの製造方法。
[35] 該液は、該列方向に沿った 、ずれの方向への移動にお!、ても噴射される請求項 3
2記載の発光素子アレイの製造方法。
[36] 該噴射口は、複数の該発光領域の長さに渡って複数配置され、該複数の噴射口か らの一組の液の噴射によって、該有機多層膜が形成される請求項 31記載の発光素 子アレイの製造方法。
[37] 該噴射口は、該発光素子の列の長さに渡って複数配置され、該複数の噴射口から の一組の液の噴射によって、該有機多層膜が形成される請求項 31記載の発光素子 アレイの製造方法。
[38] 該有機多層膜は、一の領域に対して、 2以上該液を噴射する、あるいは 1又は 2以 上の該液の噴射を 2以上繰り返すことにより形成される請求項 32記載の発光素子ァ レイの製造方法。
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