WO2006112043A1 - Ledプリントヘッド - Google Patents

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WO2006112043A1
WO2006112043A1 PCT/JP2005/014992 JP2005014992W WO2006112043A1 WO 2006112043 A1 WO2006112043 A1 WO 2006112043A1 JP 2005014992 W JP2005014992 W JP 2005014992W WO 2006112043 A1 WO2006112043 A1 WO 2006112043A1
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WO
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print head
led print
substrate
head according
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PCT/JP2005/014992
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English (en)
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Inventor
Kazunori Hagi
Yasuhiro Suzuki
Shunsuke Ueda
Takeyoshi Horiuchi
Masatsugu Kikuchi
Original Assignee
Suzuka Fuji Xerox Co., Ltd.
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • B41J2/451Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means

Definitions

  • the present invention relates to an LED print head used for an electrophotographic copying machine, a printer, a fax machine, and the like.
  • An LED print head in which a long substrate on which a plurality of light emitting elements (for example, an LED array chip, etc.) are mounted in a substantially straight line is arranged on a long aluminum base is used in an image forming apparatus or the like Has been.
  • a plurality of light emitting elements for example, an LED array chip, etc.
  • the base since the light emitting element generates heat when it emits light, the base must have high heat dissipation efficiency. If the heat dissipation efficiency of the base is low, the temperature of the base rises and the base and substrate are warped.
  • a processed member such as aluminum is used as a base.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 03-151963
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 06-115160
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 11-277795
  • a so-called machined base manufactured by casting metal with a milling machine or the like can achieve the above-mentioned desired performance, but the base requires a lot of man-hours to manufacture the base.
  • the cost of the LED print head which in turn increases the cost of the LED print head.
  • the present invention has been made in view of the conventional problems that have been striking.
  • the objective is to provide an inexpensive Led print head by manufacturing a base having equivalent performance at low cost using a resin.
  • An LED print head is a long substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted, a base to which the long substrate is fixed, a cover fixed to the base, a cover In the LED print head having the lens array fixed to the base, the base is integrally molded with the resin, so that it is not necessary to position and fix the base with respect to the base. There is an effect that can be done.
  • the base can be manufactured in a short time by setting the substrate in the mold cavity and injecting the molten resin, it is possible to provide an inexpensive LED print head. .
  • the base is configured in consideration of the above-described effect. There is an effect that it is possible to maintain high accuracy without causing deterioration of the flatness and straightness of the base and the substrate due to the resin cooling and contracting.
  • the substrate and the rigid body are in contact with each other. It can be transmitted directly to the rigid body, and the heat dissipation efficiency can be increased.
  • the LED print head according to claim 6 is the LED print head according to claim 5, wherein the cross-sectional shape of the metal bar is a polygonal shape, and all or all of the ridge lines of the metal bar Since part of the substrate faces the back surface of the substrate, air bubbles are not easily formed between the back surface of the substrate and the metal rod, which facilitates entry of resin between the back surface of the substrate and the metal rod during molding. The effect that can be improved.
  • the LED print head according to claim 7 is the liquid crystal polymer according to claims 1 to 6, wherein the resin is a liquid crystal polymer. Therefore, the LED print head can be molded even if the thickness of the resin is thin. Since the molding shrinkage ratio can be reduced, an LED print head that is difficult to deform even when the substrate temperature rises due to heat generation of the light emitting element can be produced.
  • the present invention eliminates the need for high-precision machining of the base and high-precision positioning and fixing of the substrate to the base, and by integrally molding the base made of resin with the substrate,
  • the print head can be made inexpensive.
  • FIG. 1 is a side view of the LED print head
  • FIG. 2 is a plan view of the base portion 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section AA in FIG. 2
  • FIG. 4 is a convex portion 100 in FIG. FIG.
  • the LED print head 7 has a cover 9 for fixing a lens array 8 having a plurality of rod lenses on the base 1, and the cover 9 is fixed with an adhesive or the like. It has been.
  • the base 1 is formed of a resin 4 and a substrate 2 on which a plurality of light emitting elements 3 are mounted.
  • the base 1 can be manufactured as follows.
  • the substrate 2 and the resin 4 are integrally formed by closing the mold and injecting molten resin having liquid crystal polymer power into the mold cavity, and cooling and curing the molten resin.
  • Base 1 is manufactured.
  • the substrate 2 since the base 1 has a part of the resin 5 on the upper surface of the substrate 2, the substrate 2 does not peel off after molding.
  • a convex portion 100 is provided at the end of the base 1, and the substrate is determined based on the convex portion 100.
  • Multiple light-emitting elements 3 are mounted on 2. By doing so, the light emitting element 3 can be positioned with high accuracy with respect to the base 1.
  • the number of light-emitting elements to be mounted on board 2 is 56 for A3 size, 58 for A3 novi size, and 39 for A4 size, depending on the required specifications.
  • the end 6 and the convex 100 of the base 1 are positioned with high precision by integral molding, if the cover 9 is attached with the end face 6 as a reference, the light-emitting element 3 and the lens array 8 are attached. Can be adjusted to the desired position. Therefore, unlike the conventional case, there is no need to position and fix the substrate on which the light emitting element is mounted on the base, so that the manufacturing process can be simplified and the positioning error between the light emitting element and the lens array can be reduced. It can be reduced.
  • FIG. 5 to FIG. 7 show another embodiment related to the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view of the base 11 constituting the LED print head 7
  • FIG. 6 is a side view of the base 11
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a cross section BB in FIG. is there.
  • Example 1 As shown in FIGS. 5 to 7, the difference from Example 1 is that the rigid body 10 is further molded into the resin 4.
  • the rigid body 10 has a heat resistance longer than that of the substrate 2 and has a good thermal conductivity.
  • a metal rod metal shaft
  • the rigid body 10 is set in the mold cavity in contact with the back surface of the substrate 2, and the molten resin 4 is injected into the mold cavity and cooled to produce the base 11 with less warpage. Can do.
  • the heat from the substrate that generates heat can be dissipated through the rigid body 10.
  • the base 11 can be manufactured by the same method as the base 1 shown in the first embodiment. That is, in the mold cavity, the substrate 2 is vacuum fixed to the mold cavity surface, and the rigid body 10 is fixed so as to contact or press against the back surface of the substrate 2. Thereafter, the molten resin 4 is injected into the mold cavity, and the resin 4 is cured to produce the base 11 in which the substrate 2, the rigid body 10 and the resin 4 are integrally formed. it can.
  • FIG. 8 shows another embodiment related to the present invention.
  • the LED print head according to the third embodiment is different only in that the shape of the rigid body 10 according to the second embodiment is a polygonal shape as shown in the cross-sectional view of FIG. That is, by making the rigid body 13 polygonal, it is possible to prevent the rigid body from rotating due to the shrinkage of the resin after the base 12 is molded. If the rotation of the rigid body 13 can be prevented, the twisting of the substrate 2 and the resin 4 can be prevented, and the straightness of the substrate 2 and the base 12 and the flatness of the substrate 2 can be maintained with high accuracy.
  • the contact area between the back surface of the substrate 2 and the rigid body 13 can be increased by forming the rigid body 13 in a polygonal shape, the heat of the light emitting element can be easily transferred from the substrate to the rigid body 13.
  • the heat dissipation effect by 3 can be further enhanced.
  • FIG. 9 to FIG. 11 show other embodiments that are useful for the present invention.
  • FIG. 9 is a side view of the LED print head 107
  • FIG. 10 is a plan view of the base 1
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a cross section CC of the base 1 in FIG.
  • the LED print head 107 has a base 1 in which a substrate 2 and a polygonal metal rod 13 are integrally formed with a resin 4, and a lens array 8 (two rows of lenses, a lens length of 349 mm). ) Is a cover 9 integrally formed with a resin.
  • the resin 4 used in the cover 9 and the base 1 is a liquid crystal polymer (for example, Rod Run LC-5000 manufactured by Nutika).
  • a liquid crystal polymer for example, Rod Run LC-5000 manufactured by Nutika.
  • the cover 9 and the base 1 are molded, the molten resin is injected into the mold from both ends in the longitudinal direction, so that the molding shrinkage rate in the longitudinal direction can be reduced. For this reason, even if the temperature of the base 1 rises due to heat generation of the light emitting element 3, the base 1 can be made difficult to extend in the longitudinal direction.
  • the base 1 includes a substrate 2 made of glass epoxy having a length of 370 mm, a hexagonal metal rod 13 (an aluminum alloy having a length of 400 mm, for example, A606 3) and the like are integrally formed with the resin 4, and it is desirable that the resin 4 has substantially the same linear expansion coefficient as that of the glass epoxy forming the substrate 2. This is because the substrate 2 and the base 1 can be expanded by the same size due to the heat generated by the light emitting element 3, and the warpage of the substrate 2 can be prevented.
  • the base 1 has one ridge line 111 among the six ridge lines existing at the six corners of the hexagonal metal rod 4 and the back surface 112 of the substrate 2. Face each other! / This is to make it easier for the resin 4 to enter between the back surface 112 of the substrate 2 and the metal rod 13 and to prevent bubbles from forming between the back surface 112 and the metal rod 13. If the resin 4 is difficult to enter between the back surface 112 and the metal rod 13, a bubble is formed in this place, and the bubble acts as a heat insulating layer. Therefore, the heat dissipation efficiency of the base 1 is lowered.
  • FIG. 12 shows another embodiment of the LED print head according to the present invention.
  • FIG. 12 is a side view of the base 1 of the LED print head. As shown in FIG. 126, the difference from Example 4 is that the metal bar 13 is pentagonal and a part of the ridgeline of the metal bar 13 is 111. This is a point where the substrate is brought into contact with the back surface 112 of the substrate 2.
  • the molten resin 4 can easily enter between the substrate 2 and the metal rod 13 and can prevent bubbles from being generated. Then, heat from the light emitting element 3 can be directly transferred from the substrate 2 to the rigid body 13.
  • FIG. 13 and FIG. 14 show another embodiment according to the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view of the base 30 constituting the LED print head, and FIG. 14 shows the base.
  • FIG. As shown in Fig. 13 and Fig. 14, the difference from Example 2 is the base
  • the notch 42 is provided with a length D at regular intervals C.
  • the resin 41 having a certain length is connected to each other at the connecting part 43 by the resin having the same material strength.
  • rotation of the rigid body 10 can be prevented by providing D-chamfering on a part of the rigid body 10 in the second embodiment or performing knurling such as flounder and iris. .
  • the resin in the connecting portion 43 of the notch 42 in the sixth embodiment may be eliminated, and the rigid body 10 may be further exposed.
  • the central portion of the rigid body or the like can be made hollow (hollow).
  • the heat dissipation effect of the substrate can be further improved by sending air or cooling water to the cavity.
  • the LED print head can be manufactured at low cost with high positioning accuracy between the substrate and the lens array, a high-precision image forming apparatus can be manufactured at low cost.
  • FIG. 1 is a side view of an LED print head according to the present invention. (Example 1)
  • FIG. 2 is a plan view of a base constituting the LED print head according to the present invention.
  • Example 1 [FIG. 3] A sectional view of a base constituting an LED print head according to the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a convex portion provided at an end of a base constituting an LED print head according to the present invention. (Example 1)
  • FIG. 5 is a plan view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 2)
  • FIG. 6 is a side view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 2)
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 2)
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 3)
  • FIG. 9 is a side view of the LED print head according to the present invention. (Example 4)
  • FIG. 10 is a plan view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 4
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 4)
  • FIG. 12 is a side view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 5)
  • FIG. 13 is a plan view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 6)
  • FIG. 14 is a side view of a base constituting the LED print head according to the present invention. (Example 6)
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a base constituting the LED print head according to the present invention.
  • FIG. 16 is a plan view of a base constituting the LED print head according to the present invention.
  • FIG. 17 is a side view of a base constituting the LED print head according to the present invention. Explanation of symbols

Abstract

【課題】LEDプリントヘッドを構成するベースは、ベースに固定する基板の平面度、真直度等を高精度に保つ必要があるため、従来は、金属材料を削り出して製造していた。しかし、ベースの製造に多くの工数を要するため、ベースのコストアップとなり、ひいては、LEDプリントヘッドのコストを高くするという問題があった。 【解決手段】複数の発光素子が実装された長尺な基板と、基板が固定されたベースと、ベースに固定されたカバーと、カバーに固定されたレンズアレイとを有するLEDプリントヘッドにおいて、ベースを樹脂製とし、基板と一体的に成形することにより、安価なLEDプリントヘッドを提供することを可能とした。

Description

LEDプリントヘッド
技術分野
[0001] 本発明は、電子写真方式の複写機やプリンタ、 FAX等に使用される LEDプリント ヘッドに関する。
背景技術
[0002] 複数の発光素子 (例えば、 LEDアレイチップ等)を略直線状に実装した長尺の基板 を、長尺のアルミニウム製等のベースに配設した LEDプリントヘッドが画像形成装置 等において使用されている。
この LEDプリントヘッドは、発光素子から出射された光を、レンズアレイにより感光 体上に略直線状に結像させるものである。このため、基板を固定するベースは、高い 平面度および真直度が要求される。
[0003] また、発光素子は発光すると発熱するため、ベースは放熱効率が高 、ものでなけ ればならない。ベースの放熱効率が低いと、ベースの温度が上昇し、ベースと基板に ソリが生じる力 である。
このため、従来は、高い平面度と真直度を有し、かつ放熱効率の高い金属(例えば
、アルミニウム等)の加工部材をベースとして用いるのが一般的であった。
特許文献 1 :特開平 03— 151963号公報
特許文献 2:特開平 06 - 115160号公報
特許文献 3:特開平 11― 277795号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] しかし、フライス等で金属をカ卩ェして製造した、いわゆる削り出しのベースは、前記 した所望の性能を出すことができるが、ベースの製造に多くの工数を要するため、ベ ースのコストアップとなり、ひいては、 LEDプリントヘッドのコストを高くするという問題 がある。
[0005] 本発明は、力かる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、肖 IJり出しのベースと 同等の性能を有するベースを、榭脂を用いて安価に製造することにより、安価な LE Dプリントヘッドを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] 請求項 1に記載の LEDプリントヘッドは、複数の発光素子が実装された長尺な基板 と、この長尺な基板が固定されたベースと、このベースに固定されたカバーと、カバー に固定されたレンズアレイとを有する LEDプリントヘッドにおいて、ベースは、基板を 榭脂により一体的に成形したので、ベースに対して基板を位置決めして固定する必 要がなぐ製造工程を簡略ィ匕することができるという効果を奏する。
[0007] また、基板を金型キヤビティにセットし、溶融榭脂を射出することにより短時間にベ ースを製造できるので、安価な LEDプリントヘッドを提供することができると 、う効果 を奏する。
[0008] 請求項 2に記載の LEDプリントヘッドは、請求項 1において、ベースに対してさらに 長尺な剛体が一体的に成形されているので、前記した効果にカ卩えて、ベースを構成 する樹脂が冷却して収縮することによるベース及び基板の平面度及び真直度の悪ィ匕 が生じることはなぐ高精度を保つことができるという効果を奏する。
[0009] 請求項 3に記載の LEDプリントヘッドは、請求項 2に記載の LEDプリントヘッドにお いて、剛体は、ベースの長手方向の一端または両端力 突出しているので、前記した 効果に加えて、発光素子が生じた熱を剛体の端部力も放熱できるので、放熱効率の 高 、LEDプリントヘッドを提供できると 、う効果を奏する。
[0010] 請求項 4に記載の LEDプリントヘッドは、請求項 2または請求項 3に記載の LEDプ リントヘッドにおいて、基板と剛体が接触しているので、発光素子力 基板に伝わつ た熱を剛体に直接伝えることができ、さらに放熱効率を高めることができるという効果 を奏する。
[0011] 請求項 5に記載の LEDプリントヘッドは、請求項 2、請求項 3または請求項 4に記載 の LEDプリントヘッドにおいて、前記剛体を金属棒としたので、放熱効率をさらに高 めることができ、ベースおよび基板の平面度および真直度の熱による悪ィ匕を防止でき るだけではなぐ基板のグランドパターンと金属棒とを接触させ、金属棒を接地させた 場合は、金属棒をグランドパターンとして使用できると 、う効果を奏する。 [0012] 請求項 6に記載の LEDプリントヘッドは、請求項 5に記載の LEDプリントヘッドにお いて、金属棒の断面形状は、多角形状であり、金属棒のいずれかの稜線の全部また は一部が、基板の裏面と対向しているので、成形時に基板の裏面と金属棒の間に榭 脂が入り込み易ぐ基板の裏面と金属棒の間に空気の気泡が形成されないので、放 熱効率を向上できるという効果を奏する。
[0013] 請求項 7に記載の LEDプリントヘッドは、請求項 1〜6において、榭脂が液晶ポリマ 一であるので、ベースの榭脂部分の肉厚が薄くても成形ができ、長手方向の成形収 縮率を小さくできるため、発光素子の発熱により基板の温度が上昇しても、変形しに くい LEDプリントヘッドを製造できると 、う効果を奏する。
発明の効果
[0014] 本発明は、ベースの高精度な削り出し加工や、ベースへの基板の高精度な位置決 め固定を不要にし、榭脂からなるベースを基板と一体的に成形することにより、 LED プリントヘッドを安価にできるという効果を奏する。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 本発明を図面を用いて以下に詳細に説明する。
実施例 1
[0016] 図 1〜図 4に、本発明に係る LEDプリントヘッドの一実施例を示す。図 1は、 LEDプ リントヘッドの側面図であり、図 2は、ベース部 1の平面図、図 3は、図 2における断面 AAを示した断面図、図 4は、図 2における凸部 100の斜視図である。
[0017] 図 1に示すように、 LEDプリントヘッド 7は、ベース 1の上に、複数のロッドレンズを有 するレンズアレイ 8を固定するカバー 9が載せられ、カバー 9は、接着剤等で固定され ている。そして、ベース 1は、図 2及び図 3に示すように、榭脂 4と、複数の発光素子 3 が実装された基板 2がー体的に成形されている。
[0018] このベース 1は、以下のようにして製造することができる。
まず、金型キヤビティ内に発光素子 3が実装されていない長さ 370mmのガラエポ 力もなる基板 2 (ベアボード)を、基板 2の実装面を金型キヤビティの平らな面に当て 付けるようにセット (インサート)し、この基板 2と金型キヤビティが接する面に設けた金 型キヤビティの複数箇所力もバキューム装置等にて吸引吸着する。こうすることにより 、長尺の基板 2は、金型キヤビティ内で高い真直度及び平面度を出すことができる。
[0019] 次に、金型を閉じて液晶ポリマー力もなる溶融榭脂を金型キヤビティ内に射出し、 溶融榭脂を冷却硬化させることにより、基板 2と榭脂 4がー体的に成形されたベース 1 が製造される。
尚、ベース 1は、図 3に示すように、基板 2の上面にも一部の榭脂 5が存在するため 、成形後に基板 2が剥がれることがない。
[0020] また、基板 2への発光素子 3の実装については、図 2および図 4に示すように、ベー ス 1の端部に凸部 100を設け、この凸部 100を基準にして、基板 2に発光素子 3を複 数個実装する。そうすることにより、発光素子 3は、ベース 1に対して高精度に位置決 めすることができる。
ここで、基板 2に実装する発光素子の個数は、 A3サイズ用が 56個、 A3ノビサイズ 用が 58個、 A4サイズ用が 39個であり、要求仕様により異なる。
[0021] また、ベース 1の端部 6と凸部 100は、一体成形により高精度に位置が決められて いるので、端面 6を基準にしてカバー 9を取り付ければ、発光素子 3とレンズアレイ 8を 所望の位置に合わせることができる。したがって、従来のように、発光素子が実装済 みの基板をベースに位置決めして固定する必要がないため、製造工程を簡略ィ匕す ることができるだけではなぐ発光素子とレンズアレイの位置決め誤差を少なくするこ とがでさる。
実施例 2
[0022] 図 5〜図 7に本発明にカゝかる他の実施例を示す。
尚、実施例 1にかかる LEDプリントヘッドと同一の部分については、同一の符号を 付して説明を省略し、実施例 1との相違点についてのみ詳細に説明する。
[0023] 図 5は、 LEDプリントヘッド 7を構成するベース 11の平面図であり、図 6は、ベース 1 1の側面図であり、図 7は、図 5における断面 BBを示した断面図である。
図 5〜図 7に示すように、実施例 1との相違点は、榭脂 4の中に、さらに剛体 10がー 体的に成形されて ヽる点である。
[0024] 剛体 10は、基板 2の長さよりも長ぐ耐熱性があり、かつ熱伝導性の良い材料が望 ましい。例えば、安価に入手できる金属棒 (金属シャフト)等である。 この剛体 10を基板 2の裏面に接触させた状態で金型キヤビティにセットし、溶融し た榭脂 4を金型キヤビティ内に射出し、冷却することにより、ソリの少ないベース 11を 製造することができる。そして、発熱する基板からの熱を剛体 10を介して放熱させる ことができる。
[0025] また、ベース 11は、実施例 1に示したベース 1と同様な方法で製造することができる 。すなわち、金型キヤビティ内において、基板 2を、金型キヤビティ面にバキュームし て固定し、基板 2の裏面に接触又は押し付けるようにして剛体 10を固定する。その後 、溶融した榭脂 4を金型キヤビティ内に射出して、榭脂 4を硬化させることにより、基板 2と剛体 10と榭脂 4がー体的に成形されたベース 11を製造することができる。
実施例 3
[0026] 図 8に本発明にカゝかる他の実施例を示す。
尚、実施例 2にかかる LEDプリントヘッドと同一の部分については、同一の符号を 付して説明を省略し、実施例 2との主な相違点にっ 、てのみ詳細に説明する。
[0027] 本実施例 3にかかる LEDプリントヘッドは、図 8の断面図に示すように、実施例 2に おける剛体 10の形状を多角形状にした点のみが異なる。すなわち、剛体 13を多角 形状にすることにより、ベース 12の成形後の樹脂の収縮による剛体の回転を防止す ることができる。そして、剛体 13の回転を防止できれば、基板 2及び榭脂 4のひねりを 防止することができ、基板 2及びベース 12の真直度及び基板 2の平面度を高精度に 保つことができる。
[0028] また、剛体 13を多角形状にすることにより、基板 2の裏面と剛体 13の接触面積を大 きくすることができるため、発光素子の熱を基板から剛体 13に伝えやすくなり、剛体 1 3による放熱効果をさらに高めることができる。
実施例 4
[0029] 図 9〜図 11に、本発明に力かる他の実施例を示す。
[0030] 図 9は、 LEDプリントヘッド 107の側面図であり、図 10は、ベース 1の平面図、図 11 は、図 10におけるベース 1の断面 CCを示した断面図である。
[0031] 図 9に示すように、 LEDプリントヘッド 107は、基板 2および多角形状の金属棒 13が 榭脂 4により一体成形されたベース 1と、レンズアレイ 8 (レンズ 2列、レンズ長 349mm )が榭脂により一体成形されたカバー 9とからなる。
[0032] カバー 9およびベース 1に用いられている榭脂 4は、共に液晶ポリマー(例えば、ュ 二チカ社製 ロッドラン LC— 5000等)である。力かる榭脂を用いることにより、肉厚 が薄くても成形することができるため、カバー 9およびベース 1の小型化を実現するこ とがでさる。
[0033] また、カバー 9およびベース 1は、成形する際に、長手方向の両端部から溶融榭脂 を金型内に射出するため、長手方向の成形収縮率を小さくすることができる。このた め、発光素子 3の発熱によりベース 1の温度が上昇しても、ベース 1を長手方向に延 びにくくすることができる。
[0034] さらに、ベース 1は、図 10及び図 11に示すように、 370mmの長さのガラエポからな る基板 2と、六角形の金属棒 13 (400mmの長さのアルミニウム合金、例えば、 A606 3等)とを榭脂 4により一体的に成形したものであるので、榭脂 4は、基板 2を構成する ガラエポと線膨張係数が略同一であることが望ましい。なぜなら、発光素子 3の発熱 により、基板 2とベース 1を同じ寸法だけ膨張させることができ、基板 2のソリを防止で さるカゝらである。
[0035] 尚、図 9および図 11に示すように、ベース 1は、六角形の金属棒 4の 6つの角部に 存在する 6つの稜線の内の 1つの稜線 111と、基板 2の裏面 112を対向させて!/、る。 これは、基板 2の裏面 112と金属棒 13の間に榭脂 4が入り込み易くし、裏面 112と金 属棒 13の間に気泡ができないようにするためである。もし、裏面 112と金属棒 13の間 に榭脂 4が入りにくい場合は、この場所に気泡ができ、かかる気泡が断熱層の働きを するため、発光素子 3の発光により生じた熱を基板 2から金属棒 13に伝えにくくなる ので、ベース 1の放熱効率が低くなるのである。
実施例 5
[0036] 図 12に、本発明に係る LEDプリントヘッドの別の実施例を示す。
尚、実施例 4に係る LEDプリントヘッドと同一の部分については、同一の符号を付 して説明を省略し、実施例 2との主な相違点についてのみ詳細に説明する。
[0037] 図 12は、 LEDプリントヘッドのベース 1の側面図である。図 126に示すように、実施 例 4との相違点は、金属棒 13を 5角形にした点と、この金属棒 13の稜線の一部 111 を基板 2の裏面 112に接触させた点である。
[0038] 金属棒 13の稜線の一部 111を基板 2の裏面 112に接触させることにより、溶融榭脂 4が基板 2と金属棒 13の間に入り易くなり、気泡が発生するのを防止できるだけでは なぐ発光素子 3からの熱を基板 2から剛体 13へ直接伝えることができる。
実施例 6
[0039] 図 13及び図 14に本発明に係る他の実施例を示す。
尚、実施例 2に係る LEDプリントヘッドと同一の部分については、同一の符号を付 して説明を省略し、実施例 2との主な相違点についてのみ詳細に説明する。
[0040] 図 13は、 LEDプリントヘッドを構成するベース 30の平面図であり、図 14は、ベース
30の側面図である。図 13および図 14に示すように、実施例 2との相違点は、ベース
30に複数の切り欠き 42を設けたことである。
[0041] この切り欠き 42は、図 14に示すように、一定の間隔 Cごとに長さ Dで設けられている
。すなわち、一定の長さの榭脂 41は、同じ材質力もなる榭脂により連結部 43で各々 連結されている。このような構成をとることにより、基板 2、剛体 10及びベース 30の収 縮率の相違によるソリの影響を少なくすることができるだけでなぐ基板 2及び剛体 10 の露出により、放熱効果をさらに向上させることができる。
[0042] 前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに 限定されるものではなぐ特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載か ら当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および 付カロが可能である。
[0043] 例えば、図 15に示すように、実施例 2における剛体 10の一部に D面取りを設けたり 、ヒラメ、アヤメ等のローレット加工を施すことにより、剛体 10の回転を防止することが できる。
[0044] また、図 16及び図 17に示すように、実施例 6における切り欠き 42の連結部 43の榭 脂を無くし、剛体 10をさらに露出させてもよい。
[0045] また、剛体等の中心部分を空洞(中空)にすることもできる。この場合は、空洞部分 に送風又は冷却水を送ることにより、基板の放熱効果を更に向上させることができる。
[0046] また、剛体の材質として、 SUSや、防食を目的に電気、或いは化学 Ni鍍金された 鉄を主成分とする合金、真鍮などに代表される銅合金等を用いることができる。曲げ 強度等が要求される場合であって、アルミニウム合金や銅だけでは不足する場合は
、高強度である SUSや鉄合金とのサンドイッチ構造や、 2層構造等で複合化してもよ い。
産業上の利用可能性
[0047] 基板とレンズアレイの位置決め精度の高 、LEDプリントヘッドを安価に製造するこ とができるため、高精度の画像形成装置を安価に製造することができる。
図面の簡単な説明
[0048] [図 1]本発明に係る LEDプリントヘッドの側面図である。(実施例 1)
[図 2]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの平面図である。(実施例 1) [図 3]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの断面図である。(実施例 1) [図 4]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの端部に設けた凸部の斜視 図である。(実施例 1)
[図 5]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの平面図である。(実施例 2)
[図 6]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの側面図である。(実施例 2)
[図 7]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの断面図である。(実施例 2)
[図 8]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの断面図である。(実施例 3)
[図 9]本発明に係る LEDプリントヘッドの側面図である。(実施例 4)
[図 10]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの平面図である。(実施例 4
)
[図 11]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの断面図である。(実施例 4 )
[図 12]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの側面図である。(実施例 5 )
[図 13]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの平面図である。(実施例 6 )
[図 14]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの側面図である。(実施例 6 ) [図 15]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの断面図である。
[図 16]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの平面図である。
[図 17]本発明に係る LEDプリントヘッドを構成するベースの側面図である。 符号の説明
1 ベース
2 基板
3 発光素子
6 端面
7 LEDプリントヘッド
8 レンズアレイ
9 カバー

Claims

請求の範囲
[1] 複数の発光素子が実装された長尺な基板と、
該基板が固定されたベースと、
該ベースに固定されたカバーと、
該カバーに固定されたレンズアレイとを有する LEDプリントヘッドにおいて、 前記ベースは、榭脂からなり、
前記基板が、前記ベースと一体的に成形されていることを特徴とする LEDプリント ヘッド、
[2] 前記ベースは、さらに長尺な剛体が一体的に成形されていることを特徴とする請求 項 1に記載の LEDプリントヘッド
[3] 前記剛体は、前記ベースの長手方向の一端または両端力 突出していることを特 徴とする請求項 2に記載の LEDプリントヘッド
[4] 前記基板と前記剛体が接触して 、ることを特徴とする請求項 2または請求項 3に記 載の LEDプリントヘッド
[5] 前記剛体は、金属棒であることを特徴とする請求項 2〜4に記載の LEDプリントへッ ド、
[6] 前記金属棒の断面形状は、多角形状であり、
前記金属棒のいずれかの稜線の全部または一部力 前記基板の裏面と対向して いることを特徴とする請求項 5に記載の LEDプリントヘッド
[7] 前記榭脂は、液晶ポリマーであることを特徴とする請求項 1〜6に記載の LEDプリン 卜ヘッド、
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