WO2006081888A3 - Mikromechanisches sensorelement zur messung einer beschleunigung und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Mikromechanisches sensorelement zur messung einer beschleunigung und verfahren zu seiner herstellung Download PDF

Info

Publication number
WO2006081888A3
WO2006081888A3 PCT/EP2005/056525 EP2005056525W WO2006081888A3 WO 2006081888 A3 WO2006081888 A3 WO 2006081888A3 EP 2005056525 W EP2005056525 W EP 2005056525W WO 2006081888 A3 WO2006081888 A3 WO 2006081888A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
membrane
sensor element
production
cavity
acceleration
Prior art date
Application number
PCT/EP2005/056525
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2006081888A2 (de
Inventor
Hubert Benzel
Frank Schaefer
Gerhard Lammel
Original Assignee
Bosch Gmbh Robert
Hubert Benzel
Frank Schaefer
Gerhard Lammel
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bosch Gmbh Robert, Hubert Benzel, Frank Schaefer, Gerhard Lammel filed Critical Bosch Gmbh Robert
Publication of WO2006081888A2 publication Critical patent/WO2006081888A2/de
Publication of WO2006081888A3 publication Critical patent/WO2006081888A3/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/02Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0228Inertial sensors
    • B81B2201/0235Accelerometers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0264Pressure sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0127Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/03Static structures
    • B81B2203/0315Cavities

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Sensorelement (4) zur Messung einer Beschleunigung und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Sensorelementes, wobei das Sensorelement (4) mindestens aufweist: ein Substrat (5), eine auf dem Substrat(5) ausgebildete Membran (10), unterhalb der eine Kaverne (12) ausgebildet ist, eine in der Membran (10) ausgebildete Öffnung (25), die sich bis zu der Kaverne (12) erstreckt, eine auf oder in der Membran (10) ausgebildete Beschleunigungsmasse, vorzugsweise ein Lötbump (22), und einen in der Membran (10) ausgebildeten Piezowiderstand (14) zur Messung mindestens einer Auslenkung der Membran (10). Auf dem Substrat kann weiterhin ein Drucksensor mit entsprechender Membran, Kaverne und Piezowiderstand ausgebildet werden, so dass ein kombinierter Beschleunigungs- und Drucksensor, vorzugsweise auch eine Auswerteschaltung, kostengünstig auf einem Chip ausgebildet werden kann, der nachfolgend in Flip-Chip-Technik auf einem Montagesubstrat befestigt werden kann.
PCT/EP2005/056525 2005-01-31 2005-12-06 Mikromechanisches sensorelement zur messung einer beschleunigung und verfahren zu seiner herstellung WO2006081888A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005004329.1 2005-01-31
DE200510004329 DE102005004329A1 (de) 2005-01-31 2005-01-31 Mikromechanisches Sensorelement zur Messung einer Beschleunigung und Verfahren zu seiner Herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2006081888A2 WO2006081888A2 (de) 2006-08-10
WO2006081888A3 true WO2006081888A3 (de) 2006-10-19

Family

ID=36127396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2005/056525 WO2006081888A2 (de) 2005-01-31 2005-12-06 Mikromechanisches sensorelement zur messung einer beschleunigung und verfahren zu seiner herstellung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102005004329A1 (de)
WO (1) WO2006081888A2 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101290260B (zh) * 2007-04-16 2010-09-01 硅谷微C股份有限公司 具有改进灵敏度并节能的胎压传感器系统
WO2011117105A2 (de) * 2010-03-26 2011-09-29 Elmos Semiconductor Ag Mikroelektromechanische vorrichtung und ihre verwendung
DE102015218355A1 (de) * 2015-09-24 2017-03-30 Robert Bosch Gmbh Mikroelektronische Bauelementanordnung und Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung
CN114698259B (zh) * 2020-12-30 2024-05-28 中芯集成电路(宁波)有限公司 射频前端模组板级系统封装结构及其封装方法
CN113539852A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 芯知微(上海)电子科技有限公司 一种系统级封装方法及封装结构
CN113539857A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 芯知微(上海)电子科技有限公司 一种系统级封装方法及封装结构
CN113539851A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 芯知微(上海)电子科技有限公司 一种系统级封装方法及其封装结构
CN113539849A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 芯知微(上海)电子科技有限公司 一种系统级封装方法及其封装结构
CN113540065A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 芯知微(上海)电子科技有限公司 一种系统级封装结构及封装方法
CN113540066A (zh) * 2021-07-16 2021-10-22 芯知微(上海)电子科技有限公司 一种系统级封装结构及封装方法
CN113555333A (zh) * 2021-07-16 2021-10-26 芯知微(上海)电子科技有限公司 一种系统级封装结构及封装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5659138A (en) * 1994-10-06 1997-08-19 Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho Surface type acceleration sensor
US20040065931A1 (en) * 2000-12-22 2004-04-08 Hubert Benzel Method for producing a semiconductor component having a movable mass in particular, and semiconductor component produced according to this method
EP1491854A1 (de) * 2002-04-02 2004-12-29 Asahi Kasei EMD Corporation Neigungssensor, verfahren zur herstellung des neigungssensors und verfahren zur neigungsmessung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5659138A (en) * 1994-10-06 1997-08-19 Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho Surface type acceleration sensor
US20040065931A1 (en) * 2000-12-22 2004-04-08 Hubert Benzel Method for producing a semiconductor component having a movable mass in particular, and semiconductor component produced according to this method
EP1491854A1 (de) * 2002-04-02 2004-12-29 Asahi Kasei EMD Corporation Neigungssensor, verfahren zur herstellung des neigungssensors und verfahren zur neigungsmessung

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006081888A2 (de) 2006-08-10
DE102005004329A1 (de) 2006-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006081888A3 (de) Mikromechanisches sensorelement zur messung einer beschleunigung und verfahren zu seiner herstellung
MY171269A (en) Method for manufacturing a microelectromechanical component, a microelectromechanical component and use thereof
MY153013A (en) Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
EP1659386A4 (de) Sensoreinrichtung
WO2009009803A3 (en) Integrated motion processing unit (mpu) with mems inertial sensing and embedded digital electronics
WO2007072409A3 (en) A mems resonator, a method of manufacturing thereof, and a mems oscillator
WO2007127738A3 (en) Force sensor package and method of forming same
DE602007013484D1 (de) Spannungsisolierter Drucksensorchip
WO2007009767A3 (de) Kapazitiver regensensor
US20160023891A1 (en) Component including a MEMS element and a cap structure including a media connection port
WO2005106962A3 (en) Pressure sensor device and method
CN104627950A (zh) 微机械传感器单元和用于制造微机械传感器单元的方法
WO2008077131A3 (en) Integrated total air temperature probe and electronics
WO2010034552A3 (de) Mikromechanisches bauelement mit kappenelektroden und verfahren zu dessen herstellung
EP1757556A3 (de) Verkapselung eines Halbleiterbauelements
US10544035B2 (en) Sensor component having two sensor functions
WO2007143564A3 (en) Motion transducer
WO2008088421A3 (en) Automated mechanical integrity verification
WO2008080683A3 (de) Mehrachsiger mikromechanischer beschleunigungssensor
US8485041B2 (en) Sensor system, method for operating a sensor system, and method for manufacturing a sensor system
WO2003084861A3 (en) Method of manufacturing an electronic device in a cavity with a cover
WO2004083802A3 (en) A cantilever array chemical sensor
US7992442B2 (en) Component and method for its manufacture
HK1093097A1 (en) Angular speed measuring transducer
EP1837303A1 (de) Integrierter Sockel für eine MEMS-Struktur

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 05850038

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 5850038

Country of ref document: EP