WO2006043314A1

WO2006043314A1 - 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: WO2006043314A1
Application number: PCT/JP2004/015433
Authority: WO
Inventors: Masahiro Miyasaka; Takashi Kumaki; Yasuhisa Ichihashi; Makoto Kaji; Toshiki Ito
Original assignee: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Priority date: 2004-10-19
Filing date: 2004-10-19
Publication date: 2006-04-27
Also published as: JPWO2006043314A1; JP4555945B2

Abstract

　特に波長４００～４５０ｎｍ光による露光に対して感度、解像度に優れ、現像後のレジストの断面形状が略矩形である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。　支持体と、該支持体上に設けられた（Ａ）バインダポリマ、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、上記感光性樹脂組成物は、上記（Ｃ）成分としてクマリン系化合物を含有しており、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対する上記クマリン系化合物の重量部をＰ、上記感光性樹脂組成物層の膜厚をＱ［μｍ］、としたときの、ＰとＱとの積であるＲが、１０．０≦Ｒ≦２６．３を満たすことを特徴とする感光性エレメント。

Description

明細書

感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

背景技術

[0002] プリント配線板の製造において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、感光性榭脂組成物、感光性エレメントが知られている（例えば、特許文献 1参照)。

[0003] プリント配線板を製造する場合、例えば、銅基板上に積層されたレジストに対してパターン露光を行う。露光には、主として水銀灯が光源として用いられてきた力可視光レーザを用いる方法もある。しかし、可視光レーザを用いる方法は可視光に感度を有するレジストが必要とされ、このレジストは暗室又は赤色灯下で取り扱う必要があるなど露光を行う環境に制限がある。

[0004] 近年、水銀灯光源の波長 365nm以下の光を 99. 5%以上カットした活性光線、波長 400— 415nmの光を発振する窒化ガリウム系青色レーザ光源力一般的なパターン露光の光源として使用されるようになり、更に、デジタルライトプロセッシング (DL P (Digital Light Processing) )露光法の露光機にも使用されるようになっている。特許文献 1：特開 2000-310855号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] し力しながら、従来の感光性榭脂組成物は、波長 365nmの光を中心とした水銀灯光源の全波長露光に対応するように設計されている。このため、従来の感光性榭脂組成物は、波長 400— 450nmの光に対して光学密度（以下「0. D.値」という）が小さく充分に光を吸収できな、ことから光重合を開始できな、ため、感度が低、と、う問題があった。 [0006] 従って、特に、水銀灯光源の波長 365nm以下の光を 99. 5%以上カットした活性光線や波長 400— 415nmの光を発振する青色レーザ光源を用いた露光（以下、「4 00— 450nm光」と称す)の場合、従来の感光性榭脂組成物では、レジストの感度が低ぐ解像度も不充分であった。

[0007] また、高感度化を達成するためには光重合開始剤の配合量を増加させる必要があるが、この場合、形成されたレジストパターンのライン断面形状が逆台形状 (断面形状が台形であり、レジストパターンの幅がその表面から基板界面に向かって小さくなる状態をいう。以下同様。 )になってしまい、これにより、その後のエッチング又はめつきにより形成された配線パターンと露光を行ったパターンとのずれが生じてしまうという問題があった。

[0008] 本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、特に波長 400— 450nm光による露光に対して感度、解像度に優れ、現像後のレジストの断面形状が略矩形である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0009] 本発明者らが詳細に検討した結果、特定の波長の光に対して比較的大きな吸収をもつ特定のクマリン系化合物を光重合開始剤として用いること、更に、上記クマリン系化合物の配合量と感光性榭脂組成物層の膜厚とを調整することが上記目的を達成するために有効であることを見出した。更に検討を行った結果、上記配合量と上記膜厚の積が所定の範囲を満たす場合に、上記目的を達成可能であることを見出し、本発明を完成させた。

[0010] すなわち、本発明は、支持体と、該支持体上に設けられた (A)バインダボリマ、 (B) エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び (C)光重合開始剤を含有する感光性榭脂組成物から構成される感光性榭脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、上記感光性榭脂組成物が、（C)成分として下記一般式 (I)で示されるクマリン系化合物を含有しており、 (A)及び (B)成分の総量 100重量部に対する上記クマリン系化合物の重量部を P、感光性榭脂組成物層の膜厚を Q[ /z m]、としたときの、 Pと Qとの積である尺が、下記式（1)の条件を満たすことを特徴とする感光性エレメントを提供する。

10. 0≤R≤26. 3 (1)

[化 1]

(り

[式中、

R²、 R³、 R⁴、 R⁵、 R。及び R⁷は、それぞれ独立に水素原子又は炭化水素基を示す。 ]

[0011] 本発明の感光性エレメントは、感度、解像度に優れ、形成されたレジストパターンのライン断面形状が略矩形となる。これは、感光性榭脂組成物層を構成する感光性榭脂組成物中に、特定の波長の光に対して比較的大きな吸収をもつ特定のクマリン系化合物が上記条件を満たす範囲で配合されていることによると考えられる。

[0012] さらに、波長 400— 450nmの光に対して大きな吸収をもつ化合物を光重合開始剤として添加した場合には、感度は向上するもののイェロー光下安定性が低下する問題があつたが、上記クマリン系化合物はイェロー光下安定性に優れており上記問題が生じない。

[0013] 上記本発明の感光性エレメントは、感光性榭脂組成物が、（C)成分として下記一般式 (Π)で示される 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体を更に含有することが好ましい。

[化 2]

(Π)

[式中、 Ar¹ Ar²、 Ar³及び Ar⁴は、それぞれ独立に、アルキル基、ァルケ-ル基及びアルコキシ基力もなる群より選ばれる少なくとも 1つの置換基を有していてもよいァリ一ル基を示し、 X¹及び X²はそれぞれ独立に塩素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルコキシ基を示し、 a及び bはそれぞれ独立に 1一 5の整数を示す。但し、 X¹及び X²はそれぞれ少なくとも 1つは塩素原子である。 ]

[0014] 本発明の感光性エレメントを構成する感光性榭脂組成物が上記 2, 4, 5—トリアリールイミダゾ一ルニ量体を更に含有する場合、感光性エレメントの感度及び解像度が一層向上する。

[0015] 上記感光性エレメントは、（0波長 400— 450nmの光により露光される感光性エレメント又は GO波長 400— 415nmの光により露光される感光性エレメントであるとよい。また、感光性エレメントは、 Gii)青色レーザ力発される光により露光される感光性ェレメント又は (iv)複数のミラーを配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法 (より好ましくはデジタルライトプロセッシング露光法）により露光される感光性エレメントであると更によい。より好ましい態様においては、上記波長 400— 415nmの光はレーザ光 (好ましくは半導体レーザダイオードから発される光、より好ましくは窒化ガリウム系半導体レーザ力発される光)であり、上記青色レーザ力発される光は窒化ガリウム系青色レーザ力発される波長 400— 415nmの光であり、上記直接描画法による露光は波長 400— 415nmの光により行われる。

[0016] 上記感光性エレメントはまた、（V)波長 365nm以下の光を 90%以上カットした活性光線により露光される感光性エレメントであるとよい。この場合において、波長 365η m以下の光は 99. 0%カットされていることが更によぐ 99. 5%以上カットされていることが特に好ましい。

[0017] 上記感光性エレメントはまた、（vi)光源の発振スペクトルにおける波長 400nm— 45 Onmの面積積分強度 aが、波長 300nm以上 400nm未満の面積積分強度 bの 10倍以上である光により露光される感光性エレメントであるとよい。

[0018] 感光性エレメントにおける上記好適な態様を採用することにより、感度及び解像度を更に向上させ得、また、形成されるレジストパターンのライン断面形状を確実に略矩形とすることができる。

[0019] また、本発明は、回路形成用基板上に、上記感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を積層する積層工程と、感光性榭脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる露光工程と、感光性榭脂組成物層の露光部以外の部分を除去する現像工程と、を備えることを特徴とするレジストパターンの形成方法を提供する

[0020] 本発明のレジストパターンの形成方法は、上記本発明の感光性エレメントを用いることから良好な露光及びエッチングが可能となり、感度、解像度に優れ、目的とするレジスト形状が得られるレジストパターンの形成方法が可能となる。

[0021] また、本発明は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめつきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法を用いることから高密度なプリント配線板を高、スループットで得ることが可能となる。

発明の効果

[0022] 本発明によれば、特に波長 400— 450nmの光による露光に対して感度、解像度に優れ、現像後のレジストの断面形状が略矩形である感光性エレメントを提供することが可能となる。また、本発明の感光性エレメントを用いることにより、良好な露光及びエッチングが可能となり、感度、解像度に優れ、目的とするレジスト形状が得られるレジストパターンの形成方法が可能となり、高密度なプリント配線板を高、スループットで得ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0023] [図 1]本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。

[図 2]本発明の感光性エレメントの好適な他の実施形態を示す模式断面図である。

[図 3]水銀灯光源の発振スペクトル図である。

[図 4]フィルタを使用した水銀灯光源の発振スペクトル図である。

[図 5]実施例 4及び比較例 3の感光性エレメントにおける感光性榭脂組成物層の吸光スペクトル図である。 [図 6]図 5に示す吸光スペクトル図の部分拡大図である。

[図 7]図 5に示す吸光スペクトル図の部分拡大図である。

符号の説明

[0024] 1…感光性エレメント、 11· ··支持体、 12· ··感光性榭脂組成物層、 13…保護フィルム。

発明を実施するための最良の形態

[0025] 以下、場合により図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本実施形態における (メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタタリル酸を意味し、（メタ)アタリレート及び (メタ)アタリロイル基にぉ、ても同様である。

[0026] 図 1は本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。

本実施形態の感光性エレメント 1は、支持体 11と、該支持体上に設けられた感光性榭脂組成物から構成される感光性榭脂組成物層 12と、を備えるものである。なお、本発明の感光性エレメント 1は、図 2に示すように、感光性榭脂組成物層 12における支持体 11に接触して、る面と反対側の面上に、さらに保護フィルム 13を備えてヽてもよい。

[0027] 支持体 11としては、支持体として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムを用いることが好ましい。また、支持体の厚みは、 1一 100 mの範囲で適宜選択される。

[0028] 感光性榭脂組成物層 12を形成する感光性榭脂組成物は、（A)バインダボリマ、（B )エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び (C)光重合開始剤を含有する。ここで、感光性榭脂組成物層の厚さ Q [ μ m]は、上記式（1)の条件を満たす範囲で選択される力好ましくは 1一 100 /z mであり、より好ましくは 5— 60 /z mであり、さらに好ましくは 10— 50 μ mである。

[0029] (A)成分であるバインダボリマとしては、例えば、アクリル系榭脂、スチレン系榭脂、エポキシ系榭脂、アミド系榭脂、アミドエポキシ系榭脂、アルキド系榭脂、フエノール系榭脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系榭脂が好ましい。これらは単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。

[0030] (A)成分は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビュルトルエン、ひメチルスチレン、 p—メチルスチレン、 p—ェチルスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、ァクリルアミド、アクリロニトリル、ビニルー n ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルェステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジェチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、 2, 2, 2—トリフルォロェチル (メタ）アタリレート、 2, 2, 3, 3-テトラフルォロプロピル (メタ）アタリレート、（メタ）アタリル酸、 α -ブロモ（メタ）アクリル酸、 α—クロル (メタ）アクリル酸、 j8 -フリル (メタ）アタリル酸、 j8—スチリル (メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケィ皮酸、 α シァノケィ皮酸、ィタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0031] 上記 (メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、 ( メタ）アクリル酸ェチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）ァクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸へキシル、（メタ）アクリル酸へプチル、（メタ）アタリル酸ォクチル、（メタ)アクリル酸 2—ェチルへキシル、これらの構造異性体が挙げられる。これらは単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。

[0032] (Α)成分には、カルボキシル基を含有させるとアルカリ現像性が向上するので好ましぐ例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させること〖こより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。

[0033] (Α)成分には、スチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させると、密着性及び剥離特性が共に良好となり好まし、。スチレン又はスチレン誘導体の共重合成分としての含有量は、（Α)成分中に 3— 30重量％含むことが好ましぐ 4一 28 重量％含むことがより好ましぐ 5— 27重量％含むことが特に好ましい。この含有量が 3重量％未満では密着性が劣る傾向があり、他方、 30重量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

[0034] 上記重合性単量体の中では、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及び、スチレン、スチレン誘導体等の共重合ビュルポリマーを組合わせて用いることが好ましい。

[0035] (A)成分の酸価は、 30— 200mgKOHZgであることが好ましぐ 45— 150mgKO HZgであることがより好まし、。この酸価が 30mgKOHZg未満では現像時間が長くなる傾向があり、他方、 200mgKOHZgを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。

[0036] (A)成分の分散度 (重量平均分子量 Z数平均分子量）は、 1. 0— 3. 0であることが好ましぐ 1. 0-2. 0であることがより好ましい。分散度が 3. 0を超えると接着性及び解像度が低下する傾向がある。但し、本実施形態における重量平均分子量及び数平均分子量はゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算した値を使用したものである。

[0037] (A)成分の重量平均分子量は、 5, 000— 300, 000であること力 S好ましく、 40, 00 0— 150, 000であること力 Sより好ましく、 25, 000— 150, 000であること力 S更に好ましい。重量平均分子量が、 5, 000未満では耐現像液性が低下する傾向があり、他方、 300, 000を超えると現像時間が長くなる傾向がある。

[0038] また、必要に応じて (A)成分は感光性基を有して、てもよ!/、。

[0039] これらのバインダボリマは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。 2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダボリマとしては、例えば、異なる共重合成分からなる 2種類以上のバインダボリマ、異なる重量平均分子量の 2種類以上のバインダボリマ、異なる分散度の 2種類以上のバインダボリマが挙げられる。また、特開平 11— 327137号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマを使用することちでさる。

[0040] (B)成分であるエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物としては、例えば、多価アルコールに a , j8—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフエノール A系（メタ）アタリレートイ匕合物、グリシジル基含有化合物に α , β—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する (メタ）アタリレート化合物等のウレタンモノマー、ノユルフェノキシポリエチレンォキシアタリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0041] これらの中でも、ビスフエノール A系（メタ）アタリレートイ匕合物または分子内にウレタン結合を有する (メタ)アタリレートイ匕合物が、耐めっき性、密着性を向上させることが可能となり好ましい。また、分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、分子内に二つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物とを組み合わせて用いることが、感度、解像度を向上させることが可能となり好ましい。

[0042] 上記多価アルコールに a , j8—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が 2— 14であるポリエチレングリコールジ (メタ）アタリレート、プロピレン基の数が 2— 14であるポリプロピレングリコールジ (メタ）アタリレート、エチレン基の数が 2— 14でありプロピレン基の数が 2— 14であるポリエチレン.ポリプロピレングリコールジ (メタ）アタリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アタリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 EO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）ァタリレート、 PO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 EO, PO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アタリレート、テトラメチロールメタンテトラ (メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトールペンタ (メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトールへキサ (メタ）アタリレートが挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。なお、 EOはエチレンオキサイドを示し、EO変性されたィ匕合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するものである。また、 POはプロピレンオキサイドを示し、 PO変性された化合物はプロピレンォキサイド基のブロック構造を有するものである。

[0043] 上記ビスフエノール A系（メタ）アタリレートイ匕合物としては、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシポリエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリプロポキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリブトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フエ-ル）プ口パン等が挙げられる。上記 2, 2 ビス (4 （(メタ）アタリロキシポリエトキシ)フエ-ル) プロパンとしては、例えば、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシジエトキシ）フエ-ル）プ口パン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシトリエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス (4- ( (メタ）アタリ口キシテトラエトキシ)フ -ル)プロパン、 2, 2—ビス (4- ( (メタ）ァクリロキシペンタエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4 （（メタ）アタリロキシへキサエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシヘプタエトキシ）フエ -ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシォクタエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシノナエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4一（ (メタ）アタリ口キシデ力エトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシゥンデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシドデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシトリデカエトキシ）フエ-ル )プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシテトラデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシペンタデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス (4 ( (メタ）アタリ口キシへキサデ力エトキシ)フエ-ル)プロパン等が挙げられ、 2, 2— ビス（4— (メタクリロキシペンタエトキシ）フエ-ル）プロパンは、 BPE— 500 (新中村ィ匕学工業 (株)製、製品名）として商業的に入手可能であり、 2, 2 ビス (4 (メタクリロキシペンタデカエトキシ)フエ-ル)プロパンは、 BPE— 1300 (新中村化学工業 (株)製、製品名）として商業的に入手可能である。上記 2, 2—ビス (4ー（(メタ)アタリロキシポリエトキシ）フエ-ル）プロパンの 1分子内のエチレンオキサイド基の数は 4一 20であること力子ましく、 8— 15であることがより好ましい。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記分子内にウレタン結合を有する (メタ）アタリレートイ匕合物としては、例えば、 β 位に OH基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシァネートイ匕合物（イソホロンジィソシァネート、 2, 6 トルエンジイソシァネート、 2, 4 トルエンジイソシァネート、 1, 6 一へキサメチレンジイソシァネート等）との付加反応物、トリス（ (メタ)アタリ口キシテトラエチレングリコールイソシァネート）へキサメチレンイソシァヌレート、 EO変性ウレタンジ (メタ）アタリレート、 EO, PO変性ウレタンジ (メタ）アタリレート等が挙げられる。 EO 変性ウレタンジ (メタ)アタリレートとしては、例えば、 UA— 11 (新中村ィ匕学工業 (株)製、製品名）が挙げられる。また、 EO, PO変性ウレタンジ (メタ)アタリレートとしては、例えば、 UA— 13 (新中村化学工業 (株)製、製品名）が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0045] 上記ノ-ルフエノキシポリエチレンォキシアタリレートとしては、例えば、ノ-ルフエノキシテトラエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシペンタエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシへキサエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシヘプタエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシォクタエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシノナエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシデカエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシゥンデ力エチレンォキシアタリレートが挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0046] 上記フタル酸系化合物としては、 γ クロロー βーヒドロキシプロピル β (メタ）ァクリロイルォキシェチルー ο—フタレート、 β—ヒドロキシアルキル β '—(メタ）アタリロルォキシアルキル ο フタレート等が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0047] (C)成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフヱノン、 2—べンジルー 2— ジメチルァミノ— 1— (4—モルホリノフエ-ル)—ブタノン— 1 , 2—メチルー 1— [4— (メチルチォ）フエ-ル]— 2—モルフオリノープロパノン— 1等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルべンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、 2—(ο—クロロフヱ-ル） 4, 5—ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (ο クロ口フエ-ル） 4, 5—ジ（メトキシフエ-ル）イミダゾールニ量体、 2—（ο—フルォロフエ-ル） 4, 5—ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (ο—メトキシフエ-ル） 4 , 5—ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (ρ—メトキシフエ-ル） 4, 5—ジフエ-ルイミダゾールニ量体等の 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体、 9 フエ-ルァクリジン、 1, 7 ビス（9, 9'—アタリジ-ル）ヘプタン等のアタリジン誘導体、 Ν フエ-ルグリシン、 Ν フエ-ルグリシン誘導体が挙げられる。また、 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体は、密着性及び感度を向上させることが可能となり好ましい。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。また、 2つの 2, 4, 5—トリアリールイミダゾ一ルのァリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもょ、し、相違して非対称な化合物を与えてもょ、。 [0048] 本実施形態における（C)成分としては、上記一般式 (I)で示されるクマリン系化合物を (A)成分及び (B)成分の総量 100重量部に対して P重量部含有する。上記式 (I )中、 R\ R²、 R³、 R⁴、 R⁵、 R⁶及び R⁷は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数 1一 3 の炭化水素基を示す。また、炭化水素基としては、炭素数 1一 3のアルキル基、アルケニル基が好ましぐ炭素数 1一 3のアルキル基がより好ましい。また、上記クマリン系化合物としては、上記一般式 (I)で示され且つ最大吸収波長が 350nm以上 380nm 未満であるクマリン系化合物が好ましい。また、上記クマリン系化合物としては、がメチル基であり、 R⁶及び R⁷が共にェチル基である化合物が特に好まし、。

[0049] 上記配合量 Pは、感光性榭脂組成物層の膜厚 Q m]との積 Rが上記式（1)の条件を満たすように適宜選択される。なお、上記積 Rとしては、 25. 0以下であることが好ましぐ 24. 0以下であることがより好ましぐ 22. 0以下であることがさらに好ましぐ 21. 6以下であることがよりさらに好ましぐ 20. 4以下であることが特に好ましぐ 19. 2以下であることが極めて好ましい。また、上記積 Rとしては、 12. 0以上であることが好ましぐ 13. 2以上であることがより好ましぐ 14. 4以上であることがさらに好ましい。なお、上記 Rとしては、下記式（2)の条件：

12. 0≤R≤25. 0 - -- (2)

を満たすことが好ましぐ下記式 (3)の条件：

13. 2≤R≤24. 0 - -- (3)

を満たすことがより好ましぐ下記式 (4)の条件：

14. 4≤R≤22. 0 - -- (4)

を満たすことが特に好ましい。上記 Rが 10. 0未満であると波長 400— 450nm光に対する O. D.値が小さぐ十分に光を吸収できないため、感度が低くなる。他方、上記 Rが 26. 3を超えると O. D.値が高ぐ感度は高いものの、底部まで光が到達しにくくなるため底部の硬化性が悪くなり、現像後のレジスト形状が逆台形状になったり、解像度が悪くなつたりする。

[0050] また、 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体としては、上記一般式 (Π)で示される化合物が好ましい。式 (Π)中、 Ar¹ Ar²、 Ar³及び Ar⁴はそれぞれ独立に炭素数 6— 12のァリール基 (好ましくはフエ-ル基）又は、炭素数 1一 3のアルキル基、ァルケ- ル基及びアルコキシ基力なる群より選ばれる何れかの置換基を備えた炭素数 6— 1 2のァリール基 (好ましくはフエ-ル基）を示し、 X¹及び X²はそれぞれ独立に塩素原子、炭素数 1一 3のアルキル基、炭素数 1一 3のアルケニル基又は炭素数 1一 3のァルコキシ基を示し、 a及び bはそれぞれ独立に 1一 5の整数を示す。但し、 X¹及び X² はそれぞれ少なくとも 1つが塩素原子である。

[0051] 上記一般式 (Π)で示される化合物としては、 Ar¹— Ar⁴が全てフエ-ル基であり、 X¹ 及び X²が塩素原子であり、 a及び bが 1である 2, 2 ビス（o クロ口フエ-ル) 4, 5— 4', 5'—テトラフエ-ルー 1, 2'—ビイミダゾールが好ましい。

[0052] 次に、感光性榭脂組成物における各成分の含有量について説明する。（A)成分の含有量は、（A)成分及び (B)成分の総量 100重量部に対して、 40— 80重量部とすることが好ましぐ 45— 70重量部とすることがより好ましい。この含有量が、 40重量部未満では光硬化したレジストが脆くなり易ぐ感光性エレメントを形成する場合に、塗膜性が劣る傾向があり、他方、 80重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。

[0053] (B)成分の含有量は、（A)成分及び (B)成分の総量 100重量部に対して、 20— 6 0重量部とすることが好ましぐ 30— 55重量部とすることがより好ましい。この含有量力 20重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、他方、 60重量部を超えるとレジストが脆くなる傾向がある。

[0054] (C)成分の含有量は、（A)成分及び (B)成分の総量 100重量部に対して、 0. 1— 20重量部であることが好ましぐ 0. 2— 10重量部であることがより好ましい。この含有量力 0. 1重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、他方、 20重量部を超えると露光の際に糸且成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。

[0055] 感光性榭脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも 1つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物 (ォキセタン化合物等)、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフエ-ルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、 p トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レべリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを (A)成分及び (B)成分の総量 100重量部に対して各々 0. 01— 20重量部程度含有することができる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0056] 感光性榭脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルェチルケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N, N—ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分 30— 60重量％程度の溶液として塗布することができる。

[0057] 上記感光性榭脂組成物は、感光性エレメントの形態で用いられる。感光性エレメントは、例えば、支持体上に感光性榭脂組成物を塗布、乾燥すること〖こより得ることができる。上記塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナィフコータ、ダイコータ、バーコータの公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、 70— 150°C、 5— 30分間程度で行うことができる。また、感光性榭脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、 2重量％以下とすることが好ましい。

[0058] 上記方法により形成した感光性榭脂組成物層は、露光波長 405nmに対する O. D .値力^). 20-0. 55のちの力好ましく、 0. 25— 0. 53のちの力 ^より好まし!/ヽ。感光' 14 榭脂組成物層の O. D.値が上記範囲内の場合には、感光性榭脂組成物層は感度、解像度に優れ、現像後のレジスト形状が略矩形状となる。上記 O. D.値が 0. 20未満であると、重合反応をするために十分な光を吸収できないため、感度が低くなる傾向がある。他方、上記 O. D.値が 0. 55を超えると、感度は高いものの、底部まで光が到達しにくくなるため底部の硬化性が悪くなり、現像後のレジスト形状が逆台形状になったり、解像度が悪くなつたりする傾向がある。

[0059] また、感光性エレメント 1は、感光性榭脂組成物層 12、支持体 11及び保護フィルム 13の他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。保護フィルム 13として、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。保護フィルム 13としては、感光性榭脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性榭脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましぐまた、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。 [0060] 感光性エレメントは、例えば、そのまま又は感光性榭脂組成物層の他の面に保護フイルムをさらに積層して円筒状の卷芯に巻きとつて貯蔵される。なお、この際支持体が 1番外側になるように巻き取られることが好ま、。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地力も端面セパレータを設置することが好ましく

、耐ェッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい

[0061] 上記卷芯としては、例えば、ポリエチレン榭脂、ポリプロピレン榭脂、ポリスチレン榭脂、ポリ塩化ビュル榭脂、 ABS榭脂（アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体 )のプラスチックが挙げられる。

[0062] 次に、本発明のレジストパターンの形成方法の実施形態について説明する。

[0063] 上記感光性エレメントを用いてレジストパターンを形成するに際しては、保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性榭脂組成物層を 70— 1 30°C程度に加熱しながら回路形成用基板に 0. 1— IMPa程度（1一 lOkgfZcm²程度)の圧力で圧着することにより積層する方法が挙げられ、減圧下で積層することも可能である。なお、積層される表面は、通常金属面である。

[0064] このようにして積層が完了した感光性榭脂組成物層は通常、マスクパターンを介して行うマスク露光法や、レーザ直接描画露光法、複数のミラーを配列し、各々のミラ一の角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法などの直接描画法により活性光線が画像状に照射される。

[0065] 複数のミラーを配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法としては、例えば、 13— 17 m角程度のミラーを 48 万一 80万個程度配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法がある。より具体的には、例えば、テキサスインスツルメンッ社の「デジタルライトプロセッシング」露光法（DLP (Digital Light Proc essing) )、ペンタックス社の「データ'ダイレクト 'イメージング 'システム」、 BALL Co nductor社の「マスクレスリソグラフィシステム（Maskless Lithography Syste m)」等と呼ばれる方法が挙げられる。上記直接描画法の核となる機能を果たす配列されたミラーは、例えば、「マイクロミラー'アレイ」、「2次元表示素子」、「DMD (Digit al Mirror Device)」等と呼ばれる。

[0066] 上記活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、 Arイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。

[0067] なお、本実施形態においては、水銀灯光源の波長 365nm以下の光をフィルタを使用して 90% (より好ましくは 99. 0%、さらに好ましくは 99. 5%)以上カットした活性光線、波長 400— 450nm (より好ましくは 400— 415nm)の光（活性光線）、あるいは半導体レーザの波長 405nmの光 (活性光線)を用いることが望ま、。波長 365nm以下の光をカットするフィルタとしては、例えば、シグマ光機社製シャープカットフィルタ SCF-100S— 39Lを用いることが出来る。また、光源として、レーザ (より好ましくは半導体レーザダイオード、さらに好ましくは窒化ガリウム系半導体レーザ）、青色レーザ（より好ましくは窒化ガリウム系青色レーザ)を用いることが好ましぐさらに、この場合には波長 400— 450nm (より好ましくは 400— 415nm)の光 (活性光線）を照射することが好ましい。

[0068] また、本実施形態にぉ、て、上記光源の光としては、波長 400— 450nmの光を照射することが好ましぐ波長 400— 415nmの光がより好ましい。水銀灯のように波長 3 65nm以下の光を多く発する光源を露光光とする場合、波長 365nm以下の光をフィルタを使用して 90%以上カットして光を照射することが好ましぐ 99. 0%以上カットすることがより好ましぐ 99. 5%以上カットすることが特に好ましい。波長 365nm以下の光をカットするフィルタとしては、例えば、シグマ光機社製シャープカットフィルタ SCF-100S— 39L等を用いることができる。また、光源としては、レーザを用いることが好ましぐ半導体レーザダイオードを用いることがより好ましぐ窒化ガリウム系半導体レーザ及び青色レーザを用いることが特に好ましい。青色レーザとしては、窒化ガリウム系青色レーザが好ましい。更に、レーザ光源を露光光とする場合、波長 400— 450nmの光を照射することが好ましぐ波長 400— 415nmの光がより好ましぐ波長 405nmの光が特に好ましい。また、 13— m角程度のミラーを 48万一 80万個程度配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法で露光する方法は波長 400— 450nmの光により行われることが好ましぐ波長 400— 415nmの光がより好ましぐ波長 400— 410nmの光が特に好ましい。

[0069] また、上記に例示した光源の光として、光源の発振スペクトルにおける波長 400nm 一 450nmの面積積分強度 aが、波長 300nm以上 400nm未満の面積積分強度 bの 10倍以上である光を照射することも好ましい。図 3は、水銀灯光源の発振スペクトル図である。水銀灯を光源としてそのままで露光した場合、図 3のように発される光の波長領域は広ぐ波長 365nmの光 (i線)を中心とした人体に有害な紫外線である波長 400nm未満の光が照射されてしまう。そこで、図 4のようにカットフィルタを用いて、人体に有害な紫外線である波長 300nm以上 400nm未満の発振スペクトルの面積積分強度を bとし、照射される波長 400— 450nmの光の面積積分強度を aとしたときに、 aが bの 10倍以上となるようカットすることが好ましい。ここで、図 4は、フィルタを使用した水銀灯光源の発振スペクトル図である。

[0070] 次いで、露光後、感光性榭脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるゥエツト現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを形成することができる。上記アルカリ性水溶液としては、例えば、 0. 1一 5重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、 0. 1一 5重量％炭酸カリウムの希薄溶液、 0. 1一 5重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液が挙げられる。上記アルカリ性水溶液の pHは 9一 11の範囲とすることが好ましぐその温度は、感光性榭脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッビングが挙げられる。

[0071] 現像後の処理として、必要に応じて 60— 250°C程度の加熱又は 0. 2-10j/cm² 程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。

[0072] 次に、本発明のプリント配線板の製造方法の実施形態について説明する。

[0073] プリント配線板を製造する場合、上記レジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。金属面のエッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液を用いることができる。上記めつき法としては、例えば、銅めつき、はんだめつき、ニッケルめっき、金めつきがある。次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。上記強アルカリ性の水溶液としては、例えば、 1一 10重量％水酸ィ匕ナトリウム水溶液、 1一 10重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。上記剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレ一方式が挙げられる。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよぐ小径スルーホールを有して!/、てもよ!/ヽ。

実施例

[0074] 以下、本発明の好適な実施例について更に詳細に説明する力本発明はこれらの実施例に限定されるものではな、。

[0075] (実施例 1一 3及び比較例 1一 2)

まず、表 1に示す各成分を同表に示す配合量で混合し、実施例 1一 3及び比較例 1 一 2の感光性榭脂組成物の溶液を得た。なお、（C)成分である 7—ジェチルアミノー 4 メチルクマリンの配合量は表 2に示す。

[0076] [表 1]

材料配合量（g)

メタクリル酸/メタクリル酸メチル /スチレンの共重合体

(重量！:匕 25/50/ 25、重量平均分子量 55, 000) 固形分

(A)成分

の 2-メトキシェタノ一ル及ぴトルエン溶液、 56 固形分酸価 163.1 mgKOH/g

(B)成分ビスフエノ一ル A骨格 EO変性ジメタクリレート 44

2,2' -ビス（クロ口フエニル） -4, 5- 4' ,5' -

(C)成分 3.2

亍トラフェニル -1 ,2' -ビイミダゾ一ル

(C)成分 7_ジェチ Jレアミノ一 4—メチレクマリン表 2参照発色剤ロイコクリスタルバイオレット 0.4 染料マラカイトグリーン 0.05 溶剤ァセ卜ン 10 溶剤トルエン 7 溶剤 N , N -ジメチルホルムアミド 3 溶剤メタノール 3

[0077] [表 2]

[0078] 次、で、得られた感光性榭脂組成物の溶液を、 16μ m厚のポリエチレンテレフタレ一トフイルム (帝人社製、製品名 G2— 16)上に均一に塗布し、 100°Cの熱風対流式乾燥器で 10分間乾燥して、実施例 1一 3及び比較例 1一 2の感光性エレメントを得た。感光性榭脂組成物層の膜厚は、 24 mであった。

[0079] 得られた感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の露光波長に対する O. D.値は、 UV分光光度計（(株）日立製作所製、分光光度計 U - 3310)を用いて測定した。測定は、測定側に感光性エレメントを置き、リファレンス側に支持体フィルムを置き、吸光度モードにより 550— 300nmまでを連続測定し、 365nm、 405nmにおける値を読みとることにより測定した。得られた結果を表 3に示す。

[0080] 一方、銅箔 (厚さ 35 μ m)を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業 (株)製、製品名 MCL— E— 67)の銅表面を # 600相当のブラシを持つ研磨機 (三啓 (株)製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させた。次いで、銅張積層板を 80°Cに加温した後、感光性榭脂組成物層が銅表面上に密着するようにして、得られた感光性エレメントを 120°Cで 0. 4MPa (4kgfZcm²)の圧力下で積層した。

[0081] 感光性エレメントが積層された銅張積層板を冷却し 23°Cになった時点で、ポリェチレンテレフタレート面に、濃度領域 0. 00-2. 00、濃度ステップ 0. 05、タブレットの大きさ 20mmX 187mm,各ステップの大きさ力 3mm X 12mmである 41段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が 6 Z6— 35Z35 (単位：/ z m)の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、さらにその上に、波長 365nm以下の光を 99. 5%以上カットするためにシグマ光機社製シヤープカットフィルタ SCF— 100S— 39Lを置き、 5kWショートアークランプを光源とする平行光露光機 (オーク製作所製、製品名 EXM— 1201)を用いて、前記 41段ステツプタブレットの現像後の残存ステップ段数が 14段、 17段、 20段となる露光量で露光を行った。 41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が 17段となる露光量を感度とした。なお、照度の測定はシャープカットフィルタを透過した光について、 40 5nm対応プローブを適用したゥシォ電機社製紫外線照度計 UIT— 101を用いて行い、照度 X露光時間を露光量とした。

[0082] 次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、 30°Cで 1. 0重量⁰ /₀炭酸ナトリウム水溶液を 24秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。

[0083] 解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇行、カケを生じることなく生成されたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。感度および解像度の評価は、共に、数値が小さいほど良好な値である。

[0084] 現像後のレジスト形状は、日立走査型電子顕微鏡 S—500Aを用いて観察した。レジスト形状は矩形に近、ことが望ま、。

[0085] 実施例 1一 3および比較例 1一 2の感光性エレメントの O. D.値、感度、解像度およびレジスト形状の各データを表 3に示す。なお、参考のためにそれぞれ感光性榭脂組成物中の 7—ジェチルアミノー 4 メチルクマリンの配合量 P[g]、感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の膜厚 Q [ m]、それらの積 Rも示す。

[0086] [表 3]

[0087] 次に、表 4に示す各成分を同表に示す配合量で混合し、実施例 4一 6の感光性榭脂組成物の溶液を得た。

[0088] [表 4]

材料配合量（g) メタクリル酸/メタクリル酸メチル /スチレンの共重合体

固形分

(A)成分 (M it 25/47/28、重量平均分子量 25,000,

54 分散度 2.2)の 2 -メトキシェタノ一ル及びトルエン溶液

(B)成分ヒ"スフエノ一ル A 骨格 EO 変性シ"メタクリレ一ト 46

2,2'ーヒス（クロロフェニル）ー4,5— 4' ,5'—亍トラフエ二ル—

(C)成分 3.7

1 ,2' -ビイミタ'ソ —ル

(C)成分 7—シェチルアミノー 4一メチルクマリン 5 参照発色剤ロイコクリスタル/、"ィ才レット 0.3 染料マラカイトク'リーン 0.03 溶剤ァセ卜ン 5 溶剤トルエン 9 溶剤メタノール 6.5

[0089] 次、で、得られた感光性榭脂組成物の溶液を、 16μ m厚のポリエチレンテレフタレ一トフイルム (帝人社製、製品名 G2— 16)上に均一に塗布し、 100°Cの熱風対流式乾燥器で 10分間乾燥して、実施例 4一 6の感光性エレメントを得た。感光性榭脂組成物層の膜厚は、 25 mであった。また、従来の水銀灯を用いる紫外線 (波長 400η m以下の光)露光に対応した比較例 3の感光性エレメントを製造した。なお、比較例 3 の感光性エレメントは、（C)成分としてクマリン系化合物を用いずに、 4, 4' ビス (ジェチルァミノ）ベンゾフエノンを 0. lg用いたこと以外は、実施例 4の感光性エレメントと同様にして製造した。

[0090] 得られた感光性エレメントにおける感光性榭脂組成物層の露光波長に対する O. D .値を実施例 1と同様にして測定した。また、得られた感光性エレメントを用いたこと以外は、実施例 1と同様にして感度、解像度及びレジスト形状について評価した。なお、実施例 4一 6及び比較例 3の照度の測定は、ゥシォ電機社製紫外線照度計 UIT - 1 01に代えて、ゥシォ電機社製紫外線積算光量計 UIT-150とゥシォ電機社製受光器 UVD— S405とを組合わせて用いて測定した。 [0091] 実施例 4一 6及び比較例 3の感光性エレメントの O. D.値、感度、解像度及びレジストの断面形状の各データを表 5に示す。なお、参考のために感光性榭脂組成物中の 7—ジェチルアミノー 4 メチルクマリンの配合量 P[g]、感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の膜厚 Q、及び、配合量 Pと膜厚 Qとの積 Rも示す。

[0092] [表 5]

[0093] 上記の表に示した結果力わ力るように、実施例 1一 3に対して感光性榭脂組成物の組成及び膜厚を変更した実施例 4一 6でも感度及び解像度に優れること、及び略矩形のレジスト形状となることが確認された。なお、実施例 4一 6及び比較例 3では実施例 1一 3と比較すると感度が小さい値となっているが、これは照度の測定の際の測定機器が変わり、感光性榭脂組成物の組成を変えたためであると考えられる。

[0094] 次に、実施例 4及び比較例 3の感光性エレメントにつ、て、感光性榭脂組成物層の吸光スぺ外ル (横軸：波長、縦軸:吸光度)を、 UV分光光度計（ (株）日立製作所製、 U 3310分光光度計)を用いて測定した。得られた結果を図 5— 7に示す。なお、図 6及び 7は、図 5の部分拡大図である。また、図 5— 7中、実施例 4は Aとして、比較例 3は Bとして記載した。

[0095] 図 5及び 6からわ力るように、実施例 4の感光性エレメントは、比較例 3の感光性エレメントと比較して、 390— 440nmの光に対して吸光度が高く感度に優れるものであると考えられる。また、図 7からわ力るように、実施例 4の感光性エレメントは、 500nm以上の光に対して吸光度が小さ、ことから、イェロー光下での安定性にも優れるものと考えられる。

産業上の利用可能性

本発明の感光性エレメントは、特に波長 400— 450nmの光による露光に対して感度、解像度に優れ、現像後のレジストの断面形状が略矩形である。したがって、本発明の感光性エレメントを用いることにより、良好な露光及びエッチングが可能となり、感度、解像度に優れ、目的とするレジスト形状が得られるレジストパターンの形成方法が可能となり、高密度なプリント配線板を高、スループットで得ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。

Claims

請求の範囲 [1] 支持体と、該支持体上に設けられた (A)バインダボリマ、（B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び (C)光重合開始剤を含有する感光性榭脂組成物から構成される感光性榭脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、前記感光性榭脂組成物は、前記 (C)成分として下記一般式 (I)で示されるクマリン系化合物を含有しており、前記 (A)及び (B)成分の総量 100重量部に対する前記クマリン系化合物の重量部を P、前記感光性榭脂組成物層の膜厚を Q [ m]、としたときの、 Pと Qとの積である Rが、下記式（1)の条件を満たすことを特徴とする感光性エレメント。 10. 0≤R≤26. 3

[化 1]

[式中、

[2] 前記 Rが、下記式 (3)の条件を満たすことを特徴とする請求項 1記載の感光性エレメント。

13. 2≤R≤24. 0 --- (3)

[3] 前記 Rが、下記式 (4)の条件を満たすことを特徴とする請求項 1記載の感光性エレメント。

14. 4≤R≤22. 0 --- (4)

[4] 前記感光性榭脂組成物が、前記 (C)成分として下記一般式 (II)で示される 2, 4, 5 トリァリ一ルイミダゾ一ルニ量体を更に含有することを特徴とする請求項 1一 3のいずれか一項に記載の感光性エレメント。

[化 2]

[式中、 Ar¹ Ar²、 Ar³及び Ar⁴は、それぞれ独立に、アルキル基、ァルケ-ル基及びアルコキシ基力もなる群より選ばれる少なくとも 1つの置換基を有していてもよいァリ一ル基を示し、 X¹及び X²はそれぞれ独立に塩素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルコキシ基を示し、 a及び bはそれぞれ独立に 1一 5の整数を示す。但し、 X¹及び

X²はそれぞれ少なくとも 1つは塩素原子である。 ]

[5] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、波長 400— 450 nmの光により露光される感光性エレメント。

[6] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、波長 400— 415 nmの光により露光される感光性エレメント。

[7] 請求項 1一 6のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、青色レーザから発される光により露光される感光性エレメント。

[8] 請求項 1一 6のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、窒化ガリウム系半導体レーザ力発される光により露光される感光性エレメント。

[9] 請求項 1一 8のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、複数のミラーを配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法により露光される感光性エレメント。

[10] 請求項 1一 8のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、デジタルライトプロセッシング露光法により露光される感光性エレメント。

[11] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、波長 365nm以下の光を 90%以上カットした活性光線により露光される感光性エレメント。

[12] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、光源の発振スぺタトルにおける波長 400nm— 450nmの面積積分強度 aが、波長 300nm以上 400η m未満の面積積分強度 bの 10倍以上である光により露光される感光性エレメント。

[13] 回路形成用基板上に、請求項 1一 12のいずれか一項に記載の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を積層する積層工程と、

前記感光性榭脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる露光工程と、

前記感光性榭脂組成物層の前記露光部以外の部分を除去する現像工程と、を備えることを特徴とするレジストパターンの形成方法。

[14] 請求項 13記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめつきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。