WO2006040987A1 - 物理量センサの製造方法 - Google Patents

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Kenichi Shirasaka
Hiroshi Saitoh
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a physical quantity sensor that measures the azimuth and moving direction of a magnetic field.
  • a physical sensor such as a magnetic sensor or an acceleration sensor is used for a portable terminal device.
  • the magnetic sensor identifies the position information of the three-dimensional orientation and orientation of the device by detecting geomagnetism.
  • the acceleration sensor identifies position information by detecting the direction of movement in a location where geomagnetism cannot be detected.
  • Some physical quantity sensors of this type have a plurality of physical quantity sensor chips (magnetic sensor chips) arranged at an inclination with respect to each other, and are being made smaller and thinner.
  • the physical quantity sensor configured to incline the physical quantity sensor chip can maintain high sensitivity in a predetermined axis direction according to the inclination direction, and can reduce sensitivity in other axis directions including the direction along the surface of the substrate. It has advantages and is expected to become the mainstream in the future.
  • the physical quantity sensor 106 has two physical quantity sensor chips 2 and 3 that are inclined with respect to each other, and measures the direction and magnitude of the external magnetic field.
  • the physical quantity sensor 106 is manufactured using a lead frame 4 formed by subjecting a metal thin plate to press working and / or etching power.
  • the lead frame 4 shown in FIG. 27 includes a rectangular frame portion 5a that forms an outer peripheral rectangular frame, and a plurality of leads 5b that protrude vertically inward from the outer peripheral sides of the rectangular frame portion 5a, Rectangular frame 5
  • the connecting lead 5d extends inward from the end 5c side of a, and the two stage portions 6 and 7 are connected to and supported by the connecting lead 5d.
  • the rectangular frame portion 5a, the lead 5b, and the connecting lead 5d are collectively referred to as the frame portion 5.
  • the two stage portions 6 and 7 are formed in a rectangular shape and are provided to face each other across the center line of the lead frame 4, and the stage portions 6 and 7 that face each other from the end portions 6a and 7a. It has a pair of protrusions 8 and 9 protruding to the side.
  • the protrusions 8 and 9 are formed in a thin rod shape and are inclined to the back surface 4a side of the lead frame 4! /.
  • the connecting lead 5d is a suspension lead for supporting the stage portions 6 and 7 on the rectangular frame portion 5a.
  • One end portion 5e of the connecting lead 5d is connected to side end portions 6c and 7c located at both ends on the one end portions 6b and 7b side of the stage portions 6 and 7, respectively.
  • One end portion 5e on the side of the stage portions 6 and 7 of the connecting lead 5d is provided with a concave notch on the side surface, and is formed narrower than the other connecting leads 5d. This portion is a twisted portion 5e that can be deformed and twisted when the stage portions 6 and 7 are inclined.
  • the physical quantity sensor 106 shown in FIGS. 26 and 27 includes two physical quantity sensor chips 2, 3 fixed to the stage portions 6, 7 of the lead frame 4, and the physical quantity sensor chips 2, 3 and the lead 5b. And a resin mold part 11 for integrally connecting the lead frame 4, the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the lead 5b with a resin.
  • the lead 5b and the connecting lead 5d of the portion protruding outward from the rectangular frame portion 5a and the resin mold portion 11 are separated after the formation of the resin.
  • the resin mold part 11 is a part surrounded by a two-dot broken line shown in FIGS. 26 to 28, and the side section is formed in a substantially trapezoidal shape.
  • the leading end parts 8a, 9a of the protruding parts 8, 9 abut on the horizontal plane continuous with the back surface 4a of the lead 5b, whereby the stage parts 6, 7 and the physical quantity sensor chip 2 , 3 is fixed with coagulant in an inclined state
  • the partial force inside the lead 5b including the stage portions 6 and 7 of the metal thin plate is reduced by the photoetching cage. It is thinner than the portion, for example, half the thickness. Pressing or etching
  • the lead frame 4 in which the stage portions 6 and 7 are supported by the rectangular frame portion 5a by the connecting leads 5d is formed.
  • a lead 5b is formed on the lead frame 4
  • a twisted portion 5e is formed on the connecting lead 5d.
  • the protruding portions 8 and 9 are processed so as to be inclined with respect to the rectangular frame portion 5a.
  • the physical quantity sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7, respectively, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the lead 5b are electrically connected by the wire 10.
  • the bonding portion 10a of the physical quantity sensor chips 2 and 3 and the bonding portion 10b of the lead 5b are separated from each other. Alternatively, it can be attached to bonding parts 10a and 10b with sufficient height.
  • the frame portion 5 is sandwiched and fixed in the molds D and E except for a part of the lead 5b and the connecting lead 5d and the rectangular frame portion 5a.
  • These molds D and E are used to form a resin mold part 11 for embedding and fixing the physical quantity sensor chips 2 and 3 in the resin.
  • the inclination angle of the stage portion before forming the resin mold portion is held by contacting the thin, rod-shaped protrusion with the inner surface of the mold, so that When injecting the grease, the protrusion may be displaced by the injection, and the stage portion may be distorted.
  • the physical quantity sensor chip cannot be accurately installed at a predetermined inclination angle.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-128473
  • the stage part and the physical quantity sensor chip are inclined by a pressing member provided separately from the stage part, and the physical quantity sensor chip is accurately installed at a predetermined inclination angle.
  • the physical quantity sensor manufacturing method is connected to the rectangular frame portion by a rectangular frame portion, a plurality of leads protruding inward of the rectangular frame portion force, and a connecting lead.
  • a lead frame including a stage portion, a physical quantity sensor chip is fixed to the stage portion of the lead frame, and the stage portion and the physical quantity sensor chip are inclined with respect to the rectangular frame portion,
  • a pressing member separate from the stage portion is provided on the back surface, and the back surface of the stage portion is pressed by the pressing member. Stage part And tilting the physical quantity sensor chip.
  • a pressing member is provided on the back surface of the stage portion, and the pressing member presses the back surface of the stage portion to incline the stage portion. Therefore, the stage part and the physical quantity sensor chip can be reliably tilted.
  • the stage part is securely held by the pressing member, so that the stage part is free from distortion and displacement of the stage part due to the injection of the resin. Can be fixed at an inclination angle.
  • the pressing member is attached to the inner surface of the mold and the back surface of the stage portion, and the pressing member presses the back surface of the stage portion by clamping the mold.
  • the pressing member may be integrated with the physical quantity sensor chip and the lead in the mold by means of grease.
  • the stage portion can be pressed and inclined via the pressing member when the mold is tightened.
  • the pressing member is a jig movably provided in the opening of the mold, and the back surface of the stage part is clamped by the jig after the mold is clamped. You may make it press. In this case, the physical quantity sensor chip and the lead are integrated by the resin while the inclination is held by the jig.
  • the stage portion can be properly tilted by a simple operation of inserting a predetermined amount of the jig from the opening of the mold, and when the resin is injected into the mold.
  • the stage part is securely held by the jig. For this reason, it is possible to fix the stage portion at a predetermined inclination angle without causing distortion or deviation in the stage portion due to injection of the resin.
  • the manufacturing method of the present invention reliably tilts the stage unit and the physical quantity sensor chip by pressing the stage unit with a pressing member provided on the back surface of the stage unit separately from the stage unit. Can do. Also, when injecting the grease into the mold, the stage part is securely held by the pressing member, so the stage part and physical quantity sensor chip that does not cause distortion or displacement of the stage part due to the injection of the resin are provided. Accurate tilt Can be installed at an oblique angle.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a physical quantity sensor manufactured by a manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing a state in which a physical quantity sensor chip is mounted on a lead frame in the manufacturing process of the physical quantity sensor shown in FIG.
  • FIG. 3 is a side sectional view showing a method of inclining the stage part and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. .
  • FIG. 4 shows a method of inclining the stage part and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the first and third embodiments of the present invention. It is a sectional side view.
  • FIG. 5 is a side sectional view showing a physical quantity sensor manufactured by the manufacturing method according to the first and third embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing a modification of the physical quantity sensor manufactured by the manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 7 is a side sectional view showing a method for inclining the stage portion and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG. 6 in the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a side sectional view showing a method of inclining the stage part and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. .
  • FIG. 9 is a side sectional view showing a method of inclining the stage part of the physical quantity sensor and the physical quantity sensor chip shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. .
  • FIG. 10 is a side sectional view showing a physical quantity sensor manufactured by a manufacturing method according to a second embodiment and a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing method according to second and fourth embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a side sectional view showing a method of inclining the stage part and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG.
  • FIG. 12 is a side sectional view showing a state in which a pressing member is fixed to the stage portion of the lead frame of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. It is.
  • FIG. 13 is a side sectional view showing a method of inclining the stage part and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. .
  • FIG. 14 is a side sectional view showing a state in which a pressing member is fixed to the stage portion of the lead frame of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention. It is.
  • FIG. 15 is a side sectional view showing a method of inclining the stage portion and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention. .
  • FIG. 16A is a cross-sectional view showing the shape of the pressing member and the fixing method to the stage portion in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16B is a cross-sectional view showing the shape of the pressing member and the fixing method to the stage portion in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth example of the present invention.
  • FIG. 16C is a cross-sectional view showing the shape of the pressing member and the fixing method to the stage portion in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16D is a cross-sectional view showing the shape of the pressing member and the fixing method to the stage part in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16E is a cross-sectional view showing the shape of the pressing member and the fixing method to the stage portion in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a side sectional view showing a method of inclining the stage part of the physical quantity sensor and the physical quantity sensor chip shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention. .
  • FIG. 18 is a diagram showing a physical quantity sensor manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention. It is a figure which shows the method of inclining the stage part and physical quantity sensor of physical quantity sensor which were shown by (4).
  • FIG. 19 is a side sectional view showing a physical quantity sensor manufactured by a manufacturing method according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a side sectional view showing a physical quantity sensor manufactured by the manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 21A is an AA arrow view showing a method of inclining the stage part of the physical quantity sensor and the physical quantity sensor chip shown in FIG. 6 in the manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention. is there.
  • FIG. 21B is a cross-sectional view taken along line BB showing a method of inclining the stage portion of the physical quantity sensor and the physical quantity sensor chip shown in FIG. 6 in the manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 21B is a cross-sectional view taken along line BB showing a method of inclining the stage portion of the physical quantity sensor and the physical quantity sensor chip shown in FIG. 6 in the manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a side sectional view showing a method of inclining the stage part and physical quantity sensor chip of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 in the physical quantity sensor manufacturing method according to the sixth embodiment of the present invention. .
  • FIG. 23 is a side sectional view showing a method of inclining the stage portion of the physical quantity sensor shown in FIG. 1 and the physical quantity sensor in the physical quantity sensor manufacturing method according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a side sectional view showing a physical quantity sensor manufactured by the manufacturing method according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a side sectional view showing a physical quantity sensor manufactured by a manufacturing method according to a sixth example of the present invention.
  • FIG. 26 is a plan view showing a physical quantity sensor manufactured by a conventional manufacturing method.
  • FIG. 27 is a side sectional view showing the conventional physical quantity sensor shown in FIG. 26.
  • FIG. 28 is a plan view showing a state in which the physical quantity sensor chip is mounted on the lead frame in the manufacturing process of the conventional physical quantity sensor shown in FIG.
  • FIG. 29A shows a stage portion and an object in a conventional physical quantity sensor manufacturing method. It is a sectional side view which shows the method of inclining a theoretical sensor chip.
  • FIG. 29B is a side sectional view showing a method of inclining the stage portion and the physical quantity sensor chip in the conventional physical quantity sensor manufacturing method.
  • FIG. 29C is a side sectional view showing a method of inclining the stage portion and the physical quantity sensor chip in the conventional physical quantity sensor manufacturing method.
  • a physical quantity sensor 101 shown in FIG. 1 measures the direction and magnitude of an external magnetic field by having two physical quantity sensor chips 2 and 3 that are inclined with respect to each other. Manufactured.
  • the two stage portions 6 and 7 are formed in a rectangular shape, and are provided to face each other across the center line of the lead frame 4. It differs from the magnetic sensor shown in FIGS. 26 to 29 in that the protrusions 8 and 9 are not formed.
  • the physical quantity sensor 101 manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment has two plate-like physical quantity sensors fixed to the lead frame 4 and the stage portions 6 and 7, respectively. Sensor wire 2, 3, physical quantity sensor chip 2, 3 and lead 5 b, metal wire 10, physical quantity sensor chip 2, 3, and lead 5 b And a mold part 11.
  • the lead 5b and the connecting lead 5d located outside the resin mold part 11 are separated together with the rectangular frame part 5a.
  • the resin mold part 11 is a part surrounded by a two-dot broken line shown in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 5, and the side section is formed in a substantially trapezoidal shape. Also integrated in the resin mold part 11 is a pressing member 20 having inclined surfaces 20a, 20b in surface contact with the plane formed by the back surfaces 6e, 7e of the inclined stage portions 6, 7.
  • the pressing member 20 is made of metal and has a triangular cross section.
  • the inclined surfaces 20a and 20b of the pressing member 20 have the same inclination angles as the angles at which the stage portions 6 and 7 should be inclined, respectively.
  • the lead frame 4 shown in FIG. 2 is manufactured in the same manner as the conventional lead frame shown in FIG. 28 except that the protruding portions 8 and 9 are not provided.
  • the physical quantity sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7, respectively. These physical quantity sensor chips 2 and 3 are electrically connected to the lead 5b by the wire 10.
  • the rectangular frame portion 5a and the lead 5b in the vicinity of the rectangular frame portion 5a are sandwiched and fixed by the molds D and E.
  • Molds D and E are used to encapsulate physical quantity sensor chips 2 and 3 in a resin.
  • a pressing member 20 separated from the stage portions 6 and 7 is attached. Due to the inclined surfaces 20a and 20b, the pushing member 20 presses the back surfaces 6e and 7e of the stage parts 6 and 7 as the molds D and E move in the arrow direction when the molds D and E are clamped. As a result, the twisted portion 5e of the connecting lead 5d is twisted and the stage portions 6 and 7 are inclined.
  • the inclined plane formed by the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 and the inclined surfaces 20a and 20b of the pressing member 20 are in surface contact.
  • the pushing member 20 is inclined by making surface contact with the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7. Hold the stage parts 6 and 7 at a predetermined inclination angle.
  • the molds D and E are placed in a state where the pressing member 20 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E.
  • the pressing member 20 reliably presses the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7, and thereby the stage portions 6 and 7 can be reliably inclined at a predetermined inclination angle.
  • the pressing member 20 includes inclined surfaces 20a and 20b that are in surface contact with the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7. Therefore, when injecting the grease into the molds D and E, the stage members 6 and 7 are securely held by the pressing member 20, and the stage portions 6 and 7 are free from distortion and displacement due to the injection of the resin. Can be fixed at a predetermined inclination angle.
  • the pressing member 20 is formed of metal, and the pressing member 20 is integrally formed in the resin mold part 11. Therefore, there is an advantage that the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 101 can be improved.
  • the pressing member 20 is made of, for example, copper or brass.
  • the side cross section of the pressing member 20 has a triangular shape, this is not necessarily limited thereto. That is, it is only necessary to have at least part of the inclined surfaces 20a and 20b in surface contact with the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7.
  • the pressing member 20 is not necessarily limited to a force formed of metal.
  • the material of the pressing member 20 is not particularly limited.
  • Press member 20 is made of, for example, grease
  • the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 101 can be improved by using a high heat dissipation resin or a resin mixed with a metal.
  • the pressing member 20 may be formed of the same resin as the resin mold part 11, for example, and the material of the resin is not particularly limited.
  • the force that the pressing member 20 presses and inclines the stage portions 6 and 7 is not necessarily limited to this. That is, before the molds D and E are clamped, the stage members 6 and 7 are pressed and tilted with the pressing member 20, and in this state, the pressing member 20 is fixed to the stage units 6 and 7 by appropriate means.
  • the molds D and E may be clamped later, and the resin may be injected into the molds D and E for integration.
  • the manufacturing method of the first embodiment described above is applied to a physical quantity sensor other than the physical quantity sensor shown in FIGS. 1 and 2 in which the twisted portion 5e is formed in the connecting lead 5d to incline the stage portions 6 and 7. be able to.
  • this manufacturing method is applied to a physical quantity sensor in which a bent portion 5f that can be bent by being deformed into a connecting lead 5d to tilt the stage portions 6 and 7 is formed. Can also be applied.
  • the physical quantity sensor chips 2 and 3 fixed to the stage portions 6 and 7 are also fixed to the lead 5b at one end portions 2a and 3a.
  • the inner part of the lead 5b to which the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed is formed to be, for example, half as thin.
  • the inner portion of the lead 5b and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are not fixed, and the lead 5b may only support the physical quantity sensor chips 2 and 3.
  • At least the lead 5b has only to be in a positional relationship along the lower surfaces of the one end portions 2a and 3a of the physical quantity sensor chips 2 and 3.
  • FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 8 to FIG. 10 the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention Explain the law.
  • the same reference numerals are given to the components common to the first embodiment, and the detailed description thereof is omitted.
  • the physical quantity sensor 103 manufactured according to the second embodiment is similar to the physical quantity sensor shown in FIG. 1, and the direction and magnitude of the external magnetic field by the two physical quantity sensor chips 2 and 3 tilted with respect to each other. Manufactured using the lead frame 4 shown in Fig. 2.
  • the physical quantity sensor 103 manufactured according to the second embodiment has two plate-like physical shapes having a rectangular shape in plan view fixed to the lead frame 4 and the stage portions 6 and 7, respectively.
  • Quantitative sensor chip 2, 3 and physical quantity sensor chip 2, 3 and lead 5b are electrically connected to metal wire 10, physical quantity sensor chip 2, 3, and lead 5b are integrated with grease.
  • a resin mold part 11 to be used Of the lead frame 4, the lead 5b and the connecting lead 5d of the resin mold portion 11 where the force protrudes outward are separated together with the rectangular frame portion 5a.
  • the resin mold part 11 is a part surrounded by a two-dot broken line shown in FIGS. 1, 2, and 10, and the side section is formed in a substantially trapezoidal shape.
  • a plurality of pin-shaped pressing members 21 are also provided between the inclined stage parts 6 and 7 and the bottom surface 11a of the resin mold part 11 continuous with the back surface 4a of the lead 5b. It is integrated.
  • These pin-shaped pressing members 21 are made of metal and are provided below the stage portion 6.7.
  • a plurality of pin-shaped pressing members 21 are arranged at appropriate intervals on a straight line parallel to a straight line connecting the twisted portions 5e of the stage portions 6 and 7.
  • Each pin-shaped pressing member 21 has one end 2 la in contact with the back surfaces 6 e and 7 e of the stage portions 6 and 7, and the other end 21 b disposed on the bottom surface 11 a of the resin mold portion 11.
  • One end portion 21a of the pin-shaped pressing member 21 has a flat surface 21c that engages with the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7.
  • the lead frame 4 is manufactured in the same manner as that shown in the first embodiment.
  • a plurality of pin-shaped pressing members 21 separated from the stage parts 6 and 7 are attached by appropriate means.
  • These pressing members 21 press the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 as the molds D and E move in the arrow direction when the molds D and E are clamped. Thereby, a twist deformation is generated in the twisted portion 5e of the connecting lead 5d, and the stage portions 6 and 7 are tilted at a predetermined tilt angle.
  • the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 and the flat surface 21c formed on the one end portion 21a of the pin-shaped pressing member 21 are engaged with each other.
  • the pin-shaped pushing member 21 holds the inclined stage portions 6 and 7 at a predetermined inclination angle.
  • the pressing member 21 erected by appropriate means between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E is clamped to the molds D and E.
  • the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 are pressed. Therefore, the stage portions 6 and 7 can be reliably inclined at a predetermined inclination angle.
  • the inclined stage portions 6 and 7 are held by the pin-shaped pressing member 21. Therefore, when the resin is injected into the molds D and E, the stage parts 6 and 7 are securely held, and there is no distortion or displacement caused by the injection of the resin.
  • the inclination angle can be made as follows.
  • the pressing member 21 is formed of metal, and the pressing member 20 is integrally formed in the resin mold part 11. Therefore, physical There is also an advantage that the heat radiation efficiency of the quantity sensor 103 can be improved.
  • the pressing member 21 is made of, for example, copper or brass and has a length that forms a predetermined inclination angle.
  • the pin-shaped pressing member 21 can be made of the same material as the pressing member 20 used in the first embodiment. Further, the pin-shaped pressing member 21 may be disposed anywhere as long as it can reliably press the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7.
  • the force that the one end portion 21a of the pin-shaped pressing member 21 has the flat surface 21c is not necessarily limited to this.
  • the shape of the one end portion 21a of the pin-shaped pressing member 21 may be, for example, a spherical shape, a hemispherical shape, or a pointed shape.
  • the manufacturing method of the second embodiment described above can also be applied to manufacture of the physical quantity sensor 102 shown in FIG. That is, this manufacturing method can be used for manufacturing a physical quantity sensor including a lead frame in which a bent portion 5f is formed in the connecting lead 5d in order to incline the stage portions 6 and 7.
  • one end portions 2a and 3a of the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed to the inner part of the thin lead 5b.
  • the lead 5b only needs to be in a positional relationship along the lower surfaces of the one end portions 2a and 3a of the physical quantity sensor chips 2 and 3.
  • FIG. 1, FIG. 2, FIG. 4, FIG. 5, FIG. the same reference numerals are assigned to the components common to the first embodiment, and the detailed description thereof is omitted.
  • the physical quantity sensor manufactured according to the third embodiment is manufactured according to the first embodiment.
  • FIG. 2 has the same configuration as that of the physical quantity sensor 101.
  • the lead frame 4 is shaped. After the formation, as shown in FIG. 12, one inclined surface 22b of the pressing member 22 is in surface contact with the back surface 7e of one of the two stage portions 6 and 7 (the stage portion 7 in this example). It is fixed to. At this time, the other inclined surface 22a to which the pressing member 22 is not fixed is disposed below the back surface 6e of the stage portion 6.
  • the inclined surfaces 22a and 22b of the pressing member 22 have the same inclination angle as the angle at which the stage portions 6 and 7 should be inclined, respectively.
  • stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E Between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E, a pressing member 22 fixed to the stage portion 7 is provided. For this reason, when the molds D and E are clamped, the pushing member 22 is first fixed, and the end 22c of the inclined surface 22a comes into contact with the inner surface E1 of the mold E and is gradually pressed.
  • the stage portion 7 on the side to which the pressing member 22 is fixed starts to be inclined by the deformation of the twisted portion 5e. Further, when the stage portion 7 on the side to which the pressing member 22 is fixed is inclined to some extent, the tip portion 6f of the stage portion 6 is pressed against the inclined surface 22a of the pressing member 22 that is not fixed, and the other stage portion 6 is inclined. Begin. When the molds D and E are completely clamped, the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle.
  • the pressing member 22 connects the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7 and the inclined surfaces 22a and 22b.
  • the inclined stage portions 6 and 7 are held at a predetermined inclination angle by bringing them into surface contact with each other.
  • the molds D and E are removed. Finally, the portion of the rectangular frame portion 5a and the lead 5b that protrudes outside the resin mold portion 11 is cut off to complete the manufacture of the physical quantity sensor 101.
  • the pressing member 22 fixed to one of the stage portions 6 and 7 is provided between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E.
  • the pressing member 22 becomes the back surfaces 6e and 7 of the stage parts 6 and 7.
  • the stage sections 6 and 7 can be reliably tilted at a predetermined tilt angle.
  • the pressing member 22 includes the inclined surfaces 22a and 22b in surface contact with the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7. Therefore, when injecting the grease into the molds D and E, the stage portions 6 and 7 are securely held by the pressing member 22 and the stage portions 6 and 7 are free from distortion and displacement due to the injection of the grease. Can be fixed at a predetermined inclination angle.
  • the pressing member 22 is formed of metal, and the pressing member 22 is integrally formed in the resin mold part 11. Therefore, there is an advantage that the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 101 can be improved.
  • the pressing member 22 is made of, for example, copper or brass.
  • the pressing member 22 may be made of the same material as the pressing member 20 described in the first embodiment. Further, the shape of the pressing member 22 may be at least partially provided with inclined surfaces 22a and 22b that are in surface contact with the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7, as with the pressing member 20.
  • the pressing member 22 fixed to the stage portion 7 is pressed before the molds D and E are clamped to incline the stage portions 6 and 7, and the pressing member 22 not fixed in this state is inclined.
  • the surface 22a may be fixed to the stage portion 6, and then the molds D and E may be clamped, and the resin may be injected into the molds D and E to be integrated together.
  • FIG. 6 The manufacturing method of the third embodiment described above is shown in FIG. 6 in which a bent portion 5f is formed in the connecting lead 5d in order to incline the stage portions 6 and 7, as in the first embodiment. It can also be used for physical quantity sensors!
  • a pressing member 22 is fixed to one lower surface 6e or 7e of the stage portions 6 and 7, and this pressing member is clamped by the molds D and E. At stage 22, stage portions 6 and 7 are pressed.
  • the bent portion 5f provided in the connecting lead 5d is bent, and the inner lead 5b formed thin is also bent together with this, and the stage portions 6 and 7 are inclined.
  • FIG. 1, FIG. 2, FIG. 9, FIG. 10, FIG. the same reference numerals are given to the components common to the second embodiment, and the detailed description thereof is omitted.
  • the physical quantity sensor manufactured according to the fourth embodiment is manufactured according to the second embodiment, and has the same configuration as the physical quantity sensor 103 shown in FIG. 1, FIG. 2, FIG. 9, and FIG.
  • the difference from the second embodiment is that a pin-shaped pressing member 23 for inclining the stage portions 6 and 7 is attached to a fixing hole formed in the lower surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7. .
  • the pin-shaped pressing member 23 is made of metal and is disposed at the same position as the pin-shaped pressing member 21 described above.
  • Each of the pin-shaped pressing members 23 has one end portion 23 a fixed to the stage portions 6 and 7, and the other end portion 23 b disposed on the bottom surface 11 a of the resin mold portion 11.
  • One end portion 23a of the pressing member 23 is such that when the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle, the axial center line of the pin-shaped pressing member 23 is relative to the bottom surface 11a of the resin mold portion 11.
  • the stage parts 6 and 7 are fixed so that they intersect each other vertically.
  • the other end portion 23b of the pin-shaped pressing member 23 comes into surface contact with the bottom surface 11a of the resin mold portion 11 when the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle.
  • the lead frame 4 is manufactured in substantially the same manner as that used in the first embodiment, as shown in FIG.
  • the fixing holes 6g are formed on the rear surfaces 7e of the stage portions 6 and 7. 7g is formed at the same time. After the lead frame 4 is formed, the one end 23a of the pressing member 23 is fitted and fixed to the fixing holes 6g and 7g.
  • a pin-shaped pressing member 23 fixed to the stage portions 6 and 7 is interposed between the stage portions 6 and 7 and the inner surface E1 of the mold E.
  • the other end portion 23b of the pressing member 23 arranged at the tip portions 6f and 7f of the stage portions 6 and 7 of the pressing member 23 is the mold first. Pressed by inner surface E1 of E, stage parts 6 and 7 are deformed torsion part 5e Start tilting with.
  • the other end 23b of the pressing member 23 disposed substantially at the center of the stage parts 6 and 7 is pressed against the inner surface E1 of the mold E, and the stage parts 6 and 7 Tilts further.
  • the stage sections 6 and 7 are tilted at a predetermined tilt angle.
  • the pressing member 23 is made of, for example, copper or brass and has a length for forming a predetermined inclination angle in the stage portion. Furthermore, the pressing member 23 may be disposed anywhere as long as it can reliably press the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7. Furthermore, the shape of the other end 23b of the pin-shaped pressing member 23 may be, for example, a spherical shape, a hemispherical shape, or a pointed shape.
  • one end portion 23a of the pressing member 23 is fixed to the stage portions 6 and 7 so that the axial center line of the pin-shaped pressing member 23 intersects the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 perpendicularly. May be done. That is, the angle formed by the back surface 6e, 7e of the stage portions 6, 7 and the axial center line of the pin-shaped pressing member 23 is not limited.
  • FIGS. 16A to 16E there are structures shown in FIGS. 16A to 16E for fixing the one end 23a of the pressing member 23 to the rear surfaces 6e and 7e of the stage parts 6 and 7.
  • the fixing holes 6g and 7g formed in the stage portion are shown in FIGS. 16A and 16B.
  • the method of fixing the one end portion 23a of the pin-shaped pressing member 23 to the fixing holes 6g and 7g is not limited to the fitting method, and a method of bonding with an adhesive or a method of fixing by welding alone or in combination. You can use it!
  • the pressing member 23 may be formed of grease.
  • the pressing member 23 may have a shape other than the pin shape as shown in Fig. 16C, for example.
  • the pressing member 23 may have a cross-sectional area where the other end 23b of the pressing member 23 is larger than the cross-sectional areas of the fixing holes 6g and 7g. .
  • a protruding piece 23c may be formed on at least a part of the pressing member 23. According to these configurations, the pressing member 23 is not easily displaced by the pressing by the inner surface E1 of the mold E, and the pressing force can be efficiently transmitted to the stage portions 6 and 7.
  • the manufacturing method of the fourth embodiment can be used also for manufacturing the physical quantity sensor shown in FIG. 6, as in the second embodiment.
  • the physical quantity sensor 104 manufactured according to the fifth embodiment is manufactured using the lead frame shown in FIG. 2 described above, and has the same configuration as the magnetic sensor shown in FIG.
  • the physical quantity sensor chips 2 and 3 are bonded to the lead frame 4 and the wires 10 are electrically connected in the same manner as the above-described embodiment. Connected to.
  • the frame portion 5 the rectangular frame portion 5 a and the vicinity of the rectangular frame portion 5 a of the lead 5 b are sandwiched and fixed by the molds F and G.
  • the mold G is provided with an opening 121 for inserting a jig 120 described later.
  • Money The inner surface Gl excluding the opening 121 of the mold G is flat so as to be in close contact with the rectangular frame portion 5a and the back surface 4a of the lead 5b.
  • a jig 120 as a pressing member is inserted into the opening 121 of the mold G.
  • the front end portion 120a of the jig 120 presses the back surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7, and the stage portions 6 and 7 are gradually inclined.
  • the stage units 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle.
  • the front end portion 120a of the jig 120 is formed with inclined surfaces 120b and 120c that are in surface contact with the plane formed when the rear surfaces 6e and 7e of the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined inclination angle.
  • the distance from the straight line connecting the two twisted parts 5e of the stage parts 6 and 7 to the front end parts 6f and 7f of the stage parts 6 and 7 is a distance a, and the slope is in surface contact with the back surfaces 6e and 7e of the stage parts 6 and 7. If the distance d is the distance from the side edges 120d and 120e of the surfaces 120b and 120c to the tips 6f and 7f of the stage parts 6 and 7 that are in surface contact, the distance d will be 30% to 70% of the distance a. Has been. The distance d is more preferably about 50% of the distance a.
  • the jig 120 is fixed.
  • the inclined surfaces 120b and 120c provided on the front end 120a of the jig 120 and the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7 are in surface contact with each other, and the jig 120 supports the stage portions 6 and 7. Therefore, the stage portions 6 and 7 are held at a predetermined inclination angle.
  • This predetermined inclination angle is set to an angle at which the physical quantity sensor 104 can reliably detect the direction and orientation of the external magnetic field.
  • the resin mold part 11 is formed with a recess 11 la having the shape of the inserted jig 120.
  • the filling material is filled into the recess 11 la formed in the resin mold part 11.
  • the physical quantity sensor 104 is filled as 11 lb of the shape along the recess 11 la.
  • 11 lb of packing with high thermal conductivity is filled.
  • it can be filled by filling a heat sink consisting of copper or brass, or by pumping a high heat dissipation resin or a resin mixed with metal into the recess 11 la.
  • the same resin as the resin mold part 11 is filled.
  • the stage portions 6 and 7 are inclined by pressing the jig portions 120 against the stage portions 6 and 7, so that a predetermined amount of the jig 120 is inserted.
  • the stage parts 6 and 7 can be tilted properly with simple operation.
  • the jig 120 includes inclined surfaces 120b and 120c, and the flat surfaces 6e and 7e formed by the back surfaces 6e and 7e of the inclined stage portions 6 and 7 and the respective surfaces Contact. Therefore, when the resin is injected into the molds F and G, the stage parts 6 and 7 are securely held, and the stage parts 6 and 7 that are not distorted or displaced due to the injection of the resin are kept at a predetermined inclination angle. It can be fixed with.
  • a desired filler can be selectively filled into the recess 111a of the resin mold part 11 formed by removing the jig 120.
  • a filler having high thermal conductivity it is possible to fill with a filler having high thermal conductivity, and when there is no need to improve the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 104, the resin mold part 11 and The same rosin can be filled.
  • the present invention is not limited to the fifth embodiment described above, but can be modified as appropriate without departing from the spirit of the present invention.
  • the force that fills the recess 11 la of the resin mold part 11 formed by removing the jig 120 is not necessarily limited to this.
  • the recess 11 la formed in the resin mold part 11 may be left as a space.
  • the manufacturing method of the fifth embodiment described above can also be used for manufacturing the physical quantity line shown in FIG. That is, in order to incline the stage parts 6 and 7, it can also be used for the manufacture of a physical sensor including a lead frame in which a bent part 5f is formed on the connecting lead 5d. [0125] As shown in FIGS. 21A and 21B, the stage portions 6 and 7 of this physical quantity sensor are pressed by the jig 120, whereby the bent portion 5f provided on the connecting lead 5d is bent and tilted. To do.
  • FIG. 1 In the description of the present embodiment, the same reference numerals are given to the components common to the above-described embodiments, and the detailed description thereof is omitted.
  • the physical quantity sensor 105 manufactured by the sixth embodiment is provided on the back surfaces 122a and 123a of the stage portions 122 and 123 of the lead frame 4 shown in FIG.
  • the stage parts 122 and 123 are inclined at a predetermined inclination angle, the concave parts 122b and 123b that engage with the jig 124 are formed.
  • the physical quantity sensor chips 2 and 3 are bonded to the lead frame 4 in the same manner as in the above-described embodiment, and the wire 10 is used. They are electrically connected.
  • the frame part 5 of the lead frame 4 the rectangular frame part 5a and the vicinity of the rectangular frame part 5a of the lead 5b are sandwiched and fixed by the dies F and G.
  • the mold G is provided with an opening 121 for inserting the jig 124 therein.
  • the inner surface G1 excluding the opening 121 is flat so as to be in close contact with the rectangular frame portion 5a and the back surface 4a of the lead 5b.
  • a jig 124 as a pressing member is inserted into the opening 121 of the mold G. Both end portions 124a and 124b at the tip of the jig 124 engage with the recesses 122b and 123b, respectively, and press the back surfaces 122a and 123a of the stage portions 122 and 123, respectively. As a result, the jig 124 gradually tilts the stage portions 122 and 123. When the jig 124 is inserted by a predetermined insertion amount, the stage portions 122 and 123 are inclined at a predetermined inclination angle. As shown in FIG.
  • the four sides 1221) formed on the back surfaces 122a and 123 & of the stage rods 122 and 123 are engaged with both ends 124a and 124b of the S jig 124, and the stage portions 122 and 123 are Hold at a predetermined tilt angle.
  • molten resin is injected into the molds F and G, and the physical quantity sensor chips 2 and 3 are embedded in the resin to form the resin mold part 11.
  • the physical quantity sensor chips 2 and 3 are fixed in the resin mold portion 11 in a state of being inclined with respect to each other.
  • the resin mold part 11 As shown in FIG. 24, after the resin is consolidated and the resin mold part 11 is formed, the jig 124 and the dies F and G are removed. At this time, the resin mold part 11 is formed with a recess 111a having the shape of the inserted jig 124.
  • the concave portion 11 la formed in the resin mold portion 11 is filled with a filler having the same shape as the concave portion 111a.
  • a filler having high thermal conductivity is filled.
  • a heat sink made of copper or brass is filled, or a high heat dissipation resin or a resin mixed with metal is ponted. If there is no need to improve the heat dissipation efficiency of the physical quantity sensor 105, the same resin as the resin mold part 11 is filled.
  • portions of the lead 5b and the connecting lead 5d that protrude to the outside of the resin mold part 11 are cut off together with the rectangular frame part 5a to complete the manufacture of the physical quantity sensor 105.
  • recesses 122b and 123b that engage with both ends 124a and 124b at the front end of the jig 124 are formed on the back surfaces 122a and 123a of the stage portions 122 and 123, respectively. Yes. Therefore, when the resin is injected into the molds F and G, the stage parts 122 and 123 are more securely held, and the stage parts 122 and 123 that are not distorted or displaced by the injection of the resin are given a predetermined inclination. Can be fixed at the corner.
  • the recess 11la of the resin mold part 11 formed by removing the jig 124 may be left as it is without being filled with the filler.
  • the present invention can be applied to a method of manufacturing a physical quantity sensor that measures the azimuth and orientation of a physical quantity such as magnetism and gravity, and the physical quantity sensor chip included in the physical quantity sensor is tilted accurately and reliably. Can do.

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Abstract

　物理量センサの製造方法は、矩形枠部とこの矩形枠部から内方に突出する複数のリードと連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用意し、ステージ部に物理量センサチップを固着し、ステージ部および物理量センサチップを前記矩形枠部に対して傾斜させ、傾斜した物理量センサチップおよびリードを金型内にて樹脂により一体化する物理量センサの製造方法において、ステージ部および物理量センサチップを矩形枠部に対して傾斜させるためにステージ部の裏面にステージ部とは別体の押圧部材を設け、この押圧部材によってステージ部の裏面を押圧することによってステージ部および物理量センサチップを傾斜させる。

Description

物理量センサの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、磁界の方位や移動方向などを測定する物理量センサの製造方法に関 する。
本願は、 2004年 10月 8日に出願された特願 2004— 296372号および 2005年 2 月 22日に出願された特願 2005— 45296号に基づき優先権を主張し、その内容をこ こに援用する。
背景技術
[0002] 近年、携帯電話機に代表される携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させ る GPS (Global Positioning System)機能を持たせる要求が高まりつつある。
[0003] GPS機能を持たせるために、携帯端末装置には磁気センサや加速度センサといつ た物理量センサが用いられる。磁気センサは、地磁気を検出することにより装置の 3 次元的な方位や向きの位置情報を特定する。加速度センサは、地磁気を検出できな い場所において、移動方向を検出することにより位置情報を特定する。この種の物理 量センサには、複数の物理量センサチップ (磁気センサチップ）が相互に傾斜して配 置されるものがあり、小型化、薄型化が図られている。
[0004] この物理量センサチップを傾斜させる構成の物理量センサは、傾斜方向に応じた 所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低 減することができる利点も有しており、今後の主流となると考えられる。
[0005] この種の物理量センサは、特許文献 1に記載されている。この物理量センサ 106は 、図 26および図 27に示すように、相互に傾斜させた 2つの物理量センサチップ 2、 3 を有し、外部磁界の向きと大きさとを測定する。この物理量センサ 106は、金属製薄 板をプレス加工もしくはエッチング力卩ェ、あるいはこの両方の加工を施すことによって 形成されるリードフレーム 4を用いて製造される。
[0006] 図 27に示すリードフレーム 4は、外周矩形枠を形成する矩形枠部 5aと、この矩形枠 部 5aの各外周辺側から内方に向けて垂直に突出する複数のリード 5bと、矩形枠部 5 aの端部 5c側から内方に向けて延出する連結リード 5dと、この連結リード 5dに連結し 支持される 2つのステージ部 6、 7とにより形成される。矩形枠部 5aとリード 5bと連結リ ード 5dとを合わせて、フレーム部 5という。
[0007] 2つのステージ部 6、 7は、矩形状に形成されるとともに、リードフレーム 4の中心線を 挟んで対向して設けられており、端部 6a、 7aから対向するステージ部 6、 7側に突出 する一対の突出部 8、 9を有している。この突出部 8、 9は、細い棒状に形成され、リー ドフレーム 4の裏面 4a側に傾斜して!/、る。
[0008] 連結リード 5dは、ステージ部 6、 7を矩形枠部 5aに支持するための吊りリードである 。連結リード 5dの一端部 5eは、各ステージ部 6、 7の一端部 6b、 7b側の両端に位置 する側端部 6c、 7cに連結されている。この連結リード 5dのステージ部 6、 7側の一端 部 5eは、その側面に凹状の切り欠きが設けられ、他の連結リード 5dより細く形成され ている。この部分は、ステージ部 6、 7を傾斜させる際に、変形して捻ることができる捻 れ部 5eとなっている。
[0009] 図 26および図 27に示す物理量センサ 106は、上記のリードフレーム 4のステージ 部 6、 7に各々固着される 2つの物理量センサチップ 2、 3と、物理量センサチップ 2、 3 とリード 5bとを電気的に接続するための金属製のワイヤー 10と、リードフレーム 4、物 理量センサチップ 2、 3およびリード 5bを榭脂により一体ィ匕する榭脂モールド部 11と を含む。リードフレーム 4のうち、矩形枠部 5aおよび榭脂モールド部 11から外側に突 出した部分のリード 5bと連結リード 5dとは、榭脂形成後に切り離される。
[0010] 榭脂モールド部 11は、図 26から図 28中に示す二点破線で囲まれた部分であり、 側断面が略台形に形成されている。この榭脂モールド部 11内には、突出部 8、 9の先 端部 8a、 9aがリード 5bの裏面 4aと連続する水平面上に当接し、これにより、ステージ 部 6、 7および物理量センサチップ 2、 3が傾斜した状態で榭脂により固定されている
[0011] 次に、この物理量センサ 106の製造方法について図 28および図 29を参照して説 明する。
[0012] はじめに、図 28および図 29Aに示すように、フォトエッチングカ卩ェによって、金属製 薄板のステージ部 6、 7を含むリード 5bよりも内側の部分力 リードフレーム 4の他の 部分よりも薄ぐ例えば半分の厚さに形成される。プレス加工もしくはエッチング加工
、あるいはこの両方の加工を施すことによって、ステージ部 6、 7が連結リード 5dによつ て矩形枠部 5aに支持されたリードフレーム 4が形成される。このとき、リードフレーム 4 には、リード 5bが形成されるとともに、連結リード 5dには捻れ部 5eが形成される。また 、突出部 8、 9は矩形枠部 5aに対して傾斜するように加工される。
[0013] ついで、ステージ部 6、 7の表面 6d、 7dにそれぞれ物理量センサチップ 2、 3を接着 するとともに、ワイヤー 10によって物理量センサチップ 2、 3とリード 5bとを電気的に接 続する。
[0014] 後述のステージ部 6、 7を傾斜させる段階において、物理量センサチップ 2、 3のボ ンデイング部分 10aおよびリード 5bのボンディング部分 10bは互いに離れることにな るため、ワイヤー 10は、その長さもしくは高さに余裕を持たせた状態でボンディング 部分 10aおよび 10bに取り付けられる。
[0015] ついで、図 29B〖こ示すよう〖こ、フレーム部 5のうち、リード 5bと連結リード 5dとの一部 および矩形枠部 5aを除いた部分を金型 D、 Eに挟み込んで固定する。これら金型 D 、 Eは、物理量センサチップ 2、 3を榭脂の内部に埋め込み固定するための榭脂モー ルド部 11を形成するために用いられる。
[0016] フレーム部 5を挟み込む金型 D、 Eの型締め時には、金型 Eの内面 E1に突出部 8、 9の先端部 8a、 9aが押圧される。この力によって、ステージ部 6、 7の側端部 6c、 7cに 位置する捻れ部 5eは捻れて変形し、 2つの捻れ部 5eを結ぶ軸線回りにステージ部 6 、 7がそれぞれ回転移動する。これにより、ステージ部 6、 7および物理量センサチッ プ 2、 3が、図 20Cに示すように、矩形枠部 5aやリード 5bに対して所定の角度で傾斜 する。
[0017] その後、金型 Eの内面 E1が突出部 8、 9の先端部 8a、 9aを押圧した状態で、金型 D 、 E内に溶融榭脂を射出し、物理量センサチップ 2、 3を榭脂の内部に埋め、榭脂モ 一ルド部 11を形成する。これにより、物理量センサチップ 2、 3が、相互に傾斜した状 態で、榭脂モールド部 11内に固定される。
[0018] 最後に、図 26から図 28中の二点破線で示される矩形枠部 5aおよび榭脂モールド 部 11の外側に突出した部分のリード 5bと連結リード 5dとを切り離して、物理量センサ 106の製造が完了する。
[0019] し力しながら、この物理量センサの製造方法は、突出部をリードフレームの加工時 に矩形枠部に対して傾斜させて形成しているため、この突出部の傾斜加工の精度に 狂いが生じやすく所定の傾斜角を正確に確保できない場合があった。また、加工時 に所定の傾斜角となっていても、その後、傾斜した突出部に元に戻ろうとする力が働 き、時間とともに所定の傾斜角に狂いが生じる場合もあった。
[0020] また、榭脂モールド部を形成する前のステージ部の傾斜角は、細 、棒状の突出部 が金型内面に当接されることにより保持されていることから、金型内に榭脂を射出す る際に、この射出によって突出部が変位し、ステージ部に歪みが生じるという場合も あった。以上の場合には、所定の傾斜角で正確に物理量センサチップを設置できな いという問題があった。
特許文献 1：特開 2004— 128473号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0021] 本発明は、上記事情を鑑み、ステージ部とは別体に設けられた押圧部材によりステ ージ部及び物理量センサチップを傾斜させ、所定の傾斜角で正確に物理量センサ チップを設置することができる物理量センサの製造方法を提供することを目的とする 課題を解決するための手段
[0022] 上記の目的を達するために、この発明の物理量センサの製造方法は、矩形枠部と この矩形枠部力 内方に突出する複数のリードと連結リードにより前記矩形枠部と連 結されるステージ部とを備えるリードフレームを用意し、前記リードフレームの前記ス テージ部に物理量センサチップを固着し、前記ステージ部および前記物理量センサ チップを前記矩形枠部に対して傾斜させ、傾斜した前記物理量センサチップおよび 前記リードを金型内にて榭脂により一体ィ匕する物理量センサの製造方法において、 前記ステージ部および前記物理量センサチップを前記矩形枠部に対して傾斜させる ために前記ステージ部の裏面に前記ステージ部とは別体の押圧部材を設け、前記 押圧部材によって前記ステージ部の裏面を押圧することによって前記ステージ部お よび前記物理量センサチップを傾斜させる。
[0023] この発明に係る物理量センサの製造方法にお!、ては、ステージ部の裏面に押圧部 材を設け、この押圧部材によってステージ部の裏面を押圧してステージ部を傾斜さ せる。したがって、ステージ部及び物理量センサチップを確実に傾斜させることがで きる。また、金型内に榭脂を射出する際に、押圧部材によって確実にステージ部が保 持されるため、榭脂の射出によるステージ部の歪みやずれが生じることはなぐステー ジ部を所定の傾斜角に固定することができる。
[0024] 本発明の製造方法においては、前記押圧部材は前記金型の内面と前記ステージ 部の裏面に取り付けられ、前記金型の型締めによって前記押圧部材が前記ステージ 部の裏面を押圧するようにしても良い。また、この押圧部材は、前記物理量センサチ ップおよび前記リードとともに金型内で榭脂により一体化されてもよい。
この製造方法によれば、前記金型の締付時に前記押圧部材を介して前記ステージ 部を押圧して傾斜させることができる。
[0025] 本発明の製造方法において、前記押圧部材は、前記金型の開口部に移動可能に 設けられた冶具であり、前記金型の締付後に前記冶具によつて前記ステージ部の裏 面を押圧するようにしてもよい。この場合、前記物理量センサチップおよび前記リード は前記冶具によつて傾斜が保持された状態で前記榭脂により一体化される。
[0026] この製造方法によれば、冶具を金型の開口部から所定量挿入する簡易な操作で適 正にステージ部を傾斜させることができるとともに、金型内に榭脂を射出する際に、冶 具によつて確実にステージ部が保持される。このため、榭脂の射出によりステージ部 に歪みやずれが生じることはなぐステージ部を所定の傾斜角で固定することができ る。
発明の効果
[0027] 本発明の製造方法は、ステージ部とは別体にステージ部の裏面に設けられた押圧 部材により確実にステージ部を押圧することによって、ステージ部及び物理量センサ チップを確実に傾斜させることができる。また、金型内に榭脂を射出する際に、押圧 部材によって確実にステージ部が保持されるため、榭脂の射出によるステージ部の 歪みやずれを生じさせることなぐステージ部および物理量センサチップを正確な傾 斜角で設置することができる。
図面の簡単な説明
[図 1]図 1は、本発明に係る製造方法により製造される物理量センサの一例を示す平 面図である。
[図 2]図 2は、図 1に示された物理量センサの製造過程において、リードフレームに物 理量センサチップを搭載した状態を示す平面図である。
[図 3]図 3は、本発明の第 1実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1に 示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を 示す側断面図である。
[図 4]図 4は、本発明の第 1および第 3実施例に係る物理量センサの製造方法におい て、図 1に示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させ る方法を示す側断面図である。
[図 5]図 5は、本発明の第 1および第 3実施例に係る製造方法によって製造された物 理量センサを示す側断面図である。
[図 6]図 6は、本発明に係る製造方法により製造される物理量センサの変形例を示す 平面図である。
[図 7]図 7は、本発明の第 1実施例に係る製造方法において、図 6に示された物理量 センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図で ある。
[図 8]図 8は、本発明の第 2実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1に 示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を 示す側断面図である。
[図 9]図 9は、本発明の第 2実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1に 示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を 示す側断面図である。
[図 10]図 10は、本発明の第 2実施例および第 4実施例に係る製造方法によって製造 された物理量センサを示す側断面図である。
[図 11]図 11は、本発明の第 2実施例および第 4実施例に係る製造方法において、図 6に示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方 法を示す側断面図である。
[図 12]図 12は、本発明の第 3実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのリードフレームのステージ部に押圧部材を固着した状態 を示す側断面図である。
[図 13]図 13は、本発明の第 3実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法 を示す側断面図である。
[図 14]図 14は、本発明の第 4実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのリードフレームのステージ部に押圧部材を固着した状態 を示す側断面図である。
[図 15]図 15は、本発明の第 4実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法 を示す側断面図である。
[図 16A]図 16Aは、本発明の第 4実施例に係る物理量センサの製造方法において、 押圧部材の形状およびステージ部への固着方法を示す断面図である。
[図 16B]図 16Bは、本発明の第 4実施例に係る物理量センサの製造方法において、 押圧部材の形状およびステージ部への固着方法を示す断面図である。
[図 16C]図 16Cは、本発明の第 4実施例に係る物理量センサの製造方法において、 押圧部材の形状およびステージ部への固着方法を示す断面図である。
[図 16D]図 16Dは、本発明の第 4実施例に係る物理量センサの製造方法において、 押圧部材の形状およびステージ部への固着方法を示す断面図である。
[図 16E]図 16Eは、本発明の第 4実施例に係る物理量センサの製造方法において、 押圧部材の形状およびステージ部への固着方法を示す断面図である。
[図 17]図 17は、本発明の第 5実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法 を示す側断面図である。
[図 18]図 18は、本発明の第 5実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのステージ部および物理量センサを傾斜させる方法を示す 図である。
[図 19]図 19は、本発明の第 5実施例に係る製造方法によって製造された物理量セン サを示す側断面図である。
[図 20]図 20は、本発明の第 5実施例に係る製造方法によって製造された物理量セン サを示す側断面図である。
[図 21A]図 21Aは、本発明の第 5実施例に係る製造方法において、図 6に示された 物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す A— A線矢視図である。
[図 21B]図 21Bは、本発明の第 5実施例に係る製造方法において、図 6に示された物 理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法を示す B— B 線矢視図である。
[図 22]図 22は、本発明の第 6実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのステージ部および物理量センサチップを傾斜させる方法 を示す側断面図である。
[図 23]図 23は、本発明の第 6実施例に係る物理量センサの製造方法において、図 1 に示された物理量センサのステージ部および物理量センサを傾斜させる方法を示す 側断面図である。
[図 24]図 24は、本発明の第 6実施例に係る製造方法によって製造された物理量セン サを示す側断面図である。
[図 25]図 25は、本発明の第 6実施例に係る製造方法によって製造された物理量セン サを示す側断面図である。
[図 26]図 26は、従来の製造方法により製造される物理量センサを示す平面図である
[図 27]図 27は、図 26に示された従来の物理量センサを示す側断面図である。
[図 28]図 28は、図 26に示された従来の物理量センサの製造過程において、リードフ レームに物理量センサチップを搭載した状態を示す平面図である。
[図 29A]図 29Aは、従来の物理量センサの製造方法において、ステージ部および物 理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
[図 29B]図 29Bは、従来の物理量センサの製造方法において、ステージ部および物 理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
[図 29C]図 29Cは、従来の物理量センサの製造方法において、ステージ部および物 理量センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
符号の説明
[0029] 101, 102, 103, 104, 105 物理量センサ
2, 3 物理量センサチップ
4 リードフレーム
5a 矩形枠部
5b リード
5d 連結リード
6, 7, 122, 123 ステージ部
11 榭脂モールド部
20, 21 押圧部材
120, 124 冶具
111a 榭脂モールドの凹部
D, E, F, G 金型
発明を実施するための最良の形態
[0030] 以下、図 1から図 5を参照し、この発明の第 1実施例について説明する。本実施例 の説明においては、図 26から図 29に示した物理量センサと共通する構成に対して 同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。
[0031] 図 1に示す物理量センサ 101は、相互に傾斜させた 2つの物理量センサチップ 2、 3 を有することにより、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、リードフレーム 4を 用いて製造される。
[0032] 図 2に示すように、 2つのステージ部 6、 7は、矩形状に形成されるとともに、リードフ レーム 4の中心線を挟んで対向して設けられる。なお、図 26から図 29に示した磁気 センサとは、突出部 8、 9が形成されない点で異なる。 [0033] 図 5に示すように、第 1実施例による製造方法で製造された物理量センサ 101は、 上記のリードフレーム 4と、ステージ部 6、 7に各々固着された板状の 2つの物理量セ ンサチップ 2、 3と、物理量センサチップ 2、 3とリード 5bとを電気的に接続するための 金属製のワイヤー 10と、物理量センサチップ 2、 3およびリード 5bを榭脂により一体ィ匕 する榭脂モールド部 11とを有する。図 2に示すリードフレーム 4のうち、榭脂モールド 部 11から外側に位置する部分のリード 5bおよび連結リード 5dは、矩形枠部 5aととも に切り離される。
[0034] 榭脂モールド部 11は、図 1、図 2、および図 5中に示す二点破線で囲まれた部分で あり、側断面が略台形に形成されている。榭脂モールド部 11内には、傾斜したステ ージ部 6、 7の裏面 6e、 7eが形成する平面と面接触する傾斜面 20a、 20bを備えた押 圧部材 20も一体化されている。この押圧部材 20は金属により形成されたものであり、 側断面が三角形状である。押圧部材 20の傾斜面 20aおよび 20bは、各々ステージ 部 6および 7を傾斜させるべき角度と同じ傾斜角を持つ。
[0035] 次に、この物理量センサ 101の製造方法について説明する。
[0036] 図 2に示すリードフレーム 4は、突出部 8、 9が設けられないことを除いて図 28に示し た従来のリードフレーム同様に製造される。ステージ部 6、 7の表面 6d、 7dに、それぞ れ物理量センサチップ 2、 3が接着される。これらの物理量センサチップ 2、 3は、ワイ ヤー 10によってリード 5bと電気的に接続される。
[0037] 次に、図 3および図 4に示すように、フレーム部 5のうち、矩形枠部 5aおよびリード 5 bの矩形枠部 5a近傍部分を金型 D、 Eにより挟み込んで固定する。金型 D、 Eは、物 理量センサチップ 2、 3を榭脂に内包して固定するために用 、られる。
[0038] ステージ部 6、 7と金型 Eの内面 E1との間には、ステージ部 6, 7とは別体で分離し た押込部材 20が取り付けられている。この押込部材 20は、その傾斜面 20a、 20bに よって、金型 D、 Eの型締め時に金型 D、 Eの矢印方向への移動とともにステージ部 6 、 7の裏面 6e、 7eを押圧する。これにより、連結リード 5dの捻れ部 5eに捻れ変形を生 じさせ、ステージ部 6、 7を傾斜させる。ステージ部 6、 7が所定の傾斜角で傾斜したと きに、ステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eが形成する傾斜した平面と押圧部材 20の傾斜 面 20a、 20bとが面接触する。 [0039] 図 4に示すように、金型 D、 Eの型締めが完了した時点で、押込部材 20は、傾斜し たステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eと面接触することにより、傾斜したステージ部 6、 7を 所定の傾斜角で保持する。
[0040] この状態で、金型 D、 Eの内部に溶融榭脂を射出し、物理量センサチップ 2、 3を榭 脂の内部に埋め、榭脂モールド部 11を形成する。これにより、物理量センサチップ 2 、 3が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 11内に固定される。押圧部材 20も 榭脂モールド部 11に一体ィ匕され、固定される。
[0041] ついで、図 5に示すように、榭脂が固結し榭脂モールド部 11が形成されたのち、金 型 D、 Eを取り外し、最後に、矩形枠部 5aおよびリード 5bのうち榭脂モールド部 11の 外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ 101の製造が完了する。
[0042] 上記の物理量センサ 101の製造方法においては、ステージ部 6、 7と金型 Eの内面 E1との間に、押圧部材 20を分離して介在させた状態で、金型 D、 Eの型締めを行う ことにより、押圧部材 20がステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eを確実に押圧し、これにより 、所定の傾斜角でステージ部 6、 7を確実に傾斜させることができる。
[0043] また、上記の物理量センサ 101の製造方法においては、押圧部材 20が、傾斜した ステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eと面接触する傾斜面 20a、 20bを備える。したがって、 金型 D、 E内に榭脂を射出する際に、この押圧部材 20によって確実にステージ部 6、 7が保持され、榭脂の射出による歪みやずれを生じることなぐステージ部 6、 7を所定 の傾斜角に固定することができる。
[0044] さらに、上記の物理量センサ 101の製造方法においては、押圧部材 20が金属で形 成され、この押圧部材 20が榭脂モールド部 11内に一体ィ匕される。したがって、物理 量センサ 101の放熱効率を向上させることができるという利点も有している。押圧部 材 20は、例えば、銅、真铸から形成される。
[0045] なお、押圧部材 20の側断面は三角形状を呈するものとしたが、必ずしもこの限りで はない。つまり、傾斜したステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eと面接触する傾斜面 20a、 20 bを少なくとも一部に有していればよい。
[0046] さらに、押圧部材 20は、金属により形成されるものとした力 必ずしもこの限りでは ない。押圧部材 20の材質は、特に限定されない。押圧部材 20を例えば榭脂で形成 する場合には、高放熱榭脂、あるいは金属を混入した榭脂を用いることにより、物理 量センサ 101の放熱効率を向上させることができる。また、物理量センサ 101の放熱 効率を向上させる必要がない場合には、押圧部材 20は、例えば、榭脂モールド部 1 1と同じ樹脂で形成されてもよぐ特に樹脂の材質も限定さない。
[0047] さらに、金型 D、 Eの型締め時に、押圧部材 20がステージ部 6、 7を押圧し傾斜させ るものとした力 必ずしもこの限りではない。つまり、金型 D、 Eの型締め前に押圧部 材 20でステージ部 6、 7を押圧し傾斜させ、この状態で押圧部材 20を適宜手段によ つてステージ部 6、 7に固着し、この後に金型 D、 Eの型締めを行い、金型 D、 E内に 榭脂を射出し一体化してもよい。
[0048] 上述した第 1実施例の製造方法は、ステージ部 6、 7を傾斜させるために連結リード 5dに捻れ部 5eを形成した図 1および図 2に示された物理量センサ以外にも適用する ことができる。例えば、この製造方法は、図 6および図 7に示すように、ステージ部 6、 7を傾斜させるために連結リード 5dに変形して折り曲げることができる折曲部 5fが形 成された物理量センサにも適用することができる。
[0049] 図 6および図 7に示す物理量センサ 102では、ステージ部 6, 7に固定された物理量 センサチップ 2、 3は、その一端部 2a、 3aにおいてリード 5bにも固着されている。この 物理量センサチップ 2、 3が固着されるリード 5bの内側部分は、例えば半分の厚さに 薄く形成されている。なお、このリード 5bの内側部分と物理量センサチップ 2、 3とは、 固着はされないでリード 5bが物理量センサチップ 2、 3を支持するだけでもよい。少な くともリード 5bは、物理量センサチップ 2、 3の一端部 2a、 3aの下面に沿うような位置 関係にあればよい。
[0050] このような物理量センサ 102においては、図 7に示すように、押圧部材 20がステー ジ部 6、 7を押圧することによって、連結リード 5dに設けられた折曲部 5fが折れ曲り、 これとともに薄く形成されたリード 5bの内側部分も折れ曲り、ステージ部 6、 7が傾斜 する。
[0051] すなわち、押圧部材 20を押圧することによるステージ部 6、 7の傾斜は、連結リード
5dやリード 5bの折れ曲り変形によってなされる。
[0052] 次に、図 1、図 2および図 8から図 10を参照し、この発明の第 2実施例による製造方 法について説明する。本実施例の説明においては、第 1実施例と共通する構成に対 して同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。
[0053] 第 2実施例によって製造される物理量センサ 103は、図 1に示された物理量センサ と同様に、相互に傾斜させた 2つの物理量センサチップ 2、 3によって外部磁界の向 きと大きさを測定するものであり、図 2に示されたリードフレーム 4を用いて製造される
[0054] 図 10に示すように、第 2実施例によって製造された物理量センサ 103は、上記のリ ードフレーム 4と、ステージ部 6、 7に各々固着される平面視矩形の板状の 2つの物理 量センサチップ 2、 3と、物理量センサチップ 2、 3とリード 5bとを電気的に接続するた めの金属製のワイヤー 10と、物理量センサチップ 2、 3およびリード 5bを榭脂により一 体化する榭脂モールド部 11とを有する。リードフレーム 4のうち、榭脂モールド部 11 力も外側に突出した部分のリード 5bおよび連結リード 5dは、矩形枠部 5aとともに切り 離される。
[0055] 榭脂モールド部 11は、図 1、図 2および図 10中に示す二点破線で囲まれた部分で あり、側断面が略台形に形成されている。榭脂モールド部 11内には、傾斜したステ ージ部 6、 7と、リード 5bの裏面 4aと連続する榭脂モールド部 11の底面 11aとの間に 、複数のピン状の押圧部材 21も一体化されている。これらのピン状の押圧部材 21は 、金属により形成され、ステージ部 6. 7の下方に設けられる。ピン状の押圧部材 21は 、各ステージ部 6、 7の捻れ部 5eを結ぶ直線と平行な直線上に適宜な間隔で複数配 置される。押圧部材 21が配置される位置は、ステージ部 6、 7の先端部 6f、 7fおよび 図 10におけるステージ部 6、 7の中央部である。各ピン状の押圧部材 21は、一端部 2 laがステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eに当接され、他端部 21bが榭脂モールド部 11の 底面 11 a上に配置される。
[0056] ピン状の押圧部材 21の一端部 21aは、傾斜したステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eと係 合する平面 21cを有して 、る。
[0057] ついで、この物理量センサ 103の製造方法について説明する。
[0058] リードフレーム 4は、図 2に示す通り、第 1実施例に示したものと同様に製造される。
[0059] ついで、図 8および図 9に示すように、フレーム部 5のうち、矩形枠部 5aおよびリード 5bの矩形枠部 5a近傍部分を金型 D、 Eにより挟み込んで固定する。金型 D、 Eは、物 理量センサチップ 2、 3を榭脂に内包して固定するために用 、られる。
[0060] ステージ部 6、 7と金型 Eの内面 E1との間には、ステージ部 6, 7とは別体で分離し た複数のピン状の押圧部材 21が適宜手段によって取り付けられている。これらの押 圧部材 21は、金型 D、 Eの型締め時に金型 D、 Eの矢印方向への移動とともにステー ジ部 6、 7の裏面 6e、 7eを押圧する。これにより、連結リード 5dの捻れ部 5eに捻れ変 形を生じさせ、ステージ部 6、 7を所定の傾斜角で傾斜させる。このとき、ステージ部 6 、 7の裏面 6e、 7eとピン状の押圧部材 21の一端部 21aに形成された平面 21cとが係 合する。
[0061] 図 9に示すように、金型 D、 Eの型締めが完了した時点で、ピン状の押込部材 21は 、傾斜したステージ部 6、 7を所定の傾斜角で保持する。
[0062] この状態で、金型 D、 E内に溶融榭脂を射出し、物理量センサチップ 2、 3を榭脂の 内部に埋め、榭脂モールド部 11を形成する。これにより、図 10に示すように、物理量 センサチップ 2、 3が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 11内に固定される。 ピン状の押圧部材 21も榭脂モールド部 11に一体化され、固定される。
[0063] ついで、図 10に示すように、榭脂が固結し榭脂モールド部 11が形成されたのち、 金型 D、 Eを取り外す。最後に、リード 5bのうち榭脂モールド部 11の外側に突出する 部分を矩形枠部 5aとともに切り離して、物理量センサ 103の製造が完了する。
[0064] 上記の物理量センサ 103の製造方法においては、ステージ部 6、 7と金型 Eの内面 E1との間に適宜手段によって立設させた押圧部材 21が、金型 D、 Eの型締めを行う ことにより、ステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eを押圧する。従って、所定の傾斜角でステ ージ部 6、 7を確実に傾斜させることができる。
[0065] また、上記の物理量センサ 103の製造方法においては、傾斜したステージ部 6、 7 を、ピン状の押圧部材 21によって保持する。したがって、金型 D、 E内に榭脂を射出 する際に、確実にステージ部 6、 7が保持され、榭脂の射出による歪みやずれが生じ ることはなく、ステージ部 6、 7を所定の傾斜角にすることができる。
[0066] さらに、上記の物理量センサ 103の製造方法においては、押圧部材 21が金属で形 成され、この押圧部材 20が榭脂モールド部 11内に一体ィ匕される。したがって、物理 量センサ 103の放熱効率を向上させることができるという利点も有している。押圧部 材 21は、例えば、銅、真铸からなり、所定の傾斜角を形成させる長さを有する。
[0067] ピン状の押圧部材 21は、第 1実施例に用 、られる押圧部材 20と同様の材質とする ことができる。また、ピン状の押圧部材 21は、ステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eを確実に 押圧することが可能であれば、どこに配置されてもよい。
[0068] さらに、ピン状の押圧部材 21の一端部 21aは、平面 21cを有するものとした力 必 ずしもこの限りではない。つまり、ピン状の押圧部材 21の一端部 21aの形状は、例え ば、球体形状、半球体形状や尖った形状であってもよぐ特に形状は限定されない。
[0069] 上述した第 2実施例の製造方法は、図 6に示された物理量センサ 102の製造にも 適用することができる。すなわち、この製造方法は、ステージ部 6、 7を傾斜させるため に連結リード 5dに折曲部 5fが形成されたリードフレームを含む物理量センサの製造 にち用いることがでさる。
[0070] 図 6および図 11に示す物理量センサ 102では、物理量センサチップ 2、 3の一端部 2a、 3aは、薄く形成されたリード 5bの内側部分に固着されている。なお、前述したよ うに、リード 5bは、物理量センサチップ 2、 3の一端部 2a、 3aの下面に沿う位置関係 にあればよい。
[0071] このような物理量センサ 102においては、図 11に示すように、複数のピン状押圧部 材 21がステージ部 6、 7を押圧することによって、連結リード 5dに設けられた折曲部 5 fが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード 5bも折れ曲ることにより、ス テージ部 6、 7を傾斜させる。
[0072] すなわち、押圧部材 21を押圧することによるステージ部 6、 7の傾斜は、連結リード
5dやリード 5bの折れ曲り変形によってなされる。
[0073] 次に、図 1、図 2、図 4、図 5、図 12、および図 13を参照し、この発明の第 3実施例に ついて説明する。本実施例の説明においては、第 1実施例と共通する構成に対して 同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。
[0074] 第 3実施例によって製造される物理量センサは、第 1実施例によって製造され、図 1
、図 2、図 4、および図 5に示された物理量センサ 101と同様な構成を有する。
[0075] 第 3実施例に係る物理量センサ 101の製造方法においては、リードフレーム 4が形 成されたのち、図 12に示すように、 2つのステージ部 6、 7のいずれか一方（本例では ステージ部 7)の裏面 7eに、押圧部材 22の一方の傾斜面 22bが面接触するように固 着される。このとき、押圧部材 22の固着されていない他方の傾斜面 22aはステージ 部 6の裏面 6eの下側に配置される。押圧部材 22の傾斜面 22aおよび 22bは、各々ス テージ部 6および 7を傾斜させるべき角度と同じ傾斜角を持つ。
[0076] 次に、図 13に示すように、フレーム部 5のうち、矩形枠部 5aおよびリード 5bの矩形 枠部 5aの近傍部分を金型 D、 Eにより挟み込んで固定する。
[0077] ステージ部 6、 7と金型 Eの内面 E1との間には、ステージ部 7に固着された押圧部 材 22が設けられる。このため、金型 D、 Eの型締め時には、はじめに押込部材 22の 固着されて 、な 、傾斜面 22aの端部 22cが、金型 Eの内面 E1に接触し次第に押圧 される。押圧部材 22を固着した側のステージ部 7が捻れ部 5eの変形によって傾斜を 始める。さらに、押圧部材 22を固着した側のステージ部 7がある程度傾斜した段階で 、ステージ部 6の先端部 6f力 固着していない押圧部材 22の傾斜面 22aに押圧され 、他方のステージ部 6が傾斜を始める。金型 D、 Eの型締めが完了した時点で、ステ ージ部 6、 7は所定の傾斜角で傾斜されることとなる。
[0078] 図 4に示すように、金型 D、 Eの型締めが完了した時点で、押圧部材 22は、傾斜し たステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eと傾斜面 22a、 22bとをそれぞれ面接触させることに より、傾斜したステージ部 6、 7を所定の傾斜角で保持する。
[0079] この状態で、金型 D、 Eの内部に溶融榭脂を射出し、物理量センサチップ 2、 3を榭 脂の内部に埋め、榭脂モールド部 11を形成する。これにより、物理量センサチップ 2 、 3が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 11内に固定される。押圧部材 22も 榭脂モールド部 11に一体ィ匕され、固定される。
[0080] さらに、図 5に示すように、榭脂が固結し榭脂モールド部 11が形成されたのち、金 型 D、 Eを取り外す。最後に、矩形枠部 5aおよびリード 5bのうち榭脂モールド部 11の 外側に突出する部分を切り離して、物理量センサ 101の製造が完了する。
[0081] 上記の物理量センサ 101の製造方法においては、ステージ部 6、 7と金型 Eの内面 E1との間に、ステージ部 6、 7のいずれか一方に固着された押圧部材 22を設ける。 金型 D、 Eの型締めを行うことにより、この押圧部材 22がステージ部 6、 7の裏面 6e、 7 eを押圧し、所定の傾斜角でステージ部 6、 7を確実に傾斜させることができる。
[0082] また、上記の物理量センサ 101の製造方法においては、押圧部材 22が傾斜したス テージ部 6、 7の裏面 6e、 7eと面接触する傾斜面 22a、 22bを備える。したがって、金 型 D、 E内に榭脂を射出する際に、この押圧部材 22によって確実にステージ部 6、 7 が保持され、榭脂の射出による歪みやずれを生じることなぐステージ部 6、 7を所定 の傾斜角に固定することができる。
[0083] さらに、上記の物理量センサ 101の製造方法においては、押圧部材 22が金属で形 成され、この押圧部材 22が榭脂モールド部 11内に一体ィ匕される。したがって、物理 量センサ 101の放熱効率を向上させることができるという利点も有している。押圧部 材 22は、例えば、銅、真铸から形成される。
[0084] なお、押圧部材 22は、第 1実施例において説明した押圧部材 20と同様の材質とす ることもできる。また、押圧部材 22の形状も、押圧部材 20と同様にステージ部 6、 7の 裏面 6e、 7eと面接触する傾斜面 22a、 22bを少なくとも一部に有していればよい。
[0085] さらに、ステージ部 7に固着した押圧部材 22を、金型 D、 Eの型締め前に押圧して ステージ部 6、 7を傾斜させ、この状態で固着されていない押圧部材 22の傾斜面 22a をステージ部 6に固着し、この後、金型 D、 Eの型締めを行い、金型 D、 E内に榭脂を 射出し一体ィ匕してもよい。
[0086] 上述した第 3実施例の製造方法は、第 1実施例と同様に、ステージ部 6、 7を傾斜さ せるために連結リード 5dに折曲部 5fが形成された図 6に示された物理量センサにも 用!/、ることができる。
[0087] この物理量センサ 101においては、図 7に示すように、ステージ部 6、 7の一方の下 面 6eまたは 7eに押圧部材 22が固着され、金型 D, Eの締め付けによって、この押圧 部材 22でステージ部 6, 7が押圧される。この製造方法によって、連結リード 5dに設 けられた折曲部 5fが折れ曲り、これとともに薄く形成された内方側のリード 5bも折れ 曲り、ステージ部 6、 7を傾斜させる。
[0088] 次に、図 1、図 2、図 9、図 10、図 14および図 15を参照して、この発明の第 4実施例 について説明する。本実施例の説明においては、第 2実施例と共通する構成に対し て同一符号を付し、詳細についての説明を省略する。 [0089] 第 4実施例によって製造される物理量センサは、第 2実施例によって製造され、図 1 、図 2、図 9、および図 10に示された物理量センサ 103と同様な構成を有する。第 2 実施例との相違は、ステージ部 6, 7を傾斜させるためのピン状の押圧部材 23が、ス テージ部 6, 7の下面 6e, 7eに形成された固定孔に取り付けられる点にある。
[0090] すなわち、図 10に示すように、榭脂モールド部 11内には、傾斜したステージ部 6、 7 と、リード 5bの裏面 4aと連続する榭脂モールド部 11の底面 11aとの間に、複数のピ ン状の押圧部材 23が一体化されて 、る。
[0091] このピン状の押圧部材 23は、金属により形成され、前述したピン状の押圧部材 21と 同様な位置に配置される。ピン状の押圧部材 23の各々は、一端部 23aがステージ部 6、 7に固定され、他端部 23bが榭脂モールド部 11の底面 11a上に配置される。
[0092] 押圧部材 23の一端部 23aは、ステージ部 6、 7が所定の傾斜角で傾斜したときに、 ピン状の押圧部材 23の軸中心線が榭脂モールド部 11の底面 11 aに対して垂直に 交わるようにステージ部 6、 7に固定されている。さらに、ピン状の押圧部材 23の他端 部 23bは、ステージ部 6、 7が所定の傾斜角で傾斜したときに、榭脂モールド部 11の 底面 11aと面接触する。
[0093] 次に、この物理量センサ 103の製造方法について説明する。
[0094] リードフレーム 4は、図 2に示す通り、第 1実施例で用いたものとほぼ同様に製造さ れる。
[0095] 但し、第 4実施例に係る物理量センサ 103の製造方法においては、図 14に示すよ うに、上記のリードフレーム 4が形成される際、ステージ部 6、 7の裏面 7eに固定孔 6g 、 7gが同時に形成される。このリードフレーム 4が形成されたのち、固定孔 6g、 7gに は、押圧部材 23の一端部 23aが嵌合されて固定される。
[0096] 次に、図 15に示すように、フレーム部 5のうち、矩形枠部 5aおよびリード 5bの矩形 枠部 5aの近傍部分を金型 D、 Eにより挟み込んで固定する。
[0097] このとき、ステージ部 6、 7と金型 Eの内面 E1との間には、ステージ部 6、 7に固定さ れたピン状の押圧部材 23が介在している。このため、金型 D、 Eの型締め時には、は じめに押圧部材 23のうち、ステージ部 6、 7の先端部 6f、 7fに配置された押圧部材 2 3の他端部 23bが金型 Eの内面 E1に押圧され、ステージ部 6、 7が捻れ部 5eの変形 によって傾斜を始める。さらに、ステージ部 6、 7がある程度傾斜した段階で、ステージ 部 6、 7の略中央に配置された押圧部材 23の他端部 23bが金型 Eの内面 E1に押圧 され、ステージ部 6、 7がさらに傾斜する。金型 D、 Eの型締めが完了した時点で、ステ ージ部 6、 7は所定の傾斜角で傾斜される。
[0098] 図 9に示すように、金型 D、 Eの型締めが完了した時点で、押込部材 23は、他端部 23bが金型 Eの内面 E1と面接触することによって、傾斜したステージ部 6、 7を所定の 傾斜角で保持する。
[0099] この状態で、金型 D、 E内に溶融榭脂を射出し、物理量センサチップ 2、 3を榭脂の 内部に埋め、榭脂モールド部 11を形成する。これにより、図 10に示すように、物理量 センサチップ 2、 3が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 11内に固定される。 ピン状の押圧部材 23も榭脂モールド部 11に一体化され、固定される。
[0100] さらに、図 10に示すように、榭脂が固結し榭脂モールド部 11が形成されたのち、金 型 D、 Eを取り外す。最後に、リード 5bのうち榭脂モールド部 11の外側に突出する部 分を矩形枠部 5aとともに切り離して、物理量センサ 103の製造が完了する。
[0101] 上記の物理量センサ 103の製造方法においては、第 2の実施例の製造方法と同様 な効果が得られる。
[0102] また、第 2の実施例と同様に、押圧部材 23は、例えば、銅、真铸から形成され、ステ ージ部に所定の傾斜角を形成させる長さを有する。さらに押圧部材 23は、ステージ 部 6、 7の裏面 6e, 7eを確実に押圧することが可能な位置であれば、どこに配されて もよい。さらに、ピン状の押圧部材 23の他端部 23bの形状は、例えば、球体形状、半 球体形状や尖った形状であってもよ ヽ。
[0103] さらに、押圧部材 23の一端部 23aは、ピン状の押圧部材 23の軸中心線がステージ 部 6、 7の裏面 6e、 7eに対して垂直に交わるようにステージ部 6、 7に固定されてもよ い。すなわち、ステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eとピン状の押圧部材 23の軸中心線が 形成する角度は限定されない。
[0104] ステージ部 6、 7の裏面 6e, 7eに、押圧部材 23の一端部 23aを固定するための構 造としては、上述した構造のほかに、図 16Aから図 16Eに示す構造がある。
すなわち、ステージ部に形成される固定孔 6g、 7gは、図 16Aおよび図 16Bに示す ように、ステージ部 6、 7を貫通して形成されていても、貫通させずに形成されていても よい。この固定孔 6g、 7gにピン状の押圧部材 23の一端部 23aを固定する手法は、 嵌合する方法に限らず、接着剤で接着する方法や、溶接により固定する方法を単独 もしくは併用して用いてもよ!、。
[0105] さらに、押圧部材 23は、榭脂により形成されてもよぐこの場合には、押圧部材 23 の形状を、例えば、図 16Cに示すようなピン状以外の形状にしてもよい。
[0106] また、押圧部材 23は、例えば、図 16Cから図 16Eに示すように、押圧部材 23の他 端部 23bが 固定孔 6g、 7gの断面積よりも大きな断面積を持っていてもよい。また、 図 16Eに示すように、押圧部材 23の少なくとも一部に突出片 23cが形成されていて もよい。これらの構成によれば、金型 Eの内面 E1による押圧に対して押圧部材 23が 変位しにくぐさらに押圧力を効率的にステージ部 6、 7に伝えることができる。
[0107] この第 4実施例の製造方法は、第 2に実施例の製造方法と同様に、図 6に示された 物理量センサの製造にも用いることができる。
[0108] この場合には、図 11に示すように、複数のピン状の押圧部材 23がステージ部 6, 7 を押圧することによって、連結リード 5dに設けられた折曲部 5fが折れ曲り、これととも に薄く形成された内方側のリード 5bも折れ曲ることにより、ステージ部 6、 7を傾斜させ る。
[0109] 次に、図 17から図 20を参照して、この発明の第 5実施例について説明する。本実 施例の説明において、前述した実施例と共通する構成については、同一符号を付し て詳細な説明は省略する。
[0110] 第 5実施例によって製造される物理量センサ 104は、前述した図 2に示されるリード フレームを用いて製造され、図 1に示された磁気センサと同様な構成を有する。
[0111] 第 5実施例に係る物理量センサ 104の製造方法においては、上述した実施例と同 様に、リードフレーム 4に物理量センサチップ 2, 3が接着され、ワイヤー 10によってそ れらが電気的に接続される。ついで、図 17に示すように、フレーム部 5のうち、矩形枠 部 5aおよびリード 5bの矩形枠部 5aの近傍部分が金型 F、Gにより挟み込んで固定さ れる。
[0112] 金型 Gには、後述する冶具 120を挿入するための開口部 121が設けられている。金 型 Gの開口部 121を除く内面 Glは、矩形枠部 5aおよびリード 5bの裏面 4aと密着す るように平面となっている。
[0113] ついで、図 18に示すように、金型 Gの開口部 121に押圧部材である冶具 120を揷 入する。このとき、冶具 120の先端部 120aがステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eを押圧し 、これとともに、ステージ部 6、 7が徐々に傾斜する。冶具 120が開口部 121から所定 の挿入量だけ挿入されることにより、ステージ部 6、 7は所定の傾斜角で傾斜される。 冶具 120の先端部 120aには、各ステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eが所定の傾斜角で 傾斜された際に形成する平面と面接触する傾斜面 120b、 120cが形成されている。
[0114] ステージ部 6、 7の 2つの捻れ部 5eを結ぶ直線からステージ部 6、 7の先端部 6f、 7f までを距離 aとし、ステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eと面接触する傾斜面 120b、 120cの 側端部 120d、 120eから面接触するステージ部 6、 7の先端部 6f、 7fまでを距離 dと すると、距離 dは、距離 aの 30%から 70%となるように形成されている。距離 dは距離 a の 50%程度がより好ましい。
[0115] ステージ部 6、 7が所定の傾斜角になるように冶具 120の挿入を完了した段階で、 冶具 120を固定する。このとき、冶具 120の先端部 120aに設けられた傾斜面 120b、 120cと、傾斜したステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eとがそれぞれ面接触して冶具 120が ステージ部 6、 7を支持しているため、ステージ部 6、 7は所定の傾斜角で保持される。 この所定の傾斜角は、物理量センサ 104により外部磁界の方位や向きを確実に検出 可能な角度に設定される。
[0116] 金型 F、 G内に冶具 120が挿入された状態で、金型 F、 G内に溶融榭脂を射出し、 物理量センサチップ 2、 3を榭脂の内部に埋め、榭脂モールド部 11を形成する。これ により、物理量センサチップ 2、 3が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 11内 に固定される。
[0117] 次に、図 19に示すように、榭脂が固結し榭脂モールド部 11が形成されたのち、冶 具 120および金型 F、 Gを取り外す。このとき、榭脂モールド部 11には、挿入した冶具 120の形状を呈する凹部 1 1 laが形成される。
[0118] さらに、図 20に示すように、榭脂モールド部 11に形成された凹部 11 laに充填物を 充填する。このとき、凹部 1 1 laに沿う形状の充填物 11 lbとして、物理量センサ 104 の放熱効率を向上させる場合には、熱伝導率の高い充填物 11 lbを充填する。例え ば、銅、真铸カもなるヒートシンクを充填する、もしくは高放熱榭脂あるいは金属を混 入した榭脂を凹部 11 laにポンティングする方法で充填できる。物理量センサ 104の 放熱効率を向上させる必要性がない場合には、榭脂モールド部 11と同じ榭脂を充 填する。
[0119] 最後に、リード 5bのうち榭脂モールド部 11の外側に突出する部分を矩形枠部 5aと ともに切り落として、物理量センサ 104の製造が完了する。
[0120] 第 5実施例の物理量センサ 104の製造方法においては、ステージ部 6、 7に冶具 12 0を押圧することによりステージ部 6、 7を傾斜させるため、冶具 120を所定量挿入す る簡易な操作で適正にステージ部 6、 7を傾斜させることができる。
[0121] また、この物理量センサ 104の製造方法においては、冶具 120が、傾斜面 120b、 1 20cを備え、傾斜したステージ部 6、 7の裏面 6e、 7eが形成する平面 6e、 7eと各々面 接触する。したがって、金型 F、 G内に榭脂を射出する際に、確実にステージ部 6、 7 が保持され、榭脂の射出による歪みやずれが生じることなぐステージ部 6、 7を所定 の傾斜角で固定することができる。
[0122] さらに、この物理量センサ 104の製造方法においては、冶具 120を取り外したことに よって形成された榭脂モールド部 11の凹部 111aに所望の充填物を選択的に充填 することができる。物理量センサ 104の放熱効率を向上させる場合には、熱伝導率の 高い充填物を充填することができ、物理量センサ 104の放熱効率を向上させる必要 性がない場合には、榭脂モールド部 11と同じ榭脂を充填できる。
[0123] なお、本発明は、上記の第 5実施例に限定されるものではなぐその趣旨を逸脱し ない範囲で適宜変更可能である。例えば、冶具 120を取り外したことによって形成さ れた榭脂モールド部 11の凹部 11 laに充填物を充填するものとした力 必ずしもこの 限りではない。この榭脂モールド部 11に形成された凹部 11 laは、空間として残存さ せてもよいものである。
[0124] 上述した第 5実施例の製造方法は、図 6に示された物理量線さの製造にも用いるこ とができる。すなわち、ステージ部 6、 7を傾斜させるために、連結リード 5dに折曲部 5 fが形成されたリードフレームを含む物理センサの製造にも用いることができる。 [0125] 図 21Aおよび図 21Bに示すように、この物理量センサのステージ部 6、 7は、冶具 1 20で押圧されることによって、連結リード 5dに設けられた折曲部 5fが折れ曲がり、傾 斜する。物理量センサチップ 2、 3の一端部 2a、 3aがリード 5bの内方側上部力 離れ て配置されている場合、ステージ部 6, 7が傾斜すると、物理量センサチップ 2、 3の一 端部 2a、 3aがリード 5bに近づく。しかし、リード 5bの内側部分は薄く形成されている ので、図 21Bに示すように、リード 5bに物理量センサチップ 2、 3は接触しない。
[0126] 次に、図 1、図 2および図 22から図 25を参照して、この発明の第 6実施例について 説明する。本実施例の説明においては、前述した実施例と共通する構成について、 同一符号を付し詳細についての説明を省略する。
[0127] 図 22から図 25に示すように、第 6実施例によって製造される物理量センサ 105は、 前述の図 2に示すリードフレーム 4のうち、ステージ部 122、 123の裏面 122a、 123a に、ステージ部 122、 123が所定の傾斜角で傾斜した際に冶具 124と係合する凹部 122b, 123b力形成されて!ヽる。
[0128] 図 22に示すように、第 6実施例に係る物理量センサの製造方法においては、上述 した実施例と同様に、リードフレーム 4に物理量センサチップ 2, 3が接着され、ワイヤ 一 10によってそれらが電気的に接続される。次に、リードフレーム 4のフレーム部 5の うち、矩形枠部 5aおよびリード 5bの矩形枠部 5aの近傍部分が金型 F、 Gにより挟み 込んで固定される。
[0129] 金型 Gには、冶具 124を挿入するための開口部 121が設けられている。開口部 12 1を除く内面 G1は、矩形枠部 5aおよびリード 5bの裏面 4aと密着するように平面とな つている。
[0130] ついで、図 23に示すように、金型 Gの開口部 121に押圧部材である冶具 124を揷 入する。冶具 124の先端の両端部 124a、 124bは各々凹部 122b、 123bと係合し、 ステージ部 122、 123の裏面 122a、 123aを押圧する。これにより、冶具 124はステ ージ部 122、 123を徐々に傾斜させる。冶具 124が所定の挿入量だけ挿入されること により、ステージ部 122、 123は所定の傾斜角で傾斜する。図 23に示すように、ステ ージ咅 122、 123の裏面 122a、 123&に形成された四咅 1221)、 123b力 S冶具 124の 両端部 124a、 124bに係合し、ステージ部 122、 123を所定の傾斜角に保持する。 [0131] 次に、この状態で、金型 F、 G内に溶融榭脂を射出し、物理量センサチップ 2、 3を 榭脂の内部に埋め、榭脂モールド部 11を形成する。これにより、物理量センサチップ 2、 3が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 11内に固定される。
[0132] 図 24に示すように、榭脂が固結し榭脂モールド部 11が形成されたのち、冶具 124 および金型 F、 Gを取り外す。このとき、榭脂モールド部 11には、挿入した冶具 124の 形状を呈する凹部 111aが形成される。
[0133] 次に、図 25に示すように、榭脂モールド部 11に形成された凹部 11 laにこの凹部 1 11aと同様な形状の充填物を充填する。このとき、物理量センサ 105の放熱効率を向 上させる場合には、熱伝導率の高い充填物を充填する。例えば、銅、真铸からなるヒ ートシンクを充填する、もしくは高放熱榭脂、あるいは金属を混入した榭脂をポンティ ングする方法で充填する。物理量センサ 105の放熱効率を向上させる必要性がない 場合には、榭脂モールド部 11と同じ榭脂を充填する。
[0134] 最後に、リード 5bおよび連結リード 5dのうち榭脂モールド部 11の外側に突出する 部分を矩形枠部 5aとともに切り離して、物理量センサ 105の製造が完了する。
[0135] 第 6実施例の製造方法によれば、第 5実施例の製造方法力 得られる効果と同様 な効果が得られる。
[0136] さらに、第 6実施例の製造方法においては、ステージ部 122、 123の裏面 122a、 1 23aに、冶具 124の先端の両端部 124a、 124bと係合する凹部 122b、 123bが形成 されている。したがって、金型 F、 G内に榭脂を射出する際により確実にステージ部 1 22、 123が保持され、榭脂の射出による歪みやずれが生じることなぐステージ部 12 2、 123を所定の傾斜角で固定することができる。
[0137] なお、上記の第 6実施 f列【こお!ヽて、ステージ咅 122、 123の裏面 122a、 123a【こ、 冶具 124の先端の両端部 124a、 124bと係合する凹部 122b、 123bを形成するもの としたが、必ずしもこの限りではない。つまり、ステージ部 122、 123の裏面 122a、 12 3aに、冶具 124と係合する凸部を形成してもよい。また、これらの凹部、凸部に係合 する冶具 124の部位は、先端の両端部 124a、 124bに限定されるものではない。
[0138] また、冶具 124を取り外したことによって形成された榭脂モールド部 11の凹部 11 la は、充填物を充填することなくそのまま残存させてもよい。 [0139] 以上、本発明の実施例について図面を参照して詳述した力 具体的な構成はこれ らの実施例に限られるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更が 可能である。
産業上の利用可能性
[0140] 本発明は、磁気および重力等の物理量の方位および向きを測定する物理量センサ の製造方法に適用することができ、それら物理量センサに含まれる物理量センサチッ プの傾斜を正確かつ確実に行うことができる。

Claims

請求の範囲
[1] 矩形枠部と前記矩形枠部力 内方に突出する複数のリードと連結リードにより前記 矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用意し、前記リードフレ ームの前記ステージ部に物理量センサチップを固着し、前記ステージ部および前記 物理量センサチップを前記矩形枠部に対して傾斜させ、傾斜した前記物理量センサ チップおよび前記リードを金型内にて榭脂により一体ィ匕する物理量センサの製造方 法において、
前記ステージ部の裏面に前記ステージ部とは別体の押圧部材を設け、前記ステー ジ部および前記物理量センサチップを前記矩形枠部に対して傾斜させる工程は前 記押圧部材によって前記ステージ部の裏面を押圧することによって行われる物理量 センサの製造方法。
[2] 請求項 1に記載の物理量センサの製造方法にお!、て、前記押圧部材は前記ステ ージ部の裏面と前記金型の内面との間に前記ステージ部力 分離して設けられ、前 記金型の型締めによる前記金型の移動によって前記押圧部材が前記ステージ部の 裏面を押圧する物理量センサの製造方法。
[3] 請求項 2に記載の物理量センサの製造方法において、
前記押圧部材は、前記ステージ部の裏面の少なくとも一部と面接触する傾斜面を 備え、前記傾斜面によって前記ステージ部の裏面を押圧する物理量センサの製造 方法。
[4] 請求項 2記載の物理量センサの製造方法にぉ 、て、
前記押圧部材は、ステージ部と前記金型の内面との間に立設された少なくとも一つ のピン状の前記押圧部材であり、前記ピン状の押圧部材によって前記ステージ部の 裏面を押圧する物理量センサの製造方法。
[5] 請求項 1に記載の物理量センサの製造方法にお!、て、前記押圧部材は前記ステ ージ部の裏面と前記金型の内面との間に前記ステージ部に固着して設けられ、前記 金型の型締めによる前記金型の移動によって前記押圧部材が前記ステージ部の裏 面を押圧する物理量センサの製造方法。
[6] 請求項 5記載の物理量センサの製造方法にぉ 、て、 前記押圧部材は、前記ステージ部の裏面の少なくとも一部と面接触する傾斜面を 備え、前記傾斜面によって前記ステージ部の裏面を押圧する物理量センサの製造 方法。
[7] 請求項 5記載の物理量センサの製造方法にぉ 、て、
前記押圧部材は、ステージ部と前記金型の内面との間に立設された少なくとも一つ のピン状の前記押圧部材であり、前記ピン状の押圧部材によって前記ステージ部の 裏面を押圧する物理量センサの製造方法。
[8] 請求項 1に記載の物理量センサの製造方法にお!、て、
前記押圧部材は前記金型の開口部に挿入される冶具であり、前記金型の型締め 後に前記冶具を前記ステージ部に押圧することによって前記物理量センサチップを 傾斜させ、前記冶具によつて前記物理量センサチップの傾斜が保持された状態で前 記榭脂により前記物理量センサチップおよび前記リードを一体化する物理量センサ の製造方法。
[9] 請求項 8記載の物理量センサの製造方法にぉ 、て、
前記樹脂の固形化後に前記冶具を取り外し、前記冶具によつて形成された凹部に 充填物を充填する物理量センサの製造方法。
[10] 請求項 8記載の物理量センサの製造方法にぉ 、て、
前記冶具は、前記ステージ部の裏面の少なくとも一部と面接触する傾斜面を備え、 前記傾斜面によって前記ステージ部の裏面を押圧する物理量センサの製造方法。
[11] 請求項 8に記載の物理量センサの製造方法において、
前記ステージ部に、前記冶具の少なくとも一部と係合する凹部または凸部を形成す る物理量センサの製造方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5622347B2 (ja) * 2006-08-09 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 慣性センサ装置
US20100282860A1 (en) * 2007-11-15 2010-11-11 Field Leslie A Systems for environmental modification with climate control materials and coverings
US8017450B2 (en) * 2008-09-25 2011-09-13 Silverbrook Research Pty Ltd Method of forming assymetrical encapsulant bead
US20100075465A1 (en) * 2008-09-25 2010-03-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method of reducing voids in encapsulant
US8322207B2 (en) * 2008-09-25 2012-12-04 Silverbrook Research Pty Ltd Tack adhesion testing device
US20100075446A1 (en) * 2008-09-25 2010-03-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method of forming assymetrical encapsulant bead
DE102018130723A1 (de) * 2018-12-03 2020-06-04 Infineon Technologies Ag Erfassung eines Drehwinkels
JP7703475B2 (ja) * 2022-03-22 2025-07-07 株式会社東芝 半導体装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297335A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Hitachi Cable Ltd リードフレームの製造方法およびその製造装置
JPH098195A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Hitachi Cable Ltd リードフレームのダウンセット加工方法および装置
JPH09257511A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Nissan Motor Co Ltd 多次元実装構造と製造法
JP2000243889A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Sony Corp 半導体装置用リードフレームの形状加工装置及び形状加工方法並びに半導体装置用リードフレーム
JP2004128474A (ja) * 2002-07-29 2004-04-22 Yamaha Corp 磁気センサの製造方法およびリードフレーム
JP2004125779A (ja) * 2002-07-29 2004-04-22 Yamaha Corp 磁気センサの製造方法およびリードフレーム
JP2004128473A (ja) * 2002-07-29 2004-04-22 Yamaha Corp 磁気センサの製造方法およびリードフレーム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8902849D0 (en) 1989-02-09 1989-03-30 Bonas Machine Co Heald rod retention system for use with an electronic jacquard system
EP1387146A3 (en) * 2002-07-29 2006-05-31 Yamaha Corporation Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
JP4579003B2 (ja) * 2005-02-22 2010-11-10 ヤマハ株式会社 物理量センサの製造方法
US20060211176A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-21 Shiga International Manufacturing method for physical quantity sensor using lead frame and bonding device therefor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297335A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Hitachi Cable Ltd リードフレームの製造方法およびその製造装置
JPH098195A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Hitachi Cable Ltd リードフレームのダウンセット加工方法および装置
JPH09257511A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Nissan Motor Co Ltd 多次元実装構造と製造法
JP2000243889A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Sony Corp 半導体装置用リードフレームの形状加工装置及び形状加工方法並びに半導体装置用リードフレーム
JP2004128474A (ja) * 2002-07-29 2004-04-22 Yamaha Corp 磁気センサの製造方法およびリードフレーム
JP2004125779A (ja) * 2002-07-29 2004-04-22 Yamaha Corp 磁気センサの製造方法およびリードフレーム
JP2004128473A (ja) * 2002-07-29 2004-04-22 Yamaha Corp 磁気センサの製造方法およびリードフレーム

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