WO2006019060A1

WO2006019060A1 - 金属回収装置

Info

Publication number: WO2006019060A1
Application number: PCT/JP2005/014849
Authority: WO
Inventors: Hisashi Iwama; Hiroaki Tanaka; Harunobu Kimura; Hitoshi Tanaka; Yutaka Hirota
Original assignee: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Priority date: 2004-08-17
Filing date: 2005-08-12
Publication date: 2006-02-23
Also published as: EP1798312A1; JP2006083466A; EP1798312A4; US20080142374A1

Description

明細書

金属回収装置

技術分野

[0001] 本発明は、金属回収装置に関し、より詳しくは、酸性液等に含有される金属を回収する金属回収装置に関する。

背景技術

[0002] 一般に、銅体又は銅合金体を加工するに際し、その工程中に酸化物が銅体又は銅合金体の表面に生成される。この酸化物は硫酸酸性水溶液を用 Vヽた処理によつて除去され、この処理後の硫酸酸性水溶液中には銅イオンが含有することになる。

[0003] 硫酸酸性水溶液は、処理回数が増えるにつれて銅イオン濃度が上昇して酸ィ匕物の除去能力が低下してしまうため、定期的な交換が必要になるが、交換によりコストが多大なものとなる。

[0004] このため、硫酸酸性水溶液を再利用するための方法及び装置について開発がなされてきた。硫酸酸性水溶液から銅分を回収する方法には、晶析法、銅板電着法、バレル電着法等がある。

[0005] 晶析法は、銅イオンを含む硫酸酸性水溶液を冷却して硫酸銅を析出させる方法である。しかし、溶液冷却のために大きな電力が必要であり、コストが高くなる。

[0006] 銅板電着法は、銅イオンを含む硫酸酸性水溶液中に種板となる銅板を浸漬し、その銅板表面に銅を析出させる方法である。しかし、種板作製にコストがかかり、しかも銅析出により銅が付着した種板は重くなつて溶液力もの取り出しが容易ではない。

[0007] バレル電着法は、硫酸酸性水溶液に浸漬されるかごの中に電極として銅チップを入れ、銅チップ表面に銅を析出させる方法である。しかし、かごからの銅チップの取り出し機構が必要となり、装置のコストが高くなる。

[0008] その他に、銅分を回収する方法が下記の文献 1〜4に記載されている。文献 1には、表面が Zr (ジルコニウム）又は Zr合金カゝらなる回転金属回収盤を陰電極としてその一部を処理液中に浸漬し、その回転金属回収盤に陰電流を流してその表面に処理液中の銅分を粉状に電析させ、さらに銅粉を板により搔き取ることが記載されている。

[0009] 文献 2には、回転するチタン金属回収盤を力ソードとして銅含有酸性廃液中に注入し、所定力ソード電流を流して電解により銅粉を力ソード上に析出させた後に銅粉を連続的に搔き取り回収することが記載されて、る。

[0010] 文献 3には、炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムで被覆された電極を金属イオン含有溶液に入れ、そのフィルムの表面に微粒子状の析出金属を形成させて回収することが記載されて、る。

[0011] 文献 4には、銅メツキが施された銅板の表面に炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムを被覆し加熱処理したものを陰極として使用し、金属イオンを含有する溶液力金属を電解により微粒子状にして回収することが記載されている。

特許文献 1：特開昭 53— 86627号公報

特許文献 2：特開昭 53 - 55410号公報

特許文献 3：特開昭 62— 297485号公報

特許文献 4：特開昭 63 - 259094号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0012] 表面が Zr又は Zr合金力なる回転金属回収盤、又は、チタン金属回収盤を用いてその表面に銅を電解により析出させると、それらの金属回収盤に銅が強固に付着してしまい、搔き取りが困難になる。

[0013] また、電着板表面に炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムを被覆した場合

、そのフィルム表面には銅が粉末状に析出するため、析出物を容易に除去できる力その回収量が lkg未満、例えば 24時間に 210gであり、回収能力が劣っていた。しかも、回収した粉末状の銅を溶解して铸造する場合に、粉末のために歩留まりが低ぐ再利用が困難であった。

[0014] 本発明の課題は、溶液中の金属を再利用が容易な状態で効率的に回収できる金属回収装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0015] 本発明は、溶液から析出された金属成分が付着する電着面或いは導電性板と、前記電着面の周囲又は前記導電性板の表面の一部に形成された絶縁物とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置である。

発明の効果

[0016] 本発明の金属回収装置は、電着面のパターンの周囲、あるいは、導電性板の一部に絶縁物を形成し、その絶縁物に覆われない領域に金属成分を析出させる金属回収盤を有しているので、溶液中の金属成分を回収が容易な大きさで且つ再利用が容易な大きさの塊にして金属回収盤上に析出させることができる。

図面の簡単な説明

[0017] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る金属回収装置を示す構成図である。

[図 2]図 2は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第 1例を示す断面図である。

[図 3]図 3 (a)、（b)は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第 1例の変形例を示す断面図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第 2例を示す断面図である。

[図 5]図 5 (a)、（b)は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第 2例の変形例を示す断面図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第 1例を示す平面図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第 2例を示す平面図である。

[図 8]図 8は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第 3例を示す平面図である。

[図 9]図 9は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第 4例を示す平面図である。

[図 10]図 10は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される搔き取りブレードの第 1の変形例を示す構成図である。

[図 11]図 11は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される搔き取りブレードの第 2の変形例と電解処理槽の変形例を示す構成図である。

[図 12]図 12は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される搔き取りブレードの第 3の変形例を示す構成図である。

[図 13]図 13は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される搔き取りブレードの第 4の変形例を示す構成図である。

符号の説明

[0018] 1 :電解処理槽

2 :金属回収盤

2a :導電性板

2b :絶縁膜

2s :スジッ卜

2t :凸部

3 ;回転装置

4 :アノード

5：直流電源

6, 60, 64, 65 :搔き取りブレード

R:酸洗廃液

発明を実施するための最良の形態

[0019] 以下に、本発明の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

[0020] 図 1は、本発明の実施形態に係る金属回収装置を示す構成図である。

[0021] 図 1において、酸洗廃液 Rが入れられる電解処理槽 1内には、少なくとも一部が酸洗廃液 Rに浸漬される円形の金属回収盤 2が配置され、その金属回収盤 2は回転装置 3により回転可能に支持されている。

[0022] 金属回収盤 2は、酸洗廃液 R中で力ソード（陰極）として使用され、図 2又は図 3の断面に示すような構造を有して！/ヽる。

[0023] 図 2に示す金属回収盤 2は、耐食性金属力もなる円形の導電性板 2aと、その導電性板 2aの表面に形成された例えば厚さ 0. lmm〜 10mmの絶縁膜 2bとを有している。また、金属回収盤 2のうち少なくとも一面側の絶縁膜 2bには、その一部を除去することによって例えば 10mm以下の狭い幅を有するスリット 2sが形成されている。このスリット 2sは導電性板 2aの表面に対して凹部となっている。

[0024] なお、スリット 2sは、導電性板 2a側がその反対側よりも図 3 (a)に示すように狭くなつてもよいし、図 3 (b)に示すように広くなつてもよい。図 3 (a)に示すように導電性板 2a 側を狭くすると、金属回収盤 2に電着した金属を離脱させやすくなり好ましい。

[0025] 図 4に示す金属回収盤 2は、例えば高さ 0. 1 mm- 10mm,幅 10mm以下に形成された幅の狭い凸部 2tが少なくとも一面に形成された耐食性金属製の導電性板 2aと、その導電性板 2a上で凸部 2tの周囲に埋め込まれた絶縁膜 2bとを有している。また、絶縁膜 2bのうち導電性板 2aの凸部 2tを露出する部分はスリット 2sとなっている。導電性板 2aの凸部 2tは、例えば導電性板 2aを研肖 lj、エッチングする方法等によって形成される。なお、図 4に示す金属回収盤 2において、絶縁膜 2bと凸部 2tの上面はほぼ平坦となっている。

[0026] なお、凸部 2tは、導電性板 2a側がその反対側よりも図 5 (a)に示すように細くなつてもよいし、図 5 (b)に示すように太くなつてもよい。図 5 (a)に示すように狭くすると金属回収盤 2に電着した金属を離脱させやすくなり好ましい。

[0027] 図 2〜図 5において、導電性板 2aを構成する耐食性金属として例えばステンレスが用いられ、また、絶縁膜 2bを構成する材料は、導電性板 2a上での金属の付着を制約するものであり、例えば、フッ素榭脂、ポリプロピレン等の樹脂が用いられる。

[0028] 導電性板 2a上に絶縁膜 2bを形成する方法として、例えば、導電性板 2aと絶縁膜 2 bを合わせた状態でそれらに熱を加える方法、或いは導電性板 2aと絶縁膜 2bを接着剤を介して接着する方法がある。熱を加える場合の加熱温度は絶縁膜 2bの軟化温度等を考慮して適宜選択される。また、接着剤は、固化後の導電性板 2a、絶縁膜 2b との接着強度などを考慮して選択される。

[0029] 円形の金属回収盤 2に形成されるスリット 2sは、例えば図 6に示すように、所定のピツチで同心円状に複数形成された環状の平面形状を有している。スリット 2sは、導電性板 2a上に絶縁膜 2bを固定、接着した後に、絶縁膜 2bの一部を所望の形状に機械加工で研削することにより形成される。

[0030] スリット 2sの幅は、導電性板 2a上に成長する金属塊の剥離、除去を容易にする大きさに設定される。また、隣り合うスリット 2s間のピッチは、狭すぎると後述する搔き取りブレード 6が金属回収盤 2表面を摺動する際に絶縁膜 2bが剥離され易くなるので、 1 mm以上にすることが好ま U、。

[0031] また、導電性板 2a上での金属の析出量を多くするためにはスリット 2sの総面積は大きい方が好ましい。

[0032] 金属回収盤 2が配置される電解処理槽 1内には、耐食性材料、例えば SUS304のステンレス力なるアノード 4が酸洗廃液 Rに浸漬される位置に配置されて、る。ァノード 4は、金属回収盤 2のうちスリット 2sが存在する側の面力所定の間隔をおいて配置され、アノード 4と金属回収盤 2の導電性板 2bには直流電源 5が接続されている。

[0033] また、電解処理槽 1の上方には、金属回収盤 2のうちスリット 2s内力成長する金属塊を搔き取るためのアングル型の搔き取りブレード 6が金属回収盤 2に接離可能に配置されている。この搔き取りブレード 6は、金属回収盤 2の中央寄りの領域力も外周寄りの領域にかけてその位置が徐々に低くなるように傾けられて配置されて、る。

[0034] また、搔き取りブレード 6を構成する材料として、金属回収盤 2上に成長する金属塊を搔き取ることができる強度の金属、例えば鉄を用いてもよいが、耐食性を有する材料、例えばステンレスを用いることが好ましい。搔き取りブレード 6の低い部分の下方には金属用の回収箱 10が取り付けられて、る。

[0035] 電解処理槽 1の底の排出口 laには、循環槽 7の吸入口 7aに繋がる第 1の管 8が接続されている。また、循環槽 7上部の排出口 7bには、電解処理槽 1上部の吸入口 lb に繋がる第 2の管 9が接続されて、る。

[0036] 第 1の管 8の途中には循環ポンプ 11が取り付けられていて、電解処理槽 3内の酸洗廃液 Rを第 1の管 8、循環槽 7及び第 2の管 9を通して循環させように構成されている。

[0037] 次に、上記した金属回収装置を使用して酸洗溶液 R中の金属を回収することについて説明する。この場合、金属回収盤 2として、図 2〜図 5に示した導電性板 2aとして円形のステンレス板を使用し、絶縁膜 2bとしてフッ素榭脂膜を用いるとともに、図 6に例示したようなピッチ 5mm、スリット幅 lmmで異なる径の環状のスリット 2sを絶縁膜 2 bに複数形成したものを使用する。

[0038] まず、金属回収盤 2の一部を浸漬させる量の酸洗廃液 Rを電解処理槽 1内に入れる。この場合の酸洗廃液 Rは、例えば銅体又は銅合金体の表面の酸ィ匕物を除去するために用いられた硫酸酸性水溶液であって銅を含んで、る。

[0039] 続いて、直流電源 5により金属回収盤 2の導電性板 2aとアノード 4を酸洗廃液 Rを介して通電させる。これにより電解が生じて、酸洗廃液 R中の銅は金属回収盤 2表面のスリット 2sから露出した導電性板 2a表面に析出する。

[0040] 導電性円板 2aとアノード 4の間に流れる電流密度が少ないと回収能力が低下する一方、その電流密度が大きいと回収量が早く飽和してしまい、無用な通電時間が発生してコストが嵩むので、最適な値となる電流密度を予め調査しておく必要がある。この実施形態での通電の条件は例えば電流 5〜70dAZmm²、電圧 1〜20Vとする。

[0041] 銅の析出が進行することにより、金属回収盤 2の表面には図 2〜図 5に示すように銅塊 Bがスリット 2s上に沿って形成される。その銅塊 Bは、連続した析出により絶縁膜 2b 表面から突出する。

[0042] なお、電解により銅を析出させている時には、回転装置 3により金属回収盤 2を所定の速度で回転させる。

[0043] その析出が飽和した後に、金属回収盤 2のうちスリット 2sが形成されている側の面に搔き取りブレード 6を押し付け、さらに金属回収盤 2を回転装置 3により回転させると、スリット 2sから突出した銅塊 Bは搔き取りブレード 6により搔き取られ、金属回収盤 2から剥離される。なお、搔き取りブレード 6の上部で搔き取られた銅塊 Bは、例えばブレード 6の下方に置かれた回収箱 10内に落下する。

[0044] ここで、金属回収盤 2の絶縁膜 2bに形成されたスリット 2sの幅が 10mm以下と細くなっているので、銅塊 Bの根元は細くなつて剥がれやすい状態、或いは折れ易い状態となつている。従って、搔き取りブレード 6による金属回収盤 2からの銅塊 Bの除去が容易であるし、回収した銅塊 Bは効率的な再利用が可能である。

[0045] なお、導電性板 2aを覆う絶縁膜 2bのスリット 2sは、導電性板 2aの片面のみ設けられてもよいし、両面に設けられても力まわない。スリット 2を両面に設けたほうが回収量が増えて好ましい。また、金属回収盤 2は 1枚でも構わないが、 2枚以上設けてもかまわない。 2枚以上の方が回収量が増えて好ましい。 2枚以上の場合は、並列にしても、同軸上に設けても構わない。 [0046] また、本発明は、金属回収部として導電性板 2aに限定されるものではなぐ電着面を有するものであれば、板状以外の構造であってもよい。例えば、ドラムの曲面側にスリット 2aを設け、金属を電着させて回収する装置も本発明に含まれる。また、榭脂からなる絶縁板に金属の網状のものを貼り付けて、金属を電着させて回収する装置も本発明に含まれ、この場合には網状の金属パターンが電着面となりその周囲に絶縁物で囲まれることになる。すなわち、溶液から析出された金属成分が付着する電着面と、前記電着面の表面の一部に形成された絶縁膜とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置であればよい。

[0047] さらに、本発明の金属回収装置は、上記説明で用いた図に限定されるものではない。すなわち、金属回収盤 2と搔き取りブレード 6が接触し、かつ、相対的にそれらの位置関係が移動することで、電着した金属を離脱させることができればよい。また、金属回収盤 2は円盤に限定されるものではなぐ角型でも力まわない。さらに、金属回収盤 2は回転しなくとも、固定されてヽても力まわな!/、。

[0048] 本発明の金属回収装置は、金属を回収する構成を有し、金属の中でも金又は金の合金、銀又は銀の合金、ニッケル又はニッケルの合金、亜鉛又は亜鉛の合金、錫又は錫の合金、銅又は銅の合金を回収できる。最も回収に適しているのは、銅又は銅の合金である。

[0049] 次に、金属回収盤 2として 3種類の構造のものを使用し、さらに、金属回収盤 2の代わりに従来構造の 4種類の円板を使用し、それらの構造の違いによる銅回収能力を実験結果に基づ!、て説明する。

[0050] まず、実施例 1として、図 6に示した円環状のスリット 2sと図 2に示した構造とを有する第 1の金属回収盤 2を作製した。また、実施例 2として、図 6に示した円環状のスリツト 2sと図 4に示した構造とを有する第 2の金属回収盤 2を作製した。実施例実施例 2に係る金属回収盤 2は、それぞれ直径 800mm、厚さ 10mmの円形のステンレス板からなる導電性板 2aと、その表面に固定又は接着された厚さ lmmのフッ素榭脂 (テトラフロロエチレン)力もなる絶縁膜 2bとを有している。また、それらの絶縁膜 2bに形成される円環状のスリット 2sは、 5mmピッチで幅 lmmの同心円とした。

[0051] また、実施例 3として、図 7に示すように中心力も放射状に伸びる細長い直線状の複数のスリット 2sを有するとともに図 2に示した断面構造を有する第 3の金属回収盤 2 を作製した。実施例 3に係る金属回収盤 2は、直径 800mm、厚さ 10mmの円形のステンレス板カゝらなる導電性板 2aと、その表面に固定又は接着された厚さ lmmのポリアミドカゝらなる絶縁膜 2bとを有し、絶縁膜 2bに形成されたスリット 2sの幅は lmmで、ピッチを約 5mmとして!/、る。

[0052] 従来の構造の比較例 1として、絶縁物によって被覆されないステンレス円板を作製した。また、比較例 2として、表面に Zrが塗布されたステンレス円板を作製し、比較例 3として、チタン円板を作製した。さらに、比較例 4として炭素微粒子を含有するプラスティックがコーティングされたステンレス円板を作製した。なお、比較例 1〜4に係る円板の直径は 800mmである。

[0053] そして、実施例 1〜 3に係る金属回収盤 2をそれぞれ図 1に示す金属回収装置の回転装置 3に順次取り付け、さらに、従来の構造を有する比較例 1〜4の円板をそれぞれ図 1に示す金属回収盤 2の代わりに回転装置 3に順次取り付けた。そして、各々について、酸洗廃液 R力の銅回収状態を調べたところ、表 1に示す結果が得られた。

[0054] 実験に使用した金属回収装置において、アノード 4は SUS304のステンレス力も構成した。アノード 4と実施例の金属回収盤 20との距離と、アノード 4と比較例の円板との距離は、いずれも 20mmに設定された。また、搔き取りブレード 6は幅 50mm、厚さ 20mm,長さ 600mmの直方体のステンレスから構成した。

[0055] 実験前の銅回収前の酸洗廃液の成分を調べたところ、銅が 71gZL (グラム Zリットル）、硫酸が 16. 5g/ 過酸化水素が 2. 7gZLであった。また、電解処理槽 1に入れる酸洗廃液の量は 200Lとした。さらに、直流電源 5による通電条件を平均電圧 3. 2V、電流 542Aに設定して 32時間通電した。

[0056] [表 1] 円板の絶縁物とコ一搔き取り回収し回収量

材質ティング形状状態（註）た銅の Kg

形状

実施例ステンレスフッ素系榭脂〇銅塊 10. 3

1 同心円スリッ

卜

実施例ステンレスフッ素系榭脂〇銅塊 11. 9

2 (同心円状 (凹部のみ）

凸部設置）

実施例ステンレスポリアミド〇銅塊 9. 7 3 放射状スリッ

卜

比較例ステンレス银ノ、" X 銅塊 11. 6 1

比較例ステンレスハ" Δ 銅塊 10. 8 2 Zr塗布

比較例チタン Δ 銅塊 11. 1 3

比較例ステンレス炭素微粒子を〇粉末 0. 3 4 含むプラスチ

ック

(註）接き取り状態：〇…良好、 △…不良、 X…搔き取り不能

[0057] 表 1から明らかなように、実施例 1〜3に係る金属回収盤 2を力ソードとして使用した場合には、いずれも搔き取りブレード 6による搔き取り状態は良好であり、銅の回収量も多かった。

[0058] これに対して、比較例 1では、銅塊が力ソードである円板に密着して搔き取り不能であった。比較例 2と比較例 3では、円板上の析出物をめくることによって剥がすことは可能であつたが、搔き取ることはできな力つた。さらに、比較例 4では、最適な電流を流すことはできず、円板表面の析出物の搔き取りは容易であったものの、その回収量は少なかった。

[0059] 上述した実施形態では銅の回収についての実験結果について説明した力回収対象は銅に限るものではなぐ他の金属の回収も可能であり、その場合には金属回収盤 2の絶縁膜 2bとして適切な材料を選択する。例えば、銀を含むシアン系アルカリ溶液から銀を回収する場合には、絶縁膜 2bの構成材料としてフッ素榭脂ゃポリプロピレンが望ましい。

[0060] ところで、金属回収盤 2のスリットとして、図 6、図 7に示したような円環、放射状直線の形状に限られるものではなぐ図 6に示すように同心円状スリットと放射状スリットを組み合わせた形状や、図 7に示すように矩形型又は点型の島状であってもよいし、図示しな、渦巻き状であってもよ、。

[0061] 図 8に示す金属回収盤 2において、スリット 2sによって分離されている複数の島状の絶縁膜 2bがほぼ定間隔となるように同心円状スリットと放射状スリットの間隔を調整する。また、図 7に示す金属回収盤 2において、スリット 2sは、複数の矩形状の場合には約 lmm X lmmの大きさとし、複数の点状の場合には直径 lmmの円形とする。

[0062] 図 6〜図 9に示したスリット 2sは、図 2、図 3に示すように絶縁膜 2bの凹部の下に導電性板 2aが存在する構造であってもよいし、図 4、図 5に示すように導電性板 2aの凸部 2tの周囲に絶縁膜 2bが存在する構造であってもよい。

[0063] 図 4、図 5に示す金属回収盤 2では、導電性板 2aに凸部 2tを形成した後にその周りを絶縁材で埋める方法を採用するが、凸部 2tの形成は例えば導電性板 2aを研削する方法を採用してもよいし、導電性板 2aをエッチングする方法を採用してもよい。例えば、図 9に示した金属回収盤 2では、矩形状の凸部 2tを形成するために導電性板 2aを交差する 2つの方向に研削した後に、研削部分に絶縁材をコーティングする方法を採用する。

[0064] 図 6〜図 9に示した 4種類の金属回収盤 2のスリット 2sで成長した銅塊を剥離した。

この結果、図 7に示すように、放射状のスリット 2sを有する金属回収盤 2は、図 6に示す同心円状のスリット 2sを有する金属回収盤 2に比べて銅塊の剥離は容易であった。また、図 8に示すように、同心円と放射状を合わせたスリット 2sを有する金属回収盤 2では、図 6、図 7に示す金属回収盤 2よりも電着面積を広くすることができ、し力も、銅塊の搔き落としも図 6に示す金属回収盤 2に比べて容易であった。さらに、図 9に示すようにな矩形型又は点型のスリット 2sを有する金属回収盤 2は、図 6に示すような金属回収盤 2に比べて電着面積を増やすことは難しいが銅塊の剥離は比較的容易であった。

[0065] 上述した金属回収装置に適用される搔き取りブレード 6は、アングル型に限られるものではなぐ例えば図 10〜図 12に示す構造の搔き取りブレードを使用してもよい。

[0066] 図 10に示す搔き取りブレード 60は、円形の金属回収盤 2の中央力も外周にかけて位置が低くなるように傾斜させた矩形状のブレード本体 61と、ブレード本体 61に取り付けられた振動装置 62と、ブレード本体 61の上面に取り付けられてスリット 2sの延在方法に対して斜めに当たるノコギリ歯状のギザギザの突起 63とを有している。ブレード本体 61の上面は、突起 63により金属回収盤 2から搔き取られた金属塊を滑らせる領域を有している。

[0067] 突起 63により搔き取られた金属回収盤 2上の金属塊は、振動装置 62による振動と金属塊の自重によってブレード本体 61上を滑り、搔き取りブレード 60の後方の回収箱 10に落ちる。

[0068] また、搔き取りブレード 60の突起 63がノコギリ歯状である場合には、その突起 63は、ノコギリ歯の角度によって金属塊を所望の角度で搔き取ることができるので、図 1に示した真っ直ぐなブレード 6に比べて金属塊の剥離が容易になる。その角度は、スロット 2sが円環状である場合には、その接線方向に対して斜めである。

[0069] 搔き取りブレード 60は、図 11に示すように、金属回収盤 2の円環状のスリット 2s上を移動する位置に櫛歯状の突起 63aが配置された構造を有してもよい。この場合、突起 63aは金属回収盤 2の回転によりスリット 2s上を移動して金属塊を搔き取ることになる。

[0070] 図 12に示す搔き取りブレード 64は、金属回収盤 2のスリット 2sの長手方向に対して直角方向に往復動するブレードである。また、搔き取りブレード 64の下方の電解処理槽 1の底は、搔き取られて落下した金属塊 Cを滑らせて循環槽 7へ移動させる傾斜面 Idを有し、その傾斜面 Idの低位部 Isには排出口 leが設けられている。そして、排出口 leには、金属塊 Cを循環槽 7のフィルタ 12に導く管 13が取り付けられていて、排出口 leを通過した金属塊 Cが循環槽 7のフィルタ 12により回収され、酸洗廃液 Rはフィルタ 12を通して循環相 7に入れられるように構成されている。

[0071] なお、フィルタ 12によって金属塊 Cを回収しない構造を採用する場合には、電解処理槽 1の低位部 Isの手前にストッパーを設けて金属塊 Cが循環槽 7に落ちない構造を採用してもよい。

[0072] 図 13に示す搔き取りブレード 65は、横長の矩形状のブレード本体のうち金属回収盤 2中心力も離れた方の端部を支点として回転可能に取り付けられている。また、その支点には、ブレード本体を上方に跳ね上げる回転装置 66が取り付けられている。さらに、搔き取りブレード 65の支点よりも外側には回収箱 10が配置されている。

[0073] その搔き取りブレード 65は、回転装置 66によって水平状態力も上方に跳ね上げられることにより金属回収盤 2上の金属塊 Cを搔き取るとともに、搔き取られた金属塊 C を跳ね上げて回収箱 10に投入する。

[0074] ついで、搔き取りブレード 65は、跳ね上げ方向と同じ向きに回転されて金属回収盤 2上の金属塊を搔き取り、続、て跳ね上げると、つた動作を行う。

Claims

請求の範囲

[I] 溶液から析出された金属成分が付着する電着面と、前記電着面の周囲に形成された絶縁物とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置。

[2] 前記電着面は導電性板の表面であり、前記絶縁物は前記導電性板の前記表面の一部に形成されて、ることを特徴とする請求項 1に記載の金属回収装置。

[3] 前記電着面は、前記溶液中において前記金属成分を電解により析出させるための力ソードであることを特徴とする請求項 1又は請求項 2に記載の金属回収装置。

[4] 前記電着面は回転可能に取り付けられていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 3 の！、ずれかに記載の金属回収装置。

[5] 前記絶縁物には、前記電着面を露出するスリットが形成されていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 4のいずれかに記載の金属回収装置。

[6] 前記電着面は円形であって、前記スリットは複数の同心円環形状を有していることを特徴とする請求項 5に記載の金属回収装置。

[7] 前記スリットは、前記電着面上で放射状に伸びた長方形状を有していることを特徴とする請求項 5に記載の金属回収装置。

[8] 前記電着面の少なくとも一面には凸部が形成されていて、前記絶縁物は前記凸部の周囲に形成されていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 7のいずれかに記載の金属回収装置。

[9] 前記絶縁物は榭脂から構成されていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 8のいずれかに記載の金属回収装置。

[10] 前記電着面上に析出した前記金属成分の塊を搔き取るための搔き取りブレードを有することを特徴とする請求項 1乃至請求項 9のいずれかに記載の金属回収装置。

[II] 前記金属成分は銅又は銅合金であり、前記溶液は酸洗処理液であることを特徴とす

«nf 求

項 1乃至請求項 10のいずれかに記載の金属回収装置。