WO2005110722A1 - Verfahren zur herstellung eines dreidimensionalen objekts mit auflösungsverbesserung mittels pixel-shift - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines dreidimensionalen objekts mit auflösungsverbesserung mittels pixel-shift Download PDF

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WO2005110722A1
WO2005110722A1 PCT/EP2005/005003 EP2005005003W WO2005110722A1 WO 2005110722 A1 WO2005110722 A1 WO 2005110722A1 EP 2005005003 W EP2005005003 W EP 2005005003W WO 2005110722 A1 WO2005110722 A1 WO 2005110722A1
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image
offset
imaging
area
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PCT/EP2005/005003
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Alexandr Shkolnik
Hendrik John
Ali El-Siblani
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Envisiontec Gmbh
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/124—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
    • B29C64/129—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes

Definitions

  • the invention relates to a method and a device for producing a three-dimensional object by layer-by-layer solidification of a photocuring material by mask exposure by means of a rastered imaging unit with constant resolution, the resolution in the image / building plane in the sub-pixel area being improved.
  • This invention relates to methods in which the layer to be produced is based on the exposure by means of a rasterized mask, the smallest physical resolution in the mask being given by the size of a pixel.
  • IPC B29C67 / 00 "Rapid Prototyping apparatus and method of Rapid Prototyping" by Dicon AS (DK), (registration)
  • Utility model DE G 93 19 405.6 "Device for the production of a three-dimensional object (model) according to the principle of photo consolidation" by the Research Center for Information Technology at the University of Düsseldorf, Dec. 1993; an application for the production of microtechnical, three-dimensional components according to a similar process is in the Utility model DE 299 11 122 UI "Device for producing a three-dimensional object", DeltaMed et al., June 1999.
  • US Pat. No. 6,180,050 describes a linear scanning technique for solidification in layers in the production of three-dimensional components. The resolution is increased by linearly scanning an exposure head with an array of optical fibers that are offset from one another in the Y direction in the X direction.
  • the resolution of the material layer to be hardened is directly dependent on the resolution of the imaging method.
  • an interposed optic also determines the scale of the projected or hardened layer.
  • the resolution per unit area in the image / building level is therefore dependent on a) the resolution of the imaging unit or the smallest element, called pixels, and their relative distances from one another, called pixel pitch, and b) the projection scale.
  • the surface roughness of the component is thus determined by the smallest volume unit of a voxel (volume pixel), the size of which is composed of that of the projected
  • Pixel area in XY and the layer thickness in Z are identical to Pixel area in XY and the layer thickness in Z.
  • the resolution of the layer thickness is given by the smallest
  • the projection field and the associated pixel area must be reduced.
  • the projection m.H. a multimedia projector specified; with a resolution of XGA (1024 x 768 pixels), a pixel of 17 ⁇ m and a pixel pitch of 17.9 ⁇ m, a projection on 275mm x 206mm with a magnification factor of 15 of the projection optics achieves a resolution in the image / construction level and thus the layer to be hardened of approximately 100 dpi, which corresponds to a pixel size in the projection plane of approximately 0.254 mm x 0.254 mm.
  • the projection methods suggest halving the projection / enlargement factor (which means a quarter of the area) and either that to move the entire projection unit or the installation space parallel to each other in order to illuminate the four sub-levels.
  • the resolution in the construction level is equal to the resolution in the imaging unit.
  • the object of the invention is to provide a method and a device which make it possible to increase the resolution in the building plane by a multiple in the sub-pixel area while maintaining a large construction area, i.e. to refine the grid of the outer and inner contours in the cutting planes of the object, a) without having to perform an exposure in sub-areas that are placed next to each other and b) without increasing the resolution of the rastered, imaging unit itself.
  • the invention is a layer-by-layer consolidation for producing three-dimensional components or bodies by material consolidation (specifically by means of photopolymerization) by means of mask projection, and not by conventional layer-by-layer solidification by means of (linear) scanning technology.
  • This can be carried out very effectively and advantageously according to the invention by using a two-dimensionally defined array as an imaging element, in which screening and / or resolution is fixed / are, for example by a fixed micromirror array.
  • the resolution or the number of pixels of the screened, imaging unit itself does not have to be increased in order to improve the resolution in the building level.
  • the exposure is not carried out in correspondingly reduced partial areas arranged next to one another, as a result of which the construction / exposure time of the total area would increase by the number of partial areas, but the projection / exposure takes place over the entire construction area. Due to the fact that the images offset in the sub-pixel area are superimposed, the construction / exposure time of the total area increases only insignificantly.
  • the degree of resolution improvement on the building level is freely selectable.
  • FIG. 1 schematically shows a basic device for generating a three-dimensional object 3 by layer-by-layer hardening of a photo-curing material 4 by means of mask projection 8, the projection unit 1 with an imaging optics 2 above the basin 6, filled with photo-curing material 4, and the object 3 cures in layers on a carrier plate 5 which can be moved in the vertical direction within the basin 6.
  • the radiation required for curing is projected into the image / building plane 7.
  • the exposure is carried out with the aid of a rastered imaging unit which is designed as a matrix.
  • the image is composed of individual image points (pixels) and thus forms a rasterized mask (bitmap), the pixels being spatially fixed to one another in the plane.
  • FIG. 8-12 show a simple example of the principle of mask generation (bit mapping) of a cross-sectional area of a three-dimensional object in the starting position (FIG. 8) and in different, shifted (shifted) states of the bitmap in the subpixel region (FIGS. 9-11) , as well as the overlay of all bitmaps (Fig. 12).
  • the cross-sectional area, ie outer and inner contours, is described by a vector train 11, which is overlaid by a rasterized surface (bitmap) 12, the resolution of which corresponds exactly to the resolution of the discrete elements (pixels) in the projected image 8, which is due to the imaging matrix is produced.
  • Vector train 11 and bitmap 12 are in a superordinate XY coordinate system 10.
  • FIG. 8 shows the bitmap in its starting position.
  • the active pixels 13, which describe the cross-sectional area in the bit position 12 in the starting position, are calculated by a special algorithm.
  • bitmap 14 has been offset relative to the cross-sectional area by delta X in the subpixel region, which results in a new distribution of the active pixels 15.
  • FIG. 11 shows a diagonal offset of the bitmap 18 relative to the cross-sectional area Delta X and Delta Y with the active pixels 19.
  • a simplified method for improving the resolution is achieved in that only the bit map 12 of the starting position (FIG. 8) and the bit map 18 of the diagonal offset (FIG. 11) are superimposed. In this case, the bitmap or the image only has to be shifted in one direction along the pixel diagonals.
  • a multiple or multiple (at least twice) of masks or bitmaps with different sub-pixel offset can be generated and superimposed for each object layer.
  • a differently offset and superimposed exposure of each object / material layer improves the resolution in XY in the area of the outer and inner contours.
  • bitmaps 12, 14, 16, 18 improves the resolution in XY in the area of the outer and inner contours.
  • the imaging unit 1 is tilted for each offset bitmap in such a way that the desired shift of the image in the sub-pixel area is achieved in the image / construction level.
  • the imaging unit 1 for each offset bitmap is offset by the corresponding subpixel region in X and Y, that is to say plane-parallel to the image / construction level, by actuators.
  • Fig. 4 the imaging projection unit remains fixed in its position.
  • the imaging optics 2 are tilted for each offset bit map in such a way that the desired shift of the image in the image / construction level is achieved in the sub-pixel area.
  • the imaging projection unit remains fixed in its position.
  • the imaging optics 2 are shifted in XY for each offset bitmap in such a way that the desired shift of the image in the image / construction plane is achieved in the sub-pixel area.
  • a gimbaled transparent plane-parallel plate 9 (glass plate) is arranged, which by rotation about two axes (XY), which are plane-parallel to Image / construction level, the projection beam path 8 and thus the image in the image / construction plane 7 in the sub-pixel area in X and Y offset.
  • XY two axes
  • XY plane-parallel to Image / construction level
  • the deflecting mirror 10 has an adjustment facility (cardanic mounting) by means of which the projection beam can be deflected for each offset bit map in such a way that a shift of the image in the sub-pixel area is achieved in the image / construction level 7.
  • bitmaps of each individual layer required for the mask projection are generated from layer data in which the outer and inner contours of the respective object cross-section are represented in vector trains (as defined e.g. in the CLI data format).
  • a separate bitmap is generated by transforming the XY coordinates of the vectors (for outer and inner contours) of the layer data with the respective offset offset in XY (in the sub-pixel area) and laying them over the bitmap raster and so on a new distribution of the active pixels per offset is calculated.
  • the projected light output per pixel can be varied by "grayscale" within a projection mask in order to selectively influence the degree of curing in a layer. This is particularly useful in order to increase the light output of the contour pixels, since the individual bitmaps only shift due to the subpixel offset Partial overlays of the respective contour Pixels result (in the areas within the contours a complete overlap of the pixels of the individual bitmaps is guaranteed).

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes durch schichtweises Verfestigen eines, unter Einwirkung von elektromagnentischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung, wobei die Maske über eine bildgebende Einheit mit festgelegter Auflösung erzeugt wird, die aus einer konstanten Anzahl diskreter und räumlich fest zueinander angeordneter, bildgebender Elemente (Pixel) gebildet wird. Zur Verbesserung der Auflösung entlang der Aussen- und Innenkonturen der Querschnittsflächen des schichtweise zu generierenden Objektes im Subpixelbereich wird pro Schicht eine Mehrfachbelichtung vorgenommen, die aus einer Abfolge einer Mehrzahl von zueinander im Subpixelbereich versetzten Bildern in der Bild-/Bauebene besteht, wobei für jedes versetzte Bild eine separate Maske/Bitmap erzeugt wird.

Description

Titel
Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit Auflösungsverbesserung mittels Pixel -Shift.
Anwendungsgebiet
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines photohärtenden Materials durch Maskenbelichtung mittels einer gerasterten bildgebenden Einheit mit konstanter Auflösung, wobei die Auflösung in der Bild- /Bauebene im Subpixelbereich verbessert werden soll .
Stand der Technik
Für den schichtweisen Aufbau dreidimensionaler Objekte aus „lichthärtenden" Materialien werden in der Literatur unterschiedlichste Verfahren angegeben, siehe hierzu „Automated Fabrication - Improving Productivity in Manufacturing" von Marshall Burns, 1993 (ISBN 0-13-119462-3) .
Diese Efindung betrifft Verfahren, bei denen die zu erzeugende Schicht durch die Belichtung mittels einer gerasterten Maske beruht, wobei die kleinste physikalische Auflösung in der Maske durch die Größe eines Pixels gegeben ist.
Derzeit bekannte Möglichkeiten sind u.a. die Belichtung durch a) Projektionseinheit (auf Basis DLP®/DMD®, LCD, ILA®, etc.) b) LC-Display (reflexiv, transmissiv) c) LED-, bzw. Laser-Dioden-Zeile/-Matrix (die in XY über die Schicht bewegt wird) d) auf MEM' s-Technologie (light-valve) basierende Zeile ode Matrix (die in XY über die Schicht bewegt wird) Einige dieser Methoden werden in folgenden Patenten beschrieben:
IPC: B29C67/00 "Rapid Prototyping apparatus and method of Rapid Prototyping" von Dicon AS (DK) , (Anmeldung)
US-Patent US005247180A „Stereolithographic Apparatus and Method of use" von Texas Instruments Inc., Sept. 1993.
US-Patent US005980813A „Rapid Prototyping using multiple materials" von SRI International, Nov. 1999;
Gebrauchsmusterschrift DE G 93 19 405.6 „Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts (Modells) nach dem Prinzip der Photoverfestigung" vom Forschungszentrum Informatik an der Universität Karlsruhe, Dez. 1993; eine Anwendung für die Erzeugung mikrotechnischer, dreidimensionaler Bauteile nach einem ähnlichen Verfahren wird in der Gebrauchsmusterschrift DE 299 11 122 UI „Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes", DeltaMed u.a., Juni 1999, beschrieben.
PCT-Patentanmeldung 02 008 019.8 „Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes" der Envision Technologies GmbH, April 2002.
In der US 6,180,050 wird eine lineare Scan-Technik zur schichtweisen Verfestigung bei der Herstellung dreidimensionaler Bauteile beschrieben. Die Auflösung wird erhöht, indem ein Belichtungskopf mit einem Array von optischen Fasern, die in Y- Richtung gegeneinander versetzt sind, linear in X-Richtung gescannt werden.
Nachteile Stand der Technik
Bei allen den oben beschriebenen Verfahren steht die Auflösung der zu härtenden Materialschicht in direkter Abhängigkeit mit der Auflösung des bildgebenden Verfahrens. Bei den Projektionsverfahren bestimmt zusätzlich eine zwischengeschaltete Optik den Maßstab der projezierten, bzw. auszuhärtenden Schicht.
Die Auflösung pro Flächeneinheit in der Bild- /Bauebene ist somit abhängig a) von der Auflösung der bildgebenden Einheit bzw. dem kleinsten Element, genannt Pixel und deren relative Abstände zueinander, genannt Pixel-Pitch und b) dem Projektionsmaßstab .
Die Oberflächen-Rauhigkeit des Bauteils ist somit bestimmt durch die kleinste Volumeneinheit eines Voxels (Volumen-Pixels) , dessen Größe sich zusammensetzt aus der der projizierten
Pixelfläche in XY und der Schichtdicke in Z.
Die Auflösung der Schichtdicke ist vorgegeben durch die kleinste
Auflösung (Schrittgröße) des Aktuators in Z um die
Trägerplattform zu bewegen. Hier können bereits Auflösungen bis in den enstelligen μm-Bereich erreicht werden.
Soll eine niedrigere Oberflächen-Rauhigkeit des Bauteils erreicht werden, muss das Projektionsfeld und damit einhergehend die Pixelfläche verkleinert werden.
Als Beispiel sei hier die Projektion m.H. eines Multimedia- Projektors angegeben; bei einer Auflösung von XGA (1024 x 768 Bildpunkten) , einem Pixel von 17μm und einem Pixel-Pitch von 17,9μm erreicht man bei einer Projektion auf 275mm x 206mm mit einem Vergrößerungsfaktor der Projektionsoptik von 15 eine Auflösung in der Bild-/Bauebene und somit der auszuhärtenden Schicht von annähernd 100dpi, was einer Pixelgröße in der Projektionsebene von rund 0,254 mm x 0,254 mm entspricht.
Um die Auflösung in der Bild-/Bauebene bei gleichbleibender Baufläche z.B. zu verdoppeln, wird bei den Projektionsverfahren vorgeschlagen, den Projektions-/Vergrößerungsfaktor zu halbieren (was eine Viertelung der Fläche bedeutet) und entweder die gesamte Projektionseinheit oder den Bauraum paralle zueinander zwecks Belichtung der vier Teilebenen zu verschieben.
Dieses Verfahren hat den erheblichen Nachteil, dass relativ große Massen sehr präzise zueinander bewegt werden müssen, um eine exaktes Aneinanderstoßen und eine innige Verbindung der Teilebenen zu gewährleisten, was für die dazu notwendige Mechanik einen erheblichen Kostenaufwand und zusätzlichen Platzbedarf in der gesamten Anordnung bedeutet.
Bei der selektiven direkten Belichtung durch das Abscannen m.H. einer LED-, bzw. Laser-Dioden-Zeile/-Matrix oder die direkte Belichtung durch eine Maske, die durch einen transmissiven LCD ausgebildet ist, ist die Auflösung in der Bauebene gleich der Auflösung in der bildgebenden Einheit.
Aufgabe der Erfindung
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung bereitzustellen, die es ermöglicht, die Auflösung in der Bauebene bei gleich bleibend großer Baufläche um ein Vielfaches im Subpixelbereich zu erhöhen, d.h. die Rasterung der Außen- und Innenkonturen in den Schnittebenen des Objektes zu verfeinern, a) ohne eine Belichtung in aneinandergesetzten Teilflächen vornehmen zu müssen und b) ohne die Auflösung der gerasterten, bildgebenden Einheit selbst zu erhöhen.
Lösung der Aufgabe
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen nach Anspruch 1 bzw. durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen nach Anspruch 21 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Beschreibung der Erfindung und deren Vorteile
Durch das erfindungsgemäße Verfahren bzw. die erfindungsgemäße Vorrichtung wird die Auflösung in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich mittels „ Pixel -Shift " verbessert. Insbesondere handelt es sich bei der Erfindung um ein schichtweises Verfestigen zur Herstellung dreidimensionaler Bauteile bzw. Körper durch Materialverfestigung (speziell durch Photopolymerisation) mittels Maskenprojektion, und nicht um eine herkömmliche schichtweise Verfestigung mittels (linearer) Scantechnik. Dies kann erfindungsgemäß sehr effektiv und vorteilhaft durch die Anwendung eines zweidimensional festgelegten Arrays als bildgebendem Element ausgeführt werden, bei dem Rasterung und/oder Auflösung fest vorgegeben ist/sind, z.B. durch ein fixes Mikrospiegel-Array .
Im Vergleich zur Scan-Technik, bei Canon als VAROS (Variable Refraction Optical System) und bei Epson als „Double-CCD" bezeichnet, wird das Prinzip, dem Einlesen und Überlagern von im Subpixel -Bereich zueinander versetzter Bilder, in dieser Efindung für gerasterte bildgebende Verfahren im Rapid Prototyping eingesetzt.
Die Auflösung bzw. die Anzahl der Bildpunkte der gerasterten, bildgebenden Einheit selbst muß nicht erhöht werden, um eine Verbesserung der Auflösung in der Bauebene zu erreichen.
Zur Erhöhung der Auflösung erfolgt die Belichtung nicht in nebeneinander angeordneten entsprechend verkleinerten Teilflächen, wodurch sich die Bau-/Belichtungszeit der Gesamtfläche um die Anzahl der Teilflächen erhöhen würde, sondern die Projektion/Belichtung erfolgt über die gesamte Baufläche. Dadurch dass eine Überlagerung der im Subpixel -Bereich zueinander versetzten Bilder stattfindet erhöht sich die Bau- /Belichtungszeit der Gesamtfläche nur unwesentlich.
Der Grad der Auflösungsverbesserung in der Bauebene ist frei wählbar.
Beschreibung der Zeichnungen und der bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend beispielhaft und nicht einschränkend anhand von Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisch eine grundsätzliche Vorrichtung zur Generierung eines dreidimensionalen Objekts 3 durch schichtweise Aushärtung eines photohärtenden Materials 4 mittels Maskenprojektion 8, wobei sich die Projektionseinheit 1 mit einer abbildenden Optik 2 oberhalb des Beckens 6, gefüllt mit photohärtendem Material 4, befindet und das Objekt 3 schichtweise auf einer Trägerplatte 5 aushärtet, die innerhalb des Beckens 6 in vertikaler Richtung bewegt werden kann. Bei einem auf Photohärtung basierenden Verfahren mittels Maskenbelichtung wird die zum Härten notwendige Strahlung in die Bild- /Bauebene 7 projiziert. Die Belichtung wird mit Hilfe einer gerasterten bildgebenden Einheit ausgeführt, die als Matrix ausgebildet ist. Das Bild setzt sich dabei aus einzelnenen Bildpunkten (Pixeln) zusammen und bildet so eine gerasterte Maske (Bitmap) , wobei die Pixel in der Ebene räumlich zueinander fest angeordnet sind.
Fig. 8 - 12 zeigen an einem einfachen Beispiel das Prinzip der Maskengenerierung (Bitmapping) einer Querschnittsfläche eines dreidimensionalen Objektes in der Ausgangspostion (Fig. 8) und in unterschiedlichen, im Subpixelbereich versetzten (geshifteten) Zuständen der Bitmap (Fig. 9 - 11) , sowie die Überlagerung sämtlicher Bitmaps (Fig. 12) . Die Querschnittsfläche, d.h. Außen- und Innenkonturen, wird durch einen Vektorzug 11 beschrieben, der von einer gerasterten Fläche (Bitmap) 12 überlagert wird, deren Auflösung exakt der Auflösung der diskreten Elemente (Pixel) im projizierten Bild 8 entspricht, welches durch die bildgebende Matrix erzeugt wird. Vektorzug 11 und Bitmap 12 befinden sich dabei in einem übergeordneten XY-Koordinatensystem 10. Fig. 8 zeigt die Bitmap in ihrer Ausgangsposition. Durch einen speziellen Algorithmus werden die aktiven Pixel 13 berechnet, die in der Bitmap 12 in der Ausgangsposition die Querschnittsfläche beschreiben.
In Fig. 9 wurde die Bitmap 14 relativ zur Querschnittsfläche um Delta X im Subpixelbereich versetzt, wodurch sich eine neue Verteilung der aktiven Pixel 15 ergibt.
Fig. 10 zeigt einen Versatz der Bitmap 16 relativ zur Querschnittsfläche um Delta Y mit den aktiven Pixeln 17.
Fig. 11 zeigt einen Diagonal -Versatz der Bitmap 18 relativ zur Querschnittsfläche Delta X und Delta Y mit den aktiven Pixeln 19.
In Fig. 12 sind alle Bitmaps 12, 14, 16 und 18 mit ihren aktiven Pixeln 13, 15, 17 und 19 überlagert dargestellt, wobei eindeutig eine Auflösungsverbesserung im (Aussen-) Konturbereich der Querschnittsfläche zu erkennen ist.
Ein vereinfachtes Verfahren zur Auflösungsverbesserung wird dadurch erreicht, indem nur die Bitmap 12 der Ausgangsposition (Fig. 8) und die Bitmap 18 des Diagonal-Versatzes (Fig. 11) überlagert werden. In diesem Fall muss die Bitmap, bzw. das Bild nur in eine Richtung entlang der Pixel -Diagonalen geshiftet werden .
Je nach gewünschter Auflösungsverbesserung kann für jede Objektschicht ein Mehr- bzw. Vielfaches (mindestens zweifach) an Masken bzw. Bitmaps mit unterschiedlichem Subpixelversatz generiert und überlagert werden. Durch eine unterschiedlich versetzte und überlagerte Belichtung jeder Objekt-/Materialschicht (hier mittels der Bitmaps 12, 14, 16, 18) wird eine Auflösungsverbesserung in XY im Bereich der Außen- und Innenkonturen erzielt. Um die jeweilige Subpixel- Verschiebung des Bildes in der Bauebene zu erreichen, werden im folgenden unterschiedliche Ausführungsformen beschrieben:
1) In Fig. 2 wird die bildgebende Einheit 1 je versetzter Bitmap so gekippt, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes im Subpixelbereich in der Bild-/Bauebene erreicht wird.
2) In Fig. 3 wird die bildgebende Einheit 1 je versetzter Bitmap um den entsprechenden Subpixelbereich in X und Y, also planparallel zur Bild-/Bauebene durch Aktuatoren versetzt.
3) In Fig. 4 bleibt die bildgebende Projektionseinheit in ihrer Position fest. Die abbildende Optik 2 wird je versetzter Bitmap so gekippt, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich erreicht wird.
4) In Fig. 5 bleibt die bildgebende Projektionseinheit in ihrer Position fest. Die abbildende Optik 2 wird je versetzter Bitmap in XY so verschoben, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich erreicht wird.
5) Sonderfall für Abbildungen mit bildseitig telezentrischen Strahlengang, bildseitig annähernd telezentrischen Strahlengang und Teleobjektiven mit langer Brennweite, um die optischen Fehler (Winkelfehler, Verzeichnung) klein zu halten: a) In Fig. 5 wird die Projektionseinheit 1 je versetzter Bitmap über Aktuatoren so verkippt, dass das Projektionsbild 8 in der Bild- /Bauebene 7 im entsprechenden Subpixelbereich in X und Y versetzt wird. b) In Fig. 6 ist zwischen Projektionseinheit 1 und Bild- /Bauebene 7 eine kardanisch aufgehängte transparente planparallele Platte 9 (Glasplatte) angeordnet, die durch Rotation um zwei Achsen (XY) , die sich planparallel zur Bild- /Bauebene befinden, den Projektionsstrahlengang 8 und somit das Bild in der Bild-/Bauebene 7 im Subpixelbereich in X und Y versetzt. c) In Fig. 7 bleibt die Projektionseinheit 1 in ihrer Position fest. Der Projektionsstrahl 8 wird über einen Spiegel 10 in die Bild- /Bauebene 7 umgelenkt. Der Umlenkspiegel 10 verfügt über eine Verstellmöglichkeit (kardanische Lagerung), durch die der Projektionsstrahl je versetzter Bitmap so abgelenkt werden kann, dass in der Bild- /Bauebene 7 eine Verschiebung des Bildes im Subpixelbereich erreicht wird.
Die oben beschriebenen Ausführungsformen 1) bis 5) bzw. a) bis c) können einzeln verwirklicht oder miteinander kombiniert werden .
Die für die Maskenprojektion notwendigen Bitmaps jeder einzelnen Schicht werden aus Schichtdaten erzeugt, in denen die Außen- und Innenkonturen des jeweiligen Objektquerschnitts in Vektorzügen dargestellt sind (wie z.B. im Datenformat CLI definiert) .
Hierzu wird eine spezielle SW verwendet, welche die Umrechnung der Vektorgrafiken in das Bitmap-Format (Bitmapping) ausführt.
Für jeden Subpixelversatz in XY wird eine separate Bitmap erzeugt, indem die XY-Koordinaten der Vektoren (für Außen- und Innenkonturen) der Schichtdaten mit dem jeweiligen Versatz- Offset in XY (im Subpixelbereich) transformiert und über das Bitmap-Raster gelegt werden und so eine neue Verteilung der aktiven Pixel je Versatz errechnet wird.
Die projezierte Lichtleistung pro Pixel kann durch „Graustufen" innerhalb einer Projektionsmaske variiert werden, um so den Aushärtegrad selektiv in einer Schicht zu beeinflussen. Dies ist insbesondere sinnvoll, um Lichtleistung der Kontur-Pixel anzuheben, da sich hier aufgrund des Subpixelversatzes der einzelnen Bitmaps nur Teilüberlagerungen der jeweiligen Kontur- Pixel ergeben (in den Flächen innerhalb der Konturen ist eine vollständige Überlappung der Pixel der einzelnen Bitmaps gewährleistet) .
Bei der Projektion / Überlagerung der um Subpixel versetzten Schichtbilder kann durch Überlagern von Graustufen insbesondere entlang der Konturen der projezierten Flächenstruktur eine nahezu homogene Verteilung der Lichtleistung bzw. der Belichtungsintensität über die Summe der Graustufenmasken erzielt werden.

Claims

Ansprüche :
1. Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes durch schichtweises Verfestigen eines, unter Einwirkung von elektromagnentischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung, wobei die Maske über eine bildgebende Einheit mit festgelegter Auflösung erzeugt wird, die aus einer konstanten Anzahl diskreter und räumlich fest zueinander angeordneter, bildgebender Elemente (Pixel) gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass, zur Verbesserung der Auflösung entlang der Aussen- und Innenkonturen der Querschnittsflächen des schichtweise zu generierenden Objektes im Subpixelbereich, pro Schicht eine Mehrfachbelichtung vorgenommen wird, die aus einer Abfolge einer Mehrzahl von zueinander im Subpixelbereich versetzten Bildern in der Bild-/Bauebene besteht, wobei für jedes versetzte Bild eine separate Maske/Bitmap erzeugt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die bildgebende Einheit aus einer konstanten Anzahl diskreter und in einer zweidimensionalen Matrix, räumlich fest zueinander angeordneter, bildgebender Elemente (Pixel) gebildet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass eine Abfolge von mindestens 2 zueinander im Subpixelbereich versetzten Bildern in der Bild-/Bauebene durchgeführt wird, entsprechend der Auflösung der bildgebenden Einheit und unter Berücksichtigung des entsprechenden Subpixelversatzes .
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 zur Generierung einer Bitmap aus einer Querschnittsfläche eines dreidimensionalen Objektes, dadurch gekennzeichnet, dass die Querschnittsfläche, d.h. Außen- und Innenkonturen, durch Vektorzüge beschrieben werden, die bildverarbeitungstechnisch einer gerasterten Fläche (Bitmap) überlagert werden, deren Auflösung exakt der Auflösung der diskreten Elemente (Pixel) in der bildgebenden Einheit und somit in der Abbildung in der Bauebene entspricht, wobei die Überlagerung von Vektorzügen und Bitmap in einem übergeordneten XY-Koordinatensystem erfolgt und durch einen speziellen Algorithmus die aktiven Pixel berechnet werden, um die Querschnittsfläche in Form einer gerasterten Maske zu beschreiben.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 -4, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskengenerierung (Bitmapping) einer jeden Querschnittsfläche eines dreidimensionalen Objektes in der Ausgangspostion und in unterschiedlichen, im Subpixelbereich in XY versetzten (geshifteten) Zuständen erfolgt und durch die Überlagerung dieser Bitmaps pro Querschnittsfläche ein Gesamtbild mit entsprechend dem Pixelshift erhöhten Auflösung im Konturbereich entsteht .
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Bitmap erzeugt wird, die relativ zur Querschnittsfläche um Delta X im Subpixelbereich versetzt ist, wodurch sich eine neue Verteilung der aktiven Pixel ergibt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Bitmap erzeugt wird, die relativ zur Querschnittsfläche um Delta Y im Subpixelbereich versetzt ist, wodurch sich eine neue Verteilung der aktiven Pixel ergibt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Bitmap erzeugt wird, die entlang der Pixeldiagonalen relativ zur Querschnittsfläche um Delta X und Delta Y versetzt wird, wodurch sich eine neue Verteilung der aktiven Pixel ergibt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 8, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Gesamtbelichtung einer einzelnen Schicht aus der Summe der Teilbelichtungen der im Subpixelbereich verschobenen Masken/Bitmaps ergibt .
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 9, wobei je nach gewünschter Auflösungsverbesserung für jede Objektschicht ein Vielfaches an Masken bzw. Bitmaps mit unterschiedlichem Subpixelversatz in XY generiert und und pro auszuhärtender Schicht seriell belichtet werden kann.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 -6, 8 und 9, dadurch gekenzeichnet, dass ein vereinfachtes Verfahren zur Auflösungsverbesserung dadurch erreicht wird, indem nur die Bitmap der Ausgangsposition und die Bitmap des Diagonal- Versatzes um eine halbe Pixel -Diagonale erzeugt und pro auszuhärtender Schicht nacheinander belichtet werden.
12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, die bildgebende Einheit je versetzter Bitmap so gekippt wird, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes im Subpixelbereich in der Bild-/Bauebene erreicht wird.
13. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, die bildgebende Einheit je versetzter Bitmap um den entsprechenden Subpixelbereich in X und Y, also planparallel zur Bild-/Bauebene, verschoben wird.
14. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, die bildgebende Projektionseinheit in ihrer Position fest bleibt und die abbildende Optik der Projektionseinheit je versetzter Bitmap so gekippt wird, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes in der Bild- /Bauebene im Subpixelbereich erreicht wird.
15. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, die bildgebende Projektionseinheit in ihrer Position fest bleibt und die abbildende Optik der Projektionseinheit je versetzter Bitmap in XY so verschoben wird, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich erreicht wird.
16. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, die Projektionseinheit je versetzter Bitmap über Aktuatoren so verkippt wird, dass das Projektionsbild in der Bauebene im entsprechenden Subpixelbereich in X und Y versetzt wird.
17. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, zwischen Projektionseinheit und Bild- /Bauebene eine kardanisch aufgehängte transparente planparallele Platte angeordnet ist, die durch Rotation um zwei Achsen (XY) , die sich planparallel zur Bild-/Bauebene befinden, den Projektionsstrahlengang und somit das Bild in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich in X und Y versetzt.
18. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, zwischen Projektionseinheit und Bild- /Bauebene eine transparente planparallele Platte angeordnet ist, die durch Rotation um eine Achse parallel zu einer Pixel -Diagonalen den Projektionsstrahlengang und somit das Bild in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich entlang der orthogonal dazu stehenden Pixeldiagonalen versetzt.
19. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, zur versetzten Abbildung der im Subpixelbereich versetzt erzeugten gerasterten Masken / Bitmaps in der Bauebene zwecks selektiver Aushärtung der Materialschicht, die Projektionseinheit in ihrer Position fest bleibt und der Projektionsstrahl über einen Spiegel in die Bild-/Bauebene umgelenkt wird, wobei der Umlenkspiegel über eine Verstellmöglichkeit (kardanische Lagerung) verfügt, durch die der Projektionsstrahl je versetzter Bitmap so abgelenkt werden kann, dass in der Bild- /Bauebene eine Verschiebung des Bildes im Subpixelbereich erreicht wird.
20. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichent , dass die projezierte Lichtleistung pro Pixel durch „Graustufen" innerhalb einer Projektionsmaske variiert werden, um so den Aushärtegrad selektiv in einer Schicht zu beeinflussen und so die Lichtleistung der Kontur-Pixel relativ zur Lichtleistung der Flächen-Pixel anzuheben, um die Teilbelichtung aufgrund Teilüberlagerung der Konturpixel durch den Subpixelversatzes der einzelnen Bitmaps im Konturbereich zu kompensieren .
21. Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes durch schichtweises Verfestigen eines, unter Einwirkung von elektromagnentischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung, wobei die zum Härten notwendige Strahlung in die Bild-/Bauebene abgebildet wird, wobei die Vorrichtung eine gerasterte bildgebende Einheit zur selektiven Belichtung, die entweder als Zeile oder Matrix ausgebildet ist, aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die bildgebende Einheit das Bild aus einzelnenen Bildpunkten (Pixeln) zusammensetzt und so eine gerasterte Maske (Bitmap) bildet, wobei die Pixel in der Ebene räumlich zueinander fest angeordnet sind, und dass die bildgebende Einheit und/oder eine zwischen bildgebender Einheit und der Bild-/Bauebene vorgesehene, abbildende Optik so ausgestaltet ist/sind, dass eine Abfolge einer Mehrzahl von zueinander im Subpixelbereich versetzten Bildern in der Bild-/Bauebene darstellbar ist, wobei für jedes versetzte Bild eine separate Maske/Bitmap erzeugbar ist.
22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die bildgebende Einheit zur selektiven Belichtung als Matrix ausgebildet ist.
23. Vorrichtung nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, dass eine Abfolge von mindestens 2 zueinander im Subpixelbereich versetzten Bildern in der Bild-/Bauebene darstellbar ist.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der bildgebenden Einheit um eine Projektionseinheit handelt.
25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der bildgebenden Einheit um eine Zeile, insbesondere um eine Matrix mit diskret emittierenden Elementen zur Bilderzeugung handelt.
26. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 - 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung mit Aktuatoren ausgestattet ist, um die gesamte bildgebende Einheit pro Teilbild planparallel zur Bild-/Bauebene in XY im Subpixelbereich zu verschieben.
27. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 - 26, dadurch gekennzeichent, dass die Vorrichtung mit Aktuatoren ausgestattet ist, die die bildgebende Einheit pro versetzt generierter Bitmap so abwinkein können, dass die einzelnen versetzt generierten Bitmaps in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich verschoben abgebildet werden.
28. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 - 27, dadurch gekennzeichent, dass zwischen der bildgebenden Einheit und der Bild-/Bauebene als abbildende Optik ein Spiegel angeordnet und kardanisch gelagert und über Aktuatoren so schwenkbar ist, dass der Strahlengang in die Bidlebene umgelenkt wird und die einzelnen versetzt generierten Bitmaps in der Bild- /Bauebene im Subpixelbereich entsprechend verschoben abgebildet werden können .
29. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 - 28, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der bildgebenden Einheit und der Bild-/Bauebene als abbildende Optik eine transparente Platte mit zueinander planparallelen Flächen angeordnet ist und mittels einem oder mehrerer Aktuatoren so gekippt werden kann, dass der Strahlengang versetzt wird und die einzelnen versetzt generierten Bitmaps in der Bild- /Bauebene im Subpixelbereich verschoben abgebildet werden.
30. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 - 26, dadurch gekennzeichnet, dass die bildgebende Projektionseinheit in ihrer Position fest bleibt und die abbildende Optik in XY im Subpixelbereich der bildgebenden Einheit über Aktuatoren so verschoben werden kann, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes in der Bild-/Bauebene im Subpixelbereich erreicht wird.
31. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 - 26, dadurch gekennzeichnet, dass die bildgebende Projektionseinheit in ihrer Position fest bleibt und die abbildende Optik über Aktuatoren so gekippt werden kann, dass die gewünschte Verschiebung des Bildes in der Bild- /Bauebene im Subpixelbereich erreicht wird.
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Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1849586A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Envisiontec GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
EP1849587A1 (de) 2006-04-28 2007-10-31 Envisiontec GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
EP1880830A1 (de) * 2006-07-19 2008-01-23 Envisiontec GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Gegenstandes und die dafür gebrauchte Rechner sowie Datenträger
EP1733866A3 (de) * 2005-04-01 2008-03-05 3D Systems, Inc. Verbesserte Kantenglätte bei Bildprojektion mit niedriger Auflösung in der Herstellung von 3D-Strukturen
DE102007010624A1 (de) 2007-03-02 2008-09-04 Deltamed Gmbh Vorrichtung zur schichtweisen generativen Herstellung dreidimensionaler Formteile, Verfahren zur Herstellung dieser Formteile sowie diese Formteile
EP2030762A1 (de) 2007-08-31 2009-03-04 Deltamed Gmbh Flexibler medizintechnischer Formkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102008009003A1 (de) 2008-02-13 2009-08-20 Dreve Prodimed Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur generativen Herstellung von 3 dimensionalen Objekten auf der Basis eines Multiphasensystems
US7636610B2 (en) 2006-07-19 2009-12-22 Envisiontec Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor
US7845930B2 (en) 2004-05-07 2010-12-07 Envisiontec Gmbh Process for the production of a three-dimensional object with an improved separation of hardened material layers from a construction plane
US8003040B2 (en) 2007-10-26 2011-08-23 Envisiontec Gmbh Process and freeform fabrication system for producing a three-dimensional object
US8048359B2 (en) 2008-10-20 2011-11-01 3D Systems, Inc. Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers
US8372330B2 (en) 2009-10-19 2013-02-12 Global Filtration Systems Resin solidification substrate and assembly
US8465689B2 (en) 2007-01-17 2013-06-18 3D Systems, Inc. Elevator and method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release
US8845316B2 (en) 2007-07-04 2014-09-30 Envisiontec Gmbh Process and device for producing a three-dimensional object
WO2015007772A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Rapid Shape Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts sowie belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
US9205601B2 (en) 2013-02-12 2015-12-08 Carbon3D, Inc. Continuous liquid interphase printing
US9354510B2 (en) 2011-12-16 2016-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EUV mask and method for forming the same
US9360757B2 (en) 2013-08-14 2016-06-07 Carbon3D, Inc. Continuous liquid interphase printing
US9415544B2 (en) 2006-08-29 2016-08-16 3D Systems, Inc. Wall smoothness, feature accuracy and resolution in projected images via exposure levels in solid imaging
WO2016132670A1 (en) * 2015-02-19 2016-08-25 Seiko Epson Corporation Solid object shaping apparatus, control method for solid object shaping apparatus, and control program for solid object shaping apparatus
US9453142B2 (en) 2014-06-23 2016-09-27 Carbon3D, Inc. Polyurethane resins having multiple mechanisms of hardening for use in producing three-dimensional objects
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
US9527244B2 (en) 2014-02-10 2016-12-27 Global Filtration Systems Apparatus and method for forming three-dimensional objects from solidifiable paste
US10316213B1 (en) 2017-05-01 2019-06-11 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
US10391708B2 (en) 2013-07-16 2019-08-27 Schultheiss Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object and exposure mask generating apparatus
US10471699B2 (en) 2014-06-20 2019-11-12 Carbon, Inc. Three-dimensional printing with reciprocal feeding of polymerizable liquid
US10737479B2 (en) 2017-01-12 2020-08-11 Global Filtration Systems Method of making three-dimensional objects using both continuous and discontinuous solidification
US10821717B2 (en) 2016-07-22 2020-11-03 General Electric Company Layer orientation control for pixel-based additive manufacturing
US11679555B2 (en) 2019-02-21 2023-06-20 Sprintray, Inc. Reservoir with substrate assembly for reducing separation forces in three-dimensional printing
US11786711B2 (en) 2013-08-14 2023-10-17 Carbon, Inc. Continuous liquid interphase printing

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8678805B2 (en) 2008-12-22 2014-03-25 Dsm Ip Assets Bv System and method for layerwise production of a tangible object
CA2747854C (en) 2008-12-22 2018-04-03 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and apparatus for layerwise production of a 3d object
US8777602B2 (en) 2008-12-22 2014-07-15 Nederlandse Organisatie Voor Tobgepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method and apparatus for layerwise production of a 3D object
WO2011084578A1 (en) 2009-12-17 2011-07-14 Dsm Ip Assets, B.V. Substrate-based additive fabrication process
US9636873B2 (en) 2012-05-03 2017-05-02 B9Creations, LLC Solid image apparatus with improved part separation from the image plate
DE102012224005B4 (de) * 2012-12-20 2015-07-23 Heraeus Kulzer Gmbh Verfahren zur Herstellung einer homogenen Lichtverteilung
DK3078482T3 (da) * 2013-12-03 2019-08-12 Prismlab China Ltd Lyshærdende 3D printerenhed og billedbehandlingssystem dertil
DE102014108633B4 (de) 2014-06-18 2024-02-08 Kulzer Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte mittels Rapid-Prototyping
DE102014108634A1 (de) 2014-06-18 2016-01-07 Heraeus Kulzer Gmbh Effizienteres Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte mittels Rapid-Prototyping
CN108327253B (zh) 2017-01-19 2021-08-06 上海普利生机电科技有限公司 光固化型三维打印方法和设备
KR101966333B1 (ko) * 2017-01-24 2019-04-08 주식회사 캐리마 복수개의 화면으로 분할되는 대형화면 노광시스템을 구비한 3d프린터
US20190129308A1 (en) 2017-11-02 2019-05-02 Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd. Digital masking system, pattern imaging apparatus and digital masking method
WO2019145795A2 (en) 2018-01-26 2019-08-01 Cellink Ab Systems and methods for optical assessments of bioink printability
WO2020077118A1 (en) 2018-10-10 2020-04-16 Cellink Ab Double network bioinks
EP3698968A1 (de) 2019-02-22 2020-08-26 Essilor International Verfahren und system zur herstellung eines optischen volumenelements aus einem aushärtbaren material unter verwendung einer generativen fertigungstechnologie
US11826951B2 (en) 2019-09-06 2023-11-28 Cellink Ab Temperature-controlled multi-material overprinting
DE102021120194B9 (de) 2021-08-03 2022-10-06 Kulzer Gmbh Verfahren zur Herstellung einer realen dentalen Teil- oder Vollprothesenbasis
CN115139528B (zh) * 2022-06-10 2024-04-16 深圳市纵维立方科技有限公司 一种3d打印中的切片处理方法、装置、存储介质和电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2692053A1 (fr) * 1992-06-05 1993-12-10 Goreta Lucas Machine de fabrication d'objets par photopolymérisation sélective de liquides ou poudres par couches, à base de masque ou source active en mouvement.
EP0958912A1 (de) * 1997-11-11 1999-11-24 NTT Data Corporation Optisches herstellungsverfahren und - gerät

Family Cites Families (135)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2254194A5 (en) 1973-12-10 1975-07-04 Armour Dial Inc Aesthetic fluids prepn - from water soluble resin solutions having non-Newtonian characteristics
US4575330A (en) 1984-08-08 1986-03-11 Uvp, Inc. Apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
US5554336A (en) 1984-08-08 1996-09-10 3D Systems, Inc. Method and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
US5236637A (en) 1984-08-08 1993-08-17 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for production of three dimensional objects by stereolithography
US4929402A (en) 1984-08-08 1990-05-29 3D Systems, Inc. Method for production of three-dimensional objects by stereolithography
FR2583334B1 (fr) 1985-06-14 1987-08-07 Cilas Alcatel Procede et dispositif pour realiser un modele de piece industrielle
EP0250121B1 (de) 1986-06-03 1994-11-02 Cubital Ltd. Gerät zur Entwicklung dreidimensionaler Modelle
US5263130A (en) 1986-06-03 1993-11-16 Cubital Ltd. Three dimensional modelling apparatus
US5254979A (en) 1988-03-12 1993-10-19 Dupont Pixel Systems Limited Raster operations
US5137662A (en) 1988-11-08 1992-08-11 3-D Systems, Inc. Method and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
US4999143A (en) 1988-04-18 1991-03-12 3D Systems, Inc. Methods and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
JP3004667B2 (ja) 1988-04-18 2000-01-31 スリーディー、システムズ、インコーポレーテッド Ｃａｄ／ｃａｍ立体石版技法用データの変換
US5184307A (en) 1988-04-18 1993-02-02 3D Systems, Inc. Method and apparatus for production of high resolution three-dimensional objects by stereolithography
US4837379A (en) 1988-06-02 1989-06-06 Organogenesis Inc. Fibrin-collagen tissue equivalents and methods for preparation thereof
US5174931A (en) 1988-09-26 1992-12-29 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for making a three-dimensional product by stereolithography
US5258146A (en) 1988-09-26 1993-11-02 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for measuring and controlling fluid level in stereolithography
GB8910854D0 (en) 1989-05-11 1989-06-28 British Petroleum Co Plc Semiconductor device
US5248456A (en) 1989-06-12 1993-09-28 3D Systems, Inc. Method and apparatus for cleaning stereolithographically produced objects
US5143663A (en) 1989-06-12 1992-09-01 3D Systems, Inc. Stereolithography method and apparatus
US5173266A (en) 1989-07-19 1992-12-22 Drummond Scientific Company Safety pipet
US5093130A (en) 1989-09-26 1992-03-03 Plant Genetics Powder coated hydrogel capsules
JPH03244528A (ja) 1989-09-28 1991-10-31 Three D Syst Inc 実質的に平担な立体平版加工面の形成装置および方法
US5121329A (en) 1989-10-30 1992-06-09 Stratasys, Inc. Apparatus and method for creating three-dimensional objects
US5143817A (en) 1989-12-22 1992-09-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging system
FR2657695B1 (fr) 1990-01-30 1992-04-17 Elf Aquitaine Procede de pointe de surfaces dans un volume 3d.
IT1247585B (it) 1990-02-22 1994-12-28 Jobs Spa Plotter multifunzione tridimensionale
US5158858A (en) 1990-07-05 1992-10-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging system using differential tension elastomeric film
US5122441A (en) 1990-10-29 1992-06-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for fabricating an integral three-dimensional object from layers of a photoformable composition
JP2597778B2 (ja) * 1991-01-03 1997-04-09 ストラタシイス，インコーポレイテッド 三次元対象物組み立てシステム及び組み立て方法
DE4102257A1 (de) 1991-01-23 1992-07-30 Artos Med Produkte Vorrichtung zur herstellung von kunststoffteilen
JPH04371829A (ja) 1991-06-21 1992-12-24 Teijin Seiki Co Ltd 三次元立体形状を造形する方法及び造形装置
DE4125534A1 (de) 1991-08-01 1993-02-18 Eos Electro Optical Syst Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines objekts mittels stereograhpie
US5298208A (en) 1991-11-01 1994-03-29 Athletic Helmet, Inc. Method for molding a protective helmet
US5247180A (en) 1991-12-30 1993-09-21 Texas Instruments Incorporated Stereolithographic apparatus and method of use
US5437820A (en) 1992-02-12 1995-08-01 Brotz; Gregory R. Process for manufacturing a three-dimensional shaped product
US5573934A (en) 1992-04-20 1996-11-12 Board Of Regents, The University Of Texas System Gels for encapsulation of biological materials
US5510077A (en) 1992-03-19 1996-04-23 Dinh; Thomas Q. Method of making an intraluminal stent
US5545367A (en) 1992-04-15 1996-08-13 Soane Technologies, Inc. Rapid prototype three dimensional stereolithography
WO1995015841A1 (fr) 1992-06-05 1995-06-15 Finab Limited Machine de fabrication d'objets par photopolymerisation selective de liquides ou poudres par couches
US5306446A (en) 1992-07-10 1994-04-26 Howe Robert J Apparatus with roller and for irradiation of photopolymers
US5490962A (en) 1993-10-18 1996-02-13 Massachusetts Institute Of Technology Preparation of medical devices by solid free-form fabrication methods
DE4340108C3 (de) 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE9319405U1 (de) 1993-12-17 1994-03-31 Forschungszentrum Informatik A Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts (Modells) nach dem Prinzip der Photoverfestigung
DE69414003T2 (de) * 1993-12-29 1999-04-01 Kira Corp Kk Folienlaminierverfahren
US5635725A (en) 1994-02-15 1997-06-03 Cooper; J. Carl Apparatus and method for positionally stabilizing an image
AU2908895A (en) 1994-06-27 1996-01-19 Hercules Incorporated Programmable mask for producing three-dimensional objects
DE4436695C1 (de) 1994-10-13 1995-12-21 Eos Electro Optical Syst Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
JPH08192469A (ja) 1995-01-20 1996-07-30 Ushio Inc 光硬化性樹脂の硬化装置
JP3839479B2 (ja) 1995-02-01 2006-11-01 スリーディー システムズ インコーポレーテッド ３次元物体の高速断面積層方法
US5900245A (en) 1996-03-22 1999-05-04 Focal, Inc. Compliant tissue sealants
US5653925A (en) 1995-09-26 1997-08-05 Stratasys, Inc. Method for controlled porosity three-dimensional modeling
US5943235A (en) 1995-09-27 1999-08-24 3D Systems, Inc. Rapid prototyping system and method with support region data processing
US6270335B2 (en) 1995-09-27 2001-08-07 3D Systems, Inc. Selective deposition modeling method and apparatus for forming three-dimensional objects and supports
US5980195A (en) 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5823778A (en) 1996-06-14 1998-10-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Imaging method for fabricating dental devices
US6051179A (en) 1997-03-19 2000-04-18 Replicator Systems, Inc. Apparatus and method for production of three-dimensional models by spatial light modulator
US6124858A (en) 1997-04-14 2000-09-26 Adobe Systems Incorporated Raster image mapping
US5980813A (en) 1997-04-17 1999-11-09 Sri International Rapid prototyping using multiple materials
DE19716240C2 (de) 1997-04-18 2003-12-04 Mivatec Gmbh Fotoplott-Verfahren und Anordnung zur Aufzeichnung eines computergespeicherten Rasterbildes auf einen ebenen lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger
US5945058A (en) * 1997-05-13 1999-08-31 3D Systems, Inc. Method and apparatus for identifying surface features associated with selected lamina of a three-dimensional object being stereolithographically formed
US7403213B1 (en) 1997-06-04 2008-07-22 Texas Instruments Incorporated Boundary dispersion for artifact mitigation
US5894036A (en) 1997-06-10 1999-04-13 Tylko; Marek K. Three-dimensional plotter
WO1998057678A2 (en) 1997-06-18 1998-12-23 Cohesion Technologies, Inc. Compositions containing thrombin and microfibrillar collagen
DE19727554A1 (de) 1997-06-28 1999-01-07 Huels Chemische Werke Ag Verfahren zur Hydrophilierung der Oberfläche polymerer Substrate mit einem Makroinitiator als Primer
US6606143B1 (en) 1998-03-13 2003-08-12 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device with phase element
US6171610B1 (en) 1998-04-24 2001-01-09 University Of Massachusetts Guided development and support of hydrogel-cell compositions
US6013099A (en) 1998-04-29 2000-01-11 Medtronic, Inc. Medical device for delivering a water-insoluble therapeutic salt or substance
US6501483B1 (en) 1998-05-29 2002-12-31 Ati Technologies, Inc. Method and apparatus for antialiasing using a non-uniform pixel sampling pattern
US6271957B1 (en) 1998-05-29 2001-08-07 Affymetrix, Inc. Methods involving direct write optical lithography
US20050023710A1 (en) 1998-07-10 2005-02-03 Dmitri Brodkin Solid free-form fabrication methods for the production of dental restorations
US6334865B1 (en) 1998-08-04 2002-01-01 Fusion Medical Technologies, Inc. Percutaneous tissue track closure assembly and method
DE19838797A1 (de) 1998-08-26 2000-03-02 Martin Umwelt & Energietech Einrichtung zur Abstandshaltung beim Dosieren von Leiterplatten, insbesondere auch von 3D-MID-Leiterplatten
ATE243616T1 (de) 1998-10-12 2003-07-15 Dicon As Rapid-prototyping-vorrichtung und rapid- prototyping-methode
FR2790418B1 (fr) 1999-03-01 2001-05-11 Optoform Sarl Procedes De Prot Procede de prototypage rapide permettant l'utilisation de materiaux pateux, et dispositif pour sa mise en oeuvre
US6391245B1 (en) 1999-04-13 2002-05-21 Eom Technologies, L.L.C. Method for creating three-dimensional objects by cross-sectional lithography
DE19929199A1 (de) 1999-06-25 2001-01-18 Hap Handhabungs Automatisierun Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
DE29911122U1 (de) 1999-06-25 1999-09-30 Hap Handhabungs Automatisierun Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
DE19930617B4 (de) 1999-07-02 2004-11-18 EMUGE-Werk Richard Glimpel GmbH & Co. KG Fabrik für Präzisionswerkzeuge Vorrichtung zum Rotationsgewindefräsen
WO2001012679A1 (de) 1999-08-13 2001-02-22 Deltamed Medizinprodukte Gmbh Mit sichtbarem licht aushärtende zusammensetzung und deren verwendung
DE19939617A1 (de) * 1999-08-20 2001-03-29 Deltamed Medizinprodukte Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US6200646B1 (en) * 1999-08-25 2001-03-13 Spectra Group Limited, Inc. Method for forming polymeric patterns, relief images and colored polymeric bodies using digital light processing technology
US20050104241A1 (en) 2000-01-18 2005-05-19 Objet Geometried Ltd. Apparatus and method for three dimensional model printing
DE10003374C1 (de) 2000-01-26 2001-08-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Herstellen von Prototypen oder Formen aus Formmaterial
US6547552B1 (en) 2000-02-08 2003-04-15 Efrem V. Fudim Fabrication of three-dimensional objects by irradiation of radiation-curable materials
DE10015408A1 (de) 2000-03-28 2001-10-11 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Bauteilen aus lichtaushärtbaren Werkstoffen
DE10018987A1 (de) 2000-04-17 2001-10-31 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten
US20010048183A1 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Sanyo Electric Co., Ltd Optical shaping apparatus and optical shaping process
US6500378B1 (en) 2000-07-13 2002-12-31 Eom Technologies, L.L.C. Method and apparatus for creating three-dimensional objects by cross-sectional lithography
FR2811922B1 (fr) 2000-07-20 2003-01-10 Optoform Sarl Procedes De Prot Composition de pate chargee de poudre metallique, procede d'obtention de produits metalliques a partir de ladite composition, et produit metallique obtenu selon ledit procede
US6833234B1 (en) 2000-08-04 2004-12-21 Massachusetts Institute Of Technology Stereolithographic patterning with variable size exposure areas
US6607689B1 (en) 2000-08-29 2003-08-19 Micron Technology, Inc. Layer thickness control for stereolithography utilizing variable liquid elevation and laser focal length
FR2813609A1 (fr) 2000-09-01 2002-03-08 Optoform Sarl Procedes De Prot Composition de mousse photopolymerisable, procede d'obtention de pieces tridimensionnelles par prototypage rapide, dispositif de mise en oeuvre, piece obtenue et utilisation
US7088432B2 (en) 2000-09-27 2006-08-08 The Regents Of The University Of California Dynamic mask projection stereo micro lithography
JP4828028B2 (ja) * 2001-01-23 2011-11-30 ナブテスコ株式会社 立体造形装置および立体造形方法
DE20106887U1 (de) 2001-04-20 2001-09-06 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE10119817A1 (de) 2001-04-23 2002-10-24 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren für die zerstörungsfreie Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer planen Bauebene
US6656410B2 (en) 2001-06-22 2003-12-02 3D Systems, Inc. Recoating system for using high viscosity build materials in solid freeform fabrication
US7509240B2 (en) 2001-10-15 2009-03-24 The Regents Of The University Of Michigan Solid freeform fabrication of structurally engineered multifunctional devices
WO2003059184A2 (en) 2001-12-21 2003-07-24 Biomat Sciences, Inc. Process of making dental restorations
JP3792168B2 (ja) 2002-03-12 2006-07-05 ナブテスコ株式会社 光学的立体造形方法および装置
US6989225B2 (en) 2002-07-18 2006-01-24 3D Systems, Inc. Stereolithographic resins with high temperature and high impact resistance
US6833231B2 (en) 2002-07-31 2004-12-21 3D Systems, Inc. Toughened stereolithographic resin compositions
US7030894B2 (en) 2002-08-07 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image display system and method
US7034811B2 (en) 2002-08-07 2006-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image display system and method
US6963319B2 (en) 2002-08-07 2005-11-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image display system and method
WO2005089090A2 (en) 2003-10-14 2005-09-29 North Dakota State University Direct write and freeform fabrication apparatus and method
US7261542B2 (en) 2004-03-18 2007-08-28 Desktop Factory, Inc. Apparatus for three dimensional printing using image layers
DE102004022606A1 (de) 2004-05-07 2005-12-15 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit verbesserter Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer Bauebene
DE102004022961B4 (de) 2004-05-10 2008-11-20 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit Auflösungsverbesserung mittels Pixel-Shift
US20060078638A1 (en) 2004-10-08 2006-04-13 3D Systems, Inc. Stereolithographic apparatus
US20060192312A1 (en) 2005-02-28 2006-08-31 3D Systems, Inc. Multiple vat leveling system
US7758799B2 (en) 2005-04-01 2010-07-20 3D Systems, Inc. Edge smoothness with low resolution projected images for use in solid imaging
US7906061B2 (en) 2005-05-03 2011-03-15 3D Systems, Inc. Bubble-free cross-sections for use in solid imaging
US20070075461A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7520740B2 (en) 2005-09-30 2009-04-21 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7621733B2 (en) 2005-09-30 2009-11-24 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7585450B2 (en) 2005-09-30 2009-09-08 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20070077323A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7690909B2 (en) 2005-09-30 2010-04-06 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
DE102006019963B4 (de) 2006-04-28 2023-12-07 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung
US7931460B2 (en) 2006-05-03 2011-04-26 3D Systems, Inc. Material delivery system for use in solid imaging
US7467939B2 (en) 2006-05-03 2008-12-23 3D Systems, Inc. Material delivery tension and tracking system for use in solid imaging
EP1880830B1 (de) 2006-07-19 2011-12-21 Envisiontec GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Gegenstandes und die dafür gebrauchten Rechner sowie Datenträger
US9415544B2 (en) 2006-08-29 2016-08-16 3D Systems, Inc. Wall smoothness, feature accuracy and resolution in projected images via exposure levels in solid imaging
US20080181977A1 (en) 2007-01-17 2008-07-31 Sperry Charles R Brush assembly for removal of excess uncured build material
US20080170112A1 (en) 2007-01-17 2008-07-17 Hull Charles W Build pad, solid image build, and method for building build supports
US7614866B2 (en) 2007-01-17 2009-11-10 3D Systems, Inc. Solid imaging apparatus and method
US7706910B2 (en) 2007-01-17 2010-04-27 3D Systems, Inc. Imager assembly and method for solid imaging
US8105066B2 (en) 2007-01-17 2012-01-31 3D Systems, Inc. Cartridge for solid imaging apparatus and method
US8221671B2 (en) 2007-01-17 2012-07-17 3D Systems, Inc. Imager and method for consistent repeatable alignment in a solid imaging apparatus
US8003039B2 (en) 2007-01-17 2011-08-23 3D Systems, Inc. Method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release
US20080226346A1 (en) 2007-01-17 2008-09-18 3D Systems, Inc. Inkjet Solid Imaging System and Method for Solid Imaging
US7771183B2 (en) 2007-01-17 2010-08-10 3D Systems, Inc. Solid imaging system with removal of excess uncured build material
US20080309665A1 (en) 2007-06-13 2008-12-18 3D Systems, Inc., A California Corporation Distributed rapid prototyping
EP2011631B1 (de) 2007-07-04 2012-04-18 Envisiontec GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2692053A1 (fr) * 1992-06-05 1993-12-10 Goreta Lucas Machine de fabrication d'objets par photopolymérisation sélective de liquides ou poudres par couches, à base de masque ou source active en mouvement.
EP0958912A1 (de) * 1997-11-11 1999-11-24 NTT Data Corporation Optisches herstellungsverfahren und - gerät

Cited By (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8394313B2 (en) 2004-05-07 2013-03-12 Envisiontec Gmbh Process for the production of a three-dimensional object with an improved separation of hardened material layers from a construction plane
US7845930B2 (en) 2004-05-07 2010-12-07 Envisiontec Gmbh Process for the production of a three-dimensional object with an improved separation of hardened material layers from a construction plane
US8703037B2 (en) 2005-04-01 2014-04-22 3D Systems, Inc. Edge smoothness with low resolution projected images for use in solid imaging
EP2148244A1 (de) * 2005-04-01 2010-01-27 3D Systems, Inc. Verbesserte Kantenglätte bei Bildprojektion mit niedriger Auflösung in der Herstellung von 3D-Strukturen
EP1733866A3 (de) * 2005-04-01 2008-03-05 3D Systems, Inc. Verbesserte Kantenglätte bei Bildprojektion mit niedriger Auflösung in der Herstellung von 3D-Strukturen
EP1710625A3 (de) * 2005-04-01 2008-03-05 3D Systems, Inc. Verbesserte Kantenglätte bei Bildprojektion mit niedriger Auflösung in der Herstellung von 3D-Strukturen
US7758799B2 (en) 2005-04-01 2010-07-20 3D Systems, Inc. Edge smoothness with low resolution projected images for use in solid imaging
US8126580B2 (en) 2006-04-26 2012-02-28 Envisiontec Gmbh Device and method for producing a three-dimensional object by means of mask exposure
EP1849586A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Envisiontec GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
US8815143B2 (en) 2006-04-28 2014-08-26 Envisiontec Gmbh Method for producing a three-dimensional object by means of mask exposure
DE102006019963B4 (de) 2006-04-28 2023-12-07 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung
DE102006019964C5 (de) 2006-04-28 2021-08-26 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
EP1849587A1 (de) 2006-04-28 2007-10-31 Envisiontec GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
EP1982824A3 (de) * 2006-04-28 2008-11-05 Envisiontec GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
EP1982824A2 (de) 2006-04-28 2008-10-22 Envisiontec GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
US7783371B2 (en) 2006-04-28 2010-08-24 Envisiontec Gmbh Device and method for producing a three-dimensional object by means of mask exposure
US7894921B2 (en) 2006-04-28 2011-02-22 Envisiontec Gmbh Device and method for producing a three-dimensional object by means of mask exposure
US7636610B2 (en) 2006-07-19 2009-12-22 Envisiontec Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor
US7831328B2 (en) 2006-07-19 2010-11-09 Envisiontec Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor
JP2008027438A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Envisiontec Gmbh ３次元物体を生成するための方法および装置、ならびにそれに有用なコンピュータおよびデータキャリア
EP1880830A1 (de) * 2006-07-19 2008-01-23 Envisiontec GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Gegenstandes und die dafür gebrauchte Rechner sowie Datenträger
US9415544B2 (en) 2006-08-29 2016-08-16 3D Systems, Inc. Wall smoothness, feature accuracy and resolution in projected images via exposure levels in solid imaging
US8465689B2 (en) 2007-01-17 2013-06-18 3D Systems, Inc. Elevator and method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release
DE102007010624A1 (de) 2007-03-02 2008-09-04 Deltamed Gmbh Vorrichtung zur schichtweisen generativen Herstellung dreidimensionaler Formteile, Verfahren zur Herstellung dieser Formteile sowie diese Formteile
US10220565B2 (en) 2007-07-04 2019-03-05 Envisiontec Gmbh Process and device for producing a three-dimensional object
US9067361B2 (en) 2007-07-04 2015-06-30 Envisiontec Gmbh Process and device for producing a three-dimensional object
US8845316B2 (en) 2007-07-04 2014-09-30 Envisiontec Gmbh Process and device for producing a three-dimensional object
DE102007041489A1 (de) 2007-08-31 2009-03-05 Deltamed Gmbh Flexibler medizintechnischer Formkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP2030762A1 (de) 2007-08-31 2009-03-04 Deltamed Gmbh Flexibler medizintechnischer Formkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US8658076B2 (en) 2007-10-26 2014-02-25 Envisiontec Gmbh Process and freeform fabrication system for producing a three-dimensional object
US8110135B2 (en) 2007-10-26 2012-02-07 Envisiontec Gmbh Process and freeform fabrication system for producing a three-dimensional object
US8003040B2 (en) 2007-10-26 2011-08-23 Envisiontec Gmbh Process and freeform fabrication system for producing a three-dimensional object
DE102008009003A1 (de) 2008-02-13 2009-08-20 Dreve Prodimed Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur generativen Herstellung von 3 dimensionalen Objekten auf der Basis eines Multiphasensystems
US8568646B2 (en) 2008-10-20 2013-10-29 3D Systems, Inc. Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers
US8048359B2 (en) 2008-10-20 2011-11-01 3D Systems, Inc. Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers
US8372330B2 (en) 2009-10-19 2013-02-12 Global Filtration Systems Resin solidification substrate and assembly
US11633910B2 (en) 2009-10-19 2023-04-25 Global Filtration Systems Resin solidification substrate and assembly
US10894355B2 (en) 2009-10-19 2021-01-19 Global Filtration Systems Resin solidification substrate and assembly
US9486944B2 (en) 2009-10-19 2016-11-08 Global Filtration Systems Resin solidification substrate and assembly
US9354510B2 (en) 2011-12-16 2016-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EUV mask and method for forming the same
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
US10710305B2 (en) 2013-02-12 2020-07-14 Carbon, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
US9205601B2 (en) 2013-02-12 2015-12-08 Carbon3D, Inc. Continuous liquid interphase printing
US11235516B2 (en) 2013-02-12 2022-02-01 Carbon, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
US9211678B2 (en) 2013-02-12 2015-12-15 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
US9216546B2 (en) 2013-02-12 2015-12-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication with feed through carrier
US10618215B2 (en) 2013-02-12 2020-04-14 Carbon, Inc. Method for three-dimensional fabrication with feed-through carrier
US10596755B2 (en) 2013-02-12 2020-03-24 Carbon, Inc. Method for three-dimensional fabrication
US9993974B2 (en) 2013-02-12 2018-06-12 Carbon, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
US10150253B2 (en) 2013-02-12 2018-12-11 Carbon, Inc. Method for three-dimensional fabrication with feed through carrier
US10093064B2 (en) 2013-02-12 2018-10-09 Carbon, Inc. Method for three-dimensional fabrication
US10144181B2 (en) 2013-02-12 2018-12-04 Carbon, Inc. Continuous liquid interphase printing
WO2015007772A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Rapid Shape Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts sowie belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
US10391708B2 (en) 2013-07-16 2019-08-27 Schultheiss Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object and exposure mask generating apparatus
US9360757B2 (en) 2013-08-14 2016-06-07 Carbon3D, Inc. Continuous liquid interphase printing
US11786711B2 (en) 2013-08-14 2023-10-17 Carbon, Inc. Continuous liquid interphase printing
US10016938B2 (en) 2013-08-14 2018-07-10 Carbon, Inc. Continuous liquid interphase printing
US11141910B2 (en) 2013-08-14 2021-10-12 Carbon, Inc. Continuous liquid interphase printing
US9975296B2 (en) 2014-02-10 2018-05-22 Global Filtration Systems Apparatus and method for forming three-dimensional objects from solidifiable paste
US9527244B2 (en) 2014-02-10 2016-12-27 Global Filtration Systems Apparatus and method for forming three-dimensional objects from solidifiable paste
US11400698B2 (en) 2014-06-20 2022-08-02 Carbon, Inc. Three-dimensional printing with reciprocal feeding of polymerizable liquid
US10471699B2 (en) 2014-06-20 2019-11-12 Carbon, Inc. Three-dimensional printing with reciprocal feeding of polymerizable liquid
US11772324B2 (en) 2014-06-20 2023-10-03 Carbon, Inc. Three-dimensional printing with reciprocal feeding of polymerizable liquid
US11299579B2 (en) 2014-06-23 2022-04-12 Carbon, Inc. Water cure methods for producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US11850803B2 (en) 2014-06-23 2023-12-26 Carbon, Inc. Methods for producing three-dimensional objects with apparatus having feed channels
US10647880B2 (en) 2014-06-23 2020-05-12 Carbon, Inc. Methods of producing polyurethane three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US11312084B2 (en) 2014-06-23 2022-04-26 Carbon, Inc. Methods for producing helmet inserts with materials having multiple mechanisms of hardening
US9676963B2 (en) 2014-06-23 2017-06-13 Carbon, Inc. Methods of producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US10899868B2 (en) 2014-06-23 2021-01-26 Carbon, Inc. Methods for producing footwear with materials having multiple mechanisms of hardening
US10968307B2 (en) 2014-06-23 2021-04-06 Carbon, Inc. Methods of producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US9598606B2 (en) 2014-06-23 2017-03-21 Carbon, Inc. Methods of producing polyurethane three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US9982164B2 (en) 2014-06-23 2018-05-29 Carbon, Inc. Polyurea resins having multiple mechanisms of hardening for use in producing three-dimensional objects
US11358342B2 (en) 2014-06-23 2022-06-14 Carbon, Inc. Methods of producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US10155882B2 (en) 2014-06-23 2018-12-18 Carbon, Inc. Methods of producing EPOXY three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US10240066B2 (en) 2014-06-23 2019-03-26 Carbon, Inc. Methods of producing polyurea three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US9453142B2 (en) 2014-06-23 2016-09-27 Carbon3D, Inc. Polyurethane resins having multiple mechanisms of hardening for use in producing three-dimensional objects
US10647879B2 (en) 2014-06-23 2020-05-12 Carbon, Inc. Methods for producing a dental mold, dental implant or dental aligner from materials having multiple mechanisms of hardening
US11707893B2 (en) 2014-06-23 2023-07-25 Carbon, Inc. Methods for producing three-dimensional objects with apparatus having feed channels
US11440266B2 (en) 2014-06-23 2022-09-13 Carbon, Inc. Methods of producing epoxy three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
WO2016132670A1 (en) * 2015-02-19 2016-08-25 Seiko Epson Corporation Solid object shaping apparatus, control method for solid object shaping apparatus, and control program for solid object shaping apparatus
US10821717B2 (en) 2016-07-22 2020-11-03 General Electric Company Layer orientation control for pixel-based additive manufacturing
US11413856B2 (en) 2017-01-12 2022-08-16 Global Filtration Systems Method of making three-dimensional objects using both continuous and discontinuous solidification
US10737479B2 (en) 2017-01-12 2020-08-11 Global Filtration Systems Method of making three-dimensional objects using both continuous and discontinuous solidification
US10316213B1 (en) 2017-05-01 2019-06-11 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
US10793745B2 (en) 2017-05-01 2020-10-06 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
US11679555B2 (en) 2019-02-21 2023-06-20 Sprintray, Inc. Reservoir with substrate assembly for reducing separation forces in three-dimensional printing

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