WO2005027218A1 - 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 - Google Patents

被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 Download PDF

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WO2005027218A1
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signal
delivery mechanism
communication interface
wafer
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Toshihiko Iijima
Shinya Shimizu
Kaori Ishihara
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Tokyo Electron Limited
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    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling

Definitions

  • the present invention relates to a transport system for a workpiece and a transport method for a workpiece, and more particularly, to a transport system for a workpiece that can increase the transport efficiency of the workpiece on a sheet-by-sheet basis.
  • the present invention relates to a method of transporting an object.
  • a prober is widely used as an inspection device for a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as “wafer”).
  • the prober usually includes a loader chamber and a prober chamber for performing an electrical characteristic inspection of a wafer-like device.
  • the loader chamber includes a carrier mounting portion for mounting a carrier containing a plurality of (for example, 25) wafers, and a carrier force of the carrier mounting portion.
  • a mechanism hereinafter, referred to as an “arm mechanism” and a bri-alignment mechanism (hereinafter, referred to as a “sub chuck”) for performing pre-alignment of a wafer transferred via the arm mechanism.
  • the wafers in the carrier are taken out one by one via the arm mechanism, and are transferred into the prober chamber after the briar alignment is performed.
  • the prober chamber includes a mounting table (hereinafter, referred to as a "main chuck") that moves in the X, ⁇ , ⁇ , and ⁇ directions for mounting a wafer, and a wafer chuck in cooperation with the main chuck.
  • An alignment mechanism for performing the alignment, a probe card arranged above the main chuck, and a test head interposed between the probe force card and the tester are provided.
  • the electrical characteristics of the wafer are tested by contacting the aligned wafer with the probes of the probe card. Thereafter, the wafer is returned from the prober chamber to the original position in the carrier via the arm mechanism of the loader chamber.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to improve the transfer efficiency between an automatic transfer device and a processing facility and to reduce the TAT of a work to be transferred. It is an object of the present invention to provide a system and a method of transporting an object to be processed. Another object of the present invention is to provide a transfer system and a transfer method for an object, which can enhance the communication efficiency between the automatic transfer device and the processing equipment! Puru.
  • the present invention includes a plurality of semiconductor handling devices, and an automatic transfer device for automatically transferring an object to be processed among the plurality of semiconductor handling devices one by one.
  • the first delivery mechanism and the second delivery mechanism can continuously deliver the object to be processed one by one between the first delivery mechanism and the second delivery mechanism.
  • the parallel IZO communication interface and the second optical coupling parallel IZO communication interface transmit and receive an optical signal as a control signal for controlling the first transfer mechanism or the second transfer mechanism between each other. I can do it This is a transport system for an object to be processed.
  • the transfer efficiency between the plurality of semiconductor handling devices and the automatic transfer device can be increased, and the size of the object to be processed can be reduced.
  • the semiconductor handling device is a semiconductor manufacturing device.
  • the semiconductor handling device is a semiconductor inspection device.
  • the semiconductor handling device is a semiconductor storage device.
  • the present invention provides a semiconductor handling device having a first delivery mechanism, a first optical coupling parallel communication interface, a second delivery mechanism, and a second optical coupling parallel communication mechanism.
  • An automatic transfer device having a communication interface, wherein the first transfer mechanism and the second transfer mechanism can transfer the object to be processed one by one between each other.
  • the first optically-coupled parallel communication interface and the second optically-coupled parallel communication interface are connected to each other by the first transfer mechanism or the second transfer Transmitting and receiving optical signals as control signals for controlling the mechanism
  • the optical communication between the first optically coupled parallel IZO communication interface and the second optically coupled parallel IZO communication interface A continuous delivery notification step in which a continuous delivery possible notification is made between the automatic transfer device and the semiconductor handling device, and an object to be processed between the first delivery mechanism and the second delivery mechanism. And a continuous delivery step in which pieces are continuously delivered one by one.
  • the transfer efficiency between the semiconductor handling device and the automatic transfer device can be increased, and the size of the object to be processed can be reduced.
  • the automatic communication is performed by optical communication between the first optically coupled parallel communication interface and the second optically coupled parallel communication interface.
  • a transfer start notifying step in which a transfer start notification is made from the transfer device to the semiconductor handling device; and, after the transfer start notifying step, the second transfer based on the presence or absence of the object to be processed in the first transfer mechanism.
  • a continuous delivery possible notification is made from the automatic transport device to the semiconductor handling apparatus, and the continuous delivery notification step and the delivery start notification step are performed. Are preferably performed substantially simultaneously at the same time. In this case, the communication efficiency between the automatic transfer device and the semiconductor handling device can be increased.
  • the second transfer mechanism may be configured to reduce the force of the first transfer mechanism.
  • the evacuation confirmation notifying step in which the semiconductor handling device notifies the automatic transport apparatus by communication, and, after the evacuation confirmation notifying step, the second transfer mechanism transmits the second transfer mechanism based on a result of the evacuation confirmation step.
  • a retreating step of retreating from the transfer mechanism of (1), and after the retreating step, the automatic transport is performed by optical communication between the first optically coupled parallel iZo communication interface and the second optically coupled parallel communication interface.
  • a delivery completion notification step for giving a delivery completion notification to the semiconductor handling device.
  • a step of delivering the object to the second delivery mechanism force to the first delivery mechanism may be repeated.
  • the second delivery mechanism receives the first delivery mechanism force to be processed, and the second delivery mechanism force separates the first delivery mechanism from the first delivery mechanism. And delivering the body can be performed continuously.
  • FIG. 1 is a schematic view showing one embodiment of a system for transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an RGV.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a state of transferring a wafer between a prober and an RGV.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of FIG. 2 ⁇ .
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining wafer transfer when a virtual load port is set in a prober.
  • FIG. 4 is a configuration diagram showing a communication interface used for communication of the transport system shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a timing chart of optical communication applied to an embodiment of the method for transporting an object of the present invention.
  • FIG. 6 is a timing chart of optical communication applied to another embodiment of the method for transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 7 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method for transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 8 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method for transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 9 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method of transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 10 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method for transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 11 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method of transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 12 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method of transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 13 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method for transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 14 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method for transporting an object to be processed according to the present invention.
  • FIG. 15 is a timing chart of optical communication applied to still another embodiment of the method of transporting an object to be processed according to the present invention.
  • an object handling system (Automated Material Handling System (AMHS)) E performs an inspection process of a wafer (not shown) as an object to be processed.
  • a host computer 1 that manages the production process of the entire factory including the same, a prober 2 that is a plurality of inspection devices that perform an electrical characteristic inspection of wafers under the control of the host computer 1, and a prober 2 for each of these.
  • a plurality of automatic transfer devices (hereinafter referred to as “RGV”) 3 that automatically transfer wafers one by one as required, and a transfer control device (hereinafter “RGV controller”) that controls these RGV3s. 4) and is provided.
  • Probe 2 and RGV3 are optically coupled parallel IZOs based on SEMI standards E23 and E84. , "PIO". ) A communication interface is provided, and PIO communication is performed between the two to transfer wafers W one by one to each other.
  • the prober 2 is configured as a single wafer type prober 2 that receives a wafer W in single wafer units and performs inspection.
  • the RGV controller ⁇ 4 is connected to the host computer ⁇ 1 via a SEC (Semiconductor Equipment Community Standard) communication line, and controls the RGV3 via wireless communication under the control of the host computer 1. Wafers W are managed in lot units.
  • SEC semiconductor Equipment Community Standard
  • the plurality of probers 2 are connected to the host computer 1 via the group controller 5 and further via the SECS communication line.
  • the host computer 1 manages a plurality of probers 2 via the group controller 5.
  • the group controller 5 manages information on inspection of the prober 2 such as recipe data and log data.
  • a tester 6 is connected to each prober 2 via a SECS communication line.
  • each prober 2 individually performs a predetermined inspection according to a command from the corresponding tester 6.
  • These testers 6 are connected to a host computer 1 via a tester host computer (hereinafter, referred to as “tester host”) 7 and further via a SECS communication line.
  • tester host a tester host computer
  • SECS communication line a SECS communication line
  • a marking device 8 for performing a predetermined marking based on a wafer inspection result is connected to the host computer 1 via a marking instruction device 9.
  • the marking instruction device 9 is configured to instruct marking to the marking device 8 based on the data of the tester host 7.
  • a stocker 10 for storing a plurality of buffers B (or cassettes) corresponding to a plurality of wafer sizes is connected to the host computer 1 via a SECS communication line. This allows the stocker 10 to store (sort) the wafers before and after the inspection on a single-wafer basis and to put wafers in and out on a single-wafer basis under the control of the host computer 1.
  • the prober 2 includes a loader room 21 and a prober room 22 as shown in FIG. 2A.
  • the loader chamber 21 has an adapter 23, an arm mechanism 24, and a sub chuck 25.
  • the components other than the adapter 23 are configured according to the conventional prober.
  • the adapter 23 is configured as a first transfer mechanism that transfers wafers W one by one to the RGV3.
  • the arm mechanism 24 has upper and lower arms 241. Each arm 241 holds the wafer W by vacuum suction and releases the wafer W by releasing the vacuum suction. As a result, each arm 241 can transfer the wafer to and from the adapter 23 and transfer the received Ueno and W to the prober chamber 22.
  • the sub-chuck 25 performs the bri-alignment while the arm mechanism 24 conveys the wafer W.
  • the prober chamber 22 has a wafer chuck 26, an alignment mechanism 27, and a probe card 28.
  • the main chuck 26 is configured to move in the X and Y directions via the X and Y tables 261 and to move in the Z and ⁇ directions via a lifting mechanism and a rotating mechanism (not shown).
  • the alignment mechanism 27 has an alignment bridge 271, a CCD camera 272, and the like, as is conventionally known, and performs alignment between the wafer W and the probe card 28 in cooperation with the main chuck 26.
  • the probe card 28 has a plurality of probes 281.
  • the wafer W is connected to the tester 6 (see FIG. 1A) via a test head (not shown) by making electrical contact between the probe 281 and the wafer on the main chuck 26.
  • the adapter 23 includes a vertically movable sub chuck 231 having a vacuum suction mechanism.
  • the sub chuck 231 moves up and down and sucks and releases the wafer W via a vacuum suction mechanism. More specifically, the sub chuck 231 moves up and down between the arm mechanism 24 and an arm mechanism of an RG V3 described later when transferring the wedges and Ws.
  • the RGV 3 is a buffer which is disposed at one end of the apparatus main body 31 and at one end of the apparatus main body 31 and on which the buffer B for storing the wafer W is placed.
  • the wafer W of the buffer B is transferred to a plurality of probers 2 one by one.
  • the equipment on which the RGV3 is mounted is mechanically configured in accordance with the AGV described in JP-A-2002-217263.
  • the arm mechanism 34 is a wafer transfer mechanism mounted on the RGV3.
  • the arm mechanism 34 is configured to rotate and move up and down when the wafer W is transferred. That is, as shown in FIGS. 2A and 2B, the arm mechanism 34 includes upper and lower two-stage arms 341 (341A and 341B) for vacuum-sucking the ueno and W, and a front support for supporting these arms 341 so as to be able to move back and forth. It includes a base 342 that can rotate in the reverse direction, and a drive mechanism (not shown) housed in the base 342. When the wafer W is transferred, the upper and lower arms 341 individually move back and forth on the base 342 via the driving mechanism as described later, and the base 342 is transferred in the direction in which the wafer W is transferred. Rotates forward and backward.
  • the arm mechanism 34 When the RGV 3 reaches the transfer position of the wafer W to the prober 2, the arm mechanism 34 is driven in the RGV 3 and the wafers W in the buffer B are taken out one by one while being centered. When the arm mechanism 34 takes out one wafer W with the buffer B force, it rotates 90 ° as shown in FIG. 3 and delivers the wafer W to the adapter 23 of the prober 2.
  • the RGV3 is also required to transfer the wafer W directly to the main chuck 26 in the prober chamber 22 again. There is no need for alignment. In other words, the centering of the wafer W in the RGV3 plays a role of positioning when the wafer W is directly transferred from the RGV3 to the main chuck 26 in the prober chamber 22.
  • the arm mechanism 34 of the RGV3 exchanges the wafer W with the adapter 23 of the prober 2
  • the optically coupled PIO communication is performed between the prober 2 and the RGV3 as described above.
  • RGV3 and prober 2 are equipped with PIO communication interfaces 11A and 11B (see Fig. 1A and Fig. 4), respectively, and transfer one wafer W using PIO communication with each other. It is designed to do it accurately.
  • the RGV3 has a signal line for controlling the vacuum suction mechanism (not shown) of the arm mechanism 34 and a signal line for controlling the upper and lower arms 341 in response to the communication line defined by the conventional SEMI standard. are doing.
  • the prober 2 includes one adapter (hereinafter, referred to as “actual load port” as necessary) 23 as a load port for transferring the wafer W.
  • at least one virtual load port 23V is set in the prober 2 separately from the actual load port 23 on the software.
  • it functions as a virtual port port 23V on the unload arm 241 or unload table (not shown) 1S software.
  • the PIO communication using the optical signal L is used, By switching the load port numbers of the PIO communication interfaces 11 A and 1 IB shown in Fig. 4 on the software and specifying the virtual load port 23V, even if the wafer W exists in the prober 2, a new wafer W can be inserted.
  • the inspected wafer W is held at the virtual load port 23V, and the adapter 23 can wait for the next wafer W.
  • the virtual load port 23V in this way, the unloading arm 241 and unload table (not shown) can be fully utilized, the throughput can be improved, and the extra actual load can be achieved. It is possible to prevent an increase in footprint and equipment costs that do not require a port.
  • the transfer system E of the present embodiment has a unique PIO communication interface for accurately transferring the wafer W between the arm mechanism 34 of the RGV 3 and the adapter 23 of the prober 2. It has 11A and 1 IB.
  • Each of the PIO communication interfaces 11A and 11B is configured as a 14-bit interface having 14 ports as shown in FIG. 4, and the first to tenth bit ports are configured as shown in FIG. In other words, some of the bit ports are assigned optical signals (such as the AENB signal, AENB2 signal, PENB signal, and PENB2 signal described later) that control the sub chuck 231 of the adapter 23 and the arm mechanism 34 of the RGV3.
  • a method of transferring the wafer W between the RGV3 and the prober 2 using the PIO communication via the PIO communication interfaces 11A and 11B will be described with reference to timing charts shown in Figs. .
  • FIG. 5 shows a timing chart of a transfer method for continuously loading the wafer W between the RGV and the prober
  • FIG. 6 shows the unloading and loading of the wafer W between the RGV and the prober
  • FIG. 7 shows a timing chart of a transfer method in which unloading and loading of the wafer W are simultaneously performed between the RGV and the prober
  • FIGS. 8 and 12 show RGVs.
  • Fig. 13—Fig. 15 shows a timing chart of the transfer method for transferring the wafer W by skipping the sequence control signal between the RGV and the prober. The following shows a timing chart of the continuous transfer method.
  • the RGV 3 moves to the front of the prober 2 (the wafer transfer position) under the control of the RGV controller 4. .
  • the mapping sensor 33 advances to the buffer B side and the arm mechanism 34 moves up and down. While the arm mechanism 34 moves up and down, the mapping of the wafer W in the buffer B is performed via the mapping sensor 33.
  • the upper arm 341A of the arm mechanism 34 moves forward and enters the buffer B from slightly below the predetermined wafer W.
  • the centering of the wafer W is performed by the upper arm 341A and the buffer B. After that, the wafer W is taken out. By this centering process, the position of the wafer W with respect to the main chuck 26 is automatically performed. Therefore, the wafer W can be directly delivered from the RGV 3 to the main chuck 26.
  • the pre-alignment of the wafer W is performed via the pre-alignment sensor 36 while the sub chuck 35 rotates. . Thereafter, the sub chuck 35 stops rotating and descends, and the wafer W is returned to the upper arm 341A.
  • the OCR37 Read the code to identify the Ueno, W lot. After that, the arm mechanism 34 is rotated by 90 ° so that the arm mechanism 34 faces the adapter 23 of the prober 2.
  • the ID code of the wafer W identified by the OCR 37 is notified from the RGV 3 to the host computer 1 via the RGV controller 4, and further notified from the host computer 1 to the prober 2.
  • the RGV3 transmits a high-state CS-0 signal and a low-state CS-1 signal to the prober 2, and then transmits a high-state VALID signal.
  • the CS-0 signal is a signal for instructing the loading of the wafer W in the high state
  • the CS-1 signal is a signal for instructing the unloading of the wafer W in the high state.
  • the CS-1 signal remains low. If the CS-0 signal is in the high state as described above, the VALID signal is maintained in the high state, and it is confirmed whether or not the adapter 23 of the prober 2 is in a state capable of receiving the wafer W.
  • the prober 2 When the prober 2 receives the VALID signal, as shown in FIG. 5, the prober 2 sets the L_REQ signal to the high state and transmits the signal to the RGV 3 to notify that the load is possible.
  • a signal enclosed by ⁇ > is a signal to the stocker 10 and has no relation to the transfer of the wafer W to and from the prober 2.
  • the RGV 3 upon receiving the L-REQ signal, sets the TR-REQ signal to the high state to start loading the wafer W, transmits the signal to the prober 2, and sends the signal to the prober 2. Notifies that wafer W can be transferred.
  • the prober 2 When the prober 2 receives the TR-REQ signal, it sets the READY signal to a high state and transmits it to the RG V3 to notify the RGV 3 that the adapter 23 is accessible. Further, in the prober 2, the sub chuck 231 of the adapter 23 (shown as “adapter Z-axis” in FIG. 5; the same applies to the drawings after FIG. 6) raises the wafer W and removes the wafer W. stand by.
  • the RGV3 When the RGV3 receives the READY signal from the prober 2, the RGV3 sets the BUSY signal to the high state and transmits the signal to the prober 2, as shown in FIG. 5, to start the transfer of the wafer W to the prober 2. Notice. RGV3 sets the CONT signal to Hi at the same time as sending the BUSY signal. gh state and sends it to prober 2 to inform prober 2 that it is in continuous transport mode.
  • the CONT signal is used to continuously transfer two wafers W to prober 2, that is, to continuously transfer untested wafers and W to prober 2, or to check prober 2 for inspected wafers. , A signal indicating that an uninspected ueno, W, should be delivered after delivery.
  • the prober 2 When the prober 2 receives the BUSY signal and recognizes the start of conveyance, it sets the AENB signal to a high state and transmits it to the RGV 3 to notify that the arm mechanism 34 can be accessed.
  • the AEN B signal is sent from probe 2 to RGV3 when prober 2 receives the BUSY signal in the high state from RGV3.
  • the AENB signal goes high when the wafer W is loaded and the sub chuck 231 of the adapter 23 is in the raised position and can load the wafer W without holding the wafer W.
  • the chuck 231 When the chuck 231 is in the raised position, the wafer W is held and the wafer W can be unloaded.
  • the AENB signal goes low while the sub chuck 231 of the adapter 23 detects the wafer W and confirms the loading of the wafer W, and at the time of unloading, the sub chuck 231 detects the wafer W. When it is gone, the AENB signal goes low.
  • RGV3 When RGV3 receives the AENB signal in the High state, it starts loading the wafer W from RGV3 as shown in FIG. That is, the arm mechanism 34 advances into the adapter 23 of the prober 2 and transports the wafer W to a position directly above the sub chuck 231 of the adapter 23.
  • the RG V3 transmits a PENB signal to the prober 2 at the same time when the arm mechanism 34 moves into the adapter 23.
  • the prober 2 activates the vacuum suction mechanism of the sub chuck 231 of the adapter 23 based on the PENB signal in the high state, changes the AENB2 signal to the high state, and transmits the signal to the RGV3.
  • the PENB signal is a signal for controlling ON / OFF of the vacuum suction mechanism of the sub chuck 231 of the adapter 23, and is in a low state to turn off the vacuum suction mechanism at the time of loading.
  • the state becomes high to turn on the vacuum suction mechanism.
  • the arm mechanism 34 is retracted to RGV3 and the loading of the wafer W is completed, the state becomes low.
  • the AENB2 signal is a signal for driving and controlling the RGV3 arm mechanism 34 and its vacuum suction mechanism. At the time of loading, the arm mechanism 34 is lowered and vacuum suction is performed. When the mounting mechanism is released and the wafer W is transferred from the arm mechanism 34 to the sub chuck 231 of the adapter 23, the state becomes low.
  • RGV3 sets the PE NB2 signal to the high state when the arm mechanism 34 completes the descending operation and transfers the wafer W to the sub chuck 231 of the adapter 23 based on the high state AENB2 signal from the prober 2, and sets the prober to the high state. 2 to notify the end of delivery.
  • the PENB2 signal is a signal indicating the end of the transfer of the wafer W
  • the arm mechanism 34 also indicates the end of the transfer of the wafer W to the adapter 23 at the time of loading.
  • the prober 2 Based on the PENB2 signal in the high state, the prober 2 checks the wafer W on the sub chuck 23 and then switches all of the AENB signal, the AENB2 signal, and the L-REQ signal to the low state, and Is transmitted to RGV3 to notify that the loading of wafer W has been completed.
  • the arm mechanism 34 retreats from the adapter 23 to the RGV3.
  • RGV3 switches the TR-REQ signal, BUSY signal, PENB signal, PENB2 signal, and CONT signal to the low state, and switches the COMPT signal to the high state, and sends each signal to the prober 2.
  • the prober 2 sets the READY signal to a low state and transmits it to the RGV3 as shown in Fig. 5, and notifies that the transfer operation of the first wafer W has been completed, and , COMPT signal is switched to the low state, and the transfer operation of the first wafer W is completed.
  • the arm mechanism 24 receives the wafer W from the sub chuck 231 of the adapter 23.
  • the arm mechanism 24 stores Ueno and W in the virtual load port 23V and prepares for the next inspection.
  • the electrical characteristics inspection of the wafer W is performed in the prober room 22.
  • the arm mechanism 24 and the sub chuck 25 cooperate with each other to perform a wafer W alignment, as shown in FIG. 1A.
  • the wafer W is delivered to the main chuck 26, and the wafer W is aligned via the alignment mechanism 27. Thereafter, the wafer W is brought into electrical contact with the probe 281 of the probe card 28 while performing the index feed of the main chuck 26.
  • the electrical characteristics of the wafer w are inspected.
  • the RGV3 takes out the second wafer W from the buffer B based on the CONT signal, and Start the loading process. That is, the second wafer W is transferred between the RGV 3 and the prober 2 in the same procedure as the first wafer W.
  • the arm mechanism 24 Upon receiving the second wafer W in the same manner as the first wafer, the arm mechanism 24 stores the wafer W in the virtual load port 23V as necessary.
  • a mode in which a plurality of wafers W are simultaneously taken out of the buffer B by a plurality of arms may be employed.
  • the arm mechanism 24 advances to the main chuck 26, receives the wafer W, and stores it in the sub chuck 231 of the adapter 23 or the virtual load port 23V. Thereafter, under the control of the RGV controller 4, the RGV3 moves before the prober 2. When the RGV3 contacts the prober 2, the adapter 23 starts transferring the wafer W to the RGV3.
  • the adapter 23 and the arm mechanism 34 are sequence-controlled by the optical communication via the PIO communication interfaces 11A and 11B according to the operating status of the prober 2.
  • the two wafers W can be continuously loaded from the RGV3 to the prober 2.
  • the transfer distance and transfer time by the RGV3 can be shortened to increase transfer efficiency, and in turn, the TAT can be shortened to increase production efficiency.
  • the wafer W is unloaded, and then the wafer W is loaded.
  • the RGV3 moves in front of the predetermined prober 2 based on the instruction from the RGV controller 4, and the CS in the low state with respect to the prober 2 0 signal (finger load VALID signal after transmitting the CS-1 signal (signal indicating unloading) and the CS-1 signal in the high state (signal to instruct unloading). This enables the unload mode.
  • the prober 2 When the prober 2 receives the VALID signal, as shown in FIG. 6, the prober 2 sets the U-REQ signal to a high state and transmits the signal to the RGV 3 to notify that the wafer W is to be unloaded.
  • the RGV3 sends the TR-REQ signal to the prober 2 in a high state based on the U-REQ signal, and transmits the wafer W to the prober 2. Notify when it is possible.
  • the prober 2 sets the READY signal to a high state based on the TR-REQ signal, transmits the signal to the RGV3, and notifies the RGV3 that access is possible.
  • the RGV 3 When the RGV 3 receives the READY signal, it sets the BUSY signal to the high state and the CNT signal to the high state, and transmits each signal to the prober 2. As a result, the prober 2 and the RGV3 enter a continuous transfer mode in which unloading and loading are continuously performed. Then, based on the CS-1 signal in the high state, unloading is performed prior to loading.
  • the prober 2 sets the AENB signal to the high state based on the BUSY signal in the high state, transmits the signal to the RGV3, and notifies that RGV3 can be unloaded.
  • RGV3 Based on this notification, in RGV3, the arm mechanism 34 advances into the adapter 23. RGV3 sets the PENB signal to the high state and transmits it to prober 2 to notify that it can be unloaded.
  • the prober 2 releases the vacuum chucking mechanism of the sub chuck 231 at the ascending position based on the PENB signal, then sets the AENB2 signal to a high state, transmits the signal to the RGV3, and notifies the RGV3 that unloading is possible. I do.
  • the arm mechanism 34 moves up based on the AENB2 signal in the high state, and the arm of the arm mechanism 34 vacuum-adsorbs the wafer W, and unloads the wafer W from the sub chuck 231.
  • the RGV 3 sets the PENB 2 signal to a high state and transmits it to the prober 2 to notify the prober 2 that the wafer W has been unloaded.
  • the PENB2 signal in the High state indicates that the unloading of the wafer W from the adapter 23 to the arm mechanism 34 has been completed at the time of unloading.
  • the prober 2 receives the PENB2 signal in the High state, as shown in FIG.
  • the prober 2 activates the vacuum suction mechanism of the sub chuck 231 of the adapter 23 based on the signal, and the wafer on the sub chuck 231 is actuated. Check the W. Immediately after confirming this, turn off the vacuum suction mechanism.
  • the prober 2 sets the AENB signal, the AENB2 signal, and the U-REQ signal to a low state and transmits each signal to the RGV3, and the wafer W Notify RGV3 of completion of unload confirmation.
  • the arm mechanism 34 retreats from the adapter 23 to the RGV3.
  • the RGV3 sets the TR-REQ signal, the BUS Y signal, the PENB signal, and the PENB2 signal to! As shown in FIG. Then, these signals are transmitted to the prober 2 to notify the prober 2 of the retreat of the arm mechanism 34.
  • prober 2 sets the READY signal to the low state and transmits it to RGV3.
  • the RGV3 switches the CS-0 signal and the VALID signal to the low state, and ends the unloading operation of the wafer W.
  • the arm mechanism 34 When the unloading of the wafer W is completed, in the RGV3, the arm mechanism 34 returns the unloaded wafer W to the original position in the buffer B, removes the uninspected wafer W from the buffer B, and Ready to load W.
  • the wafer W is loaded from the RGV 3 to the adapter 23 of the prober 2 based on the same sequence control as the above-described series of load transfer operations.
  • the unloading of wafer W from 2 to RGV3 and the loading of wafer W from RGV3 to prober 2 can be performed continuously.
  • the transfer distance and transfer time by the RGV3 can be shortened to increase the transfer efficiency, and in turn, the TAT can be reduced to increase the production efficiency.
  • the RGV 3 sets the TR-REQ signal to the high state, transmits the signal to the prono 2, and Ueno notifies that W is ready to be transported.
  • the prober 2 sets the READY signal to a high state based on the TR-REQ signal, transmits the signal to the RGV3, and notifies the RGV3 that access is possible.
  • the RGV 3 When the RGV 3 receives the READY signal, it sets the BUSY signal to the high state and transmits the signal to the prober 2.
  • the prober 2 sets the AENB signal to the high state based on the BUSY signal in the high state, transmits the AENB signal to the RGV3, and notifies that the transfer is possible.
  • the upper and lower arms 341 of the arm mechanism 34 simultaneously advance into the adapter 23, and the vacuum suction mechanism of the lower arm 341 operates, so that the lower arm 341 can unload. Become like At this time, the upper arm 341 of the arm mechanism 34 holds the wafer W for loading via the vacuum suction mechanism. Subsequently, the RGV3 sets the PENB signal to the high state and transmits it to the prober 2 to notify that it can be unloaded.
  • the prober 2 releases the vacuum chucking mechanism of the sub-chuck 231 at the ascending position based on the PENB signal so that the wafer W can be unloaded, sets the AENB2 signal to the high state, and transmits the signal to the RGV3. Notify RGV3 that unloading is possible.
  • the arm mechanism 34 rises based on the AENB2 signal in the high state, The arm 341 vacuum-adsorbs the wafer W and unloads the wafer W from the sub chuck 231.
  • the RGV3 sets the PENB2 signal to a high state and transmits the signal to the prober 2 to notify the prober 2 that the wafer W has been unloaded.
  • the prober 2 When the prober 2 receives the PENB2 signal in the high state, as shown in FIG. 7, the prober 2 activates the vacuum suction mechanism of the sub chuck 231 of the adapter 23 based on the signal, and the wafer on the sub chuck 231 is actuated. Check the W. Immediately after confirming this, turn off the vacuum suction mechanism. When the prober 2 confirms that the wafer W has been removed from the sub chuck 231 by this confirmation operation, the prober 2 sets the AENB signal, the AENB2 signal, and the U-REQ signal to the low state and transmits each signal to the RGV3, and the wafer W Notify RGV3 of the end of unloading.
  • RGV3 sets the PENB signal and the PENB2 signal to the Low state, and transmits each signal to prober 2.
  • Prober 2 switches the AENB signal to the high state again, and transmits this signal to RGV3.
  • the RGV 3 releases the vacuum suction mechanism of the upper arm 341 of the arm mechanism 34 based on the AENB signal in the High state, and makes the loading wafer W ready for loading. After releasing the vacuum suction mechanism of the upper arm 341, the RGV 3 also switches the PENB signal to the low state and the high state, and transmits this signal to the prober 2 to notify that the access is possible.
  • the prober 2 operates the vacuum chucking mechanism of the sub chuck 231 of the adapter 23 again based on the PENB signal in the high state, confirms that there is no wafer W on the sub chuck 231, and then returns the AENB 2 Switch the signal to High state and send this signal to RGV3
  • the RGV3 retreats the lower arm 341 (holding the unloaded wafer W) of the arm mechanism 34 from the prober 2 to the RGV3 based on the AENB2 signal in the high state. Lower the arm mechanism 34. After the arm mechanism 34 descends and the upper arm 34 1 transfers the wafer W to the sub chuck 231, the PENB2 signal is switched from the low state to the high state, and this signal is transmitted to the prober 2. [0091] Based on the PENB2 signal in the high state, prober 2 switches the AENB signal, AENB2 signal, and L-REQ signal from the high state to the low state, and transmits these signals to RGV3. Notifies the end of loading.
  • the upper arm 341 retreats from prober 2 to RGV3 based on this signal.
  • the RGV3 sets the COMPT signal to the high state, transmits the signal to the prober 2, and notifies the prober 2 of the retreat of the arm.
  • the prober 2 sets the READY signal to the low state and transmits the signal to the RGV3.
  • RGV3 Based on the READY signal in the low state, RGV3 switches all of the CS-0 signal, CS-1 signal, VA LID signal, and COMPT signal to the low state to unload the wafer W. And the loading operation is completed.
  • the arm The wafer W can be unloaded and loaded continuously without having to retract the mechanism 34 from the prober 2 at all.
  • the transfer distance and the transfer time can be further reduced to increase the transfer efficiency, and in turn, the TAT can be shortened to increase the production efficiency.
  • the timing chart of FIG. 8 corresponds to the case where the wafer W is loaded.
  • RGV3 sets the CS-0 signal, TR-REQ signal, BUSY signal, and PENB signal to the High state at the same time, and sends it to Prober 2.
  • the VALID signal is transmitted. This enables the load mode.
  • RGV3 is a CS-0 signal other than PENB2 signal, TR REQ signal, BUSY signal and PE When all the NB signals are transmitted at the same time, these signals become valid in the prober 2. As a result, the RGV3 can load the wafer W without waiting for communication of a response signal to each signal from the prober 2, thereby shortening the communication time by, for example, 940 ms or more per load. .
  • this causes the arm mechanism 34 to advance from the RGV 3 onto the adapter 23 of the prober 2, descend, and deliver the wafer W to the sub chuck 231 of the adapter 23.
  • the RGV3 sets the PENB2 signal to the high state and transmits the signal to the prober 2.
  • the prober 2 switches the AENB signal, AENB2 signal, READY signal, and L-REQ signal to the low state, and transmits these signals to RG V3. Notifies the end of loading.
  • the arm mechanism 34 retreats from the adapter 23 to RGV3 based on this signal.
  • the RGV3 sets the COMPT signal to the high state and transmits it to the prober 2 to notify the prober 2 of the evacuation of the arm.
  • the prober 2 sets the READY signal to the low state and transmits it to the RGV3.
  • the RGV 3 switches all of the CS-0 signal, the VALID signal and the COMPT signal to the low state based on the low state READY signal, and ends the wafer W loading operation.
  • the wafer W is transferred from the RGV 3 to the prono 2 according to the transfer method of the object proposed by the present applicant in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-217263.
  • the skip mode communication when reading, the communication time between RGV3 and prober 2 can be shortened, the communication efficiency can be increased, and the TAT can be further shortened to increase the production efficiency.
  • the timing chart of FIG. 9 corresponds to the case where the wafer W is unloaded.
  • RGV3 when PIO communication between RGV3 and prober 2 is started, RGV3 simultaneously sets the CS-1 signal, TR-REQ signal, BUSY signal, and PENB signal to the High state, respectively. After transmitting to the prober 2 to notify that the wafer W is to be unloaded, the VALID signal is transmitted. This enables the unload mode.
  • the prober 2 when the prober 2 receives the VALID signal, all of the CS-1 signal, the TR-REQ signal, the BUSY signal, and the PENB signal become valid. Then, when the prober 2 receives the VALID signal, as shown in FIG. 9, the sub chuck 231 of the adapter 23 releases the vacuum suction mechanism at the raised position to enable unloading, and thereafter, the prober 2
  • the AENB signal, AENB2 signal, READY signal, and U-REQ signal are all set to the High state at the same time and transmitted to RGV3.
  • this causes the arm mechanism 34 to advance from the RGV 3 onto the adapter 23 of the prober 2, move up, and draw the wafer W from the sub chuck 231 of the adapter 23.
  • the RGV3 sets the PENB2 signal to the high state and transmits it to the prober 2.
  • the prober 2 detects the presence or absence of the wafer W on the sub chuck 231 by operating the vacuum suction mechanism of the sub chuck 231 of the adapter 23 based on the PENB2 signal in the high state. After confirming that the AENB signal, the AENB2 signal and the U-REQ signal are all switched to the low state, these signals are transmitted to RGV3 to notify the end of unloading. In RGV3, the arm mechanism 34 retreats from the adapter 23 to RGV3 based on these signals.
  • the RGV3 switches the PENB2 signal to the high state and the low state, and also switches the COMPT signal to the high state and transmits it to the prober 2 to notify the prober 2 of the retreat of the arm.
  • the prober 2 sets the READY signal to the low state and transmits the signal to the RGV3.
  • the RGV3 switches all of the CS-1 signal, the VALID signal, and the COMPT signal to the low state based on the low state READY signal, and ends the unloading operation of the wafer W.
  • the prober 2 transfers the wafer to the RGV3 from the prober 2 to the RGV3.
  • the communication time between the RGV3 and the server 2 can be shortened, the communication efficiency can be increased, and the TAT can be further shortened to increase the production efficiency.
  • the skip mode can also be applied to the case where wafers W are continuously loaded as shown in FIG. In this case, it can be executed by continuously performing the transport method shown in FIG. 8 using the CONT signal.
  • This skip mode is also applied to the case where the wafer W is continuously unloaded and loaded as shown in FIG. 11, and the case where the wafer and the W are simultaneously unloaded and loaded as shown in FIG. be able to.
  • the sequence control of the adapter 23 and the arm mechanism 34 is performed in a shorter communication time according to the operating state of the prober 2 by the skip mode optical communication via the PIO communication interfaces 11A and 1 IB.
  • two wafers W can be continuously loaded from the RGV3 to the prober 2.
  • the transfer distance and transfer time of the RGV3 can be shortened to increase transfer efficiency
  • the TAT can be shortened to increase production efficiency.
  • the transfer method in each of the above embodiments is a transfer in other semiconductor handling equipment, for example, As shown in FIGS. 13 to 15, the present invention can be applied to the transfer between the RGV3 and the stocker 10.
  • FIG. 13 shows a timing chart when wafers are continuously loaded into the stocker
  • FIG. 14 shows a timing chart when wafers are continuously unloaded and loaded into the stocker
  • FIG. 15 shows a timing chart in the case of continuously unloading and unloading the wafer from the stocker.
  • the locker also has a PIO communication interface similar to prober 2, and the following communication is performed between this PIO communication interface and the RGV3 PIO communication interface.
  • PIO communication is started between the RGV3 and the stocker via the PIO communication interface.
  • the RGV3 transmits the CS-0 signal in the high state to the stocker 10, and then transmits the VALID signal in the high state. This enables the load mode.
  • the stocker 10 Upon receiving the VALID signal, the stocker 10 opens the bar of the stocker 10 to enable loading, as shown in Fig. 13, then sets the L-REQ signal to the high state and transmits the signal to the RGV3 to load. Notify that it is possible.
  • the RGV 3 upon receiving the L_REQ signal, sets the TR_REQ signal to the High state and transmits it to the stocker 10 to notify the stocker 10 that the wafer W can be transferred.
  • the stocker 10 Upon receiving the TR-REQ signal, the stocker 10 sets the READY signal to the high state, transmits the signal to the RGV3, and notifies the RGV3 that the stocker 10 is accessible.
  • the RGV3 Upon receiving the READY signal from the prober 2, the RGV3 sets the BUSY signal to the high state and transmits it to the stocker 10, as shown in Fig. 13, and notifies the stocker 10 that the transfer of the wafer W is started to the stocker 10. I do. At the same time as the transmission of the BUSY signal, the RGV3 sets the CONT signal to the high state and transmits the signal to the stocker 10 to notify the stocker 10 that the continuous transport mode is set.
  • the stocker 10 When the stocker 10 receives the BUSY signal and recognizes the start of conveyance, the stocker 10 sets the AENB signal to the high state and transmits the signal to the RGV3 to notify that the arm mechanism 34 can be accessed.
  • the AEN B signal is transmitted from the stocker 10 to the RGV3 when the stocker 10 receives the BUSY signal in the high state from the RGV3.
  • the arm mechanism 34 advances into the carrier of the stocker 10 and the RGV3 transmits the PENB signal to the stocker 10, as shown in FIG.
  • the stocker 10 changes the AENB2 signal to the high state based on the PENB signal in the high state. Then, the high state AENB2 signal is transmitted to RGV3.
  • RGV3 sets the PEN B2 signal to the high state when the arm mechanism 34 completes the descending operation and transfers the wafer W into the buffer B of the stocker 10 based on the high state AENB2 signal from the stocker 10. Send to 10 to notify the end of delivery.
  • the stocker 10 switches all of the AENB signal, AENB2 signal, and L-REQ signal to the low state based on the high state PENB2 signal, transmits those signals to the RGV3, and indicates that the loading of the wafer W has been completed. Notify.
  • the arm mechanism 34 retreats from the stocker 10 to the RGV3 based on this notification.
  • the RGV3 switches the TR-REQ signal, BUSY signal, PENB signal, PENB2 signal, and CONT signal to the low state, and switches the COMPT signal to the high state to stocker each signal. 10 to notify that the arm mechanism 34 has been evacuated.
  • the stocker 10 sends the READY signal to the RGV3 in the low state as shown in Fig. 13 to notify that the transfer operation of the first wafer W has been completed, and The COMPT signal is switched to the low state, and the transfer operation of the first wafer W is completed.
  • the RGV 3 takes out the second wafer W from the buffer B based on the CONT signal, and starts the next loading step. That is, communication is performed between the RGV 3 and the stocker 10 in the same sequence as when the first wafer W is loaded, and the second wafer W is loaded from the RGV 3 to the stocker 10.
  • the RGV 3 by controlling the sequence of the stocker 10 and the arm mechanism 34 by optical communication between the RGV 3 and the stocker 10 via the PIO communication interface, the RGV 3 , Two wafers W can be continuously loaded into the stocker 10.
  • the transfer distance and transfer time by RGV3 can be shortened to increase transfer efficiency, and in turn, TAT can be shortened to increase production efficiency.
  • the RGV3 After transmitting the CS-1 signal in the high state to the stocker 10, the RGV3 transmits the VALID signal. This enables the unload mode.
  • the stocker 10 Upon receiving the VALID signal, the stocker 10 opens the bus of the stocker 10 to enable unloading as shown in Fig. 14, and then transmits the RGV3 by setting the U-REQ signal to the high state. To notify that the wafer W is to be unloaded.
  • the RGV3 sets the TR-REQ signal to the high state based on the U-REQ signal and transmits the signal to the stocker 10, and the wafer W can be transferred to the stocker 10. Notify.
  • the stocker 10 sets the READY signal to the high state based on the TR-REQ signal, and sets the RG
  • RGV3 Upon receiving the READY signal, RGV3 sets the BUSY signal to the high state and sets CO
  • the NT signal is set to the high state, and each signal is transmitted to the stocker 10. This
  • Stocker 10 and RGV3 are in the continuous transfer mode in which unloading and loading are continuously performed.
  • the stocker 10 sets the AENB signal to the high state based on the BUSY signal in the high state, transmits the AENB signal to the RGV3, and notifies that RGV3 can be unloaded.
  • the arm mechanism 34 advances into the carrier of the stocker 10.
  • the RGV3 sets the PENB signal to the high state and transmits the signal to the stocker 10 to notify that the unloading is possible.
  • the stocker 10 sets the AENB2 signal to the high state based on the PENB signal, transmits the signal to the RGV3, and notifies the RGV3 that unloading is possible.
  • the arm mechanism 34 moves up based on the AENB2 signal in the high state, and the internal force of the carrier of the stocker 10 also unloads the wafer W.
  • the RGV3 sets the PENB2 signal to a high state and transmits the signal to the stocker 10 to notify the stocker 10 that the wafer W has been unloaded.
  • the stocker 10 sets the AEN based on the PENB2 signal in the high state.
  • AENB2 signal and U REQ signal are all set to Low state, and each signal is To the RGV3 to notify the RGV3 of the completion of the wafer W unload confirmation.
  • the arm mechanism 34 retreats from the stocker 10 to the RGV3.
  • the RGV3 sets the TR-REQ signal, the BUSY signal, the PENB signal, and the PENB2 signal to! As shown in FIG. These signals are transmitted to the stocker 10 to notify the stocker 10 of the retreat of the arm mechanism 34.
  • the stocker 10 sets the READY signal to the low state and transmits it to the RGV3.
  • RGV3 switches the CS-1 signal and the VALID signal to the low state, and ends the unloading operation of wafer W.
  • the unloaded wafer W is stored in the buffer B of RGV3.
  • the RGV 3 takes out one wafer W from the buffer B based on the CONT signal, and starts a process of loading the wafer W into the stocker 10. In this case, the same sequence as the load shown in FIG. 13 is performed.
  • the RGV 3 by controlling the sequence of the stocker 10 and the arm mechanism 34 by optical communication between the RGV 3 and the stocker 10 via the PIO communication interface, the RGV 3 The transfer of the wafer W between the wafer and the stocker 10 can be performed continuously. As a result, the transfer distance and transfer time by RGV3 can be shortened to increase transfer efficiency, and in turn, TAT can be shortened to increase production efficiency.
  • the RGV 3 can unload the wafer W from the stocker 10 continuously.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and can be appropriately designed and changed as needed.
  • the prober 2 of the present embodiment can perform an inspection for each carrier in the same manner as in the related art simply by making a simple change to the loader chamber.
  • the prober 2 and the stocker 10 have been described as examples of semiconductor handling equipment.
  • the present invention is widely applied to semiconductor handling equipment such as a processing apparatus for performing a predetermined process on a workpiece such as a wafer. Can be applied.
  • the wafer size the present invention can be applied to a case where the same size (for example, 300 mm) or a plurality of different sizes (for example, 300 mm and 200 mm) are mixed.
  • Each of the transfer methods described above is actually controlled via software (program).
  • software for controlling each transport method is stored in a computer-readable storage unit (storage medium: see FIG. 1A) built in or connected to any of the hardware elements.
  • a mode in which software is centrally stored in any one of the hardware elements a mode in which software is distributed and stored in a plurality of hardware elements and cooperates in control may be adopted.

Description

明 細 書
被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
技術分野
[0001] 本発明は、被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法に関し、更に詳しく は、枚葉単位での被処理体の搬送効率を高めることができる被処理体の搬送システ ム及び被処理体の搬送方法に関するものである。
背景技術
[0002] 例えば半導体装置の検査工程では、半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と称す。 ) の検査装置として、プローバが広く用いられている。プローバは、ウェハ状のデバイス の電気的特性検査を行うために、通常、ローダ室とプローバ室とを備える。
[0003] ローダ室は、複数 (例えば、 25枚）のウェハが収納されたキャリアを載置するための キャリア載置部と、キャリア載置部のキャリア力 ウェハを一枚ずつ搬出するウェハ搬 送機構 (以下、「アーム機構」と称す。）と、アーム機構を介して搬送されるウェハのプ リアライメントを行うブリアライメント機構 (以下、「サブチャック」と称す。）と、を備える。 これにより、アーム機構を介してキャリア内のウェハが一枚ずつ取り出され、ブリアライ メントが行われた後プローバ室内へ搬送される。
[0004] プローバ室は、ウェハを載置するための X、 Υ、 Ζ及び Θ方向に移動する載置台（以 下、「メインチャック」と称す。）と、メインチャックと協働してウェハのァライメントを行う ァライメント機構と、メインチャックの上方に配置されたプローブカードと、プローブ力 ードとテスタ間に介在するテストヘッドと、を備える。ァライメント後のウェハとプローブ カードの複数のプローブとを接触させることによって、ウェハの電気的特性検査が行 われる。その後、ローダ室のアーム機構を介して、プローバ室からキャリア内の元の 場所へウェハが戻される。
[0005] ウェハの検査を行う際には、オペレータがウェハをキャリア単位でローダ室のキヤリ ァ載置部まで持ち運んで設置している。しかしながら、例えば 300mmウェハのような 大口径のウェハの場合、複数枚のウェハが収納されたキャリアは極めて重い。ォペレ ータがこのようなキャリアを持ち運ぶことは殆ど不可能である。そこで、特開平 10— 30 3270号公報では、自動搬送車を使ってキャリアを搬送し、自動搬送車と工程設備と の間で同一ロットのウェハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提案さ れている。この搬送方法を用いれば、オペレータによるキャリアの搬送は不要化され 、上述の問題を解決することができる。
[0006] 一方、最近のウェハの大口径ィ匕及び超微細化により、一枚のウェハに形成される デバイスの数が飛躍的に増え、一枚のウェハについて検査等の処理を終えるにも長 時間を要する。このため、上述のように自動搬送車を用いてキャリア単位で同一ロット のウェハを検査装置等の半導体製造装置まで搬送し得たとしても、キャリア内にロット 単位で収納されたウェハを全て処理するまでには相当の日時を要し、その期間中は 処理済みのウェハまでも半導体製造装置内に止め置かれることになる。その結果とし て、ロット単位のウェハを後工程に廻す時間がそれだけ遅延し、結果的に TAT( Turn-Around-Time)の短縮が難し!/、。
[0007] そこで、本出願人は、特開 2002-217263号公報において、光結合並列 I/O通 信を用いた被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法を提案して!/、る。これ により、複数の半導体製造装置の第 1受け渡し機構と自動搬送装置の第 2の受け渡 し機構との間でのウェハ等の被処理体の枚葉単位での受け渡しを確実に行うことが でき、しかも、複数の半導体製造装置を用いて複数の被処理体を並行処理して被処 理体の TATの短縮を実現することができる。
発明の要旨
[0008] 特開 2002— 217263号公報にぉ ヽて提案された被処理体の搬送システム及び被 処理体の搬送方法では、自動搬送装置と半導体製造装置との間で光通信が行われ ることによって、それぞれの第 1、第 2の受け渡し機構が駆動されて被処理体が枚葉 単位で正確且つ確実に搬送される。し力しながら、半導体製造装置の稼働状況によ つて連続して例えば二枚の被処理体の受け渡しを行える余裕がある場合であっても 、自動搬送装置の第 1の受け渡し機構は被処理体の受け渡し動作を一回ずつしか 行うことができな力つた。このため、被処理体の搬送効率が必ずしも良くはなかった。 また、第 1、第 2の受け渡し機構をシーケンス制御するために自動搬送装置と半導体 製造装置との間の光通信によってシーケンス制御信号が送受信されるため、通信回 数が多ぐ通信時間の短縮に限界があった。
[0009] 本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、自動搬送装置と処理設備 との間の搬送効率を高め、被処理体の TATを短縮することができる被処理体の搬送 システム及び被処理体の搬送方法を提供することを目的としている。また、自動搬送 装置と処理設備との間の通信効率を高めることができる被処理体の搬送システム及 び被処理体の搬送方法を提供することを目的として！ヽる。
[0010] 本発明は、複数の半導体取扱装置と、前記複数の半導体取扱装置の間で被処理 体を一枚ずつ自動搬送する自動搬送装置と、を備え、各半導体取扱装置は、第 1の 受け渡し機構と、第 1の光結合並列 iZo通信インタフェースと、を有しており、前記自 動搬送装置は、第 2の受け渡し機構と、第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと 、を有しており、前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構とは、互いの間で 、前記被処理体を一枚ずつ連続に受け渡すことができるようになっており、前記第 1 の光結合並列 IZO通信インタフェースと前記第 2の光結合並列 IZO通信インタフエ ースとは、互いの間で、前記第 1の受け渡し機構または前記第 2の受け渡し機構を制 御する制御信号としての光信号を送受信することができるようになって 、ることを特徴 とする被処理体の搬送システムである。
[0011] 本発明によれば、複数の半導体取扱装置と自動搬送装置との間の搬送効率を高 め、被処理体の ΤΑΤを短縮することができる。
[0012] 例えば、前記半導体取扱装置は、半導体製造装置である。あるいは、前記半導体 取扱装置は、半導体検査装置である。あるいは、前記半導体取扱装置は、半導体収 納装置である。
[0013] また、本発明は、第 1の受け渡し機構と、第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフエ一 スと、を有する半導体取扱装置と、第 2の受け渡し機構と、第 2の光結合並列 ΙΖΟ通 信インタフェースと、を有する自動搬送装置と、を備え、前記第 1の受け渡し機構と前 記第 2の受け渡し機構とは、互いの間で、被処理体を一枚ずつ連続に受け渡すこと ができるようになっており、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと前記第 2 の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとは、互いの間で、前記第 1の受け渡し機構ま たは前記第 2の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信すること ができるようになつていることを特徴とする被処理体の搬送システムを利用する被処 理体の搬送方法であって、前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構との 間で複数の被処理体を連続に一枚ずつ受け渡すことが可能な場合に、前記第 1の 光結合並列 IZO通信インタフェースと前記第 2の光結合並列 IZO通信インタフエ一 スとの間の光通信により、前記自動搬送装置と前記半導体取扱装置との間で連続受 け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、前記第 1の受け渡し機構と前 記第 2の受け渡し機構との間で、被処理体が一枚ずつ連続に受け渡される連続受け 渡し工程と、を備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法である。
[0014] 本発明によれば、半導体取扱装置と自動搬送装置との間の搬送効率を高め、被処 理体の ΤΑΤを短縮することができる。
[0015] 好ましくは、前記連続受け渡し工程が開始される際に、前記第 1の光結合並列 ΙΖ Ο通信インタフェースと前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通 信により、前記自動搬送装置から前記半導体取扱装置に受け渡し開始通知がなさ れる受け渡し開始通知工程と、前記受け渡し開始通知工程の後で、前記第 1の受け 渡し機構における被処理体の有無に基づいて、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1 の受け渡し機構へアクセス可能力否かが確認されるアクセス確認工程と、前記ァクセ ス確認工程の結果が、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと前記第 2の 光結合並列 ΙΖΟ通信インタフ ースとの間の光通信により、前記半導体取扱装置か ら前記自動搬送装置に通知されるアクセス確認通知工程と、前記アクセス確認通知 工程の後で、前記アクセス確認工程の結果に基づいて、前記第 2の受け渡し機構が 前記第 1の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、を更に備える。
[0016] 更には、前記連続受け渡し通知工程では、前記自動搬送装置から前記半導体取 扱装置に連続受け渡し可能通知がなされるようになっており、前記連続受け渡し通 知工程と前記受け渡し開始通知工程とは、まとめて略同時に行われることが好ましい 。この場合、自動搬送装置と半導体取扱装置との間の通信効率を高めることができる
[0017] また、好ましくは、前記アクセス工程の後で、前記第 1の受け渡し機構における被処 理体の有無に基づいて、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構力 退 避可能か否かが確認される退避確認工程と、前記退避確認工程の結果が、前記第 1 の光結合並列 ιΖο通信インタフェースと前記第 2の光結合並列 ιΖο通信インタフエ ースとの間の光通信により、前記半導体取扱装置から前記自動搬送装置に通知され る退避確認通知工程と、前記退避確認通知工程の後で、前記退避確認工程の結果 に基づいて、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構から退避する退避 工程と、前記退避工程の後に、前記第 1の光結合並列 iZo通信インタフェースと前 記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前記自動搬送 装置力 前記半導体取扱装置に受け渡し終了通知がなされる受け渡し終了通知ェ 程と、を更に備える。
[0018] 前記連続受け渡し工程では、例えば、前記第 2の受け渡し機構力 前記第 1の受け 渡し機構へと被処理体を引き渡す工程が繰り返され得る。あるいは、前記連続受け 渡し工程では、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構力 被処理体を 受け取る工程と、前記第 2の受け渡し機構力 前記第 1の受け渡し機構へと別の被処 理体を引き渡す工程と、が連続に行われ得る。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]Αは、本発明の被処理体の搬送システムの一実施形態を示す概略図である。
[図 1]Βは、 RGVの構成を示す概略図である。
[図 2]Αは、プローバと RGVとの間でウェハを受け渡す状態を概略的に示す平面図 である。
[図 2]Βは、図 2Αの要部を示す断面図である。
[図 3]は、プローバに仮想ロードポートが設定された場合のウェハの受け渡しを説明 するための説明図である。
[図 4]は、図 1に示す搬送システムの ΡΙΟ通信に用いられる ΡΙΟ通信インターフェース を示す構成図である。
[図 5]は、本発明の被処理体の搬送方法の一実施形態に適用される光通信のタイミ ングチャートである。
[図 6]は、本発明の被処理体の搬送方法の他の実施形態に適用される光通信のタイ ミングチャートである。 [図 7]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 8]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 9]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 10]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 11]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 12]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 13]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 14]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
[図 15]は、本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信 のタイミングチャートである。
発明を実施するための最良の形態
以下、図 1一図 15に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本発明の一実施形態の被処理体の搬送システム（Automated material handling system (AMHS) ) Eは、図 1A及び図 IBに示すように、被処理体であるウェハ（図示 せず)の検査工程を含む工場全体の生産工程を管理するホストコンピュータ 1と、この ホストコンピュータ 1の管理下でウェハの電気的特性検査を行う複数の検査装置であ るプローバ 2と、これらのプローバ 2に対してそれぞれの要求に応じてウェハを一枚ず つ自動搬送する複数の自動搬送装置 (以下、「RGV」と称す。 ) 3と、これらの RGV3 を制御する搬送制御装置 (以下、「RGVコントローラ」と称す。）4と、を備えている。プ ローバ 2と RGV3とは、 SEMI規格 E23や E84に基づく光結合された並列 IZO (以下 、「PIO」と称す。）通信インターフェースを有しており、両者間で PIO通信を行うことに より互いにウェハ Wを一枚ずつ受け渡すようになつている。プローバ 2は、ウェハ Wを 枚葉単位で受け取って検査を行う枚葉式プローバ 2として構成されて 、る。 RGVコン トロ ~~フ 4は、ホストコンビュ ~~タ 1と SEC (Semiconductor Equipment Community Standard )通信回線を介して接続されており、ホストコンピュータ 1の管理下で RGV3 を無線通信を介して制御すると共にウェハ Wをロット単位で管理するようになってい る。
[0021] また、図 1Aに示すように、複数のプローバ 2は、グループコントローラ 5を介して、更 に SECS通信回線を介してホストコンピュータ 1と接続されている。これにより、ホストコ ンピュータ 1は、グループコントローラ 5を介して複数のプローバ 2を管理している。グ ループコントローラ 5は、プローバ 2のレシピデータやログデータ等の検査に関する情 報を管理している。
[0022] また、各プローバ 2には、それぞれ、テスタ 6が SECS通信回線を介して接続されて いる。これにより、各プローバ 2は、それぞれ対応するテスタ 6からの指令に従って所 定の検査を個別に実行するようになっている。これらのテスタ 6は、テスタホストコンビ ユータ（以下、「テスタホスト」と称す。） 7を介して、更に SECS通信回線を介してホスト コンピュータ 1と接続されている。これにより、ホストコンピュータ 1は、テスタホスト 7を 介して複数のテスタ 6を管理して 、る。
[0023] また、ホストコンピュータ 1には、ウェハの検査結果に基づ 、て所定のマーキングを 行うマーキング装置 8が、マーキング指示装置 9を介して接続されている。マーキング 指示装置 9は、テスタホスト 7のデータに基づいてマーキング装置 8に対してマーキン グを指示するようになって 、る。
[0024] 更に、ホストコンピュータ 1には、複数のウェハサイズに対応する複数のバッファ B ( またはカセット）を保管するためのストッカー 10が SECS通信回線を介して接続され ている。これにより、ストッカー 10は、ホストコンピュータ 1の管理下で、検査の前後の ウェハを枚葉単位で保管 (分類)すると共に枚葉単位でウェハの出し入れを行うこと ができる。
[0025] プローバ 2は、図 2Aに示すように、ローダ室 21とプローバ室 22とを備えている。 [0026] ローダ室 21は、アダプタ 23、アーム機構 24及びサブチャック 25を有している。ァダ プタ 23以外の構成要素は、従来のプローバに準じて構成されている。アダプタ 23は 、 RGV3との間でウェハ Wを一枚ずつ受け渡す第 1の受け渡し機構として構成されて いる。アーム機構 24は、上下二段のアーム 241を有している。それぞのアーム 241は 、ウェハ Wを真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでウェハ Wを開放するよ うになつている。これにより、それぞれのアーム 241は、アダプタ 23との間でウェハの 受け渡しを行い、受け取ったウエノ、 Wをプローバ室 22へ搬送することができる。サブ チャック 25は、アーム機構 24がウェハ Wを搬送する間に、そのブリアライメントを行う ようになっている。
[0027] プローバ室 22は、ウェハチャック 26、ァライメント機構 27及びプローブカード 28を 有している。メインチャック 26は、 X、 Yテーブル 261を介して X、 Y方向へ移動すると 共に、図示しない昇降機構及び Θ回転機構を介して Z及び Θ方向へ移動するよう〖こ なっている。ァライメント機構 27は、従来公知のように、ァライメントブリッジ 271、 CC Dカメラ 272等を有し、メインチャック 26と協働してウェハ Wとプローブカード 28とのァ ライメントを行うようになっている。プローブカード 28は、複数のプローブ 281を有して いる。プローブ 281とメインチャック 26上のウェハとが電気的に接触することによって 、テストヘッド（図示せず)を介してウェハ Wはテスタ 6 (図 1A参照）と接続される。
[0028] アダプタ 23は、真空吸着機構を有する昇降可能なサブチャック 231を備えている。
RGV3との間あるいはアーム機構 24との間でウェハ Wを受け渡す際に、サブチャック 231は昇降すると共に真空吸着機構を介してウェハ Wを吸着し開放する。より具体 的には、ウエノ、 Wを受け渡す際に、サブチャック 231はアーム機構 24と後述する RG V3のアーム機構との間で昇降するようになって 、る。
[0029] また、 RGV3は、図 1B、図 2A及び図 2Bに示すように、装置本体 31と、装置本体 3 1の一端部に配置され且つウェハ Wを収納するバッファ Bが載置されるバッファ載置 部 32と、ノ ッファ載置部 32上に載置されたバッファ B内でのウエノ、 Wの収納位置を 検出するマッピングセンサ 33と、バッファ B内のウェハを搬送するアーム機構 34と、ゥ ェハ Wのプリアライメントを行うサブチャック 35と、光学式のブリアライメントセンサ 36と 、ウェハ Wの IDコード（図示せず)を読み取る光学式文字読取装置 (OCR) 37と、駆 動源となるバッテリ（図示せず)と、真空排気装置（図示せず)と、を備えている。 RGV 3は、これにより、 RGVコントローラ 4との無線通信を介してストッカー 10とプローバ 2と の間や複数のプローバ 2間を自走してウエノ、 Wを搬送したり、アーム機構 34を介して バッファ Bのウェハ Wを複数のプローバ 2に対して一枚ずつ受け渡したりするようにな つている。この RGV3の搭載機器類は、機構的には特開 2002-217263号公報に 記載された AGVに準じて構成されて 、る。
[0030] アーム機構 34は、 RGV3に搭載されたウェハ搬送機構である。このアーム機構 34 は、ウェハ Wの受け渡し時に回転及び昇降可能に構成されている。即ち、アーム機 構 34は、図 2A及び図 2Bに示すように、ウエノ、 Wを真空吸着する上下二段のアーム 341 (341A、 341B)と、これらのアーム 341を前後動可能に支持する正逆回転可能 な基台 342と、基台 342内に収納された駆動機構 (図示せず)と、を備えている。ゥェ ハ Wを受け渡す際には、後述のように、上下のアーム 341が駆動機構を介して基台 3 42上で個別に前後へ移動すると共に、ウェハ Wを受け渡す方向へ基台 342が正逆 回転する。
[0031] RGV3がプローバ 2に対するウェハ Wの受け渡し位置に到達すると、 RGV3内にお いてアーム機構 34が駆動されて、バッファ B内のウェハ Wがセンタリングされながら 一枚ずつ取り出される。アーム機構 34は、ノ ッファ B力も一枚のウェハ Wを取り出す と、図 3に示すように 90° 回転して、プローバ 2のアダプタ 23にウェハ Wを受け渡す
[0032] 以上のように、 RGV3内においてウェハ Wのセンタリングが行われるため、 RGV3 カもプローバ室 22内のメインチャック 26に対してウェハ Wを直に受け渡す際に、改 めてウェハ Wの位置合わせを行う必要がない。即ち、 RGV3内におけるウェハ Wの センタリングは、 RGV3からプローバ室 22内のメインチャック 26に対してウェハ Wを 直に引き渡す際に位置合わせの役割を果たして 、る。
[0033] RGV3のアーム機構 34がプローバ 2のアダプタ 23との間でウェハ Wの受け渡しを 行う際には、上述のように、プローバ 2と RGV3との間で光結合 PIO通信が行われる。 そのために、 RGV3とプローバ 2は、それぞれ、 PIO通信インターフェース 11A、 11B (図 1A、図 4参照）を備え、互いに PIO通信を利用して一枚のウェハ Wの受け渡しを 正確に行うようになっている。 RGV3は、従来の SEMI規格で規定された通信回線に カロえて、アーム機構 34の真空吸着機構（図示せず)を制御するための信号回線及び 上下のアーム 341を制御するための信号回線を有している。
[0034] プローバ 2は、上述のように、ウェハ Wの受け渡しのためのロードポートとして一つ のアダプタ（以下、必要に応じて「実ロードポート」と称す。） 23を備えている。また、本 実施形態では、図 3に示すように、ソフトウェア上において実ロードポート 23とは別に 少なくとも一箇所の仮想ロードポート 23Vがプローバ 2に設定されている。例えばアン ロード用のアーム 241やアンロードテーブル（図示せず） 1S ソフトウェア上の仮想口 ードポート 23Vとして機能する。即ち、 RGV3がウェハ Wを受け渡す際に、図 3に示 すようにプローバ 2内に検査済みのウェハ Wが存在している場合には、光信号 Lによ る PIO通信を利用して、ソフトウェア上において図 4に示す PIO通信インターフェース 11 A、 1 IBの信号回線のロードポート番号を切り換えて仮想ロードポート 23Vを指定 することにより、プローバ 2内にウェハ Wが存在していても新たにウェハ Wを投入する ことができる。
[0035] 例えば、プローバ 2の仮想ロードポート 23Vが指定されると、仮想ロードポート 23V で検査済みのウェハ Wを保持して、アダプタ 23は次のウェハ Wを待機することができ る。このように仮想ロードポート 23Vを設けることで、アンロード用のアーム 241やアン ロードテーブル（図示せず）をフルに活用することができ、スループットの向上を図るこ とができ、余分な実ロードポートを設ける必要がなぐフットプリントアップや装置のコ ストアップを防止することができる。
[0036] ところで、本実施形態の搬送システム Eは、図 4に示すように、 RGV3のアーム機構 34とプローバ 2のアダプタ 23との間でウェハ Wを正確に受け渡すための独自の PIO 通信インターフェース 11A、 1 IBを備えている。これらの PIO通信インターフェース 1 1A、 11Bは、図 4に示すように、それぞれ、 14のポートを有する 14ビットのインターフ エースとして構成されており、第 1ビットポートから第 10ビットポートには同図に示す信 号が割り振られ、すなわち、一部のビットポートがアダプタ 23のサブチャック 231及び RGV3のアーム機構 34を制御する光信号（後述の AENB信号、 AENB2信号、 PE NB信号、 PENB2信号等）のために割り当てられて 、る。 [0037] PIO通信インターフェース 11A、 11Bを介しての PIO通信を利用した RGV3とプロ ーバ 2との間のウェハ Wの搬送方法について、図 5—図 15に示すタイミングチャート を参照しながら説明する。
[0038] 図 5は、 RGVとプローバとの間でウェハ Wのロードを連続して行う搬送方法のタイミ ングチャートを示し、図 6は、 RGVとプローバとの間でウェハ Wのアンロード、ロードを 連続して行う搬送方法のタイミングチャートを示し、図 7は、 RGVとプローバとの間で ウェハ Wのアンロード、ロードを同時に行う搬送方法のタイミングチャートを示し、図 8 一図 12は、 RGVとプローバとの間でシーケンス制御信号をスキップさせた通信を行 うことによってウェハ Wを受け渡す搬送方法のタイミングチャートを示し、図 13—図 1 5は、 RGVとストッカーとの間でウェハ Wを連続して受け渡す搬送方法のタイミングチ ヤートを示す。
[0039] まず、図 1一図 5を参照しながら、 RGV3からプローバ 2へウェハ Wを連続してロー ドする搬送方法にっ 、て説明する。
[0040] ホストコンピュータ 1が SECS通信回線を介して RGVコントローラ 4へウェハ Wの搬 送指令を送信すると、 RGV3は RGVコントローラ 4の制御下でプローバ 2の前（ゥェ ハ受け渡し位置）へ移動する。 RGV3がプローバ 2の前に到達すると、マッピングセン サ 33がバッファ B側へ進出すると共にアーム機構 34が昇降する。アーム機構 34が昇 降する間に、マッピングセンサ 33を介して、バッファ B内のウェハ Wのマッピングがな される。その後、例えばアーム機構 34の上アーム 341A (図 2B参照）が前進して、所 定のウェハ Wの僅か下方からバッファ B内に進入する。この間に、上アーム 341Aと バッファ Bとによって、ウェハ Wのセンタリングが行われる。その後、ウェハ Wが取り出 される。このセンタリング処理によって、メインチャック 26に対するウェハ Wの位置合 わせが自動的に行われる。このため、 RGV3からメインチャック 26に対して直にゥェ ハ Wを引き渡すこともできる。
[0041] 本実施形態では、サブチャック 35が上昇して上アーム 341Aからウェハ Wを受け取 つた後、サブチャック 35が回転する間に、プリアライメントセンサ 36を介してウェハ W のプリアライメントが行われる。その後、サブチャック 35が回転を停止して下降し、ゥ ェハ Wが上アーム 341Aへ戻される。その間に、 OCR37がウェハ Wに附された IDコ ードを読み取ってウエノ、 Wのロットを識別する。その後、アーム機構 34が 90° 回転し て、プローバ 2のアダプタ 23に向きを合わせる。 OCR37で識別されたウェハ Wの ID コードは、 RGV3から RGVコントローラ 4を経由してホストコンピュータ 1に通知され、 更に、ホストコンピュータ 1からプローバ 2へ通知される。
[0042] 次いで、図 5のタイミングチャートに示すように、 RGV3とプローバ 2との間で、 PIO 通信インターフェース 11A、 1 IBを介しての PIO通信が開始される。まず、図 5に示 すように、 RGV3は、プローバ 2に対して、 High状態の CS—0信号及び Low状態の CS— 1信号を送信した後、 High状態の VALID信号を送信する。これにより、ロード モードが有効になる。ここで、 CS— 0信号は、 High状態でウェハ Wのロードを指令 する信号であり、 CS— 1信号は、 High状態でウェハ Wのアンロードを指令する信号 である。図 5の搬送方法では、ロードのみが行われるため、 CS— 1信号は Low状態 のままである。 CS—0信号が上述のように High状態であれば、 VALID信号は High 状態を維持し、プローバ 2のアダプタ 23がウェハ Wの受け取り可能な状態である力否 かが確認される。
[0043] プローバ 2は、 VALID信号を受信すると、図 5に示すように、 L_REQ信号を High 状態にして RGV3へ送信してロード可能であることを通知する。尚、図 5において、 < >で囲まれた信号はストッカー 10に対する信号で、プローバ 2とのウェハ Wの受け渡 しには関係しない。
[0044] RGV3は、図 5に示すように、 L— REQ信号を受信すると、ウェハ Wのロードを開始 するために TR—REQ信号を High状態にしてプローバ 2へ送信し、プローバ 2に対し てウェハ W搬送可能である旨通知する。
[0045] プローバ 2は、 TR— REQ信号を受信すると、 READY信号を High状態にして RG V3に送信し、アダプタ 23がアクセス可能であることを RGV3に通知する。また、プロ ーバ 2では、アダプタ 23のサブチャック 231 (図 5では、「アダプタ Z軸」として示してあ る。図 6以降の図においても同様である。）が上昇して、ウェハ Wを待機する。
[0046] RGV3は、プローバ 2から READY信号を受信すると、図 5に示すように、 BUSY信 号を High状態にしてプローバ 2へ送信し、プローバ 2に対してウェハ Wの搬送を開 始する旨通知する。また、 RGV3は、 BUSY信号の送信と同時に、 CONT信号を Hi gh状態にしてプローバ 2へ送信し、連続搬送モードである旨をプローバ 2に対して通 知する。 CONT信号は、プローバ 2に対して 2枚のウェハ Wを連続して受け渡すこと 、つまり、未検査のウエノ、 Wを連続してプローノ 2へ受け渡すこと、または、プローバ 2から検査済みのウエノ、 Wを受け渡した後で未検査のウエノ、 Wを受け渡すこと、を示 す信号である。
[0047] プローバ 2は、 BUSY信号を受信して搬送開始を認識すると、 AENB信号を High 状態にして RGV3へ送信し、アーム機構 34がアクセス可能なことを通知する。 AEN B信号は、プローバ 2が RGV3から High状態の BUSY信号を受信した時に、プロ一 ノ 2から RGV3へ送信される。即ち、 AENB信号は、ウェハ Wのロード時には、ァダ プタ 23のサブチャック 231が上昇位置にあってウェハ Wを保持せずウェハ Wをロー ドできる状態で High状態になり、アンロード時には、サブチャック 231が上昇位置に あってウェハ Wを保持しウェハ Wをアンロードできる状態で High状態になる。また、 ロード時に、アダプタ 23のサブチャック 231がウェハ Wを検出してウェハ Wのロード を確認した状態で、 AENB信号は Low状態になり、アンロード時に、サブチャック 23 1がウェハ Wを検出しなくなった状態で、 AENB信号は Low状態になる。
[0048] RGV3は、 High状態の AENB信号を受信すると、図 5に示すように、 RGV3からの ウェハ Wのロードを開始する。すなわち、アーム機構 34がプローバ 2のアダプタ 23内 に進出し、ウェハ Wをアダプタ 23のサブチャック 231の真上まで搬送する。また、 RG V3は、アーム機構 34のアダプタ 23内への進出動作と同時に、プローバ 2へ PENB 信号を送信する。
[0049] プローバ 2は、 High状態の PENB信号に基づいてアダプタ 23のサブチャック 231 の真空吸着機構を作動させ、 AENB2信号を High状態にして RGV3へ送信する。こ こで、 PENB信号は、アダプタ 23のサブチャック 231の真空吸着機構の ON、 OFFを 制御する信号で、ロード時には真空吸着機構を OFFにすべく Low状態であり、ゥェ ハ Wがアーム機構 34から開放された時に真空吸着機構を ONにすべく High状態に なり、アーム機構 34が RGV3に退避してウェハ Wのロードが完了した後に Low状態 になる。また、 AENB2信号は、 RGV3のアーム機構 34及びその真空吸着機構を駆 動制御するための信号で、ロード時には、アーム機構 34を下降させると共に真空吸 着機構を解除してアーム機構 34からアダプタ 23のサブチャック 231へウェハ Wを引 き渡す時点で Low状態になる。
[0050] RGV3は、プローバ 2からの High状態の AENB2信号に基づいてアーム機構 34が 下降動作を終えウェハ Wをアダプタ 23のサブチャック 231へ引き渡した時点で、 PE NB2信号を High状態にしてプローバ 2に送信し、受け渡し終了を通知する。ここで、 PENB2信号はウェハ Wの受け渡し終了を示す信号で、ロード時にはアーム機構 34 力もアダプタ 23へのウェハ Wの受け渡し終了を示す。
[0051] プローバ 2は、 High状態の PENB2信号に基づ!/、てサブチャック 23上のウェハ W を確認した後、 AENB信号、 AENB2信号及び L— REQ信号の全てを Low状態に 切り替え、それらの信号を RGV3へ送信してウェハ Wのロードが終了した旨を通知す る。
[0052] RGV3では、この通知に基づいて、アーム機構 34がアダプタ 23から RGV3へ退避 する。アーム機構 34が退避すると、 RGV3は TR— REQ信号、 BUSY信号、 PENB 信号、 PENB2信号及び CONT信号をいずれも Low状態に切り替えると共に COM PT信号を High状態に切り替えて、それぞれの信号をプローバ 2へ送信し、アーム機 構 34が退避した旨通知する。
[0053] この通知に基づいて、プローバ 2は、図 5に示すように READY信号を Low状態に して RGV3へ送信し、一枚目のウェハ Wの搬送作業が終了したことを通知すると共 に、 COMPT信号を Low状態に切り替え、一枚目のウェハ Wの搬送作業を終了する
[00541 プローバ 2では、アーム機構 24がアダプタ 23のサブチャック 231からウェハ Wを受 け取る。アーム機構 24は、ウエノ、 Wを仮想ロードポート 23Vに格納し、次の検査に備 える。この間にも、プローバ室 22内では、ウェハ Wの電気的特性検査が行われてい る。また、アーム機構 24で受け取ったウェハ Wがそのまま検査される場合には、ァー ム機構 24とサブチャック 25とが協働してウェハ Wのブリアライメントを行った後、図 1 Aに示すように、メインチャック 26へウェハ Wが引き渡され、ァライメント機構 27を介し てウェハ Wのァライメントが行われる。その後、メインチャック 26のインデックス送りを 行いながらウェハ Wとプローブカード 28のプローブ 281とが電気的に接触させられて 、ウェハ wの電気的特性検査が行われる。
[0055] 上述のようにプローバ 2においてサブチャック 231からアーム機構 24へのウェハ W の受け渡しを終えた後に、 CONT信号に基づいて、 RGV3では二枚目のウェハ Wを バッファ Bから取り出し、次のロード工程を開始する。すなわち、 RGV3とプローバ 2と の間で、一枚目のウェハ Wと同一手順で二枚目のウェハ Wの受け渡しを実行する。 アーム機構 24は、一枚目と同一要領で二枚目のウェハ Wを受け取ると、このウェハ Wを必要に応じて仮想ロードポート 23Vへ格納する。もっとも、 RGV3において、複 数枚のウェハ Wを複数のアームによって同時にバッファ B力 取り出しておく態様も採 用され得る。
[0056] プローバ 2でのウェハ Wの電気的特性検査が終了すると、アーム機構 24はメインチ ャック 26へ進出して当該ウェハ Wを受け取り、アダプタ 23のサブチャック 231または 仮想ロードポート 23Vへ格納する。その後、 RGVコントローラ 4の制御下で、 RGV3 がプローバ 2の前に移動する。 RGV3がプローバ 2と対畤すると、アダプタ 23が RGV 3へのウェハ Wの受け渡しを開始する。
[0057] 以上説明したように、本実施形態によれば、 PIO通信インターフェース 11A、 11B を介しての光通信によりプローバ 2の稼働状況に応じてアダプタ 23及びアーム機構 3 4をシーケンス制御することにより、 RGV3からプローバ 2へ二枚のウェハ Wを連続し てロードすることができる。これにより、 RGV3による搬送距離、搬送時間を短縮して 搬送効率を高めることができ、延 、ては TATを短縮して生産効率を高めることができ る。
[0058] 上述の搬送方法においては、ウェハ Wが二枚連続してロードされる。しかしながら、 プローバ 2に検査済みのウェハ Wがある時には、プローバ 2と RGV3との間での PIO 通信によって、アンロードとロードとを連続して行うことができる。そこで、図 6を参照し ながら、アンロードとロードとを連続して行う第 2の搬送方法にっ 、て説明する。
[0059] この搬送方法では、図 6のタイミングチャートに示すように、まずウェハ Wのアンロー ドが行われた後、ウェハ Wのロードが行われる。ウェハ Wのアンロードが行われる場 合には、図 6に示すように、 RGV3が RGVコントローラ 4からの指示に基づいて所定 のプローバ 2の前に移動し、プローバ 2に対して Low状態の CS 0信号（ロードを指 示する信号)及び High状態の CS— 1信号 (アンロードを指示する信号)を送信した 後、 VALID信号を送信する。これにより、アンロードモードが有効になる。
[0060] プローバ 2は、 VALID信号を受信すると、図 6に示すように、 U— REQ信号を High 状態にして RGV3へ送信して、ウェハ Wをアンロードする旨通知する。
[0061] RGV3は、図 6に示すように、 U— REQ信号に基づ!/、て TR— REQ信号を High状 態にしてプローバ 2へ送信し、プローバ 2に対してウェハ Wの搬送が可能になったこ とを通知する。
[0062] プローバ 2は、 TR— REQ信号に基づいて READY信号を High状態にして RGV3 へ送信し、アクセス可能なことを RGV3へ通知する。
[0063] RGV3は、 READY信号を受信すると、 BUSY信号を High状態にすると共に CO NT信号を High状態にして、それぞれの信号をプローバ 2へ送信する。これにより、 プローバ 2及び RGV3はアンロード及びロードを連続して行う連続搬送モードになる 。そして、 High状態の CS—1信号に基づいて、アンロードがロードに先立って実行さ れる。
[0064] プローバ 2は、図 6に示すように、 High状態の BUSY信号に基づいて AENB信号 を High状態にして RGV3へ送信し、アンロード可能である旨を通知する。
[0065] この通知に基づいて、 RGV3では、アーム機構 34がアダプタ 23内へ進出する。ま た、 RGV3は、 PENB信号を High状態にしてプローバ 2へ送信し、アンロード可能で ある旨を通知する。
[0066] プローバ 2は、 PENB信号に基づいて上昇位置のサブチャック 231の真空吸着機 構を解除した後、 AENB2信号を High状態にして RGV3へ送信し、アンロード可能 であることを RGV3へ通知する。
[0067] RGV3では、 High状態の AENB2信号に基づいてアーム機構 34が上昇してァー ム機構 34のアームがウェハ Wを真空吸着し、サブチャック 231からウェハ Wをアン口 ードする。アーム機構 34によるウェハ Wのアンロードが終了すると、 RGV3は PENB 2信号を High状態にしてプローバ 2へ送信し、ウェハ Wをアンロードした旨をプロ一 バ 2に通知する。 High状態の PENB2信号は、アンロード時には、アダプタ 23からァ ーム機構 34へのウェハ Wのアンロードが終了したことを示す。 [0068] プローバ 2は、 High状態の PENB2信号を受信すると、図 6に示すように、当該信 号に基づいてアダプタ 23のサブチャック 231の真空吸着機構を作動させて、サブチ ャック 231上のウエノ、 Wを確認する。この確認をした直後に、真空吸着機構を OFFに する。プローバ 2は、この確認動作によりウェハ Wがサブチャック 231から取り除かれ たことを確認すると、 AENB信号、 AENB2信号及び U— REQ信号を全て Low状態 にしてそれぞれの信号を RGV3へ送信し、ウェハ Wアンロードの確認終了を RGV3 に通知する。
[0069] この通知に基づいて、 RGV3では、アーム機構 34がアダプタ 23から RGV3へ退避 する。
[0070] RGV3は、アーム機構 34が退避すると、図 6に示すように、 TR— REQ信号、 BUS Y信号、 PENB信号及び PENB2信号を!、ずれも Low状態にすると共に COMPT信 号を High状態にし、これらの信号をプローバ 2へ送信し、アーム機構 34の退避をプ ローバ 2に通知する。
[0071] この通知に基づいて、プローバ 2は、 READY信号を Low状態にして RGV3へ送 信する。
[0072] この信号に基づ!/、て、 RGV3は、 CS— 0信号、 VALID信号を Low状態に切り替え て、ウェハ Wのアンロード作業を終了する。
[0073] ウェハ Wのアンロードが終了すると、 RGV3では、アーム機構 34がアンロードされ たウェハ Wをバッファ B内の元の場所へ戻すと共にバッファ Bから未検査のウェハ W を取り出して、当該ウェハ Wをロードする態勢になる。 RGV3及びプローバ 2がロード 態勢になると、前述した一連のロード搬送動作と同一のシーケンス制御に基づいて、 RGV3からプローバ 2のアダプタ 23へウェハ Wがロードされる。
[0074] 以上説明したように本実施形態によれば、 PIO通信インターフェース 11A、 11Bを 介しての光通信によりプローバ 2の稼働状況に応じてアダプタ 23及びアーム機構 34 をシーケンス制御することにより、プローバ 2から RGV3へのウェハ Wのアンロード及 び RGV3からプローバ 2へのウェハ Wのロードを連続して行うことができる。これにより 、 RGV3による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率を高めることができ、延いて は TATを短縮して生産効率を高めることができる。 [0075] 次に、図 7を参照しながら、アンロードとロードとを同時に行う第 3の搬送方法につい て説明する。
[0076] この搬送方法では、図 7のタイミングチャートに示すように、 RGV3とプローバ 2との 間の PIO通信が開始されると、 RGV3はプローバ 2に対して High状態の CS— 0信号 及び High状態の CS—1信号を同時に送信してアンロード及びロードを同時に行うこ とを通知した後、 VALID信号を送信する。これ〖こより、同時搬送モードが有効になる
[0077] プローバ 2は、 VALID信号を受信すると、図 7に示すように、 U— REQ信号及び L
— REQ信号を同時に High状態にして RGV3へ送信して、ウェハ Wのアンロードと口 一ドとを同時に行う旨通知する。
[0078] RGV3は、図 7に示すように、 U— REQ信号及び L— REQ信号の双方を同時に受 信すると、 TR—REQ信号を High状態にしてプローノ 2へ送信し、プローバ 2に対し てウエノ、 Wの搬送態勢になったことを通知する。
[0079] プローバ 2は、 TR— REQ信号に基づいて READY信号を High状態にして RGV3 へ送信し、アクセス可能なことを RGV3へ通知する。
[0080] RGV3は、 READY信号を受信すると、 BUSY信号を High状態にしてプローバ 2 へ送信する。
[0081] プローバ 2は、図 7に示すように、 High状態の BUSY信号に基づいて AENB信号 を High状態にして RGV3へ送信し、受け渡し可能である旨を通知する。
[0082] この通知に基づいて、 RGV3では、アーム機構 34の上下のアーム 341が同時にァ ダプタ 23内へ進出すると共に、下アーム 341の真空吸着機構が作動して、下アーム 341でアンロードできるようになる。この際、アーム機構 34の上アーム 341は真空吸 着機構を介してロード用のウェハ Wを保持している。引き続き、 RGV3は、 PENB信 号を High状態にしてプローバ 2へ送信し、アンロード可能である旨を通知する。
[0083] プローバ 2は、 PENB信号に基づいて上昇位置のサブチャック 231の真空吸着機 構を解除してウェハ Wをアンロードできる状態にした後、 AENB2信号を High状態 にして RGV3へ送信し、アンロード可能であることを RGV3へ通知する。
[0084] RGV3では、 High状態の AENB2信号に基づいてアーム機構 34が上昇して、下 アーム 341がウェハ Wを真空吸着してサブチャック 231からウェハ Wをアンロードす る。アーム機構 34によるウェハ Wのアンロードが終了すると、 RGV3は PENB2信号 を High状態にしてプローバ 2へ送信し、ウェハ Wをアンロードした旨をプローバ 2に 通知する。
[0085] プローバ 2は、 High状態の PENB2信号を受信すると、図 7に示すように、当該信 号に基づいてアダプタ 23のサブチャック 231の真空吸着機構を作動させて、サブチ ャック 231上のウエノ、 Wを確認する。この確認をした直後に、真空吸着機構を OFF する。プローバ 2は、この確認動作によりウェハ Wがサブチャック 231から取り除かれ たことを確認すると、 AENB信号、 AENB2信号及び U— REQ信号を全て Low状態 にしてそれぞれの信号を RGV3へ送信し、ウェハ Wアンロードの終了を RGV3に通 知する。
[0086] RGV3は、図 7に示すように、 PENB信号及び PENB2信号をそれぞれ Low状態 にして、それぞれの信号をプローバ 2へ送信する。
[0087] プローバ 2は、 AENB信号を再び High状態に切り替え、この信号を RGV3へ送信 する。
[0088] RGV3は、 High状態の AENB信号に基づいて、アーム機構 34の上アーム 341の 真空吸着機構を解除してロード用のウェハ Wをロード可能な状態にする。 RGV3は、 上アーム 341の真空吸着機構を解除した後、 PENB信号を Low状態力も High状態 に切り替え、この信号をプローバ 2へ送信し、アクセス可能を通知する。
[0089] プローバ 2は、 High状態の PENB信号に基づいて、アダプタ 23のサブチャック 23 1の真空吸着機構を再び作動させ、サブチャック 231上にウェハ Wのないことを確認 した上で、再び AENB2信号を High状態に切り替え、この信号を RGV3へ送信する
[0090] RGV3は、図 7に示すように、 High状態の AENB2信号に基づいてアーム機構 34 の下アーム 341 (アンロードしたウェハ Wを保持している）をプローバ 2から RGV3へ 退避させながら、アーム機構 34を下降させる。アーム機構 34が下降して上アーム 34 1力もサブチャック 231へウェハ Wが渡された後、 PENB2信号を Low状態から High 状態に切り替え、この信号をプローバ 2へ送信する。 [0091] プローバ 2は、 High状態の PENB2信号に基づ!/、て、 AENB信号、 AENB2信号 及び L—REQ信号を High状態カゝら Low状態に切り替え、これらの信号を RGV3へ 送信してロード終了を通知する。
[0092] RGV3では、この信号に基づいて、上アーム 341がプローバ 2から RGV3へ退避す る。
[0093] 然る後、 RGV3は、図 7に示すように、 COMPT信号を High状態にしてプローバ 2 へ送信し、アームの退避を通知する。
[0094] この通知に基づいて、プローバ 2は、 READY信号を Low状態にして RGV3へ送 信する。
[0095] RGV3は、 Low状態の READY信号に基づ!/、て、 CS— 0信号、 CS— 1信号、 VA LID信号及び COMPT信号の全てを Low状態に切り替えて、ウェハ Wのアンロード 作業及びロード作業を終了する。
[0096] 以上説明したように、本実施形態によれば、 PIO通信インターフェース 11A、 11B を介しての光通信によりプローバ 2の検査状況に応じてアダプタ 23及びアーム 34を シーケンス制御することにより、アーム機構 34をプローバ 2から一度も退避させること なくウェハ Wのアンロード及びロードを連続して行うことができる。これにより、搬送距 離、搬送時間を更に短縮して搬送効率を高めることができ、延いては TATを短縮し て生産効率を高めることができる。
[0097] 次に、プローバ 2と RGV3との間の通信時間を短縮することができる搬送方法につ いて、図 8—図 12を参照しながら説明する。図 8—図 12に示す搬送方法では、 RGV 3からプローバ 2への複数のシーケンス制御信号の送信が一度で行われるので、通 信時間を短縮することができる。この通信モードは、スキップモードと定義される。
[0098] 図 8のタイミングチャートは、ウェハ Wをロードする場合に対応している。この場合に は、 RGV3とプローバ 2との間の PIO通信が開始されると、 RGV3は、 CS— 0信号、 T R— REQ信号、 BUSY信号及び PENB信号をそれぞれ同時に High状態にしてプ ローバ 2に対して送信してウェハ Wをロードする旨通知した後、 VALID信号を送信 する。これにより、ロードモードが有効になる。
[0099] RGV3が PENB2信号以外の CS— 0信号、 TR REQ信号、 BUSY信号及び PE NB信号を全て同時に送信すると、これらの信号がプローバ 2において有効となる。こ れにより、 RGV3は、プローバ 2からの各信号に対する応答信号の通信を待つことな く、ウェハ Wをロードすることができ、通信時間を例えば一回のロード当たり 940m秒 以上短縮することができる。
[0100] プローバ 2が VALID信号を受信すると、 CS— 0信号、 TR— REQ信号、 BUSY信 号及び PENB信号の全てがプローバ 2において有効になる。そして、プローバ 2が V ALID信号を受信すると、図 8に示すように、アダプタ 23のサブチャック 231の真空吸 着機構が作動し、その後、プローバ 2は、 AENB信号、 AENB2信号、 READY信号 及び L— REQ信号の全てを同時に High状態にして RGV3に送信する。
[0101] RGV3では、これにより、アーム機構 34が RGV3からプローバ 2のアダプタ 23上に 進出し、下降して、アダプタ 23のサブチャック 231へウェハ Wを受け渡す。ウェハ W の受け渡し終了後、 RGV3は、 PENB2信号を High状態にしてプローバ 2へ送信す る。
[0102] プローバ 2は、 High状態の PENB2信号に基づ!/、て、 AENB信号、 AENB2信号 、 READY信号及び L—REQ信号を全て Low状態に切り替え、これらの信号を RG V3へ送信してロード終了を通知する。 RGV3では、この信号に基づいて、アーム機 構 34がアダプタ 23から RGV3へ退避する。
[0103] 然る後、 RGV3は、図 8に示すように、 COMPT信号を High状態にしてプローバ 2 へ送信し、アームの退避を通知する。
[0104] この通知に基づいて、プローバ 2は、 READY信号を Low状態にして RGV3へ送 信する。
[0105] RGV3は、 Low状態の READY信号に基づ!/、て、 CS— 0信号、 VALID信号及び COMPT信号の全てを Low状態に切り替えて、ウェハ Wのロード作業を終了する。
[0106] 以上説明したように、本実施形態によれば、本出願人が特開 2002-217263号公 報で提案した被処理体の搬送方法にぉ 、て、 RGV3からプローノ 2へウェハ Wを口 ードする場合にスキップモードによる通信を適用することにより、 RGV3とプローバ 2と の間の通信時間を短縮し、通信効率を高め、 TATを更に短縮して生産効率を高め ることがでさる。 [0107] また、図 9のタイミングチャートは、ウェハ Wをアンロードする場合に対応している。こ のスキップモードの場合には、 RGV3とプローバ 2との間の PIO通信が開始されると、 RGV3は、 CS— 1信号、 TR— REQ信号、 BUSY信号及び PENB信号をそれぞれ 同時に High状態にしてプローバ 2に対して送信してウェハ Wをアンロードする旨通 知した後、 VALID信号を送信する。これにより、アンロードモードが有効になる。
[0108] 上述したロードの場合と同様に、 RGV3が PENB2信号以外の CS— 1信号、 TR— REQ信号、 BUSY信号及び PENB信号を全て同時にプローバ 2に送信すると、これ らの信号がプローバ 2において有効となる。これにより、 RGV3は、プローバ 2からの 各信号に対する応答信号の通信を待つことなぐウェハ Wをアンロードすることができ る。
[0109] 即ち、プローバ 2が VALID信号を受信すると、 CS— 1信号、 TR— REQ信号、 BU SY信号及び PENB信号の全てが有効になる。そして、プローバ 2が VALID信号を 受信すると、図 9に示すように、アダプタ 23のサブチャック 231がその上昇位置で真 空吸着機構を解除してアンロード可能な状態にし、その後、プローバ 2は、 AENB信 号、 AENB2信号、 READY信号及び U—REQ信号全てを同時に High状態にして RGV3に送信する。
[0110] RGV3では、これにより、アーム機構 34が RGV3からプローバ 2のアダプタ 23上に 進出し、上昇して、アダプタ 23のサブチャック 231からウェハ Wを引き取る。ウェハ W の引き取り後、 RGV3は、 PENB2信号を High状態にしてプローバ 2へ送信する。
[0111] プローバ 2は、 High状態の PENB2信号に基づいて、アダプタ 23のサブチャック 2 31の真空吸着機構を作動させてサブチャック 231上のウェハ Wの有無を検出し、ゥ ェハ Wの無いことを確認すると、 AENB信号、 AENB2信号及び U— REQ信号を全 て Low状態に切り替え、これらの信号を RGV3へ送信してアンロード終了を通知する 。 RGV3では、これらの信号に基づいて、アーム機構 34がアダプタ 23から RGV3へ 退避する。
[0112] 然る後、 RGV3は、図 9に示すように、 PENB2信号を High状態力 Low状態に切 り替えると共に COMPT信号を High状態に切り替えてプローバ 2へ送信しアームの 退避を通知する。 [0113] プローバ 2は、 READY信号を Low状態にして RGV3へ送信する。
[0114] RGV3は、 Low状態の READY信号に基づいて、 CS— 1信号、 VALID信号及び COMPT信号の全てを Low状態に切り替えて、ウェハ Wのアンロード作業を終了す る。
[0115] 以上説明したように、本実施形態によれば、本出願人が特開 2002-217263号公 報で提案した被処理体の搬送方法にぉ 、て、プローバ 2から RGV3へウエノ、 Wをァ ンロードする場合にスキップモードによる通信を適用することにより、 RGV3とプロ一 バ 2との間の通信時間を短縮し、通信効率を高め、 TATを更に短縮して生産効率を 高めることができる。
[0116] また、スキップモードは、図 10に示すように、ウェハ Wを連続してロードする場合に も適用することができる。この場合には、 CONT信号を用いて図 8に示す搬送方法を 連続して行うことによって実行することができる。また、このスキップモードは、図 11に 示すように、ウェハ Wを連続してアンロード、ロードする場合や、図 12に示すように、 ウエノ、 Wを同時にアンロード、ロードする場合にも適用することができる。これらの搬 送方法によれば、 PIO通信インターフェース 11A、 1 IBを介してのスキップモードの 光通信によりプローバ 2の稼働状況に応じてアダプタ 23及びアーム機構 34をより短 い通信時間でシーケンス制御することにより、 RGV3からプローバ 2へ二枚のウェハ Wを連続してロードすることができる。これにより、 RGV3による搬送距離、搬送時間 を短縮して搬送効率を高めることができ、延 、ては TATを短縮して生産効率を高め ることがでさる。
[0117] また、上記各実施形態では RGV3とプローバ 2との間でウェハ Wをロード、アンロー ドする場合について説明したが、上記各実施形態の搬送方法はその他の半導体取 扱設備における搬送、例えば図 13—図 15に示すように RGV3とストッカー 10との間 の搬送にも適用することができる。
[0118] 図 13は、ストッカーに対してウェハを連続してロードする場合のタイミングチャートを 示し、図 14は、ストッカーに対してウェハを連続してアンロード、ロードする場合のタイ ミングチャートを示し、図 15は、ストッカーに対してウェハを連続してアンロード、アン ロードする場合のタイミングチャートを示す。尚、図 1A、図 4には図示してないが、スト ッカーにもプローバ 2と同様の PIO通信インターフェースが設けられ、この PIO通信ィ ンターフェースと RGV3の PIO通信インターフェースとの間で以下の通信が行われる
[0119] 図 13のタイミングチャートに示すように、 RGV3とストッカーとの間で、 PIO通信イン ターフェースを介しての PIO通信が開始される。まず、図 13に示すように、 RGV3は ストッカー 10に対して High状態の CS—0信号を送信した後、 High状態の VALID 信号を送信する。これにより、ロードモードが有効になる。
[0120] ストッカー 10は、 VALID信号を受信すると、図 13に示すように、ストッカー 10のバ 一を開放してロード可能にした後、 L—REQ信号を High状態にして RGV3へ送信し てロード可能であることを通知する。
[0121] RGV3は、図 13に示すように、 L_REQ信号を受信すると、 TR_REQ信号を Hig h状態にしてストッカー 10へ送信し、ストッカー 10に対してウェハ W搬送可能である 旨通知する。
[0122] ストッカー 10は、 TR— REQ信号を受信すると、 READY信号を High状態にして R GV3に送信し、ストッカー 10がアクセス可能であることを RGV3に通知する。
[0123] RGV3は、プローバ 2から READY信号を受信すると、図 13に示すように、 BUSY 信号を High状態にしてストッカー 10へ送信し、ストッカー 10に対してウェハ Wの搬 送を開始する旨通知する。また、 RGV3は、 BUSY信号の送信と同時に、 CONT信 号を High状態にしてストッカー 10へ送信し、連続搬送モードである旨をストッカー 10 に対して通知する。
[0124] ストッカー 10は、 BUSY信号を受信して搬送開始を認識すると、 AENB信号を Hig h状態にして RGV3へ送信し、アーム機構 34がアクセス可能なことを通知する。 AEN B信号は、ストッカー 10が RGV3から High状態の BUSY信号を受信した時に、ストツ カー 10から RGV3へ送信される。
[0125] RGV3が High状態の AENB信号を受信すると、図 13に示すように、アーム機構 3 4がストッカー 10のキャリア内に進出すると共に RGV3がストッカー 10へ PENB信号 を送信する。
[0126] ストッカー 10は、 High状態の PENB信号に基づいて AENB2信号を High状態に し、この High状態の AENB2信号を RGV3へ送信する。
[0127] RGV3は、ストッカー 10からの High状態の AENB2信号に基づいてアーム機構 34 が下降動作を終えウェハ Wをストッカー 10のバッファ B内へ引き渡した時点で、 PEN B2信号を High状態にしてストッカー 10に送信し、受け渡し終了を通知する。
[0128] ストッカー 10は、 High状態の PENB2信号に基づいて AENB信号、 AENB2信号 及び L—REQ信号の全てを Low状態に切り替え、それらの信号を RGV3へ送信して ウェハ Wのロードが終了した旨を通知する。
[0129] RGV3では、この通知に基づいて、アーム機構 34がストッカー 10から RGV3へ退 避する。アーム機構 34が退避すると、 RGV3は、 TR— REQ信号、 BUSY信号、 PE NB信号、 PENB2信号及び CONT信号をいずれも Low状態に切り替えると共に C OMPT信号を High状態に切り替えて、それぞれの信号をストッカー 10へ送信し、ァ ーム機構 34が退避した旨通知する。
[0130] この通知に基づいて、ストッカー 10は、図 13に示すように READY信号を Low状 態にして RGV3へ送信し、一枚目のウェハ Wの搬送作業が終了したことを通知する と共に、 COMPT信号を Low状態に切り替え、 1枚目のウェハ Wの搬送作業を終了 する。
[0131] 引き続き、 RGV3は、 CONT信号に基づいて、二枚目のウェハ Wをバッファ Bから 取り出し、次のロード工程を開始する。すなわち、 RGV3とストッカー 10との間で、一 枚目のウェハ Wをロードする時と同一のシーケンスで通信を行って、二枚目のウェハ Wを RGV3からストッカー 10へロードする。
[0132] 以上説明したように、本実施形態によれば、 RGV3とストッカー 10との間の PIO通 信インターフェースを介しての光通信によりストッカー 10及びアーム機構 34をシーケ ンス制御することにより、 RGV3からストッカー 10へ二枚のウェハ Wを連続してロード することができる。これにより、 RGV3による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率 を高めることができ、延いては TATを短縮して生産効率を高めることができる。
[0133] 次に、 RGV3とストッカー 10との間で連続してアンロード、ロードを行う場合につい て説明する。この場合には、図 14に示すように、まずウェハ Wのアンロードが行われ た後、ウェハ Wのロードが行われる。ウェハ Wのアンロードが行われる場合には、図 1 4に示すように、 RGV3とストッカー 10との間の PIO通信が開始される。
[0134] RGV3はストッカー 10に対して High状態の CS—1信号を送信した後、 VALID信 号を送信する。これにより、アンロードモードが有効になる。
[0135] ストッカー 10は、 VALID信号を受信すると、図 14に示すように、ストッカー 10のバ 一を開放してアンロード可能にした後、 U—REQ信号を High状態にして RGV3へ送 信して、ウェハ Wをアンロードする旨通知する。
[0136] RGV3は、図 14に示すように、 U— REQ信号に基づいて TR— REQ信号を High 状態にしてストッカー 10へ送信し、ストッカー 10に対してウェハ Wの搬送が可能にな つたことを通知する。
[0137] ストッカー 10は、 TR—REQ信号に基づいて READY信号を High状態にして RG
V3に送信し、アクセス可能なことを RGV3へ通知する。
[0138] RGV3は、 READY信号を受信すると、 BUSY信号を High状態にすると共に CO
NT信号を High状態にして、それぞれの信号をストッカー 10へ送信する。これにより
、ストッカー 10及び RGV3はアンロード及びロードを連続して行う連続搬送モードに なる。
[0139] ストッカー 10は、図 14に示すように、 High状態の BUSY信号に基づいて AENB信 号を High状態にして RGV3へ送信し、アンロード可能である旨を通知する。
[0140] この通知に基づいて、 RGV3では、アーム機構 34がストッカー 10のキャリア内へ進 出する。また、 RGV3は、 PENB信号を High状態にしてストッカー 10へ送信し、アン ロード可能である旨を通知する。
[0141] ストッカー 10は、 PENB信号に基づいて AENB2信号を High状態にして RGV3へ 送信し、アンロード可能であることを RGV3へ通知する。
[0142] RGV3では、 High状態の AENB2信号に基づいてアーム機構 34が上昇してストツ カー 10のキャリア内力もウェハ Wをアンロードする。アーム機構 34によるウェハ Wの アンロードが終了すると、 RGV3は PENB2信号を High状態にしてストッカー 10へ送 信し、ウェハ Wをアンロードした旨をストッカー 10に通知する。
[0143] ストッカー 10は、図 14に示すように、 High状態の PENB2信号に基づいて、 AEN
B信号、 AENB2信号及び U REQ信号の全てを Low状態にしてそれぞれの信号 を RGV3へ送信し、ウェハ Wのアンロードの確認終了を RGV3に通知する。
[0144] この通知に基づいて、 RGV3では、アーム機構 34がストッカー 10から RGV3へ退 避する。
[0145] RGV3は、アーム機構 34が退避すると、図 14に示すように、 TR— REQ信号、 BU SY信号、 PENB信号及び PENB2信号を!、ずれも Low状態にすると共に COMPT 信号を High状態にし、これらの信号をストッカー 10へ送信し、アーム機構 34の退避 をストッカー 10に通知する。
[0146] この通知に基づいて、ストッカー 10は、 READY信号を Low状態にして RGV3へ 送信する。
[0147] この信号に基づいて、 RGV3は、 CS— 1信号、 VALID信号を Low状態に切り替え て、ウェハ Wのアンロード作業を終了する。尚、アンロードされたウェハ Wは、 RGV3 のバッファ B内へ収納される。
[0148] 引き続き、 RGV3は、 CONT信号に基づいて、バッファ Bから一枚のウェハ Wを取り 出し、ストッカー 10へのロード工程を開始する。この場合、図 13に示したロードと同一 のシーケンスが実施される。
[0149] 以上説明したように、本実施形態によれば、 RGV3とストッカー 10との間の PIO通 信インターフェースを介しての光通信によりストッカー 10及びアーム機構 34をシーケ ンス制御することにより、 RGV3とストッカー 10との間のウェハ Wの遣り取りを連続して 行うことができる。これにより、 RGV3による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率 を高めることができ、延いては TATを短縮して生産効率を高めることができる。
[0150] また、図 15に示すタイミングチャートに従って、 RGV3はストッカー 10からウェハ W を連続してアンロードすることができる。
[0151] 尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではなぐ必要に応じて適宜 設計変更することができる。例えば、本実施形態のプローバ 2は、ローダ室に簡単な 変更を加えるだけで、従来と同様にキャリア単位で検査を実施できる。また、上記各 実施形態では半導体取扱設備としてプローバ 2及びストッカー 10を例に挙げて説明 したが、本発明はウェハ等の被処理体に所定の処理を施す処理装置等の半導体取 扱設備について広く適用することができる。また、上記各実施形態ではウェハサイズ について言及していないが、同一サイズ (例えば、 300mm)の場合であっても異なる サイズ (例えば、 300mmと 200mm)が複数混在する場合であっても、本発明を適用 することができる。
また、以上に説明された各搬送方法は、実際にはソフトウェア (プログラム)を介して 制御される。各搬送方法を制御するためのソフトウェアは、前記ハードウ ア要素の いずれかに内蔵乃至接続されたコンピュータ読み取り可能な記憶部（記憶媒体：図 1 A参照）に記憶されることが一般的である。前記ハードウェア要素のいずれか 1つにソ フトウェアが集約されて記憶される態様の他、複数のハードウェア要素にソフトウェア が分散されて記憶されて制御の際に協働する態様も採用され得る。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の半導体取扱装置と、
前記複数の半導体取扱装置の間で被処理体を一枚ずつ自動搬送する自動搬送 装置と、
を備え、
各半導体取扱装置は、第 1の受け渡し機構と、第 1の光結合並列 iZo通信インタフ エースと、を有しており、
前記自動搬送装置は、第 2の受け渡し機構と、第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフ エースと、を有しており、
前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構とは、互いの間で、前記被処理 体を一枚ずつ連続に受け渡すことができるようになっており、
前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信 インタフェースとは、互いの間で、前記第 1の受け渡し機構または前記第 2の受け渡し 機構を制御する制御信号としての光信号を送受信することができるようになって 、る ことを特徴とする被処理体の搬送システム。
[2] 前記半導体取扱装置は、半導体製造装置である
ことを特徴とする請求項 1に記載の被処理体の搬送システム。
[3] 前記半導体取扱装置は、半導体検査装置である
ことを特徴とする請求項 1に記載の被処理体の搬送システム。
[4] 前記半導体取扱装置は、半導体収納装置である
ことを特徴とする請求項 1に記載の被処理体の搬送システム。
[5] 第 1の受け渡し機構と、第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと、を有する半導 体取扱装置と、
第 2の受け渡し機構と、第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと、を有する自動 搬送装置と、
を備え、
前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構とは、互いの間で、被処理体を 一枚ずつ連続に受け渡すことができるようになっており、 前記第 1の光結合並列 IZO通信インタフェースと前記第 2の光結合並列 IZO通信 インタフェースとは、互いの間で、前記第 1の受け渡し機構または前記第 2の受け渡し 機構を制御する制御信号としての光信号を送受信することができるようになって 、る ことを特徴とする被処理体の搬送システムを利用する被処理体の搬送方法であって 前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構との間で複数の被処理体を連 続に一枚ずつ受け渡すことが可能な場合に、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信イン タフエースと前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、 前記自動搬送装置と前記半導体取扱装置との間で連続受け渡し可能通知がなされ る連続受け渡し通知工程と、
前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構との間で、被処理体が一枚ず つ連続に受け渡される連続受け渡し工程と、
を備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法。
[6] 前記連続受け渡し工程が開始される際に、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタ フェースと前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前 記自動搬送装置から前記半導体取扱装置に受け渡し開始通知がなされる受け渡し 開始通知工程と、
前記受け渡し開始通知工程の後で、前記第 1の受け渡し機構における被処理体の 有無に基づいて、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構へアクセス可 能か否かが確認されるアクセス確認工程と、
前記アクセス確認工程の結果が、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェース と前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前記半導 体取扱装置から前記自動搬送装置に通知されるアクセス確認通知工程と、
前記アクセス確認通知工程の後で、前記アクセス確認工程の結果に基づいて、前 記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、 を更に備えたことを特徴とする請求項 5に記載の被処理体の搬送方法。
[7] 前記連続受け渡し通知工程では、前記自動搬送装置から前記半導体取扱装置に 連続受け渡し可能通知がなされるようになっており、 前記連続受け渡し通知工程と前記受け渡し開始通知工程とは、まとめて略同時に 行われる
ことを特徴とする請求項 6に記載の被処理体の搬送方法。
[8] 前記アクセス工程の後で、前記第 1の受け渡し機構における被処理体の有無に基 づいて、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構力 退避可能力否かが 確認される退避確認工程と、
前記退避確認工程の結果が、前記第 1の光結合並列 IZO通信インタフ ースと前 記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前記半導体取 扱装置から前記自動搬送装置に通知される退避確認通知工程と、
前記退避確認通知工程の後で、前記退避確認工程の結果に基づいて、前記第 2 の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構カゝら退避する退避工程と、
前記退避工程の後に、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと前記第 2 の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前記自動搬送装置か ら前記半導体取扱装置に受け渡し終了通知がなされる受け渡し終了通知工程と、 を更に備えたことを特徴とする請求項 6または 7に記載の被処理体の搬送方法。
[9] 前記連続受け渡し工程では、前記第 2の受け渡し機構力 前記第 1の受け渡し機 構へと被処理体を弓 Iき渡す工程が繰り返される
ことを特徴とする請求項 5乃至 8のいずれかに記載の被処理体の搬送方法。
[10] 前記連続受け渡し工程では、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構 から被処理体を受け取る工程と、前記第 2の受け渡し機構から前記第 1の受け渡し機 構へと別の被処理体を引き渡す工程と、が連続に行われる
ことを特徴とする請求項 5乃至 8のいずれかに記載の被処理体の搬送方法。
[11] 第 1の受け渡し機構と、第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと、を有する半導 体取扱装置と、
第 2の受け渡し機構と、第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと、を有する自動 搬送装置と、
を備え、
前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構とは、互いの間で、被処理体を 一枚ずつ連続に受け渡すことができるようになっており、
前記第 1の光結合並列 IZO通信インタフェースと前記第 2の光結合並列 IZO通信 インタフェースとは、互いの間で、前記第 1の受け渡し機構または前記第 2の受け渡し 機構を制御する制御信号としての光信号を送受信することができるようになって 、る ことを特徴とする被処理体の搬送システムを利用する被処理体の搬送方法であって 前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構との間で複数の被処理体を連 続に一枚ずつ受け渡すことが可能な場合に、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信イン タフエースと前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、 前記自動搬送装置と前記半導体取扱装置との間で連続受け渡し可能通知がなされ る連続受け渡し通知工程と、
前記第 1の受け渡し機構と前記第 2の受け渡し機構との間で、被処理体が一枚ず つ連続に受け渡される連続受け渡し工程と、
を備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法
を制御するソフトウェアを含むコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
[12] 前記連続受け渡し工程が開始される際に、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタ フェースと前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前 記自動搬送装置から前記半導体取扱装置に受け渡し開始通知がなされる受け渡し 開始通知工程と、
前記受け渡し開始通知工程の後で、前記第 1の受け渡し機構における被処理体の 有無に基づいて、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構へアクセス可 能か否かが確認されるアクセス確認工程と、
前記アクセス確認工程の結果が、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェース と前記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前記半導 体取扱装置から前記自動搬送装置に通知されるアクセス確認通知工程と、
前記アクセス確認通知工程の後で、前記アクセス確認工程の結果に基づいて、前 記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、 を更に備えたことを特徴とする請求項 5に記載の被処理体の搬送方法 を制御するソフトウェアを含むコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
[13] 前記連続受け渡し通知工程では、前記自動搬送装置から前記半導体取扱装置に 連続受け渡し可能通知がなされるようになっており、
前記連続受け渡し通知工程と前記受け渡し開始通知工程とは、まとめて略同時に 行われる
ことを特徴とする請求項 6に記載の被処理体の搬送方法
を制御するソフトウェアを含むコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
[14] 前記アクセス工程の後で、前記第 1の受け渡し機構における被処理体の有無に基 づいて、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構力 退避可能力否かが 確認される退避確認工程と、
前記退避確認工程の結果が、前記第 1の光結合並列 IZO通信インタフ ースと前 記第 2の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前記半導体取 扱装置から前記自動搬送装置に通知される退避確認通知工程と、
前記退避確認通知工程の後で、前記退避確認工程の結果に基づいて、前記第 2 の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構カゝら退避する退避工程と、
前記退避工程の後に、前記第 1の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースと前記第 2 の光結合並列 ΙΖΟ通信インタフェースとの間の光通信により、前記自動搬送装置か ら前記半導体取扱装置に受け渡し終了通知がなされる受け渡し終了通知工程と、 を更に備えたことを特徴とする請求項 6または 7に記載の被処理体の搬送方法 を制御するソフトウェアを含むコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
[15] 前記連続受け渡し工程では、前記第 2の受け渡し機構力 前記第 1の受け渡し機 構へと被処理体を弓 Iき渡す工程が繰り返される
ことを特徴とする請求項 5乃至 8のいずれかに記載の被処理体の搬送方法 を制御するソフトウェアを含むコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
[16] 前記連続受け渡し工程では、前記第 2の受け渡し機構が前記第 1の受け渡し機構 から被処理体を受け取る工程と、前記第 2の受け渡し機構から前記第 1の受け渡し機 構へと別の被処理体を引き渡す工程と、が連続に行われる
ことを特徴とする請求項 5乃至 8のいずれかに記載の被処理体の搬送方法 を制御するソフトウェアを含むコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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