WO2004103173A1 - 磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents

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WO2004103173A1
WO2004103173A1 PCT/JP2004/007286 JP2004007286W WO2004103173A1 WO 2004103173 A1 WO2004103173 A1 WO 2004103173A1 JP 2004007286 W JP2004007286 W JP 2004007286W WO 2004103173 A1 WO2004103173 A1 WO 2004103173A1
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WO
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semiconductor switches
voltage
parallel
magnetic resonance
resonance imaging
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/007286
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English (en)
French (fr)
Inventor
Shingo Hishikawa
Takuya Domoto
Hiroshi Takano
Original Assignee
Hitachi Medical Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Medical Corporation filed Critical Hitachi Medical Corporation
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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/20Arrangements or instruments for measuring magnetic variables involving magnetic resonance
    • G01R33/28Details of apparatus provided for in groups G01R33/44 - G01R33/64
    • G01R33/32Excitation or detection systems, e.g. using radio frequency signals
    • G01R33/36Electrical details, e.g. matching or coupling of the coil to the receiver
    • G01R33/3614RF power amplifiers

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic resonance imaging device that enables high-speed imaging and high image quality using a gradient magnetic field power supply having a relatively simple configuration.
  • a switching power supply is used as a gradient magnetic field power supply of a conventional magnetic resonance imaging apparatus, and a multi-level chamber is used due to recent demands for a large current and a high slew rate.
  • a device in which the multilevel inverter and a linear amplifier are connected in series is known (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-3134989).
  • a multilevel inverter is an inverter whose output current value or voltage value is three or more. Disclosure of the invention
  • the coil may be distorted due to thermal expansion.
  • a coil is employed. For this purpose, it is required to increase the current of the gradient magnetic field power supply of the magnetic resonance imaging apparatus.
  • the gradient magnetic field coil of the vertical magnetic field type magnetic resonance imaging apparatus is created by drawing grooves along a coil pattern on a flat copper plate.
  • the load of the power supply and the generated gradient magnetic field intensity are the same, but the generated Joule heat is different.
  • the cross-sectional area is less than one-tenth of that of a 10-turn coil, because a groove is formed between adjacent coils every minute. For this reason, the resistance per unit length of the coil is 10 times or more ((10 + ⁇ ) times) compared to a 10-turn coil, and the coil length is 10 times larger. Is more than 100 times ((100 +100;) times).
  • multi-level inverters are used to cope with large currents, but in the conventional technology, a plurality of DC power supplies that are independently controlled for each output current level of the multi-level inverter are required. And the configuration was complicated.
  • An object of the present invention is to provide a magnetic resonance imaging apparatus that enables high-speed imaging and high image quality using a gradient magnetic field power supply having a relatively simple configuration.
  • the present invention is configured as follows to achieve the above object.
  • the magnetic resonance imaging apparatus provides an imaging space in which a subject is placed.
  • a gradient magnetic field coil arranged to generate a gradient magnetic field in the imaging space;
  • a gradient magnetic field power supply connected to the gradient magnetic field coil and supplying a current for generating the gradient magnetic field to the gradient magnetic field coil;
  • a control unit connected to a magnetic field power supply for controlling the current supplied to the gradient magnetic field coil.
  • the gradient magnetic field power supply has an input side connected to a commercial AC power supply, converts an AC voltage input from the commercial AC power supply into a first plurality of levels of DC voltage, and outputs the converted voltage to a first plurality of levels.
  • DC-to-AC conversion means for outputting, and an input side connected to an output side of the DC-to-AC conversion means, for converting the DC voltages of the first plurality of levels converted by the DC-to-AC conversion means to a number more than the first plurality of levels.
  • Voltage dividing means for dividing the voltage into a large number of second-level DC voltages and outputting the divided voltage to the output side; a second voltage dividing means connected to the output side of the voltage dividing means and the control means; A current amplifier that outputs a current controlled based on a plurality of levels of DC voltage and a control signal input from the control unit, and an output side of the current amplifier is connected to the gradient coil.
  • the voltage dividing means includes: a plurality of semiconductor switches connected in series to each other; a diode connected in parallel to each of the plurality of semiconductor switches; A plurality of smoothing capacitors (17A, 17B) connected in parallel with each other and in series with each of the connected semiconductor switches and diodes; and connection points of the plurality of semiconductor switches with each other. And a current limiting element connected between the connection points of the plurality of capacitors, wherein the semiconductor switch is controlled to open and close by the control means.
  • the voltage dividing means comprises: a plurality of semiconductor switches connected in series to each other; a diode connected in parallel to each of the plurality of semiconductor switches; A plurality of smoothing capacitors connected in parallel to each of the semiconductor switches and the diodes connected in parallel and connected in series with each other; a connection point between the plurality of semiconductor switches and a plurality of capacitors connected to each other; A current limiting element connected between the first and second connection points, and voltage detecting means for detecting a voltage between both ends of the smoothing capacitor, the control means based on a voltage detected by the voltage detecting means. Open the semiconductor switch Close control.
  • the voltage dividing means is connected to the first plurality of semiconductor switches connected in series to each other, and to each of the first plurality of semiconductor switches in parallel.
  • a first current limiting element connected between a connection point of the plurality of smoothing capacitors and a connection point of the plurality of smoothing capacitors, and a parallel connection with one smoothing capacitor of the first plurality of smoothing capacitors,
  • a second plurality of semiconductor switches connected in series to each other, a diode connected in parallel to each of the second plurality of semiconductor switches, and a A second plurality of smoothing capacitors connected in parallel to each of the second plurality of semiconductor switches and the diode, and connected in series with each other, and a second one of the second plurality of semiconductor switches.
  • a second current limiting element connected between the connection point of each other and the connection
  • the voltage dividing means includes: three semiconductor switches connected in series to each other; a diode connected in parallel to each of the three semiconductor switches; Three smoothing capacitors connected in parallel to each other and connected in series to each of the semiconductor switch and the diode connected in parallel; and a connection point between the three semiconductor switches and the three smoothing capacitors. And a current limiting element connected between the control point and the control point.
  • the control means controls opening and closing of the semiconductor switch.
  • the voltage dividing means is connected to the first plurality of semiconductor switches connected in series to each other, and to each of the first plurality of semiconductor switches in parallel.
  • a second plurality of semiconductor switches connected in parallel with the first plurality of semiconductor switches and connected in series with each other; and a diode connected in parallel to each of the second plurality of semiconductor switches. And connected in parallel to the first and second plurality of semiconductor switches and directly 4 007286
  • the semiconductor switch is controlled to be opened and closed by the control means.
  • the AC / DC converter is a multi-level converter.
  • the AC / DC converting means includes: a diode bridge connected to the AC power supply; and a smoothing capacitor connected in parallel to an output side of the diode bridge.
  • One end of the smoothing capacitor an inductor having one end connected thereto, a booster diode having one end connected to the other end of the inductor, and a booster diode having one end connected to the other end of the inductor.
  • a semiconductor switch connected to the other end; a diode connected in anti-parallel to the semiconductor switch; and a diode connected between the other end of the smoothing capacitor and the other end of the booster diode.
  • the booster has a smoothing capacity.
  • the static magnetic field generating means of the magnetic resonance imaging apparatus is a vertical magnetic field generating means, and the gradient magnetic field coils are opposed to each other in the vertical direction.
  • the magnetic Kyoshima imaging apparatus can perform high-speed imaging and high image quality using a gradient magnetic power supply having a relatively simple configuration.
  • FIG. 1 is an overall schematic configuration diagram of a magnetic resonance imaging apparatus to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a static magnetic field generation unit in the magnetic resonance imaging apparatus.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of a power supply device for a magnetic resonance imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of a multi-level converter of the power supply device for the magnetic resonance imaging apparatus shown in FIG.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of the voltage dividing means of the power supply device for the magnetic co-jima imaging device shown in FIG.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of the power supply unit for a magnetic resonance imaging apparatus shown in FIG.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of a voltage dividing means of a power supply device for a magnetic resonance imaging apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a circuit diagram of a voltage dividing means of a power supply device for a magnetic co-jima imaging apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a circuit diagram of the voltage dividing means of the power supply device for the magnetic co-jima imaging apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a circuit diagram of a voltage dividing means of a power supply device for a magnetic resonance imaging apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a circuit diagram of a voltage dividing means of a power supply device for a magnetic resonance imaging apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a circuit diagram of an AC / DC converter of a power supply device for a magnetic resonance imaging apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is an operation characteristic diagram of the AC / DC converter shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is an overall schematic configuration diagram of a magnetic resonance imaging apparatus (MRI apparatus) to which the present invention is applied.
  • MRI apparatus magnetic resonance imaging apparatus
  • the MRI device is composed of a static magnetic field generator 31, a gradient magnetic field generator 32, a transmitter 34, a receiver 35, a signal processor 36, and a central processing unit (CPU). 3 7 and It has.
  • the static magnetic field generator 31 generates a uniform static magnetic field around the subject 30 in the body axis direction or in a direction orthogonal to the body axis, and is provided by a permanent magnet system, a normal conduction system, or a superconducting system. It comprises a magnetic field generating means.
  • a gradient magnetic field coil 3 of the gradient magnetic field generation system 32, a high frequency coil 41 of the transmission system 34, and a high frequency coil 41 of the reception system 35 are installed. You.
  • the gradient magnetic field generating system 32 includes a gradient magnetic field coil 3 wound in three directions of X, Y, and Z, and a gradient magnetic field power supply 1 for driving each of the gradient magnetic field coils 3. Then, the gradient magnetic field generation system 32 drives the gradient magnetic field power supply 1 of each gradient magnetic field coil in accordance with the instruction from the sequencer 33 to generate the gradient magnetic field G in the three axes of X, ⁇ , and Z. x, G y, G z are applied to the subject 30.
  • the slice plane with respect to the subject 30 can be set by how to apply the gradient magnetic field.
  • the sequencer 33 repeatedly applies a high-frequency magnetic field pulse signal for causing nuclear magnetic resonance to the nuclei of the atoms constituting the living tissue of the subject 30 in a predetermined pulse sequence.
  • the sequencer 33 operates under the control of the CPU 37, and sends various commands necessary for collecting tomographic image data of the subject 30 to the transmission system 34, the gradient magnetic field generation system 32, and the reception system 3. Send to 5.
  • the transmission system 34 irradiates a high-frequency magnetic field under the control of the sequencer 33 to cause the nuclei of the atoms constituting the living tissue of the subject 30 to cause NMR.
  • the transmission system 34 includes a high-frequency oscillator 38, a modulator 39, a high-frequency amplifier 40, and a high-frequency coil 41 on the transmission side.
  • the high-frequency pulse output from the high-frequency oscillator 38 is amplitude-modulated by the modulator 39 in accordance with the instruction of the sequencer 33, and the amplitude-modulated high-frequency pulse is amplified by the high-frequency amplifier 40. Is done. Then, the amplified high-frequency pulse is supplied to the high-frequency coil 41 arranged close to the subject 30, so that the subject 30 is irradiated with electromagnetic waves.
  • the receiving system 35 detects an echo signal (NMR signal) emitted from the subject 30 by NMR of nuclei of living tissue.
  • the receiving system 35 includes a high-frequency coil 41 on the receiving side arranged close to the subject 30, an amplifier 42, a quadrature detector 43, and an AZD converter 44.
  • the echo signal detected by the high-frequency coil 41 on the receiving side is input to the A / D converter 44 via the amplifier 42 and the quadrature detector 43, converted into a digital signal, and further converted from the sequencer 33.
  • the two series of collected data sampled by the quadrature phase detector 43 at the timing according to the instruction are obtained. Then, the collected data is sent to the signal processing system 36.
  • the signal processing system 36 includes a CPU 37, a recording device such as a magnetic disk 45 and a magnetic tape 46, and a display 47 such as a CRT.
  • the signal processing system 36 performs the Fourier transform, correction coefficient calculation, and image reconstruction processing on the signal from the receiving system 35 with the CPU, and obtains the signal intensity distribution of an arbitrary cross section and performs appropriate calculations on multiple signals. The obtained distribution is imaged and displayed on the display 47.
  • the signal processing system 36 has a function of performing difference processing and weighting the image data as a function of the CPU 37. These processes are performed on the data obtained by performing measurements with the MRI device. Means for selecting and setting these processes are provided as input means of the CPU 37.
  • the display 47 has a function of displaying a difference image or a cumulatively added image in place of a normal image or in addition to a normal image, corresponding to the function of the signal processing system 36.
  • the operation unit 48 includes a keyboard 49 and a mouse 50 for performing operations such as setting various parameters and setting an imaging section.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a static magnetic field generation unit in the magnetic resonance imaging apparatus.
  • the magnetic field generating coils 31a and 31b of the magnetic field generating unit 31 are disposed vertically opposite to each other with an imaging region in which the subject 30 is disposed.
  • a pair of gradient magnetic field coils 3 that are vertically opposed to each other are arranged on the imaging region side of the magnetic field generating coils 31a and 31b.
  • a pair of high-frequency coils (RF coils) opposed to each other in the up-down direction Le) 41 is arranged.
  • the magnetic field generating coils 31a and 31, the gradient magnetic field coil 3, and the RF coil 41 are supported by a yoke.
  • the magnetic field generating coils 31a and 31b generate a magnetic field in the vertical direction, that is, in the vertical direction, as indicated by arrows in FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram of the gradient magnetic field power supply 1 for the MRI apparatus shown in FIG.
  • a gradient magnetic field power supply 1 is connected to a three-phase AC power supply 2 and converts an three-phase AC voltage into a DC voltage.
  • AC / DC converter 4 is connected to an output side of the AC / DC converter 4 and a DC voltage is connected to the output side.
  • Voltage dividing means 5 that divides the received DC voltage into a desired number of divisions, and receives the DC voltage divided by the voltage dividing means 5 and receives the X-axis coil 3 A of the gradient coil 3.
  • the gradient magnetic field power supply 1 is supplied with electric power from the three-phase AC power supply 2 and supplies a current to the load of the gradient magnetic field coil 3.
  • the AC / DC converter 4 includes a multi-level comparator 7.
  • a multi-level converter is a converter whose output current value or voltage value is three or more.
  • the multi-level converter 7 is a current limiting element connected to the voltage sources Eu, Ev, Ew of the three-phase AC power supply 2 shown in FIG. 3, here the reactors Lu, Lv, Lw, and the arms 10A to 10A. 1 OF.
  • Reactor Lu is connected to arms 110A and 10B
  • reactor Lv is connected to arms 10C and 10D
  • reactor Lw is connected to arms 10E and 1OF.
  • Each of the arms 10A to 1OF includes semiconductor switches SA and SB composed of MOSFETs connected in series to each other, and diodes DA and DB connected in anti-parallel to the semiconductor switches SA and SB, respectively.
  • Arms 10A to 10F are full-bridge connected, and arms 1OA and 10B connected in series with each other, arms 10C and 10D connected in series with each other, and arms 10E and 10F connected in series with each other They are connected in parallel.
  • smooth capacitors connected in series with each other Subunits 11A and 11B are connected in parallel with the arm arms 1OA and 10B.
  • Diodes 12A and 12B that are connected in series are connected between the midpoint of the connection between the semiconductor switches SA and SB of the arm 1OA and the midpoint of the connection between the semiconductor switches SA and SB of the arm 10B. .
  • diodes 12C and 12D which are connected in series with each other, are connected between the midpoint of connection between the semiconductor switches SA and SB of the arm 10C and the midpoint of connection between the semiconductor switches SA and SB of the arm 10D.
  • diodes 12E and 12F are connected in series with each other. Connected.
  • connection midpoint between the diodes 12A and 12B, the connection midpoint between the diodes 12C and 12D, the connection midpoint between the diodes 12E and 12F, and the connection midpoint between the smoothing capacitors 11A and 11B are connected to each other. You.
  • the potentials at both ends of the series circuit with the capacitors 118 and 11B and the potentials at both ends of the capacitors 11A and 11B are output voltages of the multi-level converter 7.
  • the multi-level converter 7 obtains three levels of voltage output.
  • the potential between the arms 10C and 100 and the potential Ewa between the arms 10E and 1OF are the same as the potential Eua.
  • these semiconductor switches SA and SB are PWM-modulated according to the on / off command signal from the controller (CPU 37, sequencer 33), so that the average voltages Eu a, Eva and E wa between the upper and lower arms are + E c It can be output as an arbitrary voltage between and Ec. That is, the difference between the average potential Eu a, Eva, Ewa between the upper and lower arms and the potential Eu, Ev, Ew of the three-phase AC power supply 2 is applied to the reactors Lu, Lv, Lw, and the integrated value of these voltages is It is proportional to the currents I u, I v, I w flowing through L u, Lv, Lw.
  • the average electric potential between the upper and lower arms is controlled by changing the operating duty ratio of each upper and lower arm, thereby controlling the voltage and current applied to the reactor, thereby controlling the output current and voltage. It is possible.
  • each of the current amplifiers 6 A to 6 C shown in FIG. 3 has a circuit configuration including the multi-level inverter 8 shown in FIG.
  • the multilevel inverter 8 includes semiconductor switches SA, SB, SC, and SD connected in series with each other, and diodes DA, DB, DC, and DD connected in antiparallel to each of the semiconductor switches SA to SD.
  • L3A to 13D are provided, and these arms 13A, 13B, 13C and 13D are connected in full bridge. Then, four DC voltage sources VI, V2, V3, and V4 are connected to the input terminals of the multilevel inverter 8, and arbitrary voltage waveforms are output to the output terminals A and B.
  • the anti-parallel connected semiconductor switches SA and diode DA in each of the arms 13A to 13D the midpoint connection between the anti-parallel-connected semiconductor switches SB and the diode DB, the DC voltage source VI and the DC voltage source V2. Between the point 14A to 14D are connected respectively.
  • anti-parallel connected semiconductor switches SB and diode DB in each of the arms 13A to 13D a midpoint connection between the anti-parallel-connected semiconductor switches SC and diode DC, a DC voltage source V2 and a DC voltage source.
  • Diodes 15A to 15D are connected to the midpoint of V3.
  • Diodes 16A to 16D are connected to the middle point, respectively.
  • a voltage of 4E can be output from the output terminal A to the input terminal E0 by turning on the semiconductor switches SA to SD of the arm 13A. Further, by conducting the semiconductor switches SB to SD of the arm 13A and the semiconductor switch S A of the arm 13B, a voltage of 3E can be output to the output terminal A with respect to the input terminal E0. In addition, by conducting the semiconductor switches SC and SD of the arm 13A and the semiconductor switches SA and SB of the arm 13B, a voltage of 2E is output to the output terminal A with respect to the input terminal E0. Can be.
  • the semiconductor switch SD of the arm 13A and the semiconductor switches SA, SB, SC of the arm 13B are turned on to output the voltage of E to the output terminal A with respect to the input terminal E0.
  • a voltage of 0 can be output from the output terminal A to the input terminal E 0. In this way, a five-level voltage can be output to the output terminal A.
  • Such a multi-level inverter 8 connects each of the divided DC voltage sources V1 to V4 via diodes 14A to 14D, 15A to 15D, and 16A to 16D, thereby forming each semiconductor switch SA. Only the DC voltage corresponding to the divided DC voltage is applied to ⁇ SD. For this reason, each semiconductor switch SA, SB is resistant Even if a low voltage is used, a large output voltage can be obtained.
  • the multi-level inverter 8 requires a divided DC voltage source.
  • a power supply and device for an MRI device it is necessary to control the voltage of each DC voltage source with high accuracy. Therefore, between the multi-level converter 7 as the AC / DC converter 4 and the multi-level inverter 8 as the current amplifiers 6A to 6C shown in FIG.
  • a divided DC voltage source is generated using voltage dividing means 5 for increasing the number of output levels to the bell inver 8.
  • the output DC voltage of the AC / DC converter 4 is divided into two equal parts by using a three-level multi-level comparator for the AC / DC converter 4.
  • the current amplifiers 6 A to 6 C use a 5-level multilevel inverter 8 so that a DC voltage source divided into four is required. Therefore, as shown in FIG. 3, the voltage dividing means 5 connected between the multi-level converter 7 and the multi-level inverter 8 has three input levels (Ec, 0,- In E c), the number of levels on the output side is 5 (4E, 3E, 2E, E, 0).
  • the voltage dividing means 5 connects circuits of the same configuration in two stages, upper and lower, but only one stage will be described here.
  • FIG. 5 is a circuit diagram showing an example of the voltage dividing means 5.
  • the voltage dividing means 5 is connected to a DC voltage source V0, and outputs a voltage Ed of the voltage source V0, a voltage 1/2 of the voltage Ed, and a voltage Ed0 of 0 at its output terminal.
  • the voltage dividing means 5 includes two semiconductor switches SA and SB connected in series between upper and lower terminals of a DC voltage source V0, and diodes DA and DB connected in anti-parallel to these switches.
  • voltage dividing capacitors 17A and 17B connected to divide the output voltage are connected between the midpoint of the two semiconductor switches SA and SB and the upper and lower terminals of the DC voltage source V0.
  • a current limiting element for example, an inductor 18 is connected between the midpoint of the semiconductor switches SA and SB and the midpoint of the voltage dividing capacitors 17A and 17B.
  • this voltage dividing means 5 By connecting this voltage dividing means 5 in upper and lower two stages, the output side is connected in series. It is possible to accurately divide and output the voltage 2 Ed, the voltage 3/2 ⁇ Ed, the voltage Ed, and the voltage 1Z2 ⁇ Ed that are twice the DC voltage source V0. Moreover, such a voltage dividing means 5 turns on the semiconductor switches SA and SB alternately, and sets the conduction ratio to 50%, so that the average voltage at the middle point of the semiconductor switches SA and SB is reduced by the DC voltage source V It becomes 50% potential of 0.
  • the voltages of the voltage dividing capacitors 17A and 17B can be set to the 50% potential of the DC voltage source V0. In this way, the voltage dividing means 5 connected between the AC / DC converter 4 and the multilevel inverter 8 can apply a highly accurately divided voltage to the multilevel inverter 8.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of the voltage dividing means 5 in the power supply device for the MRI device according to the second embodiment of the present invention.
  • the same components as those of the voltage dividing means shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted, and differences will be described.
  • voltage detectors 18A and 18B are provided in voltage dividing capacitors 17A and 17B, respectively, for detecting an output voltage. Further, a control circuit 19 is provided. The control circuit 19 inputs the detection voltage values from the voltage detectors 18A and 18B, determines the conduction ratio of the semiconductor switches SA and SB so that the respective voltages become equal, and controls the semiconductor switches SA and SB. Drive.
  • the voltage dividing means 5 having the configuration as shown in FIG. 7, it is possible to divide the output voltage with higher accuracy than the voltage dividing means shown in FIG.
  • two output voltages are detected by the voltage detectors 18A and 18B.
  • the input voltage and one output voltage are detected, and one of the output voltages is equal to the input voltage. It can be controlled so as to be 50%, or one output voltage and a target voltage value can be input so that one of the output voltages is equal to the target voltage.
  • the output voltage is set to be 50% of the input voltage.However, the output voltage must be set to 1Z3 or 1Z4 of the input voltage, or any other division ratio as a target. Is also possible.
  • the control circuit 19 may be shared by the CPU 37 of the MRI device, or may be provided separately from the CPU 37.
  • FIG. 8 is a circuit diagram of the voltage dividing means 5 in the power supply device for the MRI device according to the third embodiment of the present invention.
  • the same components as those of the voltage dividing means shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted, and differences will be described.
  • the voltage dividing means according to the third embodiment includes a semiconductor switch SAa, SBa, and a diode DA in these semiconductor switches SAa, SBa. a and DB a are connected in anti-parallel.
  • a dividing capacitor 178 and 178 having a capacitance ratio that divides the voltage Ed of the DC voltage source V0 into 2/3 ⁇ Ed and 1/3 ⁇ Ed is connected in series.
  • a current limiting element for example, an inductor 18 is connected between the midpoint of the semiconductor switches SA and SB and the midpoint of the voltage dividing capacitors 17A and 17B.
  • Semiconductor switches SAa and SBa and diodes DAa and DBa connected in anti-parallel to them are connected in series between both ends of the voltage dividing capacitor 17A, so that the voltage across the capacitor 17A is divided into two. Are connected to voltage dividing capacitors 17Aa and 17Ba connected in series.
  • an inductor 18a as a current limiting element is connected between the midpoint of the semiconductor switches SAa and SBa and the midpoint of the voltage dividing capacitors 17Aa and 17Ba.
  • the voltage dividing means 5 shown in FIG. 8 is connected in two stages, upper and lower, the voltage dividing means 5 is connected as a whole to a multi-level inverter 8 with seven levels for a three-level multi-level converter 7. And the output can be divided exactly into seven.
  • FIG. 9 is a circuit diagram of the voltage dividing means 5 in the power supply device for the MRI device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • a voltage dividing means 5 is connected to a DC voltage source V0, and has, at its output terminal, a voltage Ed of the voltage source V0, a voltage 2/3 ⁇ Ed, a voltage 1/3 ⁇ Ed, and a voltage Ed of 0. TJP2004 / 007286
  • the voltage dividing means 5 includes semiconductor switches SA, SB, and SC, and diodes DA, DB, and DC connected in anti-parallel to the semiconductor switches SA, SB, and SC, respectively. And the switch SB and the diode DB connected in parallel, and the switch SC and the diode DC connected in parallel are connected in series with each other.
  • a DC voltage source V0 is connected to both ends of the semiconductor switches S A to S C connected in series.
  • voltage dividing capacitors 17A, 17B, and 17C are connected in series with each other so as to divide DC voltage source V0.
  • a reactor 18a which is a current limiting element, is connected between the midpoint of the semiconductor switches SA and SB and the midpoint of the voltage dividing capacitors 17A and 17B.
  • a reactor 18b which is a current limiting element, is connected between the midpoint of the semiconductor switches SB and SC and the midpoint of the voltage dividing capacitors 17B and 17C.
  • FIG. 10 is a circuit diagram of the voltage dividing means 5 in the power supply device for the MRI device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the voltage dividing means 5 shown in FIG. 10 is provided with two semiconductor switches SA1 and SB1 connected in series between upper and lower terminals of a DC voltage source V0, and diodes DA1 and DB1 connected in anti-parallel to these switches.
  • the midpoint between the two semiconductor switches SA1 and SB1 and the midpoint between the voltage dividing capacitors 17A and 17B are connected via a current limiting element, for example, an inductor 18A, and the two semiconductor switches SA2 and SB 2 Midpoint and voltage dividing capacitors 17 A, 17 B
  • the connection with the midpoint is via a current limit Hatako, for example, Indaku Yu 18 B.
  • These inductor 18A and inductor 18B are wound around one iron core 18C.
  • a feature of the embodiment shown in FIG. 10 is that two inductors 18A and 18B wound around the same iron core 18C are used. That is, when load resistors R 1 and R 2 are connected in parallel to the voltage dividing capacitors 17 A and 17 B shown in FIG. 5, these load resistors R 1 and R 2 will not be equal to each other. I do. At this time, since the current flowing through the inductor 18 includes a DC component, if the inductor 18 having an iron core is used, the core is demagnetized and loses the properties of the inductor 18. .
  • the current limiting element may be any element that can use the leakage inductance between the inductors 18A and 18B wound around the same iron core 18C.
  • the basic components of the voltage dividing means 5 shown in FIG. 5 are variously combined, or the semiconductors connected in antiparallel in the voltage dividing means 5 shown in FIG.
  • the number of series stages of switches and diodes can be increased or decreased as shown in FIG.
  • the voltage dividing means 5 can be configured by increasing or decreasing the number of parallel stages of semiconductor switches and diodes connected in anti-parallel.
  • the multi-level inverter 8 is used for the current amplifiers 6 A to 6 C, the multi-level converter 7 which is the AC / DC converter 4, and the multi-level converter 7 which is Between the level inverter 8 and the input from the multi-level converter 7, a divided DC voltage is generated using the voltage dividing means 5 for increasing the Revenor number of the output to the multi-level inverter 8. I did it. Therefore, high voltage and large current output can be realized with low noise and low ripple, and at the same time, the requirements for DC voltage sources that can achieve high voltage output, high voltage accuracy, and regenerate power when stopping current are satisfied. be able to.
  • FIG. 11 is a circuit diagram of a power supply device for an MRI device according to a sixth embodiment of the present invention, and the same components as those in the embodiment shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals.
  • a gradient magnetic field power supply 1 is connected to a three-phase AC power supply 2 to convert a three-phase AC voltage into a DC voltage, and to increase the DC voltage.
  • a voltage divider 5 is connected to the output side of the AC / DC converter 20 to divide the DC voltage into a desired number of levels, and the DC voltage divided by the voltage divider 5 is supplied to current amplifiers 6A to 6C. input.
  • the AC / DC converter 20 is a current limiting element connected to the three-phase AC power supply 2 on the input side, here the reactors Lu, Lv, Lw, and the full-wave rectifier diode bridge 2 2 and the smoothing capacitors 23 A and 23 B connected in parallel to the output side of the full-wave rectification diode bridge 22 and the smoothing capacitors 23 A and 23 B in parallel.
  • the voltage dividing resistors 24 A and 24 B connected to the positive and negative sides of the full-wave rectifier diode bridge 22 are connected to the booster converters 25 A and 25 B, respectively. It is connected so that it may become a structure.
  • This step-up converter 25A is composed of an inductor 26A, a diode DA and a semiconductor switch SA connected in parallel with each other, a step-up section diode 28A, and a step-up section plane. It has a capacity of 27 A.
  • the inductor 26 A is connected to the positive side of the full-wave rectification diode bridge 22.
  • One end of the diode DA and the semiconductor switch SA connected in parallel to each other is connected to the midpoint between the inductor 26A and the booster diode 28A, and the other end is connected to the smoothing capacitors 23A and 23B. Connected to midpoint.
  • the booster diode 28 A is connected between the inductor 26 A and the output terminal + E c, and its anode is connected to the inductor 26 A side, and its power source is connected to the output terminal + E c Connected to.
  • the booster smoothing capacitor 27A is connected between the output terminal + Ec and the output terminal Ec0.
  • the boost converter 25B includes an inductor 26B, a diode DB and a semiconductor switch SB connected in parallel with each other, a booster diode 28B, and a booster smoothing capacitor 27B.
  • the inductor 26 B is connected to the negative side of the full-wave rectification diode bridge 22.
  • One end of the diode DB and the semiconductor switch SB connected in parallel to each other is connected to the middle point between the inductor 26B and the booster diode 28B, and the other end is connected to the smoothing capacitors 23A and 23. Connected to the midpoint of B.
  • the booster diode 28B is connected between the inductor 26B and the output terminal-Ec, the power source is connected to the inductor 26B, and the anode is connected to the output terminal Ec. Connected.
  • the booster smoothing capacitor 27 B is connected between the output terminal Ec and the output terminal Ec0.
  • Fig. 13 shows the operation of the above-mentioned 25 A booster converter.
  • the boost converter 25B shown in FIG. 12 also performs the same operation as the boost converter 25A, and controls the voltage of the booster smoothing capacitor 27B by controlling the semiconductor switch SB independently of the semiconductor switch SA. It can be controlled independently of the booster smoothing capacitor 27 A.
  • the smoothing capacity 23 A, the smoothing capacitor 23 B, and the voltage sharing are largely determined by their respective capacities and the impedance ratio of the voltage dividing resistors 24 A, 24 B, but also fluctuate depending on the load state.
  • the booster comparators 25A and 25B including the inductors 26A and 26B, the semiconductor switches SA and SB, and the booster diodes 28A and 28B, etc.
  • the power supply device for the MRI device in each of the above-described embodiments is described assuming that the multi-level inverter 8 as the current amplifiers 6A to 6C shown in FIG.
  • the multi-level converter 7 has been described as a three-level converter, the present invention is not limited to this.
  • the multi-level inverter 8 as the current amplifiers 6 A to 6 C only needs to have three or more levels, and the higher the number of levels, the higher the voltage output and the lower the noise.
  • the number of semiconductor elements increases and the size tends to increase.
  • the MOS switches are used for the semiconductor switches S A and S B, the invention is not limited thereto, and bipolar transistors, IGB T, G T ⁇ , thyristors, and the like may be used.
  • the AC / DC converter 4 it is desirable to use a multi-level converter or the boost converters 25A and 25B shown in FIG. 12, but the present invention is not limited thereto.
  • the multilevel converter 7 is connected to the three-phase AC power supply 2, but the present invention can be applied to a case where the multilevel converter 7 is connected to the single-phase AC power supply.
  • the magnetic resonance imaging apparatus of the present invention high-speed imaging and high image quality can be achieved using a gradient magnetic field power supply having a relatively simple configuration.

Abstract

比較的簡単な構成の傾斜磁場電源(1)を用いて、高速撮像や高画質化が可能な磁気共鳴イメージング装置が提供される。傾斜磁場電源(1)は直流交流変換手段(4、20)と、電圧分割手段(5)と、電流増幅器(8)とから構成される。直流交流変換手段(4、20)は、商用交流電源(2)から入力される交流電圧を第1の複数レベルの直流電圧に変換する。電圧分割手段(5)は直流交流変換手段(4、20)から入力された第1の複数レベルの直流電圧を第2の複数レベルの直流電圧に分割する。電流増幅器(8)は電圧分割手段(5)で分割された第2の複数レベルの直流電圧と制御手段(33)により入力される制御信号を用いて制御された電流を出力する。

Description

磁気共鳴イメージング装置 技術分野
本発明は、 比較的簡単な構成の傾斜磁場電源を用いて、 高速撮像や高画質化を 可能とした磁気共鳴ィメージング装置に関する。 背景技術
従来の磁気共鳴イメージング装置の傾斜磁場電源としては、 スィツチング電源 が用いられ、 最近の大電流化や高スル一レート化の要求からマルチレベルィンバ 一夕が使用されている。 そして、 このマルチレベルインバー夕とリニアアンプと を直列に接続したものが知られている (例えば、 特開平 7— 3 1 3 4 8 9号公 報)。
なお、 マルチレベルインバー夕とは、 出力電流値又は電圧値が、 3値以上のィ ンバー夕である。 発明の開示
磁気共鳴イメージング装置の傾斜磁場電源としては、 高調波対策ゃ高スルーレ —ト化のための高出力電圧化と大電流化が求められている。
また、 磁気共鳴ィメージング装置の傾斜磁場コィル自身の温度が上昇すると、 熱膨張により歪む恐れがあるため、 傾斜磁場コイルの発生熱量を抑制する観点か ら、 低い巻線数で大電流を流す傾斜磁場コイルが採用されている。 このためにも、 磁気共鳴イメージング装置の傾斜磁場電源の大電流化が求められている。
特に、 垂直磁場方式の磁気共鳴イメージング装置の傾斜磁場コイルの場合は、 低い巻線数で大電流の方が好ましい。 '
つまり、 垂直磁場方式の磁気共鳴イメージング装置の傾斜磁場コイルは、 平板 の銅板にコイルパターンに沿って溝を描くことによって作成される。 このような 傾斜磁場コイルの場合、 1 0ターンのコイルに 1 0 0 A、 1 0 Vを印加する場合 と、 1 00ターンのコイルに 10A、 100Vを印加する場合とでは、 電源の負 荷及び発生する傾斜磁場強度は同一であるが、 発生するジュール熱が異なってく る。
1 00ターンのコイルの場合は、 1 0ターンのコイルの場合と比較して、 隣り 合うコイル間に溝が何夕一ンも形成される分、 その断面積は 10分の 1以下となる。 このため、 コイルの単位長当りの抵抗は、 10ターンのコイルと比較して、 1 0倍以上 ((10 + α) 倍) となり、 さらにコイル長は 1 0倍となるので、 合わせ て抵抗値は 100倍以上 ((100 +100;) 倍) となる。
上述した抵抗値に基づき、 発生するジュール熱を計算すると、 10ターンで 1 00 Αの場合は、 Iを電流値、 Rを抵抗値とすると、 (I 2RaU 04XR) となり、 1 00ターンで 1 0 Aの場合は、 (I 2Rocl 02X (1 00 + 10ひ) R) となる。 ここで、 (I 2R∞104XR) く ( I 2R∞ 1 02X (100 + 1 0 a) R) である ため、 1 0ターンで 10 OAの方が 100ターンで 1 OAより発熱量が少ないこ とが理解できる。
このようなことから、 磁気共鳴ィメージング装置の傾斜磁場電源の大電流化が 求められている。
しかしながら、 大電流化に対応するためには、 マルチレベルインパー夕が使用 されるが、 従来の技術においては、 マルチレベルインバー夕の出力電流レベル毎 に独立制御される複数の直流電源が必要であり、 構成が複雑となってしまってい た。
さらに、 上述した従来技術のように、 マルチレベルインバー夕とリニアアンプ とを直列接続したものでは、 絶縁された直流電圧源が複数必要となる。 傾斜磁場 電源の場合には、 3次元方向のそれぞれに個別に電圧源が必要であること、 並び に、 リニアアンプでの損失および発熱に対する考慮を払う必要があることなどか ら装置の大型化を招くこととなっていた。
本発明の目的は、 比較的簡単な構成の傾斜磁場電源を用いて、 高速撮像や高画 質化を可能とした磁気共鳴ィメージング装置を提供することである。
本発明は、 上記目的を達成するため、 次のように構成される。
(1) 本発明による磁気共鳴イメージング装置は、 被検体の置かれる撮影空間 の周囲に配置され、 前記撮影空間に傾斜磁場を発生する傾斜磁場コイルと、 前記 傾斜磁場コイルに接続され前記傾斜磁場を発生するための電流を傾斜磁場コイル に供給する傾斜磁場電源と、 前記傾斜磁場電源に接続され、 前記傾斜磁場コイル に供給する前記電流を制御する制御手段とを備える。
上記磁気共鳴ィメ一ジング装置において、 前記傾斜磁場電源は、 商用交流電源 に入力側が接続され、 商用交流電源から入力される交流電圧を第 1の複数レベル の直流電圧に変換して出力側に出力する直流交流変換手段と、 前記直流交流変換 手段の出力側に入力側が接続され、 前記直流交流変換手段で変換された第 1の複 数レベルの直流電圧を前記第 1の複数レベルより数の多い第 2の複数レベルの直 流電圧に分割して出力側に出力する電圧分割手段と、 前記電圧分割手段の出力側 及び前記制御手段に接続され、 前記電圧分割手段から入力される第 2の複数レべ ルの直流電圧と前記制御手段より入力される制御信号に基づいて制御された電流 を出力する電流増幅器とを備え、 前記電流増幅器の出力側は前記傾斜磁場コイル に接続される。
( 2 ) 好ましくは、 上記 (1 ) において、 前記電圧分割手段は、 互いに直列接 続される複数の半導体スィッチと、 これら複数の半導体スィッチのそれぞれに並 列に接続されるダイオードと、 互いに並列に接続された前記半導体スィッチ及び ダイオードのそれぞれに並列に接続されるとともに互いに直列に接続される複数 の平滑コンデンサ (1 7 A、 1 7 B ) と、 前記複数の半導体スィッチの互いの接 続点と前記複数のコンデンサの互いの接続点との間に接続される電流制限素子と を備え、 前記半導体スィッチは、 前記制御手段により開閉制御される。
( 3 ) また、 好ましくは、 上記 (1 ) において、 前記電圧分割手段は、 互いに 直列接続される複数の半導体スィッチと、 これら複数の半導体スィッチのそれぞ れに並列に接続されるダイォードと、 互いに並列に接続された前記半導体スィッ チ及びダイオードのそれぞれに並列に接続されるとともに互いに直列に接続され る複数の平滑コンデンザと、 前記複数の半導体スィツチの互いの接続点と前記複 数のコンデンサの互いの接続点との間に接続される電流制限素子と、 前記平滑コ ンデンサのそれぞれの両端電圧を検出する電圧検出手段とを備え、 前記制御手段 は、 前記電圧検出手段により検出された電圧に基づき、 前記半導体スィッチを開 閉制御する。
( 4 ) また、 好ましくは、 上記 (1 ) において、 前記電圧分割手段は、 互いに 直列接続される第 1の複数の半導体スィッチと、 これら第 1の複数の半導体スィ ツチのそれぞれに並列に接続されるダイォ一ドと、 互いに並列に接続された前記 半導体スィッチ及びダイォードのそれぞれに並列に接続されるとともに互いに直 列に接続される第 1の複数の平滑コンデンサと、 前記複数の半導体スィッチの互 いの接続点と前記複数の平滑コンデンサの互いの接続点との間に接続される第 1 の電流制限素子と、 前記第 1の複数の平滑コンデンサのうちの一つの平滑コンデ ンサと並列接続され、 互いに直列接続される第 2の複数の半導体スィッチと、 こ れら第 2の複数の半導体スィッチのそれぞれに並列に接続されるダイオードと、 互いに並列に接続された前記第 2の複数の半導体スィツチ及びダイォ一ドのそれ ぞれに並列に接続されるとともに互いに直列に接続される第 2の複数の平滑コン デンサと、 前記第 2の複数の半導体スィツチの互いの接続点と前記第 2の複数の 平滑コンデンサの互いの接続点との間に接続される第 2の電流制限素子とを備え、 前記第 1及び第 2の複数の半導体スィツチは、 前記制御手段により開閉制御され る。
( 5 ) また、 好ましくは、 上記 (1 ) において、 前記電圧分割手段は、 互いに 直列接続される 3つの半導体スィツチと、 これら 3つの半導体スィツチのそれぞ れに並列に接続されるダイオードと、 互いに並列に接続された前記半導体スィッ チ及びダイオードのそれぞれに並列に接続されるとともに互いに直列に接続され る 3つの平滑コンデンサと、 前記 3つの半導体スィツチの互いの接続点と前記 3 つの平滑コンデンサの互いの接続点との間に接続される電流制限素子とを備え、 前記制御手段は、 前記半導体スィツチを開閉制御する。
( 6 ) また、 好ましくは、 上記 (1 ) において、 前記電圧分割手段は、 互いに 直列接続される第 1の複数の半導体スィツチと、 これら第 1の複数の半導体スィ ツチのそれぞれに並列に接続されるダイオードと、 前記第 1の複数の半導体スィ ツチと並列に接続され、 互いに直列接続される第 2の複数の半導体スィッチと、 これら第 2の複数の半導体スィッチのそれぞれに並列に接続されるダイオードと、 前記第 1及び第 2の複数の半導体スィッチに並列に接続されるとともに互いに直 4 007286
5 列に接続される複数の平滑コンデンザと、 前記第 1の複数の半導体スィツチの互 いの接続点と前記複数の平滑コンデンサの互いの接続点との間に接続される第 1 のィンダクタと、 前記第 2の複数の半導体スィツチの互いの接続点と前記複数の 平滑コンデンサの互いの接続点との間に接続される第 2のインダク夕と、 前記第 1及び第 2のインダクタが巻回される鉄心とを備え、 前記半導体スィッチは、 前 記制御手段により開閉制御される。
( 7 ) また、 好ましくは、 上記 (1 ) において、 前記交流直流変換手段は、 マ ルチレべルコンバ一夕である。
( 8 ) また、 好ましくは、 上記 (1 ) において、 前記交流直流変換手段は、 前 記交流電源に接続されるダイオードプリッジと、 このダイオードプリッジの出力 側に並列に接続される平滑キャパシ夕と、 この平滑キャパシ夕の一方端に、 その 一方端が接続されるインダクタと、 このインダクタの他方端に、 その一方端が接 続される昇圧部ダイオードと、 前記平滑キャパシ夕の他方端と前記インダクタの 他方端との間に接続される半導体スィツチと、 この半導体スィッチと逆並列接続 されるダイオードと、 前記平滑キャパシ夕の他方端と前記昇圧部ダイォ一ドの他 方端との間に接続される昇圧部平滑キャパシ夕とを備える。
( 9 ) また、 好ましくは、 上記 (1 ) 〜 (8 ) において、 磁気共鳴イメージン グ装置の静磁場発生手段は、 垂直方向磁場発生手段であり、 前記傾斜磁場コイル は、 垂直方向に互いに対向する、 一対の上下コイルを備え、 前記電流増幅器は、 前記制御された電流を前記一対の上下コイルに供給する。
( 1 0 ) また、 好ましくは、 上記 (9 ) において、 前記電流増幅器は、 2っ備 えられ、 前記一対の上下コイルのそれぞれに対して、 前記制御された電流を供給 する。
本発明による磁気共嶋イメージング装置は、 比較的簡単な構成の傾斜磁塲電源 を用いて、 高速撮像や高画質化が可能である。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明が適用される磁気共鳴ィメージング装置の全体概略構成図であ る。 図 2は、 磁気共鳴イメージング装置における静磁場発生部の説明図である。 図 3は、 本発明の第 1の実施形態である磁気共鳴イメージング装置用電源装置 の構成図である。
図 4は、 図 3に示した磁気共鳴イメージング装置用電源装置のマルチレベルコ ンバ一夕の回路図である。
図 5は、 図 3に示した磁気共嶋イメージング装置用電源装置の電圧分割手段の 回路図である。
図 6は、 図 3に示した磁気共鳴イメージング装置用電源装置のマルチレべルイ ンバー夕の回路図である。
図 7は、 本発明の第 2の実施形態である磁気共鳴イメージング装置用電源装置 の電圧分割手段の回路図である。
図 8は、 本発明の第 3の実施形態である磁気共嶋イメージング装置用電源装置 の電圧分割手段の回路図である。
図 9は、 本発明の第 4の実施形態である磁気共嶋イメージング装置用電源装置 の電圧分割手段の回路図である。
図 1 0は、 本発明の第 5の実施形態である磁気共鳴イメージング装置用電源装 置の電圧分割手段の回路図である。
図 1 1は、 本発明の第 6の実施形態である磁気共鳴イメージング装置用電源装 置の電圧分割手段の回路図である。
図 1 2は、 本発明の第 6の実施形態である磁気共鳴イメージング装置用電源装 置の交流直流変換器の回路図である。
図 1 3は、 図 1 2に示した交流直流変換器の動作特性図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について、 添付図面を参照して説明する。
図 1は、 本発明が適用される磁気共鳴イメージング装置 (M R I装置) の全体 概略構成図である。
図 1において、 MR I装置は、 静磁場発生部 3 1、 傾斜磁場発生系 3 2と、 送 信系 3 4と、 受信系 3 5と、 信号処理系 3 6と、 中央処理装置 (C P U) 3 7と を備えている。
静磁場発生部 3 1は、 被検体 3 0の周りにその体軸方向又は体軸と直交する方 向に均一な静磁場を発生させるもので、 永久磁石方式又は常電導方式あるいは超 伝導方式の磁場発生手段から成る。
この静磁場発生部 3 1に囲まれる磁場空間内に、 傾斜磁場発生系 3 2の傾斜磁 場コイル 3、 送信系 3 4の高周波コイル 4 1、 受信系 3 5の高周波コイル 4 1が 設置される。
傾斜磁場発生系 3 2は、 X, Y, Zの 3軸方向に巻かれた傾斜磁場コイル 3と、 それぞれの傾斜磁場コイル 3を駆動する傾斜磁場電源装置 1とを有している。 そ して、 傾斜磁場発生系 3 2は、 シーケンサ 3 3からの命令に従って、 それぞれの 傾斜磁場コイルの傾斜磁場電源装置 1を駆動することにより、 X, Υ, Zの 3軸 方向の傾斜磁場 G x, G y , G zを被検体 3 0に印加する。
この傾斜磁場の加え方により被検体 3 0に対するスライス面を設定することが できる。
シーケンサ 3 3は、 上記被検体 3 0の生体組織を構成する原子の原子核に核磁 気共鳴を起こさせる高周波磁場パルス信号を、 ある所定のパルスシーケンスで繰 り返し印加する。
また、 シーケンサ 3 3は、 C P U 3 7の制御により動作し、 被検体 3 0の断層 像のデータ収集に必要な種々の命令を、 送信系 3 4、 傾斜磁場発生系 3 2及び受 信系 3 5に送る。
送信系 3 4は、 シーケンサ 3 3の制御により被検体 3 0の生体組織を構成する 原子の原子核に NM Rを起こさせるために高周波磁場を照射する。
この送信系 3 4は、 高周波発振器 3 8と、 変調器 3 9と、 高周波増幅器 4 0と、 送信側の高周波コイル 4 1とを備える。
送信系 3 4において、 高周波発振器 3 8から出力された高周波パルスは、 シー ケンサ 3 3の命令にしたがって変調器 3 9により振幅変調され、 この振幅変調さ れた高周波パルスが高周波増幅器 4 0で増幅される。 そして、 増幅された高周波 パルスが、 被検体 3 0に近接して配置された高周波コイル 4 1に供給されること により、 電磁波が被検体 3 0に照射される。 受信系 3 5は、 被検体 3 0に生体組織の原子核の NMRにより放出されるェコ 一信号 (NM R信号) を検出する。 この受信系 3 5は、 被検体 3 0に近接して配 置された受信側の高周波コイル 4 1と、 増幅器 4 2と、 直交位相検波器 4 3と、 AZD変換器 4 4とを備える。
受信側の高周波コイル 4 1が検出したエコー信号は、 増幅器 4 2及び直交位相 検波器 4 3を介して A/D変換器 4 4に入力され、 ディジタル信号に変換され、 更にシーケンサ 3 3からの命令によるタイミングで直交位相検波器 4 3によりサ ンプリングされた二系列の収集データとされる。 そして、 この収集データが信号 処理系 3 6に送られる。
信号処理系 3 6は、 C P U 3 7と、 磁気ディスク 4 5及び磁気テープ 4 6等の 記録装置と、 C R T等のディスプレイ 4 7とを備える。 信号処理系 3 6は、 受信 系 3 5からの信号を C P Uでフーリエ変換、 補正係数計算、 画像再構成の処理を 行い、 任意断面の信号強度分布や複数の信号に適当な演算を行って得られる分布 を画像化してディスプレイ 4 7に表示する。
また、 信号処理系 3 6は、 C P U 3 7の機能として画像データに対し差分処理 及び重み付けを行う機能を備えている。 これらの処理は、 MR I装置において計 測を行うことにより得られたデータに対してなされる。 これらの処理選択及び設 定のための手段が、 C P U 3 7の入力手段として設けられている。
また、 ディスプレイ 4 7は、 この信号処理系 3 6の機能に対応して、 通常の画 像に代わって或いは通常の画像に加えて差分画像或いは累積加算画像を表示する 機能を備えている。
操作部 4 8は、 各種パラメ一夕や撮像断面の設定等の操作を行うキーボード 4 9及びマウス 5 0を備えている。
図 2は、 磁気共鳴イメージング装置における静磁場発生部の説明図である。 図 2において、 被検体 3 0が配置される撮影領域を間にして、 上下に互いに対向し て、 磁場発生部 3 1の磁場発生用コイル 3 1 a、 3 1 bが配置される。 そして、 これら磁場発生用コイル 3 1 a、 3 1 bより上記撮影領域側に、 上下方向に互い に対向する一対の傾斜磁場コイル 3が配置される。 また、 傾斜磁場コイル 3より 上記撮影領域側に、 上下方向に互いに対向する一対の高周波コイル (R Fコィ ル) 41が配置される。
これら磁場発生用コイル 31 a、 31 , 傾斜磁場コイル 3、 RFコイル 41 は、 継鉄により支持される。 磁場発生用コイル 31 a、 31 bは、 図 2の矢印で 示すように、 上下方向、 つまり、 垂直方向に磁場を発生させている。
図 3は、 図 1に示した MR I装置用の傾斜磁場電源装置 1のプロック図である。 図 3において、 傾斜磁場電源装置 1は、 三相交流電源 2に接続され三相交流電 圧を直流電圧に変換する交流直流変換器 4と、 この交流直流変換器 4の出力側に 接続され直流電圧を受電し、 受電した直流電圧を所望の割合の分割数に分割する 電圧分割手段 5と、 この電圧分割手段 5によって分割された直流電圧を受電し傾 斜磁場コイル 3の X軸コイル 3 A、 Y軸コイル 3B、 Z軸コイル 3 Cのそれぞれ に電流を供給する電流増幅器 6 A、 6B、 6 Cと、 傾斜磁場コイル 3を形成する X軸コイル 3 A、 Y軸コイル 3 B及び Z軸コイル 3 Cとを備える。
そして、 傾斜磁場電源装置 1は、 三相交流電源 2から電力が供給され、 負荷で ある傾,钭磁場コイル 3に電流を供給する。
交流直流変換器 4は、 マルチレベルコンパ一夕 7を備える。 マルチレベルコン バー夕とは、 出力電流値又は電圧値が、 3値以上のコンバータである。
次に、 このマルチレベルコンバータ 7の一例として 3レベルコンバータの回路 構成について図 4を参照して説明する。
図 4において、 マルチレベルコンバータ 7は、 図 3に示した三相交流電源 2の 電圧源 Eu、 Ev、 Ewと接続された電流制限素子、 ここではリアクトル L u、 Lv、 Lwと、 アーム 10A〜1 OFとを備える。 リアクトル Luは、 アーム 1 10A、 10 Bと接続され、 リアクトル Lvは、 アーム 10C、 10Dと接続さ れ、 リアクトル Lwは、 ァ一ム 10E、 1 OFと接続される。
各アーム 10A〜1 OFは、 互いに直列接続された MOSFETからなる半導 体スィッチ SA、 SBと、 これら半導体スィッチ SA、 SBのそれぞれに逆並列 接続されたダイオード DA、 DBとを備える。 そして、 アーム 10A〜10Fは フルブリッジ接続され、 互いに直列接続されたアーム 1 OAと 10 Bと、 互いに 直列接続されたアーム 10Cと 10Dと、 互いに直列接続されたアーム 10 Eと 10 Fとは、 並列に接続されている。 また、 互いに直列接続された平滑コンデン サ 11 A及び 11 Bがアームアーム 1 OAと 10 Bと並列に接続される。
アーム 1 OAの半導体スィッチ S Aと SBとの接続中点と、 アーム 10Bの半 導体スィツチ S Aと S Bとの接続中点との間には、 互いに直列されたダイォード 12 A及び 12 Bが接続される。 同様に、 アーム 10Cの半導体スィッチ SAと SBとの接続中点と、 アーム 10Dの半導体スィッチ S Aと SBとの接続中点と の間には、 互いに直列されたダイオード 12 C及び 12Dが接続され、 ァ一ム 1 0 Eの半導体スィッチ S Aと SBとの接続中点と、 アーム 1 OFの半導体スイツ チ SAと SBとの接続中点との間には、 互いに直列されたダイオード 12E及び 12 Fが接続される。
そして、 ダイオード 12 Aと 12 Bの接続中点と、 ダイオード 12Cと 12D の接続中点と、 ダイオード 12Eと 12Fの接続中点と、 平滑コンデンサ 11 A と 11 Bの接続中点とが互いに接続される。 コンデンサ 11八と1 1 Bと直列回 路の両端電位及び、 コンデンサ 11 A、 11 Bそれぞれの両端電位がマルチレべ ルコンバータ 7の出力電圧となる。
ここで、 アーム 1 OAの半導体スィッチ SA、 SBを、 コントローラ (CPU 37、 シーケンサ 33) からの指令信号に従って、 導通させることにより、 ァー ム 10A、 106間の電位£ 11 3が、 図 4におけるマルチレベルコンバータ 7の 上方の出力端に +E cの電圧を出力している。 また、 アーム 1 OAの半導体スィ ツチ SBおよびアーム 10 Bの半導体スィッチ S Aを導通させることによって、 マルチレベルコンバ一夕 7の中間の出力端に E c 0 = 0の電圧を出力する。
さらに、 アーム 10 Bの半導体スィッチ S A、 S Bを導通させることによって、 マルチレベルコンバータ 7の下方の出力端に一 E cの電圧を出力する。 こうして、 マルチレベルコンバータ 7は、 3レベルの電圧出力を得ている。
なお、 アーム 10C、 100の間の電位£ 、 アーム 10E、 1 O F間の電 位 Ew aについても、 電位 Eu aと同様である。
さらに、 これら半導体スィッチ SA、 SBを、 コントローラ (CPU37、 シ —ケンサ 33) からのオンオフ指令信号に従って、 PWM変調することによって、 上下アーム間の平均電圧 Eu a、 Ev a、 E w aを + E cから一 E cの間で任意 の電圧として出力することができる。 すなわち、 上下アーム間の平均電位 Eu a、 Ev a, Ewaと三相交流電源 2 の電位 Eu、 Ev、 Ewとの差がリアクトル Lu、 Lv、 Lwに印加され、 この 電圧の積分値が、 リアクトル L u、 Lv、 Lwに流れる電流 I u、 I v、 I wに 比例する。
これらの一方方向の電流の和が出力電流 I aとなって平滑コンデンサ 11A、 1 IBに流れ込み、 この電流の積分値に比例した電圧が平滑コンデンサ 1 1A、 11 Bの両端に印加される。
従って、 各上下アームの動作デューティ一比を変化させることによって上下ァ ーム間の平均電位を制御し、 これによつてリアクトルに印加する電圧および電流 を制御して、 出力電流および電圧を制御することが可能である。
このようなマルチレベルコンバータ 7は、 出力する直流電圧を平滑コンデンサ 11A、 1 I Bによって分割し、 各アーム間をダイオード 12A〜12Fで接続 することによって、 各アーム 10A〜1 OFの半導体スィッチ SA、 SBには分 割した直流電圧分の直流電圧しか印加されない。 したがって、 各半導体スィッチ S A、 SBとしては耐電圧の低いものを用いても大きな出力電圧が得られる。 なお、 図 3に示した電流増幅器 6 A〜 6 Cは、 それぞれ図 6に示したマルチレ ベルインバー夕 8を含んだ回路構成となっている。
次に、 このマルチレべルインバ一夕 8の一例として、 5レベルインバータにつ いて図 6を参照して説明する。
図 6において、 マルチレベルインバー夕 8は、 互いに直列接続された半導体ス イッチ SA、 SB、 SC、 SDと、 これら半導体スィッチ SA〜SDのそれぞれ に逆並列接続されたダイオード DA、 DB、 DC、 DDからなるアーム; L 3 A〜 13Dを備え、 これらァ一ム 13A、 13B、 13 C、 13Dはフルブリッジ 接続されている。 そして、 マルチレベルインバー夕 8の入力端に 4つの直流電圧 源 VI、 V2、 V3、 V 4が接続され、 出力端 A、 Bに任意の電圧波形を出力す る。
さらに、 各アーム 13A〜13Dにおける逆並列接続した半導体スィッチ S A およびダイオード D Aと、 逆並列接続した半導体スイッチ S Bとダイオード D B との中点接続部と、 直流電圧源 VIと直流電圧源 V 2の中点との間に、 ダイォー ド 14A〜14 Dをそれぞれ接続している。
また、 各アーム 13A〜13Dにおける逆並列接続した半導体スィッチ SBお よびダイォ一ド D Bと、 逆並列接続した半導体スィツチ S Cとダイオード D Cと の中点接続部と、 直流電圧源 V 2と直流電圧源 V 3の中点との間に、 ダイオード 15A〜15 Dをそれぞれ接続している。
さらに、 各アーム 13A〜13Dにおける逆並列接続した半導体スィッチ S C およびダイオード D Cと、 逆並列接続した半導体スイッチ S Dとダイオード D D との中点接続部と、 直流電圧源 V 3と直流電圧源 V 4の中点との間に、 ダイォ一 ド 16 A〜l 6 Dをそれぞれ接続している。
ここで、 アーム 13 Aの各半導体スィッチ SA〜SDを導通させることによつ て、 出力端 Aに入力端 E0に対して、 4Eの電圧を出力することができる。 また、 アーム 13 Aの各半導体スィッチ SB〜SDおよびアーム 13 Bの半導体スイツ チ S Aを導通させることによって、 出力端 Aに入力端 E 0に対して 3 Eの電圧を 出力することができる。 また、 アーム 13 Aの各半導体スィッチ SC、 SDおよ びアーム 13 Bの各半導体スィッチ S A、 SBを導通させることによって、 出力 端 Aに入力端 E 0に対して 2 Eの電圧を出力することができる。
さらに、 アーム 13 Aの半導体スィッチ SDおよびアーム 13 Bの各半導体ス イッチ SA、 SB、 SCを導通させることによって、 出力端 Aに入力端 E0に対 して Eの電圧を出力し、 アーム 13 Bの各半導体スィッチ S A〜SDを導通させ ることによって、 出力端 Aに入力端 E 0に対して 0の電圧を出力することができ る。 このようにして、 出力端 Aに 5レベルの電圧を出力することができる。
出力端 Bについても同様であり、 こうして出力端 A、 B間の電圧としては、 一 4Eから + 4Eまでの 9通りの電圧を出力することができる。 さらに、 これら半 導体スィツチ S A〜SDを PWM変調することによって、 — 4 Eから + 4Eの間 で任意の電圧を出力することができる。
このようなマルチレべルインバ一夕 8は、 分割した直流電圧源 V 1〜V4のそ れぞれをダイオード 14A〜14D、 15A〜15D、 16A〜16Dを介して 接続することによって、 各半導体スィッチ SA〜SDには分割した直流電圧分の 直流電圧しか印加されない。 このため、 各半導体スィッチ SA、 SBとしては耐 電圧の低いものを用いても大きな出力電圧が得られる。
マルチレべルインバータ 8には、 分割した直流電圧源が必要であり、 特に MR I装置用電源、装置としては、 各直流電圧源の電圧を高精度に制御する必要がある。 そこで、 図 3に示した交流直流変換器 4であるマルチレベルコンバータ 7と、 電流増幅器 6 A〜 6 Cであるマルチレベルインバー夕 8の間に、 マルチレベルコ ンバータ 7からの入力に対してマルチレべルインバー夕 8への出力のレベル数を 増す電圧分割手段 5を用いて分割した直流電圧源を生成している。
ところで、 図 3に示した傾斜磁場電源装置 1では、 交流直流変換器 4に 3レべ ルのマルチレベルコンパ一夕 Ίを用いて、 交流直流変換器 4の出力直流電圧を 2 等分するようになっており、 電流増幅器 6 A〜 6 Cでは 5レベルのマルチレベル インバ一夕 8を採用しているため、 4分割された直流電圧源が必要となる。 従つ て、 マルチレベルコンバ一夕 7とマルチレべルインバ一タ 8との間に接続した電 圧分割手段 5としては、 図 3に示すように入力側のレベル数が 3 (Ec、 0、 - E c) で出力側のレベル数が 5 (4E、 3 E、 2 E、 E、 0) となる。
図 3から分かるように、 電圧分割手段 5は、 同一構成の回路を上下二段に接続 しているが、 ここではその一段についてのみ説明する。
図 5は、 電圧分割手段 5の一例を示す回路図である。 図 5において、 電圧分割 手段 5は、 直流電圧源 V0に接続され、 出力端に電圧源 V0の電圧 Edと、 その 半分の電圧 1ノ2 · Edと、 0の電圧 Ed 0を出力する。 このような構成の回路 を上下二段に接続することによつてマルチレベルコンバ一夕からの入力レベル数 3に対してマルチレべルインバ一夕への出力のレベル数を 5に増加している。 この電圧分割手段 5は、 直流電圧源 V 0の上下端子間に二つの直列接続した半 導体スィッチ SA、 SBと、 これにそれぞれ逆並列接続したダイオード DA、 D Bを設ける。 また、 二つの半導体スィッチ SA、 SBの中点と直流電圧源 V0の 上下端子間に出力電圧を分割するように接続した分圧コンデンサ 1 7A、 1 7 B を接続している。 さらに、 半導体スィッチ SA、 SBの中点と、 分圧コンデンサ 1 7A、 17 Bの中点との問に電流制限素子、 例えばインダク夕 1 8を接続して いる。
この電圧分割手段 5を上下二段に接続することによって、 出力側には直列接続 した直流電圧源 V0の 2倍の電圧 2 Edと、 電圧 3/ 2 · Edと、 電圧 Edと、 電圧 1Z2 · Edとを正確に分圧して出力することができる。 しかも、 このよう な電圧分割手段 5は、 半導体スィッチ SA、 SBを交互にオンさせ、 その導通比 を 50%とすることによって、 半導体スィッチ SA、 SBの中点の平均電圧は、 直流電圧源 V 0の 50 %電位になる。
電流制限手段 18に発生する電位差を無視できるならば、 分圧コンデンサ 17 A、 17 Bの電圧も直流電圧源 V0の 50%電位とすることができる。 こうして、 交流直流変換器 4とマルチレべルインバ一夕 8との間に接続した電圧分割手段 5 によって、 高精度に分圧した電圧をマルチレベルインバ一夕 8に与えることがで きる。
図 7は、 本発明の第 2の実施形態である MR I装置用電源装置における電圧分 割手段 5の回路図である。 なお、 この図 7の例においては、 図 5に示した電圧分 割手段と同等のものには同一符号を付し、 詳細な説明を省略し、 その相違部分に ついて説明する。
図 7において、 出力電圧を検出するために分圧コンデンサ 17 A、 17 Bに電 圧検出器 18A、 18 Bがそれぞれ設けられている。 また、 制御回路 19が設け られている。 この制御回路 19は、 電圧検出器 18 A、 18Bからの検出電圧値 を入力して、 それぞれの電圧が等しくなるように半導体スィッチ SA、 SBの導 通比を決定して半導体スィッチ SA、 SBを駆動する。
図 7に示したような構成の電圧分割手段 5によれば、 図 5に示した電圧分割手 段に比較して、 出力電圧をさらに高精度に分割することが可能である。
なお、 この第 2の実施形態では、 二つの出力電圧を、 電圧検出器 18A、 18 Bにより検出しているが、 入力電圧と一つの出力電圧とを検出し、 出力電圧の一 つが入力電圧の 50%になるように制御したり、 一つの出力電圧と、 目標となる 電圧値を入力して、 出力電圧の一つが目標の電圧と等しくなるように制御するこ ともできる。
また、 上述した第 1及び第 2の実施形態では、 出力電圧が入力電圧の 50%と なるようにしたが、 出力電圧が入力電圧の 1Z3や 1Z4、 その他の分割比を目 標に動作させることも可能である。 さらに、 制御回路 19は、 MR I装置の CPU 37が兼用してもよいし、 CP U37とは別個設けられても良い。
図 8は、 本発明の第 3の実施形態である MR I装置用電源装置における電圧分 割手段 5の回路図である。 なお、 この図 8の例においては、 図 5に示した電圧分 割手段との同等のものには同一符号を付し、 詳細な説明を省略し、 その相違部分 について説明する。
図 8において、 第 3の実施形態における電圧分割手段は、 図 5に示した電圧分 割手段の構成に加えて、 半導体スィッチ SAa、 SB aと、 これら半導体スイツ チ SAa、 SB aに、 ダイオード DA a、 DB aが、 それぞれ逆並列接続されて いる。
つまり、 図 5の例と同様に、 直流電圧源 V0の電圧値 Edを 2/3 · Edと 1 /3 · Edとに分割するような容量比を持った分割コンデンサ 17八と178と を直列接続し、 さらに、 半導体スィッチ SA、 SBの中点と、 分圧コンデンサ 1 7A、 17 Bの中点との間に電流制限素子、 例えばインダクタ 18を接続してい る。
また、 分圧コンデンサ 17 Aの両端間に、 半導体スィッチ SAa、 SB aと、 これに逆並列接続したダイオード DA a、 DB aを直列に接続し、 コンデンサ 1 7 Aの両端電圧を二分割するように直列接続した分圧コンデンサ 17Aa、 17 B aが接続される。
さらに、 半導体スィッチ SAa、 SB aの中点と、 分圧コンデンサ 17 A a、 17 B aの中点との間に電流制限素子であるインダクタ 18 aが接続されている。 図 8に示した電圧分割手段 5を、 上下二段に接続すると、 電圧分割手段 5は全 体として 3レベルのマルチレベルコンバータ 7に対してレベル数を 7にしたマル チレべルインバー夕 8に接続することができ、 その出力を正確に 7分割すること ができる。
図 9は、 本発明の第 4の実施形態である MR I装置用電源装置における電圧分 割手段 5の回路図である。
図 9において、 電圧分割手段 5は、 直流電圧源 V0に接続され、 出力端に電圧 源 V0の電圧 Edと、 電圧 2/ 3 · Edと、 電圧 1/3 · Edと、 0の電圧 Ed TJP2004/007286
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0を出力する。 そして、 この [電圧分割手段 5を上下二段に接続することによって マルチレベルコンバ一夕 7からの入力レベル数 3に対してマルチレベルィンバ一 夕 8への出力のレベル数を 7に増加している。
この電圧分割手段 5は、 半導体スィッチ SA、 SB、 SCと、 半導体スィッチ SA、 SB、 S Cのそれぞれに逆並列接続されたダイオード DA、 DB、 DCと を備え、 並列接続されたスィッチ S Aとダイオード DAと、 並列接続されたスィ ツチ S Bとダイオード D Bと、 並列接続されたスィツチ S Cとダイオード D Cと は互いに直列に接続される。
そして、 互いに直列接続された半導体スィツチ S A〜S Cの両端に直流電圧源 V0が接続されている。 また、 直流電圧源 V0を分割するように、 互いに直列接 続され分圧コンデンサ 17 A、 17B、 17 Cが接続されている。 さらに、 半導 体スィッチ SA、 SBの中点と、 分圧コンデンサ 17 A、 17Bの中点との間に 電流制限素子であるリアクトル 18 aが接続される。 また、 半導体スィッチ SB、 S Cの中点と、 分圧コンデンサ 17 B、 17 Cの中点との間に電流制限素子であ るリアクトル 18 bが接続される。
図 9に示した電圧分割手段 5を上下二段に接続することによって、 出力側には 直列接続した直流電圧源 V 0の 2倍の電圧 2 E dを 7等分に正確に分割すること ができ、 上述した第 1〜第 3の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図 10は、 本発明の第 5の実施形態である MR I装置用電源装置における電圧 分割手段 5の回路図である。 この図 10に示した電圧分割手段 5は、 直流電圧源 V0の上下端子間に二つの直列接続した半導体スィッチ SA1、 SB 1と、 これ にそれぞれ逆並列接続したダイオード DA1、 DB 1を設ける。
また、 直流電圧源 V 0の両端間に二つの直列接続した半導体スィツチ S A 2、 SB 2と、 これらのそれぞれ逆並列接続したダイオード DA2、 DB 2を設ける。 さらに、 直流電圧源 V 0の両端電圧を分割するように接続した分圧コンデンサ 1 7 A、 17 Bが配置されている。
二つの半導体スィッチ SA1、 SB 1の中点と、 分圧コンデンサ 17A、 17 Bの中点との間は電流制限素子、 例えばインダクタ 18 Aを介して接続し、 また 二つの半導体スィッチ S A 2、 SB 2の中点と分圧コンデンサ 17 A、 17 Bの 中点との間は電流制限秦子、 例えばインダク夕 1 8 Bを介して接続している。 こ れらのインダクタ 1 8 Aおよびインダクタ 1 8 Bは一つの鉄心 1 8 Cに巻回した ものである。
この図 1 0に示した実施形態における特徴は、 同一の鉄心 1 8 Cに巻回した二 つのインダク夕 1 8 A、 1 8 Bを用いていることである。 すなわち、 図 5に示し た分圧コンデンサ 1 7 A、 1 7 Bにそれぞれ並列に負荷抵抗 R 1、 R 2を接続し たとき、 これらの負荷抵抗 R l、 R 2抵抗値が互いに等しくないとする。 このと き、 インダクタ 1 8に流れる電流には直流成分が含まれているために、 鉄心のあ るインダクタ 1 8を用いると、 その鉄心が偏磁を起こしインダクタ 1 8としての 性質を失ってしまう。
これを防ぐためには、 相当量の鉄心を用意するか、 あるいは鉄心に十分なギヤ ップを設ける必要がある。 いずれにしてもインダク夕 1 8の重量が大きくなつて しまうので、 電圧分割手段 5を設計する場合には実用上は空心のリアクトルを採 用することになる。
しかし、 空心のリアクトルで必要なインダクタ 1 8を得るには、 コイルの直径 を大きくしたり、 その巻数を増やさねばならず、 巻線の損失が増加するばかりか 周囲に電磁ノイズを発散してしまう。
これに対して、 図 1 0に示した電圧分割手段 5のように、 同一の鉄心 1 8 Cに 巻回した二つのインダクタ 1 8 A、 1 8 Bとを用いて構成すると、 インダク夕 1 8 A、 1 8 Bの直列接続体に供筘される電圧は正負対称の波形となり偏磁を起こ すことはない。
従って、 上述したように卷線の損失や周囲へ電磁ノイズを発散する心配がない ので、 より高出力の電圧分割手段 5を容易に実現することができる。 なお、 電流 制限素子としては、 同一の鉄心 1 8 Cに巻回したインダク夕 1 8 A、 1 8 Bとの 間の漏れインダク夕ンスを利用できるものであればよい。
上述した各実施形態の説明からも分かるように、 図 5に示した電圧分割手段 5 の基本的な構成要素を様々に組み合わせたり、 図 5示した電圧分割手段 5におけ る逆並列接続した半導体スィツチおよびダイォ一ドの直列段数を、 図 9に示した ように増減することもできる。 また、 図 1 0に示したように電圧分割手段 5にお ける逆並列接続した半導体スィツチおよびダイオードの並列段数を増減したりす ることによって、 電圧分割手段 5を構成することができる。
このように M R I装置用電源装置として、 電流増幅器 6 A〜 6 Cにマルチレべ ルインバ一夕 8を用い、 交流直流変換器 4であるマルチレベルコンバータ 7と、 電流増幅器 6 A〜 6 Cであるマルチレベルインバー夕 8との間に、 マルチレベル コンバータ 7からの入力に対してマルチレべルインバ一夕 8への出力のレべノル 数を増加させる電圧分割手段 5を用いて分割した直流電圧を生成するようにした。 したがって、 高電圧、 大電流出力を低ノイズ、 低リップルで実現することがで きると共に、 高電圧出力、 高電圧精度および電流を止める際の電力の回生が可能 という直流電圧源への要求を満たすことができる。
しかも、 従来技術のように、 リニアアンプを用いる必要がないため、 リニアァ ンプでの損矢や発熱に対して考慮する必要がなく、 装置の大型化を回避すること ができる。
図 1 1は、 本発明の第 6の実施形態である M R I装置用電源装置の回路図であ り、 図 3に示した実施形態と同等のものには同一符号を付している。
図 1 1において、 傾斜磁場電源装置 1は、 三相交流電源 2に接続して三相交流 電圧を直流電圧に変換し、 かつ、 この直流電圧を昇圧する機能を持った交流直流 変換器 2 0を用いる。 この交流直流変換器 2 0の出力側に電圧分割手段 5を接続 して直流電圧を所望のレベル数に分割し、 電圧分割手段 5によって分割された直 流電圧を電流増幅器 6 A〜 6 Cに入力する。
交流直流変換器 2 0は、 図 1 2に示すように、 入力側で三相交流電源 2に接続 した電流制限素子、 ここではリアクトル L u、 L v、 L wと、 全波整流ダイォー ドブリッジ 2 2と、 この全波整流ダイォードブリッジ 2 2の出力側に並列に接続 した平滑キャパシ夕 2 3 A、 2 3 Bと、 この平滑キャパシ夕 2 3 A、 2 3 Bのそ れぞれに並列に接続した分圧抵钪 2 4 A、 2 4 Bと、 全波整流ダイオードブリツ ジ 2 2の正側および負側にそれぞれ接続した昇圧コンバ一夕 2 5 A、 2 5 Bが対 称の構成となるように接続されている。
この昇圧コンバータ 2 5 Aは、 インダク夕 2 6 Aと、 互いに並列接続されたダ ィォ一ド D A及び半導体スィツチ S Aと、 昇圧部ダイオード 2 8 Aと、 昇圧部平 滑キャパシ夕 2 7 Aとを備える。
ィンダクタ 2 6 Aは、 全波整流ダイォードブリッジ 2 2の正側に接続される。 また、 互いに並列接続されたダイォード D A及び半導体スィツチ S Aの一端は、 インダクタ 2 6 Aと昇圧部ダイオード 2 8 Aとの中点に接続され、 他端は、 平滑 キャパシタ 2 3 A、 2 3 Bの中点に接続される。
また、 昇圧部ダイオード 2 8 Aは、 インダク夕 2 6 Aと出力端 + E c間に接続 されると共に、 そのアノードはインダク夕 2 6 A側に接続され、 その力ソードは 出力端 + E cに接続される。
また、 昇圧部平滑キャパシタ 2 7 Aは、 出力端 + E cと出力端 E c 0との間に 接続される。
また、 昇圧コンバータ 2 5 Bは、 インダクタ 2 6 Bと、 互いに並列接続された ダイオード D B及び半導体スィッチ S Bと、 昇圧部ダイオード 2 8 Bと、 昇圧部 平滑キャパシタ 2 7 Bとを備える。
ィンダクタ 2 6 Bは、 全波整流ダイォ一ドブリッジ 2 2の負側に接続される。 また、 互いに並列接続されたダイォ一ド D B及び半導体スィツチ S Bの一端は、 ィンダクタ 2 6 Bと昇圧部ダイォード 2 8 Bとの中点に接続され、 他端は、 平滑 キャパシタ 2 3 A、 2 3 Bの中点に接続される。
また、 昇圧部ダイオード 2 8 Bは、 インダク夕 2 6 Bと出力端— E c間に接続 されると共に、 その力ソードはインダクタ 2 6 B側に接続され、 そのアノードは 出力端一 E cに接続される。
また、 昇圧部平滑キャパシタ 2 7 Bは、 出力端一 E cと出力端 E c 0との間に 接続される。
上述した昇圧コンパ一夕 2 5 Aの動作を図 1 3に示す。
図 1 3において、 MO D E 1の時刻 t 2において半導体スィッチ S Aを導通さ せると、 平滑キャパシ夕 2 3 Aからインダクタ 2 6 A、 インダクタ 2 6 Aから半 導体スィッチ S A、 半導体スィッチ S Aから平滑キャパシ夕 2 3 Aのループで単 調増加の電流が流れ、 インダクタ 2 6 Aにエネルギーが蓄積される。
任意の時刻 t 3に、 半導体スィッチ S Aを遮断すると、 電流は平滑キャパシ夕 2 3 Aからインダクタ 2 6 A、 インダク夕 2 6 Aから昇圧部ダイオード 2 8 A、 2004/007286
20 昇圧部ダイォ一ド 2 8 Aから昇圧部平滑キャパシ夕 2 7 A、 昇圧部平滑キャパシ タ 2 7 Aから平滑キャパシ夕 2 3 Aに流れる。
この時刻 t 3から、 昇圧部平滑キャパシタ 2 7 Aに電流が流れることにより、 MO D E 2に示すように昇圧部平滑キャパシ夕 2 7 Aが充電されてその電圧が上 昇する。 このとき、 電流は単調減少となり、 この電流が時刻 t 4でゼロになると、 昇圧部ダイオード 2 8 Aがオフ状態になることから電流が流れなくなり、 MO D E 3に示すように平滑キャパシ夕 2 7 Aの充電が終了する。
昇圧部平滑キャパシ夕 2 7 Aの充電量は、 半導体スィッチ S Aのオン時間に比 例するので、 半導体スィッチ S Aのオン時間を制御しながら動作を周期的に繰り 返すことにより、 昇圧部平滑キャパシ夕 2 7 Aの電圧を制御することができる。 図 1 2に示した昇圧コンバータ 2 5 Bも、 昇圧コンバータ 2 5 Aと同様の動作 を行い、 半導体スィッチ S Aと独立に半導体スィッチ S Bを制御することにより、 昇圧部平滑キャパシタ 2 7 Bの電圧を昇圧部平滑キャパシタ 2 7 Aと独立に制御 することができる。
平滑キャパシ夕 2 3 Aと平滑キャパシタ 2 3 Bと電圧分担は、 それぞれのキヤ パシ夕や分圧抵抗 2 4 A、 2 4 Bのインピーダンス比によって概ね決まるが、 負 荷の状態によっても変動する。
しかし、 上述したように、 インダク夕 2 6 A、 2 6 Bと、 半導体スィッチ S A、 S Bと、 昇圧部ダイオード 2 8 A、 2 8 Bなどを備える昇圧コンパ一夕 2 5 A、 2 5 Bを設けることにより、 分圧比が変動しても昇圧コンバータ 2 5 A、 2 5 B の制御動作により、 昇圧部平滑キャパシ夕 2 7 Aと昇圧部平滑キャパシ夕 2 7 B の電圧変動を抑えることができる。 その結果、 分割された直流電源を一定に保つ ことができる。
なお、 上述した各実施形態における MR I装置用電源装置は、 図 3に示した電 流増幅器 6 A〜 6 Cとしてのマルチレべルインバ一夕 8を 5レベルのものとして 説明し、 直流変換器 4としてのマルチチレベルコンバータ 7を 3レベルのものと して説明したが、 これに限定するものではない。
電流増幅器 6 A〜 6 Cとしてのマルチレべルインバー夕 8は 3レベル以上であ れば良く、 レベル数が多いほど高電圧出力化および低ノイズ化が可能となるが、 半導体素子数が増加し大型化する傾向になる。
また、 半導体スィッチ S A、 S Bに、 MO S F F Tを用いたが、 これに限らず、 バイポーラトランジスタ、 I G B T、 G T〇、 サイリス夕などを用いても良い。 さらに、 交流直流変換器 4としては、 マルチレベルのものや図 1 2に示した昇圧 コンバータ 2 5 A、 2 5 Bを用いることが望ましいが、 これらに限るものではな い。 また、 上述した実施形態では、 マルチレベルコンバータ 7を三相交流電源 2 に接続したものを説明したが、 単相交流電源に接続される場合であっても本発明 を適用することができる。
また、 図 2に示したように、 本願発明を、 垂直磁場発生方式の MR I装置に適 用する場合には、 図 3及び図 1 1に示した例において、 傾斜磁塲コイル 3を上下 方向それぞれに配置するか、 マルチレべルインバ一夕 8及び傾斜磁場コイル 3を 上下方向それぞれに配置する必要がある。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明の磁気共鳴イメージング装置によれば、 比較的簡 単な構成の傾斜磁場電源を用いて、 高速撮像や高画質化が可能である。

Claims

請求の範囲
1. 被検体 (30) の置かれる撮影空間の周囲に配置され、 前記撮影空間に傾 斜磁場を発生する傾斜磁場コイル (3) と、 前記傾斜磁場コイル (3) に接続さ れ前記傾斜磁場を発生するための電流を傾斜磁場コイル (3) に供給する傾斜磁 場電源 (1) と、 前記傾斜磁場電源 (1) に接続され、 前記傾斜磁場コイル
(3) に供給する前記電流を制御する制御手段 (33) を備えた磁気共鳴ィメ一 ジング装置において、
前記傾斜磁場電源 (1) は、
商用交流電源 (2) に入力側が接続され、 商用交流電源から入力される交流電 圧を第 1の複数レベルの直流電圧に変換して出力側に出力する直流交流変換手段 (4、 20) と、
前記直流交流変換手段 (4、 20) の出力側に入力側が接続され、 前記直流交 流変換手段 (4、 20) で変換された第 1の複数レベルの直流電圧を前記第 1の 複数レベルより数の多い第 2の複数レベルの直流電圧に分割して出力側に出力す る電圧分割手段 (5) と、
前記電圧分割手段 (5) の出力側及び前記制御手段 (33) に接続され、 前記 電圧分割手段 (5) から入力される第 2の複数レベルの直流電圧と前記制御手段 (33) により入力される制御信号に基づいて制御された電流を出力する電流増 幅器 (8) と、
を備え、 前記電流増幅器 (8) の出力側は前記傾斜磁場コイル (3) に接続さ れることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
2. 請求項 1記載の磁気共鳴イメージング装置において、 前記電圧分割手段 (5) は、 互いに直列接続される複数の半導体スィッチ (SA、 SB) と、 これ ら複数の半導体スィッチ (SA、 SB) のそれぞれに並列に接続されるダイォー ド (DA、 DB) と、 互いに並列に接続された前記半導体スィッチ及びダイォ一 ド ((SA、 DA)、 (SB、 DB)) のそれぞれに並列に接続されるとともに互い に直列に接続される複数の平滑コンデンサ (17A、 17B) と、 前記複数の半 導体スィッチの互いの接続点と前記複数のコンデンサの互いの接続点との間に接 続される電流制限素子 (18) とを備え、 前記半導体スィッチは、 前記制御手段 (19、 33) により開閉制御されることを特徴とする磁気共鳴イメージング装 置。
3. 請求項 1記載の磁気共鳴イメージング装置において、 前記電圧分割手段 (5) は、 互いに直列接続される複数の半導体スィッチ (SA、 SB) と、 これ ら複数の半導体スィッチ (SA、 SB) のそれぞれに並列に接続されるダイォ一 ド (DA、 DB) と、 互いに並列に接続された前記半導体スィッチ及びダイォー ド ((SA、 DA)、 (SB, DB)) のそれぞれに並列に接続されるとともに互い に直列に接続される複数の平滑コンデンサ (17A、 17B) と、 前記複数の半 導体スィッチの互いの接続点と前記複数のコンデンサの互いの接続点との間に接 続される電流制限素子 (18) と、 前記平滑コンデンサ (17A、 17B) のそ れぞれの両端電圧を検出する電圧検出手段 (18A、 18B) とを備え、 前記制 御手段 (19、 33) は、 前記電圧検出手段 (18A、 18B) により検出され た電圧に基づき、 前記半導体スィッチ (SA、 SB) を開閉制御することを特徴 とする磁気共鳴ィメージング装置。
4. 請求項 1記載の磁気共鳴イメージング装置において、
前記電圧分割手段 (5) は、
互いに直列接続される第 1の複数の半導体スィッチ (SA、 SB) と、 これら 第 1の複数の半導体スィッチ (SA、 SB) のそれぞれに並列に接続されるダイ オード (DA、 DB) と、 互いに並列に接続された前記半導体スィッチ及びダイ オード ((SA、 DA)、 (SB、 DB)) のそれぞれに並列に接続されるとともに 互いに直列に接続される第 1の複数の平滑コンデンサ (17A、 17B) と、 前 記複数の半導体スィッチの互いの接続点と前記複数の平滑コンデンサの互いの接 続点との間に接続される第 1の電流制限素子 (18) と、
上記第 1の複数の平滑コンデンサ (17A、 17 B) のうちの一つの平滑コン デンサ (17A) と並列接続され、 互いに直列接続される第 2の複数の半導体ス イッチ (SAa、 SB a) と、
これら第 2の複数の半導体スィッチ (SAa、 SB a) のそれぞれに並列に接 続されるダイオード (DAa、 DB a) と、 互いに並列に接続された前記第 2の 複数の半導体スィッチ及びダイオード ((SAa、 DAa)、 (SB a, DB a)) のそれぞれに並列に接続されるとともに互いに直列に接続される第 2の複数の平 滑コンデンサ (17Aa、 17 B a) と、 前記第 2の複数の半導体スィッチの互 いの接続点と前記第 2の複数の平滑コンデンサの互いの接続点との間に接続され る第 2の電流制限素子 (18 a) と、
を備え、 前記第 1及び第 2の複数の半導体スィッチ (SA、 SB、 SAa、 S B a) は、 前記制御手段 (19、 33) により開閉制御されることを特徴とする 磁気共鳴イメージング装置。 .
5. 請求項 1記載の磁気共鳴イメージング装置において、 前記電圧分割手段 (5) は、 互いに直列接続される 3つの半導体スィッチ (SA、 SB、 S C) と、 これら 3つの半導体スィッチ (SA、 SB、 S C) のそれぞれに並列に接続され るダイオード (DA、 DB、 DC) と、 互いに並列に接続された前記半導体スィ ツチ及びダイオード ((SA、 DA)、 (SB、 DB)、 (SC、 DC)) のそれぞれ に並列に接続されるとともに互いに直列に接続される 3つの平滑コンデンサ ( 1 7A、 17B、 17 C) と、 前記 3つの半導体スィッチ (SA、 SB、 S C) の 互いの接続点と前記 3つの平滑コンデンサ (17 A、 17B、 17C) の互いの 接続点との間に接続される電流制限素子 (18A、 18B) とを備え、 前記制御 手段 (19、 33) は、 前記半導体スィッチ (SA、 SB、 SO を開閉制御す ることを特徴とする磁気共鳴ィメ一ジング装置。
6. 請求項 1記載の磁気共鳴イメージング装置において、
前記電圧分割手段 (5) は、
互いに直列接続される第 1の複数の半導体スィッチ (SA1、 SB 1) と、 こ れら第 1の複数の半導体スィッチ (SA1、 SB 1) のそれぞれに並列に接続さ れるダイオード (DA1、 DB 1) と、 前記第 1の複数の半導体スィッチ (SA1、 SB 1) と並列に接続され、 互い に直列接続される第 2の複数の半導体スィッチ (SA2、 SB 2) と、 これら第 2の複数の半導体スィッチ (SA2、 SB 2) のそれぞれに並列に接続されるダ ィオード (DA2、 DB 2) と、
前記第 1及び第 2の複数の半導体スィッチ (S A 1、 SB 1、 SA2、 SB 2) に並列に接続されるとともに互いに直列に接続される複数の平滑コンデンサ (17 A、 17 B) と、
前記第 1の複数の半導体スィツチの互いの接続点と前記複数の平滑コンデンサ の互いの接続点との間に接続される第 1のインダクタ (18A) と、
前記第 2の複数の半導体スィッチの互いの接続点と前記複数の平滑コンデンサ の互いの接続点との間に接続される第 2のインダクタ (18B) と、
前記第 1及び第 2のインダクタ (18A、 18B) が巻回される鉄心 (18 C) と、
を備え、 前記半導体スィッチ ((SA1、 SB 1、 SA2、 SB 2)) は、 前記 制御手段 (19、 33) により開閉制御されることを特徴とする磁気共鳴ィメー ジング装置。
7. 請求項 1記載の磁気共鳴イメージング装置において、 前記交流直流変換手 段 (4、 20) は、 マルチレベルコンバータ (7) であることを特徴とする磁気 共鳴イメージング装置。
8. 請求項 1記載の磁気共鳴ィメ一ジング装置において、 前記交流直流変換手 段 (4、 20) は、 前記交流電源に接続されるダイオードブリッジ (22) と、 このダイオードブリッジ (22) の出力側に並列に接続される平滑キャパシ夕
(23A、 23 B) と、 この平滑キャパシ夕 (23A、 23 B) の一方端に、 そ の一方端が接続されるインダクタ (26A、 26 B) と、 このインダク夕 (26 A、 26B) の他方端に、 その一方端が接続される昇圧部ダイオード (28A、 28B) と、 前記平滑キャパシ夕 (23A、 23 B) の他方端と前記インダクタ の他方端との間に接続される半導体スィッチ (SA、 SB) と、 この半導体スィ ツチ (SA、 SB) と逆並列接続されるダイオード (DA、 DB) と、 前記平滑 キャパシ夕 (23A、 23 B) の他方端と前記昇圧部ダイオード (28A、 28 B) の他方端との間に接続される昇圧部平滑キャパシ夕 (27A、 27 B) とを 備えることを特徴とする磁気共鳴ィメージング装置。
9. 請求項 1〜 8記載の磁気共鳴イメージング装置において、 磁気共鳴ィメー ジング装置の静磁場発生手段は、 垂直方向磁場発生手段であり、 前記傾斜磁場コ ィルは、 垂直方向に互いに対向する、 一対の上下コイルを備え、 前記電流増幅器
(8) は、 前記制御された電流を前記一対の上下コイルに供給することを特徴と する磁気共鳴イメージング装置。
10. 請求項 9記載の磁気共鳴イメージング装置において、 前記電流増幅器 (8) は、 2つ備えられ、 前記一対の上下コイルのそれぞれに対して、 前記制御 された電流を供給することを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
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