WO2004083150A1

WO2004083150A1 - セラミックス中空粒子、セラミックス中空粒子含有複合材料及び摺動部材

Info

Publication number: WO2004083150A1
Application number: PCT/JP2004/003663
Authority: WO
Inventors: Takayuki Kato; Makoto Egashira; Yasuhiro Shimizu; Takeo Hyodo
Original assignee: Yazaki Corporation
Priority date: 2003-03-20
Filing date: 2004-03-18
Publication date: 2004-09-30
Also published as: US20060188720A1; EP1612198A1; EP1612198A4

Abstract

本発明は、(1)セラミックス粉末同士が結合した多孔質殻層で形成される中空構造をなし、かつ平均粒径が10～100μmで、破断強度が5×104MPa以上であるセラミックス中空粒子、(2)母材中に、セラミックス粉末同士が結合した多孔質殻層で形成されるセラミックス中空粒子が分散したセラミックス中空粒子含有複合材料であって、前記セラミックス中空粒子が、樹脂粉末を前記セラミックス粉末の一部が埋め込まれた状態で被覆してなる前駆体を焼結して得られた中空粒子であるセラミックス中空粒子含有複合材料、(3)前記セラミックス中空粒子含有複合材料からなる摺動部材を提供する。

Description

明細書セラミックス中空粒子、セラミックス中空粒子含有複合材料及び摺動部材

<技術分野 >

本発明は、セラミックス粉末同士が結合した多孔質殻層で形成される中空構造をなすセラミックス中空粒子、前記セラミックス中空粒子が母材中に分散したセラミックス中空粒子含有複合材料、並びに前記セラミックス中空粒子含有複合材科からなる摺動部材に関する。

<背景技術 >

従来より、材料の軽量化や強度の增強等を目的として、金属等の母材にセラミックス粒子を分散させた複合材料が広く使用されている。また、今日では、さらなる軽量化のために、セラミックス粉末同士が結合して略球状の多孔質殻層を形成し、内部を中空としたセラミックス中空粒子も使用されるようになつてきている。例えば、特開 2 0 0 2— 3 5 6 7 5 4号公報ゃ特開 2 0 0 1 — 3 4 8 6 3 3 号公報には、アルミニウム（合金）等の金属母材に、アルミナやシリカ、窒化ァルミ二ゥム、窒化ケィ素、炭化ケィ素等の中空粒子を、必要に応じて金属繊維や無機繊維等とともに分散させたものが知られている。

このセラミックス中空粒子は、芯材となる大径の樹脂粉末の全面を、樹脂粉末よりも小径のセラミックス粉末からなる粉末層で被覆した前駆体を形成し、前駆体から樹脂粉末を除去するとともに、セラミックス粉末同士が結合した多孔質殻層を形成して一般に得られる。具体的には、特開平 1 0— 2 5 8 2 2 3号公報に記載されているように、吸水膨潤した高吸水性ポリマー粉末と、セラミックス粉末とを接触させて高吸水性ポリマー粉末の全表面にセラミックス粉末による粉末層を形成して前駆体とし、この前駆体を高温乾燥あるいは焼成することにより高吸水性ポリマ一を除去して中空構造としたセラミックス中空粒子が知られている。しかしながら、従来のセラミック中空粒子の製造方法では、図 8 に模式的に示すように、樹脂粉末 1 0の表面にセラミッタス粉末 1 1が付着しているだけであるため、高温乾燥や焼成の際に、セラミックス粉末 1 1が樹脂粉末 1 0から容易に剥がれ落ち、粉末層を均一に保持し難いという問題がある。しかも、高温乾燥や焼成により樹脂粉末 1 0が熱膨張したり、気化したりするため、セラミックス粉末 1 1が外方に向かう圧力を受けて粉末層が崩壊し易くなる。このようなセラミックス粉末 1 1 の剥離や粉末層の崩壊の結果、均質な多孔質殻層が形成されず、セラミックス中空粒子の強度低下を招いている。また、このようなセラミックス中空粒子を含有した複合材料も機械的に十分なものとなり難い。

また、今日では、軽量化をさらに進めるために、粒径が 1 0 0 i m以下、更には 2 0 μ m以下という微細なセラミックス中空粒子への要望も髙くなつてきており、そのためには数/ mあるいはサブミクロンオーダーのセラミックス微粉末の使用が余儀なくされる。しかし、このようなセラミックス微粉末による均一な粉末層を維持し、良好な多孔質殻層を形成するのは、さらに困難を極める。

複合材料でもセラミツクス中空粒子の充填密度を高めることが要求されており、そのためにはセラミックス中空粒子のより微細化が必須であるが、上記の問題のために対応しきれていない。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、セラミックス粉末同士の結合力が強く、均質で強固な多孔質殻層を有するセラミックス中空粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、均質で強固な多孔質殻層を有するセラミックス中空粒子を含有し、高強度のセラミックス中空粒子含有複合材料、並ぴに前記セラミックス中空粒子含有複合材料からなり、耐摩耗性が長期にわたり維持される摺動部材を提供することを目的とする。く発明の開示 >

上記目的を達成するために、本発明は下記を提供する。

( 1 )セラミツクス粉末同士が結合した多孔質殻層で形成される中空構造をなし、かつ平均粒径が 1 0〜 1 0 0 μ mで、破断強度が 5 X 1 0 M P a以上であることを特徴とするセラミックス中空粒子。 ( 2 ) 前記多孔質殻層の平均厚みが、 2〜 6 0 / mであることを特徴とする上記 ( 1 ) に記載のセラミックス中空粒子。

( 3 ) 前記セラミックス粉末が、粒径及び/または種類の異なる粉末からなる混合粉末であることを特徴とする上記 ( 1 ) または ( 2 ) に記載のセラミック中空粒子。

( 4 ) 母材中に、セラミックス粉末同士が結合した多孔質殻層で形成されるセラミックス中空粒子が分散したセラミックス中空粒子含有複合材料であって、前記セラミックス中空粒子が、榭脂粉末を前記セラミツクス粉末の一部が埋め込まれた状態で被覆してなる前駆体を焼結して得られた中空粒子であることを特徴とするセラミックス中空粒子含有複合材料。

( 5 ) 前記セラミックス中空粒子が、上記（ 1 ) 〜（ 3 ) の何れか 1項に記載のセラミックス中空粒子であることを特徴とする上記（ 4 ) に記載のセラミックス中空粒子含有複合材料。

( 6 ) 前記母材が金属であることを特徴とする上記（ 4 ) または（ 5 ) に記載のセラミックス中空粒子含有複合部材。

( 7 ) 上記（ 4 ) 〜（ 6 ) の何れか 1項に記載のセラミックス中空粒子含有複合材料からなることを特徴とする摺動部材。く図面の簡単な説明 >

図 1 は本発明のセラミックス中空粒子の製造に好適な製造装置の構成を説明する模式図、図 2は図 1 に示す製造装置により得られる、榭脂粉末とセラミックス粉末とからなる前駆体を模式的に示した図、図 3は実施例において中空粒子の多孔質殻層の破断強度を測定するために用いた測定装笸を示す模式図、図 4は実施例で得られた、各中空粒子の破断強度の測定結果を示すグラフ、図 5は実施例において耐摩耗性を評価するために用いた試験片を示す断面図（ A )及び上面図（ B ) 図 6は実施例における耐摩耗性の評価方法を説明するための模式図、図 7は実施例で得られた、耐摩耗性の評価結果を示すグラフ、図 8は従来のセラミックス中空粒子の製造方法を説明するための図であり、樹脂粉末とセラミツタス粉末とからなる前駆体を模式的に示した図である。

また、図中の符号 1 は圧接混合装置、 2はチャンパ、 3はインナー、 4はスクレーバー、 5は混合粉末、 1 0は樹脂粉末、 1 1 はセラミックス粉末、 2 0は測定装置、 2 1 は台座、 2 2は六角レンチ、 2 3はプッシュブルゲージ、 3 0は中空粒子、 4 0はエポキシ樹脂、 5 0はアルミナ中空粒子含有アルミニウム合金複合材料、 6 0は摩耗輪である。く発明を実施するための最良の形態 >

以下、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

(セラミックス中空粒子)

本発明のセラミックス中空粒子は、セラミツクス粉末同士が結合して多孔質殻層を形成して中空構造を形成したものである力多孔質殻層を均質で厚く形成し、高強度にするために、以下に示す方法で製造される。

製造は、図 1 に示す構成の圧接混合装置 1 を用いて行う。この圧接混合装置 1 は、回転自在でドラム状を呈するチャンバ 2の中心軸に、インナー 3 とスクレーパー 4 とを所定距離おいて配設し、セラミツクス粉末と樹脂粉末との混合粉体 5 を投入し、チャンパ 2を回転させる構成とされている。インナー 3は、混合粉体 5の取り入れ及ぴ送り出しを円滑に行えるように、チャンパ 2の内壁と対向する側の面が断面略半円状を呈しており、またチャンパ 2の内壁との間で僅かな隙間を形成している。このような構成の圧接混合装置 1 として、例えばメカノフージヨンシステム（ホソカワミクロン（株）製 A M— 1 5 F ) が知られている。

上記の圧接混合装置 1 では、混合粉末 5を投入してチャンバ 2を高速で矢印方向に回転させることにより、混合粉末 5が遠心力によりチャンパ 2の内壁に押し付けられ、次いでインナー 3 とチャンバ 2の内壁との隙間を通過する際に剪断力により榭脂粉末 1 0 とセラミツクス粉末 1 1 とが相互に押し付け合い (圧接）、セラミツタス粉末 1 1 の一部が樹脂粉末 1 0の表面に埋め込まれる。そして、インナー 3を通過した混合粉末 5はスクレーバ一 4により削り取られ、同様のプロセスが繰り返し行われ、最終的に、図 2に示したように、樹脂粉末 1 0の全表面を覆うようにセラミツタス粉末 1 1 の一部が埋め込まれた前駆体が得られる。このような埋め込み状態を有する前駆体は、その後の焼成や高温乾燥の際にセラミックス粉体 1 1が樹脂粉末 1 0から剥れ落ちることがなく、被覆状態を良好に維持したままセラミックス粉末同士が結合し、セラミックス粉末 1 1からなる均質で厚い、強固な多孔質殻層が形成される。尚、セラミックス粉末 1 1 の樹脂粉末 1 0への埋込量としては、高温乾燥や焼成の際の剥離防止をより確実にするために粉末体積の 5 0〜 8 0 %程度が好ましく、処理時間やチヤンパ 2の内壁とィンナ一 3 との隙間を適宜調整する。

上記の圧接混合に際して、チャンバ 2を加熱してもよい。加熱により樹脂粉末 1 0が軟化し、セラミツタス粉末 1 1 が埋め込み易くなる。伹し、インナー 3による押圧作用により若干発熱するため、特に時間の短縮等の必要がない場合には、常温で行うことができる。

また、混合粉末 5における樹脂粉末 1 0 とセラミツタス粉末 1 1 との混合比は特に制限されるものではなく、それぞれの粒径にもよるが、例えば榭脂粉末 1 0 とセラミツクス粉末 1 1 とを重量比で等量ずつ投入すればよい。

上記の圧接混合により得られた樹脂粉末 1 0 とセラミツクス粉末 1 1 との前駆体を、次いで高温乾燥または焼成し、樹脂粉末 1 0を消失させるとともに、セラミックス粉末 1 1 同士を結合させる。高温乾燥は、樹脂粉末 1 0が高吸水性榭脂である場合に採用され、例えば赤外線やマイク口波等を照射することにより実施できる。一方、焼成は、榭脂粉末 1 0が高吸水性樹脂であっても、他の樹脂であつても適用することができる。それぞれの処理条件は、榭脂粉末 1 0が完全に消失させるのに十分な温度、時間を、樹脂の種類に応じて適宜設定する。また、焼成の場合は、セラミックス粉末 1 1 同士を焼結させてより強固な多孔質殻層を形成することができる。従って、焼成条件は、セラミツタス粉末 1 1 の種類に応じて、その焼成温度や焼成時間を適宜設定する。

上記高温乾燥または焼成により本発明のセラミックス中空粒子が得られるが、高温乾燥または焼成に際してセラミックス粉末 1 1が樹脂粉末 1 0から剥がれ落ちることがないことから、均質で厚く、強固な多孔質殻層が形成される。具体的には、後述する実施例にも示すように、平均粒径が 1 0〜 1 0 0 mの微粉末であり、多孔質殻層の平均厚が 2〜6 0 mと厚く、破断強度で 5 X 1 0 ⁴M P a 以上の高強度となる。また、平均粒径については、樹脂粉末 1 0の粒径により調整することができる。

尚、本発明において、樹脂粉末 1 0及ぴセラミックス粉末 1 1 の種類には制限がないが、使用可能な樹脂及ぴセラミックスをそれぞれ以下に例示する。

高吸水性樹脂として、例えば、デンプン一アクリロニトリルグラフト共重合体の加水分解物、デンプンーアクリル酸グラフト重合体の中和物、アクリル酸エステル一酢酸ビュル共重合体のケン化物、架橋ポリビニルアルコール変性物、部分中和ポリアクリル酸塩架橋体、架橋イソプチレン—無水マレイン酸共重合体、無水マレイン酸グラフトポリビニノレアルコール架橋体、ェチレン一ビニルアルコール系重合体等が挙げられる。また、特公昭 4 9一 4 3 3 9 5号公報、特公昭 5 3 - 4 6 1 9 9号公報、特公昭 5 5 — 2 1 0 4 1号公報、特公昭 5 3 — 1 3 4 9 5 号公報、特公昭 5 5— 1 9 2 4 3号公報、特公昭 6 0— 2 5 0 4 5号公報、特開昭 5 4— 2 0 0 9 3号公報、特開昭 5 5— 8 4 3 0 4号公報、特開昭 5 6— 9 1

8 3 7号公報、特開昭 5 6— 9 3 7 1 6号公報、特開昭 5 6— 1 6 1 4 0 8号公報、特開昭 5 8 - 7 1 9 0 7号公報、特開昭 5 6 — 3 6 5 0 4号公報、特開昭 5

7 - 2 1 4 0 5号公報、特開昭 6 1 — 8 7 7 0 2号公報、特開昭 6 1 — 1 5 7 5

1 3号公報、特開昭 6 2— 6 2 8 0 7号公報、特開平 2— 4 9 0 0 2号公報等に記載の高吸収性樹脂、さらには特開昭 5 8 — 1 8 0 2 3 3号公報、特開昭 5 8—

1 1 7 2 2 2号公報、特開昭 5 8 — 4 2 6 0 2号公報等に記載の加工処理された高吸水性榭脂も使用できる。

また、高吸水性樹脂以外の樹脂としては、球状高分子であるポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン等を使用することができる。

一方、セラミックスとしては、各種の酸化物や窒化物、炭化物が一般的である。一般鉱物であってもよく、例えばシャモット、珪砂、陶石、長石、ムライト、コ一ディエライト、アパタイト、スラグ、シラス、フライアッシュ等を使用することができる。また、セメント類も使用可能であり、例えばポルトランドセメント、アルミナセメント、急硬高強度セメント、膨張セメント、酸性リン酸塩セメント、コロイドセメント、焼セッコゥ、石灰スラグセメント、高炉セメント、高硫酸塩スラグセメント、キーンスセメント、石灰シリカセメント、シリカセメント、フライアッシュセメント、ケィ酸ナトリウム系セメント、ケィ酸カリウム系セメント、水ガラス、ォキシクロライドセメント、リン酸セメント等が挙げられる。セラミックス中空粒子の粒径は、特に制限されるものでは無いが、 0 . 0 1〜が適当である。

また、セラミックス粉末は組成の異なる複数種を併用することもでき、さらに粒径の異なる複数種を併用することもできる。特に、粒径の異なる複数種を併用した場合、樹脂粉末 1 0 との圧接混合の際に大径粉末の隙間に小径粉末が入り込み、より緻密な多孔質殻層を形成することができる。尚、粒径の異なる複数種を併用する場合、小径粉末を大径粉末に対して重量比で 1 0分の 1 ( 1 0重量％) 〜 2 0分の 1 ( 5重量％) 程度にすることが適当である。

(セラミックス中空粒子複合材料）

本発明のセラミックス中空粒子含有複合材料では、上記のセラミックス中空粒子を、適当な母材に分散したものである。

母材は用途に応じて選択可能であり、樹脂や金属を適宜選択できる。樹脂は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の何れも使用可能である。金属は、制限されるものではないが、アルミニウムや銅、鉄、錫、亜鉛あるいはこれらの合金等が一般的である。また、セラミックス中空粒子と母材との比率も制限されるものではなく、用途に応じて適宜選択できるが、セラミックス中空粒子の充填率としては 5 0〜 8 0体積％が一般的である。

本発明のセラミックス中空粒子含有複合材料の製造方法には制限が無く、従来と同様にして金型にセラミックス中空粒子を充填し、そこへ溶融した樹脂や金属を注入し、冷却することにより得られる。但し、母材に金属を用いる場合には、両者の比重の違いからセラミックス中空粒子が金属融液の液面付近に偏在し易いことから、本出願人による特開 2 0 0 1 — 3 4 8 6 3 3号公報に記載の方法を用いることが好ましい。即ち、上方が開口した容器本体と、中央に真空引きや圧縮気体の供給を行う操作孔を具備し、容器本体の開口部分を密閉する蓋部とから構成される成形型を用い、先ず、容器本体にセラミックス中空粒子を所定量充填し、その上面を耐熱フイルクで覆い、耐熱フィルタを固定した後、耐熱フィルタの上に母材となる金属を载置して蓋部を被せる。次いで、操作孔を通じて容器内を真空引きして不要な空気を排除した後、容器本体を加熱して金属を溶融させる。その後、操作孔を通じて不活性ガスを導入し、溶融した金属の上面を所定圧力で所定時間加圧する。これにより、溶融した金属が耐熱フィルタを通過してセラミックス中空粒子の隙間に浸透する。そして、容器本体を金属の固化温度以下に急激に冷却することにより、セラミックス中空粒子が均一に分散したセラミックス中空粒子含有複合材科が得られる。

(擅動部材)

上記した本発明のセラミックス中空粒子含有複合材料は、表層部に存在するセラミックス中空粒子が摩擦係数を下げることから、特に摺動部材用の材料として好適である。しかも、上記の如くセラミックス中空粒子を形成する多孔質殻層が厚く、高強度であることから、本発明のセラミックス中空粒子含有複合材料からなる摺動部材は耐久性に優れたものとなる。

尚、摺動部材の種類は制限されるものでは無く、例えば、アルミニウム合金にアルミナ中空粒子、必要に応じて金属繊維やセラミックス繊維等の補強繊維を配合した複合材料を用いて、ェンジン用シリンダーやビストンとすることができる。その他にも、ブレーキパッド等に適用できる。く実施例 >

以下に実施例を拳げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。

〔試験一 1〕

メカノフージョンシステム（ホソカワミクロン（株）製 A M— 1 5 F ) に、平均粒径 1 0 mに分級されたポリメチルメタクリレート粉末と、平均粒径 0 . 2 11 _mに分級されたアルミナ粉末とを等重量ずつ、さらに平均粒径 0. Ο ΐ ΐ μ πιに分級されたシリカ粉末をアルミナ粉末の 5重量％の重量比となるように投入し、チャンパを 2 5 0 0 r p mで、 3 0分間回転させた。そして、得られた前駆体を

7 0 0 に加熱された電気炉に入れてポリメチルメタクリレートをガス化させ、引き続き約 5 °C /分の昇温速度で 1 6 0 0 °Cまで昇温した後、 1 6 0 0 °Cにて 3 時間保持レ、次いで 5 °CZ分の降温速度で室温まで冷却した。

生成物を電子顕微鏡で観察したところ、粒径が 1 0〜 1 0 0 ηιで、厚さ 2〜

5 1 μ mの多孔質殻層からなる真球に近い中空粒子（ A 1 ₂ O ₃ 9 5重量％— S i O a 5重量。/。）が得られた。

そして、得られた中空粒子について、図 3に示す測定装置 2 0を用いて多孔質殻層の破断強度を測定した。図示される測定装置 2 0は、台座 2 1 の所定位置に中空粒子 3 0を 1個装填し、この中空粒子 3 0に直径 2 mmの六角形の平面を有する六角レンチ 2 2 を載置し、六角レンチ 2 2に接続するプッシュブルゲージ 2

3により 2 μ mZ秒の荷重で垂直方向に加圧する構成となっており、中空粒子 3

0が破壊したときの荷重を破断強度として求めた。結果を図 4に本発明品として示す。

また、比較のために、下記に示す組成及び粒径を有するアルミナバブル（昭和電工（株）製）、フライアッシュ（Microsphere社製「T V 0 9 j) 及ぴシラスバルーン（宇部興産（株）製「テラバルーン A」）について、同様にして破断強度を測定した。結果を図 4に示す。

注）組成の単位は重量％図 4から、本発明品は破断強度が 5 X 1 0 ⁴MP以上の高強度を有しているのに対し、他の中空粒子では最大でもフライアッシュの 4 X 1 0 ³M P a であり、ほぼ 1 0分の 1 の強度しか無いことがわかる。

〔試験一 2〕

試験一 1 で作製した各中空粒子を用い、以下に示すように複合体を作製して耐磨耗性を評価した。

先ず、中空粒子を、直径 1 0 mm、深さ 2 0 mmの円筒状のキヤビティを有する金型に充填し、そこへアルミニウム合金の溶湯を注入して直径 1 O mm, 高さ 2 0 mmの円筒状の複合体を得た。次いで、図 5に示すように、この複合体 5 0 をエポキシ榭脂 4 0内に垂直に固定して乾燥させ、試験片を作製した。尚、試験片の寸法は、図示のように、ェポキシ樹脂 4 0部分が 2 5 mm X 4 5 mm X l 6 mmであり、その中央部に複合体 5 0 の先端 5 1 が突出した形状を呈する。作製した試験片について、図 5に示す方法にて耐摩耗性を評価した。即ち、複合体 5 0の先端 5 1 に、円周面に研磨紙を貼着した研磨輪 6 0を 5 0 0 g f の負荷をかけて押し付け、研磨輪 6 0を 3 O mmのストロークで水平方向に往復動させた。そして、 1 0 0回、 5 0 0回及び 1 0 ◦ 0回往復動させた後に試験片の重量を測定して摩耗による減量を求め、初期重量からの減量率を求めた。結果を図 7に示す。

また、比較のために、アルミニウム合金のみ（図 7の中空粒子無添加）の試験片についても同様の摩耗試験を行った。

図 7から、本発明品は摩耗による減量が少なく、耐摩耗性が長期にわたり維持できることがわかる。

以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。

本出願は、 2 0 0 3年 3月 2 0 日出願の日本特許出願（特願 2 0 0 3 — 7 7 9

7 1 ) 及ぴ 2 0 0 3年 3月 2 0 日出願の日本特許出願（特願 2 0 0 3 — 7 7 9 7

2 ) に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。く産業上の利用可能性 >

以上説明したように、本発明によれば、セラミッタス粉末同士の結合力が強く、均質で厚い多孔質殻層を有し、 5 X 1 0⁴MP a以上の破断強度を有する高強度のセラミック中空粒子が得られる。

また、高強度のセラミックス中空粒子含有複合材料、並びに耐摩耗性を長期にわたり維持できる搢動部材が得られる。

Claims

請求の範囲

1 . セラミツタス粉末同士が結合した多孔質殻層で形成される中空構造をなし、かつ平均粒径が i 0〜 1 0 0 μ mで、破断強度が 5 X 1 0 ⁴ M P a以上であることを特徴とするセラミックス中空粒子。

2 . 前記多孔質殻層の平均厚みが、 2〜 6 ◦ μ mであることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のセラミックス中空粒子。

3 . 前記セラミックス粉末が、粒径及び Zまたは種類の異なる粉末からなる混合粉末であることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2項に記載のセラミック中空粒子。

4 . 母材中に、セラミックス粉末同士が結合した多孔質殻層で形成されるセラミックス中空粒子が分散したセラミックス中空粒子含有複合材料であって、前記セラミックス中空粒子が、榭脂粉末を前記セラミッタス粉末の一部が埋め込まれた状態で被覆してなる前駆体を焼結して得られた中空粒子であることを特徴とするセラミックス中空粒子含有複合材料。

5 . 前記セラミックス中空粒子が、請求の範囲第 1項〜第 3項の何れか 1項に記載のセラミッタス中空粒子であることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載のセラミックス中空粒子含有複合材料。

6 . 前記母材が金属であることを特徴とする請求の範囲第 4項または第 5項に記載のセラミックス中空粒子含有複合部材。

7 . 請求の範囲第 4項〜第 6項の何れか 1項に記載のセラミックス中空粒子含有複合材料からなることを特徴とする摺動部材。