WO2004050290A1 - Verfahren zur bestimmung der fokuslage eines laserstrahls - Google Patents

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WO2004050290A1
WO2004050290A1 PCT/DE2003/001780 DE0301780W WO2004050290A1 WO 2004050290 A1 WO2004050290 A1 WO 2004050290A1 DE 0301780 W DE0301780 W DE 0301780W WO 2004050290 A1 WO2004050290 A1 WO 2004050290A1
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laser beam
width
focus
pattern
line
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PCT/DE2003/001780
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Inventor
Dirk Hillebrand
Hans Jürgen MAYER
Christian Overmann
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating

Definitions

  • the invention relates to a method for determining the focus position of a laser beam in a machine for processing substrates, in particular electrical circuit substrates.
  • the focal position of the laser beam relative to the table or processing plane is known very precisely. For this reason, determining the focus position is an important step when starting up a laser processing machine, but it is always necessary to check this focus position or to determine it again during operation. Therefore, the focus position determination must be simple, objective and reproducible.
  • the aim of the present invention is to provide a method for determining the focus position in a laser processing machine which is independent of the person, that is to say objective, and which enables the focus position to be determined quickly and with high accuracy.
  • the focus position is therefore carried out with the following steps: - With the laser beam, a plurality of line-shaped patterns are generated on the surface of a pattern substrate, the distance between the imaging unit of the laser beam and the flat substrate surface being changed step by step, the line width of all patterns is measured and assigned to the respective distance value, and
  • the pattern with the smallest line width is determined, and the associated distance value is identified as the focus setting of the laser beam.
  • the lines lying next to one another are structured at different predetermined spacing heights.
  • the narrowest line width is identical to the focus position, which can then be adopted as a parameter in the evaluation. Since the linear patterns arranged next to one another, which can be generated, for example, in the form of straight lines or of adjacent circles, differ from one another on account of the incrementally changing distances, direct visual evaluation is possible, so that manual determination without microscope is also possible in many cases is possible. Nevertheless, the comparison of the line widths is objectively possible.
  • the line width of the individual patterns is measured and determined with the aid of a camera.
  • the focus position can be determined to 100 ⁇ regardless of the person. It is thus possible, when the method is fully implemented, to create an automatism which carries out the focus search fully automatically at high speed, the error influencing factors being minimized by individual assessment.
  • a camera is preferably used, which is present in the machine for the detection of markings and bearings anyway. The camera can work with algorithms and test programs similar to those used for fiducial detection or calibration. It could of course be an additional one external camera can be used for this purpose. There is also the option of using a zoom lens on the camera if the structured line width becomes too small for certain applications or laser wavelengths.
  • the linear patterns are implemented at different heights, ie in an xyz coordinate system with different z values.
  • the definition of the difference between the different z heights allows a coarse and a fine search. With the coarse search, the height difference between the individual structuring steps is greater than with a fine search.
  • the search steps can also be used to respond to different depths of field of different wavelengths (with the same focal length).
  • the depth of field for a C0 2 laser (with a wavelength of 9.25 ⁇ m) is much greater than for a UV laser with a wavelength of 355 nm. This means that the change in the structured line width as a function of the change in The z-height of the C0 2 laser is lower than that of the UV laser.
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of a laser processing arrangement in a focus determination according to the invention
  • FIG. 2 shows a flow chart for an automatic focus search according to the invention
  • Figure 3 shows the schematic representation of a pattern generated for the focus determination with straight lines and Figure 4 shows the schematic representation of a pattern generated for the focus determination in the form of circular lines.
  • FIG. 1 shows the basic arrangement of a laser machine for processing printed circuit boards or similar substrates.
  • a schematically represented laser 1 generates a deflection unit 2, for example with one not shown Galvo mirrors, and an imaging unit or lens 3 a laser beam 4.
  • a focus F is set by the focal length of the lens 3.
  • the substrate 5 to be processed is arranged on a table 6, which can be adjusted in an xyz coordinate system via a corresponding x drive 7, a y drive 8 and a z drive 9.
  • the drives 7, 8 and 9 are indicated schematically by double arrows.
  • the substrate 5, insofar as it is a flat substrate is adjusted in a fixed processing plane, so that the respectively provided processing point is detected by the laser beam 4.
  • the height of the table 6 or the substrate 5 is adjusted via the z drive 9, as a result of which the distance to the laser is changed.
  • the substrate is brought into the focus position with respect to the laser beam or out of focus as required.
  • the further the surface of the substrate 5 is out of focus the larger the spot diameter of the incident laser beam, the lower the effective energy density.
  • a precise determination of the focus position of the laser with respect to the z-height of the table 6 is therefore necessary for the targeted processing of the substrate 5.
  • a pattern substrate 5 is placed on the table 6 according to the invention, and pattern lines, in the example shown in FIG. 1, straight lines L1 to L9 are generated with the laser beam.
  • the height of the table 6 is gradually adjusted so that each line L1 to L9 is assigned a different z-height (zl to z9).
  • the individual pattern lines can be approached in a targeted manner with a camera 10, for example with a camera already installed in the machine and used for fiducial and position detection, and the respective line width b on the substrate can be determined.
  • Each line width b (b1 to b9) is therefore assigned a specific z-height position of the table.
  • the minimum line width b m ⁇ n the focus position is determined and the associated z-height position of the table 6 is identified as the focus position.
  • the different heights are realized by structuring in different height positions with predetermined z values.
  • the definition of the difference between the different z heights enables a coarse and a fine search.
  • Such a method is shown in the flow chart of FIG. 2 by way of example.
  • a first search step S1 rough positioning is carried out first. This means that different height positions with the values zl to z9 are approached, a line L1 to L9 being generated in each case.
  • the line widths bl to b9 are measured and assigned to the height values zl to z9.
  • a minimum line width b minl is determined from the measured values b1 to b9 if a minimum value can be seen in the course of the measured line widths.
  • step S1 If, however, no minimum is run through when measuring the line widths, which is the case when the smallest line width measured is at the end of the series of measurements, the rough search must be carried out in step S1 with new z values.
  • the SKI step is therefore used to specify further z values following the previous z value with the smallest line width (eg z9 to zl5).
  • a new series of measurements can then be carried out using steps S1 and M1. If a first minimum width value b min ⁇ has been determined in the coarse search, then the focal distance can be determined even more precisely in a fine search.
  • a second search step S2 further z values are specified in the area on both sides of the previously determined minimum value b m ⁇ n ⁇ or the associated z value, for example fine z position values z31, z32 etc. between the height values z3 and z5.
  • Corresponding pattern lines L3, L31, L32 ... to L49, L5 are again measured in accordance with these finer height differences.
  • a minimum value b m i n 2 from the measured line widths in turn determined and the associated z-height value for F is determined as the focal position of the table or substrate and stored in a step SP.
  • the associated height value z42 corresponds to the focus position and is stored as z F.
  • the second search step can also be omitted; then, the value b m i n i as shown in Figure 2, stored immediately at step SP.
  • the camera can work with algorithms and test programs similar to those used for fiducial detection or calibration of the machine. Instead of the camera provided for this purpose, a second, external camera could also be provided. It is also possible to work with a camera with a zoom lens if the structured line width becomes too small for certain applications or laser wavelengths.
  • the sample substrate can be provided with a certain surface. For example, a pattern is shown in Figure 3, which is generated on an anodized aluminum plate by means of CO 2 laser radiation. The line structure is created by the thermal conversion of the anodized metal. The quality and dimension of the line structure depends on the focus size and the associated energy density.
  • the eloxal evaporates and the aluminum is nitrided, which manifests itself in a gold-colored line.
  • the anodized aluminum oxide transforms it into aluminum oxide, which is recognizable by its white color. In contrast to the black or dark anodized aluminum, both color areas are clearly recognizable.
  • the width bol of the aluminum oxide layer LO1 at the edge is larger than the corresponding width bo4 of the aluminum oxide layer L04 in the middle area or with better focusing. Since different lines are created with this type of line generation, which behave in opposite directions with the focusing, two different evaluation methods or a combination of both measuring methods are also conceivable.
  • the focus determination based on the oxide track width is more suitable for a black and white camera evaluation, since the bright nitrided area is not without further can be separated from the bright oxide area. In order to avoid drop shadows, the lighting should be chosen so that it hits the target from above as possible.
  • a camera with image recognition detects the correlating line width for a certain number of focus heights and outputs the value or saves it for internal processing.
  • the determination of the focus position results from the determination of the minimum of the polynomial fit of the second order of all determined values. A polynomial fit is carried out to suppress measurement errors. The minimum determined in this way correlates with the focus position of the system.
  • FIG. 4 shows a pattern for determining the focus position, which consists of circular patterns.
  • a circle pattern is structured in such a way that a laser pulse is first placed on the center of the circle, a hole ZL with the spot diameter d being produced, and that a circle with a predetermined radius r is then structured around this center.
  • the diameter d of the central hole ZL and the width d of the outer ring RL, which appear white in the image are larger or smaller; both correspond to the spot diameter corresponding to the focusing of the laser beam.
  • a dark ring R remains between the central hole ZL and the outer ring RL, the width of which is influenced by the change in size of both the central hole ZL and the outer ring hole RL at the same time, so that this change in size is particularly clear and can be measured easily.
  • FIG. 4a shows the case for a laser beam that is most strongly out of focus.
  • the spot diameter dl is particularly large and the remaining ring R1 is particularly narrow.
  • the spot diameter d2, d3 and d4 is getting smaller and smaller.
  • the holes ZL2, RL2, ZL3, RL3 and ZL4, RL4 also become increasingly smaller, while the dark ring R2, R3 and finally R4 is getting wider.
  • Figure 4d thus shows the optimal focusing of the laser beam.
  • a further change in the distance between the laser and the sample substrate would again lead to defocusing, that is to say an increase in the spot diameter.
  • a pattern corresponding to 4c would follow again on 4d.
  • any other pattern can of course also be generated for the focus recognition according to the invention.

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Abstract

Zur Bestimmung der Fokuslage eines Laserstrahls wird zunächst mit dem Laserstrahl (4) eine Mehrzahl von linienförmigen Mustern (L1 bis L9) auf der Oberfläche eines Mustersubstrats (5) erzeugt, wobei der Abstand (Z) zwischen dem Laser und der Substratoberfläche schrittweise verändert wird. Danach wird die Breite (b) der einzelnen Linien (L) gemessen, und die Linie (L5) mit der geringsten Breite (b5) wird ermittelt. Die der geringsten Linienbreite zugehörige Höheneinstellung (Z5) wird als Fokuseinstellung der Maschine ausgewertet und gespeichert.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Bestimmung der Fokuslage eines Laserstrahls
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Fokuslage eines Laserstrahls in einer Maschine zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere von elektrischen Schaltungssubstraten.
Für die Bearbeitung von Substraten, beispielsweise von Leiterplatten oder anderen Schaltungssubstraten, ist es wichtig und notwendig, daß die Fokuslage des Laserstrahls relativ zur Tisch- bzw. zur Bearbeitungsebene sehr genau bekannt ist. Deshalb ist die Bestimmung der Fokuslage ein wichtiger Schritt bei der Inbetriebnahme einer Laserbearbeitungsmaschi- ne, doch ist eine Überprüfung dieser Fokuslage bzw. eine erneute Bestimmung auch während des Betriebs immer wieder erforderlich. Deshalb muß die Fokuslagenbestimmung einfach, objektiv und reproduzierbar durchführbar sein.
Bisher ist es üblich, die Fokusbestimmung manuell mit Hilfe eines Mikroskops durchzuführen und auszuwerten. Damit ist dieser Vorgang abhängig von der durchführenden Person und von der Qualität des verwendeten Meßgerätes, nämlich des Mikroskops. Somit ist diese Methode nicht nur zeitaufwendig, sondern durch die /Abhängigkeit von der jeweiligen Person mit einer wechselnden Fehlerguelle behaftet.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren für die Bestimmung der Fokuslage in einer Laserbearbeitungsmaschine anzugeben, daß personenunabhängig, also objektiv ist und eine Bestimmung der Fokuslage schnell und mit hoher Genauigkeit ermöglicht.
Erfindungsgemäß wird die Fokuslage deshalb mit folgenden Schritten durchgeführt: - mit dem Laserstrahl wird eine Mehrzahl von linienförmigen Mustern auf der Oberfläche eines Mustersubstrats erzeugt, wobei der Abstand zwischen der Abbildungseinheit des Laserstrahls und der ebenen Substratoberfläche schrittweise verändert wird, die Linienbreite aller Muster wird gemessen und dem jeweiligen Abstandswert zugeordnet, und
- das Muster mit der geringsten Linienbreite wird ermittelt, und der zugehörige Abstandswert wird als Fokuseinstellung des Laserstrahls identifiziert.
Bei der Erfindung werden also die nebeneinander liegenden Linien in verschiedenen vorgegebenen Abstandshöhen strukturiert. Dabei ist die schmälste Linienbreite identisch mit der Fokuslage, die dann bei der Auswertung als Parameter übernommen werden kann. Da die nebeneinander angeordneten linienförmigen Muster, die beispielsweise in Form von geraden Linien oder von nebeneinander liegenden Kreisen erzeugt werden können, sich voneinander aufgrund der schrittweise verändernden Abstände unterscheiden, ist eine direkte visuelle Auswertung möglich, so daß auch eine manuelle Bestimmung ohne Mikroskop in vielen Fällen möglich ist. Trotzdem ist der Vergleich der Linienbreiten objektiv möglich.
In bevorzugter Ausgestaltung wird die Linienbreite der einzelnen Muster mit Hilfe einer Kamera gemessen und bestimmt. Dabei kann personenunabhängig die Fokuslage auf 100 μ genau bestimmt werden. Somit ist es möglich, bei der vollständigen Umsetzung des Verfahrens einen Automatismus zu erstellen, der vollautomatisch mit hoher Geschwindigkeit die Fokussuche durchführt, wobei die Fehlereinflußfaktoren durch individuelle Beurteilung minimiert werden. Vorzugsweise wird dabei eine Kamera verwendet, die in der Maschine für die Erkennung von Markierungen und Lagern ohnehin vorhanden ist. Die Kamera kann mit ähnlichen Algorithmen und Prüfprogrammen arbeiten, wie sie auch für die Fiducialerkennung bzw. die Kalibrierung verwendet werden. Es könnte natürlich auch eine zusätzliche externe Kamera für diesen Zweck verwendet werden. Außerdem besteht die Möglichkeit, bei der Kamera mit einem Zoom- Objektiv zu arbeiten, falls die strukturierte Linienbreite für bestimmte Anwendungen oder Laserwellenlängen zu klein wird.
Wie erwähnt, werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die linienförmigen Muster in verschiedenen Höhenlagen, d.h. in einem x-y-z-Koordinatensystem mit unterschiedlichen z-Werten realisiert. Die Festlegung der Differenz der verschiedenen z- Höhen erlaubt eine Grob- und eine Feinsuche. Bei der Grobsuche ist die Höhendifferenz zwischen den einzelnen Strukturie- rungsschritten größer als bei einer Feinsuche. Darüber hinaus kann mit der Auswahl der Suchschritte auch auf unterschiedliche Schärfentiefen der unterschiedlichen Wellenlängen (bei gleicher Brennweite) reagiert werden. So ist die Schärfentiefe bei einem C02-Laser (mit der Wellenlänge 9,25 μm) viel größer als bei einem UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm. Das bedeutet, daß die Änderung der strukturierten Linienbreite in /Abhängigkeit von der Veränderung der z-Höhe beim C02-Laser geringer ist als beim UV-Laser.
Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt Figur 1 eine schematische Darstellung einer Laserbearbeitungsanordnung bei einer erfindungsgemäßen Fokusbestimmung, Figur 2 ein Ablaufdiagramm für eine automatische Fokussuche gemäß der Erfindung,
Figur 3 die schematisierte Darstellung eines für die Fokusbestimmung erzeugten Musters mit geraden Linien und Figur 4 die schematisierte Darstellung eines für die Fokusbestimmung erzeugten Musters in Form von kreisförmigen Linien.
Figur 1 zeigt die grundsätzliche Anordnung einer Lasermaschine für die Bearbeitung von Leiterplatten oder ähnlichen Substraten. Dabei erzeugt ein schematisch dargestellter Laser 1 über eine Ablenkeinheit 2, beispielsweise mit nicht gezeigten Galvospiegeln, und eine Abbildungseinheit bzw. Linse 3 einen Laserstrahl 4. Durch die Brennweite der Linse 3 ist ein Fokus F eingestellt. Das zu bearbeitende Substrat 5 wird auf einem Tisch 6 angeordnet, der in einem x-y-z-Koordinatensystem über einen entsprechenden x-Antrieb 7, einen y-Antrieb 8 und einen z-Antrieb 9 verstellt werden kann. Die Antriebe 7, 8 und 9 sind schematisch durch Doppelpfeile angedeutet. Durch den x- Antrieb 7 und den y-Antrieb 8 wird das Substrat 5, soweit es sich um ein ebenes Substrat handelt, in einer festgelegten Bearbeitungsebene verstellt, so daß der jeweils vorgesehene Bearbeitungspunkt von dem Laserstrahl 4 erfaßt wird. Über den z-Antrieb 9 wird die Höhe des Tisches 6 bzw. des Substrats 5 verstellt, wodurch der Abstand zum Laser verändert wird. Somit wird das Substrat je nach Bedarf gezielt in die Fokuslage bezüglich des Laserstrahls oder gezielt außer Fokus gebracht. Je weiter die Oberfläche des Substrats 5 außerhalb des Fokus liegt, um so größer ist der Fleckdurchmesser des auftreffenden Laserstrahls, um so geringer auch die wirksame Energiedichte. Für die gezielte Bearbeitung des Substrats 5 ist deshalb eine genau Bestimmung der Fokuslage des Lasers in bezug auf die z-Höhe des Tisches 6 erforderlich.
Für die Ermittlung der Fokuslage wird erfindungsgemäß ein Mustersubstrat 5 auf dem Tisch 6 plaziert, und mit dem Laserstrahl werden Musterlinien, im gezeigten Beispiel von Figur 1 jeweils gerade Linien Ll bis L9, erzeugt. Dabei wird der Tisch 6 in der Höhe schrittweise verstellt, so daß jeder Linie Ll bis L9 eine andere z-Höhe (zl bis z9) zuzuordnen ist.
Mit einer Kamera 10, beispielsweise mit einer in der Maschine ohnehin angebrachten Kamera, die für die Fiducial- und Lageerkennung verwendet wird, lassen sich die einzelnen Musterlinien gezielt anfahren, und es kann die jeweilige Linienbreite b auf dem Substrat bestimmt werden. Jeder Linienbreite b (bl bis b9) ist also eine bestimmte z-Höhenlage des Tisches zugeordnet. Durch Bestimmung der minimalen Linienbreite bmιn wird die Fokuslage ermittelt, und die zugehörige z-Höhenlage des Tisches 6 wird als Fokusposition gekennzeichnet.
Es ergibt sich also eine Zuordnung nach folgender Tabelle:
Figure imgf000007_0001
In dem Beispiel von Figur 1 hat die Linie L5 die geringste Breite b5 (=bmin) . Demnach wird die zugehörige Höhe z5 als Fokuslage identifiziert und im System gespeichert.
Praktisch werden die unterschiedlichen Höhen durch das Strukturieren in verschiedenen Höhenpositionen mit vorgegebenen z- Werten realisiert. Dabei erlaubt die Festlegung der Differenz der verschiedenen z-Höhen eine Grob- und eine Feinsuche. Im Ablaufdiagramm von Figur 2 ist ein solches Verfahren beispielshalber gezeigt. In einem ersten Such-Schritt Sl wird zunächst eine Grobpositionierung durchgeführt. Das heißt, es werden verschiedene Höhenpositionen mit den Werten zl bis z9 angefahren, wobei jeweils eine Linie Ll bis L9 erzeugt wird. Im nächsten Schritt Ml werden die Linienbreiten bl bis b9 gemessen und den Höhenwerten zl bis z9 zugeordnet. Aus den Meßwerten bl bis b9 wird eine minimale Linienbreite bminl ermittelt, falls ein Minimalwert im Verlauf der gemessenen Linienbreiten erkennbar ist. Wird bei der Messung der Linienbreiten jedoch kein Minimum durchlaufen, was dann der Fall ist, wenn die kleinste gemessene Linienbreite am Ende der Meßreihe liegt, so muß die Grobsuche im Schritt Sl mit neuen z-Werten durchgeführt werden. Über den Schritt SKI werden deshalb weitere z-Werte im Anschluß an den bisherigen z-Wert mit der kleinsten Linienbreite vorgegeben (z.B. z9 bis zl5) . Dann kann eine neue Meßreihe mit den Schritten Sl und Ml durchgeführt werden. Ist in der Grobsuche ein erster minimaler Breitenwert bminι ermittelt worden, dann kann in einer Feinsuche der Fokusabstand noch genauere bestimmt werden. Es werden in einem zweiten Such-Schritt S2 weitere z-Werte im Bereich beiderseits des bisher ermittelten Minimalwertes bmιnι bzw. dem zugehörigen z-Wert vorgegeben, beispielsweise zwischen den Höhenwerten z3 und z5 feine z-Lagenwerte z31, z32 usw. Entsprechend diesen feineren Höhendifferenzen werden wiederum zugehörige Musterlinien L3, L31, L32 ... bis L49, L5, gemessen. Aus den gemessenen Linienbreiten wird dann wiederum ein Minimalwert bmin2 bestimmt, und der zugehörige z-Höhenwert zF wird als Fokuslage des Tisches bzw. des Substrats bestimmt und in einem Schritt SP gespeichert.
Für die Feinsuche gilt dann beispielsweise folgende Tabelle:
Linie L3 L31 L32 L42...L49 L5 z-lage z3 z31 z32 z42...z49 z5
Linienb3 b31 b32 , , . , . b42...b49 b5 breite
Ergibt der Breitenvergleich ein Minimum für b42, so entspricht der zugehörige Höhenwert z42 der Fokuslage, und er wird als zF gespeichert.
Natürlich kann der zweite Suchschritt je nach den Umständen auch entfallen; dann wird, wie in Figur 2 gezeigt, der Wert bmini unmittelbar im Schritt SP gespeichert.
Die Kamera kann dabei mit ähnlichen Algorithmen und Prüfprogrammen arbeiten, wie sie auch für die Fiducialerkennung bzw. Kalibrierung der Maschine verwendet werden. Anstelle der hierfür vorgesehenen Kamera könnte aber auch eine zweite, externe Kamera zusätzlich vorgesehen werden. Außerdem besteht die Möglichkeit, bei der Kamera mit einem Zoom-Objektiv zu arbeiten, falls die strukturierte Linienbreite für bestimmte Anwendungen oder Laserwellenlängen zu klein wird. Um die einzelnen Musterlinien auch bei kleinen Höhenschritten gut unterscheidbar zu machen, kann das Mustersubstrat mit einer bestimmten Oberfläche versehen werden. So ist in Figur 3 beispielsweise ein Muster gezeigt, das auf einem eloxierten Aluminiumplättchen mittels Cθ2-Laserstrahlung erzeugt wird. Dabei entsteht die Linienstruktur durch das thermische Umwandeln des Eloxals. Die Güte und die Dimension der Linienstruktur ist abhängig von der Fokusgröße und der damit verbundenen Energiedichte. Im Zentralbereich des Laserstrahls kommt es, bedingt durch die hohe Energiedichte, zur Verdampfung des E- loxals und zur Nitrierung des Aluminiums, was sich in einer goldfarbigen Linie äußert. Im Randbereich wandelt sich das Eloxal durch die Wärmebeaufschlagung in Aluminiumoxid um, das durch eine weiße Färbung kenntlich ist. Beide Farbbereiche sind im Gegensatz zu dem schwarz oder dunkel eloxierten Aluminium deutlich zu erkennen.
Eine Auswertung ist hierbei dadurch möglich, daß mit einer Defokussierung die Fokusabmessungen und damit verbunden die Energiedichte variieren, was sich in unterschiedlichen Linienbreiten des Aluminiumnitrids einerseits und des Aluminiumoxids andererseits je nach Fokushöhe äußert. So nimmt mit besserer Fokussierung die Breite der nitrierten Spur zu und die Breite der Aluminiumoxidspur ab. In Figur 3 ist im Randbereich eine Breite bnl der Nitridschicht LN1 gezeigt, die kleiner ist als eine Breite bn4 der Nitridschicht LN4 etwa in der Mitte des Substrats, die demnach eine bessere Fokussierung anzeigt. Umgekehrt ist die Breite bol der Aluminiumoxid- schicht LOl am Rand größer als die entsprechende Breite bo4 der Aluminiumoxidschicht L04im Mittelbereich bzw. bei besserer Fokussierung. Da bei dieser Art von Linienerzeugung jeweils unterschiedliche Linien entstehen, die sich mit der Fokussierung entgegengesetzt verhalten, sind auch zwei unterschiedliche Auswertungsverfahren oder auch eine Kombination beider Meßverfahren denkbar. Die Fokusbestimmung anhand der Oxidspurbreite ist bei einer Schwarz-Weiß-Kamera-Auswertung besser geeignet, da der helle nitrierte Bereich nicht ohne weiteres von dem hellen Oxidbereich getrennt werden kann. Um Schlagschatten zu vermeiden, sollte die Beleuchtung so gewählt werden, daß sie möglichst von oben auf das Target trifft. Eine Kamera mit Bilderkennung detektiert für eine bestimmte Anzahl von Fokushöhen die korrelierende Linienbreite und gibt den Wert aus oder speichert ihn für eine interne Weiterverarbeitung ab. Die Fokuslagenermittlung resultiert dabei aus der Bestimmung des Minimums des polynomischen Fits zweiter Ordnung aller ermittelten Werte. Ein polynomischer Fit wird durchgeführt, um Meßfehler zu unterdrücken. Das so ermittelte Minimum korreliert mit der Fokuslage des Systems.
In Figur 4 ist in einem weiteren Ausführungsbeispiel ein Muster zur FokuslagenbeStimmung gezeigt, das aus kreisförmigen Mustern besteht. Dabei wird jeweils ein Kreismuster derart strukturiert, daß zunächst ein Laserimpuls auf den Kreismittelpunkt gesetzt wird, wobei ein Loch ZL mit dem Fleckdurchmesser d erzeugt wird, und daß dann ein Kreis mit einem vorgegebenen Radius r um diesen Mittelpunkt herum strukturiert wird. Je nach Fokussierung sind der Durchmesser d des zentralen Loches ZL und die Breite d des äußeren Rings RL, die im Bild weiß erscheinen, größer oder kleiner; beide entsprechen jeweils dem Fleckdurchmesser entsprechend der Fokussierung des Laserstrahls. Zwischen dem zentralen Loch ZL und dem äußeren Ring RL bleibt ein dunkler Ring R übrig, dessen Breite durch die Größenänderung sowohl des zentralen Lochs ZL und des äußeren Ringloches RL gleichzeitig beeinflußt wird, so daß diese Größenänderung besonders deutlich ist und leicht gemessen werden kann.
Die Figur 4a zeigt den Fall für einen am stärksten außer Fokus eingestellten Laserstrahl. In diesem Fall ist der Fleckdurchmesser dl besonders groß, und der verbleibende Ring Rl ist besonders schmal. In den nachfolgenden Figuren 4b, 4c und 4d wird der Fleckdurchmesser d2, d3 und d4 immer kleiner. Entsprechend werden auch die Löcher ZL2, RL2, ZL3, RL3 und ZL4, RL4 zunehmend kleiner, während der dazwischen verblei- bende dunkle Ring R2, R3 und schließlich R4 immer breiter wird. Figur 4d zeigt somit die optimale Fokussierung des Laserstrahls. Eine weitere Veränderung des Abstandes zwischen Laser und Mustersubstrat würde wieder zu einer Defokussie- rung, also zu einer Vergrößerung des Fleckdurch essers führen. Auf 4d würde also wieder ein Muster entsprechend 4c folgen.
Neben den beispielshalber gezeigten Mustern mit geraden Linien und Kreisringen können natürlich auch beliebige andere Muster für die erfindungsgemäße Fokuserkennung erzeugt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Bestimmung der Fokuslage eines Laserstrahls
(4) in einer Maschine zur Bearbeitung von Substraten (5), insbesondere von elektrischen Schaltungssubstraten, mit folgenden Schritten:
- mit dem Laserstrahl (4) wird eine Mehrzahl von linienförmigen Mustern (Ll bis L9; L01, LN1 bis L07, LN7; ZL1, RL1 bis ZL4, RL4) auf der Oberfläche eines Mustersubstrats (5) erzeugt, wobei der Abstand zwischen der Abbildungseinheit (3) des Laserstrahls (4) und der ebenen Substratoberfläche schrittweise verändert wird,
- für jedes erzeugte Muster (Ll bis L9; L01, LN1 bis L07, LN7; ZL1, RL1 bis ZL4, RL4) wird der zugehörige Abstandswert (zl bis z9) gespeichert,
- die Linienbreite (bl bis b9; bol, bnl bis bo7, bn7; dl bis d4) aller Muster (Ll bis L9; L01, LN1 bis L07, LN7; ZL1, RL1 bis ZL4, RL4) wird gemessen und dem jeweiligen Abstandswert zugeordnet (Ml, M2) und
- das Muster mit der geringsten Linienbreite (bmin) wird ermittelt, und der zugehörige Abstandswert (zF) wird als Fokuseinstellung des Laserstrahls (4) identifiziert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in einem ersten Meßdurchgang (S1,M1) der Abstand zwischen der Abbildungseinheit (3) des Laserstrahls (4) und dem Mustersubstrat
(5) in großen Schritten (zl bis z9) verändert wird, um einen ■ groben Fokusbereich (bmιnι) zu ermitteln, und daß in einem zweiten Meßdurchgang (.S2, M2) der Abstand zwischen der Abbildungseinheit (3) des Laserstrahls (4) und dem Mustersubstrat (5) in kleinen Schritten (z3, z31...z49, z5) innerhalb des ermittelten Fokusbereiches verändert wird, um eine genaue Fokuseinstellung (zF)zu identifizieren.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Größe der Suchschritte in Abhängigkeit von der Wellenlänge des Laserstrahls (4) gewählt wird, wobei die Suchschritte um so größer sind, je größer die Wellenlänge ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß als Mustersubstrat (5) eine eloxierte Aluminiumplatte verwendet wird, wobei durch die von dem Laserstrahl erzeugte Linienstruktur (L01,LN1 bis L04, LN4) die Eloxalschicht im Zentralbereich des Laserstrahls verdampft und das darunterliegende Aluminium nitriert wird, während im Randbereich das Eloxal in Aluminiumoxid umgewandelt wird, und wobei mit zunehmender Fokussierung die Breite (bn) der nitrierten Spur (LN) zunimmt und die Breite (bo) der Oxidspur (LO) abnimmt, derart, daß für die Auswertung wahlweise die Breitenentwicklung der Nitridspur (LN) und/oder der Oxidspur (LO) herangezogen wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Muster in Form einer Kreislinien-Struktur (ZL1, RL1 bis ZL4, RL4) erzeugt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Linienbreite (bn) bzw. die Strukturbreite der Muster mit Hilfe einer Kamera (10) gemessen wird und daß die Meßdaten mittels bekannter Bildverarbeitungsalgorithmen ausgewertet werden.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100712289B1 (ko) 2005-04-07 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
WO2009046786A1 (de) * 2007-10-02 2009-04-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur fokuslagenbestimmung und verfahren zur bestimmung der lage eines laserstrahls relativ zu einer öffnung, sowie laserbearbeitungsdüse
WO2009106043A1 (de) 2008-02-25 2009-09-03 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und vorrichtung zur automatischen laserfokussierung
US7759605B2 (en) * 2003-12-24 2010-07-20 Lg Display Co., Ltd. Method of deciding focal plane and method of crystallization using thereof
EP1985987A3 (de) * 2007-04-04 2011-08-03 P.A.L.M. Microlaser Technologies GmbH Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
US8304691B2 (en) 2005-06-23 2012-11-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Determining a focal position of a laser
WO2017220682A1 (de) 2016-06-22 2017-12-28 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und vorrichtung zur bestimmung einer referenz-fokuslage eines strahles einer strahlbasierten werkzeugmaschine durch durchführen einer sequenz von testschnitten an einem werkstück
WO2018069308A1 (de) * 2016-10-13 2018-04-19 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und vorrichtung zur bestimmung und zur regelung einer fokusposition eines bearbeitungsstrahls

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007047298B3 (de) * 2007-10-02 2009-04-09 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Fokuslagenbestimmung und Laserbearbeitungsdüse
WO2010016738A2 (ko) * 2008-08-08 2010-02-11 주식회사 탑 엔지니어링 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정장치, 그 상대위치측정장치가 장착되는 페이스트 디스펜서 및 그 상대위치측정장치를 이용한 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정방법
JP2010044037A (ja) * 2008-08-08 2010-02-25 Top Engineering Co Ltd ペーストディスペンサーのノズルの吐出口とレーザー変位センサーの結像点の位置測定装置及びその方法｛ｐｏｓｉｔｉｏｎｄｅｔｅｃｔｉｏｎａｐｐａｒａｔｕｓａｎｄｍｅｔｈｏｄｆｏｒｄｅｔｅｃｔｉｎｇｐｏｓｉｔｉｏｎｓｏｆｎｏｚｚｌｅｏｒｒｉｆｉｃｅａｎｄｏｐｔｉｃａｌｐｏｉｎｔｏｆｌａｓｅｒｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔｓｅｎｓｏｒｏｆｐａｓｔｅｄｉｓｐｅｎｓｅｒ｝
CN101733561B (zh) * 2009-11-04 2012-04-11 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 激光修调薄膜电阻中快速精确调整焦面的方法
DE102012106156B4 (de) * 2012-07-09 2019-09-12 Acsys Lasertechnik Gmbh Verfahren zur Steuerung eines Werkzeuges
CN106141427B (zh) * 2015-04-27 2018-05-18 维嘉数控科技（苏州）有限公司 自动获取激光焦点的方法
DE102015224963B3 (de) 2015-12-11 2017-04-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Bestimmung der Referenz-Fokuslage eines Laserstrahls
DE102016219927B4 (de) 2016-10-13 2018-08-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines thermischen Schneidprozesses
DE102016121649A1 (de) 2016-11-11 2018-05-17 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zur automatisierbaren bzw. automatisierten Ermittlung der Fokuslage eines von einer Belichtungseinrichtung erzeugten Laserstrahls
CN116689948A (zh) * 2017-10-25 2023-09-05 株式会社尼康 加工装置及加工方法
CN108080783B (zh) * 2017-11-20 2024-05-24 温州大学激光与光电智能制造研究院 一种对焦装置及激光加工系统
CN108274111B (zh) * 2017-12-29 2021-01-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种标定激光焦点装置及其方法
EP3527319B1 (de) * 2018-02-19 2020-07-15 IAI Industrial systems B.V. Lasergravierer mit kalibrierungssystem
WO2019183797A1 (zh) * 2018-03-27 2019-10-03 深圳市柔宇科技有限公司 激光束焦点的检测平台、系统及方法
CN110449733B (zh) * 2018-05-07 2021-10-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工系统及可调线宽的激光加工方法
CN109352994B (zh) * 2018-10-30 2021-06-01 北京星航机电装备有限公司 一种适用于激光成形3d打印机焦平面的快速确定方法
CN117260011A (zh) * 2020-05-28 2023-12-22 深圳市大族数控科技股份有限公司 一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质
CN112091413B (zh) * 2020-08-31 2022-07-12 广州新可激光设备有限公司 一种激光打标系统的打标焦距校正方法
DE102020213858A1 (de) 2020-11-04 2022-05-05 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen einer Lage einer Strahltaille eines fokussierten Strahls relativ zu einer Referenzoberfläche
CN112238294B (zh) * 2020-12-18 2021-04-02 钧迪智能装备科技(苏州)有限公司 一种光处理工件的光处理及加工方法
CN113319423A (zh) * 2021-07-07 2021-08-31 深圳市杰普特光电股份有限公司 一种激光打标机及调整方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4633074A (en) * 1983-06-01 1986-12-30 Gretag Aktiengesellschaft Method and apparatus for focusing a beam of light on an object

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5175425A (en) * 1987-06-15 1992-12-29 Leuze Electronic Gmbh & Co. Process for marking semiconductor surfaces
JP2637523B2 (ja) * 1988-12-13 1997-08-06 株式会社アマダ レーザ加工装置
JPH07132391A (ja) * 1993-11-10 1995-05-23 Niigata Eng Co Ltd レーザ加工機における焦点位置の自動把握方法
JP3209641B2 (ja) * 1994-06-02 2001-09-17 三菱電機株式会社 光加工装置及び方法
FR2726496B1 (fr) * 1994-11-09 1997-01-17 Aerospatiale Procede de localisation spatiale du point focal d'un faisceau laser d'une machine d'usinage et outillage pour la mise en oeuvre de ce procede
JPH1076384A (ja) * 1996-08-30 1998-03-24 Amada Co Ltd レーザ加工機の焦点位置検出方法
JPH10258382A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Amada Co Ltd レーザ加工機における焦点位置の調整方法および補正方法並びにレーザ加工機
JP2002239768A (ja) * 2001-02-15 2002-08-28 Komatsu Ltd レーザ加工装置
US6621060B1 (en) * 2002-03-29 2003-09-16 Photonics Research Ontario Autofocus feedback positioning system for laser processing

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4633074A (en) * 1983-06-01 1986-12-30 Gretag Aktiengesellschaft Method and apparatus for focusing a beam of light on an object

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7759605B2 (en) * 2003-12-24 2010-07-20 Lg Display Co., Ltd. Method of deciding focal plane and method of crystallization using thereof
US8953138B2 (en) 2005-04-07 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Flat panel display and method of fabricating the same
KR100712289B1 (ko) 2005-04-07 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
US8304691B2 (en) 2005-06-23 2012-11-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Determining a focal position of a laser
EP1985987A3 (de) * 2007-04-04 2011-08-03 P.A.L.M. Microlaser Technologies GmbH Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
US8410395B2 (en) 2007-10-02 2013-04-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Method for determining focal position
WO2009046786A1 (de) * 2007-10-02 2009-04-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur fokuslagenbestimmung und verfahren zur bestimmung der lage eines laserstrahls relativ zu einer öffnung, sowie laserbearbeitungsdüse
EP2244856A1 (de) * 2008-02-25 2010-11-03 MTU Aero Engines GmbH Verfahren und vorrichtung zur automatischen laserfokussierung
WO2009106043A1 (de) 2008-02-25 2009-09-03 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und vorrichtung zur automatischen laserfokussierung
WO2017220682A1 (de) 2016-06-22 2017-12-28 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und vorrichtung zur bestimmung einer referenz-fokuslage eines strahles einer strahlbasierten werkzeugmaschine durch durchführen einer sequenz von testschnitten an einem werkstück
DE102016111455A1 (de) 2016-06-22 2017-12-28 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Fokuslagebestimmung für Strahlbearbeitungsvorrichtungen
CN109414790A (zh) * 2016-06-22 2019-03-01 通快激光与系统工程有限公司 用于通过在工件上执行测试切割的一个序列来确定基于射束的机床的射束的参考焦点方位的方法和设备
DE102016111455B4 (de) 2016-06-22 2019-07-25 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur Bestimmung einer Referenz-Fokuslage sowie Werkzeugmaschine
WO2018069308A1 (de) * 2016-10-13 2018-04-19 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und vorrichtung zur bestimmung und zur regelung einer fokusposition eines bearbeitungsstrahls
CN109952171A (zh) * 2016-10-13 2019-06-28 通快机床两合公司 用于确定和调节加工射束的焦点位置的方法和设备

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