WO2004003758A1 - Directional coupling bus system - Google Patents

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WO2004003758A1
WO2004003758A1 PCT/JP2003/008356 JP0308356W WO2004003758A1 WO 2004003758 A1 WO2004003758 A1 WO 2004003758A1 JP 0308356 W JP0308356 W JP 0308356W WO 2004003758 A1 WO2004003758 A1 WO 2004003758A1
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WO
WIPO (PCT)
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command
register
memory
memory module
memory controller
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/008356
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French (fr)
Japanese (ja)
Inventor
Hideki Osaka
Satoshi Isa
Toshio Sugano
Original Assignee
Hitachi, Ltd.
Elpida Memory, Inc.
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi, Ltd., Elpida Memory, Inc. filed Critical Hitachi, Ltd.
Priority to JP2004517343A priority Critical patent/JP4410676B2/en
Publication of WO2004003758A1 publication Critical patent/WO2004003758A1/en

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/06Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
    • G11C5/063Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay

Definitions

  • the present invention relates to a signal transmission technique between elements such as a multiprocessor and a memory in an information processing apparatus (for example, between digital circuits constituted by CMOS or the like or a function block thereof).
  • the present invention relates to technology for speeding up data transfer on a bus connected to a computer.
  • the present invention relates to a system using a bus connecting a memory controller and a plurality of memory modules.
  • a data signal transferred in both directions between the MC and the memory uses a clock.
  • DDRSDRAM Double Data Rate Synchronous DRAM
  • this memory system is referred to as a DDR memory system.
  • the command signal indicating the state of read / write and the address signal indicating the address to be accessed which is transferred in one direction from the MC to the memory, have the same data transfer speed as the clock frequency, That is, it has a data transfer rate of 1 Z 2 of the data signal.
  • FIG. 24 shows the configuration when the command and address bus and data path are both SSTL.
  • This memory system includes a board 100, a plurality of memory modules (hereinafter, abbreviated as modules) 20 on which a plurality of memories 10 are mounted, and a plurality of connectors 5 for connecting the board and the module.
  • modules memory modules
  • connectors 5 for connecting the board and the module.
  • an MC 1 having a memory control mechanism, a plurality of registers 2 for transferring command and address signals to a plurality of memories on the module 20, and a plurality of resistance elements 6 0 called stub resistors.
  • MC 1 A not-shown terminating resistor 61, which is arranged at the farthest end of the line and is connected to an appropriate terminating voltage V tt, a data path 40 comprising a plurality of wirings having branches, and an address and command bus 30 And a memory bus consisting of
  • FIG. 24 shows one bus wiring, four modules and one register and four memories on each module. There are multiple paths depending on the width, modules not limited to four, and multiple devices not limited to one register and four memories on each module. The plurality of memories may be mounted on the front and back of the module.
  • FIG. 24 shows a memory module in which a signal is transferred to a memory through a register, that is, a memory module called a registered DIMM (Dual In-line Memory Module).
  • a registered DIMM Dual In-line Memory Module
  • PLL Phase Locked Loop
  • Figure 25 shows the configuration when the command and address bus and data bus are both SLT.
  • the memory system includes a board 100, a plurality of modules 20, a plurality of connectors 50 for connecting the ports 100 and the modules 20, an MC 1, and a module And a plurality of registers 2 for transferring command and address signals to a plurality of memories (not shown) arranged at the farthest end of the transmission line viewed from MC 1 and connected to an appropriate termination voltage V tt It consists of a terminating resistor and a data bus 40 consisting of a one-stroke line without branches and a memory bus consisting of an address and command bus 30. As is clear from the figure, the transmission lines on the data bus 40 and the address and command bus 30 have no branches. In addition, impedance matching is performed as a lumped constant circuit near the device near memory 10 and register 2.
  • FIG. 26 shows a configuration diagram in the case where the command and address buses are the above-mentioned S STL and the data path is the XTL.
  • the memory system includes a port 100, a plurality of modules 20, a plurality of connectors 50 for connecting the board 100 and the module 20, an MC 1, and a main transmission extending from the MC 1.
  • the data signal output from MC 1 propagates on main transmission line 40.
  • a backward crosstalk signal toward the memory 10 is generated on the sub-transmission line 41 by the function of the directional coupler 70.
  • a forward crosstalk signal toward the terminating resistance direction on the sub-transmission line 41 is also generated, but by forming the directional coupler with a strip line, the forward crosstalk signal is generated. Can be prevented.
  • the signal transmitted on the sub transmission line 41 is the NRZ transmitted on the main transmission line.
  • Each memory 10 is reached in the state of an RTZ (Return To Zero) signal (B) having a shape obtained by differentiating the (No Return to Zero) signal (A).
  • RTZ Return To Zero
  • the RTZ signal is supplied to the memory 10 by, for example, an input circuit 4 ′ shown in FIG.
  • the signal is detected and output at 5 (C), and is restored to the original NRZ signal (D) at the demodulation circuit 6. Since the input portion of the memory 10 is not terminated, the signal reaching the memory 10 is almost totally reflected and returns to the directional coupler 70 again. However, since the reflected wave is absorbed by a terminal resistor (not shown), multiple reflection does not occur on the sub-transmission line 41.
  • the main transmission line and the sub transmission line are connected DC-separated and AC-connected via a directional coupler, and each transmission line without a branch is a distributed constant circuit. By performing impedance matching, the speed of path data transfer can be increased as compared with the SSTL and SLT described above. Disclosure of the invention
  • the signal is reflected at each branch point of the transmission line due to the impedance mismatch due to the branch wiring and the branch due to the transfer method using the SSTL.
  • Stub resistors are installed to suppress signal reflection at those points, but it becomes difficult to suppress reflections as the signal frequency increases, and signal quality deteriorates due to multiple reflection of signals. As a result, there is a problem that the increase in data transfer speed is limited.
  • the transfer method is based on SLT, there is no branch such as SSTL in the transmission line, so that the signal quality can be improved as compared with SSTL.
  • the data bus employs a transfer method based on XTL, so that the speed of data transfer on the bus can be reduced as compared with the above-mentioned SSTL or SLT. Since the transfer method by SSTL is adopted, there is a problem that this limits the data transfer rate of the memory system overnight. JP2003 / 008356
  • the data transfer speed of both the command and address buses and the data bus is limited by the SSTL transfer method
  • the data transfer speed of the data path is limited.
  • the data transfer speed of the command and the address path is limited by the SSTL transfer method, thereby increasing the data transfer speed of the entire memory system. There is a problem that is limited.
  • An object of the present invention is to provide a memory system capable of speeding up data transfer.
  • Another object of the present invention is to provide a low-cost memory system capable of speeding up data transfer by reducing the number of command and address bus lines between a memory controller and a register.
  • the present invention provides a data bus comprising a main transmission line and a sub transmission line which are separated by direct current and connected in an alternating current manner via a directional coupler, and have a command and an address.
  • the bus is characterized by having a register between the memory controller (MC) and the memory, and transferring signals to a plurality of memories via the register.
  • the MC and the register are connected by one-stroke wiring without branching.
  • the data transfer rate of the command and address buses is not limited by the STLS, and the data transfer rate of the data bus is not limited by the SLT.
  • a signal is transferred by a main transmission line and a sub transmission line which are separated in DC and connected in AC through a directional coupler. Things.
  • the data transfer speed of the memory system can be increased as compared with the case where the transfer method according to the first example is used.
  • the MC and the first register are connected one-to-one by a plurality of wirings without branching, Similarly, multiple wiring without branch between registers T / JP2003 / 008356
  • Signals are transferred in a one-to-one connection, and their registers are mounted on a port or module, and the signals are transferred to a plurality of memories via the registers.
  • the data transfer rate of the entire memory system is limited by the data transfer rate of the data bus. That is, the data transfer rate of the memory system is the same as that of the transfer method according to the second example, and the data transfer rate of the memory system is higher than that of the transfer method of the first example. Is possible.
  • the data bus is a transfer method using a main transmission line and a sub transmission line which are separated in direct current and connected in alternating current via a directional coupler.
  • the command and address buses have a register between the MC and the memory, and transfer signals to a plurality of memories via the register.
  • the transfer rate of the data signal on the data bus (the first data rate)
  • the command and address signals are multiplexed (MUX) in the MC, and the second data transfer rate of the command and address signals transferred to the register is the same as the first data transfer rate.
  • DEMUX speed and demultiplexing
  • the chromatography data transfer rate, and Toku ⁇ that urchin configured by a 1/2 of the first data transfer rate.
  • This makes it possible to reduce the number of command and address bus lines on the board to a minimum of 12 or 1Z4.
  • the number of output units corresponding to the reduced number of wirings is not required in the MC, and the number of poles and the chip area of the MC are reduced, so that the manufacturing cost of the MC can be reduced.
  • the data transfer speed of the command and the address signal may be the same as the conventional one, so that there is an effect that the cost is not increased by this.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a memory path system according to the first embodiment.
  • FIG. 2 shows a memory bus system according to the first embodiment when there are no empty slots. They are a side view (a) and a circuit diagram (b).
  • FIG. 3 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is an empty slot in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a memory path system according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is no empty slot in the second embodiment.
  • FIG. 6 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is an empty slot in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a memory bus system according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is no empty slot in the third embodiment.
  • FIG. 9 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is an empty slot in the third embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a memory path system according to the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fourth embodiment when there is no empty slot.
  • FIG. 12 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fourth embodiment when there is an empty slot.
  • FIG. 13 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fifth embodiment when there is no empty slot.
  • FIG. 14 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fifth embodiment when there is an empty slot.
  • FIG. 15 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the sixth embodiment when there is no empty slot.
  • FIG. 16 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the sixth embodiment when there is an empty slot.
  • FIG. 17 is a diagram showing the configuration of the memory bus system according to the seventh embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating signal multiplexing and demultiplexing.
  • FIG. 19 is a circuit diagram of 2: 1 multiplexing and 1: 2 demultiplexing of a signal.
  • FIG. 20 is a diagram showing the configuration of the memory bus system according to the eighth embodiment.
  • FIG. 21 is a diagram showing the configuration of the memory path system according to the ninth embodiment.
  • FIG. 22 is a circuit diagram of the signal for 4: 1 multiplexing and 1: 4 demultiplexing.
  • FIG. 23 is a diagram showing the configuration of the memory bus system according to the ninth embodiment.
  • FIG. 24 is a diagram showing a memory path system in the first conventional example.
  • FIG. 25 is a diagram showing a memory path system in a second conventional example.
  • FIG. 26 is a diagram showing a memory path system in a third conventional example.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating a signal transmitted through the directional coupler.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating a receiver for an RTZ signal.
  • FIG. 1 shows components and wiring constituting the memory bus.
  • the board 100 is a board on which components constituting the memory system are mounted, and the MC 1 having a memory control mechanism is mounted on the port 100.
  • Reference numeral 20 denotes a module on which a plurality of memories 10 are mounted.
  • the memory is, for example, a DRAM.
  • Module 20 has terminals for power and ground, and signal terminals for data signals, command and address signals, and clock signals.
  • FIG. 1 shows one bus wiring, four modules 20 and one register 2 and four memories 10 on each module.
  • the number of a plurality of bus lines according to the width, the number of modules 20, the number of registers and memories mounted on each module 20, and the like are not limited thereto.
  • the plurality of memories 10 may be mounted on the front and back of the module 20. This is the same including the following embodiments.
  • Reference numeral 40 denotes a data bus extending from the MC 1 as a main transmission line, and a data bus 41 extending as a sub transmission line extending from the memory 10 via a directional coupler 70 surrounded by a round dotted line; DC separated and AC 'connected.
  • Reference numeral 70 in FIG. 1 denotes one of the directional couplers formed on the board 100.
  • the directional coupling line has two parallel lines having a finite length, that is, a main coupling line and a sub coupling line. Consists of tracks.
  • Board 100 is a directional coupler that works in the same way for data signals to other memories. , But these are not shown for simplicity.
  • the far end of the data path 40 of the main transmission line is matched and terminated by a terminating resistor (not shown).
  • the data path 41 as a sub-transmission line is connected to a data signal terminal of each module 20 via a connector 50, and the other end is matched and terminated by a resistor (not shown).
  • 30 is a command and address path.
  • the command and address path 30 is connected from the MC 1 to each module 20 by a single-stroke line without branch, and is arranged at the farthest end of the transmission line viewed from the MC 1 and has an appropriate termination voltage V tt. Are matched and terminated by a not-shown resistor connected to.
  • a clock signal is wired from MC 1 to each module 20.
  • the clock signal is distributed from the MC 1 to a device called a PLL (not shown) on each module 20, and a device called a register 2 on the module 20 is passed through the device.
  • a clock is distributed to each memory 10.
  • the clock signal since the clock signal is a special signal, the clock signal may be transmitted by the same method as the command for each module 20 and the address bus 30 or may be transmitted by a completely different method.
  • 2 is referred to as a register (similarly in the following embodiments). However, when a clock signal is included in 30, it is assumed that register 2 has a function equivalent to the above-described PLL. .
  • the transfer method of the data bus 40 corresponds to the above-described XTL
  • the transfer method of the command and address bus 30 corresponds to the above-described SLT.
  • SSTL does not limit the data transfer rate for the command and address paths.
  • the data transfer rate is not limited by SLT.
  • the number of terminals of the module or connector is increased by about 20% from the number of terminals of the first conventional example. In other words, at present, the number of terminals of modules and connectors is about 1 Z4, including command and address signals and power and ground terminals that also serve as an electrical shield for them.
  • each of these signals needs to be introduced and derived in the module, requiring twice as many terminals as the command and address buses.
  • the total number of terminals only increases by about 20%, and this increase is of little concern.
  • FIGS. 2 and 3 are a side view and a circuit diagram relating to the command and address bus corresponding to FIG.
  • Fig. 2 shows the case where there is no empty slot
  • Fig. 3 shows the case where there is an empty slot.
  • Elements having the same functions as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • the module 20 and the connector 50 are indicated by dotted lines to improve visibility. Note that the wiring connection is the same as in Fig. 1, but the explanation will focus on the parts not explicitly shown in Fig. 1.
  • the command and address path 30 is drawn from MC 1 and is matched and terminated by the resistor 61 at the farthest end.
  • MC 1 and each register 2 are connected by a signal wiring 30 without branch.
  • Fig. 3 (b) there are no devices such as register 2 memory in the vacant third slot, and multiple wirings without branching for command and address signals between the second and fourth slots.
  • a dummy memory module 21 has been inserted for connection.
  • a special dummy memory module is required when there is an empty slot, but the input / output signal is assumed to be the conventional NRZ signal in the register.
  • a memory system that can speed up data transfer because it does not need to have a dedicated interface for XTL that handles RTZ signals and can use the existing registers as they are. System can be constructed at low cost.
  • a second embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. The difference from the first embodiment is that the transfer method of the command and address path 30 is XTL in the second embodiment.
  • the command and address bus 30 as a main transmission line and the command and address bus 31 as a sub-transmission line are separated DC and connected AC through a directional coupler 70.
  • Command and address bus signals are transferred from the MC 1 to each register 2 on the module 20 via the directional coupler 70.
  • Pod 100 is equipped with a directional coupler that performs the same function for commands and address signals to other registers and for data signals to other memories. Therefore, it is not shown in the figure.
  • a PLL (not shown) dedicated to the clock signal may be provided on the module 20.
  • devices such as the register 2 and the PLL in the second embodiment include: It has the function of detecting the input XTL RTZ signal and restoring the NRZ signal, and transmitting the restored signal to each memory.
  • the receiver is realized by the receiver 4 'shown in FIG.
  • the transfer method of the data bus 40 corresponds to XTL, and the transfer method of the command and address path 30 corresponds to XTL.
  • the command and address buses are not limited by the SLT data transfer speed, so that the data transfer can be performed at a higher speed than in the first embodiment.
  • the number of terminals of the module @ connector can be the same as that of the first conventional example.
  • FIGS. 5 and 6 are a side view (a) and a circuit diagram (b) of a command and an address bus corresponding to FIG. .
  • Fig. 5 shows the case where there is no empty slot
  • Fig. 6 shows the case where there is an empty slot.
  • the command and address bus 30 as the main transmission line is drawn from the MC 1 and is matched and terminated at the farthest end by the resistor 61.
  • Command and address signals are transferred between the MC 1 and each register 2 via the directional coupler 70 and the connector 50.
  • Command and address path as sub-transmission line 3 1 All sides are matched-terminated with resistors 62.
  • “forward” refers to the direction in which signals flow through the main transmission line.
  • the command and address buses as the auxiliary transmission lines have the open ends at the connector 50 opposite to the terminating resistor 62.
  • the data path is also an XTL transfer method, other slots are not affected even if there is an empty slot.
  • the number of terminals of the module and the connector can be made the same as that of the first conventional example. It can be built at low cost.
  • the main transmission line on the board and the sub transmission line on the module are separated in a DC manner by a directional coupler. It is possible to add, so-called hot-swap.
  • the command and the signal of the address path 30 are in a point-to-point transfer (Point to Point, hereinafter referred to as P2P) method.
  • P2P Point to Point
  • 30 is connected from the MC 1 to the first register 2 on the module 20 by a plurality of one-to-one wires, and the registers 2 are similarly connected by a plurality of one-to-one wires.
  • the transfer method of the data bus 40 is equivalent to XTL, while the transfer method of the command and address bus 30 is P2P as described above.
  • P2P is a transfer method capable of maximizing the data transfer speed among the above-mentioned SSTL, SLT, and XTL. This is because the signal is attenuated even in the XTL method, but the signal is hardly attenuated in the P2P method.
  • the signal transmitted from the main coupling line to the sub coupling line by the directional coupler means that the signal propagating on the main transmission line loses energy in terms of the law of conservation of energy. Therefore, the signal attenuates little by little when passing through multiple directional couplers. There is almost no signal attenuation except for the unavoidable factor due to dielectric loss due to the dielectric material constituting the diode.
  • the data transfer speed of the command and address path 30 can be higher in principle than the data transfer speed of the data bus 40.
  • the data transfer rate of the memory system is ultimately determined by the data transfer rate of the data bus 40 using the XTL transfer method, the data transfer rate is the same as that of the memory system in the second embodiment. It can only be increased up to the data transfer speed.
  • the number of terminals of the module and the connector is increased by about 20% from the number of terminals of the first conventional example, for the same reason as in the first embodiment. Almost no problem.
  • FIGS. 8 and 9 are a side view (a) and a circuit diagram (b) of a command and an address bus corresponding to FIG. I do.
  • Fig. 8 shows the case where there is no empty slot
  • Fig. 9 shows the case where there is an empty slot.
  • the command and address bus 30 is derived from MC1 and? Connected to the first register 2 with 2?. At this time, the command and address bus 30 are matched and terminated by the resistor 61 near the receiver 4 of the register 2 or inside the register.
  • the first register 2 has not only the function of transferring command and address signals to memory as a conventional register, but also the function of receiving the signal output from the MC and buffering it in the second register 2. I have. Note that the driver from the register to each memory is not shown in the figure for simplicity. Similarly, in the registers after the second register, not only the function of transferring the command and address signal to the memory as the conventional register but also the signal output from the register in the preceding stage is received, and the received signal is transferred to the register in the subsequent stage. It has the function of buffering in the evening.
  • the fourth embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG.
  • the P2P method is used for the command and address path 30 as in the third embodiment, but the registers are mounted on the board 100 instead of the module 20. The difference is that they are done.
  • the transfer method of the data path 40 is equivalent to XTL, while the transfer method of the command and address path 30 is P2P as in the third embodiment. Therefore, also in the fourth embodiment, the data transfer speed of the command and address bus 30 can be higher in principle than the data transfer speed of the data path 40. However, for the same reason as in the third conventional example, the speed can be increased only to the same data transfer speed as the memory system in the second embodiment.
  • the command and the address signal need only be introduced in the module and need not be derived, so the number of terminals in the module and the connector is smaller than that in the third embodiment. It can be the same as the number of terminals of the conventional example of 1.
  • FIGS. 11 and 12 are a side view (a) and a circuit diagram (b) of the command and address bus corresponding to FIG. explain.
  • Fig. 11 shows the case where there is no empty slot
  • Fig. 12 shows the case where there is an empty slot.
  • the command and address path 30 is derived from MC 1 and connected to the first register 2 by P 2 P. At this time, the command and address bus 30 is matched and terminated by the resistor 61 near the receiver 4 of the register 2 or inside the register.
  • the first register 2 has not only the function of transferring command and address signals to memory as a conventional register, but also the function of receiving the signal output from the MC and buffering it in the second register 2. I have. Similarly, in the registers after the second register, not only the function of transferring the command and address signal to the memory as the conventional register but also the signal output from the previous register and the subsequent register are received. It has the function of buffering to the register. Empty slot as shown in Fig.
  • the modules equipped with the memories do not need to be inserted in order from the MC 1. This is because the registers are connected to P 2 P on Pod 100, not via a module. However, in the registers that are cascaded from the MC to the farthest end, control is performed so that the above-mentioned function of buffering to the subsequent register is not activated. In addition, the registers for the empty slots are controlled so that the function of transferring command and address signals to the memory as in the conventional register is not activated.
  • the fourth embodiment even when there is an empty slot, no special parts are required, and the number of terminals of the module and the connector can be made the same as in the first conventional example. Accordingly, it is possible to construct a low-cost memory system capable of speeding up the data transfer of the memory system as in the second embodiment.
  • the fifth embodiment is the same as the first embodiment in that XTL is used for the data path and SLT is used for the command and address paths, but the method of terminating the command and address bus is different.
  • FIGS. 13 and 14 are the command and address bus corresponding to FIG. explain.
  • Fig. 13 shows the case where there is no empty slot
  • Fig. 14 shows the case where there is an empty slot.
  • the command and address path 30 is drawn from the MC 1 and is matched and terminated in the termination dedicated module 22.
  • the terminating resistor 6 1 may be mounted near the register 2 on the terminating module 2 2, or may be mounted at the end of the bus wiring as shown by the terminating module 22.
  • the wiring of the command and address bus 30 in the terminal only module 22 may be the same as that of the normal module 20, but in that case, some wiring will be redundant depending on the mounting position of the terminal resistor. Therefore, it does not become an ideal matching termination. For this reason, as shown in the terminal-only module 22, the wiring of the command and address bus in the terminal-only module is less reliable if the redundant wiring after the connection with the terminal resistor is removed. It is advantageous in terms of signal quality.
  • the terminal only module 22 since the terminal only module 22 is provided, if there is an empty slot, the first embodiment is used.
  • a memory system capable of speeding up data transfer is conventionally provided. It can be constructed at a lower cost than the first conventional example.
  • the sixth embodiment is the same as the first embodiment in that XTL is used for the data signal and SLT is used for the command and address signals, but the method of terminating the command and address signals is different.
  • FIGS. 15 and 16 are the side view (a) and the circuit diagram (b) of the command and address bus corresponding to FIG. Will be explained.
  • Fig. 15 shows the case where there is no empty slot
  • Fig. 16 shows the case where there is an empty slot.
  • the command and address path 30 is drawn from MC 1 and is matched and terminated by an active resistance element 63 mounted inside the register 2 on the last module 20 connected to MC 1.
  • the active resistance element 63 is controlled so that only the element in the register 2 farthest from the MC 1 is activated, and the active resistance elements in the other registers are not activated.
  • the active resistive elements inside these non-activated registers are indicated by dotted lines in FIGS. 15 (b) and 16 (b).
  • the seventh embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG.
  • the seventh embodiment is the same as the first embodiment in that the XTL is used for the data bus and the SLT is used for the command and address buses, but the command and address bus data between the MC and the register are used.
  • the difference is that the transfer speed is doubled.
  • the data transfer speed of the command and address bus is 1/2 of the transfer speed of the data bus, but this data transfer speed only needs to be satisfied in the memory, and between the MC and the register. There is no problem even if the command and address bus data transfer rates are higher than before.
  • the MC 1 has a function to multiplex (MUX) the command and address signal 30 twice as much as the conventional one, as shown in Fig.
  • MUX multiplex
  • the number of wires of the command and address bus 30 is at least one, that is, the total number of terminals of the module and the connector is The number can be substantially the same as that of the first conventional example.
  • the multiplexing (MUX) and demultiplexing (DEMUX) functions can be realized by using a 2: 1 multiplexer 7 and a 1: 2 demultiplexer 8, for example, as shown in FIG. Furthermore, the number of output units corresponding to the reduced number of command and address bus lines is not required in the MC, so the number of MC poles and the chip area are reduced, so that the manufacturing cost of the MC can be reduced. I can do it. Further, at this time, in the memory occupying most of the devices constituting the memory system, the data transfer speed of the command and the address signal may be the same as the conventional one, so that there is an effect that the cost does not increase due to this.
  • a memory system capable of speeding up data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the first embodiment.
  • XTL is used for the data bus and XT is also used for the command and address bus, as in the second embodiment. It is the same in that L is used, but differs in that the command and address path data transfer speed is doubled compared to the past.
  • the data path for the data path and the command and address buses are both set to the same data transfer rate, but since both have the same transfer method, it is possible in principle to have the same signal quality.
  • the MC 1 has a function of multiplexing the command and the address signal 30 twice the conventional one, and the register 2 on each module demultiplexes the multiplexed command and the address signal, It has a function to transfer commands and address signals of the conventional data transfer speed to each memory.
  • the multiplexing and demultiplexing functions can be realized by using a 2: 1 multiplexer 7 and a 1: 2 demultiplexer 8 as shown in FIG. 19, for example. Requires the circuit shown in FIG. 28 for receiving the RTZ signal transferred by the XTL and restoring it to the original NRZ signal. As shown in FIG.
  • the number of wires of the command and address bus 30 is at least 12, that is, the total number of terminals of the module and the connector is smaller than that of the first embodiment, as compared with the second embodiment. Can be reduced as compared with the conventional example. Further, as in the seventh embodiment, the number of output units corresponding to the reduced number of command and address paths is not required in the MC, so that the number of MC poles and the chip area are reduced. MC manufacturing costs can be reduced. Further, at this time, in the memory which occupies most of the devices constituting the memory system, the data transfer speed of the command and the address signal may be the same as the conventional one, so that there is an effect that the cost does not increase.
  • a memory system capable of speeding up the data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the second embodiment.
  • the ninth embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG.
  • the ninth embodiment is the same as the third embodiment in that XTL is used for the data bus and P2P is used for the command and address buses, but the data transfer speed of the command and address bus is the same as that of the third embodiment. The difference is that it is doubled or quadrupled.
  • the P2P transfer method enables faster transfer than XLT, and is equivalent to XLT, which has twice the data transfer speed, even if the data transfer speed is four times that of conventional P2P. Signal quality can be ensured There is a potential.
  • the MC 1 has a function of multiplexing the command and address signal 30 twice or four times the conventional value, and the register 2 on each module stores the multiplexed command and address signal.
  • the multiplexing and demultiplexing are as described above, for example, as shown in FIG. 19 described above, such as 2: 1 multiplexer 7 and 1: 2 demultiplexer 8, and as shown in FIG. , 4: 1 multiplexer (a) and 1: 4 demultiplexer (b).
  • the number of wires of the command and address bus 30 can be reduced to at least 1/2 or 1/4 as compared with the third embodiment. That is, the total number of terminals of the module and the connector can be made substantially equal to or less than that of the first embodiment.
  • the number of output units corresponding to the reduced number of command and address bus lines is not required in the MC, so that the number of MC poles and the chip area are reduced, so the MC is reduced. Manufacturing cost can be reduced. Furthermore, at this time, in the memory that occupies most of the devices constituting the memory system, the data and data transfer rates of the command and the address signal can be the same as before, so that there is an effect that the cost does not increase due to this. .
  • a memory system capable of speeding up data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the second embodiment.
  • the tenth embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG.
  • the tenth embodiment is the same as the fourth embodiment in that XTL is used for the data bus and P 2 P is used for the command and address buses.
  • the difference is that the speed is doubled or quadrupled.
  • the difference from the ninth embodiment is that the mounting locations of the register 2 are the module 20 and the board 100, respectively.
  • the number of wires of the command and address bus 30 can be reduced to 1 Z 2 or 1/4 at a minimum.
  • the number of output units corresponding to the reduced number of command and address bus wires is Since it becomes unnecessary in MC, the number of MC poles and the chip area are reduced, so that the manufacturing cost of MC can be reduced.
  • the data and data transfer rates of the command and the address signal can be the same as before, so that there is no effect that the cost increases due to this. is there.
  • the total number of terminals of the module and the connector is the same as that of the first conventional example because the transfer speed of the command and address bus between the register 2 and the memory 10 is the same as the conventional one.
  • a memory system capable of speeding up the data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the second embodiment.
  • the directional coupler is configured as the transfer line in the node.
  • the case where some or all of the directional couplers are mounted in the form of parts is also described. Can be easily applied.
  • the present invention can be easily applied to an example in which some or all of the directional couplers are mounted on the module. Further, other than the above-described embodiment, the present invention can be easily applied to an embodiment in which the transfer speed of the command and the address bus is doubled or quadrupled compared to the conventional example.
  • the memory controller multiplexes the command and address signals
  • the second data transfer rate in the command and address signal transferred to the register is made the same as or n times the first data transfer rate, demultiplexed in the register, and transferred from the register to multiple memories
  • the third data transfer rate of the command and address signals may be 1 / n of the first data transfer rate. This can be easily configured by using the n: 1 multiplexer and the l: n demultiplexer in the examples shown in FIGS. Here, n is an integer.
  • the data transfer rate can be increased.
  • a memory system capable of speeding up can be realized.
  • the data transfer speed of the command and address bus between the MC and the register has been doubled or quadrupled compared to the past, and the number of these wires has been reduced.
  • An inexpensive memory system is obtained.
  • the memory system according to the present invention can be applied to a memory system capable of speeding up data transfer as a whole system in order to increase the data transfer speed of the command and address paths.

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Abstract

In a system having a board on which a memory module in which a plurality of memories are mounted and a memory controller which controls the memory module are mounted, a register is provided that is used to transfer a data signal between the memory controller and the memory module by separating them in dc mode using a main transmission line and a sub transmission line via a directional coupler and by connecting them in a first form in ac mode; to transfer a command and an address signal between the memory controller and the memory module by connecting them in the first form or in second form in dc mode and ac mode; and to transfer the command and the address signal to the plurality of memories. The directional coupler and the register are mounted in the memory module or on the board. This configuration increases the data transfer rate of the command and address busses.

Description

明細書 方向性結合式パスシステム 技術分野  Description Directional connection type path system
本発明は情報処理装置におけるマルチプロセッサやメモリ等の素子間 (たとえ ば C M O S等により構成されたデジタル回路間またはその機能プロック間) の信 号伝送技術に関し、 特に、 複数の素子が同一の伝送線路に接続されたバスにおけ るデータ転送の高速化技術に関するものである。 特に、 メモリコントローラと複 数のメモリモジュールとを接続するバスを用いるシステムに関する。 背景技術  The present invention relates to a signal transmission technique between elements such as a multiprocessor and a memory in an information processing apparatus (for example, between digital circuits constituted by CMOS or the like or a function block thereof). The present invention relates to technology for speeding up data transfer on a bus connected to a computer. In particular, the present invention relates to a system using a bus connecting a memory controller and a plurality of memory modules. Background art
メモリコント口一ラ (以下で、 M Cと記す) と終端抵抗とをつなぐ伝送線路上 に複数のデバイスが接続されたメモリシステムにおいて、 M Cとメモリ間で双方 向に転送されるデータ信号が、 クロック周波数の 2倍のデ一夕転送速度を持つ D D R S D R A M (Double Data Rate Synchronous DRAM)を用いたメモリシス テムがある。 以下では、 このメモリシステムを D D Rメモリシステムと呼ぶこと にする。この D D Rメモリシステムでは、 M Cからメモリへ一方向に転送される、 リ一ドゃライ トなどの状態を示すコマンド信号とアクセスにかかるァドレスを示 すアドレス信号は、 クロック周波数と同じデータ転送速度、 すなわち前記データ 信号の 1 Z 2のデータ転送速度を持つ。  In a memory system in which a plurality of devices are connected on a transmission line connecting a memory controller (hereinafter referred to as MC) and a terminating resistor, a data signal transferred in both directions between the MC and the memory uses a clock. There is a memory system using DDRSDRAM (Double Data Rate Synchronous DRAM), which has a data transfer rate twice the frequency. Hereinafter, this memory system is referred to as a DDR memory system. In this DDR memory system, the command signal indicating the state of read / write and the address signal indicating the address to be accessed, which is transferred in one direction from the MC to the memory, have the same data transfer speed as the clock frequency, That is, it has a data transfer rate of 1 Z 2 of the data signal.
この D D Rメモリ システムを実現するバス方式の一つに、 S S T L (Stub Series Terminated Logic)と呼ばれる方式がある。 図 2 4に、 コマンド及びアド レスバスとデータパスが共に S S T Lとされている場合の構成図を示す。 このメ モリシステムは、 ボード 1 0 0 と、 複数のメモリ 1 0が搭載された複数のメモリ モジュール (以下で、 モジュールと略す) 2 0と、 ボードとモジュールを接続す るための複数のコネクタ 5 0 と、 メモリの制御機構を有する M C 1 と、 モジユー ル 2 0上の複数のメモリへコマンド及びアドレス信号を転送するための複数のレ ジス夕 2 と、 スタブ抵抗と呼ばれる複数の抵抗素子 6 0と、 M C 1から見て伝送 線路の最遠端に配置され適当な終端電圧 V t t に接続された図示されていない終 端抵抗 6 1 と、 分岐を有する複数の配線からなるデータパス 4 0 と、 アドレス及 ぴコマンドバス 3 0 とからなるメモリバスで構成される。 One of the bus methods for realizing this DDR memory system is a method called SSTL (Stub Series Terminated Logic). Figure 24 shows the configuration when the command and address bus and data path are both SSTL. This memory system includes a board 100, a plurality of memory modules (hereinafter, abbreviated as modules) 20 on which a plurality of memories 10 are mounted, and a plurality of connectors 5 for connecting the board and the module. 0, an MC 1 having a memory control mechanism, a plurality of registers 2 for transferring command and address signals to a plurality of memories on the module 20, and a plurality of resistance elements 6 0 called stub resistors. And transmission seen from MC 1 A not-shown terminating resistor 61, which is arranged at the farthest end of the line and is connected to an appropriate terminating voltage V tt, a data path 40 comprising a plurality of wirings having branches, and an address and command bus 30 And a memory bus consisting of
なお、 図 2 4では説明の都合上、 一本のバス配線や、 4枚のモジュールと各モ ジュール上には 1個のレジス夕と 4個のメモリが示されているが、 実際にはバス 幅に応じた複数本のパス配線と、 4枚に限定されないモジュールと各モジュール 上には 1個のレジス夕と 4個のメモリに限定されない複数個のデバイスがある。 なお複数のメモリはモジュールの表裏に実装されても構わない。 また、 図 2 4で はレジスタを介してメモリへ信号が転送される形式のメモリモジュール、 すなわ ち Registered DIMM (Dual In-line Memory Module)と呼ばれるメモリモジュ一 ルが示されている。 この : Registered DIMM には通常、 モジュール 2 0上のレジ スタ 2 と複数のメモリ 1 0へク ロ ック信号を分配する機能を有する P L L (Phase Locked Loop)と呼ばれるデバイスが存在するが、 説明の簡略化のために 図示されていない。  For convenience of explanation, Fig. 24 shows one bus wiring, four modules and one register and four memories on each module. There are multiple paths depending on the width, modules not limited to four, and multiple devices not limited to one register and four memories on each module. The plurality of memories may be mounted on the front and back of the module. FIG. 24 shows a memory module in which a signal is transferred to a memory through a register, that is, a memory module called a registered DIMM (Dual In-line Memory Module). This: Registered DIMMs usually have a device called a PLL (Phase Locked Loop) that has the function of distributing clock signals to register 2 on module 20 and multiple memories 10. Not shown for simplicity.
また、 この S S TLよりもバスのデータ転送速度を高速化する方式が、 例えば 特開 2 0 0 1 — 2 5 6 7 7 2号公報 (U S出願中 0 9 Z 8 0 3 1 4 8 ) 「メモリモ ジュール」 に記載されている。 この方式に対する一般的な名称はないが、 本明細 書においては説明の都合上、 S L T (Stub Less Terminated Logic)と呼ぶことに する。  In addition, a method for increasing the data transfer speed of the bus compared to the SSTL is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-2506772 (US Patent Application No. 09Z8003148). Memory Module ”. Although there is no general name for this method, it is referred to as SLT (Stub Less Terminated Logic) for convenience of description in this specification.
図 2 5に、 コマンド及びアドレスバスとデータバスが共に S L Tとされている 場合の構成図を示す。 このメモリシステムは、 ボード 1 0 0と、 複数のモジュ一 ル 2 0 と、 ポ一ド 1 0 0とモジュール 2 0を接続するための複数のコネクタ 5 0 と、 MC 1 と、 モジュール 2 0上の複数のメモリへコマンド及びア ドレス信号を 転送するための複数のレジスタ 2 と、 M C 1から見て伝送線路の最遠端に配置さ れ適当な終端電圧 V t tに接続された図示されていない終端抵抗および、 分岐の ない一筆書きの配線からなるデ一夕パス 4 0 とアドレス及びコマンドバス 3 0か らなるメモリバスで構成される。 図から明らかなように、 データバス 4 0 とアド レス及びコマンドバス 3 0における伝送線路は分岐を持たない。 また、 メモリ 1 0やレジスタ 2のデバイス近傍において集中定数回路的にィンピーダンス整合を P T/JP2003/008356 Figure 25 shows the configuration when the command and address bus and data bus are both SLT. The memory system includes a board 100, a plurality of modules 20, a plurality of connectors 50 for connecting the ports 100 and the modules 20, an MC 1, and a module And a plurality of registers 2 for transferring command and address signals to a plurality of memories (not shown) arranged at the farthest end of the transmission line viewed from MC 1 and connected to an appropriate termination voltage V tt It consists of a terminating resistor and a data bus 40 consisting of a one-stroke line without branches and a memory bus consisting of an address and command bus 30. As is clear from the figure, the transmission lines on the data bus 40 and the address and command bus 30 have no branches. In addition, impedance matching is performed as a lumped constant circuit near the device near memory 10 and register 2. PT / JP2003 / 008356
取ることで、 前記の S L Tよりも信号反射を大幅に抑制することが出来る。 この ため、 S L Τにおいては前記の S S T Lよりもパスのデータ転送速度を高速化す ることが可能である。 By taking this, signal reflection can be significantly suppressed as compared with the SLT. For this reason, it is possible to increase the data transfer speed of the path in S L も compared to the S S TL described above.
さらに、 この S L Τよりもバスのデ一夕転送速度を高速化する方式が、 例えば 特開平 0 7— 1 4 1 0 7 9号公報 (U S P 5 6 3 8 4 0 2) 「非接触パス」 や、 特 開 2 0 0 1 — 0 2 7 9 8 7号公報 (U S出願中 0 9 Ζ 5 6 9 8 7 6 ) 「方向性結合 式メモリシステム」 に記載されている。 本明細書においては説明の都合上、 この 転送方式を XTL (Crosstalk Transfer Logic)と呼ぶことにする。  Further, a method for increasing the bus transfer rate over the SLΤ is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-141,079 (US Pat. No. 5,636,042) “Non-contact path”. And Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-072787 (US patent application Ser. No. 09-5696976). In this specification, this transfer method is referred to as XTL (Crosstalk Transfer Logic) for convenience of explanation.
図 2 6に、 コマンド及びアドレスバスが前記の S S T Lで、 データパスが XT Lとされている場合の構成図を示す。 このメモリシステムは、 ポ一ド 1 0 0 と、 複数のモジュール 2 0 と、 ボード 1 0 0 とモジュール 2 0を接続するための複数 のコネクタ 5 0 と、 MC 1 と、 M C 1から伸びる主伝送線路としてのデータパス 4 0と、 その MC 1から見て主伝送線路の最遠端に配置され適当な終端電圧 V t t に接続された図示されていない終端抵抗と、 メモリ 1 0から伸びる副伝送線路 としてのデータバス 4 1 と、 それらのメモリ 1 0から見て副伝送線路の最遠端に 配置され適当な終端電圧 V t tに接続された図示されていない終端抵坊および、 誘導性および容量性結合により主伝送線路と副伝送線路とを直流的に分離かつ交 流的に接続させる方向性結合器 7 0で構成される。  FIG. 26 shows a configuration diagram in the case where the command and address buses are the above-mentioned S STL and the data path is the XTL. The memory system includes a port 100, a plurality of modules 20, a plurality of connectors 50 for connecting the board 100 and the module 20, an MC 1, and a main transmission extending from the MC 1. A data path 40 as a line, a terminating resistor (not shown) arranged at the farthest end of the main transmission line viewed from the MC 1 and connected to an appropriate terminating voltage V tt, and a sub-transmission extending from the memory 10 A data bus 41 as a line, and a termination terminal (not shown) arranged at the farthest end of the sub-transmission line as viewed from their memories 10 and connected to an appropriate termination voltage V tt, and inductive and capacitance It is composed of a directional coupler 70 for separating the main transmission line and the sub transmission line in a DC manner and connecting them alternately by sexual coupling.
なお、 この構成は XTLの一形態を示しているに過ぎず、 XTLを実現する形態 はこれに限定されるものではない。 XT Lにおける信号伝送の様子は、 特開平 0 7 - 1 4 1 0 7 9号公報 「非接触バス」 に記載されている通りであるが、 ここで 簡単に説明しておく。  Note that this configuration merely shows one form of XTL, and the form for implementing XTL is not limited to this. The state of signal transmission in the XTL is as described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 07-141799 “Non-contact bus”, but will be briefly described here.
MC 1から出力されたデータ信号は、 主伝送線路 4 0上を伝播して行く。 信号 が方向性結合器 7 0に達すると方向性結合器 7 0の働きにより、 副伝送線路 4 1 上にメモリ 1 0方向へ向かう後方クロストーク信号が生成される。 通常、 クロス トークにおいては、 副伝送線路 4 1上の終端抵抗方向へ向かう前方クロストーク 信号も生成されるが、方向性結合器をストリ ップ ·ラインで構成することにより、 その前方クロストーク信号の生成を防ぐことも出来る。 さて、 前記の副伝送線路 4 1上に伝送された信号は図 2 7に示す様に、 主伝送線路上に伝送された N R Z (No Return to Zero)信号(A )を微分した形状の R T Z (Return To Zero)信号( B ) の状態で、 各メモリ 1 0に到達する。 この R T Z信号はメモリ 1 0において、 例 えば図 2 8に示された入力回路 4 'により、 終端電圧 V t tよりやや大きい電圧 V r e f 1 とやや小さい電圧 V r e f 2を参照電圧とする電圧比較回路 5で検出お よび出力され (C )、 復調回路 6で元の N R Z信号 (D ) に復元される。 なおメモ リ 1 0の入力部は終端されていないため、 メモリ 1 0に到達した信号はほぼ全反 射して再び方向性結合器 7 0に向かう。 しかしその反射波は、 その先の図示され ていない終端抵抗により吸収されるため、 副伝送線路 4 1上に多重反射は起こら ない。 以上の説明のように X T Lにおいては、 主伝送線路と副伝送線路が方向性 結合器を介して直流的に分離かつ交流的に接続され、 分岐が存在しない各々の伝 送線路が分布定数回路的にィンピーダンス整合されることにより、 前記の S S T Lや S L Tに比べてパスのデータ転送の高速化が可能である。 発明の開示 The data signal output from MC 1 propagates on main transmission line 40. When the signal reaches the directional coupler 70, a backward crosstalk signal toward the memory 10 is generated on the sub-transmission line 41 by the function of the directional coupler 70. Normally, in the crosstalk, a forward crosstalk signal toward the terminating resistance direction on the sub-transmission line 41 is also generated, but by forming the directional coupler with a strip line, the forward crosstalk signal is generated. Can be prevented. Now, as shown in FIG. 27, the signal transmitted on the sub transmission line 41 is the NRZ transmitted on the main transmission line. Each memory 10 is reached in the state of an RTZ (Return To Zero) signal (B) having a shape obtained by differentiating the (No Return to Zero) signal (A). The RTZ signal is supplied to the memory 10 by, for example, an input circuit 4 ′ shown in FIG. The signal is detected and output at 5 (C), and is restored to the original NRZ signal (D) at the demodulation circuit 6. Since the input portion of the memory 10 is not terminated, the signal reaching the memory 10 is almost totally reflected and returns to the directional coupler 70 again. However, since the reflected wave is absorbed by a terminal resistor (not shown), multiple reflection does not occur on the sub-transmission line 41. As described above, in the XTL, the main transmission line and the sub transmission line are connected DC-separated and AC-connected via a directional coupler, and each transmission line without a branch is a distributed constant circuit. By performing impedance matching, the speed of path data transfer can be increased as compared with the SSTL and SLT described above. Disclosure of the invention
第 1の従来例では、 S S T Lによる転送方式のため、 伝送線路の各分岐点では 分岐配線と分岐によるィンピ一ダンス不整合のために信号の反射が起こる。 スタ ブ抵抗は、 それらの点での信号の反射を押さえるために設置されているが、 信号 周波数の増大に伴い反射の抑制が困難となり、 信号の多重反射が原因となって信 号品質が悪化してデータ転送速度の高速化が制限されるという問題があった。 一 方、 第 2の従来例では S L Tによる転送方式のため、 S S T Lの様な分岐が伝送 線路に存在しないので、 S S T Lの場合よりも信号品質を改善することが出来る。 しかし、 伝送線路に分岐は存在しないものの、 集中定数回路的にインピーダンス 整合が取られている領域を分布定数回路的に取り扱う必要が出てくる周波数領域 の信号に対しては、 インピーダンスの不整合が生じることなどにより、 この S L Tを用いてもデータ転送速度の高速化が制限されるという問題があった。さらに、 第 3の従来例では、 データバスにおいては X T Lによる転送方式が取られている ので、 前記の S S T Lや S L Tに比べてバスのデータ転送の髙速化が可能である が、 コマンド及びァドレスバスにおいては S S T Lによる転送方式が取られてい るため、 これがメモリシステムのデ一夕転送速度を律速してしまうという問題が JP2003/008356 In the first conventional example, the signal is reflected at each branch point of the transmission line due to the impedance mismatch due to the branch wiring and the branch due to the transfer method using the SSTL. Stub resistors are installed to suppress signal reflection at those points, but it becomes difficult to suppress reflections as the signal frequency increases, and signal quality deteriorates due to multiple reflection of signals. As a result, there is a problem that the increase in data transfer speed is limited. On the other hand, in the second conventional example, since the transfer method is based on SLT, there is no branch such as SSTL in the transmission line, so that the signal quality can be improved as compared with SSTL. However, although there is no branch in the transmission line, impedance mismatching occurs for signals in the frequency domain where it is necessary to handle the area where impedance matching is performed as a lumped constant circuit as a distributed constant circuit. For this reason, there is a problem that the increase in the data transfer rate is limited even if this SLT is used. Further, in the third conventional example, the data bus employs a transfer method based on XTL, so that the speed of data transfer on the bus can be reduced as compared with the above-mentioned SSTL or SLT. Since the transfer method by SSTL is adopted, there is a problem that this limits the data transfer rate of the memory system overnight. JP2003 / 008356
あった。 以上をまとめると、 第 1の従来例においては、 コマンド及びアドレスバ スとデータバスの両方のデータ転送速度が S S T Lの転送方式によって制限され、 第 2の従来例においては、 データパスのデータ転送速度が S L Tの転送方式によ つて制限され、 第 3の従来例においては、 コマンド及びアドレスパスのデータ転 送速度が S S T Lの転送方式によって制限されることにより、 メモリシステム全 体のデータ転送の高速化が律速されてしまうという問題があった。 there were. To summarize the above, in the first conventional example, the data transfer speed of both the command and address buses and the data bus is limited by the SSTL transfer method, and in the second conventional example, the data transfer speed of the data path is limited. In the third conventional example, the data transfer speed of the command and the address path is limited by the SSTL transfer method, thereby increasing the data transfer speed of the entire memory system. There is a problem that is limited.
本発明の目的は、 データ転送の高速化が可能なメモリシステムを提供すること である。  An object of the present invention is to provide a memory system capable of speeding up data transfer.
本発明の他の目的は、 メモリコントローラとレジスタ間のコマンド及びアドレ スバスの配線数を削減することによって、 データ転送の高速化が可能なメモリシ ステムを安価に提供することである。  Another object of the present invention is to provide a low-cost memory system capable of speeding up data transfer by reducing the number of command and address bus lines between a memory controller and a register.
上記の目的を達成するために本発明は、 データバスは、 方向性結合器を介して 直流的に分離かつ交流的に接続された主伝送線路と副伝送線路による転送方式と し、 コマンド及びアドレスバスは、 M C (メモリコントローラ) とメモリ間にレ ジス夕を有し、 レジス夕を介して複数のメモリへ信号を転送することを特徴とす る。  In order to achieve the above object, the present invention provides a data bus comprising a main transmission line and a sub transmission line which are separated by direct current and connected in an alternating current manner via a directional coupler, and have a command and an address. The bus is characterized by having a register between the memory controller (MC) and the memory, and transferring signals to a plurality of memories via the register.
上記コマンド及ぴアドレスバスの転送に関する好ましい例 (第 1 の例) では、 M Cとレジスタ間が分岐のない一筆書きの配線により接続される。 これにより、 コマンド及びァドレスバスに関しては S S T Lによるデータ転送速度の律速が起 こらず、 またデータバスに関しては S L Tによるデータ転送速度の律速が起こら ない。 このため、 従来よりもデ一夕転送 ©高速化が可能なメモリシステムを構築 することが出来る。  In the preferred example (first example) relating to the transfer of the command and the address bus, the MC and the register are connected by one-stroke wiring without branching. As a result, the data transfer rate of the command and address buses is not limited by the STLS, and the data transfer rate of the data bus is not limited by the SLT. As a result, it is possible to construct a memory system that can perform data transfer faster than before.
また、 上記コマンド及びアドレスパスの転送に関する好ましい例 (第 2の例) では、 方向性結合器を介して直流的に分離かつ交流的に接続された主伝送線路と 副伝送線路により信号を転送するものである。 これにより、 上記第 1の例による 転送方式を用いた場合よりもメモリシステムのデータ転送の高速化が可能となる。 さらに、 上記コマンド及びァドレスパスの転送に関する好ましい例 (第 3の例) では、 M Cと第 1のレジス夕間が、 分岐のない複数の配線により一対一に接続さ れ、 また第 1のレジスタ以降のレジスタ間も同様に分岐のない複数の配線により T/JP2003/008356 In a preferred example (second example) relating to the transfer of the command and the address path, a signal is transferred by a main transmission line and a sub transmission line which are separated in DC and connected in AC through a directional coupler. Things. As a result, the data transfer speed of the memory system can be increased as compared with the case where the transfer method according to the first example is used. Further, in a preferred example (third example) relating to the transfer of the command and the address path, the MC and the first register are connected one-to-one by a plurality of wirings without branching, Similarly, multiple wiring without branch between registers T / JP2003 / 008356
一対一に接続されて信号が転送され、 それらのレジスタがポードまたはモジュ一 ルに搭載され、そのレジスタを介して複数のメモリへ信号を転送するものである。 これにより、 コマンド及びアドレスパスに関しては、 上記第 2の例による転送方 式を用いた場合よりもデータ転送の高速化が可能である。 尚この場合にはデ一夕 バスのデータ転送速度によってメモリシステム全体のデータ転送速度が律速され ることになる。 つまりメモリシステムのデ一夕転送速度としては、 上記第 2の例 による転送方式の場合と同じであり、 上記第 1の例の転送方式を用いた場合より もメモリシステムのデ一夕転送の高速化が可能である。 Signals are transferred in a one-to-one connection, and their registers are mounted on a port or module, and the signals are transferred to a plurality of memories via the registers. As a result, with respect to the command and the address path, it is possible to speed up data transfer as compared with the case where the transfer method according to the second example is used. In this case, the data transfer rate of the entire memory system is limited by the data transfer rate of the data bus. That is, the data transfer rate of the memory system is the same as that of the transfer method according to the second example, and the data transfer rate of the memory system is higher than that of the transfer method of the first example. Is possible.
また、 本発明の他の目的を達成するために、 データバスは、 方向性結合器を介 して直流的に分離かつ交流的に接続された主伝送線路と副伝送線路による転送方 式とされ、 コマンド及びアドレスバスは、 M Cとメモリ間にレジスタを有し、 レ ジス夕を介して複数のメモリへ信号を転送する構成とし、 さらにデータバスにお けるデータ信号の転送速度 (第 1のデータ転送速度) に対して、 M Cにおいてコ マンド及びアドレス信号を多重化 (M U X ) することにより、 レジスタへ転送さ れるコマンド及びアドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 第 1のデータ 転送速度と同じかあるいは 2倍に高速化し、 レジスタにおいて逆多重化 (D E M U X ) することにより、 レジス夕から複数のメモリへ転送されるコマンド及びァ ドレス信号の第 3のデータ転送速度を、 第 1のデータ転送速度の 1 / 2とするよ うに構成することを特徵とする。 これにより、 ボード上におけるコマンド及びァ ドレスバスの配線数を最少で、 1 2あるいは 1 Z 4に削減することが可能とな る。 この場合、 削減された配線数に相当する数の出力部が M Cにおいて不要とな るため、 M Cのポール数およびチップ面積が削減されるので M Cの製造コストを 削減することが出来る。 さらに、 メモリシステムを構成するデバイスの大部分を 占めるメモリにおいては、 コマンド及びァドレス信号のデータ転送速度は従来通 りで良いので、 このことによるコスト増が発生しないという効果がある。 図面の簡単な説明  Further, in order to achieve another object of the present invention, the data bus is a transfer method using a main transmission line and a sub transmission line which are separated in direct current and connected in alternating current via a directional coupler. , The command and address buses have a register between the MC and the memory, and transfer signals to a plurality of memories via the register. In addition, the transfer rate of the data signal on the data bus (the first data rate) The command and address signals are multiplexed (MUX) in the MC, and the second data transfer rate of the command and address signals transferred to the register is the same as the first data transfer rate. Or by doubling the speed and demultiplexing (DEMUX) in the register, so that the third command and address signal transferred from the register to multiple memories can be obtained. The chromatography data transfer rate, and Toku徵 that urchin configured by a 1/2 of the first data transfer rate. This makes it possible to reduce the number of command and address bus lines on the board to a minimum of 12 or 1Z4. In this case, the number of output units corresponding to the reduced number of wirings is not required in the MC, and the number of poles and the chip area of the MC are reduced, so that the manufacturing cost of the MC can be reduced. Further, in a memory that occupies most of the devices constituting the memory system, the data transfer speed of the command and the address signal may be the same as the conventional one, so that there is an effect that the cost is not increased by this. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
図 1は、 第 1の実施例によるメモリパスシステムの構成を示す図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a memory path system according to the first embodiment.
図 2は、 第 1の実施例によるメモリバスシステムで、 空きスロッ トが無い場合の 側面図 ( a) 及び回路図 (b) である。 FIG. 2 shows a memory bus system according to the first embodiment when there are no empty slots. They are a side view (a) and a circuit diagram (b).
図 3は、 第 1の実施例で空きスロットが有る場合の側面図 ( a) 及び回路図 (b) である。 FIG. 3 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is an empty slot in the first embodiment.
図 4は、 第 2の実施例によるメモリパスシステムの構成を示す図である。 FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a memory path system according to the second embodiment.
図 5は、 第 2の実施例で空きスロットが無い場合の側面図 ( a) 及び回路図 (b) である。 FIG. 5 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is no empty slot in the second embodiment.
図 6は、 第 2の実施例で空きスロットが有る場合の側面図 ( a ) 及び回路図 (b ) である。 FIG. 6 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is an empty slot in the second embodiment.
図 7は、 第 3の実施例によるメモリバスシステムの構成を示す図である。 FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a memory bus system according to the third embodiment.
図 8は、 第 3の実施例で空きス口ッ トが無い場合の側面図 ( a) 及び回路図 ( b ) である。 FIG. 8 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is no empty slot in the third embodiment.
図 9は、 第 3の実施例で空きスロッ トが有る場合の側面図 ( a) 及び回路図 (b) である。 FIG. 9 is a side view (a) and a circuit diagram (b) when there is an empty slot in the third embodiment.
図 1 0は、 第 4の実施例によるメモリパスシステムの構成を示す図である。 FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a memory path system according to the fourth embodiment.
図 1 1は、第 4の実施例で空きスロッ トが無い場合の側面図( a)及び回路図(b) である。 FIG. 11 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fourth embodiment when there is no empty slot.
図 1 2は、第 4の実施例で空きスロッ 卜が有る場合の側面図( a )及び回路図( b ) である。 FIG. 12 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fourth embodiment when there is an empty slot.
図 1 3は、第 5の実施例で空きスロッ トが無い場合の側面図( a )及び回路図( b ) である。 FIG. 13 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fifth embodiment when there is no empty slot.
図 1 4は、第 5の実施例で空きスロッ トが有る場合の側面図( a)及び回路図( b ) である。 FIG. 14 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the fifth embodiment when there is an empty slot.
図 1 5は、第 6の実施例で空きスロッ トが無い場合の側面図( a )及び回路図( b ) である。 FIG. 15 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the sixth embodiment when there is no empty slot.
図 1 6は、第 6の実施例で空きスロッ トが有る場合の側面図( a )及び回路図( b ) である。 FIG. 16 is a side view (a) and a circuit diagram (b) of the sixth embodiment when there is an empty slot.
図 1 7は、 第 7の実施例によるメモリバスシステムの構成を示す図である。 FIG. 17 is a diagram showing the configuration of the memory bus system according to the seventh embodiment.
図 1 8は、 信号の多重化および逆多重化を説明する図である。 FIG. 18 is a diagram illustrating signal multiplexing and demultiplexing.
図 1 9は、 信号の 2 : 1多重化および 1 : 2逆多重化の回路図である。 図 2 0は、 第 8の実施例によるメモリバスシステムの構成を示す図である。 図 2 1は、 第 9の実施例によるメモリパスシステムの構成を示す図である。 図 2 2は、 信号の 4 : 1多重化および 1 : 4逆多重化の回路図である。 FIG. 19 is a circuit diagram of 2: 1 multiplexing and 1: 2 demultiplexing of a signal. FIG. 20 is a diagram showing the configuration of the memory bus system according to the eighth embodiment. FIG. 21 is a diagram showing the configuration of the memory path system according to the ninth embodiment. FIG. 22 is a circuit diagram of the signal for 4: 1 multiplexing and 1: 4 demultiplexing.
図 2 3は、 第 9の実施例によるメモリバスシステムの構成を示す図である。 図 2 4は、 第 1の従来例におけるメモリパスシステムを示す図である。 FIG. 23 is a diagram showing the configuration of the memory bus system according to the ninth embodiment. FIG. 24 is a diagram showing a memory path system in the first conventional example.
図 2 5は、 第 2の従来例におけるメモリパスシステムを示す図である。 FIG. 25 is a diagram showing a memory path system in a second conventional example.
図 2 6は、 第 3の従来例におけるメモリパスシステムを示す図である。 FIG. 26 is a diagram showing a memory path system in a third conventional example.
図 2 7は、 方向性結合器を伝送される信号を示す図である。 FIG. 27 is a diagram illustrating a signal transmitted through the directional coupler.
図 2 8は、 R T Z信号用レシ一バを示す図である。 発明を実施するための最良の形態 FIG. 28 is a diagram illustrating a receiver for an RTZ signal. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
第 1の実施例を、 図 1の構成図を用いて説明する。 なお、 図 1ではメモリバス を構成する部品及び配線について示してある。 ボード 1 0 0はメモリシステムを 構成する部品を搭載する基板であり、 メモリの制御機構を有する M C 1はこのポ —ド 1 0 0上に実装されている。 2 0はメモリ 1 0を複数個搭載したモジュール である。 メモリは、 例えば D R A Mである。 モジュール 2 0は電源及びグランド 等の端子とデータ信号用、 コマンド及びアドレス信号用、 クロック信号用などの 信号端子を持つ。 なお、 図 1には、 一本のバス配線や、 4枚のモジュール 2 0 と 各モジュール上には 1個のレジスタ 2と 4個のメモリ 1 0が示されているが、 実 際にはバス幅に応じた複数本のバス配線の数、 モジュール 2 0の枚数、 と各モジ ユール 2 0上に実装されるレジスタ及びメモリの数、 等はこれに限定されない。 なお複数のメモリ 1 0はモジュール 2 0の表裏に実装されても構わない。 このこ とは、 以降の実施例を含めて同じである。  The first embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. FIG. 1 shows components and wiring constituting the memory bus. The board 100 is a board on which components constituting the memory system are mounted, and the MC 1 having a memory control mechanism is mounted on the port 100. Reference numeral 20 denotes a module on which a plurality of memories 10 are mounted. The memory is, for example, a DRAM. Module 20 has terminals for power and ground, and signal terminals for data signals, command and address signals, and clock signals. FIG. 1 shows one bus wiring, four modules 20 and one register 2 and four memories 10 on each module. The number of a plurality of bus lines according to the width, the number of modules 20, the number of registers and memories mounted on each module 20, and the like are not limited thereto. The plurality of memories 10 may be mounted on the front and back of the module 20. This is the same including the following embodiments.
4 0は M C 1から伸びる主伝送線路としてのデータバスであり、 丸い点線で囲 まれた方向性結合器 7 0を介してメモリ 1 0から伸びる副伝送線路としてのデ一 夕バス 4 1 と、直流的に分離かつ交流'的に接続されている。図 1における 7 0は、 ボード 1 0 0に形成された方向性結合器の一つであり、 この方向性結合線路は平 行な有限の長さを持つ 2線、 すなわち主結合線路と副結合線路からなる。 ボード 1 0 0は、 他のメモリへのデ一タ信号に対しても同様な働きをする方向性結合器 を搭載しているが、 簡単のためこれらは図示されていない。 主伝送線路のデータ パス 4 0の遠端は図示されていない終端抵抗により整合終端されている。 また、 副伝送線路としてのデータパス 4 1は各モジュール 2 0のデータ信号端子にコネ クタ 5 0を介して接続され、 他方の端は図示されていない抵抗により整合終端さ れている。 3 0はコマンド及びアドレスパスである。 コマンド及びアドレスパス 3 0は、 M C 1から各モジュール 2 0にそれぞれ分岐のない一筆書きの配線によ り接続され、 M C 1から見て伝送線路の最遠端に配置され適当な終端電圧 V t t に接続された図示されていない抵抗により整合終端されている。 Reference numeral 40 denotes a data bus extending from the MC 1 as a main transmission line, and a data bus 41 extending as a sub transmission line extending from the memory 10 via a directional coupler 70 surrounded by a round dotted line; DC separated and AC 'connected. Reference numeral 70 in FIG. 1 denotes one of the directional couplers formed on the board 100. The directional coupling line has two parallel lines having a finite length, that is, a main coupling line and a sub coupling line. Consists of tracks. Board 100 is a directional coupler that works in the same way for data signals to other memories. , But these are not shown for simplicity. The far end of the data path 40 of the main transmission line is matched and terminated by a terminating resistor (not shown). The data path 41 as a sub-transmission line is connected to a data signal terminal of each module 20 via a connector 50, and the other end is matched and terminated by a resistor (not shown). 30 is a command and address path. The command and address path 30 is connected from the MC 1 to each module 20 by a single-stroke line without branch, and is arranged at the farthest end of the transmission line viewed from the MC 1 and has an appropriate termination voltage V tt. Are matched and terminated by a not-shown resistor connected to.
従来例と同様に図 1でも示されていないが、 クロック信号は M C 1から各モジ ュ一ル 2 0へと配線されている。 従来、 クロック信号は前記の Registered DIMM においては、 M C 1から各モジュール 2 0上の図示されていない P L Lと呼ばれ るデバイスに分配され、 そのデバイスを介してモジュール 2 0上のレジスタ 2 と 呼ばれるデバイスと各メモリ 1 0へクロックが分配される構成になっている。 こ の場合、 クロック信号は特別な信号であるため、 各モジュール 2 0に対するコマ ンド及びアドレスバス 3 0と同じ方式で伝送されても良いし、 全く異なる方式で 伝送されても良い。 この実施例では、 (以降の実施例でも同様に) 2をレジスタと 称することにするが、 3 0にクロック信号を含む場合には、 レジスタ 2に上記の P L Lと同等の機能を有するものとする。  Although not shown in FIG. 1 as in the conventional example, a clock signal is wired from MC 1 to each module 20. Conventionally, in the above-described Registered DIMM, the clock signal is distributed from the MC 1 to a device called a PLL (not shown) on each module 20, and a device called a register 2 on the module 20 is passed through the device. And a clock is distributed to each memory 10. In this case, since the clock signal is a special signal, the clock signal may be transmitted by the same method as the command for each module 20 and the address bus 30 or may be transmitted by a completely different method. In this embodiment, 2 is referred to as a register (similarly in the following embodiments). However, when a clock signal is included in 30, it is assumed that register 2 has a function equivalent to the above-described PLL. .
また、 この実施例では(以降の実施例でも同様に)、 モジュール上のコマンド及 びァドレス信号とク口ック信号のレジスタ 2や P L Lから各メモリ 1 0への転送 方式については限定しない。 これは動作上問題なければ、 図 2 4のモジュール 2 0で示されている様な従来の転送方式でも良いし、 あるいは分岐のない一筆書き の配線とその終端が整合終端された様な転送方式でも良い。さらに可能であれば、 レジスタ 2や P L Lから各メモリ 1 0へ一対一に伝送される転送方式が取られて も良い。 つまり本発明においては、 レジスタや P L Lから各メモリへの転送方式 を問わない。 このことは以降の実施例を含めて同様である。  Further, in this embodiment (similarly in the following embodiments), there is no limitation on the method of transferring the command and the address signal on the module and the master signal from the register 2 or PLL to each memory 10. If there is no problem in operation, a conventional transfer method as shown by module 20 in FIG. 24 may be used, or a transfer method in which one-stroke wiring without branch and its end are matched and terminated. But it's fine. Further, if possible, a transfer method in which the data is transmitted from the register 2 or PLL to each memory 10 on a one-to-one basis may be adopted. That is, in the present invention, the transfer method from the register or PLL to each memory does not matter. This is the same as in the following embodiments.
さて、 上記のデータバス 4 0の転送方式は前述の X T Lに、 コマンド及びアド レスバス 3 0の転送方式は前述の S L Tに相当している。 この場合、 コマンド及 びアドレスパスに関しては S S T Lによるデータ転送速度の律速が起こらず、 ま たデータバスに関しては S L Tによるデータ転送速度の律速が起こらない。 ただ し、 モジュールやコネクタの端子数は、 第 1の従来例の端子数よりも約 2割程度 増える。 つまり、 モジュールやコネクタの端子数は、 現状で、 コマンド及びアド レス信号とそれらの電気的シールドの役割を兼ねる電源及びグランド等の端子が 全体の約 1 Z 4を占めているが、 コマンド ' アドレスパスを S L Tへ変更するこ とにより、 これらの各信号はモジュールにおいて導入および導出される必要があ るため、 コマンド及びァドレスバスに関しては従来の 2倍の端子が必要となる。 しかし、 全体で見ると端子総数は約 2割程度増えるだけであり、 この程度の増加 はほとんど問題にならない。 The transfer method of the data bus 40 corresponds to the above-described XTL, and the transfer method of the command and address bus 30 corresponds to the above-described SLT. In this case, SSTL does not limit the data transfer rate for the command and address paths. For the data bus, the data transfer rate is not limited by SLT. However, the number of terminals of the module or connector is increased by about 20% from the number of terminals of the first conventional example. In other words, at present, the number of terminals of modules and connectors is about 1 Z4, including command and address signals and power and ground terminals that also serve as an electrical shield for them. By changing the path to SLT, each of these signals needs to be introduced and derived in the module, requiring twice as many terminals as the command and address buses. However, when viewed as a whole, the total number of terminals only increases by about 20%, and this increase is of little concern.
次に、 第 1の実施例によるメモリパスシステムにおいて、 メモリモジュール 2 0の空きスロッ トが無い場合、 及び有る場合について図 2及び図 3を参照して説 明する。 図 2、 図 3において、 (a) 及び (b) は図 1に対応するコマンド及びァ ドレスバスに関する側面図及び回路図である。  Next, the case where there is no empty slot in the memory module 20 and the case where there is an empty slot in the memory path system according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3, (a) and (b) are a side view and a circuit diagram relating to the command and address bus corresponding to FIG.
図 2は空きスロットが存在しない場合を、 図 3は空きスロッ トが存在する場合 を示す。 図 1 と同じ機能の要素については同じ符号を付してある。 図 2 ( b ) と 図 3 ( ) においてモジュール 2 0 とコネクタ 5 0は視認性を良くするため点線 で示している。 なお配線接続は図 1 と同じであるが、 図 1で明示していないとこ ろを中心に説明する。  Fig. 2 shows the case where there is no empty slot, and Fig. 3 shows the case where there is an empty slot. Elements having the same functions as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. In FIG. 2 (b) and FIG. 3 (), the module 20 and the connector 50 are indicated by dotted lines to improve visibility. Note that the wiring connection is the same as in Fig. 1, but the explanation will focus on the parts not explicitly shown in Fig. 1.
コマンド及びァドレスパス 3 0は M C 1から引き出され最遠端で抵抗 6 1 によ り整合終端されている。 M C 1 と各レジスタ 2は、 分岐のない信号配線 3 0によ り接続されている。 図 3 ( b ) では空いている第 3スロッ トに、 レジスタ 2ゃメ モリ等のデバイスが搭載されていない、 第 2 —第 4スロッ 卜間のコマンド及びァ ドレス信号を分岐のない複数の配線によって接続するためにダミー · メモリモジ ユール 2 1が揷入されている。  The command and address path 30 is drawn from MC 1 and is matched and terminated by the resistor 61 at the farthest end. MC 1 and each register 2 are connected by a signal wiring 30 without branch. In Fig. 3 (b), there are no devices such as register 2 memory in the vacant third slot, and multiple wirings without branching for command and address signals between the second and fourth slots. A dummy memory module 21 has been inserted for connection.
以上の様に、 第 1の実施例においては、 空きスロッ トが存在する場合には特別 なダミー . メモリモジュールが必要となるが、 レジス夕においては、 入出力信号 を従来の N R Z信号とすることが出来るので、 R T Z信号を取り扱う X T L専用 のィン夕一フェースを備える必要がなく従来のレジスタをそのまま使用すること が出来るなどの理由により、 従来よりデータ転送の高速化が可能なメモリシステ ムを安価に構築することが出来る。 As described above, in the first embodiment, a special dummy memory module is required when there is an empty slot, but the input / output signal is assumed to be the conventional NRZ signal in the register. A memory system that can speed up data transfer because it does not need to have a dedicated interface for XTL that handles RTZ signals and can use the existing registers as they are. System can be constructed at low cost.
第 2の実施例を、 図 4の構成図を用いて説明する。 前記第 1の実施例との違い は、 コマンド及びアドレスパス 3 0の転送方式が、 第 2実施例では X T Lという 点である。  A second embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. The difference from the first embodiment is that the transfer method of the command and address path 30 is XTL in the second embodiment.
主伝送線路としてのコマンド及びァドレスバス 3 0と副伝送線路としてのコマ ンド及びアドレスバス 3 1は、 方向性結合器 7 0を介して直流的に分離かつ交流 的に接続されている。 コマンド及びアドレスバス信号は、 M C 1からモジュール 2 0上の各レジスタ 2へと方向性結合器 7 0を介して転送される。 ポ一ド 1 0 0 は、 他のレジスタへのコマンド及びアドレス信号や他のメモリへのデ一夕信号に 対しても同様な働きをする方向性結合器を搭載しているが、 これらは簡単のため 図には示されていない。  The command and address bus 30 as a main transmission line and the command and address bus 31 as a sub-transmission line are separated DC and connected AC through a directional coupler 70. Command and address bus signals are transferred from the MC 1 to each register 2 on the module 20 via the directional coupler 70. Pod 100 is equipped with a directional coupler that performs the same function for commands and address signals to other registers and for data signals to other memories. Therefore, it is not shown in the figure.
また、 前記第 1の実施例と同様に、 モジュール 2 0上にはクロック信号専用に 図示されていない P L Lが設けられても良いが、 第 2の実施例おけるレジスタ 2 や P L L等のデバイスは、 入力された X T Lの R T Z信号の検知と N R Z信号の 復元を行い、 その復元された信号を各メモリへ伝送する機能を有する。 例えばそ のレシーバは、 前記の図 2 8で示したレシーバ 4 'により実現される。  Further, similarly to the first embodiment, a PLL (not shown) dedicated to the clock signal may be provided on the module 20.However, devices such as the register 2 and the PLL in the second embodiment include: It has the function of detecting the input XTL RTZ signal and restoring the NRZ signal, and transmitting the restored signal to each memory. For example, the receiver is realized by the receiver 4 'shown in FIG.
さて、 上記のデータバス 4 0の転送方式は X T Lに、 またコマンド及びアドレ スパス 3 0の転送方式も X T Lに相当している。 このため、 第 2の実施例では、 コマンド及びアドレスバスは、 S L Tのデータ転送速度で律速されないので、 前 記第 1の実施例よりもデータ転送の高速化が可能である。 また、 モジュールゃコ ネク夕の端子数は、 前記第 1の従来例と同じに出来る。  The transfer method of the data bus 40 corresponds to XTL, and the transfer method of the command and address path 30 corresponds to XTL. For this reason, in the second embodiment, the command and address buses are not limited by the SLT data transfer speed, so that the data transfer can be performed at a higher speed than in the first embodiment. Further, the number of terminals of the module @ connector can be the same as that of the first conventional example.
次に本実施例において、 空きスロッ トが存在する場合を、 図 4に対応するコマ ンド及びアドレスバスに関する側面図 ( a ) と回路図 (b ) である図 5と図 6を 用いて説明する。 図 5は空きスロッ トが存在しない場合を、 図 6は空きスロッ ト が存在する場合を示している。  Next, in this embodiment, the case where there is an empty slot will be described with reference to FIGS. 5 and 6, which are a side view (a) and a circuit diagram (b) of a command and an address bus corresponding to FIG. . Fig. 5 shows the case where there is no empty slot, and Fig. 6 shows the case where there is an empty slot.
主伝送線路としてのコマンド及びアドレスバス 3 0は M C 1から引き出され最 遠端で抵抗 6 1により整合終端されている。 コマンド及びアドレス信号は、 M C 1 と各レジスタ 2間において、 方向性結合器 7 0とコネクタ 5 0を介して転送さ れる。 副伝送線路としてのコマンド及びァドレスパス 3 1は、 M C 1に対して前 方側がすべて抵抗 6 2で整合終端されている。 ここで前方とは主伝送線路を信号 が流れる向きに対して言っている。 図 6 ( b ) の空いている第 3スロッ トでは、 副伝送線路としてのコマンド及びァドレスバスは、 終端抵抗 6 2の反対側がコネ クタ 5 0において開放端となっている。 しかし、 これはスロッ トが空いていない 場合でもレジスタ 2の入力部は終端されていないので実効的に開放端であり、 状 態としては変わらない。 同様にデータパスも X T Lの転送方式であるため、 スロ ッ トに空きが存在する場合でも他のスロッ トに影響が及ばない。 The command and address bus 30 as the main transmission line is drawn from the MC 1 and is matched and terminated at the farthest end by the resistor 61. Command and address signals are transferred between the MC 1 and each register 2 via the directional coupler 70 and the connector 50. Command and address path as sub-transmission line 3 1 All sides are matched-terminated with resistors 62. Here, “forward” refers to the direction in which signals flow through the main transmission line. In the vacant third slot shown in FIG. 6B, the command and address buses as the auxiliary transmission lines have the open ends at the connector 50 opposite to the terminating resistor 62. However, even if the slot is not empty, the input part of the register 2 is not terminated, so it is effectively an open end, and the state does not change. Similarly, since the data path is also an XTL transfer method, other slots are not affected even if there is an empty slot.
以上の様に、 第 2の実施例においては、 空きスロッ トが存在する場合において も、 特別な制御や部品を必要としない。 しかも前述の様に、 モジュールやコネク 夕の端子数を第 1の従来例と同じに出来るなどの理由により、 前記第 1の実施例 よりもメモリシステムのデータ転送の高速化が可能なメモリシステムを安価に構 築することが出来る。 さらに、 このメモリシステムにおいては、 ボード上の主伝 送線路とモジュール上の副伝送線路が方向性結合器によって直流的に分離されて いるため、 システムの IH乍中にモジュールを抜き差しして入れ替えや追加が行え る、 いわゆる活線挿抜が可能である。  As described above, in the second embodiment, no special control or parts are required even when an empty slot exists. Further, as described above, the number of terminals of the module and the connector can be made the same as that of the first conventional example. It can be built at low cost. In addition, in this memory system, the main transmission line on the board and the sub transmission line on the module are separated in a DC manner by a directional coupler. It is possible to add, so-called hot-swap.
第 3の実施例を、 図 7の構成図を用いて説明する。 第 3の実施例において、 コ マンド及ぴァドレスパス 3 0の信号は一対一転送 (Point to Point、 以下で、 P 2 Pと記す) の方式が取られる。 3 0は M C 1からモジュール 2 0上第 1のレジス 夕 2へ複数の一対一配線で接続され、 さらに各レジスタ 2間も同様に複数の一対 一配線で接続される。  A third embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. In the third embodiment, the command and the signal of the address path 30 are in a point-to-point transfer (Point to Point, hereinafter referred to as P2P) method. 30 is connected from the MC 1 to the first register 2 on the module 20 by a plurality of one-to-one wires, and the registers 2 are similarly connected by a plurality of one-to-one wires.
さて、 上記のデ一夕バス 4 0の転送方式は X T Lに相当している一方、 コマン ド及びアドレスバス 3 0の転送方式は上記の様に P 2 Pである。 P 2 Pは、 前述 した S S T L、 S L T、 X T Lの内で最もデータの転送速度を高速化することが 可能な転送方式である。 なぜなら、 X T Lの方式においても信号の減衰が生じる が、 P 2 Pの方式ではほとんど信号の減衰が起こらないからである。 つまり X T Lにおいて、 方向性結合器で主結合線路から副結合線路への信号が伝送されると いうことは、 エネルギーの保存則から言えば、 主伝送線路上を伝播する信号がェ ネルギーを失うことを意味するので、 複数の方向性結合器を通過するごとに信号 が少しずつ減衰するのに対し、 P 2 Pでは高周波信号における伝送配線の表皮抵 抗ゃポードを構成する誘電体による誘電損失による不可避の要因を除いては信号 の減衰がほとんど起こらない。 The transfer method of the data bus 40 is equivalent to XTL, while the transfer method of the command and address bus 30 is P2P as described above. P2P is a transfer method capable of maximizing the data transfer speed among the above-mentioned SSTL, SLT, and XTL. This is because the signal is attenuated even in the XTL method, but the signal is hardly attenuated in the P2P method. In other words, in XTL, the signal transmitted from the main coupling line to the sub coupling line by the directional coupler means that the signal propagating on the main transmission line loses energy in terms of the law of conservation of energy. Therefore, the signal attenuates little by little when passing through multiple directional couplers. There is almost no signal attenuation except for the unavoidable factor due to dielectric loss due to the dielectric material constituting the diode.
このため、 第 3の実施例においては、 コマンド及ぴアドレスパス 3 0のデータ 転送速度はデータバス 4 0のデータ転送速度よりも原理的には高速化が可能であ る。 しかし、 メモリシステムとしてのデータ転送速度は、 結局、 X T Lの転送方 式が取られているデータバス 4 0のデータ転送速度によって律速されるため、 前 記第 2の実施例でのメモリシステムと同じデータ転送速度までしか高速化するこ とが出来ない。 ところで、 モジュールおよびコネクタの端子数は、 前記第 1の実 施例と同様の理由により、 前記第 1の従来例の端子数よりも約 2割程度増えるこ とになるが、 この程度の増加はほとんど問題にならない。  Therefore, in the third embodiment, the data transfer speed of the command and address path 30 can be higher in principle than the data transfer speed of the data bus 40. However, since the data transfer rate of the memory system is ultimately determined by the data transfer rate of the data bus 40 using the XTL transfer method, the data transfer rate is the same as that of the memory system in the second embodiment. It can only be increased up to the data transfer speed. By the way, the number of terminals of the module and the connector is increased by about 20% from the number of terminals of the first conventional example, for the same reason as in the first embodiment. Almost no problem.
次に、 本実施例において、 空きスロッ トが存在する場合を、 図 7に対応するコ マンド及びアドレスバスに関する側面図 ( a ) と回路図 (b ) である図 8と図 9 を用いて説明する。 図 8は空きスロッ トが存在しない場合を、 図 9は空きスロッ 卜が存在する場合を示している。  Next, in the present embodiment, the case where there is an empty slot will be described with reference to FIGS. 8 and 9 which are a side view (a) and a circuit diagram (b) of a command and an address bus corresponding to FIG. I do. Fig. 8 shows the case where there is no empty slot, and Fig. 9 shows the case where there is an empty slot.
コマンド及びア ドレスバス 3 0は M C 1から引き出され、 ? 2 ?で第 1のレジ スタ 2に接続される。 この時、 コマンド及びァドレスバス 3 0は、 レジスタ 2の レシーバ 4の近傍あるいはレジスタ内部で抵抗 6 1 により整合終端される。 第 1 のレジスタ 2は従来のレジスタとしてのコマンド及びアドレス信号のメモリへの 転送機能だけでなく、 M Cから出力された信号を受け、 それを第 2のレジスタ 2 へとバッファリングする機能も備えている。 なお図では簡単のため、 レジスタか ら各メモリへのドライバは図示されていない。 そして第 2のレジスタ以降のレジ ス夕も同様に、 従来のレジスタとしてのコマンド及びア ドレス信号のメモリへの 転送機能だけでなく、 前段のレジスタから出力された信号を受け、 それを後段の レジス夕へとバッファリングする機能を備えている。  The command and address bus 30 is derived from MC1 and? Connected to the first register 2 with 2?. At this time, the command and address bus 30 are matched and terminated by the resistor 61 near the receiver 4 of the register 2 or inside the register. The first register 2 has not only the function of transferring command and address signals to memory as a conventional register, but also the function of receiving the signal output from the MC and buffering it in the second register 2. I have. Note that the driver from the register to each memory is not shown in the figure for simplicity. Similarly, in the registers after the second register, not only the function of transferring the command and address signal to the memory as the conventional register but also the signal output from the register in the preceding stage is received, and the received signal is transferred to the register in the subsequent stage. It has the function of buffering in the evening.
図 9 ( b ) の様に空きスロッ トが存在する場合、 メモリを搭載したモジュール は M C 1から近い順に挿入される必要がある。 また、 M Cから最遠端に縦続接続 されるレジスタにおいては、 後段のレジスタへとバッファリングする上記の機能 が活性化されないように制御される。  If there is an empty slot as shown in Fig. 9 (b), the module with the memory must be inserted in order starting from MC1. In addition, in the register cascade-connected to the farthest end from the MC, control is performed so that the above-described function of buffering the register in the subsequent stage is not activated.
以上の様に、 第 3の実施例においては、 空きスロッ トが存在する場合にはメモ 2003/008356 As described above, in the third embodiment, if there is an empty slot, 2003/008356
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リを搭載したモジュールは M C 1から近い順に挿入される必要があるが、 前記第 2の実施例と同程度にメモリシステムのデータ転送の高速化が可能なメモリシス テムを構築することが出来る。 It is necessary to insert the modules mounted with the memory cells in order from the closest to the MC 1, but it is possible to construct a memory system capable of speeding up the data transfer of the memory system as in the second embodiment.
第 4の実施例を、図 1 0の構成図を用いて説明する。第 4の実施例においては、 前記第 3の実施例と同様に、 コマンド及びアドレスパス 3 0は P 2 Pの方式が取 られるが、 レジスタがモジュール 2 0上ではなくボード 1 0 0上に搭載されてい る点が異なる。  The fourth embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. In the fourth embodiment, the P2P method is used for the command and address path 30 as in the third embodiment, but the registers are mounted on the board 100 instead of the module 20. The difference is that they are done.
さて、 上記のデータパス 4 0の転送方式は X T Lに相当している一方、 コマン ド及びァドレスパス 3 0の転送方式は第 3の実施例と同様に P 2 Pである。 この ため、 第 4の実施例においても、 コマンド及びアドレスバス 3 0のデータ転送速 度はデータパス 4 0のデータ転送速度よりも原理的には高速化が可能である。 し かし、 前記第 3の従来例と同じ理由により、 前記第 2の実施例でのメモリシステ ムと同じデータ転送速度までしか高速化することが出来ない。 ところで、 第 4の 実施例では前記第 3の実施例とは異なり、 コマンド及びァドレス信号はモジユー ルにおいて導入されるだけで良く導出される必要がないので、 モジュールおよび コネクタにおける端子数は、 前記第 1の従来例の端子数と同じに出来る。  The transfer method of the data path 40 is equivalent to XTL, while the transfer method of the command and address path 30 is P2P as in the third embodiment. Therefore, also in the fourth embodiment, the data transfer speed of the command and address bus 30 can be higher in principle than the data transfer speed of the data path 40. However, for the same reason as in the third conventional example, the speed can be increased only to the same data transfer speed as the memory system in the second embodiment. By the way, in the fourth embodiment, unlike the third embodiment, the command and the address signal need only be introduced in the module and need not be derived, so the number of terminals in the module and the connector is smaller than that in the third embodiment. It can be the same as the number of terminals of the conventional example of 1.
次に、 本実施例において、 空きスロッ トが存在する場合を、 図 1 0に対応する コマンド及びァドレスバスに関する側面図 ( a ) と回路図 (b ) である図 1 1 と 図 1 2を用いて説明する。 図 1 1は空きスロッ 卜が存在しない場合を、 図 1 2は 空きスロッ トが存在する場合を示している。  Next, in this embodiment, the case where there is an empty slot will be described with reference to FIGS. 11 and 12 which are a side view (a) and a circuit diagram (b) of the command and address bus corresponding to FIG. explain. Fig. 11 shows the case where there is no empty slot, and Fig. 12 shows the case where there is an empty slot.
コマンド及びアドレスパス 3 0は M C 1から引き出され、 P 2 Pで第 1のレジ ス夕 2に接続される。 この時、 コマンド及びァ ドレスバス 3 0は、 レジスタ 2の レシーバ 4の近傍あるいはレジスタ内部で抵抗 6 1により整合終端される。 第 1 のレジスタ 2は従来のレジスタとしてのコマンド及びアドレス信号のメモリへの 転送機能だけでなく、 M Cから出力された信号を受け、 それを第 2のレジスタ 2 へとバッファリングする機能も備えている。 そして第 2のレジスタ以降のレジス 夕も同様に、 従来のレジスタとしてのコマンド及びァドレス信号のメモリへの転 送機能だけでなく、 前段のレジス夕から出力された信号を受け、 それを後段のレ ジスタへとバッファリングする機能を備えている。 図 1 2 ( b ) の様に空きスロ ッ トが存在する場合、 前記第 3の実施例とは異なり、 メモリを搭載したモジユー ルは M C 1から近い順に挿入される必要がない。 なぜなら、 レジスタ間はモジュ —ルを介してではなく、 ポ一ド 1 0 0上で P 2 Pに接続されているからである。 ただし、 M Cから最遠端に縦続接続されるレジスタにおいては、 後段のレジスタ へとバッファリングする上記の機能が活性化されない様に制御される。 また、 空 きスロッ トに対するレジスタにおいては、 従来のレジス夕としてのコマンド及び ァドレス信号のメモリへの転送機能が活性化されない様に制御される。 The command and address path 30 is derived from MC 1 and connected to the first register 2 by P 2 P. At this time, the command and address bus 30 is matched and terminated by the resistor 61 near the receiver 4 of the register 2 or inside the register. The first register 2 has not only the function of transferring command and address signals to memory as a conventional register, but also the function of receiving the signal output from the MC and buffering it in the second register 2. I have. Similarly, in the registers after the second register, not only the function of transferring the command and address signal to the memory as the conventional register but also the signal output from the previous register and the subsequent register are received. It has the function of buffering to the register. Empty slot as shown in Fig. 12 (b) In the case where there is a socket, unlike the third embodiment, the modules equipped with the memories do not need to be inserted in order from the MC 1. This is because the registers are connected to P 2 P on Pod 100, not via a module. However, in the registers that are cascaded from the MC to the farthest end, control is performed so that the above-mentioned function of buffering to the subsequent register is not activated. In addition, the registers for the empty slots are controlled so that the function of transferring command and address signals to the memory as in the conventional register is not activated.
以上の様に、 第 4の実施例においては、 空きスロッ トが存在する場合において も、 特別な部品を必要とせず、 モジュールやコネクタの端子数を第 1の従来例と 同じに出来るなどの理由により、 前記第 2の実施例と同程度にメモリシステムの データ転送の高速化が可能なメモリシステムを安価に構築することが出来る。 第 5の実施例は、 前記第 1の実施例と同様にデータパスに X T Lを、 コマンド 及びァドレスパスに S L Tを用いる点では同じであるが、 コマンド及びァドレス バスの終端方法が異なる。  As described above, in the fourth embodiment, even when there is an empty slot, no special parts are required, and the number of terminals of the module and the connector can be made the same as in the first conventional example. Accordingly, it is possible to construct a low-cost memory system capable of speeding up the data transfer of the memory system as in the second embodiment. The fifth embodiment is the same as the first embodiment in that XTL is used for the data path and SLT is used for the command and address paths, but the method of terminating the command and address bus is different.
第 5の実施例において、 空きスロッ トが存在する場合を、 図 1 に対応するコマ ンド及びアドレスバスに関する側面図 ( a ) と回路図 (b ) である図 1 3 と図 1 4を用いて説明する。 図 1 3は空きスロッ トが存在しない場合を、 図 1 4は空き スロッ トが存在する場合を示している。  In the fifth embodiment, the case where there is an empty slot will be described with reference to the side view (a) and the circuit diagram (b) of FIGS. 13 and 14, which are the command and address bus corresponding to FIG. explain. Fig. 13 shows the case where there is no empty slot, and Fig. 14 shows the case where there is an empty slot.
コマンド及びァドレスパス 3 0は M C 1から引き出され、 終端専用モジュール 2 2において整合終端されている。 この時、 終端抵抗 6 1は終端専用モジュール 2 2上のレジスタ 2の近傍に搭載されても良いし、 終端専用モジュール 2 2で示 されている様に、 バス配線の終端に搭載されても良い。 終端専用モジュール 2 2 内のコマンド及びアドレスバス 3 0の配線は、 通常のモジュール 2 0と同じであ つても構わないが、 その場合、 終端抵抗の搭載位置によっては一部の配線が冗長 になるため、 理想的な整合終端とならない。 このため、 終端専用モジュール内の コマンド及びァドレスバスの配線は、 終端専用モジュール 2 2で示されている様 に、 終端抵抗と接続されている以降の冗長な配線部は取り除かれている方が、 信 号品質的には有利である。 さて第 5の実施例においては、 終端専用モジュール 2 2が設けられたことから、 空きスロッ トが存在する場合には、 前記第 1の実施例 P T/JP2003/008356 The command and address path 30 is drawn from the MC 1 and is matched and terminated in the termination dedicated module 22. At this time, the terminating resistor 6 1 may be mounted near the register 2 on the terminating module 2 2, or may be mounted at the end of the bus wiring as shown by the terminating module 22. . The wiring of the command and address bus 30 in the terminal only module 22 may be the same as that of the normal module 20, but in that case, some wiring will be redundant depending on the mounting position of the terminal resistor. Therefore, it does not become an ideal matching termination. For this reason, as shown in the terminal-only module 22, the wiring of the command and address bus in the terminal-only module is less reliable if the redundant wiring after the connection with the terminal resistor is removed. It is advantageous in terms of signal quality. By the way, in the fifth embodiment, since the terminal only module 22 is provided, if there is an empty slot, the first embodiment is used. PT / JP2003 / 008356
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の様なダミ一モジュールが不要になった代わりに、 通常のモジュールが M C 1か ら近い順に挿入され、 その最終スロッ トの次スロッ トに終端専用モジュール 2 2 が揷入される必要がある。 Instead of the need for a dummy module such as that described above, normal modules must be inserted in order starting from MC1 and the end-only module 22 must be inserted in the slot next to the last slot.
以上の様に、第 5の実施例においては、前記第 1の実施例の様な特別なダミー · メモリモジュールが不要になるため、 従来よりデータ転送の高速化が可能なメモ リシステムを前記第 1の従来例よりも安価に構築することが出来る。  As described above, in the fifth embodiment, since a special dummy memory module as in the first embodiment is not required, a memory system capable of speeding up data transfer is conventionally provided. It can be constructed at a lower cost than the first conventional example.
第 6の実施例は、 前記第 1の実施例と同様にデ一タ信号に X T Lを、 コマンド 及びァドレス信号に S L Tを用いる点では同じであるが、 コマンド及びァドレス 信号の終端方法が異なる。  The sixth embodiment is the same as the first embodiment in that XTL is used for the data signal and SLT is used for the command and address signals, but the method of terminating the command and address signals is different.
第 6の実施例において、 空きスロッ トが存在する場合を、 図 1に対応するコマ ンド及ぴアドレスバスに関する側面図 ( a ) と回路図 (b ) である図 1 5 と図 1 6を用いて説明する。 図 1 5は空きスロッ トが存在しない場合を、 図 1 6は空き スロッ トが存在する場合を示している。  In the sixth embodiment, the case where there is an empty slot will be described with reference to FIGS. 15 and 16 which are the side view (a) and the circuit diagram (b) of the command and address bus corresponding to FIG. Will be explained. Fig. 15 shows the case where there is no empty slot, and Fig. 16 shows the case where there is an empty slot.
コマンド及びアドレスパス 3 0は M C 1から引き出され、 M C 1 と接続されて いる最後尾のモジュール 2 0上のレジスタ 2内部に搭載された能動抵抗素子 6 3 によって整合終端されている。 この能動抵抗素子 6 3は、 M C 1から最遠端のレ ジスタ 2内部のものだけが活性化され、 他のレジス夕内部の能動抵抗素子は活性 化されない様に制御される。 なお、 これらの活性化されないレジスタ内部の能動 抵抗素子は、 図 1 5 ( b ) と図 1 6 ( b ) に点線で図示されている。 さて第 6の 実施例においては、 空きスロッ トが存在する場合には、 前記第 1の実施例の様な ダミ一モジュールが不要になった代わりに、 通常のモジュールが M C 1から近い 順に挿入される必要がある。 また本実施例では、 M C 1 と接続されている最後尾 のモジュールにおいては、 レジスタ 2から先の一部の配線が冗長になるため、 理 想的な整合終端とならない。 そこで、 この冗長な配線部を取り除いた終端専用モ ジュールを設けることによって、さらに信号品質を向上させることも可能である。 以上の様に、第 6の実施例においては、前記第 1の実施例の様な特別なダミー · メモリモジュールが不要になるだけではなく、 さらにレジスタ 2内部に能動抵抗 素子 6 3が設けられたことにより、 前記第 5の実施例の様な終端専用モジュール も不要になるため、 従来よりデータ転送の高速化が可能なメモリシステムを前記 第 5の実施例よりも安価に構築することが出来る。 The command and address path 30 is drawn from MC 1 and is matched and terminated by an active resistance element 63 mounted inside the register 2 on the last module 20 connected to MC 1. The active resistance element 63 is controlled so that only the element in the register 2 farthest from the MC 1 is activated, and the active resistance elements in the other registers are not activated. The active resistive elements inside these non-activated registers are indicated by dotted lines in FIGS. 15 (b) and 16 (b). By the way, in the sixth embodiment, when there is an empty slot, a normal module as in the first embodiment is no longer necessary, but ordinary modules are inserted in order from the MC 1. Need to be Further, in the present embodiment, in the last module connected to the MC 1, a part of the wiring beyond the register 2 becomes redundant, so that it does not become an ideal matching termination. Therefore, it is possible to further improve the signal quality by providing a terminal-only module in which the redundant wiring section is removed. As described above, in the sixth embodiment, not only the special dummy memory module as in the first embodiment is not required, but also the active resistance element 63 is provided inside the register 2. This eliminates the need for a terminal-only module as in the fifth embodiment. It can be constructed at a lower cost than the fifth embodiment.
第 7の実施例を、 図 1 7の構成図を用いて説明する。 第 7の実施例は、 第 1の 実施例と同様にデータバスに XT Lを、 コマンド及びアドレスバスに S L Tを用 いる点では同じであるが、 MCとレジス夕間のコマンド及びァドレスバスのデー 夕転送速度が従来の 2倍にされている点が異なる。 従来の D D Rメモリシステム においては、 コマンド及びアドレスバスのデータ転送速度は、 データバスの転送 速度の 1 / 2であるが、 このデータ転送速度はメモリにおいて成立していれば良 く、 MCとレジスタ間のコマンド及びアドレスバスのデ一夕転送速度は、 従来よ り高速化されていても問題ない。 この時、 MC 1は図 1 8 ( a) に示す様に、 コ マンド及びアドレス信号 3 0を従来の 2倍に多重化 (MUX) する機能を有し、 各モジュール上のレジスタ 2は図 1 8 ( b ) に示す様に、 多重化されたコマンド 及びアドレス信号を逆多重化 (D EMUX) して、 従来のデ一夕転送速度のコマ ンド及びアドレス信号を各メモリへ転送する機能を有する。 なお本実施例では図 1 7に示す様に、 前記第 1の実施例と比べて、 コマンド及ぴアドレスバス 3 0の 配線数を最少で 1ノ 2、 すなわちモジュールおよびコネクタの総端子数を、 前記 第 1の従来例とほぼ同数とすることが可能である。  The seventh embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. The seventh embodiment is the same as the first embodiment in that the XTL is used for the data bus and the SLT is used for the command and address buses, but the command and address bus data between the MC and the register are used. The difference is that the transfer speed is doubled. In the conventional DDR memory system, the data transfer speed of the command and address bus is 1/2 of the transfer speed of the data bus, but this data transfer speed only needs to be satisfied in the memory, and between the MC and the register. There is no problem even if the command and address bus data transfer rates are higher than before. At this time, the MC 1 has a function to multiplex (MUX) the command and address signal 30 twice as much as the conventional one, as shown in Fig. 18 (a). 8 As shown in (b), it has a function to demultiplex the multiplexed command and address signal (D EMUX) and transfer the command and address signal of the conventional data transfer rate to each memory. . In this embodiment, as shown in FIG. 17, compared with the first embodiment, the number of wires of the command and address bus 30 is at least one, that is, the total number of terminals of the module and the connector is The number can be substantially the same as that of the first conventional example.
この多重化 (MUX) および逆多重化 (D EMUX) の機能は、 例えば図 1 9 示すように、 2 : 1マルチプレクサ 7や 1 : 2デマルチプレクサ 8を用いること によって実現することが出来る。 さらに、 削減されたコマンド及びアドレスのバ スの配線数に相当する数の出力部が MCにおいて不要となるため、 MCのポール 数およびチップ面積が削減されるので MCの製造コストを削減することが出来る。 さらにこの時、 メモリシステムを構成するデバイスの大部分を占めるメモリにお いては、 コマンド及びアドレス信号のデータ転送速度は従来通りで良いので、 こ のことによるコスト増が発生しないという効果がある。  The multiplexing (MUX) and demultiplexing (DEMUX) functions can be realized by using a 2: 1 multiplexer 7 and a 1: 2 demultiplexer 8, for example, as shown in FIG. Furthermore, the number of output units corresponding to the reduced number of command and address bus lines is not required in the MC, so the number of MC poles and the chip area are reduced, so that the manufacturing cost of the MC can be reduced. I can do it. Further, at this time, in the memory occupying most of the devices constituting the memory system, the data transfer speed of the command and the address signal may be the same as the conventional one, so that there is an effect that the cost does not increase due to this.
以上の様に、 第 7の実施例においては、 前記第 1の実施例と同程度にメモリシ ステムのデータ転送の高速化が可能なメモリシステムをより安価に構築すること が出来る。  As described above, in the seventh embodiment, a memory system capable of speeding up data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the first embodiment.
第 8の実施例を、 図 2 0の構成図を用いて説明する。 第 8の実施例は、 前記第 2の実施例と同様にデータバスに X T Lを、 コマンド及びアドレスバスにも XT Lを用いる点では同じであるが、 コマンド及びアドレスパスのデ一夕転送速度が 従来の 2倍にされている点が異なる。 つまりデ一夕パスとコマンド及ぴアドレス バスが共に同じデータ転送速度にされるが、 両方とも同じ転送方式であるから、 原理的には信号品質を同程度にすることが可能である。 この時、 M C 1は、 コマ ンド及びアドレス信号 3 0を従来の 2倍に多重化する機能を有し、 各モジュール 上のレジスタ 2は、 多重化されたコマンド及びアドレス信号を逆多重化して、 従 来のデータ転送速度のコマンド及びァドレス信号を各メモリへ転送する機能を有 する。 この多重化および逆多重化の機能は、 例えば前記の図 1 9示した様な、 2 : 1マルチプレクサ 7や 1 : 2デマルチプレクサ 8を用いることによって実現する ことが出来るが、 レジスタ 2のレシーバには、 X T Lによって転送された R T Z 信号を受信して元の N R Z信号に復元するための前記の図 2 8で示した回路も必 要である。 本実施例では図 2 0に示す様に、 第 2の実施例と比べて、 コマンド及 ぴァドレスバス 3 0の配線数を最少で 1 2、 すなわちモジュールおよびコネク タの総端子数を、 前記第 1の従来例よりも削減することが可能である。 また前記 第 7の実施例と同様に、 削減されたコマンド及びアドレスのパスの配線数に相当 する数の出力部が M Cにおいて不要となるため、 M Cのポール数およびチップ面 積が削減されるので M Cの製造コストを削減することが出来る。 さらにこの時、 メモリシステムを構成するデバイスの大部分を占めるメモリにおいては、 コマン ド及びァドレス信号のデータ転送速度は従来通りで良いので、 このことによるコ スト増が発生しないという効果がある。 An eighth embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. In the eighth embodiment, XTL is used for the data bus and XT is also used for the command and address bus, as in the second embodiment. It is the same in that L is used, but differs in that the command and address path data transfer speed is doubled compared to the past. In other words, the data path for the data path and the command and address buses are both set to the same data transfer rate, but since both have the same transfer method, it is possible in principle to have the same signal quality. At this time, the MC 1 has a function of multiplexing the command and the address signal 30 twice the conventional one, and the register 2 on each module demultiplexes the multiplexed command and the address signal, It has a function to transfer commands and address signals of the conventional data transfer speed to each memory. The multiplexing and demultiplexing functions can be realized by using a 2: 1 multiplexer 7 and a 1: 2 demultiplexer 8 as shown in FIG. 19, for example. Requires the circuit shown in FIG. 28 for receiving the RTZ signal transferred by the XTL and restoring it to the original NRZ signal. As shown in FIG. 20, in the present embodiment, the number of wires of the command and address bus 30 is at least 12, that is, the total number of terminals of the module and the connector is smaller than that of the first embodiment, as compared with the second embodiment. Can be reduced as compared with the conventional example. Further, as in the seventh embodiment, the number of output units corresponding to the reduced number of command and address paths is not required in the MC, so that the number of MC poles and the chip area are reduced. MC manufacturing costs can be reduced. Further, at this time, in the memory which occupies most of the devices constituting the memory system, the data transfer speed of the command and the address signal may be the same as the conventional one, so that there is an effect that the cost does not increase.
以上の様に、 第 8の実施例においては、 前記第 2の実施例と同程度にメモリシ ステムのデータ転送の高速化が可能なメモリシステムをより安価に構築すること が出来る。  As described above, in the eighth embodiment, a memory system capable of speeding up the data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the second embodiment.
第 9の実施例を、 図 2 1の構成図を用いて説明する。 第 9の実施例は、 第 3の 実施例と同様にデータバスに X T Lを、 コマンド及びアドレスバスに P 2 Pを用 いる点では同じであるが、 コマンド及びァドレスバスのデータ転送速度が従来の 2倍あるいは 4倍にされている点が異なる。 P 2 Pという転送方式は、 X L Tよ りも高速転送が可能であり、 P 2 Pで従来の 4倍のデータ転送速度とした場合で も、 従来の 2倍のデータ転送速度とした X L Tと同等の信号品質を確保出来る可 能性がある。 この時、 M C 1は、 コマンド及びアドレス信号 3 0を従来の 2倍あ るいは 4倍に多重化する機能を有し、 各モジュール上のレジスタ 2は、 多重化さ れたコマンド及びァドレス信号を逆多重化して、 従来のデータ転送速度のコマン ド及びァドレス信号を各メモリへ転送する機能を有する。 この多重化および逆多 重化の機能は、 前述の例えば前記の図 1 9示した様な、 2 : 1マルチプレクサ 7 や 1 : 2デマルチプレクサ 8や、 それらを組み合わせた図 2 2に示す様な、 4 : 1マルチプレクサ ( a ) や 1 : 4デマルチプレクサ (b ) を用いることによって 実現することが出来る。 本実施例では図 2 1に示す様に、 前記第 3の実施例と比 ベて、 コマンド及びアドレスバス 3 0の配線数を最少で 1 / 2あるいは 1 / 4に 削減することが出来る。 すなわちモジュールおよびコネクタの総端子数を、 前記 第 1の実施例のほぼ同数以下とすることが可能である。 また前記第 8の実施例と 同様に、 削減されたコマンド及びアドレスのバスの配線数に相当する数の出力部 が M Cにおいて不要となるため、 M Cのポール数およびチップ面積が削減される ので M Cの製造コストを削減することが出来る。 さらにこの時、 メモリシステム を構成するデバイスの大部分を占めるメモリにおいては、 コマンド及びアドレス 信号のデ一夕転送速度は従来通りで良いので、 このことによるコス ト増が発生し ないという効果がある。 The ninth embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. The ninth embodiment is the same as the third embodiment in that XTL is used for the data bus and P2P is used for the command and address buses, but the data transfer speed of the command and address bus is the same as that of the third embodiment. The difference is that it is doubled or quadrupled. The P2P transfer method enables faster transfer than XLT, and is equivalent to XLT, which has twice the data transfer speed, even if the data transfer speed is four times that of conventional P2P. Signal quality can be ensured There is a potential. At this time, the MC 1 has a function of multiplexing the command and address signal 30 twice or four times the conventional value, and the register 2 on each module stores the multiplexed command and address signal. It has the function of demultiplexing and transferring commands and address signals at the conventional data transfer rate to each memory. The functions of the multiplexing and demultiplexing are as described above, for example, as shown in FIG. 19 described above, such as 2: 1 multiplexer 7 and 1: 2 demultiplexer 8, and as shown in FIG. , 4: 1 multiplexer (a) and 1: 4 demultiplexer (b). In this embodiment, as shown in FIG. 21, the number of wires of the command and address bus 30 can be reduced to at least 1/2 or 1/4 as compared with the third embodiment. That is, the total number of terminals of the module and the connector can be made substantially equal to or less than that of the first embodiment. Also, as in the eighth embodiment, the number of output units corresponding to the reduced number of command and address bus lines is not required in the MC, so that the number of MC poles and the chip area are reduced, so the MC is reduced. Manufacturing cost can be reduced. Furthermore, at this time, in the memory that occupies most of the devices constituting the memory system, the data and data transfer rates of the command and the address signal can be the same as before, so that there is an effect that the cost does not increase due to this. .
以上の様に、 第 9の実施例においては、 前記第 2の実施例と同程度にメモリシ ステムのデ一タ転送の高速化が可能なメモリシステムをより安価に構築すること が出来る。  As described above, in the ninth embodiment, a memory system capable of speeding up data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the second embodiment.
第 1 0の実施例を、 図 2 3の構成図を用いて説明する。 第 1 0の実施例は、 前 記第 4の実施例と同様にデ一夕バスに X T Lを、 コマンド及びアドレスバスに P 2 Pを用いる点では同じであるが、 コマンド及びアドレス信号のデータ転送速度 が従来の 2倍あるいは 4倍にされている点が異なる。 また前記第 9の実施例と異 なる点は、 レジスタ 2の搭載場所がそれぞれモジュール 2 0とボード 1 0 0であ るという点である。  The tenth embodiment will be described with reference to the configuration diagram of FIG. The tenth embodiment is the same as the fourth embodiment in that XTL is used for the data bus and P 2 P is used for the command and address buses. The difference is that the speed is doubled or quadrupled. The difference from the ninth embodiment is that the mounting locations of the register 2 are the module 20 and the board 100, respectively.
本実施例では図 2 3に示す様に、 前記第 9の実施例と同様に、 コマンド及びァ ドレスバス 3 0の配線数を最少で 1 Z 2あるいは 1 / 4に削減することが出来る ので、 削減されたコマンド及びアドレスのバスの配線数に相当する数の出力部が M Cにおいて不要となるため、 M Cのポール数およびチップ面積が削減されるの で M Cの製造コストを削減することが出来る。 さらにこの時、 メモリシステムを 構成するデバイスの大部分を占めるメモリにおいては、 コマンド及びアドレス信 号のデ一夕転送速度は従来通りで良いので、 このことによるコスト増が発生しな いという効果がある。 一方、 モジュールおよびコネクタの総端子数は、 レジスタ 2とメモリ 1 0間のコマンド及びァドレスバスの転送速度は従来通りとするため、 総端子数に関しては、 前記第 1の従来例と同数である。 In this embodiment, as shown in FIG. 23, similarly to the ninth embodiment, the number of wires of the command and address bus 30 can be reduced to 1 Z 2 or 1/4 at a minimum. The number of output units corresponding to the reduced number of command and address bus wires is Since it becomes unnecessary in MC, the number of MC poles and the chip area are reduced, so that the manufacturing cost of MC can be reduced. In addition, at this time, in the memory that occupies most of the devices constituting the memory system, the data and data transfer rates of the command and the address signal can be the same as before, so that there is no effect that the cost increases due to this. is there. On the other hand, the total number of terminals of the module and the connector is the same as that of the first conventional example because the transfer speed of the command and address bus between the register 2 and the memory 10 is the same as the conventional one.
以上の様に、 第 1 0の実施例においては、 前記第 2の実施例と同程度にメモリ システムのデータ転送の高速化が可能なメモリシステムをより安価に構築するこ とが出来る。  As described above, in the tenth embodiment, a memory system capable of speeding up the data transfer of the memory system can be constructed at a lower cost as in the second embodiment.
以上の実施例では、 方向性結合器がポ一ド内の転送線路として構成されている 場合について述べたが、 一部あるいは全ての方向性結合器を部品の形態で搭載し ている例についても容易に適用することが出来る。  In the above embodiment, the case where the directional coupler is configured as the transfer line in the node has been described. However, the case where some or all of the directional couplers are mounted in the form of parts is also described. Can be easily applied.
また上記実施例では、 方向性結合器がポードに搭載されている場合について述 ベたが、 一部あるいは全ての方向性結合器がモジュールに搭載された例について も容易に適用できょう。 さらに以上の実施例で示されている以外の、 コマンド及 びァドレスバスの転送速度を従来の 2倍あるいは 4倍とする組み合わせの実施例 についても容易に適応可能である。  In the above embodiment, the case where the directional coupler is mounted on the port has been described. However, the present invention can be easily applied to an example in which some or all of the directional couplers are mounted on the module. Further, other than the above-described embodiment, the present invention can be easily applied to an embodiment in which the transfer speed of the command and the address bus is doubled or quadrupled compared to the conventional example.
更に、 前述した図 1 8を参照した好ましい実施例に対して、 更に一般的に、 デ —夕信号における第 1のデータ転送速度に対して、 メモリコントローラでコマン ド及びァドレス信号を多重化して、 レジスタへ転送されるコマンド及ぴァドレス 信号における第 2のデータ転送速度を、 第 1のデータ転送速度と同じかあるいは n倍にし、 レジスタにおいて逆多重化して、 レジス夕から複数のメモリへ転送さ れるコマンド及びァドレス信号の第 3のデータ転送速度を第 1のデータ転送速度 の 1 /nとすることも可能である。 これは、 図 1 8、 図 1 9に示す例において、 n: 1マルチプレクサ及び l : n デマルチプレクサを用いることにより容易に構成で きる。 但しここで、 nは整数である。  Further, for the preferred embodiment described above with reference to FIG. 18, and more generally for a first data rate in the data signal, the memory controller multiplexes the command and address signals, The second data transfer rate in the command and address signal transferred to the register is made the same as or n times the first data transfer rate, demultiplexed in the register, and transferred from the register to multiple memories The third data transfer rate of the command and address signals may be 1 / n of the first data transfer rate. This can be easily configured by using the n: 1 multiplexer and the l: n demultiplexer in the examples shown in FIGS. Here, n is an integer.
従来のメモリシステムのデータ転送速度を律速しているパスについて、 それら のデータ転送速度を高速化することが出来るので、 従来に比べてデータ転送の高 速化が可能なメモリシステムを実現出来る。 また M Cとレジスタ間のコマンド及 ぴァドレスバスのデータ転送速度を従来の 2倍あるいは 4倍に高速化し、 それら の配線数を削減することによって、 従来に比べてデータ転送の高速化が図れ、 か つ安価なメモリシステムが得られる。 産業上の利用可能性 For paths that control the data transfer rate of conventional memory systems, the data transfer rate can be increased. A memory system capable of speeding up can be realized. In addition, the data transfer speed of the command and address bus between the MC and the register has been doubled or quadrupled compared to the past, and the number of these wires has been reduced. An inexpensive memory system is obtained. Industrial applicability
本発明によるメモリシステムは、 コマンド及びァドレスパスのデータ転送速度 を高速化するため、 システム全体としてデータ転送の高速化が可能なメモリシス テムに適用可能である。  The memory system according to the present invention can be applied to a memory system capable of speeding up data transfer as a whole system in order to increase the data transfer speed of the command and address paths.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
1 . 複数のメモリが搭載されたメモリモジュールと、 前記メモリモジュールを複 数制御するためのメモリコントロ一ラとを搭載したポ一ドにおいて、 1. In a port equipped with a memory module on which a plurality of memories are mounted and a memory controller for controlling a plurality of the memory modules,
前記メモリコントローラと前記メモリモジュールとの間のデータ信号の転送は, 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続された第 1の方式で行われ、 前記メモリコントローラと前記メモリモジュ一 ルとの間のコマンド及びァドレス信号の転送は、 前記第 1の方式もしくは直流的 かつ交流的に接続された第 2の方式で行われ、 前記コマンド及びァドレス信号を 複数の前記メモリへ転送するためのレジスタを備え、 前記方向性結合器と前記レ ジス夕が前記メモリモジュールまたは前記ポードに搭載されることを特徴とする ボード。  The transfer of data signals between the memory controller and the memory module is performed by a first method in which a main transmission line and a sub-transmission line are separated DC and connected AC through a directional coupler. The transfer of the command and the address signal between the memory controller and the memory module is performed by the first method or the second method connected in a DC and AC manner, and the command and the address signal are transferred. A board for transferring the data to a plurality of the memories, wherein the directional coupler and the register are mounted on the memory module or the port.
2 . 複数のメモリが搭載されたメモリモジュールと、 前記メモリモジュールを複 数制御するためのメモリコントロ一ラとを搭載したポードにおいて、  2. A port equipped with a memory module on which a plurality of memories are mounted and a memory controller for controlling a plurality of the memory modules,
前記メモリコントローラと前記メモリモジュールとの間のデータ信号の転送は, 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続された第 1の方式で行われ、 前記メモリコントローラと前記メモリモジュ一 ルとの間のコマンド及びァドレス信号の転送は、 前記第 1の方式もしくは直流的 かつ交流的に接続された第 2の方式で行われ、 前記コマンド及びァドレス信号を 複数の前記メモリへ転送するためのレジスタを備え、 前記方向性結合器が前記ポ ードに搭載され、 かつ前記レジスタが前記メモリモジュールに搭載され、 前記方 向性結合器との前記データ信号のインターフェースを具備することを特徴とする メモリバスシステム。  The transfer of data signals between the memory controller and the memory module is performed by a first method in which a main transmission line and a sub-transmission line are separated DC and connected AC through a directional coupler. The transfer of the command and the address signal between the memory controller and the memory module is performed by the first method or the second method connected in a DC and AC manner, and the command and the address signal are transferred. A register for transferring the data signal to the plurality of memories, the directional coupler is mounted on the port, and the register is mounted on the memory module, and the data signal with the directional coupler is provided. A memory bus system, comprising:
3 .メモリコントローラを有するボードに搭載されるメモリモジュールにおいて、 前記メモリコントローラと前記メモリモジュールとの間のデータ信号の転送は, 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続された第 1の方式で行われ、 前記メモリコントローラと前記メモリモジユー ルとの間のコマンド及びァドレス信号の転送は、 前記第 1の方式もしくは直流的 かつ交流的に接続された第 2の方式で行われ、 前記コマンド及びァドレス信号を 複数の前記メモリへ転送するためのレジス夕を備え、 前記方向性結合器と前記レ ジス夕が前記メモリモジュールに搭載されることを特徵とするメモリモジュール。3. In a memory module mounted on a board having a memory controller, the transfer of a data signal between the memory controller and the memory module is performed by a main transmission line and a sub transmission line via a directional coupler in a DC manner. The command and the address signal are transferred between the memory controller and the memory module in the first mode that is separated and connected in an alternating manner. The second method is used, and the command and the address signal are A memory module comprising a register for transferring data to a plurality of memories, wherein the directional coupler and the register are mounted on the memory module.
4 . 複数のメモリが搭載されたメモリモジュールと、 前記メモリモジュールを複 数制御するためのメモリコントローラとを搭載したポードにおいて、 4. In a port equipped with a memory module having a plurality of memories and a memory controller for controlling the plurality of memory modules,
前記メモリコントローラと前記メモリモジュールとの間のデ一夕信号の転送は、 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続された第 1の方式で行われ、 前記メモリコントローラと前記メモリモジュ一 ルとの間のコマンド及びァドレス信号の転送は、 前記第 1の方式もしくは直流的 かつ交流的に接続された第 2の方式で行われ、 前記コマンド及びァドレス信号を 複数の前記メモリへ転送するためのレジスタを備え、 前記方向性結合器と前記レ ジス夕が前記ポードに搭載され、 前記方向性結合器との前記データ信号のィンタ 一フェースと、 前記レジスタとの前記コマンド及びアドレス信号のィン夕一フエ 一スとを具備することを特徴とするメモリバスシステム。  The transfer of the data signal between the memory controller and the memory module is performed by a first method in which the main transmission line and the sub transmission line are separated by direct current and connected by alternating current via a directional coupler. The transfer of the command and the address signal between the memory controller and the memory module is performed by the first method or the second method connected in a DC and AC manner, and the command and the address signal are transferred. A register for transferring an address signal to the plurality of memories; the directional coupler and the register being mounted on the port; an interface of the data signal with the directional coupler; A memory bus system comprising an interface for register and command and address signals.
5 . 請求項 2のメモリモジュールにおいて、  5. The memory module of claim 2,
前記メモリコントローラと前記レジスタ間のコマンド及びァドレス信号の転送 は、 分岐のない一筆書きの複数の配線により接続された前記第 2の方式で行われ ることを特徵とするメモリモジュール。  The memory module according to the second aspect, wherein the transfer of the command and the address signal between the memory controller and the register is performed by the second method connected by a plurality of single-stroke wiring without branch.
6 . 請求項 3のメモリモジュールにおいて、  6. The memory module of claim 3,
前記メモリコントローラと前記レジスタ間のコマンド及びアドレス信号の転送 は、 分岐のない一筆書きの複数の配線により接続された前記第 2の方式で行われ ることを特徵とするメモリモジュール。  The memory module according to claim 2, wherein the transfer of the command and the address signal between the memory controller and the register is performed by the second method connected by a plurality of one-stroke wirings without branch.
7 . 請求項 2のメモリモジュールにおいて、  7. The memory module of claim 2,
前記メモリコン トローラと前記レジスタ間のコマンド及びアドレス信号の転送 は、 前記第 1の方式で行われることを特徴とするメモリモジュール。  The transfer of command and address signals between the memory controller and the register is performed by the first method.
8 . 請求項 3のメモリモジュールにおいて、 8. The memory module of claim 3,
前記メモリコントローラと前記レジスタ間のコマンド及びァドレス信号の転送 は、 前記第 1の方式で行われることを特徴とするメモリモジュール。  The memory module according to claim 1, wherein the transfer of the command and the address signal between the memory controller and the register is performed by the first method.
9 . 請求項 2のメモリモジュールにおいて、 9. The memory module of claim 2,
前記メモリコン トローラと前記レジスタ間のコマンド及びアドレス信号の転送 は、 前記メモリコントローラと第 1の前記レジス夕との間が分岐のない複数の配 線により一対一に接続され、 また第 1の前記レジスタ以降のレジスタ間も同様に 分岐のない複数の配線により一対一に接続された前記第 2の方式で行われること を特徴とするメモリモジュール。 Transfer of command and address signals between the memory controller and the register Are connected one-to-one by a plurality of non-branching wirings between the memory controller and the first register, and similarly, a plurality of non-branching wirings are also provided between the registers after the first register. 2. The memory module according to the second method, which is connected one-to-one.
1 0 . 請求項 3のメモリモジュールにおいて、 10. The memory module of claim 3,
前記メモリコントローラと前記レジスタ間のコマンド及びァドレス信号の転送 は、 前記メモリコントローラと第 1の前記レジスタとの間が分岐のない複数の配 線により一対一に接続され、 また第 1の前記レジスタ以降のレジス夕間も同様に 分岐のない複数の配線により一対一に接続された前記第 2の方式で行われること を特徴とするメモリモジュール。  The transfer of the command and the address signal between the memory controller and the register is performed in such a manner that the memory controller and the first register are connected one-to-one by a plurality of wirings without branching, and the first and subsequent registers are connected. The memory module according to the second method, wherein the registration is performed in a one-to-one manner by a plurality of non-branching wirings.
1 1 . 請求項 4のメモリモジュールにおいて、  1 1. The memory module of claim 4,
前記メモリコントローラと前記レジスタ間のコマンド及びアドレス信号の転送 は、 前記メモリコントロ一ラと第 1の前記レジスタとの間が分岐のない複数の配 線により一対一に接続され、 また第 1の前記レジス夕以降のレジスタ間も同様に 分岐のない複数の配線により一対一に接続された前記第 2の方式で行われること を特徴とするメモリモジュール。  The transfer of command and address signals between the memory controller and the register is performed by connecting the memory controller and the first register in a one-to-one manner by a plurality of wirings without branches. The memory module according to the second method, wherein the registers after the register are similarly connected in a one-to-one manner by a plurality of wirings having no branch.
1 2 . 請求項 5のメモリモジュールにおいて、  1 2. The memory module of claim 5,
複数のメモリが搭載された前記メモリモジュールが揷入されない空きスロッ ト が存在する場合に揷入されるための、 前記メモリコントローラと前記コマンド及 びァドレス信号の終端抵抗間の電気的な接続を維持するための複数のコマンド及 びアドレス配線を内部に有し、 前記メモリ等のデバイスが搭載されないことを特 徵とするダミー ' メモリモジュール。  Maintains an electrical connection between the memory controller and the terminating resistor of the command and address signal to be inserted when there is an empty slot into which the memory module having a plurality of memories cannot be inserted. A plurality of command and address wirings for performing the operation, and wherein a device such as the memory is not mounted.
1 3 . 請求項 6のメモリモジュールにおいて、  13. The memory module of claim 6,
複数のメモリが搭載された前記メモリモジュールが揷入されない空きスロッ ト が存在する場合に挿入されるための、 前記メモリコントローラと前記コマンド及 びァドレス信号の終端抵抗間と、 前記メモリコントローラと前記データ信号の終 端抵抗間の電気的な接続を維持するための複数のコマンド及びァドレス配線とデ 一夕配線とを内部に有し、 前記メモリ等のデバイスが搭載されないこと特徴とす るダミ一 · メモリモジュール。 Between the memory controller and the terminating resistor of the command and address signal, and between the memory controller and the data to be inserted when there is an empty slot into which the memory module having a plurality of memories is not inserted. A plurality of command and address wirings for maintaining electrical connection between terminal resistances of signals and data wirings therein, and a device such as the memory is not mounted. Memory module.
1 4 . 請求項 5のメモリモジュールにおいて、 14. The memory module of claim 5,
空きス口ッ トが存在する場合には、 複数の前記メモリモジュールが前記メモリ コントローラに近いスロッ トから順に空きのない様に挿入され、 その様に揷入さ れている最終スロッ トの次スロッ トに揷入されるための、 前記メモリコントロー ラと複数の前記レジスタ間を接続する分岐のない一筆書きの複数のコマンド及び ァドレス配線を整合終端するための複数の抵抗を有することを特徴とする終端専 用メモリモジュール。  If there is an empty slot, a plurality of the memory modules are inserted in order from the slot close to the memory controller so that there is no empty space, and the next slot after the last slot inserted as such is inserted. And a plurality of resistors for matching and terminating a plurality of non-branch one-stroke commands and address wiring for connecting between the memory controller and the plurality of registers. Terminal-only memory module.
1 5 . 請求項 6のメモリモジュールにおいて、  15. The memory module of claim 6,
空きス口ットが存在する場合には、 複数の前記メモリモジュールが前記メモリ コントローラに近いスロッ トから順に空きのない様に挿入され、 その様に揷入さ れている最終スロッ トの次スロッ トに揷入されるための、 前記メモリコントロー ラと複数の前記レジスタ間を接続する分岐のない一筆書きの複数のコマンド及び ァドレス配線を整合終端するための複数の抵抗と、 前記第 1の方式における主伝 送線路としての前記デ一夕配線を整合終端するための抵抗とを有することを特徴 とする終端専用メモリモジュール。  When there is an empty slot, a plurality of the memory modules are inserted in order from the slot close to the memory controller so that there is no empty space, and the slot next to the last slot inserted as such is inserted. A plurality of resistors for matching and terminating a plurality of one-stroke non-branch commands and address wiring for connecting between the memory controller and the plurality of registers, and the first method. And a resistor for matching and terminating the data line as a main transmission line in (1).
1 6 . 請求項 5のメモリモジュールにおいて、  1 6. The memory module of claim 5,
空きスロッ トが存在する場合には、 複数の前記メモリモジュールが前記メモリ コントローラに近いスロッ トから順に空きのない様に挿入され、 前記メモリモジ ユール上の各々の前記レジスタ内部に終端抵抗が能動素子として搭載され、 前記 メモリコントロ一ラから最遠端の前記能動素子のみが活性化されて前記コマンド 及びァドレス信号が整合終端されることを特徴とするメモリモジュール。  When there is an empty slot, a plurality of the memory modules are inserted in order from the slot close to the memory controller so that there is no empty space, and a terminating resistor is provided as an active element inside each of the registers on the memory module. A memory module mounted, wherein only the active element farthest from the memory controller is activated and the command and address signals are matched and terminated.
1 7 . 請求項 6のメモリモジュールにおいて、  17. The memory module of claim 6, wherein
空きスロッ トが存在する場合には、 複数の前記メモリモジュールが前記メモリ コントローラに近いスロッ トから順に空きのない様に挿入され、 前記メモリモジ ユール上の各々の前記レジス夕内部に終端抵抗が能動素子として搭載され、 前記 メモリコントローラから最遠端の前記能動素子のみが活性化されて前記コマンド 及びアドレス信号が整合終端され、 前記第 1の方式における前記データ信号の主 伝送線路を整合終端するための終端抵抗を有することを特徴とする終端専用メモ リモジュール。 When there is an empty slot, a plurality of the memory modules are inserted in order from the slot near the memory controller so that there is no empty space, and a terminating resistor is provided inside each of the registers on the memory module. Only the active element at the farthest end from the memory controller is activated, the command and address signals are matched and terminated, and the main transmission line of the data signal in the first method is matched and terminated. A terminal-only memory module having a terminating resistor.
1 8 . 請求項 1 4、 1 5又は、 1 7の終端専用メモリモジュールにおいて、 前記メモリコントローラから見て終端抵抗以降に冗長な配線部を持たないこと を特徴とする終端専用メモリモジュール。 18. The terminal-only memory module according to claim 14, 15 or 17, wherein the memory controller does not have a redundant wiring portion after the terminal resistor as viewed from the memory controller.
1 9 . 請求項 8のメモリモジュールにおいて、  1 9. The memory module of claim 8,
前記コマンド及びァドレス信号の複数の主伝送線路と前記データ信号の複数の 主伝送線路を整合終端するための抵抗を有することを特徴とする終端専用メモリ モンュ一ル。  A termination-only memory module comprising a resistor for matching and terminating a plurality of main transmission lines for the command and address signals and a plurality of main transmission lines for the data signal.
2 0 . 請求項 1 6又は、 1 7に関するレジスタにおいて、  20. In the register according to claim 16 or 17,
その内部に終端抵抗が能動素子として搭載され、 前記メモリコントロ一ラから 最遠端の前記能動素子のみが活性化されて前記コマンド及びァドレス信号が整合 終端されることを特徴とするレジスタ。  A register in which a terminating resistor is mounted as an active element, and only the active element farthest from the memory controller is activated to match and terminate the command and address signals.
2 1 . 請求項 9、 1 0又は、 1 1に関する各々のレジス夕において、  2 1. At each Registrar on Claim 9, 10 or 11,
信号の受端部に、 前記レジスタの内部または外部近傍に抵抗素子が搭載されて 一対一に接続された複数の前記コマンド及びァドレス信号が整合終端され、 また 入力された前記コマンド及びァドレス信号を一対一に接続されている他の前記レ ジス夕へと転送する第 1の機能を有し、 前記メモリコントロ一ラから最遠端に縦 続接続された前記レジスタにおいては、 前記第 1の機能を活性化させない第 2の 機能を有し、 前記レジスタが前記ポ一ドに搭載されていてかつ空きスロッ トが存 在する場合には、 前記空きスロッ トへの前記コマンド及びァドレス信号の転送機 能を停止する機能を有することを特徵とするレジスタ。  At the receiving end of the signal, a resistor element is mounted near or inside the register, and a plurality of the command and address signals connected one-to-one are matched and terminated. A first function of transferring the data to the other memory connected to the memory controller, and the first function is provided in the register serially connected to the farthest end from the memory controller. A second function not to be activated; a transfer function of the command and the address signal to the empty slot when the register is mounted on the port and an empty slot exists; A register having a function of stopping the operation.
2 2 . 請求項 1 6又は、 1 7のメモリモジュールを制御するメモリコントローラ において、  22. The memory controller for controlling the memory module according to claim 16 or 17.
前記メモリコントロ一ラから最遠端の前記レジスタ内部の前記能動素子のみが活 性化されて前記コマンド及びァドレス信号が整合終端される様に、 前記レジス夕 を制御する機能を有することを特徵とするメモリコントローラ。 It has a function of controlling the register so that only the active element inside the register at the farthest end from the memory controller is activated and the command and address signals are matched and terminated. Memory controller.
2 3 . 請求項 9、 1 0又は、 1 1のメモリモジュールを制御するメモリコント口 ーラにおいて、  23. A memory controller for controlling the memory module according to claim 9, 10, or 11,
前記メモリコントロ一ラから最遠端に縦続接続された前記レジス夕に対して、 前記レジス夕が有する請求項 2 1記載の第 2の機能を活性化させ、 前記レジスタ が前記ポ一ドに搭載されていてかつ空きスロッ トが存在する場合には、 前記空き スロッ トへの前記コマンド及びァドレス信号の転送機能を停止させる制御機能を 有することを特徴とするメモリコントローラ。 21. The second function according to claim 21, wherein the register is provided for the register connected in cascade to a farthest end from the memory controller. A memory controller having a control function for stopping a transfer function of the command and address signal to the empty slot when the slot is mounted on the port and an empty slot exists.
2 4 . 複数のメモリが搭載されたメモリモジュールと、 前記メモリモジュールを 制御するためのメモリコントローラを搭載したボードを有するメモリパスシステ ムにおいて、  24. In a memory path system having a memory module on which a plurality of memories are mounted and a board on which a memory controller for controlling the memory module is mounted,
前記メモリコントローラと前記メモリモジュールとの間のデ一夕信号の転送は、 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続された第 1の方式で行われ、 前記メモリコントローラと前記メモリモジュ一 ルとの間のコマンド及びアドレス信号の転送は、 前記第 1の方式もしくは直流的 かつ交流的に接続された第 2の方式で行われ、 前記コマンド及びァ ドレス信号を 複数の前記メモリへ転送するためのレジスタを備え、 かつ、 該データ信号におけ る第 1のデータ転送速度に対して、 前記メモリコントローラで前記コマンド及び ァドレス信号を多重化して、 前記レジスタへ転送される前記コマンド及びアドレ ス信号における第 2のデータ転送速度を、 前記第 1のデータ転送速度と同じかあ るいは 2倍に高速化し、 前記レジスタにおいて逆多重化して、 前記レジスタから 複数の前記メモリへ転送されるコマンド及びァドレス信号の第 3のデータ転送速 度を、 前記第 1のデータ転送速度の 1ノ 2 とすることを特徴とするメモリパスシ ステム。 The transfer of the data signal between the memory controller and the memory module is performed by a first method in which the main transmission line and the sub transmission line are separated by direct current and connected by alternating current via a directional coupler. The transfer of the command and the address signal between the memory controller and the memory module is performed by the first method or the second method that is connected in a DC and AC manner. A register for transferring an address signal to the plurality of memories, and multiplexing the command and the address signal by the memory controller with respect to a first data transfer rate in the data signal; Increase the second data transfer rate in the command and address signal transferred to the register by the same or twice as the first data transfer rate Speeding up, demultiplexing in the register, and setting the third data transfer rate of the command and address signals transferred from the register to the plurality of memories to 1 2 of the first data transfer rate A memory path system characterized by:
2 5 . 請求項 2から 1 9のいずれかの項に記載のメモリモジュールにおいて、 前記データ信号における第 1のデータ転送速度に対して、 前記メモリコント口一 ラで前記コマンド及びアドレス信号を多重化して、 該レジス夕へ転送されるコマ ンド及びアドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 該第 1のデータ転送速 度と同じかあるいは 2倍に高速化し、 該レジスタにおいて逆多重化して、 該レジ ス夕から複数のメモリへ転送されるコマンド及びアドレス信号の第 3のデータ転 送速度を、 該第 1 のデータ転送速度の 1 / 2 とする機能を有する前記レジスタが 搭載されることを特徴とするメモリモジュール。 25. The memory module according to any one of claims 2 to 19, wherein the command and address signal are multiplexed by the memory controller with respect to a first data transfer rate of the data signal. Then, the second data transfer speed of the command and the address signal transferred to the register is increased to the same or twice as the first data transfer speed, and demultiplexed in the register. The register having a function of setting a third data transfer speed of a command and an address signal transferred from the register to a plurality of memories to 1/2 of the first data transfer speed is mounted. And a memory module.
2 6 . データ信号における第 1のデータ転送速度に対して、 メモリコントローラ でコマンド及びア ドレス信号を多重化して、 レジス夕へ転送されるコマンド及び アドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 第 1のデータ転送速度と同じか あるいは 2倍に高速化し、 レジスタにおいて逆多重化して、 レジス夕から複数の メモリへ転送されるコマンド及びアドレス信号の第 3のデータ転送速度を、 第 1 のデータ転送速度の 1 Z 2 とする機能を有することを特徴とするレジスタ。 26. For the first data transfer rate of the data signal, the memory controller multiplexes the command and the address signal, and the command and the address transferred to the register are multiplexed. The second data transfer rate in the address signal is increased to be the same as or twice as high as the first data transfer rate, demultiplexed in the register, and the second data transfer rate of the command and address signal transferred from the register to the plurality of memories. 3. A register having a function of setting the data transfer rate of 3 to 1 Z 2 of the first data transfer rate.
2 7 . 請求項 2 0に記載のレジスタにおいて、 データ信号における第 1のデータ 転送速度に対して、 メモリコントローラでコマンド及びァドレス信号を多重化し て、 レジスタへ転送されるコマンド及びァドレス信号における第 2のデータ転送 速度を、 第 1のデータ転送速度と同じかあるいは 2倍に高速化し、 レジスタにお いて逆多重化して、 レジス夕から複数のメモリへ転送されるコマンド及びアドレ ス信号の第 3のデ一夕転送速度を、 第 1のデータ転送速度の 1ノ 2 とする機能を 有することを特徴とするレジスタ。 27. The register according to claim 20, wherein a command and an address signal are multiplexed by a memory controller with respect to a first data transfer rate in the data signal, and a second data and a signal in the command and address signal transferred to the register are multiplexed. The data transfer rate of the first or second data transfer rate is increased to the same or twice as high as that of the first data transfer rate, demultiplexed in the register, and the third command and address signals transferred from the register to the plurality of memories. A register having a function of setting the overnight transfer rate to one of the first data transfer rates.
2 8 . 請求項 7または 8記載において、  2 8. In claim 7 or 8,
データ信号における第 1のデータ転送速度に対して、 メモリコントローラでコマ ンド及ぴァドレス信号を多重化して、 レジスタへ転送されるコマンド及びァドレ ス信号における第 2のデータ転送速度を、 第 1のデータ転送速度と同じかあるい は 2倍に高速化し、 レジスタにおいて逆多重化して、 レジスタから複数のメモリ へ転送されるコマンド及びァドレス信号の第 3のデータ転送速度を、 第 1のデ一 夕転送速度の 1 Z 2とする機能を有することを特徴とするメモリボードにおける レジスタ。 The command and the address signal are multiplexed by the memory controller with respect to the first data transfer rate of the data signal, and the second data transfer rate of the command and the address signal transferred to the register is set to the first data transfer rate. The third data transfer rate of command and address signals transferred from a register to multiple memories is demultiplexed at the same or twice as high as the transfer rate. A register in a memory board having a function of setting the speed to 1Z2.
2 9 . 請求項 2 1 に記載のレジスタにおいて、 2 9. The register according to claim 21,
デ一夕信号における第 1のデ一夕転送速度に対して、 前記メモリコントローラで 前記コマンド及びァドレス信号を多重化して、 該レジス夕へ転送されるコマンド 及びアドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 該第 1のデータ転送速度と 同じかあるいは 2倍に高速化し、 該レジスタにおいて逆多重化して、 該レジスタ から複数のメモリへ転送されるコマンド及びアドレス信号の第 3のデータ転送速 度を、 該第 1のデータ転送速度の 1ノ 2とする機能を有するレジスタ。 The command and address signals are multiplexed by the memory controller with respect to the first data transfer rate in the data transfer signal, and the second data transfer rate in the command and address signals transferred to the register is changed. The third data transfer rate of command and address signals transferred from the register to a plurality of memories by demultiplexing at the same or twice as high as the first data transfer rate and demultiplexing at the register. A register having a function of setting the first data transfer rate to 1 or 2;
3 0 .  3 0.
データ信号における第 1のデータ転送速度に対して、 前記メモリコントローラで 前記コマンド及びアドレス信号を多重化して、 該レジスタへ転送されるコマンド 及びァドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 該第 1のデータ転送速度と 同じかあるいは 2倍に高速化し、 該レジスタにおいて逆多重化して、 該レジスタ から複数のメモリへ転送されるコマンド及びアドレス信号の第 3のデータ転送速 度を、該第 1のデータ転送速度の 1 2 とする機能を有するメモリコントローラ。 A command transferred to the register by multiplexing the command and the address signal with the memory controller with respect to a first data transfer rate in a data signal. And the second data transfer rate in the address signal is made the same or twice as fast as the first data transfer rate, demultiplexed in the register, and commands and addresses transferred from the register to a plurality of memories. A memory controller having a function of setting a third data transfer rate of a signal to 1 2 of the first data transfer rate.
3 1 . 請求項 2 2に記載のメモリコントローラにおいて、 31. The memory controller according to claim 22, wherein
データ信号における第 1のデータ転送速度に対して、 前記メモリコントローラで 前記コマンド及びァドレス信号を多重化して、 該レジス夕へ転送されるコマンド 及びァドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 該第 1のデータ転送速度と 同じかあるいは 2倍に高速化し、 該レジスタにおいて逆多重化して、 該レジスタ から複数のメモリへ転送されるコマンド及びアドレス信号の第 3のデータ転送速 度を、該第 1のデータ転送速度の 1 Z 2 とする機能を有するメモリコントローラ。 The command and address signal are multiplexed by the memory controller with respect to a first data transfer rate of the data signal, and a second data transfer rate of the command and address signal transferred to the register is set to the first data transfer rate. The third data transfer rate of command and address signals transferred from the register to a plurality of memories is demultiplexed at the same or twice the data transfer rate of the first register. A memory controller with a function to set the data transfer rate to 1 Z 2.
3 2 . 請求項 7または 8記載において、 3 2. In claim 7 or 8,
データ信号における第 1のデ一夕転送速度に対して、 前記メモリコントローラで 前記コマンド及びァドレス信号を多重化して、 該レジスタへ転送されるコマンド 及びアドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 該第 1のデータ転送速度と 同じかあるいは 2倍に高速化し、 該レジスタにおいて逆多重化して、 該レジス夕 から複数のメモリへ転送されるコマンド及びアドレス信号の第 3のデ一夕転送速 度を、 該第 1のデータ転送速度の 1 / 2 とする機能を有する該レジスタが搭載さ れるメモリボードにおけるメモリコントローラ。 The memory controller multiplexes the command and address signals with respect to the first data transfer rate in the data signal, and sets the second data transfer rate in the command and address signals transferred to the register to the second data transfer rate. The third data transfer rate of command and address signals transferred from the register to a plurality of memories is demultiplexed in the register to be the same or twice as high as the data transfer rate of the first. A memory controller in a memory board on which the register having the function of reducing the data transfer rate to 1/2 is mounted.
3 3 . 請求項 2 3に記載のメモリコントローラにおいて、 33. The memory controller of claim 23,
データ信号における第 1のデータ転送速度に対して、 前記メモリコントローラで 前記コマンド及びァドレス信号を多重化して、 該レジス夕へ転送されるコマンド 及びァドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 該第 1のデータ転送速度と 同じかあるいは 2倍に高速化し、 該レジスタにおいて逆多重化して、 該レジスタ から複数のメモリへ転送されるコマンド及びアドレス信号の第 3のデ一夕転送速 度を、 該第 1のデータ転送速度の 1ノ 2 とする機能を有することを特徴とするメ モリコントローラ。 The memory controller multiplexes the command and address signal with respect to the first data transfer rate of the data signal, and sets the second data transfer rate of the command and address signal transferred to the register to the first data transfer rate. The data transfer speed is the same as or twice as high as the data transfer speed of the third register, and the third data transfer speed of command and address signals transferred from the register to the plurality of memories is demultiplexed in the register. A memory controller having a function of setting the data transfer rate to 1 2.
3 4 . 複数のメモリを搭載したメモリモジュールと、 該メモリモジュールのメモ リとバスを介して接続されるメモリコントローラを有し、 該バスを介してデータ 信号、 及びコマンド又はァドレスを転送するメモリバスシステムにおいて、 該メモリコントローラとメモリモジュールとの間でデータ信号を転送するために. 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続する第 1のバス接続路と、 3 4. A memory module having a plurality of memories, a memory controller connected to the memory of the memory module via a bus, and a data controller connected to the memory controller via the bus. In a memory bus system for transferring signals and commands or addresses, in order to transfer data signals between the memory controller and the memory module. Directly by a main transmission line and a sub transmission line via a directional coupler. A first bus connection that is separated and connected in an alternating manner;
該メモリコントローラとメモリモジュールとの間でコマンド又はアドレス信号を 転送するために、 直流的かつ交流的に接続する第 2の接続路と、 A second connection path for DC and AC connection for transferring a command or address signal between the memory controller and the memory module;
該第 2の接続路を介して転送されるコマンド又はァドレス信号を該複数のメモリ へ転送するためのレジスタを備えることを特徴とするメモリバスシステム。 A memory bus system, comprising: a register for transferring a command or an address signal transferred via the second connection path to the plurality of memories.
3 5 . 請求項 3 4のメモリバスシステムにおいて、 35. The memory bus system of claim 34,
複数の前記メモリモジュールがコネクタを介して接続されるボードを備え、 該 方向性結合器及びレジスタは該ボ一ドに搭載されることを特徵とするメモリバス システム。 A memory bus system, comprising: a board to which a plurality of the memory modules are connected via a connector, wherein the directional coupler and the register are mounted on the board.
3 6 . 請求項 3 4のメモリバスシステムにおいて、 複数の前記メモリモジュール がコネクタを介して接続されるポ一ドを備え、 該方向性結合器及びレジスタは該 メモリモジュールに搭載されることを特徴とするメモリバスシステム。  36. The memory bus system according to claim 34, wherein a plurality of said memory modules comprise a port connected via a connector, and said directional coupler and said register are mounted on said memory module. And a memory bus system.
3 7 . 請求項 3 4のメモリバスシステムにおいて、 37. The memory bus system of claim 34, wherein
複数の前記メモリモジュールがコネクタを介して接続されるポードを備え、 該 方向性結合器は該ポードに搭載され、 該レジスタは該メモリモジュールに搭載さ れることを特徴とするメモリパスシステム。 A memory path system comprising: a port to which a plurality of the memory modules are connected via a connector; the directional coupler mounted on the port; and the register mounted on the memory module.
3 8 . 複数のメモリを搭載したメモリモジュールであって、 バスによりメモリコ ントロ一ラと接続され得、 該メモリコントローラの間でバスを介してデータ信号 及びコマンド又はァドレス信号を転送するメモリモジュールにおいて、 38. A memory module equipped with a plurality of memories, which can be connected to a memory controller by a bus and transfers data signals and command or address signals between the memory controllers via the bus.
該メモリコントロ一ラと間でデータ信号を転送するために、 方向性結合器を介し て主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に接続する第 1のバス 接続路と、 A first bus connection path, which is dc-separated and ac-connected by a main transmission line and a sub-transmission line via a directional coupler to transfer a data signal to and from the memory controller;
該メモリコントローラとの間でコマンド又はァドレス信号を転送するために、 直 流的かつ交流的に接続する第 2の接続路と、 A second connection path for direct and alternating connection for transferring command or address signals to and from the memory controller;
該第 2の接続路を介して転送されるコマンド又はァドレス信号を該複数のメモリ へ転送するためのレジス夕を備えることを特徴とするメモリモジュール。 A memory module comprising: a register for transferring a command or an address signal transferred via the second connection path to the plurality of memories.
3 9 . 複数のメモリを搭載したメモリモジュールとコネクタを介して接続される ボードであって、 該メモリモジュールのメモリ と接続されるパスと、 該バスを介 して該メモリモジュールへ転送されるデ一夕信号、 及びコマンド又はアドレスを 発するメモリコントロ一ラとを有するメモリモジュール接続用のポ一ドにおいて, 該メモリコントローラとメモリモジュールとの間でデータ信号を転送するために, 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続する第 1のバス接続路と、 39. A board connected via a connector to a memory module equipped with a plurality of memories, the path connected to the memory of the memory module, and the data transferred to the memory module via the bus. A directional coupler for transferring a data signal between the memory controller and the memory module at a port for connecting a memory module having an overnight signal and a memory controller for issuing a command or an address; A first bus connection path which is separated in DC and connected in AC by a main transmission line and a sub transmission line via
該メモリコントローラとメモリモジュールとの間でコマンド又はアドレス信号を 転送するために、 直流的かつ交流的に接続する第 2の接続路と、 A second connection path for DC and AC connection for transferring a command or address signal between the memory controller and the memory module;
該第 2の接続路を介して転送されるコマンド又はァドレス信号を該複数のメモリ へ転送するためのレジスタを搭載してなるメモリモジュール接続用のボ一ド。A memory module connection board having a register for transferring a command or an address signal transferred via the second connection path to the plurality of memories.
4 0 . 複数のメモリ、 及び該メモリに転送すべきコマンド及びアドレス信号を一 時的に格納するレジスタを搭載したメモリモジュールとコネクタを介して接続さ れるボードであって、 該メモリモジュールのメモリ と接続されるバスと、 該パス を介して該メモリモジュールへ転送されるデータ信号、 及びコマンド又はアドレ スを発するメモリコントローラとを有するメモリモジュール接続用のポードにお いて、 40. A board connected via a connector to a memory module equipped with a plurality of memories and a register for temporarily storing a command and an address signal to be transferred to the memory, wherein the memory of the memory module In a memory module connection port having a bus to be connected, a data signal transferred to the memory module through the path, and a memory controller that issues a command or an address,
該メモリコントローラとメモリモジュールとの間でデータ信号を転送するために, 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続する第 1のパス接続路と、 A first path connection path which is dc-separated and ac-connected by a main transmission line and a sub-transmission line via a directional coupler to transfer a data signal between the memory controller and the memory module; ,
該メモリコントローラとメモリモジュールとの間でコマンド又はアドレス信号を 転送するために、 直流的かつ交流的に接続する第 2の接続路と、 A second connection path for DC and AC connection for transferring a command or address signal between the memory controller and the memory module;
を搭載してなるメモリモジュール接続用のポード。 A port for connecting a memory module equipped with.
4 1 . 請求項 3 4乃至 4 0のいずれかの項において、 41. In any one of claims 34 to 40,
前記第 2の接続路は、 分岐のない一筆書きの複数の配線により構成されること。 The second connection path is configured by a plurality of single-stroke wirings without branching.
4 2 . 複数のメモリを搭載したメモリモジュールと、 該メモリモジュールのメモ リ とバスを介して接続されるメモリコントローラを有し、 該バスを介してデ一夕 信号、 及びコマンド又はアドレスを転送するメモリシステムにおいて、 42. A memory module having a plurality of memories mounted thereon, and a memory controller connected to the memory of the memory module via a bus, and transferring a data signal, a command, or an address via the bus. In memory systems,
該メモリコント口一ラとメモリモジュールとの間でデータ信号を転送するために, 方向性結合器を介して主伝送線路と副伝送線路により直流的に分離かつ交流的に 接続する第 1のバス接続路と、 In order to transfer a data signal between the memory controller and the memory module, A first bus connection path that is separated DC and connected AC by a main transmission line and a sub transmission line via a directional coupler;
該メモリコントローラとメモリモジュールとの間でコマンド又はアドレス信号を 転送するために、 直流的かつ交流的に接続する第 2の接続路と、 A second connection path for DC and AC connection for transferring a command or address signal between the memory controller and the memory module;
該第 2の接続路を介して転送されるコマンド又はァドレス信号を該複数のメモリ へ転送するためのレジスタを備え、 A register for transferring a command or an address signal transferred via the second connection path to the plurality of memories;
かつ、 該データ信号における第 1のデータ転送速度に対して、 該メモリコント口 一ラで該コマンド及びアドレス信号を多重化 (MUX) することにより、 該レジス 夕へ転送される該コマンド及びァドレス信号における第 2のデータ転送速度を、 前記第 1のデータ転送速度と同じかあるいは n倍にし、 該レジスタにおいて逆多 重化 (DEMUX) することにより、 該レジスタから複数の該メモリへ転送される コマンド及びアドレス信号の第 3のデータ転送速度を該第 1のデータ転送速度の l Znとすることを特徴とするメモリシステム。 Also, by multiplexing (MUX) the command and address signals with the memory controller for the first data transfer rate of the data signals, the command and address signals transferred to the register are multiplexed. The second data transfer rate in the above is made the same as or n times as large as the first data transfer rate, and demultiplexing (DEMUX) is performed in the register, whereby the command transferred from the register to the plurality of memories is executed. And a third data transfer rate of the address signal is set to l Zn of the first data transfer rate.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007164787A (en) * 2005-12-09 2007-06-28 Samsung Electronics Co Ltd Memory system
JP2007257230A (en) * 2006-03-23 2007-10-04 Nec Corp Array device and data region increasing method
JP2008097814A (en) * 2007-10-25 2008-04-24 Elpida Memory Inc Stacked memory, memory module and memory system
JP2012531635A (en) * 2009-06-29 2012-12-10 モサイド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド Bridge device with frequency configurable clock domain (BRIDGINGDEVICE)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07282000A (en) * 1994-04-04 1995-10-27 Hitachi Ltd Bus interface circuit and data transfer system
JPH08335871A (en) * 1995-06-07 1996-12-17 Matsushita Electron Corp Semiconductor device
WO1999000734A1 (en) * 1997-06-27 1999-01-07 Hitachi, Ltd. Memory module and data processing system
JPH1131031A (en) * 1997-07-10 1999-02-02 Fuji Xerox Co Ltd Bus module
JP2001027987A (en) * 1999-05-12 2001-01-30 Hitachi Ltd Directional coupling type memory module
JP2001256175A (en) * 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Ltd Memory system
JP2001357672A (en) * 2000-06-14 2001-12-26 Hitachi Ltd Power-saving-type memory module
JP2002007308A (en) * 2000-06-20 2002-01-11 Nec Corp Memory bus system and connecting method for signal line
JP2002023900A (en) * 2000-06-09 2002-01-25 Samsung Electronics Co Ltd Memory module having memory system constitution with short loop through type

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07282000A (en) * 1994-04-04 1995-10-27 Hitachi Ltd Bus interface circuit and data transfer system
JPH08335871A (en) * 1995-06-07 1996-12-17 Matsushita Electron Corp Semiconductor device
WO1999000734A1 (en) * 1997-06-27 1999-01-07 Hitachi, Ltd. Memory module and data processing system
JPH1131031A (en) * 1997-07-10 1999-02-02 Fuji Xerox Co Ltd Bus module
JP2001027987A (en) * 1999-05-12 2001-01-30 Hitachi Ltd Directional coupling type memory module
JP2001256175A (en) * 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Ltd Memory system
JP2002023900A (en) * 2000-06-09 2002-01-25 Samsung Electronics Co Ltd Memory module having memory system constitution with short loop through type
JP2001357672A (en) * 2000-06-14 2001-12-26 Hitachi Ltd Power-saving-type memory module
JP2002007308A (en) * 2000-06-20 2002-01-11 Nec Corp Memory bus system and connecting method for signal line

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007164787A (en) * 2005-12-09 2007-06-28 Samsung Electronics Co Ltd Memory system
JP2007257230A (en) * 2006-03-23 2007-10-04 Nec Corp Array device and data region increasing method
JP2008097814A (en) * 2007-10-25 2008-04-24 Elpida Memory Inc Stacked memory, memory module and memory system
JP2012531635A (en) * 2009-06-29 2012-12-10 モサイド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド Bridge device with frequency configurable clock domain (BRIDGINGDEVICE)

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