WO2003085659A1

WO2003085659A1 - Procede de distribution de substrats dans un dispositif de formation de film pour la formation de substrats en forme de disque, mecanisme de distribution de substrat et masque utilises dans ce procede et procede de production de support d'enregistrement en forme de disque au moyen de ce procede

Info

Publication number: WO2003085659A1
Application number: PCT/JP2003/004168
Authority: WO
Inventors: Masato Koshikawa; Hideki Ishizaki; Satoshi Matsui
Original assignee: Tdk Corporation
Priority date: 2002-04-04
Filing date: 2003-04-01
Publication date: 2003-10-16
Also published as: TW200306564A; KR20040105235A; EP1498889A4; JP2003303451A; KR100594527B1; EP1498889A1; TWI221288B; CN1647180A

Description

明細書円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構およびマスク、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法技術分野

本発明は、円板状の基板に対して薄膜を形成する薄膜形成装置に関し、より詳細には、当該装置を用いて薄膜形成を行う際に、当該装置に対し、当該装置において用いられる円板状基板の受け渡しを行う方法、当該方法に用いられる機構に関する。また、本発明は、当該機構と共に用いられるいわゆるマスク、および当該機構を用いていわゆる光ディスク等のディスク状の記録媒体を製造するディスク状記録媒体の製造方法にも関する。背景技術

円板状の基板に対して各種薄膜を形成して製造される記録媒体、特にディスク状の形状を有するものとして、例えば、 C D、 C D - R, C D— RW等の C D系ディスク、あるいは D VD— R〇M、 D VD - R, 等の D VD系ディスク等の光ディスク、あるいは MO、 MD等の光磁気ディスク等、種々のディスクが存在する。これらディスクは、例えばポリカーボネート等の素材からなる基板に対して、スパッタリング法、スピンコート法等の種々の方法を用いて薄膜を積層することによって製造されている。

一般に、これらディスクの素材となる基板は、その供給時において、すでに中央部に貫通穴が形成されている。以降の薄膜形成工程では、通常この中央穴を用いて、成膜装置等への搬入および搬出、および成膜装置等における基板の位置決め等のハンドリングが行われる。しかしながら、この中央穴の存在は、成膜時において、例えば基板上における薄膜の膜厚あるいは膜質の分布を低下させる恐れがある。このために、一般的には、中央穴に対してキャップ等をかぶせ、その存在が成膜工程に与える影響を極力小さくした状態での成膜が行われる。

例えば、 D VD系のディスク製造時においては、スピンコート法を用いて紫外線硬化樹脂からなる薄膜が、その構成膜の一つとして形成される。具体的には、まず、回転可能なテーブル上に、その中心とテ一ブルの回転中心とを一致させるように基板が搭載される。このため、中央穴を貫通するような回転軸を用いる、あるいはテーブルの回転中心に対して同心状に固定されるキャップをディスクの中心穴に配置する等の操作によって、基板のテーブルに対する位置決めと固定が為される。

次に、回転中のディスクに対して、中心穴近傍あるいはキャップ端部からデイスク外周に向けて、連続的に樹脂の滴下が為される。滴下された樹脂は、デイスクの回転に伴う遠心力により拡散され、その結果基板表面上に樹脂薄膜の形成が行われる。なお、薄膜となった樹脂は、その後紫外線の照射等の工程を経て安定な膜構造とされる。

この場合、回転中心より外れた位置に樹脂の滴下を行わざるを得ないため、このことに起因した膜厚の分布が生じていた。しかし、現在、一般的に記録の読み取り等に用いられている赤色レーザー光は比較的波長が長いために、この分布は許容し得る範囲のものであった。なお、今後、光ディスクの記録密度をより高めるために、波長の短い例えば青色レーザー光を用いた場合には、より均一性の高い薄膜を得ることが必要となる。

また、反射膜等に用いられる金属薄膜等は、スパッタリング法を用いて形成される。当該方法においては、円板状基板は、中央穴部分とその外周部分が治具によつて覆われた形で、真空容器中でターゲット正面に固定、保持される。一般的には、このターゲットに対してある電圧が与えられ、これによつてターゲットと基板との間に放電が発生し、プラズマが生じる。当該プラズマ中のィオンによってターゲッ卜表面のターゲット構成元素がスパッ夕され、このスパッ夕粒子が基板表面に付着することによって膜形成が行われる。

その際、基板表面に対して基板固定用の治具が接触した場合、膜形成時に薄膜と治具との間で異常放電を発生する場合がある。これは、放電によって薄膜中あるいは治具表面に蓄えられた電荷が、治具と膜面との接触点から放出されることによる。また、治具が放電空間に張り出すと、その存在によって電界をゆがめ、その結果膜厚分布に対しても影響を与える場合が生じる。このため、基板表面と治具とは常に一定の微少間隔を空けて保持されることが好ましく、可能であれば治具自体を用いないことが好ましい。発明の開示

本出願人は、以上の課題を解決する手段として、すなわち当該スピンコート法を用いる工程において膜厚分布をより改善する方法として、中央部に穴を設けない基板を用いた製造工程を提案している。当該基板を用いた場合、スパッ夕時に基板固定に用いる治具が減少することから、基板表面と治具との間隔の一定保持が容易となり、異常放電の低減も容易となると考えられる。

しかしながら、スパッタリング装置近傍までの基板の移送、当該装置内部への搬送、成膜時における基板の保持、成膜後における当該装置からの基板の搬出等は、基板の外周および基板に設けられた中央穴を用いて行われている。このため、本発明者は、スパッタリング装置内における新規な基板のチヤツキング方法を案出し提案している。

しかし、一連の成膜工程を自動化する際には、上述の基板の移送等を確実に行える基板搬送機構等についても用意する必要がある。本発明はこの課題に対して案出されたものであり、大気中において基板を確実に保持し、移送し、ス f装置等の薄膜形成装置との基板の授受等を安全に行い得る基板の受け渡し方法および当該方法を具現化した受け渡し機構等の提供を目的とするものである。

また、上述のディスクは、いわゆる外マスクによってその外周部を被った状態で、スパッタリングによりその表面への薄膜の形成が行われる。これら外マスクに対しては、基板に対する成膜時に基板と同様に薄膜が付着するため、これら薄膜が適当な厚さまで積層された場合にその除去を行う必要がある。このため、基板に対して外マスクが固定された状態で、スッパタリング装置に対しての搬入、搬出等が行われる。

本発明に係る基板の受け渡し方法は、当該外マスクに関しても着目し、基板の搬送時に当該外マスクと基板との相対的関係についても確実な維持を可能とすることを目的としている。さらに、本発明は、当該受け渡し方法を具現化したスパッタリング装置等の薄膜形成装置、および当該装置を用いたディスク状記録媒体の製造方法を提供するものである。

上記課題を解決するために、本発明に係る基板の受け渡し方法は、表面中央に第 1の突起部を有し且つ裏面中央に第 2の突起部を有する円板状の基板を、基板の外周部を被うマスクと共に、基板ホルダに受け渡す方法であって、予め搬送アームにおける基板保持面に対して、磁力によりマスクの表面を固定、保持すると共に、基板保持面中央部に設けられたアーム内基板保持手段によって第 1の突起部を保持し、マスクおよび基板を保持した搬送アームにおける基板保持面に基板ホルダを対向させ、第 2の突起部を基板ホルダ中央に設けられた凹部に挿入し、凹部に設けられたホルダ内基板保持手段によって基板をホルダに固定し、搬送アームからマスクにおよぼす磁力の低減とアーム内基板保持手段による第 1の突起部の保持の解除とを行い、基板ホルダより発せられる磁力によりホルダに対してマスク裏面を固定、保持することを特徴としている。上記方法においては、基板は、マスクに設けられたマスク内基板固定手段によってマスクに対して固定されており、基板の受け渡しは基板とマスクとがー体として行われることが好ましい。また、上記方法においては、アーム内基板保持手段は、コレツトチャックからなることが好ましい。

また、上記課題を解決するために、本発明に係るマスクは、略円板形状の基板の表面に膜形成を行う際に基板表面外周部を被うマスクであって、基板の外周より大きな内径を有するリング状のマスク本体と、マスクにおける一方の端面を内周側に延在し、且つ内周端部に近づくに従って端面が他方の端面側に傾斜されてなる形状を有する、マスク本体と連なるマスク鍔部と、マスク本体に設けられ、基板の端部を基板の略中心方向に付勢すると共に、基板の端部をマスク鍔部と挟持して基板とマスクとの相対位置を固定するマスク内基板固定手段とを有することを特徴としている。なお、当該マスクにおいては、マスク内基板固定手段は、ポールブランジャを含むことが好ましい。

また、上記課題を解決するために、本発明に係る基板の受け渡し機構は、基板中央部に突起部を有する略円板形状の基板を保持し、他の基板保持機構に基板を移載する基板受け渡し機構であって、基板を保持する基板保持面に設けられた、突起部を固定、保持する基板保持手段と、基板の略外周端部に配置されて基板との相対位置関係が一定とされたマスクを、磁力によつて基板保持面における基板保持手段の周囲に固定、保持するマグネットとを有することを特徴としている。

なお、上述の受け渡し機構においては、基板保持手段による基板の保持と、マグネットによるマスクの保持とがほぼ同じタイミングで解除されることが好ましい。さらに、上述の受け渡し機構においては、基板保持手段は、コレツトチャックからなることが好ましい。

また、上記課題を解決するために、本発明に係るディスク状記録媒体の製造方法は、表面中央部に第 1の突起部を有し裏面中央部に第 2の突起部を有する略ディスク状の基板を用い、基板搬送用のアームにおける基板保持面に対して、磁力により基板外周端部を被うマスクの表面を固定、保持すると共に、基板保持面中央部に設けられたアーム内基板保持手段によって第 1の突起部を保持し、

マスクおよび基板を保持した搬送アームにおける基板保持面に基板ホルダを対向させ、第 2の突起部を基板ホルダ中央に設けられた凹部に挿入し、凹部に設けられたホルダ内基板保持手段によって基板をホルダに固定し、搬送アームからマスクにおよぼす磁力の低減とアーム内基板保持手段による第 1の突起部の保持の解除とを行い、基板ホルダより発せられる磁力によりホルダに対してマスク裏面を固定、保持し、基板およびマスクを保持した基板ホルダを薄膜形成装置における薄膜形成位置に搬送し、基板上に薄膜を形成することを特徴としている。

なお、上述の製造方法においては、基板と、基板における成膜面の外周端部を被うマスクとを、マスクに設けられたマスク内基板固定手段によつて一体化し、搬送アームから薄膜形成装置までの移送が為されることが好ましい。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係る基板の受け渡し機構に関し、基板およびマスクを保持した基板ホルダの断面における概略構成を示す図である。

図 2 Aは、本発明に係る基板の受け渡し機構である、大気中搬送アームの断面における概略構成を示す図である。

図 2 Bは、チャック軸を正面から見た状態を示す図である。

図 3は、本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。

図 4は、本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。

図 5は、本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。 ·

図 6は、本発明に係る基板の受け渡しの方法を示す図である。発明を実施するための最良の形態本発明に係る基板の受け渡し機構等について以下に詳述する。当該受け渡し機構によって、基板と共に保持可能であり且つスパッタリング装置等において成膜中に実際に基板を保持する基板ホルダ、および当該ホルダによって保持された基板の略断面図を図 1に示す。また、基板を保持した基板ホルダと略正対して、当該基板ホルダとの間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し機構を有する大気側搬送アームの略断面図を図 2に示す。さらに、これら構成によって基板の受け渡しが行われる状態の各略断面図を図 3乃至 6にそれぞれ示す。本発明において用いられる基板 1 0は、略円板上の形状から成り、成膜面の中央部に第 1の突起部 9が、また成膜面の裏面中央部に第 2の突起部 1 1が形成されている。当該突起部は基板中心とその軸心が一致した、略円柱形状を有している。スパッタリング装置における不図示の真空側搬送アーム等によって保持される基板ホルダ 2 1は、基板裏面に対応する基板受け部 2 2と、その外周に配置されたマスク受け部 2 6とから構成される。基板受け部 2 2は、略円形の平坦面とその中央に設けられた内面が円筒形状となる凹部 2 3とを有している。

図 1に示すように、凹部 2 3には、その円筒の軸心とは垂直となる方向に駆動する様に設けられたポ一ルブランジャ 2 4が、該軸心を中心として配置されている。基板ホルダ 2 1が基板 1 0を保持する際には、基板裏面の第 2の突起部 1 1はこの凹部 2 3に挿入され、ホルダ内基盤固定手段であるポ一ルブランジャ 2 4によって固定、支持される。その際、ポールプランジャ 2 4は、スプリング 2 5による付勢力の作用により、第 2の突起部 1 1の軸心と凹部 2 3の軸心とがー致するように支持される。

マスク 1 5は、基板外径より大きな内径を有するリング状のマスク本体 1 7 と、その一方の端面より内周側に張り出した基板 1 0の外周端部を覆うためのマスク鍔部 1 6を有している。また、マスク本体 1 7内部には、基板 1 0をマスク鍔部 1 6とにより挟持し、マスク 1 5に対して基板を保持、固定するための基板保持手段として、マスク内ポールプランジャ 2 7がリング内周面に向けて配置されている。

当該マスク鍔部 1 6は、これを支持するマスク本体 1 7と基板 1 0とが、スパッ夕リングによる成膜時に異常放電を起こさないような充分な間隔をあけられる幅であることを要する。また、成膜時に電界に及ぼす影響を極力小さくするために、その内周端部に近づくに従ってマスク本体の他方の端面側に傾斜するようにテーパー部が設けられている。

また、マスク鍔部 1 6の内周端部は、基板 1 0の表面との間で、スパッタリングによる成膜時における異常放電の発生を防止するために所定値以下の微少間隔を空け、且つこれらの接触を避ける必要がある。このため、マスク受け部 2 6においてマスク 1 5を支持する際に、これら要件を満たすように、マスク本体 1 7の厚さおよびマスク鍔部 1 6の厚さ、あるいはマスク 1 5の支持方法等を放電条件に応じて定めることを要する。

また、マスク内基板固定手段であるマスク内ポールプランジャ 2 7は、マスク内スプリング 2 8によって、基板 1 0をマスク 1 5に対してその中心を一致させるように付勢する。マスク内ポールプランジャ 2 7は、同時にマスク鍔部 1 6とによって基板 1 0の端部を挟持し、これによりマスク 1 5と基板 1 0との相対的な位置関係を常に一定のものとしている。

本実施例においては、マスク受け部 2 6に位置された不図示のマグネッ卜の発する磁力によって、マスク受け部 2 6に密着してマスク 1 5は固定、保持される。基板 1 0裏面は、当該マグネッ卜によってマスク 1 5が基板ホルダ 2 1 に密着することにより、ホルダ基板受け部 2 2として形成された略円形の平坦面に密着し、保持される。また、基板 1 0は、成膜時にプラズマから受ける輻射熱等によって加熱され、熱膨張により基板中央が基板受け部 2 2から離れる方向に変形を生じる。本基板ホルダ 2 1においては、スプリング 2 5から受ける押しつけ力によってポールプランジャ 2 4を介して、第 2の突起部 1 1を凹部 2 3内に固定、把持することにより、この変形の抑制を図っている。

図 2 Aに示すように、基板の受け渡し機構である大気側搬送アーム 3 0は、基板 1 0における第 1の突起部 9を把持するアーム内基盤保持手段としてのチャック軸 3 1と、マグネット 3 5の作用によってマスク 1 5をその表面において保持するマスク保持部 3 3とを有している。マスク保持部 3 3は大気側搬送アーム 3 0に固定されており、マスク 1 5に対して磁力を及ぼしこれをマスク保持部に吸着させるマグネット 3 5およびチャック軸 3 1は、マグネット用エアシリンダー 3 8およびチャック用エアシリンダ 3 7により、それぞれ大気側搬送アーム 3 0に対して駆動可能となっている。

チャック軸 3 1は、端部に近づくに従ってその径が大きくなる円錐形状を有し、且つ図 2 Bにその正面図を示すように軸方向に設けられた穴とその穴の周囲にスリツトが等配に設けられている。搬送アーム 3 0にはこのチャック軸が貫通する貫通穴 4 1が設けられている。この貫通穴 4 1のマスク保持部 3 3側の開口部には、チャック軸 3 1の端部の形状と対応するテーパー部が設けられている。これら構成は、チャック軸 3 1が軸方向に駆動するとその先端部のスリットが閉じて、穴に挿入された対象物を把持するコレツトチャックを形成している。

大気側搬送アーム 3 0に保持された基板 1 0を、真空側搬送アーム 2 0に受け渡す際の動作について以下に述べる。なお、本発明における基板の移送に際して、基板 1 0とマスク 1 5とはマスク内ボールプランジャ 2 7の作用によつて位置的関係が定められ、常に一体としてその移送が行われる。まず図 3に示すように、基板 1 0およびマスク 1 5を保持しない基板ホルダ 2 1と、チヤック軸 3 1によって第 1の突起部 9が把持され、且つマグネット 3 5の作用によつてマスク保持部 3 3においてマスク 1 5を保持した大気側搬送アーム 3 0 とが正対する。

この状態で、大気側搬送アーム 3 0が不図示の真空側搬送アームに保持された基板ホルダ 2 1に近づき、所定間隔となった状態で停止する。この状態を図 4に示す。その際、第 2の基板突起部 1 1は、真空側搬送アーム 2 0における基板受け部 2 2の凹部 2 3に揷入され、その先端がボ一ルブランジャ 2 4よりも凹部の奥に位置した状態となる。

続いて、図 5に示すように、チャック軸エアシリンダ 3 7により、チャック軸 3 1がマスク保持部 3 3方向に駆動され、チャック軸 3 1による第 1の突起部 9の把持が解除される。同時に、マグネット用エアシリンダ 3 8によって、ママグネット 3 5が退避し、マスク 1 5がマスク保持部 3 3から脱離可能となる。この状態で、すでに、マスク 1 5に対してマスク受け部 2 6における不図示のマグネットからの磁力が働いているために、マスク 1 5はその姿勢を変えることなくマスク受け部 2 6に吸着、保持される。

その後、図 6に示すように、大気側搬送アーム 3 0は退避し、基板 1 0およびマスク 1 5を保持した基板ホルダ 2 1は、不図示の真空側搬送アームによつてスパッタリング装置に対して搬送され、成膜プロセスが実行される。成膜プロセス終了後、成膜済みの基板 1 0を保持した基板ホルダ 2 1.は、大気側搬送アーム 3 0と正対する位置に戻り、上述の基板 1 0の受け渡しとは逆の手順によって、真空側搬送アームから大気側搬送ァ一ム 3 0への基板 1 0の受け渡しが行われる。

以上の構成の採用により、中央穴を有さない基板を用いても、基板ホルダ 2 1に対する基板 1 0の搭載、およびこれらに対するマスク 1 5の取付を容易且つ確実に行うことが可能となる。さらに、マスク内周端部と基板表面との間隔を所定値とすることが容易となり異常放電等を減少させることも可能となる。なお、基板 1 0に設けられた第 1の突起部 9は、電場に対して突出するが、基本的には絶縁材質であるためその影響は導電体に比べて小さく、且つその大きさを適当なものとすることによって、成膜時におけるその影響を充分に小さくすることが可能である。なお、本実施例においては、ポールプランジャ 2 4の作用方向は凹部 2 3の軸心と垂直の方向としているが、本発明はこれに限定されず、軸心の方向と異なる方向に作用することとすればよい。また、一つの凹部 2 3に対して三個のポールプランジャ 2 4を配置しているが、突起部 1 1を凹部中心に固定、支持することが可能であれば、その個数は三個に限られない。また、突起部 1 1の固定、保持にポールプランジャを用いているが、同様の作用を有するものであれば、当該構成はボールプランジャに限定されない。

また、本実施例においては、マスク本体 1 7に設けられたマスク内ボールプランジャ 2 7の作用方向がそのリング形状の中心部となるように等配に設けられている。しかしながら、その個数は特に規定されず、リング形状の略中央に基板 1 0を固定し且つこれを支持するものであれば良く、例えば一個のポールブランジャと位置決め用の突起をリング内周に設けるだけでも良い。また、基板 1 0の固定、保持にポールプランジャを用いているが、同様の作用を有するものであれば、当該構成はポールブランジャに限定されない。

また、本実施例においては、アーム内基盤保持手段として、いわゆるコレツ. トチャックを用いることとしているが、本実施例はこれに限定されず、突起部にネジ溝を形成しこのネジによって基板を固定する、あるいは突起部を真空吸着による等種々の形態をとることが可能である。また、チャック軸あるいはマグネッ卜の駆動にエアシリンダを用いているが、これらに変えて種々の駆動機構を用いることが可能である。

また、本発明を用いる際に対象となる薄膜形成装置としてスッパ夕リング装置を挙げたが、本発明の適応はこれに限られず、蒸着装置、 C VD装置等、種々の薄膜形成装置に対して適応することが可能である。また、本発明は、単に光ディスク等の製造方法として用いられるだけでなく、中央部の除去工程が後に施される製品、例えばハードディスク等、円板状の部材全ての製造工程に対しても適応可能である。本発明の実施により、中央穴が存在しない円板状基板をホルダに対して安定して密着させて、保持することが可能となる。これにより、スピンコート法による成膜工程だけでなく、スパッタリング法による成膜工程において中央穴が存在しない円板状基板に対して薄膜形成を行うことが可能となり、膜厚、膜質の均一性がより高い薄膜を得ることが可能となる。また、スパッ夕法おける基板の保持部品を減らすことにより、成膜工程における異常放電の低減を図ることが可能となる。

さらに、本発明の実施により、大気中において基板を確実に保持し、移送し、スパッ夕リング装置との基板の授受等を安全に行うことが可能となり、一連の成膜工程の自動化が容易となる。また、基板と外マスクとの相対的な位置関係を固定した上で、スッパタリング装置に対してのこれらの搬入、搬出等が行われるため、マスクによる異常放電の発生、あるいは膜厚等の分布に対するマスクの影響等の発生を容易に押さえることが可能となる。

Claims

請求の範囲

1 . 表面中央に第 1の突起部を有し且つ裏面中央に第 2の突起部を有する円板状の基板を、前記基板の外周部を被うマスクと共に、基板ホルダに受け渡す方法であって、

予め搬送アームにおける基板保持面に対して、磁力により前記マスクの表面を固定、保持すると共に、前記基板保持面中央部に設けられたアーム内基板保持手段によって前記第 1の突起部を保持し、

前記マスクおよび基板を保持した前記搬送アームにおける基板保持面に前記基板ホルダを対向させ、

前記第 2の突起部を前記基板ホルダ中央に設けられた凹部に挿入し、前記凹部に設けられたホルダ内基板保持手段によって前記基板を前記ホルダに固定し、

前記搬送アームから前記マスクにおよぼす磁力の低減と前記アーム内基板保持手段による前記第 1の突起部の保持の解除とを行い、

前記基板ホルダより発せられる磁力により前記ホルダに対して前記マスク裏面を固定、保持することを特徴とする基板受け渡し方法。

2 . 前記基板は、前記マスクに設けられたマスク内基板固定手段によって前記マスクに対して固定されており、前記基板の受け渡しは前記基板と前記マスクとが一体として行われることを特徴とする請求項 1記載の方法。

3 . 前記ァ一ム内基板保持手段は、コレットチャックからなることを特徴とする請求項 1記載の方法。

4. 略円板形状の基板の表面に膜形成を行う際に基板表面外周部を被うマスクであって、

前記基板の外周より大きな内径を有するリング状のマスク本体と、前記マスクにおける一方の端面を内周側に延在し、且つ内周端部に近づくに従って前記端面が他方の端面側に傾斜されてなる形状を有する、前記マスク本体と連なるマスク鍔部と、

前記マスク本体に設けられ、前記基板の端部を前記基板の略中心方向に付勢すると共に、前記基板の端部を前記マスク鍔部と挟持して前記基板と前記マスクとの相対位置を固定するマスク内基板固定手段とを有することを特徴とするマスク。

5 . 前記マスク内基板固定手段は、ポールプランジャを含むことを特徴とする請求項 4記載のマスク。

6 . 基板中央部に突起部を有する略円板形状の基板を保持し、他の基板保持機構に前記基板を移載する基板受け渡し機構であって、

前記基板を保持する基板保持面に設けられた、前記突起部を固定、保持する基板保持手段と、

前記基板の略外周端部に配置されて前記基板との相対位置関係が一定とされたマスクを、磁力によつて前記基板保持面における前記基板保持手段の周囲に固定、保持するマグネットとを有することを特徴とする基板受け渡し機構。

7 . 前記基板保持手段による前記基板の保持と、前記マグネッ卜による前記マスクの保持とがほぼ同じタイミングで解除されることを特徴とする請求項 6記載の受け渡し機構。

8 . 前記基板保持手段は、コレットチャックからなることを特徴とする請求項 6記載の受け渡し機構。

9 . ディスク状記録媒体の製造方法であって、表面中央部に第 1の突起部を有し裏面中央部に第 2の突起部を有する略ディスク状の基板を用い、基板搬送用のアームにおける基板保持面に対して、磁力により前記基板の外周端部を被うマスクの表面を固定、保持すると共に、前記基板保持面中央部に設けられたアーム内基板保持手段によって前記第 1の突起部を保持し、前記マスクおよび基板を保持した前記搬送アームにおける基板保持面に前記基板ホルダを対向させ、

前記基板ホルダより発せられる磁力により前記ホルダに対して前記マスク裏面を固定、保持し、

前記基板およびマスクを保持した前記基板ホルダを薄膜形成装置における薄膜形成位置に搬送し、

前記基板上に薄膜を形成することを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。

1 0 . 前記基板と、前記基板における成膜面の外周端部を被うマスクとを、前記マスクに設けられたマスク内基板固定手段によって一体化し、前記搬送アームから前記薄膜形成装置までの移送が為されることを特徴とする請求項 9記載の方法。