WO2003077607A1 - Dispositif luminescent organique et son procede de fabrication - Google Patents

Dispositif luminescent organique et son procede de fabrication Download PDF

Info

Publication number
WO2003077607A1
WO2003077607A1 PCT/JP2002/003137 JP0203137W WO03077607A1 WO 2003077607 A1 WO2003077607 A1 WO 2003077607A1 JP 0203137 W JP0203137 W JP 0203137W WO 03077607 A1 WO03077607 A1 WO 03077607A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
oxide
resin
substrate
organic light
emitting device
Prior art date
Application number
PCT/JP2002/003137
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroshi Satani
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to KR10-2004-7014359A priority Critical patent/KR20040111403A/ko
Priority to US10/506,588 priority patent/US20050122039A1/en
Priority to AU2002241325A priority patent/AU2002241325A1/en
Publication of WO2003077607A1 publication Critical patent/WO2003077607A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source

Definitions

  • the present invention relates to an organic light emitting device using a substrate with a gas barrier film and a method for manufacturing the same.
  • EL panels are characterized by high visibility, excellent display capability, and high-speed response, and are expected to be used as display devices for future electronic devices. Therefore, in recent years, organic light emitting devices used for EL panels have been actively studied.
  • an organic light-emitting device has a structure in which an organic light-emitting layer containing a fluorescent compound is sandwiched between a cathode and an anode disposed on a glass substrate, and electrons and holes are injected into the organic light-emitting layer. Recombination produces excitons, which emit light when the excitons are deactivated.
  • the organic light-emitting device is extremely weak against invasion of oxygen, water vapor, and the like from the outside into the device, and there is a problem that the light-emission performance is immediately deteriorated by such intrusion.
  • the permeation amount of a gas 0. 0 1 g / m 2 /2 4 h or less (lower than the detection limit)
  • a glass substrate alone is not sufficient.
  • plastic substrates instead of glass substrates. This is because plastic substrates are lighter and stronger than glass substrates.
  • plastic substrate is glass
  • it is extremely difficult to use a plastic substrate for an organic light-emitting device because there is a problem that the gas permeability of oxygen and water vapor is higher than that of the substrate. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an organic light-emitting device using a substrate having excellent gas barrier properties and a method for manufacturing the same.
  • an organic light emitting device of the present invention comprises an amorphous oxide, a boron oxide, a phosphorus oxide, a sodium oxide, a potassium oxide, a lead oxide, a titanium oxide, a magnesium oxide, It is characterized in that a substrate with a gas barrier film is used in which a gas barrier film containing at least two kinds of oxides selected from the group consisting of barium oxide is formed on the substrate.
  • the method for manufacturing an organic light-emitting device of the present invention is a method for manufacturing an organic light-emitting device using a substrate with a gas barrier film, comprising: an amorphous oxide; a boron oxide; a phosphorus oxide; a sodium oxide; A gas barrier film containing at least two kinds of oxides selected from the group consisting of oxides, lead oxides, titanium oxides, magnesium oxides, and barrier oxides is formed on at least one surface of the substrate. I do.
  • the method for manufacturing an organic light-emitting device of the present invention is a method for manufacturing an organic light-emitting device using a substrate with a gas barrier film, comprising: an amorphous oxide; a boron oxide; a phosphorus oxide; a sodium oxide; Forming a gas barrier film containing at least two types of oxides selected from the group consisting of oxides, lead oxides, titanium oxides, magnesium oxides, and barium oxides on at least one surface of the substrate; It is characterized in that the film is heat-treated.
  • FIG. 1 is a sectional view of a substrate with a gas barrier film of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic light emitting device of the present invention.
  • the organic light-emitting device of the present invention is a group consisting of an amorphous oxide, a boron oxide, a phosphate, a sodium oxide, a potassium oxide, a lead oxide, a titanium oxide, a magnesium oxide, and a barrier oxide.
  • the present invention uses a substrate with a gas barrier film in which a gas barrier film containing at least two kinds of oxides selected from the following is formed on the substrate.
  • a silicon oxide having a network structure or the like can be used as the amorphous oxide.
  • the other oxide contained in the amorphous oxide needs to be capable of closing random holes in the amorphous oxide having a network structure, and is an element having a large atomic radius. It is preferable to combine two or more types of oxides with oxides of elements having a small atomic radius. Examples of the oxide of an element having a large atomic radius include potassium oxide, titanium oxide, barium oxide, and lead oxide. Examples of oxides of elements having a small atomic radius include boron oxide, sodium oxide, magnesium oxide, and phosphorus oxide.
  • the substrate used in the present invention can be formed from glass or plastic.
  • the plastic an acrylic resin, an epoxy resin, a silicon resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, a polyvinyl alcohol resin, a polyethylene resin, or a copolymer thereof can be used.
  • the plastic is preferably a radiation-curable resin, and Further, the glass transition temperature of the plastic is preferably 150 ° C. or more.
  • the method for manufacturing an organic light emitting device is a method for manufacturing an organic light emitting device using a substrate with a gas barrier film, comprising an amorphous oxide, a boron oxide, a phosphorus oxide, a sodium oxide, and a potassium oxide.
  • a gas barrier film including at least one oxide selected from the group consisting of a substance, a lead oxide, a titanium oxide, a magnesium oxide, and a barrier oxide.
  • the gas barrier film may be subjected to a heat treatment.
  • the temperature of the heat treatment is a temperature equal to or higher than the deposition temperature of the gas barrier film and equal to or lower than the glass transition temperature of the substrate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a substrate with a gas barrier film of the present invention.
  • 1 is a gas barrier film
  • 2 is a substrate
  • 3 is a substrate with a gas barrier film.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the organic light emitting device of the present invention.
  • 24 is a cathode
  • 25 is an organic light emitting layer
  • 26 is a hole transport layer
  • 27 is an anode.
  • a gas barrier film 1 made of amorphous oxide, silicon oxide, boron oxide and titanium oxide and having a thickness of 15 OA was formed on one surface of a substrate 2 made of glass.
  • the substrate 3 with the gas barrier film was formed.
  • the RF magnetron sputtering was performed by placing a pellet of boron oxide and titanium oxide on a target made of silicon oxide while keeping the glass substrate 2 at a constant temperature.
  • the oxygen gas permeation amount of the substrate 3 with the gas barrier film was measured, it was 0.01 g / m 2 / ⁇ 4 h or less (below the measurement limit).
  • Two substrates 3 with a gas barrier film formed as described above are prepared, and a cathode 24, an organic light-emitting layer 25, and a hole transport layer 26 are provided between the substrates 3 with the gas barrier film 1 with the gas barrier film 1 outside.
  • the anode 27 was arranged in a usual manner to produce an organic light-emitting device.
  • the boron oxide and the titanium oxide fill the gaps between the silicon oxides having the network skeleton, so that gas transmission is suppressed.
  • An organic light-emitting device was produced in the same manner as in Embodiment 1, except that the boron oxide and the titanium oxide were replaced with a phosphorus oxide and a lead oxide.
  • the oxygen gas permeation amount of the substrate with the gas barrier film was measured, it was less than 0.1 Olg Zm 2 Z 24 h (measurement limit or less).
  • the phosphorus oxides and the lead oxides fill the gaps between the silicon oxides having the network skeleton, gas permeation is suppressed.
  • An organic light-emitting device was fabricated in the same manner as in Embodiment 1, except that boron oxide and titanium oxide were replaced with sodium oxide and barium oxide.
  • the oxygen gas permeation amount of the substrate with the gas barrier film was measured, it was 0.01 g / m 2 Z 24 h or less (measurement limit or less).
  • the sodium oxide and the barium oxide fill the gaps of the silicon oxide having the network skeleton, Gas permeation is suppressed.
  • An organic light-emitting device was produced in the same manner as in Embodiment 1, except that the boron oxide and the titanium oxide were replaced with a magnesium oxide and a potassium oxide.
  • the oxygen gas permeation amount of the substrate with the gas barrier film was measured, it was 0.01 g Zm 2 Z 24 h or less (below the measurement limit).
  • magnesium oxide and magnesium oxide fill the gaps of the silicon oxide having a network skeleton.
  • An organic light-emitting device was fabricated in the same manner as in Embodiment 1, except that lead oxide was further added to boron oxide and titanium oxide.
  • the oxygen gas permeation amount of the substrate with the gas parier film was measured, it was less than 0.01 g Zm 2 Z 24 h (below the measurement limit).
  • the boron oxide, the titanium oxide, and the lead oxide fill the gaps between the silicon oxides having the network skeleton, so that the gas transmission is suppressed.
  • the organic light-emitting device using the substrate with the gas barrier film of the present embodiment no emission failure occurred because oxygen, water vapor and the like did not enter the device from the outside.
  • the gaps between the silicon oxides having the network skeleton can be more completely filled, and the gas permeation can be further improved. Be suppressed.
  • the gas barrier film is provided only on one side of the glass substrate, but it is more effective to provide the gas barrier film on both sides.
  • plastic can also be used.
  • gas permeability of plastic is higher than that of glass, it is preferable to provide gas barrier films on both surfaces of the plastic substrate. Further, by forming the gas barrier film on both surfaces of the plastic substrate, the distortion of the substrate due to the difference in the coefficient of thermal expansion can be reduced.
  • an amorphous oxide comprises a boron oxide, a phosphorus oxide, a sodium oxide, a potassium oxide, a lead oxide, a titanium oxide, a magnesium oxide, and a barrier oxide.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Description

有機発光素子及びその製造方法
技術分野
本発明は、 ガスバリア膜付き基板を用いた有機発光素子及びその製造 方法に関するものである。
明 田
背景技術
エレクト口ルミネッセンス （E L ) パネルは、 視認性が高く、 表示能 力に優れ、 高速応答も可能という特徴を持っており、 将来の電子機器等 の表示装置として期待されている。 このため、 近年 E Lパネルに用いる 有機発光素子について盛んに研究が行われている。
一般に、 有機発光素子は、 ガラス基板上に配置された陰極と陽極の間 に蛍光性化合物を含む有機発光層を挟んだ構造を有し、 この有機発光層 に電子及び正孔が注入されてこれらが再結合すると励起子が生成し、 こ の励起子が失活する時に光を発するものである。
しかし、 有機発光素子は外部からの酸素や水蒸気等の素子内への侵入 に極めて弱く、 これらの侵入によりすぐに発光性能が低下するという問 題がある。 現在は、 外部からの酸素や水蒸気等の素子内への侵入をガラ ス基板により防止しているが、 ガスの透過量を 0 . 0 1 g /m 2 / 2 4 h以下 （測定限界以下） にする必要がある有機発光素子ではガラス基板 のみでは不十分である。
また、 最近ではガラス基板に代えてプラスチック基板を用いることも 検討されている。 これは、 プラスチック基板はガラス基板に比べて軽量 であり、 強度も大きいためである。 しかし、 プラスチック基板はガラス 基板に比べて酸素や水蒸気等のガス透過性が大きいという問題があり、 現時点ではプラスチック基板を有機発光素子に使用することは極めて困 難である。 発明の開示
本発明は前記従来の問題を解決するためになされたものであり、 ガス バリァ性に優れた基板を用いた有機発光素子及びその製造方法を提供す ることを目的とする。
前記目的を達成するため、 本発明の有機発光素子は、 非晶質酸化物と 、 ホウ素酸化物、 リン酸化物、 ナトリウム酸化物、 カリウム酸化物、 鉛 酸化物、 チタン酸化物、 マグネシウム酸化物及びバリウム酸化物からな る群から選択された少なくとも 2種類の酸化物とを含むガスバリァ膜を 基板に形成したガスバリア膜付き基板を用いたことを特徴とする。
また、 本発明の有機発光素子の製造方法は、 ガスバリア膜付き基板を 用いた有機発光素子の製造方法であって、 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化 物、 リン酸化物、 ナトリウム酸化物、 カリウム酸化物、 鉛酸化物、 チタ ン酸化物、 マグネシウム酸化物及びバリゥム酸化物からなる群から選択 された少なくとも 2種類の酸化物とを含むガスバリァ膜を基板の少なく とも片面に形成することを特徴とする。
また、 本発明の有機発光素子の製造方法は、 ガスバリア膜付き基板を 用いた有機発光素子の製造方法であって、 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化 物、 リン酸化物、 ナトリウム酸化物、 カリウム酸化物、 鉛酸化物、 チタ ン酸化物、 マグネシウム酸化物及びバリウム酸化物からなる群から選択 された少なくとも 2種類の酸化物とを含むガスバリァ膜を基板の少なく とも片面に形成した後、 前記ガスバリア膜を熱処理することを特徴とす る。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明のガスバリァ膜付き基板の断面図である。
図 2は、 本発明の有機発光素子の断面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の有機発光素子は、 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化物、 リン酸化 物、 ナトリウム酸化物、 カリウム酸化物、 鉛酸化物、 チタン酸化物、 マ グネシゥム酸化物及びバリゥム酸化物からなる群から選択された少なく とも 2種類の酸化物とを含むガスバリァ膜を基板に形成したガスバリア 膜付き基板を用いたものである。
上記非晶質酸化物としては、 網目構造を有する珪素酸化物等を用いる ことができる。
また、 上記非晶質酸化物に含有させる他の酸化物としては、 網目構造 を有する非晶質酸化物のランダムな空孔を塞ぎ得るものであることが必 要であり、 原子半径が大きい元素の酸化物と、 原子半径が小さい元素の 酸化物を 2種類以上組み合わせることが好ましい。 原子半径が大きい元 素の酸化物としては、 カリウム酸化物、 チタン酸化物、 バリウム酸化物 、 鉛酸化物等が挙げられる。 原子半径が小さい元素の酸化物としては、 ホウ素酸化物、 ナトリウム酸化物、 マグネシウム酸化物、 リン酸化物等 が挙げられる。
本発明で使用する基板は、 ガラス又はプラスチックから形成すること ができる。 プラスチックとしては、 アクリル系樹脂、 エポキシ系樹脂、 珪素系樹脂、 ポリイミド系樹脂、 ポリカーボネート系樹脂、 ポリビニル アルコール系樹脂、 ポリエチレン系樹脂等、 又はそれらの共重合体が使 用できる。 プラスチックは放射線硬化性樹脂であることが好ましく、 ま た、 プラスチックのガラス転移温度は 1 5 0 °C以上であることが好まし い。
本発明の有機発光素子の製造方法は、 ガスパリア膜付き基板を用いた 有機発光素子の製造方法であって、 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化物、 リ ン酸化物、 ナトリウム酸化物、 カリウム酸化物、 鉛酸化物、 チタン酸化 物、 マグネシウム酸化物及びバリゥム酸化物からなる群から選択された 少なくとも 2種類の酸化物とを含むガスバリァ膜を基板の少なくとも片 面に形成するものである。 また、 必要に応じて、 その後、 前記ガスバリ ァ膜を熱処理することもできる。 なお、 前記熱処理の温度は、 前記ガス バリァ膜の成膜温度以上で且つ前記基板のガラス転移温度以下の温度で あることが好ましい。
以下、 本発明の実施の形態について、 図面を用いて説明する。
(実施の形態 1 )
図 1は、 本発明のガスバリア膜付き基板を示す断面図である。 図 1に おいて、 1はガスバリア膜、 2は基板、 3はガスバリア膜付き基板であ る。 また、 図 2は、 本発明の有機発光素子を示す断面図である。 図 2に おいて、 2 4は陰極、 2 5は有機発光層、 2 6はホール輸送層、 2 7は 陽極である。
先ず、 R Fマグネトロンスパッタを用いて、 ガラスからなる基板 2の 片面上に、 非晶質酸化物である珪素酸化物と、 ホウ素酸化物、 チタン酸 化物からなる厚さ 1 5 O Aのガスバリア膜 1を形成し、 ガスバリア膜付 き基板 3を作製した。 R Fマグネトロンスパッ夕は、 ガラス基板 2を一 定温度に保持した状態で珪素酸化物からなるターゲットの上にホウ素酸 化物及びチタン酸化物のペレツトを載せて行った。
ここで、 ガスバリア膜付き基板 3の酸素ガス透過量を測定したところ 、 0 . 0 1 g /m 2 /^ 4 h以下 （測定限界以下） であった。 以上のようにして形成したガスバリア膜付き基板 3を 2枚用意し、 ガ スパリア膜 1を外側としたガスバリア膜付き基板 3の間に陰極 2 4、 有 機発光層 2 5、 ホール輸送層 2 6及び陽極 2 7を通常の方法で配置して 有機発光素子を作製した。
本実施形態のガスバリア膜では、 ホウ素酸化物及びチタン酸化物が網 目状の骨格からなる珪素酸化物の隙間を埋めることになるため、 ガスの 透過が抑制される。 その結果、 本実施形態のガスバリア膜付き基板を用 いた有機発光示素子では、 外部より酸素や水蒸気等が素子内に入ること がなくなるため発光不良が発生しなかった。
(実施の形態 2 )
ホウ素酸化物及びチタン酸化物を、 リン酸化物及び鉛酸化物に代えた こと以外は、 実施の形態 1と同様にして有機発光素子を作成した。 ガス バリア膜付き基板の酸素ガス透過量を測定したところ、 0 . O l g Zm 2 Z 2 4 h以下 （測定限界以下） であった。
本実施形態のガスバリア膜では、 リン酸化物及び鉛酸化物が網目状の 骨格からなる珪素酸化物の隙間を埋めることになるため、 ガスの透過が 抑制される。 その結果、 本実施形態のガスバリア膜付き基板を用いた有 機発光素子では、 外部より酸素や水蒸気等が素子内に入ることがないた め発光不良が発生しなかった。
(実施の形態 3 )
ホウ素酸化物及びチタン酸化物を、 ナトリゥム酸化物及びバリゥム酸 化物に代えたこと以外は、 実施の形態 1と同様にして有機発光素子を作 成した。 ガスバリア膜付き基板の酸素ガス透過量を測定したところ、 0 . 0 1 g /m 2 Z 2 4 h以下 （測定限界以下） であった。
本実施形態のガスバリア膜では、 ナトリウム酸化物及びバリウム酸化 物が網目状の骨格からなる珪素酸化物の隙間を埋めることになるため、 ガスの透過が抑制される。 その結果、 本実施形態のガスバリア膜付き基 板を用いた有機発光素子では、 外部より酸素や水蒸気等が素子内に入る ことがないため発光不良が発生しなかった。
(実施の形態 4 )
ホウ素酸化物及びチタン酸化物を、 マグネシウム酸化物及びカリウム 酸化物に代えたこと以外は、 実施の形態 1と同様にして有機発光素子を 作成した。 ガスバリァ膜付き基板の酸素ガス透過量を測定したところ、 0 . 0 1 g Zm 2 Z 2 4 h以下 （測定限界以下） であった。
本実施形態のガスバリァ膜では、 マグネシウム酸化物及び力リゥム酸 化物が網目状の骨格からなる珪素酸化物の隙間を埋めることになるため
、 ガスの透過が抑制される。 その結果、 本実施形態のガスバリア膜付き 基板を用いた有機発光素子では、 外部より酸素や水蒸気等が素子内に入 ることがないため発光不良が発生しなかった。
(実施の形態 5 )
ホウ素酸化物及びチタン酸化物に更に鉛酸化物を加えたこと以外は、 実施の形態 1と同様にして有機発光素子を作成した。 ガスパリァ膜付き 基板の酸素ガス透過量を測定したところ、 0 . 0 1 g Zm 2 Z 2 4 h以 下 （測定限界以下） であった。
本実施形態のガスバリア膜では、 ホウ素酸化物、 チタン酸化物及び鉛 酸化物が網目状の骨格からなる珪素酸化物の隙間を埋めることになるた め、 ガスの透過が抑制される。 その結果、 本実施形態のガスバリア膜付 き基板を用いた有機発光素子では、 外部より酸素や水蒸気等が素子内に 入ることがないため発光不良が発生しなかった。
本実施形態では、 珪素酸化物に 3種類の他の酸化物を含有させたため 、 網目状の骨格からなる珪素酸化物の隙間をより完全に埋めることがで きるようになり、 ガスの透過がより抑制される。 以上のように上記実施の形態 1〜 5では、 ガスバリァ膜をガラス基板 の片面のみに'設けたが、 両面に設ければより効果的である。
また、 ガスバリア膜付き基板の材質としてガラスを用いたが、 プラス チックを用いることもできる。 この場合は、 プラスチックはガラスに比 ベてガスの透過性が高いため、 プラスチック基板の両面にガスバリァ膜 を設けることが好ましい。 また、 ガスバリア膜をプラスチック基板の両 面に形成することで、 熱膨張係数の差による基板の歪を軽減することが できる。 産業上の利用の可能性
以上説明したように、 本発明では、 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化物、 リン酸化物、 ナトリウム酸化物、 カリウム酸化物、 鉛酸化物、 チタン酸 化物、 マグネシウム酸化物及びバリゥム酸化物からなる群から選択され た少なくとも 2種類の酸化物とを含むガスバリァ膜を基板に形成したガ スバリァ膜付き基板を用いることにより、 網目状の骨格からなる非晶質 酸化物の隙間を前記酸化物で埋めることができるため、 ガスの透過が抑 制される。 その結果、 有機発光素子にこのガスバリア膜付き基板を用い ると、 外部より酸素や水蒸気等が素子内に入ることが防止でき、 発光不 良が発生しないという有利な効果が得られる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化物、 リン酸化物、 ナトリウム酸化物
、 カリウム酸化物、 鉛酸化物、 チタン酸化物、 マグネシウム酸化物及び バリゥム酸化物からなる群から選択された少なくとも 2種類の酸化物と を含むガスバリァ膜を基板に形成したガスバリァ膜付き基板を用いたこ とを特徴とする有機発光素子。
2 . 前記選択された少なくとも 2種類の酸化物が、 原子半径が大きい 元素の酸化物と、 原子半径が小さい元素の酸化物とを組み合わせたもの である請求項 1に記載の有機発光素子。
3 . 前記基板が、 ガラス又はプラスチックから形成されている請求項 1に記載の有機発光素子。
4 . 前記プラスチックが、 アクリル系樹脂、 エポキシ系樹脂、 珪素系 樹脂、 ポリイミド系樹脂、 ポリカーボネート系樹脂、 ポリビニルアルコ ール系樹脂及びポリエチレン系樹脂からなる群から選択された少なくと も 1種類の樹脂又はそれらの共重合体である請求項 3に記載の有機発光 素子。
5 . ガスバリァ膜付き基板を用いた有機発光素子の製造方法であって 、 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化物、 リン酸化物、 ナトリウム酸化物、 力 リウム酸化物、 鉛酸化物、 チタン酸化物、 マグネシウム酸化物及びバリ ゥム酸化物からなる群から選択された少なくとも 2種類の酸化物とを含 むガスバリァ膜を基板の少なくとも片面に形成することを特徴とする有 機発光素子の製造方法。
6 . 前記選択された少なくとも 2種類の酸化物が、 原子半径が大きい 元素の酸化物と、 原子半径が小さい元素の酸化物とを組み合わせたもの である請求項 5に記載の有機発光素子の製造方法。
7 . 前記基板が、 ガラス又はプラスチックから形成されている請求項 5に記載の有機発光素子の製造方法。
8 . 前記プラスチックが、 アクリル系樹脂、 エポキシ系樹脂、 珪素系 樹脂、 ポリイミド系榭脂、 ポリカーボネート系樹脂、 ポリビニルアルコ ール系樹脂及びポリエチレン系樹脂からなる群から選択された少なくと も 1種類の榭脂又はそれらの共重合体である請求項 7に記載の有機発光 素子の製造方法。
9 . ガスバリァ膜付き基板を用いた有機発光素子の製造方法であって 、 非晶質酸化物と、 ホウ素酸化物、 リン酸化物、 ナトリウム酸化物、 力 リウム酸化物、 鉛酸化物、 チタン酸化物、 マグネシウム酸化物及びバリ ゥム酸化物からなる群から選択された少なくとも 2種類の酸化物とを含 むガスバリァ膜を基板の少なくとも片面に形成した後、 前記ガスバリァ 膜を熱処理することを特徴とする有機発光素子の製造方法。
1 0 . 前記熱処理の温度が、 前記ガスバリア膜の成膜温度以上で且つ 前記基板のガラス転移温度以下の温度である請求項 9に記載の有機発光 素子の製造方法。
1 1 . 前記選択された少なくとも 2種類の酸化物が、 原子半径が大き い元素の酸化物と、 原子半径が小さい元素の酸化物とを組み合わせたも のである請求項 9に記載の有機発光素子の製造方法。
1 2 . 前記基板が、 ガラス又はプラスチックである請求項 9に記載の 有機発光素子の製造方法。
1 3 . 前記プラスチックが、 アクリル系樹脂、 エポキシ系樹脂、 珪素 系樹脂、 ポリイミ ド系樹脂、 ポリカーポネ一ト系樹脂、 ポリビニルアル コール系樹脂及びポリエチレン系樹脂からなる群から選択された少なく とも 1種類の樹脂又はそれらの共重合体である請求項 1 2に記載の有機 発光素子の製造方法。
PCT/JP2002/003137 2002-03-13 2002-03-29 Dispositif luminescent organique et son procede de fabrication WO2003077607A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2004-7014359A KR20040111403A (ko) 2002-03-13 2002-03-29 유기 발광 소자 및 그 제조 방법
US10/506,588 US20050122039A1 (en) 2002-03-13 2002-03-29 Organic luminescence device and its production method
AU2002241325A AU2002241325A1 (en) 2002-03-13 2002-03-29 Organic luminescence device and its production method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002068185A JP2003272827A (ja) 2002-03-13 2002-03-13 有機発光素子及びその製造方法
JP2002-68185 2002-03-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003077607A1 true WO2003077607A1 (fr) 2003-09-18

Family

ID=27800297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2002/003137 WO2003077607A1 (fr) 2002-03-13 2002-03-29 Dispositif luminescent organique et son procede de fabrication

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20050122039A1 (ja)
JP (1) JP2003272827A (ja)
KR (1) KR20040111403A (ja)
CN (1) CN1623350A (ja)
AU (1) AU2002241325A1 (ja)
TW (1) TWI221750B (ja)
WO (1) WO2003077607A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107254206A (zh) * 2012-01-19 2017-10-17 纳米技术有限公司 用于发光应用的模制纳米粒子磷光体

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7198832B2 (en) * 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US8808457B2 (en) * 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7164155B2 (en) 2002-05-15 2007-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
WO2005096675A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Pioneer Corporation 発光パネルの製造方法
JP2005297498A (ja) * 2004-04-16 2005-10-27 Dainippon Printing Co Ltd 可撓性基板およびそれを用いた有機デバイス
US8350466B2 (en) * 2004-09-17 2013-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR100603399B1 (ko) 2004-11-18 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 기판 및 이를 구비한 평판 디스플레이 장치
CN101243561B (zh) * 2005-08-18 2010-04-21 柯尼卡美能达控股株式会社 有机电致发光元件、显示装置、照明装置
KR100738792B1 (ko) * 2005-08-23 2007-07-12 주식회사 엘지화학 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
EP1760798B1 (en) * 2005-08-31 2012-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US20070221926A1 (en) * 2006-01-04 2007-09-27 The Regents Of The University Of California Passivating layer for flexible electronic devices
JP2009110710A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Denso Corp 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
KR101587329B1 (ko) * 2012-11-30 2016-01-20 주식회사 엘지화학 유기전자소자용 기판
US9768398B2 (en) * 2012-11-30 2017-09-19 Lg Chem, Ltd. Substrate for organic electronic device
JP6900156B2 (ja) * 2015-05-21 2021-07-07 日東電工株式会社 調光フィルムおよびその製造方法、ならびに調光素子

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60219042A (ja) * 1984-04-13 1985-11-01 積水化学工業株式会社 耐透湿性透明合成樹脂体
JPH0432148B2 (ja) * 1984-08-20 1992-05-28
JPH0631850A (ja) * 1992-07-15 1994-02-08 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明導電性フィルム
JPH08236271A (ja) * 1995-03-01 1996-09-13 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JPH09129376A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機ｅｌ素子
JPH11121164A (ja) * 1997-10-14 1999-04-30 Fuji Electric Co Ltd 多色発光有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2002134271A (ja) * 2000-10-30 2002-05-10 Dainippon Printing Co Ltd バリア性積層構造体を用いて封止された封止ｅｌ素子

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4261680B2 (ja) * 1999-05-07 2009-04-30 株式会社クレハ 防湿性多層フィルム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60219042A (ja) * 1984-04-13 1985-11-01 積水化学工業株式会社 耐透湿性透明合成樹脂体
JPH0432148B2 (ja) * 1984-08-20 1992-05-28
JPH0631850A (ja) * 1992-07-15 1994-02-08 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明導電性フィルム
JPH08236271A (ja) * 1995-03-01 1996-09-13 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JPH09129376A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機ｅｌ素子
JPH11121164A (ja) * 1997-10-14 1999-04-30 Fuji Electric Co Ltd 多色発光有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2002134271A (ja) * 2000-10-30 2002-05-10 Dainippon Printing Co Ltd バリア性積層構造体を用いて封止された封止ｅｌ素子

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107254206A (zh) * 2012-01-19 2017-10-17 纳米技术有限公司 用于发光应用的模制纳米粒子磷光体
CN107254206B (zh) * 2012-01-19 2021-04-27 纳米技术有限公司 用于发光应用的模制纳米粒子磷光体

Also Published As

Publication number Publication date
TWI221750B (en) 2004-10-01
US20050122039A1 (en) 2005-06-09
JP2003272827A (ja) 2003-09-26
CN1623350A (zh) 2005-06-01
KR20040111403A (ko) 2004-12-31
AU2002241325A1 (en) 2003-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003077607A1 (fr) Dispositif luminescent organique et son procede de fabrication
US10910590B2 (en) Hermetically sealed isolated OLED pixels
US7696687B2 (en) Organic electroluminescent display device with nano-porous layer
JP4401051B2 (ja) 有機電界発光表示素子の製造方法、及び有機電界発光表示素子
US20080290798A1 (en) LLT barrier layer for top emission display device, method and apparatus
TWI230559B (en) Organic electroluminescent device, method for manufacturing the organic electroluminescent device, and organic electroluminescent display apparatus
JP2016537793A (ja) 有機電子素子用基板およびこの製造方法
US20160254487A1 (en) Permeation barrier system for substrates and devices and method of making the same
JP4048830B2 (ja) 有機電子デバイス素子
WO2018113007A1 (zh) Oled封装方法与oled封装结构
TWI597877B (zh) 有機電子元件、其製造方法及其應用
KR101292297B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
KR20040073695A (ko) 흡습제층을 포함하는 유기전계발광 표시패널
JP2003109748A (ja) 電子デバイス、又は有機ｅｌ素子用プラスチック基板の製造方法、及び該方法により構成された電子デバイス、又は有機ｅｌ素子用プラスチック基板、又は有機ｅｌ素子
JP4736348B2 (ja) 有機ｅｌ素子の製造方法
KR100595167B1 (ko) 수분침투방지용 유기코팅막이 형성된 유기전계발광소자
KR100666551B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 장치
US20090236982A1 (en) Packaging structure of organic light-emitting diode and method for manufacturing the same
KR20050031659A (ko) 적층 보호막을 갖는 유기 이엘 소자 및 그의 제조 방법
JP2004014287A (ja) Ｉｔｏ膜およびその製造方法ならびに有機ｅｌ素子
US20040106226A1 (en) [method of fabricating organic light emitting diode device]
WO2009099009A1 (ja) 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP2003109753A (ja) エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR100765530B1 (ko) 상부 발광형 전계발광소자 및 그의 제조방법
US11997866B2 (en) Hermetically sealed isolated OLED pixels

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10506588

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20028285352

Country of ref document: CN

Ref document number: 1020047014359

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047014359

Country of ref document: KR

122 Ep: pct application non-entry in european phase