WO2003061974A1

WO2003061974A1 - Tete jet d'encre et procede de fabrication associe

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Publication number: WO2003061974A1
Application number: PCT/JP2003/000324
Authority: WO
Inventors: Tomoyuki Sagara
Original assignee: Sharp Kabushiki Kaisha
Priority date: 2002-01-23
Filing date: 2003-01-16
Publication date: 2003-07-31
Also published as: IL161221A; EP1470920B1; IL161221A0; JP2003211660A; US20050068374A1; EP1470920A4; EP1470920A1; JP4353670B2; US7225540B2

Description

明細書インクジェットへッドおよびその製造方法技術分野

本発明は、インクジエツトプリンタのインクジエツトへッドおよびその製造方法に関するものである。背景技術

従来のインクジェットヘッドは、インク室内に形成されたインク室内電極からインク室外に向かって外部取出電極が延出されている。また、外部取出電極と外部回路とが接続されている。それにより、インク室内電極と外部回路とが電気的に接続されている。

従来のインクジエツトへッドのインク室内電極をインク室の外部に延出する方法について図 1 4を用いて説明する。

まず、厚さ方向に分極させた圧電素子の一方の主表面にドライフィルムレジストがラミネートされる。次に、ダイサ一のダイシングプレードを用いて圧電素子がハーフダイスされる。それにより、ハーフダイスされた部分にインク室 2 5 0 が形成される。また、ハーフダイスされている圧電素子からダイシングプレードを離すと、インク室後端部の R部分 2 5 1が形成されている。さらに、複数のィンク室 2 5 0が互いに平行に延びるように複数回ハーフダイスが繰返される。このようにして、複数のインク室 2 5 0が設けられるインク室アレイ 4 0 0が形成される。その後、複数のインク室 2 5 0が延びる方向に対して垂直な方向であって、インク室アレイ 4 0 0の主表面に対して斜め方向から A 1や C uなどの電極材料になる金属が斜め蒸着される。この作業は、インク室 2 5 0が延びる方向に対して両斜め 2方向から行なわれる。それにより、インク室隔壁 3 0 0の表面に金属膜 3 5 0からなるインク室内電極が形成される。このとき、ドライフィルムレジストおよび各々のインク室 2 5 0のインク室隔壁 3 0 0のシャド¹ ~^ ング効果が発揮される。それにより、インク室 2 5 0の内側面には、金属膜 3 5 0 力インク室 2 5 0の内壁面の高さの約 1 / 2以下の高さで形成される。

また、インク室 2 5 0の後端部の曲面部分（R部分） 2 5 1および平坦部 2 6 0のドライフィルムレジスト開口部分にも金属膜 3 5 0の成膜が行なわれる。その後、複数のインク室 2 5 0を隔てるインク室隔壁 3 0 0の上面の平坦部 3 1 0 に設けられているドライフィルムレジストのみが除去される。それにより、 R部分 2 5 1においてインク室 2 5 0内で互いに向かい合う金属膜 3 5 0を電気的に接続することができる。

その後、図 1 5に示すように、インク室アレイ 4 0 0に、インク供給孔 2 0 9 を有するカバー 2 1 0が接着される。さらに、インク室アレイ 4 0 0に、ノズル 2 1 2を有するノズルプレート 2 1 1が接着される。それにより、ァクチユエ一タ 2 0 0が完成する。

このァクチユエータ 2 0 0は、インク室 2 5 0を隔てるインク室隔壁 3 0 0の両内側面に対向するように形成された金属膜 3 5 0からなる 2つのインク室内電極に互いに逆位相の電圧が印加されることにより、シェアモード駆動を行なうことが可能である。それにより、インク室内電極が形成された領域とインク室内電極が形成されていない領域との境目で、インク室隔壁 3 0 0力 S 「く」の字または山型に折れ曲がる。それにより、インク室 2 5 0内の体積が変化する。そのため、インク室 2 5 0内のインクの圧力が変化する。その結果、インク室 2 5 0の先端部に配置された微小なノズル 2 1 2からインク液滴が吐出される。

上記のような従来のインクジエツトへッドの構造では、インクの吐出に寄与するアクティブエリア 2 5 2はインク供給孔 2 0 9より先端側のみである。逆に言うと、インク供給孔 2 0 9より後ろ側はインクを吐出するために寄与しない領域である。さらに、 R部分 2 5 1および平坦部 2 6 0に形成された金属膜 3 5 0は、インク室 2 5 0内で向かい合う 2つのインク室内電極を電気的に接続する。それにより、駆動用 I C 1 1 5に導通した電極と金属膜 3 5 0とが電気的に接続される。

このようなインクジエツトへッドの構成では、本来インク吐出に寄与するァクティブエリア 2 5 2以外の部分が非常に大きくなるため、材料コストが高くなるという問題がある。また、上述のインクジェットヘッドは、高い誘電率を有する P Z T (チタン酸ジルコ酸鉛）などの圧電性基板でインク室 2 5 0内から平坦部 2 6 0まで金属膜 3 5 0を延出させる必要がある。そのため、圧電性基板に起因する静電容量が大きくなる。それにより、ァクチユエータ駆動に際して、ァクチユエ一タに印加される駆動電圧が乱れる。したがって、従来のインクジェットヘッドでは、駆動電圧の周波数が小さくなるため、高速駆動による高速印字が困難である。

この印加される駆動電圧の波形の乱れは、ァクチユエ一タに印加される電圧を大きくすることで改善できる。しかしながら、印加される電圧を大きくすることでァクチユエータの駆動による発熱量が増大するため、ァクチユエータ自体の温度が上昇する。そのため、従来のインクジェットヘッドでは、インク粘度が変化して安定で高精度な印字が行なえないという問題、高い電圧が印加される駆動用 I Cはコスト高になるという問題、および、消費電力を低減することが困難であるという問題が生じる。

このため、従来のインクジェットヘッドの製造方法では、ァクチユエ一タのィンク室 2 5 0内のインク室内電極のアクティブエリア 2 5 2以外の部分において、圧電性基板とインク室内電極との間に低誘電率の S i— N膜を予め成膜する。それにより、従来のインクジェットヘッドの製造方法では、アクティブエリア 2 5 0以外の部分での静電容量をほぼ無視できるレベルにすることが行なわれる。しかしながら.、約 2 0 0 °Cという低温度のキュリー点を有する P Z Tに対して、低温のプロセスで低誘電率の S i—N膜を形成するためには非常に高価な E C R— C V D (Electronic Cyclotron Resonance-Chemical Vapor Deposition) 装置力必要である。その結果、従来の製法では、製造コストが上昇して安価なインクジエツトへッドを製造できないという問題がある。

また、上記のような問題に対処する技術として、図 1 6に示すように、ァクテイブエリア 2 5 2以外の領域を圧電性基板のィンク室の延長線上に設けないィンクジエツトへッドが特開平 9— 9 4 9 5 4号公報に公開されている。

その公報に記載の技術では、ィンク供給は圧電性基板のアクティブェリァの後端部にインク供給孔 1 1 0を設けられている。また、インク室内の電極 1 1 1は、ィンク供給側外側面またはィンク吐出側内側面に延長されている。それにより、ィンク室内の電極 1 1 1は、駆動用 I C 1 1 5に導通した電極 1 1 2に電気的な接続されている。この場合は、ァクチユエータのアクティブエリア以外の部分が圧電性基板に設けられていないため、圧電性基板の材料コストの低減が図られる。しかしながら、インク室内の電極 1 1 1はインク供給側外側面またはインク吐出側内側面に延長されているため、延長された部分のインク室内電極 1 1 1の圧電性基板に起因する静電容量の低減ができないという問題が残る。

また、前述のインクジェットヘッドの製法では、インク室内の電極 1 1 1はァクチユエータを構成する圧電性基板の角部で 9 0 ° 屈曲させて引出しが行なわれる。

ァクチユエータ側面への電極の引き出しのためには、圧電性基板を個々のァクチユエータに小片化してからィンク室内電極に引き出し電極を導通させるようにァクチユエータ側面に金属膜を形成する必要がある。また、引き出した電極同士の間を分離するためには、予めレジストパターユングまたベタ電極に引き出した後にダイシングまたは Y A G (Yttrium Aluminum Garnet) レーザによる電極の分離工程が必要となる。そのため、工程が非常に煩雑であり、生産性が悪く、生産歩留まりが低下し、生産コストが大きくなるという問題がある。また、引き出した電極は、インク室からァクチユエータ側面に引き出される屈曲部分で、後の工程またはァクチユエータの搬送途中で断線するおそれが高いため、生産歩留まりが落ちるといった問題および環境信頼性にも劣るという問題がある。

また、引出し電極をめつき技術により形成することも可能である。しかしながら、めっき技術は蒸着技術と同様にパタ一エング工程または電極分離工程を必要とする。そのため、工程が煩雑となる問題がある。

また、上述の図 1 6に示す引出し電極は、後の工程におけるハンドリングのミスに起因して、インク室からァクチユエータ側面に引出される屈曲部分で断線する可能性が高い。そのため、従来のインクジエトヘッドには、生産歩留りが落ちるといった問題や環境信頼性に劣るという問題がある。発明の開示

本発明の目的は、消費電力を低減でき'、生産性および信頼性が高く、高速印字可能なインクジエツトへッドおよびその製造方法を提供することである。

本発明のインクジエツトへッドは、圧電性基板の表面において一端から他端まで延びるように設けられたィンク室と、ィンク室の内部に設けられた駆動用電極とを備えている。また、そのインクジェットヘッドは、駆動用電極に接続されるとともに、外部に設けられた外部電極に接続される外部接続用電極を備えている。さらに、そのインクジェットヘッドは、外部接続用電極が、インク室の一端部のインク室内に充填された導電性材料により構成されている。

従来のインクジエツトへッドにおいては、インク窒内にインク室内電極を実装するために、インク室内部からインク室外部の圧電性基板表面に沿って外部接続用電極を引出している。しかしながら、上記のインクジェットヘッドの構成によれば、その必要がなくなる。

また、上記のインクジェットヘッドによれば、ァクチユエータを構成する圧電性基板のアクティブエリア以外の部分がほとんど不要となる。そのため、圧電性基板の材料コストを削減することができる。

また、上記のインクジェットヘッドの構成によれば、インク室内部からインク室外部の圧電性基板表面に沿って外部接続用電極を引出す必要がない。そのため、外部接続用電極の引出部に起因する静電容量の増加が抑制される。それにより、駆動周波数を向上させることができる。その結果、高速印字が可能となる。

さらに、高速印字を実現するためにァクチユエ一夕の駆動電圧を大きくする必要がない。そのため、駆動用 I Cの耐電圧を低減させることができる。したがつて、上記のインクジェットヘッドによれば、駆動用 I Cのコストを低減するとともに、駆動用 I Cの駆動消費電力を低減させることができる。 .

本発明のィンクジェットへッドは、導電性材料が導電性樹脂を含んでいる。上記の構成によれば、ディスペンサを使用して導電性樹脂を塗布供給して製造することが可能となる。そのため、導電性材料の製造が容易になる。さらに、導電性フイラ一と低膨張材料とを混練させ導電性樹脂の熱膨張係数を下げることにより、圧電性基板の反りを抑えることが可能となる。

本発明のインクジェットヘッドの導電性樹脂には、 A u、 A g、 N i、 C u、カーボン、および、はんだからなる群より選ばれた 1または 2以上の導電性フィラーが用いられている。

上記の構成によれば、導電性材料として A uまたは A gを用いた場合は、導電性樹脂の電気抵抗および導電性樹脂と駆動用 I Cに導通した電極と間の電気抵抗を抑えることができる。その結果、ァクチユエータ駆動のために印加される電圧の駆動周波数を向上させることができる。したがって、上記の構成のインクジェットヘッドによれば、高速印字が可能となる。

また、導電性材料として N i、 C uまたはカーボンを用いた場合は、導電性樹脂コストを低く抑えることができる。そのため、高速印字は困難であるが、非常に安価なァクチユエータを提供することができる。また、はんだを用いた場合は、外部回路との電気的接続時にはんだフィラーを溶融させて金属拡散接合による外部回路電極との接続が行なわれる。そのため、信頼性が高く、かつ低い接続抵抗値での接続を行なうことができる。

本発明のインクジエツトへッドは、導電性フィラーの長手寸法が 0 . 1 μ πι以上かつ 3 0 i m以下である。

上記の構成によれば、導電性樹脂の導電性フィラー同士の密着面積が比較的大きく、カつ、導電性樹脂として機能できる程度の大きさである。そのため、不都合を生じさせることなく導電性樹脂の電気伝導性を向上させることができる。本発明のィンクジェットへッドは、外部接続用電極が、ィンク室を形作る壁の突出面の全てが研磨または研削されることにより形成されている。

—般に、インク室隔壁の突出部へ蒸着された導電性材料が研磨または研削された後、研磨用部材または研削用部材が隔壁の突出面に当接すると研磨レートが極端に遅くなる。したがって、上記の構成によれば、そのことを利用して、研磨終了位置を確実に管理することが可能である。

本発明のインクジェットヘッドは、外部接続用電極が、突出面が選択的に研磨または研削されることにより形成されている。

上記の構成によれば、圧電性基板の全面を加工するときのように、圧電性基板に生じた反りを強制する必要がない。そのため、通常のダイシング時のように真空吸着で圧電性基板をダイシングステージに固定するだけでよい。その結果、作業工程の大幅な簡略化が可能となる。本発明のインクジェットヘッドは、選択的な研磨または研削が、インク室が延びる方向と平行な方向に行なわれている。

上記の構成によれば、外部接続用電極となる導電性材料と駆動用電極とを引き剥がす力が生じない。そのため、インクジェットヘッドの歩留まりが向上する。本発明のインクジェットヘッドは、選択的な研磨または研削が、複数のインク室が延びる方向と垂直な方向に行なわれたものであってもよい。

上記の構成によれば、選択的な研磨または研削が容易になる。

本発明のインクジュットへッドの製造方法は、圧電性基板の表面に一端から他端まで延びるようにィンク室を形成する工程と、ィンク室内に駆動用電極を形成する工程とを備えている。また、その製法は、駆動用電極に接続されるとともに、外部に設けられた外部電極に接続される外部接続用電極を形成する工程を備えている。さらに、前述の外部接続用電極を形成する工程は、インク室の一端部のィンク室の内およびインク室を形作る壁の突出面上に導電性材料を塗布する工程と、圧電性基板の突出面上に塗布された導電性材料を除去する工程とを含んでいる。 · 上記の製法によれば、インク室内に塗布された導電性材料によってインク室内の複数の電極を 1つに集約できる。しかも、塗布された導電性材料の小片化切断面または塗布された導電性材料の表面として露出した部分が外部回路との接続部になる。その結果、複雑な構造のァクチユエータを形成する必要がないため、ェ程の簡素化を実現することができる。

また、上記の製法によれば、デイスペンサを使用して導電性材料を塗布機器することが可能である。上記の製法によれば、さらに、導電性フィラーと低膨張材料とを混在させて使用する場合には、導電性材料の熱膨張係数を下げることにより、圧電性基板の反りを抑えることが可能となる。

本発明のインクジエツトへッドの製造方法は、導電性材料を除去する工程においては、圧電性基板の突出面上に塗布された導電性材料が研磨加工または研削加ェにより除去される。

上記の製法によれば、従来から用いられている設備や工具を用いて、容易に導電性材料を除去することができる。

本発明のインクジエツトへッドの製造方法は、研磨加工または研削加工においては、突出面の全てが研磨または研削される。

上記の製法によれば、導電性材料の研磨加工速度または研削加工速度と、圧電性基板の研磨加工速度または研削加工速度とが異なる。そのため、極端に研磨加ェ速度または研削加工速度が変化することを利用して、研磨加工または研削加工を終了する時期を把握することが容易になる。

本発明のインクジヱットへッドの製造方法は、研磨加工または研削加工においては、突出面上の導電性材料が設けられた部分が選択的に研磨または研削される。上記の製法によれば、圧電性基板の突出面の全面を加工するときのように、圧電性基板に生じた反りを強制する必要がなくなる。そのため、真空吸着で圧電性基板をダイシングステージに固定するだけでも問題は生じない。その結果、製造工程を簡略ィ匕することができる。

本発明のインクジエツトへッドの製造方法は、選択的な研磨加工または研削加ェが、インク室が延びる方向と平行な方向に行なわれる。

上記の製法によれば、外部接続用電極となる導電性材料とインク室を形作る壁とを剥離させる方向に応力がかからない。そのため、導電性材料とインク室内電極との導通の信頼性を向上させることができる。

本発明のインクジエツトへッドの製造方法は、選択的な研磨加工または研削加ェが、インク室が延びる方向と垂直な方向に行なわれてもよい。このような製法によれば、研磨加工または研削加工が簡単となる。

本発明のィンクジェットへッドの製造方法は、導電性材料を除去する工程において、導電性材料が、ダイシンダマシンまたはスライシングマシンを用いる研削加工により除去される。

上記の製法によれば、プレードを交換するだけで研削加工を施すことが可能となる。その結果、新たな設備投資の必要がない。

本発明のィンクジェットへッドの製造方法は、ダイシングマシンまたはスライシングマシンを用いる研削加工はチヨッパ加工であってもよい。このような製法によれば、研削加工が簡単となる。

本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、インク室を複数有し、複数のィンク室が互いに平行に延びるように形成される場合には、導電性材料を塗布する工程においては、複数のィンク室を垂直に横切る一直線状に導電性樹脂を塗布することが望ましい。このような製法によれば、導電性樹脂の.塗布が容易となる。図面の簡単な説明

図 1は、実施の形態 1のインクジェットヘッドを説明するための図である。図 2は、図 1の I I一 I I断面を示す図である。

図 3は、図 1の I I I— I I I断面を示す図である。

図 4は、実施の形態 1の駆動 I Cに接続されたインクジエツトへッドの断面図である。

図 5は、図 4の V— V断面を示す図である。

図 6は、図 4の V I— V I断面を示す図である。

図 7は、実施の形態 1のインクジェットヘッドの製造方法を説明するためのィンクジェットへッドの斜視図である。

図 8は、実施の形態 1のインクジエツトへッドの製造方法を説明するためのィンクジェットヘッドの斜視図である。

図 9は、実施の形態 1のィンクジェットへッドの製造方法を説明するためのィンクジェットへッドの斜視図である。

図 1 0は、実施の形態 1のィンクジェットへッドの製造方法を説明するためのィンクジェットへッドの斜視図である。

図 1 1は、実施の形態 1のィンクジェットへッドの製造方法を説明するためのインクジェットへッドの断面図である。

図 1 2は、実施の形態 2のィンクジェットへッドの製造方法を説明するためのインクジェットヘッドの斜視図である。

図 1 3は、実施の形態 3のィンクジェットへッドの製造方法を説明するためのインクジェットヘッドの斜視図である。

図 1 4は、従来のィンクジェットへッドの圧電性基板の斜視図である。

図 1 5は、従来の別のィンクジエツトへッドを示す断面図である。

図 1 6は、従来のさらに別のインクジエツトへッドを示す断面図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施の形態のインクジエツトへッドおよびその製造方法を図を参照しながら説明する。

(実施の形態 1 )

実施の形態 1のィンクジエツトへッドを、図 1〜図 3を用いて説明する。

本実施の形態のインクジェットヘッドは、図 1およぴ図 2に示すように、 P Z T (チタン酸ジルコ酸鉛）圧電素子からなるァクチユエータ 2 0の後端面 2 1近傍のァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8の間に、 A g導電性フィラーを含有する導電性樹脂 1 0が充填されている。

また、ァクチユエータ 2 0の後端面 2 1側において、導電性樹脂 1 0の切断された端面が露出している。また、図 1の I I一 I I断面である図 2およぴ図 1の I I I一 I I I断面である図 3に示すように、.導電性樹脂 1 0が充填されている部分のインク室 2 6の上端面 2 2側においても導電性樹脂 1 0が露出している。また、インク室 2 6内には 2つのァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8がインク室 2 6内で向かい合った状態で形成されている。また、 2つの電極 2 7 , 2 8 は充填された導電性樹脂 1 0により電気的に接続されている。

また、ァクチユエータ 2 0のインク吐出面 2 3には、微小なノズ /レ 2 4を有するノズルプレート 2 5が取付けられている。ァクチユエータ 2 0の上端面 2 2の後側にインク供給孔 3 1を構成するためのカバー部材 3 0が設けられている。また、アレイ状に並ぶ複数のインク室 2 6は圧電素子からなるインク室隔壁 2 9によって仕切られている。そのインク隔壁 2 9の上端面 2 2側に配置されたァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8および導電性樹脂 1 0が 1つの導電性樹脂電極 1 1として集約されている。その導電性樹脂電極 1 1に電圧が印加された場合、ァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8と導電性樹脂 1 0とは同電位となる。

また、ァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8とインク室隔壁 2 9の表裏で対向するァクチユエータ駆動用電極 2 7 ' , 2 8 ' とに逆位相の電圧が印加されることによって、インク室隔壁 2 9がシェアモードで駆動する。それにより、インク室 2 6内のインク圧力がコントロールされて、ノズル 2 4からインク微小液滴を吐出される。また、本実施の形態のインクジェットヘッドは、図 4〜図 6に示すように、駆動用 I C ( Integration Circuit ) 4 0に導通した T A B (Tape Automated Bounding) テープ 4 1上に形成されたアウトリード 4 2に、ァクチユエータ 2 0 の上端面 2 2側の導電性樹脂 1 0の露出面が、 A C F (Anisotropic Conductive Film :異方性導電性フィルム） 5 0を介して、電気的に外部の電気回路に接続されている。

また、インク室 2 6の後端面 2 1側の導電性樹脂 1 0の露出面も外部の電気回路.に電気的に接続され得る。また、アウトリード 4 2上に A uめっきバンプ、 A u転写バンプまたは A uゥォ一ルバンプからなる導電性樹脂 1· 0が形成されていてもよレ、。そのバンプ導電性樹脂 1 0にアウトリード 4 2が突き刺されることにより、外部回路と導電性樹脂 1 0との間の電気的接繞'を行うことも可能である。このようにすれば、アウトリード 4 2と導電性樹脂 1 0との間の接触面積を大きくすることができるため、より安定な電気的接続を行なうことができる。

なお、本実施の形態のインクジェットヘッドにおいては、電気的な接続のパスとして、アウトリード 4 2→導電性樹脂 1 0→ァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8というパスが用いられる。

また、駆動用 I C 4 0上に形成された突起電極を直接ァクチユエータの導電性樹脂 1 0に接続することもできる。この場合、突起電極を導電性樹脂 1 0に突起電極を突き刺してもよい。この接続方法によれば、ベアチップを直接ァクチユエータに実装するため、インクジエツトへッドの小型化および軽量化が実現される。また、前述の接続方法によれば、駆動用 I C 4 0の駆動に伴う発熱がインクに伝達されるため、駆動用 I C 4 0を冷却することができる。

次に、上記インクジエツトへッドの製造方法について図 7〜図 1 0を用いて説明する。まず、図 7に示すように、厚さ方向に分極させた圧電性基板 6 0の一表面にドライフィルムレジスト 1 0がラミネートされる。

次に、ダイサ一のダイシングブレードを用いて圧電性ウェハがハーフダイスされることにより、インク室 2 6が形成される。このとき、ダイシングプレード幅がインク室 2 6の幅に相当する。

このようにして、インク室アレイが形成された後に、複数のインク室 2 6が延びる方向に対して垂直な方向であって、ィンク室ァレイの主表面に対して斜め方向から A 1および Zまたは C uなどの電極材料になる金属が斜め蒸着される。それにより、インク室隔壁 2 9の両内側面に金属膜が成膜される。このとき、ドライフイノレムレジスト膜および各々のインク室隔壁 2 9のシャドーイング効果が発揮される。それにより、金属膜はインク室 2 6の高さ方向の約 1 /" 2の高さで成膜される。その金属膜によりァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8が構成される。

その後、ドライフィルムレジスト膜がリフトオフされる。それにより、インク室 2 6のインク室隔壁 2 9上には上述した電極材料である金属膜が残存することはない。その結果、各インク室 2 6間での電気的な分離を確実に行なうことがでさる。 ·

次に、図 8に示すように、圧電性基板 6 0の主表面に対して直交する方向にデイスペンサ等が設置される。それにより、導電性樹脂 1 0が、幅 0 . 5 mmでィンク室 2 6内面およびインク室隔壁 2 9の上面に、インク室 2 6上およびインク室隔壁 2 9それぞれを横切る一直線状に、塗布される。

それにより、導電性樹脂 1 0はインク室 2 6に流れ込みむ。そのため、インク室隔壁 2 9の上部側に配置され、互いに対向するァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8同士が電気的に接続される。また、インク室隔壁 2 9の上面にも導電性樹脂 1 0は塗布されているため、すべてのァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8同士が電気的に接続された状態になる。

導電性樹脂 1 0は、一般的に導電性フィラーと接着剤を混合させたものである。その導電性フィラーがァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8の間に連続した状態で形成される。

インク室 2 6内に流れ込んだ導電性樹脂 1 0がィンク室隔壁 2 9の内側面に形成されたァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8同士を電気的に接続させるためには、多くの導電性フィラー同士が接触する必要がある。このため、導電性樹脂 1 0の導電性フィラ一寸法として長手寸法が 0 . 1 X π！〜 3 0 μ mであることが望ましい。

導電性フィラー同士の間の電気抵抗は、導電性フィラーの材質、導電性フイラ一の径、導電性フィラーの接着剤粘度、インク室 2 6の幅、導電性フィラーの塗布幅、および導電性フィラー同士の連続性によって変わることが予想される。そのため、より確実に導電性フィラーが連続した状態となるように、導電性樹脂 1 0を塗布した後の圧電性基板 6 0に遠心力を加える。それにより、より多くの導電性フイラ一がィンク室 2 6に流れ込むようにする。その結果、導電性樹脂 1 0 とァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8との間の電気的接続の信頼性を向上させることができる。

次に、塗布された導電性樹脂 1 0が加熱されて硬化する。その加熱条件は、導電性樹脂 1 0に依存する。本実施の形態のインクジヱットへッドでは、加熱条件は、分極処理された圧電性基板 6 0の分極特性が加熱によって消失しないように、圧電性基板 6 0のキュリ一点温度以下の温度であることが望ましい。

また、一般的に、導電性樹脂 1◦の熱膨張係数は圧電性基板 6 0の熱膨張係数より大きレ、。そのため、導電性樹脂 1 0がインク室 2 6に塗布されて硬化した後、インク室 2 6の溝が延びる方向と直交する断面において、圧電性基板 6 0に凹状の反りが生じてしまう。後の工程でその反りを矯正する方向に、導電性樹脂 1 0 に力が加わった場合に、導電性樹脂 1 0とァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8 との間で剥離が生じる。その結果、導電性樹脂 1 0とァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8との間の電気的接続が遮断された状態となるという問題が生じる場合がある。

そのため、導電性樹脂 1 0の熱膨張係数は、圧電性基板 6 0の熱膨張係数に近いことが好ましい。また、導電性樹脂 1 0は、導電フィラーと圧電性基板 6 0よりも熱膨張係数が低い材料とが混在するようにする。それにより、導電性樹脂 1 0全体の熱膨張係数が圧電性基板 6 0の熱膨張係数に近づくように、導電性樹脂 1 0の熱膨張係数を下げることが望ましい。

次に、図 9に示すように、インク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂 1 0が研磨部材 7 0による研磨加工により除去される。それにより、各インク室内電極となる部材同士の電気的な分離が行なわれる。なお、研磨用の円盤のインク室 2 9の突出面（上面）と接触する部分の移動方向が、インク室 2 6が延びる方向と平行な方向になるように、研磨用の円盤とァクチユエータウェハとの位置関係を JP03/00324 設定する。それにより、ァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8とインク室隔壁 2 9との剥離を抑制することができる。

その研磨加工は、次のような工程により行なわれる。まず、圧電性基板 6 0に生じた反りを矯正する。次に、矯正された圧電性基板 6 0の裏面を平面度が高いプレートにワックスで貼り付ける。さらに、圧電 14基板 6 0の上面に、ラッピング定盤またはカップ砥石で研磨研削加工を施す。，それにより、インク室隔壁 2 9 上に塗布された導電性樹脂 1 0が取り除かれる。その結果、図 1 0に示す構造が得られる。

インク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂 1 0の占める面積が圧電性基板 6 0の主表面の面積より小さい。そのため、研磨加工が終了（すなわち、各インク室内電極同士の電気的な分離が終了）した時点で、研磨面積が極端に増大する。それにより、研磨レートが極端に遅くなる。したがって、研磨レートの変化を監視することにより、研磨終了位置を管理することが可能である。

また、研磨面は、後述するカバーウェハ 6 1を接着することが考慮されて、面粗度が決定される。そのため、本実施の形態のインクジェットの製造方法においては、最終的に # 4 0 0 0相当の砥石を使用して研磨加工が行なわれる。以上の工程により、インク室 2 6の導電性樹脂 1 0それぞれが電気的に分離された状態となる。

本実施の形態のィンクジェットの製造方法においては、研磨加工を行なうことにより、インク室 2 6の導電性樹脂 1 0それぞれが電気的に分離される。そのため、電極材料をインク室隔壁 2 9へ蒸着する際にドライフィルムレジスト 7 0を使用せずに成膜を行なってもよい。それにより、インク室隔壁 2 9上にもァクチユエータ駆動用電極 2 7， 2 8が形成されるようにしてもよい。

次に、図 1 1に示すように、インク供給孔 3 1用の座ぐりが形成された圧電素子からなるカバーウェハ 6 1を用意する。カバーウェハ 6 1は、後工程において、インクジエツトへッドが完成したときにインク供給孔 3 1として機能する空間を形成するとともに、インク室 2 6の上部を封じるカバー部材 3 0になる。

通常、カバーウェハ 6 1は、インク室 2 6を形成するァクチユエータに対する熱膨張率のマッチングを良好にするために、インク室² 6を構成する圧電素子と同じ材料を使うことが望ましい。しかしながら、カバーウェハ 6 1の材料としては、熱膨張係数がインク室 2 6を構成する圧電素子の熱膨張係数に比較的近いものであればよく、たとえば、アルミナセラミック等が用いられてもよい。

次に、インク室アレイとなる圧電性基板 6 0とカバーウェハ 6 1とが市販の接着剤で接着される。このとき、導電性樹脂 1 0が埋設された部分がカバーウェハ 6 1に形成されたインク供給孔 3 1のための座ぐり穴の中央部に位置するように位置合わせが行なわれる。その状態で、圧電性基板 6 0とカバーウェハ 6 1とが貼り合わせられる。

その後、図 1 1の破線で示したダイシングラインで、カバーウェハ 6 1のインク供給孔用座ぐり穴部分、言いかえれば、圧電性基板 6 0の導電性樹脂 1 0からなる加圧部材の凸部 1 0 2が埋設された部分に対して、ダイサ一のダイシングプレードによりフルダイスが行なわれる。それにより、圧電性基板 6 0とカバーゥェハ 6 1と力 S、個々のァクチユエータに分離される。

このとき、ダイサーによる切断面には導電性樹脂 1 0の切断面がァクチユエ一タの側面として露出する。それにより、駆動用 I Cに接続された外部回路と接続される外部接続用電極が形成される。その結果、ァクチユエータが完成する。また、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、ァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8の間に、導電性樹脂 1 0が充填されたが、導電性樹脂 1 0 の代わりにはんだが充填されてもよい。はんだは、外部回路と駆動用 I Cに接続されたァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8との接続において機械的特性が導電性樹脂より優れており、かつ電気伝導率も導電性樹脂より優れている。そのため、より高い信頼性で外部回路とァクチユエータ駆動用電極 2 7 , 2 8とを接続することが可能となるとともに、インク室間における電気抵抗のばらつきが低減される。

インク室 2 6内のはんだ電極（図示せず）を形成するためには、まず、フラッタスとはんだ粒子とが混練されたはんだペーストがディスペンザなどでィンク室 2 6内に供給される。次に、レーザ光照射を用いて、はんだの局所加熱が行なわれる。その後、インク室内ではんだ溶融電気が起こる。その結果、ダイシングされた結果生じたはんだの断面が、はんだ電極と外部電極との接触面となる。また、はんだをインク室 2 6内に充填する工程において、必要に応じてァクテイブエリアの強制冷却を行う。それにより、アクティブエリアの熱付加による脱分極を防止することができる。

上述したような本実施の形態のインクジヱットへッドの構造においては、外部接続用電極がィンク室内に充填された導電性樹脂と加圧部材またははんだおよぴ加圧部材とにより構成されている。したがって、本実施の形態のインクジェットへッドによれば、インク室内電極から外部に引き出された引出し電極を形成す必要がなくなる。また、ァクチユエータのアクティブエリア以外の部分がほとんど不要となる。そのため、材料コストを削減することができる。

また、本実施の形態のインクジェットヘッドは、外部接続用電極には、圧電素子の表面に沿って引出す部分がない。そのため、圧電素子の表面を引出す電極部分が長いことに起因する静電容量の増加を抑制することができる。それにより、ァクチユエータの駆動周波数を向上させることができる。その結果、高速印字が実現できる。また、本実施の形態のインクジェットヘッドによれば、駆動周波数を向上させるために高い電圧を印加する必要がない。そのため、駆動用 I Cの駆動電圧を低減させることができる。その結果、駆動のための消費電力を削減することができる。

従来のインクジェットヘッドにおいては、シェアモード駆動をさせるァクチュエータにおけるィンク室内の対向する独立した 2以上の電極を、 1つの駆動回路に集約する必要がある。そのため、大きな寸法で複雑な構造を有したァクチユエータになる。その結果、従来のインクジェットヘッドにおいては、インク室内の複数の電極がィンク室ごとに 1つに集約されるとともに、ァクチユエータ上の平坦な領域にインク室内の電極に接続している引き出し電極を引き出す必要がある。

しかしながら、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法によれば、ィンク室内に充填された導電性樹脂またははんだを用いて、ィンク室外の複数の電極を 1つに集約できる。また、本実施の形態のァクチユエータは、充填された導電性樹脂、はんだの切断面またははんだの充填面と外部回路とが接続される。そのため、複雑な構造のァクチユエータを形成する必要がない。それにより、ァクチユエータの製造工程の簡素化を実現することができる。また、導電性樹脂からなる外部接続用電極は、導電性樹脂の導電性フィラー材料として、 A u、 A g、 N i、 C u、カーボン、または、はんだで構成されている。そのため、導電性材料の導電性フィラー材料として、 A uまたは A gを用いた場合は、導電性樹脂の電気抵抗および駆動用 I Cに導通した電極との接続抵抗を低く抑えることができる。その結果、ァクチユエータ駆動のための電圧印加波形が乱れることがなく、駆動周波数を向上することができる。そのため、高速印字を実現することができる。また、導電性樹脂の導電性フィラー材料として、 N iまたは C uを用いた場合は、導電性樹脂コストを低く抑えることができる。 'そのため、高速印字は困難であるが、非常に安価なァクチユエータを提供することができる。

また、導電性樹脂の導電性フィラー材料として、はんだを用いた場合は、外部接続用電極と外部回路との電気的接続時にはんだフィラーを溶融させて金属拡散接合による外部回路電極との接続が行なわれる。そのため、低い接続抵抗値でィンク室内電極同士の接続を行うことができるとともに、より信頼性が高いィンク室内電極同士の接続を行なうことができる。

また、インク室内電極が A 1などで構成される場合には、 A 1により構成されるインク室内電極の表面に酸化被膜が形成される。そのため、導電性フィラーとしては、針状、フレーク状または金平糖状のように鋭角を有する構造のものが用いられることが望ましい。導電性フィラーとして鋭角を有する構造のものが用いられることにより、導電性樹脂の充填工程において、 A 1により構成されるインク室電極に導電性フィラーが当接する部分で、局所的に酸ィ匕被膜が破壊される。その結果、導電性樹脂とィンク室内電極との接続抵抗を低減することができる。それにより、ァクチユエータ駆動のために印加される電圧の波形が乱れることなく、印加される電圧の駆動周波数を向上させることができる。その結果、高速印字を実現することができる。

また、導電性樹脂からなる外部接続用電極は、導電性樹脂の導電性フイラ一形状としてほぼ球形状のものを用いれば、導電性樹脂内では、最も密に導電性ブイラーが配置される。そのため、導電性樹脂の切断面での単位面積当りの導電性フィラ一の露出量が最も多く、外部接続用電極と外部回路との電気的接続に際しての接続抵抗値を低く抑えることができる。その結果、ァクチユエータ駆動のための電圧印加波形が乱れることなく、駆動周波数を向上させることができるため高速印字を実現することができる。

また、導電性樹脂からなる外部接続用電極は、導電性樹脂のガラス転移点が 6 0 °C以上であることが望ましい。この場合、インクジェットヘッドの保管温度および使用温度で十分な信頼性が得られる。

また、外部接続用電極は、はんだ材料として最も入手が容易でかつ安価な S n 基はんだを用いて外部回路に接続されるようにすれば、容易にかつ安価にィンクジエツトへッドを提供することができる。

また、外部接続用の電極にはんだを用いる本実施の形態のインクジェットへッドによれば、はんだメーカにおいて、添加元素やその添加量を低減することが容易である。また、本実施の形態のインクジェットヘッドによれば、外部回路の実装プロセス時の温度によりはんだの融点を上昇させたりするはんだの融点のコントロールが容易となる。そのため、新規ァクチユエータの早期開発や仕様変更等を容易に行なうことができる。また、外部接続用電極は、融点が 8 0 °C以上のはんだ材料で構成するようにすれば、ィンクジェットへッドの保管温度おょぴ使用温度において十分な信頼性が得られる。

(実施の形態 2 )

以下、本発明の実施の形態 2のィンクジェットへッドの製造方法を図 1 2を用いて説明する。

実施の形態 1のインクジエツトへッドの製造方法と本実施の形態のインクジェットへッドの製造方法の相違点は、インク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂 1 0の除去方 ¾にある。実施の形態 1のインクジエツトへッドの製造方法では、圧電性基板 6 0のインク室隔壁 2 9の突出面の全面が研磨または研削加工されることによりインク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂セルが除去される。それに対し、本実施の形態インクジェットのッドの製造方法では、インク室隔壁 ² 9 上に導電性樹脂 1 0が塗布された部分が選択的に平坦化研磨または研削加工されることにより、導電性樹脂 1 0が除去される。

本実施の形態のィンクジェットへッドの製造方法では、実施の形態 1のィンクジェットヘッドの製造方法と同様に、図 8に示すように、圧電性基板 6 0のインク室 2 6が延びる方向と直交する方向に、デイスペンサ等を用いて導電†生樹脂 1 0が 0 . 5 mm幅でインク室 2 6上およびインク室隔壁 2 9上に一直線状に塗布される。その後、導電性樹脂 1 0が硬化する。次に、図 1 2に示すように、.インク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂 1 0をダイシングマシンまたはスライシングマシンのブレード（砥石）を導電性樹脂 1 0の塗布方向に移動させて、導電性樹脂 1 0が選択的に除去される。

ィンク室隔壁 2 9の突出面上の導電性樹脂 1 0が除去された後、導電性樹脂 1 0がー直線状に塗布された方向に、インク室隔壁 2 9が 1 0〜2 0 μ πι切込まれるようにブレードを用いて研削加工が行なわれる。これにより各インク室 2 6同士の間の電気的な分離がなされる。

プレード幅 W bは、塗布供給された導電性樹脂 1 0の幅 Wより広く、 1 . O m mとする。プレードにより導電性樹脂 1 0が塗布供給された部分のインク室隔壁 2 9の高さは他の部分のインク室隔壁 2 9の高さより 1 0 μ π！〜 2 0 i m程度が低くなつている。そのため、研削加工された 1 . O mm幅の部分はカバーウェハ 6 1を接着する際、その接着には寄与しない。したがって、研削加工された 1 . O mm幅の部分の面粗度が考慮される必要がなく、導電性樹脂 1 0が除去されるときの加工性のみを考慮してブレードを選択することが可能となる。

本実施の形態のィンクジェットへッドの製造方法では、プレードとして # 6 0 0相当のダイヤモンドプレードを使用して加工が行なわれる。それにより、導電性樹脂 1 0によるプレード目詰まりもなく、良好な研削加工を実現することがでさる。

本実施の形態のィンクジェットへッドの製造方法では、圧電性基板 6 0のインク室隔壁 2 9の上面の全面に研磨加工または研削加工を施すのではなく、インク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂 1 0の部分のみが選択的に平坦化研磨または研削加工が施されている。そのため、実施の形態 1のインクジェットヘッドの製造方法である圧電性基板 6 0のインク室隔壁 2 9の上面の全面が研磨加工される場合に比較して、圧電性基板 6 0に生じた反りを矯正する必要がない。また、本実施の形態のィンクジェットへッドによれば、通常のダイシング時のように真空吸着により圧電性基板 6 0をダイシングステージに固定するだけで問題は生じない。

さらに、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、インク室 2 6 を加工するタイミンダマシンまたはスライシングマシンが用いられている。それにより、プレードを交換するだけで研削加工を施すことが可能となるため、新たな設備投資の必要がない。

(実施の形態 3 )

以下、本発明の実施の形態 3のィンクジェットへッドの製造方法を図 1 3を用いて説明する。実施の形態 1および実施の形態 2のインクジュットへッドの製造方法と本実施の形態のインクジエツトへッドの製造方法との相違点は、導電性樹脂 1 0の除去方法にある。実施の形態 2のインクジェットへッドの製造方法では、インク室隔壁 2 9上にディスペンザにより一直線状に塗布供給された方向に、ィンク室隔壁 2 9を 1 0〜2 0 μ ΐη切込むようにプレードで研削加工が行なわれる。それに対して、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、インク室隔壁 2 9上にディスペンサにより一直線状に塗布された導電性樹脂セルに対して直交方向 (インク室 2 6が延びる方向) に、チヨッパ加工でインク室隔壁 2 9 上の導電性樹脂 1 0の部分が選択的に平坦化研磨または研削加工されることにより、導電性樹脂 1 0が除去される。

本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法は、まず、実施の形態 1.のィ ■ ンクジェットの製造方法と同様に、図 8に示すように、圧電性基板 6 0のインク室 2 6のアレイに対して直交方向にディスペンサ等を用いて導電性樹脂 1 0力 S 1 . O mm幅でインク室 2 6およびインク室隔壁 2 9上に一直線状に塗布される。その後、導電性樹脂 1 0が硬化する。次に、図 1 3に示すように、インク室隔壁² 9上に塗布された導電性樹脂 1 0がダイシンダマシンまたはスライシングマシンのブレード（砥石）により、チヨッパ加工で選択的に導電性樹脂 1 0が除去される。

このチヨッパ加工は、高速回転するプレードを上下させて加工を行なうものである。チヨッパ加工された部分はプレードの外周の R部分の形状が転写された状態となる。また、チヨッパ加工では、まず、インク室隔壁 2 9上にディスペンサにより一直線状に塗布された導電性樹脂 1 0に対して直交方向（インク室 2 6が延びる方向）に、導電性樹脂 1 0の除去が行なわれる。その後、ブレード幅分のインク室隔壁 2 9をさらに 1 0〜2 0 μ πι切込む。次に、一定ピッチ送りで、チヨッパ加ェを繰返して導電性樹脂 1 0の部分を選択的に研削加工する。それにより、導電性樹脂 1 0が!^去される。これにより、各インク室 2 6間での電気的な分離が行われる。

また、ブレード幅が 1回のチョッパ加工でのィンク室隔壁 2 9上の導電性樹脂 1 0を除去することができることが望ましい。そのため、ブレードのチヨッパ加工面ができるだけ広!/、方が効率的である。

また、プレードの外径の形状が除去部分に転写される。そのため、本実施の形態のィンク.ジェットへッドの製造方法では、チョッパ加工面の幅が 2 . 5 mmで、径が 2インチのプレードを用いる。

チヨッパ加工速度は、 5 mmZ sである。また、チヨッノ、。加工では、圧電性基板 6 0の主表面に対して垂直な方向にブレードが下降され、インク室隔壁 2 9が 1 0〜2 0 切込まれる。そのため、チヨッパ加工を行なうことにより特に加ェ時間が長くなることはない。

また、ブレードにより導電性樹脂 1 0が除去されたインク室隔壁 2 9の部分は、他のインク室隔壁 2 9の部分より 1 0〜2 0 z m程度高さが低くなっている。そのため、チヨツバ加工により研削加工された部分は、カバー 6 1を接着する際の接着に寄与しない。したがって、研削加工された部分の面粗度を考慮する必要はない。その結果、導電性樹脂 1 0を除去するときの加工性のみを考慮してブレードを選択することが可能となる。

また、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、ブレードとして # 6 0 0相当のダイヤモンドブレードを使用して研削加工が行なわれる。それにより、導電性樹脂 1 0によるプレードの目詰まりもなく良好な研削加工を実現することができる。

本実施の形態のィンクジェットへッドの製造方法では、圧電性基板 6 0のインク室隔壁 2 9の上面の全面が研削加工されるのではなく、インク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂 1 0の部分のみが選択的に平坦化研磨または研削加工される。そのため、圧電性基板 6 0のインク室隔壁 2 9の上面の全面が研磨または研削加工されるときのように、圧電性基板 6 0に生じた反りを矯正する必要がなレ、。また、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、通常のダイシング時のように、真空吸着で圧電性基板 6 0をダイシングステージに固定しても、問題は生じない。

また、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、導電性樹脂 1 0 に対して直交方向（インク室 2 6が延びる方向）に研削加工が行なわれる。そのため、各インク室 2 6内に塗布された導電性樹脂 1 0とインク室隔壁 2 .9との接着を剥離させる方向に応力が加わらない。その結果、導電性樹脂 1 0とァクチュエータ駆動電極 2 7 , 2 8と間の導通の信頼性を向上させることができる。

ここで、ブレードおよび研削深さ等について説明する。

上記実験に用いたブレードは、 φ 2〜 3インチであり、塗布した導電性樹脂 1 0の幅 W (インク室隔壁 2 9の延びる方向）は、 1 . 0 111111から1 . 5 mmである。また、少なくともインク室隔壁 2 9上に塗布された導電性樹脂 1 0を研削する必要がある。そのため、圧電性基板の平面度（± 0 . 0 0 5 mm) を考慮するとブレードによる研削深さの最大値は、 2 0〜 3 0 mとなる。

また、上記した実施の形態 1〜 3のそれぞれのィンクジェットへッドの製造方法の対比を、以下に表 1を用いて説明する。

図 9に示したように、圧電性基板の突出面の全面が研磨される場合には、円盤の回転による研磨方向がインク室隔壁の突出面が延びる方向と略平行な方向になるように、円盤と圧電性性基板との配置関係が調整される。その結果、本実施の形態の製造法によるインクジェットヘッドは、吐出性能は劣るが、インク室隔壁と導電性樹脂との間での剥離がほどんど生じない。

また、図 1 2に示したように、チヨッパ加工がインク室隔壁の突出面が延びる方向と垂直な方向に導電性樹脂の除去のための研磨が行なわれる場合には、吐出性能は良好である。しかしながら、インク室隔壁と導電性樹脂との間での剥離が生じることがある。

また、図 1 3に示したように、チヨツバ加工がインク室隔壁の突出面が延びる方向に平行な方向に導電性樹脂の除去のための研磨が行なわれる場合には、吐出性能は良好であり、かつ、インク室隔壁と導電性樹脂との間での剥離はほとんど生じなかった。

したがって、図 1 3に示したような、インク室隔壁の突出面が延びる方向に平行な方向に導電性樹脂の除去のための研磨が行なわれることが望ましい。 ' 【表 1】

なお、今回開示された実施の形態はすベての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。産業上の利用可能性 '

以上のように、本発明によれば、消費電極を低減でき、生産性および信頼性が高く、高速印字が可能なインクジエツトへッドを提供することができる。

Claims

請求の範囲

1. 圧電性基板（60) の表面において一端から他端まで延びるように設けられたインク室（26) と、

該インク室（26) の内部に設けられた駆動用電極（27， 28) と、 · 該駆動用電極（27， 28) に接続されるとともに、外部に設けられた外部電極（42) に接続され得る外部接続用電極（10) とを備え、

該外部接続用電極（10) は、前記インク室（26) の一端部の前記インク室 (29) 内に充填された導電性材料により構成された、インクジェットヘッド。

2. 前記導電性材料は導電性樹脂を含む、請求項 1に記載のィンクジェットへット-

3. 前記導電性樹脂は導電性フィラーを含み、

該導電性フイラ一として、 Au、 Ag、 N i、 Cu、カーボン、およびはんだからなる群より選ばれた 1または 2以上の物質が用いられた、請求項 2に記載のインクジェ、卜ヘッド、。

'

4. 前記導電性フィラーは、長手寸法が 0. 1 μ m以上かつ 30 μ m以下である、請求項 3に記載のィンクジェットへッド。

5. 前記外部接続用電極（10) は、前記インク室（26) を形作る壁の突出面の全てが研磨または研削されることにより形成された、請求項 1に記載めィ0 ンクジェットへッド。

6. 前記外部接続用電極（10) は、前記インク室（26) を形作る壁の突出面の一部が選択的に研磨または研削されることにより形成された、請求項 1に記載のィンクジェットへッド。

7. 前記選択的な研磨または研削は、前記インク室（26) が延びる方向と5 平行な方向に行なわれた、請求項 6に記载のィンクジェットへッド。

8. 前記選択的な研磨または研削は、前記インク室（26) が延びる方向と垂直な方向に行なわれた、請求項 6に記載のィンクジェットへッド。

9. 圧電性基板（60) の表面において一端から他端まで延びるようにインク室（26) を形成する工程と、前記インク室（26) 内に駆動用電極（27， 28) を形成する工程と、前記駆動用電極（27， 28) に接続されるとともに、外部に設けられた外部電極（42) に接続される外部接続用電（10) 極を形成する工程と備え、前記外部接続用電極（10) を形成する工程は、

前記インク室（29) の一端部の前記インク室（26) 内および前記インク室（26) を形作る壁の突出面上に導電性材料を塗布する工程と、

前記圧電性基板（60) の突出面上に塗布された導電性材料を除去する工程とを含む、インクジエツトへッドの製造方法。 .

10. 前記導電性材料を除去する工程においては、前記突出面上に塗布された導電性材料が研磨加工または研削加工により除去される、請求項 9に記載のィンクジェットへッドの製造方法。

11. 前記研磨加工または研削加工においては、前記突出面の全てが研磨または研削される、請求項 10に記載のインクジエツトへッドの製造方法。

12. 前記選択的な研磨加工または研削加工は、前記インク室（26) が延びる方向と平行な方向に行なわれる、請求項 11に記載のインクジエツトへッドの製造方法。

13. 前記選択的な研磨加工または研削加工は、前記インク室（26) が延びる方向と垂直な方向に行なわれる、請求項 11に記載のインクジエツトへッドの製造方法。

14. 前記研磨加工または研削加工においては、前記突出面上の前記導電性材料が設けられた部分が選択的に研磨または研削される、請求項 10に記載のィンクジェットへッドの製造方法。

15. 前記選択的な研磨加工または研削加工は、前記インク室（26) が延ぴる方向と平行な方向に行なわれる、請求項 14に記載のインクジエツトへッドの製造方法。

16. 前記選択的な研磨加工または研削加工は、前記インク室（26) が延びる方向と垂直な方向に行なわれる、請求項 14に記載のインクジエツトへッドの製造方法。

17. 前記導電性材材を除去する工程において、前記導電性材料は、ダイシングマシンまたはスライシングマシンを用いる研削加工により除去される、請求項 9に記载のィンクジェットへッドの製造方法。

1 8 . 前記ダイシングマシンまたはスライシングマシンを用いる研削加工はチヨッパ加工である、請求項 1 7に記載のインクジエツトへッドの製造方法。

1 9 . 前記インク室（2 6 ) を複数有し、該複数のインク室が互いに平行に延びるように形成される場合には、前記導電性材料を塗布する工程においては、前記複数のインク室（2 6 ) を垂直に横切るように、一直線状に前記導電性樹脂を塗布する、請求項 9に記載のィンクジェットへッドの製造方法。