WO2003047326A1 - Verfahren zum positionieren von substraten und positioniereinrichtung - Google Patents

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WO2003047326A1
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substrates
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Heinz Jäger
Jürgen Pflaum
Stefan Löffler
Stefan Dietrich
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning

Definitions

  • the invention relates to a method for positioning substrates on a flat substrate support and a positioning device for positioning substrates.
  • position data of the substrate can be determined using a camera. This position data is used for a corresponding position correction in that axes of movement of the substrate support on which the substrate to be positioned rests are controlled using the position data in order to correct the position of the substrate in a desired predetermined position.
  • the known methods for positioning substrates have the disadvantage that the substrates have to be moved or detected after being deposited on the substrate support in each case by means of an additional handling device or a camera.
  • the known solution which uses the camera has the additional disadvantage that an image processing system is required to determine the position data, which causes high costs and is prone to errors.
  • the object of the invention is therefore to provide a method for positioning substrates and a positioning device. to specify direction in which the positioning of substrates can be carried out easily and inexpensively.
  • the substrate is gripped by at least one gripper of a handling device and placed on the substrate support.
  • the gripper can be rotated about an axis of rotation arranged substantially perpendicular to the substrate support.
  • the gripper is the same by means of which the substrate is placed on the substrate support from a storage position upstream of the method.
  • An alignment element is arranged on the substrate support, onto which the substrate gripped by the gripper is moved. If the substrate comes into contact with the alignment element, the edges of the substrate are applied to the alignment element and the substrate is applied to the alignment element in a predetermined position.
  • a substrate can thus be gripped in a single step by a gripper which can be rotated about an axis of rotation substantially perpendicular to the substrate support and can be placed on an alignment element at a predetermined position.
  • this single step can also involve moving the substrate from a storage position onto the substrate support beforehand without temporarily depositing the substrate.
  • a plurality of grippers can be used to ensure safe movement of the substrate.
  • the rotatable gripper is one of the plurality of grippers. Before placing the substrate on the alignment element, all Gripper with the exception of the rotatable gripper released from the substrate.
  • the substrate support z. B. have an X-Y drive, from which it is movable in the working plane.
  • the circuit board can be applied to two stop pieces of the alignment element which are arranged essentially perpendicular to one another. It is possible to carry out the abutment on two stop pieces of the alignment element, one of which extends essentially in a longitudinal direction on the surface of the substrate support and the other is essentially rod-shaped and extends perpendicular to the surface of the substrate support. It is also possible, for example, to use three rod-shaped stop pieces which are arranged with respect to one another as corner points of a right-angled triangle. It is also possible to use two stop pieces which are arranged essentially perpendicular to one another and which extend in each case in the longitudinal directions perpendicular to one another on the substrate support as the alignment element.
  • the stop piece or the stop pieces are adapted in accordance with the desired predetermined position of the substrate and the circumferential shape of the substrate.
  • the substrate support can have a large number of openings of small diameter in its support surface, which can be pressurized with compressed air. If these openings are pressurized with compressed air, the substrates can be moved on the substrate support with little effort.
  • the positioning device can also have a drive for moving the handling device or for moving the alignment element and / or for moving the substrate supports.
  • the drive is provided in a telescopically length-adjustable connecting element which is arranged essentially parallel to the substrate support and is arranged between the rotatable gripper and the axis of rotation of the gripper, the length of the connecting element being adjustable by means of the drive.
  • the positioning can be carried out by means of a single drive which adjusts the length of the connecting element between the rotatable gripper and the axis of rotation of the gripper.
  • the connecting element with a suspension, e.g. B. with a pneumatic cylinder or a spiral compression spring.
  • the drive in the connecting element can also be dispensed with here.
  • the required movement of the substrate relative to the alignment element is carried out by means of the drive of the substrate support.
  • Figure 1 is a plan view of a preferred embodiment of the invention.
  • Figure 2 is a schematic side view of the preferred embodiment.
  • FIG. 1 shows a schematic plan view of a preferred embodiment of the invention.
  • a Substrate support 300 shows a substrate 200 'm in a non-aligned position.
  • the substrate 200 ' is held in the non-aligned position by a gripper 100'.
  • the gripper 100 ′ is connected to a swivel joint 160 via a connecting element 120 and is rotatable about the axis of rotation of the swivel joint 160.
  • the gripper can be a vacuum gripper, for example. However, it is also possible to use mechanical grippers.
  • An alignment element 320 is arranged on the substrate support 300. As can be seen from FIG. 1, the alignment element 320 has, for example, two stop pieces arranged perpendicular to one another and each extending in a longitudinal direction of the substrate support 300.
  • the substrate support 300 is e.g. B. part of a laser processing machine for processing substrates, in particular for laser structuring or laser drilling.
  • the substrate is placed on the alignment element and thus positioned in a predetermined position by changing the length of the connection element 120 by means of a drive, not shown, until the substrate is aligned in a position 200.
  • alignment element 320 shown in FIG. 1 which has two straight stop pieces
  • other alignment elements can also be used, for example a straight stop piece extending in a longitudinal direction of the substrate support 300 can interact with a rod-shaped stop piece which is arranged perpendicular to the surface of the substrate support 300 in this way is that at Applying an edge of the substrate 200 to the straight stop piece and applying another edge of the substrate 200, which is essentially perpendicular to the one edge, to the rod-shaped stop piece, has assumed the predetermined position of the substrate.
  • rod-shaped stop pieces which are arranged, for example, at the corner points of a right-angled triangle.
  • FIG. 2 shows a schematic side view of the preferred embodiment of the invention.
  • a frame 180 can be seen in FIG. 2, on which the swivel joint 160 is arranged so as to be rotatable about the corresponding axis of rotation by means of a rotary drive 170.
  • the frame 180 is e.g. B. Part of a loading and unloading device of a laser processing machine.
  • the angular position of the connecting element 120 and thus of the gripper 100 about the axis of rotation of the rotary joint 160 can be adjusted by means of the rotary drive 170.
  • a further swivel joint 140 of the gripper is arranged at the other end of the connecting element 120.
  • the gripper 100 is connected to the connecting element 120 via this swivel joint 140.
  • the length of the connecting element 120 can be changed in the direction of the arrows L by means of a drive arranged, for example, in the connecting element 120. This makes it possible to bring the substrate 200 into the aligned position by placing the substrate 200 on the alignment element 320.
  • a suspension in the length-adjustable connecting element 120 e.g. B. a pneumatic cylinder or a compression spring.
  • the substrate 200 ' is held by the gripper 100.
  • the relative movement between substrate 200 ′ and alignment element 320 is carried out by means of a drive of the substrate support 300, of which the substrate support 300 is essentially parallel can be moved to their contact surface.
  • the force acting during positioning between the edge regions of the substrate 200 ′ and the alignment element 320 can be set by means of the suspension.
  • the bearing point of the swivel joint 160 on the frame 180 so that it can be moved in the direction of the arrows 1 by means of an additional drive.
  • comparable functionality is achieved with regard to the positioning of the substrate 200 ′, such as by changing the length of the connecting element 120, so that the connecting element 120 can be omitted for this solution.
  • the gripper 100 would be arranged directly on the rotary joint 160, in which case the rotary drive 170 is also not required.
  • the swivel joint 160 for example, by means of a surface motor, which can be arranged on the underside of the frame 180, flat over the surface of the substrate support 300.
  • a surface motor which can be arranged on the underside of the frame 180, flat over the surface of the substrate support 300.
  • the connecting element 120 and the rotary drive 170 can be omitted.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Positionieren von Substraten (200') auf einer ebenen Substratauflage (300) sowie eine Positioniereinrichtung zum Positionieren von Substraten (200'). Ein Substrat (200') wird mittels eines Greifers (100), welcher um eine zur Oberfläche einer Substratauflage (300) im Wesentlichen senkrechten Drehachse drehbar ist, erfasst und relativ zu der Substratauflage (300) bewegt. Auf der Substratauflage (300) ist ein Ausrichtelement (320) angeordnet, auf welches das Substrat (200') zu bewegt und an diesem angelegt wird. Durch Anlegen des Substrats (200') an das Ausrichtelement (320)in eine vorbestimmte Lage wird das Substrat (200) ausgerichtet. Bevorzugt ist der Greifer (100), mittels welchem das Substrat (200) an das Ausrichtelement (320) angelegt wird, einer der Greifer, mittels welchem das Substrat (200') auf die Substratauflage aufgelegt wird. Hierdurch ist ein einfaches und kostengünstiges Positionieren von Substraten (200') auf einer Substratauflage (300) möglich.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Positionieren von Substraten und Positioniereinrichtung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Positionieren von Substraten auf einer ebenen Substratauflage sowie eine Positioniereinrichtung zum Positionieren von Substraten.
Zum Positionieren von Substraten sind mehrere Verfahren bekannt. Beispielsweise können mittels einer Kamera Positionsdaten des Substrats ermittelt werden. Diese Positionsdaten werden für eine entsprechende Positionskorrektur verwendet, indem Bewegungsachsen der Substratauflage, auf welcher das zu positionierende Substrat aufliegt, unter Verwenden der Positionsdaten angesteuert werden, um die Position des Substrats in eine gewünschte vorbestimmte Position zu korrigieren.
Ferner ist es möglich, mittels Transportbändern die Substrate in zwei Richtungen jeweils gegen ein Ausrichtelement zu bewegen und so mittels mindestens zwei gleichzeitig arbeitenden Transportbändern die Substrate an den Ausrichtelementen zu positionieren. Ferner ist bekannt, mittels an den Substratkanten angreifenden Greifern das Substrat an Ausrichtelemen- ten zu positionieren.
Die bekannten Verfahren zum Positionieren von Substraten weisen jedoch den Nachteil auf, dass die Substrate nach dem Ablegen auf der Substratauflage jeweils mittels einer zusätzli- chen Handhabungsvorrichtung bzw. einer Kamera bewegt bzw. erfasst werden müssen. Die bekannte Lösung, welche die Kamera verwendet hat zusätzlich den Nachteil, dass zum Ermitteln der Positionsdaten ein Bildverarbeitungssystem erforderlich ist, welches hohe Kosten verursacht und fehleranfällig ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Positionieren von Substraten sowie eine Positionierein- richtung anzugeben, bei welchen das Positionieren von Substraten einfach und kostengünstig durchführbar ist.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkma- len nach Anspruch 1 sowie durch eine Positioniereinrichtung mit den Merkmalen nach Anspruch 6. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beansprucht.
Erfindungsgemäß wird das Substrat von mindestens einem Grei- fer einer Handhabungsvorrichtung erfasst und an die Substratauflage angelegt. Dabei ist der Greifer um eine im Wesentlichen senkrecht zur Substratauflage angeordnete Drehachse drehbar. Beispielsweise ist der Greifer derselbe, mittels welchem das Substrat von einer verfahrensmäßig vorgelagerten Aufbewahrungsposition auf die Substratauflage aufgelegt wird.
Auf der Substratauflage ist ein Ausrichtelement angeordnet, auf welches zu das von dem Greifer erfasste Substrat bewegt wird. Gerät das Substrat in Kontakt mit dem Ausrichtelement, so werden die Kanten des Substrats an das Ausrichtelement angelegt und das Substrat wird an dem Ausrichtelement in einer vorbestimmten Lage angelegt.
Erfindungsgemäß kann somit in einem einzigen Schritt ein Sub- strat von einem um eine zur Substratauflage im Wesentlichen senkrechte Drehachse drehbaren Greifer erfasst und an einem Ausrichtelement an einer vorbestimmten Lage angelegt werden. Beispielsweise kann dieser einzige Schritt ohne zwischenzeitliches Ablegen des Substrats auch das vorherige Bewegen des Substrats von einer Aufbewahrungsposition auf die Substratauflage einschließen.
Um ein sicheres Bewegen des Substrats zu gewährleisten, kann eine Mehrzahl von Greifern verwendet werden. Der drehbare Greifer ist hierbei einer aus der Mehrzahl von Greifern. Vor dem Anlegen des Substrats an das Ausrichtelement werden alle Greifer mit Ausnahme des drehbaren Greifers von dem Substrat gelöst.
Ferner ist es möglich, die Bewegung des Substrats relativ zu dem Ausrichtelement durch Bewegen des drehbaren Greifers bzw. durch Bewegen des Lagerelements durchzuführen, an welchem der drehbare Greifer gelagert ist. Es ist auch möglich, das relative Bewegen des Substrats durch Bewegen des Ausrichtelements oder der das Ausrichtelement tragenden Substrataufnahme durchzuführen. Hierzu kann die Substratauflage z. B. einen X- Y-Antrieb aufweisen, von welchem sie in der Bearbeitungsebene bewegbar ist. Durch diese beiden Bewegungsarten wird größtmögliche Anpassungsfähigkeit der erfindungsgemäßen Lösung an Umgebungsbedingungen beim Positionieren von Substraten ge- währleistet.
Das Anlegen der Leiterplatte kann an zwei zueinander im Wesentlichen senkrecht angeordneten Anschlagstücken des Ausrichtelements durchgeführt werden. Es ist möglich, das Anle- gen an zwei Anschlagstücken des Ausrichtelements durchzuführen, von denen eines sich im Wesentlichen in einer Längsrichtung auf der Oberfläche der Substratauflage erstreckt und das andere im Wesentlichen stabförmig ausgebildet ist und sich senkrecht zur Oberfläche der Substratauflage erstreckt. Fer- ner ist es möglich, beispielsweise drei stabförmige Anschlagstücke zu' verwenden, welche zueinander als Eckpunkte eines rechtwinkeligen Dreiecks angeordnet sind. Es ist auch möglich, zwei im Wesentlichen senkrecht zueinander angeordnete und sich in jeweils zueinander senkrechten Längsrichtungen auf der Substratauflage erstreckende Anschlagstücke als Ausrichtelement zu verwenden. Hierdurch ist eine Vielzahl von Varianten der Anschlagstücke des Ausrichtelements sichergestellt. Je nach Form des Substrats werden das Anschlagstück oder die Anschlagstücke entsprechend der gewünschten vorbe- stimmten Lage des Substrats und der Umfangsform des Substrats angepasst . Die Substratauflage kann in ihrer Auflagefläche eine Vielzahl von Öffnungen mit geringem Durchmesser aufweisen, welche mit Druckluft beaufschlagt werden können. Sind diese Öffnungen mit Druckluft beaufschlagt, können die Substrate unter gerin- gern Kraftaufwand auf der Substratauflage bewegt werden.
Die erfindungsgemäße Positioniereinrichtung kann auch einen Antrieb zum Bewegen der Handhabungsvorrichtung bzw. zum Bewegen des Ausrichtelements und/oder zum Bewegen der Substrat- aufläge aufweisen. Beispielweise ist der Antrieb ein in einem im Wesentlichen parallel zur Substratauflage angeordneten teleskopartig längenverstellbaren Verbindungselement vorgesehen, welches zwischen dem drehbaren Greifer und der Drehachse des Greifers angeordnet ist, wobei mittels des Antriebs die Länge des Verbindungselements einstellbar ist. Hierdurch kann das Positionieren mittels eines einzigen Antriebs, welcher die Länge des Verbindungselements zwischen dem drehbaren Greifer und der Drehachse des Greifers einstellt, durchgeführt werden.
Es ist auch möglich, das Verbindungselement mit einer Federung zu versehen, z. B. mit einem Pneumatikzylinder oder einer Spiral-Druckfeder. Hierbei kann auch auf den Antrieb in dem Verbindungselement verzichtet werden. Die erforderliche Bewegung des Substrats relativ zu dem Ausrichtelement wird dabei mittels des Antriebs der Substratauflage durchgeführt.
Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Figur 1 eine Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, und
Figur 2 eine schematische seitliche Ansicht der bevorzugten Ausführungsform.
Aus Figur 1 ist eine schematische Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ersichtlich. Auf einer Substratauflage 300 ist ein Substrat 200' m einer nicht ausgerichteten Position ersichtlich. In dieser wird das Substrat 200' von einem Greifer 100' in der nichtausgerichteten Position gehalten. Der Greifer 100' ist über ein Verbindungsele- ment 120 mit einem Drehgelenk 160 verbunden und um die Drehachse des Drehgelenks 160 drehbar. Der Greifer kann beispielsweise ein Vakuumgreifer sein. Es ist jedoch auch möglich, mechanische Greifer zu verwenden.
Auf der Substratauflage 300 ist ein Ausrichtelement 320 angeordnet. Wie aus der Figur 1 ersichtlich, weist das Ausrichtelement 320 beispielsweise zwei senkrecht zueinander angeordnete sich jeweils in einer Längsrichtung der Substratauflage 300 erstreckende Anschlagstucke auf.
Die Substratauflage 300 ist z. B. Teil einer Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Substraten, insbesondere zum Laserstrukturieren oder Laserbohren.
Das Substrat wird an dem Ausrichtelement angelegt und somit in einer vorbestimmten Lage positioniert, indem die Lange des Verbmdungselements 120 mittels eines nicht gezeigten Antriebs verändert wird, bis das Substrat in einer Position 200 ausgerichtet ist.
Es ist möglich, einen zusätzlichen Drehantrieb vorzusehen, welcher eine Drehung um die Drehachse des Drehgelenks 160 und somit eine Winkelpositionierung des Verbindungselements 120 um diese Drehachse ermöglicht.
Anstatt des aus Figur 1 ersichtlichen Ausrichtelements 320, welches zwei gerade Anschlagstucke aufweist, können auch andere Ausrichtelemente verwendet werden, beispielsweise kann ein sich in einer Längsrichtung der Substratauflage 300 erstreckendes gerades Anschlagstuck mit einem stabformigen Anschlagstuck zusammenwirken, welches senkrecht zur Oberflache der Substratauflage 300 derart angeordnet ist, dass bei Anlegen einer Kante des Substrats 200 an das gerade Anschlagstuck und Anlegen einer zu der einen Kante im Wesentlichen senkrecht verlaufenden anderen Kante des Substrats 200 an das stabformige Anschlagstuck die vorbestimmte Position des Sub- strats eingenommen ist. Ferner ist es auch möglich, mehrere stabformige Anschlagstucke zu verwenden, welche beispielsweise zueinander an den Eckpunkten eines rechtwinkeligen Dreiecks angeordnet sind.
Aus Figur 2 ist eine schematische Seitenansicht der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ersichtlich. Zusätzlich zu den aus Figur 1 ersichtlichen Komponenten ist aus Figur 2 ein Rahmen 180 ersichtlich, an welchem das Drehgelenk 160 um die entsprechende Drehachse mittels eines Drehantriebs 170 dreh- bar angeordnet ist. Der Rahmen 180 ist z. B. Bestandteil einer Be- und Entladevorrichtung einer Laserbearbeitungsmaschi- ne. Mittels des Drehantriebs 170 ist die Winkelstellung des Verbindungselements 120 und somit des Greifers 100 um die Drehachse des Drehgelenks 160 einstellbar.
Am anderen Ende des Verbmdungselements 120 ist ein weiteres Drehgelenk 140 des Greifers angeordnet. Über dieses Drehgelenk 140 ist der Greifer 100 mit dem Verbmdungselement 120 verbunden. Wie aus der Figur 2 ersichtlich, kann in Richtung der Pfeile L die Lange des Verbmdungselements 120 mittels eines beispielsweise in dem Verbindungselement 120 angeordneten Antriebs verändert werden. Hierdurch ist es möglich, durch Anlegen des Substrats 200 an dem Ausrichtelement 320 das Substrat 200 in die ausgerichtete Position zu bringen.
Es ist auch möglich, in dem langenverstellbaren Verbmdungselement 120 eine Federung vorzusehen, z. B. einen Pneumatikzylinder oder eine Druckfeder. Zum Positionieren wird hierbei das Substrat 200' von dem Greifer 100 gehalten. Die Relativ- bewegung zwischen Substrat 200' und Ausrichtelement 320 wird mittels eines Antriebs der Substratauflage 300 durchgeführt, von welchem die Substratauflage 300 im Wesentlichen parallel zu ihrer Auflagefläche bewegt werden kann. Mittels der Federung kann die beim Positionieren zwischen den Randbereichen des Substrats 200' und dem Ausrichtelement 320 wirkende Kraft eingestellt werden.
Ferner ist es möglich, den Lagerpunkt des Drehgelenks 160 an dem Rahmen 180 mittels eines zusätzlichen Antriebs in Richtung der Pfeile 1 bewegbar vorzusehen. Hierdurch wird hinsichtlich der Positionierung des Substrats 200' eine ver- gleichbare Funktionalität erreicht, wie durch Verändern der Länge des Verbindungselements 120, so dass für diese Lösung das Verbindungselement 120 entfallen kann. Der Greifer 100 wäre in diesem Fall direkt an dem Drehgelenk 160 angeordnet, wobei in diesem Fall auch der Drehantrieb 170 nicht erforder- lieh ist.
Alternativ hierzu ist es möglich, das Drehgelenk 160 beispielsweise mittels eines Flächenmotors, welcher an der Unterseite des Rahmens 180 angeordnet sein kann, flächig über der Oberfläche der Substratauflage 300 zu bewegen. Auch in diesem Fall können das Verbindungselement 120 und der Drehantrieb 170 entfallen.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Positionieren von Substraten auf einer ebenen Substratauflage, bei welchem das Substrat (200) mindestens von einem um eine zur Substratauflage (300) im Wesentlichen senkrechte Drehachse drehbaren Greifer (100) einer Handhabungsvorrichtung erfasst und an die Substratauflage (300) angelegt wird, das von dem Greifer (100) erfasste Substrate (200) relativ zu einem an der Substratauflage (300) angeordneten Ausrichtelement (320) und auf dieses zu bewegt wird, durch Anlegen des Substrats (200) an das Ausrichtelement (320) das Substrat (200) um die Drehachse des Greifers (100) geschwenkt und in einer vorbestimmten Lage an dem Ausricht- element (320) angelegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei beim Relativbewegen des Substrats (200) eine Mehrzahl von Greifern verwendet wird, und vor dem Anlegen des Substrats (200) an dem Ausrichtelement (320) alle Greifer mit Ausnahme des drehbaren Greifers (100) von dem Substrat (200) gelöst werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Relativbewegen des Substrats (200) durch Bewegen des drehbaren Greifers (100) durchgeführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Relativbewegen des Substrats (200) durch Bewegen des Ausrichtelements (320) durchgeführt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Anlegen des Substrats (200) an zwei zueinander im Wesentlichen senkrecht angeordnete Anschlagstücke des Aus- richtelements (320) durchgeführt wird.
6. Positioniereinrichtung zum Positionieren von Substraten
einer Substratauflage (300), auf welcher die Substrate (200) zum Ausrichten bewegbar sind, einem auf der Substratauflage (300) angeordneten Ausrichtelement (320), einer Handhabungsvorrichtung, von welcher die Substrate (200) auf der Substratauflage (300) bewegbar sind, wobei die Handhabungsvorrichtung eine Mehrzahl von Greifern aufweist, von denen mindestens einer (100) um eine im Wesentlichen senkrecht zur Substratauflage (300) verlaufende Drehachse drehbar
7. Positioniereinrichtung nach Anspruch 6, wobei das Ausrichtelement (320) zwei im Wesentlichen senkrecht zueinander angeordnete gerade Anschlagstucke aufweist.
8. Positioniereinrichtung nach Anspruch 6 oder 7, wobei die Substratauflage (300) in ihrer Auflageflache eine Vielzahl von Offnungen von geringem Durchmesser aufweist, welche mit Druckluft beaufschlagbar ist.
9. Positioniereinrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei em Antrieb zum Bewegen der Handhabungsvorrichtung vorgesehen ist.
10. Positioniereinrichtung nach Anspruch 9, wobei ein im Wesentlichen parallel zur Substratauflage (300) angeordnetes teleskopartig langenverstellbares Verbindungselement (120) vorgesehen ist, welches an seinem einen Ende mit dem Greifer (100) und an seinem anderen Ende mit der Drehachse des Greifers verbunden ist, und dessen Lange variabel einstellbar ist.
11. Positioniereinrichtung nach Anspruch 10, wobei die Länge des Verbindungselements (120) mittels einer Feder einstellbar ist, von welcher die Anlagekraft der Substrate an dem Ausrichtelement (320) vorbestimmt ist.
12. Positioniereinrichtung nach Anspruch 11, wobei die Feder eine Spiraldruckfeder oder ein Pneumatikzylinder ist, welche in oder an dem Verbindungselement (120) angebracht ist.
13. Positioniereinrichtung nach Anspruch 10, wobei die Länge des Verbindungselements (120) mittels eines in oder an dem Verbindungselement (120) vorgesehenen Antriebs einstellbar ist.
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