WO2003045127A1 - Materiau transmettant la lumiere et protege contre les ondes electromagnetiques et procede de fabrication de ce materiau - Google Patents

Description

明細書 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 発明の分野

本発明は P D P (プラズマディスプレーパネル） の前面フィルタや、 病院など の電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料 （例えば貼着用フィルム） 等とし て有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、 特に、 フィルム上 に導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に 関する。 発明の背景

O A機器や通信機器等の機器から発生する電磁波をシールドするために、 機器 の前面フィルタとして、 電磁波シールド性を有し、 かつ光透過性の窓材が開発さ れている。 この窓材は、 携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、 病 院ゃ研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。

従来の電磁波シールド性光透過窓材は、 1対のアクリル板等の透明基板と、 こ れらの透明基板同士の間に介在された金網のような導電性メッシュ又は透明導電 性フィルムとを有し、 これらが一体化されている。

従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、 一般 に線径 1 0〜 5 0 0 で 5〜 5 0 0メッシュ程度のものであり、 開口率は 7 5 %未満である。 開口率はメッシュの線幅と 1ィンチ幅に存在する線の数から計 算で求められる。 この導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓 材では、 光透過率は高々 7 0 %程度である。

従来の導電性メッシュでは、 電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パ ネルの画素ピッチとの関係で、 モアレ （干渉縞） が発生し易い。

メッシュの代りに透明導電性フィルムを用いることにより光透過性と電磁波シ 一ルド性とを両立させることが考えられるが、 透明導電性フィルムは、 筐体との 導通をとることが容易ではない。

導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、 この周縁部を折り 曲げ、 この周縁部が筐体と導通される。 透明導電性フィルムの周縁部を透明基板 周縁部からはみ出させて折り曲げると、 この折り目部分でフィルムが裂けてしま Ό o 発明の概要

本発明は、 線幅が十分に小さく、 開口率も著しく高い導電性パターンを有した 電磁波シールド性光透過窓材と、 その製造方法を提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、 透明フィルムの表面に導 電材料よりなる導電性パターンがメツキにより形成された電磁波シールド性光透 過窓材を製造する。 この方法は、 該メツキに対する親和性が比較的低い透明フィ ルム表面に該メツキに対する親和性が比較的高い樹脂により前記導電性パターン と同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、 その後、 該透明フィルムをメ ツキ液によりメツキ処理し、 該樹脂パターン上にのみ導電材料を付着させて前記 導電性パタ一ンを形成する工程とを有する。

本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、 メツキに対する親和性が比較的低い 透明フィルムと、 該透明フィルムの表面に形成されたメ ツキに対する親和性が比 較的高い樹脂パターンと、 該樹脂パターン上に形成された導電材料のメツキ層よ りなる導電性パターンとを備えてなるものである。

かかる電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法にあっては、 樹脂パター ン形成用の樹脂は低粘性であり、 微細で精緻なパターンが形成される。 この樹脂 パターン上に形成される導電性パターンは、 著しく小さい線幅を有し、 それ故に 大きな開口率を有する。

本発明によれば、 例えば線幅が 2 0 0 μ πι以下で開口率 7 5 %以上の導電性パ ターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を製造することができる。 図面の簡単な説明 図 1， 2及び 3は本発明方法の一例を示す断面図である。 詳細な説明

図 1， 2に示される本発明の一例において、 メツキに対する親和性が比較的低 い透明フィルム 1上に導電材料のメツキに対する親和性が比較的高い樹脂材料を 用いて格子状に樹脂パターン 2が印刷される。 次いで、 この透明フィルム 1がメ ツキ処理され、 図 3の通り、 この樹脂パターン 2上にのみ導電材料のメツキ層よ りなる導電性パターン 3が形成される。

この導電性パターン 3は、 格子状の樹脂パターン 2上に形成されたものである ことから、 該樹脂パターン 2と同じ格子状となる。 この樹脂パターン 2の線幅を 狭く しておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン 3が形成される。 この格子状の樹脂パターン 2の線幅を小さく し、 樹脂パターン 2の目開き開口の 面積を広くすることにより、 開口率の大きな格子状の導電性パターン 3が形成さ れる。

次に、 上記の各材料の好適例について説明する。

透明フィルム 1の材料としては、 導電材料のメツキに対する親和性が低い透明 合成樹脂が用いられる。 この合成樹脂としては、 P C (ポリカーボネート）、 シク ロォレフインポリマー、 ポリアリレート、 アクリルポリマー等が挙げられる。 この透明フィルムは、 それ自体の材料の化学的特性としてメツキに対する親和 性が低いものであることが好ましく、 さらに、 メツキ液と接触しても表面がエツ チングされず、 メツキに対する親和性が高くならないものが好ましい。

この透明フィルムの厚さは、 電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても 異なるが、 通常の場合 1 μ π！〜 5 mm程度とされる。

フィルム 1上に形成する樹脂パターン 2は印刷により形成されることが好まし レ、。印刷材料としては、 フォトレジストとして市販されているものが好適であり、 中でも A B S、 トリァセチルセルロース、 ポリアセタール、 変性 P P O (ポリフ ェニレンオキサイ ド） 等を溶液化したものが好適である。 フォトレジストにてパ ターンを印刷した場合は、 紫外線等のエネルギー線を照射して硬化させた後、 メ ツキ処理を行う。

樹脂パターン 2は、 好適には、 格子状となるように印刷される。 好ましくは、 この線幅が 2 0 0 μ m以下特に好ましくは 1 0 0 m以下とりわけ 3 0 m以下 となるように印刷される。 印刷手法としてはグラビア印刷、 スク リーン印刷、 ィ ンクジェット印刷、 静電印刷が好適であるが、 細線化のためにはグラビア印刷が 好適である。

樹脂パターンの印刷厚みは、 特に限定されるものではないが、 通常は 0 . 1〜 1 0 m程度とされる。

導電性パターン 3を構成する導電材料としては、 アルミニウム、 ニッケル、 ィ ンジゥム、 クロム、 金、 バナジウム、 スズ、 カドミウム、 銀、 プラチナ、 銅、 チ タン、 コバルト、 亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、 これらの中でも銅、 二 ッケル、 クロム、 亜鉛、 スズ、 銀又は金の純金属又は合金が好ましい。

この導電性パターン 3の厚さは、 約 0 . 1〜 1 0 μ πιが好ましい。 パターン 3 が 0 . Ι μ πιよりも薄いと、 電磁波シールド性能が不足する。 パターン 3が 1 0 μ πιよりも厚いと、 電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭く してしまい、 ま た、 メツキが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、 開口率が低下する。

メツキ層よりなる導電性パターン 3を形成するためのメツキ法としては、 無電 解メツキが好適である。

無電解メツキ処理する前に、 樹脂パターン 2を酸によって前処理してもよい。 これにより、 樹脂パターン 2のメツキに対する親和性が高められる。 この酸とし ては、 クロム酸、 硫酸、 両者の混酸などが例示される。

この導電性パターン 3の形成後、 防眩性を付与するために黒色化処理してもよ い。 黒色化の手法としては、 金属膜の酸化処理、 クロム合金などの黒色メツキ処 理などを採用することができる。

このようにして製造された電磁波シールド性光透過窓材は、 1枚物のフィルム よりなるものであってもよく、 ロールから卷き出された連続ウェブ状のフィルム であってもよレヽ。 実施例

以下に実施例を説明するが、 この実施例は本発明の一例であり、 本発明はこれ に限定されない。

実施例 1

厚さ 100 μπιのポリカーボネートフィルムの上に、 AB S樹脂 （三菱レイョ ン製 300 1M) をメチルェチルケトンに溶解した 20%溶液を格子状に印刷 した。 格子は正方格子状に規則配列しており、 格子の線幅は 20 μπι、 格子の 1 辺は250 // 111、 開口率は 80%であった。 印刷厚さは、 乾燥後で約 2 μπιであ る。

この格子状の AB S樹脂パターン上に、 平均膜厚 2 μ mとなるように銅を無電 解メツキし、 最後に酸化処理による黒色化処理を施して電磁波シールド性光透過 窓材とした。 なお、 ポリカーボネートフィルム上には銅は全く付着しなかった。 このフィルム表面の導電性パターンは、 正方格子状に規則配列しており、 AB S樹脂パターンと同様に、 線幅は 20 μπι、 格子の 1辺は 250 πιであり、 開 口率は 80%であった。

以上の通り、 線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シール ド性光透過窓材が製造される。

Claims

請求の範囲

1 . 透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンがメツキにより形 成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、

該メツキに対する親和性が比較的低い透明フィルム表面に該メツキに対する親 和性が比較的高い樹脂により前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターン を形成する工程と、

その後、 該透明フィルムをメツキ液によりメツキ処理し、 該樹脂パターン上に のみ導電材料を付着させて前記導電性パタ一ンを形成する工程とを有する電磁波 シールド性光透過窓材の製造方法。

2 . 請求項 1において、 該樹脂パターンを格子状に形成することを特徴とする 電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。

3 . 請求項 1又は 2において、 該樹脂パターンを印刷により形成することを特 徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。

4 . 請求項 1ないし 3のいずれか 1項において、 前記導電性パターンを形成し た後、 該導電性パターンを黒色化処理することを特徴とする電磁波シールド性光 透過窓材の製造方法。

5 . 請求項 1ないし 4のいずれか 1項において、 該透明フィルムが P C、 シク ロォレフインポリマー、 ポリアリレート及びァクリルポリマーよりなる群から選 ばれる 1種又は 2種以上よりなることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材 の製造方法。

6 . 請求項 1ないし 5のいずれか 1項において、 該樹脂が A B S、 トリアセリ ルセルロース、 ポリアセタール及び変性 p P Oよりなる群から選ばれる 1種又は 2種以上よりなることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。

7 . 請求項 1ないし 6のいずれか 1項において、 前記導電材料が銅、 ニッケル、 クロム、 亜鉛、 スズ、 銀及び金の少なくとも 1種を含むことを特徴とする電磁波 シールド性光透過窓材の製造方法。

8 . メツキに対する親和性が比較的低い透明フィルムと、 該透明フィルムの表 面に形成されたメツキに対する親和性が比較的高い樹脂パターンと、 該樹脂バタ ーン上に形成された導電材料のメツキ層よりなる導電性パターンとを備えてなる 電磁波シールド性光透過窓材。

9 . 請求項 8において、 該導電性パターンの線幅が 2 0 0 m以下であり、 開 口率が 7 5 %以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。

1 0 . 請求項 8又は 9において、 請求項 1ないし 7のいずれか 1項の方法によ り製造されたものであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。