WO2003011546A1 - Wafer-schneidemaschine - Google Patents

Wafer-schneidemaschine Download PDF

Info

Publication number
WO2003011546A1
WO2003011546A1 PCT/EP2002/008146 EP0208146W WO03011546A1 WO 2003011546 A1 WO2003011546 A1 WO 2003011546A1 EP 0208146 W EP0208146 W EP 0208146W WO 03011546 A1 WO03011546 A1 WO 03011546A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cutting
wafer
hub
discs
work
Prior art date
Application number
PCT/EP2002/008146
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Karl Priewasser
Original Assignee
Disco Hi-Tec Europe Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Hi-Tec Europe Gmbh filed Critical Disco Hi-Tec Europe Gmbh
Priority to KR1020037007752A priority Critical patent/KR100774388B1/ko
Priority to EP02762385A priority patent/EP1412149B1/de
Priority to DE50209725T priority patent/DE50209725D1/de
Publication of WO2003011546A1 publication Critical patent/WO2003011546A1/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/02—Circular saw blades
    • B23D61/025—Details of saw blade body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D5/00—Planing or slotting machines cutting otherwise than by relative movement of the tool and workpiece in a straight line
    • B23D5/02—Planing or slotting machines cutting otherwise than by relative movement of the tool and workpiece in a straight line involving rotary and straight-line movements only, e.g. for cutting helical grooves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27B—SAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
    • B27B5/00—Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
    • B27B5/29—Details; Component parts; Accessories
    • B27B5/30—Details; Component parts; Accessories for mounting or securing saw blades or saw spindles
    • B27B5/32—Devices for securing circular saw blades to the saw spindle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades

Definitions

  • the invention relates to a wafer cutting machine according to the preamble of the main claim.
  • the invention relates to a wafer cutting machine with two coaxially arranged, rotatable work spindles, each of which carries at its end a cutting disc mounted on a hub and which can be moved relative to a work table equipped with a wafer.
  • Such wafer cutting machines are known from the prior art in a wide variety of configurations. They serve to separate the individual chips or other electronic components that are being produced and are being produced.
  • the individual, mostly square chips or chip blanks are first cut out of the wafer in the form of strips. Each strip has the width of the chip or chip blank to be produced.
  • the work table together with the wafer is rotated through 90 ° in order to carry out the second arrangement of cutting cuts.
  • the prior art shows two-spindle wafer cutting machines which comprise two work spindles, on each of which a cutting disc is mounted. The processing time can be cut in half by using two cutting discs compared to wafer cutting machines with only one cutting disc. It is also known to make a V-shaped cut by means of one of the cutting discs, while the actual cutting process is carried out by means of a second cutting disc. Both cutting discs can be mounted on a single work spindle in combination to produce a corresponding beveled cut.
  • the invention is based on the object of providing a wafer cutting machine of the type mentioned at the outset which, with a simple structure and simple, safe handling, enables the efficient generation of closely spaced parallel cuts.
  • the wafer cutting machine according to the invention is distinguished by a number of considerable advantages. According to the invention, it is thus provided that the two cutting discs are arranged facing each other on the work spindles, the hub of each cutting disc being positioned on the rear of the cutting disc and arranged on the work spindle.
  • the two cutting discs can thus be approximated to a very small distance from one another, so that precise, very thin cutting distances of the two cutting discs acting in parallel are possible.
  • the work spindles can each be moved in the axial direction. This allows the cutting discs to be moved in a precise manner.
  • the cutting discs according to the invention can be designed in the form of flat discs or flat rings. However, it is also possible to configure them in any way with regard to their cross-section, for example in order to carry out a separating cut by means of a flat, disk-shaped area, while a subsequent area is conical or beveled in order to correspondingly match the edges of the chip strips, chip blank strips or IC strips to edit.
  • the two cutting disks can be approached to one another at least up to the processing width of an IC strip or chip strip to be processed in the wafer. This makes it possible to create very narrow strips.
  • the cutting disc is in each case firmly connected to the hub and the hub itself is detachably mounted on the work spindle. As a result, the cutting discs can be replaced in a particularly simple manner with the appropriate precision.
  • FIG. 1 is a perspective, simplified representation of an embodiment of a wafer cutting machine according to the invention
  • FIG. 2 is a schematic side view of the two work spindles with cutting discs and hubs
  • FIG. 3 shows a simplified plan view of a work table with a wafer and on two working positions of the cutting wheel pairs according to the invention, which are shown analogously to the illustration in FIG. 2,
  • FIG. 4 shows an exploded view of the end region of a work spindle with associated hub and cutting disc
  • Fig. 5 shows the composition analogous to Fig. 4 in the fully assembled state.
  • FIG. 1 shows a perspective view of the wafer cutting machine according to the invention.
  • This comprises a frame 10, to which a guide 11 is fastened, on which a carriage 12 is mounted so as to be longitudinally displaceable.
  • the Carriage 12 can be moved, for example, by means of a ball screw 13.
  • the carriage 12 carries a work table 8 which is rotatable about a vertical axis by means of a drive, not shown.
  • a bracket 14 is fastened to the frame 10 and has horizontal guides 15, 16 which are parallel to one another and on which slides 17, 18 are horizontally displaceably mounted. The movement takes place via ball screws 19, 20 or similar devices which can be moved in a known manner by means of a drive 21.
  • Motors 22 and 23 are mounted on each of the two carriages 17 and 18 and are used for vertical displacement of carrier carriages 24, 25 via a drive system (not shown).
  • a bearing block 26, 27, which carries a work spindle 1, 2, is arranged on each of the support slides 24, 25. It is understood that a corresponding drive for the work spindle 1, 2 is provided, which is not shown in detail.
  • FIG. 1 further shows that the guide 11 is used for a displacement in the X direction in order to move the work table 8 and a wafer 7 (see FIG. 3) fastened thereon in the X direction.
  • a movement in the Y direction is possible by means of the guides 15, 16 in order to move the work spindles 1, 2 in this direction.
  • a movement in the Z direction takes place by vertical displacement of the carrier slides 24, 25 on the slides 17, 18.
  • FIG. 2 shows a schematic side view of the end region of the two work spindles 1, 2, on which hubs 5, 6 are mounted, each of which has a separating disc on the end wear 3 or 4. From Fig. 2 it follows that the two cutting discs 3, 4 can be arranged very close to each other in order to realize a processing width 1.
  • Fig. 3 shows the assignment during different operations.
  • the work table 8 is shown with a wafer 7 attached or held thereon.
  • a large number of individual chips, chip blanks or ICs are formed on the wafer 7, which are to be separated by means of the separating cuts to be made by the cutting disks 3, 4.
  • the cutting disks 3, 4 are each shown in extreme edge positions of their range of motion. From the illustration it follows that a complete row or a complete IC strip 9 can be processed in each case by means of a single cut.
  • the work table 8 is rotated about a vertical axis through 90 ° in order to process or separate the individual ICs, chips or chip blanks.
  • the work spindles 1 and 2 each have a shaft 29 on which a system 30 or a shoulder is integrally formed.
  • the system 30 is followed by a threaded extension 31 which can be inserted into a recess 32 in a hub 5 or 6.
  • the recess 32 merges into an enlarged area 33, into which a nut 34 can be inserted.
  • the nut 34 can be screwed onto the threaded attachment 31 in order to fasten the cutting disc 3 or 4 to the spindle 1 or 2 in the manner shown in the end figure 5. Due to the depth of the enlarged Reichs 33, the nut 34 is completely received, so that a flat, flat processing surface of the cutting disc 3, 4 can result.
  • the cutting disc it is not necessary for the cutting disc to be in the form of a flat disc or a flat ring. Rather, a contoured cross-sectional design is also possible.
  • the cutting disc can be designed in the usual way, for example by covering it with diamond grinding bodies or the like.

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Wafer-Schneidemaschine (1) mit zwei koaxial zueinander angeordneten, drehbaren Arbeitsspindeln (1, 2), welche jeweils an ihrem Ende eine an einer Nabe (5, 6) gelagerte Trennscheibe (3, 4) tragen und relativ zu einem mit einem Wafer (7) bestückbaren Arbeitstisch (8) bewegbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Trennscheiben (3, 4) zueinander weisend angeordnet sind, wobei die Nabe (5, 6) jeweils an der Rückseite der Trennscheibe (3, 4) positioniert und an der Arbeitsspindel (1, 2) angeordnet ist.

Description

Wafer-Schneidemaschine
Beschreibung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Wafer-Schneidemaschine gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs.
Im Einzelnen betrifft die Erfindung eine Wafer- Schneidemaschine mit zwei koaxial zueinander angeordneten, drehbaren Arbeitsspindeln, welche jeweils an ihrem Ende eine an einer Nabe gelagerte Trennscheibe tragen und welche relativ zu einem mit einem wafer-bestückbaren Arbeitstisch bewegbar sind.
Derartige Wafer-Schneidemaschinen sind aus dem Stand der Technik in unterschiedlichsten Ausgestaltungsformen bekannt. Sie dienen dazu, die auf einem Wafer aufgebrachten einzelnen, in der Herstellung befindlichen Chips oder sonstigen elektronischen Bauelementen abzutrennen.
Die einzelnen, meist quadratischen Chips oder Chiprohlinge werden dabei zunächst in Form von Streifen aus dem Wafer ausgeschnitten. Jeder Streifen weist die Breite des zu erzeugenden Chips oder Chiprohlings auf. Nachdem die Trennscheiben mehrere zueinander parallele Bahnen aus dem Wafer ausgeschnitten haben, wird der Arbeitstisch zusammen mit dem Wafer um 90° gedreht, um die zweite Anordnung von Trennschnitten vorzunehmen. Der Stand der Technik zeigt hierbei Zweispindel-Wafer- Schneidemaschinen, welche zwei Arbeitsspindeln umfassen, an denen jeweils eine Trennscheibe gelagert ist. Die Bearbeitungszeit lässt sich durch die Verwendung zweier Trennscheiben, verglichen mit Wafer-Schneidemaschinen mit nur einer Trennscheibe, halbieren. Dabei ist es auch bekannt, mittels einer der Trennscheiben einen V-förmigen Schnitt vorzunehmen, während mittels einer zweiten Trennscheibe der eigentliche Trennvorgang durchgeführt wird. Beide Trennscheiben können an einer einzigen Arbeitsspindel in Kombination montiert werden, um einen entsprechenden abgeschrägten Schnitt zu erzeugen.
Bei den bekannten Wafer-Schneidemaschinen erweist es sich als nachteilig, dass - bedingt durch die Aufnahme und Konstruktion der Arbeitsspindeln und der Trennscheibe - keine sehr schmalen parallelen Schnitte durchgeführt werden können, da eine entsprechende Annäherung der Trennscheiben zueinander nicht möglich ist. Dies führt zu einer verringerten Leistungsfähigkeit und Effizienz der Wafer-Schneidemaschine.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Wafer- Schneidemaschine der Eingangs genannten Art zu schaffen, welche bei einfachem Aufbau und einfacher, sicherer Handhabbarkeit die effiziente Erzeugung nahe beeinander liegender paralleler Schnitte ermöglicht.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Merkmale des Hauptanspruchs gelöst, die Unteransprüche zeigen weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.
Die erfindungsgemäße Wafer-Schneidemaschine zeichnet sich durch eine Reihe erheblicher Vorteile aus. Erfindungsgemäß ist somit vorgesehen, dass die beiden Trennscheiben zueinander weisend an den Arbeitsspindeln angeordnet sind, wobei die Nabe jeder Trennscheibe jeweils an der Rückseite der Trennscheibe positioniert und an der Arbeitsspindel angeordnet ist. Die beiden Trennscheiben können somit auf einen sehr geringen Abstand zueinander angenähert werden, sodass präzise, sehr dünne Schnittabstände der beiden parallel wirkenden Trennscheiben möglich sind. Somit ist es unter Verwendung der erfindungsgemäßen Wafer- Schneidemaschine möglich, mit beiden Trennscheiben gleichzeitig zu arbeiten, um schmale Streifen von Chips, Chiprohlingen oder ähnlichem aus dem Wafer auszuschneiden bzw. von diesem zu trennen oder entsprechende Trennkerben zu erzeugen.
In einer besonders günstigen Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Arbeitsspindeln jeweils in axialer Richtung bewegbar sind. Hierdurch kann in präziser Weise eine Zustellbewegung der Trennscheiben erfolgen.
Es versteht sich, dass die erfindungsgemäßen Trennscheiben in Form flacher Scheiben oder flacher Ringe ausgebildet sein können. Es ist jedoch auch möglich, diese in beliebiger Weise hinsichtlich ihres Querschnittes zu konfigurieren, um beispielsweise mittels eines flachen, scheibenförmigen Bereichs einen Trennschnitt durchzuführen, während ein anschließender Bereich konisch oder abgeschrägt ausgebildet ist, um die Kanten der Chipstreifen, Chiprohlingstreifen oder IC-Streifen entsprechend zu bearbeiten.
Die beiden Trennscheiben sind erfindungsgemäß zumindest bis zur Bearbeitungsbreite eines in dem Wafer zu bearbeitenden IC-Streifens oder Chipstreifens aneinander annäherbar. Somit ist auch die Erzeugung sehr schmaler Streifen möglich. Im Rahmen der Erfindung kann es weiterhin vorteilhaft sein, wenn die Trennscheibe jeweils fest mit der Nabe verbunden ist und die Nabe selbst lösbar an der Arbeitsspindel gelagert ist. Hierdurch kann der Austausch der Trennscheiben auf besonders einfache Weise mit der entsprechenden Präzision erfolgen.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei- spiels in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische, vereinfachte Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Wafer-Schneidemaschine,
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht der beiden Arbeitsspindeln mit Trennscheiben und Naben,
Fig. 3 eine vereinfachte Draufsicht auf einen Arbeitstisch mit einem Wafer sowie auf zwei Arbeitspositionen der erfindungsgemäßen Trennscheibenpaare, die analog der Darstellung der Fig. 2 gezeigt sind,
Fig. 4 eine Explosionsansicht des Endbereichs einer Arbeitsspindel mit zugehöriger Nabe und Trennscheibe, und
Fig. 5 die Zusammenstellung analog Fig. 4 im fertig montierten Zustand.
Die Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Wafer-Schneidemaschine. Diese umfasst ein Gestell 10, an welchem eine Führung 11 befestigt ist, auf welcher ein Schlitten 12 längs verschiebbar gehaltert ist. Der Schlitten 12 ist beispielsweise mittels einer Kugelspindel 13 bewegbar. Der Schlitten 12 trägt einen Arbeitstisch 8, der um eine senkrechte Achse mittels eines nicht dargestellten Antriebs drehbar ist.
An dem Gestell 10 ist eine Konsole 14 befestigt, die zueinander parallele, horizontale Führungen 15, 16 aufweist, an welchen Schlitten 17, 18 horizontal verfahrbar gelagert sind. Die Bewegung erfolgt über Kugelspindeln 19, 20 oder ähnlichen Einrichtungen, die in bekannter Weise mittels eines Antriebs 21 bewegbar sind.
An den beiden Schlitten 17 und 18 sind jeweils Motore 22 und 23 montiert, die über ein nicht gezeigtes Antriebssystem zur vertikalen Verschiebung von Trägerschlitten 24, 25 dienen.
An den Trägerschlitten 24, 25 ist jeweils ein Lagerbock 26, 27 angeordnet, der jeweils eine Arbeitsspindel 1, 2 trägt. Es versteht sich, dass ein entsprechender Antrieb für die Arbeitsspindel 1, 2 vorgesehen ist, der im Einzelnen nicht dargestellt ist.
Die Fig. 1 zeigt weiterhin, dass die Führung 11 zu einer Verschiebung in X-Richtung dient, um den Arbeitstisch 8 sowie einen auf diesem befestigten Wafer 7 (siehe Fig. 3) in X-Richtung zu verfahren. Mittels der Führungen 15, 16 ist eine Bewegung in Y-Richtung möglich, um die Arbeitsspindeln 1, 2 in diese Richtung zu bewegen. Eine Bewegung in Z- Richtung erfolgt durch vertikale Verschiebung der Trägerschlitten 24, 25 an den Schlitten 17, 18.
Die Fig. 2 zeigt in schematischer Seitenansicht jeweils den Endbereich der beiden Arbeitsspindeln 1, 2, an welchem Naben 5, 6 gelagert sind, die stirnseitig jeweils eine Trennschei- be 3 bzw. 4 tragen. Aus Fig. 2 ergibt sich, dass die beiden Trennscheiben 3, 4 sehr nahe zueinander angeordnet werden können, um eine Bearbeitungsbreite 1 zu realisieren.
Die Fig. 3 zeigt die Zuordnung während unterschiedlicher Arbeitsgänge. In der Draufsicht ist der Arbeitstisch 8 mit einem darauf befestigten oder gehalterten Wafer 7 gezeigt. Auf dem Wafer 7 sind eine Vielzahl von einzelnen Chips, Chiprohlingen oder IC 's ausgebildet, die mittels der durch die Trennscheiben 3, 4 durchzuführenden Trennschnitte vereinzelt werden sollen.
In Zuordnung zu den durch die einzelnen IC 's 28 gebildeten IC-Streifen 9 sind die Trennscheiben 3, 4 jeweils in extremen Randpositionen ihres Bewegungsbereiches gezeigt. Aus der Darstellung ergibt sich, dass mittels eines einzigen Schnittes jeweils eine komplette Reihe oder ein kompletter IC- Streifen 9 bearbeitet werden kann. Nach dem Trennen oder Bearbeiten der einzelnen IC-Streifen 9 erfolgt eine Drehung des Arbeitstisches 8, um eine vertikale Achse um 90°, um die einzelnen IC 's, Chips oder Chiprohlinge restlich zu bearbeiten bzw. zu trennen.
Die Fig. 4 und 5 zeigen den konstruktiven Aufbau des Endbereichs der Arbeitsspindeln 1 bzw. 2. Die Arbeitsspindel 1 bzw. 2 weist jeweils einen Schaft 29 auf, an dem einstückig eine Anlage 30 oder eine Schulter ausgebildet ist. An die Anlage 30 schließt sich ein Gewindeansatz 31 an, welcher in eine Ausnehmung 32 einer Nabe 5 bzw. 6 einführbar ist. Die Ausnehmung 32 geht in einen vergrößerten Bereich 33 über, in welchen eine Mutter 34 einführbar ist. Die Mutter 34 ist auf den Gewindeansatz 31 aufschraubbar, um in der Endfigur 5 gezeigten Weise die Trennscheibe 3 bzw. 4 an der Spindel 1 bzw. 2 zu befestigen. Durch die Tiefe des vergrößerten Be- reichs 33 wird die Mutter 34 vollständig aufgenommen, sodass sich eine ebene, flache Bearbeitungsfläche der Trennscheibe 3, 4 ergeben kann.
Wie bereits erwähnt, ist es nicht erforderlich, dass die Trennscheibe in Form einer flachen Scheibe oder eines flachen Ringes ausgebildet ist. Es ist vielmehr auch eine kon- turierte Querschnittsgestaltung möglich. Die Trennscheibe kann in üblicher Weise ausgestaltet sein, beispielsweise durch Belegung mit Diamantschleifkörpern oder ähnlichem.
Die Erfindung ist nicht auf das gezeigte Ausführungsbeispiel beschränkt. Vielmehr ergeben sich im Rahmen der Erfindung vielfältige Abwandlungs- und Modifikationsmöglichkeiten.
Bezugszeichenliste
1 Arbeitsspindel 26 Lagerbock
2 Arbeitsspindel 27 Lagerbock
3 Trennscheibe 28 IC
4 Trennscheibe 29 Schaft
5 Nabe 30 Anlage
6 Nabe 31 Gewindeansatz
7 Wafer 32 Ausnehmung
8 Arbeitstisch 33 vergrößerter Bereich
9 IC-Streifen 34 Mutter
10 Gestell
11 Führung
12 Schlitten
13 Kugelspindel
14 Konsole
15 Führung
16 Führung
17 Schlitten
18 Schlitten
19 Kugelspindel 0 Kugelspindel 1 Antrieb 2 Motor 3 Motor 4 Trägerschlitten 5 Trägerschlitten

Claims

Ansprüche
1. Wafer-Schneidemaschine (1) mit zwei koaxial zueinander angeordneten, drehbaren Arbeitsspindeln (1, 2), welche jeweils an ihrem Ende eine an einer Nabe (5, 6) gelagerte Trennscheibe (3, 4) tragen und relativ zu einem mit einem Wafer (7) bestückbaren Arbeitstisch (8) bewegbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Trennscheiben (3, 4) zueinander weisend angeordnet sind, wobei die Nabe (5, 6) jeweils an der Rückseite der Trennscheibe (3, 4) positioniert und an der Arbeitsspindel (1, 2) angeordnet ist.
2. Wafer-Schneidemaschine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Arbeitsspindeln (1, 2) in axialer Richtung bewegbar sind.
3. Wafer-Schneidemaschine nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Trennscheiben (3, 4) zumindest bis zur Bearbeitungsbreite (1) eines in dem Wafer (7) zu bearbeitenden IC-Streifens (9) aneinander annäherbar sind.
4. Wafer-Schneidemaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennscheiben (3, 4) in Form flacher Scheiben ausgebildet sind.
5. Wafer-Schneidemaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennscheiben (3, 4) in Form flacher Ringe ausgebildet sind.
6. Wafer-Schneidemaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Trennscheibe (3, 4) fest mit der Nabe (5, 6) verbunden ist und dass die Nabe (5, 6) lösbar an der Arbeitsspindel (1, 2) gelagert ist.
PCT/EP2002/008146 2001-07-26 2002-07-20 Wafer-schneidemaschine WO2003011546A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020037007752A KR100774388B1 (ko) 2001-07-26 2002-07-20 웨이퍼 커팅 머신
EP02762385A EP1412149B1 (de) 2001-07-26 2002-07-20 Wafer-schneidemaschine
DE50209725T DE50209725D1 (de) 2001-07-26 2002-07-20 Wafer-schneidemaschine

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10136534.9 2001-07-26
DE10136534A DE10136534B4 (de) 2001-07-26 2001-07-26 Wafer-Schneidemaschine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003011546A1 true WO2003011546A1 (de) 2003-02-13

Family

ID=7693244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2002/008146 WO2003011546A1 (de) 2001-07-26 2002-07-20 Wafer-schneidemaschine

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1412149B1 (de)
KR (1) KR100774388B1 (de)
CN (1) CN1289275C (de)
AT (1) ATE356704T1 (de)
DE (2) DE10136534B4 (de)
WO (1) WO2003011546A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7708855B2 (en) * 2005-07-29 2010-05-04 Disco Corporation Method for processing a semiconductor wafer
CN110027124A (zh) * 2017-12-08 2019-07-19 株式会社迪思科 切削装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4913346B2 (ja) * 2005-02-04 2012-04-11 株式会社ディスコ 切削装置の切削工具装着機構
JP2011119524A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
CN112372463A (zh) * 2020-11-23 2021-02-19 湖南邦普汽车循环有限公司 多片式模组电极连接切断装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1761516A1 (ru) * 1990-12-12 1992-09-15 Конструкторское бюро точного электронного машиностроения Устройство дл резки пластин
DE29605728U1 (de) * 1996-03-28 1996-09-05 Fein C & E Sägeblatt
US6102023A (en) * 1997-07-02 2000-08-15 Disco Corporation Precision cutting apparatus and cutting method using the same
US6155247A (en) * 1996-11-12 2000-12-05 Micron Technology, Inc. Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions
JP2001129822A (ja) * 1999-11-08 2001-05-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置及びそのカーフチェック方法並びにカーフチェックシステム
EP1099511A2 (de) * 1999-11-10 2001-05-16 Disco Corporation Drehwerkzeug mit einem Schneidmesser und Schneidvorrichtung mit einem solchen Werkzeug

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3223421B2 (ja) * 1996-08-13 2001-10-29 株式会社東京精密 ダイシング装置
JP3203364B2 (ja) * 1997-12-01 2001-08-27 株式会社東京精密 アライメント方法及びその装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1761516A1 (ru) * 1990-12-12 1992-09-15 Конструкторское бюро точного электронного машиностроения Устройство дл резки пластин
DE29605728U1 (de) * 1996-03-28 1996-09-05 Fein C & E Sägeblatt
US6155247A (en) * 1996-11-12 2000-12-05 Micron Technology, Inc. Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions
US6102023A (en) * 1997-07-02 2000-08-15 Disco Corporation Precision cutting apparatus and cutting method using the same
JP2001129822A (ja) * 1999-11-08 2001-05-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置及びそのカーフチェック方法並びにカーフチェックシステム
EP1099511A2 (de) * 1999-11-10 2001-05-16 Disco Corporation Drehwerkzeug mit einem Schneidmesser und Schneidvorrichtung mit einem solchen Werkzeug

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE WPI Section PQ Week 199338, Derwent World Patents Index; Class P64, AN 1993-301092, XP002222309 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 22 9 March 2001 (2001-03-09) *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7708855B2 (en) * 2005-07-29 2010-05-04 Disco Corporation Method for processing a semiconductor wafer
CN110027124A (zh) * 2017-12-08 2019-07-19 株式会社迪思科 切削装置
US11103969B2 (en) * 2017-12-08 2021-08-31 Disco Corporation Cutting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
DE10136534A1 (de) 2003-02-13
CN1289275C (zh) 2006-12-13
ATE356704T1 (de) 2007-04-15
DE10136534B4 (de) 2006-05-11
KR100774388B1 (ko) 2007-11-08
KR20040018315A (ko) 2004-03-03
EP1412149B1 (de) 2007-03-14
DE50209725D1 (de) 2007-04-26
EP1412149A1 (de) 2004-04-28
CN1478011A (zh) 2004-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3005606C2 (de) Numerisch gesteuerte Maschine zum Schleifen mehrerer unterschiedlicher Flächen an ein- und demselben Werkstück
EP2915622B1 (de) Bearbeitungsmaschine, insbesondere schleifmaschine, mit einem drehbaren werkzeugmagazin
DE102007022200B4 (de) Werkzeugmaschine mit numerischer Steuerung
DE60005921T2 (de) Vorrichtung zur Bearbeitung von Bremssätteln und Trägern von Kraftfahrzeug-Scheibenbremsen
DE3027504C2 (de) Schleifmaschine
DE102011110911A1 (de) Fräsmaschine
DE3532282C2 (de)
DE202018004312U1 (de) Vorrichtung zum Reprofilieren und Entgraten von Schienen
WO2005089992A1 (de) Verfahren zur herstellung für gelenkteile
EP1412149B1 (de) Wafer-schneidemaschine
WO2018024627A1 (de) Innenfräs-maschine
DE2636986B2 (de) Drehmaschine
DE1502010A1 (de) Werkzeugmaschine mit automatischem Werkzeugwechsel
DE3516100A1 (de) Verfahren zur spanabhebenden bearbeitung von drehteilen, vorzugsweise von wellen, insbesondere von kurbelwellen, sowie vorrichtung zur durchfuehrung eines solchen verfahrens
DE102009023830B3 (de) Verfahren zum Betreiben einer Hartfeinbearbeitungsmaschine
DE2720876A1 (de) Werkzeugmaschine mit vertikaler drehachse, z.b. drehbank oder schleifmaschine
DE202006016020U1 (de) 2-fach nutzbare Werkbank
EP0115329A2 (de) Sägezahnschleifmaschine
DE10147649C2 (de) Fräsaggregat
DE8100802U1 (de) "drehbank mit mehreren werkzeugschlitten"
DE3901888A1 (de) Werkzeugbestueckte drehraeummaschine
DE102012207093A1 (de) Bearbeitungsvorrichtung mit Werkzeugwechselanordnung, insbesondere Kettenwechsler
DE102008046086A1 (de) Schleifmaschine
EP0095110B1 (de) Schleifvorrichtung zum Nachschleifen der montierten Bremsscheibe einer Kraftfahrzeug-Scheibenbremse
DE102010012149A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung rotatorisch angetriebener Werkstücke

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TN TR TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DK EE ES FI FR GB GR IE IT LU MC PT SE SK TR BF BJ CF CG CI GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020037007752

Country of ref document: KR

Ref document number: 1020037007750

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 028032128

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002762385

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020037007752

Country of ref document: KR

WWR Wipo information: refused in national office

Ref document number: 1020037007750

Country of ref document: KR

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1020037007750

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002762385

Country of ref document: EP

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8642

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2002762385

Country of ref document: EP