WO2002093620A2 - Einrichtung zum benetzen einer oberfläche - Google Patents

Einrichtung zum benetzen einer oberfläche Download PDF

Info

Publication number
WO2002093620A2
WO2002093620A2 PCT/AT2002/000146 AT0200146W WO02093620A2 WO 2002093620 A2 WO2002093620 A2 WO 2002093620A2 AT 0200146 W AT0200146 W AT 0200146W WO 02093620 A2 WO02093620 A2 WO 02093620A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
liquid
frame
sieve element
sieve
screen element
Prior art date
Application number
PCT/AT2002/000146
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2002093620A3 (de
Inventor
Gerhard Hillmann
Original Assignee
Datacon Semiconductor Equipment Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Datacon Semiconductor Equipment Gmbh filed Critical Datacon Semiconductor Equipment Gmbh
Priority to AU2002342756A priority Critical patent/AU2002342756A1/en
Publication of WO2002093620A2 publication Critical patent/WO2002093620A2/de
Publication of WO2002093620A3 publication Critical patent/WO2002093620A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides

Definitions

  • the invention relates to a device for wetting a surface or parts of a surface of electronic circuits to be arranged on a printed circuit board, ceramic substrate or the like, for example a chip, a trough receiving the liquid for wetting having an application and / or distribution device for the liquid is provided and a sieve element is arranged above the tub.
  • the device comprises an adhesive bed, one in the area of the adhesive bed surface
  • Sieve element is arranged.
  • the adhesive bed and the sieve element are designed or matched in such a way that only a limited amount of adhesive material passes through the sieve element for wetting the component. Adhesion forces can also occur in this device or in this method, which enable the chip to be detached from the transport part.
  • the object of the invention is to provide a device of the type mentioned, which on the one hand avoids the disadvantages indicated above and on the other hand allows high-quality mass production.
  • the device according to the invention is characterized in that the screen element is preferably clamped in a frame and the screen element or the frame has at least one to the surface of the liquid performs vertical relative movement that allows the liquid to pass through the sieve element.
  • the frame or the screen element In the rest position, the frame or the screen element should be so far above the tub that a distribution, for example the doctoring of the adhesive bed, is possible.
  • the screen element or the frame with the screen element can be moved at least vertically to the surface of the liquid.
  • This preferred embodiment of the invention has the advantage that only a little mass, namely only the screen element or the frame with the screen element, has to be moved. For mass production, as is customary in chip processing today, such considerations regarding moving masses are essential with regard to the production process.
  • the screen element or the frame with the screen element can be moved horizontally relative to the trough.
  • Such an additional possibility of movement has an advantageous effect in the course of liquid distribution, cleaning or even filling the tub.
  • the screen element it is also possible for the screen element to cover only part of the trough with the frame and for the application and / or distribution device to be arranged in a stationary manner above the other part of the trough, the trough being movable horizontally.
  • the screen element or the frame can be moved in a vertical guide.
  • the sieve element or the sieve element with the frame can be guided and moved exactly in accordance with the production cycle.
  • the vertical guide for the screen element or for the frame has at least one spring element. This spring element causes the sieve element to be moved against or with a certain force to assist it.
  • a controlled movement sequence for the manufacturing process can be achieved through the design of the spring and the spring constants thus given.
  • the spring element is subjected to tension or pressure when the screen element or the frame is moved from a neutral position above the trough in the direction of the surface of the liquid.
  • this wetting is called, the chip is brought over the adhesive bed by means of a suction tool or suction needle and moved downwards.
  • the frame is pulled down along the vertical guide and the chip is wetted with adhesive over the sieve element.
  • the holding force of the chip determined by the vacuum of the suction tool is supported by the restoring force of the spring. This prevents the chip from remaining in the adhesive.
  • the spring element is arranged in the vertical guide between a stop and the screen element or the frame. This simple construction ensures that production runs smoothly.
  • the screen element or the frame can be moved relative to the trough via at least one controlled drive. This allows a defined movement sequence to be preprogrammed in the simplest way.
  • the controlled drive moves a hydraulic ram.
  • the sieve element executes a vertical movement defined in terms of the range of motion and / or resistance, preferably in both directions. The defined parameters increase the quality standard, since there are exact immersion depths and thus a predeterminable application of the adhesive height.
  • the sieve element consists of a solid material, for example a spring steel sheet or a plastic. In these materials, it is possible to provide permanently exact passage openings, which increases the service life.
  • the sieve element has at least one passage opening, for example a hole, this passage opening being smaller than the surface to be wetted. This ensures that the chips are optimally wetted.
  • the screen element consists of at least one, in particular tensioned, thread with a preferably defined thickness. It is entirely possible that the tension of a single thread is sufficient to overcome the adhesive force of the adhesive bath when the chip is removed.
  • the sieve element enters the liquid parallel to the surface of the liquid. This ensures that a uniform layer of adhesive is applied to the component.
  • the screen element enters the liquid via a rolling movement. According to the construction of the production line, such wetting of the chip is also conceivable.
  • a device for cleaning the Sieve element for example a stripping device, is provided on the side of the sieve element opposite the surface of the liquid.
  • a cleaning device for the screen element it is advantageous to also provide a cleaning device for the screen element. This minimizes downtimes and ensures economical operation.
  • Fig. 1 is a schematic representation of the device.
  • the device for wetting the surface of a chip 1 has a trough 2 into which a liquid 3, for example an adhesive or an auxiliary material for soldering or the like, is filled, depending on the use.
  • a liquid 3 for example an adhesive or an auxiliary material for soldering or the like
  • An application and / or distribution device 4 for the liquid 3 extends into this tub 2.
  • This application and / or distribution device 4 can be one on one Shaft 5 arranged doctor blade 6 or a double doctor blade.
  • the tub 2 and the application and / or distribution device 4 should be movable relative to one another.
  • the squeegee 6 could also be moved back and forth and the trough 2 could be fixed in place.
  • a sieve element 7 is provided above the tub 2.
  • This sieve element 7 is advantageously arranged in a frame 8, which frame 8 can be moved up and down in a vertical guide 9.
  • the vertical guide 9 has at least one spring element 10 which is subjected to tensile or compressive stress when the frame 8 is moved vertically with the sieve element 7 from a neutral position above the trough 2 in the direction of the surface of the liquid 3.
  • a stop for the spring element 10 could also be arranged in the vertical guide 9.
  • a controlled drive possibly with a hydraulic ram, could also be used.
  • the sieve element 7 is preferably made of a solid material, such as spring steel sheet or plastic. Furthermore, the screen element has at least one passage opening, that is to say a hole, with this
  • Passage opening is in any case smaller than the component surface to be wetted.
  • the screen element 7 will be designed as a mesh or the like.
  • a device (not shown) for cleaning the sieve element 7, for example a stripping device, is provided.
  • this dipping unit or this device for wetting the surface of a chip 1 with, for example, adhesive is shown as follows:
  • a suction needle 11 or suction tool transports the chip 1 over the Trough 2 tensioned sieve element 7.
  • the chip 1 is lowered by means of the suction needle 11. Due to the contact with the sieve element 7, the frame 8 is pulled downward along the vertical guide 9 and the chip 1 is wetted with adhesive via the sieve element 7. During the lifting movement, the holding force of the chip 1 determined by the vacuum of the suction needle 11 is determined by the
  • the screen element 7 executes a vertical movement, defined in terms of the range of motion and / or resistance, preferably in both directions. This also ensures that a precisely defined adhesive height is applied to chip 1. This means that this device can be optimally used for mass production in chip processing.
  • the screen element 7 should preferably be immersed plane-parallel to the surface of the liquid 3.
  • Other movement sequences such as a rolling movement, are also conceivable.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Jigging Conveyors (AREA)
  • Emulsifying, Dispersing, Foam-Producing Or Wetting Agents (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip (1). Es ist eine die Flüssigkeit (3) zum Benetzen aufnehmende Wanne (2), mit einer Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung (4) für die Flüssigkeit (3), vorgesehen. Über der Wanne (2) ist ein Siebelement (7) angeordnet. Das Siebelement (7) ist vorzugsweise in einem Rahmen (8) eingespannt und führt zur Oberfläche der Flüssigkeit (3) mindestens eine vertikale Relativbewegung aus, die einen Durchtritt der Flüssigkeit (3) durch das Siebelement (7) erlaubt. Die Vertikalführung (9) für das Siebelement (7) bzw. für den Rahmen (8) weist mindestens ein Federelement (10) auf. Dadurch führt das Siebelement (7) eine auf Bewegungsweite und/oder Widerstand definierte Vertikalbewegung, vorzugsweise in beide Richtungen, aus.

Description

Einrichtung zum Benetzen einer Oberfläche
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Benetzen einer Oberfläche oder von Teilen einer Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip, wobei eine die Flüssigkeit zum Benetzen aufnehmende Wanne, mit einer Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung für die Flüssigkeit, vorgesehen ist und über der Wanne ein Siebelement angeordnet ist.
Eine derartige Einrichtung ist aus der US 4 346 124 A bekannt. Nachteilig bei dieser Einrichtung ist, dass das Siebelement relativ lose im Bereich der Oberfläche der Kleberflüssigkeit angeordnet ist. Dadurch ergibt sich, dass beim Benetzen den Chip größere Adhäsionskräfte vom Kleber auftreten, die in Verbindung mit der Schwerkraft des Chips zu einer Ablösung des Chips vom Transportteil führen können.
Ferner ist aus der WO 00/51748 A1 eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Aufbringen von Klebermaterial auf flächige Bauteile bekannt. Die Vorrichtung umfasst ein Kleberbett, wobei im Bereich der Kleberbettoberfläche ein
Siebelement angeordnet ist. Das Kleberbett und das Siebelement sind derart ausgelegt bzw. abgestimmt, dass nur eine begrenzte Menge Klebermaterial zur Benetzung des Bauteiles das Siebelement passiert. Auch bei dieser Vorrichtung bzw. bei diesem Verfahren können Adhäsionskräfte auftreten, die ein Ablösen des Chips vom Transportteil ermöglichen.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Einrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die einerseits die oben aufgezeigten Nachteile vermeidet und die anderseits eine qualitativ hochwertige Massenproduktion erlaubt.
Die erfindungsgemäße Einrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement vorzugsweise in einem Rahmen eingespannt ist und das Siebelement bzw. der Rahmen zur Oberfläche der Flüssigkeit mindestens eine vertikale Relativbewegung ausführt, die einen Durchtritt der Flüssigkeit durch das Siebelement erlaubt. Mit dieser Erfindung ist es erstmals möglich, dass der zu benetzende Chip mit dem Siebelement über eine definierte Vertikalbewegung mit einer genau definierten Kleberhöhe versehen wird. Dabei ist es nicht von Bedeutung, ob die Wanne mit dem Kleber in den Bereich des Siebelementes oder das Siebelement in den Bereich der Kleberoberfläche bewegt wird.
In der Ruhestellung sollte sich der Rahmen bzw. das Siebelement so weit über der Wanne befinden, dass eine Verteilung, beispielsweise das Aufrakeln des Kleberbettes, möglich ist.
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung ist das Siebelement bzw. der Rahmen mit dem Siebelement zur Oberfläche der Flüssigkeit mindestens vertikal bewegbar. Diese bevorzugte Ausführung der Erfindung bringt den Vorteil mit sich, dass nur wenig Masse, nämlich nur das Siebelement bzw. der Rahmen mit dem Siebelement, bewegt werden muß. Für eine Massenproduktion, wie sie in der Chipverarbeitung heute üblich ist, sind derartige Überlegungen betreffend bewegter Massen in Hinsicht auf den Fertigungsablauf unabdingbar.
Gemäß einer weiteren Ausbildung der Erfindung ist das Siebelement bzw. der Rahmen mit dem Siebelement relativ zur Wanne horizontal bewegbar. Eine derartige zusätzliche Bewegungsmöglichkeit wirkt sich vorteilhaft im Zuge einer Flüssigkeitsverteilung, Reinigung oder auch einer Befüllung der Wanne aus. Es ist ja auch möglich, dass das Siebelement mit dem Rahmen nur einen Teil der Wanne überdeckt und die Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung stationär über dem anderen Teil der Wanne angeordnet ist, wobei die Wanne horizontal bewegbar ist.
Nach einer Ausgestaltung der Erfindung ist zur Vertikalbewegung des Siebelementes, das Siebelement bzw. der Rahmen in einer Vertikalführung bewegbar. Dadurch kann das Siebelement bzw. das Siebelement mit dem Rahmen entsprechend dem Fertigungstakt exakt geführt und bewegt werden. Gemäß einem besonderen Merkmal der Erfindung weist die Vertikalführung für das Siebelement bzw. für den Rahmen mindestens ein Federelement auf. Dieses Federelement bewirkt, dass das Siebelement gegen eine oder unterstützend mit einer bestimmten Kraft bewegt wird. Durch die Auslegung der Feder und der damit gegebenen Federkonstanten kann ein kontrollierter Bewegungsablauf für den Fertigungsprozess erzielt werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist das Federelement bei der Bewegung des Siebelementes bzw. des Rahmens von einer Neutralstellung über der Wanne in Richtung der Oberfläche der Flüssigkeit auf Zug oder auf Druck beansprucht. Beim Dippingvorgang, so wird dieses Benetzen bezeichnet, wird den Chip mittels Saugtool bzw. Saugnadel über das Kleberbett gebracht und nach unten bewegt. Durch den Kontakt mit dem Siebelement wird der Rahmen entlang der Vertikalführung mit nach unten gezogen und der Chip über das Siebelement mit Kleber benetzt. Bei der Abhebbewegung wird die durch das Vakuum des Saugtools bestimmte Haltekraft des Chips durch die Rückstellkraft der Feder unterstützt. Dadurch wird verhindert, dass das Chip im Kleber verbleibt.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist das Federelement in der Vertikalführung zwischen einem Anschlag und dem Siebelement bzw. dem Rahmen angeordnet. Durch diese einfache Konstruktion ist ein reibungsloser Ablauf der Fertigung gewährleistet.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist das Siebelement bzw. der Rahmen relativ zur Wanne über mindestens einen gesteuerten Antrieb bewegbar. Dadurch kann ein definierter Bewegungsablauf in einfachster Weise vorprogrammiert werden.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung bewegt der gesteuerte Antrieb einen Hydraulikstempel. Mit diesem einfachen Maschinenelement können einerseits auf Grund seiner Robustheit Totzeiten minimiert und eine wirtschaftliche Fertigungsstraße hergestellt werden. Gemäß einem besonderen Merkmal der Erfindung führt das Siebelement eine auf Bewegungsweite und/oder Widerstand definierte Vertikalbewegung, vorzugsweise in beide Richtungen, aus. Durch die definierten Parameter wird eine Erhöhung des Qualitätsstandards erreicht, da exakte Eintauchtiefen und somit eine vorherbestimmbare Aufbringung der Kleberhöhe gegeben sind.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht das Siebelement aus einem festen Material, beispielsweise einem Federstahlblech oder einem Kunststoff. In diese Materialien ist es möglich, dauerhaft exakte Durchtrittsöffnungen vorzusehen, wodurch die Standzeit erhöht wird.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung weist das Siebelement mindestens eine Durchtrittsöffnung, beispielsweise ein Loch, auf, wobei diese Durchtrittsöffnung kleiner als die zu benetzende Oberfläche ist. Dadurch wird sichergestellt, dass eine optimale Benetzung des Chips durchgeführt wird.
Nach einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht das Siebelement aus mindestens einem, insbesondere gespannten, Faden mit vorzugsweise definierter Dicke. Es liegt durchaus im Bereich des Möglichen, dass die Spannkraft eines einzelnen Fadens genügt, die Adhäsionskraft des Kleberbades bei der Herausnahme des Chips zu überwinden.
Nach einem weiteren besonderen Merkmal der Erfindung tritt das Siebelement planparallel zur Oberfläche der Flüssigkeit in die Flüssigkeit ein. Damit ist gewährleistet, dass eine gleichmäßige Kleberschicht auf den Bauteil aufgebracht wird.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung tritt das Siebelement über eine Abrollbewegung in die Flüssigkeit ein. Entsprechend der Konstruktion der Fertigungsstraße ist auch eine derartige Benetzung des Chips denkbar.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist an der der Oberfläche der Flüssigkeit gegenüberliegende Seite des Siebelementes eine Vorrichtung zur Reinigung, des Siebelementes, beispielsweise eine Abstreifvorrichtung, vorgesehen. Vorteilhaft bei der technischen Realisierung einer erfindungsgemäßen Einrichtung ist es, auch eine Reinigungsvorrichtung für das Siebelement vorzusehen. Dadurch werden Standzeiten minimiert und ein wirtschaftlicher Betrieb ist gewährleistet.
Die Erfindung wird im nachfolgenden anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung der Einrichtung.
Einführend sei festgehalten, dass gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen werden, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z.B. oben, unten, seitlich, usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen. Weiters können auch Einzelmerkmale oder Merkmalskombinationen aus dem gezeigten und beschriebenen Ausführungsbeispiel für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemäße Lösungen darstellen.
Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrunde liegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen werden.
Gemäß der Fig. weist die Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche von einem Chip 1 eine Wanne 2 auf, in die entsprechend der Verwendung eine Flüssigkeit 3, beispielsweise ein Klebemittel oder ein Hilfsmaterial zum Löten o. dgl., eingefüllt wird.
In diese Wanne 2 reicht eine Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung 4 für die Flüssigkeit 3. Diese Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung 4 kann eine auf einer Welle 5 angeordnete Rakel 6 oder eine Doppelrakel sein. Prinzipiell sollen die Wanne 2 und die Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung 4 relativ zueinander bewegbar sein. Es könnte also auch die Rakel 6 hin- und herbewegt werden und die Wanne 2 stationär befestigt sein.
Über der Wanne 2 ist ein Siebelement 7 vorgesehen. Dieses Siebelement 7 ist vorteilhafterweise in einem Rahmen 8 angeordnet, wobei dieser Rahmen 8 in einer Vertikalführung 9 auf und ab bewegt werden kann. Die Vertikalführung 9 weist mindestens ein Federelement 10 auf, das bei einer Vertikalbewegung des Rahmens 8 mit dem Siebelement 7 von einer Neutralstellung über der Wanne 2 in Richtung Oberfläche der Flüssigkeit 3 auf Zug oder Druck beansprucht ist. Natürlich könnte auch in der Vertikalführung 9 ein Anschlag für das Federelement 10 angeordnet sein.
Als Alternative zum Federelement 10 könnte auch ein gesteuerter Antrieb, gegebenenfalls mit einem Hydraulikstempel, Verwendung finden.
Das Siebelement 7 besteht vorzugsweise aus einem festen Material, wie beispielsweise Federstahlblech oder Kunststoff. Ferner weist das Siebelement mindestens eine Durchtrittsöffnung, also ein Loch, auf, wobei diese
Durchtrittsöffnung jedenfalls kleiner ist, als die zu benetzende Bauteiloberfläche. In der Praxis wird das Siebelement 7 als Maschengeflecht o. dgl. ausgebildet sein.
Ferner ist an der der Oberfläche der Flüssigkeit 3 abgewandten Seite des Siebelementes 7 eine - nicht dargestellte - Vorrichtung zur Reinigung des Siebelementes 7, beispielsweise eine Abstreifvorrichtung vorgesehen.
Die Arbeitsweise dieser Dippingeinheit bzw. dieser Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche eines Chip 1 mit beispielsweise Kleber, wird wie folgt aufgezeigt:
Eine Saugnadel 11 oder Saugtool transportiert das Chip 1 über das über die Wanne 2 gespannte Siebelement 7. Das Chip 1 wird mittels der Saugnadel 11 abgesenkt. Durch den Kontakt mit dem Siebelement 7 wird der Rahmen 8 entlang der Vertikalführung 9 mit nach unten gezogen und das Chip 1 über das Siebelement 7 mit Kleber benetzt. Bei der Abhebbewegung wird die durch das Vakuum der Saugnadel 11 bestimmte Haltekraft des Chip 1 durch die
Rückstellkraft der Feder unterstützt. Dadurch wird verhindert, dass das Chip 1 im Kleber verbleibt.
Es ist also ein sicheres Abheben des Chip 1 nach dem Eintauchen in das Klebstoffbett gewährleistet.
Ebenso führt das Siebelement 7 eine auf Bewegungsweite und/oder Widerstand definierte Vertikalbewegung, vorzugsweise in beide Richtungen, aus. Damit ist auch die Aufbringung einer genau definierten Kleberhöhe am Chip 1 sichergestellt. Damit ist diese Einrichtung für die Massenproduktion in der Chipverarbeitung optimal einsetzbar.
Das Eintauchen des Siebelementes 7 sollte vorzugsweise planparallel zur Oberfläche der Flüssigkeit 3 erfolgen. Natürlich sind aber andere Bewegungsabläufe, wie beispielsweise über eine Abrollbewegung, auch denkbar.
Der Ordnung halber sei abschließend darauf hingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus die Teile bzw. deren Bestandteile teilweise unmaßstäblich und/oder vergrößert und/oder verkleinert dargestellt wurden.

Claims

Patentansprüche:
1. Einrichtung zum Benetzen einer Oberfläche oder von Teilen einer Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip, wobei eine die
Flüssigkeit zum Benetzen aufnehmende Wanne, mit einer Aufbring- und/oder Verteilvorrichtung für die Flüssigkeit, vorgesehen ist und über der Wanne ein Siebelement angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) vorzugsweise in einem Rahmen (8) eingespannt ist und das Siebelement (7) bzw. der Rahmen (8) zur Oberfläche der Flüssigkeit (3) mindestens eine vertikale Relativbewegung ausführt, die einen Durchtritt der Flüssigkeit (3) durch das Siebelement (7) erlaubt.
2. Einrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) bzw. der Rahmen (8) mit dem Siebelement (7) zur Oberfläche der
Flüssigkeit (3) mindestens vertikal bewegbar ist.
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) bzw. der Rahmen (8) mit dem Siebelement (7) relativ zur Wanne (2) horizontal bewegbar ist.
4. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Vertikalbewegung des Siebelementes (7), das Siebelement (7) bzw. der Rahmen (8) in einer Vertikalführung (9) bewegbar ist.
5. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertikalführung (9) für das Siebelement (7) bzw. für den Rahmen (8) mindestens ein Federelement (10) aufweist.
Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Federelement (10) bei der Bewegung des Siebelementes (7) bzw. des Rahmens (8) von einer Neutralstellung über der Wanne (2) in Richtung der Oberfläche der Flüssigkeit (3) auf Zug oder auf Druck beansprucht ist.
7. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Federelement (10) in der Vertikalführung
(9) zwischen einem Anschlag und dem Siebelement (7) bzw. dem Rahmen (8) angeordnet ist.
8. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) bzw. der Rahmen (8) relativ zur Wanne (2) über mindestens einen gesteuerten Antrieb bewegbar ist.
9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der gesteuerte Antrieb einen Hydraulikstempel bewegt.
10. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) eine auf Bewegungsweite und/oder Widerstand definierte Vertikalbewegung, vorzugsweise in beide Richtungen, ausführt.
11. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) aus einem festen Material, beispielsweise einem Federstahlblech oder einem Kunststoff, besteht.
12. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) mindestens eine Durchtrittsöffnung, beispielsweise ein Loch, aufweist, wobei diese Durchtrittsöffnung kleiner als die zu benetzende Oberfläche ist.
13. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) aus mindestens einem, insbesondere gespannten, Faden mit vorzugsweise definierter Dicke besteht.
14. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) planparallel zur Oberfläche der Flüssigkeit (3) in die Flüssigkeit (3) eintritt.
15. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Siebelement (7) über eine Abrollbewegung in die Flüssigkeit (3) eintritt.
16. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass an der der Oberfläche der Flüssigkeit (3) gegenüberliegenden Seite des Siebelementes (7) eine Vorrichtung zur Reinigung des Siebelementes (7), beispielsweise eine Abstreifvorrichtung, vorgesehen ist.
PCT/AT2002/000146 2001-05-15 2002-05-15 Einrichtung zum benetzen einer oberfläche WO2002093620A2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2002342756A AU2002342756A1 (en) 2001-05-15 2002-05-15 Device for wetting a surface

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0077001A AT412761B (de) 2001-05-15 2001-05-15 Einrichtung zum benetzen einer oberfläche
ATA770/01 2001-05-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2002093620A2 true WO2002093620A2 (de) 2002-11-21
WO2002093620A3 WO2002093620A3 (de) 2002-12-27

Family

ID=3680673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/AT2002/000146 WO2002093620A2 (de) 2001-05-15 2002-05-15 Einrichtung zum benetzen einer oberfläche

Country Status (2)

Country Link
AT (1) AT412761B (de)
WO (1) WO2002093620A2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005012396B3 (de) * 2005-03-17 2006-06-14 Datacon Technology Ag Verfahren zum Montieren eines Chips, insbesondere Flipchips, auf einem Substrat

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346124A (en) * 1981-05-04 1982-08-24 Laurier Associates, Inc. Method of applying an adhesive to a circuit chip
WO2000051748A1 (de) * 1999-02-27 2000-09-08 Hubert Knor Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von klebermaterial auf flächige bauteile sowie dessen verwendung

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102398A (ja) * 1999-09-27 2001-04-13 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサのダイボンド方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346124A (en) * 1981-05-04 1982-08-24 Laurier Associates, Inc. Method of applying an adhesive to a circuit chip
WO2000051748A1 (de) * 1999-02-27 2000-09-08 Hubert Knor Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von klebermaterial auf flächige bauteile sowie dessen verwendung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 21, 3. August 2001 (2001-08-03) -& JP 2001 102398 A (MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD), 13. April 2001 (2001-04-13) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005012396B3 (de) * 2005-03-17 2006-06-14 Datacon Technology Ag Verfahren zum Montieren eines Chips, insbesondere Flipchips, auf einem Substrat

Also Published As

Publication number Publication date
ATA7702001A (de) 2004-12-15
AT412761B (de) 2005-07-25
WO2002093620A3 (de) 2002-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005002507B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Tragen und Einspannen eines Substrats
DE3805363C2 (de)
DE69501405T2 (de) Perforierte siebdruckschablone zum aufbringen und dosieren von mehr oder weniger dicken schichten eines viskosen produktes
DE102007058497B4 (de) Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte
EP0336232B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Tauchbeloten von Leiterplatten
DE112015006047T5 (de) Herstellungsverfahren für eine räumliche leiterplatte, räumliche leiterplatte und substrat für eine räumliche leiterplatte
EP0781186B1 (de) Verfahren zur belotung von anschlussflächen, sowie verfahren zur herstellung einer lotlegierung
DE3839891C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Lötschichten auf elektronischen Chip-Bauteilen
DE69717319T2 (de) Verfahren zur galvanischen herstellung eines rakels
DE60200654T2 (de) Element zur elektromagnetischen abschirmung und verfahren zu seiner herstellung
DE60314762T2 (de) Siebdruckverfahren
DE112010002902T5 (de) Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren
DE102007052679B4 (de) Sieb für den technischen Siebdruck
EP2009674B1 (de) Vorrichtung zur Herstellung und Präsentation von Flüssigkeitsschichten
AT412761B (de) Einrichtung zum benetzen einer oberfläche
DE3827473A1 (de) Leiterplatte zum bestuecken mit smd-bausteinen
EP1156884B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von klebermaterial auf flächige bauteile sowie dessen verwendung
DE3935709A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufbringen kleiner mengen einer pastoesen masse auf leiterplatten
DE69703426T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Siebdrucken und Löten von elektronischen Bauelementen auf eine gedruckte Leiterplatte
DE4209385C2 (de) Preßmaschine für elektronische Komponenten des Chip-Types
EP2009673B1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Flüssigkeitsschichten mit vorbestimmter Dicke auf einem Träger
DE10011008B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Anbringen einer Abdeckung auf einem Substrat und Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines Dichtungsmittels auf eine Komponente
DE102016214265B4 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
DE10043471A1 (de) Metallschablonen
DE102016219558B4 (de) DIP-Platte mit variabler Kavitätstiefe und Verfahren zum Dippen von Kontaktanschlüssen elektronischer Bauelemente

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ CZ DE DE DK DK DM DZ EC EE EE ES FI FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AE AG AL AM AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ CZ DE DE DK DK DM DZ EC EE EE ES FI FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
122 Ep: pct application non-entry in european phase
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP