WO2002089225A3 - Passivierungsmaterial für ein elektrisches bauteil sowie piezoelektrisches bauteil in vielschichtbauweise - Google Patents
Passivierungsmaterial für ein elektrisches bauteil sowie piezoelektrisches bauteil in vielschichtbauweise Download PDFInfo
- Publication number
- WO2002089225A3 WO2002089225A3 PCT/DE2002/001444 DE0201444W WO02089225A3 WO 2002089225 A3 WO2002089225 A3 WO 2002089225A3 DE 0201444 W DE0201444 W DE 0201444W WO 02089225 A3 WO02089225 A3 WO 02089225A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- component
- passivation
- multilayer structure
- passivation material
- piezoelectric
- Prior art date
Links
- 238000002161 passivation Methods 0.000 title abstract 7
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract 2
- 229920005560 fluorosilicone rubber Polymers 0.000 abstract 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
Landscapes
- Fuel-Injection Apparatus (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002586415A JP4465154B2 (ja) | 2001-04-30 | 2002-04-18 | 電気的エレメント用のパシベーション材料および多層構造の圧電エレメント |
DE50213060T DE50213060D1 (de) | 2001-04-30 | 2002-04-18 | Passivierungsmaterial für ein elektrisches bauteil sowie piezoelektrisches bauteil in vielschichtbauweise |
US10/476,209 US6930438B2 (en) | 2001-04-30 | 2002-04-18 | Multilayer electrical component having a passivation layer |
EP02726081A EP1393386B1 (de) | 2001-04-30 | 2002-04-18 | Passivierungsmaterial für ein elektrisches bauteil sowie piezoelektrisches bauteil in vielschichtbauweise |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10121270.4 | 2001-04-30 | ||
DE10121270A DE10121270A1 (de) | 2001-04-30 | 2001-04-30 | Passivierungsmaterial für ein elektrisches Bauteil sowie piezoelektrisches Bauteil in Vielschichtbauweise |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2002089225A2 WO2002089225A2 (de) | 2002-11-07 |
WO2002089225A3 true WO2002089225A3 (de) | 2003-06-12 |
Family
ID=7683335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/DE2002/001444 WO2002089225A2 (de) | 2001-04-30 | 2002-04-18 | Passivierungsmaterial für ein elektrisches bauteil sowie piezoelektrisches bauteil in vielschichtbauweise |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6930438B2 (de) |
EP (1) | EP1393386B1 (de) |
JP (1) | JP4465154B2 (de) |
CN (1) | CN100373650C (de) |
AT (1) | ATE415709T1 (de) |
DE (2) | DE10121270A1 (de) |
TW (1) | TW564565B (de) |
WO (1) | WO2002089225A2 (de) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10055241A1 (de) * | 2000-11-08 | 2002-05-29 | Epcos Ag | Piezoaktor |
DE10259949A1 (de) * | 2002-12-20 | 2004-07-01 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
US7564169B2 (en) * | 2003-10-14 | 2009-07-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezo actuator and associated production method |
DE10347774B4 (de) * | 2003-10-14 | 2006-04-13 | Siemens Ag | Aufnahmehülse für einen Aktorkörper |
DE102004005227A1 (de) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor mit mindestens einem Paar Innenelektroden |
US7786652B2 (en) * | 2004-03-29 | 2010-08-31 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element |
US7077379B1 (en) * | 2004-05-07 | 2006-07-18 | Brunswick Corporation | Fuel injector using two piezoelectric devices |
JP4983010B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2012-07-25 | 富士通株式会社 | 圧電素子及びその製造方法 |
WO2007093921A2 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-23 | Delphi Technologies, Inc. | Barrier coatings for a piezoelectric device |
GB0602955D0 (en) * | 2006-02-14 | 2006-03-29 | Delphi Tech Inc | Piezoelectric actuator |
JP4752562B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-08-17 | ヤマハ株式会社 | 鍵駆動装置及び鍵盤楽器 |
DE102006019047A1 (de) * | 2006-04-25 | 2007-10-31 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor mit einer Ummantelung |
JP5211553B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-06-12 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | アクチュエータ素子、及びアクチュエータ素子の製造方法 |
JP5050164B2 (ja) * | 2006-10-20 | 2012-10-17 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータユニット及びその製造方法 |
US7681290B2 (en) * | 2006-10-20 | 2010-03-23 | The Boeing Company | Piezoelectric bimorph beam manufacturing method |
JP5050165B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-10-17 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置 |
DE102007016871A1 (de) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrischer Aktor |
DE102007037500A1 (de) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Vielschichtbauelement |
DE102007037553A1 (de) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrisches Aktormodul |
DE102007056553A1 (de) | 2007-11-23 | 2009-05-28 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Piezoaktormoduls mit einer Umhüllung und ein so hergestelltes Piezoaktormodul |
DE102008029185A1 (de) | 2008-06-19 | 2009-12-24 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes |
DE102012207276B4 (de) | 2011-08-01 | 2018-04-05 | Continental Automotive Gmbh | Vollaktiver Piezostack mit Passivierung |
DE102011090156A1 (de) | 2011-12-30 | 2013-07-04 | Continental Automotive Gmbh | Piezostack mit Passivierung und Verfahren zur Passivierung eines Piezostacks |
JP5842635B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2016-01-13 | Tdk株式会社 | 積層型圧電素子 |
JP5720647B2 (ja) * | 2012-09-03 | 2015-05-20 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
CN108002865B (zh) * | 2017-11-29 | 2020-05-29 | 歌尔股份有限公司 | 功能陶瓷元件及在功能陶瓷层上形成电极的方法 |
US10748564B2 (en) * | 2018-01-25 | 2020-08-18 | Magnecomp Corporation | Multi-layer microactuators for hard disk drive suspensions |
DE112019003625T5 (de) | 2018-07-18 | 2021-04-22 | Avx Corporation | Varistor-Passivierungsschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung |
GB2579039A (en) | 2018-11-15 | 2020-06-10 | Xaar Technology Ltd | Electrical component |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1383498A (en) * | 1970-12-11 | 1974-02-12 | Westinghouse Electric Corp | Imide linkage-containing polymers |
DE2544140A1 (de) * | 1974-10-03 | 1976-04-08 | Physics Int Co | Verfahren und vorrichtung zum verbessern der isolation eines piezoelektrischen stapels |
US5218259A (en) * | 1992-02-18 | 1993-06-08 | Caterpillar Inc. | Coating surrounding a piezoelectric solid state motor stack |
EP0575889A2 (de) * | 1992-06-22 | 1993-12-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Halbleiteranordnung, Harz zum Versiegeln derselben und Herstellungsverfahren dafür |
DE19818036A1 (de) * | 1998-04-22 | 1999-11-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektrotechnischen Bauteils mit einer kunststoffpassivierten Oberfläche, derartiges Bauteil und Anwendung dieses Bauteils |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2879496A (en) * | 1948-09-30 | 1959-03-24 | Research Corp | Plastic cast ring stack transducer |
US3509427A (en) | 1968-05-21 | 1970-04-28 | Gen Electric | Electrolytic capacitor casing structure |
DE7230947U (de) | 1971-08-30 | 1973-05-03 | Isec | Elektrischer Kondensator |
US4011474A (en) | 1974-10-03 | 1977-03-08 | Pz Technology, Inc. | Piezoelectric stack insulation |
US4377652A (en) | 1978-02-17 | 1983-03-22 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Polyamide-imide compositions and articles for electrical use prepared therefrom |
JPS54110266A (en) * | 1978-02-17 | 1979-08-29 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant resin composition dispersed with fine metal powder |
DE3201963C2 (de) | 1982-01-22 | 1985-08-22 | Rudolf 7896 Wutöschingen Klaschka | Kondensatorbechergehäuse, Verfahren und Vorrichtung zu seiner Herstellung |
US4546415A (en) | 1981-12-10 | 1985-10-08 | North American Philips Corporation | Heat dissipation aluminum electrolytic capacitor |
US4987518A (en) | 1988-04-11 | 1991-01-22 | Sprague Electric Company | Metal-cased electrolytic capacitor |
US6186619B1 (en) * | 1990-02-23 | 2001-02-13 | Seiko Epson Corporation | Drop-on-demand ink-jet printing head |
DE4201937C2 (de) * | 1991-01-25 | 1997-05-22 | Murata Manufacturing Co | Piezoelektrisches laminiertes Stellglied |
JPH1022177A (ja) | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Hitachi Aic Inc | ケース入りコンデンサ |
DE19646676C1 (de) | 1996-11-12 | 1998-04-23 | Siemens Ag | Piezoaktor mit neuartiger Kontaktierung und Herstellverfahren |
JP3789020B2 (ja) * | 1997-02-12 | 2006-06-21 | マニー株式会社 | 縫合針及び持針器 |
TW432731B (en) * | 1998-12-01 | 2001-05-01 | Murata Manufacturing Co | Multilayer piezoelectric part |
DE19909452C1 (de) * | 1999-03-04 | 2000-03-23 | Bosch Gmbh Robert | Piezoelektrischer Aktor |
DE19910111B4 (de) * | 1999-03-08 | 2007-06-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektrotechnischen Bauteils mit einer kunststoffpassivierten Oberfläche und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
DE19929598C2 (de) | 1999-06-28 | 2001-04-26 | Epcos Ag | Elektrolyt-Kondensator mit hoher Schwingbelastbarkeit |
US6414417B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-07-02 | Kyocera Corporation | Laminated piezoelectric actuator |
DE10016866C2 (de) | 2000-04-05 | 2002-03-14 | Epcos Ag | Ethylenglykolmischung, Al-Elektrolyt-Kondensator mit der Ethylenglykolmischung und Verwendung der Ethylenglykolmischung |
JP2002203997A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Denso Corp | 圧電アクチュエータ |
JP4248777B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2009-04-02 | 株式会社デンソー | インジェクタ用圧電体素子及びその製造方法,並びにインジェクタ |
-
2001
- 2001-04-30 DE DE10121270A patent/DE10121270A1/de not_active Ceased
-
2002
- 2002-04-18 JP JP2002586415A patent/JP4465154B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-18 CN CNB028091736A patent/CN100373650C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-18 US US10/476,209 patent/US6930438B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-18 WO PCT/DE2002/001444 patent/WO2002089225A2/de active Application Filing
- 2002-04-18 AT AT02726081T patent/ATE415709T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-04-18 EP EP02726081A patent/EP1393386B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-18 DE DE50213060T patent/DE50213060D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-24 TW TW091108460A patent/TW564565B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1383498A (en) * | 1970-12-11 | 1974-02-12 | Westinghouse Electric Corp | Imide linkage-containing polymers |
DE2544140A1 (de) * | 1974-10-03 | 1976-04-08 | Physics Int Co | Verfahren und vorrichtung zum verbessern der isolation eines piezoelektrischen stapels |
US5218259A (en) * | 1992-02-18 | 1993-06-08 | Caterpillar Inc. | Coating surrounding a piezoelectric solid state motor stack |
EP0575889A2 (de) * | 1992-06-22 | 1993-12-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Halbleiteranordnung, Harz zum Versiegeln derselben und Herstellungsverfahren dafür |
DE19818036A1 (de) * | 1998-04-22 | 1999-11-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektrotechnischen Bauteils mit einer kunststoffpassivierten Oberfläche, derartiges Bauteil und Anwendung dieses Bauteils |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW564565B (en) | 2003-12-01 |
EP1393386A2 (de) | 2004-03-03 |
US20040145276A1 (en) | 2004-07-29 |
WO2002089225A2 (de) | 2002-11-07 |
CN100373650C (zh) | 2008-03-05 |
DE50213060D1 (de) | 2009-01-08 |
JP4465154B2 (ja) | 2010-05-19 |
US6930438B2 (en) | 2005-08-16 |
ATE415709T1 (de) | 2008-12-15 |
DE10121270A1 (de) | 2003-02-06 |
CN1528023A (zh) | 2004-09-08 |
EP1393386B1 (de) | 2008-11-26 |
JP2004526328A (ja) | 2004-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2002089225A3 (de) | Passivierungsmaterial für ein elektrisches bauteil sowie piezoelektrisches bauteil in vielschichtbauweise | |
TW345664B (en) | Multi-functional multilayer device and method for making | |
WO2002056809A3 (en) | Controlled delamination of laminate structures having enclosed discrete regions of a material | |
TW200629491A (en) | Wiring substrate and the manufacturing method of the same | |
AU2002245103A1 (en) | Wafer applied fluxing and underfill material, and layered electronic assemblies manufactured therewith | |
EP1808908A3 (de) | Piezoelektisches Vielschichtbauelement und Herstellungsverfahren dafür | |
WO2005109473A3 (en) | Adhesion improvement for dielectric layers to conductive materials | |
EP1804376A4 (de) | Piezoelektrisches filter | |
WO2005070059A3 (en) | Layered support and method for laminating cmp pads | |
EP1037511A3 (de) | Oberflächenbehandlung von Kupfer zur Verhütung von Mikrorissbildung in flexiblen Schaltungen | |
EP1375135A3 (de) | Mehrschichtstrukturen aus mit adhäsiv zusammengefügten Schichten von blattförmigem Material | |
MY121794A (en) | Material laminate for use as an outer layer on absorbent products. | |
CA2349246A1 (en) | Method for producing a multilayer coextrudate and a coextrudate produced according thereto | |
EP1519641A3 (de) | Modul und Verfahren zur Herstellung eines Modus | |
WO2011122416A1 (ja) | 圧電素子使用装置 | |
EP1346829A3 (de) | Piezoelektrischer Aktor, damit versehener Flüssigkeitsausstosskopf, und dazugehöriges Herstellungsverfahren | |
WO2007104301A3 (de) | Elektrisches vielschichtbauelement | |
EP1283553A3 (de) | Trapezförmiges piezoelektrisches/elektrostriktives Bauelement und dessen Herstellungsverfahren | |
EP0967649A3 (de) | Palladium Oberflächenschichten geeignet zum Drahtbonden und Verfahren zum Herstellen der Palladium Oberflächenschichten | |
EP0808711A3 (de) | Verbundwerkstoff und Verfahren zu seiner Herstellung | |
TW200621318A (en) | Adhesive preparation | |
WO2004019425A3 (de) | Piezoaktor | |
WO2004061952A3 (en) | Method of forming a multi-layer semiconductor structure having a seamless bonding interface | |
WO2002103816A3 (en) | A piezoelectric actuator | |
CA2368551A1 (en) | Component for forming standing waves |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AK | Designated states |
Kind code of ref document: A2 Designated state(s): CN JP US |
|
AL | Designated countries for regional patents |
Kind code of ref document: A2 Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
DFPE | Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101) | ||
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2002726081 Country of ref document: EP |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2002586415 Country of ref document: JP |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 028091736 Country of ref document: CN |
|
WWP | Wipo information: published in national office |
Ref document number: 2002726081 Country of ref document: EP |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 10476209 Country of ref document: US |