WO2001063996A2 - Elektronische flachbaugruppe für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte - Google Patents

Elektronische flachbaugruppe für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte Download PDF

Info

Publication number
WO2001063996A2
WO2001063996A2 PCT/DE2001/000711 DE0100711W WO0163996A2 WO 2001063996 A2 WO2001063996 A2 WO 2001063996A2 DE 0100711 W DE0100711 W DE 0100711W WO 0163996 A2 WO0163996 A2 WO 0163996A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
fbg2
fbgl
electronic
Prior art date
Application number
PCT/DE2001/000711
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2001063996A3 (de
Inventor
Heinrich Bruckmann
Georg Busch
Ludger Hinken
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Priority to EP01925296A priority Critical patent/EP1269806A2/de
Publication of WO2001063996A2 publication Critical patent/WO2001063996A2/de
Publication of WO2001063996A3 publication Critical patent/WO2001063996A3/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0243Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/068Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Definitions

  • Electronic circuit board for electronic devices in particular communication terminals
  • the invention relates to an electronic printed circuit board according to the preamble of patent claim 1.
  • Electronic devices e.g. Devices of the consumer goods industry such as consumer electronics, communication technology etc. e.g. Radio and television sets, HIFI systems, telephones for wired and wireless communication, video cell phones ⁇ , web and LAN telephones, LAN adapters - mostly have one for the functions to be implemented in the respective device and the individual device parts required for this only electronic printed circuit board.
  • Modular assembly technology is used for devices with more than two printed circuit boards. In this case, circuits and components are summarized according to their respective function in the electronic device on separate circuit boards before the resulting flat modules, also referred to as modules, are connected to form a unit that determines the functionality of the electronic device.
  • the modular construction technology is preferably used when the circuits and components to be implemented in the electronic device place different demands on the circuit boards provided for this purpose.
  • the NF circuits and components can be integrated on a circuit board for economic reasons, which, in contrast to the circuit board for the HF Circuits and components with regard to the PCB quality due to the less critical physical properties of the NF circuits and components Requirements must meet.
  • the circuit board with the RF circuits and components will therefore preferably be at least one, for example, multilayer FR4 circuit board, while the circuit board with the NF circuits and components will preferably be at most one, for example, multilayer FR3 circuit board.
  • the printed circuit board with the lower integration density of LF circuits and components can be used in an electronic device which only has LF circuits and components, but in which different integration densities of the LF circuits and components can be realized lower quality requirements are sufficient than the printed circuit board with the greater integration density of LF circuits and components.
  • the circuit board with the lower integration density is therefore preferably again at most the e.g. multilayer FR3 circuit board, while the circuit board with the greater integration density preferably again at least e.g. multilayer FR4 circuit board will be.
  • FIGURE 1 shows the basic representation of the modular construction technology for printed circuit boards of electronic devices
  • FIGURE 2 is a top view of the component side of an HF flat module of an electronic HF device.
  • FIGURE 1 shows how a first flat module FBG1 serves as a carrier for a second flat module FBG2 designed as a module and how the second flat module FBG2 is fixed to the edges by means of soldered connections LV on the first flat module FBGl in the modular construction technology for flat modules.
  • the second flat module FBG2 has first through-contacts DK1 on the edges, which are cut to ensure simple and secure mounting of the second flat module FBG2 on the first flat module FBGl.
  • the special requirements for the circuit board material e.g.
  • the flat assembly e.g. If RF circuits and components are to be integrated on the second FBG2 printed circuit board or if a high integration density of circuits and components can be realized on the second FBG2 flat module, this consists of a high-quality printed circuit board material, e.g. a four-layer first printed circuit board LP1 made of FR4 material with a core K and one arranged below and above the core K.
  • a high-quality printed circuit board material e.g. a four-layer first printed circuit board LP1 made of FR4 material with a core K and one arranged below and above the core K.
  • Prepreg layer PS The four layers of the printed circuit board LP1 are created by the layer structure consisting of the core K and the two prepreg layers PS.
  • the circuit board LP1 In order to get to the individual layers of the circuit board LP1 in the circuit board layout, the circuit board LP1 also has second plated-through holes DK2.
  • the first flat module FBGl consists of a not so high quality
  • Printed circuit board material - e.g. made of epoxy glass fabric with larger temperature and length-related expansion coefficients than the epoxy glass fabric of the FR material, because circuits and components are arranged there that do not place any special requirements on the circuit board material of the flat module - e.g. if FBGl NF circuits and components have to be integrated on the first flat module or if the first one has to be integrated Flat module FBGl a low integration density of circuits and components can be realized.
  • a two-layered second printed circuit board LP2 made of FR3 material was chosen as the circuit board material, which, on the one hand, is not as high-quality compared to the FR4 circuit board material of the second flat module FBG2 due to the larger expansion coefficients, but on the other hand is different in terms of temperature and length-related expansion coefficients hardly differ from the FR4 circuit board material. Because of this slight difference in the expansion coefficients, it is possible to fix the second flat module FBG2 at the edges to the first flat module FBGl, without it becoming over time or subject to mechanical stress due to the different temperature and length-related expansion coefficients of the printed circuit board materials used the connections between the printed circuit boards destroying material tensions.
  • the expansion coefficients of the printed circuit board materials differ significantly - e.g. FR4 material in the second flat module FBG2 compared to FR1 or FR2 material in the first flat module FBGl - from one another, so when the edge of the second flat module FBG2 is fastened to the first flat module FBGl, material stresses occur that these fastenings with time or with mechanical stress destroy the printed circuit board assembly or printed circuit board unit.
  • connection areas AF1 of the second printed circuit board FBG2 are not directly above or below the second connection areas AF2 of the first printed circuit board FBGl.
  • the circuit board LP2 In order to get to the individual layers of the circuit board LP2 in the circuit board layout, the circuit board LP2 also has third plated-through holes DK3.
  • FIGURE 2 shows a top view of an HF flat module with HF circuits HFS and HF components HFB of an electronic HF device, which has the cut-through vias DK1 according to FIG. 1 at the edges.
  • the object on which the invention is based is to improve the modular construction technology used in the construction of electronic printed circuit boards for electronic devices in such a way that, in electronic devices with electronic printed circuit boards - of the type mentioned at the outset - depending on the area of use and the requirement for size, weight and production costs the devices a flexible use of printed circuit boards with regard to the flat module material is possible and the disadvantages known from the prior art do not occur.
  • the idea on which the invention is based is to construct electronic devices with regard to the construction concept for flat assemblies in a modular manner, with at least two flat assemblies made from different materials with different temperature and length-related expansion coefficients, and to fix the individual flat assemblies by means of electrically conductive fixing means in such a way that in the fixed state of the printed circuit boards covered by the printed circuit board Pen in an assembly space formed by the flat assemblies, on the one hand intimate electrical and on the other hand stable mechanical connections between the two flat assemblies occur and, due to the material-dependent different temperature and length-related expansion coefficients, no material stresses which destroy the connections occur.
  • the modular structure of electronic HF devices such as the DECT devices, according to claim 2 and / or claim 5, a decoupling of HF and LF flat module possible.
  • This decoupling means that different circuit board technologies can be used.
  • a high-quality printed circuit board technology is used in the HF flat module, while a cheap printed circuit board technology is used in the NF flat module.
  • solder balls designed as so-called “Lot Balls” or “Ball Grid Arrays (BGA)” are used as fixing means for connecting the flat assemblies, which solder balls enable an inexpensive connection of two printed circuit boards with different materials in the reflow oven. Process reliability is achieved by applying the solder balls using BGA technology on the first and / or second printed circuit board.
  • FIGS. 3 to 6 An exemplary embodiment of the invention is shown in FIGS. 3 to 6 based on the prior art according to FIGS. 1 and 2. Show it:
  • FIGURE 3 starting from FIGURE 2, the basic illustration of a modified modular construction technology for printed circuit boards of electronic devices,
  • FIG. 4 shows the top view of the lower side of an HF flat module of an electronic HF device designed according to FIG. 3
  • FIG. 5 shows the top view of the component side of an LF flat module of the electronic HF device designed according to FIG. 3
  • FIGURE 6 is a top view of the interconnected HF flat module and LF flat module of the electronic HF device.
  • FIGURE 3 shows, starting from FIGURE 1, a modified modular construction technology for printed circuit boards of electronic devices.
  • the first flat module FBG1 serves as a carrier for the second flat module FBG2 designed as a module.
  • the special requirements for the circuit board material e.g. an epoxy glass fabric or a film with comparable properties
  • the flat assembly - e.g. if RF circuits and components are to be integrated on the second flat module FBG2 or if a high integration density of circuits and components can be realized on the second flat module FBG2, this consists of a high-quality circuit board material, e.g.
  • the four-layer first printed circuit board LP1 made of FR4 material with the core K and the prepreg layer PS arranged below and above the core K.
  • the layer structure of the core K and the two prepreg layers PS creates the four layers of the printed circuit board LP1.
  • the circuit board LP1 again has the second plated-through holes DK2.
  • the first flat module FBGl again consists of a not so high-quality printed circuit board material, which, however, is even inferior to the first flat module FBGl in FIGURE 1 because the temperature and length-related expansion are even larger.
  • circuits and components are arranged on the first flat module FBGl, which do not place any special demands on the circuit board material of the flat module - for example if NF circuits and components are to be integrated on the first flat module FBGl or if the first flat module FBGl a low integration density of circuits and components can be realized.
  • FIGURE 1 is no longer possible to fix the second flat module FBG2 at the edges to the first flat module FBGl without time or mechanical stress due to the different temperature and length-related expansion coefficients of the printed circuit board materials used to destroy the stresses on the connections between the flat modules comes.
  • the circuit board LP2 again has the third plated-through holes DK3.
  • the second flat module FBG2 is now open by means of the ball grid array technology (BGA technology) in the form of 'solder balls' the first flat module FBGl.
  • BGA technology ball grid array technology
  • the solder balls LB are applied and arranged on the printed circuit boards FBGl, FBG2 on the connection surfaces AFl, AF2 in such a way that when the printed circuit boards FBGl, FBG2 are fixed, they are concealed by the printed circuit boards FBGl, FBG2 in one through the flat assemblies FBGl, FBG2, for example, formed as a gap, the assembly space MZR, on the one hand intimate electrical and on the other hand stable mechanical connections between the two flat assemblies FBGl, FBG2, and because of the material-related different temperature and length-related expansion coefficients, no material stresses destroying the connections occur.
  • an anisotopic adhesive can also be used, which is also electrically conductive.
  • FIG. 4 shows the top view of the lower side of an HF flat module FBG2 designed according to FIG. 3 with HF circuits HFS of an electronic HF device, on which the solder balls LB are applied and arranged on the first connection surfaces AF1 such that in the fixed state the HF flat modules FBG2 with an NF flat module FBGl with NF circuits NFS and NF components NFB of the electronic device according to FIG.
  • the MZR assembly space creates intimate electrical connections on the one hand and stable mechanical connections on the other hand between the two HF / LF flat assemblies FBG1, FBG2 and due to the different temperature and length-related expansion coefficients associated with the material, no material stresses destroying the connections occur.
  • connection areas AF1, AF2 on the HF / NF flat modules FBGl, FBG2 are arranged according to FIGURES 4 and 5 such that in the fixed state of the HF / NF flat modules FBGl, FBG2, the connection areas AF2 of the NF flat module FBGl directly over or lie under the connection surfaces AFl of the HF flat module FBG2, whereby shape, geometry and size can be different. This further reduces the probability of destroying the printed circuit board fixation.
  • the NF flat module FBGl according to FIG. 5 has a large-area metallization layer MES, which at least partially covers the NF flat module FBGl, with which both internal mutually induced circuits NFS, HFS and components NFB, HFB on the circuits NFS, HFS and components NFB, HFB, electromagnetic interference and external electromagnetic interference are shielded.
  • a metallization layer MES can alternatively or additionally be arranged on the HF flat module FBG2 according to FIG. 4, which is also at least partially covered by the latter.
  • FIG. 6 shows the top view of the interconnected RF flat module FBG2 according to FIG. 4 and NF flat module FBGl according to FIG. 5 of the electronic HF device.
  • the HF flat module FBG2 mounted on the NF flat module FBG1 is connected in the course of the shielding concept for shielding the internal and external electromagnetic interference with a light metal box LMK, which connects the HF circuits HFS and the HF components HFB on the HF flat module FBG2 HF-tight.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Um die beim Aufbau von elektronischen Flachbaugruppen (FBG1, FBG2) für elektronische Geräte angewandte modulare Aufbautechnik so zu verbessern, daß in elektronischen Geräten mit elektronischen Flachbaugruppen - der eingangs genannten Art - je nach Einsatzgebiet und Anforderung an Größe, Gewicht und Herstellungskosten der Geräte ein in bezug auf das Flachbaugruppenmaterial flexibler Einsatz von Flachbaugruppen möglich ist, werden die elektronischen Geräte bezüglich des Aufbaukonzeptes für Flachbaugruppen modular, mit mindestens zwei aus unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten hergestellten Flachbaugruppen (FBG1, FBG2), aufgebaut und die einzelnen Flachbaugruppen durch elektrisch leitende Fixiermittel (LB) derart fixiert, daß im fixierten Zustand der Flachbaugruppen verdeckt durch die Flachbaugruppen in einem durch die Flachbaugruppen gebildeten Montagezwischenraum (MZR) einerseits innige elektrische und andererseits stabile mechanische Verbindungen zwischen den beiden Flachbaugruppen entstehen und aufgrund der materialbehafteten unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten keine die Verbindungen zerstörende Materialspannungen auftreten.

Description

Beschreibung
Elektronische Flachbaugruppe für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte
Die Erfindung betrifft eine elektronische Flachbaugruppe gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Elektronische Geräte - z.B. Geräte der Konsumgüterindustrie wie der Unterhaltungselektronik, der Kommunikationstechnik etc. z.B. Radio - und Fernsehapparate, HIFI-Anlagen, Telefone für drahtgebundene und drahtlose Kommunikation, Video- Handy^, Web- und LÄN-Telefone, LAN-Adapter - weisen für die in dem jeweiligen Gerät zu realisierenden Funktionen und die dazu benötigten einzelnen Geräteteile überwiegend eine einzige elektronische Flachbaugruppe auf. Bei den Geräten, die mehr als zwei Flachbaugruppen aufweisen, wird bezüglich des Aufbaus der Flachbaugruppen die modulare Aufbautechnik angewandt. Hierbei werden Schaltungen und Bauelemente nach ihrer jeweiligen Funktion in dem elektronischen Gerät auf getrennten Leiterplatten zusa mengefasst, bevor die auf die Weise entstandenen, auch als Module bezeichneten Flachbaugruppen zu einer die Funktionsfähigkeit des elektronischen Gerätes bestimmenden Einheit verbunden werden. Die modulare Aufbautech- nik wird vorzugsweise dann angewandt, wenn die in dem elektronischen Gerät zu implementierenden Schaltungen und Bauelemente an die hierfür vorgesehenen Leiterplatten unterschiedliche Anforderungen stellen.
So können beispielsweise in einem elektronischen HF-Schaltungen und HF-Bauelemente sowie NF-Schaltungen und NF-Bauelemente aufweisenden HF-Gerät die NF-Schaltungen und -Bauelemente aus Wirtschaftlichkeitserwägungen auf einer Leiterplatte integriert werden, die im Unterschied zu der Leiterplatte für die HF-Schaltungen und -Bauelemente bezüglich der Leiterplattenqualität wegen der unkritischeren physikalischen Eigenschaften der NF-Schaltungen und -Bauelemente geringeren An- Anforderungen genügen muß. Die Leiterplatte mit den HF- Schaltungen und -Bauelementen wird daher vorzugsweise mindestens eine z.B. mehrlagige FR4-Leiterplatte sein, während die Leiterplatte mit den NF-Schaltungen und - Bauelementen vorzugsweise höchstens eine z.B. mehrlagige FR3- Leiterplatte sein wird.
Bei elektronischen HF-Geräten, wie den DECT-Geräten "GIGASET" von Siemens, war bisher wegen der HF-Schaltungen und - Bauelementen eine z.B. vierlagige FR4-Leiterplatte zwingend erforderlich. Die Leiterplattentechnologie wird dabei im wesentlichen durch die HF-Schaltungen und den HF-Bauelementen bestimmt. Für die NF-Schaltungen und -Bauelemente würde in den meisten Fällen eine "Billig-Leiterplattentechnologie" ausreichen.
Als weiteres Beispiel für die modulare Aufbautechnik kann in einem elektronischen ausschließlich NF-Schaltungen und - Bauelemente aufweisenden Gerät, bei dem aber unterschiedliche Integrationsdichten der NF-Schaltungen und -Bauelemente zu realisieren sind, die Leiterplatte mit der kleineren Integrationsdichte an NF-Schaltungen und -Bauelementen geringeren Qualitätsanforderungen genügen als die Leiterplatte mit der größeren Integrationsdichte an NF- Schaltungen und -Bauelementen. Die Leiterplatte mit der kleineren Integrationsdichte wird daher vorzugsweise wieder höchstens die z.B. mehrlagige FR3-Leiterplatte sein, während die Leiterplatte mit der größeren Integrationsdichte vorzugsweise wieder mindestens die z.B. mehrlagige FR4- Leiterplatte sein wird.
Der Stand der Technik bezüglich des modularen Aufabus von Flachbaugruppen wird anhand der Figuren 1 und 2 erläutert. Es zeigen:
FIGUR 1 die prinzipielle Darstellung der modularen Aufbautechnik für Flachbaugruppen von elektronischen Geräten, FIGUR 2 die Draufsicht auf die Bauelementeseite einer HF- Flachbaugruppe eines elektronischen HF-Gerätes.
FIGUR 1 zeigt wie bei der modularen Aufbautechnik für Flach- baugruppen eine erste Flachbaugruppe FBGl als Träger für eine als Modul ausgebildete zweite Flachbaugruppe FBG2 dient und wie die zweite Flachbaugruppe FBG2 dabei an den Rändern mittels Lötverbindungen LV auf der ersten Flachbaugruppe FBGl fixiert ist. Für die Befestigung der zweiten Flachbaugruppe FBG2 auf der ersten Flachbaugruppe FBGl über die Lötverbindungen LV weist die zweite Flachbaugruppe FBG2 an den Rändern erste Durchkontaktierungen DK1, die angeschnitten sind, um eine einfache und sichere Montage der zweiten Flachbaugruppe FBG2 auf der ersten Flachbaugruppe FBGl zu gewährleisten. Um auf der zweiten Flachbaugruppe FBG2 Schaltungen und Bauelemente unterbringen zu können, die spezielle Anforderungen an das Leiterplattenmaterial, z.B. ein Epoxy-Glasgewebe, der Flachbaugruppe stellen - z.B. wenn auf der zweiten Flachbaugruppe FBG2 HF-Schaltungen und -Bauelemente zu integrieren sind oder wenn auf der zweiten Flachbaugruppe FBG2 eine hohe Integrationsdichte von Schaltungen und Bauelementen zu realisieren ist, besteht diese aus einem hochwertigen Leiterplattenmaterial, z.B. einer vierlagigen aus FR4-Material aufgebauten ersten Leiterplatte LP1 mit einem Kern K sowie einer jeweils unterhalb und oberhalb des Kern K angeordneten
Prepreg-Schicht PS. Durch den Schichtaufbau aus dem Kern K und den beiden Prepreg-Schichten PS entstehen die vier Lagen der Leiterplatte LP1.
Um beim Leiterplattenlayout zu den einzelnen Lagen der Leiterplatte LP1 zu gelangen, weist die Leiterplatte LP1 außerdem zweite Durchkontaktierungen DK2 auf.
Im Unterschied zu der zweiten Flachbaugruppe FBG2 besteht die erste Flachbaugruppe FBGl aus einem nicht so hochwertigen
Leiterplattenmaterial - z.B. aus Epoxy-Glasgewebe mit größeren temperatur- und längenbezogenem Ausdehnungskoeffizienten als das Epoxy-Glasgewebe des FR -Materials, weil dort Schaltungen und Bauelemente angeordnet sind, die keine speziellen Anforderungen an das Leiterplattenmaterial der Flachbaugruppe stellen - z.B. wenn auf der ersten Flachbaugruppe FBGl NF- Schaltungen und -Bauelemente zu integrieren sind oder wenn auf der ersten Flachbaugruppe FBGl eine kleine Integrationsdichte von Schaltungen und Bauelementen zu realisieren ist. Als Leiterplattenmaterial ist in diesem Fall eine zweilagige aus FR3-Material aufgebaute zweite Leiterplatte LP2 gewählt worden, das zwar einerseits gegenüber dem FR4-Leiterplatten- material der zweiten Flachbaugruppe FBG2 wegen der größeren Ausdehnungskoeffizienten nicht so hochwertig ist, sich aber andererseits bezüglich der temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten kaum von dem FR4-Leiterplattenmate- rial unterscheidet. Wegen dieses geringfügigen Unterschieds in den Ausdehnungskoeffizienten ist es möglich, die zweite Flachbaugruppe FBG2 an den Rändern auf die erste Flachbaugruppe FBGl zu fixieren, ohne dass es mit der Zeit oder bei mechanischer Beanspruchung infolge der unterschiedlichen tem- peratur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Leiterplattenmaterialien zu die Verbindungen zwischen den Flachbaugruppen zerstörenden Materialspannungen kommt .
Unterscheiden sich jedoch die Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Leiterplattenmaterialien deutlich - z.B. FR4- Material bei der zweiten Flachbaugruppe FBG2 gegenüber FR1- oder FR2-Material bei der ersten Flachbaugruppe FBGl - voneinander, so treten bei der Randbefestigung der zweiten Flachbaugruppe FBG2 auf der ersten Flachbaugruppe FBGl Materialspannungen auf, die diese Befestigungen mit der Zeit oder bei mechanischer Beanspruchung der Flachbaugruppenanordnung oder Flachbaugruppeneinheit zerstören.
Ein weiterer Gesichtspunkt, der sich nachteilig bei der Zerstörbarkeit der Randbefestigung auswirkt, ist die Tatsache, dass durch die angeschnittene Durchkontaktierung DK1 erste Anschlussflächen AF1 der zweiten Flachbaugruppe FBG2 nicht direkt über bzw. unter zweite Anschlussflächen AF2 der ersten Flachbaugruppe FBGl liegen.
Um beim Leiterplattenlayout zu den einzelnen Lagen der Leiterplatte LP2 zu gelangen, weist die Leiterplatte LP2 außerdem dritte Durchkontaktierungen DK3 auf.
FIGUR 2 zeigt Draufsicht auf eine HF-Flachbaugruppe mit HF- Schaltungen HFS und HF-Bauelementen HFB eines elektronischen HF-Gerätes, die an den Rändern die angeschnittenen Durchkontaktierungen DK1 gemäß FIGUR 1 aufweist.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, die beim Aufbau von elektronischen Flachbaugruppen für elektronische Geräte angewandte modulare Aufbautechnik so zu verbessern, dass in elektronischen Geräten mit elektronischen Flachbaugruppen - der eingangs genannten Art - je nach Einsatzgebiet und Anforderung an Größe, Gewicht und Herstel- lungskosten der Geräte ein in bezug auf das Flachbaugruppenmaterial flexibler Einsatz von Flachbaugruppen möglich ist und die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile nicht auftreten.
Diese Aufgabe wird ausgehend von der im Oberbegriff des Patentanspruches 1 definierten elektronischen Flachbaugruppe durch die im Kennzeichen des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Die der Erfindung zugrundeliegende Idee besteht darin, elektronische Geräte bezüglich des Aufbaukonzeptes für Flachbaugruppen modular, mit mindestens zwei aus unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten hergestellten Flachbaugruppen, aufzubauen und die einzelnen Flachbaugruppen durch elektrisch leitende Fixiermittel derart zu fixieren, dass im fixierten Zustand der Flachbaugruppen verdeckt durch die Flachbaugrup- pen in einem durch die Flachbaugruppen gebildeten Montagezwischenraum einerseits innige elektrische und andererseits stabile mechanische Verbindungen zwischen den beiden Flachbaugruppen entstehen und aufgrund der materialbehafteten unter- schiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten keine die Verbindungen zerstörende Materialspannungen auftreten.
Dadurch ergeben sich folgende Vorteile: - Erhebliche Reduzierung der Leiterplattenkosten
- Einsatz von unterschiedlichen Leiterplattenmaterialien
- Flexibilität bei der Produktentwicklung
- Reduzierung des Entwicklungsaufwands
- Erschließung neuer Geschäftsfelder
Durch die modulare Aufbautechnik ist bei elektronischen HF- Geräten, wie z.B. den DECT-Geräten, gemäß dem Patentanspruch 2 und/oder dem Patentanspruch 5 eine Entkopplung von HF- und NF-Flachbaugruppe möglich. Durch diese Entkopplung können da- her unterschiedliche Leiterplattentechnologien verwendet werden. In der HF-Flachbaugruppe wird eine hochwertige Leiterplattentechnologie verwendet, während in der NF-Flachbaugruppe eine billige Leiterplattentechnologie verwendet wird.
So können hochempfindliche DECT-Schaltungen auf Leiterplatten aus Hartpapier, das vorzugsweise gemäß Patentanspruch 6 auf Phenol-Harz-Basis hergestellt wird, (z.B. Silberleitpasten- technologie mit feinen Strukturen) unter Erfüllung aller Umweltparameter, z.B. Elektro-Magnetische Verträglichkeit EMV, realisiert werden.
Um bei der Weiterbildung gemäß Patentanspruch 5 eine stabile mechanische Verbindungen zwischen den beiden Flachbaugruppen zu erreichen, ist es erforderlich, die Größe und das Gewicht der als HF-Modul ausgebildeten zweiten Flachbaugruppe bzw. HF-Flachbaugruppe zu reduzieren. Dadurch ist dann auch eine prozesssichere Montage und eine automatische SMD-Bestückung des HF-Moduls möglich.
Durch die Weiterbildung gemäß Patentanspruch 2 wird ein Ab- schirmkonzept für HF-Schaltungen und -Bauelemente in elektronischen HF-Geräten realisiert, bei dem die Auswirkung auf die Ebenheit zwischen erster Flachbaugruppe und zweiter Flachbaugruppe für eine prozesssichere Montage der zweiten Flachbaugruppe auf die erste Flachbaugruppe gering ist. Darüber hin- aus ist es möglich, die HF-Antenne kostengünstig auf die erste Flachbaugruppe mit der billigeren Leiterplattentechnologie zu integrieren.
Als Fixiermittel für das Verbinden der Flachbaugruppen werden gemäß der Weiterbildung nach Patentanspruch 10 als sogenannte "Lot Balls" oder "Ball Grid Arrays (BGA)" ausgebildete Lotbälle verwendet, die eine kostengünstige Verbindung von zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Materialien im Reflowofen ermöglichen. Die Prozesssicherheit wird durch Aufbringen der Lotbälle in BGA-Technik auf der ersten und/oder zweiten Flachbaugruppe erreicht .
Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den übrigen Unteransprüchen angegeben.
Ein Ausführungsbeispiele der Erfindung ist ausgehend von dem Stand der Technik gemäß der FIGUREN 1 und 2 in den FIGUREN 3 bis 6 gezeigt. Es zeigen:
FIGUR 3 ausgehend von FIGUR 2 die prinzipielle Darstellung einer modifizierten modularen Aufbautechnik für Flachbaugruppen von elektronischen Geräten,
FIGUR 4 die Draufsicht auf die untere Seite einer gemäß der FIGUR 3 ausgebildeten HF-Flachbaugruppe eines elektronischen HF-Gerätes, FIGUR 5 die Draufsicht auf die Bauelementeseite einer gemäß der FIGUR 3 ausgebildeten NF-Flachbaugruppe des elektronischen HF-Gerätes,
FIGUR 6 die Draufsicht auf die miteinander verbundene HF- Flachbaugruppe und NF-Flachbaugruppe des elektronischen HF- Gerätes .
FIGUR 3 zeigt ausgehend von FIGUR 1 eine modifizierte modula- re Aufbautechnik für Flachbaugruppen von elektronischen Geräten. Wie in FIGUR 1 dient die erste Flachbaugruppe FBGl als Träger für die als Modul ausgebildete zweite Flachbaugruppe FBG2. Um auf der zweiten Flachbaugruppe FBG2 Schaltungen und Bauelemente unterbringen zu können, die spezielle Anforderun- gen an das Leiterplattenmaterial, z.B. ein Epoxy-Glasgewebe oder eine Folie mit vergleichbaren Eigenschaften, der Flachbaugruppe stellen - z.B. wenn auf der zweiten Flachbaugruppe FBG2 HF-Schaltungen und -Bauelemente zu integrieren sind oder wenn auf der zweiten Flachbaugruppe FBG2 eine hohe Integrati- onsdichte von Schaltungen und Bauelementen zu realisieren ist, besteht diese wie in FIGUR 1 aus einem hochwertigen Leiterplattenmaterial, z.B. der vierlagigen aus FR4-Material aufgebauten ersten Leiterplatte LPl mit dem Kern K sowie der jeweils unterhalb und oberhalb des Kern K angeordneten Prepreg-Schicht PS. Durch den Schichtaufbau aus dem Kern K und den beiden Prepreg-Schichten PS entstehen die vier Lagen der Leiterplatte LPl.
Um beim Leiterplattenlayout zu den einzelnen Lagen der Lei- terplatte LPl zu gelangen, weist die Leiterplatte LPl wiederum die zweiten Durchkontaktierungen DK2 auf.
Im Unterschied zu der zweiten Flachbaugruppe FBG2 besteht die erste Flachbaugruppe FBGl wiederum aus einem nicht so hoch- wertigen Leiterplattenmaterial, das allerdings im Vergleich zu der ersten Flachbaugruppe FBGl in FIGUR 1 noch minderwertiger ist, da die temperatur- und längenbezogenen Ausdeh- nungskoeffizient noch größer sind. Wie in FIGUR 1 sind auf der ersten Flachbaugruppe FBGl Schaltungen und Bauelemente angeordnet sind, die keine speziellen Anforderungen an das Leiterplattenmaterial der Flachbaugruppe stellen - z.B. wenn auf der ersten Flachbaugruppe FBGl NF-Schaltungen und -Bauelemente zu integrieren sind oder wenn auf der ersten Flachbaugruppe FBGl eine kleine Integrationsdichte von Schaltungen und Bauelementen zu realisieren ist. Als Leiterplattenmaterial ist in diesem Fall eine zweilagige aus FR1 oder FR2- Material, z.B. Phenol-Harz-Hartpapier oder Folie mit vergleichbaren Eigenschaften, aufgebaute dritte Leiterplatte LP3 gewählt worden, das sich bezüglich der temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten deutlich von dem FR4- Leiterplattenmaterial unterscheidet. Wegen dieses deutlichen Unterschieds in den Ausdehnungskoeffizienten ist es wie in
FIGUR 1 nicht mehr möglich, die zweite Flachbaugruppe FBG2 an den Rändern auf die erste Flachbaugruppe FBGl zu fixieren, ohne dass es mit der Zeit oder bei mechanischer Beanspruchung infolge der unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Leiterplattenmaterialien zu die Verbindungen zwischen den Flachbaugruppen zerstörenden Materialspannungen kommt.
Um beim Leiterplattenlayout zu den einzelnen Lagen der Lei- terplatte LP2 zu gelangen, weist die Leiterplatte LP2 wiederum die dritten Durchkontaktierungen DK3 auf.
Im Unterschied zu der Fixierung der zweiten Flachbaugruppe FBG2 auf der ersten Flachbaugruppe FBGl in FIGUR1 ist die zweite Flachbaugruppe FBG2 nunmehr mittels der Ball Grid Ar- ray-Technik (BGA-Technik) in Form von Lotbällen (engl.: 'Lot Balls") auf der ersten Flachbaugruppe FBGl fixiert.
Die Lotbälle LB sind auf den Flachbaugruppen FBGl, FBG2 auf den Anschlussflachen AFl, AF2 derart aufgebracht und angeordnet, dass im fixierten Zustand der Flachbaugruppen FBGl, FBG2 verdeckt durch die Flachbaugruppen FBGl, FBG2 in einem durch die Flachbaugruppen FBGl, FBG2 gebildeten, z.B. als Spalt ausgebildeten, Montagezwischenraum MZR einerseits innige e- lektrische und andererseits stabile mechanische Verbindungen zwischen den beiden Flachbaugruppen FBGl, FBG2 entstehen und aufgrund der materialbehafteten unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten keine die Verbindungen zerstörende Materialspannungen auftreten.
Alternativ zu den Lotbällen LB als Fixiermittel kann auch ein aniosotopischer Klebstoff verwendet werden, der ebenfalls e- lektrisch leitfähig ist.
FIGUR 4 zeigt die Draufsicht auf die untere Seite einer gemäß der FIGUR 3 ausgebildeten HF-Flachbaugruppe FBG2 mit HF- Schaltungen HFS eines elektronischen HF-Gerätes, auf der die Lotbälle LB derart auf den ersten Anschlussflächen AFl aufgebracht und angeordnet sind, dass im fixierten Zustand der HF- Flachbaugruppen FBG2 mit einer NF-Flachbaugruppe FBGl mit NF- Schaltungen NFS und NF-Bauelementen NFB des elektronischen Gerätes gemäß FIGUR 5, auf der die Lotbälle LB auf den zweiten Anschlussflächen AF2 aufgebracht und angeordnet sind, verdeckt durch die HF-/NF-Flachbaugruppen FBGl, FBG2 in dem durch die HF-/NF-Flachbaugruppen FBGl, FBG2 gebildeten, z.B. als Spalt ausgebildeten, Montagezwischenraum MZR einerseits innige elektrische und andererseits stabile mechanische Verbindungen zwischen den beiden HF-/NF-Flachbaugruppen FBGl, FBG2 entstehen und aufgrund der materialbehafteten unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten keine die Verbindungen zerstörende Materialspannun- gen auftreten.
Die Anschlussflächen AFl, AF2 auf den HF-/NF-Flachbaugruppen FBGl, FBG2 sind gemäß der FIGUREN 4 und 5 derart angeordnet, dass im fixierten Zustand der HF-/NF-Flachbaugruppen FBGl, FBG2 die Anschlussflächen AF2 der NF-Flachbaugruppe FBGl direkt über oder unter den Anschlussflächen AFl der HF- Flachbaugruppe FBG2 liegen, wobei Form, Geometrie und Größe unterschiedlich sein können. Dadurch wird die Wahrscheinlichkeit, die Flachbaugruppenfixierung zu zerstören, weiter verringert .
Darüber hinaus weist die NF-Flachbaugruppe FBGl gemäß FIGUR 5 eine die NF-Flachbaugruppe FBGl zumindest teilweise bedeckende großflächige Metallisierungsschicht MES auf, mit der sowohl interne, durch die Schaltungen NFS, HFS und Bauelemente NFB, HFB hervorgerufene sich gegenseitig auf die Schaltungen NFS, HFS und Bauelemente NFB, HFB auswirkende, elektromagnetische Störungseinflüsse als auch externe elektromagnetische Störungseinflüsse abgeschirmt werden. Eine solche Metallisierungsschicht MES kann alternativ oder zusätzlich auf der HF-Flachbaugruppe FBG2 gemäß FIGUR 4 angeordnet sein, die von dieser auch zumindest teilweise bedeckt wird.
FIGUR 6 zeigt die Draufsicht auf die miteinander verbundene HF-Flachbaugruppe FBG2 gemäß FIGUR 4 und NF-Flachbaugruppe FBGl gemäß FIGUR 5 des elektronischen HF-Gerätes. Die auf der NF-Flachbaugruppe FBGl montierte HF-Flachbaugruppe FBG2 wird im Zuge des Abschirmkonzeptes zur Abschirmung der internen und externen elektro-magnetische Störungseinflüsse mit einem Leichtmetallkasten LMK verbunden, der die HF-Schaltungen HFS und die HF-Bauelemente HFB auf der HF-Flachbaugruppe FBG2 HF- dicht abschließt.

Claims

Patentansprüche
1. Elektronische Flachbaugruppe für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte, mit (a) einer als Träger ausgebildeten ersten Flachbaugruppe (FBGl) ,
(b) mindestens einer zweiten Flachbaugruppe (FBG2) , die auf der ersten Flachbaugruppe (FBGl) durch elektrisch leitende Fixiermittel (LB) derart fixiert ist, dass diese teilweise bedeckt ist,
(c) die beiden Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) aus unterschiedlichen Materialien (FR1...FR4) mit unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten hergestellt sind, (d) erste Schaltungen (NFS) und erste Bauelemente (NFB) auf der ersten Flachbaugruppe (FBGl) oder auf der ersten und zweiten Flachbaugruppe (FBGl, FBG2) sowie zweite Schaltungen und (HFS) zweite Bauelemente (HFB) auf der zweiten Flachbaugruppe (FBG2) oder auf der ersten und zweiten Flachbaugruppe (FBGl, FBG2) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass
(e) auf den Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) Anschlussflachen (AFl, AF2) vorhanden sind, auf die die Fixiermittel (LB) derart aufgebracht sind und die auf den Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) derart angeordnet sind, dass im fixierten Zustand der
Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) verdeckt durch die Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) in einem durch die Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) gebildeten Montagezwischenraum (MZR) einerseits innige elektrische und andererseits stabile mechanische Verbindungen zwischen den beiden Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) entstehen und aufgrund der materialbehafteten unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten keine die Verbindungen zerstörende Materialspannungen auftreten.
2. Elektronische Flachbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass bei elektronischen HF-Geräten die erste Flachbaugruppe (FBGl) und/oder die zweite Flachbaugruppe (FBG2) jeweils mindestens eine die jeweilige Flachbaugruppe (FBGl, FBG2) zumindest teilweise bedeckende großflächige Metallisierungsschicht (MES) aufweist, mit der sowohl interne, durch die Schaltungen
(NFS, HFS) und Bauelemente (NFB, HFB) hervorgerufene sich gegenseitig auf die Schaltungen (NFS, HFS) und Bauelemente
(NFB, HFB) auswirkende, elektro-magnetische Störungseinflüsse als auch externe elektro-magnetische Störungseinflüsse abge- schirmt werden.
3. Elektronische Flachbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussflächen (AFl, AF2 ) auf den Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) derart angeordnet sind, dass im fixierten Zustand der Flachbaugruppen (FBGl, FBG2) die Anschlussflächen (AF2) der ersten Flachbaugruppe (FBGl) direkt über oder unter den Anschlussflächen (AFl) der zweiten Flachbaugruppe (FBG2) liegen, wobei Form, Geometrie und Größe unterschiedlich sein können.
4. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Flachbaugruppe (FBG2) analog zu einem Bauelement auf der Bauelement-Bestückungsseite der ersten Flachbaugruppe (FBGl) angeordnet ist.
5. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass bei elektronischen HF-Geräten die ersten Schaltungen (NFS) und ersten Bauelemente (NFB) NF-Schaltungen und NF- Bauelemente und die zweiten Schaltungen (HFS) und zweiten Bauelemente (HFB) HF-Schaltungen und HF-Bauelemente sind.
6. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der ersten Flachbaugruppe (FBGl) ein, insbesondere kupferkaschiertes, Phenol-Harz-Hartpapier ist.
7. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch geken zeichnet, dass das Material der ersten Flachbaugruppe (FBGl) eine Folie ist
8. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der zweiten Flachbaugruppe (FBG2) ein Epoxy- Glasgewebe ist.
9. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeich et, dass das Material der zweiten Flachbaugruppe (FBG2) eine Folie ist .
10. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch geke zeichnet, dass die Fixiermittel (LB) als sogenannte "Lot Balls" oder "Ball Grid Arrays" ausgebildete Lotbälle (LB) sind.
11. Elektronische Flachbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch geke nzeichnet, dass die Fixiermittel (LB) anisotopische Klebstoffe sind.
PCT/DE2001/000711 2000-02-23 2001-02-23 Elektronische flachbaugruppe für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte WO2001063996A2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01925296A EP1269806A2 (de) 2000-02-23 2001-02-23 Elektronische flachbaugruppe für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10008340A DE10008340A1 (de) 2000-02-23 2000-02-23 Elektronische Flachbaugruppe für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte
DE10008340.4 2000-02-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2001063996A2 true WO2001063996A2 (de) 2001-08-30
WO2001063996A3 WO2001063996A3 (de) 2001-12-06

Family

ID=7632034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2001/000711 WO2001063996A2 (de) 2000-02-23 2001-02-23 Elektronische flachbaugruppe für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20030141104A1 (de)
EP (1) EP1269806A2 (de)
CN (1) CN1406451A (de)
DE (1) DE10008340A1 (de)
WO (1) WO2001063996A2 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5181221B2 (ja) * 2008-01-15 2013-04-10 日立化成株式会社 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品
WO2015177060A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board
CN110212276B (zh) 2014-12-01 2022-05-10 株式会社村田制作所 电子设备及电气元件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994001987A1 (en) * 1992-07-06 1994-01-20 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Component module
EP0580313A2 (de) * 1992-07-24 1994-01-26 Hewlett-Packard Company Oberflächenmontierte Hybrid-Mikroschaltung
EP0642166A2 (de) * 1993-09-02 1995-03-08 Siemens Aktiengesellschaft Auf Leiterplatten oberflächenmontierbares Multichip-Modul

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5574630A (en) * 1995-05-11 1996-11-12 International Business Machines Corporation Laminated electronic package including a power/ground assembly
WO1997019580A1 (en) * 1995-11-24 1997-05-29 Philips Electronics N.V. Method of selectively removing a metallic layer from a non-metallic substrate
JPH10163386A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Toshiba Corp 半導体装置、半導体パッケージおよび実装回路装置
US6049125A (en) * 1997-12-29 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Semiconductor package with heat sink and method of fabrication
US5956235A (en) * 1998-02-12 1999-09-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for flexibly connecting electronic devices
US6177728B1 (en) * 1998-04-28 2001-01-23 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip device having balanced thermal expansion
US6351393B1 (en) * 1999-07-02 2002-02-26 International Business Machines Corporation Electronic package for electronic components and method of making same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994001987A1 (en) * 1992-07-06 1994-01-20 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Component module
EP0580313A2 (de) * 1992-07-24 1994-01-26 Hewlett-Packard Company Oberflächenmontierte Hybrid-Mikroschaltung
EP0642166A2 (de) * 1993-09-02 1995-03-08 Siemens Aktiengesellschaft Auf Leiterplatten oberflächenmontierbares Multichip-Modul

Also Published As

Publication number Publication date
EP1269806A2 (de) 2003-01-02
WO2001063996A3 (de) 2001-12-06
CN1406451A (zh) 2003-03-26
DE10008340A1 (de) 2001-08-30
US20030141104A1 (en) 2003-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60314353T2 (de) Leiterplatte und Methode um eine Leiterplatte an einem elektrisch leitenden Gehäuse anzubringen
DE602004003191T2 (de) Mehrschichtige Hochfrequenzvorrichtung mit Planarantenne und Herstellungsverfahren
DE60218101T2 (de) Hochfrequenzschaltungsmodul
EP0588793A1 (de) Gehäuse für kfz-elektronik.
EP0246690A1 (de) Mikrowellenbaustein
DE102012007807A1 (de) Tunermodul
EP1537767B1 (de) Abschirmung für emi-gefährdete elektronische bauelemente und/oder schaltungen von elektronischen geräten
EP3132496B1 (de) Antennenplatine für die oberflächenmontage
DE102005033911B4 (de) Koaxialer Verbinder
WO2001063996A2 (de) Elektronische flachbaugruppe für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte
EP0828412B1 (de) HF-Modul, z.B. Tuner
WO1998041066A1 (de) Leiterplatte für elektrische geräte mit hf-komponenten, insbesondere für mobile funk-telekommunikationsgeräte
DE19800928B4 (de) Gehäuse, insbesondere stapelbares Gehäuse, zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE60212545T2 (de) Nichtreziproke Schaltungsanordnung und Kommunikationsgerät
DE102006061248B3 (de) Leiterplatte mit einem Hochfrequenzbauelement
DE102020133161A1 (de) Drosselmodul und Verfahren zur Herstellung eines Drosselmoduls
DE69631162T2 (de) Abgeschirmte leiterplatte gegen elektromagnetische interferenzen
WO2001003243A1 (de) Baugruppe mit einer antenne
WO1994003352A1 (de) Anbausteuergerät
EP1540761B1 (de) Hohlleiterfilter
DE19904105C1 (de) Abgeschirmte Schaltungsanordnung eines Hörgeräts
DE10121673A1 (de) Gedruckte Leiterplatte
EP2491582A1 (de) Verfahren zum herstellen von durchkontaktierungen
DE19652039A1 (de) Transformator
DE10023354A1 (de) Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BR CA CN HU JP KR PL RU US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): BR CA CN HU JP KR PL RU US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2001925296

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 018055443

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10204723

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2001925296

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2001925296

Country of ref document: EP