WO2000008903A1 - Leiterplatte mit einem heatsink und verfahren zum anbringen eines heatsink - Google Patents

Leiterplatte mit einem heatsink und verfahren zum anbringen eines heatsink Download PDF

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Jan Kostelnik
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention is based on a circuit board with a heatsink. It is known to attach a metal element serving as a heat sink to a printed circuit board. The metal element serves to absorb the heat generated in the printed circuit boards and to release it to the environment.
  • the invention has for its object to provide a way to provide a defined dielectric strength in the area of the heatsink.
  • the invention proposes a printed circuit board with the features of claim 1 and a method with the features mentioned in claim 5. Further developments of the invention are the subject of the dependent claims, the wording of which, like the wording of the summary, is made the content of the description by reference.
  • the task of the frame delimiting the adhesive layer between the circuit board and the metal element is to ensure that the adhesive layer does not exceed a precisely defined area at the edges. This creates a constant thickness of the dielectric.
  • the frame is glued to the circuit board through the adhesive layer which rises on the inside between the frame and the metal element.
  • the adhesive layer is formed by an adhesive film.
  • the bond is produced by pressing.
  • the method proposed by the invention provides for at least provisionally fixing or positioning the frame on the printed circuit board and then inserting the metal element into the frame with the interposition of an adhesive layer and pressing it against the printed circuit board. It can be provided that the adhesive layer is dimensioned such that the adhesive rises slightly at the edge on the inside of the frame and in this way also glues the frame to the circuit board.
  • the invention proposes to use an adhesive film as the adhesive.
  • Figure 1 is a plan view of a corner of a circuit board with a heatsink in a frame.
  • FIG. 2 shows a side view of the arrangement according to FIG. 1
  • FIG. 3 shows schematically the individual parts of an arrangement according to the invention
  • Fig. 4 shows a section through an embodiment modified compared to Figs. 1 and 2.
  • a frame 2 is attached to the printed circuit board 1, which otherwise has a normal structure, within which a metallic element 3 is glued to the printed circuit board.
  • the metallic element 3 is surrounded by the frame 2 at a close distance.
  • the adhesive used is an adhesive with good thermal conductivity.
  • the metallic element 3 is fastened to the printed circuit board 1 in such a way that the frame 2 is initially positioned at the desired location, for example with the aid of pins. Then an adhesive film in a size corresponding to the corresponding area of the metallic element 3 is placed in the frame 3 on the printed circuit board 1 and then the metallic element 3 is inserted into the frame. The metallic element 3 is then pressed against the printed circuit board 1.
  • FIG. 3 now shows in perspective how the heatsink 3 is attached to a circuit board 1.
  • a copper foil with or without bores, for example, is present on the printed circuit board 1 and is to be cooled.
  • the frame 2 is placed around this point, and, as mentioned at the beginning, a fixation can also be carried out.
  • 2 adhesive in the form of an adhesive film 5 is inserted into the interior 4 of the frame.
  • the metallic element 3 forming the heatsink is also inserted into the opening 4 of the frame and glued to the circuit board 1 with the aid of the adhesive film 5. This creates an arrangement as shown in Figures 1 and 2.
  • the gap between the frame 2 and the adhesive is selected.
  • FIG. 4 shows a possibility where the heatsink 3 is not arranged within the frame 2 but lies on the side of the frame 2 facing away from the printed circuit board 1 .
  • the interior 4 of the frame 2 is completely filled with adhesive 5 in this case.
  • a defined dielectric strength can also be achieved in this way.
  • the heatsink 3 can also protrude beyond the frame 2 on one or more sides. In this way, the volume of the heatsink and its surface serving to radiate the heat can be increased with a likewise defined dielectric strength.
  • the heatsink 3 can of course also have other shapes.

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Abstract

Zur Befestigung eines Heatsink an einer Leiterplatte wird vorgeschlagen, an der Leiterplatte zunächst einen Rahmen zu positionieren, und dann in den Rahmen ein metallisches Element unter Zwischenlage einer Kleberschicht einzusetzen und mit der Leiterplatte zu verpressen. Der Rahmen verhindert das Ausbreiten des Klebers über die durch den Rahmen gebildete Fläche hinaus.

Description

Beschreibung :
Leiterplatte mit einem Heatsink und Verfahren zum Anbringen eines Heatsink
Die Erfindung geht aus von einer Leiterplatte mit einem Heatsink. Es ist bekannt, ein als Heatsink dienendes Metallelement an einer Leiterplatte zu befestigen. Das Metallelement dient dazu, die in der Leiterplatten entstehende Wärme aufzunehmen und an die Umgebung abzugeben.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, im Bereich des Heatsink eine definierte Dielektri- kumstärke vorzusehen.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung eine Leiter- platte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren mit den im Anspruch 5 genannten Merkmalen vor. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche, deren Wortlaut ebenso wie der Wortlaut der Zuammenfassung durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht wird.
Der die Kleberschicht zwischen der Leiterplatte und dem Metallelement begrenzende Rahmen hat die Aufgabe, dafür zu sorgen, daß die Kleberschicht an den Rändern eine genau definierte Fläche nicht überschreitet. Dadurch entsteht eine konstante Stärke des Dielektrikums.
In Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß der Rahmen an der Leiterplatte durch die Kleberschicht angeklebt ist, die an seiner Innenseite zwischen dem Rahmen und dem Metallelement hochsteigt.
Erfindungsge äß kann vorgesehen sein, daß die Kleberschicht von einer Klebefolie gebildet wird.
Es kann vorgesehen sein, daß die Verklebung durch eine Ver- pressung hergestellt ist.
Das von der Erfindung vorgeschlagene Verfahren sieht vor, den Rahmen an der Leiterplatte zumindest provisorisch zu fixieren oder zu positionieren und dann das Metallelement unter Zwischenlage einer Kleberschicht in den Rahmen einzuführen und gegen die Leiterplatte zu verpressen. Es kann vorgesehen sein, die Kleberschicht so zu bemessen, daß der Kleber am Rand an der Innenseite des Rahmens etwas hochsteigt und auf diese Weise den Rahmen ebenfalls an der Leiterplatte verklebt.
Die Erfindung schlägt vor, als Kleber eine Klebefolie zu verwenden.
Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsfor der Erfindung sowie anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine Aufsicht auf eine Ecke einer Leiterplatte mit einem Heatsink in einem Rahmen;
Fig. 2 eine Seitenansicht der Anordnung nach Fig. 1
Fig. 3 schematisch die Einzelteile einer Anordnung nach der Erfindung; Fig. 4 einen Schnitt durch eine gegenüber Fig. 1 und 2 geänderte Ausführungsform.
Fig. 1 zeigt stark vereinfacht schematisch eine Aufsicht auf eine Ecke einer Leiterplatte 1. An der Leiterplatte 1, die im übrigen einen normalen Aufbau aufweist, ist ein Rahmen 2 angebracht, innerhalb dessen ein metallisches Element 3 an der Leiterplatte angeklebt ist. Das metallische Element 3 wird von dem Rahmen 2 mit engem Abstand umgeben. Der verwendete Kleber ist ein Kleber mit einer guten thermischen Leitfähigkeit. Die Befestigung des metallischem Elements 3 an der Leiterplatte 1 geschieht so, daß der Rahmen 2 zunächst, beispielsweise mit Hilfe von Stiften, an der gewünschte Stelle positioniert wird. Dann wird eine Klebefolie in einer der entsprechenden Fläche des metallischen Elements 3 entsprechenden Größe in den Rahmen 3 auf die Leiterplatte 1 gelegt und dann das metallische Element 3 in den Rahmen eingesetzt. Anschließend wird das metallische Element 3 gegen die Leiter- platte 1 verpreßt.
Es ist ebenfalls möglich, die Klebefolie auf die Fläche des metallischen Elements 3 zu legen und dann dieses in den Rahmen 2 einzuführen.
Bei der Verpressung erfolgt eine Verklebung zwischen der Leiterplatte 1 und dem metallischen Element 3, wobei ggf. der Kleber seitlich an der Innenfläche des Rahmens 2 hochsteigt und damit auch eine Verklebung des Rahmens 2 an der Leiter- platte 1 bewirkt. Der Rahmen 2 verhindert, daß der Kleber bei der Verpressung über die durch die Innenseite des Rahmens 2 begrenzte Fläche herausgedrückt wird. Dadurch ergibt sich ein Dielektrikum genau festgelegter Größe. Figur 3 zeigt nun perspektivisch, wie der Heatsink 3 an einer Leiterplatte 1 angebracht wird. Auf der Leiterplatte 1 ist beispielsweise eine Kupferfolie mit oder ohne Bohrungen vorhanden, die gekühlt werden soll. Zunächst wird um diese Stelle der Rahmen 2 gelegt, wobei auch, wie eingangs erwähnt, eine Fixierung vorgenommen werden kann. Anschließend wird in das Innere 4 des Rahmens 2 Kleber in Form einer Kleberfolie 5 eingelegt. Dann wird das den Heatsink bildende metallische Element 3 ebenfalls in die Öffnung 4 des Rahmens eingesetzt und mit Hilfe der Kleberfolie 5 an der Leiterplatte 1 festgeklebt. Dadurch entsteht eine Anordnung, wie sie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist.
Je nach dem verwendeten Kleber und der Anwendung wird das Spaltmaß zwischen dem Rahmen 2 und dem Kleber gewählt.
Während bei der Ausführungsform nach Figur 2 der Heatsink 3 über den Rahmen von der Leiterplatte 1 übersteht, zeigt die Figur 4 eine Möglichkeit, wo der Heatsink 3 nicht innerhalb des Rahmens 2 angeordnet ist, sondern auf der der Leiterplatte 1 abgewandten Seite des Rahmens 2 aufliegt. Das Innere 4 des Rahmens 2 ist in diesem Fall vollständig von Kleber 5 ausgefüllt. Auch auf diese Weise kann eine definierte Dielek- trikumsstärke erreicht werden.
Es ist ebenfalls möglich aber nicht dargestellt, dass der Heatsink 3 auch an einer oder mehreren Seiten über den Rahmen 2 überstehen kann. Dadurch lässt sich bei ebenfalls definierter Dielektrikumsstärke das Volumen des Heatsink und seine der Abstrahlung der Wärme dienende Oberfläche vergrößern.
Der Heatsink 3 kann natürlich auch andere Formen aufweisen.

Claims

Patentansprüche :
1. Leiterplatte, mit
1.1 einem als Heatsink wirkenden Metallelement (3), das 1.1.1 an der Leiterplatte (1) festgeklebt ist, sowie mit 1.2 einem Rahmen (2), der
1.2.1 das Metallelement (3) und
1.2.2 die diesen befestigende Kleberschicht umgibt .
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei der der Rahmen (2) an der Leiterplatte (1) durch die Kleberschicht angeklebt ist, die an seiner Innenseite hochgedrückt wird .
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, bei der der Kleber eine Klebefolie ist .
4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Verklebung durch Verpressung erfolgt .
5. Verfahren zum Anbringen eines als Heatsink wirkenden Metallelements (3) an einer Leiterplatte (1), bei dem
5.1 an der Leiterplatte (1) ein Rahmen (2) zumindest vorübergehend fixiert wird,
5.2 in den Rahmen ein als Heatsink wirkendes Metallelement (3) unter Zwischenlage einer Kleber- schicht eingesetzt und
5.3 gegen die Leiterplatte (1) verpreßt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem der beim Verpressen an der Innenseite des Rahmens (2) hochsteigende Kleber dazu verwendet wird, den Rahmen an der Leiterplatte (1) zu verkleben.
Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, bei dem als Kleber eine Klebefolie verwendet wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2991458A4 (de) * 2013-04-27 2016-05-25 Zte Corp Endgerät mit einer interner wärmeableitung

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10352711B4 (de) * 2003-11-06 2015-05-13 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Leiterplattenanordnung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3716196A1 (de) * 1986-09-09 1988-03-17 Teradyne Inc Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung
DE3932213A1 (de) * 1989-09-27 1991-04-04 Bosch Gmbh Robert Verbundanordnung mit leiterplatte
DE3935662A1 (de) * 1989-10-26 1991-05-02 Bosch Gmbh Robert Auf einem substrat angeordnete elektronische schaltung
US5590462A (en) * 1992-02-15 1997-01-07 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Process for dissipating heat from a semiconductor package

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1307355C (en) * 1988-05-26 1992-09-08 David C. Degree Soft-faced semiconductor component backing
US5734555A (en) * 1994-03-30 1998-03-31 Intel Corporation Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package
DE19549354A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-09 Fuba Printed Circuits Gmbh Verfahren zur Verbindung elektrischer Leiterplatten mit metallischen Wärmeableitplatten

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3716196A1 (de) * 1986-09-09 1988-03-17 Teradyne Inc Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung
DE3932213A1 (de) * 1989-09-27 1991-04-04 Bosch Gmbh Robert Verbundanordnung mit leiterplatte
DE3935662A1 (de) * 1989-10-26 1991-05-02 Bosch Gmbh Robert Auf einem substrat angeordnete elektronische schaltung
US5590462A (en) * 1992-02-15 1997-01-07 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Process for dissipating heat from a semiconductor package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2991458A4 (de) * 2013-04-27 2016-05-25 Zte Corp Endgerät mit einer interner wärmeableitung
US10130010B2 (en) 2013-04-27 2018-11-13 Zte Corporation Internal heat-dissipation terminal

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Publication number Publication date
DE19835127A1 (de) 2000-02-10
EP1103170B1 (de) 2002-05-29
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DE59901562D1 (de) 2002-07-04
ATE218269T1 (de) 2002-06-15

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