WO1999012225A1 - Dispositif à résonance diélectrique multimode, filtre diélectrique, filtre diélectrique composite, synthétiseur, distributeur et appareil de communication - Google Patents

Dispositif à résonance diélectrique multimode, filtre diélectrique, filtre diélectrique composite, synthétiseur, distributeur et appareil de communication Download PDF

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dielectric
resonator device
support
cavity
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Jun Hattori
Norihiro Tanaka
Shin Abe
Toru Kurisu
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10—Dielectric resonators
    • H01P7/105—Multimode resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10—Dielectric resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/207—Hollow waveguide filters
    • H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
    • H01P1/2084—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators
    • H01P1/2086—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators multimode

Definitions

  • Multi-mode dielectric resonator device Multi-mode dielectric resonator device, dielectric filter, composite dielectric filter, combiner, distributor, and communication device TECHNICAL FIELD
  • This invention relates to electronic components, and more specifically, to operate in a multi-mode.
  • the present invention relates to a dielectric resonator device, a dielectric filter, a composite dielectric filter, a combiner, a distributor, and a communication device using the same.
  • BACKGROUND ART Dielectric resonators that resonate by returning to the original position in the same phase while repeating total reflection at the boundary between the dielectric and air while the electromagnetic waves in the dielectric are small and have no load Q (Qo ).
  • the mode includes a dielectric rod with a circular or rectangular cross section, and the length of s ⁇ ⁇ g / 2 (Ag is the guide wavelength and s is an integer) of the TE mode or TM mode propagating through the dielectric rod.
  • s the guide wavelength
  • s an integer
  • these dielectric resonators use a circular waveguide or a rectangular waveguide that cuts off the resonance frequency of the dielectric resonator as a cavity, and a cylindrical TM01 in the cavity.
  • a 6-mode dielectric core or a TE016-mode dielectric core is arranged.
  • FIG. 28 is a diagram showing an electromagnetic field distribution in the dielectric resonator of the above two modes.
  • the solid line shows the electric field
  • the broken line shows the magnetic field. I have.
  • a dielectric resonator device using such a dielectric core forms a dielectric resonator device having a plurality of stages, a plurality of dielectric cores are arranged in a cavity.
  • the dielectric core of TM01d mode in (A) is arranged in the axial direction, or the dielectric core of TE01 (mode) in (B) is coplanar. Will be placed along.
  • a TM mode dielectric resonator having a columnar or cross-shaped dielectric core integrally provided in a cavity has also been used conventionally.
  • the TM mode can be multiplexed in a limited space, so that a small-sized and multi-stage dielectric resonator device can be obtained.
  • the electromagnetic energy to the dielectric core can be obtained.
  • a high Qo like a TE-mode dielectric resonator cannot generally be obtained.
  • An object of the present invention is to make it easier to arrange a dielectric core in a cavity, to obtain a dielectric resonator device comprising a plurality of resonators, and to maintain a high Qo in a multimode module.
  • An object of the present invention is to provide a single-ended dielectric resonator device.
  • Another object of the present invention is to provide a dielectric filter, a composite dielectric filter, a combiner, a distributor, and a communication device using the above-described multi-mode dielectric resonator.
  • a multi-mode dielectric resonator device has the following features.
  • a substantially rectangular parallelepiped dielectric core resonating in a plurality of modes is supported at a substantially central portion of the substantially rectangular cavity at a predetermined distance from each inner wall surface of the cavity. Since the substantially rectangular parallelepiped dielectric core is thus supported at the substantially central portion of the substantially rectangular cavity, the supporting structure of the dielectric core is simplified.
  • a substantially rectangular parallelepiped dielectric core that resonates in a plurality of modes is used, a plurality of resonators can be configured without arranging a plurality of dielectric cores. The device can be configured.
  • the dielectric core is supported in the cavity using a support having a dielectric constant lower than that of the dielectric core. As a result, the concentration of electromagnetic field energy on the dielectric core is increased, and Qo can be maintained high.
  • the supporting portion of the dielectric core in the cavity may be integrally formed with the dielectric core or the cavity as described in claim 3. This eliminates the need for a support as an individual component, increases the positioning accuracy of the support with respect to the cavity and the dielectric core, and increases the positioning accuracy of the dielectric core within the cavity. A dielectric resonator device is obtained.
  • the support portion or the support is provided at a ridge portion or a portion along the ridge line of the dielectric core as described in claim 4, or is provided near a vertex of the dielectric core as described in claim 5.
  • the mechanical strength per total cross-sectional area of the support portion can be increased.
  • the low f of Q o in the mode in which the support portion or the support extends in the direction perpendicular to the plane of rotation of the magnetic field can be suppressed.
  • the supporting portion or the supporting member is provided at a central portion of one surface of the dielectric core as described in claim 6. As a result, it is possible to suppress a decrease in Qo in a mode other than the TM mode in which the support portion or the support extends in the direction perpendicular to the plane of rotation of the magnetic field.
  • a part or all of the cavity may be a corner as described in claim 7.
  • the dielectric core is supported on the inner wall surface of the molded body by the support or the support portion. According to this structure, the cavity and the dielectric core can be easily formed integrally with each other by using a mold having a simple structure by setting the axial direction of the rectangular tube shape to the direction in which the mold is removed.
  • a dielectric filter is provided by providing external coupling means for coupling to a predetermined mode of the multi-mode dielectric resonator device.
  • a composite dielectric filter having three or more ports is configured by using a plurality of the dielectric filters.
  • an independent external coupling means externally and independently coupled to a plurality of predetermined modes of the multi-mode dielectric resonator device, respectively; and a plurality of predetermined external devices of the multi-mode dielectric resonator device.
  • independent external coupling means externally and independently coupled to a plurality of predetermined modes of the multi-mode dielectric resonator device, respectively; And a common external coupling means for externally coupling, the common external coupling means being an input port, and the plurality of independent external coupling means being an output port to constitute a distributor.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a basic portion of a multimode dielectric resonator device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an electromagnetic field distribution in each mode of the resonator device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an electromagnetic field distribution in each mode of the resonator device.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an electromagnetic field distribution in each mode of the resonator device.
  • FIG. 5 is a diagram showing a change in characteristics when the distance between the supports is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 6 is a diagram showing a change in characteristics when the distance between the supports is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 7 is a diagram showing a change in characteristics when the distance between the supports is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 8 is a diagram showing a change in characteristics when the distance between the supports is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 9 is a diagram showing a change in characteristics when the distance between the supports is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 10 is a diagram showing a characteristic change when the distance between the supports is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 11 is a diagram showing a change in characteristics when the thickness of the support is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 12 is a diagram showing a characteristic change when the thickness of the support in each mode of the resonator device is changed.
  • FIG. 13 is a diagram showing a characteristic change when the thickness of the support in each mode of the resonator device is changed.
  • FIG. 14 is a view showing a characteristic change when the thickness of the support is changed in each mode of the resonator device.
  • FIG. 15 is a diagram showing a change in characteristics when the thickness of the support in each mode of the resonator device is changed.
  • Figure 16 shows changes in the thickness of the support in each mode of the resonator device. It is a figure which shows the characteristic change at the time of making it.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a basic portion of a multiple mode dielectric resonator device according to the second embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram showing a change in resonance frequency in each mode when the dimensions of each part of the resonator device are changed.
  • FIG. 19 is a diagram showing a change in the resonance frequency of each mode when the dimensions of each part of the resonator device are changed.
  • FIG. 20 is a diagram showing a change in the resonance frequency in each mode when the dimensions of each part of the resonator device are changed.
  • FIG. 21 is a diagram showing a manufacturing process of the resonator device.
  • FIG. 22 is a perspective view showing a configuration of a basic part of the multiple-mode dielectric resonator device according to the third embodiment.
  • FIG. 23 is a perspective view showing a configuration of a basic part of a multiple-mode dielectric resonator device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 24 is a diagram showing a change in the resonance frequency of each mode when the dimensions of each part of the resonator device are changed.
  • FIG. 25 is a perspective view showing a configuration of a basic part of the multimode dielectric resonator device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 26 is a perspective view showing a configuration of a main part of the multiple mode dielectric resonator device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 27 is a partially cutaway perspective view showing a configuration example of a conventional dielectric resonator device.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating an example of an electromagnetic field distribution in a conventional single-mode dielectric resonator.
  • FIG. 29 is a perspective view showing the configuration of the basic part of the multimode dielectric resonator device according to the seventh embodiment.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing an electromagnetic field distribution in each mode of the resonator device.
  • FIG. 31 shows the distribution of electromagnetic fields in each mode of the resonator device.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view showing an electromagnetic field distribution in each mode of the resonator device.
  • FIG. 33 is a diagram showing the relationship between the thickness of the dielectric core of the resonator device and the resonance frequency of each mode.
  • FIG. 34 is a diagram showing a configuration of the dielectric filter.
  • FIG. 35 is a diagram showing a configuration of another dielectric film.
  • FIG. 36 is a diagram showing the configuration of the duplexer.
  • FIG. 37 is a diagram illustrating the configuration of the communication device.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The configuration of a multimode dielectric resonator device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 1 is a perspective view of the basic components of a multimode dielectric resonator device.
  • 1 is a substantially rectangular parallelepiped dielectric core
  • 2 is a rectangular cylindrical cavity
  • 3 is a support for supporting the dielectric core 1 at a substantially central portion of the cavity 2.
  • a conductor film is formed on the outer peripheral surface of the cavity 2, and a dielectric plate or a metal plate on which the conductor film is formed is disposed on the two opening surfaces to form a substantially rectangular parallelepiped shield space.
  • the opening surface of the other cavity is made to face the opening surface of the cavity 2 as needed, and an electromagnetic field of a predetermined resonance mode is coupled to achieve multi-stage.
  • a dielectric core uses a ceramic material having a dielectric constant lower than that of the dielectric core 1 and is disposed between the dielectric core 1 and the inner wall surface of the cavity 2 and fired and integrated. Note that a dielectric core may be arranged in a metal case without using ceramic cavities as shown in FIG.
  • Figures 2 to 4 show the resonance modes of the dielectric core 1 shown in Fig. 1.
  • X, y, and z are the coordinate axes in the three-dimensional direction shown in Figure 1.
  • 2 to 4 show cross-sectional views in each of the two-dimensional planes.
  • the solid arrows in FIGS. 2 to 4 indicate the electric field vector, the broken arrows indicate the magnetic field vector, and the “ ⁇ ” and “X” symbols indicate the direction of the electric or magnetic field.
  • 2 to 4 show only TM OIS modes in three directions of X, y, and z, and TE01 in the same three directions (total of six resonance modes of five modes). The following resonance modes also exist, but these basic modes are usually used.
  • the characteristics of the multi-mode dielectric resonator device shown in FIGS. 1 to 4 vary depending on the relative position of the support 3 with respect to the dielectric core 1 or the cavity 2 and the physical properties of the material. Examples are shown in Figs.
  • FIGS. 5 to 10 show the variation of the resonance frequency and the unloaded Q when the distance C0 of the support 3 is changed, with the relative permittivity ⁇ r and the dielectric loss tangent tan ⁇ 5 of the support 3 as parameters.
  • Q o the relative permittivity
  • Figure 5 shows TE 0 1 ⁇
  • Figure 6 shows ⁇ ⁇ 0 1 ⁇ - ⁇
  • Figure 7 shows ⁇ ⁇ 1 ⁇ -y
  • Figure 8 shows TM 0 1 ⁇ - ⁇
  • Figure 9 shows ⁇ ⁇ 0 1 ⁇ - ⁇
  • Figure 10 shows each of ⁇ ⁇ 0 15 -y.
  • FIGS. 11 to 16 are diagrams showing a change in resonance frequency and a change in Qo when the thickness C 1 of the support 3 is changed.
  • Figure 11 shows TE 0 1 ⁇
  • Figure 12 shows ⁇ ⁇ 0 1 ⁇ - ⁇
  • Figure 13 shows ⁇ ⁇ 0 1 ⁇ -y
  • Figure 14 shows TM 0 1 ⁇ - ⁇
  • Figure 15 shows ⁇ ⁇ 0 1 (5- ⁇
  • Figure 16 shows ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 0 1 d-y, respectively.
  • (A) is a cross-sectional view of each mode as viewed from the direction of electromagnetic wave propagation.
  • the dielectric core 1 has one side
  • tan 5 is 1 / 20,000.
  • the inner wall dimensions of cavity 2 are 31 x 31 x 31 mm and the wall thickness is 2.0 mm, so the outer wall dimensions are 35 x 35 x 35 mm . Since the conductor film is formed on the outer wall surface, the size of the cavity space due to the conductor film is 35 ⁇ 35 ⁇ 35 mm. Furthermore, the support in FIGS. The thickness of the holder 3 is 4.0 mm.
  • the resonance frequency is constant irrespective of the distance C 0 of the support 3 and the relative permittivity ⁇ r, and the resonance frequencies of £ r and ta ⁇ (5 In the ⁇ ⁇ mode, on the other hand, as shown in FIGS. 8 to 10, the resonance frequency decreases and the tan 5 As shown in FIGS. 8 and 9, the magnetic field is distributed on a surface parallel to the direction in which the support 3 extends TM 0 1 3 1 0 1 5- In the X mode, Q0 decreases and the resonance frequency decreases as the distance C0 between the supports 3 increases, that is, as the support 3 approaches the corners of the dielectric core 1. On the contrary, FIG.
  • the support 3 in order to keep Qo high in the TM mode, it is effective to make the support 3 thinner, lower its relative dielectric constant, increase its dielectric loss tangent, and the like. Further, by selecting the position of the support 3 according to the mode to be used, Qo can be kept high. For example, when using the TM01 (5-y mode), the support may be provided near the corner of the dielectric core. (5-z or TM 0 1 (5-X mode In order to increase the Qo of the dielectric core, the position of the support may be provided near the center of the dielectric core. Even if the material and dimensions of the dielectric core 1 are the same, each mode can be changed at a predetermined resonance frequency by changing the thickness or position of the support 3 or by changing the material. It is also possible to resonate.
  • the coupling means between each resonance mode of the dielectric core and the external circuit is not shown.
  • the coupling loop is formed in a direction in which the magnetic field of the mode to be coupled passes.
  • An external connection may be obtained by arranging them.
  • FIG. 17 is a perspective view of the basic components of the multimode dielectric resonator device.
  • 1 is a substantially rectangular parallelepiped dielectric core
  • 2 is a rectangular cylindrical cavity
  • 3 is a support for supporting the dielectric core 1 at a substantially central portion of the cavity 2.
  • a conductor film is formed on the outer peripheral surface of the cavity 2.
  • two supports 3 are provided on each of the four inner wall surfaces of the cavity.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment.
  • FIG. 18 shows TM 0 1 (5-5) when the wall thickness of cavity 2 in the multimode dielectric resonator device shown in FIG. 17 was changed from 0 to a and the cross-sectional area of support 3 was changed.
  • the resonance frequency of Z and the change of the resonance frequency of TM 0 1 ⁇ - ⁇ , ⁇ 5 0 1 (5 ⁇ y are shown.
  • the direction in which the support 3 projects from the dielectric core 1 is X
  • the resonance frequency of the TM 0 15 -X, TM 0 1 ⁇ -y mode becomes TM because it is in the axial direction and the y-axis direction and not in the z-axis direction.
  • TM 0 1 (5 -z, which is much lower than the resonance frequency.
  • TM 0 1 (5 -X mode and TM 0 1 (Same change as 5-y mode I do.
  • the wall thickness of cavity 2 is changed, the effect on TM 0 16 -x and TM 0 I d -y modes is larger than the effect on ⁇ ⁇ ⁇ l (5 -z mode.
  • the resonance frequency of the TM 0 1 ⁇ - ⁇ , ⁇ ⁇ 0 15 -y mode changes greatly, and by using this relationship, the wall thickness of the cavity or the cross-sectional area of the support can be set.
  • TM 01 (5 -x, TM 0 15 -y mode resonance frequency and TM 0 1 (5 -z mode resonance frequency.
  • the z axis of the dielectric core 1 can be changed.
  • the resonance frequencies of the three modes can be matched.
  • FIG. 19 shows TEO l cS -X, TE 0 1 (5 -y and TE 0 1) when the thickness of the dielectric core 1 in the z-axis direction and the cross-sectional area of the support 3 shown in FIG. It is a figure which shows the change of the resonance frequency of each mode of 6-Z.Thus, as the thickness of the dielectric core in the z-axis direction is increased, TE 0 1 ⁇ - ⁇ , ⁇ ⁇ 0 1 (5-y mode The resonance frequency of TE 0 1 (the resonance frequency of the 5-z mode decreases more as the cross-sectional area of the support increases, and the dielectric core 1 By appropriately designing the thickness in the z-axis direction and the cross-sectional area of the support 3, TE 0 1 (5-X, TE 0 ⁇ 6-y, TE 0 1 (5-z The resonance frequencies can be matched, so that a predetermined number of resonance modes can be coupled to each other so that the number of stages can be increased.
  • the coupling means between the resonance modes generated in the dielectric core is not shown.
  • the coupling mode of both modes is used. It is sufficient to provide a coupling hole at a predetermined position of the dielectric core so that a difference occurs between the resonance frequencies of the even mode and the odd mode.
  • the two modes may be coupled by breaking the balance of the electric field intensities of the two modes.
  • Figure 20 shows the resonance frequencies for the above three TM modes when the wall thickness of the cavity 2, the thickness of the dielectric core 1 in the z-axis direction, and the cross-sectional area of the support 3 shown in Fig. 17 are changed.
  • FIG. When only the wall thickness of the cavity is increased, the resonance frequency of the TM01S-x, TM01 ⁇ -y mode is much lower than the resonance frequency of the TM01 mode, and the z-axis of the dielectric core is reduced.
  • the resonance frequency of the TM 0 1 ⁇ - ⁇ mode is much lower than the resonance frequency of the ⁇ ⁇ 0 1 (5-X, ⁇ 0 1 (5-y mode.
  • the resonance frequency of the TM 0 1 ⁇ -X, TMO ld-y mode is significantly lower than the resonance frequency of the TM 0 1 Sz mode.
  • the resonance frequencies of the three modes can be matched at the characteristic point indicated by 2.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a manufacturing process of the multimode dielectric resonator device shown in FIG.
  • the dielectric core 1 is connected to the cavity 2 at the connection portion 1 ′ and simultaneously molded integrally.
  • the molding die is axially opened from the opening surface of the rectangular cylindrical cavity 2.
  • a support 3 is temporarily bonded to a portion corresponding to each corner portion of the dielectric core 1 in the vicinity of the connecting portion 1 'with a glass glaze in a paste state.
  • FIG. 22 is a perspective view showing the configuration of the basic part of the multiple-mode dielectric resonator device according to the third embodiment.
  • two supports 3 were provided on each side of the dielectric core 1 to support the dielectric core in the cavity with a total of eight supports.
  • three or more supports may be provided on the four surfaces of the dielectric core 1, and as shown in FIG. 22 (B), the supports may be continuous in a rib shape. You may. In these cases, since the support 3 disperses stress against external impact, the predetermined mechanical strength can be maintained even if the total cross-sectional area of the support 3 is reduced accordingly.
  • FIG. 23 is a perspective view showing a configuration of a basic part of the multimode dielectric resonator device according to the fourth embodiment.
  • reference numeral 3 ' denotes a support unit formed integrally with the dielectric core 1 and the cavity 2.
  • the three modes of X, TM 0 1 5-y, TM 0 1 ⁇ - ⁇
  • the resonance frequency can be designed freely to some extent.
  • FIG. 24 is a diagram showing an example in which the TM 0 16 -X, TM 0 1 (the resonance frequency of the 5-y mode increases in the TM 0 15 -z mode as the cavity wall thickness a increases).
  • the resonance frequency of the TMO ld-z mode becomes ⁇ ⁇ 0 1 ⁇ - ⁇ , ⁇ 0 1 y mode as the thickness of the dielectric core in the z-axis direction increases.
  • the resonance frequency of TM 0 1 (5-x mode becomes larger than the resonance frequency of TM 0 1 (5-y mode) as the width of the support 3 ′ increases.
  • the resonance frequency of the TM 01 ⁇ 5-y mode is much lower than the resonance frequency of the TM 01 (SZ mode. From these relationships, three characteristic points are shown at the characteristic point indicated by p 1 in the figure.
  • the resonance frequencies of the two modes can be matched at the characteristic point indicated by p2 or p3. Wear.
  • FIG. 25 is a perspective view showing a configuration of a basic part of the multimode dielectric resonator device according to the fifth embodiment.
  • reference numeral 3 ' denotes a support unit formed integrally with the dielectric core 1 and the cavity 2.
  • the support 3 is provided at each of the four corners of the upper and lower surfaces in the figure of the dielectric core 1, but in the example shown in FIG. 25, some of the support portions 3 'are attached to the dielectric core. It is provided at the corner and the others are set apart from the corner.
  • the Qo and the resonance frequency change depending on the relative position of the support with respect to the dielectric core, by designing the position of the support 3 'in this way according to the resonance mode to be used.
  • the resonance frequency in a predetermined mode can be set to a predetermined value without significantly reducing Qo.
  • Qo the resonance frequency in a predetermined mode
  • by displacing the support portions in a positional relationship in which the support portions can be seen it is possible to easily perform integral molding using a two-bead molding die. .
  • the force supporting portion using a support as a separate component from the dielectric core or the cavity is integrally formed with the dielectric core and the cavity, but the support is formed as a dielectric core. They may be integrally molded together and joined into the cavity, or the support may be integrally molded with the cavity and the dielectric core joined thereto.
  • the two-dot chain line is the cavity, and the dielectric core 1 is arranged in the cavity.
  • the support structure of the dielectric core 1 is omitted.
  • (A) in the figure is an example of constructing a band stop filter.
  • 4 a, 4 b, and 4 c are coupling loops, respectively.
  • the coupling loop 4 a couples to a magnetic field (TM 0 16 -x mode magnetic field) in a plane parallel to the y-z plane
  • a coupling loop 4 b Is the magnetic field in the plane parallel to the X — z plane (TM 0 1 (5 -y mode magnetic field)
  • coupling loop 4c couples to the magnetic field of the plane parallel to the X-y plane (TMO mode magnetic field).
  • each of the coupling loops 4a, 4b, and 4c is grounded, and the other ends of the coupling loops 4a and 4b and the other ends of 4b and 4c are connected to each other by ⁇ / 4 or They are connected via transmission lines 5, 5, which have an odd multiple of the electrical length.
  • the other ends of the coupling loops 4a and 4c are used as signal input / output terminals.
  • FIG. 26 is an example of configuring a combiner or distributor.
  • 4 a, 4 b, 4 c, and 4 d are coupling loops, respectively, and coupling loop 4 a is a magnetic field (TMO 1 (5-x mode magnetic field) in a plane parallel to the yz plane.
  • TMO 1 magnetic field
  • the coupling loop 4 b couples to the magnetic field (TMO 1 (5-y mode magnetic field)) in the plane parallel to the X-z plane
  • the coupling loop 4 c couples to the plane parallel to the X—y plane Coupling to the magnetic field (TM 0 1 (5-z mode magnetic field))
  • the coupling loop 4 d has its loop surface with respect to any of the y-z, X-z, and X-y surfaces. Are also inclined and couple to the three modes of magnetic field, respectively.One end of each of these coupling loops is grounded, and the other end is a signal input terminal or an output terminal.
  • the signal When used, the signal is input from the coupling loops 4a, 4b, and 4c, and the signal is output from the coupling loop 4d. Type, and outputs a signal from the coupling loop 4 a, 4 b, 4 c. This gives the 3-input 1-output combiner or 1 input and three outputs of the distributor.
  • a band-pass filter can be formed by coupling predetermined resonance modes via a coupling loop and, if necessary, via a transmission line.
  • band-pass filters are sequentially combined to form a band-pass filter and other resonance modes are made independent, for example, a band-stop filter is formed, a composite filter combining the band-pass filter and the band-stop filter may be formed. It becomes possible.
  • FIG. 29 is a perspective view of the basic components of a triple mode dielectric resonator device.
  • 1 is a square plate-shaped dielectric core having two sides of substantially the same length and the other one shorter than the length of two sides
  • 2 is a rectangular cylindrical cavity
  • 3 is a dielectric core 1.
  • This is a support for supporting the center of the cavity 2.
  • a conductor film is formed on the outer peripheral surface of the cavity 2, and a dielectric plate or a metal plate on which the conductor film is formed is arranged on the two opening surfaces to form a substantially rectangular parallelepiped shield space.
  • the opening surface of the other cavity is made to face the opening surface of the cavity 2, and an electromagnetic field of a predetermined resonance mode is coupled to achieve multistage.
  • the support 3 shown in FIG. 29 uses a ceramic material having a dielectric constant lower than that of the dielectric core 1, and is disposed between the dielectric core 1 and the inner wall surface of the cavity 2 to be integrally fired. Become Note that the dielectric core may be arranged in a metal case without using ceramic cavities as shown in FIG.
  • FIGS. 30 to 32 show the resonance mode by the dielectric core 1 shown in FIG.
  • X, y, and z are the coordinate axes in the three-dimensional direction shown in FIG. 29, and FIGS. 30 to 32 show cross-sectional views on each two-dimensional plane.
  • the solid arrows in FIGS. 30 to 32 indicate the electric field vector, the broken arrows indicate the magnetic field vector, and the “ ⁇ ” and “X” symbols indicate the direction of the electric or magnetic field. Note that in FIGS. 30 to 32, T E 0 1 in the y direction (5 modes (T E O l (5-y), TMO in the x direction)
  • Figure 33 shows the relationship between the thickness of the dielectric core and the resonance frequencies of the six modes.
  • the vertical axis of (A) represents the resonance frequency
  • the vertical axis of (B) represents TM 01 (resonance frequency ratio based on the 5-X mode.)
  • the horizontal axis represents the thickness of the dielectric core in terms of flatness, where TE 0 16-Z mode and TE 0 1 ⁇ -X mode are symmetric, so that ⁇ ⁇ 0 1 (5-
  • the mark that represents the ⁇ mode is overlaid with the ⁇ ⁇ ⁇ mark that represents ⁇ ⁇ 0 1 (5-X mode.
  • the resonance frequency of the TE015-y mode, the TM015-X mode, and the TMOld-z mode becomes higher.
  • the difference from the resonance frequency increases.
  • the thickness dimension of the dielectric core is set by using the above relationship, and three modes of TE016-y ⁇ TM016-x and TM015-z are used.
  • the frequencies of the other modes TMOld-y, TE015-X, and TE01 ⁇ -z are kept away from the frequencies of the above three modes so as not to be affected.
  • 1a and 1d are prismatic dielectric cores, which are used as a TM110 mode dielectric resonator.
  • l b and l c are such that two sides are almost the same length and the other side is
  • the triple mode is T M 0 1 (5- (x-z) mode, TE
  • Reference numerals 4a to 4e denote coupling loops, of which the coupling loops 4b, 4c, and 4d are arranged so as to straddle the shielding plate.
  • One end of the coupling loop 4a is connected to the cavity 2, and the other end is connected to, for example, a center conductor of a coaxial connector (not shown).
  • the coupling loop 4a By placing the coupling loop 4a in such a direction that the magnetic field (lines of magnetic field) of the 110 mode passes through the loop surface of the coupling loop 4a by the dielectric core 1a, the coupling loop 4a is formed by the dielectric core la. Magnetic field coupling to 110 mode.
  • the vicinity of one end of the coupling loop 4b extends in the direction of magnetic field coupling to the TM110 mode of the dielectric core 1a, and the vicinity of the other end thereof includes the TM01 of the dielectric core 1b. It extends in the direction of magnetic field coupling to the (5- -Z) mode. Then, both ends of the coupling loop 4 b are connected to the cavity 2.
  • the vicinity of one end of the coupling loop 4c extends in a direction for magnetically coupling to the TM0 15- (x + z) mode of the dielectric core lb, and the other end of the coupling loop 4c has the TM0 16- ( It extends in the direction for magnetic field coupling to the XZ) mode.
  • both ends of the coupling loop 4 c are connected to the cavity 2. Further, one end of the coupling loop 4d extends in a direction for magnetically coupling to the TM01 (x + z) mode of the dielectric core 1c, and the other end thereof is formed by the dielectric core Id. It extends in the direction of magnetic field coupling to the TM110 mode electromagnetic field. Then, both ends of the coupling loop 4 d are connected to the cavity 2.
  • the coupling loop 4e is arranged in the direction for magnetically coupling to the TM110 mode by the dielectric core 1d. One end is connected to the cavity 2, and the other end is a coaxial connector. (Not shown).
  • the coupling adjustment holes h 1, h 2, h 3, h 4 are deviated. Has formed. For example, by making the coupling adjustment hole h2 larger than h3, the points A and B shown in (C) As a result, the electric field strength is lost, and the energy is transferred from the TM0 15- (X-z) mode to the TE 0 16-y mode.
  • each of the dielectric cores lb and lc constitutes a resonator circuit in which three resonators are connected in cascade. + 3 + 3 + 1 works as a dielectric filter consisting of cascaded eight-stage resonators.
  • each dielectric resonator device may be provided independently for each dielectric core.
  • reference numerals 6a, 6b, 6c, and 6d denote dielectric resonator devices, respectively, which are obtained by separating the resonators by the respective dielectric cores shown in FIG. Is equivalent to However, they are arranged as far apart as possible so that the two coupling loops provided in each dielectric resonator device do not interfere with each other.
  • 4 a, 4 b 1, 4 b 2, 4 c 1, 4 c 2, 4 d 1, 4 d 2, 4 e are coupling loops, and one end of each coupling loop is grounded in the cavity. The other end is connected to the center conductor of the coaxial cable by soldering or caulking. The outer conductor of the coaxial cable is connected to the cavity by soldering or the like. Note that the dielectric resonator 6d is shown separately in the figure showing the coupling loop 4d2 and the figure showing the coupling loop 4e so as not to complicate the figure.
  • the coupling loops 4 a and 4 b 1 are respectively coupled to the dielectric core 1 a, and the coupling loop 4 b 2 is coupled to the TM 0 1 d-(xz) of the dielectric core 1 b and the coupling loop 4 c 1 is coupled to TM 0 1 (5- (x + z) of the dielectric core 1 b.
  • the coupling loop 4 c 2 is connected to TM 0 1 (5-(XZ) of the dielectric core 1 c.
  • the coupling loop 4 d 1 couples to TM 0 1 ⁇ '-(x + z) of the dielectric core 1 c, and the coupling loops 4 d 2 and 4 e couple to the dielectric core 1 d respectively. I do.
  • Fig. 34 it acts as a dielectric filter formed by cascading eight stages of 1 + 3 + 3 + 1 resonators.
  • Fig. 36 shows a configuration example of a duplexer.
  • the transmission filter and the reception filter are band-pass filters composed of the above-mentioned dielectric filter, and the transmission filter transmits the transmission signal frequency, and the reception filter transmits the reception signal frequency. Let it.
  • connection position between the output port of the transmission filter and the input port of the reception filter is determined by the electrical length from the connection point to the equivalent short-circuit plane of the last resonator of the transmission filter.
  • the electrical length from the above connection point to the equivalent short-circuit plane of the first stage resonator of the receiving filter is an odd multiple of 1/4 wavelength at the wavelength of the signal frequency.
  • the relationship is that the wavelength is an odd multiple of 1/4 wavelength.
  • a diplexer or a multiplexer can be similarly configured.
  • FIG. 37 is a block diagram showing a configuration of a communication device using the above duplexer (duplexer).
  • the transmission circuit is connected to the input port of the transmission filter
  • the reception circuit is connected to the output port of the reception filter
  • the antenna is connected to the input / output port of the duplexer. Constructs the high frequency section of the device.
  • circuit elements such as the diplexer, the multiplexer, the combiner, and the distributor are configured by a multi-mode dielectric resonator device, and the communication device is configured by using these circuit elements, thereby achieving a small and high-performance device. Effect An efficient communication device can be obtained.
  • the supporting structure of the dielectric core is simplified, and moreover, since a substantially rectangular parallelepiped dielectric core resonating in a plurality of modes is used, a plurality of A plurality of resonators can be configured without arranging the dielectric cores, and a dielectric resonator device having stable characteristics can be configured.
  • the concentration of the electromagnetic field energy on the dielectric core is increased, the dielectric loss is reduced, and Qo can be kept high.
  • the support as an individual component is not required, and the positional accuracy of the support with respect to the cavity and the dielectric core and the positioning accuracy of the dielectric core within the cavity are improved.
  • a multi-mode dielectric resonator device having low cost and stable characteristics can be obtained.
  • the mechanical strength per total cross-sectional area of the support portion can be increased.
  • the TM mode it is possible to suppress a decrease in Qo in a mode in which the support portion or the support extends in a direction perpendicular to the plane of rotation of the magnetic field.
  • the cavity and the dielectric core are easily formed integrally using a mold having a simple structure by setting the axial direction of the rectangular cylindrical shape as the direction in which the mold is released. become able to.
  • a small dielectric filter having high Q filter characteristics can be obtained.
  • a small and low-loss composite dielectric filter can be obtained.
  • a small and low-loss combiner can be obtained.
  • Mechanical strength can be increased.
  • a decrease in Qo in a mode in which the support portion or the support extends in a direction perpendicular to the rotation plane of the magnetic field can be suppressed.
  • the cavity and the dielectric core can be easily formed by using a simple-structured mold by setting the axial direction of the rectangular cylindrical shape as the mold-removing direction. It becomes possible to integrally mold.
  • a small dielectric filter having high Q filter characteristics can be obtained.
  • a compact and low-loss composite dielectric filter can be obtained.
  • a compact and low-loss combiner can be obtained.
  • a small and highly efficient communication device can be obtained.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY As is clear from the above description, the multi-mode dielectric resonator device, the dielectric filter, the composite dielectric filter combiner, the distributor, and the like according to the present invention.
  • a communication device using is used for a wide range of electronic devices, for example, a base station for mobile communication.

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  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Description

明細 : 多重モ一ド誘電体共振器装置、 誘電体フィル夕、 複合誘電体フィル 夕、 合成器、 分配器、 および通信装置 技術分野 この発明は、 電子部品、 さらに詳しくは、 多重モードで動作する 誘電体共振器装置、 誘電体フィル夕、 複合誘電体フィル夕、 合成器、 分配器、 およびこれらを用いた通信装置に関する。 背景技術 誘電体内の電磁波が誘電体と空気との境界で全反射を繰り返し ながら、元の位置に同位相で戻って く ることにより共振する誘電体 共振器は、 小型で無負荷 Q ( Q o ) の高い共振器として用いられる。 そのモードには、 断面が円形や矩形の誘電体棒を、 その誘電体棒を 伝搬する T Eモードや T Mモードの s · λ g / 2 ( A gは管内波長、 sは整数）の長さで切断した時に得られる T Eモードや T Mモード がある。 そして、 断面のモー ドが T M 0 1モードで上記 s = 1の場 合、 T M 0 1 5モ一ドの共振器が得られ、 断面のモードが T E 0 1 モードで s = 1の場合、 T E 0 1 5モードの誘電体共振器が得られ る。
これらの誘電体共振器は図 2 7に示すように、誘電体共振器の共 振周波数を遮断する円形導波管または矩形導波管をキヤビティ と して、その中に円柱形状の T M 0 1 6モードの誘電体コアまたは T E 0 1 6モードの誘電体コアを配置する。
図 2 8は上記 2つのモ一ドの誘電体共振器における電磁界分布 を示す図である。 ここで実線は電界、 破線は磁界をそれそれ示して いる。
このような誘電体コアを用いた誘電体共振器によって複数段の 誘電体共振器装置を構成する場合、キヤビィティ内に複数の誘電体 コアを配列することになる。 図 2 7に示した例では、 （ A ) の T M 0 1 dモ一ドの誘電体コアをその軸方向に配列するか、 （ B ) の T E 0 1 ( モードの誘電体コアを同一平面に沿って配置することに なる。
ところが、 このような従来の誘電体共振器装置においては、 共振 器を多段化するために、複数の誘電体コアを高精度に位置決め固定 しなければならない。 そのため、 特性のそろつた誘電体共振器装置 を得難いという問題があった。
なお、柱状や十字型の誘電体コアをキヤビティ内に一体的に設け た T Mモードの誘電体共振器も従来よ り用いられている。このタイ プの誘電体共振器装置では、限られた空間内に T Mモードを多重化 することができるため、小型で多段の誘電体共振器装置が得られる が、 誘電体コアへの電磁界ェネルギの集中度が低く、 キヤビティ に 設けた導電体膜に実電流が流れるため、一般に T Eモ一ドの誘電体 共振器ほどの高い Q oが得られないという問題があつた。 発明の開示 この発明の目的は、キヤビティ内に対する誘電体コアの配置を容 易にすると共に、複数段の共振器からなる誘電体共振器装置を得る ようにし、かつ Q oを高く維持した多重モ一 ド誘電体共振器装置を 提供することにある。
また、 この発明の目的は、 上記多重モード誘電体共振器を用いた 誘電体フィル夕、 複合誘電体フィル夕、 合成器、 分配器、 および通 信装置を提供することにある。
この発明の多重モード誘電体共振器装置は、請求項 1に記載のと おり、 複数のモードで共振する略直方体形状の誘電体コアを、 略直 方体形状のキヤビティの略中央部で、該キヤビティの各内壁面から それそれ所定間隔だけ浮かせた状態に支持する。このように略直方 体形状の誘電体コアを、略直方体形状のキヤビティの略中央部に支 持するようにしたため、 誘電体コアの支持構造が簡単となる。 しか も、複数のモードで共振する略直方体形状の誘電体コアを用いるた め、複数の誘電体コアを配列せずとも複数の共振器を構成すること ができ、 特性の安定した誘電体共振器装置が構成できる。
前記キヤビティ内への誘電体コアの支持は、請求項 2に記載のと おり、 誘電体コアより低誘電率の支持体を用いる。 このことによ り 誘電体コアへの電磁界エネルギの集中度が高ま り、 Q oを高く維持 することができる。
また前記キヤビティ内への誘電体コアの支持部は、請求項 3に記 載のとおり、誘電体コアまたはキヤビティ に一体成形してもよい。 これにより個別部品としての支持体が不要となり、またキヤビティ や誘電体コアに対する支持部の位置精度、およびキヤビティ内への 誘電体コアの位置決め精度が高まり、低コス 卜で特性の安定した多 重モー ド誘電体共振器装置が得られる。
前記支持部または支持体は請求項 4に記載のとおり、前記誘電体 コアの稜線部分または稜線に沿った部分に設けるか、請求項 5に記 載のとおり、 誘電体コアの頂点付近に設ける。 これにより、 支持部 分の総断面積当たりの機械的強度を高めることができる。また T M モードのうち、支持部または支持体が磁界の回転面に垂直方向に延 びるモードにおける Q oの低 f を抑えることができる。
また、 前記支持部または支持体は請求項 6に記載のとおり、 前記 誘電体コアの 1つの面の中央部に設ける。 これにより、 支持部また は支持体が磁界の回転面に垂直方向に延びる T Mモード以外のモ —ドにおける Q oの低下を抑えることができる。
前記キヤビティの一部または全部は請求項 7に記載のとおり、角 筒形状の成形体とし、該成形体の内壁面に前記支持体または支持部 で前記誘電体コアを支持させる。 この構造によれば、 角筒形状の軸 方向を成形金型の型抜き方向とすることにより、単純な構造の金型 を用いてキヤビティおよび誘電体コアを容易に一体成形できるよ うになる。
また、 この発明では、 前記多重モード誘電体共振器装置の所定の モー ドに結合する外部結合手段を設けて誘電体フィル夕を構成す る。
また、 この発明では、 前記誘電体フィル夕を複数用いて 3つ以上 のポートを有する複合誘電体フィル夕を構成する。
また、 この発明では、 前記多重モード誘電体共振器装置の複数の 所定のモー ドにそれそれ独立に外部結合する独立外部結合手段と、 前記多重モ一 ド誘電体共振器装置の複数の所定のモードに共通に 外部結合する共通外部結合手段とを備え、該共通外部結合手段を出 力ポート、前記複数の独立外部結合手段を入力ポートとして合成器 を構成する。
また、 この発明では、 前記多重モード誘電体共振器装置の複数の 所定のモードにそれそれ独立に外部結合する独立外部結合手段と、 前記多重モード誘電体共振器装置の複数の所定のモードに共通に 外部結合する共通外部結合手段とを備え、該共通外部結合手段を入 力ポート、前記複数の独立外部結合手段を出力ポートとして分配器 を構成する。
さらに、 この発明では、 上記複合誘電体フィル夕、 合成器、 分配 器を高周波部に用いて通信装置を構成する。 図面の簡単な説明 図 1は、 第 1の実施形態に係る多重モード誘電体共振器装置の基 本部分の構成を示す斜視図である。 図 2は、 同共振器装置の各モ一ドにおける電磁界分布を示す断面 図である。
図 3は、 同共振器装置の各モ一ドにおける電磁界分布を示す断面 図である。
図 4は、同共振器装置の各モードにおける電磁界分布を示す断面 図である。
図 5は、同共振器装置の各モードにおける支持体の間隔を変化さ せた時の特性変化を示す図である。
図 6は、同共振器装置の各モードにおける支持体の間隔を変化さ せた時の特性変化を示す図である。
図 7は、同共振器装置の各モードにおける支持体の間隔を変化さ せた時の特性変化を示す図である。
図 8は、同共振器装置の各モードにおける支持体の間隔を変化さ せた時の特性変化を示す図である。
図 9は、同共振器装置の各モードにおける支持体の間隔を変化さ せた時の特性変化を示す図である。
図 1 0は、同共振器装置の各モードにおける支持体の間隔を変化 させた時の特性変化を示す図である。
図 1 1は、同共振器装置の各モー ドにおける支持体の太さを変化 させた時の特性変化を示す図である。
図 1 2は、同共振器装置の各モ一ドにおける支持体の太さを変化 させた時の特性変化を示す図である。
図 1 3は、同共振器装置の各モ一ドにおける支持体の太さを変化 させた時の特性変化を示す図である。
図 1 4は、同共振器装置の各モードにおける支持体の太さを変化 させた時の特性変化を示す図である。
図 1 5は、同共振器装置の各モ一ドにおける支持体の太さを変化 させた時の特性変化を示す図である。
図 1 6は、同共振器装置の各モードにおける支持体の太さを変化 させた時の特性変化を示す図である。
図 1 7は、第 2の実施形態に係る多重モー ド誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。
図 1 8は、同共振器装置の各部の寸法を変化させた時の各モード の共振周波数の変化を示す図である。
図 1 9は、同共振器装置の各部の寸法を変化させた時の各モード の共振周波数の変化を示す図である。
図 2 0は、同共振器装置の各部の寸法を変化させた時の各モー ド の共振周波数の変化を示す図である。
図 2 1は、 同共振器装置の製造工程を示す図である。
図 2 2は、第 3の実施形態に係る多重モ一ド誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。
図 2 3は、第 4の実施形態に係る多重モ一ド誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。
図 2 4は、同共振器装置の各部の寸法を変化させた時の各モード の共振周波数の変化を示す図である。
図 2 5は、第 5の実施形態に係る多重モード誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。
図 2 6は、第 6の実施形態に係る多重モー ド誘電体共振器装置の 主要部の構成を示す斜視図である。
図 2 7は、従来の誘電体共振器装置の構成例を示す一部破断斜視 図である。
図 2 8は、従来のシングルモードの誘電体共振器における電磁界 分布の例を示す図である。
図 2 9は、第 7の実施形態に係る多重モード誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。
図 3 0は、同共振器装置の各モ一ドにおける電磁界分布を示す断 面図である。
図 3 1は、同共振器装置の各モードにおける電磁界分布を示す断 面図である。
図 3 2は、同共振器装置の各モードにおける電磁界分布を示す断 面図である。
図 3 3は、同共振器装置の誘電体コアの厚みと各モードの共振周 波数との関係を示す図である。
図 3 4は、 誘電体フ ィル夕の構成を示す図である。
図 3 5は、 他の誘電体フィル夕の構成を示す図である。
図 3 6は、 送受共用器の構成を示す図である。
図 3 7は、 通信装置の構成を示す図である。 発明を実施するための最良の形態 この発明の第 1の実施形態に係る多重モード誘電体共振器装置 の構成を図 1〜図 1 6を参照して説明する。
図 1は多重モード誘電体共振器装置の基本構成部分の斜視図で ある。 同図において 1は略直方体形状の誘電体コア、 2は角筒形状 のキヤビティ、 3は誘電体コア 1 をキヤビティ 2の略中央部に支持 するための支持体である。キヤビティ 2の外周面には導電体膜を形 成していて、 2つの開口面には導電体膜を形成した誘電体板または 金属板を配置して略直方体形状のシール ド空間を構成する。また、 必要に応じてキヤビティ 2の開口面に他のキヤビティの開口面を 対向させ、 所定の共振モードの電磁界を結合させて多段化を図る。 図 1 に示した支持体 3は、誘電体コア 1 より低誘電率のセラミ ッ ク材料を用い、誘電体コア 1 とキヤビティ 2の内壁面との間にそれ それ配置して焼成一体化する。 なお、 図 1のようなセラミ ックによ るキヤビティ を用いないで、金属ケース内に誘電体コアを配置する ようにしてもよい。
図 1 に示した誘電体コァ 1 による共振モ一ドを図 2〜 4に示す。 これらの図において X , y , zは図 1 に示した 3次元方向の座標軸 であり、図 2〜図 4では 2次元の各面における断面図をそれそれ示 している。 図 2〜図 4における実線の矢印は電界ぺク トル、 破線の 矢印は磁界べク トル、 " · " 記号および " X " 記号は電界または磁 界の方向を示している。 なお、 図 2〜図 4では X , y , zの 3方向 の TM O I Sモード、同じく 3方向の T E 0 1 (5モードの合計 6つ の共振モードについてのみ示している。実際にはこれらの高次の共 振モードも存在するが、 通常はこれらの基本モードを用いる。
さて、図 1〜図 4に示した多重モ一ド誘電体共振器装置の特性は、 誘電体コア 1 またはキヤビティ 2に対する支持体 3の相対的な位 置関係および材料の物性によって変化する。その例を図 5〜図 1 6 に示す。
図 5〜図 1 0は支持体 3の比誘電率 ε r と誘電正接 t a n <5を パラメ一夕として、支持体 3の間隔 C 0を変化させた時の共振周波 数の変化および無負荷 Q (以下 Q o と示す。 ） の変化を示す図であ る。 図 5は T E 0 1 δ 図 6は Τ Ε 0 1 δ -χ, 図 7は Τ Ε Ο 1 δ -yヽ 図 8は T M 0 1 δ -ζ, 図 9は Τ Μ 0 1 δ -χ, 図 1 0は Τ Μ 0 1 5 - yについてそれそれ示している。 また図 1 1〜図 1 6は、 支持 体 3の太さ C 1 を変化させた時の共振周波数の変化および Q oの 変化を示す図である。 図 1 1は T E 0 1 δ 図 1 2は Τ Ε 0 1 δ - χ、 図 1 3は Τ Ε 0 1 δ -y, 図 1 4は T M 0 1 δ -ζ, 図 1 5は Τ Μ 0 1 (5 - χ、 図 1 6は Τ Μ 0 1 d - yについてそれそれ示している。 またこれらの図において （A) は各モー ドにおける電磁波伝搬方向 から見た断面図である。これらの図において誘電体コア 1は一辺が
2 5. 5 mmの略立方体 （正六面体） であり、 その比誘電率 £ rは
3 7、 t a n 5は 1/20,000である。 また、 キヤビティ 2の内壁面 の寸法は 3 1 x 3 1 x 3 1 mmであり、 壁厚が 2. 0 mmであるの で、 外壁面の寸法は 3 5 x 3 5 x 3 5 mmである。 この外壁面に導 電体膜を形成しているので、導電体膜によるキヤビティ空間の大き さは 3 5 X 3 5 X 3 5 mmである。 更に、 図 5〜図 1 0における支 持体 3の太さは 4 . O m mである。
図 5〜図 7に示す結果から明らかなように、 T Eモードにおいて は支持体 3の間隔 C 0および比誘電率 ε rにほとんど関係なく共 振周波数は一定であり、 £ rおよび t a η (5にほとんど関係なく高 い Q 0が得られる。 これに対し、 Τ Μモードでは、 図 8〜図 1 0に 示すように、 支持体 3の £ rが大きい程、 共振周波数が低下し、 t a n 5が小さい程、 Q oが低下する。 また図 8および図 9に示すよ うに、支持体 3の伸びる方向に平行な面に磁界が分布する T M 0 1 3 ぉょび丁 1^ 0 1 5 - Xモードでは、 支持体 3の間隔 C 0が広く なる程、すなわち支持体 3が誘電体コア 1のコーナ部分に近づく程、 Q 0が低下し、 共振周波数が低下する。 逆に、 図 1 0に示すように、 支持体 3の伸びる方向に垂直な面に磁界 Hが分布する T M 0 1 δ - yモードでは、 C O間隔が狭くなる程、 すなわち支持体 3が誘電体 コア 1の中央部に近づく程、 Q oが低下し、 共振周波数が低下する。 また、 図 1 1〜図 1 3に示した結果から明らかなように、 T Eモ —ドにおいては支持体 3の太さ C 1、 ε rおよび t a n (5にほとん ど関係なく共振周波数は一定で、 比較的高い Q oが得られる。 これ に対し、 T Mモードでは、 図 1 4〜図 1 6に示すように、 支持体 3 の e rが大きい程、 共振周波数が低下し、 t a n (5が低下する程、 Q 0が低下する。 また、 T Mモー ドのいづれのモ一ドでも、 支持体 3が太くなる程、 Q 0が大きく低下し、 また共振周波数も比較的大 きく変化する。
以上のことから T Mモー ドにおいて Q oを高く維持するために は、 支持体 3を細くする、 その比誘電率を低くする、 その誘電正接 を高くすること等が有効である。また使用するモードに応じて支持 体 3の位置を選ぶことによって Q oを高く維持することができる。 たとえば T M 0 1 (5 - yモードを利用する場合には、 支持体の位置 を誘電体コアのコーナ付近に設ければよい。 また、 T M 0 1 6 - y モードを利用しないで、 T M 0 1 (5 - zまたは T M 0 1 (5 -Xモード の Q oをなるベく高める場合には、支持体の位置を誘電体コアの中 央部付近に設ければよい。 また、 誘電体コア 1の材料および寸法が 同じであっても、支持体 3の太さまたは位置を変えることによって、 更にはその材料を変えることによって、各モ一ドを所定の共振周波 数で共振させることも可能となる。
なお、上記の実施形態では誘電体コアの各共振モードと外部回路 との結合手段については図示していないが、たとえば結合ループを 用いる場合、結合させるべきモードの磁界が過る方向に結合ループ を配置することによって外部結合をとればよい。
次に、 第 2の実施形態として、 支持体の取付位置の異なる多重モ 一ド誘電体共振器装置の構成を図 1 7〜図 2 1 を参照して説明す る。
図 1 7は多重モード誘電体共振器装置の基本構成部分の斜視図 である。 同図において 1は略直方体形状の誘電体コア、 2は角筒形 状のキヤビティ、 3は誘電体コァ 1 をキヤビティ 2の略中央部に支 持するための支持体である。キヤビティ 2の外周面には導電体膜を 形成している。この例ではキヤビティの内壁面の四面にそれそれ 2 つずつ支持体 3を設けている。その他の構成は第 1の実施形態の場 合と同様である。
図 1 8は図 1 7に示した多重モード誘電体共振器装置における キヤビティ 2の壁厚を 0から aまで変化させ、また支持体 3の断面 積を変化させた時の T M 0 1 (5 - Zの共振周波数と T M 0 1 δ -χ , Τ Μ 0 1 (5 - yの共振周波数の変化を示す。 この第 2の実施形態で は、誘電体コア 1 に対する支持体 3の突出方向が X軸方向と y軸方 向にあり、 z軸方向にはないため、 支持体 3の断面積 bが大きくな る程、 T M 0 1 5 -X , T M 0 1 ά -yモードの共振周波数が T M 0 1 (5 - zのモー ドの共振周波数より大きく低下する。 ここでは、 支 持体 3の突出する位置が X.軸方向と y軸方向に対して均等である ため、 T M 0 1 (5 -Xモードと T M 0 1 (5 -yモードとは同様に変化 する。 また、 キヤビティ 2の壁厚を変化させた場合、 T M 0 1 6 - x， T M 0 I d -yモードに与える影響が Τ Μ Ο l (5 -zモードに与え る影響より大きいため、キヤビティの壁厚の変化によって T M 0 1 δ -χ, Τ Μ 0 1 5 -yモードの共振周波数が大きく変化する。 この 関係を利用してキヤビティの壁厚または支持体の断面積を設定す ることにより、 T M 0 1 (5 -x， T M 0 1 5 -yモードの共振周波数 と T M 0 1 (5 - zモードの共振周波数とを相対的に変化させること ができる。例えば誘電体コア 1の z軸方向の厚みを予め厚く設定し ておく ことにより、 3つのモードの共振周波数を一致させることが できる。
図 1 9は図 1 7に示した誘電体コァ 1の z軸方向の厚みおよび 支持体 3の断面積を変化させた時の T E O l cS - X, T E 0 1 (5 -y および T E 0 1 6 -Zの各モードの共振周波数の変化を示す図であ る。 このように誘電体コァの z軸方向の厚みを増す程、 T E 0 1 δ -χ， Τ Ε 0 1 (5 - yモードの共振周波数がより大きく低下し、 また 支持体の断面積を大きくする程、 T E 0 1 (5 -zモードの共振周波 数がより大きく低下する。 これらの関係を利用して、 誘電体コア 1 の z軸方向の厚みと支持体 3の断面積を適宜設計することによつ て、 T E 0 1 (5 - X, T E 0 ί 6 -y, T E 0 1 (5 - zの 3つのモード の共振周波数を一致させることができる。 これにより、 所定の共振 モード間を結合させれば、 多段化を図ることができる。
なお、上記の実施形態では誘電体コアに生じる各共振モード間の 結合手段については図示していないが、たとえば T Mモード同士を 結合させる場合や T Eモード同士を結合させる場合、両モードの結 合モードである偶モードと奇モ一ドの共振周波数に差が生じるよ うに誘電体コアの所定箇所に結合用孔を設ければよい。 また、 たと えば T Mモードと T Eモードとを結合させる場合には、両モードの 電界強度の均衡を崩すことによって、両モード間を結合させればよ い。 図 2 0は図 1 7に示したキヤビティ 2の壁厚、誘電体コア 1の z 軸方向の厚み、 および支持体 3の断面積を変化させた時の、 上記 3 つの T Mモードについての共振周波数の変化を示す図である。キヤ ビティの壁厚のみを厚く した場合、 TM 0 1 S- x， T M 0 1 δ-y モードの共振周波数は TM 0 1 モ一ドの共振周波数より大き く低下し、 誘電体コアの z軸方向の厚みを厚くすると、 TM 0 1 δ - ζモ一ドの共振周波数が Τ Μ 0 1 (5 -X, ΤΜ 0 1 (5-yモードの共 振周波数よ り大きく低下する。 また支持体を太くすると、 T M 0 1 δ -X, T M O l d- yモ一ドの共振周波数が T M 0 1 S-zモードの 共振周波数より大きく低下する。この関係を利用して例えば図中の p 1 または p 2で示す特性点で 3つのモー ドの共振周波数を一致 させることができる。
図 2 1は図 1 7に示した多重モード誘電体共振器装置の製造ェ 程の一例を示す図である。 まず （A) に示すように誘電体コア 1 を キヤビティ 2に対して連結部分 1 ' で連結した状態で同時に一体 成形する。 このとき成形金型は、 角筒形状のキヤビティ 2の開口面 から軸方向に開枠させる。 続いて同図の （ B ) に示すように連結部 1 ' の近傍に、誘電体コア 1の各々のコーナ部分に相当する箇所に 支持体 3をペース ト状態のガラスグレーズで仮接着する。またキヤ ビティ 2の外周面に A ペース トを塗布し、 その後、 電極膜の焼付 けと同時に支持体 3を誘電体コア 1およびキヤビティ 2の内壁面 に焼き付ける（ガラスグレーズで接合させる。）その後、連結部 1 ' 部分を削り取ることによって、 同図の （ C ) に示すように、 誘電体 コア 1 をキヤビティ 2の中央部に装荷した構造とする。ここで誘電 体コア 1およびキヤビティ 2 としては、 £ r = 3 7、 t a n d = 1/ 20,000 の Z r 0 2 - S n 0 2 - T i 0 2 系の誘電体セラミ ック 材料を用い、 支持体 3 としては e r = 6、 & 1 (5 =1/ 2，000の 2 M g O - S i 0 2 系の低誘電率セラ ミ ヅク材料を用いる。 両者 は線膨張係数が近似しており、誘電体コアの発熱および環境温度の 変化に対しても支持体と誘電体コアまたはキヤビティ との間の接 合面に過大な応力が加わることがない。
図 2 2は第 3の実施形態に係る多重モ一ド誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。図 1 7に示した例では誘電体 コァ 1の四面にそれそれ 2つずつ支持体 3を設けて、合計 8つの支 持体でキヤビティ内に誘電体コアを支持するようにしたが、これら の支持体は図 2 2の （A) に示すように誘電体コア 1の四面に対し て 3つ以上設けてもよく、 更に同図の （ B ) に示すようにリブ形状 に連続するものであってもよい。 これらの場合、 外部からの衝撃に 対して支持体 3は応力を分散するため、 その分、 支持体 3の総断面 積を小さ く しても所定の機械的強度を維持することができる。
図 2 3は第 4の実施形態に係る多重モード誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。同図において 3 ' は誘電体コ ァ 1およびキヤビティ 2 と共に一体成形してなる支持部である。こ のように支持部 3 ' の形状を X , y， zの各軸方向に異なる形状と することにより、 特に X, T M 0 1 (5 -y, T M 0 1 δ - ζの 3つのモードの共振周波数をそれそれ個別にある程度自由に 設計できるようになる。
図 2 4はその例を示す図であり、キヤビティの壁厚 aを厚くする 程、 TM 0 1 6- X, T M 0 1 (5- yモードの共振周波数が T M 0 1 5 - zモ一ドの共振周波数よ り大きく低下し、 誘電体コアの z軸方 向の厚みを厚くする程、 T M O l d- zモ一ドの共振周波数が Τ Μ 0 1 δ-χ, ΤΜ 0 1 yモ一ドの共振周波数より大きく低下する。 そして支持部 3 ' の幅を増す程、 T M 0 1 (5-xモ一ドの共振周波 数は TM 0 1 (5- yモー ドの共振周波数よ り大きく低下し、 T M 0 1 <5- yモ一ドの共振周波数は T M 0 1 (S-Zモ一ドの共振周波数よ り大きく低下する。 これらの関係から、 図中 p 1で示す特性点で 3 つのモ一ドの共振周波数を一致させることができ、 p 2または p 3 で示す特性点で 2つのモー ドの共振周波数を一致させることがで きる。
図 2 5は第 5の実施形態に係る多重モード誘電体共振器装置の 基本部分の構成を示す斜視図である。同図において 3 ' は誘電体コ ァ 1およびキヤビティ 2 と共に一体成形してなる支持部である。図 1 に示した例では誘電体コア 1の図における上下面の四隅にそれ それ支持体 3を設けたが、この図 2 5に示す例では支持部 3 ' のい くつかを誘電体コアの角部分に設け、その他を角部分から離して設 けている。既に示したように、 誘電体コアに対する支持部の相対位 置関係によって Q oおよび共振周波数が変化するため、用いる共振 モードに応じてこのように支持部 3 ' の位置を設計することによ つて、 所定のモードにおける共振周波数を、 Q oを大きく低下させ ないで所定の値に設定することができる。 また、 キヤビティの開口 面から見た場合に、各支持部が見通せる位置関係に各支持部をずら せて設けることにより、 2 ビースの成形金型を用いて一体成形が容 易に行えるようになる。
なお、上述した各実施形態では誘電体コアまたはキヤビティ とは 別部品としての支持体を用いる力 支持部を誘電体コアおよびキヤ ビティ と共に一体成形した例を示したが、支持体を誘電体コァと共 に一体成形し、 これをキヤビティ内に接合するか、 支持体をキヤビ ティ と共に一体成形し、これに対して誘電体コアを接合するように してもよい。
次に、 複数の共振モードを用いて各種フィル夕ゃ合成器 ·分配器等 の誘電体共振器装置を構成する例を図 2 6を参照して示す。
図 2 6において二点鎖線はキヤビティであり、このキヤビティ内 に誘電体コア 1 を配置している。誘電体コァ 1の支持構造について は省略している。 同図の （A ) は帯域阻止フィル夕を構成する例で ある。 4 a， 4 b， 4 cはそれそれ結合ループであり、 結合ループ 4 aは y— z面に平行な面の磁界 （ T M 0 1 6 - xモードの磁界） に結合し、 結合ループ 4 bは X — z面に平行な面の磁界（ T M 0 1 (5 -yモー ドの磁界） に結合し、 結合ループ 4 cは X — y面に平行 な面の磁界 （ TM O モードの磁界） に結合する。 これらの 結合ループ 4 a， 4 b , 4 cのそれそれの一端は接地していて、 結 合ループ 4 aと 4 bの他端同士および 4 bと 4 cの他端同士を λ /4またはその奇数倍の電気長を有する伝送線路 5， 5を介してそ れそれ接続している。 そして結合ループ 4 a， 4 cの他端を信号の 入出力端としている。 この構成により、 3つの共振器のうち隣接す る共振器が 7Γ / 2の位相差をもって線路に接続された帯域阻止フ ィル夕を得る。
図 2 6の （B) は合成器または分配器を構成する例である。 ここ で 4 a， 4 b , 4 c , 4 dはそれそれ結合ループであり、 結合ルー プ 4 aは y— z面に平行な面の磁界 （ TM O 1 (5- xモ一ドの磁界） に結合し、 結合ループ 4 bは X — z面に平行な面の磁界（ TM O 1 (5 -yモードの磁界） に結合し、 結合ループ 4 cは X — y面に平行 な面の磁界 （ TM 0 1 (5- zモードの磁界） に結合する。 そして結 合ループ 4 dは、 そのループ面が y— z面、 X — z面、 X — y面の いずれの面に対しても傾いていて、上記 3つのモードの磁界にそれ それ結合する。これらの結合ループのそれそれの一端は接地してい て、 他端は信号入力端または出力端としている。 すなわち合成器と して用いる場合は、 結合ループ 4 a , 4 b , 4 cから信号を入力し、 結合ループ 4 dから信号を出力する。また分配器として用いる場合 は、 結合ループ 4 dから信号を入力し、 結合ループ 4 a， 4 b， 4 cから信号を出力する。 これにより、 3入力 1出力の合成器または 1入力 3出力の分配器を得る。
同様にして、 結合ループを介して、 および必要に応じて伝送線路 を介して所定の共振モード間を結合させれば、帯域通過フィル夕を 構成できる。
なお、 上述の例では 3つの共振モードを利用したが、 4つ以上の モードを利用してもよい。 また複数の共振モードのうち、 幾つかを 順次結合させて帯域通過フィル夕を構成し、他の共振モードを独立 させてたとえば帯域阻止フィル夕を構成すれば、帯域通過フィル夕 と帯域阻止フィル夕を組み合わせた複合フィル夕を構成すること も可能となる。
次に、 3重モードの誘電体共振器装置の例を図 2 9〜図 3 3を参 照して説明する。
図 2 9は 3重モードの誘電体共振器装置の基本構成部分の斜視 図である。 同図において 1は、 2辺が略同一長さで他の 1辺が 2辺 の長さより短い、 正方形板状の誘電体コア、 2は角筒形状のキヤビ ティ、 3は誘電体コア 1をキヤビティ 2の略中央部に支持するため の支持体である。キヤビティ 2の外周面には導電体膜を形成してい て、 2つの開口面には導電体膜を形成した誘電体板または金属板を 配置して略直方体形状のシール ド空間を構成する。 また、 必要に応 じてキヤビティ 2の開口面に他のキヤビティの開口面を対向させ、 所定の共振モードの電磁界を結合させて多段化を図る。
図 2 9に示した支持体 3は、誘電体コア 1 よ り低誘電率のセラミ ック材料を用い、誘電体コア 1 とキヤビティ 2の内壁面との間にそ れそれ配置して焼成一体化する。 なお、 図 2 9のようなセラ ミ ック によるキヤビティ を用いないで、金属ケース内に誘電体コアを配置 するようにしてもよい。
図 2 9に示した誘電体コア 1による共振モ一ドを図 3 0〜 3 2 に示す。 これらの図において X， y， zは図 2 9に示した 3次元方 向の座標軸であり、図 3 0〜図 3 2では 2次元の各面における断面 図をそれそれ示している。図 3 0〜図 3 2における実線の矢印は電 界べク トル、 破線の矢印は磁界べク トル、 " · " 記号および " X " 記号は電界または磁界の方向を示している。 なお、 図 3 0〜図 3 2 では y方向の T E 0 1 (5モード （ T E O l (5-y) 、 x方向の TM O
1 (5モード （ T M O 1 6 -χ)、 ζ方向の T M O 1 5モード （ T M O
1 δ -ζ) について示している。 図 3 3は誘電体コアの厚みと 6つのモードの共振周波数との関 係を示している。 （A) の縦軸は共振周波数、 （B ) の縦軸は T M 0 1 (5- Xモードを基準とした共振周波数比をとつて表している。 また、 （A) ， ( B ) において、 横軸は誘電体コアの厚みを偏平率 によって表したものである。 なお、 T E 0 1 6-Zモードと T E 0 1 δ -Xモ一ドは対称であるため、 Τ Ε 0 1 (5 -Ζモ一ドを表す厶マ —クは Τ Ε 0 1 (5 -Xモー ドを表す▲マークに重なっている。 同様 に、 Τ Μ 0 1 δ - ζモ一 ドと Τ Μ 0 1 δ - χモードは対称であるため、 Τ Μ 0 1 5- ζモードを表す〇マークは Τ Μ 0 1 (5 -Xモードを表す 拿マークに重なっている。
このように、誘電体コアの厚みを薄くする（偏平率を小さ くする） 程、 T E 0 1 5- yモード、 T M 0 1 5- Xモード、 T M O l d- zモ 一ドの共振周波数と、 T M 0 1 6- yモー ド、 T E 0 1 (5- xモード、 T E 0 1 (5- zモードの共振周波数との差が大きくなる。
この実施形態では上記の関係を利用して誘電体コアの厚み寸法 を設定し、 T E 0 1 6- yヽ T M 0 1 6- x、 T M 0 1 5- zの 3つの モードを用いる。 他の T M O l d- y、 T E 0 1 5- X、 T E 0 1 δ - zの各モードの周波数は上記 3つのモードの周波数から遠ざけて 影響を受けないようにしている。
次に、上記 3重モー ドの誘電体共振器装置を用いた誘電体フィル 夕の例を図 3 4を参照して説明する。 図 3 4の （ A ) において、 1 a , 1 dは角柱状の誘電体コァであり、 T M 1 1 0モ一ドの誘電体 共振器として用いる。 l b， l cは 2辺が略同一長さで他の 1辺が
2辺の長さより短い正方形板状の誘電体コアであり、それそれ支持 体 3によって、 キヤビティ 2内の所定位置に支持している。 これら の誘電体コアは上記 3重モードの誘電体共振器として用いる。この
3重モ一ドは （B) に示すとおり、 T M 0 1 (5-(x-z)モ一ド、 T E
0 モード、 T M 0 1 5- (x+z)モードの 3つのモードである。 キヤビティ内部を図示するためにキヤビティ 2は、厚みを省略し、 その内面のみを 2点鎖線で表している。隣接する誘電体コアの中間 位置にはそれそれ遮蔽板を設けている。
4 a〜4 eはそれそれ結合ループであり、このうち結合ループ 4 b , 4 c , 4 dは上記遮蔽板を跨いで配置している。 結合ループ 4 aの一端はキヤビティ 2に接続し、 他端はたとえば同軸コネクタ (不図示） の中心導体に接続している。誘電体コア 1 aによる TM 1 1 0モードの磁界（磁力線） が結合ループ 4 aのループ面を過る 向きに結合ループ 4 aを配置することによって、結合ループ 4 aは 誘電体コァ l aによる TM 1 1 0モードに対して磁界結合する。結 合ループ 4 bの一方の端部付近は誘電体コア 1 aの T M 1 1 0モ —ドに磁界結合する向きに延びていて、他方の端部付近は誘電体コ ァ 1 bの TM0 1 (5- -Z)モードに磁界結合する向きに延びてい る。そして、 結合ループ 4 bの両端をキヤビティ 2に接続している。 結合ループ 4 cの一方の端部付近は誘電体コァ l bの TM0 15- (x+z)モードに磁界結合する向きに延びていて、 他方の端部は誘電 体コア 1 cの TM0 16- (X-Z)モードに磁界結合する向きに延び ている。 そして、 結合ループ 4 cの両端をキヤビティ 2に接続して いる。 さらに、 結合ループ 4 dの一方の端部は誘電体コア 1 cの T M 0 1 (x+z)モ一ドに磁界結合する向きに延びていて、他方の端 部は誘電体コア I dによる TM 1 1 0モードの電磁界に対して磁 界結合する向きに延びている。 そして、 結合ループ 4 dの両端をキ ャビティ 2に接続している。結合ループ 4 eは誘電体コア 1 dによ る T M 1 1 0モードに対して磁界結合する向きに配置していて、一 方の端部をキヤビティ 2に接続し、 他方の端部を同軸コネクタ （不 図示） の中心導体に接続している。
誘電体コア l bによる 3重モ一ドの誘電体共振器および誘電体 コア 1 cによる 3重モードの誘電体共振器には結合調整用孔 h 1 , h 2 , h 3 , h 4をそれそれ形成している。 たとえば結合調整用孔 h 2を h 3より大きくすることにより、 （C) に示す A点と B点で の電界の強さのバランスが崩れ、 このことにより、 TM0 15- (X- z)モ一ドから T E 0 16 -yモードへエネルギーが移る。 また、 結合調整用孔 h 4を h iより大きくすることにより、 （C) に C点 と D点での電界の強さのバランスが崩れ、 このことによって、 T E 0 1 (5 -yモードから T M 0 1 (5 -(X+Z)モードへエネルギーが移る。 これにより、 誘電体コア l b， l cはそれそれ 3段の共振器が縦続 接続された共振器回路を構成する。 したがって、 全体として 1 + 3 + 3 + 1で 8段の共振器を縦続接続して成る誘電体フィルタとし て作用する。
次に、上記 3重モ一ドの誘電体共振器装置を用いた他の誘電体フ ィル夕の例を図 3 5を参照して説明する。図 34に示した例では、 隣接する誘電体コアによるそれそれの共振モードに結合する結合 ループを設けたが、各誘電体共振器装置を誘電体コア毎に独立して 設けてもよい。 図 3 5において、 6 a, 6 b , 6 c , 6 dはそれそ れ誘電体共振器装置であり、 これらは、 図 34に示した各誘電体コ ァによる共振器をそれそれ分離したものに相当する。但し、 各誘電 体共振器装置に設ける 2つの結合ループが互いに干渉しないよう に、 なるべく離れた位置に配置している。 4 a， 4 b 1， 4 b 2 , 4 c 1 , 4 c 2 , 4 d 1 , 4 d 2 , 4 eはそれそれ結合ループであ り、 それそれの結合ループの一端をキヤビティ内に接地し、 他端を 同軸ケーブルの中心導体に半田付けまたはカシメによって接続し ている。 また、 同軸ケーブルの外導体はキヤビティ に半田付け等に よって接続している。 なお、 誘電体共振器 6 dについては、 図が煩 雑にならないように、結合ループ 4 d 2を示す図と結合ループ 4 e を示す図とに分離して表している。
結合ループ 4 a , 4 b 1は誘電体コァ 1 aにそれそれ結合し、 結 合ループ 4 b 2は誘電体コア 1 bの TM 0 1 d - (x-z )に結合し、結 合ループ 4 c 1は誘電体コア 1 bの TM 0 1 (5- (x+z)に結合する。 同様に、 結合ループ 4 c 2は誘電体コア 1 cの T M 0 1 (5 -(X-Z) に結合し、結合ループ 4 d 1は誘電体コア 1 cの T M 0 1 ό' - ( x+z ) に結合し、 結合ループ 4 d 2 , 4 eは誘電体コア 1 dにそれそれ結 合する。
したがって、 結合ループ 4 b 1 , 4 b 2間を同軸ケーブルで接続 し、 結合ループ 4 c 1 , 4 c 2間を同軸ケーブルで接続し、 さらに 結合ループ 4 d 1 , 4 d 2間を同軸ケーブルで接続することによつ て、 全体として図 3 4に示したものと同様に、 1 + 3 + 3 + 1で 8 段の共振器を縦続接続して成る誘電体フィル夕として作用する。 次に、 送受共用器の構成例を図 3 6に示す。 ここで送信フィル夕 と受信フ ィル夕は上記誘電体フィル夕の構成から成る帯域通過フ ィル夕であり、 送信フィル夕は送信信号の周波数を、 受信フィル夕 は受信信号の周波数を通過させる。送信フィル夕の出力ポート と受 信フィル夕の入力ポー トとの接続位置は、 その接続点から、 送信フ ィル夕の最終段の共振器の等価的な短絡面までの電気長が、受信信 号の周波数の波長で 1 / 4波長の奇数倍となり、且つ上記接続点か ら、受信フ ィル夕の初段の共振器の等価的な短絡面までの電気長が、 送信信号の周波数の波長で 1 / 4波長の奇数倍となる関係として いる。 これにより、 送信信号と受信信号とを確実に分岐させる。
このように、共通に用いるポー 卜と個別のポートとの間に複数の 誘電体フィル夕を設けることによって、同様にしてダイプレクサや マルチプレクサを構成することができる。
図 3 7は上記送受共用器（デュプレクサ） を用いた通信装置の構 成を示すブロック図である。 このように、 送信フィル夕の入力ポー トに送信回路、受信フ ィル夕の出力ポー トに受信回路をそれそれ接 続し、デュプレクサの入出力ポートにアンテナを接続することによ つて、 通信装置の高周波部を構成する。
なお、 その他に上記ダイプレクサ、 マルチプレクサ、 合成器、 分 配器等の回路素子を多重モード誘電体共振器装置で構成して、これ らの回路素子を用いて通信装置を構成することにより、小型で高効 率な通信装置を得ることができる。
以上の説明で明らかなように、請求項 1に記載の発明によれば、 誘電体コアの支持構造が簡単となり、 しかも、 複数のモードで共振 する略直方体形状の誘電体コアを用いるため、複数の誘電体コアを 配列せずとも複数の共振器を構成することができ、特性の安定した 誘電体共振器装置が構成できる。
請求項 2に記載の発明によれば、誘電体コアへの電磁界エネルギ の集中度が高ま り、 また誘電損失が低減され、 Q oを高く維持する ことができる。
請求項 3に記載の発明によれば、個別部品としての支持体が不要 となり、またキヤ ビティや誘電体コアに対する支持部の位置精度、 およびキヤビティ内への誘電体コアの位置決め精度が高ま り、低コ ス トで特性の安定した多重モ一ド誘電体共振器装置が得られる。 請求項 4、 5に記載の発明によれば、 支持部分の総断面積当たり の機械的強度を高めることができる。 また T Mモードのうち、 支持 部または支持体が磁界の回転面に垂直方向に延びるモ一ドにおけ る Q oの低下を抑えることができる。
請求項 6に記載の発明によれば、支持部または支持体が磁界の回 転面に垂直方向に延びる T Mモード以外のモー ドにおける Q oの 低下を抑えることができる。
請求項 7に記載の発明によれば、角筒形状の軸方向を成形金型の 型抜き方向とすることにより、単純な構造の金型を用いてキヤビテ ィおよび誘電体コアを容易に一体成形できるようになる。
請求項 8に記載の発明によれば、 Qの高いフィル夕特性を有し且 つ小型の誘電体フィル夕が得られる。
請求項 9 に記載の発明によれば、小型で低損失な複合誘電体フィ ル夕が得られる。
請求項 1 0に記載の発明によれば、小型で低損失な合成器が得ら れる。 りの機械的強度を高めることができる。 また T Mモー ドのうち、 支持部または支持体が磁界の回転面に垂直方向に延びるモー ド における Q oの低下を抑えることができる。
請求項 6 に記載の発明によれば、 支持部または支持体が磁界の 回転面に垂直方向に延びる T Mモー ド以外のモー ドにおける Q oの低下を抑えることができる。
請求項 7 に記載の発明によれば、 角筒形状の軸方向を成形金型 の型抜き方向とすることによ り、 単純な構造の金型を用いてキヤ ビティおよび誘電体コアを容易に一体成形できるようになる。 請求項 8 に記載の発明によれば、 Qの高いフ ィ ル夕特性を有し 且つ小型の誘電体フ ィル夕が得られる。
請求項 9 に記載の発明によれば、 小型で低損失な複合誘電体フ ィ ル夕が得られる。
請求項 1 0 に記載の発明によれば、 小型で低損失な合成器が得 られる。
請求項 1 1 に記載の発明によれば、 小型で低損失な分配器が得 られる。
請求項 1 2 に記載の発明によれば、 小型で高効率な通信装置が 得られる。 産業上の利用の可能性 上記記載よ り明らかなよう に、 本発明による多重モー ド誘電体 共振器装置、 誘電体フ ィ ル夕、 複合誘電体フ ィ ル夕合成器、 分配 器、 およびこれらを用いた通信装置は、 広範囲の電子装置、 例え ば移動体通信の基地局に用いられる。

Claims

請求の範囲
1 . 複数のモー ドで共振する略直方体形状の誘電体コアを、 略直方体形状のキヤビティ の略中央部で、 該キヤビティ の各内壁 面からそれそれ所定間隔だけ浮かせた状態に支持して成る多重 モー ド誘電体共振器装置。
2 . 前記キヤビティの各内壁面に対して前記誘電体コアを該 誘電体コアの誘電率よ り低誘電率の支持体で支持した請求項 1 に記載の多重モー ド誘電体共振器装置。
3 . 前記キヤビティの各内壁面に対して前記誘電体コアを該 誘電体コアまたは前記キヤ ビティ に一体成形した支持部で支持 した請求項 1 に記載の多重モー ド誘電体共振器装置。
4 . 前記支持体または支持部を、 前記誘電体コアの稜線部分 または稜線に沿った部分に設けた請求項 1 〜 3のうちいずれか に記載の多重モー ド誘電体共振器装置。
5 . 前記支持体または支持部を、 前記誘電体コアの頂点付近 に設けた請求項 1 〜 3のう ちいずれかに記載の多重モー ド誘電 体共振器装置。
6 . 前記支持体または支持部を、 前記誘電体コアの 1 つの面 の中央部に設けた請求項 1 〜 3のう ちいずれかに記載の多重モ 一 ド誘電体共振器装置。
7 . 前記キヤビティの一部または全部を角筒形状の成形体と し、 該成形体の内壁面に前記支持体または支持部で前記誘電体コ ァを支持させた請求項 1 〜 6のうちいずれかに記載の多重モ一 ド誘電体共振器装置。
8 . 請求項 1 〜 7のうちいずれかに記載の多重モー ド誘電体 共振器装置と、 該多重モー ド誘電体共振器装置の所定のモー ドに 外部結合する外部結合手段とを備えて成る誘電体フ ィ ル夕。
9 . 共通に用いる単一または複数のポ一 ト と個別に用いる複 数のポー ト との間に請求項 8 に記載の誘電体フィルタをそれそ れ設けて成る複合誘電体フィ ル夕。
1 0 . 請求項 1〜 7のうちいずれかに記載の多重モ一 ド誘電体 共振器装置と、 該多重モー ド誘電体共振器装置の複数の所定のモ — ドにそれそれ独立に外部結合する独立外部結合手段と、 前記多 重モー ド誘電体共振器装置の複数の所定のモー ドに共通に外部 結合する共通外部結合手段とを備え、 該共通外部結合手段を出力 ポー ト、前記複数の独立外部結合手段を入力ポ一 ト とする合成器。
1 1 . 請求項 1〜 7のう ちいずれかに記載の多重モー ド誘電体 共振器装置と、 該多重モー ド誘電体共振器装置の複数の所定のモ — ドにそれそれ独立に外部結合する独立外部結合手段と、 前記多 重モー ド誘電体共振器装置の複数の所定のモー ドに共通に外部 結合する共通外部結合手段とを備え、 該共通外部結合手段を入力 ポー ト、前記複数の独立外部結合手段を出力ポー ト とする分配器。
1 2 . 請求項 9 に記載の複合誘電体フ ィル夕、 請求項 1 0 に記 載の合成器、 または請求項 1 1 に記載の分配器を高周波部に設け た通信装置。
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DE69833662T DE69833662T2 (de) 1997-09-04 1998-08-28 Multimodale dielektrische Resonanzvorrichtung, dielektrisches Filter, Synthesierer, Verteiler und Kommunikationsgerät
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000079640A1 (de) * 1999-06-18 2000-12-28 Forschungszentrum Jülich GmbH Dielektrische resonatorkonfiguration für mikrowellen-mehrpolbandpassfilter
EP1104043A1 (en) * 1999-11-24 2001-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multimode dielectric resonator apparatus, filter, duplexer, and communication apparatus
EP1104044A1 (en) * 1999-11-24 2001-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multimode dielectric resonator apparatus, filter, duplexer, and communication apparatus

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7068127B2 (en) * 2001-11-14 2006-06-27 Radio Frequency Systems Tunable triple-mode mono-block filter assembly
US7042314B2 (en) * 2001-11-14 2006-05-09 Radio Frequency Systems Dielectric mono-block triple-mode microwave delay filter
EP1372212A1 (en) * 2002-06-12 2003-12-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric resonator and high frequency circuit element using the same
US6954122B2 (en) * 2003-12-16 2005-10-11 Radio Frequency Systems, Inc. Hybrid triple-mode ceramic/metallic coaxial filter assembly
JP4131277B2 (ja) 2004-01-13 2008-08-13 株式会社村田製作所 多重モード誘電体共振器、誘電体フィルタおよび通信装置
EP1962369B1 (en) * 2007-02-21 2014-06-04 Panasonic Corporation Dielectric multimode resonator
US8723722B2 (en) * 2008-08-28 2014-05-13 Alliant Techsystems Inc. Composites for antennas and other applications
KR100899102B1 (ko) * 2008-11-19 2009-05-27 에프투텔레콤 주식회사 다이플렉서 및 다이플렉서를 구비한 다중 대역 주파수 공용기
EP2325940A1 (en) * 2009-11-19 2011-05-25 Alcatel Lucent Multi-mode resonant device
US9325046B2 (en) * 2012-10-25 2016-04-26 Mesaplexx Pty Ltd Multi-mode filter
GB201303027D0 (en) * 2013-02-21 2013-04-03 Mesaplexx Pty Ltd Filter
EP3675276B1 (en) * 2017-11-14 2023-07-26 Huawei Technologies Co., Ltd. Dielectric resonator and filter
CN108963398B (zh) * 2018-02-12 2021-01-26 香港凡谷發展有限公司 一种应用于滤波器中的三模介质谐振腔结构
CN110299594B (zh) * 2018-03-22 2021-08-31 上海华为技术有限公司 双模谐振器、滤波器及射频单元
CN109411852B (zh) 2018-09-04 2020-11-20 香港凡谷發展有限公司 一种空腔高q三模介质谐振结构及含有该谐振结构的滤波器
CN109411853B (zh) 2018-09-04 2020-11-20 香港凡谷發展有限公司 一种空腔高q三模介质谐振空心结构及含有该谐振结构的滤波器
CN109346806B (zh) 2018-09-30 2020-11-24 香港凡谷發展有限公司 一种外凸的空腔三模谐振结构及含有该谐振结构的滤波器
CN109361047B (zh) * 2018-09-30 2020-11-24 香港凡谷發展有限公司 一种内凹的空腔三模谐振结构及含有该谐振结构的滤波器
CN109461996B (zh) 2018-10-10 2021-04-30 香港凡谷發展有限公司 一种异形的空腔三模谐振结构及含有该谐振结构的滤波器
CN111816972B (zh) * 2020-08-07 2022-03-15 物广系统有限公司 一种高q多模介质谐振结构和介质滤波器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61277205A (ja) * 1985-05-31 1986-12-08 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置
JPH0563414A (ja) * 1991-08-29 1993-03-12 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置
JPH0758516A (ja) * 1993-08-16 1995-03-03 Uniden Corp 縮退型誘電体共振器を用いた帯域通過フイルタ
JPH07193405A (ja) * 1993-12-24 1995-07-28 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置、その結合係数調整方法及びその製造装置
JPH0878903A (ja) * 1994-09-09 1996-03-22 Ube Ind Ltd デュアルモード誘電体導波管型フィルタ及びその特性調整方法
JPH09148810A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Tdk Corp バンドパスフィルタ装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2420354A (en) * 1941-01-10 1947-05-13 Rca Corp Coupling circuit
JPS54151351A (en) 1978-04-24 1979-11-28 Nec Corp Dielectric resonator
CA1168718A (en) 1981-05-11 1984-06-05 Slawomir J. Fiedziuszko Miniature dual-mode, dielectric-loaded cavity filter
US4623857A (en) * 1984-12-28 1986-11-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric resonator device
FR2582156B1 (fr) 1985-05-15 1988-03-04 Thomson Csf Oscillateur hyperfrequences fonctionnant en bande millimetrique
US4802234A (en) 1988-02-16 1989-01-31 Hughes Aircraft Company Mode selective band pass filter
US4879533A (en) * 1988-04-01 1989-11-07 Motorola, Inc. Surface mount filter with integral transmission line connection
CA1251835A (en) * 1988-04-05 1989-03-28 Wai-Cheung Tang Dielectric image-resonator multiplexer
US5714919A (en) 1993-10-12 1998-02-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric notch resonator and filter having preadjusted degree of coupling
US5841330A (en) * 1995-03-23 1998-11-24 Bartley Machines & Manufacturing Series coupled filters where the first filter is a dielectric resonator filter with cross-coupling
JP3344280B2 (ja) * 1996-06-25 2002-11-11 株式会社村田製作所 誘電体フィルタ及び誘電体デュプレクサ
GB9625416D0 (en) * 1996-12-06 1997-01-22 Filtronic Comtek Microwave resonator

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61277205A (ja) * 1985-05-31 1986-12-08 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置
JPH0563414A (ja) * 1991-08-29 1993-03-12 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置
JPH0758516A (ja) * 1993-08-16 1995-03-03 Uniden Corp 縮退型誘電体共振器を用いた帯域通過フイルタ
JPH07193405A (ja) * 1993-12-24 1995-07-28 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置、その結合係数調整方法及びその製造装置
JPH0878903A (ja) * 1994-09-09 1996-03-22 Ube Ind Ltd デュアルモード誘電体導波管型フィルタ及びその特性調整方法
JPH09148810A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Tdk Corp バンドパスフィルタ装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1014474A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000079640A1 (de) * 1999-06-18 2000-12-28 Forschungszentrum Jülich GmbH Dielektrische resonatorkonfiguration für mikrowellen-mehrpolbandpassfilter
EP1104043A1 (en) * 1999-11-24 2001-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multimode dielectric resonator apparatus, filter, duplexer, and communication apparatus
EP1104044A1 (en) * 1999-11-24 2001-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multimode dielectric resonator apparatus, filter, duplexer, and communication apparatus
US6433652B1 (en) 1999-11-24 2002-08-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multimode dielectric resonator apparatus, filter, duplexer and communication apparatus
US6518857B1 (en) 1999-11-24 2003-02-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Multimode dielectric resonator apparatus, filter, duplexer, and communication apparatus

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