WO1998038699A1 - Verfahren und eine anordnung zum herstellen einer elektrischen verbindung - Google Patents

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WO1998038699A1
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Helmut Seigerschmidt
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W.L. Gore & Associates Gmbh
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    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables

Definitions

  • the invention relates to a method and an arrangement for establishing an electrical connection to connection conductor tracks located on a printed circuit board and having a predetermined grid spacing.
  • the circuit board is located on an ultrasound transducer of an ultrasound head, for example for medical purposes.
  • the ultrasound transducer and the circuit board are located in a housing of the ultrasound head and
  • connection conductor tracks of the ultrasound transducer with devices located outside the housing are made via electrical cables.
  • Coaxial cables are used, often called mini-coax due to their small dimensions. Examples show US-A-5 482 047 in connection with ultrasonic transducers as well as US-A-5 387 764 and US-A-5 347 711 for other applications. In the connection techniques shown in these three documents, the individual coaxial cables are connected to connecting conductor tracks of printed circuit boards with the interposition of connector elements.
  • the present invention is intended to make a connection method available by means of which such electrical connections can be produced inexpensively and in a space-saving manner.
  • a solution to this problem consists in a method for producing an electrical connection between a first connector device in the form of connecting conductor tracks having a predetermined grid spacing on at least one printed circuit board and a second connector device in the form of at least one ribbon cable which has cable conductors which are insulated from one another by means of an insulation material, the cable conductors have a grid spacing which essentially corresponds to the grid spacing of the connecting conductor tracks, at least some of the cable conductors in a cable area to be connected to the printed circuit board are exposed by removing insulation material and the exposed areas of the cable conductors are placed on the connecting conductor tracks without intermediate joints of any other connecting element and with these to be soldered.
  • the stated object is also achieved with an electrical connection arrangement with a first connector device in the form of connecting conductor tracks located on at least one printed circuit board and having a predetermined grid spacing and with a second connector device in the form of at least one ribbon cable which has cable conductors which are insulated from one another by means of an insulation material and which have a grid spacing have essentially with the The grid spacing of the connecting conductor tracks coincides, with at least some of the cable conductors in a cable region to be connected to the printed circuit board being stripped of insulation material and soldered to the connecting conductor tracks without any additional connecting element being interposed.
  • connection method according to the invention can advantageously be used, for example, to connect an ultrasound transducer or to connect a laptop
  • Grid spacing used by its cable conductors you must therefore ensure that the prescribed wave impedance is maintained regardless of the grid spacing used in each case. This can be achieved by using ribbon cables with different insulation materials and thus different dielectric constants for the mutual insulation of the different grid spacings
  • Cable ladder used It is also possible to assemble the insulation material from several insulation material layers of different dielectric constants and to adapt them to obtain a grid-independent wave resistance by varying the thickness fractions of the different insulation material layers.
  • Band-shaped insulating material is preferably used, which in the
  • Printing rollers is carried out, which are provided at the locations between the individual cable conductors with radial peripheral ribs around the individual
  • Embed cable conductors completely in insulation material. If several layers of insulation material are used, one can either use insulation material tapes made of a first insulation material, which are coated with at least one further insulation material, or one can use ribbon cable production several layers of insulation material made of different materials
  • Dielectric constant has the great advantage that a much finer gradation with regard to the achievable total dielectric constant of the entire insulation material can be achieved than in the case of single-layer insulation materials with different dielectric constants.
  • Expanded polytetrafluoroethylene can be used as insulation material.
  • the ePTFE can be coated or laminated, for example, with fluoroethylene propylene (FEP) and / or with polyester.
  • FEP fluoroethylene propylene
  • Particles for example made of copper or silver, have been made conductive.
  • Arrange connector device one connector of which is connected to the ribbon cable (s) and its mating connector to a round cable which is led out of the housing.
  • Cable conductors can be made from copper, nickel or tin coated copper, for example.
  • FIG. 1 shows a connection arrangement according to the invention with connecting conductor tracks of a printed circuit board and a ribbon cable;
  • FIG. 2 shows a circuit board of the type shown in Figure 1 in an enlarged view.
  • FIG. 3 shows a conventional construction of a probe-shaped ultrasound head
  • Fig. 4 shows a conventional connection method using a
  • FIG. 5 shows a first embodiment of a ribbon cable that can be used according to the invention in a fragmentary representation
  • FIG. 6 shows a device for producing a usable ribbon cable according to a first embodiment
  • FIG. 9 shows a second embodiment of a ribbon cable that can be used according to the invention in a sectional representation;
  • Fig. 10 shows a device for producing a usable ribbon cable according to a second embodiment.
  • the probe-shaped ultrasound head 11 shown in FIG. 3 has an elongated one
  • the round cable 15 is led out of the housing 13 at a cable outlet opening 19, wherein it is mechanically protected by means of a strain relief device 21 arranged inside the housing 13 and a cable grommet 23 located outside the housing 13.
  • the round cable 15 is connected to a first ultrasound transducer 25 and a second ultrasound transducer 27, the ultrasound exit and entrance faces of which are rotated by 90 ° with respect to one another.
  • the connection of the cable conductors to printed circuit boards of the ultrasonic transducers 25 and 27 is not shown in FIG. 3.
  • the round cable 15 is surrounded by a shield housing 29 arranged inside the housing 13.
  • a fluid line 31 is passed through the housing 13, for which a fluid passage opening 33 is provided in the housing 13 in the vicinity of the first ultrasonic transducer 25.
  • gaseous or liquid fluid can be introduced into the intestine or withdrawn from the intestine via the fluid line 31. You can also get air in the intestine through the
  • FIG. 4 shows a conventional connection method using a round cable 15 with coaxial cable conductors 35. These are connected to circuit boards 37 at the left end in FIG. 4 and to circuit boards 39 at the right end in FIG. 4.
  • the printed circuit boards 37 are parts of plug connectors, by means of which the coaxial cable conductors 35 are connected to printed circuit boards of ultrasonic transducers.
  • the circuit boards 39 are also parts of connectors via which the coaxial cable conductors 35 can be plug-connected with external connection cables.
  • the round cable 15 has a reserve conductor 41.
  • Fig. 2 shows a circuit board 43 of an ultrasonic transducer, which is suitable for both the conventional and the connection method according to the invention.
  • Transducer connection conductor tracks 45 located in a semicircular fanned out area can be connected to different zones of the ultrasound transducer.
  • Cable connection conductor tracks 47 located in the rectangular area are used in the method according to the invention for connecting the individual cable conductors of a ribbon cable.
  • Fig. 1 shows a connection embodiment according to the invention with the circuit board 43 shown in Fig. 2 and a ribbon cable 49 which has at the opposite end of the circuit board 43 from insulation material freed cable conductors 51 which are directly connected to the cable connection conductors 47 of the circuit board 43 by soldering.
  • the cable conductors 51 have a grid spacing x between the individual cable conductors 51. The one shown in Fig. 1
  • the ribbon cable 49 is fanned out on its side remote from the printed circuit board 43 into four ribbon cable strands 53, each of which is terminated with a connector 55.
  • the connectors 55 are used for the plug connection with one mating connector 57 each.
  • Each mating connector 57 comprises a connector circuit board 59, one with the respectively associated connector 55 in
  • the ribbon cable 49 can be designed as a ribbon cable in the actual sense or as a so-called "flexboard", that is to say as a flexible printed circuit. Due to the interposition of the ribbon cable 49 or flexboard between the circuit board 43 and the connector devices with the connectors 55 and the associated mating connectors, identical connector devices can be used at all points and for the embodiments of all manufacturers.
  • a first embodiment of a ribbon cable 49 that can be used for the connection method according to the invention has the following parameters:
  • Cable ladder 51 silver-plated copper, 0.1 mm
  • Cable ladder 51 0.1 mm
  • the cable conductors 51 are preferably less wide than the corresponding connecting conductor tracks 47 in order to ensure an optimal adaptation when connecting to the connecting conductor tracks 47 of the printed circuit board 43.
  • materials for the cable conductors are preferably copper, silver-plated copper and a silver-plated copper-cadmium alloy.
  • the insulation material of the ribbon cable is also polyester (PES), ePTFE coated with fluoroethylene propylene (FEP) or PES,
  • PFA Perfluoroalkoxy
  • Polypropylene Polypropylene
  • Polymethylpentene Polyethylene
  • FIG. 5 shows a first embodiment of a ribbon cable that can be used according to the invention in a partial representation, in which the cable conductors 51 are embedded in an insulating material 69a, 69b with a predetermined dielectric constant.
  • the insulating material 69a, 69b is encased in two layers of a shielding material 77a, 77b, which touch between the cable conductors 51, so that the individual cable conductors 51 are shielded all round.
  • a cable sheath 75 is located outside the shield material 77a, 77b.
  • FIG. 6 A method for producing a ribbon cable shown in FIG. 5 is shown in FIG. 6.
  • each of the two pressure rollers 80a, 80b is provided with a number of circumferential grooves 85, which are lined up at a distance from one another along the pressure roller axes.
  • Each circumferential groove 85 of the upper pressure roller 90a forms together with one of the
  • Circumferential grooves 85 of the lower pressure roller 90b provide a passage for one of the cable conductors 51.
  • the distance between the two pressure rollers 90a, 90b and the circumferential grooves 85 are dimensioned such that a cable conductor 51 and the two dielectric bands 80a, 80b fit through between a pair of circumferential groove 85 which belong together. while between circumferential grooves 85 on the top
  • Pressure roller 90a and the corresponding circumferential grooves 85 on the lower pressure roller 90b have such a small distance from one another that the two dielectric strips 80a, 80b are pressed together firmly there.
  • dielectric tapes 80a, 80b made of microporous ePTFE are used.
  • the ribbon cable-shaped composite 95 is passed through a sintering device in which the ribbon cable-shaped composite 95 is heated, so that there is an intimate connection of the gaps between the cable conductors 51 to one another pressed dielectric bands 80a, 80b comes.
  • a sintering temperature in the range of 360 ° to 410 ° C is used.
  • FIG. 7 An exemplary embodiment of a sintering device in the form of a sintering furnace 100 is shown in FIG. 7 together with a cutting device 110 with knives 115 in a schematic and simplified form.
  • the ribbon cable-shaped composite 95 is also shown in simplified form in this figure.
  • the ribbon cable manufactured according to FIG. 6 becomes
  • Composite 95 continuously sintered and passed through the cutting device 110. This creates single cores 120.
  • a similar procedure can be used to apply the electrical shielding material 77a, 77b to the previously separated cable conductors 51.
  • This process is shown in Fig. 8.
  • the individual cores 120 as shown in FIG. 7, together with a shielding material strip 77a located above and a shielding material strip 77b located underneath, are passed through two pressure rollers 130a, 130b, which are each provided with circumferential grooves 140 corresponding to the dimensions of the individual cores 120. This results in a band-shaped coaxial cable assembly 141.
  • the outer layer 75 can also be applied by this lamination process.
  • FIG. 9 shows a second embodiment of a ribbon cable that can be used according to the invention in a cutout illustration, in which the cable conductor 51 in a
  • Insulating material 69 consisting of two layers 71a, 71b, an inner layer 71 and an outer layer of two layers 73a, 73b with different dielectric constants are embedded.
  • a cable jacket is located outside the outer layer 73a, 73b
  • Fig. 10 shows in a schematic manner the manufacture of the second embodiment of the ribbon cable 49 with the cable conductor 51.
  • the ribbon cable 49 can be manufactured by using a certain number of cable conductors 51 and four tapes, each two from one, using the devices according to FIG first dielectric band 71a, 71b and two each from a second dielectric band 73a, 73b are sent through pressure rollers 90a, 90b, the resulting cable assembly 49 through a
  • Sintering furnace 1 10 is passed and the cable sheath 73 is extruded onto the insulated individual wires 51 which are then present.
  • the ribbon cable can be provided with an electrical screen.
  • a metal foil, a metal net or a conductive plastic tape, for example ePTFE tape filled with silver particles, are suitable for this.
  • the shield layers are preferably introduced into the ribbon cable in such a way that they touch in the gaps between adjacent cable conductors
  • shielding layers made of electrically conductive material between the individual ribbon cables. If shielded ribbon cables are used, this is not necessary
  • connection method according to the invention requires neither coaxial cables nor micro cables. In addition to connecting ultrasonic transducers, it is suitable for all solutions where problems with different connector designs,

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Abstract

Verfahren und Verbindungsanordnung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zu auf einer Leiterplatte (43) befindlichen Anschlußleiterbahnen (47) vorbestimmten Rasterabstandes mit einer Verbindungseinrichtung in Form mindestens eines elektrischen Bandkabels (49), das mittels Isolationsmaterials gegeneinander isolierten Kabelleiter (51) aufweist, wobei die Kabelleiter (51) einen Rasterabstand aufweisen, der im wesentlichen mit dem Rasterabstand der Anschlußleiterbahnen (47) übereinstimmt, mindestens ein Teil der Kabelleiter (51) in einem an die Leiterplatte (43) anzuschließenden Kabelbereich durch Entfernen von Isolationsmaterial freigelegt wird und die freigelegten Bereiche der Kabelleiter (51) ohne Zwischenfügen irgendeines weiteren Verbinderelementes auf die Anschlußleiterbahnen (47) aufgelegt und mit diesen verlötet werden.

Description

Verfahren und eine Anordnung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zu auf einer Leiterplatte befindlichen Anschlußleiterbahnen vorbestimmten Rasterabstandes.
Beispielsweise befindet sich die Leiterplatte auf einem Ultraschallwandler eines Ultraschallkopfes, zum Beispiel für medizinischen Zwecke. Der Ultraschallwandler und die Leiterplatte befinden sich in einem Gehäuse des Ultraschallkopfes und die
Verbindung der Anschlußleiterbahnen des Ultraschallwandlers mit außerhalb des Gehäuses befindlichen Einrichtungen, beispielsweise Bildschirmen und/oder Aufzeichnungsgeräten, erfolgt über elektrische Kabel.
Bei herkömmlichen Lösungen werden elektrische Kabel in Form von Einzel-
Koaxialkabeln verwendet, aufgrund ihrer kleinen Abmessungen häufig auch Mini- Koaxe genannt. Beispiele zeigen die US-A-5 482 047 im Zusammenhang mit Ultraschallwandlern sowie die US-A-5 387 764 und die US-A-5 347 711 für andere Anwendungen. Bei den Anschlußtechniken, die in diesen drei Druckschriften gezeigt sind, werden die Einzel-Koaxialkabel unter Zwischenfügung von Verbinderelementen mit Anschlußleiterbahnen von Leiterplatten verbunden.
Im Zusammenhang mit dem elektrischen Anschließen von Ultraschallwandlern hat man auch schon versucht, die einzelnen Koaxialkabel entweder direkt auf die Anschlußleiterbahnen zu löten oder an Kontaktelementen eines Steckverbinders festzulöten, der mit Anschlußstiften steckverbindbar ist, die von der Leiterplatte hochstehen. Da die Anschlußleiterbahnen ein sehr kleines Abstandsraster haben, um den Ultraschallwandler, die Leiterplatte, die Kabel und die Kabelverbindungen in einem kleinen Gehäuse unterzubringen zu können, damit der Ultraschallkopf beispielsweise zu medizinischen Diagnosezwecken rektal oder vaginal eingeführbar ist, ist der Rasterabstand der Anschlußleiterbahnen auf der Leiterplatte sehr gering. Das Verlöten von Einzel-Koaxialkabeln mit den Anschlußleiterbahnen bzw. den Kontaktelementen des Steckverbinders ist daher sehr mühsam, zeitaufwendig und teuer. Da die Hersteller unterschiedlicher Geräte auch unterschiedliche Abstandsraster verwenden, muß man bei der Steckverbinderlösung die Kabel mit entsprechend unterschiedlichen Steckverbindern konfektionieren.
Ähnliche Probleme treten auf bei der Kabelverbindung unterschiedlicher Leiterplatten von Laptops, bei denen man aufgrund des geringen verfügbaren Platzes auch zu Miniaturlösungen greift.
Mit der vorliegenden Erfindung soll eine Anschlußmethode verfügbar gemacht werden, mittels welcher derartige elektrische Verbindungen kostengünstig und platzsparend herstellbar sind.
Eine Lösung dieser Aufgabe besteht in einem Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einer ersten Verbindereinrichtung in Form von auf mindestens einer Leiterplatte befindlichen Anschlußleiterbahnen vorbestimmten Rasterabstandes und einer zweiten Verbindereinrichtung in Form mindestens eines Bandkabels, das mittels eines Isolationsmaterials gegeneinander isolierte Kabelleiter aufweist, wobei die Kabelleiter einen Rasterabstand aufweisen, der im wesentlichen mit dem Rasterabstand der Anschlußleiterbahnen übereinstimmt, mindestens ein Teil der Kabelleiter in einem an die Leiterplatte anzuschließenden Kabelbereich durch Entfernen von Isolationsmaterial freigelegt wird und die freigelegten Bereiche der Kabelleiter ohne Zwischenfugen irgendeines weiteren Verbinderelementes auf die Anschlußleiterbahnen aufgelegt und mit diesen verlötet werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen dieses erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Ansprüche 2 bis 16 angegeben.
Die genannte Aufgabe wird außerdem gelöst mit einer elektrischen Ver- bindungsanordnung mit einer ersten Verbindereinrichtung in Form von auf mindestens einer Leiterplatte befindlichen Anschlußleiterbahnen vorbestimmten Rasterabstandes und mit einer zweiten Verbindereinrichtung in Form mindestens eines Bandkabels, das mittels eines Isolationsmaterials gegeneinander isolierte Kabelleiter aufweist, die einen Rasterabstand haben, der im wesentlichen mit dem Rasterabstand der Anschlußleiterbahnen übereinstimmt, wobei mindestens ein Teil der Kabelleiter in einem an die Leiterplatte anzuschließenden Kabelbereich von Isolationsmaterial befreit und ohne Zwischenfugung irgendeines weiteren Verbinderelementes mit den Anschlußleiterbahnen verlötet ist.
Weiterbildungen dieser Verbindungsanordnung sind in den Ansprüchen 18 bis 31 angegeben.
Die erfindungsgemäße Anschlußmethode läßt sich vorteilhaft beispielsweise zum Anschließen eines Ultraschallwandlers oder zum Anschließen einer Laptop-
Leiterplatte verwenden. Im Zusammenhang mit Ultraschallwandlern ist es sehr wichtig, daß von dem Bandkabel ein bestimmter Wellenwiderstand möglichst gut eingehalten wird, damit Ultraschallbilder mit guter Qualität und hoher Auflösung entstehen. Wenn man für verschiedene Rasterabstände der Anschlußleiterbahnen von Köpfen unterschiedlicher Hersteller Bandkabel mit entsprechend unterschiedlichem
Rasterabstand von dessen Kabelleitern verwendet, muß man daher dafür sorgen, daß unabhängig vom jeweils verwendeten Rasterabstand der vorgeschriebene Wellenwiderstand eingehalten wird. Dies kann man dadurch erreichen, daß man für verschiedene Rasterabstände Bandkabel mit unterschiedlichem Isolationsmaterial und somit unterschiedlicher Dielektrizitätkonstante zur gegenseitigen Isolierung der
Kabelleiter verwendet. Es besteht auch die Möglichkeit, das Isolationsmaterial aus mehreren Isolationsmaterialschichten unterschiedlicher Dielektrizitätskonstante zusammenzusetzen und eine Anpassung zum Erhalt eines rasterunabhängigen Wellenwiderstandes dadurch vorzunehmen, daß die Dickenanteile der unterschiedlichen Isolationsmaterialschichten variiert werden.
Vorzugsweise wird bandförmiges Isoliermaterial verwendet, das bei der
Bandkabelherstellung zusammen mit den einzelnen Kabelleitern zwischen zwei
Druckwalzen durchgeführt wird, die an den Stellen zwischen den einzelnen Kabelleitern mit radialen Umfangsrippen versehen sind, um die einzelnen
Kabelleiter vollständig in Isolationsmaterial einzubetten. Verwendet man mehrere Isolationsmaterialschichten, kann man hierfür entweder Isolationsmaterialbänder aus einem ersten Isolationsmaterial verwenden, die mit mindestens einem weiteren Isolationsmaterial beschichtet sind, oder man kann bei der Bandkabelherstellung mehrere übereinander angeordnete Isolationsmaterialbahnen aus unterschiedlichem
Isolationsmaterial zwischen die Druckwalzen laufen lassen.
Die Anpassung des Bandkabels an unterschiedliche Rasterabstände mittels mehrerer übereinander befindlicher Isolationsmaterialien unterschiedlicher
Dielektrizitätskonstante hat den großen Vorteil, daß man eine viel feinere Abstufung hinsichtlich der erzielbaren Gesamt-Dielektrizitätskonstanten des gesamten Isolationsmaterials erreichen kann als bei einschichtigen Isolationsmaterialien unterschiedlicher Dielektrizitätskonstante.
Als Isolationsmaterial kann man expandiertes Polytetrafluorehtylen (ePTFE) verwenden. Bei Lösungen mit mehrschichtigem Isolationsmaterial kann das ePTFE beispielsweise mit Fluoroethylenpropylen (FEP) und/oder mit Polyester beschichtet oder laminiert sein.
Aufgrund des geringen verfügbaren Platzes kann man mehrere Bandkabel übereinander anordnen. In diesem Fall ist es vorteilhaft, zwischen den einzelnen Bandkabeln elektrisch schirmendes Material anzuordnen, beispielsweise in Form einer Folie oder eines Geflechtes aus Metall wie Kupfer, Aluminium oder Silber, oder in Form von Kunststoffbändem, die durch Füllen mit elektrisch leitfahigen
Partikeln, beispielsweise aus Kupfer oder Silber, leitfahig gemacht worden sind.
Man kann das bzw. die Bandkabel aus dem Gehäuse, beispielsweise des Ultraschallkopfes, herausführen und zur Verbindung mit externen Geräten verwenden. Man kann aber auch innerhalb des Gehäuses eine
Steckverbindungseinrichtung anordnen, deren einer Steckverbinder an das bzw. die Bandkabel und deren Gegensteckverbinder an ein Rundkabel angeschlossen ist, das aus dem Gehäuse herausgeführt wird.
Vorteilhafterweise verwendet man Bandkabel, deren Kabelleiter aus massivem
Metall bestehen. Dies erleichtert die Handhabbarkeit beim Auflöten auf die Anschlußleiterbahnen und vermeidet die bei Kabelleitern aus Metallitzendrähten bestehende Neigung, daß einzelne Litzendrähte von dem jeweiligen Kabelleiter abstehen und möglicherweise eine leitende Verbindung zu einem benachbarten Kabelleiter und/oder zu einer benachbarten Anschlußleiterbahn herstellen. Die
Kabelleiter können beispielsweise aus Kupfer, Nickel- oder Zinn- beschichteten Kupfer hergestellt werden.
Bei Anwendungen, bei welchen der Ultraschallkopf viel gedreht wird, z.B. bei
Bauchultraschallköpfen, verwendet man vorteilhafterweise Bandkabel, deren Kabelleiter mit Litzendrähten aufgebaut sind, damit der außerhalb des Gehäuses befindliche Kabelbereich ausreichend flexibel ist.
Die Erfindung wird nun anhand einer Ausführungsform näher erläutert. In den
Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 Eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung mit Anschlußleiterbahnen einer Leiterplatte und einem Bandkabel;
Fig.2 eine Leiterplatte der in Fig. 1 gezeigten Art in vergrößerter Darstellung;
Fig. 3 einen herkömmlichen Aufbau eines sondenförmigen Ultraschallkopfes;
Fig. 4 eine herkömmliche Anschlußmethode unter Verwendung eines
Koaxialkabel enthaltenden Rundkabels;
Fig. 5 eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäß verwendbaren Bandkabels in ausschnittsweiser Darstellung;
Fig. 6 eine Vorrichtung zur Herstellung eines verwendbaren Bandkabels gemäß einer ersten Ausführungsform;
Fig. 7 eine Vorrichtung zum Zerschneiden des Bandkabels;
Fig. 8 eine Vorrichtung zum Aufbringen eines Schirmmaterials;
Fig. 9 eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäß verwendbaren Bandkabels in ausschnittsweiser Darstellung; Fig. 10 eine Vorrichtung zur Herstellung eines verwendbaren Bandkabels gemäß einer zweiten Ausfuhrungsform.
Der in Fig. 3 gezeigte sondenförmige Ultraschallkopf 11 weist ein längliches
Gehäuse 13 auf, in dessen Innenraum sich ein Rundkabel 15 mit einem Schirmleiter 17 befindet. Ein Ende des Rundkabels 15 ist bei einer Kabelaustrittsöffhung 19 aus dem Gehäuse 13 herausgeführt, wobei es mittels einer innerhalb des Gehäuses 13 angeordneten Zugentlastungsvorrichtung 21 und einer außerhalb des Gehäuses 13 befindlichen Kabeltülle 23 mechanisch geschützt ist. Am anderen Ende ist das Rundkabel 15 mit einem ersten Ultraschallwandler 25 und einem zweiten Ultraschallwandler 27 verbunden, deren Ultraschallaustritts- und -eintrittsflächen um 90° gegeneinander verdreht angeordnet sind. Die Verbindung der Kabelleiter mit Leiterplatten der Ultraschallwandler 25 und 27 ist in Fig. 3 nicht dargestellt.
In dem Bereich, in welchem der Schirmleiter 17 des Rundkabels 15 freigelegt ist, ist das Rundkabel 15 von einem innerhalb des Gehäuses 13 angeordneten Abschirmgehäuse 29 umgeben.
Neben dem Rundkabel 15 ist eine Fluidleitung 31 durch das Gehäuse 13 hindurchgeführt, für welche in der Nähe des ersten Ultraschallwandlers 25 eine Fluiddurchlaßöffnung 33 in dem Gehäuse 13 vorgesehen ist. Bei Verwendung des Ultraschallkopfes 11 als rektale Ultraschallsonde kann über die Fluidleitung 31 gasförmiges oder flüssiges Fluid in den Darm eingebracht oder aus dem Darm abgezogen werden. Außerdem kann man im Darm befindliche Luft über die
Fluidleitung 31 abführen.
Fig. 4 zeigt eine herkömmliche Anschlußmethode unter Verwendung eines Rundkabels 15 mit Koaxial-Kabelleitern 35. Diese sind an dem in Fig. 4 linken Ende an Leiterplatten 37 und an dem in Fig. 4 rechten Ende an Leiterplatten 39 angeschlossen. Die Leiterplatten 37 sind bei Ultraschallköpfen herkömmlicher Art Teile von Steckverbindern, mittels welchen die Koaxial-Kabelleiter 35 mit Leiterplatten von Ultraschallwandlern verbunden sind. Die Leiterplatten 39 sind ebenfalls Teile von Steckverbindern, über welche die Koaxial-Kabelleiter 35 mit externen Verbindungskabeln steckverbunden werden können.
Zusätzlich zu den mit den Leiterplatten 37 und 39 verbundenen Koaxial-Kabelleitern 35 weist das Rundkabel 15 einen Reserveleiter 41 auf.
Fig. 2 zeigt eine Leiterplatte 43 eines Ultraschallwandlers, die sich sowohl für die herkömmliche als auch für die erfindungsgemäße Anschlußmethode eignet. In einem halbkreisförmig aufgefächerten Bereich befindliche Wandleranschlußleiterbahnen 45 sind mit unterschiedlichen Zonen des Ultraschallwandlers verbindbar. Im rechteckigen Bereich befindliche Kabelanschlußleiterbahnen 47 dienen bei der erfindungsgemäßen Methode zum Anschluß der einzelnen Kabelleiter eines Bandkabels.
Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Anschlußausführungsform mit der in Fig. 2 gezeigten Leiterplatte 43 und einem Bandkabel 49, das an dem der Leiterplatte 43 gegenüberliegenden Ende von Isolationsmaterial befreite Kabelleiter 51 aufweist, die mit den Kabelanschlußleiterbahnen 47 der Leiterplatte 43 durch Auflöten unmittelbar verbunden sind. Die Kabelleiter 51 weisen einen Rasterabstand x zwischen den einzelnen Kabelleitern 51 auf. Bei der in Fig. 1 dargestellten
Ausführungsform fächert sich das Bandkabel 49 auf seiner von der Leiterplatte 43 abliegenden Seite in vier Bandkabelstränge 53 auf, die je mit einem Steckverbinder 55 abgeschlossen sind. Die Steckverbinder 55 dienen der Steckverbindung mit je einem Gegensteckverbinder 57. Jeder Gegensteckverbinder 57 umfaßt eine Verbinderleiterplatte 59, die eine mit dem je zugehörigen Steckverbinder 55 in
Steckverbindung bringbare Steckzone 61 und Anschlußflächen 63 zum Anschließen von Koaxialleitungen 65 je eines Rundkabels 67 aufweist.
Wichtig bei der vorliegenden Erfindung ist also, daß die Kabelleiter 51 des Bandkabels 49 ohne Zwischenfügen irgendwelcher weiteren Verbindungselemente auf die Kabelanschluß leiterbahnen 47 aufgelötet werden.
Das Bandkabel 49 kann als Bandkabel im eigentlichen Sinn oder als sogenanntes "Flexboard" ausgebildet sein, also als flexible gedruckte Schaltung. Aufgrund der Zwischenschaltung des Bandkabels 49 bzw. Flexboards zwischen die Leiterplatte 43 und die Steckverbindungseinrichtungen mit den Steckverbindern 55 und den zugehörigen Gegensteckverbindern kann man an allen Stellen und für die Ausfuhrungsformen aller Hersteller identische Steckverbindungseinrichtungen verwenden.
Eine erste Ausführungsform eines für die erfindungsgemäße Anschlußmethode verwendbaren Bandkabels 49 weist folgende Parameter auf:
Rasterabstand (x) der Kabelleiter: 0,35 mm
Kabelleiter 51 : versilbertes Kupfer, 0, 1 mm
Isolation: ePTFE (GORE-TEX), 0, 17 mm Wellenwiderstand: Z = 80 Ω
Eine zweite Ausführungsform eines Bandkabels, das für die erfindungsgemäße Anschlußmethode verwendbar ist, weist folgende Parameter auf:
Kabelleiter 51: 0, 1 mm
Isolation: 0,1 mm ePTFE, beschichtet mit 0,1 mm FEP
Wellenwiderstand: Z = 87 Ω
Aufgrund der Verwendung von ePTFE, dessen Dielektrizitätskonstante circa 1,3 beträgt, erhält man im Vergleich zu einem Flexboard mit Isolationsmaterial in Form von Polyimid, das eine Dielektrizitätskonstante von circa 3,5 aufweist, geringere Kabelverluste. Expandiertes PTFE ist aus den Patentschriften US-A-3 953 566, US- A-4 187 390 (GORE) und US-A-4443 657 bekannt.
Die Kabelleiter 51 sind vorzugsweise weniger breit als die entsprechenden Anschlußleiterbahnen 47, um eine optimale Anpassung bei der Verbindung mit den Anschlußleiterbahnen 47 der Leiterplatte 43 zu gewährleisten. Als Materialien für die Kabelleiter kommen vorzugsweise Kupfer, versilbertes Kupfer und eine versilberte Kupfer-Kadmium-Legierung in Frage.
Neben ePTFE eigenet sich als Isolationsmaterial des Bandkabels auch Polyester (PES), mit Fluorethylenpropylen (FEP) oder PES beschichtetes ePTFE,
Perfluoralkoxy (PFA), Polypropylene, Polymethylpentene oder Polyethylene.
Fig. 5 zeigt eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäß verwendbaren Bandkabels in ausschnittsweiser Darstellung, bei welcher die Kabelleiter 51 in ein Isoliermaterial 69a, 69b mit einer vorbestimmten Dielektrizitätskonstante eingebettet sind. Das Isoliermaterial 69a, 69b ist in zwei Lagen eines Schirmmaterials 77a, 77b eingehüllt, die sich zwischen den Kabelleitern 51 berühren, so daß eine Rundumabschirmung der einzelnen Kabelleiter 51 erfolgt. Außerhalb des Schirmmaterials 77a, 77b befindet sich ein Kabelmantel 75.
Ein Verfahren zur Herstellung eines in Fig. 5 dargestellten Bandkabels ist in Fig. 6 abgebildet.
Bei der in Fig. 6 dargestellten Ausführungsform werden eine Anzahl von Kabelleitern 51, ein darüber befindliches oberes Dielektrikumband 80a und ein darunter befindliches Dielektrikumband 80b gemeinsam zwischen zwei gegenläufig drehende Druckwalzen 90a und 90b geführt und dabei zu einem bandkabelformigen Verbund 95 zusammengepreßt. Zu diesem Zweck ist jede der beiden Druckwalzen 80a, 80b mit einer Anzahl Umfangsrillen 85 versehen, die entlang den Druckwalzenachsen mit Abstand voneinander aufgereiht sind. Dabei bildet jede Umfangsrille 85 der oberen Druckwalze 90a zusammen mit einer der
Umfangsrillen 85 der unteren Druckwalze 90b einen Durchlaßkanal für einen der Kabelleiter 51. Der Abstand zwischen den beiden Druckwalzen 90a, 90b und die Umfangsrillen 85 sind so dimensioniert, daß zwischen einem zusammengehörigen Umfangsrillenpaar 85 ein Kabelleiter 51 und die beiden Dielektrikumbänder 80a, 80b hindurch passen, während zwischen Umfangsrillen 85 an der oberen
Druckwalze 90a und die entsprechenden Umfangsrillen 85 an der unteren Druckwalze 90b einen derart geringen Abstand von einander haben, daß dort die beiden Dielektrikum bänder 80a, 80b fest zusammengepreßt werden. Bei der bevorzugten Ausführungsform werden Dielektrikumbänder 80a, 80b aus mikroporösem ePTFE verwendet. Um deren Haftigkeit an den Kabelleitern 51 und im bandkabelformigen Verbund 95 zu verbessern, wird der bandkabelförmige Verbund 95 durch eine Sintervorrichtung geführt, in welcher der bandkabelförmige Verbund 95 erhitzt wird, so daß es zu einer innigen Verbindung der in den Zwischenräumen zwischen den Kabelleitern 51 aufeinander gepreßten Dielektrikumbänder 80a, 80b kommt. Bei der Verwendung von Dielektrikumbändern aus PTFE wird eine Sintertemperatur im Bereich von 360° bis 410°C verwendet.
Ein Ausführungsbeispiel einer Sintervorrichtung in Form eines Sinterofens 100 ist in Fig.7 zusammen mit einer Schneidvorrichtung 1 10 mit Messern 115 in schematisierter und vereinfachter Form dargestellt. Auch der bandkabelförmige Verbund 95 ist in dieser Figur vereinfacht dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird der gemäß Fig. 6 hergestellte bandkabelförmige
Verbund 95 kontinuierlich gesintert und durch die Schneidvorrichtung 110 geführt. Dabei entstehen Einzeladern 120.
Bei dem Aufbringen des elektrischen Schirmmaterials 77a, 77b auf die zuvor vereinzelten Kabelleiter 51 kann ähnlich vorgegangen werden. Dieser Vorgang ist in Fig. 8 dargestellt. Anstelle der Kabelleiter 51 werden dabei die Einzeladern 120 entsprechend Fig. 7 zusammen mit einem darüber befindlichen Schirmmaterialband 77a und einem darunter befindlichen Schirmmaterialband 77b durch zwei Druckwalzen 130a, 130b die je mit Umfangsrillen 140 entsprechend den Abmessungen der Einzeladern 120 versehen sind, hindurchgeleitet. Dadurch kommt es zu einem bandförmigen Koaxialkabelverbund 141. Die Außenlage 75 kann ebenfalls durch diesen Laminationsvorgang aufgebracht werden.
Fig. 9 zeigt eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäß verwendbaren Bandkabels in ausschnittsweiser Darstellung, bei welcher die Kabelleiter 51 in ein
Isoliermaterial 69 bestehend aus zwei Lagen 71a, 71b einer Innenlage 71 und einer Außenlage aus zwei Lagen 73a, 73b mit unterschiedlicher Dielektrizitätskonstante eingebettet sind. Außerhalb der Außenlage 73a,73b befindet sich ein Kabelmantel
75.
Fig. 10 zeigt in schematischer Weise die Herstellung der zweiten Ausführungsform des Bandkabels 49 mit dem Kabelleiter 51. Das Bandkabel 49 kann dadurch hergestellt werden, daß in entsprechender Anwendung der Vorrichtungen gemäß Fig. 6 eine bestimmte Anzahl Kabelleiter 51 und vier Bänder je zwei aus einem ersten Dielektrikumband 71a, 71b und je zwei aus einem zweiten Dielektrikumband 73a, 73b durch Druckwalzen 90a, 90b hindurchgeschickt werden, der dadurch erhaltene Kabelverband 49 durch einen
Sinterofen 1 10 hindurchgeführt wird und auf die sodann vorliegenden isolierten Einzeladern 51 der Kabelmantel 73 aufextrudiert wird.
Das Bandkabel kann mit einem elektrischen Schirm versehen sein. Hierfür eignen sich eine Metallfolie, ein Metallnetz oder ein leitfähiges Kunststoffband, beispielsweise mit Silberpartikeln gefülltes ePTFE-Band.
Die Schirmlagen sind vorzugsweise derart in das Bandkabel eingebracht, daß sie sich in den Zwischenräumen zwischen benachbarten Kabelleitern berühren, um
Nebensprechen zwischen den einzelnen Kabelleitern zu unterbinden.
Werden mehrere Kabelleiter ohne Schirmlagen übereinander angeordnet, empfiehlt es sich, zwischen den einzelnen Bandkabeln Schirmlagen aus elektrisch leitfahigem Material anzuordnen. Werden geschirmte Bandkabel verwendet, erübrigt sich diese
Maßnahme.
Die erfindungsgemäße Anschlußmethode setzt weder Koaxialkabel noch Mikrokabel voraus. Neben dem Anschluß von Ultraschallwandlern eignet sie sich bei allen Lösungen, bei denen Probleme mit unterschiedlichen Steckverbinderkonstruktionen,
Abstandrastern und Größen überwunden werden müssen. Hierbei sind insbesondere die bereits erwähnten Laptop- Anwendungen von besonderem Interesse.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einer ersten Verbindereinrichtung in Form von auf mindestens einer Leiterplatte (43) befindlichen Anschlußleiterbahnen (47) vorbestimmten Rasterabstandes und einer zweiten Verbindereinrichtung in Form mindestens eines Bandkabels (49), das mittels eines Isolationsmaterials gegeneinander isolierte Kabelleiter (51) aufweist, wobei: die Kabelleiter (51 ) einen Rasterabstand aufweisen, der im wesentlichen mit dem Rasterabstand (x) der Anschlußleiterbahnen (47) übereinstimmt; mindestens ein Teil der Kabelleiter (51 ) in einem an die Leiterplatte (43) anzuschließenden
Kabelbereich durch Entfernen von Isolationsmaterial freigelegt wird; und die freigelegten Bereiche der Kabelleiter (51) ohne Zwischenfügen irgendeines weiteren Verbinderelementes auf die Anschlußleiterbahnen (47) aufgelegt und mit diesen verlötet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem die Leiterplatte (43) in einem Laptop angeordnet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem die Leiterplatte (43) an einem Ultraschallwandler (25, 27) eines Ultraschallkopfes (11), insbesondere für medizinische Zwecke, angeordnet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, bei welchem das Bandkabel (49) aus einem Kabelaustrittsbereich des Ultraschallkopfes (11) herausgeführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3, bei welchem innerhalb des Ultraschallkopfes (1 1) mittels einer Steckverbindungseinrichtung (55, 57) ein Steckübergang von dem Bandkabel (49) auf ein aus einem Kabelaustrittsbereich des Ultraschallkopfes (11) herausgeführtes Rundkabel (15) hergestellt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei welchem ein Bandkabel (49) mit einem vorbestimmten Wellenwiderstand und mit einer vorbestimmten Gesamtdicke des Isolationsmaterials verwendet wird, und bei welchem eine Anpassung des Bandkabels (49) an unterschiedliche Rastermaße bei Aufrechterhaltung des vorbestimmten Wellenwiderstandes und der vorbestimmten Gesamtdicke des Isolationsmaterials durch Verwendung unterschiedlicher Isolationsmaterialien mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten erhalten wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei welchem ein Bandkabel (49) mit einem vorbestimmten Wellenwiderstand und mit einer vorbestimmten
Gesamtdicke des Isolationsmaterials verwendet wird, und bei welchem eine Anpassung des Bandkabels (49) an unterschiedliche Rastermaße bei Aufrechterhaltung des vorbestimmten Wellenwiderstandes und der vorbestimmten Gesamtdicke des Isolationsmaterials dadurch erhalten wird, daß ein erster Dickenanteil an der Gesamtdicke des Isolationsmaterials durch ein erstes Isolationsmaterial (71 a, 71 b) mit einer ersten
Dielektrizitätskonstanten und mindestens ein zweiter Dickenanteil der Gesamtdicke des Isolationsmaterials durch mindestens ein zweites Isolationsmaterial (73a., 3b) mit einer zweiten Dielektrizitätskonstanten gebildet wird, wobei die Dickenanteile der verschiedenen Isolationsmaterialien an der Gesamtdicke von dem jeweiligen Rastermaß abhängen und jeder der Dickenanteile zwischen 0% und 100% der
Gesamtdicke liegen kann.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welchem ein bandförmiges Isolationsmaterial (69a,69b,71a,71b,73a,73b) verwendet wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welchem als Isolationsmaterial expandiertes Polytetrafluorethylen (ePTFE) verwendet wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei welchem das erste Isolationsmaterial durch ein bandförmiges Isolationsmaterial (69a,69b) gebildet wird, das mit mindestens dem zweiten Isolationsmaterial beschichtet wird.
1 1. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei welchem als Isolationsmaterial ein bandförmiges Isolationsmaterial verwendet wird, das mindestens zwei übereinander angeordnete Isolationsmaterialbänder (71a, 71b, 73a, 73b) mit unterschiedlicher
Dielektrizitätskonstanten aufweist.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, bei welchem als Isolationsmaterial mit Fluorethylenpropylen (FEP) und/oder Polyester beschichtetes bzw. laminiertes ePTFE verwendet wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei welchem als Verbindungseinrichtung mehrere lose oder im Verbund übereinander angeordnete Bandkabel
(49) verwendet werden, die alle mit Anschlußleiterbahnen (47) derselben Leiterplatte (43) oder je mit Anschlußleiterbahnen (47) unterschiedlicher Leiterplatten (43) verbunden werden.
14. Verfahren nach Anspruch 13, bei welchem zwischen mindestens einem Teil der Bandkabel (49) elektrische Schirmlagen angeordnet werden.
15. Verfahren nach Anspruch 14, bei welchem das Schirmlagenmaterial aus folgender Materialgruppe ausgewählt wird: Metallband oder Metallgeflecht, beispielsweise aus Kupfer, Aluminium oder Silber; durch Füllen mit elektrisch leitfähigen Partikeln, beispielsweise aus Kupfer oder Silber, leitfähig gemachtes Kunststoffband, beispielsweise aus PTFE oder einem anderen Polymer.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei welchem das Bandkabel (49) mindestens entlang eines Teils des außerhalb der Leiterplatte (43) befindlichen Kabelbereichs zu einem Rundkabel verwürgt oder in mehrere Lagen längsgefaltet wird.
17. Elektrische Verbindungsanordnung mit einer ersten Verbindereinrichtung in Form von auf mindestens einer Leiterplatte (43) befindlichen Anschlußleiterbahnen (47) vorbestimmten Rasterabstandes (x) und mit einer zweiten Verbindereinrichtung in Form mindestens eines Bandkabels (49), das mittels eines Isolationsmaterials gegeneinander isolierte Kabelleiter (51) aufweist, die einen Rasterabstand haben, der im wesentlichen mit dem Rasterabstand der Anschlußleiterbahnen (47) der zugehörigen Leiterplatte übereinstimmt, wobei mindestens ein Teil der Kabelleiter (51) in einem an die Leiterplatte (43) anzuschließenden Kabelbereich von Isolationsmaterial befreit und ohne Zwischenfügung irgendeines weiteren Ver- binderelementes mit den Anschlußleiterbahnen (47) verlötet ist.
18. Verbindungsanordnung nach Anspruch 17, mit einer ersten Verbindereinrichtung in Form von auf mehreren Leiterplatten (43) befindlichen Anschlußleiterbahnen (47) vorbestimmten Rasterabstandes (x) und mit einer zweiten Verbindereinrichtung in Form mehrerer lose oder im Verbund übereinander angeordneter Bandkabel (49), die mit Anschlußleiterbahnen (47) verschiedener Leiterplatten (43) verbunden werden.
19. Verbindungsanordnung nach Anspruch 18, bei welchem zwischen mindestens einem Teil der Bandkabel (49) elektrische Schirmlagen angeordnet sind.
20. Verbindungsanordnung nach Anspruch 19, bei welchem das Material für die Schirmlagen aus folgender Materialgruppe ausgewählt ist: Metallband oder Metallgeflecht, beispielsweise aus Kupfer, Aluminium oder Silber; durch Füllen mit elektrisch leitfähigen Partikeln, beispielsweise aus Kupfer oder Silber, leitfähig gemachtes Kunststoffband, beispielsweise aus PTFE oder einem Polymer.
21. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 17 bis 20, bei welchem die Leiterplatte (43) bzw. Leiterplatten (43) in einem Laptop angeordnet ist bzw. sind.
22. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 17 bis 20, bei welchem die Leiterplatte (43) bzw. Leiterplatten (43) an einem Ultraschallwandler (25, 27) eines Ultraschallkopfes (11), insbesondere für medizinische Zwecke, angeordnet ist bzw. sind.
23. Verbindungsanordnung nach Anspruch 22, bei welchem das Bandkabel (49) aus einem Kabelaustrittsbereich des Ultraschallkopfes (11) herausgeführt ist.
24. Verbindungsanordnung nach Anspruch 22, bei welchem innerhalb des Ultraschallkopfes (11) mittels einer Steckverbindungseinrichtung (55) ein
Steckübergang von dem Bandkabel (49) auf ein aus einem Kabelaustrittsbereich des Ultraschallkopfes (11) herausgeführtes Rundkabel (15) gebildet ist.
25. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 17 bis 24, bei welchem das bzw. jedes Bandkabel (49) einen vorbestimmten Wellenwiderstand und dessen
Isolationsmaterial eine vorbestimmte Gesamtdicke aufweist, und bei welchem zur Anpassung des Bandkabels an unterschiedliche Rastermaße bei Aufrechterhaltung des vorbestimmten Wellenwiderstandes und der vorbestimmten Gesamtdicke des Isolationsmaterials ein erster Dickenanteil an der Gesamtdicke des Isolationsmaterials durch ein erstes Isolationsmaterial (69a, 69b) mit einer ersten Dielektrizitätskonstanten und mindestens ein zweiter Dickenanteil (71a, 71b) der Gesamtdicke des Isolationsmaterials durch mindestens ein zweites Isolationsmaterial mit einer zweiten Dielektrizitätskonstanten gebildet ist, wobei die Dickenanteile der verschiedenen Isolationsmaterialien an der Gesamtdicke von dem jeweiligen Rastermaß abhängen und jeder der Dickenanteile zwischen 0% und 100% der Gesamtdicke liegen kann.
26. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 17 bis 25, bei welchem das Bandkabel (49) ein bandförmiges Isolationsmaterial (69a, 69b) aufweist.
27. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 17 bis 26, bei welchem das Isolationsmaterial durch expandiertes Polytetrafluorethylen (ePTFE) gebildet ist.
28. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 25 bis 27, bei welchem das erste Isolationsmaterial (71a, 71b) durch ein bandförmiges Isolationsmaterial gebildet ist, das mit dem mindestens zweiten Isolationsmaterial (73a, 73b) beschichtet ist.
29. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 25 bis 27, bei welchem als Isolationsmaterial ein bandförmiges Isolationsmaterial vorgesehen ist, das mindestens zwei übereinander angeordnete Isolationsmaterialbänder (71a, 71b, 73a, 73b) ,mit unterschiedlicher Dielektrizitätskonstanten aufweist.
30. Verbindungsanordnung nach Anspruch 28 oder 29, bei welchem das Isolationsmaterial durch mit Fluorethylenpropylen (FEP) und/oder Polyester beschichtetes bzw. laminiertes ePTFE gebildet ist.
31. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 17 bis 30, bei welchem das das Bandkabel (49) mindestens entlang eines Teils des außerhalb der Leiterplatte (43) befindlichen Kabelbereichs zu einem Rundkabel verwürgt oder in mehrere Lagen längsgefaltet ist.
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