WO1998019328A1 - Vorrichtung zum behandeln von substraten - Google Patents

Vorrichtung zum behandeln von substraten Download PDF

Info

Publication number
WO1998019328A1
WO1998019328A1 PCT/EP1997/005054 EP9705054W WO9819328A1 WO 1998019328 A1 WO1998019328 A1 WO 1998019328A1 EP 9705054 W EP9705054 W EP 9705054W WO 9819328 A1 WO9819328 A1 WO 9819328A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrates
fluid
receiving device
suction openings
substrate carrier
Prior art date
Application number
PCT/EP1997/005054
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Aurelia Fingerholz
Dietmar SCHÖNLEBER
Original Assignee
Steag Microtech Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Steag Microtech Gmbh filed Critical Steag Microtech Gmbh
Priority to US09/297,426 priority Critical patent/US6164300A/en
Priority to JP10519960A priority patent/JP2000504271A/ja
Priority to EP97942032A priority patent/EP0934601A1/de
Publication of WO1998019328A1 publication Critical patent/WO1998019328A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Definitions

  • the invention relates to a device for treating substrates in a treatment fluid containing
  • Fluid container with at least one receiving device for the substrates or for at least one substrate carrier.
  • Devices of this type are known from the same applicant DE 44 13 077 AI and DE 195 46 990 AI and also in the unpublished German patent applications DE 195 37 879.2, DE 196 15 969.5, DE 196 16 402.8, DE 196 37 875.3 or DE 196 40 848.2 described by the same applicant.
  • These devices have proven themselves very well for the treatment of substrates, in particular of semiconductor wafers, masks, CD's, CD-ROMs, other storage disks, such as hard disks etc., and of LED display panels.
  • such devices have also been used for treating the substrates with rinsing liquid and for subsequently drying the substrates.
  • the so-called Marangoni process was also used, according to which the substrates moved out of the treatment or rinsing fluid are acted upon by a gas, for example a mixture of isopropyl alcohol and nitrogen, which reduces the surface tension of the treatment fluid and this improves and accelerates the drying process.
  • a gas for example a mixture of isopropyl alcohol and nitrogen
  • JP 8-45883 A2 a substrate holder with two side walls is known, in which grooves for receiving the Substrates are formed. Drainage holes are provided in the grooves for receiving the substrates, via which fluid can flow out of the grooves. The substrates are not held in their lower area, so that fluid adheres to them, as in the previously described devices.
  • JP 7-249604 A2 shows and describes a washing device for substrates which are located in a cassette.
  • the washing liquid is drained down from the washing tank. Measures to remove residual liquid from the substrates or from the cassette are not provided.
  • JP 1-312829 A2 a device for treating semiconductor substrates is known, in which an arm is provided which, after lifting the substrate cassette, wipes past on the underside thereof in order to remove any adhering drops.
  • the arm itself is wet and distributes liquid over the entire underside of the cassette, so that a considerable amount of residual liquid remains adhering to the cassette.
  • JP 4-317330 A2 JP 60-229339 A2 and JP 6-181196 A2 further devices for the wet treatment of substrates are known, which however also have the disadvantages that residual liquid adheres to the Substrates or on the cassettes stick after the treatment.
  • the invention has for its object to provide a device of the type mentioned, with which the treatment and in particular the drying of the substrates with simple means is even more reliable and faster.
  • the receiving device has a fluid suction device with suction openings, which are arranged to extract residual fluid after the substrates or substrate carriers have been lifted out of the fluid at the lowest contact points of the substrates or substrate carriers are.
  • the fluid suction device is preferably put into operation when the treatment fluid, for example a rinsing liquid, has been removed from the substrates or from the substrate carrier, for example by actively lifting the substrates and / or the substrate carrier above the fluid surface or is, or that, especially in the case of the substrate carrier, the treatment fluid has been drained from the fluid container.
  • the treatment fluid for example a rinsing liquid
  • the suction openings are connected to a vacuum source. Via the suction openings, which are preferably holes, but can also be slits, the last fluid still adhering to the substrates, for example the liquid droplets still adhering to the lowest points of the substrates or substrate carriers, is suctioned off. According to a particularly advantageous embodiment of the invention, the suction openings are preferably provided at the deepest points of the substrates and / or the substrate carriers, since last fluid residues or droplets in particular collect and hold there.
  • a further advantageous embodiment of the invention consists in that the receiving device is provided for at least one substrate carrier, and the suction openings are arranged at the locations of the receiving device at which the substrate carrier lies or rests on the receiving device.
  • the substrate carriers rest or rest on raised support points of the receiving device, and there is a distance between the substrate carrier and the suction openings. This results in a better suction effect than if the substrate carrier lies on the suction openings over its entire support surface or edge.
  • the substrate support rests on the receiving device at defined points, for example at two centering points arranged centrally in the longitudinal and / or transverse direction, so that at other points, for example over the other frame areas, the suction openings provided in the receiving device are at a distance from the substrate carrier.
  • the receiving devices are designed or provided for receiving the substrates
  • At least one droplet discharge element is provided which can be brought into contact with the lowest point of the substrates.
  • a fluid suction device according to the invention also in connection with such a droplet discharge element is particularly advantageous.
  • lifting devices are preferably provided in the devices for treating substrates in order to lift the substrates and / or at least one substrate carrier out of the treatment fluid.
  • lifting devices are described which move the substrates and the substrate carriers at different speeds relative to one another using a differential stroke from the treatment fluid, preferably a flushing fluid.
  • the suction openings or the channels are connected to the vacuum source outside the fluid container via an elastic hose.
  • connections between the suction openings and / or the channel on the one hand and the vacuum source arranged outside the container are integrated in mounting elements of the receiving device, for example in the holding arms with which the receiving devices are connected to the lifting device . This results in a more compact design with reliable fluid extraction.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional illustration of an embodiment of the invention, in which a substrate carrier is placed on a receiving device having a fluid suction device,
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional illustration of a device according to the invention with a droplet discharge element having a fluid suction device
  • FIG. 3 shows an embodiment of a receiving device designed according to the invention for a substrate carrier in supervision
  • Fig. 4 is a cross section of that shown in Fig. 3
  • Fig. 5 shows a cross section of the receiving device shown in Fig. 3 along the section line V-V shown in Fig. 4.
  • FIG. 1 shows a receiving device 1, shown only schematically, of a device according to the invention, which has support elements 2, 3 for a substrate carrier 4, in which substrates 5, in the exemplary embodiment shown disk-shaped semiconductor wafers, can be used.
  • the support elements 2, 3 have suction openings 6, 7 at their tapering upper ends, which are connected via lines 8, 9, 10 to a vacuum source, not shown.
  • the substrate carrier 4 is, for example, by using the maragon method already dry.
  • treatment fluid still adheres, which in the embodiment shown in FIG. 1 collect on the underside of the feet 11, 12 as drops.
  • the suction openings 6, 7 a negative pressure is applied, which aspirates these droplets remaining at these points. In this way, the substrate carrier 4 is easily and quickly dried even at its critical, deepest points.
  • the substrates 5 are rectangular substrates, for example rectangular masks, which are to be treated or dried.
  • the receiving device 1 has a first receptacle 22 with receiving areas 22 and 23 and a second receptacle 24 with receiving areas 25 and 26.
  • a drop discharge element 27 in the form of a knife is connected to the second receptacle via arms 28, 29, so that the tip 30 of the knife-like drop discharge element 27 is at a constant distance from the second receptacle 24, and the bottom corner of the square one Substrate
  • the droplet discharge element 27, like the support elements 2, 3 according to the embodiment shown in FIG. 1, has suction openings 31 which are connected to a vacuum source via a vacuum line 32.
  • a receiving device 1 which is provided for receiving a substrate carrier 4.
  • the receiving device 1 consists of a frame 33 which has support feet 34 to 37 on which the substrate carrier 4 lies.
  • a plurality of suction openings 38 are provided in the frame, which are open at the top and are at a short distance from the undersides of the
  • Feet 12, 13 of the substrate carrier 4 are.
  • suction openings 38 are connected to suction channels 41 to 44, which extends essentially over the entire length and width of the frame elements and via which the air is suctioned off.
  • the invention has been described above on the basis of preferred exemplary embodiments. However, numerous modifications, refinements and modifications are possible for the person skilled in the art. lent without leaving the inventive idea.
  • the design of the suction openings 38 can be selected according to the requirements or circumstances.
  • the channels 41 to 44 are preferably connected to an elastic hose which does not impair the movement of the receiving devices 1 and which leads to the vacuum source. According to an advantageous alternative embodiment of this exemplary embodiment, however, it is also possible to connect the channels via the holding elements or arms for the holding devices to the vacuum source outside the pool area, these holding elements and arms being connected to the lifting devices and the holding devices 1 move up and down.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

Bei einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (5) in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Fluidbehälter, mit wenigstens einer Aufnahmeeinrichtung (1) für die Substrate (5) und/oder wenigstens einen Substratträger (4) wird eine noch zuverlässigere und schnellere Befreiung und Trocknung von Behandlungsfluid erreicht, wenn die Aufnahmeeinrichtung (1) eine Fluid-Absaugvorrichtung aufweist.

Description

Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden
Fluidbehälter, mit wenigstens einer Aufnahmeeinrichtung für die Substrate oder für wenigstens einen Substratträger.
Vorrichtungen dieser Art sind aus der auf dieselbe Anmelderin zurückgehenden DE 44 13 077 AI und DE 195 46 990 AI bekannt und auch in den nicht vorveröffentlichten deutschen Patentanmeldungen DE 195 37 879.2, DE 196 15 969.5, DE 196 16 402.8, DE 196 37 875.3 oder DE 196 40 848.2 derselben Anmelderin beschrieben. Diese Vorrichtungen haben sich für die Behandlung von Substraten, insbesondere von Halbleiterwafern, Masken, CD's, CD- ROM's, sonstigen Speicherplatten, wie Festplatten usw., und von LED-Anzeigepanels sehr bewährt. Insbesondere wur- den derartige Vorrichtungen auch zur Behandlung der Substrate mit Spülflüssigkeit und zum nachfolgenden Trocknen der Substrate eingesetzt. Zur besseren und schnelleren Trocknung der Substrate wurde dabei auch das sogenannte Marangoni-Verfahren verwendet, gemäß dem die aus dem Behandlungs- bzw. Spülfluid herausbewegten Substrate mit einem Gas, beispielsweise einem Gemisch aus Isopropylalkohol und Stickstoff beaufschlagt werden, das die Oberflächenspannung des Behandlungsfluids verringert und dadurch den Trocknungsvorgang verbessert und be- schleunigt. Dennoch war es schwierig und zeitaufwendig, insbesondere die letzte Flüssigkeit oder die letzten Tropfen an den untersten Bereichen der Substrate in einer vernünftigen Zeit zu trocknen bzw. die daran anhaftenden Tropfen zu entfernen.
Aus der JP 8-45883 A2 ist ein Substrathalter mit zwei Seitenwänden bekannt, in denen Nuten zur Aufnahme der Substrate ausgebildet sind. In den Nuten zur Aufnahme der Substrate sind Abflußlöcher vorgesehen, über die Fluid aus den Nuten abfließen kann. Die Substrate werden in ihrem unteren Bereich nicht gehalten, so daß ebenso wie bei den zuvor beschriebenen Vorrichtungen daran Fluid haften bleibt.
Die JP 7-249604 A2 zeigt und beschreibt eine Waschvorrichtung für Substrate, die sich in einer Kassette befin- den. Die Waschflüssigkeit wird dabei aus dem Waschtank nach unten abgelassen. Maßnahmen zur Entfernung von Restflüssigkeit von den Substraten bzw. von der Kassette sind nicht vorgesehen.
Aus der US 5 370 142 ist eine Vorrichtung vorgesehen, bei der in den Nuten von Aufnahmestegen für Waver Löcher vorgesehen sind, durch die während des Behandlungsvorgangs im Fluidbehälter Behandlungsfluid entweder abgesaugt oder eingeleitet wird, um Verunreinigungen in den Nuten zu entfernen. Auch diese Druckschrift gibt keinen Hinweis darauf, Restfluid nach dem Herausheben der Substrate oder der Substratträger zu entfernen.
Aus der JP 1-312829 A2 ist eine Vorrichtung zur Behand- lung von Halbleitersubstraten bekannt, bei der ein Arm vorgesehen ist, der nach Herausheben der Substrat-Kassette auf der Unterseite derselben vorbeiwischt, um noch anhaftende Tropfen zu entfernen. Der Arm selbst ist dabei jedoch naß und verteilt Flüssigkeit über die gesamte Un- terseite der Kassette, so daß weiterhin eine erhebliche Menge an Restflüssigkeit an der Kassette haften bleibt.
Aus den Druckschriften JP 4-317330 A2 , JP 60-229339 A2 und JP 6-181196 A2 sind weitere Vorrichtungen zur Naßbe- handlung von Substraten bekannt, bei denen jedoch ebenfalls die Nachteile auftreten, daß Restflüssigkeit an den Substraten bzw. an den Kassetten nach der Behandlung haften bleibt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich- tung der eingangs genannten Art zu schaffen, mit der die Behandlung und insbesondere die Trocknung der Substrate mit einfachen Mitteln noch zuverlässiger und schneller möglich ist.
Diese Aufgabe wird durch die vorliegende Erfindung gelöst, indem die Aufnahmeeinrichtung eine Fluid-Absaugvor- richtung mit Absaugöffnungen aufweist, die zur Absaugung von Rest-Fluid nach dem Herausheben der Substrate oder Substratträger aus dem Fluid an den tiefsten Auflagestel- len der Substrate oder Substratträger angeordnet sind. Mit dieser erfindungsgemäßen Maßnahme ist es möglich, auch die an den untersten Stellen oder Kanten der im wesentlichen sonst bereits getrockneten Substrate oder Substratträger ebenfalls zu entfernen, so daß nicht nur der Trocknungsvorgang beschleunigt, sondern auch das Haftenbleiben von Flüssigkeit an diesen Stellen und damit auch das Haftenbleiben von Verunreinigung oder Verunreinigung anderer Behandlungsfluids während nachfolgender Behandlungsschritte vermieden wird.
Vorzugsweise wird dabei die Fluid-Absaugvorrichtung in Funktion gesetzt, wenn das Behandlungsfluid, beispielsweise eine Spülflüssigkeit, von den Substraten bzw. vom Substratträger entfernt wurde, etwa dadurch, daß die Sub- strate und/oder der Substratträger über die Fluidoberflache aktiv angehoben werden bzw. wird, oder daß, insbesondere im Falle der Substratträger, das Behandlungsfluid aus dem Fluidbehälter abgelassen wurde.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind die Absaugöffnungen mit einer Vakuumquelle verbunden. Über die Absaugöffnungen, die vorzugsweise Löcher, aber auch Schlitze sein können, wird das letzte noch an den Substraten anhaftende Fluid, beispielsweise die an den untersten Stellen der Substrate oder Substratträger noch anhaftenden Flüssigkeitströpfchen, abgesaugt. Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind die Absaugöffnungen vorzugsweise an den tiefsten Stellen der Substrate und/oder der Substratträger vorgesehen, da sich besonders dort letzte Fluidreste oder Tröpfchen sammeln und halten.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Aufnahmeeinrichtung für wenigstens einen Substratträger vorgesehen ist, und die Absaugöffnungen an den Stellen der Aufnahmeeinrichtung angeordnet sind, an denen der Substratträger an der Aufnahmeeinrich- tung an- oder aufliegt. In diesem Zusammenhang hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn die Substratträger an erhabenen Auflagestellen der Aufnahmeeinrichtung an- oder aufliegen, und ein Abstand zwischen dem Substratträger und den Absaugöffnungen besteht. Dadurch ergibt sich eine bessere Absaugwirkung, als wenn der Substratträger über seine gesamte Auflagefläche oder -kante hinweg auf den Absaugöffnungen aufliegt. In diesem Zusammenhang ist es vorteilhaft, wenn der Substratträger an definierten Stellen, beipielsweise an zwei in Längsund/oder Querrichtung mittig angeordneten Aufsetzstellen auf der Aufnahmeeinrichtung aufliegt, so daß an den übrigen Stellen, beispielsweise über die übrigen Rahmen- be- reiche hinweg, die in der Aufnahmeeinrichtung vorgesehe- nen Absaugöffnungen einen Abstand zu dem Substratträger aufweisen.
Für den Fall, daß die Aufnahmeeinrichtungen für die Aufnahme der Substrate ausgebildet oder vorgesehen ist, ist es vorteilhaft, die Absaugöffnungen an den Auflagestellungen der Aufnahmeeinrichtung vorzusehen, an denen die Substrate aufliegen. Dabei ist es vorteilhaft, wenn die untersten Punkte der Substrate als Auflagestellen dienen. Beim Herausheben der Substrate aus dem Behandlungsfluid oder beim Ablassen des Behandlungsfluids verbleiben an diesen untersten Stellen Tropfen, die abgesaugt werden sollten.
Vorteilhaft ist es, wenn wenigstens ein messerartiger Steg als Aufnahmeeinrichtung für die Substrate vorgesehen ist. Um Wiederholungen zu vermeiden, wird hinsichtlich dieser Ausführungsform insbesondere auf die nicht vorveröffentlichte deutsche Anmeldung 196 37 875.3 derselben Anmelderin verwiesen.
Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist wenigstens ein Tropfenableit-Element vorgesehen, das mit der untersten Stelle der Substrate in Kontakt bringbar ist. Um auch hierzu Wiederholungen zu vermeiden, wird auf die ebenfalls nicht vorveröffentlichte deutsche Patentanmeldung 196 40 848.2 derselben Anmel- derin verwiesen, in der diese Ausführungsform beschrieben ist, und die insofern zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht wird. Die Verwendung einer erfindungsgemäßen Fluid-Absaugvorrichtung auch im Zusammenhang mit einem derartigen Tropfenableit-Element ist besonders vorteil- haft.
Wie in den genannten vorveröffentlichten und nicht vorveröffentlichten Anmeldungen der Anmelderin im einzelnen ausgeführt und beschrieben wurde, sind bei den Vorrich- tungen zum Behandeln von Substraten vorzugsweise Hubvorrichtungen vorgesehen, um die Substrate und/oder wenigstens einen Substratträger aus dem Behandlungsfluid herauszuheben. Insbesondere in der DE 195 46 990.9 oder der DE 196 37 875.3 sind derartige Hubvorrichtungen beschrie- ben, die die Substrate und die Substratträger mit relativ zueinander unterschiedlichen Geschwindigkeiten unter Verwendung eines Differenzhubs aus dem Behandlungsfluid, vorzugsweise einem Spülfluid, herausheben. Um eine bewegliche Verbindung zwischen den Absaugöffnungen der Aufnahmeeinrichtungen bzw. den in den Aufnahmeeinrichtungen vorgesehenen, mit den Absaugöffnungen verbundenen Kanälen zu bewirken, sind die Absaugöffnungen bzw. die Kanäle über einen elastischen Schlauch mit der Vakuumquelle außerhalb des Fluidbehälters verbunden. Als alternative Lösung ist es jedoch besonders vorteilhaft, wenn in Halterungselementen der Aufnahmeeinrichtung, beispielsweise in den Haltearmen, mit denen die Aufnahmeeinrichtungen mit der Hubvorrichtung verbunden sind, die Verbindungen zwischen den Absaugöffnungen und/oder dem Kanal einerseits und der außerhalb des Behälters angeordneten Vakuumquelle integriert sind. Dadurch ergibt sich eine kompaktere Bau- weise mit einer zuverlässigen Fluidabsaugung.
Weitere Merkmale, Vorteile und Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Figuren erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform der Erfindung, bei dem ein Substratträger auf einer eine Fluid-Absaugvorrich- tung aufweisenden Aufnahmeeinrichtung aufgesetzt ist,
Fig. 2 eine schematische Querschnittsdarstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem eine Fluid-Absaugvorrichtung aufweisenden Tropfen- ableit-Element,
Fig. 3 eine Ausführungsform einer erfindungsgemäß ausgebildeten Aufnahmeeinrichtung für einen Substratträger in Aufsicht, Fig. 4 einen Querscnitt der in Fig. 3 dargestellten
Aufnahmeeinrichtung entlang der in Fig. 3 eingezeichneten Schnittlinie IV-IV und
Fig. 5 einen Querschnitt des in Fig. 3 dargestellten Aufnahmeeinrichtung entlang der in Fig. 4 eingezeichneten Schnittlinie V-V.
Fig. 1 zeigt eine lediglich schematisch dargestellte Auf- nahmeeinrichtung 1 einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, die Auflageelemente 2, 3 für einen Substratträger 4 aufweist, in dem Substrate 5, im dargestellten Ausführungsbeispiel scheibenförmige Halbleiterwafer, einsetzbar sind.
Die Auflageelemente 2, 3 weisen an ihren zulaufenden oberen Enden Absaugöffnungen 6, 7 auf, die über Leitungen 8, 9, 10 mit einer nicht dargestellten Vakuumquelle verbunden sind.
Einzelheiten und Ausführungen der Aufnahmeeinrichtung 1 und/oder des Substratträgers 4 sind insbesondere aus den DE 195 46 990.9 und der DE 196 37 875.3 zu entnehmen, die zur Vermeidung von Wiederholungen insofern zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht werden.
Nachdem die Aufnahmeeinrichtung 1 zumindest mit ihren oberen, die Absaugöffnungen 6, 7 aufweisenden Bereichen der Auflageelemente 2, 3 über die Oberfläche 11 des Be- handlungsfluids, vorzugsweise einer Spülflüssigkeit, angehoben worden ist, ist der Substratträger 4, beispielsweise durch Anwendung des Maragoni-Verfahrens bereits trocken. An den unteren Bereichen, etwa den Füßen 12, 13 des Substratträgers 4, bleibt dennoch Behandlungsfluid haften, das sich bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel an der Unterseite der Füße 11, 12 als Tropfen sammeln. Um diese zu entfernen, wird an die Absau- göffnungen 6, 7 ein Unterdruck angelegt, der diese an diesen Stellen verbleibenden Tröpfchen absaugt. Auf diese Weise ergibt sich eine einfache und schnelle Trocknung des Substratträgers 4 auch an seinen kritischen, tiefsten Stellen.
Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich bei den Substraten 5 um rechteckige Substrate, beispielsweise rechteckige Masken, die behandelt bzw. getrocknet werden sollen. Bei diesem schematisch dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Aufnahmevorrichtung 1 eine erste Aufnahme 22 mit Aufnahmebereichen 22 und 23 sowie eine zweite Aufnahme 24 mit Aufnahmebereichen 25 und 26 auf.
Mit der zweiten Aufnahme 24 ist ein Tropfenableit-Element 27 in Form eines Messers über Arme 28, 29 verbunden, so daß die Spitze 30 des messerartigen Tropfenableit-Ele- ments 27 in konstantem Abstand zur zweiten Aufnahme 24 steht, und die unterste Ecke des quadratischen Substrats
5 berührt, wenn sich die Aufnahmeeinrichtung 1 vollständig oberhalb der Oberfläche 11 des Behandlungsfluids befindet. Eine derartige Aufnahmeeinrichtung sowie deren Funktionsweise ist in der nicht vorveröffentlichten DE 196 40 848.2 derselben Anmelderin beschrieben. Um Wiederholungen zu vermeiden, werden die dortigen Ausführungen insofern zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht.
Das Tropfenableit-Element 27 weist ebenso wie die Aufla- geelemente 2, 3 gemäß der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform Absaugöffnungen 31 auf, die über eine Vakuumleitung 32 mit einer Vakuumquelle verbunden sind.
Nachdem die gesamte Aufnahmeeinrichtung mindestens so weit über die Oberfläche 11 des Behandlungsfluids angehoben worden ist, daß sich auch mindestens der obere Bereich des Tropfenableit-Elements 27 mit den Absaugöffnun- gen oberhalb der Fluidoberflache 11 befindet, wird ein Unterdruck angelegt, so daß die sich an der untersten Stelle, nämlich an der unteren Ecke der Maske 5 noch befindlichen Tröpfchen abgesaugt werden. Auf diese Weise ist es auf einfache Weise möglich, die Substrate 5 auch von den sich an den untersten Stellen, insbesondere an Kanten oder Ecken bildenden Tropfen zu befreien und auch diese schnell trocken zu bekommen und insbesondere von Verunreinigungen zu befreien.
Anhand der Fig. 3, 4 und 5 wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel für eine Aufnahmeeinrichtung 1 beschrieben, die für die Aufnahme eines Substratträgers 4 vorgesehen ist.
Die Aufnahmeeinrichtung 1 besteht aus einem Rahmen 33, der Auflagefüße 34 bis 37 aufweist, auf denen der Substratträger 4 liegt. Im Rahmen sind eine Vielzahl von Ab- saug-öffnungen 38 vorgesehen, die nach oben offen sind und sich in einem geringen Abstand zu den Unterseiten der
Füße 12, 13 des Substratträgers 4 befinden.
Die in den Fig. 3, 4 und 5 dargestellte Aufnahmeeinrichtung 1 sind mit Hubeinrichtungen auf- und ab bewegbar, die im einzelnen in den bereits genannten DE 195 46 990.9 und DE 196 37 875.3 beschrieben sind und insofern wiederum zur Vermeidung von Wiederholungen zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht werden.
Die Absaugöffnungen 38 stehen mit Absaugkanälen 41 bis 44 in Verbindung, der sich im wesentlichen über die gesamte Länge und Breite der Rahmenelemente erstreckt und über die die Luft abgesaugt wird.
Die Erfindung wurde zuvor anhand bevorzugter Ausführungs- beispiele beschrieben. Dem Fachmann sind jedoch zahlreiche Abwandlungen, Ausgestaltungen und Modifikationen mög- lieh, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird. Insbesondere ist die Ausgestaltung der Absaugöffnungen 38 entsprechend den Erfordernissen oder Gegebenheiten wählbar. Die Kanäle 41 bis 44 sind vorzugsweise mit einem elastischen, die Bewegung der Aufnahmeeinrich- tungen 1 nicht beeinträchtigenden Schlauch verbunden, der zu der Vakuumquelle führt. Gemäß einer vorteilhaften alternativen Ausführungsform dieses Ausführungsbeispiels ist es jedoch auch möglich, die Kanäle über die Halte- rungselemente oder -arme für die Aufnahmeeinrichtungen mit der Vakuumquelle außerhalb des Beckenbereichs zu verbinden, wobei diese Halterungselemente und -arme mit den Hubeinrichtungen verbunden sind und die Aufnahmeeinrichtungen 1 auf- und abbewegen.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (5) in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Fluidbehälter, mit wenigstens einer Aufnahmeeinrichtung (l) für die Substrate (5) oder für wenigstens einen Substratträger (4) zum Herausheben der Substrate oder Substratträger aus dem Behandlungsfluid, wobei die Aufnahme- vorrichtung (1) eine Fluid-Absaugvorrichtung mit Ab- Saugöffnungen (5) aufweist, die zur Absaugung von Rest-Fluid nach dem Herausheben der Substrate (5) oder der Substratträger (4) aus dem Fluid an den tiefsten Auflagestellen (6, 7; 31; 38) der Substrate (5) oder Substratträger (4) angeordnet sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Absaugöffnungen (6, 7; 31; 38) mit einer Vakuumquelle verbunden sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Absaugöffnungen (6, 7; 31; 38) Löcher und/oder Schlitze sind.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmeeinrichtung
(1) für wenigstens einen Substratträger (4) vorgesehen ist, und die Absaugöffnungen (6, 7; 38) an den Stellen der Aufnahmeeinrichtung (1) angeordnet sind, an denen der Substratträger (4) an- oder aufliegt.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Substratträger (4) an erhabenen Auflagestellen (34 bis 37) der Aufnahmeeinrichtung (1) an- oder aufliegt, und ein Abstand zwischen dem Substratrrä- ger (4) und den Absaugöffnungen (38) vorgesehen ist.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmeeinrichtung (1) für die Substrate (5) vorgesehen ist, und die Absaugöffnungen an den Auflagestellen der Aufnahme- einrichtung (1) vorgesehen sind.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflagestellen der Substrate (5) an deren untersten Punkten vorgesehen sind.
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein messerartiger Steg als Aufnahmeeinrichtung (1) für die Sub- strate (5) vorgesehen ist.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens ein Tropfenableit- Element 27, das mit der untersten Stelle der Sub- strate (5) in Kontakt bringbar ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluid-Absaugeinrichtung am Tropfenableit- Element (27) vorgesehen ist.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Absaugöffnungen (6, 7; 31; 38) mit wenigstens einem in der Aufnahmeeinrichtung vorgesehenen Kanal (41 bis 45) verbunden sind.
12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmeeinrichtung (1) anheb- und absenkbar ist.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Absaugöffnungen (6, 7; 31; 38) und/oder die Kanäle (41 bis 45) über einen elastischen Schlauch mit der Vakuumquelle verbunden ist.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14 , dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen den Absaugöffnungen (6, 7; 31; 38) und/oder dem Kanal (41 bis 45) einerseits und der Vakuumquelle andererseits in Halterungselementen der für die Auf- nahmeeinrichtung (1) integriert ist.
PCT/EP1997/005054 1996-09-28 1997-09-16 Vorrichtung zum behandeln von substraten WO1998019328A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/297,426 US6164300A (en) 1996-09-28 1997-09-16 Substate-treating device
JP10519960A JP2000504271A (ja) 1996-10-28 1997-09-16 基板を処理するための装置
EP97942032A EP0934601A1 (de) 1996-10-28 1997-09-16 Vorrichtung zum behandeln von substraten

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19644779A DE19644779C2 (de) 1996-10-28 1996-10-28 Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere auch von Halbleiterwafern
DE19644779.8 1996-10-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998019328A1 true WO1998019328A1 (de) 1998-05-07

Family

ID=7810225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1997/005054 WO1998019328A1 (de) 1996-09-28 1997-09-16 Vorrichtung zum behandeln von substraten

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6164300A (de)
EP (1) EP0934601A1 (de)
JP (1) JP2000504271A (de)
KR (1) KR20000052877A (de)
CN (1) CN1235696A (de)
DE (1) DE19644779C2 (de)
TW (1) TW457622B (de)
WO (1) WO1998019328A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7156927B2 (en) * 2002-04-03 2007-01-02 Fsi International, Inc. Transition flow treatment process and apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5261431A (en) * 1991-04-02 1993-11-16 Tokyo Electron Limited Washing apparatus
EP0651438A1 (de) * 1993-10-29 1995-05-03 Texas Instruments Incorporated Partikelabsauger für Halbleiter-Wafer
DE4413077A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60223130A (ja) * 1984-04-19 1985-11-07 Sharp Corp 基板の洗滌乾燥方法及びその装置
JPS60229339A (ja) * 1984-04-26 1985-11-14 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 湿式洗浄装置
JPH01312829A (ja) * 1988-06-09 1989-12-18 Nec Kyushu Ltd 半導体基板自動薬液処理装置
JPH04317330A (ja) * 1991-04-17 1992-11-09 Fuji Electric Co Ltd 精密洗浄用の基板保持具
JP3194209B2 (ja) * 1992-11-10 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
JPH06181196A (ja) * 1992-12-11 1994-06-28 Hitachi Ltd 半導体ウェハの水洗装置
JPH07249604A (ja) * 1994-03-09 1995-09-26 Fujitsu Ltd 洗浄方法及び洗浄装置
DE19537879C2 (de) * 1994-04-15 1998-04-09 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
JPH0845883A (ja) * 1994-07-28 1996-02-16 Sony Corp 基板保持具、基板処理方法、及び基板自動洗浄装置
DE19546990C2 (de) * 1995-01-05 1997-07-03 Steag Micro Tech Gmbh Anlage zur chemischen Naßbehandlung
DE19637875C2 (de) * 1996-04-17 1999-07-22 Steag Micro Tech Gmbh Anlage zur Naßbehandlung von Substraten
DE19652526C2 (de) * 1996-04-22 2000-12-07 Steag Micro Tech Gmbh Transporteinrichtung für Substrate und Verfahren zum Beladen der Transporteinrichtung mit Substraten
DE19616402C2 (de) * 1996-04-24 2001-11-29 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
US6045624A (en) * 1996-09-27 2000-04-04 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning objects to be processed
DE19640848C2 (de) * 1996-10-03 1998-07-16 Steag Microtech Gmbh Pliezhaus Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5261431A (en) * 1991-04-02 1993-11-16 Tokyo Electron Limited Washing apparatus
EP0651438A1 (de) * 1993-10-29 1995-05-03 Texas Instruments Incorporated Partikelabsauger für Halbleiter-Wafer
DE4413077A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
TW457622B (en) 2001-10-01
CN1235696A (zh) 1999-11-17
JP2000504271A (ja) 2000-04-11
DE19644779A1 (de) 1998-05-07
DE19644779C2 (de) 2001-06-28
EP0934601A1 (de) 1999-08-11
US6164300A (en) 2000-12-26
KR20000052877A (ko) 2000-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69530118T2 (de) Reinigung von halbleitern unter ultraniedrigen partikelgehaltsbedingungen
EP0755571B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur chemischen behandlung von substraten
DE2006716C3 (de) Reinigungsvorrichtung zum Absaugen von Staub
DE10019472B4 (de) Reinigungsvorrichtung
DE19549487C2 (de) Anlage zur chemischen Naßbehandlung
DE4109707C1 (de)
EP0895655A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter
EP1005064A2 (de) Vorrichtung zum Nassätzen einer Kante einer Halbleiterscheibe
DE102007063202A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Silizium-Wafern
DE60018894T2 (de) Verfahren und System zur Beschichtung
EP0894337B1 (de) Anlage zur nassbehandlung von substraten
DE69833847T2 (de) Verfahren zum Entfernen von Teilchen und Flüssigkeit von der Oberfläche eines Substrats
DE4318676A1 (de) Verfahren zur Verringerung einer teilchenförmigen Konzentration in Arbeitsfluiden
DE102004039059B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Halbleitersubsstraten
DE69935795T2 (de) Exzentrisch rotierendes bearbeitungsgerät für flache medien
WO1998019328A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
WO2001008200A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
EP0929367B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten
DE10144225C1 (de) Verfahren zum Trocknen von Filtern, die in Kavitäten einer Mikrotiterfilterplatte angeordnet sind
AT413162B (de) Ringförmige aufnahmevorrichtung für einen rotierenden träger zur aufnahme eines scheibenförmigen gegenstandes wie eines halbleiterwafers
DE10102744C5 (de) Oberflächenveredelte Membran sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung der Membran
EP1246228A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Träger
DE102019135499B3 (de) Ablöseelement, Ablöseeinheit und Verfahren zum Ablösen einer Halbleiterschicht von einem Substrat
DE19505981C2 (de) Verfahren und Anordnung zum einseitigen, naßchemischen Ätzen einer Substratscheibe
DE102015221646A1 (de) Behandlungsfluid-Absaugvorrichtung und diese enthaltende Ätzvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 97199232.0

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA CN CZ ID IL JP KR SG US AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1997942032

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019997003728

Country of ref document: KR

Ref document number: 09297426

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1997942032

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: CA

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019997003728

Country of ref document: KR

WWR Wipo information: refused in national office

Ref document number: 1019997003728

Country of ref document: KR

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1997942032

Country of ref document: EP