WO1997016874A1 - Socket for measuring ball grid array semiconductor - Google Patents
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Definitions
- the BGA package measurement socket 30 shown in FIG. 7 uses the probe pin 35 as described above.
- this socket 30 the pressure contact force between the solder ball 12 on the lower surface of the BGA package 10 and the contact pin tip of the upper contactor 35 3 of the probe pin 35, and the printed circuit board on the IC test side 2 contact force between the contact pin tip predetermined purine Bok wiring and the lower contact 3 5 3 0, since those caused by Koirupane 3 5 4 of the probe pins 35, pressing force required to obtain it can not be shortened below a certain limit in the length of Koi Rubane 3 5 4. Therefore, in order to ensure a contact force that is needed is the total length of Koirupane 3 5 4 sounds relatively long You.
- the semiconductor device is mounted on the surface of the insulating substrate 13 of the BGA package 10, and the solder poles 12 are two-dimensionally arranged in a matrix on the rear surface.
- the internal circuit (semiconductor device, typically IC) of the BGA package 10 is sealed with a mold 11, and the leads of the internal circuit are electrically connected to solder poles 12 via printed wiring formed on the substrate 13. It is connected to the.
- the assembly of the BGA package measuring socket 30 is completed by accommodating the branch contact bin 36 in the accommodating hole 33 of the housing 31 from above and integrally fixing it to the housing 31. Completed the terminal 3 6 3 tip of the branch co Ntakutobin 3 6 of the BGA package measuring socket 3 0, as shown in FIG. 3, IC testing evening side of the through of the printed circuit board 2 0 constituting part bore 2
- the BGA package 10 is inserted into the engagement recess of the connector 2 1 which is inserted and fixed in 2 and engaged.
- the BGA package 10 is mounted on the upper surface 32 of the BGA package measurement socket 30.
Abstract
A socket for measuring a ball grid array semiconductor with which the contact pressures of branch contact pins on solder balls are generated nearly perpendicularly to the longitudinal directions of the contact pins and the lengths of the contact pins are determined to a requisite minimum length regardless of the contact pressure. Branch contact pins (36) formed by punching an elastic metal plate into the shape of a tuning fork are fitted in housing holes (33) made in an insulating housing. The ends of a pair of elastic branched sections (362) are contact sections (361) which are brought into contact with solder balls (12) in a BGA package (10) at two points. The direction of the areas facing the housing holes (33) is oblique with respect to the direction of arrangement of the holes, so that the mounting density of the contact pins (36) is improved.
Description
明 細 書 ポール 'グリッド 'アレイ半導体測定用ソケット 技術分野 Description Paul 'grid' array semiconductor measurement socket Technical field
この発明は、 ポール ·グリッド ·アレイ (Ball Grid Array)構造のパッケージ (基板の表面に半導体デバイスを実装し、 反対の面に格子状にハンダポールを形 成したパッケージ） に収容された半導体デバイスを測定するためのソケッ卜に関 し、 限定するものではないが、 特に、 半導体集積回路 U C ) を試験するための I C試験装置 （一般に I Cテスタと呼ばれる） に適用されてポール ·グリッド · アレイ構造のパッケージ （以下、 B G Aパッケージと称す） の端子又は電極であ る上記ハンダボールと I Cテスタ側とを電気的に接続する B G Aパッケージ測定 用ソケットに関する。 背景技術 The present invention relates to a semiconductor device housed in a package having a ball grid array structure (a package in which semiconductor devices are mounted on the surface of a substrate and solder poles are formed in a grid on the opposite surface). The socket for measurement is not particularly limited, but is particularly applied to an IC test apparatus (generally called an IC tester) for testing a semiconductor integrated circuit (UC), and has a pole grid array structure. The present invention relates to a BGA package measurement socket for electrically connecting the above-mentioned solder balls, which are terminals or electrodes of a package (hereinafter referred to as a BGA package), to an IC tester. Background art
I Cが高密度化されると、 I C内部回路を外部に引き出すリードは多数必要と なるので、 これら多数のリードを I Cのパッケージに対して直線状に配列しょう としても収容しきれなくなる。 As IC density increases, many leads are required to lead the IC internal circuit to the outside, so that even if these many leads are arranged in a straight line in the IC package, they cannot be accommodated.
上述のような理由から、 最近では、 図 5 ( a ) 及び （b ) に示すように、 例え ばセラミック或いはプラスチックよりなる基板 1 3の表面に I C (図示せず） を 実装し、 この基板の底面に、 端子或は電極として動作するハンダよりなる微小な ポール 1 2をマトリックス状に 2次元的に配列した I Cパッケージ 1 0が実用化 され始めている。 このような I Cパッケージは、 上述したように、 B G Aパッケ ージと呼ばれている。 この B G Aパッケージ 1 0の内部回路、 即ち I Cは 1 1に より示されるモールドにより封止され、 I Cの配線は基板 1 3に形成されるプリ ン卜配線を介してハンダポール 1 2に電気的に接続されている。 For the reasons described above, recently, as shown in FIGS. 5 (a) and (b), an IC (not shown) is mounted on the surface of a substrate 13 made of, for example, ceramic or plastic, and the An IC package 10 in which minute poles 12 made of solder that operate as terminals or electrodes are two-dimensionally arranged in a matrix on the bottom surface has begun to be put into practical use. Such an IC package is called a BGA package, as described above. The internal circuit of the BGA package 10, that is, the IC is sealed by the mold indicated by 11, and the wiring of the IC is electrically connected to the solder poles 12 via the printed wiring formed on the substrate 13. It is connected.
ところで、 上述した B G Aパッケージ 1 0を I Cテスタにより試験するに際し ては、 B G Aパッケージ 1 0の端子或は電極であるハンダポール 1 2と I Cテス タ側とを電気的に接続しなければならないが、 この接続は B G Aパッケージ 1 0
と I Cテス夕との間に B G Aパッケージ測定用ソケットを介在させることによつ て行なわれる。 By the way, when testing the above-mentioned BGA package 10 with an IC tester, it is necessary to electrically connect the terminals or electrodes of the BGA package 10 with the solder poles 12 and the IC tester side. This connection is BGA package 1 0 This is done by interposing a BGA package measurement socket between the IC tester and the IC tester.
従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの一例を図 6 ( a ) に示す。 全体を参 照符号 3 0で示すこの B G Aパッケージ測定用ソケットは、 I Cテスタ側の一部 を構成するプリント基板 2 0上に取り付けられる。 プリント基板 2 0には B G A パッケージ 1 0の底面にマトリックス状に配列されたハンダポール 1 2と対応す る位置にそれぞれ貫通孔 （スルーホール） 2 1が穿設されており、 これら貫通孔 2 1に、 後で詳細に説明するコンタクトピン 3 4の端子部 3 4 3が揷通される。 従って、 B G Aパッケージ 1 0のハンダボ一ル 1 2は B G Aパッケージ測定用ソ ケット 3 0のコンタクトビン 3 4を介して I Cテスタの測定回路と電気的に相互 接続される。 An example of a conventional BGA package measurement socket is shown in Fig. 6 (a). This BGA package measurement socket, which is indicated by the reference numeral 30 in its entirety, is mounted on a printed circuit board 20 constituting a part of the IC tester side. The printed circuit board 20 is provided with through holes 21 at positions corresponding to the solder poles 12 arranged in a matrix on the bottom surface of the BGA package 10, and these through holes 21 are formed. in, the contact pins 3 4 of the terminal 3 4 3 described in detail later is揷通. Accordingly, the solder ball 12 of the BGA package 10 is electrically interconnected with the measurement circuit of the IC tester via the contact bin 34 of the BGA package measurement socket 30.
B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0はハウジング 3 1を含む。 このハウジン グ 3 1は絶縁材料よりなる肉厚の板状体を加工することにより形成され、 ハウジ ング 3 1の上面には B G Aパッケージ 1 0が試験に際して装着される装着凹部 3 2が形成され、 また、 ハウジング内部にはこの装着凹部 3 2の位置からハウジン グ 3 1の底部近傍に達する多数個の収容孔 3 3が形成されている。 これら収容孔 3 3は上記コンタクトピン 3 4を収容するためのものであり、 従って、 上記装着 凹部 3 2に装着される B G Aパッケージ 1 0下面のマトリックス状の八ンダボ一 ル 1 2と対応した位置に形成され、 同様にマトリックス状に配列されている。 The BGA package measurement socket 30 includes a housing 31. The housing 31 is formed by processing a thick plate made of an insulating material, and a mounting recess 32 on which the BGA package 10 is mounted at the time of a test is formed on the upper surface of the housing 31. A large number of receiving holes 33 extending from the position of the mounting recess 32 to the vicinity of the bottom of the housing 31 are formed inside the housing. These accommodation holes 33 are for accommodating the above-mentioned contact pins 34, and are therefore located at positions corresponding to the matrix-shaped solder balls 12 on the lower surface of the BGA package 10 to be attached to the attachment recesses 32. And similarly arranged in a matrix.
コンタクトピン 3 4はベリリウム銅、 リン靑銅のようなパネ性を有する板金を 原材料としてこれから細長片を形成し、 この細長片を、 図 6 ( a ) の断面図から 理解できるように、 ほぼ数字の 7のような断面を有するようにプレス加工により 屈曲変形させる。 この際、 図 6 ( b ) に拡大して示すように、 ハンダポール 1 2 と接触するコンタク卜ピン 3 4の頂部の接触部 3 4 はほぼ正方形の平面に形成 され、 その中央部に円形の開口が形成されている。 この円形開口はハンダポール 1 2の径より小さい。 また、 接触部 3 4 !に連接する部分はコンタクトピン 3 4 に対して上下方向にパネ性を付与する湾曲部 3 4 2に形成され、 接触部 3 4】か らハウジング底部までほぼ垂直方向に延在している。 湾曲部 3 4 2の下側には平 坦な長方形の板状基部が垂直方向に形成され、 八ゥジング底部に形成された挿通
孔に嵌合される。 この板状基部より下方に垂下するピン状の端子部 3 4 3が一体 に形成されており、 上述したように、 プリント基板 2 0に穿設された貫通孔 2 1 に揷通される。 The contact pins 34 are formed from a metal sheet having a paneling property such as beryllium copper or phosphorous copper as a raw material, and are formed into strips.The strips are almost numbers as can be understood from the cross-sectional view of FIG. It is bent and deformed by press working so as to have a cross section as shown in 7. At this time, as shown in an enlarged manner in FIG. 6 (b), the contact portion 34 at the top of the contact pin 34 which comes into contact with the solder pole 12 is formed in a substantially square plane, and a circular portion is formed at the center thereof. An opening is formed. This circular opening is smaller than the diameter of the solder pole 12. The portion which connects the contact portion 3 4! Is formed in a curved portion 3 4 2 for imparting panel properties in the vertical direction with respect to the contact pins 3 4, in a direction substantially perpendicular to the contact portion 3 4] or al housing bottom Extending. Below the curved portion 3 4 2 is plate-like base portion of the Tan Taira rectangle formed vertically formed on the eighth Ujingu bottom through It fits in the hole. The plate-like base portion is pin-shaped terminal portions 3 4 3 hanging downward is formed integrally from, as described above, it is揷通the through hole 2 1 drilled in the printed circuit board 2 0.
上記構成のコンタクトピン 3 4はその端子部 3 4 3の上部の板状基部をハウジ ング 3 1の底部に形成された挿通孔に嵌合、 固定することにより B G Aパッケ一 ジ測定用ソケッ卜 3 0のハウジング 3 1に固定される。 The contact pin 34 having the above-described configuration is configured such that a plate-shaped base at the top of the terminal portion 3 4 3 is fitted and fixed in an insertion hole formed at the bottom of the housing 31, and thereby the BGA package measurement socket 3 is mounted. 0 is fixed to the housing 31.
B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は、 I Cテス夕側の一部を構成するプリ ント基板 2 0上に、 各コンタク卜ピン 3 4の端子部 3 4 3の先端をプリント基板The BGA package measurement socket 30 is mounted on the printed circuit board 20 which is a part of the IC test side, and the terminals 3 4 3 of the contact pins 3 4 are printed on the printed circuit board.
2 0の貫通孔 2 1に揷通した状態に載置され、 プリント基板 2 0の裏面側で図示 するように各コンタクトピン 3 4の端子部 3 4 3先端と貫通孔 2 1周囲のプリン 卜配線とをハンダ付けする。 これによつて B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0 はプリント基板 2 0上に固定され、 かつ I Cテス夕と電気的に接続される。 The printed circuit board is placed so as to pass through the through-hole 21 of the printed circuit board 20, and the terminals of the contact pins 3 4 3 and the end of the through-hole 21 around the through-hole 21 as shown on the back side of the printed circuit board 20. Solder the wiring. As a result, the BGA package measurement socket 30 is fixed on the printed circuit board 20 and is electrically connected to the IC tester.
この状態において、 測定すべき B G Aパッケージ 1 0を B G Aパッケージ測定 用ソケット 3 0の装着凹部 3 2に装着し、 B G Aパッケージ 1 0に下向きの押圧 力を加えた状態に保持すると、 B G Aパッケージ 1 0下面の各ハンダポール 1 2 が B G Aパッケ一ジ測定用ソケット 3 0の各コンタクトピン 3 4の接触部 3 4 , の円形孔に係止圧接状態となる。 この圧接力は B G Aパッケージ 1 0を下向きに 押圧することに起因するコンタク卜ピン 3 4の湾曲部 3 4 2による反作用により 生ずる。 このように、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダポール 1 2を B G Aパ ッケージ測定用ソケット 3 0のコンタクトビン 3 4の接触部 3 4 ,に圧接したと ころで、 B G Aパッケージ 1 0は I Cテスタ側と電気的に接続され、 B G Aパッ ケージ 1 0の試験を実施することができる。 In this state, the BGA package 10 to be measured is mounted in the mounting recess 32 of the BGA package measuring socket 30 and the BGA package 10 is held under a downward pressing force. Each of the solder poles 12 is engaged with the circular hole of the contact portion 3 4 of the contact pin 3 4 of the BGA package measuring socket 30 in a pressed state. The contact pressure is caused by the reaction by the curved portion 3 4 2 contactor Bok pins 3 4 which is caused by pressing the BGA package 1 0 downward. In this way, when the solder poles 12 on the lower surface of the BGA package 10 were pressed against the contact portions 34 of the contact bins 34 of the BGA package measurement socket 30, the BGA package 10 was in contact with the IC tester side. It is electrically connected and can test BGA package 10.
従来の B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は上述したようなコンタクトビン The conventional BGA package measuring socket 30 is a contact bin as described above.
3 4を使用している。 このソケット 3 0において、 B G Aパッケージ 1 0下面の ハンダボ一ル 1 2とコンタクトピン 3 4の接触部 3 4 iとの間の圧接力は、 上述 したようにコンタク卜ピン 3 4の湾曲部 3 4 2により生ずるものであるから、 必 要とされる圧接力を得るためには、 湾曲部 3 4 2の長さをある一定限度以下に短 くすることはできない。 必要とされる圧接力を確保するためには、 コンタクトピ ン 3 4の全長は比較的長くならざるを得ない。 コンタクトピン 3 4の全長が長く
なるということは、 ソケットハウジング 3 1の高さが高くなり、 また、 湾曲部 3 4 2の湾曲の度合を大きくすることにつながり、 コンタク卜ピンの長さ方向と直 角の方向の寸法が大きくなる結果、 コンタク卜ピン 3 4の実装密度が低くなる。 その上、 コンタクトピン 3 4の全長が長くなることに起因して、 ハウジング 3 1 の形状、 構造にも種々の制約が加わり、 その製造コストが高くなる。 さらに、 コ ン夕クトビン 3 4の全長が長くなると、 それだけ浮遊のインダク夕ンス、 キャパ シタンスが増大するから、 電気的にも好ましいことではなく、 例えば 1 0 0 MH z程度の高い周波数での試験が実行困難となる。 I'm using 3 4 In this socket 30, the press-contact force between the solder ball 12 on the lower surface of the BGA package 10 and the contact portion 34 i of the contact pin 34 is, as described above, the curved portion 34 of the contact pin 34. since those caused by 2, to obtain a contact pressure that is required can not be Shorten is below a certain limit in the length of the curved portion 3 4 2. In order to secure the required pressure contact force, the total length of the contact pins 34 must be relatively long. Long overall length of contact pins 3 4 Becoming the height of the socket housing 3 1 is increased, also leads to increasing the degree of bending of the bending portion 3 4 2, large dimension in the longitudinal direction and straight corners contactor Bok pin As a result, the mounting density of the contact pins 34 decreases. In addition, since the length of the contact pins 34 is increased, various restrictions are added to the shape and structure of the housing 31, and the manufacturing cost is increased. In addition, the longer the total length of the connection bin 34, the higher the inductance and capacitance of the suspension, which is unfavorable in terms of electrical characteristics.For example, testing at a high frequency of about 100 MHz Becomes difficult to execute.
従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの他の例を図 7 ( a ) 及び （b ) に示 す。 この B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0も、 ハウジング 3 1の形状、 構造 自体は図 6に示した従来例とほぼ同様である。 即ち、 このハウジング 3 1も絶縁 材料よりなる肉厚の板状体を加工することにより形成される。 ハウジング 3 1の 上面には B G Aパッケージ 1 0が試験に際して装着される装着凹部 3 2が形成さ れ、 また、 ハウジング内部には後述するプローブピン 3 5を収容するための多数 個の垂直方向の収容孔 3 3が形成されている。 これら収容孔 3 3はこの例ではハ ウジングの上面から下面へ貫通する貫通孔であり、 上記装着凹部 3 2に装着され る B G Aパッケージ 1 0下面のマトリックス状のハンダボール 1 2と対応した位 置に形成され、 同様にマトリックス状に配列されている。 FIGS. 7 (a) and 7 (b) show other examples of conventional BGA package measurement sockets. The shape and structure of the housing 31 of the BGA package measuring socket 30 are almost the same as those of the conventional example shown in FIG. That is, the housing 31 is also formed by processing a thick plate made of an insulating material. A mounting recess 32 is formed on the upper surface of the housing 31 for mounting the BGA package 10 for testing, and a number of vertical housings for housing probe pins 35 described later are housed inside the housing. A hole 33 is formed. In this example, the receiving holes 33 are through holes penetrating from the upper surface to the lower surface of the housing, and are located at positions corresponding to the matrix-shaped solder balls 12 on the lower surface of the BGA package 10 mounted on the mounting recess 32. And similarly arranged in a matrix.
プローブピン 3 5は、 図 7 ( b ) にその断面図を示すように、 導電性金属より なる円筒形状のチューブ 3 5 ,を含む。 このチューブ 3 5！はその上端及び下端 が共に閉塞されており、 これら閉塞部のほぼ中心に小径の円形穴 3 5 2がそれそ' れ形成されている。 チューブ 3 5 ,の内部には導電性金属よりなる一対の接触子 3 5 3の円板状の基部が収納されており、 これら基部よりそれぞれ直立する接触 ピン （3 5 3 ) が上記円形穴 3 5 2を通って外部へ導出されている。 両接触子 3 5 3の基部間にはパネ性を有する導電性金属よりなるコイルパネ 3 5 4が圧縮さ れた状態で介在しており、 常時はこのコイルパネ 3 5 4の押圧力により両接触子 3 5 3は外方へ押圧されている。 The probe pin 35 includes a cylindrical tube 35 made of a conductive metal, as shown in a sectional view of FIG. 7B. This tube 3 5! Its upper and lower ends and are both closed, is substantially central circular hole 3 5 2 of smaller diameter Re it Resona 'for the formation of these closed portions. Inside the tube 35, a disk-shaped base of a pair of contacts 35 5 made of conductive metal is housed, and the contact pins (35 3 ) standing upright from these bases respectively fit the circular holes 3. We are led to the outside through the 5 2. Between both contacts 3 5 3 of the base portion is interposed in a state of Koirupane 3 5 4 made of a conductive metal having a panel properties is compressed, is always both contact by the pressing force of the Koirupane 3 5 4 3 5 3 is pressed outward.
ここで、 円筒形状のチューブ 3 5 ,の内径と接触子 3 5 3の円板状の基部の外 径は、 チューブ 3 5！の内面に対して接触子 3 5 3の基部外周面が摺動可能に移
動でき、 かつ電気的接触を保持できるような寸法に選定されている。 また、 接触 子 3 5 3の接触ピンの径は閉塞部の小径の円形穴 3 5 2中を自由に移動できるよ うな寸法に選定されている。 実際に上記プローブピン 3 5を組み立てる際には、 上端及 ITF端が開放したチューブ 3 5 1内に両接触子 3 5 3をこれらの基部間に コイルパネ 3 5 4を介在させた状態で収容し、 チューブ 3 5 !の上下両端を塑性 加工により閉塞し、 両接触子 3 5 3の円板状の基部とコイルパネ 3 5 4とを、 こ れら基部間にコイルバネ 3 5 4を圧縮状態にしてチューブ内に閉じ込める。 ただ し、 両閉塞部のほぼ中心部の小径の円形穴 3 5 2は残す。 Here, the outer diameter of the tube 35, the inner diameter of the contact 3 5 3 disc-shaped base of the cylindrical shape, the tube 3 5! The outer peripheral surface of the base of the contact The dimensions are such that they can move and maintain electrical contact. The diameter of the contact pins of the contact 3 5 3 is selected to be free by movable UNA dimensions circular hole 3 5 2 medium of the small diameter of the occlusion. Indeed when assembling the probe pins 35 are both contacts 3 5 3 the tube 3 5 1 of the upper end及ITF end is open and accommodated in a state of being interposed Koirupane 3 5 4 between these base the tubes 3 5! upper and lower ends of the closed by plastic working, and both contacts 3 5 3 disc-shaped base and Koirupane 3 5 4, and a coil spring 3 5 4 in a compressed state between these base Keep in tube. However, the circular hole 35 2 of a small diameter of approximately central portions of the occlusion leaves.
B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は、 I Cテス夕側の一部を構成するプリ ント基板 2 0上に載置、 位置決めされる。 この位置決めに際して、 プローブピン 3 5の下側接触子 3 5 3の接触ピンの先端を I Cテスタ側のプリント基板 2 0の 所定のプリント配線に接触させる。 この状態において、 B G Aパッケージ 1 0を B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0の装着凹部 3 2に装着し、 B G Aパッケ一 ジ 1 0に下向きの押圧力を加えて保持し、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボ ール 1 2がプローブピン 3 5の上側接触子 3 5 3の接触ピン先端に圧接した状態 に保持する。 この圧接状態に保持する力は B G Aパッケージ 1 0を下向きに押圧 することに起因するプローブピン 3 5のコイルバネ 3 5 4の反作用により生ずる 。 このように、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボ一ル 1 2を B G Aパッケ一 ジ測定用ソケッ卜 3 0のプローブピン 3 5の接触ピン先端に圧接することにより B G Aパッケージ 1 0は I Cテスタ側と電気的に接続され、 B G Aパッケージ 1 0の試験を実施することができる。 The BGA package measurement socket 30 is placed and positioned on a printed circuit board 20 that forms a part of the IC test side. During this positioning, contacting the tip of the contact pin of the lower contact 3 5 3 of the probe pins 35 in a predetermined printed circuit of the printed circuit board 2 0 IC tester side. In this state, the BGA package 10 is mounted in the mounting recess 32 of the BGA package measuring socket 30, and a downward pressing force is applied to the BGA package 10 to hold it. Lumpur 1 2 is held in a state of being pressed against the contact pin tip of the upper contact 3 5 3 of the probe pins 35. The force holding the pressure contact state caused by reaction of the coil spring 3 5 4 of the probe pin 35 due to pressing the BGA package 1 0 downward. As described above, the BGA package 10 is electrically connected to the IC tester side by pressing the solder ball 12 on the lower surface of the BGA package 10 against the contact pin tip of the probe pin 35 of the BGA package measurement socket 30. Can be connected and can test the BGA package 10.
図 7に示す B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は上述したようなプローブピ ン 3 5を使用している。 このソケット 3 0において、 B G Aパッケ一ジ 1 0下面 のハンダボ一ル 1 2とプローブピン 3 5の上側接触子 3 5 3の接触ピン先端との 間の圧接力、 及び I Cテス夕側のプリント基板 2 0の所定のプリン卜配線と下側 接触子 3 5 3の接触ピン先端との間の圧接力は、 プローブピン 3 5のコイルパネ 3 5 4により生ずるものであるから、 必要とされる圧接力を得るためには、 コィ ルバネ 3 5 4の長さをある一定限度以下に短くすることはできない。 それ故、 必 要とされる圧接力を確保するためには、 コイルパネ 3 5 4の全長は比較的長くな
る。 コイルバネ 3 5 4の全長が長くなるということは、 それだけ浮遊のインダク 夕ンス、 キャパシタンスを増大させることになり、 電気的に好ましいことではな く、 例えば 1 0 0 MH z程度の高い周波数での試験を実行することは困難となる 。 また、 プローブピン 3 5は、 円筒形状のチューブ 3 5 iの直径が 1 mm以下の 極く細いものであり、 その全長が長くなることに起因して、 プローブピン 3 5を 構成する部材の形状、 構造にも種々の制約が加わり、 その製造加工コストは高く なる。 The BGA package measurement socket 30 shown in FIG. 7 uses the probe pin 35 as described above. In this socket 30, the pressure contact force between the solder ball 12 on the lower surface of the BGA package 10 and the contact pin tip of the upper contactor 35 3 of the probe pin 35, and the printed circuit board on the IC test side 2 contact force between the contact pin tip predetermined purine Bok wiring and the lower contact 3 5 3 0, since those caused by Koirupane 3 5 4 of the probe pins 35, pressing force required to obtain it can not be shortened below a certain limit in the length of Koi Rubane 3 5 4. Therefore, in order to ensure a contact force that is needed is the total length of Koirupane 3 5 4 sounds relatively long You. That the overall length of the coil spring 3 5 4 becomes long, will be increased correspondingly suspended in inductor evening Nsu, capacitance, tests at electrical desirable in the rather than, for example 1 0 0 MH z about high frequency It will be difficult to do. In addition, the probe pin 35 is an extremely thin cylindrical tube 35 i with a diameter of 1 mm or less, and the shape of the member constituting the probe pin 35 is increased due to an increase in the overall length. In addition, various restrictions are added to the structure, and the manufacturing and processing costs increase.
さらに、 プローブピン 3 5内の導電経路は、 図 7 ( b ) に示すように、 上側接 触子 3 5 3の接触ピン先端からこの接触ピンを介してその基部外周面と円筒形状 のチューブ 3 5 ,の内周面との間の接触部に至り、 この接触部から円筒形状のチ ユーブを介して今度はこれと下側接触子 3 5 3の基部外周面との間の接触部に至 り、 さらにこの接触部から下側接触子 3 5 3の接触ピン先端に至る。 従って、 こ のプローブピン 3 5による導電経路には合計 4箇所の接触部が存在することにな る。 即ち、 ハンダボール 1 2と上側接触子 3 5 3の接触ピン先端との間、 上側接 触子 3 5 3の基部外周面と円筒形状のチューブ 3 5 1の内周面との間、 円筒形状 のチューブ 3 5 ,の内周面と下側接触子 3 5 3の基部外周面との間、 及び下側接 触子 3 5 3の接触ピン先端と I Cテス夕側のプリント基板 2 0の所定のプリント 配線との間の 4箇所である。 Further, the conductive paths of the probe pins 3 in 5, 7 (b), the upper contact probe 3 5 3 contact pins its base outer peripheral surface through the contact pin from the tip and the cylindrical tube 3 5, the inner lead to the contact portion between the peripheral surface reaches the contact portion between the turn via the switch Yubu cylindrical from the contact portion and which the lower contact 3 5 3 base outer peripheral surface of the Ri, further leading to the contact pin tip of the lower contact 3 5 3 from the contact portion. Therefore, there are a total of four contact portions in the conductive path by the probe pins 35. That is, between the contact pin tip of the solder balls 1 2 and the upper contact 3 5 3, between the upper contact probe 3 5 3 base outer peripheral surface and the tube 3 5 1 of the inner peripheral surface of the cylindrical shape, a cylindrical shape tube 35, the inner between the circumferential surface and the lower contact 3 5 3 base outer peripheral surface, and the lower contact probe 3 5 3 contact pin tip and IC testing evening side of the printed circuit board 2 0 given There are four places between the printed wiring.
ところで、 これら 4箇所の接触部の接触状態は充分に良好という訳ではないの で、 不安定である。 このため、 上述の通りの導電経路が形成されずに、 上側接触 子 3 5 3からコイルパネ 3 5 4を介して下側接触子 3 5 3に至る導電経路が形成 される場合もある。 発明の開示 By the way, since the contact state of these four contact portions is not always sufficiently good, it is unstable. Therefore, without being formed conductive path as described above, there is also a case where the conductive path to the lower contact 3 5 3 from the upper contacts 35 3 via the Koirupane 3 5 4 is formed. Disclosure of the invention
この発明は、 上記従来技術の B G Aパッケージ測定用ソケッ卜が有する問題点 を解消した B G Aパッケ一ジ測定用ソケットを提供するものである。 An object of the present invention is to provide a BGA package measuring socket which has solved the above-mentioned problems of the prior art BGA package measuring socket.
この発明の一面によれば、 パネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成した分 岐コンタクトビンを具備する B G Aパッケージ測定用ソケッ卜が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a BGA package measuring socket including a branch contact bin formed by punching and forming a sheet metal having a paneling property into a tuning fork shape.
上記分岐コンタクトピンはパネ性を有するベリリウム銅或いはリン青銅のよう
な板金を打ち抜いて形成され、 二股になった一対の弾性分岐部の先端部を B G A パッケージのハンダボールとの接触部とするものである。 これら分岐コンタク卜 ピンは絶縁材料よりなるハウジング内に形成された収容孔内に収容される。 分岐 コンタクトピンの一対の弾性分岐部が収容されるこれら収容孔内の対向する領域 は収容孔の配列方向とは斜めの方向に形成されている。 The branch contact pin is made of beryllium copper or phosphor bronze having a paneling property. The tip of a pair of forked elastic branches formed by stamping a simple sheet metal is used as the contact part with the solder ball of the BGA package. These branch contact pins are accommodated in accommodation holes formed in a housing made of an insulating material. The opposing regions in the receiving holes for receiving the pair of elastic branch portions of the contact pins are formed obliquely to the arrangement direction of the receiving holes.
また、 特定の実施例では、 上記収容孔の上記分岐コンタクトピンの一対の弾性 分岐部を収容する対向する領域の方向が収容孔の配列方向とは 4 5 ° 傾斜した方 向に選定されている。 図面の簡単な説明 Further, in a specific embodiment, the direction of the opposing region for accommodating the pair of elastic branch portions of the branch contact pins of the accommodation hole is selected to be a direction inclined by 45 ° with respect to the arrangement direction of the accommodation holes. . BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
図 1はこの発明による B G Aパッケ一ジ測定用ソケットの一実施例を示す平面 図である。 FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of a BGA package measuring socket according to the present invention.
図 2は図 1を A— A線に沿って切断し、 かつコンタクトビンを除去して示す断 面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along the line AA and removing the contact bin.
図 3は図 1を B— B線に沿って切断した断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along the line BB.
図 4は図 1の B G Aパッケージ測定用ソケッ卜において使用されたコンタク卜 ピンの一例を示す斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view showing an example of a contact pin used in the BGA package measuring socket of FIG.
図 5は従来の B G Aパッケージの一例を示し、 （a ) はその概略断面図、 （b ) は （a ) の底面図である。 FIG. 5 shows an example of a conventional BGA package. (A) is a schematic cross-sectional view, and (b) is a bottom view of (a).
図 6は従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの一例を示し、 （a ) はその概 略断面図、 （b ) はこのソケットに使用されたコンタクトピンの一例を示す斜視 図である。 FIGS. 6A and 6B show an example of a conventional BGA package measuring socket, in which FIG. 6A is a schematic sectional view and FIG. 6B is a perspective view showing an example of a contact pin used in this socket.
図 7は従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの他の例を示し、 （a ) はその 概略断面図、 （b ) はこのソケットに使用されたプローブピンの一例を示す断面 図である。 発明を実施するための最良の形態 FIGS. 7A and 7B show another example of a conventional BGA package measuring socket, in which FIG. 7A is a schematic cross-sectional view and FIG. 7B is a cross-sectional view showing an example of a probe pin used in this socket. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
以下、 この発明の一実施例について図 1乃至図 4を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図 1はこの発明による B G Aパッケージ測定用ソケットと通常の B G Aパッケ
ージとの間の位置関係を説明する図であり、 このソケッ卜を上部から見た平面図 であり、 B G Aパッケージは破線で示されている。 図 2は図 1を A— A線にて切 断した断面図であり、 コンタクトピンを除去した状態で示されている。 図 3は図 1を B— B線にて切断した断面図である。 図 4は図 1の B G Aパッケージ測定用 ソケッ卜に使用されたコンタクトピンの一例を示す斜視図である。 Figure 1 shows a BGA package measuring socket and a normal BGA package according to the present invention. FIG. 4 is a diagram for explaining a positional relationship between the socket and the socket, and a plan view of the socket as viewed from above, and a BGA package is indicated by a broken line. FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 cut along the line AA, and shows a state where the contact pins are removed. FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along line BB. FIG. 4 is a perspective view showing an example of contact pins used in the BGA package measurement socket of FIG.
上述したように、 B G Aパッケージ 1 0はその絶縁性基板 1 3の表面に半導体 デバイスが実装され、 その裏面にマトリックス状に 2次元的にハンダポール 1 2 が配列されている。 B G Aパッケージ 1 0の内部回路 （半導体デバイス、 代表的 には I C ) はモールド 1 1により封止され、 内部回路のリードは基板 1 3に形成 されたプリント配線を介してハンダポール 1 2に電気的に接続されている。 As described above, the semiconductor device is mounted on the surface of the insulating substrate 13 of the BGA package 10, and the solder poles 12 are two-dimensionally arranged in a matrix on the rear surface. The internal circuit (semiconductor device, typically IC) of the BGA package 10 is sealed with a mold 11, and the leads of the internal circuit are electrically connected to solder poles 12 via printed wiring formed on the substrate 13. It is connected to the.
この発明による B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0も従来例と同様に、 B G Aパッケージ 1 0内の半導体デバイスの入出力端子 （電極） が接続されたハンダ ボール 1 2を I Cテスタ側の一部を構成するプリント基板 2 0に電気的に接続す るためのものである。 プリント基板 2 0には上下方向に多数個の貫通孔 2 2が形 成されており、 これら貫通孔 2 2にはピン状のコネクタ 2 1がそれぞれ挿入、 固 定される。 これらコネクタ 2 1はその中心部に係合凹部を有する。 B G Aパッケ ージ 1 0の内部回路、 即ち、 ハンダボ一ル 1 2はこれらプリント基板 2 0のコネ クタ 2 1に電気的に接続されることになるから、 これら貫通孔 2 2は、 B G Aパ ッケージ 1 0の裏面にマトリックス状に配列されたハンダポール 1 2と対応する 位置に形成される。 Similarly to the conventional example, the BGA package measuring socket 30 according to the present invention comprises a solder ball 12 connected to the input / output terminal (electrode) of the semiconductor device in the BGA package 10 as a part of the IC tester side. This is for electrically connecting to the printed circuit board 20 to be formed. A large number of through holes 22 are formed in the printed circuit board 20 in the vertical direction, and pin-shaped connectors 21 are inserted and fixed into these through holes 22 respectively. These connectors 21 have an engagement recess at the center. Since the internal circuit of the BGA package 10, that is, the solder ball 12, is electrically connected to the connector 21 of the printed circuit board 20, these through holes 22 are formed in the BGA package. It is formed at a position corresponding to the solder poles 12 arranged in a matrix on the back surface of the substrate 10.
B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は絶縁材料よりなる肉厚の板状体を加工 することにより形成されたハウジング 3 1を備えており、 B G Aパッケージ 1 0 は試験に際してこのハウジング 3 1の上面 3 2に装着される。 ハウジング 3 1の 内部には後述する分岐コンタクトピン 3 6を収容するための多数個の収容孔 3 3 がハウジング上面 3 2からハウジング下面へ貫通した状態で形成されている。 こ れら収容孔 3 3はハウジング上面 3 2に装着される B G Aパッケージ 1 0下面の ハンダポール 1 2と対応した位置に形成されている。 The BGA package measuring socket 30 has a housing 31 formed by processing a thick plate made of an insulating material.The BGA package 10 is placed on the upper surface 32 of the housing 31 during testing. Be attached. A large number of receiving holes 33 for receiving branch contact pins 36 to be described later are formed inside the housing 31 so as to penetrate from the housing upper surface 32 to the housing lower surface. These receiving holes 33 are formed at positions corresponding to the solder poles 12 on the lower surface of the BGA package 10 mounted on the upper surface 32 of the housing.
これら収容孔 3 3には分岐コンタク卜ピン 3 6がそれぞれ収容される。 図 4は この分岐コンタクトビン 3 6の一例を示す斜視図であり、 分岐コンタクトピン 3
6は、 バネ性を有するベリリウム銅、 リン青銅のようなパネ性を有する板金を、 図 4に示されるような音叉状に打ち抜くことによって形成される。 分岐コンタク トビン 3 6は端子部 3 6 3を構成する条片状の基部と、 この基部から二股に分岐 された弾性分岐部 3 6 2とから構成されており、 弾性分岐部 3 6 2は互に平行に 形成されている。 なお、 この互に平行な弾性分岐部 3 6 2の外側面間の寸法はお よそ l mm程度である。 各弾性分岐部 3 6 2の先端部は、 B G Aパッケージ 1 0 のハンダポール 1 2に接触する接触部 3 6 ,をなす。 各接触部 3 6 ,のハンダボ —ル 1 2との接触面はその下端から上方に向い分岐コンタクトピンの中心軸から 離れる方向に傾斜するように形成されている。 接触部 3 6 ,の接触面のなす角は この実施例ではほぼ 2 8 ° 程度である。 分岐コンタクトピン 3 6の端子部 3 6 3 の先端部は、 I Cテスタ側の一部を構成するプリント基板 2 0の貫通孔 2 2に挿 入、 固定されるコネクタ 2 1の係合凹部に挿入され、 コネクタ 2 1と電気的に接 続される。 The contact holes 36 are accommodated in the accommodation holes 33, respectively. FIG. 4 is a perspective view showing an example of the branch contact bin 36. 6 is formed by punching a sheet metal having a paneling property such as beryllium copper having a spring property or phosphor bronze into a tuning fork shape as shown in FIG. Branched contactor Tobin 3 6 and strip-shaped base portion which constitutes the terminal portion 3 6 3, which is an elastic branch unit 3 6 2 Metropolitan which is bifurcated from the base portion, the elastic branch section 3 6 2 each other It is formed parallel to. Incidentally, the dimension between the outer surfaces of the mutually parallel elastic branch section 3 6 2 is of the order of contact elsewhere l mm. Distal ends of the elastic branch section 3 6 2 forms a contact section 3 6, in contact with the solder pole 1 2 BGA package 1 0. The contact surface of each contact portion 36 with the solder ball 12 is formed so as to be inclined upward in a direction away from the central axis of the branch contact pin from the lower end thereof. The angle formed by the contact surfaces of the contact portions 36 is approximately 28 ° in this embodiment. Tip of the terminal portion 3 6 3 branch contact pins 3-6, inserted insert into the through hole 2 2 of the printed circuit board 2 0 constituting a part of the IC tester side, the connector 2 first engaging recess to be secured And is electrically connected to connector 21.
ところで、 収容孔 3 3の形状、 構造についてであるが、 各収容孔 3 3の上部の 円形の凹部 3 3 i (ハウジング 3 1の上面 3 2より下方へ凹んだ円形の穴） は、 B G Aパッケージ 1 0のハンダボ一ル 1 2が侵入して弾性分岐部 3 6 2の接触部 3 6 ,と接触するところであるから、 その直径はハンダポール 1 2の直径より少 し大きく、 その深さはハンダボール 1 2の直径より少し深い寸法に選定されてい る。 また、 円形の凹部 3 3 iの内周面には半径方向に互に対向する一対のスリツ ト 3 3 2が内周面より外側へ突出した状態で形成されており、 これら各スリット 3 3 2は、 円形凹部 3 3 Jの底部を越えて下方へさらに深く切削形成されている 。 従って、 各スリット 3 3 2は円形凹部 3 3 ,の底部より上の部分は半径方向に 対向する一対のスリツ卜となり、 円形凹部 3 3！の底部を越えた下方のスリツト 部分は図 3から理解できるように単一のスリットとなる。 この対向する一対のス リツ卜には分岐コンタクトピン 3 6の弾性分岐部 3 6 2の上部が収容され、 単一 のスリッ卜には弾性分岐部 3 6 2の下部が収容される。 By the way, regarding the shape and structure of the receiving holes 33, the circular recess 3 3 i (the circular hole recessed below the upper surface 32 of the housing 31) at the top of each receiving hole 33 is a BGA package. 1 0 Handabo Ichiru 1 2 invades the elastic branch section 3 6 2 of the contact portion 3 6, since the place in contact with, the diameter of which is less teeth greater than the diameter of the solder pole 1 2, a depth of solder The dimensions are slightly larger than the diameter of ball 12. Moreover, are formed in the state on the inner peripheral surface of the circular recess 3 3 i a pair of Suritsu DOO 3 3 2 mutually opposed radially projecting from the inner circumferential surface to the outside, each of these slits 3 3 2 Is cut deeper and deeper beyond the bottom of the circular recess 33J. Therefore, each slit 3 3 2 is a pair of slits radially opposed to each other above the bottom of the circular recess 3 3, and the circular recess 3 3! The lower slit beyond the bottom of the is a single slit as can be seen from FIG. The opposite to the pair of the scan rate Bok that is housed the upper branch contact pins 3 6 of the elastic branch section 3 6 2, the bottom of the elastic branch section 3 6 2 are accommodated in a single slit Bok.
ここで、 上記対向する一対のスリツ卜が形成される円形凹部 3 3！の半径方向 は、 収容孔 3 3の配列方向 （この例ではマトリクス状であるので水平及び垂直方 向に配列されている） とは斜めの方向に選定されている。 即ち、 スリット 3 3 2
の上部の対向する一対のスリツ卜は収容孔 3 3の中心軸に関して対称であり、 か つ一方のスリッ卜から中心軸を通って他方のスリッ卜に到る水平線は収容孔 3 3 の配列方向とは傾斜している。 一方、 スリット 3 3 2の円形凹部 3 3 1の内面か ら直径方向外方へ計測したスリッ卜の深さは、 一対の弾性分岐部 3 6 2の先端の 接触部 3 6！がハンダボ一ル 1 2の押圧、 侵入により開いたときに接触部 3 6 , がハウジング 3 1の壁に接触しない深さに選定されている。 スリット 3 3 2の幅 (分岐コンタクトピン 3 6の厚さ方向の寸法） は分岐コンタクトビン 3 6の厚さ より少し大きい。 スリット 3 3 2の長さは分岐コンタクトビン 3 6の弾性分岐部 3 6 2の長さにほぼ等しい。 スリット 3 3 2の下部には各スリットと連通し、 か つハウジング底面へ貫通する孔 3 3 3が形成されており、 これら貫通孔 3 3 3に は分岐コンタクトピン 3 6の端子部 3 6 3の基部が嵌合、 固定される。 これによ つて、 各分岐コンタクトビン 3 6はハウジング 3 1に固定される。 Here, the circular recess 33 in which the pair of opposed slits is formed! The radial direction is selected to be oblique with respect to the arrangement direction of the accommodation holes 33 (in this example, it is arranged in a horizontal and vertical direction because it is a matrix). That is, slit 3 3 2 The pair of opposed slits on the upper part of the hole are symmetrical with respect to the central axis of the receiving hole 33, and the horizontal line extending from one slit through the central axis to the other slit is the arrangement direction of the receiving hole 33. Is inclined. On the other hand, the slits 3 3 2 of the circular recess 3 3 slit depth Bok measured first inner surface or et diametrically outward, a pair of elastic branches 3 6 2 of the front end of the contact portion 3 6! The contact portion 36 is selected so that the contact portion 36 does not contact the wall of the housing 31 when the contact portion 36 is opened due to the pressing or intrusion of the solder ball 12. Slits 3 3 2 Width (thickness dimension of the branch contact pins 3 6) is slightly greater than the thickness of the branch contact bin 3 6. The length of the slit 3 3 2 is substantially equal to the length of the elastic branch section 3 6 2 branches contact the bottle 3 6. Slits 3 3 The second lower communicating with the slits, or One housing hole 3 3 3 penetrating is formed to the bottom surface, the terminal portion 3 6 3 of the through-hole 3 to 3 3 branch contact pins 3 6 Is fitted and fixed. Thus, each branch contact bin 36 is fixed to the housing 31.
B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0は、 分岐コンタクトビン 3 6をハウジン グ 3 1の収容孔 3 3に上部から収容し、 ハウジング 3 1に一体的に固定すること により組立が完成する。 完成した B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0の分岐コ ンタクトビン 3 6の端子部 3 6 3先端部を、 図 3に示すように、 I Cテス夕側の 一部を構成するプリント基板 2 0の貫通孔 2 2に揷入固定されたコネクタ 2 1の 係合凹部に挿入し、 係合させ、 B G Aパッケージ 1 0を B G Aパッケージ測定用 ソケット 3 0の上面 3 2に装着し、 この B G Aパッケージ 1 0に下向きの押圧力 を加えて、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボール 1 2を B G Aパッケージ測 定用ソケット 3 0の分岐コンタクトビン 3 6の一対の接触部 3 6 ,に係合させ、 圧接状態に保持する。 圧接状態を保持する力は B G Aパッケージ 1 0を下向きに 押圧することに起因する分岐コンタクトビン 3 6の弾性分岐部 3 6 2の内向きの 反作用により生ずる。 このように、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボ一ル 1 2を B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0の分岐コンタクトビン 3 6の一対の接 触部 3 6 iに圧接したところで、 B G Aパッケージ 1 0は I Cテス夕側に電気的 に接続され、 I Cテス夕による試験を実施することができる。 The assembly of the BGA package measuring socket 30 is completed by accommodating the branch contact bin 36 in the accommodating hole 33 of the housing 31 from above and integrally fixing it to the housing 31. Completed the terminal 3 6 3 tip of the branch co Ntakutobin 3 6 of the BGA package measuring socket 3 0, as shown in FIG. 3, IC testing evening side of the through of the printed circuit board 2 0 constituting part bore 2 The BGA package 10 is inserted into the engagement recess of the connector 2 1 which is inserted and fixed in 2 and engaged.The BGA package 10 is mounted on the upper surface 32 of the BGA package measurement socket 30. By applying a pressing force, the solder balls 12 on the lower surface of the BGA package 10 are engaged with the pair of contact portions 36 of the branch contact bin 36 of the BGA package measuring socket 30 to maintain the pressure contact state. Holding the pressure contact state force caused by counteraction inward branch contact bin 3 6 of the elastic branch section 3 6 2 which is caused by pressing the BGA package 1 0 downward. As described above, when the solder ball 12 on the lower surface of the BGA package 10 was pressed against the pair of contact portions 36 i of the branch contact bin 36 of the BGA package measurement socket 30, the BGA package 10 was subjected to IC test. It is electrically connected to the evening side and can perform tests using IC tests.
このように、 この発明による B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0の分岐コン タクトビン 3 6は、 そのパネ性を有する一対の弾性分岐部 3 6 2がハンダポール
1 2と 2点で接触するから、 従来のコンタクトビン 3 4或いはプローブピン 3 5 とハンダボール 1 2間の接触が 1点であったことと比較して、 それだけ接触の信 頼性が向上する。 また、 パネ性を有する弾性分岐部 3 6 2をハンダボ一ル 1 2が 押し開きながら接触するので、 弾性分岐部 3 6 2及びハンダボ一ル 1 2双方の接 触面はセルフクリーニングされる利点がある。 弾性分岐部 3 6 2の先端がハンダ ボール 1 2に対する接触部 3 4 iとなるから、 B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0に B G Aパッケージを装着するに際して分岐コンタク卜ピン 3 6の中心軸と ハンダポール 1 2の中心とが垂直方向に関して多少ずれていても、 一対の弾性分 岐部 3 6 2の一方から他方に向けてハンダポール 1 2を押圧する力が生じ、 B G Aパッケージがソケッ卜 3 0に対して自己整列される効果がある。 As described above, the branch contact bin 36 of the BGA package measuring socket 30 according to the present invention is formed by a pair of elastic branch portions 36 2 having panel characteristics. Since contact is made at 2 and 2 points, the contact reliability between the contact bin 34 or the probe pin 35 and the solder ball 12 is improved as compared with the case where the contact was at one point. . Further, since the solder ball 12 comes into contact with the elastic branch portion 36 2 having a panel property while pushing open, the contact surface of both the elastic branch portion 36 2 and the solder ball 12 has an advantage of being self-cleaned. is there. Since the tip of the elastic branch section 3 6 2 is the contact portion 3 4 i for solder balls 1 2, the central axis and solder pole branch contactor Bok pin 3 6 when mounting the BGA package to the BGA package measuring socket Bok 3 0 Even if the center of 12 is slightly deviated in the vertical direction, a force that presses the solder pole 12 from one side of the pair of elastic branching sections 36 2 toward the other is generated, and the BGA package moves against the socket 30. This has the effect of being self-aligned.
さらに、 分岐コンタクトピン 3 6は、 弾性分岐部 3 6 2の先端が接触部 3 6 i となっているから、 ハンダポール 1 2に対する接触圧力は分岐コンタクトピン 3 6の長さ方向とはほぼ直角の方向に生成される。 分岐コンタクトビン 3 6の長さ と接触圧力を増強させることとは無関係であるので、 分岐コンタクトビン 3 6の 長さは接触圧力とは無関係に必要最小限の長さに設計することができる。 よって 、 分岐コンタクトピン 3 6の浮遊インダク夕ンス、 キャパシタンスを小さくする ことができ、 高い周波数の試験をする上において好適である。 その上、 分岐コン タクトビン 3 6は、 その形状、 構造が上述した通りのものであるので、 バネ性を 有する板金を打ち抜き加工することのみにより極く簡単に製造することができ、 製造コストが低滅できるという利点がある。 また、 ハンダボ一ル 1 2が高密度に 配列されたファインピッチの B G Aパッケ一ジに対応する分岐コン夕クトビン 3 6も容易に製造することができる。 Further, the branch contact pins 3-6, since the tip of the elastic branch section 3 6 2 has a contact portion 3 6 i, substantially perpendicular contact pressure on the solder pole 1 2 of the length direction of the branch contact pins 3 6 Is generated in the direction of Since the length of the branch contact bin 36 is independent of the increase in the contact pressure, the length of the branch contact bin 36 can be designed to be a minimum length independent of the contact pressure. Therefore, the floating inductance and capacitance of the branch contact pin 36 can be reduced, which is suitable for testing at a high frequency. In addition, since the branch contact bin 36 has the same shape and structure as described above, the branch contact bin 36 can be extremely simply manufactured only by punching a sheet metal having a spring property, and the manufacturing cost is low. There is an advantage that it can be destroyed. Further, a branch contact bin 36 corresponding to a fine pitch BGA package in which the solder balls 12 are arranged at high density can be easily manufactured.
この発明による B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0は、 分岐コンタク卜ピン 3 6の弾性分岐部 3 6 2が収容されるスリツ卜 3 3 2の形成される方向がハウジ ング 3 1に形成される収容孔 3 3の配列方向とは傾斜する方向、 特に 4 5 ° の方 向としたので、 上部の円形凹部 3 3！同志を互に接近して形成しても隣接するス リット 3 3 2同志が連通することがないので、 分岐コンタクトビン 3 6の実装密 度を向上することができるという顕著な利点がある。
BGA package measuring socket Bok 3 0 according to the present invention, accommodating the direction in which the elastic branch section 3 6 2 branches contactor Bok pin 3 6 is formed of Suritsu Bok 3 3 2 which is accommodated is formed in the housings 3 1 The arrangement direction of the holes 33 is inclined, especially 45 °, so the upper circular recess 33! Since slits 3 3 2 comrades adjacent be formed by mutually approaching comrades will not be in communication, there is a remarkable advantage that it is possible to improve the mounting density of the branch contact bin 3 6.
Claims
1 . パネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成した分岐コンタクトピンを具備 することを特徴とするポール'グリツド ·アレイ半導体測定用ソケッ卜。 1. A pole / grid array semiconductor measuring socket, comprising: a branch contact pin formed by punching a sheet metal having a paneling property into a tuning fork shape.
2 . 前記分岐コンタクトピンはベリリウム銅或いはリン青銅のようなパネ性を有 する板金を打ち抜くことによって形成され、 この分岐コンタクトビンの弾性分岐 部の先端部を接触部とすることを特徴とする請求項 1に記載のポール ·グリッド2. The branch contact pin is formed by punching a sheet metal having a panel property, such as beryllium copper or phosphor bronze, and a tip of an elastic branch portion of the branch contact bin is used as a contact portion. Paul grid according to item 1
•アレイ半導体測定用ソケッ卜。 • Socket for array semiconductor measurement.
3 . 前記分岐コンタクトビンを収容する収容孔が形成される絶縁材料よりなるハ ウジングを具備することを特徵とする請求項 2に記載のボール ·グリツド .ァレ ィ半導体測定用ソケッ卜。 3. The ball / grid / array semiconductor measurement socket according to claim 2, further comprising a housing made of an insulating material in which a housing hole for housing the branch contact bin is formed.
4 . 前記分岐コンタクトピンの弾性分岐部が収容される前記収容孔の対向する領 域は前記収容孔の配列方向とは斜めの方向に形成されていることを特徼とする請 求項 3に記載のポール ·グリッド ·アレイ半導体測定用ソケット。 4. A claim according to claim 3, wherein an area facing the housing hole in which the elastic branch portion of the branch contact pin is housed is formed in a direction oblique to the arrangement direction of the housing holes. The pole, grid, and array semiconductor measurement socket described.
5 . 前記分岐コンタクトピンの弾性分岐部が収容される対向する領域を前記収容 孔の配列方向とは 4 5 ° 傾斜する方向に形成されていることを特徴とする請求項 4に記載のポール ·グリツド ·アレイ半導体測定用ソケット。
5. The pole according to claim 4, wherein the opposing area in which the elastic branch portion of the branch contact pin is housed is formed in a direction inclined by 45 ° with respect to the arrangement direction of the housing holes. Grid · Socket for array semiconductor measurement.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6215810A JPH0883656A (en) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | Socket for measuring ball grid array semiconductor |
| KR1019970704516A KR987001149A (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Ball, Grid, and Array Semiconductor Sockets |
| US08/875,205 US6069481A (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Socket for measuring a ball grid array semiconductor |
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Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| JP6215810A JPH0883656A (en) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | Socket for measuring ball grid array semiconductor |
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Family
ID=26436308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO1997016874A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2376353A (en) * | 2000-04-10 | 2002-12-11 | Wayne Kay Pfaff | Mounting for high frequency device packages for test and/or burn-in |
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1995
- 1995-10-31 WO PCT/JP1995/002224 patent/WO1997016874A1/en not_active Application Discontinuation
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