WO1995022782A1 - Active matrix substrate and color liquid crystal display device - Google Patents

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WO1995022782A1
WO1995022782A1 PCT/JP1995/000231 JP9500231W WO9522782A1 WO 1995022782 A1 WO1995022782 A1 WO 1995022782A1 JP 9500231 W JP9500231 W JP 9500231W WO 9522782 A1 WO9522782 A1 WO 9522782A1
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Mutsumi Matsuo
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Seiko Epson Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to an element structure of an active matrix substrate used for a liquid crystal display device, and particularly to a structure of a storage capacitor. Also, the present invention relates to a structure of a color liquid crystal display device using the active matrix substrate.
  • FIG. 1 shows the basic structure of a color liquid crystal display device using an active matrix substrate.
  • gate lines GO, Gl, G2 '*' extending in the X direction and source lines S1, S2, S3 extending in the Y direction are provided on the surface of the substrate 10.
  • An electrode 12 and a thin film transistor (hereinafter, referred to as “TFT”) 11 connected to each pixel electrode are formed.
  • the selection period that is, the period when the TFT 11 is turned on by the signal from the gate lines Gl, G2, and G3-'', the counter substrate 20 is turned on.
  • the source lines S 1, S 2, and S 3 are connected to a liquid crystal capacitor CLC composed of the common electrode 26, the pixel electrode 12, and the liquid crystal 30 sealed in the gap between them. ⁇ Image signals supplied from and are written.
  • the non-selection period that is, during the period when TFT 11 is in the off state, the image signal written to the liquid crystal capacitor CLC during the selection period is held.
  • a configuration in which the storage capacitor CS is provided between the previous gate line and the pixel electrodes 12 and 1 ', or a separately formed storage capacitor line (Fig. 1 A configuration in which a storage capacitor CS is provided between the pixel electrode 12 and the pixel electrode 12 has been proposed.
  • the storage capacitor C S configured in this manner, the pixel electrodes 12,
  • a pixel region is not formed between the pixel region P11 and the pixel region P31, but a pixel region for blue is formed in that region. In some cases, dummy pixel areas are formed.
  • the color filter 21 generally includes a red filter R, a green filter G, and a blue filter B. These red filter R, green filter G, and blue filter B are repeatedly arranged in the display screen as one unit.
  • the array of color filters 21 includes a stripe array, a mosaic array, or a delta array.
  • FIG. 12 shows a color array pattern of a delta array
  • FIG. 13 shows an example of a color array pattern of a mosaic array.
  • Such a delta array or a mosaic array has the advantage that a smoother image can be displayed as compared to a stripe array because each color element is evenly distributed in the display screen. You.
  • a liquid crystal display device using the delta arrangement is disclosed in
  • a liquid crystal display device using a mosaic arrangement is disclosed in, for example, FIG. 3A, FIG. 3A, and FIG. 8C, FIG. and so on.
  • those using the delta arrangement are shown in FIG. 14, as shown in red filter R, green filter G, and blue filter.
  • Three pixel regions P 21, P 22, and P 23 corresponding to B are periodically arranged in the X direction with each of them as one unit.
  • the pixel regions P 21, P 22, and P 23 in the even-numbered pixel rows are the pixel areas P ll, P 12, P 13, and the pixels in the odd-numbered pixel rows.
  • the regions P31, P32, and P33 are arranged apart from each other by a distance corresponding to a half cycle of the unit. Therefore, between the odd-numbered pixel row and the even-numbered pixel row, the pixel regions P ll, P 12,? 13 The center position of '*' is shifted alternately left and right by a distance equivalent to 1.5 pixel pitch.
  • the pixel region P 21 Since all pixel regions have the same basic configuration, the pixel region P 21 will be described as an example.
  • the source region 111 of the TFT 11 is connected to the source line S 1
  • the gate electrode 113 is connected to the gate line G 2
  • the drain region 1 1 2 is connected to the pixel electrode 1 2.
  • the pixel region P 21 has a first electrode portion C 1 electrically connected to the drain region 112 of the TFT 11 and the pixel electrode 12, and a gate in the preceding stage.
  • a second electrode portion C 2 having a structure extending from the line G 1 in the Y direction is formed.
  • a material for the first electrode portion C usually, a doped silicon film is used.
  • the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 are arranged to face each other via a dielectric film, as described later. In this way, the storage capacitor CS is formed between the pixel electrode 12 and the preceding gate line G1.
  • Each of the source lines S1, S2, S3, ... extends in a Y-direction while bending in the form of a crank, and a plurality of color signals are supplied to the same source. Since a complicated color switching circuit for supplying a line with appropriate timing is not required, the pixel electrode of the pixel region corresponding to the same color for the same source line is not required. Done ⁇ ⁇ OSi ⁇ D Only is connected via TFT11. Accordingly, in the same source line, pixel regions corresponding to the same color are alternately arranged on both sides of the source line for each stage. For example, in the case of the source line S 2, the pixel regions P 12, P 22, and P 32 • ′ corresponding to the green color are alternately arranged on both sides of the source line S 2. Inevitably, the positional relationship between the TFT 11 and the source line is reversed for each stage.
  • pixel electrode 12 and the storage capacitor CS (the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2) have the same relative formation position, while the pixels arranged in the Y direction along the source line S 2.
  • the relative formation positions of the TFT 11, the pixel electrode 12 and the storage capacitor CS are bilaterally symmetrical for each stage. ing.
  • the relative positional relationship between TF ⁇ 11, pixel electrode 12, and storage capacitor CS is symmetrical between the left and right.
  • FIGS. 15 (A), (B) and (C) are sectional views taken along lines I-I ', II-II' and III-III 'of FIG. 14, respectively.
  • the TFT 11 is formed by patterning by photolithography technology.
  • a polycrystalline silicon thin film 110 constituting the active region and the first electrode portion C1 of the storage capacitor CS is formed.
  • a gate oxide film 114 and a dielectric film C 3 of the storage capacitor CS are formed by thermal oxidation of the polycrystalline silicon film 110. Then hold The impurity is selectively doped only into the polycrystalline silicon film 110 for forming the capacitance capacitor CS, and the first electrode portion C 1 of the storage capacitance capacitor CS is formed.
  • the gate electrode 113 and the second electrode part C 2 of the storage capacitor CS are connected to each other by a photolithography technique to form a polycrystalline doped silicon film. It is formed by In this state, in the pixel region P 21, the gate electrode 113 is electrically connected to the gate line G 2, and the second electrode portion C 2 is connected to the gate line G 1 in the preceding stage. Are electrically connected.
  • a source region 111 and a drain region 112 are formed by implanting ions with the gate electrode 113 serving as a mask.
  • a through hole is formed therein.
  • the source terminal 111 and the drain terminal 119 are electrically connected to the source region 111 and the drain region 112, respectively.
  • the source terminal 118 is electrically connected to the source line S 1
  • the drain terminal 119 is electrically connected to the pixel electrode 12.
  • the TFT 11 and the storage capacitor CS are formed in the pixel area P 21, and the pixel area is changed as shown in FIGS. 15 (B) and (C).
  • the storage capacitor CS is also formed in the regions Pll, PI2, and P22.
  • each component on the substrate 10 by photolithography technology.
  • X direction left-right direction
  • the structural parameters are different for each stage.
  • the lower polycrystalline silicon film forming pattern A1 for forming the TFT 11 and the first electrode portion C1 of the storage capacitor CS is connected to the gate A1.
  • Figure 16 shows an ideal case where there is no deviation in the horizontal direction.Therefore, the capacitance value of the storage capacitor CS (ODD) and the capacitance of the storage capacitor CS (EVE ) Are equal.
  • the capacitance value of the storage capacitor CS (ODD) and the capacitance value of the storage capacitor CS (EVEN) Have different values.
  • the formation pattern A 1 of the lower polycrystalline silicon thin film is shifted in the direction of arrow R with respect to the formation pattern A 2 of the upper polycrystalline silicon thin film.
  • the capacitance value of the storage capacitor CS (ODD) increases, whereas the capacitance value of the storage capacitor CS (EVEN) decreases.
  • an object of the present invention is to improve the formation pattern of each electrode part constituting a storage capacitor, thereby improving the same source line.
  • the active matrix substrate without flickers It is to provide.
  • Another object of the present invention is to provide a high quality color liquid crystal display device using the active matrix substrate configured as described above.
  • a plurality of gate lines extending in the X direction are provided on an active matrix substrate.
  • a plurality of thin-film transistors arranged, a first electrode portion electrically connected to the pixel electrode and a second electrode portion electrically connected to a gate line in the preceding stage.
  • a plurality of storage capacitor capacitors arranged corresponding to the pixel electrodes.
  • pixel electrodes adjacent to each other in the Y direction have the same source line. And between the storage capacitor capacitors electrically connected to the adjacent gate lines, with respect to the second electrode portion. It is characterized in that the relative formation positions of the first electrode portions are the same.
  • a plurality of gate lines extending in the X direction and a plurality of storage capacitance lines extending in the X direction are provided on the active matrix substrate.
  • pixel electrodes adjacent to each other in the Y direction have the same shape. It is arranged so as to be located on the opposite side with the source line interposed therebetween, and between the storage capacitor capacitors electrically connected to the adjacent storage capacitor lines, with respect to the second electrode portion. Wherein the relative formation positions of the first electrode portions are the same.
  • the relative position of the first electrode portion with respect to the second electrode portion is set.
  • the components are formed using the photolithography technology, even if alignment deviations occur, they are retained because the same formation positions are the same. There is no difference in the opposing areas of the first electrode portion and the second electrode portion between the capacitor capacitors, and the capacitance values of the storage capacitor capacitors can be made uniform. .
  • the storage capacitance value differs between the adjacent storage capacitance capacitors. This prevents the occurrence of flicker on a gate line basis. I can do it.
  • the liquid crystal display device when a color liquid crystal display device having a delta array is formed using the active matrix substrate, first, the liquid crystal display device is formed corresponding to a pixel electrode.
  • a first color filter row in which three color filters of red, green, and blue are periodically arranged in the X direction using the three colors as one unit; and
  • the first color filter row and the second color filter row are alternately displaced in the X direction by a distance corresponding to 1Z2 cycle of the unit cycle.
  • only the pixel electrodes corresponding to the same color filter are connected.
  • the present invention when a color liquid crystal display device having a mosaic arrangement is constructed by using the active matrix substrate, unlike the case of the delta arrangement, The first color filter row and the second color filter row are alternately displaced in the X direction by a distance corresponding to 1Z3 period of the unit period. Then, for the same source line, only the pixel electrode corresponding to the color filter of the same color is connected.
  • FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of a color liquid crystal display device using an active matrix substrate.
  • FIG. 2 is a plan view showing a pattern of forming each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the formation pattern shown in FIG.
  • FIG. 4 (A) is a cross-sectional view taken along line IV—IV ′ in FIG. 2
  • FIG. 4 (B) is a cross-sectional view taken along line V—V ′ in FIG. 2
  • FIG. 4 (C) is a drawing. VI of 2—VI 'line FIG.
  • FIG. 5 schematically shows the pattern of formation of each silicon film forming two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Fig. 2.
  • FIG. 5 schematically shows the pattern of formation of each silicon film forming two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Fig. 2.
  • FIG. 6 is a plan view showing the formation pattern of each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the second embodiment.
  • Fig. 7 schematically shows the formation pattern of each silicon film that forms two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Fig. 6.
  • FIG. 7 schematically shows the formation pattern of each silicon film that forms two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Fig. 6.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an inverted staggered TFT used as the TFT of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the third embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view showing the formation pattern of each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the third embodiment.
  • Figure 10 shows the pattern of the tantalum film and the IT0 film that form the two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Figure 9.
  • FIG. 10 shows the pattern of the tantalum film and the IT0 film that form the two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Figure 9.
  • FIG. 11 is a plan view showing the formation pattern of each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram showing a color array pattern of a delta array.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a color arrangement pattern of a mosaic arrangement.
  • FIG. 14 is a plan view showing a pattern of forming each component of an active matrix substrate used in a conventional liquid crystal display device.
  • FIG. 15 (A) is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 14
  • FIG. 15 (B) is a cross-sectional view taken along the line II-II' of FIG. 14, and
  • FIG. ) Is a cross-sectional view taken along the line III-III 'in FIG.
  • FIG. 16 shows the active matrix substrate shown in Fig. 14
  • FIG. 6 is a plan view schematically showing a pattern of forming each silicon film forming two electrode portions of the storage capacitor on the surface.
  • FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of a color liquid crystal display device using an active matrix substrate.
  • FIG. 2 is a plan view showing a pattern of forming each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device of the present embodiment.
  • the active matrix substrate of this embodiment is different from the conventional active matrix substrate only in the pattern of forming each component in the pixel region. Since the components are the same, the components having the common functions are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the gate lines G0, G extending in the X direction are formed on the surface of a transparent substrate 10 constituting an active matrix substrate.
  • Pixel areas ⁇ 11, ⁇ 12, ⁇ 13, corresponding to the intersections of l, G2-and the solid lines SI, S2, S3 Are formed.
  • Pixel electrodes 12 are connected.
  • TFT 11 is turned on (selection period) by signals from the gate lines G1, G2, G3,.
  • the image signals supplied from the source lines S1, S2, S3 are written.
  • TFT 11 is off (non-selection period)
  • the image signal written to the liquid crystal capacitance portion CLC during the selection period is held.
  • the gate lines GO, Gl, G2 A storage capacitor CS is formed between the gate line in the preceding stage and the pixel electrode 12.
  • the gate electrode of the TFT 11 is not connected to the gate line G0, so that the gate line GO is substantially Dedicated capacity line.
  • Polarizing plates 41 and 42 are arranged outside the substrate 10 and the counter substrate 20.
  • the opposite substrate 20 has a color filter 21 formed thereon.
  • the color filter 21 generally includes a red filter R, a green filter G, and a blue filter B.
  • the pixel electrodes 12 of each of the pixel regions Pll, P12, P13,... are arranged corresponding to these three color filters 21, respectively.
  • the arrangement of the color filters 21 in this embodiment is a delta arrangement (FIG. 12). That is, in the counter substrate 20, three color filters of red (R), green (G), and blue (B) are periodically formed in the X direction with these three colors as one unit.
  • the first color filter row F 1 (odd-numbered color filter row) arranged in a row is adjacent to this color filter row in the Y direction.
  • a second color filter row F 2 (even-numbered color filter row) which is periodically arranged in the X direction is formed, and the first color filter row is formed.
  • the filter row F1 and the second color filter row: F2 are alternately displaced in the X direction by a distance corresponding to a half cycle of the one unit cycle.
  • the delta array configured in this way is particularly suitable for video display where smooth image quality is required because each color element is uniformly distributed in the screen.
  • the active matrix substrate has a red filter R and a green filter as shown in FIGS. 2 and 3.
  • the first pixel in which three pixel areas PI1, PI2, and P13 corresponding to the filter G and the blue filter B are periodically arranged in the X direction using them as one unit. Columns (odd-numbered pixel columns) are formed.
  • pixel regions P 21, P 22, and P 2 corresponding to the same one unit 3 is arranged so as to be shifted in the X direction by a distance corresponding to one period and two periods with respect to the first pixel row.
  • pixel areas P31, P32, and P33 corresponding to the same one unit are pixel areas. They are arranged in the opposite direction to P21, P22, and P23 so as to be shifted by a distance equivalent to 12 periods. For this reason, the pixel row including the pixel areas P31, P32, and P33 is in a state in which the pixel row including the pixel areas Pll, P12, and P13 is translated in the Y direction as it is. It is in. Therefore, the center positions of the pixel regions Pll, PI2, ⁇ 13,... Are shifted by 1.5 pixel pitches in the Y direction alternately left and right at every step.
  • Each of the source lines S1, S2, S3,... Extends in the Y direction while bending in a crank shape. Then, only pixels corresponding to the same color are connected to the same source line. Therefore, only the signal for displaying one of red, green, and blue colors needs to be supplied from the same source line.
  • a source line extending in the Y direction while being bent in a crank shape is used. Instead, a zonal line extending in the Y direction while meandering in a curved shape is used instead. You can also use a line.
  • the pixel region P 21 will be described as an example.
  • the gate electrode 113 of the TFT 11 is connected to the gate line G2
  • the source region 111 is connected to the source line S1
  • the region 112 is connected to the pixel electrode 12.
  • a first electrode portion C 1 electrically connected to the drain region 112 and the pixel electrode 12 is formed, and the first electrode portion C 1 is It is formed of a doped silicon film. In addition, it extends in the Y direction from the previous gate line G1.
  • the second electrode part CI is formed.
  • the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 face each other with a dielectric film interposed therebetween, and a storage capacitor C is provided between the preceding gate line G 2 and the pixel electrode 12.
  • the capacitor CS has been formed.
  • the pixel regions P ll and P 1 2 are arranged with respect to the crank-shaped source lines S l, S 2, S 3 ⁇ '. , P 13... ′, Only the pixel electrode 12 of the pixel region corresponding to the same color of each of the color filters 21 arranged in the delta arrangement is connected. Therefore, in the same source line S 2, the pixel electrodes 12 of the pixel areas P 12, P 22, P 32 2 ′ corresponding to the green color (G) are opposite to each other in the Y direction. They are connected alternately from the side.
  • the relative positions of the TFT 11 and the pixel electrode 12 are located between the pixel regions P 12, P 22, ⁇ 32 ⁇ arranged in the Y direction along the source line S 2. Is a pattern that is reversed left and right for each stage. That is, the odd-numbered pixel regions P ll, P 12, P 13 ⁇ connected to the gate line G 1, and the even-numbered pixel regions P 2 1 connected to the gate line G 2 , P22, P23,... ′, The pattern of forming the TFT 11 and the pixel electrode 12 is symmetrical.
  • the storage capacitance capacitor CS has a finer ⁇ paper in any pixel area (£ 1301). They are always formed at the same relative position. In other words, the relative positions of the storage capacitor capacitors CS in the pixel area are the same between the storage capacitor capacitors adjacent in the Y direction.
  • a storage capacitor C S is formed in a region where the source line S 1 in the preceding stage passes.
  • the storage capacitor Cs is formed in a region where the source line S1 in the preceding stage passes. Therefore, in any of the pixel areas PI1, 212, ⁇ 31, 132, ⁇ 'connected to the gate lines Gl, G3, the first electrode of the storage capacitor CS is connected.
  • the portion CI extends from the connection position of the TFT 11 with the drain region 112 to the left region of the pixel electrode 12, and in the left region, the gate line G of the preceding stage is formed. 0, overlaps with the second electrode portion C 2 extending from G 2.
  • a storage capacitor CS is formed in a region where the source line S 2 connected to the pixel region P 22 itself passes. ing. Therefore, in any of the pixel regions P 21, P 22 ⁇ 'connected to the gate line G 2, the first electrode portion C 1 of the storage capacitor CS is connected to the drain of the TFT 11. From the connection position with the region 1 1 2, it is turned back toward the source region 1 1 1, and from the vicinity of the source region 1 1 1 1, the odd-numbered pixel regions P ll and P 1 2 Like ⁇ 31, ⁇ 32 ⁇ ′, it extends to the left region of the pixel electrode 12.
  • FIG. 4 A method of manufacturing the active matrix substrate having such a configuration will be described with reference to FIG. 4 (A), (B), and (C) are a IV-IV cross-sectional view, a V-V 'cross-sectional view, and a VI-VI' cross-sectional view of FIG. 2, respectively.
  • the active area of the TFT 11 and the first capacitor CS are formed on the substrate 10 made of quartz glass by the photolithography technology.
  • a polycrystalline silicon thin film 110 for forming the first electrode portion C 1 is formed.
  • the gate oxide film 114 and the insulating film C3 of the storage capacitor CsS are formed by thermal oxidation of the polycrystalline silicon film 110.
  • the storage capacity is maintained.
  • the first electrode section C 1 of the capacitor CS is formed.
  • the gate electrode 113 and the second electrode portion C 2 of the storage capacitor CS are connected to each other by a photolithographic technique using a polycrystalline silicon thin film. Formed.
  • the gate electrode 113 is electrically connected to the gate line G 2
  • the second electrode part C 2 is electrically connected to the preceding gate line G 1. It is in the state of being connected to.
  • ion is implanted using the gate electrode 113 as a mask to form a source region 111 and a drain region 112.
  • a through hole is formed therein.
  • the source terminal 118 and the drain terminal 119 are electrically connected to the source region 111 and the drain region 112, respectively.
  • the source terminal 118 is electrically connected to the source line S 1
  • the drain terminal 119 is electrically connected to the pixel electrode 12.
  • the TFT 11 and the storage capacitor CS are formed in the pixel area P 21, and the pixel area is formed as shown in FIGS. 4 (B) and 4 (C).
  • the storage capacitor CS is also formed in the regions Pll, PI2, and P22.
  • the pattern is formed in a horizontal direction (X direction).
  • the formation pattern of the polycrystalline silicon film A 3 Even if the alignment is shifted in the X direction between the pattern A4 and the polycrystalline silicon film formation pattern, the pixel region connected to the gate lines Gl and G3 ''' P ll, P 1 2--P 3 1, P 3 2 ...
  • the formation pattern A3 of the polycrystalline silicon thin film is slightly displaced in the direction of arrow R with respect to the formation pattern A4 of the polycrystalline silicon thin film, , ⁇ 11, ⁇ 12, ⁇ 31, ⁇ 32, '' and the even-numbered pixel area ⁇ 21, ⁇ 22, ''
  • the first electrode section C 1 and the second electrode section C 2 of the capacitance capacitor CS The only difference is that the area of the opposing portion C 0 becomes smaller.
  • the pattern A 3 for forming the polycrystalline silicon thin film is formed in a state slightly shifted in the direction of arrow L with respect to the pattern A 4 for forming the polycrystalline silicon thin film.
  • the pattern A3 for forming the polycrystalline silicon film and the pattern for forming the polycrystalline silicon film were used. Even if the alignment with A4 is shifted in the horizontal direction (X direction) or the vertical direction (Y direction), each pixel area Pll, P12, ..., ⁇ 21, ⁇ 22, Since the capacitance value of each storage capacitor CS is always the same between ⁇ 31 and ⁇ 32 2 ⁇ , the optimal LC capacitor of the odd-numbered gate lines G l and G 3- The mon- um voltage is always the same as the optimal LC common voltage of the even-numbered gate lines G2, ⁇ . Therefore, it is possible to set the overall optimum LC common voltage, and it is possible to prevent flickering on a gate line basis.
  • the TFT 11 and the pixel region ⁇ 11, ⁇ 12, ⁇ 13 ⁇ arranged in the Y direction along the source lines S 1, S 2, S 3 By simply inverting the relative formation position of the pixel electrode 12 step by step, the formation position and shape of the first electrode portion C 1 for forming the storage capacitor CS are changed. Only different. Therefore, when the first electrode section C 1 and the second electrode section C 2 are formed only by optimizing the relative positional relationship between the first electrode section C 1 and the second electrode section C 2. Due to misalignment Prevents frizzing force. Therefore, the present invention can be applied to the case where the formation area and size of each component are limited, which is particularly advantageous when realizing a high-definition and high-density liquid crystal display device.
  • the patterns of the components other than the first electrode portion C 1 are substantially the same. Therefore, the deviation of the alignment between the counter substrate 20 and the active matrix substrate, or the deviation of the alignment on the active matrix substrate ,
  • the pixel areas P ll, P 1 2, 'corresponding to the odd-numbered gate lines G 1, G 3-, and the even-numbered gate lines G 2' The difference in aperture ratio between the pixel regions ⁇ 21 and ⁇ 22 ⁇ ⁇ corresponding to 'is also reduced, and horizontal line unevenness due to the difference can be prevented.
  • FIG. 6 is a plan view showing the pattern of forming each component of the active matrix substrate of the liquid crystal display device of the present embodiment.
  • the active matrix substrate of the present embodiment is different from the active matrix substrate of the first embodiment only in the portion of the storage capacitor. Since the other parts are the same, the components having the corresponding functions are denoted by the same reference numerals.
  • the gate electrode in the preceding stage is used to form the second electrode portion C 2 of each storage capacitor CS.
  • the constant potential Are formed in parallel with the gate lines Gl, G2, G3 in the X direction, and the storage capacitor capacitors CM1, CM2, CM3 CS constitutes the second electrode section C 2 using the storage capacitance lines CM 1, CM 2, CM 3,.
  • each of the three pixel regions P 21, P 22, and P 23 corresponding to red, green, and blue has one pixel.
  • the units are arranged periodically in the X direction.
  • the pixel areas P 11, P 12,? 13, and the pixel areas U 31, P 32, P 33 corresponding to one unit are also the same. Are alternately arranged one after the other on the left and right.
  • each of the source lines S1, S2, S3,..., 'Is formed in a crank shape. Also, for the same source line, only the pixel electrode in the pixel area corresponding to the same color is connected. Therefore, the configuration is such that only a signal for displaying any one of red, green, and blue colors needs to be supplied from the same source line.
  • the pixel region P 21 is described as an example, and the pixel region P 21 has the drain region 1 12 and the pixel region P 21.
  • a first electrode portion C 1 made of a doped silicon film electrically connected to the pixel electrode 12 and the pixel electrode 12 is formed, and a first electrode portion C 1 extending in the Y direction is formed from the storage capacitor line CM 2.
  • the second electrode portion C 2 is formed.
  • the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 are opposed via a dielectric film.
  • the pixel electrode 12 and the storage capacitor line CM 2 The storage capacitor CS is configured between and.
  • each color filter 21 in a delta arrangement is applied to the crank-shaped source line.
  • the pixel regions P ll and PI 2 corresponding to the pixel regions P 1 and P 2 are connected to the same source line S 2.
  • 22 and P32 pixel electrodes 12 are connected from opposite sides. The same applies to other source lines S l and S 3.
  • each pixel area P 11, P 1 The relative shapes of the TFT 11, the pixel electrode 12, and the storage capacitor CS (the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2) are between 2, 13 While the formation positions are the same, in the Y direction, the relative formation positions of the TFT 11 and the pixel electrode 12 in the pixel regions P 12, P 22, P 32,. It is flipped left and right every time.
  • the storage capacitor Cs is formed at the same relative position in any pixel region.
  • the relative position of the storage capacitor C S in the pixel region is the same between storage capacitors adjacent in the Y direction.
  • the positional relationship is the same between the storage capacitor capacitors adjacent in the Y direction. That is, it is the same between each pixel region.
  • the manufacturing method of the active matrix substrate having such a configuration is almost the same as that of the first embodiment, and the gate electrodes 113, the gate lines Gl, G 2, G 3 •- ⁇ , when the storage capacitor lines CM 1, CM 2, CM 3 ⁇ 'are formed at the same time as the second electrode portion C 2 protruding from them. Only the difference.
  • a pattern A 3 for forming a lower polycrystalline silicon film for forming the first electrode portion C 1 of the TFT 11 and the storage capacitor CS and a gate A 3 are formed.
  • G 2, G 3,, gate electrode 113, storage capacitance lines CM 1, CM 2, CM 3, and 'and the second electrode section C of storage capacitance capacitor CS The portion overlapping the pattern A5 of the upper polycrystalline silicon film for forming layer 2 is shaded as the opposite portion CO of the storage capacitor capacitor CS.
  • the alignment between the pattern A3 of the polycrystalline silicon film and the pattern A5 of the polycrystalline silicon film is in the horizontal direction.
  • each pixel area is shaded between ⁇ 11, ⁇ 12, ⁇ 21, ⁇ 22, ⁇ 31, ⁇ 32, ⁇ .
  • the area of the opposing portion C 0 (the capacitance value of the storage capacitor CS) is always equal. Therefore, according to the present embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained, for example, it is possible to prevent flickering in units of gate lines.
  • a coplanar TFT is used as the switching element.
  • an inverted staggered TFT is used instead. Yes.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a TFT using an amorphous silicon film as an active layer and a storage capacitor.
  • a gate electrode 113A made of a tantalum film is formed on a base film 110A.
  • a tantalum oxide 114 A as a gate insulating film is formed.
  • silicon nitride 114 B is formed, and the tantalum oxide 114 A and the silicon nitride 111 B are formed. Function as a gate insulating film.
  • an intrinsic amorphous silicon film 117A for forming a channel is formed on the surface side of the silicon nitride 114B.
  • a high-concentration N-type amorphous silicon film 116A is formed on the surface side of the intrinsic amorphous silicon film 117A.
  • the N-type amorphous silicon film 1 16 A a portion facing the gate electrode 1 13 A is etched, and the source region 1 1 1 A and the drain region 1 It is divided into 12 A and.
  • an aluminum electrode layer 118B is formed via a molybdenum layer 118A, and the aluminum electrode layer 118B is formed.
  • B is connected to source lines S1, S2, S3, and so on.
  • a pixel electrode 12A made of an ITO film is connected to the drain region 112A.
  • the pixel electrode 12 A (IT0 film) is formed up to the edge of the pixel regions Pll, PI.2, P13,.
  • the end of the pixel electrode 12A is the first electrode C1 of the storage capacitor CS.
  • the dielectric film C 3 of the capacitor CS is formed.
  • a tantalum film formed simultaneously with the gate electrode 113A is formed, and this tantalum film is the second of the storage capacitor capacitor CS.
  • the electrode part C 2 is connected.
  • the other configuration is almost the same as that of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the pixel regions P 11, ⁇ 12, ⁇ 13,... are arranged corresponding to the color filters 21 of the delta arrangement.
  • the pixel regions ⁇ 11, ⁇ 12, ⁇ 13, and so on corresponding to the same color Only the primary electrodes 12 A are connected.
  • the same source line S 2 has pixel regions P 12, ⁇ 22, ⁇ 32... Corresponding to green (G) from the right and left opposite sides of the source line S 2. Connected alternately.
  • the storage capacitor The capacitor CS is formed at the same position in the pixel area. That is, the first electrode portion C 1 of the storage capacitor capacitor CS differs from that of the first embodiment in that the first electrode portion C 1 is constituted by the end portion of the pixel electrode 12 A.
  • the relative positional relationship between C 1 and the second electrode portion C 2 extending from the preceding gate lines GO, Gl, G 2 '*' is determined by the pixel regions PI 1, 1 Set up so that they match in both the X and Y directions between 2, 13, ...
  • FIG. 10 in FIG. 10, a pattern A7 for forming an IT0 film for forming the pixel electrode 12A and the first electrode portion C1 of the storage capacitor CS, and a gate line G l, G2, G3-..., a gate electrode 113A and a pattern A6 for forming an aluminum film for forming the second electrode part C2 of the storage capacitor CS.
  • the overlapped portion is indicated by hatching as the opposed portion CO of the storage capacitor CS, the pattern A7 for forming the ITO film and the pattern A6 for forming the tantalum film are shown.
  • the first to third embodiments are directed to a liquid crystal display device using a delta-arranged color filter, but the present embodiment is directed to a mosaic-arranged power filter.
  • This is an example of a liquid crystal display device using the same.
  • the color filters are arranged in a mosaic arrangement, the pixels are arranged in a lattice, but the other parts are the same as in the first embodiment. Therefore, corresponding parts are denoted by the same reference numerals and their detailed description is omitted.
  • FIG. 11 is a diagram showing a pattern of each component of the active matrix substrate of the present embodiment.
  • the surface of the transparent substrate corresponds to the intersection between the gate lines Gl, G2, G3-'extending in the X direction and the source lines SI, S2, S3 Pixel areas PI1, PI2, ⁇ 13 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ are formed.
  • the TFT 1 as a switching element for the source lines SI, S 2, S 3 ⁇ '
  • the transparent pixel electrode 12 is connected via 1.
  • a holding capacitor is placed between the previous gate lines GO, Gl, G2, G3- Capacitor CS is formed.
  • Such a configuration is the same as the case where the color filters 21 are arranged in a delta array as in the first to third embodiments, but in this embodiment, the red color is used. Since the color filters 21 of R, green G, and blue B are formed in a mosaic arrangement, they correspond to the color filters 21 of red R, green G, and blue B. Thus, the pixel regions Pll, PI2, ⁇ 13,... Are arranged.
  • the color type of the corresponding color filter is indicated by (R), (G), and (B). It is shown.
  • the color filters of three colors of red, green, and blue are periodically arranged in the X direction with these three colors as one unit, as shown in FIG. ing.
  • the first color filter sequence F 1 odd-level color filter sequence
  • the second color filter sequence: F 2 ′ even-numbered color sequence
  • a filter row is in a state of being alternately shifted in the X direction by a distance corresponding to 13 periods of the above-mentioned one unit period.
  • the gate line G1 Connected to the gate line G1 corresponding to such an arrangement of color filters
  • the first pixel row (the odd-numbered pixel row) is formed by linearly repeating and arranging 3 as one unit in the X direction.
  • the second pixel column (even-numbered pixel column) composed of the pixel regions ⁇ 21, ⁇ 22, ⁇ 23... Connected to the gate line G2, the red R
  • the three pixel areas P 21, P 22, and P 23 corresponding to green, green G, and blue B are arranged as a unit in a linearly repeated manner in the X direction.
  • the red R, green G, and blue B color buffers are arranged between the first pixel row (the odd-numbered pixel row) and the second pixel row (the even-numbered pixel row).
  • Filters 21 Arranged so that pixel areas of three colors corresponding to 1 are periodically arranged as one unit, and are shifted in the X direction by a distance equivalent to 1/3 cycle and alternately. It is. As a result, the center position of each pixel area Pll, PI2, PI3 'is shifted left and right by one pixel pitch per stage.
  • each of the source lines S1, S2, S3, is connected, even when only the pixel electrodes of the pixel regions corresponding to the same color are connected, the source lines S l, S 2, S 3 ′ ′ linearly extend between the pixel regions in the Y direction. It is formed so as to extend.
  • the same source line for example, the source S 2, the pixel electrodes 12 of the pixel regions P 12, P 22, P 32, are alternately connected from the left and right opposite sides This is the same as in the first to third embodiments. Therefore, between each of the pixel regions P ll, P 12, P 13,... Arranged in the X direction, the TFT 11, the pixel electrode 12, and the storage capacitor Cs (the first electrode C Although the relative formation positions of the first and second electrode portions C 2) are the same, the pixel regions ⁇ 12, ⁇ 22, ⁇ 3 2... Arranged in the Y direction along the source line S 2 ⁇ Between TFT The relative formation positions of 11 and the pixel electrodes 12 are reversed left and right for each step. .
  • the storage capacitor CS is formed at the same relative position in any pixel region.
  • the relative position of the storage capacitor Cs in the pixel region is the same between the storage capacitors adjacent in the Y direction.
  • the alignment is performed in the left-right direction (X direction) or the up-down direction (Y direction).
  • the capacitance value of the storage capacitor CS is equal between-and, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, such as preventing occurrence of flicker in a gate line unit. .
  • CM1, CM2, CM3 are formed, and a part of the storage capacitance lines CM1, CM2, CM3 is formed. It may be used for
  • the TFT 11 is not limited to a coplanar TFT, and an inverted staggered TFT may be used as in the third embodiment.
  • Other embodiments are not limited to a coplanar TFT, and an inverted staggered TFT may be used as in the third embodiment.
  • the active matrix substrate of the present invention is used for a monochromatic liquid crystal display device, the active matrix substrate is not affected by misalignment as in the case of a color liquid crystal display device. This can prevent flicker caused by this.
  • a transparent IT0 electrode was used.
  • the present invention can be similarly applied to a reflective liquid crystal display device using an aluminum electrode or the like as a pixel electrode. Wear.
  • an active matrix substrate using a diode having a MIM (Metal-Insulator-Metal 1) structure as a switching element is also used.
  • the present invention can be applied. That is, when the relative formation positions of the first electrode portion and the second electrode portion of the storage capacitor are the same between the storage capacitor capacitors adjacent to each other in the Y direction, the first embodiment is performed. Has the same effect as No.4.
  • the structures of the first electrode portion and the second electrode portion constituting the storage capacitor of the active matrix substrate are parallel between the pixel regions.
  • a pattern that can be superimposed by moving it, that is, the relative positional relationship between the first electrode section and the second electrode section is the same in each pixel area. Having. Therefore, according to the present invention, the capacitance values of the storage capacitor capacitors are not equal even if the first electrode portion and the second electrode portion are misaligned when forming the first electrode portion and the second electrode portion. You. Therefore, the difference in capacitance value of the storage capacitor between the odd-numbered gate stage and the even-numbered gate stage can be eliminated, and flicker can be reduced. You.
  • the formation positions and occupied areas of the first electrode portion and the second electrode portion are limited, but according to the present invention, the first electrode portion and the second electrode portion By merely optimizing the relative positional relationship with the part, it is possible to prevent flicker caused by misalignment when forming the first electrode part and the second electrode part. You. Therefore, it is particularly advantageous when realizing a high-definition and high-density liquid crystal display device.
  • the formation pattern of the first electrode portion is different between the pixel region corresponding to the odd-numbered gate stage and the pixel region corresponding to the even-numbered gate stage.
  • the patterns of the parts are substantially equal. Therefore, there is a misalignment between the opposing substrate with the color filter and the active matrix substrate, or an alignment error on the active matrix substrate. Even if a gap occurs, there is no difference in aperture ratio between the pixel areas connected to the odd-numbered gate stages and the pixel areas connected to the even-numbered gate stages, and the horizontal line The unevenness can be effectively prevented.

Abstract

Pixel regions (P11, P12, P13) equipped with pixel electrodes (12) corresponding to red, green and blue colors are periodically arranged in the unit of three colors in an X direction, and the cycle of arrangement is deviated by 1/2 cycle between odd-numbered stages and even-numbered stages in a Y direction so as to constitute a delta arrangement. When only the pixel electrodes (12) of the pixel regions (P12, P22, P32) corresponding to the same color are connected to the same source line (S2), the pixel regions (P12, P22, P32) are alternately arranged on the right and left sides of the source line (S2). In each of the pixel regions (P11, P12, P13, ...) arranged in the X direction, the relative formation positions of TFT (11), the pixel electrode (12) and first and second electrode portions (C1, C2) of a capacitance retaining capacitor (CS) are the same. The relative formation positions of the TFT (11) and the pixel electrode (12) are reversed to the right and left for each stage between the pixel regions (P12, P22, P32, ...) aligned in the Y direction, but the relative positional relation between the first and second electrode portions (C1, C2) of the capacitance retaining capacitor (CS) remains the same.

Description

明 細 書 ァク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板及びカ ラー液晶表示装置 〔技術分野〕  Documentary matrix substrate and color liquid crystal display [Technical field]
こ の発明は、 液晶表示装置に用い る ァ クテ ィ ブマ ト リ ク ス基板の素子 構造、 特に保持容量コ ンデンサの構造に 関す る も のであ る。 ま た、 その ァク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板を用 いたカ ラ ー液晶表示装置の構造に関す る も のであ る。  The present invention relates to an element structure of an active matrix substrate used for a liquid crystal display device, and particularly to a structure of a storage capacitor. Also, the present invention relates to a structure of a color liquid crystal display device using the active matrix substrate.
〔背景技術〕 (Background technology)
ア ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板を用 いた カ ラー液晶表示装置の基本的な構 造を 図 1 に示す。 図 1 において、 基板 1 0 の表面には、 X方向に延びた ゲー ト線 G O、 G l、 G 2 ' * ' と、 Y方向に延びた ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · · と、 こ れ らの ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · · と ゲー ト 線 G l、 G 2、 ΰ 3 · · · と の交点に対応す る位置に配置さ れた複数の 画素電極 1 2 と、 各画素電極に接続さ れた薄膜 ト ラ ン ジ ス タ (以下、 「 T F T」 と い う。 ) 1 1 とが形成さ れてい る。  Figure 1 shows the basic structure of a color liquid crystal display device using an active matrix substrate. In FIG. 1, gate lines GO, Gl, G2 '*' extending in the X direction and source lines S1, S2, S3 extending in the Y direction are provided on the surface of the substrate 10. , And a plurality of pixels arranged at positions corresponding to intersections of these source lines Sl, S2, S3, and the gate lines Gl, G2, ΰ3, An electrode 12 and a thin film transistor (hereinafter, referred to as “TFT”) 11 connected to each pixel electrode are formed.
そ して、 選択期間、 すなわち、 ゲー ト 線 G l、 G 2、 G 3 - ' ' か ら の信号に よ っ て T F T 1 1 がオ ン状態であ る期間、 には、 対向基板 2 0 に形成さ れた共通電極 2 6、 画素電極 1 2及びそれら の間隙に封入さ れ て い る液晶 3 0 で構成さ れた液晶容量部 C L Cに、 ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · , か ら供給さ れ る画像信号が書 き込ま れ る。 一方、 非選択期間、 すなわち、 T F T 1 1 がオフ状態であ る期間、 には、 選択期間に液晶容 量部 C L Cに書き込ま れた画像信号が保持さ れる。  During the selection period, that is, the period when the TFT 11 is turned on by the signal from the gate lines Gl, G2, and G3-'', the counter substrate 20 is turned on. The source lines S 1, S 2, and S 3 are connected to a liquid crystal capacitor CLC composed of the common electrode 26, the pixel electrode 12, and the liquid crystal 30 sealed in the gap between them. · Image signals supplied from and are written. On the other hand, during the non-selection period, that is, during the period when TFT 11 is in the off state, the image signal written to the liquid crystal capacitor CLC during the selection period is held.
こ こで、 品位の高い表示を行な う ためには非選択期間におけ る保持特 性が良好であ る こ とが求め ら れる。 それには、 液晶容量部 C L C に対 し て電気的に並列に保持容量コ ンデ ンサ C Sを設け る こ とが有効であ る。 Here, in order to perform high-quality display, it is necessary to keep the display characteristics during the non-selection period. Good performance is required. To achieve this, it is effective to provide a storage capacitor capacitor CS electrically in parallel with the liquid crystal capacitor CLC.
保持容量コ ンデンサ C S について は、 前段のゲー ト線 と画素電極 1 2 と ■'、 の間に保持容量コ ンデ ンサ C S を設け る構成、 又は別途に形成 した保持 容量線 (図 1 には図示せず。 ) と 画素電極 1 2 と の間に保持容量コ ンデ ンサ C S を設け る構成な どが提案されて い る。 Regarding the storage capacitor CS, a configuration in which the storage capacitor CS is provided between the previous gate line and the pixel electrodes 12 and 1 ', or a separately formed storage capacitor line (Fig. 1 A configuration in which a storage capacitor CS is provided between the pixel electrode 12 and the pixel electrode 12 has been proposed.
こ のよ う に して構成さ れた保持容量コ ンデンサ C S、 画素電極 1 2、  The storage capacitor C S configured in this manner, the pixel electrodes 12,
T F T 1 1、 その他の付随す る配線な どで画素領域 P I 1、 P I 2、 P Pixel area PI1, PI2, P with TFT11, other accompanying wiring, etc.
1 3 · · · が構成されて い る。 なお、 こ こでは、 画素領域 P 1 1 と画素 領域 P 3 1 と の間には画素領域が形成さ れて いないが、 そ の領域に青色 用の画素領域が形成さ れて い る も のやダ ミ ーの画素領域が形成さ れて い る も のも あ る。 1 3 · · · are configured. Here, a pixel region is not formed between the pixel region P11 and the pixel region P31, but a pixel region for blue is formed in that region. In some cases, dummy pixel areas are formed.
対向基板 2 0 には、 カ ラー フ ィ ルタ 2 1 が形成されてい る。 カ ラ一フ ィ ルタ 2 1 は、 一般的に、 赤色フ イ リレタ R、 緑色フ ィ ルタ G及び青色フ ィ ルタ B から な る。 こ れ ら の赤色フ ィ ルタ R、 緑色フ ィ ルタ G及び青色 フ ィ ルタ Bは、 それら を 1 単位 と して表示画面内に繰 り 返 し配置されて い る。 カ ラ一フ イ ノレタ 2 1 の配列には、 ス ト ラ イ プ配列、 モザイ ク配列、 又はデルタ配列があ る。 こ こ で、 図 1 2 にはデルタ配列の色配列パタ ー ン を示 し、 図 1 3 にはモザイ ク配列の色配列パタ ーンの一例について示 す。 この よ う なデルタ 配列やモザイ ク配列では、 各色要素が表示画面内 に均一に分散する ため、 ス ト ライ プ配列に比較 して、 なめ ら かな画像を 表示で き る と い う 利点があ る。  On the opposite substrate 20, a color filter 21 is formed. The color filter 21 generally includes a red filter R, a green filter G, and a blue filter B. These red filter R, green filter G, and blue filter B are repeatedly arranged in the display screen as one unit. The array of color filters 21 includes a stripe array, a mosaic array, or a delta array. Here, FIG. 12 shows a color array pattern of a delta array, and FIG. 13 shows an example of a color array pattern of a mosaic array. Such a delta array or a mosaic array has the advantage that a smoother image can be displayed as compared to a stripe array because each color element is evenly distributed in the display screen. You.
デルタ 配列が用 い ら れた液晶表示装置 と しては、 特公平 3 — 6 4 0 4  A liquid crystal display device using the delta arrangement is disclosed in
6 号公報第 3 図 Aに開示された も のな どがあ り、 モザイ ク 配列が用い ら れた液晶表示装置 と して は、 同公報第 8 図 C ~ F に開示さ れた も のな ど があ る。 こ の公報に記載された液晶表示装置の う ち デルタ配列が用 い ら れた も のは、 図 1 4 に示すよ う に、 赤色フ ィ ルタ R、 緑色フ ィ ルタ G、 青色フ ィ ルタ B に対応す る 3 つの画素領域 P 2 1、 P 2 2、 P 2 3 が、 それ ら を 1 単位 と して X方向に周期的に配置さ れて い る。 但 し、 偶数段 目の画 素列における画素領域 P 2 1、 P 2 2、 P 2 3 は、 奇数段 目 の画素列に おけ る画素領域 P l l、 P 1 2、 P 1 3、 又は画素領域 P 3 1、 P 3 2、 P 3 3 に対して前記 1 単位の 1 / 2周期に相当す る距離だ けず ら して配 置さ れて い る。 こ のため、 奇数段 目の画素列 と偶数段 目の画素列 との間 では、 画素領域 P l l、 P 1 2、 ? 1 3 ' * ' の中心位置が 1. 5 画素 ピ ッ チに相当する距離だけ左右交互にずれた状態にあ る。 A liquid crystal display device using a mosaic arrangement is disclosed in, for example, FIG. 3A, FIG. 3A, and FIG. 8C, FIG. and so on. Among the liquid crystal display devices described in this publication, those using the delta arrangement are shown in FIG. 14, as shown in red filter R, green filter G, and blue filter. Three pixel regions P 21, P 22, and P 23 corresponding to B are periodically arranged in the X direction with each of them as one unit. However, the pixel regions P 21, P 22, and P 23 in the even-numbered pixel rows are the pixel areas P ll, P 12, P 13, and the pixels in the odd-numbered pixel rows. The regions P31, P32, and P33 are arranged apart from each other by a distance corresponding to a half cycle of the unit. Therefore, between the odd-numbered pixel row and the even-numbered pixel row, the pixel regions P ll, P 12,? 13 The center position of '*' is shifted alternately left and right by a distance equivalent to 1.5 pixel pitch.
いずれの画素領域も、 基本構成が同 じであ る た め、 画素領域 P 2 1 を 例に説明する。 画素領域 P 2 1 において、 T F T 1 1 のソース領域 1 1 1 は、 ソ ース線 S 1 に接続さ れ、 ゲー ト 電極 1 1 3 は、 ゲー ト線 G 2 に 接続され、 ド レイ ン領域 1 1 2 は、 画素電極 1 2 に接続さ れて い る。 ま た、 画素領域 P 2 1 には、 T F T 1 1 の ド レ イ ン領域 1 1 2 及び画 素電極 1 2 に電気的に接続さ れた第 1 の電極部 C 1 と、 前段のゲー ト 線 G 1 か ら Y方向に張 り 出 した構造をも つ第 2 の電極部 C 2 と が形成さ れ てい る。 第 1 の電極部 C 1 の材料は、 通常、 . ド 一プ ト シ リ コ ン膜が用 い られてい る。 第 1 の電極部 C 1 と、 第 2 の電極部 C 2 とは、 後述する と お り、 誘電体膜を介 して 対向 して配置さ れて い る。 こ のよ う に して、 画 素電極 1 2 と前段のゲー ト線 G 1 との間に保持容量コ ンデンサ C Sが形 成さ れて い る。  Since all pixel regions have the same basic configuration, the pixel region P 21 will be described as an example. In the pixel region P 21, the source region 111 of the TFT 11 is connected to the source line S 1, the gate electrode 113 is connected to the gate line G 2, and the drain region 1 1 2 is connected to the pixel electrode 1 2. Further, the pixel region P 21 has a first electrode portion C 1 electrically connected to the drain region 112 of the TFT 11 and the pixel electrode 12, and a gate in the preceding stage. A second electrode portion C 2 having a structure extending from the line G 1 in the Y direction is formed. As a material for the first electrode portion C 1, usually, a doped silicon film is used. The first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 are arranged to face each other via a dielectric film, as described later. In this way, the storage capacitor CS is formed between the pixel electrode 12 and the preceding gate line G1.
ま た、 各ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · · は、 Y方向に ク ラ ン ク状に 曲折 しなが ら延びて い る と と も に、 複数の色信号を同一の ソース線に適 切なタ イ ミ ン グで供給す る ための複雑な色切換回路を不要 と す る ため、 同一のソース線に対して は、 同 じ色に対応す る画素領域の画素電極 1 2 された^弒 OSi^D のみが T F T 1 1 を介 して接続さ れて い る。 従っ て、 同一の ソース線に は、 1段毎に 同 じ色に対応す る画素領域がソース線の両側に交互に配置 される こ とにな る。 例えば、 ソース線 S 2 の場合には、 緑色に対応 した 画素領域 P 1 2、 P 2 2、 P 3 2 • ' がソース線 S 2 の両側に交互に 配置されてい る。 また、 必然的に T F T 1 1 と ソース線の位置関係 も 1 段毎に逆にな つ てい る。 Each of the source lines S1, S2, S3, ... extends in a Y-direction while bending in the form of a crank, and a plurality of color signals are supplied to the same source. Since a complicated color switching circuit for supplying a line with appropriate timing is not required, the pixel electrode of the pixel region corresponding to the same color for the same source line is not required. Done ^ 弒 OSi ^ D Only is connected via TFT11. Accordingly, in the same source line, pixel regions corresponding to the same color are alternately arranged on both sides of the source line for each stage. For example, in the case of the source line S 2, the pixel regions P 12, P 22, and P 32 • ′ corresponding to the green color are alternately arranged on both sides of the source line S 2. Inevitably, the positional relationship between the TFT 11 and the source line is reversed for each stage.
その.結果、 ゲー ト線 G l、 G 2 G 3 · · · に沿っ て X方向に並ぶ各 画素領域 P I 1、 P 1 2、 P 1 3 • · の間では、 T F T 1 1、 画素電 極 1 2及び保持容量コ ンデンサ C S (第 1 の電極部 C 1 及び第 2 の電極 部 C 2 ) の相対的な形成位置は同一であ る一方、 ソース線 S 2 に沿っ て Y方向に並ぶ画素領域 P 1 2、 P 2 2 Ρ 3 2 · · · の間では、 T F T 1 1、 画素電極 1 2及び保持容量コ ンデンサ C S の相対的な形成位置は、 一段毎に左右対称の関係にな って い る。 例えば、 ゲー ト線 G 1 に接続す る画素領域 P l l、 P I 2、 Ρ 1 3 · ' · と、 ゲー ト 線 G 2 に接続す る 画素領域 Ρ 2 1、 Ρ 2 2、 Ρ 2 3 · · ' との間では、 T F Τ 1 1、 画素 電極 1 2 及び保持容量コ ンデンサ C S の相対的な位置関係が左右対称に な っ てい る。  As a result, between each pixel area PI1, P12, P13, ... arranged in the X direction along the gate lines Gl, G2G3, ..., TFT11, pixel electrode 12 and the storage capacitor CS (the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2) have the same relative formation position, while the pixels arranged in the Y direction along the source line S 2. Between the regions P12 and P22 232, the relative formation positions of the TFT 11, the pixel electrode 12 and the storage capacitor CS are bilaterally symmetrical for each stage. ing. For example, pixel regions P ll, PI 2, Ρ1 3 · 'connected to the gate line G 1 and pixel regions 領域 2 1, Ρ 2 2, 2 2 3 接 続 connected to the gate line G 2 · The relative positional relationship between TF Τ 11, pixel electrode 12, and storage capacitor CS is symmetrical between the left and right.
こ のよ う な構成のア ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の製造方法を、 図 1 5 を 参照 して簡単に説明す る。 図 1 5 ( A ) 、 ( B ) 、 ( C ) は、 それぞれ 図 1 4 の I 一 I ' 断面図、 II一 II ' 断面図、 III— III ' 断面図であ る, 図 1 5 ( A ) において、 ま ず、 基板 1 0の上に多結晶シ リ コ ン薄膜を 形成 した後、 フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 技術に よ る パタ ーニ ン グに よ って、 T F T 1 1 の能動領域と、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C 1 と を構成す る多結晶シ リ コ ン薄膜 1 1 0 を形成する。  A method of manufacturing an active matrix substrate having such a configuration will be briefly described with reference to FIGS. FIGS. 15 (A), (B) and (C) are sectional views taken along lines I-I ', II-II' and III-III 'of FIG. 14, respectively. ), First, after forming a polycrystalline silicon thin film on the substrate 10, the TFT 11 is formed by patterning by photolithography technology. A polycrystalline silicon thin film 110 constituting the active region and the first electrode portion C1 of the storage capacitor CS is formed.
次に、 多結晶シ リ コ ン膜 1 1 0 の熱酸化に よ り、 ゲー ト 酸化膜 1 1 4 と、 保持容量コ ンデンサ C S の誘電体膜 C 3 と を形成する。 次に、 保持 容量コ ンデンサ C S を構成す る た めの多結晶シ リ コ ン膜 1 1 0 に対して のみ、 不純物を選択的に ドー ピ ン グ し、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C 1 を形成す る。 Next, a gate oxide film 114 and a dielectric film C 3 of the storage capacitor CS are formed by thermal oxidation of the polycrystalline silicon film 110. Then hold The impurity is selectively doped only into the polycrystalline silicon film 110 for forming the capacitance capacitor CS, and the first electrode portion C 1 of the storage capacitance capacitor CS is formed. To form
続いて、 フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 技術に よ り、 ゲー ト 電極 1 1 3 と、 保持 容量コ ンデンサ C Sの第 2 の電極部 C 2 と を多結晶の ドー ブ ト シ リ コ ン 膜に よ り 形成する。 こ の状態で、 画素領域 P 2 1 では、 ゲー ト 電極 1 1 3 と ゲー ト線 G 2 とが電気的に接続さ れ、 第 2 の電極部 C 2 と前段のゲ ― ト 線 G 1 と が電気的に接続された状態にあ る。  Subsequently, the gate electrode 113 and the second electrode part C 2 of the storage capacitor CS are connected to each other by a photolithography technique to form a polycrystalline doped silicon film. It is formed by In this state, in the pixel region P 21, the gate electrode 113 is electrically connected to the gate line G 2, and the second electrode portion C 2 is connected to the gate line G 1 in the preceding stage. Are electrically connected.
次に、 ゲー ト 電極 1 1 3 をマス ク と してイ オ ン を打ち込む こ と によ り、 ソース領域 1 1 1 及び ド レイ ン領域 1 1 2 を形成する。 次に、 層間絶縁 膜 1 1 5 を形成 した後、 それにスルーホールを形成す る。  Next, a source region 111 and a drain region 112 are formed by implanting ions with the gate electrode 113 serving as a mask. Next, after an interlayer insulating film 115 is formed, a through hole is formed therein.
しかる後に、 ソース領域 1 1 1 及び ド レ イ ン領域 1 1 2 に対 して、 ソ ース端子 1 1 8 及び ド レ イ ン端子 1 1 9 をそれぞれ電気的に接続する。 こ こ で、 ソース端子 1 1 8 は、 ソ ース線 S 1 に電気的に接続され、 ド レ イ ン端子 1 1 9 は、 画素電極 1 2 に電気的に接続されてい る。  Thereafter, the source terminal 111 and the drain terminal 119 are electrically connected to the source region 111 and the drain region 112, respectively. Here, the source terminal 118 is electrically connected to the source line S 1, and the drain terminal 119 is electrically connected to the pixel electrode 12.
こ のよ う に して、 画素領域 P 2 1 に T F T 1 1 と保持容量コ ンデンサ C S と を形成す る と と も に、 図 1 5 ( B ) 、 ( C ) に示す よ う に、 画素 領域 P l l、 P I 2、 P 2 2 に も、 保持容量コ ンデンサ C S を形成す る。  In this way, the TFT 11 and the storage capacitor CS are formed in the pixel area P 21, and the pixel area is changed as shown in FIGS. 15 (B) and (C). The storage capacitor CS is also formed in the regions Pll, PI2, and P22.
しか しなが ら、 図 1 4 に示すパタ ー ン を用 いた場合には、 基板 1 0 の 上に フ ォ ト リ ゾ グラ フ ィ 技術に よ って各構成部分を形成 して い く と き、 左右方向 ( X方向) にァライ メ ン ト のずれが発生する と、 例えば、 ソ一 ス線 S 2 に沿って Y方向に並ぶ各画素領域 P 1 2、 P 2 2 , P 3 2 · · • では、 構造パラ メ ータ が一段毎に異な って し ま う。  However, when the pattern shown in FIG. 14 is used, it is necessary to form each component on the substrate 10 by photolithography technology. When an alignment shift occurs in the left-right direction (X direction), for example, each pixel region P 12, P 22, P 3 2... Arranged in the Y direction along the source line S 2. · In, the structural parameters are different for each stage.
すなわち、 図 1 6 において、 T F T 1 1 及び保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C 1 を形成す る ための下層側の多結晶シ リ コ ン膜の形成 パタ ーン A 1 と、 ゲー ト 線 G l、 G 2、 G 3 · - · , ゲー ト 電極 1 1 3 及び保持容量コ ンデンサ C S の第 2 の電極部 C 2 を形成す る ための上層 側の多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ーン A 2 と、 の重な り 部分を保持容量 コ ンデンサ C S の対向部分 C 0 と して斜線を付 した と き、 下層側の多結 晶シ リ コ ン膜の形成パタ ーン A 1 と、 上層側の多結晶シ リ コ ン膜の形成 パタ ーン A 2 との間でァライ メ ン ト が左右にずれる と、 ゲー ト線 G l、 G 3 - · ' に よ り 選択さ れる奇数段目 の画素領域 P l l、 P 1 2 · · · P 3 1、 P 3 2 · · ' の保持容量コ ンデンサ C S ( O D D ) ( こ れ ら の 保持容量コ ンデンサは、 ゲー ト線 G O、 G 2 - · · に接続されてい る。 ) と、 ゲー ト線 G 2、 ( G 4 ) · · ' に よ り 選択さ れる画素領域 P 2 1、 P 2 2 · · · の保持容量コ ンデンサ C S ( E V E N ) ( こ れ ら の保持容 量コ ンデンサは、 ゲー ト 線 G l、 G 3 - · · に接続さ れて い る。 ) と の 間で、 斜線を付 した対向部分 C 0 の面積が変動す る。 That is, in FIG. 16, the lower polycrystalline silicon film forming pattern A1 for forming the TFT 11 and the first electrode portion C1 of the storage capacitor CS is connected to the gate A1. G line Gl, G2, G3--, Gate electrode 1 1 3 And an upper polycrystalline silicon film forming pattern A2 for forming the second electrode portion C2 of the storage capacitor capacitor CS, and an overlapping portion of the storage capacitor capacitor CS. When a diagonal line is given as the opposing portion C 0 of the polycrystalline silicon film on the lower side, a pattern A1 for forming the polycrystalline silicon film on the lower side and a pattern on the upper side of the polycrystalline silicon film are formed. When the alignment is shifted left and right with respect to A 2, the odd-numbered pixel areas P ll, P 1 2... P 3 selected by the gate lines G l and G 3- 1, P3 2 ··· 'storage capacitor CS (ODD) (these storage capacitors are connected to the gate lines GO, G2-···) and the gate line G 2, (G 4) ', the storage capacitor capacitors CS (EVEN) of the pixel areas P 21, P 22, ... (these storage capacitor capacitors are G G l, G 3 -. · · In that is connected) between at, it changes the area of the opposed portion C 0 that hatched.
図 1 6 には、 左右方向にァ ラ イ メ ン ト のずれがない理想的な場合が示 されてい るため、 保持容量コ ンデンサ C S ( O D D ) の容量値 と保持容 量コ ンデンサ C S ( E V E ) の容量値は等 しい。  Figure 16 shows an ideal case where there is no deviation in the horizontal direction.Therefore, the capacitance value of the storage capacitor CS (ODD) and the capacitance of the storage capacitor CS (EVE ) Are equal.
しか しなが ら、 左右方向に ァラ イ メ ン ト のずれがあ る場合には、 保持 容量コ ンデンサ C S ( O D D ) の容量値 と保持容量コ ンデ ンサ C S ( E V E N ) の容量値 とは異な る値を もつ。 例えば、 下層側の多結晶シ リ コ ン薄膜の形成パタ ーン A 1 が上層側の多結晶シ リ コ ン薄膜の形成パタ ー ン A 2 に対して矢印 Rの方向にずれた状態に形成される と、 保持容量コ ンデンサ C S ( O D D ) の容量値は、 大き く な る のに対し、 保持容量コ ンデンサ C S ( E V E N ) の容量値は、 小さ く な る。  However, if there is a misalignment in the horizontal direction, the capacitance value of the storage capacitor CS (ODD) and the capacitance value of the storage capacitor CS (EVEN) Have different values. For example, the formation pattern A 1 of the lower polycrystalline silicon thin film is shifted in the direction of arrow R with respect to the formation pattern A 2 of the upper polycrystalline silicon thin film. Then, the capacitance value of the storage capacitor CS (ODD) increases, whereas the capacitance value of the storage capacitor CS (EVEN) decreases.
そ の結果、 N型の T F T を用 いた場合には、 奇数段目のゲー ト 線 G l、 G 3 · · ' の最適 L C コ モ ン電圧は、 偶数段目のゲー ト線 G 2 · · ' の 最適 L C コモ ン電圧よ り も高 く な り、 最適 L Cコ モ ン電圧に差が発生 し、 ゲ一ト線単位で フ リ ッ 力が発生す る と い う 問題が生ず る。 こ のよ う な問題点を解消す る ために、 本発明の 目的は、 保持容量コ ン デンサを構成す る各電極部の形成パタ ー ンを改良する こ と に よ り、 同一 のソース線に対 して各画素領域の画素電極が 1 段毎に左右反対側か ら 交 互に接続する よ う な場合で も、 フ リ ッ カーのないァク テ ィ ブマ ト リ ク ス 基板を提供す る こ とにあ る。 As a result, when an N-type TFT is used, the optimal LC common voltage of the odd-numbered gate lines Gl, G3 'Is higher than the optimum LC common voltage, and a difference occurs in the optimum LC common voltage, which causes a problem that a frit force is generated for each gate line. In order to solve such a problem, an object of the present invention is to improve the formation pattern of each electrode part constituting a storage capacitor, thereby improving the same source line. However, even if the pixel electrodes in each pixel area are connected alternately from the left and right sides of each stage, the active matrix substrate without flickers It is to provide.
ま た、 本発明の別の 目的は、 こ のよ う に構成 したアクテ ィ ブマ ト リ ク ス基板を用いた高品質なカラー液晶表示装置を提供す る こ と にあ る。  Another object of the present invention is to provide a high quality color liquid crystal display device using the active matrix substrate configured as described above.
〔発明の開示〕 [Disclosure of the Invention]
こ のよ う な課題を解決する ために、 本発明の第 1 の形態では、 まず、 ァク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板に対し、 X 方向に延びた複数のゲー ト線と、 X方向 と直交する Y方向に延びた複数の ソース線 と、 前記ゲ一 ト線と前 記ソース線と の交点に対応 して配置さ れた複数の画素電極 と、 前記ゲ一 ト線に電気的に接続さ れたゲー ト 電極 と前記ソース線に電気的に接続さ れた ソース領域と前記画素電極に電気的に接続さ れた ド レ イ ン領域と を 有 し前記画素電極に対応 して配置された複数の薄膜 ト ラ ン ジスタ と、 前 記画素電極に電気的に接続さ れた第 1 の電極部 と前段のゲ一 ト線に電気 的に接続された第 2 の電極部 とを有 し前記画素電極に対応 して配置さ れ た複数の保持容量コ ンデンサ と を設け る。  In order to solve such a problem, according to a first embodiment of the present invention, first, a plurality of gate lines extending in the X direction are provided on an active matrix substrate. A plurality of source lines extending in the Y direction perpendicular to the direction, a plurality of pixel electrodes arranged corresponding to intersections of the gate lines and the source lines, and an electrical connection to the gate lines. A gate electrode electrically connected to the pixel electrode, a source region electrically connected to the source line, and a drain region electrically connected to the pixel electrode. A plurality of thin-film transistors arranged, a first electrode portion electrically connected to the pixel electrode and a second electrode portion electrically connected to a gate line in the preceding stage. And a plurality of storage capacitor capacitors arranged corresponding to the pixel electrodes.
そ して、 同一のソース線に対して前記薄膜 ト ラ ンジスタ を介 して電気 的に接続された複数の画素電極の う ち Y方向で隣接 し合う 画素電極同士 について は、 前記同一の ソース線を挟んで反対側に位置す る よ う に配置 す る 一方、 隣接す る ゲ一 ト線に電気的に接続された保持容量コ ンデンサ 同士の間で、 前記第 2 の電極部に対す る前記第 1 の電極部の相対的な形 成位置を 同一 とす る こ と に特徴を有す る。 本発明の第 2 の形態では、 ま ず、 アク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板に対して、 X方向に延びた複数のゲ一 ト 線と、 X方向に延びた複数の保持容量線と、 X方向 と直交する Y方向に延びた複数の ソース線 と、 前記ゲー ト 線と前 記ソース線と の交点に対応 して配置された複数の画素電極 と、 前記ゲ一 ト線に電気的に接続さ れたゲー ト 電極 と前記ソース線に電気的に接続さ れた ソース領域と前記画素電極に電気的に接続さ れた ド レ イ ン領域と を 有 し前記画素電極に対応 して配置された複数の薄膜 ト ラ ン ジスタ と、 前 記画素電極に電気的に接続さ れた第 1 の電極部 と前記保持容量線に電気 的に接続された第 2 の電極部 と を有 し前記画素電極に対応 して配置され た保持容量コ ンデンザ と を設け る。 Then, of a plurality of pixel electrodes electrically connected to the same source line via the thin-film transistor, pixel electrodes adjacent to each other in the Y direction have the same source line. And between the storage capacitor capacitors electrically connected to the adjacent gate lines, with respect to the second electrode portion. It is characterized in that the relative formation positions of the first electrode portions are the same. According to the second embodiment of the present invention, first, a plurality of gate lines extending in the X direction and a plurality of storage capacitance lines extending in the X direction are provided on the active matrix substrate. A plurality of source lines extending in the Y direction orthogonal to the X direction; a plurality of pixel electrodes arranged corresponding to intersections of the gate lines and the source lines; A gate electrode electrically connected to the pixel electrode, a source region electrically connected to the source line, and a drain region electrically connected to the pixel electrode. A plurality of thin-film transistors arranged; a first electrode portion electrically connected to the pixel electrode; and a second electrode portion electrically connected to the storage capacitor line. And a storage capacitor provided corresponding to the pixel electrode.
そ して、 同一の ソース線に対 して前記簿膜 ト ラ ンジスタ を介 して電気 的に接続された複数の画素電極の う ち Y方向で隣接し合う 画素電極同士 については、 前記同一の ソース線を挟んで反対側に位置す る よ う に配置 する 一方、 隣接す る保持容量線に電気的に接続さ れた保持容量コ ンデン サ同士の間で、 前記第 2 の電極部に対す る前記第 1 の電極部の相対的な 形成位置を同一 と する こ とを特徴 とす る。  Then, among a plurality of pixel electrodes electrically connected to the same source line via the thin film transistor, pixel electrodes adjacent to each other in the Y direction have the same shape. It is arranged so as to be located on the opposite side with the source line interposed therebetween, and between the storage capacitor capacitors electrically connected to the adjacent storage capacitor lines, with respect to the second electrode portion. Wherein the relative formation positions of the first electrode portions are the same.
こ のよ う に構成 したァ クテ ィ ブマ ト リ クス基板では、 Y方向に隣接す る保持容量コ ンデンサ同士の間で、 前記第 2 の電極部に対す る前記第 1 の電極部の相対的な形成位置が同一であ るため、 各構成部分を フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 技術を用いて形成する と き に、 ァラ イ メ ン ト のずれが発生 し ても、 それら の保持容量コ ンデンサ同士の間で、 第 1 の電極部 と第 2 の 電極部 との対向面積に差が発生せず、 それら の保持容量コ ンデンサの容 量値を均一にする こ とがで き る。  In the active matrix substrate configured as described above, between the storage capacitor capacitors adjacent in the Y direction, the relative position of the first electrode portion with respect to the second electrode portion is set. When the components are formed using the photolithography technology, even if alignment deviations occur, they are retained because the same formation positions are the same. There is no difference in the opposing areas of the first electrode portion and the second electrode portion between the capacitor capacitors, and the capacitance values of the storage capacitor capacitors can be made uniform. .
それ故、 液晶表示装置に こ のよ う な構成のァク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板 を用 い る こ と に よ って、 隣接する保持容量コ ンデンサ間で保持容量値が 相違する こ と によ るゲ一 ト線単位でのフ リ ッ カーの発生を防止す る こ と がで き る。 Therefore, by using the active matrix substrate having such a configuration in the liquid crystal display device, the storage capacitance value differs between the adjacent storage capacitance capacitors. This prevents the occurrence of flicker on a gate line basis. I can do it.
本発明において、 前記のァ ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板を用 いてデルタ 配 列のカラ 一液晶表示装置を構成す る場合には、 ま ず、 画素電極に対応 し て形成さ れた赤色、 緑色、 青色の 3 色のカラ 一フ ィ ルタ が前記の 3 色を 1 単位と して X方向に周期的に配列さ れた第 1 のカラ 一フ ィ ルタ 列 と、 こ の第 1 のカ ラ一フ ィ ルタ列に Y方向で隣接 し前記の 3 色を 1 単位と し て X方向に周期的に配列された第 2 のカ ラーフ ィ ルタ 列と を設け る。 そ して、 第 1 のカラーフ ィ ルタ 列 と第 2 のカラ 一フ ィ ルタ列 と を前記の 1 単位周期の 1 Z 2 周期に相当する距離だ け X方向に交互にずれた状態に 配置する と と も に、 同一のソース線に対 しては、 同色のカラ 一フ ィ ルタ に対応す る画素電極のみを接続す る。  In the present invention, when a color liquid crystal display device having a delta array is formed using the active matrix substrate, first, the liquid crystal display device is formed corresponding to a pixel electrode. A first color filter row in which three color filters of red, green, and blue are periodically arranged in the X direction using the three colors as one unit; and A second color filter row adjacent to the color filter row in the Y direction and periodically arranged in the X direction using the above three colors as one unit is provided. Then, the first color filter row and the second color filter row are alternately displaced in the X direction by a distance corresponding to 1Z2 cycle of the unit cycle. At the same time, for the same source line, only the pixel electrodes corresponding to the same color filter are connected.
ま た、 本発明において、 前記のアク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板を用 いてモ ザィ ク配列のカラー液晶表示装置を構成する場合には、 デルタ配列の場 合と は異な り、 第 1 のカ ラーフ ィ ルタ 列 と第 2 のカラ 一フ ィ ルタ 列 と を 前記の 1 単位周期の 1 Z 3 周期に相当 す る距離だ け X方向に交互にずれ た状態に配置する と と も に、 同一のソース線に対 して は、 同色のカラ 一 フ ィ ルタ に対応す る画素電極のみを接続する。  Further, in the present invention, when a color liquid crystal display device having a mosaic arrangement is constructed by using the active matrix substrate, unlike the case of the delta arrangement, The first color filter row and the second color filter row are alternately displaced in the X direction by a distance corresponding to 1Z3 period of the unit period. Then, for the same source line, only the pixel electrode corresponding to the color filter of the same color is connected.
〔図面の簡単な説明〕 [Brief description of drawings]
図 1 は、 ア クテ ィ ブマ ト リ ク ス基板を用いたカ ラ一液晶表示装置の基 本的な構成を示す図であ る。  FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of a color liquid crystal display device using an active matrix substrate.
図 2 は、 第 1 の実施例に係 る液晶表示装置に用 いたアク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の各構成部分の形成パタ ーン を示す平面図であ る。  FIG. 2 is a plan view showing a pattern of forming each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the first embodiment.
図 3 は、 図 2 に示す形成パタ ー ンの模式図であ る。  FIG. 3 is a schematic diagram of the formation pattern shown in FIG.
図 4 ( A ) は、 図 2 の I V— I V ' 線におけ る断面図、 図 4 ( B ) は図 2 の V— V ' 線におけ る 断面図、 、 図 4 ( C ) は、 図 2 の VI— V I ' 線 における断面図で あ る。 FIG. 4 (A) is a cross-sectional view taken along line IV—IV ′ in FIG. 2, FIG. 4 (B) is a cross-sectional view taken along line V—V ′ in FIG. 2, and FIG. 4 (C) is a drawing. VI of 2—VI 'line FIG.
図 5は、 図 2 に示すア クテ ィ ブマ ト リ ク ス基板において、 基板表面に 保持容量コ ンデンサの二つの電極部を形成す る各シ リ コ ン膜の形成パタ 一ン を模式的に示す平面図であ る。  Fig. 5 schematically shows the pattern of formation of each silicon film forming two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Fig. 2. FIG.
図 6 は、 第 2 の実施例に係 る液晶表示装置に用 いた アク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の各構成部分の形成パタ ーン を示す平面図であ る。  FIG. 6 is a plan view showing the formation pattern of each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the second embodiment.
図 7 は、 図 6 に示すア クテ ィ ブマ ト リ クス基板において、 基板表面に 保持容量コ ンデンサの二つの電極部を形成す る各シ リ コ ン膜の形成パ夕 一ン を模式的に示す平面図であ る。  Fig. 7 schematically shows the formation pattern of each silicon film that forms two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Fig. 6. FIG.
図 8は、 第 3 の実施例に係る液晶表示装置に用いたアク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の T F T と して用いた逆スタ ガ型の T F Tの断面図であ る。 図 9 は、 第 3 の実施例に係 る液晶表示装置に用 いたアク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の各構成部分の形成パタ ーン を示す平面図であ る。  FIG. 8 is a cross-sectional view of an inverted staggered TFT used as the TFT of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the third embodiment. FIG. 9 is a plan view showing the formation pattern of each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the third embodiment.
図 1 0 は、 図 9 に示すアク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板において、 基板表面 に保持容量コ ンデンザの二つの電極部を形成す る タ ン タル膜及び I T 0 膜の形成パタ ー ン を模式的に示す平面図であ る。  Figure 10 shows the pattern of the tantalum film and the IT0 film that form the two electrodes of the storage capacitor on the surface of the active matrix substrate shown in Figure 9. FIG.
図 1 1 は、 第 4 の実施例に係る液晶表示装置に用いたァ ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の各構成部分の形成パタ ー ン を示す平面図であ る。  FIG. 11 is a plan view showing the formation pattern of each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device according to the fourth embodiment.
図 1 2 は、 デルタ配列の色配列パタ ー ンを示す図であ る。  FIG. 12 is a diagram showing a color array pattern of a delta array.
図 1 3 は、 モザイ ク配列の色配列パタ ーンの一例を示す図であ る。 図 1 4 は、 従来の液晶表示装置に用いたアクテ ィ ブマ ト リ ク ス基板の 各構成部分の形成パタ ー ンを示す平面図であ る。  FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a color arrangement pattern of a mosaic arrangement. FIG. 14 is a plan view showing a pattern of forming each component of an active matrix substrate used in a conventional liquid crystal display device.
図 1 5 ( A ) は、 図 1 4 の I 一 I ' 線におけ る 断面図、 図 1 5 ( B ) は図 1 4 の II一 II' 線におけ る断面図、 図 1 5 ( C ) は図 1 4 の III 一 III ' 線におけ る 断面図であ る。  FIG. 15 (A) is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 14, FIG. 15 (B) is a cross-sectional view taken along the line II-II' of FIG. 14, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along the line III-III 'in FIG.
図 1 6 は、 図 1 4 に示すアクテ ィ ブマ ト リ ク ス基板において、 基板表 面に保持容量コ ンデンサの二つの電極部を形成す る各シ リ コ ン膜の形成 パタ ーン を模式的に示す平面図であ る。 Fig. 16 shows the active matrix substrate shown in Fig. 14 FIG. 6 is a plan view schematically showing a pattern of forming each silicon film forming two electrode portions of the storage capacitor on the surface.
〔発明を実施す る ための最良の形態〕 [Best mode for carrying out the invention]
第 1 の実施例 First embodiment
図 1 は、 アク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板を用いたカ ラ一液晶表示装置の基 本的な構成を示す図で あ る。 図 2 は、 本実施例の液晶表示装置に用いた ァク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の各構成部分の形成パター ンを示す平面図で あ る。 なお、 本実施例のアク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板は、 従来のァクテ ィ ブマ ト リ クス基板 と画素領域内におけ る各構成部分の形成パタ ーンのみ が相違 し、 その他の部分は同様であ る ので、 共通する機能を有す る構成 部分について は、 同 じ符号を付 してそ の詳細な説明を省略す る。  FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of a color liquid crystal display device using an active matrix substrate. FIG. 2 is a plan view showing a pattern of forming each component of the active matrix substrate used in the liquid crystal display device of the present embodiment. The active matrix substrate of this embodiment is different from the conventional active matrix substrate only in the pattern of forming each component in the pixel region. Since the components are the same, the components having the common functions are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図 1 において、 本実施例のカラ 一液晶表示装置では、 ア ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板を構成する透明な基板 1 0 の表面に、 X方向に延びる ゲ一 ト 線 G 0、 G l、 G 2 - · · と、 Y方向に延びる ゾ 一ス線 S I、 S 2、 S 3 · · · との交点に対応 して画素領域 Ρ 1 1、 Ρ 1 2、 Ρ 1 3 · · · が 形成されてい る。 そ して、 各画素領域 Ρ 1 1、 Ρ 1 2、 Ρ 1 3 · · · に おいて、 ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · · に対 して T F T 1 1 を介 して 透明な画素電極 1 2が接続さ れて い る。 そ して、 ゲー ト線 G l、 G 2、 G 3 · · · か らの信号に よ っ て T F T 1 1 がオ ン状態であ る期間 (選択 期間) には、 液晶容量部 C L Cに、 ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · · か ら供給さ れる画像信号が書き込ま れる。 一方、 T F T 1 1 がオ フ状態で あ る期間 (非選択期間) には、 選択期間に液晶容量部 C L C に書 き込ま れた画像信号が保持さ れる。  In FIG. 1, in the color liquid crystal display device of the present embodiment, the gate lines G0, G extending in the X direction are formed on the surface of a transparent substrate 10 constituting an active matrix substrate. Pixel areas Ρ11, Ρ12, Ρ13, corresponding to the intersections of l, G2-and the solid lines SI, S2, S3 Are formed. Then, in each pixel area Ρ11, Ρ12, 313,..., The source lines S1, S2, S3,. Pixel electrodes 12 are connected. During a period in which the TFT 11 is turned on (selection period) by signals from the gate lines G1, G2, G3,. The image signals supplied from the source lines S1, S2, S3 are written. On the other hand, while TFT 11 is off (non-selection period), the image signal written to the liquid crystal capacitance portion CLC during the selection period is held.
こ こで、 品位の高い表示を行な う ためには非選択期間におけ る保持特 性が良好であ る こ とが求め られる。 そ こ で、 ゲー ト線 G O、 G l、 G 2 • · · の う ち前段のゲー ト線 と画素電極 1 2 との間には、 保持容量コ ン デンサ C Sが構成されて い る。 ゲー ト 線 G O、 G l、 G 2 · · ' のう ち、 ゲー ト線 G 0 には、 T F T 1 1 のゲー ト 電極が接続さ れて いないので、 ゲー ト線 G O は、 実質的には専用 の容量線であ る。 Here, in order to perform high-quality display, good retention characteristics in the non-selection period are required. Then, the gate lines GO, Gl, G2 A storage capacitor CS is formed between the gate line in the preceding stage and the pixel electrode 12. Of the gate lines GO, Gl, G2, ', the gate electrode of the TFT 11 is not connected to the gate line G0, so that the gate line GO is substantially Dedicated capacity line.
なお、 基板 1 0及び対向基板 2 0 の外側には、 偏光板 4 1、 4 2 が配 置さ れて いる。  Polarizing plates 41 and 42 are arranged outside the substrate 10 and the counter substrate 20.
対向基板 2 0 には、 カ ラーフ ィ ルタ 2 1 が形成されてい る。 カ ラ一フ ィ ルタ 2 1 は、 一般的に、 赤色フ ィ ルタ R、 緑色フ ィ ルタ G、 青色フ ィ ルタ Bか らな る。 各画素領域 P l l、 P 1 2 P 1 3 · · ' の画素電極 1 2 は、 それぞれこれ ら の 3 色のカラ一フ ィ ルタ 2 1 に対応 して配置さ れて い る。 本実施例のカ ラー フ ィ ルタ 2 1 の配列は、 デルタ 配列 (図 1 2 ) であ る。 すなわち、 対向基板 2 0では、 赤色 ( R ) 、 緑色 ( G ) 、 青色 ( B ) の 3色のカ ラ 一フ ィ ルタが、 これ ら 3 色を 1 単位 と して X方 向に周期的に配列された第 1 のカ ラーフ ィ ルタ 列 F 1 (奇数段目 のカ ラ —フ ィ ルタ列) と、 こ のカラ 一フ ィ ルタ 列に Y方向で隣接 し、 前記の 3 色を 1 単位と して X方向に周期的に配列された第 2 のカラ ーフ ィ ルタ 列 F 2 (偶数段目のカラ 一 フ ィ ルタ 列) とが形成さ れ、 第 1 のカ ラ 一フ ィ ルタ 列 F 1 と第 2 のカ ラーフ ィ ルタ列 : F 2 とは、 前記の 1 単位周期の 1 / 2 周期に相当す る距離だけ X方向に交互にずれて配置さ れて い る。 こ の よ う に構成 したデルタ 配列では、 各色要素が画面内で均一に分散して い る ので、 なめ らかな画像品質が要求される映像表示用に特に適 して い る。  The opposite substrate 20 has a color filter 21 formed thereon. The color filter 21 generally includes a red filter R, a green filter G, and a blue filter B. The pixel electrodes 12 of each of the pixel regions Pll, P12, P13,... Are arranged corresponding to these three color filters 21, respectively. The arrangement of the color filters 21 in this embodiment is a delta arrangement (FIG. 12). That is, in the counter substrate 20, three color filters of red (R), green (G), and blue (B) are periodically formed in the X direction with these three colors as one unit. The first color filter row F 1 (odd-numbered color filter row) arranged in a row is adjacent to this color filter row in the Y direction. As a unit, a second color filter row F 2 (even-numbered color filter row) which is periodically arranged in the X direction is formed, and the first color filter row is formed. The filter row F1 and the second color filter row: F2 are alternately displaced in the X direction by a distance corresponding to a half cycle of the one unit cycle. The delta array configured in this way is particularly suitable for video display where smooth image quality is required because each color element is uniformly distributed in the screen.
こ のよ う に構成 した カ ラ一フ ィ ルタ の配列に対応 して、 アクテ ィ ブマ ト リ ク ス基板では、 図 2 及び図 3 に示すよ う に、 赤色フ ィ ルタ R、 緑色 フ ィ ルタ G、 青色フ ィ ルタ B に対応する 3つの画素領域 P I 1、 P I 2、 P 1 3がそれ ら を 1単位 と して X方向に周期的に配置された第 1 の画素 列 (奇数段目 の画素列) が形成さ れて い る。 ま た、 第 1 の画素列に Y方 向において隣合う 第 2 の画素列 (偶数段目の画素列) では、 同 じ 1 単位 に相当す る画素領域 P 2 1、 P 2 2、 P 2 3 が第 1 の画素列に対 して 1 ノ 2 周期に相当す る距離だけ X方向に ずれる よ う に配置さ れて い る。 ま た、 第 2 の画素列に Y方向において隣合う 画素列 (奇数段目 の画素列) において、 同 じ 1 単位に相当 する画素領域 P 3 1、 P 3 2、 P 3 3は、 画素領域 P 2 1、 P 2 2, P 2 3 に対 して反対の方向に 1 2 周期に相 当す る距離だ けずれる よ う に配置されて い る。 こ のため、 画素領域 P 3 1、 P 3 2、 P 3 3 を含む画素列は、 画素領域 P l l、 P 1 2、 P 1 3 を含む画素列を Y方向にその ま ま 平行移動 した状態にあ る。 従っ て、 各 画素領域 P l l、 P I 2、 Ρ 1 3 · · · の中心位置は、 Y方向において 1. 5画素ピ ッ チだけ一段毎に左右交互にずれた状態にあ る。 In response to the arrangement of the color filters configured in this manner, the active matrix substrate has a red filter R and a green filter as shown in FIGS. 2 and 3. The first pixel in which three pixel areas PI1, PI2, and P13 corresponding to the filter G and the blue filter B are periodically arranged in the X direction using them as one unit. Columns (odd-numbered pixel columns) are formed. In the second pixel row (even-numbered pixel row) adjacent to the first pixel row in the Y direction, pixel regions P 21, P 22, and P 2 corresponding to the same one unit 3 is arranged so as to be shifted in the X direction by a distance corresponding to one period and two periods with respect to the first pixel row. In a pixel row adjacent to the second pixel row in the Y direction (an odd-numbered pixel row), pixel areas P31, P32, and P33 corresponding to the same one unit are pixel areas. They are arranged in the opposite direction to P21, P22, and P23 so as to be shifted by a distance equivalent to 12 periods. For this reason, the pixel row including the pixel areas P31, P32, and P33 is in a state in which the pixel row including the pixel areas Pll, P12, and P13 is translated in the Y direction as it is. It is in. Therefore, the center positions of the pixel regions Pll, PI2, Ρ13,... Are shifted by 1.5 pixel pitches in the Y direction alternately left and right at every step.
各 ゾ一ス線 S 1、 S 2、 S 3 · · · は、 ク ラ ン ク状に曲折 しなが ら Y 方向に延びて い る。 そ して、 同一のソース線に対 しては、 同 じ色に対応 する画素のみが接続して いる。 従って、 同一の ソース線か ら は、 赤色、 緑色、 青色のいずれか一色の表示を行な う た めの信号のみが供給すれば よ い構成にな っ て い る。 なお、 本実施例では、 ク ラ ン ク状に曲折 しなが ら Y方向に延びた ソース線を用いたが、 その代わ り に、 曲線状に蛇行 し なが ら Y方向に延びた ゾ一ス線を用いて も よ い。  Each of the source lines S1, S2, S3,... Extends in the Y direction while bending in a crank shape. Then, only pixels corresponding to the same color are connected to the same source line. Therefore, only the signal for displaying one of red, green, and blue colors needs to be supplied from the same source line. In this embodiment, a source line extending in the Y direction while being bent in a crank shape is used. Instead, a zonal line extending in the Y direction while meandering in a curved shape is used instead. You can also use a line.
いずれの画素領域も、 基本的な構成が同 じであ るため、 画素領域 P 2 1 を例に説明する。 図 2 か らわか る よ う に、 T F T 1 1 のゲー ト 電極 1 1 3 はゲー ト 線 G 2 に接続さ れ、 ソ ー ス領域 1 1 1 は ソース線 S 1 に接 続さ れ、 ド レ イ ン領域 1 1 2 は画素電極 1 2 に接続さ れて い る。 画素領 域 P 2 1 には、 ド レ イ ン領域 1 1 2 と画素電極 1 2 と に電気的に接続さ れた第 1 の電極部 C 1 が形成され、 第 1 の電極部 C 1 は ド 一プ ド シ リ コ ン膜で形成さ れて い る。 また、 前段のゲー ト 線 G 1 か ら Y方向に延びた 第 2 の電極部 C I が形成されて い る。 Since the basic configuration is the same in all pixel regions, the pixel region P 21 will be described as an example. As can be seen from FIG. 2, the gate electrode 113 of the TFT 11 is connected to the gate line G2, the source region 111 is connected to the source line S1, and The region 112 is connected to the pixel electrode 12. In the pixel region P 21, a first electrode portion C 1 electrically connected to the drain region 112 and the pixel electrode 12 is formed, and the first electrode portion C 1 is It is formed of a doped silicon film. In addition, it extends in the Y direction from the previous gate line G1. The second electrode part CI is formed.
第 1 の電極部 C 1 と第 2 の電極部 C 2 とは、 誘電体膜を介 して対向 し てお り、 前段のゲー ト 線 G 2 と画素電極 1 2 と の間に保持容量コ ンデン サ C Sが形成されてい る状態にあ る。  The first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 face each other with a dielectric film interposed therebetween, and a storage capacitor C is provided between the preceding gate line G 2 and the pixel electrode 12. The capacitor CS has been formed.
こ のよ う に構成 したアクテ ィ ブマ ト リ ク ス基板では、 ク ラ ンク状の ソ —ス線 S l、 S 2、 S 3 · · ' に対して、 画素領域 P l l、 P 1 2、 P 1 3 · · ' の う ち、 デルタ配列された各カラ一フ ィ ルタ 2 1 の同 じ色に 対応する画素領域の画素電極 1 2 のみが接続されてい る。 こ のため、 同 —の ソース線 S 2 には、 Y方向において、 緑色 ( G ) に対応する画素領 域 P 1 2、 P 2 2、 P 3 2 · · ' の画素電極 1 2 が左右反対側か ら交互 に接続さ れて い る。 その他の ソース線 S l、 S 3 · · · で も 同様であ る t こ こで、 ゲー ト 線 G 1 に沿って X方向に並ぶ各画素領域 P 1 1、 P 1 2、 P 1 3 · · ' の間では、 T F T 1 1、 画素電極 1 2及び保持容量コ ンデンサ C S (第 1 の電極部 C 1 及び第 2 の電極部 C 2 ) の相対的な形 成位置が同一であ る。 ま た、 ゲー ト線 G 2 に沿って X方向に並ぶ各画素 領域 Ρ 2 1、 Ρ 2 2、 Ρ 2 3 · · · の間でも、 T F T 1 1、 画素電極 1 2及び保持容量コ ンデ ンサ C S (第 1 の電極部 C 1及び第 2 の電極部 C 2 ) の相対的な形成位置が同一であ る。 In the active matrix substrate configured in this manner, the pixel regions P ll and P 1 2 are arranged with respect to the crank-shaped source lines S l, S 2, S 3 ··· '. , P 13... ′, Only the pixel electrode 12 of the pixel region corresponding to the same color of each of the color filters 21 arranged in the delta arrangement is connected. Therefore, in the same source line S 2, the pixel electrodes 12 of the pixel areas P 12, P 22, P 32 2 ′ corresponding to the green color (G) are opposite to each other in the Y direction. They are connected alternately from the side. Other source line S l, a similar der Ru t here in S 3 · · ·, each of the pixel regions P 1 1 arranged in the X direction along the gate lines G 1, P 1 2, P 1 3 · The relative formation positions of the TFT 11, the pixel electrode 12 and the storage capacitor CS (the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2) are the same between 'and'. Also, between the pixel regions Ρ 21, Ρ 22, Ρ 23 ··· arranged in the X direction along the gate line G 2, the TFT 11, the pixel electrode 12, and the storage capacitor The relative formation positions of the sensors CS (the first electrode portion C1 and the second electrode portion C2) are the same.
こ れに対し、 ソース線 S 2 に沿って Y方向に並ぶ画素領域 P 1 2、 P 2 2、 Ρ 3 2 · · · の間では、 T F T 1 1及び画素電極 1 2 の相対的な 形成位置が一段毎に左右反転するパタ ー ンにな っ てい る。 すなわち、 ゲ — ト 線 G 1 に接続する奇数段目の画素領域 P l l、 P 1 2、 P 1 3 · · ' と、 ゲー ト 線 G 2 に接続す る偶数段目 の画素領域 P 2 1、 P 2 2、 P 2 3 · · ' と の間では、 T F T 1 1 及び画素電極 1 2 の形成パタ ーンが 左右対称にな って いる。  On the other hand, the relative positions of the TFT 11 and the pixel electrode 12 are located between the pixel regions P 12, P 22, · 32 ··· arranged in the Y direction along the source line S 2. Is a pattern that is reversed left and right for each stage. That is, the odd-numbered pixel regions P ll, P 12, P 13 ··· connected to the gate line G 1, and the even-numbered pixel regions P 2 1 connected to the gate line G 2 , P22, P23,... ′, The pattern of forming the TFT 11 and the pixel electrode 12 is symmetrical.
しか しなが ら、 保持容量コ ンデンサ C Sは、 いずれの画素領域におい βΠΕきれた甩紙 £1301) て も 同 じ相対位置に形成されて い る。 言い替え る と、 画素領域におけ る 保持容量コ ンデンサ C S の相対位置は、 Y方向に隣接する保持容量コ ン デンサ同士の間で 同一であ る。 However, the storage capacitance capacitor CS has a finer β paper in any pixel area (£ 1301). They are always formed at the same relative position. In other words, the relative positions of the storage capacitor capacitors CS in the pixel area are the same between the storage capacitor capacitors adjacent in the Y direction.
ま た、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C 1 と、 前段のゲー ト 線 G 0、 G l、 G 2 * * * か ら張 り 出す第 2 の電極部 C 2 と の間におけ る相対的な位置関係は、 各画素領域 P 1 2、 P 2 2、 P 3 2 · · · の間 で X方向及び Y方向のいずれの方向において も 同一であ る。  Also, between the first electrode portion C 1 of the storage capacitor CS and the second electrode portion C 2 extending from the previous gate lines G 0, G l, G 2 ***. The relative positional relationship is the same in each of the X direction and the Y direction between the pixel regions P 12, P 22, P 32,.
例えば、 ゲー ト 線 G 1 に接続す る画素領域 P 1 2 では、 前段の ソース 線 S 1 が通る領域に保持容量コ ンデンサ C S が形成されて い る。 同様に、 ゲー ト線 G 3 に接続する画素領域 P 3 2 でも、 前段の ソース線 S 1 が通 る領域に保持容量コ ンデンサ C S が形成されて い る。 従っ て、 ゲー ト 線 G l、 G 3 に接続する いずれの画素領域 P I 1、 Ρ 1 2 · · · Ρ 3 1、 Ρ 3 2 · · ' で も、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C I は、 T F T 1 1 の ド レイ ン領域 1 1 2 と の接続位置か ら 画素電極 1 2 の左側領 域に までその ま ま延びお り、 こ の左側領域において、 前段のゲー ト線 G 0、 G 2 か ら 張 り 出す第 2 の電極部 C 2 に重な っ てい る。  For example, in the pixel region P 12 connected to the gate line G 1, a storage capacitor C S is formed in a region where the source line S 1 in the preceding stage passes. Similarly, also in the pixel region P32 connected to the gate line G3, the storage capacitor Cs is formed in a region where the source line S1 in the preceding stage passes. Therefore, in any of the pixel areas PI1, 212, Ρ31, 132, Ρ 'connected to the gate lines Gl, G3, the first electrode of the storage capacitor CS is connected. The portion CI extends from the connection position of the TFT 11 with the drain region 112 to the left region of the pixel electrode 12, and in the left region, the gate line G of the preceding stage is formed. 0, overlaps with the second electrode portion C 2 extending from G 2.
こ れに対して、 ゲー ト 線 G 2 に接続す る画素領域 P 2 2 では、 画素領 域 P 2 2 自身が接続す る ソース線 S 2 が通る領域に保持容量コ ンデンサ C S が形成さ れて い る。 従っ て、 ゲー ト線 G 2 に接続する いずれの画素 領域 P 2 1、 P 2 2 · · ' でも、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極 部 C 1 は、 T F T 1 1 の ド レ イ ン領域 1 1 2 との接続位置か ら ソース領 域 1 1 1 に向かっ て一旦折 り 返 し、 ソース領域 1 1 1 付近か ら は、 奇数 段目 の画素領域 P l l、 P 1 2 · · · Ρ 3 1、 Ρ 3 2 · · ' と 同様、 画 素電極 1 2 の左側領域に まで延びて い る。 そ して、 こ の左側領域におい て、 前段のゲー ト線 G 1 か ら張 り 出す第 2 の電極部 C 2 に重な っ てい る (図 3 ) 。 こ のよ う な構成のァ ク ティ ブマ ト リ ク ス基板の製造方法を、 図 4 を参 照 して説明す る。 図 4 ( A) 、 ( B ) 、 ( C ) は、 それぞれ図 2 の IV— IV 断面図、 V - V ' 断面図、 VI— VI' 断面図であ る。 On the other hand, in the pixel region P 22 connected to the gate line G 2, a storage capacitor CS is formed in a region where the source line S 2 connected to the pixel region P 22 itself passes. ing. Therefore, in any of the pixel regions P 21, P 22 ··· 'connected to the gate line G 2, the first electrode portion C 1 of the storage capacitor CS is connected to the drain of the TFT 11. From the connection position with the region 1 1 2, it is turned back toward the source region 1 1 1, and from the vicinity of the source region 1 1 1 1, the odd-numbered pixel regions P ll and P 1 2 Like Ρ 31, Ρ 32 ··· ′, it extends to the left region of the pixel electrode 12. Then, in this left area, it overlaps with the second electrode portion C2 extending from the gate line G1 in the previous stage (FIG. 3). A method of manufacturing the active matrix substrate having such a configuration will be described with reference to FIG. 4 (A), (B), and (C) are a IV-IV cross-sectional view, a V-V 'cross-sectional view, and a VI-VI' cross-sectional view of FIG. 2, respectively.
図 4 ( A ) において、 まず、 フ ォ ト リ ソグラ フ ィ 技術に よ り、 石英ガ ラ スか ら な る基板 1 0 の上に T F T 1 1 の能動領域と保持容量コ ンデン サ C Sの第 1 の電極部 C 1 と を形成す る ための多結晶シ リ コ ン薄膜 1 1 0 を形成する。  In FIG. 4 (A), first, the active area of the TFT 11 and the first capacitor CS are formed on the substrate 10 made of quartz glass by the photolithography technology. A polycrystalline silicon thin film 110 for forming the first electrode portion C 1 is formed.
次に、 多結晶シ リ コ ン膜 1 1 0 の熱酸化に よ り、 ゲー ト 酸化膜 1 1 4 と、 保持容量コ ンデンサ C S の絶縁膜 C 3 と を形成す る。 次に、 保持容 量コ ンデンサ C S を形成する ための多結晶シ リ コ ン膜 1 1 0 に対 しての み、 不純物を選択的に ド ーピ ン グする こ とに よ って、 保持容量コ ンデン サ C Sの第 1 の電極部 C 1 を形成する。  Next, the gate oxide film 114 and the insulating film C3 of the storage capacitor CsS are formed by thermal oxidation of the polycrystalline silicon film 110. Next, only by selectively doping impurities into the polycrystalline silicon film 110 for forming the storage capacitor CS, the storage capacity is maintained. The first electrode section C 1 of the capacitor CS is formed.
続いて、 フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 技術に よ り、 ゲー ト電極 1 1 3 と、 保持 容量コ ンデンサ C Sの第 2 の電極部 C 2 とを多結晶の ドーブ ト シ リ コ ン 薄膜か ら形成する。 こ の状態で、 画素領域 P 2 1 では、 ゲー ト 電極 1 1 3 がゲ一 ト線 G 2 に電気的に接続され、 第 2 の電極部 C 2 が前段のゲー ト線 G 1 に電気的に接続された状態にあ る。  Subsequently, the gate electrode 113 and the second electrode portion C 2 of the storage capacitor CS are connected to each other by a photolithographic technique using a polycrystalline silicon thin film. Formed. In this state, in the pixel area P 21, the gate electrode 113 is electrically connected to the gate line G 2, and the second electrode part C 2 is electrically connected to the preceding gate line G 1. It is in the state of being connected to.
次に、 ゲー ト 電極 1 1 3 をマス ク と してイ オ ン を打ち込んで、 ソース 領域 1 1 1及び ド レイ ン領域 1 1 2 を形成す る。 次に、 層間絶縁膜 1 1 5 を形成 した後、 それにスルーホールを形成する。  Next, ion is implanted using the gate electrode 113 as a mask to form a source region 111 and a drain region 112. Next, after an interlayer insulating film 115 is formed, a through hole is formed therein.
しかる後に、 ソース領域 1 1 1 及び ド レイ ン領域 1 1 2 に対して ソ一 ス端子 1 1 8及び ド レ イ ン端子 1 1 9 を それそれ電気的に接続す る。 こ こで、 ソース端子 1 1 8 は、 ソース線 S 1 に電気的に接続され、 ド レ イ ン端子 1 1 9 は、 画素電極 1 2 に電気的に接続さ れる。  Thereafter, the source terminal 118 and the drain terminal 119 are electrically connected to the source region 111 and the drain region 112, respectively. Here, the source terminal 118 is electrically connected to the source line S 1, and the drain terminal 119 is electrically connected to the pixel electrode 12.
こ のよ う に して、 画素領域 P 2 1 に T F T 1 1 と保持容量コ ンデンサ C S と を形成す る と と も に、 図 4 ( B ) 、 ( C ) に示すよ う に、 画素領 域 P l l、 P I 2、 P 2 2 に も、 保持容量コ ンデンサ C S を形成する。 こ のよ う な製造方法において、 フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 技術に よ っ て基板 1 0 の上に各構成部分を形成 して い く と き、 左右方向 ( X方向) にパタ —ン マス クのァラ イ メ ン ト のずれが発生 して も、 本実施例では、 各画素 領域 P l l、 P I 2、 Ρ 1 3 · · · において、 構造パ ラ メ ータ が一段每 に異なって し ま う こ とがない。 すなわち、 図 5 において、 T F T 1 1 及 び保持容量コ ンデンサ C Sの第 1 の電極部 C 1 を形成する ための下層側 の多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ー ン A 3 と、 ゲー ト線 G l、 G 2、 G 3 • · ·、 ゲー ト 電極 1 1 3及び保持容量コ ンデンサ C Sの第 2 の電極部 C 2 を形成す るための上層側の多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ーン A 4 と の重な り 部分を保持容量コ ンデンサ C S の対向部分 C 0 と して斜線を付 して表 した と き、 多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ー ン A 3 と、 多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ーン A 4 との間でァラ イ メ ン ト が X方向にずれて も、 ゲー ト線 G l、 G 3 ' ' に接続す る画素領域 P l l、 P 1 2 · - · P 3 1、 P 3 2 · · · (奇数段 目 の画素領域) の保持容量 コ ンデ ンサ C S ( O D D ) ( これ らの保持容量コ ンデンサは、 ゲー ト 線 G O、 G 2、 G 3 - · ' に接続さ れて い る。 ) と、 ゲー ト線 G 2 · · ' に接続す る画素 領域 P 2 1、 P 2 2 · · · (偶数段目 の画素領域) の保持容量コ ンデ ン サ C S ( E V E N ) ( こ れら の保持容量コ ンデンサは、 ゲー ト線 G l、 G 3、 G 5 - · · に接続されて い る。 ) との間で対向部分 C O の面積が 変動 しない。 In this way, the TFT 11 and the storage capacitor CS are formed in the pixel area P 21, and the pixel area is formed as shown in FIGS. 4 (B) and 4 (C). The storage capacitor CS is also formed in the regions Pll, PI2, and P22. In such a manufacturing method, when each component is formed on the substrate 10 by the photolithography technique, the pattern is formed in a horizontal direction (X direction). In this embodiment, even if the mask alignment shifts, the structural parameters in the pixel regions Pll, PI2, Ρ13,. There is no end to it. That is, in FIG. 5, a pattern A3 for forming a lower polycrystalline silicon film for forming the first electrode portion C1 of the TFT 11 and the storage capacitor CS, and a gate , G 2, G 3,... Of the upper polycrystalline silicon film for forming the gate electrode 113 and the second electrode portion C 2 of the storage capacitor CS. When the overlapping portion with the formation pattern A 4 is indicated by hatching as the opposing portion C 0 of the storage capacitor CS, the formation pattern of the polycrystalline silicon film A 3 Even if the alignment is shifted in the X direction between the pattern A4 and the polycrystalline silicon film formation pattern, the pixel region connected to the gate lines Gl and G3 ''' P ll, P 1 2--P 3 1, P 3 2 ... (Odd-numbered pixel area) storage capacitor capacitor CS (ODD) (These storage capacitor capacitors are gated. Line GO, G 2, G3-· ') and pixel areas P21, P22 · · · (even-numbered pixel areas) connected to gate line G2 ·' Of the storage capacitor CS (EVEN) (these storage capacitors are connected to the gate lines Gl, G3, G5-···). The area of partial CO does not change.
例えば、 多結晶シ リ コ ン薄膜の形成パタ ー ン A 3が多結晶シ リ コ ン薄 膜の形成パタ ーン A 4 に対して矢印 Rの方向に少々ずれた状態に形成さ れて も、 奇数段目 の画素領域 Ρ 1 1、 Ρ 1 2 · · · Ρ 3 1、 Ρ 3 2 · · ' 及び偶数段目 の画素領域 Ρ 2 1、 Ρ 2 2 · · ' の双方において、 各保 持容量コ ンデンサ C S におけ る第 1 の電極部 C 1 と第 2 の電極部 C 2 と の対向部分 C 0 の面積が小さ く な るだ けであ る。 逆に、 多結晶シ リ コ ン 薄膜の形成パタ ー ン A 3 が多結晶シ リ コ ン薄膜の形成パタ ー ン A 4 に対 して矢印 Lの方向に少々 ずれた状態に形成さ れて も、 奇数段目の画素領 域 P l l、 P 1 2 · · · Ρ 3 1、 Ρ 3 2 · · ' 及び偶数段目 の画素領域 Ρ 2 1、 Ρ 2 2 · · ' の双方において、 各保持容量コ ンデンサ C S にお け る第 1 の電極部 C 1 と第 2 の電極部 C 2 と の対向部分 C 0 の面積が大 き く な る だけであ る。 For example, even if the formation pattern A3 of the polycrystalline silicon thin film is slightly displaced in the direction of arrow R with respect to the formation pattern A4 of the polycrystalline silicon thin film, , 奇 11, Ρ12, Ρ31, Ρ32, '' and the even-numbered pixel area Ρ21, Ρ22, '' The first electrode section C 1 and the second electrode section C 2 of the capacitance capacitor CS The only difference is that the area of the opposing portion C 0 becomes smaller. Conversely, the pattern A 3 for forming the polycrystalline silicon thin film is formed in a state slightly shifted in the direction of arrow L with respect to the pattern A 4 for forming the polycrystalline silicon thin film. In the odd-numbered pixel areas P ll, P 12, Ρ 1, Ρ 2 2 及 び and the even-numbered pixel areas Ρ 21, Ρ 22 · Only the area of the facing portion C 0 between the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 in the storage capacitor CS is increased.
ま た、 ァラ イ メ ン ト が多少上下方向 ( Υ方向) にずれて も、 各保持容 量コ ンデンサ C S におけ る第 1 の電極部 C 1 と第 2 の電極部 C 2 との対 向部分 C Oの面積は、 変化しない。  Also, even if the alignment is slightly shifted in the vertical direction ((direction), the pair of the first electrode section C1 and the second electrode section C2 in each holding capacitance capacitor CS is not affected. The area of the direction CO does not change.
こ のよ う に、 本実施例のアク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板では、 多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ーン A 3 と、 多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ーン A 4 と の間でァライ メ ン ト が左右方向 ( X方向) 又は上下方向 ( Y方向) に ず れて も、 各画素領域 P l l、 P 1 2 · · · Ρ 2 1、 Ρ 2 2 · · · Ρ 3 1、 Ρ 3 2 · · · の間で、 各保持容量コ ンデンサ C S の容量値が常に等 しい ので、 奇数段目のゲー ト 線 G l、 G 3 - · · の最適 L Cコ モ ン電圧 と、 偶数段目 のゲー ト線 G 2、 · · の最適 L Cコ モ ン電圧 とは、 常に同一で あ る。 それ故、 全体的な最適 L Cコモ ン電圧を設定で き る ので、 ゲー ト 線単位でのフ リ ッ カ一を防止する こ とがで き る。  As described above, in the active matrix substrate of this embodiment, the pattern A3 for forming the polycrystalline silicon film and the pattern for forming the polycrystalline silicon film were used. Even if the alignment with A4 is shifted in the horizontal direction (X direction) or the vertical direction (Y direction), each pixel area Pll, P12, ..., Ρ21, Ρ22, Since the capacitance value of each storage capacitor CS is always the same between Ρ 31 and Ρ 32 2 ·, the optimal LC capacitor of the odd-numbered gate lines G l and G 3- The mon- um voltage is always the same as the optimal LC common voltage of the even-numbered gate lines G2, ···. Therefore, it is possible to set the overall optimum LC common voltage, and it is possible to prevent flickering on a gate line basis.
さ らに、 本実施例では、 ソース線 S l、 S 2、 S 3 に沿っ て Y方向に 並ぶ画素領域 Ρ 1 1、 Ρ 1 2、 Ρ 1 3 · · · の間において、 T F T 1 1 及び画素電極 1 2 の相対的な形成位置を一段毎に左右反転さ せて い る だ けで、 保持容量コ ンデンサ C S を形成す るための第 1 の電極部 C 1 の形 成位置及び形状が異な る だけであ る。 従って、 第 1 の電極部 C 1 と第 2 の電極部 C 2 との相対的な位置関係を最適化する だけで、 第 1 の電極部 C 1 及び第 2 の電極部 C 2 を形成する 際のァラ イ メ ン ト ずれに起因す る フ リ ツ 力 を防止 してい る。 それ故、 各構成部分の形成領域や大き さ に制 限があ る場合に も 適用で き る ので、 高精細及び高密度の液晶表示装置を 実現する際に特に有利であ る。 Further, in the present embodiment, the TFT 11 and the pixel region Ρ 11, Ρ 12, Ρ 13 ··· arranged in the Y direction along the source lines S 1, S 2, S 3 By simply inverting the relative formation position of the pixel electrode 12 step by step, the formation position and shape of the first electrode portion C 1 for forming the storage capacitor CS are changed. Only different. Therefore, when the first electrode section C 1 and the second electrode section C 2 are formed only by optimizing the relative positional relationship between the first electrode section C 1 and the second electrode section C 2. Due to misalignment Prevents frizzing force. Therefore, the present invention can be applied to the case where the formation area and size of each component are limited, which is particularly advantageous when realizing a high-definition and high-density liquid crystal display device.
ま た、 奇数段目 のゲー ト線 G l、 G 3 - · · に対応する 画素領域 P 1 1、 P 1 2 · · · と、 偶数段 目 のゲー ト 線 G 2 ' · ' に対応す る 画素領 域 P 2 1、 P 2 2 · · · との間において、 第 1 の電極部 C 1 以外の構成 部分のパタ ー ンは、 実質的に同一であ る。 それ故、 対向基板 2 0 とァ ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板 と のァ ラ イ メ ン ト ずれ、 又はア クテ ィ ブマ ト リ ク ス基板上でのァラ イ アメ ン ト ずれが発生 して も、 奇数段目 のゲー ト線 G 1、 G 3 - · · に対応す る画素領域 P l l、 P 1 2 · · ' と、 偶数段目 のゲ一 ト 線 G 2 ' · ' に対応す る画素領域 Ρ 2 1、 Ρ 2 2 · · ' との間 では、 開口率の差も軽減され、 それに よ る横ラ イ ンむ ら を防止す る こ と も で き る。 第 2 の実施例  The pixel areas P 11, P 12, corresponding to the odd-numbered gate lines G l, G 3, and the even-numbered gate lines G 2, G 2,. Between the pixel regions P 21, P 22,..., The patterns of the components other than the first electrode portion C 1 are substantially the same. Therefore, the deviation of the alignment between the counter substrate 20 and the active matrix substrate, or the deviation of the alignment on the active matrix substrate , The pixel areas P ll, P 1 2, 'corresponding to the odd-numbered gate lines G 1, G 3-, and the even-numbered gate lines G 2' The difference in aperture ratio between the pixel regions Ρ21 and Ρ22 · · corresponding to 'is also reduced, and horizontal line unevenness due to the difference can be prevented. Second embodiment
図 6は、 本実施例の液晶表示装置のァ ク イ ブマ ト リ ク ス基板の各構成 部分の形成パタ ー ンを示す平面図であ る。 なお、 本実施例のアク テ ィ ブ マ ト リ ク ス基板は、 第 1 の実施例に係 る アク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板と保 持容量コ ンデ ンザの部分のみが相違し、 その他の部分は同様であ る ため、 対応する機能を有する構成部分には同 じ符号を付 して あ る。  FIG. 6 is a plan view showing the pattern of forming each component of the active matrix substrate of the liquid crystal display device of the present embodiment. The active matrix substrate of the present embodiment is different from the active matrix substrate of the first embodiment only in the portion of the storage capacitor. Since the other parts are the same, the components having the corresponding functions are denoted by the same reference numerals.
第 1 の実施例では、 各保持容量コ ンデンサ C S の第 2 の電極部 C 2 を 形成する のに、 前段の ゲー ト 線を利用 す る構造であつ たが、 本実施例で は、 定電位の保持容量線 C M 1、 C M 2、 C M 3 · · · がゲー ト 線 G l、 G 2、 G 3 · · · と並列に X方向に延びた状態に形成.され、 保持容量コ ンデ ンサ C S は、 保持容量線 C M 1、 C M 2、 C M 3 · · · を利用 して 第 2 の電極部 C 2 を構成 して い る。 なお、 本実施例の液晶表示装置でも、 第 1 の実施例 と同様に、 赤色、 緑色、 青色に対応する 3 つ各画素領域 P 2 1、 P 2 2、 P 2 3 が、 それ ら を 1 単位と して X方向に周期的に配置されて い る。 ま た、 Y方向で隣 接す る画素列で も、 同 じ く 1 単位に相当 する画素領域 P 1 1、 P 1 2、 ? 1 3及び画素領域卩 3 1、 P 3 2、 P 3 3 が左右交互に 1 ノ 2 周期ず つず ら して配置さ れて い る。 In the first embodiment, the gate electrode in the preceding stage is used to form the second electrode portion C 2 of each storage capacitor CS. However, in the present embodiment, the constant potential Are formed in parallel with the gate lines Gl, G2, G3 in the X direction, and the storage capacitor capacitors CM1, CM2, CM3 CS constitutes the second electrode section C 2 using the storage capacitance lines CM 1, CM 2, CM 3,. In the liquid crystal display device of this embodiment, similarly to the first embodiment, each of the three pixel regions P 21, P 22, and P 23 corresponding to red, green, and blue has one pixel. The units are arranged periodically in the X direction. Similarly, in the pixel rows adjacent in the Y direction, the pixel areas P 11, P 12,? 13, and the pixel areas U 31, P 32, P 33 corresponding to one unit are also the same. Are alternately arranged one after the other on the left and right.
こ こで、 各ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · ' は、 ク ラ ン ク状に形成さ れて い る。 ま た、 同一の ソース線に対 しては、 同 じ色に対応す る 画素領 域の画素電極のみが接続 して い る。 従って、 同一のソース線か ら は、 赤 色、 緑色、 青色のいずれか一色の表示を行な う た めの信号のみが供給す ればよい構成にな って い る。  Here, each of the source lines S1, S2, S3,..., 'Is formed in a crank shape. Also, for the same source line, only the pixel electrode in the pixel area corresponding to the same color is connected. Therefore, the configuration is such that only a signal for displaying any one of red, green, and blue colors needs to be supplied from the same source line.
ま た、 いずれの画領域素も 基本的な構成が同一であ る た め、 画素領域 P 2 1 を例に説明する と、 画素領域 P 2 1 には、 ド レ イ ン領域 1 1 2 及 び画素電極 1 2 に電気的に接続す る ド ー プ ド シ リ コ ン膜か ら な る第 1 の 電極部 C 1 が形成され、 保持容量線 C M 2か ら は、 Y方向に延びる第 2 の電極部 C 2 が形成さ れてい る。 第 1 の電極部 C 1 と、 第 2 の電極部 C 2 と は、 誘電体膜を介 して対向 してお り、 画素領域 P 2 1 では、 画素電 極 1 2 と保持容量線 C M 2 と の間に保持容量コ ンデンサ C S が構成され てい る。  In addition, since the basic configuration is the same for all the pixel regions, the pixel region P 21 is described as an example, and the pixel region P 21 has the drain region 1 12 and the pixel region P 21. A first electrode portion C 1 made of a doped silicon film electrically connected to the pixel electrode 12 and the pixel electrode 12 is formed, and a first electrode portion C 1 extending in the Y direction is formed from the storage capacitor line CM 2. The second electrode portion C 2 is formed. The first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 are opposed via a dielectric film. In the pixel region P 21, the pixel electrode 12 and the storage capacitor line CM 2 The storage capacitor CS is configured between and.
こ のよ う に構成 したア クテ ィ ブマ ト リ ク ス基板では、 ク ラ ン ク状の ソ —ス線に対して、 デルタ 配列された各カ ラ一 フ ィ ルタ 2 1 の同 じ色に対 応す る画素領域 P l l、 P I 2、 Ρ 1 3 · · · の画素電極 1 2 のみが接 続さ れ、 同一のソース線 S 2 に対 して は、 画素領域 P 1 2、 P 2 2、 P 3 2 の画素電極 1 2 が左右反対側か ら接続して い る。 その他の ソース線 S l、 S 3 · · · でも 同様であ る。  In the active matrix substrate configured in this manner, the same color of each color filter 21 in a delta arrangement is applied to the crank-shaped source line. The pixel regions P ll and PI 2 corresponding to the pixel regions P 1 and P 2 are connected to the same source line S 2. 22 and P32 pixel electrodes 12 are connected from opposite sides. The same applies to other source lines S l and S 3.
従って、 第 1 の実施例 と同様、 X方向に並ぶ各画素領域 P 1 1、 P 1 2、 Ρ 1 3 · · · の間では、 T F T 1 1、 画素電極 1 2及び保持容量コ ンデ ンサ C S (第 1 の電極部 C 1 及び第 2 の電極部 C 2 ) の相対的な形 成位置が同一であ る一方、 Y方向においては、 画素領域 P 1 2、 P 2 2, P 3 2 · · · におけ る T F T 1 1 及び画素電極 1 2 の相対的な形成位置 がー段毎に左右反転 して いる。 Therefore, as in the first embodiment, each pixel area P 11, P 1 The relative shapes of the TFT 11, the pixel electrode 12, and the storage capacitor CS (the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2) are between 2, 13 While the formation positions are the same, in the Y direction, the relative formation positions of the TFT 11 and the pixel electrode 12 in the pixel regions P 12, P 22, P 32,. It is flipped left and right every time.
しか しなが ら、 保持容量コ ンデ ンサ C Sは、 いずれの画素領域におい て も 同 じ相対位置に形成されてい る。 言い替え る と、 画素領域におけ る 保持容量コ ンデンサ C S の相対位置は、 Y方向に隣接する保持容量コ ン デンサ同士の間で同一であ る。  However, the storage capacitor Cs is formed at the same relative position in any pixel region. In other words, the relative position of the storage capacitor C S in the pixel region is the same between storage capacitors adjacent in the Y direction.
ま た、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C 1 と、 保持容量線 C M l、 C M 2 · · · か ら 張 り 出す第 2 の電極部 C 2 と の間におけ る相対 的な位置関係は、 Y方向に隣接す る保持容量コ ンデンサ同士の間で同一 であ る。 すなわち、 各画素領域の間で 同一であ る。  Further, the relative position between the first electrode portion C1 of the storage capacitor capacitor CS and the second electrode portion C2 extending from the storage capacitor lines CM1, CM2,. The positional relationship is the same between the storage capacitor capacitors adjacent in the Y direction. That is, it is the same between each pixel region.
こ のよ う な構成のァ ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の製造方法は、 第 1 の実 施例 とほぼ同様であ り、 ゲー ト電極 1 1 3、 ゲー ト線 G l、 G 2、 G 3 • - · を形成す る と き に、 保持容量線 C M 1、 C M 2、 C M 3 · · ' と それ らか ら張 り 出す第 2 の電極部 C 2 と を同時に形成する 点だけが相違 する。  The manufacturing method of the active matrix substrate having such a configuration is almost the same as that of the first embodiment, and the gate electrodes 113, the gate lines Gl, G 2, G 3 •-·, when the storage capacitor lines CM 1, CM 2, CM 3 · 'are formed at the same time as the second electrode portion C 2 protruding from them. Only the difference.
従って、 図 7 において、 T F T 1 1 及び保持容量コ ンデンサ C Sの第 1 の電極部 C 1 を形成す るための下層側の多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ —ン A 3 と、 ゲー ト線 G l、 G 2、 G 3 · - · , ゲー ト電極 1 1 3、 保 持容量線 C M 1、 C M 2、 C M 3 · · ' 及び保持容量コ ンデ ンサ C S の 第 2 の電極部 C 2 を形成する ための上層側の多結晶シ リ コ ン膜の形成パ タ ー ン A 5 との重な り 部分を保持容量コ ンデ ンサ C S の対向部分 C O と して斜線を付 して表 した と き、 多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ー ン A 3 と、 多結晶シ リ コ ン膜の形成パタ ー ン A 5 と の間でァライ メ ン ト が左右方向 ( X方向) にずれて も、 各画素領域 Ρ 1 1、 Ρ 1 2 · · · Ρ 2 1、 Ρ 2 2 · · · Ρ 3 1、 Ρ 3 2 · · · の間で、 斜線を付 した対向部分 C 0 の面 積 (保持容量コ ンデンサ C S の容量値) が常に等 し く な る。 それ故、 本 実施例に よれば、 ゲー ト線単位でのフ リ ッ カ一を防止する こ とがで き る な ど、 第 1 の実施例と 同様な効果を有す る。 Therefore, in FIG. 7, a pattern A 3 for forming a lower polycrystalline silicon film for forming the first electrode portion C 1 of the TFT 11 and the storage capacitor CS and a gate A 3 are formed. , G 2, G 3,, gate electrode 113, storage capacitance lines CM 1, CM 2, CM 3, and 'and the second electrode section C of storage capacitance capacitor CS The portion overlapping the pattern A5 of the upper polycrystalline silicon film for forming layer 2 is shaded as the opposite portion CO of the storage capacitor capacitor CS. When expressed, the alignment between the pattern A3 of the polycrystalline silicon film and the pattern A5 of the polycrystalline silicon film is in the horizontal direction. (X direction), each pixel area is shaded between Ρ11, Ρ12, Ρ21, Ρ22, Ρ31, Ρ32, ·. The area of the opposing portion C 0 (the capacitance value of the storage capacitor CS) is always equal. Therefore, according to the present embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained, for example, it is possible to prevent flickering in units of gate lines.
第 3 の実施例 Third embodiment
第 1 及び第 2 の実施例では、 いずれも スイ ッ チ ング素子 と して、 コ プ ラナ型の T F Tを用いたが、 本実施例では、 これに代えて逆ス タ ガ型の T F Tを用いてあ る。  In each of the first and second embodiments, a coplanar TFT is used as the switching element. However, in this embodiment, an inverted staggered TFT is used instead. Yes.
図 8は、 アモルフ ァ ス シ リ コ ン膜を能動層に用いた T F T及び保持容 量コ ンデンサの断面図であ る。 図 8 において、 ガラ ス製の基板 1 O Aの 表面側に は、 下地膜 1 1 0 Aの上にタ ン タル膜か らな る ゲー ト 電極 1 1 3 Aが形成さ れ、 その表面には、 ゲー ト 絶縁膜と して のタ ン タル酸化物 1 1 4 Aが形成さ れて い る。 タ ン タル酸化物 1 1 4 Aの表面には、 シ リ コ ン窒化物 1 1 4 Bが形成さ れ、 タ ン タ ル酸化物 1 1 4 A と シ リ コ ン窒 化物 1 1 4 B とがゲー ト 絶縁膜と して機能す る よ う になっ て い る。 シ リ コ ン窒化物 1 1 4 Bの表面側には、 チ ャ ネルを形成す るための真性のァ モ リレ フ ァ ス シ リ コ ン膜 1 1 7 Aが形成さ れて い る。 真性のア モ ル フ ァ ス シ リ コ ン膜 1 1 7 Aの表面側には、 高濃度の N型のアモルフ ァ ス シ リ コ ン膜 1 1 6 Aが形成さ れてい る。 N型のアモルフ ァ ス シ リ コ ン膜 1 1 6 Aは、 ゲー ト 電極 1 1 3 Aと対峙する部分がエ ッ チン グさ れ、 ソース領 域 1 1 1 Aと ド レ イ ン領域 1 1 2 Aと に分割さ れてい る。 ソース領域 1 1 1 Aには、 モ リ ブデ ン層 1 1 8 Aを介 して アル ミ ニ ウム電極層 1 1 8 Bが形成されてお り、 こ のアル ミ ニウ ム電極層 1 1 8 Bは、 ソース線 S 1、 S 2、 S 3 · · · に接続されてい る。 ド レイ ン領域 1 1 2 Aには、 I T O膜か ら な る画素電極 1 2 Aが接続されて い る。 画素電極 1 2 A ( I T 0膜) は、 図 9 に示すよ う に、 画素領域 P l l、 P I.2、 P 1 3 · · ' の端部に ま で形成されてお り、 そ こ で、 画素電極 1 2 Aの端部は、 保持容量コ ンデ ンサ C Sの第 1 の電極部 C 1 にな っ て い る。 FIG. 8 is a cross-sectional view of a TFT using an amorphous silicon film as an active layer and a storage capacitor. In FIG. 8, on the front side of a glass substrate 1OA, a gate electrode 113A made of a tantalum film is formed on a base film 110A. In addition, a tantalum oxide 114 A as a gate insulating film is formed. On the surface of the tantalum oxide 114 A, silicon nitride 114 B is formed, and the tantalum oxide 114 A and the silicon nitride 111 B are formed. Function as a gate insulating film. On the surface side of the silicon nitride 114B, an intrinsic amorphous silicon film 117A for forming a channel is formed. On the surface side of the intrinsic amorphous silicon film 117A, a high-concentration N-type amorphous silicon film 116A is formed. In the N-type amorphous silicon film 1 16 A, a portion facing the gate electrode 1 13 A is etched, and the source region 1 1 1 A and the drain region 1 It is divided into 12 A and. In the source region 111A, an aluminum electrode layer 118B is formed via a molybdenum layer 118A, and the aluminum electrode layer 118B is formed. B is connected to source lines S1, S2, S3, and so on. A pixel electrode 12A made of an ITO film is connected to the drain region 112A. As shown in FIG. 9, the pixel electrode 12 A (IT0 film) is formed up to the edge of the pixel regions Pll, PI.2, P13,. The end of the pixel electrode 12A is the first electrode C1 of the storage capacitor CS.
第 1 の電極部 C 1 の下層側には、 ゲー ト絶縁膜 と同時に形成さ れたタ ンタ ル酸化物 1 1 4 A と シ リ コ ン窒化物 1 1 4 B とか ら な る保持容量コ ンデンサ C S の誘電体膜 C 3 が形成さ れてい る。 誘電体膜 C 3 の下層側 には、 ゲー ト 電極 1 1 3 Aと 同時に形成されたタ ンタ ル膜が形成されて お り、 こ のタ ンタ ル膜は、 保持容量コ ンデンサ C S の第 2 の電極部 C 2 にな.つて い る。  On the lower layer side of the first electrode part C 1, a storage capacitor composed of tantalum oxide 114 A and silicon nitride 114 B formed simultaneously with the gate insulating film. The dielectric film C 3 of the capacitor CS is formed. On the lower layer side of the dielectric film C3, a tantalum film formed simultaneously with the gate electrode 113A is formed, and this tantalum film is the second of the storage capacitor capacitor CS. The electrode part C 2 is connected.
その他の構成は、 第 1 の実施例 と略同様に な つ てい るため、 その詳細 な説明を省略す る。 本実施例で も、 図 9 に示すよ う に、 画素領域 P 1 1、 Ρ 1 2、 Ρ 1 3 · · · は、 デルタ 配列のカラ 一フ ィ ルタ 2 1 に対応 して 配置されてい る。 こ こ で、 同一の ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · · に対 して は、 同 じ色に対応す る画素領域 Ρ 1 1、 Ρ 1 2、 Ρ 1 3 · · · の画 素電極 1 2 Aのみが接続されて い る。 こ のため、 同一のソース線 S 2 に は、 緑色 ( G ) に対応す る画素領域 P 1 2、 Ρ 2 2、 Ρ 3 2 . · . が ソ —ス線 S 2 の左右反対側か ら 交互に接続 して い る。  The other configuration is almost the same as that of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted. Also in the present embodiment, as shown in FIG. 9, the pixel regions P 11, Ρ 12, Ρ 13,... Are arranged corresponding to the color filters 21 of the delta arrangement. . Here, for the same source lines S1, S2, S3, and so on, the pixel regions 領域 11, Ρ12, Ρ13, and so on corresponding to the same color Only the primary electrodes 12 A are connected. For this reason, the same source line S 2 has pixel regions P 12, Ρ 22, Ρ 32... Corresponding to green (G) from the right and left opposite sides of the source line S 2. Connected alternately.
こ の場合で も、 第 1 の実施例 と 同様に、 例えば、 ソース線 S 2 に沿つ て Y方向に並ぶ画素領域 P 1 2、 Ρ 2 2、 Ρ 3 2 · · · では、 保持容量 コ ンデンサ C S の形成位置が画素領域内の同 じ位置にあ る。 すなわち、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C 1 は、 画素電極 1 2 Aの端部 で構成さ れて い る 点で実施例 1 と相違す るが、 こ の第 1 の電極部 C 1 と、 前段のゲー ト 線 G O、 G l、 G 2 ' * ' か ら張 り 出す第 2 の電極部 C 2 との間におけ る相対的な位置関係は、 画素領域 P I 1、 1 2、 1 3 · · , の間で X方向及び Y方向のいずれの方向において も 一致す る よ う に設  In this case, as in the first embodiment, for example, in the pixel regions P12, Ρ22, Ρ32,... Arranged in the Y direction along the source line S2, the storage capacitor The capacitor CS is formed at the same position in the pixel area. That is, the first electrode portion C 1 of the storage capacitor capacitor CS differs from that of the first embodiment in that the first electrode portion C 1 is constituted by the end portion of the pixel electrode 12 A. The relative positional relationship between C 1 and the second electrode portion C 2 extending from the preceding gate lines GO, Gl, G 2 '*' is determined by the pixel regions PI 1, 1 Set up so that they match in both the X and Y directions between 2, 13, ...
¾Π£きれた 紙 (¾Iil9l) 定さ れて い る。 それ故、 図 1 0 において、 画素電極 1 2 A及び保持容量 コ ンデンサ C Sの第 1 の電極部 C 1 を形成す る ための I T 0膜の形成パ タ ー ン A 7 と、 ゲー ト 線 G l、 G 2、 G 3 - · ·、 ゲー ト 電極 1 1 3 A 及び保持容量コ ンデンサ C S の第 2 の電極部 C 2 を形成す る ための夕 ン タル膜の形成パタ ーン A 6 と の重な り 部分を保持容量コ ンデンサ C S の 対向部分 C O と して斜線を付 して表 した と き、 I T O膜の形成パタ ー ン A 7 とタ ンタ ル膜の形成パタ ー ン A 6 を形成す る際に、 左右方向 ( X方 向) にァライ メ ン ト ずれが発生 して も、 奇数段目 のゲー ト 線 G l、 G 3 • · ' に接続す る画素領域 P l l、 P 1 2 · · · Ρ 3 1、 Ρ 3 2 · ' · の保持容量コ ンデンサ C S と、 ゲー ト線 G 2 · · · に接続す る画素領域 P 2 1、 P 2 2 · · · の保持容量コ ンデンサ C S との間では、 斜線を付 した対向部分 C O の面積 (保持容量コ ンデンサ C Sの容量値) は等 しい それ故、 本実施例に よれば、 ゲー ト線単位でのフ リ ッ カーの発生を防止 で き る な ど、 第 1 の実施例と 同様な効果を有す る。 き £ wasteful paper (¾Iil9l) It is specified. Therefore, in FIG. 10, in FIG. 10, a pattern A7 for forming an IT0 film for forming the pixel electrode 12A and the first electrode portion C1 of the storage capacitor CS, and a gate line G l, G2, G3-..., a gate electrode 113A and a pattern A6 for forming an aluminum film for forming the second electrode part C2 of the storage capacitor CS. When the overlapped portion is indicated by hatching as the opposed portion CO of the storage capacitor CS, the pattern A7 for forming the ITO film and the pattern A6 for forming the tantalum film are shown. When forming, even if an alignment shift occurs in the horizontal direction (X direction), the pixel regions P ll and P ll connected to the odd-numbered gate lines Gl, G3 1 2 · 保持 3 1, Ρ 3 2 · '保持 保持 保持 保持 保持 保持 保持 保持 画素 画素 画素 保持 画素 画素 画素 画素 画素 画素 画素 画素Capacitor CS The area of the hatched portion CO (capacitance value of the storage capacitor CS) is equal to that between the two. Therefore, according to the present embodiment, the occurrence of flicker in each gate line is reduced. This has the same effect as that of the first embodiment, such as prevention.
なお、 本実施例では、 第 2 の電極部 C 2 を形成する にあた って、 第 1 の実施例 と同様、 前段のゲー ト線 G O、 G l、 G 2、 G 3 - · · を用い たが、 第 2 の実施例の よ う に、 専用の保持容量線 C M 1、 C M 2、 C M 3 · · · を形成 し、 それを用 いて、 保持容量コ ンデンサ C S を構成 して も よ い。 第 4 の実施例  In this embodiment, when forming the second electrode portion C 2, the gate lines GO, Gl, G 2, G 3- However, as in the second embodiment, dedicated storage capacitance lines CM1, CM2, CM3,... May be formed and used to form the storage capacitance capacitor CS. No. Fourth embodiment
第 1 な い し第 3 の実施例は、 デルタ 配列のカ ラ ーフ ィ ルタ を用 いた液 晶表示装置についての実施例であ るが、 本実施例は、 モザイ ク配列の力 ラーフ ィ ルタ を用 いた液晶表示装置について の実施例であ る。 なお、 本 実施例では、 カ ラ ーフ ィ ルタ がモザイ ク配列にな って い る ため、 画素が 格子状に配置されてい る が、 その他の部分は、 第 1 の実施例 と同様であ る ため、 対応す る部分には、 同 じ符号を付 してそれら の詳細な説明を省 略す る。 The first to third embodiments are directed to a liquid crystal display device using a delta-arranged color filter, but the present embodiment is directed to a mosaic-arranged power filter. This is an example of a liquid crystal display device using the same. In this embodiment, since the color filters are arranged in a mosaic arrangement, the pixels are arranged in a lattice, but the other parts are the same as in the first embodiment. Therefore, corresponding parts are denoted by the same reference numerals and their detailed description is omitted.
図 1 1 は、 本実施例のァク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板の各構成部分のパタ ーン を示 した図であ る。 透明な基板の表面には、 X方向に延びる ゲー ト 線 G l、 G 2、 G 3 - · ' と Y方向に延びる ソース線 S I、 S 2、 S 3 · · · と の交点に対応 して画素領域 P I 1、 P I 2、 Ρ 1 3 · · · が形 成さ れて い る。 こ れら の画素領域 Ρ 1 1、 Ρ 1 2、 Ρ 1 3 · · · では、 ソース線 S I、 S 2、 S 3 · · ' に対 し、 ス イ ッ チン グ素子 と しての T F T 1 1 を介 して透明な画素電極 1 2 が接続されてい る。 ま た、 液晶容 量部 C L Cでの保持特性を向上す るために、 前段のゲー ト 線 G O、 G l、 G 2、 G 3 - · ' と画素電極 1 2 との間には、 保持容 コ ンデンサ C S が形成さ れて い る。  FIG. 11 is a diagram showing a pattern of each component of the active matrix substrate of the present embodiment. The surface of the transparent substrate corresponds to the intersection between the gate lines Gl, G2, G3-'extending in the X direction and the source lines SI, S2, S3 Pixel areas PI1, PI2, Ρ13 · · · · are formed. In these pixel areas Ρ 11, Ρ 12, · 13 ···, the TFT 1 as a switching element for the source lines SI, S 2, S 3 ··· ' The transparent pixel electrode 12 is connected via 1. In addition, in order to improve the holding characteristics of the liquid crystal capacitor CLC, a holding capacitor is placed between the previous gate lines GO, Gl, G2, G3- Capacitor CS is formed.
こ のよ う な構成は、 第 1 ない し第 3 の実施例の よ う に、 カ ラ一 フ ィ ル タ 2 1 がデルタ配列の場合と 同 じであ る が、 本実施例では、 赤色 R、 緑 色 G、 青色 B のカ ラ一フ ィ ルタ 2 1 がモザイ ク配列で形成さ れて い る た め、 赤色 R、 緑色 G、 青色 B のカ ラーフ ィ ルタ 2 1 に対応す る よ う に、 画素領域 P l l、 P I 2、 Ρ 1 3 · · · が配列さ れて い る。  Such a configuration is the same as the case where the color filters 21 are arranged in a delta array as in the first to third embodiments, but in this embodiment, the red color is used. Since the color filters 21 of R, green G, and blue B are formed in a mosaic arrangement, they correspond to the color filters 21 of red R, green G, and blue B. Thus, the pixel regions Pll, PI2, 、 13,... Are arranged.
図 1 1 では、 各画素領域 P l l、 P 1 2、 P 1 3 · · ' に、 それが対 応す るカ ラ一 フ ィ ルタ の色の種類を ( R ) ( G ) ( B ) で示 して あ る。 こ こで、 赤色、 緑色、 青色の 3 色のカ ラ一フ ィ ルタ は、 図 1 3 に示 した よ う に、 これ ら 3 色を 1 単位 と して X方向に周期的に配列さ れて い る。 こ こ で、 第 1 のカ ラ一フ ィ ルタ列 F 1 (奇数段目 のカ ラ一 フ ィ ルタ列) と第 2 のカラ 一フ ィ ルタ 列: F 2 ' (偶数段目 のカ ラー フ ィ ルタ 列) とは、 前記の 1 単位周期の 1 3 周期に相当 す る距離だ け X 方向に交互にずれ た状態にあ る。  In Fig. 11, for each pixel area Pll, P12, P13, ..., the color type of the corresponding color filter is indicated by (R), (G), and (B). It is shown. Here, the color filters of three colors of red, green, and blue are periodically arranged in the X direction with these three colors as one unit, as shown in FIG. ing. Here, the first color filter sequence F 1 (odd-level color filter sequence) and the second color filter sequence: F 2 ′ (even-numbered color sequence) (A filter row) is in a state of being alternately shifted in the X direction by a distance corresponding to 13 periods of the above-mentioned one unit period.
こ のよ う なカラーフ ィ ルタ の配列に対応 して、 ゲー ト線 G 1 に接続す る画素領域 P l l、 P 1 2、 P 1 3 · · · では、 赤色 R、 緑色 G、 青色 Bのカラ 一フ ィ ルタ 2 1 に対応す る 3 つの画素領域 P I 1、 P I 2、 P 1 3 を 1 単位 と して X方向に直線的に繰 り 返 し配置さ れ、 第 1 の画素列 (奇数段 目の画素列) が形成されてい る。 ま た、 ゲー ト線 G 2 に接続す る画素領域 Ρ 2 1、 Ρ 2 2、 Ρ 2 3 . · · か ら な る第 2 の画素列 (偶数 段目 の画素列) で も、 赤色 R、 緑色 G、 青色 Bに対応す る 3 つの画素領 域 P 2 1、 P 2 2、 P 2 3 を 1 単位と して X方向に直線的に繰 り 返 し配 置さ れて い る。 こ こで、 第 1 の画素列 (奇数段目 の画素列) と第 2 の画 素列 (偶数段目の画素列) と の間では、 赤色 R、 緑色 G、 青色 B のカ ラ 一フ ィ ルタ 2 1 に対応する 3 色の画素領域を 1 単位と して周期的に配列 した と き の 1 / 3 周期に相当 する距離だ け X方向に、 かつ交互に ずれ る よ う に配置さ れて い る。 その結果、 各画素領域 P l l、 P I 2、 P I 3 • ' ' の中心位置は、 一段毎に 1 画素 ピ ッチだ け左右交互にずれた状態 にあ る。 Connected to the gate line G1 corresponding to such an arrangement of color filters The three pixel areas PI1, PI2, and P1 corresponding to the color filters 21 of red R, green G, and blue B in the pixel areas Pll, P12, and P13 The first pixel row (the odd-numbered pixel row) is formed by linearly repeating and arranging 3 as one unit in the X direction. Also, in the second pixel column (even-numbered pixel column) composed of the pixel regions Ρ21, Ρ22, Ρ23... Connected to the gate line G2, the red R The three pixel areas P 21, P 22, and P 23 corresponding to green, green G, and blue B are arranged as a unit in a linearly repeated manner in the X direction. Here, between the first pixel row (the odd-numbered pixel row) and the second pixel row (the even-numbered pixel row), the red R, green G, and blue B color buffers are arranged. Filters 21 Arranged so that pixel areas of three colors corresponding to 1 are periodically arranged as one unit, and are shifted in the X direction by a distance equivalent to 1/3 cycle and alternately. It is. As a result, the center position of each pixel area Pll, PI2, PI3 'is shifted left and right by one pixel pitch per stage.
こ のよ う に構成 したァクテ ィ ブマ ト リ ク ス基板では、 デルタ配列 と相 違 して、 各ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · ' の う ち、 同一の ソース線に 対 して同 じ色に対応す る画素領域の画素電極のみが接続す る場合でも、 ソース線 S l、 S 2、 S 3 · · ' は、 Y方向に 向かっ て各画素領域の間 を直線的に延びる よ う に形成される。  In the active matrix substrate thus configured, unlike the delta arrangement, each of the source lines S1, S2, S3,. Therefore, even when only the pixel electrodes of the pixel regions corresponding to the same color are connected, the source lines S l, S 2, S 3 ′ ′ linearly extend between the pixel regions in the Y direction. It is formed so as to extend.
こ こで、 同一のソース線、 例えば、 ソース S 2 には、 画素領域 P 1 2、 P 2 2、 P 3 2 · · ' の画素電極 1 2 が左右反対側か ら交互に接続さ れ る のは、 第 1 ない し第 3 の実施例 と同様であ る。 従っ て、 X方向に並ぶ 各画素領域 P l l、 P 1 2、 P 1 3 · · · の間では、 T F T 1 1、 画素 電極 1 2 及び保持容量コ ンデ ンサ C S (第 1 の電極部 C 1 及び第 2 の電 極部 C 2 ) の相対的な形成位置が同一であ る が、 ソース線 S 2 に沿っ て Y方向に並ぶ画素領域 Ρ 1 2、 Ρ 2 2、 Ρ 3 2 · · · の間では、 T F T 1 1 及び画素電極 1 2 の相対的な形成位置が一段毎に左右 に反転 して い る。 . Here, the same source line, for example, the source S 2, the pixel electrodes 12 of the pixel regions P 12, P 22, P 32, are alternately connected from the left and right opposite sides This is the same as in the first to third embodiments. Therefore, between each of the pixel regions P ll, P 12, P 13,... Arranged in the X direction, the TFT 11, the pixel electrode 12, and the storage capacitor Cs (the first electrode C Although the relative formation positions of the first and second electrode portions C 2) are the same, the pixel regions 並 12, Ρ 22, Ρ 3 2... Arranged in the Y direction along the source line S 2 · Between TFT The relative formation positions of 11 and the pixel electrodes 12 are reversed left and right for each step. .
しか しなが ら、 保持容量コ ンデ ンサ C Sは、 いずれの画素領域におい て も 同 じ相対位置に形成されて い る。 言い替え る と、 画素領域におけ る 保持容量コ ンデンサ C S の相対位置は、 Y方向に隣接する保持容量コ ン デンサ同士の間で 同一であ る。  However, the storage capacitor CS is formed at the same relative position in any pixel region. In other words, the relative position of the storage capacitor Cs in the pixel region is the same between the storage capacitors adjacent in the Y direction.
ま た、 保持容量コ ンデンサ C S の第 1 の電極部 C 1 と、 前段のゲー ト 線 G 0、 G l、 G 2 ' * ' か ら張 り 出す第 2 の電極部 C 2 と の間におけ る相対的な位置関係は、 各画素領域 P 1 2、 Ρ 2 2、 Ρ 3 2 · · · の間 で X方向及び Y方向のいずれの方向において も 同一である。  Also, between the first electrode portion C 1 of the storage capacitor CS and the second electrode portion C 2 extending from the previous gate lines G 0, G l, G 2 ′ * ′. The relative positional relationship is the same in each of the X direction and the Y direction between the respective pixel regions P 12, Ρ 22, Ρ 32.
それ故、 保持容量コ ンデンサ C Sの第 1 の電極部 C 1 と、 第 2 の電極 部 C 2 と を形成す る際に、 左右方向 ( X方向) 又は上下方向 ( Y方向) のァ ライ メ ン ト ずれが発生 した場合も、 奇数段目 のゲー ト 線 G l、 G 3 Therefore, when forming the first electrode portion C 1 and the second electrode portion C 2 of the storage capacitor CS, the alignment is performed in the left-right direction (X direction) or the up-down direction (Y direction). In the event of a misalignment, the odd-numbered gate lines Gl, G3
- · · に対応す る 画素領域 P l l、 P I 2、 P 1 3 · · · と、 偶数段 目 のゲー ト 線 G 2 ' · ' に対応する画素領域 P 2 1、 P 2 2、 P 2 3 · ·Pixel regions P ll, PI 2, P 1 3 corresponding to-and pixel regions P 21, P 22, P 2 corresponding to even-numbered gate lines G 2 ' 3 · ·
- と の間で保持容量コ ンデンサ C Sの容量値が等 しいので、 ゲー ト線単 位でのフ リ ッ カーの発生を防止で き る な ど、 第 1 の実施例 と 同様な効果 を有する。 Since the capacitance value of the storage capacitor CS is equal between-and, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, such as preventing occurrence of flicker in a gate line unit. .
なお、 第 1 の実施例 と 同様に、 前段のゲー ト線 G O、 G l、 G 2、 G 3 · · · の一部を保持容量コ ンデ ンサ C Sの第 2 の電極部 C 2 に用いた が、 第 2 の実施例のよ う に、 専用の保持容量線 C M 1、 C M 2、 C M 3 • · · を形成 し、 その一部を保持容量コ ンデンサ C S の第 2 の電極部 C 2 に用いて も よい。  Note that, similarly to the first embodiment, a part of the previous gate lines GO, Gl, G2, G3,... Is used for the second electrode section C2 of the storage capacitor capacitor CS. However, as in the second embodiment, dedicated storage capacitance lines CM1, CM2, CM3 are formed, and a part of the storage capacitance lines CM1, CM2, CM3 is formed. It may be used for
ま た、 T F T 1 1 と しては、 コ プラ ナ型の T F Tに限 ら ず、 第 3 の実 施例のよ う に、 逆スタ ガ型の T F Tを用 いて も よ い。 その他の実施例 Further, the TFT 11 is not limited to a coplanar TFT, and an inverted staggered TFT may be used as in the third embodiment. Other embodiments
本発明のア ク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板は、 モ ノ ク ロ液晶表示装置に用 い た場合に も、 カ ラ一液晶表示装置 と場合と同様に、 ァ ライ メ ン ト ずれに 起因する フ リ ッ カ を防止する こ とがで き る。  When the active matrix substrate of the present invention is used for a monochromatic liquid crystal display device, the active matrix substrate is not affected by misalignment as in the case of a color liquid crystal display device. This can prevent flicker caused by this.
' ま た、 各実施例においては、 透明な I T 0電極を用 いたが、 アル ミ 二 ゥ ム電極等を画素電極 と して用いた反射型の液晶表示装置に も 同様に本 発明を適用で き る。  In each of the embodiments, a transparent IT0 electrode was used. However, the present invention can be similarly applied to a reflective liquid crystal display device using an aluminum electrode or the like as a pixel electrode. Wear.
さ ら に、 T F T に代えて、 M I M ( M e t a l — I n s u l a t o r - M e t a 1 ) 構造のダイ オー ド をス ィ ツチ ング素子 と して用いたァク テ ィ ブマ ト リ ク ス基板に も本発明を適用でき る。 すなわち、 Y方向に隣 接す る保持容量コ ンデ ンサ同士で、 保持容量コ ンデンサの第 1 の電極部 と第 2 の電極部 と の相対的な形成位置を 同一 と すれば、 実施例 1 ない し 4 と 同 じ効果を有する。  In addition, instead of a TFT, an active matrix substrate using a diode having a MIM (Metal-Insulator-Metal 1) structure as a switching element is also used. The present invention can be applied. That is, when the relative formation positions of the first electrode portion and the second electrode portion of the storage capacitor are the same between the storage capacitor capacitors adjacent to each other in the Y direction, the first embodiment is performed. Has the same effect as No.4.
〔産業上の利用可能性〕 [Industrial applicability]
以上の とお り、 本発明においては、 アクテ ィ ブマ ト リ ク ス基板の保持 容量コ ンデンサを構成す る第 1 の電極部 と第 2 の電極部の構造を、 各画 素領域間で平行移動すれば重ね合わせ る こ と ので き るパタ ー ン、 すなわ ち、 第 1 の電極部 と第 2 の電極部 との相対的な位置関係を各画素領域間 で同一に した こ と に特徴を有する。 従っ て、 本発明に よれば、 第 1 の電 極部及び第 2 の電極部を形成する 際にァライ メ ン ト ずれがあ って も、 保 持容量コ ンデンサの容量値は等 し く な る。 それ故、 奇数のゲー ト 段と偶 数のゲー ト段 との間で保持容量コ ンデンサの容量値の差を な く す こ とが で き、 フ リ ッ カーを軽減する こ とがで き る。  As described above, in the present invention, the structures of the first electrode portion and the second electrode portion constituting the storage capacitor of the active matrix substrate are parallel between the pixel regions. A pattern that can be superimposed by moving it, that is, the relative positional relationship between the first electrode section and the second electrode section is the same in each pixel area. Having. Therefore, according to the present invention, the capacitance values of the storage capacitor capacitors are not equal even if the first electrode portion and the second electrode portion are misaligned when forming the first electrode portion and the second electrode portion. You. Therefore, the difference in capacitance value of the storage capacitor between the odd-numbered gate stage and the even-numbered gate stage can be eliminated, and flicker can be reduced. You.
ま た、 画素領域では、 第 1 の電極部及び第 2 の電極部の形成位置や占 有面積が限られて い る が、 本発明によれば、 第 1 の電極部 と第 2 の電極 部 と の相対的な位置関係を最適化する だ けで、 第 1 の電極部及び第 2 の 電極部を形成す る際のァライ メ ン ト ずれに起因す る フ リ ッ カ を防止で き る。 それ故、 高精細及び高密度の液晶表示装置を実現する 際には、 特に 有利であ る。 Further, in the pixel region, the formation positions and occupied areas of the first electrode portion and the second electrode portion are limited, but according to the present invention, the first electrode portion and the second electrode portion By merely optimizing the relative positional relationship with the part, it is possible to prevent flicker caused by misalignment when forming the first electrode part and the second electrode part. You. Therefore, it is particularly advantageous when realizing a high-definition and high-density liquid crystal display device.
' さ ら に、 奇数のゲ一 ト 段に対応する 画素領域と偶数のゲ一 ト段に対応 する画素領域 との間では、 第 1 の電極部の形成パター ンだ けが相違 し、 その他の構成部分のパタ ーンが実質的に等 しい。 それ故、 カ ラーフ ィ ル 夕 を備え る対向基板と ア クテ ィ ブマ ト リ ク ス基板 とのァラ イ メ ン ト ずれ、 又はァク ティ ブマ ト リ ク ス基板上でのァライ メ ン ト ずれが発生 して も、 奇数のゲー ト 段に接続す る画素領域と偶数のゲー ト段に接続する画素領 域と の間で開口率の差も な く な り、 横ラ イ ンむ ら を効果的に防止する こ とがで き る。 -  Further, only the formation pattern of the first electrode portion is different between the pixel region corresponding to the odd-numbered gate stage and the pixel region corresponding to the even-numbered gate stage. The patterns of the parts are substantially equal. Therefore, there is a misalignment between the opposing substrate with the color filter and the active matrix substrate, or an alignment error on the active matrix substrate. Even if a gap occurs, there is no difference in aperture ratio between the pixel areas connected to the odd-numbered gate stages and the pixel areas connected to the even-numbered gate stages, and the horizontal line The unevenness can be effectively prevented. -

Claims

請 求 の 範 囲 The scope of the claims
1 . X方向に延びた複数のゲー ト 線と、 X方向 と 直交する Y方向に延び た複数の ソース線と、 前記ゲー ト 線と前記ソ ース線と の交点に対応 して 配艇された複数の画素電極と、 前記ゲー ト線に電気的に接続されたゲー ト 電極と前記ソ ー ス線に電気的に接続さ れた ソース領域と前記画素電極 に電気的に接続された ド レイ ン領域と を有 し前記画素電極に対応 して配 置さ れた複数の薄膜 ト ラ ンジスタ と、 前記画素電極に電気的に接続さ れ た第 1 の電極部 と前段のゲー ト線に電気的に接続された第 2 の電極部 と を有 し前記画素電極に対応 して配置さ れた複数の保持容量コ ンデンサ と を有 し、 1. A plurality of gate lines extending in the X direction, a plurality of source lines extending in the Y direction orthogonal to the X direction, and boats arranged corresponding to intersections of the gate lines and the source lines. A plurality of pixel electrodes, a gate electrode electrically connected to the gate line, a source region electrically connected to the source line, and a drain electrically connected to the pixel electrode. And a plurality of thin-film transistors arranged corresponding to the pixel electrodes, and a first electrode portion electrically connected to the pixel electrodes and a gate line at a preceding stage. A plurality of storage capacitor capacitors, each of which has a second electrode portion and a plurality of storage capacitors, which are arranged corresponding to the pixel electrodes, and
同一の ソース線に対 して前記薄膜 ト ラ ンジス タ を介 して電気的に接続 さ れた複数の画素電極の う ち Y方向で隣接 し合う 画素電極同士は、 前記 同一のソース線を挟んで反対側に位置す る よ う に配置され、  Among a plurality of pixel electrodes electrically connected to the same source line via the thin film transistor, pixel electrodes adjacent to each other in the Y direction sandwich the same source line. At the opposite side with
隣接す る ゲー ト 線に電気的に接続さ れた保持容量コ ンデンサ同士の間 で、 前記第 2 の電極部に対す る前記第 1 の電極部の相対的な形成位置が 同一であ る こ と を特徴とする アク ティ ブマ ト リ ク ス基板。  Between the storage capacitor capacitors electrically connected to adjacent gate lines, the relative formation position of the first electrode portion with respect to the second electrode portion is the same. And an active matrix substrate.
2 . X方向に延びた複数のゲー ト線と、 X方向に ®びた複数の保持容量 線と、 X方向 と直交す る Y方向に延びた複数のソース線と、 前記ゲー ト 線と前記ソース線との交点に対応 して配置さ れた複数の画素電極 と、 前 記ゲ一 ト線に電気的に接続さ れた ゲー ト 電極 と前記ソース線に電気的に 接続された ソース領域 と前記画素電極に電気的に接続された ド レ イ ン領 域と を有 し前記画素電極に対応 して配置された複数の薄膜 ト ラ ン ジス タ と、 前記画素電極に電気的に接続された第 1 の電極部 と前記保持容量線 に電気的に接続された第 2 の電極部と を有 し前記画素電極に対応 して配 置さ れた保持容量コ ンデンサ と を有 し、 2. A plurality of gate lines extending in the X direction, a plurality of storage capacitor lines extending in the X direction, a plurality of source lines extending in the Y direction orthogonal to the X direction, the gate lines and A plurality of pixel electrodes arranged corresponding to intersections with the source lines; a gate electrode electrically connected to the gate lines; and a source region electrically connected to the source lines. A plurality of thin film transistors having a drain area electrically connected to the pixel electrode and arranged corresponding to the pixel electrode; and electrically connected to the pixel electrode. A first electrode portion and a second electrode portion electrically connected to the storage capacitor line, and arranged corresponding to the pixel electrode. Having a storage capacitor and
同一の ソース線に対 して前記薄膜 ト ラ ンジ ス タ を介 して電気的に接続 された複数の画素電極の う ち Y方向で隣接 し合う 画素電極同士は、 前記 同一のソース線を挟んで反対側に位置す る よ う に配置され、  Among a plurality of pixel electrodes electrically connected to the same source line via the thin film transistor, pixel electrodes adjacent in the Y direction sandwich the same source line. At the opposite side with
'隣接す る保持容量線に電気的に接続さ れた保持容量コ ンデンサ同士の 間で、 前記第 2 の電極部に対す る前記第 1 の電極部の相対的な形成位置 が同一であ る こ と を特徴 とす る ァ クテ ィ ブマ ト リ ク ス基板。  'The relative formation position of the first electrode portion with respect to the second electrode portion is the same between storage capacitor capacitors electrically connected to adjacent storage capacitor lines. An active matrix substrate characterized by this.
3 . 請求の範囲第 1 項又は第 2 項に記載されたア クテ ィ ブマ ト リ クス基 板を用いたカ ラ一液晶表示装置であっ て、 3. A color liquid crystal display device using the active matrix substrate described in claim 1 or claim 2,
前記画素電極に対応 して形成さ れた赤色、 緑色、 青色の 3 色のカラー フ ィ ルタ が前記 3 色を 1 単位 と して X 方向に周期的に配列さ れた第 1 の カ ラ 一フ ィ ルタ 列 と、 前記第 1 のカラ ーフ ィ ルタ 列に Y方向で隣接 し前 記 3 色を 1 単位 と して X方向に周期的に配列さ れた第 2 のカ ラーフ ィ ル タ列 と を有 し、  A first color filter in which three color filters of red, green, and blue formed corresponding to the pixel electrodes are periodically arranged in the X direction using the three colors as one unit. A second color filter that is adjacent to the first color filter row in the Y direction and that is periodically arranged in the X direction using the above three colors as one unit. With columns and
前記第 1 のカ ラーフ ィ ルタ 列 と前記第 2 のカ ラ ーフ ィ ルタ 列 と は、 前 記 1 単位の周期の 1 2 周期に相当す る距離だけ X方向に交互にずれた 状態に配置さ れ、  The first color filter row and the second color filter row are alternately displaced in the X direction by a distance corresponding to 12 periods of the one unit period. And
同一の ソース線に対 しては、 同色のカ ラ一フ ィ ルタ に対応する画素電 極のみが前記薄膜 ト ラ ン ジス タ を介して接続さ れてい る こ とを特徴とす るカ ラ一液晶表示装置。  For the same source line, only a pixel electrode corresponding to a color filter of the same color is connected via the thin-film transistor. One liquid crystal display.
4 . 請求の範囲第 1 項又は第 2 項に記載されたア クテ ィ ブマ ト リ ク ス基 板を用いたカ ラ一液晶表示装置であっ て、 4. A color liquid crystal display device using the active matrix substrate described in claim 1 or 2, wherein:
前記画素電極に対応 して形成さ れた赤色、 緑色、 青色の 3 色のカラ ー フ ィ ルタ が前記 3 色を 1 単位 と して X方向に周期的に配列さ れた第 1 の カ ラ ーフ ィ ルタ 列 と、 前記第 1 のカラ 一 フ ィ ルタ 列に Y方向で隣接 し前 記 3 色を 1 単位 と して X 方向に周期的に配列さ れた第 2 のカ ラ一 フ ィ ル タ列 と を有 し、 A first color filter in which three color filters of red, green, and blue formed corresponding to the pixel electrodes are periodically arranged in the X direction using the three colors as one unit. A second color filter row adjacent to the first color filter row in the Y direction and periodically arranged in the X direction using the three colors as one unit; With one filter sequence and
前記第 1 のカ ラーフ ィ ルタ 列 と前記第 2 のカラ 一フ ィ ルタ 列 と は、 前 記 1 単位の周期の 1 Z 3 周期に相当す る距離だけ X方向に交互に ずれた 状態に配置さ れ、  The first color filter row and the second color filter row are arranged so as to be alternately shifted in the X direction by a distance corresponding to 1Z3 cycle of the above-described one unit cycle. And
同一のソース線に対 しては、 同色のカ ラー フ ィ ルタ に対応する画素電 極のみが前記薄膜 ト ラ ン ジス タ を介 して接銃されてい る こ と を特徴と す る カ ラ一液晶表示装置。  For the same source line, only the pixel electrode corresponding to the color filter of the same color is contacted with the gun through the thin-film transistor. One liquid crystal display.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2309572A (en) * 1996-01-26 1997-07-30 Sharp Kk Spatial light modulator display
FR2746948A1 (en) * 1996-03-30 1997-10-03 Samsung Electronics Co Ltd LIQUID CRYSTAL DISPLAY FOR DISPLAYING A THREE-DIMENSIONAL IMAGE
US6023315A (en) * 1995-07-04 2000-02-08 Sharp Kabushiki Kaisha Spatial light modulator and directional display
WO2006038382A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Sharp Kabushiki Kaisha Electrode substrate and display device provided with the same
JP2014032415A (en) * 1999-08-31 2014-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
CN105425485A (en) * 2015-12-10 2016-03-23 昆山龙腾光电有限公司 Display panel sub-pixel arrangement structure and display device

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3634089B2 (en) 1996-09-04 2005-03-30 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device
CN100451784C (en) * 2004-01-29 2009-01-14 夏普株式会社 Display device
KR101303943B1 (en) 2006-11-15 2013-09-05 삼성디스플레이 주식회사 Liquid crystal display and menufacturing method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01169433A (en) * 1987-12-25 1989-07-04 Hitachi Ltd Liquid crystal display panel
JPH04184323A (en) * 1990-11-19 1992-07-01 Sanyo Electric Co Ltd Liquid crystal display device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6435527A (en) * 1987-07-31 1989-02-06 Nippon Denki Home Electronics Manufacture of liquid crystal display device
JPH0812359B2 (en) * 1988-09-12 1996-02-07 シャープ株式会社 Active matrix substrate
JPH03100626A (en) * 1989-09-14 1991-04-25 Toshiba Corp Active matrix type liquid crystal display element

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01169433A (en) * 1987-12-25 1989-07-04 Hitachi Ltd Liquid crystal display panel
JPH04184323A (en) * 1990-11-19 1992-07-01 Sanyo Electric Co Ltd Liquid crystal display device

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6023315A (en) * 1995-07-04 2000-02-08 Sharp Kabushiki Kaisha Spatial light modulator and directional display
US6281861B1 (en) 1996-01-26 2001-08-28 Sharp Kabushiki Kaisha Spatial light modulator and directional display
GB2309572A (en) * 1996-01-26 1997-07-30 Sharp Kk Spatial light modulator display
DE19711967B4 (en) * 1996-03-30 2006-09-21 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Liquid crystal display device for reproducing three-dimensional images
FR2746948A1 (en) * 1996-03-30 1997-10-03 Samsung Electronics Co Ltd LIQUID CRYSTAL DISPLAY FOR DISPLAYING A THREE-DIMENSIONAL IMAGE
US5850269A (en) * 1996-03-30 1998-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display device wherein each scanning electrode includes three gate lines corresponding separate pixels for displaying three dimensional image
JP2015008336A (en) * 1999-08-31 2015-01-15 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
JP2014032415A (en) * 1999-08-31 2014-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
US8933455B2 (en) 1999-08-31 2015-01-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device comprising pixel
JP2015129968A (en) * 1999-08-31 2015-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 semiconductor device
US9250490B2 (en) 1999-08-31 2016-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device including light shielding film
JP2016153917A (en) * 1999-08-31 2016-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
US9466622B2 (en) 1999-08-31 2016-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device comprising a thin film transistor and a storage capacitor
JPWO2006038382A1 (en) * 2004-10-05 2008-05-15 シャープ株式会社 Electrode substrate and display device including the same
US7605885B2 (en) 2004-10-05 2009-10-20 Sharp Kabushiki Kaisha Electrode substrate and display device including the same
JP4633060B2 (en) * 2004-10-05 2011-02-16 シャープ株式会社 Electrode substrate and display device including the same
WO2006038382A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Sharp Kabushiki Kaisha Electrode substrate and display device provided with the same
CN105425485A (en) * 2015-12-10 2016-03-23 昆山龙腾光电有限公司 Display panel sub-pixel arrangement structure and display device

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Publication number Publication date
KR960702117A (en) 1996-03-28
JP3298109B2 (en) 2002-07-02
KR100350333B1 (en) 2003-06-09

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