WO1988004092A1 - Sonde d'appareil a ultrasons a barrette d'elements piezo-electriques - Google Patents

Sonde d'appareil a ultrasons a barrette d'elements piezo-electriques Download PDF

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    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making

Definitions

  • the present invention relates to an ultrasonic device probe with a bar of piezoelectric elements. It finds more particularly its application in the medical field where ultrasound ultrasound devices are used for diagnostic purposes to present images of internal tissue structures of human bodies studied. It can nevertheless be implemented in other fields as soon as an electrical connection problem must be resolved between a piezoelectric element and the control circuits of a probe to which it belongs.
  • An ultrasound system schematically comprises a generator of electrical signals and a transducer probe for applying a mechanical vibration corresponding to these signals in a medium to be studied. During emission stoppages, the probe can be used in a reversible manner to receive acoustic signals backscattered by the medium, and to transform these signals into electrical signals subsequently applied to reception and processing means.
  • the frequency of the electrical - acoustic signal is high.
  • the probe is made up of a plurality of transducer elements aligned one next to the other.
  • Each piezoelectric transducer element comprises two metallizations, located on opposite faces of this element, and which must be connected to the transmission-reception circuits of the ultrasound system.
  • the dimensions of these elements are small and cause difficulties in producing the system for connecting the electrical signal to these elements.
  • the elements are metallized on three of their contiguous surfaces, and two electrically independent metallizations, assigned to the two faces of the element, must be provided by performing a saw cut in the piezoelectric crystal thus prepared. This saw cut is delicate. It has been imagined to resolve these drawbacks by adding, on either side of each transducer element, a metallized relay block continuously on at least two of its adjacent faces. The relay block can then be electrically connected by one of its faces to one of the faces of the transducer element and by its other face to a connection circuit of the printed circuit type. For this printed circuit, the problems of curvature of the bar no longer arise since its connections can be made after curvature of this bar.
  • FIG. 1 An example of such an embodiment is shown in FIG. 1. It was then envisaged to connect by connecting wires the corresponding faces of the relay blocks and of the elements. This micro-connection operation is however delicate to undertake.
  • advantage has been taken of the fact that the piezoelectric elements are covered with a transition blade.
  • This blade allows the adaptation of the acoustic signal to the environment to be studied.
  • This blade has the particularity here of being metallized on its face opposite the piezoelectric element which it covers.
  • This blade also extends beyond the piezoelectric element and also covers the relay block which serves for the electrical connection.
  • the electrical signals are then simply routed from the circuit im awarded, to the relay block, to the metallization of the blade, then finally to the metallization of the piezoelectric element.
  • a layer of non-conductive adhesive is used to ensure mechanical electrical continuity between the support, the element, and the blade. Contrary to what one might expect, the layer of non-conductive adhesive does not constitute an insulating screen for the electrical connection.
  • non-conductive adhesives have the particularity of being very fluid. They can therefore be used in very thin thickness.
  • connection between these layers can be considered as a dispersion of a multitude of electrical bridges between mechanical connections caused by the presence of the adhesive.
  • bonding of metallizations, with conductive adhesive or not has the advantage on the welds of not causing any additional risk of detachment of these metallizations.
  • the invention therefore relates to an ultrasonic device probe of the type with piezoelectric element strip, each element being inserted between a support and an acoustic transition plate, and being metallized on its faces opposite the support and its blade, characterized in that the blade and / or the support include a facing metallization intended to be connected to the corresponding metallization of the element.
  • FIG. 1 a perspective view of an ultrasonic device probe according to the invention
  • FIG. 2 a section of a detail of a part of Figure 1 schematically showing the electrical continuity.
  • FIG. 1 partially represents an ultrasonic device probe with a piezoelectric element strip according to the invention.
  • This probe comprises a support 1 common to a plurality of transducer elements such as 2.
  • the transducer elements are separated from each other by partitions such as 3.
  • Each element is covered by a blade 4 called acoustic transition blade and has on its opposite faces of the support and the blade a metallization respectively 5 and 6.
  • the support and the blade also include metallizations respectively 7 and 8. These metallizations are intended to be connected to the metallizations of the elements.
  • the device for the electrical connection of the elements comprises on each side of each element a parallelepipedal relay block such as 9 or 10.
  • the blocks are made of insulating material, for example a ceramic.
  • connection of the connections is obtained for example by thermocompression of the ends of the wires 17 and 18. This thermocompression cannot cause damage in the metallizations of the support, of the element or of its blade, since these parts are only glued to each other.
  • non-conductive glue As an improvement to the invention, the presence, to conduct the electrical signals between the metallizations 6 and 8 on the one hand, and / or between the metallizations 5 and 7 on the other hand, of layers 19 and 20 respectively is noted.
  • non-conductive glue The figure 2 is an enlargement of a part P of the connection between the upper face of a piezoelectric element and the lower face of the transition plate which covers it. It shows that the metallizations 6 and 8 respectively of these two parts are not perfectly smooth. However, they have microscopic roughness.
  • a layer of non-conductive adhesive 19 is then spread before assembling these parts. Sufficient pressure is then exerted, for example of the order of 50 kgf per cm 2, and the very fluid adhesive escapes on the sides of the bonding.
  • a bar of piezoelectric elements is manufactured in the following manner: on a support 1 elongated in the shape of an inverted T, and previously metallized on its upper face, a layer of non-conductive adhesive is preferably placed, a bar of piezoelectric material metallized on its two faces. Then place on the two wings 23 and 24 of the support of the strips having two electrically independent metallizations: there also preferably by using a layer of non-conductive adhesive interposed.
  • the assembly is subjected to sufficient pressure and the adhesive is allowed to set.
  • the cuts 3 are made, for example with a saw, to separate the bar into multiple independent elements.
  • the cuts are not total, the support remains common to all the elements.
  • the support is made of a heat-deformable material and the curvature is obtained during a heating-cooling cycle.
  • the invention also provides an unexpected advantage.
  • the use of non-conductive glue eliminates any risk of short circuit between the different metallizations.
  • the non-conductive adhesive is a structural adhesive, therefore with very high adhesion, and it is also a so-called high temperature adhesive, that is to say very stable at low temperature or at room temperature. but very fluid at its (high) processing temperature.
  • the connections between the metallization 5 of an element and the metallization 7 of the support need not necessarily be carried out with a layer of non-conductive adhesive. At this point, in fact, parasitic reflections of acoustic vibration are less to be feared because they occur in a non-useful direction: towards the rear of the bar. They are therefore less annoying.

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Abstract

La liaison électrique entre les circuits (13, 14) de commande d'une sonde et les faces métallisées (5, 6) des éléments (2) piézo-électriques de cette sonde est assurée par des métallisations (7, 8) réalisées sur des pièces, support (1) ou lame (4) au contact de ces faces métallisées. La liaison mécanique et électrique entre ces métallisations peut être assurée par une mince couche de colle (19, 20) non conductrice.

Description

SONDE D'APPAREIL A ULTRASONS A BARRETTE D'ELEMENTS PIEZO-ELECTRIQUES.
La présente invention a pour objet une sonde d'appareil à ultrasons à barrette d'éléments piézo-électriques. Elle trouve plus particulièrement son application dans le domaine médical où des appareils à ultrasons échographes sont utilisés à des fins de diagnostic pour présenter des images de structures internes tissulaires de corps humains étudiés. Elle peut néanmoins être mise en oeuvre dans d'autres domaines dès qu'un problème de connexion électrique doit être réglé entre un élément piézo-électrique et les circuits de commande d'une sonde à laquelle il appartient. Un échographe comporte schématiquement un générateur de signaux électriques et une sonde transductrice pour appliquer une vibration mécanique correspondant à ces signaux dans un milieu à étudier. Pendant des arrêts de l'émission, la sonde peut être utilisée d'une manière réversible pour recevoir des signaux acoustiques rétrodiffuses par le milieu, et pour transformer ces signaux en des signaux électriques ultérieurement appliqués à des moyens de réception et de traitement. Pour diverses raisons, notamment pour des questions de résolution de l'image restituée par un échographe, la fréquence du signal électrique - acoustique est élevée. Pour ces mêmes raisons la sonde est constituée d'une pluralité d'éléments transducteurs alignés les uns à coté des autres. Chaque élément piézo-électrique transducteur comporte deux métallisations, situées sur des faces opposées de cet élément, et qui doivent être reliés aux circuits d'émission-reception de l'échographe. Les dimensions de ces éléments sont faibles et entrainent des difficultés de réalisation du système de connexion du signal électrique à ces éléments.
Il est connu, notamment dans une demande de brevet Européen n° 84 308 373.4, déposée le 03 DECEMBRE 1984, d'appliquer ou de prélever le signal électrique aux bornes de chaque élément transducteur en soudant des pistes de liaison électrique, supportées par un circuit imprimé souple, directement sur les métallisations des éléments. Ultérieurement, les circuits imprimés souples sont repliés vers l'arrière de la sonde et, par des dispositons diverses, la sonde est de plus courbée pour correspondre à une utilisation particulièrement recherchée d'exploration du milieu étudié : par balayage sectoriel. Cette solution présente de nombreux inconvénients. Par exemple les liaisons électriques se répartissent en points chauds d'un côté de la barrette et points froids de l'autre côté : ceci augmente les problèmes de diaphonie entre éléments dans cette barrette. En outre les éléments sont métallisés sur trois de leurs surfaces contigües, et deux métallisations électriquement indépendantes, affectées aux deux faces de l'élément, doivent être ménagées en exécutant un trait de scie dans le cristal piézo-électrique ainsi préparé. Ce trait de scie est délicat. Il a été imaginé de résoudre ces inconvénients en adjoignant de part et d'autre de chaque élément transducteur, un bloc relais métallisé continuement sur au moins deux de ses faces adjacentes. Le bloc relais peut alors être relié électriquement par une de ses faces à une des faces de l'élément transducteur et par son autre face à un circuit de connexion de type circuit imprimé. Pour ce circuit imprimé, les problèmes de courbure de la barrette n'interviennent plus puisque ses connexions peuvent être faites après courbure de cette barrette.
Un exemple d'une telle réalisation est montré sur la figure 1. Il a ensuite été envisagé de relier par des fils de liaisons les faces correspondantes des blocs relais et des éléments. Cette opération de micro-connexion est cependant délicate à entreprendre. Dans la présente invention il a été mis à profit le fait que les éléments piézo-électriques sont recouverts d'une lame de transition. Cette lame permet l'adaption du signal acoustique au milieu à étudier. Cette lame a la particularité ici d'être métallisée sur sa face en regard de l'élément piézo-électrique qu'elle couvre. Cette lame déborde par ailleurs de l'élément piézo-électrique et vient recouvrir également le bloc relais qui sert pour la liaison électrique. Les signaux électriques sont alors conduits simplement du circuit im primé, au bloc relais, à la métallisation de la lame, puis enfin à la métallisation de l'élément piézo-électrique.
Dans un perfectionnement de l'invention on utilise une couche de colle non conductrice pour assurer la continuité mécaniqueélectrique entre le support, l'élément, et la lame. Contrairement à ce à quoi on pouvait s'attendre, la couche de colle non conductrice ne constitue pas un écran isolant pour la liaison électrique. En effet les colles non conductrices présentent la particularité d'être très fluides. Elles peuvent donc être mises en oeuvre en très fine épaisseur. En utilisant alors des défauts d'aspect des métallisations, qui confèrent à ces métallisations un aspect granulé, on peut en exerçant une pression suffisante lors du collage des pièces par leur partie métallisée obtenir un écrouissage, une interpénétration moléculaire entre ces couches de métallisation. De cette façon la liaison entre ces couches peut être considérée comme une dispersion d'une multitude de ponts électriques entre des liaisons mécaniques provoquées par la présence de la colle. Dans tous les cas le collage des métallisations, par colle conductrice ou non, présente l'avantage sur les soudures de ne pas provoquer de risque supplémentaire de décollement de ces métallisations.
L'invention concerne donc une sonde d'appareil à ultrasons du type à barrette d'éléments piézo-électriques, chaque élément étant inséré entre un support et une lame de transition acoustique, et étant métallisé sur ses faces en regard du support et de sa lame, caractérisée en ce que la lame et/ou le support comportent une metallisation en regard destiné à être connectée à la métallisation correspondante de l'élément.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. Elles ne sont données qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. Les figures montrent :
- figure 1 : une vue en perspective d'une sonde d'appareil à ultrasons conforme à l'invention ; - figure 2 : une coupe d'un détail d'une partie de la figure 1 montrant schématiquement la continuité électrique.
La figure 1 représente en partie une sonde d'appareil à ultrasons à barrette d'éléments piézo-électriques conforme à l'invention. Cette sonde comporte un support 1 commun à une pluralité d'éléments transducteurs tels que 2. Les éléments transducteurs sont séparés les uns des autres par des séparations telles que 3. Chaque élément est recouvert par une lame 4 dite de transition acoustique et possède sur ses faces en regard du support et de la lame une metallisation respectivement 5 et 6. Dans l'invention le support et la lame comportent également des métallisations respectivement 7 et 8. Ces métallisations sont destinées à être connectées aux métallisations des éléments. Dans un exemple préféré de réalisation, le dispositif de liaison électrique des éléments comporte de part et d'autre de chaque élément un bloc relais parallélépipèdique tel que 9 ou 10. Les blocs sont réalisés en matériau isolant, par exemple en une céramique. Ils sont métallisés sur leur surface par deux métallisations électriquement indépendantes respectivement 11 et 12 à chaque fois. Les diverses métallisations sont obtenues simplement, par exemple par évaporation-projection sous vide, par électrolyse ou autres. Les signaux électriques sont conduits entre les circuits électroniques de la sonde (non représentés) et les éléments piézoélectriques, par des circuits imprimés tels que 13 et 14, dont les pistes 15 ou 16 sont reliées par des liaisons 17, 18 aux faces latérales métallisées électriquement indépendantes des blocs 9 et
10. La connexion des liaisons est obtenues par exemple par thermocompression des extrémités des fils 17 et 18. Cette thermocompression ne peut pas provoquer de dégât dans les métallisations du support, de l'élément ou de sa lame, puisque ces pièces ne sont que collées les unes aux autres.
A titre de perfectionnement à l'invention on note la présence, pour conduire les signaux éléctriques entre les métallisations 6 et 8 d'une part, et/ ou entre les métallisations 5 et 7 d'autre part, de couches respectivement 19 et 20 de colle non conductrice. La figure 2 est un agrandissement d'une partie P de la liaison entre la face supérieure d'un élément piézo-électrique et la face inférieure de la lame de transition qui le recouvre. Elle montre que les métallisations 6 et 8 respectivement de ces deux pièces ne sont pas parfaitement lisses. Elles présentent par contre des aspérités microscopiques. On répand alors une couche de colle non conductrice 19 avant l'assemblage de ces pièces. On exerce ensuite une pression suffisante, par exemple de l'ordre de 50 kgf par cm2, et la colle très fluide s'échappe sur les cotés du collage. Elle ne laisse en place que des minuscules liaisons mécaniques 21 par mis lesquelles est dispersé une multitude de ponts éléctriques 22. Dans ces conditions la liaison électrique est bonne entre la métallisation 8 et entre la metallisation 6 et le couplage acoustique entre l'élément 2 et sa lame 4 est direct. On peut opérer de même pour le support. Une barrette d'éléments piézo-électriques est fabriquée de la manière suivante : sur un support 1 alongé en forme de T inversé, et préalablement métallisé sur sa face supérieure, on place, d'une manière préférée avec une couche de colle non conductrice, un barreau d'un matériau piézo-électrique métallisé sur ses deux faces. Puis on place sur les deux ailes 23 et 24 du support des réglettes comportant deux métallisations électriquement indépendantes : là aussi de préférence en utilisant une couche de colle non conductrice interposée. Enfin on colle, avec une colle non conductrice, une lame, d'une même longueur que le support, que le barreau piézo-électrique, et que les réglettes, au dessus du tout. On soumet l'ensemble à une pression suffisante et on laisse prendre la colle. Lorsque la prise est terminée on exécute les découpes 3, par exemple à la scie, pour séparer la barrette en de multiples éléments indépendants. Les découpes ne sont pas totales, le support reste commun à tous les éléments. Pour constituer une barrette courbe il suffit ensuite de courber le support 1 dans la forme voulue. D'une manière préférée le support est en un matériau thermo-déformable et la courbure est obtenue au cours d'un cycle d'échauffement-refroidissement. L'invention apporte de plus un avantage inattendu. L'usage de colle non conductrice permet d'éliminer tout risque de court-circuit entre les différentes métallisations. Ces court-circuits peuvent être dûs, dans l'état de la technique citée, à l'usage de colles conductrices qui se répandent partout. Il en résulte que le rendement de fabrication des sondes peut être ici considérablement augmenté. D'une manière préférée la colle non conductrice est une colle structurale, donc à très haut pouvoir d'adhésion, et elle est en plus une colle dite haute température, c'est-à-dire très stable à basse température ou à température ambiante mais très fluide à sa (haute) température de mise en oeuvre. Il n'est cependant pas nécessaire d'exécuter toutes les liaisons électriques des éléments de la barrette avec de la colle non conductrice. En particulier les liaisons entre la metallisation 5 d'un élément et la metallisation 7 du support ne doit pas nécessairement être réalisée avec une couche de colle non conductrice. A cet endroit, en effet, des réflexions parasites de vibration acoustiques sont moins à craindre car elles se produisent dans une direction non utile : vers l'arrière de la barrette. Elles sont donc moins gênantes.

Claims

REVENDICATIONS
1 - Sonde pour appareil à ultrasons du type à barrette d'éléments (2) transducteurs piézo-électriques, chaque élément étant inséré entre un support (1), et une lame (4) de transition acoustique, et étant métallisé (5,6) sur ses faces en regard du support et de sa lame, caractérisée en ce que la lame et/ou le support comportent une métallisation (8,7) en regard destinée à être connectée à la métallisation correspondante de l'élément.
2 - Sonde selon la revendication 1 caractérisée en ce que le support est commun à tous les éléments. 3 - Sonde selon la revendication 1 ou la revendication 2 caractérisée en ce que la connexion des métallisations est obtenue par collage (19, 20).
4 - Sonde selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 caractérisée en ce que la lame et le support débordent latéralement (23, 24) des éléments et enserrent, à l'endroit de chaque élément, au moins un relais (9, 10) de liaison électrique.
5 - Sonde selon la revendication 4 caractérisée en ce que le relais comporte un parallélépipède muni d'au moins une métallisation (11, 12) continue réalisée sur au moins deux de ses faces contigües pour entrer en contact avec la metallisation de la lame ou du support.
6 - Sonde selon la revendication 5, caractérisée en ce que le parallélépipède est collé par sa metallisation avec une colle à la métallisation du support ou de la lame. 7 - Sonde selon l'une quelconque des revendications 2 à 6, caractérisée en ce que le support est thermo-déformable et thermodéformé pour constituer une barrette courbe.
8 - Sonde selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 caractérisée en ce qu'une mince couche de colle non conductrice est interposée entre les métallisations correspondantes du support, de l'élément, et de la lame pour assurer une continuité électrique. 9 - Sonde selon la revendication 8, caractérisée en ce que les métallisations correspondantes à coller comportent un aspect de surface favorable à leur écrouissage les unes dans les autres.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5106627A (en) * 1987-11-17 1992-04-21 Brown University Research Foundation Neurological therapy devices
US5156844A (en) * 1987-11-17 1992-10-20 Brown University Research Foundation Neurological therapy system

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3487981B2 (ja) * 1994-10-20 2004-01-19 オリンパス株式会社 超音波プローブ
FR2815723B1 (fr) * 2000-10-24 2004-04-30 Thomson Csf Procede systeme et sonde pour l'obtention d'images par l'intermediaire d'ondes emises par une antenne apres reflexion de ces ondes au niveau d'un ensemble servant de cible
US6490228B2 (en) * 2001-02-16 2002-12-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Apparatus and method of forming electrical connections to an acoustic transducer
JP5024989B2 (ja) * 2007-01-23 2012-09-12 株式会社東芝 2次元アレイ超音波プローブ及び超音波診断システム
US8450910B2 (en) 2011-01-14 2013-05-28 General Electric Company Ultrasound transducer element and method for providing an ultrasound transducer element

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0005265A2 (fr) * 1978-05-10 1979-11-14 Siemens Aktiengesellschaft Procédé de réalisation d'un contact sur le côté adhésif d'une électrode d'un dispositif électrique
US4276491A (en) * 1979-10-02 1981-06-30 Ausonics Pty. Limited Focusing piezoelectric ultrasonic medical diagnostic system
EP0140363A2 (fr) * 1983-10-31 1985-05-08 Advanced Technology Laboratories, Inc. Construction d'un groupement de transducteurs

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4217684A (en) * 1979-04-16 1980-08-19 General Electric Company Fabrication of front surface matched ultrasonic transducer array
US4684971A (en) * 1981-03-13 1987-08-04 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Ion implanted CMOS devices
JPS57181299A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Yokogawa Hokushin Electric Corp Conformal array transducer and its manufacture
JPS60140153A (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 Toshiba Corp 超音波探触子の製造方法
JPS6197859A (ja) * 1984-10-18 1986-05-16 Matsushita Electronics Corp 相補型mos集積回路の製造方法
JPS63207300A (ja) * 1987-02-24 1988-08-26 Toshiba Corp 超音波プロ−ブ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0005265A2 (fr) * 1978-05-10 1979-11-14 Siemens Aktiengesellschaft Procédé de réalisation d'un contact sur le côté adhésif d'une électrode d'un dispositif électrique
US4276491A (en) * 1979-10-02 1981-06-30 Ausonics Pty. Limited Focusing piezoelectric ultrasonic medical diagnostic system
EP0140363A2 (fr) * 1983-10-31 1985-05-08 Advanced Technology Laboratories, Inc. Construction d'un groupement de transducteurs

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5106627A (en) * 1987-11-17 1992-04-21 Brown University Research Foundation Neurological therapy devices
US5156844A (en) * 1987-11-17 1992-10-20 Brown University Research Foundation Neurological therapy system

Also Published As

Publication number Publication date
EP0333738A1 (fr) 1989-09-27
EP0270448A1 (fr) 1988-06-08
FR2607593B1 (fr) 1989-07-21
JPH02501611A (ja) 1990-05-31
US5044370A (en) 1991-09-03
FR2607593A1 (fr) 1988-06-03
CA1298395C (fr) 1992-03-31

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