WO1987004315A1 - Materiau de transfert pour carte de circuit imprime, carte de circuit imprime preparee en utilisant ledit materiau de transfert et procede de preparation - Google Patents

Description

明 糠 窨 印刷お糠: R用転写材と練転写材を用いて製 ¾される印刷 お よびその製造方法

技術分野

本発明ほ、 印钡 棣«の基扳を成形すると同特に、 あるいは成形 の直後に钕基 ¾の¾面に回路パタ ^ンも転耳印刷する とにより、 印刺配線扳を製逸する技術に蘭するものである。 より餺しくは、 印 痢 g糠板の基板 *肘¾成形すると同時に、 あるいは射出成形の直後 ， 成形用金型内で上 IH基板の表面に回路パターン奁形成する賺に 用いる転專材と、 その転萆材も用いて製造される印刷 ga綵坂と、 そ の印刷 ¾»扳¾製造する方法に蘭するものである

背录技術

従来より、 印刷 £練坂の »遣方法としてほ稳々の方法が搔 *され ているが、 本出] a人は以^、 回路パターン雇も一溝成雇とする転写 材 Φ用い.て、 剝衊性を有する基体'ン ト上に 気回路バタ ンが形 成されお加鲰シート *射出成形^金型内に載置し、 その後、 溶 »し お耐熱性の熱可塑性 きも該金型内に射出する とにより上 β電気 回路バタ一ンを形成された基棂上に設け、 しかる揀、 上 β基体シー ト¾剝鼸す 'る：：とを恃 iとする印刷配鏃板の瘋遼方法を提案した （神 開昭 β 0 ί 2 I 7 9 2号公報参照）。 の方法は、 従来より一般 的に行われている方法と比校して、 次のような利点も有する。 （a) 立体形状も星する基拔に対して、 回路パターンを形成することが可 睢。 （b)製造工程を合理的に羝糠することが可能。 0 製品に装着す るための穴 ¾設けたり、 リブを取り付けたり、 外形を打ち抜いおり 等の後工程が不要，

しかしながら、 通常、 印劇配錄扳の基椟は、 機械的 ¾¾や電気特 性、 耐熱性等が要求されるものであるため、 基扳として使用する櫞 脂ほ、 溶 の高い熱可塑性銜脂に限定されていお a そのために, 射出成形の条件としては、 一躲の樹 S も射 ώ成形する場合よりも金 型 ¾Kと樹臜 ¾Kとも Kく投定する必要があった,

その裙果、 従来より汎¾されている転写材をそのまま用い、 《¾ 一 —

の射出成形と HI時に狭基 Sの表面に回路バタ一ンも転写印刷すると 次のような藺《点が生じていた。 即ち、 （ィ〉印刷 扳用転写材の 回路パターン層として、 一Iftの熱可塑性榭脂をバインダ一とした導

3性イン ゃ梅緣性インタも用いて構成すると、 成彩用檄賸の射 ώ

₅ 時に、 射出されお溶緻樹 SHと共に回路パターン眉が溶艤して流れて しまう。 （口）印刷お線梹用転写材の回路パターン眉が瘳 »しないよ うに熟硬化性榭脂をバインダ とした導霄性ィンクゃ艳緣性ィンタ を用いて構成し、 これら ¾転写材の状態で充分に硬化させておく と 或形用樹脂の射出時に、 回路パターン雇の钦化が起 ：らず成形用樹 _{ι ο} 3ϋと回路パターン眉との密着性が非常に弱くなる

そこで、 本発明書らは、 上記した従来方法の利点を維持したまま 従来方法の鬨 S点を解決するおめに鋭意研究の钴果、 本発明を宪成 するに至つおものである

本発明の第 1の目的は、 上圮従来の間) aを解決すもことにあって, _t g 成形用樹脂の射出睥に、 回路パターン層が溶幽せず、 射出された港

»樹臜とともに回路バタ一ン雇が流れることがないととも 、 基 ¾ と 街着性に費れた芷確な回錶バタ一ン«形成しうる印劇記線我^ 転寧 #を 8 洪すもことにある。

本発萌 第 2.の目的は、 上 IS従来の醐 ϋを解决する とにぁゥ 茚蹰 縿坂用転写材も用いて製遣され、 かつ成形用榭騰の射出時に- 回路バタ一ン眉が解緻せず、 射出されお僂融擻躇とともに回路パタ 一ン肩が淹れる；：とがなく、 基坂との密着性に «れぉ IE镲な回路バ ターンも有しうる印刷 擦铤を提供することにある

本弗明の第 3の目的は、 上 is従来の間 gも解決すも :とにあって. 成形用枏賸の射出時 、 回路パターン《が溶繳.せず、 射 ¾されお溶 礅櫞 1»とともに回路バタ ~ン磨が流れもことがないとともに、 m との癣着性に餐れぉ IE確な回珞バタ一ン¾形成する と^でき、 か つ印刷 橡拔用転写材 用いて印刷 E綠椟も容 ftな: Π»で製造する

Cとができる印瑯 橡坂の製遣方法も提供すも：：とにある a

罃明の!！示

本発明に係る印刷 ¾練拔用転写材は、 基体シ ト上 回 8 バタ ン層が形成された構成において、 回路パターン肩の *表面屑が、 一 一

0 0てで熟変形を開始する熱可 ¾性榭»、 又ほ未反 ^ 蔘も残した熱 化性樹臛、 又は熟 ¾化および素外鑲襄化の阀方の性 貧を德えた樹脂の何れか一つの樹脚によって構成されていることを 特傲とするものである。

また、 本発明に係る印刷お轅扳は、 棊椟上に回路パターン屑が形 成された構成 おいて、 回路パターン暦の最表面 Φが面一でおり、 かゥ回铬パターン屑の甚板と接する眉が、 1 2 0で〜 3 0 0でで雛 変形も蘭始する熟可敏性榭蹯、 又は熟 ¾化性樹臜、 叉は熱硬化およ ぴ紫外緣硬化の両方の性質を傭えた樹臜の何れか一つの樹腋によ て構成されていることも特 ¾とするものである

さらに、 本発明に係る印刷 »¾の製造方法は、 3種 «あり、 各 々次の讃工程 *顔次柽ることを特豢とするものである。

第 1番目の印刷配錄坂の製逸方法は、

( i ) 基体シート上 形成された回路パタ ン雇の最表面屑が、 1

2 0 ^〜 3 0 0 で熟 を闥始.する熟可塑性櫞謄、 又ほ未反 の 反 JS基 幾し 蘸磔化铨榭脂、 又は熱硬化および紫外糠«化の両方 の性 Λも備えた榭 »の何れか一つの榭脂によ て構成されている印 刷 Κ»扳用転写材を、 戎形用金型内の折定の糠斩にせッ トする工程 と、

上 IB成形用金型を型耱めする工程と、

<iii ) 上纪成形用金型のキヤビティ內に溶顯掛 JWを射 ¾するェ苣と

Civ ) 上 IB溶飆撖 Sfeの冷却固化も待って成形用金型の ¾開き ^行う ェ接と、

( v ) 上記成形用金型から成形物品を取り出し、 上記基体シートを 剝雜する工程とも麒次接ることを待镦とする

第 2番目の印刷配綵板の製造方法は、

( i ) 基体シート上に'形成された回路パターン扇の最表面層が、 1

2 o - 3 0 ο で熱変^も開始する熱可塑性樹擗、 又ほ未反 の 反 も aした熟 化性樹膳、 又は熱！!化および紫外維硬化の両方 の性！?を備えた樹脂の何れか一つの樹脂によ て構成されている印 刷 sa¾ft钣用転写材を、 成形用金 a内の所定の饑莳にセジ トするェ穣 と、 一 一

(ii)上 β成形用金组も金型タ チの状餞とする工程と、

(iii) 上紀成形用金型のキヤビティ内に も射出するェ氨と

(iv)上 K成形用佥 ¾ 型締めする工程と、

(v) 上記癆蘋榭脂の冷却固化を待 て上 IE成形用金型の型開きを

5 行う工程

civ 上 ta成形用金型から成形物品も取り出し、 上 is基体'ン―トも 剥離する工程と杏順次柽ること *特漱とする

第 3番目の印刷 ¾綠板の製逍方法は、

(i) 成形用金型も型棘めする工穰と、

！ Q CH)上紀成形用金型のキヤビティ内に溶融樹脂も射出する工程と

(in)上 ia港戤樹脂の固化も待って上纪成 用金型の型開きを行う

JL 、

Civ)基体シ一 ト上に形成された回路パターン雇の k表面届が、 1

20¾〜300でで熱変形も開始する熟可塑性街瞎、 叉は未反 の 反 基を残した熱澳化性樹脂、 又は熟 a化および紫外竦¾化の両方 の を儼えた樹脂の何れか一つの櫞 によって構成されている印 - - 刷 E線棂¾転写材も、 成形物品も侏抻しおままの上 ¾e成形用金型内 の新定の衝新にせッ トする工程と、

C v ) 上記成形用金型も再び型練めする工程と

(vi ) 上記成形用金 SLの型醵きを行う工程と、

g (νϋ) 上記成形用金型から成形物品も取り出し、 上 s基体シートも 剥 Mするェ氇とも瓶次饉る と奁待歡とする

図面一の簡ー単な鋭明

第 1図は、 本発明の一実施判に係る印刷艇橡锭用転写材の断面図 である。 第 2図〜第 4図は、 夫々本発明の他の実施例に係る印刷 K

0 繚扳用転芩材の断面図である。 第 5図は、 本発明の一実施例に係る 印剿 錶扳の断面図である。 第 6図は、 第 5図に示す印刷！ £鏃梃の ランド ¾S 金属袪¾を施しおもの 0断面図である。 第 7図は、 本発 明に係る印刷配鎵拔の製逍方法に用いる成形用金型の型締め状想も 示す断面図である。 第 8囟は、 本発明に係る上紀第 2番目の印刷 ¾ _δ 锒板の製造方法に用いる成形用金型の金型タツチの状 1»も示す断面 図である- なお、 図面は図示も明瞭にするおめ構成 g衆の相対的寸 - - 法 M係を無筏して »張して描いてある

月^ する めの ft の

まず、 本発明に係る印刷 ¾鎵板用転写材について図面を参照しな がらさらに掸しく ¾明する。

第 1図に本発明の一実施例に係る印刷配線拔用転写材 Tも示す, この印刷 SB練扳用転写材 Tは、 基体シ ト 1 と、 その上に形成され た回路パターン眉 2とから構成されており、 回铬パターン雇 2は、 ランド と、 導鼋パターン雇 4 ( 4 a , 4 b)と、 絶緣雇 5 ( 5 a, 5 b〉 と、 スルーホール邾 8とから構成されている

0 本発明に係る印刷 ¾練扳用転写材 Tにおいて特徼とするところは. 回路パターン « 2の最表面層、 つまり印刷 IB線坂の基扳'と接する脚 の層が次の Φ〜(3)の何れか一つの榭脂にょゥて構成されている点に ある。 なお、 厳密に曾えば、 回路パターン雇 2の最表面腼ほ、 榭¾ のみで構成されているのではなく、 *表面屬.が導電バタ一ン屑 4 _t s 場合は導電性粉末等も含有しているものであり、 港椽雇 5の場合は 維 性粉末等奁含有しているものである。 しかしながら、 便宜上、 - - 本発明における最表面層とは、 最表面屑 含有している粉末等の K

¾鍵おす Φ分のことも接すものとする

2 0で〜 3 0 0 ；、 圩ましくは 1 5 0 X：〜 2 5 0でで熱 ¾形 * 開始する熟可邀性樹臜

s このような樹脂を用いて構成するのほ、 回路バタ一ン層 2の最表 面層と澳繭した成形阇樹胀とが接したとき、 *表面雇を溶融させる となく、 わずか ヒさせるだけで転零印刷 *行うようにするた めである。 このとき、 溶融状想である成形用樹脚が接着剃として機 飽し、 成^用擻脂 よって戎形される基板の表面と回路バタ ン暦 _{t: 0} との密着も強固に行わせることができる。 このような樹脂としては, ポリェ テルサルホン、 ポリサルホン、 ポリエ テルイミ ド、 ポリ アミ ドイミ ド、 ポリアリルサルホン、 ポリアリ レート、.ポリプ Λ二 レンォキシ ド、 ポリフェ レンサルホン、 ポリ力—ボネート、 ポリ ァミ ド等がある

t ₅ ②未反 )¾5の反] も ¾した熱硬化性榭脂

のような榭脂を用いて櫞成するのは、 回路パタ ン屬 2の聂表 面屑と澳!!しお成形用榭臜とが撩しおとき、 最表面屑の来^おの

^も反応させ、 転莩印刺を行うようにするためである。 つまり、 未 反 の反 きない宪全に «化しお榭臜 *甩いた場合には、 最 表面層の钦化が起こらず、 成形用榭臁によ て成形される基坂 表 面と回路パタ ン屑との密着も強固に行わせることができない。 そ のため、 最表面屬奁半«化状態としておく ことによって、 基坂の表 面と回路パタ ン廣との密着を ¾固に行わせるようにするのである このような榭脂としては、 エポキシ、 不饱和ポリエステル、 ウレタ ン、 フ ノール、 アクリル等がある

③熟癘化および紫外) »¾化の両方の性 備えた榭賸

；:のような樹¾奁用いて構成するのほ、 転写材の状 3»で、 回路パ ターン屬 2の最表面磨も、 半硬化の状態で制镩する ：とも容 Sにす るためである。 つまり、 上き Sしお耒反 ¾の反 ¾基を残した熟硬化性 樹脂も用いる場合、 転写材の伏 SIで、 節分的に «化させ、 却分的に 未硬化のままで残しておく必要があるが、 遂常、 硬化反 ¾は β時的 に逸んで行く ものであるため、 半硬化の伏糠も維持すも とは困籮 である この闞¾も解決するおめ、 熱 «化および紫外線 ¾化の両方

'の性 ¾も備えお樹職も用い、 熱 ffi化あるいほ紫外糠硬化のどちらか

'方も硬化させ、 他方も未硬化の状 18にしておく。 回路パターン厲 の聂表面肩と溶融しお成形用樹脂とが搂しおとき、 最表面屑の溶

5 黢は起こらず、 未班化の邾分のみも 化させる けで密着を強固に 行わせることができる。 のような榭 SI?としては、 エポキシ、 ァク リル等がある

なお、 第 1図では上 ¾表面餍は、 導電パターン展 4 bと艳緣厢—

5 bとからなる

I Q 第 2図に本発明の他の実施例 係る印刷艇線钣用転莩材 Tを示す, の印刷配 J¾梃用転写材 Tの录表面届は、 全面に彩成された铯緣雇

5 <5である。 この橇線届 5 <5は、 従来より汎用されている転芩材で云 う接着剤眉に相当するものであり、 後！ 5する成形用钳 3 と崈着性に 侵れた樹 3きも溝択使用するのが好ましい ,

I 5 第 3図および第 4図に夫々本発明のさらに他の実搶例に係る印刷

¾箨扳用転写材 Tを示す _β 第 3図に示す印剐ぉ錄扳用転写材 Τの最 一 一

表面眉は、 導截パタ ン層 4と )>&鎵暦 5である。 また、 第 4 ®に示 す印刷お橡扳用転写材 Τの *表面眉ほ、 導 Sパターン雇 4である 次に、 本発明に係る印刷 織坂用転苳材 Τの最表面屑以外の搆成 について、 詳しく睇明する

本発明に係る印刷 BS練 用転零材 Τ おける基体'ン一ト 1は， ポ リエステル、 ポリイミ ド、 ポリエ テルサルホン、 ポリエ一テルエ テルケトン、 ポリフエ二レンサルプィ ド、 ポリメチルベンテン、 ポリエチレン、 ボリプロピレン等の単体または複会体フィルムを使 翔するとよい。 また、 必要に応じて、 'ンリコン処 ¾等の蟻型処理を j 0 行うとよい,

上艇ランド茚 3ほ、 I C等の邾品 *はんお付けにより奥装するた めに |¾けるものであり、 銀、 網、 ェ 1/ケル等を含有するポリマー型 ィンクも用いて形成することができる。 ポリマー型インク中の銀，

I、 ニ ケル等の含有量は 5 0童量 〜 9 0重最 、 特に 6 0童量 i 5 〜 8 5 «量¾が好ましい《 しかし、 このようなポリマー型インク も用いると次のような不都合も生じることかある。 判えば、 銀も含 一 一

有するポリマー疆インクも用いた場合、 はんだ付け *行うと、 ほん だに镞が移行してしまう、 いわゆる錶¾われの锞象が起こり、 はん だ付けを良好に行う：：とができないものである。 また、 爆以外に飼 やニ ケル等を含有するポリマ一 インク *用いた場会、 銀哦われ の現象は起；:らないが、 はんだ付けの際に加わる熱によ ては »熱 性に問 «を残すものであ た _β

従って、 上纪ランド郎 3ほ耐熟性に餐れた化学メ キ用敏媒イン クも用いて形成し、 さらに転零印刷後、 このラン 郞 3に、 化学.メ y キ処理により金厲被澳 7を形成するとよい（第 6図参照 λ

t o のようにすることによ て、 はんだ付けの'安定性に侵れた僂] S

性の sい印刷 ¾接¾も得ることができる。 上記触媒ィンタの触媒成 分としてほ、 パラジウム， スズ、 インジウム、 チタン、 、 網、 ニヅ ゲル、 アルミニウム等の单ーまたは複数組み合わせたものも用いる とよい。 その含有量は 9 0童量 〜 9 8重量 、 特に 9 5童量 〜

！ 5 9 8童量％が好ましい。 蝕媒成分として、 のような金腐も用いる と好ましい理由は、 これらの蝕媒インクに使用した金厲粉の自鲺媒 - -

¾¾作用にょゥて必要とする銅まおはュ ケル、 « ズズ、 バル ト、 金あるいはニ ケル合金などの金属も化学メ yキきせることが できるためである。 敏媒インクのバインダー成分としては、 ェポキ シゃプ ノ ル、 ボリエステル、 アクリル等の熟 S化性樹蹐、 また ζ はポリエーテルサル^ンやポリサルホン、 ポリエーチルイ ミ ド、 ポ リアミ ドィミ ド、 ボ Uァリルサルホン、 ポリアリ レ ト、 ポリフ Λ レンォキシ ド、 ポリフ 二レンサルホン、 ポリ力 ボネー ト、 ポ リアミ ド等の熱可塑性榭脂を使用する。 なお、 印刷インクとしての 性 ISを改良するため、 若干の界面活性剤やチキソ性賦与剤等を蝕媒 0 インク中に加えてもよい。 まお、 蝕媒インクのパインダ一として、 熱硬化および^外練 s化の两方の性 «を備えお樹脂も用いてもよい , 上 IS導 «バタ〜ン屬 4は、 導 ¾性粉末.、 バインダー、 溶剤等を均 一に翁合してなる導霄性ィンク ¾用い、 ¾宜の印刷手段にて形成す る。 上 la導 «性インクの導 3性粉末としてほ、 銀、 アルミニウム、 5 铜、 ュ ケル、 金、 カーボン、 グラフ yイ ト、 ガラスビーズ表面に 金属^コ一ティ ングしたもの、 あるいは無機導電性粉末等を用いる — —

とよい。 導電性インタのバインダーとしては、 導電パターン眉 4が 最表面暦となる場合は、 上 !Bした Φ ②の何れか一つの樹脂を用い る。 最表面眉とならない場合ほ、 導電铨ゃ it熟性、 '脚掺履との密着 性等も考處して ¾宜の榭 S を用いればよく、 一般に専《性インクと

₅ して使用されている樹 S資を用いてもよい。 上 12導電性イン は、 印 瑚インクとしての性能を改良するため、 宥千羞の界面活性剤、 チキ ソ性賦与剤等も加えてもよい。

上 IB艳綵屬 5は、 艳緣性粉末、 パインダー、 洚剌等を均一に浪合 してなる輟縁性インクも用い、 導¾パターン層 4と同槺、 逮宜'の印 t o 刷手 aにて形成する。 ¾鼸性インクの ¾縁性粉末とじてほ、 酸化第 ニクロム、 アルミナ、 ニ黢化ケィ索、 酸化ジルコニウム、 酸化マグ ネシゥム、 酸化ペリ リゥム、 窒化ホウ索、 マイ力、 マグネシウムシ リケート、 ステアタイ ト等の無機粉末も使用すもとよい。 この铯鼸 性粉末は必ず.しも必要なものではない。 輮緣性ィンクのバインダー i & としては、 導電性インクのパインダ一と同様に、 橡緣層 5が最表面 履となる場余は、 上 !Eした①〜③の何れか一ゥの榭脂を用いる。 * 表面屑とならない場会は、 艳緣性や射熟性、 屑との *着性等も 考處して通宜の櫞©も用いればよく、 一般に ft緣性ィンクとして使 用されている樹賸 用いてもよい。 上^艳鎵性インクは、 印刷イン クとしての性雜も改良するおめ、 若千量の界面活性剤、 チキソ性賦

5 与剁等を加えてもよい '

なお、 この铯椽雇 5 bは、 必要におじて導電パターン雇 4 aと 4 b との閭¾導通させるため、 上紀スル-"ホール邻 8も形成する（第 1

Hおよび第 2図参照）,

スル ホール郯 8 ¾形成するおめには、 導電性インクも用い、 遞

0 宜の印刷方法により形成すもとよい。 また、 上 IBIS*屑 5 a は、 転 写印刷後に表面に現れる場合、 はんだレジストの機能を兼ねさせる こともできも

^に、 本発明に係る印刷 £練坂 Pおよぴ製逸方法について、 第 5

〜 S図.を参照しながらさらに鋅しく娩明する

I $ まず、 上^した印刷 12橡扳用転写衬 Tを、 基坂 6を成形する射出 成形用会缀 9內の所定の籣斩 せッ トする。 め際、 印刷 K綵拔用 転写材 Tの最表面層を、 後紀する 0と摻するようにせ トする _β

次に、 成形用金戡 9を型練めした後、 成形用金型 9のキヤビティ i 1内に溶酿櫞脂 1 0 *射出する（第 7図参照）。 射出する条件は、 成形用榭賸の稼瘰ゃ金垫の形状により異なるものであるが、 金型 ¾

¾はおよそ 3 0で~ 31 8 0で、 榭脂¾度は 2 S 0 t：〜 4 0 0 ¾の範 囲とされる

本発明に係る基扳 8として使用することができる成形搿擻脂は、 十分な機械的特性と 気特性と ¾熟性と ¾有する街 ½であり、 例え ば、 ポリエーテルサルホン、 ポリェ テルイ ミ ド、 ポリェ一テルエ

—チルケトン、 ポリサルホン、 ボリァリ レ一ト、 ポリブチレンテレ フタレート、 ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂がある なお、 これらの钳 SS中に、 基扳&の特性等を辆整する めに、 濂宜 ガラス饞維ゃマイ力、 タルク、 酸化チタン等の添加材¾加えてもよ い,

溶緻樹脂.1 0も射出した後、 れを冷却固化し、 成形阉金瘦 9の - - 型 wきも行ゥて成形物品も取り出す。 その後、 基体シ ト 1も剥艚 する

ごのようにする；：とによ て， 本発明に係る印劇 S3竦扳 Pが得ら れる。 得られお印刷 S蟓扳は、 基板の成形と同時に回路パターン磨 を転写印刷するものであるから、 モの回路パターン層の最表面 is、 つまり基板の反対側の面 ¾∑は、 面一である。 さらに、 回路パターン 屬は、 転写印刷時に加圧されるものであるから、 導電性インクの種 糠によ ては導電性が向上する。 なお、 第 1図に承す印刷 ¾糠板用 転写材 Tを用いた場合、 第 5図に示すような印刷 綵扳が得られる 必要におじて、 ランド茚 3に、 網または二 yケル、 銀、 スズ、 コ バルト、 金ぁるいはニッケル—コバルト、 ケルータングステン 一リ ン、 二"ノケルー铁ーポ σン等の二 5/ケル会金で化学メ キも施 し、 金属被 ¾ 7 彩成する。 この金厲被 ¾ 7 形成すること よつ て、 上記した通りはんだ付けの安定性に便れお倌賴性の高い印刷 Κ 線拔を獰ることができる（第 8図参照）

まお、 必¾に？ Sじて、 基抵 6と回路パターン雇 2との密着性を向 上させるために、 釗逾熱処理も行ってもよい。 さらに、 紫外 化 佺榭膳も用いた場合は、 紫外 1»照射により礎化処理も行ってもよい 本発明に係る印刷配瘃扳 Pの製遣方法の他の鰺槺として、 次のよ うな方法 ある。 即ち、 溶鷗榭脂 1 0の射出に麒し、 成形用金型 9

S の型締めを行う前に、 一旦、 金型タ yチの状 1»とする（第 8図参照）, その状態で、 成形用金型 9のキヤビティ 1 1内に溶艤樹脂 1 0も射 ώし、 その後、 成形用金型 .9 *型締めする（第 7図参照）。 つまり、 成形用金型 9のキヤビティ 1 1内に僂靆榭脂 1 0が射出されお後、 直ちに瘟締めも行う；：とによって、 澳醮樹脂 1 0を圧耱して成形用 _{ι α} 金型 9のキヤビチイ 1 i内に押し広げ、 目的とする基坂 6を得る とき、 翁融榭臢 1 0の射出用ノズル 1 2の先赣は、 当然のこ ながら閉じられている。 型締め力は、 成^用樹脂の種親ゃ基扳 Sの 形状により異なる。 まお、 型締め力の加え方として始めは弱く、 次 に翁い力が加わるように 以上の段階もっけて圧糠することも

I 5 可能である。 なお、 「金型タ Vチ《1とは、 成形用金 ¾ 9の移動により キヤビティ I 1が形成きれ、 そこに港豳樹 ½ 1 0の充填が可能な状 - -

¾であって、 しかも、 型練め力が 0

の状態もいう。

このようにすること よ て、 得られた印刷配練 ¾ほ、 その回路 ぺターン履の ft表面 ap、 つまり基) KC 反対側の面却は、 面一である と上 12した方法と同様の劫某の他、 次のような効果を得ることがで きる。 即ち、 金型タツチの伏 1»で濞 »櫞臍も射出し、 型棒めによ て加圧するので、 成形用榭脂の流動性の患さもカバ ^する とがで きる。 つまり、 射出時のキヤビティが冷却固化時のそれよりも広い ので、 その分、 成形用樹膳の流動性は改善され ¾ _β その括条、 溶飆 樹脂のキヤビチイへの射出も低圧で行うことが可雒となるので、 成 形条件に余裕ができる。 その為、 金型キヤビチイの形吠が钳脂の流 れにくい形状である場合、 例えば、 基板が薄肉の場合、 基坂が単な る平坂ではなく凹凸郐がある場合、 成形用榭脂の濬》粘 αが高い場 合、 成形甩坩胀の 高い場合、 成形用擻脂内にフィラーも 含有する場台などに好濂である。 また、 均一 加圧ざれるので， 基 坂の表面と回路パターン雇との密着を ¾面に行わせることができる まお、 均一な圧力 *かけもことができるので、 基板に反' りや接れがない成形精 gの髙ぃ印刷 繳扳 *搏る とができる。 さ らに、 基钣の表面と回路パターン «との密着性を向上させる為に成 形後に熱処 aも施しても、 ¾«ひずみによる反りや锲れも生じない, なお、 上記第 1番目 ¾ぴ第 2番目の印刷 E鑲坂の製逸方法におい

5 ては.、 印刷 ¾橡椟用転芩犲 T ¾ 2枚用い、 基坂 6の表裏両面 回路 タ一ン層 2を形成するようにしてもよい。 また、 印覼 SB橡坂用耘 军材と印刷 E線痃 ィンサ一ト材とも用い， 基梃の表面に転写材奁 用いて回路バタ ン層も形成し、 基坂の裏面にインサート材も用い て回路パターン履を形成してもよい。 上記印刷 ga雜板用インサ ト

！ _α 材の基本的な層構成は、 基体シート上に衊 21処理を»すことなく直 接、 回路パターン眉を設けてなるものである。

まお、 本発明に係る印刷 K糠拔の製造方法のさらに他の攄棣とし て、 次のような方法がある。 SUち、 まず印刷 ¾線扳の基扳も成形し 一旦成^用金 開く。 直ちに、 成形された基拔も保持したままの

5 成形用.金型内の所定の箇斩に、 印剃配 用転專衬もせ トし、 そ の後成形用金 を型椅めする。 つまり、 基梹のみを成形用金型内で 射出成形し、 lif成形用金型から基扳 取り出す前に、 その基扳の表 面に回路バタ一ン觸を転写印刷する：：とによって、 溶戤伏旗の成形 用榭賺と回路パターン雇とを 接、 掺敏させることなく、 目的とす る印剃 £鎵板 *得る。 この ¾開きの:!:稳は、 完全に成形用金型を w ききってしまわず 、 ゲート却がまだ成形用金型に残つお伏 1»に止 めておく。 印刷配線扳用転写材を、 内の新定の箇新にセ トするに際し、 基坂が立体形状を虽している場会、 その基坂の形状 や成形用金型の形状に ®じて印刷 κ錄扳用転写材に通当な切り込み や抜き穴を形成しておくと好ましい。 また、 転写印刷は、 成形用金 型も型締めする曝に行い、 この転写印鯛に必要な熱ほ、 成形用金型 の熱と成形用樹脂の熱も利用する：：とができる。 最表面層として、 熟 S化性樹脂を甩いた場合、 同時に «化処璉^行うことができる

；:のようにする とによって、 次のような効果奁得るこ ができ る。 即ち、 基板の成形直後に成形用金型の内茚で転零印刷も行うの で、 転苺材の幾表面層には、 上 IHしお 2つの方法と ih校して射熱性 の低い榭脂も用いることができる。 その桔果、 回路バタ一ン雇に用. いる钳縢の ¾択«¾が ¾くなる

以下、 本発明の実 ¾例も示す。 「郁」ほ全て童量 Φも表す,

ぐ荑旃例 1

摩み 2 5 *のボリイミ ドフィルムに、 組成 1 の導電性インクも _s 甩ぃ、 訢望の回路バタ一ン状にスクリーン印刷も行い、 導電パター ン雇奁形成した印 記锒梃用転写材 T— 1を作製しお,

また、 同じブイルムに、 組成 2の艳緻锥インクも用い、 折望の形 钛にスクリ ン印刷を行い、 十分? 乾燦した。 その後、 組成 1 の導

¾性インクも用い、 所望の回路パタ ン状にスクリーン印刷を行い Q 導電パターン屬^形成した印刷配锒扳用転写材 T一 2も作製した, 同じフィルムに、 組成 1 の導電铨インク、 組成 2の梅縁性インク 耝成 1の導電性ィ ンクを順に用い、 新望の回路パターン状にスクリ ーン印刷を行い、 印刷艇瘃扳用転写材 T一 3 ¾作製しお。 なお、 g 緣屑 はスルーホ ル茚^形成し、 2履の導 ¾パターン属聞が導通 5 するようにした <

同じフィルムに、 組成 1 の導電性インク、 耝成 3の ½緣性インク - - 組成 1の導電性ィンクも «に用い、 ^望の回路パターン状にスクリ ーン印刷を行い、 印刷 ¾練拔用転写材 T— 4を作製した,

さらに、 シリコン練 ¾処理を施した厚み 5 0 /t aのポリエチレン テレフタレ一トフイルムに、 はん 付けが必¾な茚分（ランド弗）の みにエポキシ榭脂もパインダ—とする敏ぺ—ストを用いてスクリー ン印刷を行い、 それ以外の郎分に組成 2の艳錄性インクも用いてス クリーン印刷も行った。 そして、 その上に耝成 1 の導電性インクを 瑁いて新望のバターン状に（ランド郎も含む:)スクリーン印刷 *行い 印刷 IS綵扳用転写材 T一 5を作製した,

これらの印刷 ¾擦坂用転写材 τ一 1〜τ一 5も、 成形用金型内の 新定の篋新にせ、:； トし、 型眛め奁行い、 次いでポリェ ^テルサルホ ン撖脂を用い、 下 IBの条件 て射出した,

溶敏樹 の冷却固化後、 成形用金型を開き、 成形物品を取り出し. れぞれポリイミ ドフィルム、 ボリエチレンチレフタレートフィル ム 剝蟻した,

その辅果、 回路パターン層の溶融もなく， 基板との密着性も強固 な印刷お練扳が傅られた。 印刷 ¾糠板用転写材 T一 3および T一 4 も用いて得られた印刷艇»«の導電パタ ン層閱 糠鎵抵扰據は I

X 1 0 以上であり、 スル ホール舔の導¾も良好であった _β 印 刷 ¾縿¾用転写材 Τ一 5を用いて得られお印制 ia橡 に、 2 6 0 ¾ で 3秒 条件でほんだディ ブ方式にてほんお付けも行ったと ろ, 銀ペーストも印刷しぉ郯分にはんだが均一に栽り、 それ以外の錁分 に熱によるふくれや接着力の低下等は生じなかゥた。

組成 1 (零電 イ ンタ）

ポリサルホン 1 0茚 銀（プレ-ク状） 6 7 Φ 港剤（'ンタ口へキサノ ン-; プチルセ口ソルプアせチ一ト〉 2 3 組成 2 0>¾綠性インク）

ポリサルホン 1 H アルミナ粉末 2 9 , 5 $ 澳剂（シクロへキサノ ン ί プチルせ ソルブアセテート） 5 0 . 8 —

成 3 (felt性インク）

ポリエーテルサルホン 2 0 ¾β アルミナ粉末 3 0 S 溶剤（N—メチルー 2—ビロリ ドン； トルエン） 5 0 $ 条件

m 株式会社日本！ ¾«趼» JC150SA 金型 &度 1 30 ^ 1 5 οτ 'ンリ ンダ一撮 ¾

射 ώ圧力 1 7 0 Okg/ca' 保圧力 1 1 9 0〜 ί 2 4 1 ke/cm^! 回転数 50 rpa なお、 射出速度は本成形機の最高速度であつお,

<実¾例 2

エポキシ樹 も: 3 チイ ングする とにより睡¾処蘀も施しお豚 み 38 ja ¾5ポリエチレンチレフタレー トフイルムに、 熱 ®化性フェ ノ 一ル樹脂をパインダ一とする銀ペース トを用い、 所望の回铬パタ —ン状 スクリーン印躜を行った。 次に、 熟 ¾化性エポキシ樹賸^

' ンダ一とする辘緣ペーストを用い、 所望の形状にスクリ ン印 刷^行った。 さらに、 上 SE銀ペーストも用い、 所童 回¾バターン 状?::スク リーン印刷を行った。 その後、 辍成 4の梅緣性イ ンクも用

₅. い、 全面にスクリーン印刷を行い、 熱処理を施すことにより印闞 ¾ 糠拔用転零衬 T一 δも作製した _ff

また、 シリコン鋤型処理奁施した厚み 3 3 /ί糞のポリエチレンチ レフタ レ一 トフイルムに、 エポキシ钳胀 *パイ ンダ一とする锒ぺ一 ストも用い、 斩鲤の回路 タ一ン状にスクリ一ン印刷を行 οた, i Q の後、 組成 5の艳緣性イ ンクを用い、 全面にスクリーン印刷を行い 熱処理を施す とにより印刷艇緣坂用転写材 T一 7を作製しお, 厚み 2 5 /z nのポリイミ ドフィルムに、 耝成 ίの導電性ィンク、 組成 4の铯緣性インクを頗に翔い、 所 ¾の回路パターン状にスクリ ーン印刷を行い、 熱乾燥処理を施して印刷 £錄板兩転写材 Τ— 3も

1 5 '作製した。

れらの印刷 Κ棣坂用転写材 Τ一 6 ~ Τ— 8を、 成形用金梨內 祈定の糠靳にせ トし、 ¾棒めを行った。 次いで、 ポリエーテルサ ルホン掛臜も用い、 下 IBの条件 て射出した,

溶 »樹¾の？ 却囿化後、 成形用金型を Wき、 成形物品も取り出し それぞれ、 ポリエチレンテレフタレ一 トフイルム、 .ポリイミ ドフィ ルムを剝峰した,

その钴果、 回铬バターン《の溶触もなく、 回路パターン層と ¾裉 との密着性も ¾面で、 2眉の導憲パターン層を有する印刷 ia練板が 得られた。 まお、 印刷 κ綠扳用転写材 τー &を用いて得られた印朗

K綵扳の導電パターン)！藺の維緣抵抗據ほ 1 X 1 0 ^{1 1} Ω以上であり スルーホール apの導 aも良好であった。 さらに、 印刷配線拔用転写 材 T一マも用いて傳もれた印刷 ¾綵坂に、 2 8 0 ¾で 3秒の条件で はんだディ ブ方式にてはんだ付けを行ったところ、 ίδペーストを 印刷した茚分 はんだが均一 載り、 それ以外の Φ分に熱によるふ くれや接着力の低下等は生じなかつお。 印剿 Ε綠 用転写材 8 も用いて得られお印刷配瘃坂の抵扰依も測定したところ、 χ、 さ 1 0 0 sni パタ一ンで 1 0 Ω以下であつお, H成 4 0¾緣性インク）

ポリサルホン 3 0郯 シひカ扮宋 5$ 瘗剁（シク へキサノ ン； ブチルセ口ソルブァセチ ト〉 6 5$ g 5 (輟縁性インク）

ボリエーテルサルホン 3 アルミナ粉末 1 0«5 溶剁（N~メチルー 2 -ビ リ ドン； トルエン〉 6 0^ 射出条件

t 0 成^橡 株式会社日本製鎮新製 JC150SA 金型温度 1 0 0〜 1 2 0 シリ ンダ 鎗¾

射出庄カ 1 7 0 Okg Oin¹ 保圧力 1 1 9 0 - 1 2 1 kg/oa⁵ t 5 スクリ ユー回転钕 5 0 rpn なお、 射 &逋¾ほ本成形榱の最高速度であった, 厚み 2 5 a，のポリイミ ドフィルムに、 組成 6の導驚性インクを

¾い、 ？望の回路パターン状にスクリ ン印刷も行い、 熱処理によつ て半 ¾化伏旗のの専噱パターン暦も形成した印刷お線扳用転写材 T

5 一 9も作製しお

まお、 同じフィルムに、 組成 7の艳緣性インクと龃成 8の専¾性 インクも赅に用いて折望の回路パターン状にスクリーン印躪した, その後， 熱処理によつて回路パタ ン屑を半硬化伏嬢にした印刷 K 蟓扳用転写材 T一 1 0も作製した,

L 0 . 同じフィルム 、 粗成 6の導電性インク、 組成 7の 緑性インク

組成 βの導 性ィンクも臟に用いて斩望の回路パターン状にスクリ

—ン印刷した。 その後、 熟処理によって回路バタ一ン眉を半 ¾化状

» しお印刷記糠扳用転写材 τ一 1 1も作製した,

シリコン雌 ¾処理を施した厚み 5 Ο /ί *のポリエチレンチレフタ

I 5 レートフィルムに、 ほんだ付けが必要な 分（ランド郎:!のみにェボ キシ樹脂をパインダ一とする銀ぺ^ "ストも用いてスクリーン印刷も 行い、 もれ以外の «分に組成 7の梅緣性ィンク ¾用いてスクリーン 印刷も行つお。 そして、 その上に祖成 8の導電性インクも用いて新 望のパターン状に（ラン F雜も含む）ズクリーン印刷も行い、 その後 熟処理によって回路バタ—ン廣を半¾化状饑 した印刷 S糠扳用転

¾ 写材 T一 1 2も作製した _β

れらの印劇配糠铰用転芩林 Τ一 9〜Τ一 1 2も、 成形用金型內 の折定の窗新にセ トし、 型締めを行い、 次いでポリ テルサル ホン榭脂を闱い、 実施例 1 と罔じ条件にて射出しお。

溶 »樹 冷却固化後、 成形用金鲺も開き、 成形物品も取り出し Q それぞれポリイミ ドフィルム、 ポリエチレンテレフタレ一トプイル- ムも剥離し、 やの後 1 5 ο γι λ fj分閬熱処理も行 た,

その鍺果、 回路パタ ン暦の溶飆もなく、 基板との密着性も鎗面 な印刷配) R坂が得られた 印躪 Κ棟扳^ ¾写材 Τ一 I 1を甩いて得 もれ 印刷 ¾橡¾の導電パターン屑閟の錄緣抵抗镇は 1 X 1 0 ¹⁰β

5 以上であり、 スルーホール却の導通も良好であつお。 さらに、 印刷

IB睐扳用転写材 Τ - 1 2を用いて得られた印刷 SB練揆に、 2 6 0 ¾ - で 3秒の条件ではん ディ ブ方式 てほんだ付けも行 おと； ろ、 娘ペーストも印痢しお φ分にははんだが均一に載り、 それ ¾外の却, 分に熟によるふくれゃ擠着力の低下等は生じなかゥお,

組成 6 (導窜性インク〉

ζ エポキシ 3 3 ^ 銀（フレーク状） 6 1 $ 瘠剤（メチルェチルケトン〉

添加剁 1 $ 組成 7 (緝鼸性インタ）

t 0 エポキシ 3 3 $

アルミ士扮末 6 渰剂（メチルェチルケトン〉ぉ ぴ添; ¾剌 2 $ ：実旛例 4 >

エポキシ樹瓞をコーティ ングする dとにより觎型処 ¾も施した厚

I s み 3 8 # nのポリエチレンチレプタレ—トプイルムに、 熱磯化性フ * ノ一ル榭脂もバインダ一とする銀ぺ―スト *用い、 新 ¾の回路パタ ン状にスタリーン印刷を行つお。 次に、 熟¾化性エポキシ檄膳を インダ一とする瓤綵ペース ト¾用い、 新 ¾の形状にスクリーン印 剩も行 お。 さらに、 上 ia纖ぺ ストも用い、 折望の回路パターン 伏にスクリーン印刷も行った。 そ 後、 粗成 8の癀着性も有するィ _g ンク *用い、 全面にスクリーン印刷も行い、 熟処理 旗す：：とによ り印刷艇緣扳甩転莩材 T一 1 3杏作製しお,

また、 シリ コン舰型処理 ¾しお厚み 3 のポリエチレンテ レフタレ トフィルムに、 エポキシ榭牖をバインダーとする銀ベー スト杏用いてスクリーン印刷も行 お。 そして、 その上 粗成 9の 纔緣性インク *用いて全面にスクリーン印刷を行い、 熟処»も施す とにより印刷配核拔用転写材 Τ一 1 4を作製しお,

さらに、 蓼み 2 S ii Jiのポリイミ ドフィルムに、 粗成 iの導霄佳 インク、 組成 8の艳緣性ィンクを瓶に用いて斩望の回路バタ一ン伏 にスクリーン印刷を行い、 熟お #処理を旗す;：とにより印制 橡¾₅ 用転写栻 T一 1 5 作飄しお,

れらの印刷 SS轅扳用転写材 T一 1 1 5も、 成形用金型 内の新定の If折にせ，ノ トし、 ¾練めも行い、 次いで、 ポリエ チル サルホン 用い、 実旅例 2の条件 て肘出しお

癣融条件の冷却面化後、 成形用佥型 開き、 成形物品 取り出し それぞれポリエチレンチレフタレ ^トフイルム， ポリイミ ドフィル

5 ムを剌雇し、 その *、 1 5 0 * で 3 0分蘭熟処理を行 た,

その ϋϋ, 回路パターン展の瘩戡もなく、 回路パタ一ン屬と¾¾ との «着性も臻面で、 単雇、 2層の導電パターン眉^有する印刷 練 ¾が得られた。 印刷 jfi!R板用転零材 Τ - 1 3も用いて得られお印 繭 綵拔の導 Sパターン眉 H!の 抵抗 ¾は 1 X t 0い Ω以上で , ί a り、 スルーホール部の導 aも良好であった。 さらに、 印刷お婊坂用 転写材 T一 1 4も用いて搏られお印刷配棒板に、 2 6 0でで 3秒の 条件ではんだディ yブ方式にてはんお付けも行 おと 1ろ、 敏ぺ ストに印刷した郎分にはんだが均一 綾り、 それ以外の弗分に熱? よるふくれや接着力の低下等は生じなかゥた。 印刷記鎵坂用転写材

1 5 T— 1 5を用いて得られた印馴艇擦坂の抵抗黴 ¾測定しおと；：ろ

« 1 *»、 長さ ； I 0 0靈*のパターンで 1 0 Ω以下であつ エノ ル 60.5$ シリカ粉末 38.0$ 濬剂および界面活性剤 3.5邾

5 祖成 9 (絶縁性インク）

エポキシ 8 アルミナ粉末 1 0$ 癢剁および界面涪性剁 5$

α 厚み 25 のポリイミ ドフィルムに、 -龌组処理 し、 もの上 に、 熱硬化も俤^しお紫外練¾化型蓴 インクも用いて所望の回 路パタ—ン状にスクリーン印刷も行った。 その後、 紫外糠照射し、 半«化状鰺の *¾パターン雇も有する印刷 練 ¾用転写材 Τ- 1 6

^作製した,

5 この印制 ia»¾用転写材 τ一 i 6を、 成形用金邀内の所定の徧斩 にせッ トし、 型練めも行った。 次いで、 ボリエーチルサルホン钳旗 - - 用い、 と同様の条件にて射出しお,

澳融耐坩 冷知困化橡， 成形用金扭 き， 成形物品も取り出し ポリイミ ドプイルムも刹難し、 その後、 I 5 0 で 3 0分獮熟処理 杏行つた,

5 'その »果、 回路バターン廣の簿 »もなく、 回路パタ ^ ·ン珊と基杈 との密着性も翁面で、 单雇の導 バタ一ン屬も有する印劇 隸坂が 得られた a

実¾例 & >

シリコン離 a処理奁擻しお厚み 3 のポリエチレンチレブタ i 0 レートフイルムに、 エ キシ潘胀もパインダ—とする熱 g化性鍅ぺ ストを用いて所望の形状にスクリ ン印痢も行つお その後、 熱

«化処 Sも行い、 その上に熱 ¾化および Λ外 ¾化併用の 緣性ィ ンク 用いて全面にスクリーン印剌も行 た。 その後、 禁外繚照射 も行う とにより、 半 a化吠》の «表面屬も有する印刺 »榉坂用転 t 5 零材 T一 1 7奄作観した,

この印刷 綠扳用転写材 T一 1 7も、 成形用金 SL内の折定の «新 にせサ トし、 a練め Φ行ゥぉ。 次いで、 ポリエ テルサルホン »w も用い、 *擔例 2と同濂の条件にて射出した,

溶饑櫞 J の飱却团化後、 戎形用金型奁開き、 成形物品杏取り出し ポリイミ ドフィルムも剥繳し、 その後、 1 5 0でで 3 0分閡熱処 a

5 も行，お a 得られお印刷 E緣椟 、 2 β 0 で 3秒の条件ではんだ ディ プ方式にてはんだ付けも行ゥおと：;ろ、 癡ぺ一スト奄印瑚し お Φ分にはんだが均一 載り、 もれ以外の^分に熱 よるふくれや 接着力の低下等は生じなか た,

実旌剁 7 >

t o エポキシ橄 ティ ングすることにより蛾 処3も旗しお厚

み 3 8 ί *のポリエチレンチレフタレート 、 熱硬化性フエノール 榭»奄パインダ一とする銀ぺ" "ストも用い、 新 ¾の回路パターン状 にスクリーン印刷を行つお。 次に、 熱 «化性エポキシ »もパイン ダ一とする龃緣ぺ ストも用い、 斩望の 状 スクリーン印刷も行ゥ

1 5 お。 さらに、 上 32軀ぺ ズト奄用い、 新望の回路バタ ン状にスク リーン印刷も行った。 最後に、 熱«化性エポキシ榭¾*パインダ— ^ - とする接着性¾緣ペーストも用い、 全面 スクリーン印刷も疔い、 鹩 ½理^旗す ：とにより印刷 ¾橡扳用転写材 T— 1 8を作製した, 一方、 ポリエーチルサルホン樹 Λも用い、 突旄判 2と同 I；条件で 財出した。

徼½の固化後、 きも行い、 上 IS印！！ 線扳用転零材 T一 1 8 も、 成形用金型内の'斩定の箇新にせ"ノ ト し、 IIぴ型練め^行つお。 印 ¾K練拔用転写材と成形物品とも街着させ、 1 0秒 Μ保持し、 型開きを行い、 成^物品も取り出し、 上 ΙΗポリエチレンテレフタ レ 一トフィルムも剝龍した。 その後、 1 5 0 で 3 0分蘭加熱を行い 樹 ¾も«化させお,

その縿果、 回路パターン屑と基坂との密着性も彌阖で、 2屑の導

；バタ一ン屬杏有する印剃配橡扳が得られお，

専重バタ—ン眉閱の導 aをテストしたところ良好であり、 また、 緣されるべき sp分は全て維緑されており、 その抵抗值ほ 1 X 10 以上であつお,

<実施例 S シリ ン議 ¾処¾も繳しお厚み 3 3 ポリエチレンチレフタ レートフィルムに、 ポキシ坩臛もパインダ一とする熱 ¾化性バラ ジゥムインク Φランド のバタ一ン スクリ " "ン印 Wを行 た。 そ して、 その上に 16.鎵性インク、 導 インクも Wにスクリーン印剃

5 を行い、 印刷 ft糠坂用転琴材 T一 1 9も作製しお,

この印刺 ¾轅«用転写材 T一 1 9 、 成形用会 Si内の所定の »斩 にせ トし、 還締めを行 お。 次いで、 ポリエチレンチレフタレー ト い、 下 IEの条件 て射出しお <

次 、 成形された印刷 振坂に、 镰難鏑、 水酸化ナトリウム、 ホ t ルマリン 含有-する 7 0での解アル力リ性メ キ浴 >Η 1 2 , 3 )に

3 0分 ¾漫 し、 化学メ キ奁施しお,

そ 綰杲、 ランド isに鏑被 sを形成する：：とができお- 次に、 %

6 0でで 1 5秒 ¾の条件ではんだディ プ法によりはんだ付けも行 «5 おと；：ろ、 ランド郏に安定しおほんだが均一に載 お。

S

成形權 株式会社日本製鎮折襄 JC1B0SA 一 一

金 激 1 0 o ;- 1 2 ot シリンダ一 ¾« 2 8 0で〜 3 0 0で 財 ώ庄カ 1 7 0 Okg/cffl' 保圧力 1 1 9 0- 1 2 1 kg/oa¹

5 スクリユー回転敛 5 0 羹

なお、 射出 Λ*は本成形機の最高速度であつた。

実繳判 9

摩み 2 のポリエチレンチレフタレー トフィルムからなる基 体'ン ト上に、 エポキシ坩 からなる剥 W觸を形成した。 次いで、

0 プ ノール樹 »からなるバインダー^含む熟 «化瓤铜ぺ一スト 用 いて回路パタ ^ン雇も形成し、 =れも礙化させお。 次いで、 その上 にポリイミ ド系 «nsからなるインキも用いて接着屬も形成し、 印躏 難 ¾用転写材 T一 2 0も作製した。

その印刷 用転写 l†T - 2 0*, 成形用金犁内に位 ¾合わせ

I _δ もしてセ トし、 佥靈タツチの状據で、 成形甩金型のキヤビチイ内 ポリエチレンチレフタレ一ト¾¾も卞 ia条件で射出しお, -4 - 射 &条#

成形櫬 株式会社日本製解圻製 mo-4oy 金邀 度 1 0 οτ シリ ンダ—識« 射 ノズル郯分のヒータ ¾: 2 δ o*c 溶鶸树脂 コンブレ シ sンゾーンのヒータ 2 7 S t!

榭黻のブイ ドゾ一ンのヒータ ¾¾ί 2 6 5 射 ώ圧力 5 80 iff/ on* なお、 射出¾¾は本成彩權の最高 であ た，

次いで、 8 0 0 kf on* で型締めを行い、 ポリエチレンチレフタ レート钳臛の冷却固化も待って型颶きを行い、 成漪物品も取り出し お。 もの後、 基体シートも剥 ΛΙしてポリエチレンチレフタレート榭 胀製の印購 糠截を傅お。

傅もれお印韌 練拔は、 回路バタ ン屬の剝糠もなく、 街着は強 囿であった。 また、 1 5 0でにて 3 0分 M熱処理を施しても、 印刷 ¾線«は反り、 捩れも生じなかゥお,

発明の効果 本発明は、 以上の構成よりなるから次のような効果も得る とが できる。 即ち、 上杞印馴ぉ»«用転零材によれば、 回路パターン驪 の最表面雇が、 1 2 0 ¾ - 3 0 0 ¾で鵃¾形も1«始す¾熱可慶铨 樹 、 ②未反 の反 基^醌しお熟確化性樹脚、 ③熱 S化および^

5 外緣《化の崗方の性 構えお樹聨、 の何れか一つによって構成き れているおめ、 回路パターン雇の最表面屑と溶翻しお成形用樹 »と が據しおとき、 溶 ¾した成形用 WWによ ても *表面磨を溶 »させ る； とがなく、 正確な回路バターンも基板に転 する :とができる ま 、 上艇印 難坂用転写材は、 その彔表面屑は溶緻櫞 3if と街着

1 0 性も有するものであり， 基 ' の密着性 優れお回珞パターンも基 梗に転写することができ $。

また， 上 £印劇 錄钣によれば， 回路パタ ン眉の最表面肩が、

Φ 1 2 0で〜 3 0 0でで熱変^も W烚する熱可 IS性榭 、 ②未反お の' 応基を残した熱 β化性樹咁、 ③熱硬化および紫外難硬化の阀方

I $ の性 像え 樹 ½、 の何れか一つによ て構成されているおめ, 回路パターン磨の最表面層と溥戤した成形用樹脂とが掺しおとき 搏黢しお成形用榭隞によっても ¾表面肩も筹醵させることがなく、 正確な回路パターンも有すもことができも。 まお、 上 β印刷 »鎵¾ は、 その绶表 ®屑が溥緻櫞坩と蜜着性 有するものであるから， 基 袄との赛着铨に像れお回路バタ一ンも有することができる

S まお、 上 fB印刷 ¾練板の製遣方法によれば、 上 IS印啣 ¾鎵«用転 写材上の回路パタ ン廣の最表面雇 、 Φ 1 2 0 ¾ - 3 0 0 で熟 変形も開始する熱可槊铨櫞腋、 ②未^応の反 ΰ基を残しお熱硬化性 樹脂、 ②熱 ¾化および紫外韈¾化の両方の性貧も像えぉ谢臌、 の何 れか一つ よって構成されているため、 回路バタ ン層の最表面雇 t o と港 »した成形用樹艤とが接しおとき、 樓黢した成形'用櫞¾によ ても ¾表面雇を溶敷させるこ tがなく、 正»な回路バタ一ン¾有す る印啊 l橡板 «i造する； i: できる。 まお、 表而雇は溶 ϋ 榭脂と密着性も有するものであるから、 基板との密着性に働れお回 路パターンも有する印刷お錶拔も製造できる。 さらにこの製逸方法 _{t 5} によれば、 印蹒 £練扳も容易な工程で製遣する； とができる。

Claims

靖 求 の 窗

(1) *体シー ト（1)上に回 Hバターン驪（2)が形成された印刷 S»

«用転 犲において、

上艇回路パターン履（2)の *表面屑が、 φΐ 20 ^30 O'CT* i 熟 ¾形も開始する熱可塑性坩»、 又は②来反 ®の反 ¾*も残しお熱 硬化性榭臛、 又は

(2)熱梗化および紫外橡《化の ¾方の性質を備えた 櫞豳の何れか一つの榭 によ て構成されてい《 =と *特截とする 印刷 £«H 用転琴材,

C2) 丄 ΙΗΘί»パターン層 0 が、 ラン 雜〈3)と導 «パターン屑（4〉 0· と ife緣層（5)とから溝成されている；：とも特截とすも鱭求の範囲第

1項に IB载の印刺 練弒 転写材-

(3)上貧£ランド SP(3)が、 パラジウム、 スズ、 インジウム、 チタ ン、 銀、 網、 ニ ケル、 アルミユウムの単一まおは複教祖み合わせ たものを含有するインクも用いて構成されている：：とも特數とする _& 請求の 囲第 2項に記戦の印刷 IE線扳用転写材,

(4)基板（δ)上に回路パターン屑く 2)が形成されお印刷お練板にお いて、

上 ¾B回路パタ ン肩 )の上 IE基 « 〉と接する層が、 ① i 2 (J !

-300でで熱 ¾形 始する熱可塑性 «HS、 又は②未 gおの ¾お 基^ ¾ しお熟 «化性擻膳、 Xは③熱班化および *外練 ¾化の雨方の 性貧 儀えお树賸の何れか一つの樹脂によって櫞成されていること を柃»とする印瓛 gB^^

(5) 上 ¾回路パタ ン觸 O)が、 ランド ¾J(S)と導 ¾パターン届（Φ) と! &緣眉 ）とから構或きれていることも特徽とする 3»求の ¾第

4項に艇裁の印刷艇橡坂 <

C6) 上 IHランド « ）が、 パラジウム、 スズ、 インジウム、 チタ ン、 銀、 鐧、 ヅケル、 アルミュヴムの舉一まおは複数組み合わせ おものを含有するノンクも用いて構成され、 もの上に鏑、 ュッケル. 銀、 スズ、 コパルト、 金あるいはュッケル合金も用いて化学メ "ノキ 処理 より金厲被裹が形成されていることも特微とする靖求の輯囲 第 5項にき5載の印刷 SB錄扳。

C7) 基体シ ト（1)上 形成きれた回路パターン肩（2〉の最表面屑 が、 Φ 1 2 0 0 で熟 ¾彩も開始する熱可》性謝膣、 又は

②来反 の Sお基を残しお雛 «化性櫞»、 又は (25熱 8化およぴ 外 線 «化の兩方の性貧を備えた樹 »の何れか一つの 臛によって構成 されている印刷配線坂用 写材（Τ〉 、 成形用佥瘟（9)内の 定の 窗新に トすもェ穰と、

上 β成形用金邀（9)*¾棒めする工程と

上 IB成形用金 ¾ ( のキヤビティ（11)内に溶戤 Wffl iDも射出す る工程と、

上艇溶 »榭 ¾(10〉の冷却面化を待 て上 成形用佥 ¾

(8)の型 W き 行うェ Sと、

上 ¾成形用金 SK8)から成形物 _B¾を取り出し、 上 β基体シ ト（1) も剝議するェ Sとも «1次接る とにより印刷 κ»¾も «遣するよう にしたことを特 *とする印刷 is緣板の »遣方法 <

C 8 ) 上記印刷 糠坂用転写林く T )が 2枚であ て、 それらが成形 物品の表裏両面に位資するように上 sa成形用金型（9)内にセ トき れる と *特豢とする猜求の糠囲第 7 ¾Μ β載の印瑯 K線板の製'逢 5 方法。

( 9 ) 基体シ ^ト〈1〉上に形成された回路バターン肩（ の最表面 屑が、 1 2 0 〜 3 0 0でで熟変形も Μ始する熱可 as性榭隳， 又 ほ②未反おの反《5»を残した熱硬化性榭 3 &、 又は③熱硬化および！?

5 外練 «化の両方の栓《を镛えた榭瞄の坷れか一 の榭¾によって構 成されている印刷 S難扳用転写 lt(T )*、 成形用金瘇 )内の斩定 «新にセ トする工程と、

上 IB成形用金型 (8)を金翦タ チの状] »とするェ種と、

上 IB成形用金型 ）のキヤビティ（U)内に溶敏樹 ¾ 0)を射 ffiす A る工程と、

上 K成形用金 も型稀めする工程と

上き S簿敏樹脂（10)の冷却固化も待 て上 IS成形用金 の型開 きも行う工程と、

上 IB成形用金瘇（9)から成形物品も取り出し、 上 ¾基体'ン-"ト（1)

₅ - を剝蛾するェ穰とも赅次耰もことにより印刷配橡椟も勰逢するよう にしお;：とを特豢とする印刷》瘃拔の軀逮方法。 315

4 9 -

(ΐο) 上 sa印霸 転写材（τ〉が 2枚であって、 それらが成形 物品の ¾¾阔面に &SIするように上 15成形用金 (9)内にせ トさ れることを特¾とする請求の範囲第 9項に 8Ε載の印刷 S線坂の製造 方法 <

B (1 成形用佥型 ）¾擻締めする工程と、

上艇成形用金型（9)のキヤビティ 1)内に溶 B樹脂（10〉*射 ffiす と、

上 sa瘠融榭脂 ο)の阖化を待って上 成形用金型（9)の型開きも 行う工程と、

I Q 基体シ ト（1)上 形成されお回路パターン肩（2)の最表面.眉が、

① 1 2 0で〜 3 0 0でで熱変形も開始する熱可！!性樹脂、 又は②未 反応の反応基 ¾残した熱硬化性樹 ， 又は③熱 ®化および紫外 化の阈方の性熨も傭えた樹脂の何れか一つの榭脂によって構成され ている印刷 Sttl坂用転写材（T )を、 成形物品 *保持したままの上 IB

1 5 成形用金型（9)内の新定の ¾所にせ トす 工程と

上 IB成形 ¾金型（9)も苒ぴ S铈めする工程と、 上艇成形闼余鼷 ( の ¾Mきも行う工程と、 上 JE成形用金魔 (^から成形物品も取り出し、 上 isas体シ—ト 〉 も剥隠する: asと 瓶次 る；：とにより印綱 ΰ棒板も製逸するよう にしおことを待敷とする印刷 ¾»«の«遣方法-