UA58632C2 - Модуль чіп-носій - Google Patents
Модуль чіп-носій Download PDFInfo
- Publication number
- UA58632C2 UA58632C2 UA2001107364A UA2001107364A UA58632C2 UA 58632 C2 UA58632 C2 UA 58632C2 UA 2001107364 A UA2001107364 A UA 2001107364A UA 2001107364 A UA2001107364 A UA 2001107364A UA 58632 C2 UA58632 C2 UA 58632C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- carrier
- chip
- semiconductor chip
- protective plate
- module according
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 50
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 5
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- KUVIULQEHSCUHY-XYWKZLDCSA-N Beclometasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(Cl)[C@@H]1[C@@H]1C[C@H](C)[C@@](C(=O)COC(=O)CC)(OC(=O)CC)[C@@]1(C)C[C@@H]2O KUVIULQEHSCUHY-XYWKZLDCSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 101150008563 spir gene Proteins 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
Винахід стосується модуля (1) чіп-носій, в якому напівпровідниковий чіп (2) вмонтований у виїмку (4), виконану у тонкому носії (3). Виїмка (4) щонайменше з одного боку носія (3) накрита захисною пластинкою (5), крайові зони (6) якої закріплені на носії (3). У свою чергу напівпровідниковий чіп (2) закріплений на захисній пластинці (5).
Description
Опис винаходу
Винахід стосується модуля чіп-носій, в якому напівпровідниковий чіп вмонтований у тонкий носій. 2 Матеріалом носія можуть бути, наприклад, папір або тонкий пластмасовий лист.
Відомі модулі чіп-носій, в яких тонкий напівпровідниковий чіп в процесі виготовлення вкладається в папір.
Одначе такі модулі мають деякі недоліки. По-перше, виготовлення модуля може бути здійснене лише у виробника матеріалу носія, в даному разі у виробника паперу. По-друге, напівпровідниковий чіп у таких модулях дуже погано захищений від зовнішніх впливів. 70 Для вмонтовування у папір чи інший матеріал носія напівпровідниковий чіп має бути дуже тонким. Тому він схильний до розламування. Крім того, матеріал носія, що оточує напівпровідниковий чіп, не забезпечує достатнього захисту від зовнішніх впливів - механічної чи хімічної природи, впливів температури чи електричних полів.
Інший недолік полягає у складності точного позиціювання напівпровідникового чіпа у носії. 19 Задачею винаходу є розробка модуля чіп-носій, який може бути просто виготовлений незалежно від місця виготовлення матеріалу носія, в якому напівпровідниковий чіп якомога краще захищений від негативних зовнішніх впливів і в якому забезпечується точне позиціювання чіпа в носії у заданому місці.
Вказана задача вирішена у модулі чіп-носій із ознаками п.17 формули винаходу. Переважні варіанти виконання модуля описані у додаткових пунктах формули винаходу.
У відповідному винаходові модулі чіп-носій напівпровідниковий чіп розміщений у наскрізній виїмці, виконаній у носії. Виїмка щонайменше з одного із боків носія накрита захисною пластинкою. Крайові зони цієї захисної пластинки закріплені на носії. Розміщений у виїмці напівпровідниковий чіп у свою чергу закріплений на захисній пластинці.
У переважному варіанті захисні пластинки закріплені на носії по обидва боки напівпровідникового чіпа. с
Кріплення захисних пластинок і/або напівпровідникових чіпів здійснюється переважно клеєм. Особливо Ге) доцільним є використання самоклейких захисних пластинок, які можна було б назвати також клейкими латками.
Першою перевагою відповідного винаходові розміщення напівпровідникового чіпа у носії є точність позиціонування, оскільки виїмка у носії може бути виконана з дуже великою точністю. При цьому доцільними є розміри виїмки, які ледь перевищують габаритні розміри напівпровідникового чіпа, завдяки чому останній сч займатиме в носії дуже точне положення. со
Інша перевага полягає в тому, що напівпровідниковий чіп може мати більшу товщину, ніж у разі, коли чіп вбудовується у паперовий носій під час процесу виготовлення паперу. Завдяки тому, що наскрізна виїмка надає о у розпорядження місце для більш товстого чіпа, є можливість нанесення на чіп більш товстого пасивувального Ге) шару, який краще захистить чіп від хімічних чи механічних впливів ззовні. 3о Крім того, захист напівпровідникового чіпа проти механічних чи хімічних впливів може бути покращений о завдяки можливості вибору матеріалу для захисних пластинок. Вибір матеріалу може бути здійснений таким чином, що захисні пластинки значною мірою підвищують жорсткість модуля чіп-носій у зоні, де розміщений чіп, чим забезпечується додатковий захист від розламування чіпа. Крім того, можна виготовити захисні пластинкиіз «ФК якомога більш непроникного матеріалу. Таким чином може бути значною мірою зменшений вплив хімічних З 50 речовин на напівпровідниковий чіп, утруднена дифузія іонів до чіпа. с Принципово придатними матеріалами для виготовлення захисних пластинок є папір і пластмасова плівка. з» Особливо придатними є плівки, що використовуються для виготовлення голограм для чіп-карток і т.п.
Як матеріал носія може бути використаний усякий матеріал, який досі використовувався для вмонтовування напівпровідникових чіпів. Це може бути папір або тонкий пластмасовий лист.
З метою отримання особливо жорсткого і міцного модуля без значного збільшення товщини модуля і-й внаслідок використання захисних пластинок доцільним є впресовування принаймні однієї захисної пластинки у
Ге | носій. Доцільним є впресовування принаймні однієї захисної пластинки у носій на таку глибину, що утворюється в основному рівна поверхня модуля чіп-носій. В цьому разі товщина напівпровідникового чіпа має бути меншою, б ніж товщина носія. со 20 Як напівпровідникові чіпи для виготовлення відповідних винаходові модулів придатні зокрема чіпи, які забезпечують безконтактну передачу даних до пристрою зчитування/запису. Такі напівпровідникові чіпи із принципово відомі. Зазвичай на поверхні таких чіпів розміщена котушка ("сої оп спір" - "котушка на чіпі").
Для захисту від електричних, електростатичних і електромагнітних впливів принаймні одна захисна пластинка відповідного винаходові модуля чіп-носій може бути виконана електропровідною. Наприклад, захисна 25 пластинка може бути оснащена електропровідним, зокрема металевим шаром. Електропровідний шар може
ГФ) покривати усю поверхню захисної пластинки. Одначе в подальшому під електропровідним шаром слід розуміти також таке покриття, яке покриває лише частину поверхні захисної пластинки. о Наприклад, електропровідний шар на захисній пластинці може бути виконаний у формі котушки, індуктивно зв'язаної з котушкою, розміщеною на напівпровідниковому чіпі. Оскільки захисна пластинка має більшу 60 поверхню, ніж напівпровідниковий чіп, розміщена на ній котушка також більша, ніж котушка напівпровідникового чіпа. Тому котушка захисної пластинки може сприяти збільшенню напруженості поля, в якому перебуває котушка чіпа.
З іншого боку електропровідний шар на захисній пластинці може бути виконаний у формі доріжки, яка в основному повністю охоплює напівпровідниковий чіп. Зокрема електропровідний шар може бути виконаний у бо формі кільцеподібної доріжки, розміщеної за межами зони, якою захисна пластинка накриває напівпровідниковий чіп. В разі електростатичного розряду електропровідна доріжка буде обводити струм навколо чіпа і таким чином захищатиме його від пошкодження. В разі використання індуктивного зв'язку з чіпом для передачі інформації електропровідна доріжка може бути прокладена навколо чіпа не замкнутим кільцем, а з розривом.
Покращення захисту від механічних навантажень може бути досягнуто завдяки тому, що у носії в зоні навколо виїмки, в якій розміщений напівпровідниковий чіп, виконано мікроканали чи наскрізні отвори. Такі мікроканали чи наскрізні отвори сприяють підвищенню жорсткості носія у цій зоні.
Додаткової жорсткості носієві надає заповнення вказаних мікроканалів чи наскрізних отворів клеєм. В разі використання електропровідного клею між розміщеними одна навпроти іншої захисними пластинками може бути 7/0 утворене електропровідне з'єднання. Цей варіант особливо доцільний у разі, коли за допомогою заповнених електропровідним клеєм мікроканалів чи наскрізних отворів утворюється електропровідне з'єднання між електропровідними зонами розміщених одна навпроти іншої захисних пластинок. Наприклад, описаним чином можуть бути з'єднані між собою електропровідні доріжки, розміщені на захисних пластинках, встановлених по обидва боки напівпровідникового чіпа.
Нижче приклади виконання винаходу детальніше пояснюються з використанням фігур. На них схематично зображено: фіг.1-5 Приклади виконання відповідного винаходу модуля чіп-носій у поперечному перерізі, фіг. 6 відповідний винаходові модуль чіп-носій згідно з фіг.4 у виді зверху.
На фіг.1 зображений перший приклад виконання відповідного винаходові модуля 1 чіп-носій у поперечному 2о перерізі через зону, в якій розміщений напівпровідниковий чіп 2. Напівпровідниковий чіп 2 встановлений у виїмці 4, висіченій у носії З, виготовленому в даному разі із паперу.
Розміри виїмки 4 лише трохи більші від зовнішніх розмірів напівпровідникового чіпа 2. Цим забезпечується дуже точне позиціювання напівпровідникового чіпа у носії. Напівпровідниковий чіп зафіксований у носії двома захисними пластинками 5. Захисні пластинки 5 наклеєні на носій З по обидва боки напівпровідникового чіпа 2, сч ов причому крайові зони 6 захисних пластинок 5 з'єднані з носієм З, а середня зона - з напівпровідниковим чіпом 2. У наведеному варіанті захисні пластинки виконані самоклейкими, одначе клейовий шар не зображений. і)
Доцільним є наклеювання нижньої за фігурою захисної пластинки на носій перед вставлянням напівпровідникового чіпа, а верхньої - після вставляння чіпа.
На фіг.2 представлений варіант відповідного винаходові модуля чіп-носій, який в основному відповідає с зо зображеному на фіг.1. На цій і на всіх наступних фігурах однакові елементи мають такі ж позиційні позначення, як і на фіг.1. Для уникнення повторень уже описані особливості конструкції більше не згадуються. На відміну о від варіанту згідно з фіг.1 захисні пластинки 5 впресовані у носій 3, завдяки чому як верхній, так і нижній Ге бік модуля чіп-носій мають в основному рівну поверхню. Шляхом впресовування захисних пластинок додатково може бути досягнута підвищена жорсткість модуля і ще надійніше кріплення напівпровідникового чіпа 2 у носії 3. со
Для подальшого підвищення жорсткості у носії З модуля чіп-носій згідно з фіг.З в зоні навколо виїмки 4 ю виконано наскрізні отвори 9. Ці наскрізні отвори наповнені клеєм, який при стисканні захисних пластинок скріплює їх між собою.
На фіг.4 представлено інший приклад відповідного винаходові модуля чіп-носій, який також значною мірою відповідає зображеному на фіг1. Одначе додатково по краю кожної захисної пластинки 5 нанесена « електропровідна доріжка 7. У модулі чіп-носій згідно з фіг.4 електропровідні доріжки 7 розміщені на боках ств) с захисних пластинок 5, протилежних напівпровідниковому чіпу 2.
На противагу цьому у модулі чіп-носій згідно з фіг.5 електропровідні доріжки 7 розміщені на боках з захисних пластинок 5, прилеглих до напівпровідникового чіпа 2. У обох варіантах, зображених на фіг.4 і 5, електропровідні доріжки 7 мають форму кільця, що добре видно на фіг.б, яка є видом зверху на модуль згідно з фіг.4. Одначе кільця 7 виконані не замкнутими; вони мають розрив 8. Таким чином усувається негативний вплив с електропровідних кілець 7 на індуктивну передачу сигналів між напівпровідниковим чіпом і пристроєм запису/зчитування. Електропровідні доріжки 7 служать для захисту напівпровідникового чіпа від пошкодження со електростатичними розрядами.
Ге» Перевагою форми виконання модуля, представленої на фіг.5, є те, що кільцеподібні електропровідні доріжки 7, розміщені на протилежних захисних пластинках 5, електрично з'єднані між собою. Це здійснено за допомогою о виконаних у носії З наскрізних отворів 9, заповнених електропровідним клеєм.
Ко)
Claims (2)
1. Модуль (1) чіп-носій, який містить носій (3) у якому виконано наскрізну виїмку (4), (Ф) напівпровідниковий чіп (2), розміщений у виїмці (4), розміщену на одному боці носія (3) щонайменше одну ГІ захисну пластинку (5), яка накриває напівпровідниковий чіп (2) і частину носія (3) і крайовими зонами (6) оберненої до чіпа (2) поверхні прикріплена до цієї частини носія (3), причому напівпровідниковий чіп (2) во закріплений на захисній пластинці (5), який відрізняється тим, що носій виконаний із паперу чи пластмасової плівки і додатково до вказаної першої захисної пластинки (5) він містить другу захисну пластинку, яка на протилежному першій захисній пластинці (5) боці носія (3) накриває напівпровідниковий чіп (2) і частину носія, і крайовими зонами (6) своєї поверхні, оберненої до напівпровідникового чіпа (2), прикріплена до цієї частини носія (3). 65
2. Модуль чіп-носій за п. 1, який відрізняється тим, що щонайменше одна захисна пластинка (5) і/або напівпровідниковий чіп (2) прикріплені клеєм.
З. Модуль чіп-носій за п. 1 або 2, який відрізняється тим, що щонайменше одна захисна пластинка (5) виготовлена із паперу чи пластмасової плівки.
4. Модуль чіп-носій за будь-яким із пп. 1 - З, який відрізняється тим, що щонайменше одна захисна пластинка (5) настільки глибоко запресована у носій (3), що утворюється в основному рівна поверхня модуля.
5. Модуль чіп-носій за будь-яким із пп. 1-4, який відрізняється тим, що щонайменше одна захисна пластинка (5) оснащена електропровідним шаром у формі котушки, виконаної з можливістю утворення індуктивного зв'язку з котушкою, розміщеною на напівпровідниковому чіпі (2).
б. Модуль чіп-носій за п. 5, який відрізняється тим, що електропровідний шар виконаний у формі 70 кільцеподібної доріжки (7), яка розміщена поза зоною захисної пластинки (5), що накриває напівпровідниковий чіп (2), і яка повністю охоплює напівпровідниковий чіп (2) по колу до розриву (8).
7. Модуль чіп-носій за будь-яким із пп. 1-4, який відрізняється тим, що щонайменше одна захисна пластинка (5) оснащена електропровідним шаром для захисту від електричних, електростатичних чи електромагнітних впливів.
8. Модуль чіп-носій за будь-яким із пп. 1-7, який відрізняється тим, що у носії навколо виїмки (4) і між захисними пластинками (5) виконано мікроканали чи наскрізні отвори (9), заповнені клеєм.
9. Модуль чіп-носій за будь-яким із пп. 1-8, який відрізняється тим, що клей є електропровідним і завдяки цьому утворене електричне з'єднання між розміщеними одна навпроти другої електропровідними зонами захисних пластинок (5). с щі 6) с (зе) (Се) (ее) І в)
- . и? 1 (ее) (о) (95) Ко) іме) 60 б5
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP99108708A EP1049043A1 (de) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | Chip-Träger-Verbund |
| PCT/EP2000/003080 WO2000067198A1 (de) | 1999-04-30 | 2000-04-06 | Chip-träger-verbund |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA58632C2 true UA58632C2 (uk) | 2003-08-15 |
Family
ID=8238095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA2001107364A UA58632C2 (uk) | 1999-04-30 | 2000-06-04 | Модуль чіп-носій |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020056855A1 (uk) |
| EP (2) | EP1049043A1 (uk) |
| JP (1) | JP3524879B2 (uk) |
| KR (1) | KR20020057798A (uk) |
| CN (1) | CN1171177C (uk) |
| AT (1) | ATE243870T1 (uk) |
| BR (1) | BR0010195A (uk) |
| DE (1) | DE50002658D1 (uk) |
| ES (1) | ES2202102T3 (uk) |
| MX (1) | MXPA01010812A (uk) |
| RU (1) | RU2233476C2 (uk) |
| UA (1) | UA58632C2 (uk) |
| WO (1) | WO2000067198A1 (uk) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2824018B1 (fr) * | 2001-04-26 | 2003-07-04 | Arjo Wiggins Sa | Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence |
| US7205649B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-04-17 | Intel Corporation | Ball grid array copper balancing |
| FR2868987B1 (fr) * | 2004-04-14 | 2007-02-16 | Arjo Wiggins Secutity Sas Soc | Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur |
| DE102004056829A1 (de) * | 2004-11-24 | 2006-06-01 | Bundesdruckerei Gmbh | Trägermaterial sowie Verfahren zur Herstellung eines Wertdokumentes |
| DE102013102718A1 (de) | 2013-03-18 | 2014-09-18 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodulanordnung |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3153769C2 (de) * | 1981-04-14 | 1995-10-26 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
| US4755661A (en) * | 1986-01-10 | 1988-07-05 | Ruebsam Herrn H | Connection of electronic components in a card |
| JPH0696357B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| GB9014545D0 (en) * | 1990-06-29 | 1990-08-22 | Gec Avery Ltd | Circuit substrate for flexible card |
-
1999
- 1999-04-30 EP EP99108708A patent/EP1049043A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-04-06 AT AT00920671T patent/ATE243870T1/de active
- 2000-04-06 KR KR1020017013849A patent/KR20020057798A/ko active IP Right Grant
- 2000-04-06 RU RU2001132336/09A patent/RU2233476C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-04-06 JP JP2000615963A patent/JP3524879B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-06 CN CNB008085056A patent/CN1171177C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-06 EP EP00920671A patent/EP1185954B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-06 ES ES00920671T patent/ES2202102T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-06 BR BR0010195-8A patent/BR0010195A/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-04-06 MX MXPA01010812A patent/MXPA01010812A/es unknown
- 2000-04-06 WO PCT/EP2000/003080 patent/WO2000067198A1/de active IP Right Grant
- 2000-04-06 DE DE50002658T patent/DE50002658D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-04 UA UA2001107364A patent/UA58632C2/uk unknown
-
2001
- 2001-10-30 US US10/012,850 patent/US20020056855A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE50002658D1 (de) | 2003-07-31 |
| ES2202102T3 (es) | 2004-04-01 |
| JP2002543012A (ja) | 2002-12-17 |
| CN1171177C (zh) | 2004-10-13 |
| JP3524879B2 (ja) | 2004-05-10 |
| KR20020057798A (ko) | 2002-07-12 |
| ATE243870T1 (de) | 2003-07-15 |
| BR0010195A (pt) | 2002-01-08 |
| WO2000067198A1 (de) | 2000-11-09 |
| EP1049043A1 (de) | 2000-11-02 |
| US20020056855A1 (en) | 2002-05-16 |
| RU2233476C2 (ru) | 2004-07-27 |
| MXPA01010812A (es) | 2002-10-23 |
| EP1185954B1 (de) | 2003-06-25 |
| EP1185954A1 (de) | 2002-03-13 |
| CN1354865A (zh) | 2002-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7140776B2 (ja) | 金属製デュアルインタフェースカード | |
| CN108541319B (zh) | 支撑在刚性基板上的电子传感器 | |
| CA2631744C (en) | Chip card and method for production of a chip card | |
| ES2317271T3 (es) | Dispositivo rfid y metodo de formacion. | |
| JP3262804B2 (ja) | チップカード・モジュールを製造するための方法 | |
| US20040052203A1 (en) | Light enabled RFID in information disks | |
| DE59900131D1 (de) | RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche | |
| RU2398280C2 (ru) | Способ монтажа электронного компонента на подложке и устройство для монтажа такого компонента | |
| MXPA00012438A (es) | Marca de identificacion de radio frecuencia que tiene una antena impresa y metodo para la misma. | |
| UA47538C2 (uk) | Сенсорний пристрій для сприймання біометричних ознак, зокрема відбитків пальців | |
| UA58516C2 (uk) | Картка із вмонтованим кристалом інтегральної схеми (ic) і напівпровідниковий кристал ic для застосування в картці | |
| TW201537466A (zh) | 具有外露顏料層之全平面感測器及使用其之電子裝置 | |
| EP1887497B1 (en) | RFID tag | |
| MX2010003822A (es) | Soporte de dispositivo de identificacion de radiofrecuencia para pasaporte y su metodo de produccion. | |
| AU2002337402B2 (en) | Thin electronic label and method for making same | |
| RU2433474C2 (ru) | Радиочастотное устройство | |
| UA58632C2 (uk) | Модуль чіп-носій | |
| US10719754B2 (en) | Electronic document having an electrical connection between a chip port and an external electrical connection land that is established via an inlay | |
| KR101025247B1 (ko) | 안테나 부착 디스크 미디어 및 그 제조방법 | |
| JP4620237B2 (ja) | 防湿耐水性仕様非接触データキャリア | |
| US20100093071A1 (en) | Identification tag with perforations for a laboratory sample cassette | |
| CN115377669A (zh) | 天线模块和带线圈图案的磁性片 | |
| RU2001132336A (ru) | Соединение микросхемы с подложкой | |
| TWM486101U (zh) | 具有外露顏料層之全平面感測器及使用其之電子裝置 | |
| JP2007503634A (ja) | スマートラベル用のモジュールブリッジ |