UA49103C2 - Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода - Google Patents

Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода

Info

Publication number
UA49103C2
UA49103C2 UA2000084947A UA2000084947A UA49103C2 UA 49103 C2 UA49103 C2 UA 49103C2 UA 2000084947 A UA2000084947 A UA 2000084947A UA 2000084947 A UA2000084947 A UA 2000084947A UA 49103 C2 UA49103 C2 UA 49103C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
ingot
separation
concentration
carbon
silicon
Prior art date
Application number
UA2000084947A
Other languages
English (en)
Ukrainian (uk)
Inventor
Сергій Борисович Берінгов
Ігор Павлович Бакалець
Юрій Григорович Шульга
Original Assignee
Закрите Акціонерне Товариство "Піллар"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрите Акціонерне Товариство "Піллар" filed Critical Закрите Акціонерне Товариство "Піллар"
Priority to UA2000084947A priority Critical patent/UA49103C2/ru
Priority to RU2000127391A priority patent/RU2193611C2/ru
Publication of UA49103C2 publication Critical patent/UA49103C2/ru

Links

Landscapes

  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

Данное изобретение относится к области выращивания монокристаллов кремния, в частности, к выделению отдельных частей слитков монокристаллов, в которых концентрация примеси углерода имеет заданные значения. В основу изобретения положена задача создания способа выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода, в котором путем введения новых операций обеспечивается более точное определение длины части слитка, которую необходимо отрезать, и за счет этого достигается упрощение процесса, уменьшается продолжительность и трудоемкость процесса, а также экономия кремния. Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода включает отделение нижней конусной части слитка, определение концентрации углерода на нижнем торце слитка, который образовался, и последующее отделение нижней части слитка с концентрацией углерода, превышающей заданную. Такое отделение части слитка осуществляют на расстоянии от нижнего торца, равном: EMBED Equation.3 , (1) где C1 - концентрация примеси углерода на нижнем торце слитка, который образовался, С2 - заданная концентрация примеси углерода с учетом доверительного интервала, M1 - масса слитка от его начала до нижнего торца слитка, Мзагрузки - масса загрузки шихты для выращивания слитка монокристалла, К - эффективный коэффициент распределения примеси углерода, D - средний диаметр слитка, р - плотность кремния. Доверительный интервал ± EMBED Equation.3 определяют в соответствии с неравенством EMBED Equation.3 (2), где С2 - заданная концентрация примеси углерода с учетом доверительного интервала, равная разности заданной концентрации примеси углерода и произведения EMBED Equation.3 , С - концентрация примеси углерода на нижнем торце слитка после отрезания части слитка, EMBED Equation.3 - корень квадратный из дисперсии, найденной из сравнения расчетных и экспериментальных данных, EMBED Equation.3 - положительное число, которое для заданной вероятности, Р= EMBED Equation.3 , вычисляется по формуле EMBED Equation.3 (3). Способ, который заявляется, обеспечивает достаточно точное, соответственно заданной вероятности, определение длины слитка монокристалла кремния, которую необходимо отрезать. При этом процесс значительно упрощается за счет снижения продолжительности и трудоемкости; снижаются также возможные потери кремния.
UA2000084947A 2000-08-21 2000-08-21 Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода UA49103C2 (ru)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA2000084947A UA49103C2 (ru) 2000-08-21 2000-08-21 Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода
RU2000127391A RU2193611C2 (ru) 2000-08-21 2000-11-01 Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA2000084947A UA49103C2 (ru) 2000-08-21 2000-08-21 Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA49103C2 true UA49103C2 (ru) 2002-09-16

Family

ID=34391001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA2000084947A UA49103C2 (ru) 2000-08-21 2000-08-21 Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода

Country Status (2)

Country Link
RU (1) RU2193611C2 (ru)
UA (1) UA49103C2 (ru)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6094722A (ja) * 1983-08-16 1985-05-27 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション シリコン・ウエハ
DE3485093D1 (de) * 1984-12-28 1991-10-24 Ibm Zuechtungsverfahren und vorrichtung zur herstellung von siliciumkristallen mit hohem und kontrolliertem kohlenstoffgehalt.
DE4123707A1 (de) * 1990-08-20 1992-02-27 Motorola Inc Halbleiterkristall und verfahren zur gleichmaessigeren verunreinigungsausscheidung
JP2903916B2 (ja) * 1992-11-30 1999-06-14 信越半導体株式会社 半導体インゴット加工方法
CN1936112B (zh) * 1997-04-09 2011-05-11 Memc电子材料有限公司 低缺陷浓度的硅

Also Published As

Publication number Publication date
RU2193611C2 (ru) 2002-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200515488A (en) Group III nitride crystal, method of its manufacture, and equipment for manufacturing group III nitride crystal
WO2000000674A3 (en) Process for growth of defect free silicon crystals of arbitrarily large diameters
WO2002059400A3 (en) Low defect density silicon substantially free of oxidation induced stacking faults having a vacancy-dominated core
EP1498516B8 (en) Single crystal silicon producing method, single crystal silicon wafer and ingot produced thereby
EP1209259A3 (en) Low defect density, self-interstitial dominated silicon
PL375231A1 (en) Method for preparing rare-earth halide blocks
TW200501462A (en) Method to produce semiconductor-chips
EP2418307A3 (en) Method and apparatus for forming single crystals
MY130844A (en) Process of stacking and melting polycrystalline silicon for high quality single crystal production
EP2145858A3 (en) Method of manufacturing polycrystalline silicon rod
EP1493848A4 (en) IMPF CRYSTAL OF SILICON CARBIDE MONK CRYSTAL AND METHOD FOR PRODUCING A STAIN THEREFOR
JP2004307305A (ja) シリコン単結晶及び単結晶育成方法
EP0732427A3 (en) A method and apparatus for the growth of a single crystal
UA49103C2 (ru) Способ выделения части слитка выращенного монокристалла кремния с заданной концентрацией примеси углерода
JPS647040B2 (ru)
TW200722562A (en) Si-doped GaAs single crystal ingot and process for producing the same, and si-doped GaAs single crystal wafer produced from said si-doped gaas single crystal ingot
US5769941A (en) Method of forming semiconductor material
DK1866466T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en monokrystallinsk skive med tilnærmelsesvis polygonalt tværsnit
JPH05139880A (ja) シリコン単結晶の種結晶
WO2001063022A3 (en) Controlled neck growth process for single crystal silicon
TW200506113A (en) Process for producing P doped silicon single crystal and P doped N type silicon single crystal wafer
EP1321544A3 (en) Seed crystal for production of slicon single crystal and method for production of silicon single crystal
MY133116A (en) Process for preparing defect free silicon crystals which allows for variability in process conditions
US6267815B1 (en) Method for pulling a single crystal
EP0947611A3 (en) A method for producing a silicon single crystal and the silicon single crystal produced thereby