TWM677734U - 射出成型系統 - Google Patents

射出成型系統

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TWM677734U
TWM677734U TW114209078U TW114209078U TWM677734U TW M677734 U TWM677734 U TW M677734U TW 114209078 U TW114209078 U TW 114209078U TW 114209078 U TW114209078 U TW 114209078U TW M677734 U TWM677734 U TW M677734U
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Taiwan
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injection
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injection valve
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TW114209078U
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陳璟浩
葉良輝
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鉅鋼機械股份有限公司
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Abstract

提供一種射出成型系統。混合單元配置以將可流動之聚合材料與發泡劑混合以形成混合物。流體供應單元配置以將發泡劑提供至混合單元。流體供應單元包含耦接至混合單元之注射出口、配置以產生發泡劑之壓縮機、設置於注射出口與壓縮機之間且配置以經由第一通道接收來自壓縮機之發泡劑之注射閥、以及配置以清潔注射閥之清潔機構。清潔機構包含經由第二通道耦接至壓縮機且經由連接至第一通道之第三通道耦接至注射閥之控制閥、以及配置以致動控制閥之致動裝置。經由控制閥,發泡劑可流動至注射閥。

Description

射出成型系統 
本創作關於射出成型系統,特別關於射出成型系統的流體供給單元的清潔機構。
發泡聚合材料具有許多優點,例如高強度、低重量、耐衝擊、熱絕緣和其他優點。可以藉由射出成型或擠出成型製造發泡製品。舉例來說,在射出成型系統中,聚合材料在熔化後與發泡劑混合形成混合物,然後對該混合物施加力或壓力以將混合物注射或擠出至模具空腔中,混合物在空腔中發泡並冷卻以形成發泡製品。
然而,於製品形成期間,殘留物可能積累於射出成型系統內。這些殘留物的存在會對產品品質產生不利影響,導致缺陷,並增加維護需求及停機時間。因此,需要改善射出成型系統及其操作方法,以促進殘留物之清潔。
本創作揭露射出成型系統及射出成型方法。
根據本創作之一實施例,提供一種射出成型系統。該射出成型系統包含混合單元以及流體供應單元。該混合單元被配置以將可流動之聚合材料與發泡劑混合以形成混合物。該流體供應單元被配置以將發泡劑提供至混合單元。該流體供應單元包含耦接至混合單元之注射出口、被配置以產生發泡劑之壓縮機、設置於注射出口與壓縮機之間且被配置以經由第一通道接收來自壓縮機之發泡劑之注射閥、以及被配置以清潔注射閥之清潔機構。該清潔機構包含經由第二通道耦接至壓縮機且經由連接至第一通道之第三通道耦接至注射閥之控制閥、以及被配置以致動控制閥之致動裝置。經由第二通道、第三通道以及流量控制閥,發泡劑可流動至注射閥。
[相關申請的交叉引用]
本申請要求2024年9月3日提交的美國臨時專利申請號No.63/689,862以及2025年5月14日提交的美國專利申請號19/208,537的優先權,其全部內容經引用併入本文。
以下揭露提供許多不同的實施例或範例,以實現所提供的標的之不同部件。以下描述組件和排列的具體範例以簡化本創作。這些當然僅是範例,而非用於限制。舉例來說,以下描述中第一部件形成於第二部件上方或上可能包含形成第一和第二部件直接接觸的實施例,也可能包含額外的部件形成於第一和第二部件之間,使得第一和第二部件可能不直接接觸的實施例。此外,本創作可能在各種範例中重複參考編號及/或字母。此重複是為了簡化和清楚,並非代表所討論的各種實施例及/或配置之間的關係。
此外,本文可能使用空間相對用語,例如「在……之下」、「在……下」、「下方的」、「在……之上」、「上方的」和類似的用語,以便於描述如圖所示之一元件或部件與另一(些)元件或部件之間的關係。這些空間相對用語旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同方位,以及圖式中描繪的方位。設備可能被轉向不同方位(旋轉90度或其他方位),則本文中使用的空間相對描述詞也可以相應地進行解釋。
雖然闡明揭露的廣泛範圍的數值範圍和參數是近似值,但具體範例中所列的數值已盡可能精確地記述。然而,任何數值本質上都含有因各自測試測量中發現的標準偏差而必然產生的一些誤差。此外,本文使用的用語「約」通常意指在給定值或範圍之10%、5%、1%或0.5%之內。或者,用語「約」意指在所屬技術領域中具有通常知識者考量下,於平均值之可接受標準誤差範圍內。除了在操作/加工範例中,或除非另有明確規定,否則本文揭露之所有數值範圍、數量、值和百分比,例如材料數量、時間長度、溫度、操作條件、數量比例及其類似項目,應理解為在所有情況下均由用語「約」修飾。因此,除非另有相反指示,本創作及隨附之請求項中所列之數值參數為可根據需要改變之近似值。至少,每個數值參數應根據所記述之有效數字位數並應用通常之捨入技術來解釋。本文之範圍可以表示為從一端點到另一端點或在兩端點之間。除非另有規定,否則本文所揭露之所有範圍均包含端點。
圖1是根據本創作的一些實施例之射出成型系統100A。射出成型系統100A包含熔化單元101、流體供應單元102、混合單元103以及注射單元104。熔化單元101經由至少一輸送通道151耦接至混合單元103。在一些實施例中,熔化單元101被配置以接收原始聚合材料,加熱並熔化原始聚合材料以成為可流動之聚合材料(即處於熔融狀態),並排放可流動之聚合材料。然後,可流動之聚合材料經由輸送通道151輸送至混合單元103。在一些實施例中,可流動之聚合材料包含乙烯/乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate;EVA)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(styrene-ethylene-butylene-styrene;SEBS)、熱塑性聚氨酯(thermoplastic polyurethanes;TPU)、熱塑性聚酯彈性體(thermoplastic polyester elastomer;TPEE)或類似材料。
流體供應單元102經由至少一輸送通道152耦接至混合單元103。在一些實施例中,流體供應單元102被配置以將流體提供給混合單元103。在一些實施例中,流體供應單元102被配置以將惰性氣體(例如二氧化碳或氮)轉化為超臨界狀態,並將超臨界狀態之流體供應至混合單元103。在一些實施例中,由流體供應單元102提供之流體為化學或物理發泡劑。然後,發泡劑經由輸送通道152輸送至混合單元103。
混合單元103被配置以將來自熔化單元101之可流動之聚合材料與來自流體供應單元102之流體(例如處於超臨界狀態之發泡劑)混合以形成混合物。在一些實施例中,混合單元103包含混合腔室以及位於混合腔室內之混合螺桿。將可流動之聚合材料以及流體輸送至混合腔室,然後藉由混合螺桿將可流動之聚合材料和流體混合,以在混合腔室內形成混合物。在一些實施例中,混合螺桿被配置以旋轉,進而混合(或摻合)可流動之聚合材料和流體,藉此形成混合物。
混合單元103經由至少一輸送通道153耦接至注射單元104。在一些實施例中,混合單元103之混合螺桿被配置以旋轉,進而將混合物經由輸送通道153輸送至注射單元104。注射單元104被配置以接收來自混合單元103之混合物,並將混合物從注射單元104排出。在一些實施例中,注射單元104包含至少一注射器,以將混合物從注射單元104注射出。
圖2是根據本創作的一些實施例之射出成型系統100B。相較於圖1中的射出成型系統100A,射出成型系統100B進一步包含模具裝置105。經由至少一注射器154,注射單元104與模具裝置105可連通。在一些實施例中,模具裝置105被配置以接收來自注射單元104的混合物,並在模具裝置105內形成一製品。在一些實施例中,模具裝置105包含供混合物流過的至少一饋入部(未繪示)以及用於接收並保持混合物的模具空腔(未繪示)。在一些實施例中,混合物經由饋入部由注射單元104注入模具空腔。在一些實施例中,將混合物注入模具空腔後,混合物在模具空腔內經歷物理發泡製程以成為發泡製品。
圖3是根據本創作的一些實施例之圖1和圖2中射出成型系統之流體供應單元102。在一些實施例中,流體供應單元102包含第一氣體源106、壓縮機108、注射閥110以及注射出口109。在一些實施例中,第一氣體源106連接至壓縮機108,並被配置以將氣體G1提供至壓縮機108。在一些實施例中,氣體G1可以包含氮、二氧化碳或類似的氣體。在一些實施例中,壓縮機108被配置以接收來自第一氣體源106之氣體G1(例如氮、二氧化碳或類似的氣體),然後壓縮或加壓氣體G1以成為特定氣體。在一些實施例中,特定氣體是在超臨界狀態下之物理發泡劑,用於後續之物理發泡製程。
在一些實施例中,物理發泡劑從壓縮機108經由第一通道118排放至注射閥110。在一些實施例中,從壓縮機108排放出的物理發泡劑經由注射閥110流向注射出口109。如圖1和圖2所示,經由輸送通道152,注射出口109與混合單元103可連通。物理發泡劑經由注射閥110、注射出口109以及輸送通道152從壓縮機108供應至混合單元103。在一些實施例中,注射閥110被配置以控制物理發泡劑之通道。當開啟注射閥110時,允許物理發泡劑通過注射閥110並流入混合單元103。當關閉注射閥110時,物理發泡劑被注射閥110阻擋,無法流入混合單元103。在一些實施例中,注射閥110是閘閥、塞閥、球閥或類似裝置。
在一些實施例中,計量單元115設置於第一通道118內,並位於壓縮機108與注射閥110之間。計量單元115被配置以測量通過之物理發泡劑之流速及/或在一段時間內進入混合單元103之物理發泡劑的量。在一些實施例中,第一單向閥(check valve)117設置於第一通道118內,並位於計量單元115與注射閥110之間。第一單向閥117被配置以防止物理發泡劑或任何其他流體從混合單元103向壓縮機108回流,或從注射閥110向計量單元115回流。
在一些實施例中,第一通道118被分隔為子通道118a、118b及118c。計量單元115經由子通道118a連接至壓縮機108,並經由子通道118b連接至第一單向閥117。第一單向閥117經由子通道118c連接至注射閥110。在一些實施例中,子通道118a由高壓管實施,並具有防爆效能。在一些實施例中,子通道118b及118c由無縫鋼管實施。
當物理發泡劑被供應至混合單元103後,物理發泡劑在混合單元103內與由熔化單元101提供之可流動之聚合材料混合,以形成包含物理發泡劑以及可流動之聚合材料兩者之混合物。在混合單元103中形成混合物後,混合物藉由注射單元104注射至模具裝置105之模具空腔中。然後,混合物在模具空腔內經歷物理發泡製程並成為發泡製品。
在射出成型系統100A或100B的操作期間,一些不想要的材料(例如殘留物、污垢或類似物)會積累在注射閥110上或周圍。這些不想要的材料可能會附著於注射閥110,因而對注射閥110的效能或操作產生不利影響。由此,需要清潔注射閥110(例如藉由移除那些不想要的材料或類似方法)。換言之,注射閥110需要進行清潔程序,以避免降低射出成型系統100A和100B的效能。在一些實施例中,監測裝置250設置成鄰近注射閥110,並被配置以監測不想要的材料之積累量。在一些實施例中,感測器260設置成鄰近注射閥110,並被配置以感測不想要的材料之存在。
在圖3中,流體供應單元102更包含清潔機構200,用於清潔注射閥110。在一些實施例中,清潔機構200鄰近並耦接至注射閥110。在一些實施例中,清潔機構200經由第三通道113連接至注射閥110。在一些實施例中,清潔機構200被配置為當監測裝置250或感測器260判定需要清潔時,進行清潔程序以清潔注射閥110。由於在流體供應單元102中實施清潔機構200,可以輕易清潔注射閥110,無需卸下注射閥110及其周圍的通道。因此,可以防止流體從流體供應單元102或射出成型系統100A或100B滲漏。
在一些實施例中,清潔機構200包含致動裝置112以及連接至致動裝置112之控制閥111。致動裝置112被配置以接收訊號Ctrl並根據控制訊號Ctrl輸出力,以致動控制閥111。在一些實施例中,訊號Ctrl是手動輸入的,例如藉由操作員按下按鈕、操作員觸碰連接至致動裝置112之電腦螢幕或類似方式。在一些實施例中,致動裝置112是自動操作的,力是自動輸出的。在一些實施例中,致動裝置112藉由計算程式自動控制,例如可程式邏輯控制器(programmable logic controller;PLC)或類似裝置。在一些實施例中,訊號Ctrl是遠端及/或無線輸入的。
在一些實施例中,致動裝置112以預定的間隔自動運行。致動裝置112例如每10分鐘自動運行一次。在一些實施例中,致動裝置112是液壓缸(hydraulic cylinder)、氣壓缸(pneumatic cylinder)、馬達或類似裝置。在一些實施例中,第二氣體源107連接至致動裝置112。在一些實施例中,第二氣體源107被配置以將第二氣體G2(例如空氣或類似物)提供至致動裝置112。在一些實施例中,第二氣體G2是用於致動裝置112的致動之壓縮或加壓氣體。在一些實施例中,第二氣體G2在手動或自動接收到訊號Ctrl時供應給致動裝置112。在一些實施例中,第一氣體G1與第二氣體G2不同。舉例來說,第一氣體G1是氮,而第二氣體G2是空氣。
在一些實施例中,當致動裝置112接收第二氣體G2時,力從致動裝置112輸出。在一些實施例中,該力被提供以致動控制閥111,例如開啟或關閉控制閥111。在一些實施例中,控制閥111藉由致動裝置112以預定角度旋轉以被開啟或關閉。在一些實施例中,控制閥111被配置以控制流體流過。在一些實施例中,當開啟控制閥111時,允許流體流過,並且當關閉控制閥111時,流體被阻擋流過。在一些實施例中,藉由致動裝置112在預定間隔自動開啟控制閥111。例如藉由致動裝置112每10分鐘自動開啟控制閥111一次。在一些實施例中,藉由致動裝置112於預定期間自動開啟控制閥111。例如控制閥111開啟10秒,然後關閉。在一些實施例中,控制閥111是閘閥、塞閥、球閥或類似裝置。
在一些實施例中,在清潔程序期間,物理發泡劑可以經由控制閥111,從壓縮機108通過第二通道119並沿著第三通道113流向注射閥110。在一些實施例中,當開啟控制閥111時,物理發泡劑允許從壓縮機108通過第二通道119並沿著第三通道113流向注射閥110。
當需要清潔注射閥110時,進行清潔程序,然後開啟控制閥111以允許物理發泡劑流經控制閥111並吹向注射閥110,以便藉由來自開啟之控制閥111的物理發泡劑清潔注射閥110。在清潔程序期間,物理發泡劑可以吹掃注射閥110上或周圍之不想要的材料。
在一些實施例中,在清潔程序期間關閉注射閥110,物理發泡劑無法經由計量單元115沿著第一通道118從壓縮機108流向注射閥110。在一些實施例中,在清潔程序期間開啟注射閥110,物理發泡劑能夠經由計量單元115沿著第一通道118從壓縮機108流向注射閥110。在一些實施例中,允許物理發泡劑經由控制閥111流動以在預定期間清潔注射閥110。例如物理發泡劑經由控制閥111流動以清潔注射閥110大約10秒。
在一些實施例中,第二單向閥116設置於第三通道113內,並位於控制閥111與注射閥110之間。第二單向閥116被配置以防止物理發泡劑或任何其他流體從注射閥110向控制閥111或從注射閥110向壓縮機108的回流。在一些實施例中,當開啟注射閥110且物理發泡劑是允許經由開啟的注射閥110流向混合單元103時,第二單向閥116被配置以防止物理發泡劑流向控制閥111。在一些實施例中,第一單向閥117被配置以防止物理發泡劑在清潔程序期間流經或流向計量單元115,在該清潔程序中,開啟控制閥111且物理發泡劑是允許流向並清潔注射閥110。
在一些實施例中,第三通道113藉由第二單向閥116分為子通道113a及113b。第二單向閥116經由子通道113a連接至控制閥111並經由子通道113b連接至第一單向閥117。第一單向閥117經由子通道118b連接至第一通道118。在一些實施例中,子通道113a及113b是由無縫鋼管實現的。
在注射閥110的清潔程序之後,物理發泡劑被阻擋從壓縮機108經由控制閥111流向注射閥110。在一些實施例中,力從致動裝置112輸出以關閉控制閥111,使得來自壓縮機108的物理發泡劑被阻擋流經第三通道113。
圖4是根據本創作的一些實施例之操作射出成型系統(例如圖1中的射出成型系統100A以及圖2中的射出成型系統100B)之方法400。
在操作S410中,來自流體供應單元102之物理發泡劑被提供(或供應)給混合單元103。同時,來自熔化單元101之可流動之聚合材料也被提供給混合單元103。在一些實施例中,物理發泡劑經由注射出口109從流體供應單元102排放至混合單元103。在一些實施例中,物理發泡劑經由第一通道118、注射閥110及注射出口109從壓縮機108排放至混合單元103。在一些實施例中,計量單元115設置於第一通道118內,並被配置以測量通過之物理發泡劑之流速及/或在一段時間內進入混合單元103之物理發泡劑的量。
在操作S420中,來自流體供應單元102之物理發泡劑與來自熔化單元101之可流動之聚合材料在混合單元103中進行混合,以便在混合單元103中形成混合物。在操作S430中,清潔機構200進行清潔程序,以在混合物形成期間或之後清潔注射閥。在一些實施例中,當監測到積累在注射閥110上或周圍之不想要的材料數量超過臨界值,或感測到不想要的材料存在於注射閥110中時,進行清潔程序。
在一些實施例中,操作射出成型系統之方法400更包含藉由注射單元104將混合單元103中的混合物注射至模具裝置105中。在一些實施例中,混合物藉由注射單元104注射至模具裝置105之模具空腔中。在一些實施例中,操作射出成型系統之方法400更包含使模具裝置105內的混合物發泡以成為發泡製品。混合物在模具空腔內經歷物理發泡製程以形成發泡製品。在物理發泡製程之後,發泡製品從模具空腔中取出。
圖5是根據本創作的一些實施例之用於清潔圖3中注射閥110之清潔程序之方法500。在一些實施例中,進行清潔程序以清潔注射閥110之方法500是在混合物形成期間或之後實施的。在一些實施例中,方法500是藉由圖3中射出成型系統之清潔機構200進行的(例如圖1中的射出成型系統100A或圖2中的射出成型系統100B)。
在操作S510中,藉由致動裝置112致動(或開啟)控制閥111。在一些實施例中,控制閥111經由第二通道119連接至壓縮機108,並且控制閥111經由第三通道113連接至第一通道118。在一些實施例中,當訊號Ctrl被致動裝置112接收時,藉由致動裝置112致動控制閥111。
在操作S520中,物理發泡劑從壓縮機108經由第二通道119、控制閥111和第三通道113提供至注射閥110,以藉由移除注射閥110中的不想要的材料來清潔注射閥110。在一些實施例中,致動裝置112被配置以致動控制閥111以開啟,然後允許物理發泡劑從壓縮機108經由控制閥111流向注射閥110,以吹掃並清潔注射閥110。
在步驟S530中,當清潔程序完成時,控制閥111被停用。在一些實施例中,當注射閥110的清潔完成時,控制閥111被致動裝置112關閉。在一些實施例中,控制閥111在預定期間後自動被致動裝置112關閉。在一些實施例中,控制閥111被致動裝置112手動關閉,即由操作員將訊號Ctrl輸入致動裝置112以關閉控制閥111。
在一些實施例中,在清潔程序期間關閉注射閥110,因此物理發泡劑不會經由注射閥110和計量單元115流動。在一些實施例中,注射閥110在清潔程序期間被開啟,因此物理發泡劑會經由注射閥110和計量單元115流動。在一些實施例中,清潔程序是在物理發泡劑提供給混合單元103之後進行。
在一些實施例中,在清潔程序期間,注射閥110的清潔持續預定期間(例如數秒、數分鐘或類似時間)。在一些實施例中,在清潔程序期間關閉注射閥110,因此物理發泡劑不允許從第一通道118經由計量單元115和注射閥110流入混合單元103。在一些實施例中,在清潔程序期間開啟注射閥110,因此允許物理發泡劑從第一通道118經由計量單元115和注射閥110流入混合單元103。
在一些實施例中,在清潔注射閥110之後,來自壓縮機108之物理發泡劑經由第一通道118及計量單元115供應至注射閥110及注射出口109進入混合單元103的過程會恢復運作。物理發泡劑可以從壓縮機108經由第一通道118排放,並且可以經由注射閥110及注射出口109流向混合單元103。
根據實施例,藉由在流體供應單元102中使用清潔機構200,可以輕易清潔注射閥110,無需卸下注射閥110及其周圍之通道。因此,可以防止流體從流體供應單元102或射出成型系統100A或100B滲漏。
以上概述了數個實施例的部件,使得本案所屬技術領域中具有通常知識者能更好地理解本創作的各個面向。本案所屬技術領域中具有通常知識者應理解,他們能輕易地以本創作為基礎,設計或修改其他製程和結構,以達到與本文介紹的實施例的相同的目的及/或實現相同的優點。本案所屬技術領域中具有通常知識者也應理解,此類等效的構造並未偏離本創作的精神和範圍,並且他們可以在不偏離本創作的精神和範圍下進行各種改變、替代和調整。
此外,本申請之範圍並非意圖限於說明書中所描述之製程、機器、製造、物質之組成、方法、手段及步驟的特定實施例。所屬技術領域中具有通常知識者將從本創作之揭露中容易理解,可根據本創作利用與本文描述的相應實施例進行實質上相同的功能或達成實質上相同的結果之現有或以後開發之製程、機器、製造、物質之組成、手段、方法或步驟。因此,所附之請求項意圖將此類製程、機器、製造、物質之組成、手段、方法及步驟包含在其範圍內。
100A:射出成型系統 100B:射出成型系統 101:熔化單元 102:流體供應單元 103:混合單元 104:注射單元 105:模具裝置 106:第一氣體源 107:第二氣體源 108:壓縮機 109:注射出口 110:注射閥 111:控制閥 112:致動裝置 113:第三通道 113a:子通道 113b:子通道 115:計量單元 116:第二單向閥 117:第一單向閥 118:第一通道 118a:子通道 118b:子通道 118c:子通道 119:第二通道 151:輸送通道 152:輸送通道 153:輸送通道 154:注射器 200:清潔機構 250:監測裝置 260:感測器 Ctrl:訊號 G1:氣體 G2:氣體 400:方法 S410:操作 S420:操作 S430:操作 500:方法 S510:操作 S520:操作 S530:操作
藉由以下的詳細描述配合所附圖式,可以更加理解本創作的各個面向。需注意的是,根據產業上的標準慣例,各種部件並未按比例繪製。事實上,為了能清楚地討論,各種部件的尺寸可能被任意增加或減少。
圖1是根據本創作的一些實施例之射出成型系統。
圖2是根據本創作的一些實施例之射出成型系統。
圖3是根據本創作的一些實施例之圖1和圖2中射出成型系統之流體供應單元。
圖4是根據本創作的一些實施例之操作射出成型系統之方法400。
圖5是根據本創作的一些實施例之進行清潔程序以清潔圖3的注射閥之方法。
102:流體供應單元
106:第一氣體源
107:第二氣體源
108:壓縮機
109:注射出口
110:注射閥
111:控制閥
112:致動裝置
113:第三通道
113a:子通道
113b:子通道
115:計量單元
116:第二單向閥
117:第一單向閥
118:第一通道
118a:子通道
118b:子通道
118c:子通道
119:第二通道
152:輸送通道
200:清潔機構
250:監測裝置
260:感測器
Ctrl:訊號
G1:氣體
G2:氣體

Claims (10)

  1. 一種射出成型系統,包括: 一混合單元,配置以將一可流動之聚合材料與一發泡劑混合以形成一混合物;以及 一流體供應單元,配置以將該發泡劑提供至該混合單元,且包括: 一注射出口,耦接至該混合單元; 一壓縮機,配置以產生該發泡劑; 一注射閥,設置於該注射出口與該壓縮機之間,並配置以經由一第一通道接收來自該壓縮機之該發泡劑;以及 一清潔機構,配置以清潔該注射閥,且包括: 一控制閥,經由一第二通道耦接至該壓縮機,並經由連接至該第一通道之一第三通道耦接至該注射閥;以及 一致動裝置,配置以致動該控制閥, 其中經由該第二通道、該第三通道及該控制閥,該發泡劑可流動至該注射閥。
  2. 如請求項1之射出成型系統,其中該流體供應單元更包括: 一計量單元,設置於該壓縮機與該注射閥之間,並配置以測量通過該第一通道的該發泡劑的流速;以及 一第一單向閥,設置於該第一通道內且位於該壓縮機與該注射閥之間,並配置以防止該發泡劑從該注射閥流向該壓縮機。
  3. 如請求項1之射出成型系統,其中該清潔機構更包括: 一第二單向閥,設置於該第三通道內且位於該控制閥與該注射閥之間,並配置以防止該發泡劑從該注射閥流向該控制閥。
  4. 如請求項1之射出成型系統,更包括: 一第一氣體源,連接至該壓縮機,並配置以將一第一氣體提供至該壓縮機以產生該發泡劑。
  5. 如請求項1之射出成型系統,其中該清潔機構更包括: 一第二氣體源,連接至該致動裝置,並配置以將一第二氣體提供至該致動裝置以致動該控制閥。
  6. 如請求項1之射出成型系統,其中該清潔機構更包括: 一監測裝置,設置成鄰近該注射閥,並配置以監測積累於該注射閥上或周圍之不想要的材料的積累量;或 一感測器,設置成鄰近該注射閥,並配置以感測該不想要的材料的存在。
  7. 如請求項1之射出成型系統,更包括: 一熔化單元,連接到該混合單元,並配置為加熱並熔化聚合物原料,以將該可流動的聚合材料提供給該混合單元。
  8. 如請求項1之射出成型系統,更包括: 一注射單元,連接到該混合單元,並配置為接收來自該混合單元的該混合物;以及 一模具裝置,連接到該注射單元,並配置為接收來自該注射單元的該混合物,以在該模具裝置內形成製品。
  9. 如請求項1之射出成型系統,其中該注射閥是閘閥、塞閥或球閥。
  10. 如請求項1之射出成型系統,其中該致動裝置是液壓缸、氣壓缸或馬達。
TW114209078U 2024-09-03 2025-08-27 射出成型系統 TWM677734U (zh)

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US63/689,862 2024-09-03
US19/208,537 2025-05-14

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TWM677734U true TWM677734U (zh) 2025-12-01

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