TWM651682U - 自動化板材開蓋設備 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種自動化板材開蓋設備，包含：板材輸送機構、板材去蓋機構、及板材檢測機構。其中，板材輸送機構用以將至少一電路板材沿一第一方向進行輸送。板材去蓋機構的至少一去蓋沖頭能沿不同於第一方向的一第二方向對電路板材進行去蓋。其中，第一方向定義為一輸送方向，第二方向定義為一去蓋方向。第二方向與第一方向的夾角介於80~100度。板材檢測機構對經過去蓋作業的電路板材進行檢測，從而檢測電路板材是否去蓋成功。

Description

自動化板材開蓋設備

本創作涉及一種開蓋設備，特別地是涉及一種自動化板材開蓋設備。

現有技術對於印刷電路板（printed circuit board，PCB）的開蓋（de-capping）作業往往仰賴人工作業。

然而，人工作業於印刷電路板的開蓋作業上常常存在品質無法掌控的問題。例如，不同操作人員對於印刷電路板的開蓋作業所使用的力道往往並不相同。或者，相同操作人員於不同的體力狀態下對於印刷電路板的開蓋作業所使用的力道也可能不相同。

據此，現有技術對於印刷電路板的開蓋作業存在了開蓋作業的品質無法掌控或者良率下降的問題（例如：揭蓋殘留問題）。

再者，基於現有技術的開蓋作業主要仰賴人工作業，因此較難進行量產，從而難以滿足客戶大量訂單的需求。

於是，本創作人有感上述缺陷可改善，乃潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本創作。

本創作要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種自動化板材開蓋設備，其包括：一板材輸送機構及一板材去蓋機構。

其中，所述板材輸送機構用以將至少一電路板材沿著一第一方向進行輸送。再者，所述板材去蓋機構是位於所述板材輸送機構上方，並且沿著所述第一方向設置。所述板材去蓋機構包含有至少一去蓋沖頭。

當所述板材輸送機構將所述電路板材輸送至所述板材去蓋機構的位置處時，所述板材去蓋機構經配置通過所述去蓋沖頭、沿著不同於所述第一方向的一第二方向、對所述電路板材進行一去蓋作業。其中，所述第一方向定義為一輸送方向，所述第二方向定義為一去蓋方向，並且所述第二方向與所述第一方向的夾角是介於80度至100度之間。

本創作的有益效果在於，本創作所提供的自動化板材開蓋設備可以對於電路板材實現機械化及自動化的開蓋作業，以解決現有技術中人工作業於印刷電路板的開蓋作業上常常存在品質無法掌控的問題及無法量產的問題。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。

本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。

另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。

另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[自動化板材開蓋設備]

請參閱圖1及圖2所示，本創作實施例提供一種自動化板材開蓋設備E（automatic PCB board de-capping equipment）。所述自動化板材開蓋設備E能用以對至少一電路板材P進行一去蓋作業（de-capping operation）。在本創作的一實施例中，所述電路板材P可以為一印刷電路板，特別是可彎折的軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，FPC），但本創作不受限於此。

所述自動化板材開蓋設備E包含一板材上料機構1、一板材移載機構2、一板材輸送機構3、一板材去蓋機構4、一板材檢測機構5、一板材收料機構6、及一廢料收集機構7。

所述板材上料機構1設置於自動化板材開蓋設備E的前端位置。所述板材上料機構1經配置提供上述電路板材P置放於其上、並且用以將所述電路板材P的高度抬升上料至板材移載機構2的鄰近位置處。

所述板材輸送機構3連接於板材上料機構1後側。所述板材移載機構2、板材去蓋機構4、及板材檢測機構5，由靠近至遠離板材上料機構1的方向，依序設置於板材輸送機構3上或上方。所述板材收料機構6設置於自動化板材開蓋設備E的尾端位置，也即所述板材收料機構6鄰近於板材檢測機構5的後側設置。再者，所述廢料收集機構7位於板材輸送機構3的下側、並且在垂直位置上對應於板材去蓋機構4的下方，但本創作不受限於此。

所述板材移載機構2鄰近於板材上料機構1設置，並且所述板材移載機構2經配置將電路板材P從板材上料機構1上進行移載（如：通過將電路板材P真空吸起方式進行移載），並且移載至所述板材輸送機構3上。

所述板材輸送機構3經配置將電路板材P沿一第一方向D1（如：輸送方向）進行輸送，並能使電路板材P依序經過板材去蓋機構4及板材檢測機構5，而後，所述板材收料機構6經配置收集所述電路板材P。

所述板材去蓋機構4包含有至少一去蓋沖頭44b（圖2顯示兩個）。

如圖10及圖11，當所述板材輸送機構3將電路板材P輸送至板材去蓋機構4位置處時，所述板材去蓋機構4經配置通過其去蓋沖頭44b沿一第二方向D2（如：去蓋方向）對電路板材P進行一去蓋作業，以使所述電路板材P形成有一去蓋開口P1，且所述電路板材P被去蓋的部分形成為一板材廢料P’。

其中，所述第二方向D2（如：去蓋方向）與第一方向D1（如：輸送方向）不同。所述第二方向D2是大致垂直於第一方向D1（如第二方向D2與第一方向D1的夾角大致為80~100度），但本創作不受限於此。

在完成所述去蓋作業後，所述板材輸送機構3經配置將電路板材P輸送至板材檢測機構5的位置處，並且所述板材檢測機構5經配置對經過去蓋作業的電路板材P進行一檢測作業，以檢測所述電路板材P是否去蓋成功。

若所述板材檢測機構5檢測該電路板材P確實去蓋成功，則所述板材收料機構6對經去蓋成功的電路板材P進行一收料作業。

反之，若所述板材檢測機構5檢測該電路板材P並未去蓋成功，則所述板材收料機構6停止對電路板材P進行收料，並且所述自動化板材開蓋設備E的一監控螢幕M能依據板材檢測機構5的檢測結果發出一未成功去蓋的警告訊息，但本創作不受限於此。

如上所述，所述板材收料機構6經配置將經去蓋的電路板材P由板材輸送機構3上進行移載，並且進行一收料作業。所述板材收料機構6用以收集並堆疊一定數量的電路板材P，以完成一個批次的電路板材P的去蓋作業。

另外，所述廢料收集機構7經配置收集板材廢料P’，以避免板材廢料P’隨意被散佈在設備四周的地面上。

以上為自動化板材開蓋設備E中各個機構的位置設置以及運作功能的大致介紹。

以下，將針對上述機構，如：板材上料機構1、板材移載機構2、板材輸送機構3、板材去蓋機構4、板材檢測機構5、板材收料機構6、及廢料收集機構7，進行更具體的說明，並且在必要時說明上述各個機構板材之間的連接關係。

請參閱圖3所示，圖3顯示為板材上料機構1的機構構造示意圖。

所述板材上料機構1包含：一上料導引構件11、一上料置板載台12、至少一上料感應單元13、及一上料固定板件14。

所述上料導引構件11為呈長條狀且具有導軌的電缸。所述上料導引構件11設置於上料固定板件14上。所述上料導引構件11是相對於地平面的一垂直法線向量以一傾斜角度（如：5~45度）設置於上料固定板件14上。

所述上料導引構件11可以例如是一伺服電缸，且優選是一直線往復式伺服電缸。所述上料固定板件14例如是一呈片狀且具有多個固定孔的金屬板或塑膠板，用以提供所述導引構件11通過該些固定孔設置於其上，但本創作不受限於此。

所述上料置板載台12是可移動地（如：可滑動地）設置於上料導引構件11的一軌道導引槽（圖未標號）上。所述上料置板載台12能提供至少一電路板材P設置於其上，並且所述上料導引構件11用以驅動上料置板載台12沿著所述傾斜角度的一傾斜方向上下移動，例如：往遠離地面的方向移動，以使得所述電路板材P能被抬升上料至板材移載機構2的鄰近位置處。

值得一提的是，由於所述上料導引構件11是沿傾斜方向設置，因此，置放於所述上料置板載台12台面上的電路板材P也傾斜於地平面設置。據此若置板載台12上堆疊有多個電路板材P，也不容易發生板材互黏的情況。

所述至少一上料感應單元13是設置於上料導引構件11上、位於軌道導引槽的一側，並且經配置對上料置板載台12的升降高度進行定位。

在本實施例中，所述至少一上料感應單元13的數量為多個（如：兩個），並且兩個上料感應單元13是分別設置於上料導引構件11的上端以及下端，以分別定義出一置料高度（如上料感應單元13設置於上料導引構件11下端時）及一上料高度（如：上料感應單元13設置於上料導引構件11上端時），但本創作不受限於此。

請參閱圖4所示，圖4顯示為板材移載機構2的機構構造示意圖。

所述板材移載機構2包含：一移載驅動馬達21、一移載輪動構件22、一移載擺動構件22a、至少一移載真空構件23、至少一移載吸盤構件24、及至少一移載感應單元25。

在本實施例中，所述移載驅動馬達21可以例如是一伺服馬達（Servomotor），所述移載輪動構件22可以例如是一皮帶輪傳動構件，且所述移載擺動構件22a可以例如是呈長方體型的一水平往復搖擺構件。再者，所述移載真空構件23可以例如是一真空產生器，所述移載吸盤構件24可以例如是一真空吸盤，並且所述移載感應單元25可以例如是一光電感應器（傳感器），然而本創作不受限於此。

所述移載輪動構件22的一端連接（樞接）於移載驅動馬達21，並且所述移載輪動構件22的另一端連接於移載擺動構件22a。其中，所述移載驅動馬達21經配置驅動移載輪動構件22進行輪動，並且所述移載輪動構件22經配置在輪動時進一步帶動移載擺動構件22a大致沿水平方向移動。

進一步地說，所述移載擺動構件22a的一側設置有呈長條狀、且具有狹長固定槽一移載固定構件22b。其中所述至少一移載真空構件23是設置於一真空管路（圖未標號）上。該真空管路的一端通過固定螺絲固定於牽引固定構件22b的狹長固定槽（圖未標號），以連接於所述牽引固定構件22b上。所述至少一移載真空構件23通過牽引固定構件22b連動於移載擺動構件22a。

所述至少一移載真空構件23所連接的真空管路的另一端（即，遠離於移載擺動構件22a或者移載固定構件22b的一端）是連接於所述至少一移載吸盤構件24，並且所述移載吸盤構件24是朝下設置（朝地面方向設置）。

所述板材移載機構2的運作方式描述如下。

當所述板材上料機構1將至少一電路板材P上料至板材移載機構2的鄰近位置處時，所述板材移載機構2經配置通過移載驅動馬達21驅動移載輪動構件22輪動，從而帶動移載擺動構件22a往板材上料機構1的方向移動，所述移載擺動構件22a通過移載固定構件22b帶動移載真空構件23及移載吸盤構件24同步移動，並且使所述至少一移載吸盤構件24位於電路板材P的上方（此時，所述移載吸盤構件24的吸盤金具朝向電路板材P的表面）。

而後，所述移載真空構件23經配置產生真空，以使得所述移載吸盤構件24通過所連接的真空管路產生一真空吸力而將所述電路板材P吸附至移載吸盤構件24上。而後，所述板材移載機構2經配置通過移載驅動馬達21驅動移載輪動構件22而帶動移載擺動構件22a往板材輸送機構3的方向移動，以將被吸附的電路板材P移載至板材輸送機構3上。在完成上述作業後，所述移載真空構件23破真空，以將所述電路板材P放置於板材輸送機構3上。

根據上述配置，所述板材移載機構2能將電路板材P精確且快速地從板材上料機構1移載至板材輸送機構3上。

值得一提的是，在本實施例中，所述至少一移載真空構件23的數量較佳為四個，且至少一移載吸盤構件24的數量對應於移載真空構件23的數量也為四個，而所述四個移載吸盤構件24的吸盤的位置配置能對電路板材P的四個點進行吸附，以使得所述四個移載吸盤構件24能穩定吸附電路板材P。

再者，所述移載感應單元25是設置於移載輪動構件22的一側，用以檢測移載輪動構件22的運作狀態，其具體的設置方式可依據需求調整。

請參閱圖5至圖7所示，其顯示板材輸送機構3的機構構造示意圖。

所述板材輸送機構3包含：一入料豎板構件31、至少一入料導軌構件31a、至少一入料感應單元32、一輸送驅動馬達33、一第一輸送感應單元34（位於一入料位置）、一第二輸送感應單元35（位於一去蓋位置）、至少一輸送橫板構件36、至少一輸送皮帶構件37、一尺寸量測構件38、至少一手輪固定構件39、至少一壓輪固定構件310、至少一板材支撐平台311、以及一第三輸送感應單元312 （位於一出料位置）。

所述入料豎板構件31呈板狀，並且緊鄰於板材上料機構1設置，而抵靠於上料固定板件14。所述入料豎板構件31對應於上料導引構件11相對於地平面的一垂直法線向量以一傾斜角度（如：5~45度）設置。也就是說，所述入料豎板構件31的傾斜方向與上料導引構件11的傾斜方向一致，且兩個構件的傾斜角度相同，但本創作不受限於此。

所述至少一入料導軌構件31a為一長條狀導軌。在本實施例中，所述至少一入料導軌構件31a的數量為兩個，並且所述兩個入料導軌構件31a的長度方向沿上述傾斜方向設置且間隔設置於入料豎板構件31的一側表面上（如：入料豎板構件31的面對上料導引構件11的側表面）。

所述兩個入料導軌構件31a經配置提供上料置板載台12移動地設置於其上，以使得所述上料導引構件11驅動上料置板載台12沿著所述傾斜方向往上移動時， 所述入料豎板構件31及兩個入料導軌構件31a可以穩定上料置板載台12的移動狀態，從而避免所述上料置板載台12在移動時搖晃。

所述至少一入料感應單元32可以為一對照式感應器（傳感器）。所述至少一入料感應單元32的數量為兩個，兩個入料感應單元32設置於入料豎板構件31的所述側表面上、且分別位於兩個入料導軌構件31a的外側、並且緊鄰於入料豎板構件31的頂緣設置，以判斷電路板材P是否被送置入料位置。

進一步地說，所述至少一輸送橫板構件36的數量為兩個，並且所述至少一輸送皮帶構件37的數量也為兩個。所述兩個輸送橫板構件36沿著所述第一方向D1（即：輸送方向）間隔且豎立設置，並且兩個輸送皮帶構件37分別設置於兩個輸送橫板構件36的內側，以共同界定出一輸送平台區域R。在本實施例中，所述兩個輸送皮帶構件37彼此間隔設置，以形成有一間隙，其可以提供經去蓋作業形成的板材廢料P’掉落至廢料收集機構7中。

所述輸送驅動馬達33可以例如是一伺服馬達，並且鄰近於板材上料機構1設置。所述輸送驅動馬達33的一輸送驅動轉軸33a貫穿於兩個輸送橫板構件36，且分別連動於兩個輸送皮帶構件37。所述板材移載機構2能通過移載吸盤構件24將電路板材P移載至輸送平台區域R中、並且設置於兩個輸送皮帶構件37上，據此，所述兩個輸送皮帶構件37能對電路板材P進行輸送。

當所述輸送驅動馬達33驅動輸送驅動轉軸33a轉動時，所述兩個輸送皮帶構件37能帶動電路板材P沿著所述第一方向D1（輸送方向）輸送，並依序經過輸送平台區域R中的一入料位置、一去蓋位置、及一出料位置。

另，所述板材輸送機構3能通過輸送驅動馬達33的轉數、通過一計算機單元計算電路板材P的移動距離，但本創作不受限於此。

所述第一輸送感應單元34可以為一反射式感應器（傳感器）。所述第一輸送感應單元34是設置於輸送平台區域R的入料位置，並且位於兩個輸送皮帶構件37的內側，以判斷所述電路板材P是否在兩個輸送皮帶構件37上移動，並且位於入料位置。

所述第二輸送感應單元35可以為一對照式感應器（傳感器）。所述第二輸送感應單元35是設置於輸送平台區域R的去蓋位置，並且位於至少其中一個輸送橫板構件36的外側。所述第二輸送感應單元35經配置判斷電路板材P是否被輸送到所述去蓋位置並且就定位，以利執行後續的去蓋作業。

所述尺寸量測構件38可以例如是一刻度尺。所述尺寸量測構件38可以例如是橫跨地設置於兩個輸送橫板構件36的底部，並且在長度上大於兩個輸送橫板構件36所界定的輸送平台區域R的寬度。所述兩個輸送橫板構件36所界定的輸送平台區域R的寬度可以依據電路板材P的寬度進行調節，並且可以通過所述尺寸量測構件38做為調節指標的依據。

所述手輪固定構件39的數量可以例如是至少兩個，且分別設置於兩個輸送橫板構件36的外側。當所述兩個輸送橫板構件36界定的輸送平台區域R的寬度已依據電路板材P的寬度進行適當調節，所述兩個手輪固定構件39可以用以對兩個輸送橫板構件36的位置進行固定，從而固定輸送平台區域R的寬度。

所述壓輪固定構件310的數量可以是兩個，並且位於去蓋位置。所述兩個壓輪固定構件310可以分別設置於兩個輸送橫板構件36上，並且向內設置以朝輸送平台區域R的方向突出。另，兩個壓輪固定構件310朝輸送平台區域R的方向突出的端部是分別位於兩個輸送皮帶構件37上方、並分別與兩個輸送皮帶構件37間隔有一段距離。據此，當所述板材輸送機構3將電路板材P輸送至板材去蓋機構4所在的去蓋位置時，所述兩個壓輪固定構件310經配置位於（或抵壓）電路板材P的頂面上，從而可避免所述板材去蓋機構4在執行去蓋作業時，所述電路板材P產生位移的情況。

所述板材支撐平台311的數量可以是兩個，並且位於去蓋位置。所述兩個板材支撐平台311可以分別設置於兩個輸送橫板構件36的內側壁處且分別位於兩個輸送皮帶構件37下方。所述兩個板材支撐平台311彼此間隔地設置、且在位置上分別對應於兩個壓輪固定構件310。當所述板材去蓋機構4的去蓋沖頭44b對電路板材P進行去蓋作業時，所述兩個板材支撐平台311可以支撐在電路板材P的底面，以避免所述電路板材P發生彎曲變形的情況。

所述第三輸送感應單元312可以例如是設置於輸送平台區域R出料位置的尾部的一反射式感應器（傳感器）。當所述板材輸送機構3將電路板材P輸送至板材去蓋機構4後方的出料位置時，所述第三輸送感應單元312能感應電路板材P是否確實被送至出料位置。

請參閱圖8及圖9所示，其顯示板材去蓋機構4機構構造示意圖。所述板材去蓋機構4位於輸送平台區域R的去蓋位置。

更具體地說，所述板材去蓋機構4包含：一橫向導引構件41、一縱向導引構件42、一連接固定構件43、及一去蓋模具構件44。

所述橫向導引構件41可以為一直線滑塊。所述橫向導引構件41的頂面可以例如是設置有一導引量尺41a，並且所述橫向導引構件41可以例如是通過分別位於兩個輸送橫板構件36外側的兩個支撐立柱41b而橫跨地設置於兩個輸送橫板構件36及兩個輸送皮帶構件37的上方（請一併參閱圖1及圖2）。

所述縱向導引構件42可以為一滑台氣缸，所述連接固定構件43可以為一固定夾鉗，並且所述縱向導引構件42可以例如是通過連接固定構件43可移動地（如：可滑動地）設置於橫向導引構件41上。

據此，所述縱向導引構件42可以沿著橫向導引構件41長度方向（即，輸送平台區域R的寬度方向）來回移動。

當所述縱向導引構件42沿橫向導引構件41的長度方向移動時，所述縱向導引構件42可以通過導引量尺41a進行位置確認，從而確認所述縱向導引構件42是否位於電路板材P的待去蓋部位的上方，但本創作不受限於此。

所述去蓋模具構件44用以對電路板材P的待去蓋部位執行去蓋作業。所述去蓋模具構件44包含：一模具本體44a、至少一去蓋沖頭44b、及至少一伸縮壓板44c。在本實施例中，所述去蓋模具構件44進一步包含：一模具量尺44d及至少一固定螺絲44e，但本創作不受限於此。

在本實施例中，所述模具本體44a大致呈六面體的外觀形狀（如：長方體或正方體），但本創作不受限於此。所述模具本體44a能通過一固定板材（圖未標號）可移動地（如可滑動地）設置於縱向導引構件42上、而可沿著所述第二方向（去蓋方向）上下移動。當所述板材輸送機構3將電路板材P輸送至去蓋位置時，所述去蓋模具構件44能通過縱向導引構件42的驅動而朝電路板材P的待去蓋部位移動。

所述至少一去蓋沖頭44b是設置於模具本體44a的底面，且所述去蓋沖頭44b經配置對電路板材P的待去蓋部位進行去蓋作業（如：圖10），以使電路板材P形成有一去蓋開口P1，並且另產生一板材廢料P’（如圖11）。

在本實施例中，所述至少一去蓋沖頭44b的數量為兩個（圖9僅顯示其中一個，而另一個與其呈對稱設置，但基於視角關係，而被遮擋住）。所述兩個去蓋沖頭44b是間隔設置於模具本體44a的底面，且兩個去蓋沖頭44b端部所連接的一虛擬延伸線大致垂直於橫向導引構件41與兩個支撐立柱41b所連接的的虛擬延伸面。據此，所述去蓋模具構件44能通過兩個去蓋沖頭44b的配置、而穩定地對電路板材P的待去蓋部位進行去蓋作業。從另一個角度說，兩個去蓋沖頭44b端部所連接的虛擬延伸線與所述第一方向（輸送方向）一致。

進一步地說，所述至少一伸縮壓板44c大致呈矩形板體狀，並且可伸縮地設置於模具本體44a的底面、而位於去蓋沖頭44b的一側。

當所述去蓋沖頭44b對電路板材P的待去蓋部位進行去蓋作業時，所述至少一伸縮壓板44c是可伸縮地抵押於電路板材P的頂面，並且抵押於電路板材P頂面上的非待去蓋部位（如圖10及圖11所示）。

在本實施例中，所述至少一伸縮壓板44c的數量為兩個，且兩個伸縮壓板44c是間隔地設置於模具本體44a的底面、且位於兩個去蓋沖頭44b所連接的虛擬延伸線的兩側，以大致與兩個去蓋沖頭44b圍繞形成一矩形區域。

再者，如圖11，當所述去蓋沖頭44b對電路板材P的待去蓋部位進行去蓋作業時，所述兩個伸縮壓板44c的位置是分別對應於板材輸送機構3的兩個板材支撐平台311上方。此時。所述兩個伸縮壓板44c抵押於電路板材P的頂面，而所述兩個板材支撐平台311則是支撐於電路板材P的底面，以夾持所述電路板材P。藉此，所述去蓋沖頭44b能穩定地對電路板材P的待去蓋部位進行去蓋作業，而防止所述電路板材P的彎曲變形或位移。

關於板材去蓋機構4的運作方式，更具體地說明如下。

請參閱圖8，並請一併參閱圖10所示，在所述橫向導引構件41通過連接固定構件43、帶動縱向導引構件42水平移動至電路板材P的上方後，所述縱向導引構件42能通過模具本體44a帶動去蓋模具構件44沿第二方向D2（去蓋方向）朝著電路板材P的方向移動，並且使得所述兩個去蓋沖頭44b在位置上對準電路板材P的待去蓋部位上方。此時，所述兩個伸縮壓板44c抵押於電路板材P頂面上的非待去蓋部位，並且所述兩個板材支撐平台311則支撐於電路板材P的底面，以分別與兩個伸縮壓板44c共同夾持所述電路板材P。

接著請參閱圖11所示，所述縱向導引構件42驅動模具本體44a沿著第二方向D2（去蓋方向）持續地朝著電路板材P的方向向下移動，並通過兩個去蓋沖頭44b將電路板材P的待去蓋部位沖開而移除，藉此所述電路板材P在所述待去蓋部位處能形成有一去蓋開口P1，並且所述待去蓋部位則是形成為一板材廢料P’，其能通過所述兩個板材支撐平台311之間的空隙掉落。

值得一提的是，本實施例中，所述兩個去蓋沖頭44b於去蓋作業中自電路板材P的頂面向下沖型的一沖型深度，是等於所述兩個伸縮壓板44c朝著模具本體44a內部縮入的深度（如圖11），但本創作不受限於此。

需說明的是，圖10及圖11中僅能顯示其中一個去蓋沖頭44b，而另一個去蓋沖頭44b則是在視角上被前一個去蓋沖頭44b擋住（圖2顯示兩個）。

請繼續參閱圖8及圖9所示，所述模具量尺44d是設置於模具本體44a的頂面，並且所述模具量尺44d的長度方向大致與兩個去蓋沖頭44b的端部所連接的虛擬延伸線的方向一致。

值得一提的是，在本實施例中，所述兩個去蓋沖頭44b能沿著該虛擬延伸線朝著靠近或遠離彼此的方向移動，以調整所述兩個去蓋沖頭44b間的距離。更具體地說，所述兩個去蓋沖頭44b能依據電路板材P的待去蓋部位的寬度，依據所述模具量尺44d的指標調整所述兩個去蓋沖頭44b間的距離，但本創作不受限於此。

舉例而言，在本創作一未繪示的實施例中，所述去蓋沖頭44b的數量也可以例如僅有一個。在此情況下，則模具量尺44d即沒有設置的必要。

進一步地說，所述至少一固定螺絲44e是設置於模具本體44a的頂面且位於模具量尺44d的一側。

在本實施例中，所述至少一固定螺絲44e的數量為兩個、間隔地設置於模具本體44a的頂面、且分別用以鎖固兩個去蓋沖頭44b。

在一實施方式中，當兩個去蓋沖頭44b間的距離需要被調整時，所述兩個固定螺絲44e可先被鬆開，以使所述兩個去蓋沖頭44b可朝彼此遠離或靠近的方向移動，從而能調整兩個去蓋沖頭44b間的距離。而後，所述兩個固定螺絲44e能再度被鎖緊，以分別固定所述兩個去蓋沖頭44b的位置。

請參閱圖12並一併參閱圖1及圖2所示，圖12顯示板材檢測機構5的機構構造示意圖。所述板材檢測機構5設置於板材輸送機構3上，並且位於板材去蓋機構4的後側，以對經過所述板材去蓋機構4進行去蓋作業後的電路板材P進行檢測，進而確認所述電路板材P是否去蓋成功。

所述板材檢測機構5包含：至少一去蓋感應單元51以及提供去蓋感應單元51設置於其上的一感應單元基座52。

所述感應單元基座52大於呈扁平矩形狀，並且豎立設置於兩個輸送皮帶構件37之間、且高度未超過輸送皮帶構件37的高度。

所述去蓋感應單元51可以例如是一反射式感應器（傳感器）。在本實施例中，所述至少一去蓋感應單元51的數量為多個（如：三個），且所述三個去蓋感應單元51可以是沿著第一方向D1（如輸送方向）間隔地設置於感應單元基座52上，並且三個去蓋感應單元51的感測部位皆是朝上設置。

在運作方式上，在所述板材去蓋機構4對電路板材P進行完去蓋作業後，所述板材輸送機構3將經去蓋的電路板材P繼續輸送至板材去蓋機構4後側的板材檢測機構5，並且所述去蓋感應單元51經配置對該電路板材P進行檢測，從而檢測所述電路板材P是否去蓋成功（如：是否存在去蓋開口P1）。本實施例的三個去蓋感應單元51能分別對三個電路板材P檢測，但不限於此。

若所述去蓋感應單元51檢測到電路板材P確實存在去蓋開口P1（如：去蓋感應單元51的檢測訊號能通過去蓋開口P1而未被反射），則所述去蓋感應單元51將回傳一去蓋成功訊號至自動化板材開蓋設備E的一計算機單元中。反之，若所述去蓋感應單元51檢測到電路板材P未存在去蓋開口P1（如：去蓋感應單元51的檢測訊號未能通過去蓋開口P1而被反射），則所述去蓋感應單元51回傳一去蓋失敗訊號至自動化板材開蓋設備E的計算機單元中。此時，所述自動化板材開蓋設備E將停止去蓋失敗的電路板材P進入板材收料機構6中，但本創作不受限於此。

值得一提的是，在本實施例中，所述板材檢測機構5設置於板材輸送機構3的第三輸送感應單元312（出料位置）之前，以確保所述板材檢測機構5確實檢測到電路板材P的去蓋成功訊號，所述輸送機構3才能繼續將去蓋成功的電路板材P往後輸送到第三輸送感應單元312。而後，當所述第三輸送感應單元312感測到電路板材P後，所述板材收料機構6才對電路板材P收料。

請參閱圖13所示，並請一併參閱圖1及圖2，圖13顯示板材收料機構6的機構構造示意圖。所述板材收料機構6位於板材輸送機構3及板材檢測機構5的後側，也就是，位於於自動化板材開蓋設備E的尾段。

所述板材收料機構6包含一第一導引構件61、一第二導引構件62、一收料置板載台63、至少一收料真空構件64、至少一收料吸盤構件65、及一收料感應單元66。

所述第一導引構件61可以例如是橫向設置的一直線伺服電缸。所述第一導引構件61經配置提供橫向導引功能。如圖13並一併參閱圖1所示，所述第一導引構件61是沿著第一方向D1（輸送方向）橫向設置於自動化板材開蓋設備E的尾段，並且部分位於板材檢測機構5的上方，而另一部分延伸出板材檢測機構5的上方。

另，所述第二導引構件62可以例如是縱向設置的另一直線伺服電缸。所述第二導引構件62經配置提供縱向導引功能。所述第二導引構件62是設置於板材檢測機構5的後側，並且所述第二導引構件62與第一導引構件61可以例如是相夾有大約呈九十度的夾角（如：80度~100度，且優選為90度）。

所述收料置板載台63大致呈矩形板狀。所述第二導引構件62的長度方向大致與收料置板載台63的頂面垂直。所述收料置板載台63的頂面能提供所述至少一電路板材P（特別是經去蓋成功的電路板材P）置放於其上。

進一步地說，所述收料置板載台63的一側邊是可移動地（如：可滑動地）設置於第二導引構件62上，以使得所述收料置板載台63可以沿著第二導引構件62的長度方向上下往復移動。

所述至少一收料真空構件64可以例如是一真空產生器，且可以例如是通過一固定背板（圖未標號）可移動地設置於第一導引構件61上、而能沿著第一導引構件61的長度方向（即：第一方向D1）左右往復移動。

所述至少一收料吸盤構件65可以例如是具有吸盤的金具。所述至少一收料吸盤構件65可以例如是通過一抽真空管路及具有狹長固定槽的一移載固定構件（圖未標號）而設置於上述固定背板上，且與所述至少一收料真空構件64連接。所述至少一收料吸盤構件65能隨著連接的收料真空構件64沿著第一導引構件61的長度方向左右往復移動。所述至少一收料吸盤構件65的吸盤是朝地平面的方向設置。在本實施例中，所述至少一收料真空構件64及至少一收料吸盤構件65的數量皆為四個，但本創作不受限於此。

另，所述收料感應單元66可以例如是反射式感應器（傳感器）。所述收料感應單元66可以例如是設置於第二導引構件62的一側、並且鄰近於第一導引構件61設置。也就是說，所述收料感應單元66是大致位於第二導引構件62頂端的一側，但本創作不受限於此。其中，所述收料感應單元66用以感應收料置板載台63上堆疊置放的電路板材P是否處於滿料狀態。

進一步地說，所述板材收料機構6的運作方式說明如下。

在所述板材檢測機構5檢測到電路板材P去蓋成功、且發出去蓋成功訊號後，所述第一導引構件61能驅動收料真空構件64及與其連接的收料吸盤構件65移動至電路板材P的上方。

而後，所述收料真空構件64能抽真空、且使收料吸盤構件65將電路板材P吸起。而後，所述第一導引構件61驅動收料真空構件64及與其連接的收料吸盤構件65將被吸起的電路板材P移載至收料置板載台63的上方，並且所述收料置板載台63能沿著第二導引構件62的長度方向、而朝著電路板材P的方向移動。而後， 所述收料真空構件64破真空，以使得所述收料吸盤構件65將電路板材P放置收料置板載台63上。當所述收料置板載台63上所堆疊的電路板材P的數量增加，所述收料置板載台63能向下移動。當所述收料感應單元66感應到堆疊的電路板材P處於滿料狀態，所述板材收料機構6停止運作。

請參閱圖14所示，圖14顯示廢料收集機構7的機構構造示意圖。所述廢料收集機構7位於板材輸送機構3的下方、且在垂直位置上對應於板材去蓋機構4的下方，但本創作不受限於此。所述廢料收集機構7包含：一廢料排料構件71以及一廢料收集構件72。所述廢料排料構件71可以是一廢料排料管件。在本實施例中，所述廢料排料構件71可以是一支長60~90毫米及寬60~90毫米的方管，但本創作不受限於此。所述廢料排料構件71可以排除電路板材P經過去蓋作業所產生的板材廢料P’。值得一提的是，所述板材廢料P’可以例如是通過兩個相對的輸送皮帶構件37之間的間隙及兩個板材支撐平台311之間的間隙、而掉入廢料排料構件71中，但本創作不受限於此。另，所述廢料收集構件72可以例如是一收集藍或收集桶，其是設置於廢料排料構件71的排料口下方，並且用以收集所述廢料排料構件71所排出的板材廢料P’。

根據上述配置，本創作實施例提供的自動化板材開蓋設備E能對電路板材P進行自動化的去蓋作業，並且能將板材廢料P’進行妥善的收集。

值得一提的是，在本創作的一些實施方式中，所述自動化板材開蓋設備E的一長度尺寸可以例如是介於2,000~2,500毫米（mm）、寬度尺寸可以例如是介於800~1,200毫米、且高度尺寸可以例如介於1,500~1,900毫米。再者，所述電路板材P的一長度尺寸可以例如是介100~400毫米、且寬度尺寸可以例如是介於80~300毫米，但本創作不受限於此。

[板材的自動化開蓋方法]

以上為本創作實施例自動化板材開蓋設備E的機構設計的相關說明。以下將接續介紹本創作實施例板材的自動化開蓋方法。參閱圖15所示，本創作實施例也提供一種板材的自動化開蓋方法，其包含：步驟S110、步驟S120、步驟S130、步驟140、步驟S150、步驟S160、以及步驟S170。然而，上述步驟的順序可依需求調整或插入額外步驟，本創作並不予以限制。

如圖15並一併參閱圖2所示，所述步驟S110為實施一板材上料作業，包含：將一電路板材P置放於一板材上料機構1上，並將所述電路板材P抬升上料至一板材移載機構2的鄰近位置處。

所述步驟S120為實施一板材移載作業，包含：將所述電路板材P、通過所述板材移載機構2、從所述板材上料機構1 移載至一板材輸送機構3上。

所述步驟S130為實施一板材輸送作業，包含：將所述電路板材P、通過所述板材輸送機構3、沿一第一方向D1（如：輸送方向）進行輸送，並且使所述電路板材P依序經過一板材去蓋機構4及一板材檢測機構5。

所述步驟S140為實施一板材去蓋作業，包含：將所述電路板材P、通過所述板材輸送機構3、沿所述第一方向D1、輸送至所述板材去蓋機構4，並且通過所述板材去蓋機構4的至少一去蓋沖頭44b沿著垂直於第一方向D1（如：輸送方向）的一第二方向D2（如：去蓋方向）對電路板材P進行一去蓋作業，以使得所述電路板材P形成有一去蓋開口P1，且所述電路板材P被去蓋的部分形成為一板材廢料P’（如圖2、圖10、圖11）。

所述步驟S150為實施一板材檢測作業，包含：將經過去蓋作業的電路板材P通過板材輸送機構3輸送至板材檢測機構5的位置處，且通過所述板材檢測機構5對電路板材P進行一檢測作業，以檢測所述電路板材P是否去蓋成功。若所述板材檢測機構5檢測電路板材P去蓋成功，則進行後續收料作業。反之，則停止後續的收料作業。

所述步驟S160包含：實施一板材收料作業，包含：將經過去蓋成功的電路板材P通過一板材收料機構6由板材輸送機構3上進行收料作業。

所述步驟S170包含：通過一廢料收集機構7收集去蓋作業所形成的板材廢料P’，以避免板材廢料P’隨意被散布在設備四周的地面上。

[實施例的有益效果]

本創作的有益效果在於，本創作提供的自動化板材開蓋設備及板材的自動化開蓋方法能對電路板材實現機械化及自動化的開蓋作業，進而解決現有技術中人工於開蓋作業所存在的品質無法掌控及無法量產的問題。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行的實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均應包含於本創作的申請專利範圍內。

E:自動化板材開蓋設備 1:板材上料機構 11:上料導引構件 12:上料置板載台 13:上料感應單元 14:上料固定板件 2:板材移載機構 21:移載驅動馬達 22:移載輪動構件 22a:移載擺動構件 22b:移載固定構件 23:移載真空構件 24:移載吸盤構件 25:移載感應單元 3:板材輸送機構 31:入料豎板構件 31a:入料導軌構件 32:入料感應單元 33:輸送驅動馬達 33a:輸送驅動轉軸 34:第一輸送感應單元 35:第二輸送感應單元 36:輸送橫板構件 37:輸送皮帶構件 38:尺寸量測構件 39:手輪固定構件 310:壓輪固定構件 311:板材支撐平台 312:第三輸送感應單元 4:板材去蓋機構 41:橫向導引構件 41a:導引量尺 41b:支撐立柱 42:縱向導引構件 43:連接固定構件 44:去蓋模具構件 44a:模具本體 44b:去蓋沖頭 44c:伸縮壓板 44d:模具量尺 44e:固定螺絲 5:板材檢測機構 51:去蓋感應單元 52:感應單元基座 6:板材收料機構 61:第一導引構件 62:第二導引構件 63:收料置板載台 64:收料真空構件 65:收料吸盤構件 66:收料感應單元 7:廢料收集機構 71:廢料排料構件 72:廢料收集構件 M:監控螢幕 P:電路板材 P1:去蓋開口 P’:板材廢料 D1:第一方向 D2:第二方向 R:輸送平台區域

圖1為本創作實施例自動化板材開蓋設備的立體示意圖。

圖2為本創作實施例自動化板材開蓋設備的側視示意圖。

圖3為本創作實施例的板材上料機構的機構構造示意圖。

圖4為本創作實施例的板材移載機構的機構構造示意圖。

圖5為本創作實施例的板材輸送機構的後側視角示意圖。

圖6為本創作實施例的板材輸送機構的前側視角示意圖。

圖7為圖5中區域VII的局部放大示意圖。

圖8為本創作實施例的板材去蓋機構的機構構造示意圖。

圖9為圖8中區域IX的局部放大示意圖。

圖10為本創作實施例的板材去蓋機構的第一操作狀態示意圖。

圖11為本創作實施例的板材去蓋機構的第二操作狀態示意圖。

圖12為本創作實施例的板材檢測機構的機構構造示意圖。

圖13為本創作實施例的板材收料機構的機構構造示意圖。

圖14為本創作實施例的廢料收集機構的機構構造示意圖。

圖15為本創作實施例的板材的自動化開蓋方法的步驟流程圖。

E:自動化板材開蓋設備

1:板材上料機構

2:板材移載機構

3:板材輸送機構

4:板材去蓋機構

44a:模具本體

44b:去蓋沖頭

44c:伸縮壓板

5:板材檢測機構

6:板材收料機構

7:廢料收集機構

M:監控螢幕

P:電路板材

D1:第一方向

D2:第二方向

Claims (10)

1. 一種自動化板材開蓋設備，其包括： 一板材輸送機構，用以將至少一電路板材沿一第一方向進行輸送；以及 一板材去蓋機構，其是位於所述板材輸送機構上方，且沿著所述第一方向設置；其中，所述板材去蓋機構包含有至少一去蓋沖頭； 其中，當所述板材輸送機構將所述電路板材輸送至所述板材去蓋機構的位置處時，所述板材去蓋機構經配置通過所述去蓋沖頭、沿著不同於所述第一方向的一第二方向對所述電路板材進行一去蓋作業；其中，所述第一方向定義為一輸送方向，所述第二方向定義為一去蓋方向，且所述第二方向與所述第一方向的夾角是介於80度至100度之間。
2. 如請求項1所述的自動化板材開蓋設備，其進一步包括： 一板材檢測機構，其設置於所述板材輸送機構上，並且沿著所述第一方向設置於所述板材去蓋機構後側；其中，所述板材檢測機構經配置對經過所述去蓋作業的所述電路板材進行一檢測作業，從而檢測所述電路板材是否去蓋成功。
3. 如請求項1所述的自動化板材開蓋設備，其中所述板材輸送機構包含：一輸送驅動馬達、兩個輸送橫板構件、以及兩個輸送皮帶構件；其中，兩個所述輸送橫板構件沿著所述第一方向間隔且豎立地設置，並且兩個所述輸送皮帶構件是分別設置於兩個所述輸送橫板構件的內側，以共同界定出一輸送平台區域；其中所述輸送驅動馬達的一輸送驅動轉軸貫穿於兩個所述輸送橫板構件、且連動於兩個所述輸送皮帶構件；並且所述輸送驅動馬達能通過所述輸送驅動轉軸連動於兩個所述輸送皮帶構件，以對所述電路板材進行輸送。
4. 如請求項3所述的自動化板材開蓋設備，其中所述板材輸送機構進一步包含：兩個板材支撐平台，分別間隔設置於兩個所述輸送皮帶構件的下側；其中，當所述板材去蓋機構上的所述至少一去蓋沖頭對所述電路板材進行所述去蓋作業時，兩個所述板材支撐平台皆是支撐在所述電路板材的底面。
5. 如請求項1所述的自動化板材開蓋設備，其中所述板材去蓋機構包含：一去蓋模具構件，並且所述去蓋模具構件包含一模具本體及所述至少一去蓋沖頭；其中所述至少一去蓋沖頭是設置於所述模具本體的底面，並且所述去蓋沖頭經配置對所述電路板材的一待去蓋部位進行所述去蓋作業，以使所述電路板材形成有一去蓋開口，並且另產生一板材廢料。
6. 如請求項5所述的自動化板材開蓋設備，其中所述至少一去蓋沖頭的數量為兩個，並且兩個所述去蓋沖頭是間隔設置於所述模具本體的底面，並且兩個所述去蓋沖頭端部所連接的一虛擬延伸線是與所述輸送方向一致。
7. 如請求項6所述的自動化板材開蓋設備，其中兩個所述去蓋沖頭能沿著所述虛擬延伸線朝著靠近彼此的方向移動或朝著遠離彼此的方向移動，以使得兩個所述去蓋沖頭之間的間距被調整。
8. 如請求項6所述的自動化板材開蓋設備，其中所述板材去蓋機構進一步包含：至少一伸縮壓板，所述至少一伸縮壓板是可伸縮地設置於所述模具本體的底面而位於所述去蓋沖頭的一側；其中，當所述去蓋沖頭對所述電路板材的所述待去蓋部位進行去蓋作業時，所述至少一伸縮壓板可伸縮地抵押於所述電路板材的頂面上的一非待去蓋部位，並且所述至少一伸縮壓板與所述板材輸送機構的至少一板材支撐平台能共同夾持所述電路板材。
9. 如請求項8所述的自動化板材開蓋設備，其中，所述至少一伸縮壓板的數量為兩個，並且兩個所述伸縮壓板間隔地設置於所述模具本體的底面、且分別位於兩個所述去蓋沖頭的端部所連接的所述虛擬延伸線的兩側。
10. 如請求項9所述的自動化板材開蓋設備，其中，當所述去蓋沖頭對所述電路板材的所述待去蓋部位進行所述去蓋作業時，兩個所述伸縮壓板的位置是分別對應於所述板材輸送機構的兩個板材支撐平台上方，兩個所述伸縮壓板抵押於所述電路板材的頂面，並且兩個所述板材支撐平台是支撐於所述電路板材的底面，以夾持所述電路板材；其中兩個所述去蓋沖頭於所述去蓋作業中自所述電路板材的頂面向下沖型的一沖型深度，是等於兩個所述伸縮壓板朝著所述模具本體內部縮入的深度。

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