TWM642401U - 載帶結構 - Google Patents

Abstract

一種載帶結構，包含長條狀的載帶本體，其具有承載表面、在承載表面上縱向延伸的凸台與凸台至少一位於外側的複數位孔，在凸台上具有複數承載槽，承載槽底面具有一通孔。藉之，每一承載槽係用於容置一電子元件，在凸台表面緊密封合一膜體，膜體係固合在凸台的兩側邊外側位置，膜體可被凸台撐起，使得膜體緊密的與凸台表面貼平。

Description

載帶結構

本創作是有關一種載帶結構，係一收納並運載電子元件的帶狀結構，以用於產線上逐次供應至機台。

在電子加工作業中，一些電子元件(如晶片電阻、晶片LED、晶片電容等)是預先被包裝在長條狀的載帶之中，所述載帶會有複數用於運載電子元件的凹槽，在該等凹槽的同一側面上封合有一封膜。所述封膜係於該等凹槽的兩側透過熱壓與載帶密合，雖然可有效將電子元件封阻在凹槽內，但封膜與凹槽之間會因空氣殘留而形成縫隙。載帶在運送過程中亦或是產線運作時，體積極微小的電子元件便容易卡進所述縫隙。屆時，當撕開封膜後，內部的電子元件便相當容易彈出。造成作業上的困擾，也耗費了成本。

現有針對上述缺失改良的技術，闡述如下：

1、請參閱第7圖，係現有技術的第一種載帶4，此一載帶4具有兩縱向延伸的條狀體41，該等條狀體41係在該等凹槽42的槽口421兩側，封膜43係於該等條狀體41的兩外側透過熱壓與載帶4密合。該等條狀體41雖阻擋了電子元件(圖未示)卡進該等槽口421的兩側，另外相對兩側卻無法阻擋。尤其載帶4在產線運作時的行進方向係為縱向，其與該等條狀體41相平行。實際上，受到載帶4行進時的作用力影響，電 子元件更容易卡進未受到該等條狀體41阻擋的兩側。顯然此一技術效用不佳。

2、請參閱第8圖，係現有技術的第二種載帶5，此一載帶5係在凹槽51的槽內壁511向上凸起有環壁52，封膜53係於該環壁52的兩外側透過熱壓與載帶5密合。該等環壁52可有效地阻擋了電子元件(圖未示)卡進該等凹槽51的開口的每一側。但連續相間隔凸起的該等環壁52使得載帶5表面不平整。尤其在收納時載帶5會捲繞或交疊，會使得相鄰的載帶5之間擠壓，進一步導致封膜53變形破裂。顯然此一技術產生另一缺失。

上述兩點顯示目前的載帶4、5皆待改進。

本創作之載帶結構用於解決問題的手段，係在載帶上設計了凸台結構。凸台結構能有效撐起封膜，避免縫隙的產生。同時凸台結構也能維持載帶表面的平整性，以避免封膜的擠壓變形。

上述手段具體說明如下。本創作之載帶結構，包含長條狀的載帶本體，其具有承載表面、在承載表面上縱向延伸的凸台與該凸台至少一位於外側的複數位孔，在凸台上具有複數承載槽。藉之，每一承載槽係用於容置一電子元件，在凸台表面緊密封合一膜體，膜體係固合在凸台的兩側邊外側位置，膜體可被凸台撐起，使得膜體緊密的與凸台表面貼平。

於一較佳實施例中，該凸台的兩側邊與該承載表面垂直。

於一較佳實施例中，該凸台的兩側邊與相鄰於該承載表面兩側的 長邊平行。

於一較佳實施例中，該等承載槽的排列方式係沿著該凸台延伸方向均等的線性排列。

於一較佳實施例中，該承載槽底面具有一通孔。

1:載帶本體

11:承載表面

12:長邊

13:凸台

131:側邊

14:承載槽

15:通孔

16:位孔

2:電子元件

3:膜體

31:熱壓點

4:載帶

41:條狀體

42:凹槽

421:槽口

43:封膜

5:載帶

51:凹槽

511:槽內壁

52:環壁

53:封膜

[第1圖]係本創作載帶結構之立體示意圖。

[第2圖]係本創作載帶結構之剖面示意圖。

[第3圖]係本創作載帶結構之另一實施例立體示意圖。

[第4圖]係本創作載帶結構實施填裝電子元件與膜體後之剖面示意圖。

[第5圖]係本創作載帶結構實施拆開膜體之立體示意圖。

[第6圖]係本創作載帶結構實施捲繞之側面示意圖。

[第7圖]係第一種習用載帶與封膜之立體分解示意圖。

[第8圖]係第二種習用載帶與封膜之立體分解示意圖。

有關於本創作其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

請參閱第1、2圖，如圖中所示，所述載帶本體1係為長條狀帶體，其具有一承載表面11與相鄰於承載表面11兩側的長邊12，在承載表面11上具有一縱向延伸的凸台13，凸台13的兩側邊131垂直於承載表面11並且平行於長邊 12，在凸台13上具有複數承載槽14，該等承載槽14係沿著凸台13延伸方向均等的線性排列，在承載槽14底面具有一通孔15，在承載表面11上位於一側邊131外側具有複數位孔16，該等位孔16沿著載帶本體1延伸方向均等的線性排列。請參閱第3圖，在另一實施例中，承載表面11也可以位於兩側邊131外側都具有該等位孔16。

請參閱第4圖，每一承載槽14係用於容置一電子元件2。在一般封裝作業中，在凸台13表面緊密封合一膜體3，膜體3的兩側皆有熱壓點31，該等熱壓點31係固合在凸台13的兩側邊131外側位置，而在該等熱壓點31之間的膜體3可被凸台13撐起，使得膜體3緊密的與凸台13表面貼平。

載帶本體1在完成填裝電子元件2與膜體3的封合後，係捲繞成捆，以利於存放或運輸。在實施使用時，請參閱第5圖，該等位孔16可供針輪(圖未示)傳動，使得載帶本體1朝一行進方向前進，於前進時撕開膜體3並取出電子元件2。通孔15係用於感測電子元件2取出與否，並可供一吸附元件(圖未示)固定電子元件2。

本創作所提供之載帶結構，與其他習用技術相互比較時，其優點在於：

1、請參閱第4、5圖，由於承載槽14的槽口的各個方向皆可被膜體3阻隔，達到膜體3與凸台13之間良好的封合效果，在載帶本體1行進時，避免電子元件2從承載槽14掉出亦或是卡於縫隙。

2、請參閱第4、6圖，載帶本體1在捲繞或交疊收納時，由於複數承載槽14之間的膜體3均被凸台13撐起，相鄰的載帶本體1由凸台13抵住，因此膜體3不會擠壓變形亦或被撐破。

本創作已透過上述之實施例揭露如上，僅是本創作部分較佳的實施例選擇，然其並非用以限定本創作，任何熟悉此一技術領域具有通常知識者，在瞭解本創作前述的技術特徵及實施例，並在不脫離本創作之精神和範圍內所做的均等變化或潤飾，仍屬本新型涵蓋之範圍，而本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為準。

1:載帶本體

11:承載表面

12:長邊

13:凸台

131:側邊

14:承載槽

15:通孔

16:位孔

Claims (5)

1. 一種載帶結構，包含：一長條狀的載帶本體，具有一承載表面、在該承載表面上縱向延伸的一凸台以及該凸台至少一位於外側的複數位孔，在該凸台上具有複數承載槽。
2. 如請求項1之載帶結構，其中該凸台的兩側邊與該承載表面垂直。
3. 如請求項1之載帶結構，其中該凸台的兩側邊與相鄰於該承載表面兩側的長邊平行。
4. 如請求項1之載帶結構，其中該等承載槽的排列方式係沿著該凸台延伸方向均等的線性排列。
5. 如請求項1之載帶結構，其中該承載槽底面具有一通孔。

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