TWM631754U - 研磨裝置 - Google Patents

Abstract

本創作之課題為提供一種研磨裝置，其可連續進行粗研磨、中研磨、完工研磨之各研磨，且無研磨用磨石的交換作業，可提高作業效率。

本創作之解決元件為一種研磨裝置，係具有：工作台A，係保持基板X；複數並排的下段滑動基底6，係在夾住工作台A的兩側藉由第一移動導引元件5導引，並藉由第一移動元件於前後方向自由滑動；中段滑動基底14，係在各下段滑動基底6的上表面藉由第二移動導引元件導引，並藉由第二移動元件在左右方向自由滑動；上段滑動基底22，係在中段滑動基底14的上表面藉由第三移動導引元件導引，並藉由第三移動元件在左右方向自由滑動；粗研磨用磨石Y-1、中研磨用磨石Y-2及完工研磨用磨石Y-3，係設置於各上段滑動基底22；粗研磨用磨石Y-1側的對準相機K-1；及檢測相機K-2，係檢測基板X的邊緣研磨狀況。

Description

研磨裝置

本創作係關於使用複數磨石研磨玻璃等基板的邊緣的裝置。

切割玻璃等基板的各邊的剩餘部分時，首先於基板的邊緣剩餘部分切劃切割線後，分割所切劃的切割線。

接著藉由旋轉磨石研磨(研削)分割緣。 上述研磨的目的為使分割緣面加工為更漂亮(例如參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本專利2008-87135公報。

[新型所欲解決之課題] 又，若藉由專利文獻1的方式，一邊沿著玻璃基板兩側緣使一個旋轉磨石移動，一邊藉由該旋轉磨石研磨玻璃基板的邊緣全長。

但是，研磨大致分為粗研磨、中研磨(該中研磨中面粗度會改變，故磨石的粒度會分為大、中、小)、及完工研磨，所使用旋轉磨石會因應研磨完工度而分開使用。

如此一來會頻繁交換磨石，故會導致研磨作業的運作率明顯降低，在操作性上有所問題。亦即，對每個面粗度進行區別或管理係非常費工。 因此，本創作目的在於解決上述問題。

[用以解決課題之元件] 為了解決上述課題，本創作的研磨裝置，包括：工作台，係藉由吸取保持元件於上表面保持供給載置之玻璃等方形基板；可逆旋轉元件，係使該工作台可逆旋轉並對準該受保持的該基板；第一移動導引元件，係設置於夾住該工作台的兩側，並且兩端朝前後方向；複數並排的下段滑動基底，使其下表面在前後方向移動的滑件自由滑動地卡合於該第一移動導引元件；中段滑動基底，係搭載於各個該下段滑動基底的上表面，朝向左右方向，並且使該中段滑動基底的下表面的滑件自由滑動地卡合於第二移動導引元件；上段滑動基底，係搭載於該中段滑動基底的上表面，朝向左右方向，並且使該上段滑動基底的下表面的滑件自由滑動地卡合於第三移動導引元件；第一移動元件，係使該下段滑動基底在前後方向移動；第二移動元件，係使該中段滑動基底在左右方向移動；第三移動元件，係使該上段滑動基底在左右方向移動；驅動馬達，係粗研磨用磨石、複數片直列狀排列的中研磨用磨石、及完工研磨用磨石的驅動中心軸，該粗研磨用磨石、該些中研磨用磨石、及該完工研磨用磨石係保持於各個該上段滑動基底並依序排列且接觸周面；對準相機，係設置於該上段滑動基底裝設該粗研磨用磨石的一側，並讀取該基板的邊緣及兩角的上表面；及檢測相機，係設置於該上段滑動基底，並檢測該粗研磨用磨石、該些中研磨用磨石、及該完工研磨用磨石對該基板進行的邊緣研磨狀況；其中，該可逆旋轉元件還被配置為隨著該檢測相機所進行檢測，使該工作台可逆旋轉。

[新型的效果] 如上述，根據本創作之研磨裝置，若吸取保持載置於工作台上之基板，並使下段滑動基底相對於工作台往前方移動，則可以直列狀排列的粗研磨及中研磨的磨石而研磨工作台上的基板的平行二邊緣，尤其中研磨的磨石係直列狀排列使用依照面粗度粒子依序變小的多個磨石(使用依序變細的磨粒)，故不會對朝下流的研磨面作用過度的研磨力。又，使工作台側相對於下段滑動基底移動也可獲得相同效果。

因此，不會有研磨面起毛邊、研磨面產生凸刺等不良品的產生，具有可形成沒有問題的漂亮研磨面的優點。

又，從上段滑動基底上流側到下流側排列使用多個面精度變小的磨石，故不需每次都要交換面粗度相異之磨石。 因此可求大幅提高效率。

又，藉由第三移動元件送出上段基底，而可自由調整研磨磨石所切入的切入深度。

尤其以相機檢測基板邊緣兩角的上表面，並在上段基底藉由相機檢測各磨石所進行基板邊緣研磨狀況，故具有可進行高精度對準之優點，藉由對準相機而可使工作台上兩側緣的研磨程度(磨石所進行研磨程度)均一化，且基板研磨側緣與第一移動導引元件平行，故不會產生基板的不良品。

接著，隨著上段滑動基底之第三移動元件所進行的送入，亦具有可自由調整旋轉磨石所切入的切入深度之優點。

尤其，中研磨係選擇面精度相異之複數個磨石，並使該等並排狀排列，故可自由設定加快研磨精度、進行短時間研磨等的調整，故具有可求大幅提高運作率等優異效果。

接著，中研磨部分中，各階段的滑動基底係前後並排且為上下多段，分別藉由左右方向之移動元件而使每個階段的滑動基底滑動，並在該階段進行磨石切割，故極有效率地地提高研磨速度，具有提高研磨運作率之優點。

接著根據附圖說明本創作之實施型態。 圖1所示A為工作台，係藉由吸取保持元件B於上表面保持供給載置之玻璃等基板X。

如圖1、2所示，上述工作台A係供給基板X之保持用工作台，係透過支持腳40設置於旋轉座3上，該旋轉座3係藉由弧狀導引2導引，並藉由可逆旋轉元件之可逆馬達1在平面上於順時鐘或反時鐘方向旋轉。在旋轉座3上排列設置多片該工作台A，且藉由設置於形成各並排工作台A的方型管的上表面壁的無數小孔4而吸取各管內，藉此可於工作台A上吸取保持基板X。

又，在上述工作台A兩側朝向前後方向設置有第一移動導引元件5。 上述第一移動導引元件5係兩端朝前後方向並排之二條一組的軌道8所形成。

又，上述第一移動導引元件5配置有與所使用磨石同數目的下段滑動基底6，亦即配置有與粗研磨用、直列狀排列的中研磨用、及最後完工用各排列磨石同數目的下段滑動基底6，各下段滑動基底6係分別藉由作為第一移動元件之自走元件C而移動。

如圖3所示，圖3可理解為圖1的省略部分側視圖。上述作為第一移動元件之自走元件C係藉由滑件9及小齒輪12而構成，滑件9係以自由移動地卡合於軌道8之方式設置於下段滑動基底6，軌道8係設置於地面7上表面全長(與第一移動導引元件5平行)，小齒輪12係以嵌合於齒條10之方式支持於下段滑動基底6，並藉由馬達11可逆驅動，齒條10係設置於軌道8全長，隨著驅動上述小齒輪12，下段滑動基底6會於左右方向移動。

又，在各下段滑動基底6上，設置於中段滑動基底14的下表面的滑件15係自由滑動地卡合於作為第二移動導引元件之左右方向的軌道13，使上述中段滑動基底14可於左右方向移動，螺絲17螺合於作為第二移動元件之中段滑動基底14的下表面之螺母16，藉由安裝於下段滑動基底6之馬達18而可逆驅動螺絲17，藉此可使中段滑動基底14接近或遠離工作台A。

又，中段滑動基底14上搭載有接近或遠離工作台A之上段滑動基底22。

上述上段滑動基底22係如圖3所示，在作為第三移動導引元件之中段滑動基底14的上表面設置與上述軌道13同方向之軌道20，使設置於上段滑動基底22的下表面之滑件21自由滑動地卡合該軌道20，並使上述上段滑動基底22滑動，隨著安裝於作為第三移動元件之中段滑動基底14之馬達23的可逆驅動而使螺絲24可逆驅動，螺絲24係螺合於支持於上段滑動基底22之螺母25，故上段滑動基底22可在中段滑動基底14上進行接近或遠離工作台A的滑動。

接著，使昇降基底27之滑件28自由昇降地卡合於設置於各上段滑動基底22之縱方向的軌道26，藉此，藉由安裝於昇降基底27之各磨石Y之驅動馬達29而可研磨工作台A上的基板X的邊緣。

上述磨石Y有粗研磨用磨石Y-1、中研磨用磨石Y-2、及完工研磨用磨石Y-3，中研磨用磨石Y-2係排列多個並可改變面粗度(磨粒的粒度)，而可改變研磨程度。

又，昇降基底27係藉由安裝於上段滑動基底22之馬達30而使螺絲31可逆驅動，螺絲31係螺合於支持於昇降基底27之螺母32，故昇降基底27會與驅動馬達29一起昇降。換句話說，驅動馬達29順著驅動中心軸（圖未標示）進行昇降，而驅動中心軸可以理解為螺絲31的延伸方向。

若為上述構成，可藉由並排狀排列於第一移動導引元件5之各上段滑動基底22的各粗研磨用磨石Y-1、直列狀排列之各面精度依序變小的磨粒的中研磨用磨石Y-2...、及完工研磨用磨石Y-3，而進行所求研磨。

又，並排的各上段滑動基底22係設置有檢查磨石Y所研磨基板X研磨面之檢測相機K-2，可找出研磨不良等，此外在僅有靠近工作台A之相機K-1時，除了檢查研磨面以外，也可將其使用作為前述對準用對準相機。

當然，可在相機K-2所檢查的檢查面以稜鏡反射光源光並進行更確實的檢查。

接著說明圖5所示研磨磨石的作用。 圖5所示基板X側緣(圖示的情形係表示基板X的平行二邊緣的一側邊緣之研磨)為機械研磨，故會同時研磨兩側邊緣。

如圖5所示，從基板X的側緣一端到另一端側排列有粗研磨用磨石Y-1、直列狀排列的中研磨用磨石Y-2、及最後完工研磨用磨石Y-3。

如此一來，在粗研磨用磨石Y-1與接著的下流側中研磨用磨石Y-2之間，依序朝下流側的前後的中研磨用磨石Y-2會研磨基板X，在基板X的側邊研磨緣中，粗研磨用磨石Y-1、中研磨用磨石Y-2會切入故產生極小的高低差，在最後的中研磨用磨石Y-2與前後的完工用磨石Y-3之間(境界)，則沒有高低差。

檢測基板X的邊緣研磨量，並調查是否以適當研磨量進行研磨，藉由檢測相機K-2讀取該研磨量是多或少，並以可以適當研磨量進行研削之方式藉由各上段滑動基底22而調整研磨量，藉此無須操作員介入，具有可自動進行適當研磨之特有效果。

X:基板 A:工作台 B:吸取保持元件 C:自走元件 Y-1:粗研磨用磨石 Y-2:中研磨用磨石 Y-3:完工研磨用磨石 K-1:對準相機 K-2:檢測相機 1:可逆馬達 2:導引 3:旋轉座 4:小孔 5:第一移動導引元件 6:下段滑動基底 7:地面 8:軌道 9:滑件 10:齒條 11:馬達 12:小齒輪 13:軌道 14:中段滑動基底 15:滑件 16:螺母 17:螺絲 18:馬達 20:軌道 21:滑件 22:上段滑動基底 23:馬達 24:螺絲 25:螺母 26:軌道 27:昇降基底 28:滑件 29:驅動馬達 30:馬達 31:螺絲 32:螺母 40:支持腳

圖1係表示本創作研磨裝置之實施型態的平面圖。 圖2係表示基板之接受部分的側面圖。 圖3係表示基板之研磨部分的部分省略放大前視圖。 圖4係研磨裝置的平面圖。 圖5係表示研磨磨石與基板邊緣研磨狀況的放大平面圖。

A:工作台

Y-1:粗研磨用磨石

Y-2:中研磨用磨石

Y-3:完工研磨用磨石

K-1:對準相機

K-2:檢測相機

1:可逆馬達

2:導引

3:旋轉座

4:小孔

5:第一移動導引元件

7:地面

8:軌道

22:上段滑動基底

23:馬達

29:驅動馬達

30:馬達

Claims (1)

1. 一種研磨裝置，包括：工作台，係藉由吸取保持元件於上表面保持供給載置之玻璃等方形基板；可逆旋轉元件，設置於承載該工作台的一旋轉座之下，藉此該工作台可進行可逆旋轉並對準該受保持的該基板；第一移動導引元件，係設置於夾住該工作台的兩側，並且兩端朝前後方向；複數並排的下段滑動基底；中段滑動基底，係搭載於各個該下段滑動基底的上表面，朝向左右方向；上段滑動基底，係搭載於該中段滑動基底的上表面，朝向左右方向；第一移動元件，包括至少一第一滑件，其分別設置於每一該下段滑動基底的下表面，並且自由滑動地卡合於該第一移動導引元件，藉此該下段滑動基底可在前後方向移動；第二移動元件，包括至少一第二滑件，其設置於該中段滑動基底的下表面，並且自由滑動地卡合於一第二移動導引元件，藉此該中段滑動基底可在左右方向移動，其中，該第二移動導引元件設置於該下段滑動基底上；第三移動元件，包括至少一第三滑件，其設置於該上段滑動基底的下表面，並且自由滑動地卡合於一第三移動導引元件，藉此該上段滑動基底可在左右方向移動，其中，該第三移動導引元件設置於該中段滑動基底上；驅動馬達，係粗研磨用磨石、複數片直列狀排列的中研磨用磨石、及完工研磨用磨石的驅動中心軸，該粗研磨用磨石、該些中研磨用磨石、及該完工研磨用磨石係保持於各個該上段滑動基底並依序排列且接觸周面；對準相機，係設置於該上段滑動基底裝設該粗研磨用磨石的一側，並讀取該基板的邊緣及兩角的上表面；及 檢測相機，係設置於該上段滑動基底，並檢測該粗研磨用磨石、該些中研磨用磨石、及該完工研磨用磨石對該基板進行的邊緣研磨狀況；其中，該可逆旋轉元件還被配置為隨著該檢測相機所進行檢測，使該工作台可逆旋轉。

Images