TWM631474U - 可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組 - Google Patents

Abstract

本創作係提供一種可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其係以一弧形軸骨架為中心呈螺旋式排列成一車燈，其包含：一載體，其兩端面處配置有至少一發光模組，且發光模組間係排列形成螺旋狀者；每一所述發光模組係具有一基板及複數發光元件，所述基板係呈可撓性之軟性設置，而所述發光元件透過晶片直接封裝（Chip On Board, COB）製程以封裝並陣列設置於該基板；藉此，本創作之發光模組係透過基板呈可撓性的軟性設置，藉可因應車燈之形狀及態樣進行設置，並可將光源均勻分布於發光模組表面，藉以提升發光模組設計之自由度，並可增進於照明時之光線均勻度及飽和度；此外，配合於基板設置螢光層，藉以令光線可藉由螢光層而均勻出光，並可兼具其良好之散熱效果；而所述發光模組間係排列形成螺旋狀，藉可透過控制元件之控制，所述發光模組之發光面可呈現立體之螺旋式發光，以提升本創作於發光時之視覺效果者。

Description

可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組

本創作係一種可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，尤指一種發光模組之發光元件透過晶片直接封裝（Chip On Board, COB）製程以封裝並陣列設置於基板，藉可因應車燈之形狀及態樣，而發光模組係可排列形成螺旋狀，藉以令本創作形成之車燈可予螺旋式發光者。

按，現有之LED車燈，主要係因應其照明配置，而將LED光源模組集中黏著於有限面積之基板上，而為因應LED光源之散熱需求，故基板通常係採用散熱特性優異之金屬板，諸如：鋁質基板或銅質基板等，而因金屬板不具有可撓曲之特性，因此當應用於車燈時，難以依據車燈之設計及空間配置而有效配置，導致車燈所設計之光區具有弧面或曲面時，基板無法予以適配組裝，導致基板上所設置之LED光源無法依照原設計之光區投射光線，且亦不利於LED光源之光線分布配置，使車燈所投射之光線無法均勻飽和，其將影響車燈投射之光形及美感，亦將大幅影響車燈之設計自由度，使車燈之發展受限。

有鑑於此，本創作人特地針對車燈之配置加以研究及改良，期以一較佳創作改善上述問題，並在經過長期研發及不斷測試後，始有本創作之問世。

爰是，本創作之目的係為解決前述問題，為達致以上目的，吾等創作人提供一種可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其包含：一載體，其具有二端面，且每一所述端面配置有至少一發光模組，且所述發光模組間係排列形成螺旋狀者；每一所述發光模組係具有一基板及複數發光元件，所述基板係呈可撓性之軟性設置，而所述發光元件透過晶片直接封裝（Chip On Board, COB）製程以封裝並陣列設置於該基板者。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，每一所述端面之所述發光模組係分別與該載體間形成一圍繞空間。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光模組係呈長條之帶狀設置者。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光元件為發光二極體（Light-emitting diode, LED）。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述基板於設置所述發光元件處，更對應覆設有一螢光層，以令所述螢光層覆於所述發光元件者。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述基板一端更設有複數電極，所述電極係耦接於所述基板及所述發光元件者。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光模組外部更分別覆設有一燈罩。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，更包含一控制元件，其係對應耦接於所述發光模組，並對應啟閉所述發光元件者。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，該控制元件係控制所述發光元件以序列式發光者。

據上所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光元件係陣列設置於所述基板者。

是由上述說明及設置，顯見本創作主要具有下列數項優點及功效，茲逐一詳述如下：

1.本創作藉由基板呈可撓性之軟性設置，並配合發光元件透過晶片直接封裝（Chip On Board, COB）製程以封裝並陣列設置於基板，藉使基板可因應車燈之設計及光區設計而設置於車燈內，故無論車燈之燈座為平面、曲面或弧面，該基板皆可因應配置，並使發光元件可符合車燈之光線投射之設計，且令光線可均勻投射，使增進照明時之均勻度及飽和度；且藉其封裝配置，藉可令本創作可予模組化，藉可利於裝設、運輸，並可降低零組件之庫存成本；是以，本創作係將發光模組排列形成螺旋狀，藉可透過控制元件之控制，所述發光模組之發光面可呈現立體之螺旋式發光，或予以序列式發光，藉可提升本創作於發光時之視覺效果者。

2.本創作藉由設置螢光層，使發光元件所產生之光線可由螢光層完整收光後予以均勻出光，使更進一步提升光線之均勻度及飽和度，並可藉其顏色之配置，使提升車燈整體之視覺效果；此外，透過螢光層之配置，亦可兼具良好之散熱效果，以維所述發光元件之發光效率者。

本創作係一種可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其實施手段、特點及其功效，茲舉數種較佳可行實施例並配合圖式於下文進行詳細說明，俾供 鈞上深入瞭解並認同本創作。

首先，請參閱第1圖至第6圖所示，本創作係一種可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其包含：

一載體1，其係可呈板狀或片狀設置，藉以形成有二端面11，且每一所述端面11配置有至少一發光模組2，且所述發光模組2間係排列形成螺旋狀者；

每一所述發光模組2係具有一基板21及複數發光元件22，所述基板21係呈可撓性之軟性設置，而所述發光元件22在一實施例中係可為發光二極體（Light-emitting diode, LED），並且可透過晶片直接封裝（Chip On Board, COB）製程以封裝並陣列設置於該基板21，藉使發光元件22及基板21可予模組化，使利於成組裝配、銷售及運輸，並可提升於組裝時之便利性，並且能夠予以降低庫存之成本者。

藉由前述配置，令基板21得以依據安裝需求，而可配置於各式構形之表面，如：平面、弧面或曲面，使增進基板21與所配置燈具之適配性，且發光元件22亦可依據光區配置需求而規則或不規則陣列於基板21，配合基板21之軟性設置，使發光元件22所發之光線可符合燈具之光區配置，藉以於燈具之發光區域係呈曲面或弧面配置時，由於基板21具有可撓性，故於對應之處亦可予彎曲，且彎曲部分亦具有事先配置之發光元件22，藉使燈具整體之發光之光區不因曲面配置而有不均之情事，是以，本創作之設置，係可提升光線照射時之均勻度及飽和度，以提升燈具光形之美感；

故本創作係可應用於一燈具，如：車燈，如第1圖至第6圖所示者，本創作所述發光模組2係呈長條之帶狀設置，其係可呈直條狀、傾斜狀等之設置，並可依需求而予以進行螺旋環繞配置，並且可透過將單一發光模組2，或本實施例第2圖至第5圖所示者，可藉由複數相同或相異形狀之所述發光模組2予以相互拼接後，使每一所述端面11之所述發光模組2係分別與該載體1間形成一圍繞空間R，藉以形成螺旋環繞配置之視覺效果；而由於發光模組2係具可撓性，為令其可予確實定位為螺旋之造型設置，故較佳者，係透過於所述發光模組2外部更分別覆設有一燈罩3，而燈罩3可為一弧形軸之骨架，並對應呈螺旋狀之配置以接設於載體1，而所述發光模組2即可沿燈罩3之外型以對應貼合之，使所述發光模組2可受燈罩3所覆設之，藉以定位發光模組2排列之外型，並可對發光模組2進行防護，而前述者僅係舉例說明，並不予限定之。

此外，由於燈具係具有一出光面，是以，所述發光模組2於配置時，係將所述發光元件22朝出光面進行配置，藉以於發光時，藉由螺旋設置之發光模組2，使可對應呈現螺旋狀之光型，使增進本創作整體於發光時之美觀性者。

在另一實施例中，如第6圖所示，為令發光元件22所發之光線可被收光後均勻出光，故該基板21於設置所述發光元件22之一端面11處，更對應覆設有一螢光層23，且螢光層23係覆於所述發光元件22，藉此，發光元件22之光線將可由螢光層23收光後均勻的散佈並出光，使更進一步提升光線之均勻度及飽和度，且螢光層23係可具有各式顏色之配置，藉可提升其視覺之美感，以應用於燈具時，可更進一步整體之視覺效果；此外，透過螢光層23之配置，由於其具有吸收熱量之特性，故可將發光元件22發光所產生之熱量予以吸收，因此，其兼具良好之散熱效果，藉以令發光元件22不因熱量累積而影響其發光效能，使維護發光元件22之發光效率者。

而就其電路配置而言，如第2至5圖所示，所述基板21一端更設有複數電極24，所述電極24係耦接於所述基板21及所述發光元件22，藉以利於其電路之控制，而較佳者，係透過配置一控制元件4，其係對應耦接於所述發光模組2之電極24，使其可予對應同步控制所述發光元件22，並予依需求而啟閉之，且在一實施例中，亦可透過其電路或程式化控制，使控制所述發光元件22以序列式發光，使更進一步呈現其於發光時可動態呈現，使增進其視覺之美感者。

綜觀上述，本創作所揭露之技術手段不僅為前所未見，且確可達致預期之目的與功效，故兼具新穎性與進步性，誠屬專利法所稱之新型無誤，以其整體結構而言，確已符合專利法之法定要件，爰依法提出新型專利申請。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例，當不能以此作為限定本創作之實施範圍，即大凡依本創作申請專利範圍及說明書內容所作之等效變化與修飾，皆應仍屬於本創作專利涵蓋之範圍內。

1:載體 11:端面 2:發光模組 21:基板 22:發光元件 23:螢光層 24:電極 3:燈罩 4:控制元件 R:圍繞空間

第1圖係本創作之前視示意圖。 第2圖係本創作其一發光模組之配置示意圖。 第3圖係本創作其一發光模組之配置示意圖。 第4圖係本創作其一發光模組之配置示意圖。 第5圖係本創作其一發光模組之配置示意圖。 第6圖係本創作配置於載體時之剖視示意圖。

1:載體

11:端面

2:發光模組

21:基板

22:發光元件

4:控制元件

Claims (10)

1. 一種可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其包含： 一載體，其具有二端面，且每一所述端面配置有至少一發光模組，且所述發光模組間係排列形成螺旋狀者； 每一所述發光模組係具有一基板及複數發光元件，所述基板係呈可撓性之軟性設置，而所述發光元件透過晶片直接封裝（Chip On Board, COB）製程以封裝並陣列設置於該基板者。
2. 如請求項1所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，每一所述端面之所述發光模組係分別與該載體間形成一圍繞空間。
3. 如請求項1所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光模組係呈長條之帶狀設置者。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光元件為發光二極體（Light-emitting diode, LED）。
5. 如請求項1至請求項3中任一項所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述基板於設置所述發光元件處，更對應覆設有一螢光層，以令所述螢光層覆於所述發光元件者。
6. 如請求項1至請求項3中任一項所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述基板一端更設有複數電極，所述電極係耦接於所述基板及所述發光元件者。
7. 如請求項1至請求項3中任一項所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光模組外部更分別覆設有一燈罩。
8. 如請求項1至請求項3中任一項所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，更包含一控制元件，其係對應耦接於所述發光模組，並對應啟閉所述發光元件者。
9. 如請求項8所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，該控制元件係控制所述發光元件以序列式發光者。
10. 如請求項1至請求項3中任一項所述之可撓式晶片直接封裝之螺旋狀車燈模組，其中，所述發光元件係陣列設置於所述基板者。

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